公開年：2007年

No. 公開／公表番号 出願日 出願人 発明（考案）名称 A分類 分類 発明相応図 国際出願日 国際公開番号 要約
1 2007-000961 H170623 ソニー株式会社 半導体複合装置およびその製造方法 A2 DB01 DB03 DB05 DB06 PI01 -

【課題】半導体素子とマイクロ電気機械装置とが別個の基板に作製され、それらを複合化したモジュールにおいては、チップ間の接続による電力損失や寄生容量増大などの特性劣化が生じていた。またモジュールのレイアウト設計や寸法縮小の阻害要因ともなっていた。これらの問題を解決することを課題とする。【解決手段】基板１１に形成された半導体素子２１と、前記半導体素子２１を被覆するもので前記基板１１上に形成された絶縁膜４１と、前記絶縁膜４１上に形成されたマイクロ電気機械装置３１と、前記半導体素子２１と前記マイクロ電気機械装置３１とに接続する配線層５０とを備えた半導体複合装置１により、上記課題を解決する。【選択図】図１
2 2007-000964 H170623 国立大学法人東北大学 日本化薬株式会社 樹脂製マイクロマシン部品の製造方法 A4 PE01 PI02 -

【課題】三次元的な内部構造及びシュラウドを有し三層以上の層構成を有する樹脂製マイクロマシン部品を簡便かつ低コストで、高精度に製造する方法を提供する。【解決手段】（ａ）基板ｂ上に犠牲層ａを形成させる、（ｂ）該犠牲層上に少なくとも２層の感光性樹脂組成物層ｃ-2とｅ-2を積層形成させ、形成された各感光性樹脂組成物層に対してフォトリソグラフィによって目的とするマイクロマシン部品の内部構造を形成する、（ｃ）内部構造を形成した感光性樹脂組成物層上にドライフィルムレジストｆ-1を積層させ、フォトリソグラフィによってシュラウド層ｆ-2を形成する、（ｄ）犠牲層を除去処理することにより、上記感光性樹脂組成物硬化物層と上記ドライフィルムレジスト層との積層構造を有しかつ周縁部の画定された積層体からなるマイクロマシン部品を基板ｂから離脱する、を含む。【選択図】図２
3 2007-000986 H170624 松下電工株式会社 マイクロ構造体 A4 DD01 -

【課題】気密封止の信頼性が向上したマイクロ構造体を提供する。【解決手段】凹部を有する第１の基板１と、多層基板からなり第１の基板１に結合して凹部を密封し第１の基板１との間に密閉空間１０を形成する第２の基板２とを備える。第２の基板２の両面には、第１及び第２の導電パターン３１，３２と、第２の基板２の内部に設けられた第３の導電パターン３３を露出させるビアホール２ａとがそれぞれ設けられている。第１及び第２の導電パターン３１，３２は、ビアホール２ａ内に設けられた第４の導電パターン３４と第３の導電パターン３３を介して互いに連結されている。第２の基板２を貫通するスルーホールを設けてスルーホール内面に設けた導電パターンを介して第１の導電パターン３１と第２の導電パターン３２とを電気的に接続する場合に比べ、気密封止の信頼性が向上する。【選択図】図１
4 2007-000994 H170627 株式会社東芝 半導体装置 A4 DB05 PI02 -

【課題】アクチュエータの動作を制御することが容易なＭＥＭＳデバイスを備えた半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、半導体基板１１と、半導体基板１１の上方に設けられ、かつ上方向に動くアクチュエータ２５と、アクチュエータ２５により駆動される第１の電極層１７と、第１の電極層１７の上方に設けられ、かつ第２の電極層２４を含むキャップ部２７とを含む。【選択図】図２
5 2007-000996 H170627 セイコーエプソン株式会社 構造体の製造方法、構造体、振動子および電子機器 A4 DB02 PI02 -

【課題】製造に要する時間の増大を防止しつつ、優れた特性を有する構造体を得ることができる構造体の製造方法、この製造方法によって製造された構造体、振動子、および、かかる振動子を備える電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の構造体の製造方法は、静電引力により駆動する可動部４を有する１つの単位構造体を形成し、その周囲を切断することにより構造体（マイクロレゾネータ１）を得るものであって、可動部４の少なくとも一部を覆うように、保護層６を形成し、保護層６により保護された状態で、切断を行って、構造体を得る。【選択図】図７
6 2007-001004 H180523 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、およびその作製方法 A4 PI02 MA02 -

【課題】マイクロマシンを構成する微小構造体および半導体素子において、同一基板上に、同一工程で微小構造体と半導体素子を形成する作製方法を提供する。【解決手段】基板１０１上の微小構造体となる箇所に第１の犠牲層１０３を、その上に構造層１０５を成膜する。また半導体素子となる箇所には半導体層１０４を成膜する。構造層は結晶化を促進する金属を用いて熱結晶化またはレーザ結晶化された多結晶シリコンを用いる。この多結晶シリコンは一般的な多結晶シリコンと異なり結晶粒界で共有結合が途切れず破壊応力が高く構造層に好適となる。またこの多結晶シリコンは半導体層１０４としても使うことが可能で微小構造体と半導体素子を同一基板上に形成可能である。続けて構造層の上には第２の犠牲層１０８を成膜し、半導体層の上には半導体素子を形成する。最終的には第１と第２の犠牲層を除去し、構造層の下方と上方に空間を作り微小構造体とする。【選択図】図２
7 2007-002924 H170623 松下電工株式会社 マイクロバルブ A4 DC02 -

