MEMS/MEMSの高集積結合技術(A3)

No. 公開／公表番号 出願日 出願人 発明（考案）名称 A分類 分類 発明相応図 国際出願日 国際公開番号 要約
1 2001-158000 1999/12/02 科学技術振興事業団 化学集積回路およびその製造方法 A3 DC01 DC02 DCX DE02 1

(57)【要約】【課題】特に光造形法等を利用して一つのチップ内に同一機能、同一機構からなる部品を複数配置してなる単一機能チップを形成し、異なる単一機能を持つチップ同志を複数層に組み合わせることにより、目的とする化学反応回路を構成する。【解決手段】単一機能を達成するマイクロチップを構成し、前記構成したチップの中から異なる単一機能を有するチップを複数取り出し、これらチップ同志を組み合わせることにより目的とする化学反応回路を構成することを特徴とするバイオケミカルＩＣ。
2 2002-048071 2000/08/07 セイコーインスツルメンツ株式会社 マイクロ流体システム A3 DCX FP

(57)【要約】【課題】 汎用性に富み、低コスト化を実現し、かつ取り扱いの容易なマイクロ流体システムを提供する。【解決手段】 アクチュエータ、ヒーター、クーラーの能動素子もしくは各種センサ等の受動素子を有するアクチュエータ用基板と、流路、混合室、ポンプ室等の流体要素を構成するカバー用基板が着脱可能である構造とすることによって、流体要素の配置変更をおこなう際には、カバー用基板のみを交換することによって対処できるような構造とした。またアクチュエータ用基板は、複数の能動素子もしくは受動素子があらかじめ格子状に設置してある汎用性の高い構造とした。また両基板を取り外すことによって、流体システム内に混入した異物を容易に取り除くことができる構造となっている。
3 2002-048607 2000/08/02 財団法人電気磁気材料研究所 科学技術振興事業団 薄膜触覚センサ A3 DDX FP

(57)【要約】 （修正有）【課題】従来、歪と同時に温度を正しく検知可能とする工夫がなされている触覚センサは提案されていない。又、従来の歪及び温度を同時に検知するセンサは、感度が悪い、誤差が大きい、補償回路を必要とするの問題があった。本発明は、高感度で誤差が少なく、補償回路を必要とせずに、歪及び温度を同時に検知可能とする薄膜触覚センサを、義手・義足、ロボット、マニピュレータ、体内挿入型医療器具及び人口皮膚等に提供する。【解決手段】温度感度が大きく歪感度（又は圧力感度）が小さい温度検知用薄膜、及び歪感度（又は圧力感度）が大きく温度感度が小さい歪検知用薄膜という、大きく異なる特徴を持つ二つの薄膜抵抗体を、並列構造あるいは積層構造をなして構成することにより、補償回路を用いずに温度及び歪（又は圧力）を同時に提供することが可能な薄膜触覚センサを提供することができる。
4 2002-094328 2001/06/14 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 通信信号ミキシング／フィルタリング・デバイスおよびその製造方法 A3 DB04 DBX FP

(57)【要約】【課題】 カプセル封止されたマイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスを用いる、通信信号のミキシング／フィルタリング・システムおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 簡単な単一構造のマイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスは、信号のミキシング・ステップとフィルタリング・ステップとを組み合わせる。このＭＥＭＳデバイスは、従来技術の既存のデバイスに比べて、小型かつ安価で、構造および動作において信頼性が高い。
5 2003-025296 2001/07/19 三菱電線工業株式会社 光スイッチの製造方法 A3 DA01 PA03 PB01 PC01 MAX MC01 MD02 MD03 MD06 MD07 ME01 1

(57)【要約】【課題】マイクロミラー１ａ〜１ｄ駆動のための磁性体層１２を備えた光スイッチＡを、加工時に破損が生じないように製造する。【解決手段】シリコン基板３０のマイクロミラー１ａ〜１ｄ形成予定場所の下面に、予め、Ｃｒスパッタを施し、さらに電解めっきによりパーマロイからなる磁性体層１２を形成しておく。それから、パターニングされた上面の熱酸化膜３４を介して、ＫＯＨ水溶液を用いて異方性ウェットエッチングを施し、ミラー面２を形成する。そして、再度上面の熱酸化膜３４をパターニングして、その上からＲＩＥによりドライエッチングを施して、マイクロミラー１ａ〜１ｄを本体から分離し、形成する。
6 2003-094395 2001/09/26 オリンパス光学工業株式会社 アレイ化マイクロ流体素子 A3 DC01 DC02 DC03 DE01 DE02 DEX MA02 MAX ME01 MEX 2

(57)【要約】【課題】 特にバイオ分析適した流体制御、反応システムを提供する。【解決手段】 流体が流れる流路部分、および反応部と流れを制御するアクチュエータ部が分離した構造を有する。好適には、別々に製作し後で上下２つを組み合わせ可能な素子上部に、複数のポンプやバルブ構造部（２３，２４，３４，２６，２７，３４’）、反応容器（２９）を配してこれらのレイアウトは自由とし、素子下部のアクチュエータ部は共通で利用できる構造として再利用の対象となす。アクチュエータ部はヒータ（４２，４４，４７）を複数配列し、これを適宜選択することによりバルブやポンプまたは反応容器温度の制御に用いる。例えばはじめに複雑な製作プロセスを要するヒータアレイや制御回路を形成した基板を製作しておいてこれを共通の部品とし、反応部等の他の部分は目的のデザインに合わせてエッチング加工することで、様々な組み合わせにも対応可能とする。
7 2003-159678 1992/11/02 セイコーエプソン株式会社 マイクロロボット A3 DAX DBX DC03 DD03 DD04 DDX DFX PI01 1

(57)【要約】 （修正有）【課題】 １立方センチメートル程度の大きさのワイヤレス制御可能なマイクロロボットを提供する。【解決手段】 検出領域が一部重複する少なくとも２個のセンサ１２，１４と、互いに独立して駆動され、移動方向に対し直角方向に離れた駆動点を有する少なくとも１対の駆動部と、センサの出力に基づいて前記駆動部を制御する制御部と、充電可能であり、センサ、駆動部及び制御部に電源電圧を供給する電源部とを有し、制御部及び電源部が駆動部の間に配置され、前１対の駆動部によって走行グラウンドに対して駆動される２つの駆動点と、走行グランドに対して摩擦接触する摺動点１、２の３点により支持されている。
8 2003-159698 2001/12/03 株式会社ニコン マイクロアクチュエータ、並びに、これを用いたマイクロアクチュエータ装置、光スイッチ及び光スイッチアレー A3 DA01 DAX MA01 MA02 MB01 2

