特許番号
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権利者
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タイトル
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タイトル和訳
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発行日
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EP01096259A1
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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High-vacuum packaged microgyroscope and method for manufacturing the same
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高真空下でパッケージされたマイクロジャイロスコープ及びその製法
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2001/05/02
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EP01167281A2
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SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.
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Chip scale surface-mountable packaging method for electronic and MEMS devices
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電子及びMEMSデバイスのチップスケール表面マウントパッケージ法
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2002/01/02
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EP01418154A2
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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Method and apparatus for vacuum-mounting a micro electro mechanical system on a substrate
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基板にMEMSを真空マウントするための器具及び方法
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2004/05/12
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EP01431242A2
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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Bonding method for flip-chip semiconductor device, mems device package and package method using the same
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フリップチップ半導体デバイスの本ディング方法、MEMSデバイスパッケージ及びそれを使用したパッケージ方法
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2004/06/23
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EP01449810A2
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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Method for manufacturing micro-electro-mechanical system using solder balls
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はんだボールを用いたMEMSの製造方法
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2004/08/25
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EP01659092A1
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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Method for fabricating an electrode in a packaging substrate
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パッケージ基板の電極形成方法
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2006/05/24
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EP01688776A1
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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Optical scanner package and method of manufacturing the same
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光スキャナーパッケージ及びその製法
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2006/08/09
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EP01748029A2
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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Micro-mirror device package and method for fabricating the same
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マイクロミラーデバイスパッケージ及びその製造方法
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2007/01/31
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EP01804110A1
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Samsung Electronics Co., Ltd
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Mirror package and method of manufacturing the mirror package
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ミラーパッケージ及びミラーパッケージの製造方法
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2007/07/04
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EP01845061A2
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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Method for making via holes filled with conductive material in MEMS devices and device with such vias
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MEMSデバイスの導電材料で充填されたビアホールの作製方法及びそれを有するデバイス
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2007/10/17
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EP01900680A2
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Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
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Cap wafer having electrodes
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電極を有するキャップウェーハ
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2008/03/19
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EP01151962A1
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STMicroelectronics S.r.l.
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Structure for electrically connecting a first body of semiconductor material overlaid by a second body of semiconductor material, composite structure using the electric connection structure, and manufacturing process thereof
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第二の半導体材料の第二のボディー上に形成された半導体材料の第一のボディーと電気的接続をとる構造、電気的接続のための複合構造、その製造プロセス
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2001/11/07
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EP01219565A1
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STMicroelectronics S.r.l.
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Process for manufacturing integrated devices having connections on separate wafers and stacking the same
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分離されたウェーハに接続を有する集積化デバイスの製法と積層法
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2002/07/03
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EP01296374A1
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STMicroelectronics S.r.l.
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Process for bonding and electrically connecting microsystems integrated in several distinct substrates
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いくつかの別の基板に集積化されたマイクロシステムをボンディング及び電気的に接続するプロセス
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2003/03/26
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EP01878692A1
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STMicroelectronics S.r.l.
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Semiconductor package substrate, in particular for MEMS devices
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特にMEMSデバイス用の半導体パッケージ基板
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2008/01/16
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EP01775259A1
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STMicroelectronics S.r.l.
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Wafer level package for sensor devices
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センサーデバイスのウェーハレベルパッケージ
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2007/04/18
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EP01310380A1
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SensoNor asa
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A micro-mechanical device and method for producing the same
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微小機械デバイス及びその製法
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2003/05/14
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EP01460037A1
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SensoNor asa
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A multi-layer device and method for producing the same
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多層デバイス及びその製造方法
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2004/09/22
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EP01798196A1
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Infineon Technologies SensoNor AS
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Multi-layer device with reduced UV radiations during encapsulation
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封入時に減圧UV照射したマルチレイヤーデバイス
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2007/06/20
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EP01944266A1
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Infineon Technologies SensoNor AS
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MEMS Packaging with reduced mechanical strain
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低減された機械的ストレスを有するMEMSパッケージ
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2008/07/16
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EP01992588A2
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Industrial Technology Research Institute
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Packaging of MEMS microphone
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MEMSマイクロフォンのパッケージ
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2008/11/19
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EP01992589A2
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Industrial Technology Research Institute
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Packaging of MEMS microphone
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MEMSマイクロフォンのパッケージ
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2008/11/19
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EP01415950A2
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Institute of Microelectronics
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Wafer-level package for micro-electro-mechanical systems
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MEMSのウェーハレベルパッケージ
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2004/05/06
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EP01674913A2
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LG ELECTRONICS INC.
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Scanning micro-mirror package, method for fabricating the same, and optical scanning device employing the same
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走査型マイクロミラーパッケージ、その製法、それを用いた光走査デバイス
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2006/06/28
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EP01908727A1
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Seiko Epson Corporation
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Wafer-level MEMS package and manufacturing method thereof
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ウェーハレベルMEMSパッケージ及びその製法
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2008/04/09
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