【課題】駆動手段により弁体を変位させていない状態における弁体による流出口の閉止力を従来に比べて高めることができ、流入口側内部空間へ流入した流体の圧力が低くても流体が漏れるのを防止することができるマイクロバルブを提供する。【解決手段】弁座形成基板１０との間に流出口側内部空間Ｓ２を形成する第１のダイヤフラム部２２、流出口１２を開閉する弁体２３、弁座形成基板１０との間に流入口側内部空間Ｓ１を形成する第２のダイヤフラム部２５を有する弁体形成基板２０と、弁体形成基板２０との間に閉鎖空間３６を形成する閉鎖空間形成用基板３０とを備える。弁体形成基板２０における第１のダイヤフラム部２２とフレーム２１における第１のダイヤフラム部２２の周辺部とに跨って積層された応力付与膜２８が、駆動手段により弁体２３を変位させていない状態で閉止力を増大させるバイアス手段を構成している。【選択図】図１
8 2007-003784 H170623 オリンパス株式会社 微小駆動装置 A4 DA03 -

【課題】可動子を固定子または被駆動部材に固着（接着）すること無く、極めて簡単な構成の小型な微小駆動装置を提供すること。【解決手段】第一の固定子電極１３２が形成された固定子１３０と、移動子電極１２３及び導電性弾性体１２２が形成された移動子１２０と、固定子１３０及び移動子１２０を対向して配置し、固定子１３０及び移動子１２０の間隔を一定値以下に保持するガイド１５０とを有し、移動子１２０は光学レンズ１１０を保持し、導電性弾性体１２２の少なくとも一つは、絶縁層１４０を介して第一の固定子電極１３２に接触しており、第一の固定子電極１３２と導電性弾性体１２２との間に電位差を生じさせ、固定子１３０と移動子１２０の間隔を変化させることを特徴とする。【選択図】図１
9 2007-004017 H170627 松下電工株式会社 マトリクス型光スイッチ A4 DA01 -

【課題】マトリクス型光スイッチの高さが低い場合でもマイクロミラーを十分な高さまで上下に移動させ、光信号の挿入損失の低減、可動マイクロミラー層の小型化、製造コストの低減が可能である。【解決手段】固定基板ブロック６１上のアマチュア３３ｆに接続された平板５１ｆと連結された接続ピン５２ｆは、固定基板ブロック４１上の平板５１ａに形成された貫通穴５４ａを介して、可動ミラーブロック２３の中心に集合して配列されたマイクロミラー２１ｆに確実に固定されている。平板５１ｆと接続ピン５２ｆとの連結点Ｐ３ｆから支持部３４ｆまでの距離は、平板５１ｆが接続されていないアマチュア３３ｆの一端Ｐ１ｆから支持部３４ｆまでの距離より長く、一端Ｐ１ｆが下に小さく移動しても、連結点Ｐ３ｆが上に大きく移動するので接続ピン５２ｆに固定されたマイクロミラー２１ｆは上に大きく押し上げられ、光学的に精度の良い位置まで移動可能となる。【選択図】図１１
10 2007-004074 H170627 セイコーエプソン株式会社 波長可変フィルタ A4 DAX -

【課題】駆動電圧の増大を招くことなく、優れた光学特性を有する波長可変フィルタを提供すること。【解決手段】第２の基板３は、その厚さ方向での位置が異なる２つの面を可動部２１側に有し、２つの面のうち、一方に駆動電極３３が設けられ、他方に検出電極４０が設けられており、検出電極４０と可動部２１との間の静電容量に基づいて、駆動電極３３と可動部２１の間に電位差を生じさせることにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部２１を変位させるとともに、固定反射膜３５と可動反射膜２５との間で光反射を繰り返し、干渉を生じさせて、固定反射膜３５と可動反射膜２５との間の距離に応じた波長の光を外部に出射し得るよう構成されている。【選択図】図３
11 2007-004881 H170623 船井電機株式会社 ミラー角度制御システム A4 DA04 -

【課題】適用する装置の制御精度向上、小型化、消費電力の削減が可能となるミラー角度制御システムを提供する。【解決手段】光源６から出力されMEMSミラー７のミラー部で反射したレーザの一部が反射ホログラムによって受光部５に反射集光される。制御演算回路３は、受光部５が出力するMEMSミラー７のミラー部の傾き角度に応じた電気信号に基づきMEMS駆動回路４を介してMEMSミラー７のミラー部を回転駆動させ、ミラー部の傾き角度が目標角度となるよう制御される。【選択図】図１
12 2007-005909 H170621 松下電器産業株式会社 電気機械信号選択素子、その製造方法およびそれを用いた電気機器 A4 DB01 PI02 -