(57)【要約】【課題】 高い電圧をかけたり小型化を損なったりすることなく、可動部の可動範囲を広げ、しかも、消費電力を低減する。【解決手段】 可動板２１は、フレクチュア部２７ａ，２７ｂを介して基板１１に固定され、基板１１に対して上下動し得る。基板１１は固定電極を兼用する。可動板２１は、基板１１との間の電圧により基板１１との間に静電力を生じ得る第２の電極部２３ａ，２３ｂと、磁界内に配置されて通電によりローレンツ力を生ずる電流経路２５と、を有する。光路に進出及び退出するミラー１２が、可動板２１に設けられている。
9 2003-194574 2001/12/25 旭化成株式会社 集積化方位センサ A3 DD01 DDX FP

(57)【要約】【課題】 方位検出および姿勢検出が可能であって、携帯機器に搭載できるようにした小型の集積化方位センサの提供。【解決手段】 この発明は、地磁気を検出する３軸の磁気センサ４と、重力加速度を検出する２軸の加速度センサ３と、磁気センサ４からの磁気情報および加速度センサ３からの加速度情報を演算処理する演算処理部６とを備えている。これらの磁気センサ４、加速度センサ３、および演算処理部６は、同一のシリコン基板７上に配置されている。加速度センサ３は、シリコン基板７に固定された櫛歯状の固定電極と、この固定電極と対向する櫛歯状の可動電極を有する重り部と、この重り部をシリコン基板７上に可動自在に支持する梁とから構成するものである。
10 2003-214918 2002/01/25 株式会社タカハシ 電子式高集積化モジュール及び電子式流体制御装置 A3 DCX PI01 FP

(57)【要約】【課題】マイクロチップを流体流路に、簡単かつ高精度に組み付けることができ、マイクロチップを使用することにより拡張機能を備え、かつ幅広い産業分野のアプリケーションを小型化させることが可能である。【解決手段】電子式高集積化モジュール２は、複数の基板２０，２１に溝と孔を形成し、この複数の基板２０，２１を接合して積層構造とし、溝と孔とにより入口と出口とを有するモジュール流体流路Ａを形成し、モジュール流体流路Ａにマイクロチップを備える。また、電子式流体制御装置１は、電子式高集積化モジュール２を、入口流路と出口流路とを有するベース３に組み付け、電子式高集積化モジュール２の入口を入口流路と連通し、出口を出口流路と連通し、ベース３に、電子式高集積化モジュール２のマイクロチップを制御する制御部Ｃを実装する電子回路基板４を備える。
11 2003-220599 2002/01/25 株式会社タカハシ 電子式高集積化モジュールの組付方法及び電子式流体制御装置 A3 PI01 FP

(57)【要約】【課題】マイクロチップを使用することにより拡張機能を備え、かつ幅広い産業分野のアプリケーションを小型化させることが可能で、しかも制御が可能な電子式高集積化モジュールの部品の共通化を図り、製作コストを低減することが可能である。【解決手段】マイクロチップをモジュール流体流路Ａに実装した電子式高集積化モジュール２を複数個準備し、この複数の電子式高集積化モジュール２は同じ形状で、かつモジュール流体流路Ａの入口と出口とが同じ位置に形成されており、複数の電子式高集積化モジュール２が組み付けられるベース１１０に、電子式高集積化モジュール２に応じてモジュール流体流路Ａの入口と出口に連通するベース流体流路Ｂを設け、ベース１１０に、電子式高集積化モジュール２を組み付けてベース流体流路Ｂとモジュール流体流路Ａとを連通する。
12 2003-514221 2000/11/09 モトローラ・インコーポレイテッド 生体材料とのハイブリダイゼーションのためのバイオチャネルアッセイ A3 DCX DE01 FP
WO2001/034302 (57)【要約】本発明は、多孔質ポリマー、ビーズまたはマイクロチャネル中に加工された構造物に結合したＤＮＡまたはＲＮＡのような特異的結合対メンバーを有する分離された領域を有するマイクロチャネルを有するミクロ流体デバイスに関する。本発明のマイクロチャネルは、プラスチックから加工されており、流体推進コンポーネントおよび検出器と有効に結合している。
13 2003-526523 2001/03/16 エスアールアイ　インターナショナル 微小実験デバイスおよび方法 A3 DC01 DC02 DC03 DE01 1A
WO2001/068256 (57)【要約】本明細書において開示されるのは、自動化された微小規模の形式での、所望の活動の実施における使用のための、装置およびデバイス、ならびにそれを用いるための方法および作成するための方法である。微小粒子は、微小規模装置内に誘導され、選択された順序および様式で種々のステーションの間を選択的に移動する。いくつかの実施形態は、反応、微量秤量、微量分析、試薬の獲得および配置、ならびにインキュベーションステーションを含む。微小粒子は、個々に移動してもトレインになって移動してもよい。粒子状のおよび固体組織のサンプルを含むサンプルは、デバイス内で操作および分析され得る。いくつかの実施形態は、微小製造活動または微小解析活動に従事し得る。このような装置を制御するためのシステムが、操作の方法と同様に、含まれる。
14 2003-536058 2001/06/05 カリフォルニア・インスティテュート・オブ・テクノロジー 集積アクティブフラックスマイクロ流体デバイスおよび方法 A3 DC01 DC02 DC03 DE01 1
WO2001/094635 (57)【要約】本発明は、特定の疾患と関連したＤＮＡ、タンパク質、または他の分子の迅速な診断のための微細構築デバイスに関する。本発明のデバイスおよび方法は、ハイブリダイズされたポリヌクレオチドまたは抗原／抗体複合体と関連付けられた検出可能なレポーターのシグナルを測定することによって、ポリヌクレオチド（たとえばＤＮＡ）またはタンパク質（たとえば抗体）などの分子（たとえば分子量）を検出することによる、複数の疾患の同時診断に用いることができる。本発明による微細構築デバイスでは、分子（すなわち、ポリヌクレオチド、タンパク質、または抗原／抗体複合体）の存在の検出は、結合した分子と関連付けられた光学的に検出可能な（たとえば蛍光）レポーターからのハイブリダイゼーションシグナルと関係している。
15 2004-069397 2002/08/02 日本電気株式会社 分析チップおよび分析装置 A3 DA03 DC01 DE01 DE02 DEX MA01 MA02 ME02 ME07 MEX MF02 1

