| 特許番号 | 権利者 | タイトル | タイトル和訳 | 発行日 |
| EP1096259 | Samsung Electronics Co. Ltd.; 416 Maetan-dong Paldal-gu; Suwon-city Kyungki-do (KR) | High-vacuum packaged microgyroscope and method for manufacturing the same | 高真空下でパッケージされたマイクロジャイロスコープおよびその製法 | 20010502 |
| EP1151962 | STMicroelectronics S.r.l.; Via C. Olivetti 2; 20041 Agrate Brianza (Milano) (IT) | Structure for electrically connecting a first body of semiconductor material overlaid by a second body of semiconductor material composite structure using the electric connection structure and manufacturing process thereof | MEMSが形成されたウエハどうしを電気的接続を取り積層する方法を提供する | 20011107 |
| EP1361192 | Zarlink Semiconductor Limited; Cheney Manor; Swindon Wiltshire SN4 2QW (GB) | METHODS OF METAL COATING CONTACT HOLES IN MEMS AND SIMILAR APPLICATIONS | MEMSのコンタクトホールをメタルでコーティングする方法およびその応用 | 20031112 |
| EP1460037 | SensoNor asa; PO Box 196; 3192 Horten (NO) | A multi-layer device and method for producing the same | 多層デバイスおよびその製造方法 | 20040922 |
| EP1860418 | Sensirion AG; Laubisrütistrasse 50 Postfach 235; 8712 Stäfa (CH) | A method for fabricating a pressure sensor using SOI wafers | SOIウエハを用いて圧力センサーを作製する方法 | 20071128 |
| EP1860418 | Sensirion AG; Laubisrütistrasse 50 Postfach 235; 8712 Stäfa (CH) | A method for fabricating a pressure sensor using SOI wafers | SOIウエハを用いて圧力センサーを作製する方法 | 20071128 |