【課題】小型化、高集積化が可能で、高感度な信号検出が可能な電気機械信号選択素子を提供する。【解決手段】入力信号に対して共振可能な微小振動子１０１と、前記微小振動子と所定の間隔を隔てて配設された励振電極１０２、検出電極１０３を備え、前記微小振動子と前記検出電極との間の静電容量の変化を検出することにより、前記微小振動子の機械的共振を電気信号として出力する電気機械信号選択素子であって、前記微小振動子と前記励振電極、前記検出電極間の微小ギャップ形成において、犠牲層を液化し除去することを特徴とする。微小振動子と励振電極、検出電極間の微小ギャップ形成において、「犠牲層を液化し除去する」、また「犠牲層をイオン化し移動させ除去する」ことにより、微細でかつ高感度の検出を実現する。【選択図】図２
13 2007-007558 H170630 東レエンジニアリング株式会社 マイクロリアクタ A4 DC01 -

【課題】流路の成型に費やす手間及び時間が少なくて済むと共に強度に優れた構造のマイクロリアクタを提供する。【解決手段】温度制御流体により熱交換を行いながら反応させるマイクロリアクタ１において、被反応流体を導入するための第１入口ポート２２と、反応済流体を導出するための第１出口ポート３２と、温度制御流体を導入するための第２入口ポート４２と、温度制御流体を導出するための第２出口ポート５２と、第１薄型基板６７と第２薄型基板６６とを交互に順次積層した薄板積層体６とを有し、第１薄型基板は、第１入口ポートと第１出口ポートとに連通可能に設けられ０．５ｍｍ幅以下の第１スリット６７ｃを有し、第２薄型基板は、第２入口ポートと第２出口ポートとに連通可能に設けられ第１薄型基板に重ね合わせた状態で第１スリットに連通しない位置に形成された第２スリット６６ｃを有する。【選択図】図２
14 2007-007570 H170630 東レエンジニアリング株式会社 マイクロリアクタ A4 DC01 -

【課題】空間の利用効率が良く且つ精密な反応制御ができるマイクロリアクタを提供すること。【課題手段】被反応流体を導入するための入口ポート２２及び反応済流体を導出するための出口ポート３２を備えたケーシング１Ａと、ケーシング１Ａ内に着装され入口ポート２２及び出口ポート３２に連通する内径５００μ以下のチューブ体９１とを備えるマイクロリアクタにおいて、ケーシング１Ａ内に着装されるチューブ体９１を支持するためのチューブ体支持部６１Ｃを備えることを特徴とする。【選択図】図２
15 2007-007652 H180920 日立化成工業株式会社 マイクロ流体システム用支持ユニット A4 DC01 -

【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。【解決手段】フィルム状の第一の支持体２と、マイクロ流体システムの流路層として機能する、少なくとも一つの中空フィラメント５０１〜５０８と、第二の支持体６とを備え、中空フィラメント５０１〜５０８が第一の支持体２と第二の支持体６との間に任意の形状に接着剤によって固定される。【選択図】図１
16 2007-007653 H180920 日立化成工業株式会社 マイクロ流体システム用支持ユニット A4 DC01 -

【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。【解決手段】第一の支持体２と、マイクロ流体システムの流路層として機能する、少なくとも二つの中空フィラメント５０１〜５０８，５１１〜５１８とを備え、中空フィラメント５０１〜５０８，５１１〜５１８が第一の支持体２に任意の形状に固定され、少なくとも一つの中空フィラメント５０１〜５０８は他の少なくとも一つの中空フィラメント５１１〜５１８と交差する。【選択図】図１
17 2007-007774 H170630 株式会社東芝 微小電気機械装置用パッケージおよびその製造方法 A4 PH05 -

【課題】熱的または機械的外部応力が微小電気機械装置の可動部への伝達を抑制する微小電気機械装置用パッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】微小電気機械装置である加速度センサー（１）を剛性が有り、且つ熱膨張係数の小さい材料からなる保護基板（４ａ）および保護キャップ（５ａ）で外装してインターボーザ基板上（７）に接続搭載してプラスチップモールド樹脂１２等でパッケージングすることにより、加速度センサー（１）の可動部（２ａ）への外部応力の伝達を抑制することが可能となり、可動部（２ａ）に生じる歪による特性の変化を低減することができる。【選択図】図１
18 2007-007842 H180329 コミサリア、ア、レネルジ、アトミク 埋込みマイクロ流路を作製する方法、及び当該マイクロ流路を含むマイクロ素子 A4 DC01 PJX -