【課題】検出・分析のための特別な外部機器を必要とせず、なおかつ検体を適用後、その場で迅速に目視により分析結果が得られる分析チップを提供する。【解決手段】特定成分の存在を検知することができ、かつ発色等により当該特定成分の存在を示すことができる試薬が含有された試薬層１０７が流路１０２に備えられた分析チップ１００を用いる。試料は試料導入口１０４から注入され、試薬層１０７に展開させる。このときの反応の様子をマイクロレンズ１０３により拡大して観察する。【選択図】　図３
16 2004-130219 2002/10/10 財団法人川村理化学研究所 マイクロ流体素子、流体処理デバイス、および流体処理方法 A3 DC01 DE01 DE02 DEX 2

【課題】微小なマイクロ流体素子や高度に集積した流路を有するマイクロ流体素子であっても、流体に大きな温度変化を受けさせることが可能なマイクロ流体素子、流体処理デバイス、および流体処理方法を提供する。【解決手段】板状又はシート状の部材１の内部に毛細管状の流路２を有しており、流路２が、部材１の厚さ方向において互いに異なる位置に形成された、互いに連通する第一流路部３および第二流路部４を備えたマイクロ流体素子を用い、該マイクロ流体素子の厚さ方向の両端面（第一面８及び第二面９）の温度を互いに異なる温度に制御しつつ、流路２内で流体を移送させる。【選択図】　図２
17 2004-508919 2001/05/15 セルラー　プロセス　ケミストリー　インコーポレイテッド マイクロリアクタを組み入れたモジュラ式化学生産システム A3 DBX DC01 DC02 DC03 DDX DEX 1
WO2001/089681 ２以上の反応物を反応させて生成物を生産するマイクロリアクタをもつモジュラ式化学生産システムである。モジュール化により、コントローラ、ポンプ、弁、リアクタ及び処理モジュール等の部品を、所望化学生成物の生産のために必要に応じてシステムに付加及び取り外し可能になる。このシステムは、制御モジュールと混合容積及び反応容積をもつ反応モジュールとを含む。各種ポンプモジュールと滞留時間モジュールとをシステムに含めてもよい。高速接続／分離可能な取付具により、動作不良時あるいは異なる生成物又は異なる量の生産のためにモジュールを容易に交換可能となる。データベースは、異なる化学生成物を生じる複数の異なる反応に関する最適パラメータを含む。ユーザは、所望の生成物とその量を選択し、反応物質、溶媒及び伝熱媒体供給源を与え、制御モジュールは所望量を得るまで生成物を自動生産するようシステムを作動させる。
18 2004-509734 2001/05/30 バッテル　メモリアル　インスティテュート マイクロシステムプロセスネットワーク A3 DC01 4
WO2001/095237 【解決手段】マイクロシステムプロセスネットワークの様々な態様と用途が説明されている。多様なタイプのマイクロシステムの設計を、オルトカスケーディング式の質量、熱又は他の単位プロセス操作によって改善することができる。エクセルギー効率に優れたマイクロチャネル熱交換器を有するマイクロシステムも説明されている。マイクロコンポーネントシステムにおける数多くの設計特性も詳細に説明されている。【選択図】図１
19 2005-030307 2003/07/14 日立電線株式会社 マイクロポンプ及びその製造方法 A3 DC03、PI02 FP

【課題】Ｓｉまたは石英基板上に、小型化及び集積化を可能とするマイクロポンプと、その製造方法を提供する。【解決手段】Ｓｉまたは石英等の基板１上片面のみに圧力室２、バルブ室４，６及び流路８，１０を平面的に形成することで、外部素子との集積化を容易にし、その製造工程は、基板上に犠牲層となるＳｉ系材料３２，３７と、構成部材を形成する石英系材料３５、３８の成膜とそのパターン形成、エッチングにより行い、基板上面４２に圧力室２の駆動素子４１を設ける。【選択図】図１
20 2005-059157 2003/08/14 株式会社神戸製鋼所 接続装置及びその製造方法、並びにこの接続装置を備えたマイクロ流体装置及びマイクロ流体デバイスの集積方法 A3 DC01 FP

【課題】マイクロ流体デバイスを他のマイクロ流体デバイス又は他の部材に接続する接続装置において、信頼性が高く、作製コストが低く、基板の開口部に整合した細いチューブを使用することができ、このチューブを開口部に対して容易に且つ繰返し着脱することができ、２つのマイクロ流体デバイスを短い距離で相互に接続することができる接続装置及びマイクロ流体装置を提供する。【解決手段】筐体１２内に、２枚の基板１６及び１７からなるマイクロ流体デバイス１３を収納する。基板１６には流路１８を形成し、基板１７には流路１８に流体を入出する開口部１９を形成する。そして、２枚の押さえ板１４を、基板１７と共にシリコーン樹脂からなる２つのパッキン２を挟圧するように、筐体１２に固定する。パッキン２には夫々２本のチューブ３を挿通させ、チューブ３の一端部は開口部１９の外面側部分１９ａに挿入されるようにする。【選択図】図３
21 2005-147940 2003/11/18 株式会社エンプラス マイクロ流体デバイス A3 DC01 DDX DE02 1

【課題】組み合わされるマイクロチップの種類を換えることにより、多目的の分析等が可能となる安価なマイクロ流体デバイスを提供する。【解決手段】マイクロ流体デバイス１は、試料を移送することができる流路３２〜３４が形成されたマイクロチップ６〜８と、このマイクロチップ６〜８が複数配置されるベース部材２と、を備えている。このような構成のマイクロ流体デバイス１は、ベース部材２と各種マイクロチップ６〜８をそれぞれ別々に形成した後、試料分析等の用途上必要とされる種類のマイクロチップ６〜８を選択し、その選択した種類のマイクロチップ６〜８を適宜組み合わせてベース部材２に位置決め固定する。マイクロチップ６〜８の位置決め穴２７をベース部材２の位置決め突起２８に係合することにより、マイクロチップ６〜８がベース部材２に位置決めされる。【選択図】図１
22 2005-268758 2005/02/04 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 薄く形成されたカンチレバー構造を備えた微小機械装置及び関連の方法 A3 DD01 DD03 PB01 PB02 PC02 PF02 PG02 PI03 MA01 MB01 1A

