| 特許番号 | 権利者 | タイトル | タイトル和訳 | 発行 |
| WO07022978A1 | STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS | MICROELECTROMECHANICAL DEVICE PACKAGING WITH AN ANCHORED CAP AND ITS MANUFACTURE | アンカーキャップでパッケージされたMEMSデバイス及びその製法 | 2007/03/01 |
| WO07042336A2 | STMicroelectronics S.r.l. | SUBSTRATE-LEVEL ASSEMBLY FOR AN INTEGRATED DEVICE, MANUFACTURING PROCESS THEREOF AND RELATED INTEGRATED DEVICE | 集積化デバイスの基板レベルでのアセンブリー法、同デバイス及び関連した集積化デバイスの製造方法 | 2007/04/19 |
| WO07012992A1 | KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. | A PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD FOR A MICROELECTRONIC COMPONENT | 微小電子部品のパッケージ及びその作製法 | 2007/02/01 |
| WO07017819A1 | KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. | METHOD FOR MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE COMPRISING A SILICON MEMS MICROPHONE | シリコンMEMSマイクロフォンを含むマイクロエレクトロニクスパッケージの製法 | 2007/02/15 |
| WO07060414A1 | CAVENDISH KINETICS LIMITED | METHOD OF ENCLOSING A MICRO-ELECTROMECHANICAL ELEMENT | 微小電子機械素子のための封入法 | 2007/05/31 |
| WO01026136A2 | DELTA DANISH ELECTRONICS, LIGHT & ACOUSTICS | ENCAPSULATION FOR A THREE-DIMENSIONAL MICROSYSTEM | 三次元マイクロシステムの封入法 | 2001/04/12 |
| WO08062350A2 | NXP B.V. | A SEALING STRUCTURE AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME | シーリング構造およびその製法 | 2008/05/29 |
| WO08091221A2 | SILEX MICROSYSTEMS AB | MICROPACKAGING METHOD AND DEVICES | マイクロパッキング法とそのデバイス | 2008/07/31 |
| WO02056031A1 | SILVERBROOK RESEARCH PTY. LTD. | ACCELEROMETER PROTECTED BY CAPS APPLIED AT THE WAFER SCALE | ウェーハスケールでキャップで保護された加速度計 | 2002/07/18 |