【課題】実施が容易で、費用がかさまず、かつ、互いに容易に接続することができ、完全に汚染を防ぐあらゆるタイプの幾何形状の小サイズ埋込み流路を得ることができる方法を提供すること。【解決手段】積層体１２上で所定方向Ｆに光学放射を照射移動させることである、基板１５上に少なくとも１つの埋込みマイクロ流路９を作製する方法に関する。積層体１２は、変形可能な薄い吸収層１３と、光学放射によって引き起こされる加熱作用によるガスを局部的に放つことのできる材料によって形成された薄い層１４とを連続的に含む。従って、積層体１２上への光学放射の局部的放射は、薄い吸収層１３を変形させるガスの気泡を形成する。次いで、光学放射の移動は、光学放射の移動方向Ｆに薄い吸収層１３の変形部を拡張し、埋込みマイクロ流路９を形成する。本発明は、流体移送のためのマイクロ素子及びマイクロ燃料電池にも関する。【選択図】図１０
19 2007-007845 H180526 株式会社半導体エネルギー研究所 微小構造体、およびその作製方法 A4 PI02 MA02 -

【課題】シリコンウエハ上に形成されるものではない微小構造体、および微小構造体を有するマイクロマシンを提供する。また、微小構造体およびマイクロマシンの作製方法を提供する。【解決手段】ガラスなどの絶縁物からなる基板１０１の上に第１の構造層１０３を成膜する。この構造層は結晶化を促進する金属元素を用いて熱結晶化またはレーザ結晶化された多結晶シリコンを用いる。この多結晶シリコンは一般的な多結晶シリコンと異なり結晶粒界で共有結合が途切れることなく連続しており、破壊応力が高く構造層に好適となる。続いて第１の構造層の上に犠牲層１０４を、さらに第２の構造層１０５を成膜する。第２の構造層は第１の構造層と同様な材料、同様な結晶構造を有するものを用いることができる。その後犠牲層を除去すれば第２の構造層は梁構造となり、微小構造体が得られる。【選択図】図１
20 2007-009726 H170628 シャープ株式会社 マイクロポンプおよびマイクロポンプシステム A4 DC03 -

【課題】本発明は、従来のものに比べ構造が簡単化され、小型化されたマイクロポンプ及びマイクロポンプシステムを提供すること。【解決手段】本発明のマイクロポンプ１は、流路基板２に、一端部と他端部とを有し内部に液体を貯留する圧力室３が設けられ、前記圧力室３の一端部に液体の流れる向きによって異なる流路抵抗を有する流路４が接続され、前記圧力室の他端部は開放部とされており、前記圧力室３内の液体に対して、前記一端部と他端部間にわたって伝播する圧力波を発生させるアクチュエータ６が設けられている。【選択図】図１
21 2007-009879 H170704 株式会社荏原製作所 マイクロポンプ A4 DC03 -

【課題】送液機構に弁や多くのアクチュエータを備えることなく、微量の液体を一方向に向けて精度よく送ることができるようにする。【解決手段】液体を順方向に送る流路部１６と流体の逆流を阻止する逆流阻止部１８とを内周面に有し、液体の流路１０を構成するケーシング１２と、ケーシング１２を振動させる加振源１４とを備え、ケーシング１２を振動させて流体を順方向に送るようにした。【選択図】図２
22 2007-010676 H180728 日本碍子株式会社 マイクロ化学チップ A4 DC01 DC03 -

【課題】チップの小型化、試料に対する分析精度の向上、電荷をもたない試料の分析を可能とし、しかも、チャネルのマルチ化を容易にする。【解決手段】マイクロ化学チップ１０Ａは、板状の基体１２と、該基体１２の表面に形成され、流体が流通される１つのチャネル１４を有する。チャネル１４の始端には、流体が貯留される流体貯留部１６がチャネル１４に連通して形成され、チャネル１４の終端には、流体排出部１８がチャネル１４に連通して形成されている。チャネル１４のうち、流体貯留部１６の近傍に押出しタイプのポンプ部２２が基体１２に一体に形成されている。【選択図】図１
23 2007-010687 H180920 日立化成工業株式会社 マイクロ流体システム用支持ユニット及びマイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法 A4 DC01 -

【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。【解決手段】第一の支持体２と、この第一の支持体２の表面に設けられた第一の接着剤層１ａと、第一の接着剤層１ａの表面に任意の形状に敷設された複数の中空フィラメント５０１〜５０８からなる第一の中空フィラメント群と、この第一の中空フィラメント群に直交する方向に敷設された複数の中空フィラメント５１１〜５１８からなる第二の中空フィラメント群と、この第二の中空フィラメント群の表面に設けられた第二の接着剤層１ｂと、第二の接着剤層１ｂの表面に設けられた第二の支持体６とを備える。第一及び第２二の中空フィラメント群は、流路層を構成する。【選択図】図１
24 2007-010966 H170630 オリンパス株式会社 光スイッチ装置 A4 DA01 -