【課題】単一のチップ上に一体形成された高感度且つ小型の加速度計センサ及び圧力センサを提供する。【解決手段】微小電気機械装置が、薄く形成された撓曲構造（１１２）を設けた加速度計（１１０）を含んでいる。単一のチップ（１００）の上に一体形成された加速度計（１１０）及び圧力センサ（１２０）を含むこともできる。本発明の一観点では、微小機械装置が、凹部領域を画定している第一の半導体ウェーハを含んでいる。半導体層が、凹部領域に対向してウェーハに固定される。カンチレバー・ビームが半導体層に形成される。カンチレバー・ビームは、半導体層のアンカー領域に固定されている撓曲領域を含んでおり、また、第一の凹部領域に対向して懸吊されている慣性質量領域を含んでいる。撓曲領域は半導体層のアンカー領域よりも薄い。【選択図】図１（Ａ）
23 2005-279784 2004/03/26 ソニー株式会社 静電ＭＥＭＳアクチュエータ、マイクロポンプを含む微小流体駆動装置、インクジェットプリンタヘッドを含む微量流体吐出装置及びインクジェットプリンタを含む印刷装置 A3 DA01 DB01 DB04 DC03 DCX DD01 DD03 PF02 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01 MD04 MD06 MD07 MD09 MF01 MF02 4A B

【課題】インクジェットプリンタを含む印刷装置、微小流体駆動装置、インクジェットプリンタヘッドを含む微量流体吐出装置に適用される静電ＭＥＭＳアクチュエータにおいて、その低消費電力化、長寿命化、振動板の信頼性の向上を図り、静電ＭＥＭＳアクチュエータとしての高性能化を図る。【解決手段】静電ＭＥＭＳアクチュエータにおいて、隣接する複数のＭＥＭＳ素子における下部電極３５〔３５Ａ，３５Ｂ〕及び振動板３９〔３９Ａ，３９Ｂ〕の上部電極３８〔３８Ａ，３８Ｂ〕をそれぞれ独立に形成する。下部電極３５の幅Ｌを、振動板が支持される両アンカー部４６間の間隔Ｗより大に設定する。隣接するＭＥＭＳ素子において、一方のＭＥＭＳ素子の振動板の上部電極３８Ｂと、他方のＭＥＭＳ素子の下部電極３５Ａとを電気的に接続する。これらの構成を適宜組み合わせて静電ＭＥＭＳアクチュエータを構成する。【選択図】図４
24 2005-335038 2004/05/31 株式会社日立ハイテクノロジーズ キヤノン株式会社 多層配線基板およびその製造方法 A3 PA01 PA03 PA05 PA08 PB01 PC01 PC05 PE01 PI03 PI04 MA01 MB01 MD01 MD02 MD04 ME03 1a-g

【課題】多層配線基板の製造方法において、高集積化、高密度化された多数のマイクロマシニング構造体を独立して外部システムへ電気的に接続でき、マイクロマシニング構造体を高電圧駆動可能な配線材料とすること。【解決手段】多層配線基板の製造方法は、マイクロマシニング技術により基板１０上に多数のマイクロマシニング構造体１１を作製し、第１の犠牲層金属膜１２を用いたリフトオフによりマイクロマシニング構造体１１上に接続して下部配線１４を作製し、第１の犠牲層金属膜１２を用いて電気めっきにより下部配線１６上に接続してポスト１６を作製し、スパッタリングにより下部配線１４上およびポスト１６の周囲に層間絶縁膜１７を作製し、第２の犠牲層金属膜を用いたリフトオフによりポスト１６上に接続した上部配線１８と外部システムに接続されるパッド１９とを一体に作製する工程を備える。【選択図】図１
25 2005-337415 2004/05/28 アイダエンジニアリング株式会社 マイクロバルブ、マイクロポンプ及びこれらを内蔵するマイクロチップ A3 DC02 DC03 18

【課題】マイクロチップの製作と同時に、安価で容易に作製できるマイクロバルブ及びマイクロポンプを提供する。【解決手段】マイクロバルブであって、該マイクロバルブは基板と、該基板上面に貼り合わされた第１層と、該第１層上面に貼り合わされた第２層とからなり、前記第１層の前記基板との貼り合わせ面側に、第１の流路と該第１の流路に連通する第１のバルブ室と、第２の流路と、該第２の流路に連通する第２のバルブ室と、前記第１のバルブ室と第２のバルブ室とを仕切る弁を有し、前記弁の弁座が前記基板表面に対して非接着に維持されており、前記第２層の前記第１層との貼り合わせ面側であって、前記弁の直上に対応する位置に圧力室を有することを特徴とするマイクロバルブ。このマイクロバルブを２個以上適宜組み合わせることによりマイクロポンプを構成することができる。【選択図】図１
26 2005-337982 2004/05/28 日本板硝子株式会社 マイクロ気体検出装置及び該装置を備えるマイクロ化学システム A3 DEX FP

【課題】マイクロチップの流路中の気体の有無を感度よく検出することができるマイクロ気体検出装置及び該装置を備えるマイクロ化学システムを提供する。【解決手段】マイクロ気体検出装置２０は、シングルモードファイバから出射された光をマイクロチップ１の流路１０に集光するロッドレンズ２１と、流路１０を透過した光の一部を通過させるピンホール２２を有するピンホール板２３と、ピンホール２２を通過した光を検出する検出器２４とを備える。【選択図】図１
27 2005-348222 2004/06/04 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳデバイス及び電子機器 A3 DB02 FP

【課題】シリコン基板上にマイクロレゾネータが設けられたＭＥＭＳデバイスにおいて、マイクロレゾネータが有する寄生容量に起因する出力信号の損失を抑えることができるＭＥＭＳデバイス等を提供する。【解決手段】シリコン基板５０上に形成された少なくとも絶縁層５１を含む積層部上にマイクロレゾネータ１０が設けられたＭＥＭＳデバイス８０において、マイクロレゾネータ８０と略同一の寄生容量を有する固定素子６０を備える。【選択図】図１
28 2005-501711 2002/06/26 エヌユー　エレメント，　インコーポレイテッド 流体処理デバイス用モジュラーマイクロリアクタアーキテクチャおよび方法 A3 DC01 DC02 DD09 DDX DEX 10
WO2003/022417 エンドブロックマニホールド間に安定的に設けられた入れ子式管のマトリクスからなるモジュラー流体処理アーキテクチャが提供される。入れ子式管によって形成された環状空間内に複数の化学リアクタが収容されており、マニホールド内での流体の分割、混合、切り換えおよび熱交換を介してプロセスが一体化され得る。流体切り換えシステムは、個々のプロセッサ内で、またはプロセッサの列内で、流体をオン／オフ切り換えする能力を提供し得る。切り換えはプロセスの一部またはすべての動作を実行し得る。このような切り換えは、プロセスの出力に対する需要に迅速にかつ忠実に応えることを容易にすることができ、しかも各プロセッサが高効率の範囲で動作することを可能にする。なぜなら、プロセッサは、出力に対する需要が減少または増加するのに応じてオン／オフされ得るからである。
29 2005-515081 2003/01/16 エヌシーエスアール“デモクリトス”−インスティテュート　オブ　マイクロエレクトロニクス ナシオプールー、アンドロウラ　ジー． 多孔質シリコンで封止するエアキャビティ技術またはマイクロチャネル技術を用いた低電力シリコン熱センサ及びマイクロ流体デバイス A3 DCX DDX PJX FP
WO2003/062134 本発明は、特性の改良された微細化シリコン熱フローセンサを、基本的にヒータ（４）の各側の２つの集積化された一連の熱電対列（６，７）を使用することによって提供するものであり、これらの熱電対列は全て、空洞（３）の最上部の多孔質シリコン膜（２）の上に集積化される。空洞（３）を下に配する多孔質シリコン（２）はセンサ素子にとっての非常に良好な熱絶縁となって、ヒータ（４）を所定温度に維持するために必要な電力が非常に小さくなる。空洞（３）を下に配する多孔質シリコン膜（２）の形成プロセスは２工程の単一電気化学プロセスである。このプロセスは、陽極電流が比較的低いときに多孔質シリコン形成局面にあり、それに対してこの電流が所定値を超えるときに電気研磨局面に移る、という現象を基本に行われる。このプロセスは低電流で始まって多孔質シリコン（２）が形成され、そして次に電気研磨状態に遷移して下に空洞（３）が形成される。フローセンサ、ガスセンサ、ＩＲ検出器、湿度センサ及び熱電式発電機のような種々のタイプの熱センサ素子を、本発明が提案する方法を使用して記載する。さらに本発明は、マイクロ流体チャネル（１６）を多孔質シリコン（１７）及び空洞（１６）を形成する方法と同じ技術を使用して形成する方法を提供する。
30 2005-517161 2003/01/31 シーメンス　アクチエンゲゼルシヤフト マイクロフルイディクシステム A3 DCX DDX FP
WO2003/066216 同種の並列な流体パスを有するマイクロフルイディクシステムにおいて機能監視を可能にするため、個々の流体パス（５）にそれぞれ等しい個所に流体パス（５）のなかの流体の流れにより影響される物理的または化学的な量を検出するためのセンサ（７）が対応付けられ、センサ（７）が、センサ（７）により検出された量の偏差からマイクロフルイディクシステムの作動状態の変化を診断する評価装置（１０）に接続されている。
31 2005-525229 2003/05/09 ユニヴァーシティ・オヴ・ダーラム 流体リアクタ A3 DCX DEX FP
WO2003/095086 少なくとも２種の流体間の反応を実施するためのリアクタは、その中で流体が混合されて反応する複数の溝もしくは貫通スロット（２２）を備えるリアクタプレート（２０）およびスロット（１０）ａ、（１０）ｂを介してリザーバ（４、６）からスロット（２２）へ流体を供給するための取外し可能に重なっているリザーバプレート（２）を、反応生成物用の収集導管またはリザーバ（８）およびスロット（１０）ｃとともに含む。リザーバプレート（２）は２枚のリアクタプレートの間に位置していてよい、または単一リアクタプレート（２０）が２枚のリザーバプレート間に位置していてもよい。３種以上の流体が同時に存在する必要があるかどうかにより、または第２反応が第１反応の後に２種の流体に反応させる時間を必要とするかどうかにより、第３以降のリザーバは第２リザーバ（６）から間隔をあけて配置されてもされなくてもよい。スロット（２２）内の圧力、スロット（２２）に沿った圧力差（および流量）、および／またはリザーバ（４、６）もしくはスロット（２２）内の温度を制御するための手段が設けられてよい。スケールアップするため、または複数または連続的反応（例、過フッ素化）を実施するために多数のリアクタが並列／直列で結合されてよい。
32 2005-525776 2002/04/29 イリディグム　ディスプレイ　コーポレイション 微小電子機械装置デバイス及びその製造方法 A3 DBX FP
WO2003/073151 【解決手段】本発明のひとつの観点によれば、それぞれの第１の素子（１０８）が第１の形状に従っているような、第１の素子の配列を製造する段階と、それぞれの第２の素子（１１２）が第２の形状に従っているような、第２の素子の配列を製造する段階と、を備え、配列を製造する段階は、第１の素子と第２の素子とのそれぞれの定義特性に基づいて、第１の形状と第２の形状とのそれぞれの定義形状を選択する段階と、第１の素子（１０８と第２の素子（１１２）とのそれぞれを作動させるために必要とされる動作電圧の相違を正規化する段階であって、該相違は選択された定義形状の結果であり、それぞれの素子についての定義特性は、不変であるような上記正規化する段階と、を備えているような方法が提供される。
33 2006-062071 2005/02/03 学校法人　龍谷大学 マイクロマシン、アクチュエータシステム、そのプログラムおよび記録媒体、並びに、アクチュエータ A3 DEX FP

【課題】マイクロマシン本体の動作を高精度で制御することが出来るマイクロマシンを実現する。【解決手段】本発明のマイクロマシンは、交流磁場を動力源として動作するマイクロマシン本体を正弦波により制御する制御部を備えている。この制御部が、正弦波のバイアスや振幅を
34 2006-113437 2004/10/18 日本碍子株式会社 マイクロミラーデバイス A3 DA01 DA04 DAX 5

【課題】光スイッチに適用可能であり、光ビームの歪みが生じ難く、光信号を高速で切り替えることが可能な、マイクロミラーデバイスを提供すること。【解決手段】マイクロミラーと、複数の圧電素子が配列された圧電アクチュエータアレイと、を具備するマイクロミラーデバイス
35 2006-242704 2005/03/02 株式会社デンソー 可動センサ素子 A3 DDX FP

【課題】可動センサ構造体を有する可動センサ素子において、当該可動センサ素子を取付部材に実装するにあたって、別部材としての防振機能部材を要することなく、適切に防振機能を確保する。【解決手段】基板１の上に、可動センサ構造体１０を有するマイクロメカニカル作用層
36 2006-258813 2006/03/15 アジレント・テクノロジーズ・インク マイクロ流体デバイス及びマイクロ流体デバイスを用いる方法 A3 DCX FP