【課題】光損失が低減された安価で小型な光スイッチ装置を提供すること。【解決手段】入力光ファイバ１０２と出力光ファイバ１０３と、光信号を波長の異なる複数の光信号に分波するグレーティング１０７と、分波された光信号を各々反射し出力光ファイバ１０３に対し適宜方向付ける、各々傾斜可能な複数の可動ミラー１０８ａ等と、各可動ミラー１０８ａ等の傾斜角度を各々検出するミラー角度検出器１０９ａ等と、複数の波長の光信号を識別する波長番号λｎｏ及び入力光ファイバ１０２または出力光ファイバ１０３を識別する出力先番号１０３を各可動ミラー１０８ａ等の傾斜角度に関連付けるテーブル１１１と、テーブル１１１から出力される傾斜角度ＡＤとミラー角度検出器１０９ａ等からの出力とが一致するように可動ミラー１０８ａ等をフィードバック制御する制御回路１１０とを有する。【選択図】図１
25 2007-012558 H170704 ソニー株式会社 可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器 A4 DB01 DB04 PI02 -

【課題】スティクションの発生を抑制することのできる可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。【解決手段】半導体基板１上に、信号を伝送するための信号線路１１と、信号線路１１を機械的に継断するための継断部１２と、継断部１２を切り替えると共に、継断部１２の切り替え後の状態を保持するための切替部１３とを備えたものである。上記の継断部１２は、互いに対向配置された一組の可動子１２Ｂおよび固定子１２Ａを有し、継断部１２の可動子１２Ｂおよび固定子１２Ａの少なくとも一方の対向面に擬似球状の接触点１２Ｂ−２を有する。【選択図】図２
26 2007-013447 H170629 ソニー株式会社 微小共振器、バンドパスフィルタ、半導体装置、並びに通信装置 A4 DB04 -

【課題】静電駆動するビーム型の共振子からなる微小共振器における、寄生容量を介しての信号漏洩の抑制を図る。この微小共振器を用いたバンドパスフィルタの広い帯域化を図る。この微小共振器を備えた半導体装置、通信装置の高信頼性化を図る。【解決手段】ビーム型の共振子３１１からなり、共振子３１１の振動部となるビーム３６中に高抵抗部分または絶縁性部分３６１ａを有して成る。【選択図】図２
27 2007-014130 H170630 日本信号株式会社 プレーナ型電磁アクチュエータ A4 DA01 DA02 -

【課題】駆動コイルによる磁界と静磁界発生手段による静磁界の相互作用で可動部を駆動するプレーナ型電磁アクチュエータのより一層の小型・軽量化及び組付け作業性の容易化を図る。【解決手段】枠状の支持部１１と、可動部１３と、支持部１１の枠内に可動部１３を軸支する一対のトーションバー１２，１２とを半導体基板で一体形成し、可動部１３に駆動コイル１４と反射ミラー１５を設け、支持部１１に、可動部１３を囲むよう枠状のヨーク１６を設け、ヨーク１６内側の支持部１６領域に、可動部１３のトーションバー１２，１２と平行な両対辺部の駆動コイル１４部分に静磁界を作用させる一対の薄膜磁石１７，１７を、ヨーク１６と接するよう可動部１３を挟んで対向して設ける構成とした。【選択図】図１
28 2007-014860 H170706 財団法人神奈川科学技術アカデミー 三菱化学株式会社 フローセル及びそれを用いた化学操作方法 A4 DC01 -

【課題】試料流体の処理流量の増大化と化学操作の効率向上とを可能にする新たなフローセルを提供する。【解決手段】基部２に流路３を有するフローセル１の流路３を、試料流体を流路３内に導入する少なくとも２つの導入流路部６と、導入流路部６の下流に設けられ導入流路部６それぞれを流通した試料流体が合流する合流流路部８と、合流流路部８の下流に設けられ合流流路部８を流通した試料流体を流路３の外部に送出する送出流路部９とで構成し、合流流路部８の拡散方向への大きさに対する合流流路部８の幅方向への大きさＷの比を１０以上にする。【選択図】図１
29 2007-015035 H170705 株式会社国際電気通信基礎技術研究所 微小構造体の製造方法 A4 PI02 -

【課題】微小なサイズの機能部を備える起立部を形成する方法を提供する。【解決手段】本発明の製造方法は、（ｉ）基板１１に、犠牲層１２と、格子定数が互いに異なる複数の層を含む多層膜１３とを順に積層する工程と、（ii）多層膜１３を貫通して犠牲層１２に到達する少なくとも１つの孔１３ｈと、孔１３ｈの周囲の一部に形成された溝であって多層膜１３を貫通して犠牲層１２に到達する溝１４とを形成する工程と、（iii）溝１４で囲まれた領域に存在する犠牲層１２を除去することによって、溝１４で囲まれた多層膜１３を基板１１から立ち上がらせて起立部を形成する工程とを含む。【選択図】図１
30 2007-015047 H170706 株式会社ニコン マイクロアクチュエータ装置 A4 DA01 -

【課題】マイクロアクチュエータの可動部の不安定な変位を低減する。【解決手段】マイクロアクチュエータ装置は、複数のマイクロアクチュエータと、これらを駆動する駆動回路とを有する。駆動回路は、各アクチュエータの可動部のコイル（ローレンツ力用電流経路）Ｌｍｎに関して、当該コイルＬｍｎに対して直列接続された複数のスイッチＭｍｎｃ，Ｍｍｎｄ，ＭＣ３（ＭＣ４）を含む。駆動回路は、スイッチＭｍｎｄとＭＣ３（ＭＣ４）との間の通電路に一端が電気的に接続されるとともに、他端が接地された電位設定用スイッチＭＣ５を、含む。【選択図】図９
31 2007-015067 H170708 富士フイルムホールディングス株式会社 微小薄膜可動素子及び微小薄膜可動素子アレイ並びに画像形成装置 A4 DA01 DA04 -