【課題】マイクロ流体デバイス及びマイクロ流体デバイスを用いる方法を提供する。【解決手段】マイクロ流体デバイス（１００）であって、ハウジングと、前記ハウジング内に配置された曲がりくねったチャネル（２１２）と、前記曲がりくねったチャネル（２１２）内に配置され
37 2006-266923 2005/03/24 コニカミノルタエムジー株式会社 マイクロ総合分析システム A3 DCX FP

【課題】複数流体の混合比を安定化させるマイクロ総合分析システムを提供する。【解決手段】マイクロポンプに連通させるための流路開口を有するポンプ接続部と、流体が流通する流路と、２以上の流体が合流して混合される流体混合部と、が少なくとも設けられた検査チップと、
38 2006-272230 2005/03/30 財団法人川村理化学研究所 集積型マイクロ流体デバイスおよび集積型マイクロ流体デバイスの流量偏差補正方法 A3 DC01 FP

【課題】複数のマイクロ流体デバイスを並列に接続し、一つのポンプや加圧貯留槽などの流体駆動機構から流体を分配供給して運転するに当たり、各デバイスの個体差に起因する、各デバイスに流れる流体の体積流速の偏差を抑制すること。【解決手段】圧力損失に個体差がある複数
39 2006-275735 2005/03/29 コニカミノルタエムジー株式会社 マイクロ総合分析システム A3 DCX FP

【課題】検体と試薬との反応、検出を検査チップの微細流路内で行い、検査チップをシステム本体に装着することによって自動的に送液、温度制御、検出などが行われるマイクロ総合分析システムにおいて、マイクロポンプユニットと検査チップとの接続部における充分な密着性を確
40 2006-284451 2005/04/01 コニカミノルタエムジー株式会社 検体中の標的物質を分析するためのマイクロ総合分析システム A3 DEX 3

【課題】分析用のチップの微細流路内での送液、反応およびその検出等を制御するための各種の装置から構成される分析制御系をより簡易且つコンパクトな構造にすること。【解決手段】一枚のチップの面方向における各位置に複数のマイクロポンプ１２が設けられるとともに、その
41 2006-287180 2005/11/15 セイコーエプソン株式会社 マイクロチャンネル構造体及びその製造方法、光源装置、並びにプロジェクタ A3 DC01 FP

【課題】熱交換部品として高い冷却性能を有し、短時間で安価に製造可能なマイクロチャンネル構造体及びその製造方法、前記マイクロチャンネル構造体を使用した光源装置、並びにプロジェクタを提供する。【解決手段】流体が流れる複数の微細流路を有するマイクロチャンネル構
42 2006-289249 2005/04/08 花王株式会社 マイクロデバイス及びその制御方法 A3 DC01 FP

【課題】流体流路を流通する流通流体のデバイス本体からの漏洩を規制するマイクロデバイスを提供する。【解決手段】マイクロデバイス１００は、各々に流路形成部１７が形成された複数の本体形成部材１１，１２を有し、且つ、複数の本体形成部材１１，１２が分解可能な組み合
43 2006-305557 2006/03/22 シチズン時計株式会社 マイクロ化学チップ A3 DEX FP

【課題】従来のマイクロ化学チップでは化学反応部を温度調節しながら、透過光により一般的に行う観察や分析の方法を行うことができないという問題があった。【解決手段】化学反応部と、収納部と、温度調節手段と、熱交換手段とをマイクロ化学チップが形成する上面または下面
44 2006-501056 2003/09/24 カリフォルニア　インスティテュート　オブ　テクノロジー ミクロ流体大規模集積 A3 DCX FP
WO2004/028955 高密度ミクロ流体チップは、数千個のミクロメカニカルバルブおよび数百個の個別アドレス可能なチャンバを有する配管ネットワークを含む。これらの流体装置は大規模集積法を用いて作製される電子集積回路（ＬＳＩ）に類似している。これらのネットワークの一つの構成部品は流
45 2006-505387 2003/10/17 ヴェロシス　インコーポレイテッド マイクロチャネル装置内の触媒、及びそれを用いた反応 A3 DEX FP
WO2004/037418 本発明は新しいマイクロリアクターシステム、触媒、及び化学的プロセスを提供する。又、製造方法、新規な触媒及び反応装置も提供する。
46 2006-508347 2003/11/05 コーニング　インコーポレイテッド 生体および化学反応デバイス並びにその製造方法 A3 DEX FP
WO2004/047979 生体反応および化学反応を行うための方法およびデバイス（１０）が開示されている。デバイス（１０）および方法は、基板（１２）上に形成された反応チャンバ（２０）、スペーサ（１８）、およびカバー基体（２２）を受容するように適合された保持要素（２８）を有してなる。
47 2006-508790 2003/12/04 スピンクス　インコーポレイテッド 流体のプログラム可能な微量分析規模の操作のための装置及び方法 A3 DCX 3B
WO2004/050242 本発明は、最初に流体伝達に分離される二つの微量流体構成部品を置くことにより、流量を調整する微量流体回路に向けられている。その二つの構成部品が接続された時間、及び、そのような流体伝達の位置の両方とも任意であり、外部で定めることができる。従って、本発明は、有
48 2006-509196 2003/12/01 ノラダ・ホールディング・アクチボラグ 微小流体素子の並列処理 A3 DCX 2c
WO2004/050247 微小流体のアレンジメントが、Ａ）複数の微小流体装置と、Ｂ）回転によりそれぞれの装置で液体流が遠心力で駆動されるように配置された、回転モータと回転部材とを含む器機とを含む。微小流体装置のそれぞれが、共通の平坦な層にマイクロチャネル構造を含む。特徴は、それぞ
49 2006-510854 2003/11/18 ビオメリュー マイクロシステムに使用するための、二つの効果を有する火薬式（ｐｙｒｏｔｅｃｈｎｉｃ）マイクロアクチュエーター、及び、これを使用したマイクロシステム A3 DC03 10
WO2004/048787 本発明は、チップ等の超小型電子技術に適用するための、マイクロシステムにおける機械的、化学的、電気的若しくは熱的機能のために使用する、又は、マイクロ流体工学を組み込んだカード等のバイオ医学的機能のために使用する、マイクロアクチュエーターの技術分野に関する。
50 2006-512545 2003/12/19 レール・リキード−ソシエテ・アノニム・ア・ディレクトワール・エ・コンセイユ・ドゥ・スールベイランス・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード 薬品配送システム中に高純度流体を配送するためのマイクロ電子機器システム A3 DCX FP
WO2004/058425 複雑な流体マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）は、システムの弁シーリングの一体性、品質および性能を維持しながら、高純度化学物質配送システムに組み込まれる。特に、流体ＭＥＭＳシステムは、半導体製造プロセスのための高純度化学物質配送システムに組み込まれる。
51 2006-513046 2003/12/24 サエス　ゲッターズ　ソチエタ　ペル　アツィオニ ゲッター物質のデポジットと組み込まれたヒーターを有するマイクロ機械デバイス又はマイクロオプトエレクトロニック・デバイス、及びその製造のためのサポート A3 DAX FP
WO2004/065289 マイクロ機械デバイス（１０；２０）又はマイクロオプトエレクトロニック・デバイス（３０）であって、前記デバイスの動作に有害である気体を吸着するためのゲッター物質のデポジット（１７；２５；３５）と、該デバイスの寿命の間に必要なときいつでも外部から該ゲッター物
52 2006-517024 2004/01/28 ヒューレット−パッカード　デベロップメント　カンパニー　エル．ピー． 薄膜電子デバイスを有するマイクロ流体デバイス A3 DCX FP
WO2004/069412 サンプルを分析するためのマイクロ流体デバイス（９０）。本マイクロ流体デバイスは、サンプルを収容するためのチャンバ（１０２）を少なくとも部分的に画定する基板部分（９４）を含む。基板部分（９４）は、表面（９６）を有する基板（９８）を含む。基板部分（９４）は、
53 2006-521211 2004/03/31 インテル・コーポレーション マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスならびにそれを生成するシステムおよび方法 A3 DBX FP
WO2004/094302 【課題】低損失圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ）フィルタ、または、低損失ＦＢＡＲ高周波フィルタ等の縮小基板マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス、ならびに、それを生成するためのプロセスおよびシステムを提供する。【解決手段】本発明の実施例に従う縮
54 2006-523361 2004/04/09 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ２次元マイクロ電気機械的システム（ＭＥＭＳ）ベースのスキャナのためのサーボ・システムおよびそのサーボ・システムを使用するための方法 A3 DA02 FP
WO2004/093061 【課題】マイクロ電気機械的システム（ＭＥＭＳ）の動きを制御するシステムのためのサーボ制御システム（及びそのための方法）を提供する。【解決手段】本発明のサーボ制御システムは固有のスチフネス成分を有するモーション・ジェネレータを含む。
55 2006-524816 2004/03/23 ユィロス・パテント・アクチボラグ マイクロスケール装置の集積 A3 DCX FP
WO2004/083109 一つもしくはそれ以上の微小流体装置の集積であって、それらはそのそれぞれがその中に固定化アフィニティーリガンドＬを持つ固相がある、微小反応空間(１０４ａ〜ｈ)を備える複数のマイクロチャネル構造を一緒に保持して、i)複数のマイクロチャネル構造がマイクロチャネル構
56 2006-525642 2004/04/08 メドトロニック・インコーポレーテッド 超小型電気機械式スイッチおよびそれを組み込んだ医療器具 A3 DBX 6
WO2004/096348 電気エネルギーを身体の部分（例えば心臓）に伝導するか、感知データを身体から器具へと供給する、またはその両方を実行する装置は、医療器具と電気的にインターフェースを形成するように構成された入力リードを含む。入力リードと電気的に結合するスイッチは、第１および第
57 2006-526763 2004/04/07 グラクソ　グループ　リミテッド 微小流体系 A3 DCX FP
WO2004/089533 流体(A B;A-C)が相互作用して少なくとも１種の生成物を生成することができる微小流体導管構造(3;103)及び、導管構造における状態又は導管構造の状態を自律的に制御するための自動化された閉ループ制御メカニズムを有する系(20)であって、制御メカニズムが、導管構造における
58 2007-136253 H171114 株式会社日立プラントテクノロジー マイクロリアクタシステム A3 DC01 -

【課題】マイクロリアクタをナンバリングアップしたマイクロリアクタシステムにおいて、複数のマイクロリアクタへ均一に送液可能なマイクロリアクタシステムを提供することにある。【解決手段】マイクロリアクタ１０−１，１０−２，…，１０−１００は、互いに並列に接続され、分岐配管１００Ａ，１００Ｂが該複数のマイクロリアクタの入口に接続されており、更に該複数の分岐配管には一つの入口に対して複数の出口を有する複数の分岐配管が多段に接続されている。【選択図】図１
59 2007-214439 H180210 大日本印刷株式会社 複合センサーパッケージ A3 PHX -

【課題】従来の複合センサーパッケージは実装したＭＥＭＳセンサーや電子部品毎に気密封止や樹脂封止を行うものであり、このため面方向の広がりが大きくなり、小型化に限界があったため、小型で信頼性が高い複合センサーパッケージを提供する。【解決手段】複合センサーパッケージ１を、シリコン基板２と、このシリコン基板２の一方の面に実装された１個以上のＭＥＭＳセンサー４と１個以上の電子部品５と、これらのＭＥＭＳセンサー４と電子部品５とを覆うようにシリコン基板２に接合されたキャップ体６と、シリコン基板２に形成された複数の表裏導通ビア３と、を有する構造とする。【選択図】図１
60 2007-259439 H190314 ローベルト　ボツシユ　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクテル　ハフツング マイクロマシニング型のコンビ構成素子ならびに該コンビ構成素子のための製造方法 A3 DD03 DD07 PHX PI03 -

【課題】慣性センサ構造体とダイヤフラムセンサ構造体、特にマイクロホンとが、１つの共通のシリコン基板に組み込まれていて、１回の共通のパッケージ封止により保護されているようなマイクロマシニング型のコンビ構成素子を提供することである。【解決手段】マイクロマシニング型のコンビ構成素子において表面ＶＳと裏面ＲＳとを備えた基板１と、その表面ＶＳに形成された少なくとも１つの曲げビーム４６ａ〜４６ｄを備えている慣性型の第１のセンサ装置４６ａ〜４６ｄと、基板１の表面ＶＳに形成された、少なくとも１つのダイヤフラム２５と、少なくとも１つの背極４７ａ，４７ｂとを備えたダイヤフラム型の第２のセンサ装置２５，４７ａ，４７ｂとが設けられており、第１のセンサ装置４６ａ〜４６ｄと第２のセンサ装置２５，４７ａ，４７ｂとが基板１の表面ＶＳに被着される共通のキャップ装置によりキャップ封止されている。【選択図】図１ｅ
61 2008-010711 H180630 ソニー株式会社 マイクロデバイスモジュール及びその製造方法 A3 PH04 PHX MEX -