【課題】多様な振動抑制が可能となり、可動部の最終位置到達時に発生する振動を低減できる微小薄膜可動素子及び微小薄膜可動素子アレイ並びに画像形成装置を提供し、微小薄膜可動素子動作の高速化を図る。【解決手段】弾性変位可能に支持され一方向及びこれとは逆方向の双方向に変位する可動部２７と、可動部２７へ物理的作用力を加える第１の駆動源（３５ａ、３５ｂ）とを備え、可動部２７が第１の駆動源により変調又は切り替え機能を生じさせる微小薄膜可動素子１００であって、第１の駆動源により可動部２７を第１の方向へ変位駆動させるに際し、可動部２７の振動を抑制するよう物理的作用力の絶対値を増減させる第１の駆動源とは異なる第２の駆動源（３７ａ、３７ｂ）を備えた。【選択図】図１
32 2007-015080 H170708 株式会社半導体エネルギー研究所 微小電気機械式装置、およびその作製方法 A4 PI02 MA02 -

【課題】本発明は低コストで作製される微小構造体及びこれを有する装置を提供することを課題とする。【解決手段】本発明は、絶縁基板上に薄膜でなるシリコン層を用いて微小構造体を形成することを特徴とする。このようなシリコン層は、微小構造体を制御する半導体素子にも適用することができ、これらを絶縁基板上に一体形成することができる。シリコン層は、金属を用いて結晶化された多結晶シリコン層が好ましい。そして本発明は、このように形成された微小構造体を有するマイクロマシンを提供することができる。【選択図】図６
33 2007-015101 H180705 マイクロニック　レーザー　システムズ　アクチボラゲット 隠れヒンジＭＥＭＳデバイス A4 DA04 PB01 PB03 -

【課題】微小ミラーＳＬＭのような集積デバイスを製造する方法を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳデバイスを製造する方法において、本質的に互いに平行な裏面及び前面を有する基板１３０を設ける処理と、基板から材料を除去することによって少なくとも１つの隠れた支持部１３１、１３４を基板に画定する処理と、基板の少なくとも一部を作動させることができる少なくとも１つの作動電極を有するウェーハの上に少なくとも１つの隠れた支持部を接続する処理とを含み、反射性表面の回転軸は隠れた支持部に対して本質的に垂直である。また、本発明は、そのようなＭＥＭＳに関する。【選択図】図９
34 2007-017199 H170705 シャープ株式会社 チップスケールパッケージおよびその製造方法 A4 DD01 PHX -

【課題】超音波の振動によるＭＥＭＳ素子の損傷を防ぎ、容易に製造することのできるチップサイズパッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電子部品のパッケージング１００は、ＭＥＭＳ素子として加速度センサ１０１を有するセンサ基板１と、センサ基板１を封止する封止基板２とが、第１接着層２２を介して、互いに接着されている。さらに、第１接着層２２は、センサ基板１と封止基板２との間に、エアダンピング効果が得られる程度の空隙Ｇが形成されている。また、加速度センサ１０１は、互いに対向する封止基板２とシリコン基板２０との間に挟持され、シリコン基板２０と加速度センサ１０１とは、第２接着層２１により接着されている。【選択図】図１
35 2007-017562 H170706 ＮＥＣトーキン株式会社 多チャンネル光スイッチ A4 DA01 -

【課題】高い信頼性、小型、低価格な特性を保持したまま、従来よりも低損失で多チャンネル間の切り替えを行う多チャンネル光スイッチを提供すること。【解決手段】コイルが巻回されたコ字形磁心と、往復的な回転運動による揺動可能に支持された軟磁性の接極子と、永久磁石とを有する電磁駆動系と、前記接極子上に直接固定された光路変換手段であるガラス板３，１０３，２０３とからなる光路変換アクチュエータ１，１０１，２０１が設置され、入射側光ファイバ１１、出力光ファイバ１４〜１７、およびそれらの光ファイバに結合するための入射側光学系と出射側光学系が設置され、前記光路変換手段は、互いにほぼ平行で、かつ前記接極子の揺動方向にほぼ平行な２つの反射面を持つ透明体からなる。【選択図】図１
36 2007-017648 H170707 セイコーエプソン株式会社 光走査装置及び画像表示装置 A4 DA02 -