【課題】ＳＡＷ素子などのマイクロデバイスを封止する樹脂シートと基板の接着面積を縮小して高密度実装を実現できるマイクロデバイスモジュールとその製造方法を提供する。【解決手段】モジュール基板１０のマイクロデバイスマウント領域Ｒ１に第１電極１１が形成され、その外部の領域Ｒ２に第２電極１２が形成され、機能面に可動部または振動子が形成された機能素子と、機能面に形成されたバンプとを有するマイクロデバイス（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ)が、バンプが第１電極１１に接続して、機能面がモジュール基板１０に接しないようにモジュール基板１０のマイクロデバイスマウント領域Ｒ１にマウントされ、機能面が封止されて中空部分Ｖが構成されるようにマイクロデバイスの機能面を除く面及びモジュール基板を被覆して、第２電極を露出させる開口部が形成されている、繊維に樹脂を含浸させてなる樹脂含浸シート３０が形成されている構成とする。【選択図】図１
62 2008-500585 H170527 ステレオ　ディスプレイ，インコーポレイテッド アングストローム，インコーポレイテッド 可変焦点距離レンズ A3 DA04 -
WO2005/119331 マイクロミラーアレイレンズは、２つの自由回転と１つの自由平行移動とを行う、複数のマイクロミラー１３と、駆動部分とから構成されている。上記マイクロミラーのアレイは、対象の１つのポイントから散光している全ての光が、同じ周期的な位相を有するように、また、画面の１つのポイントに収束するようにすることができる。上記駆動部分は、静電気的におよび／または電磁気的に、上記マイクロミラーの位置を制御する。上記マイクロミラーアレイレンズの光学効率は、上記マイクロミラーを支持する機械的構造と上記駆動部分とを上記マイクロミラーの下に配置することにより、改善される。半導体マイクロエレクトロニクス技術は、電極パッドおよびワイヤによる有効反射領域の損失を取り除くことができる。上記レンズは、各マイクロミラーを独立に制御することにより、収差を補正することができる。各マイクロミラーの独立した制御は、公知の半導体マイクロエレクトロニクス技術によって達成することができる。上記マイクロミラーアレイは、所望の任意の形状および／またはサイズのレンズを形成することができる。
63 2008-523466 H171206 エヌエックスピー　ビー　ヴィ マルチセンサアセンブリ A3 DD01 DDX PI01 -
WO2006/061781 本出願の１つの実施例は、マルチセンサアセンブリ（２０）を含む。このアセンブリ（２０）は、１つのウエハー層（５１）により規定される電気機械動きセンサ部材（５７）と、２以上の別のウエハー層（３１、４１）のうち第１のウエハー層に支持される第１センサ（３２）と、該別のウエハー層（３１、４１）のうち第２のウエハー層に支持される第２センサ（４２）とを具える。前記１つのウエハー層（５１）は、センサ部材（５７）をアセンブリ（２０）のキャビティ（５６）内で包囲するように前記別のウエハー層（３１、４１）の間に位置する。
64 2008-528968 H180112 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 高性能ＭＥＭＳ実装アーキテクチャ A3 DDX PHX -
WO2006/078564 能動半導体層に形成されたセンサ感知機構と、各々センサ機構の対向面に結合された活性層を有する対向するシリコン・カバープレートとを有する対称ほぼ完全シリコン密封封止ＭＥＭＳを実現する、シリコン・オン・オキサイドウェーハのバルク機械加工および融着に基づいたセンサ構造の装置および方法。この機構は、少なくとも１つの機構アンカーで構造的に支持されたセンサ機械特徴で構造化されている。カバープレートの活性層は、各々、センサ機械特徴と協働するように構造化された内部特徴および機構アンカーと協働するように構造化されたアンカーを含む。各カバープレートのハンドル層は、このハンドル層を通してカバープレート・アンカーと一直線に並んで延びる穴を含む。誘電体材料の完全なリムが、カバープレート・アンカーと穴の間の封止を形成し、カバープレート・アンカーの外面を露出させている。
65 2008-539666 H180421 アナログ　デバイシス，　インコーポレイテッド マイクロ機械加工されたマイクロフォンおよびマルチセンサ、ならびにそれらを生産する方法 A3 DD01 DD07 PI02 -
WO2006/116017 マイクロフォンが、シリコンウェハまたはＳＯＩウェハから形成される。マイクロフォン用の固定感知電極が、ウェハの上面シリコン層から形成される。様々なポリシリコンのマイクロフォン構造が、少なくとも１つの酸化物層を堆積させ、構造を形成して、上面シリコン層を介して形成されたトレンチを介して、上面シリコン層の裏側から構造の下にある酸化物の一部を除去することによって、上面シリコン層の表側上に形成される。トレンチは、音波が、上面シリコン層の裏側からダイヤフラムに到達することを可能にする。ＳＯＩウェハにおいて、空洞が、底面シリコン層および中間酸化物層を介して形成されて、酸化物の除去および音波のダイヤフラムへの到達を可能にすることの両方のためにトレンチを露出させる。慣性センサが、同一のウェハ上に形成され得、様々な慣性センサが、実質的に同時に、対応するマイクロフォン構造と実質的に同一の工程を用いて形成される。
66 WO2006/135061
株式会社リッチェル 富山県 接合構造体 A3 PGX MEX - H180616 WO2006/135061 【課題】複数の構造体の接合面の接合性に優れた接合構造体であって、マイクロ構造体及びマイクロ部品の提供を目的とする。【解決手段】第１の構造体と第２の構造体とを、相互に対向する平滑面で接合してマイクロ構造等を形成する接合構造体であって、第１の構造体と第２の構造体との内、少なくとも一方を、ポリプロピレン系樹脂と一般式Ｘ−Ｙで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体とを含有する樹脂組成物で製作してあり、接合面に、アルコキシ又はアルキルシラン化合物若しくはアルコキシ又はアルキルシラン化合物に一般式Ｘ−Ｙで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体を含有させたものを塗布して加熱接着してあることを特徴とする（但し、Ｘ：ポリプロピレン系樹脂に相溶しないポリマーブロック、Ｙ：共役ジエンのエラストマー性ポリマーブロックである。）。