【課題】簡易な構成によりビーム光の走査に異常が生じたことを検知でき、大きい強度のビーム光が外部へ出射される事態を防止することが可能な光走査装置等を提供すること。【解決手段】ビーム光を走査させる光走査装置であって、ビーム光を供給する光源部１２１Ｒと、光源部１２１Ｒからの光を走査させる走査部２００と、走査部２００の駆動により発生する振動を検出する振動検出部２２０と、振動検出部２２０からの出力に応じて、光走査装置からのビーム光の出射を停止させるビーム光出射停止部であるスイッチ部６０３と、を有する。【選択図】図６
37 2007-017678 H170707 マイクロプレシジョン株式会社 静電駆動型光偏向素子 A4 DA04 MEX -

【課題】低い周波数で駆動でき、衝撃耐性に優れ、小型で低コストの光偏向素子を提供する。【解決手段】台座部品と、前記台座部品に固着または連続形成された不動部３と該不動部に両持ち梁部２により支持された可動部１とを有し、該可動部が電極機能を有する軟質樹脂部品と、前記可動部上に固着された反射板６と、前記可動部に対して所定の間隔をもって対向配置される固定電極を有し、前記台座部品に固着された固定電極部品とを備え、前記軟質樹脂部品は、シリコーンゴムより形成されている静電駆動型光偏向素子により前記課題を解決する。【選択図】図１
38 2007-017769 H170708 富士フイルムホールディングス株式会社 光通信用微小薄膜可動素子及び微小薄膜可動素子アレイ A4 DA01 -

【課題】可動部の振動をアクティブに減少させることのできる光通信用微小薄膜可動素子及び微小薄膜可動素子アレイを提供し、スイッチング動作を高速化させる。【解決手段】弾性変位可能に支持され双方向に変位する可動部２７を備え、この可動部２７がスイッチング機能を有する光通信用微小薄膜可動素子１００であって、可動部２７へ物理的作用力を加える駆動源を複数有し、駆動源により可動部２７を第１の方向へ変位駆動させるに際し、可動部２７が第１の方向に遷移している間に、駆動源により可動部２７に対し第１の方向と異なる第２の方向に可動部の振動を抑制する物理的作用力が加えられる。【選択図】図１
39 2007-019063 H170705 松下電工株式会社 陽極接合の検査方法 A4 DD01 PG01 -

【課題】シリコン基板にガラスを陽極接合した加速度センサ等の構造体の検査方法において、陽極接合後の接合部、ガラス表面の清浄度を簡単に評価できるようにする。【解決手段】シリコン基板１と、シリコン基板１の上下に陽極接合されるガラス３、ガラス２と、シリコン基板１内に形成された片持梁構造のカンチレバー１ａと、シリコン基板１の表面に形成されたピエゾ抵抗４とを備えた加速度センサ１０のシリコン基板１上に、上部ガラス３の陽極接合のためのアルミ電極として、検査電極を兼ねるよう離間して設けた二つのアルミ電極６ａ、６ｂに予め検査用測定端子６ｃ、６ｄを設け、このアルミ電極６ｃ、６ｄ間にプローグ９を接続して絶縁抵抗計１１により絶縁抵抗を測定する。測定した絶縁抵抗から、陽極接合後のガラス表面の清浄度を容易に評価することができる。【選択図】図１
40 2007-019477 H180605 ソニー株式会社 ＭＥＭＳ装置用材料、その材料を製造する方法、およびその材料を含むＭＥＭＳ装置 A4 MCX -

【課題】層間剥離および磁気特性の劣化を防止すること。【解決手段】ＭＥＭＳ装置用材料、その材料を製造する方法、およびその材料を含むＭＥＭＳ装置マイクロエレクトロケミカルシステム（ＭＥＭＳ）装置に用いられる多層材料は６層の磁化可能なＣｏ−Ｎｉ−Ｒｅ−Ｗ−Ｐ材料を含み、隣接する磁化可能な層の各組は、その間に磁化不可能で電気伝導性のＣｕの各層を有する。その材料は、Ａｕのシード層上に形成されている。シード層は、薄いＣｒで被覆されたガラス基板上に形成されている。磁化不可能な材料の層は、およそ１μｍの厚さである。Ｃｕの層は、およそ１μｍの厚さである。【選択図】図１
41 2007-021465 H170712 関　実 粒子を連続的に濃縮・分離するための流路構造および方法 A4 DC01 -

【課題】ポリマー微粒子，ナノ粒子，金属微粒子，セラミクス微粒子，細胞，オルガネラ，微生物などのような粒子を分離または濃縮する際，粒子を標識することなく，粒子をその大きさによって迅速かつ大量に分離または濃縮する。【解決手段】所定の方向に延長される流路Ａと，流路Ａの途中において一つまたは複数の分岐点を有し，前記分岐点においてそれぞれ，長さ，幅，深さ，径などのスケールのうちいずれか一つ以上が適当に調節された分岐流路を一つまたは複数有する流路構造を用いる方法であり，前記分岐流路の一端から粒子を含む流体を連続的に導入した際，前記分岐点において，前記流路Ａの下流への流量と前記分岐流路への流量の比を前記流路Ａと分岐流路のスケールによって調節することで，ある一定サイズ以上の大きさを持つ粒子は，前記分岐点において前記分岐流路へ導入されないようにする連続粒子濃縮・分離のための流路構造を利用する。【選択図】図１
42 2007-021993 H170720 ＪＳＲ株式会社 マイクロ機械部品、マイクロ機械部品の製造方法及びマイクロ機械部品用型の製造方法 A4 PJX -

【課題】複雑な三次元形状、特に、オーバーハング部を有する三次元構造、を有するマイクロ機械部品を精度良く、簡便かつ迅速に形成することができる製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るマイクロ機械部品等の製造方法は、投影領域を単位として一括露光を繰り返すことにより、光硬化性樹脂液に選択的に光を照射して硬化樹脂層を形成し、該硬化樹脂層を順次積層して三次元形状を形成するものである。本発明は、マイクロ機械部品等の構造が、オーバーハング部を有する複雑な三次元構造である場合に、特に有効である。【選択図】図１
43 2007-021994 H170720 ＪＳＲ株式会社 マイクロ電子機器部品の製造方法、マイクロ電子機器部品用型の製造方法及びマイクロ電子機器部品 A4 PJX -

【課題】複雑な３次元構造の形成が可能であって、精度良く、迅速かつ簡便に形成することができるマイクロ電子機器部品等の製造方法等を提供すること。【解決手段】本発明に係るマイクロ電子機器部品等の製造方法は、投影領域を単位として一括露光を繰り返すことにより、光硬化性樹脂液に選択的に光を照射して硬化樹脂層を形成し、該硬化樹脂層を順次積層して三次元形状を形成するものである。本発明は、マイクロ電子機器部品等の構造が、オーバーハング部を有する複雑な三次元構造である場合に、特に有効である。【選択図】図１
44 2007-023970 H170720 独立行政法人産業技術総合研究所 オリンパス株式会社 気体搬送ポンプ、検出センサ A4 DC03 -

【課題】気体を微量であっても高い精度で搬送することができ、しかも信頼性に優れる技術を提供することを目的とする。【解決手段】気体搬送ポンプ１０は、チャンバー部１２、入口側チャンネル１３、出口側チャンネル１４、テーパ状の入口側ディフューザ部１５、テーパ状の出口側ディフューザ部１６からなる流路と、ヒータ２０を備えるようにし、ヒータ２０によってチャンバー部１２内の気体を膨張・収縮させて体積変化を生じさせることで、入口側チャンネル１３から出口側チャンネル１４へと気体を確実に搬送するようにした。【選択図】図１
45 2007-024946 H170712 富士フイルム株式会社 微小電気機械素子および微小電気機械光変調素子 A4 DA04 -

【課題】ヒンジのエッジ部分における亀裂を生じ難くして、故障し難くし、しかもヒンジ部の捩り剛性をさほど変化させることなく撓み剛性のみを大幅に高めることができる光変調素子を提供する。【解決手段】電極を備えた基板と、該基板上に空隙を介して架設された変形可能な長尺状の弾性梁体と、該梁体に取付けられて少なくとも一部分に前記電極に対向する導電部を備え該梁体の変形によって変位が可能な可動部材と、前記電極および前記導電部への電圧印加によって前記可動部材を揺動変位させる微小構造体において、前記長尺状の梁体の架設されていない自由端の両端部に、その厚み方向に突部を突出させた。【選択図】図１７
46 2007-024947 H170712 富士フイルム株式会社 光変調素子アレイ A4 DA04 -

【課題】入射効率を改善するとともに透過光量を制御可能な光変調素子アレイを提供する。【解決手段】本発明の光変調素子アレイ１０は、入射光Ｌを反射によって偏向させ、光の反射光路を変化させる微小電気機械式の透過型光変調素子を１次元又は２次元に配列したものであって、入射側透明基板１１と、入射側透明基板１１に対面するように設けられた出射側透明基板１２と、入射側透明基板１１及び出射側透明基板１２の間に設けられ、入射側透明基板１１から入射した入射光Ｌを反射させる一対の光偏向手段１４，１５とを備え、一対の光偏向手段１４，１５のうち一方１５が、入射光Ｌの反射される方向を偏向するように変位可能に設けられている。【選択図】図１
47 2007-025608 H170721 ブラザー工業株式会社 光走査装置、画像表示装置及び光スキャナの共振周波数変更方法並びに反射ミラー位置の補正方法 A4 DA02 -

【課題】光スキャナの共振周波数を適切に調整すること。【解決手段】入射した光を反射する反射ミラーと、この反射ミラーの一側に連結された第１の梁部と、前記反射ミラーの他側に連結された第２の梁部と、第１の梁部を弾性変形させる第１の圧電素子部と、前記反射ミラーを揺動させるための交流電圧を第１の圧電素子部に印加する電源部と、を有する共振型光スキャナを備えた光走査装置において、前記電源部により、第１の圧電素子部に対して直流電圧成分を加えて、第１の梁部と第２の梁部に張力を生じさせる。【選択図】図７
48 2007-025720 H181017 日本航空電子工業株式会社 微小光デバイスの作製方法 A4 DA04 PB02 PC01 PI02 -

【課題】複雑な構造体、可動ミラーを備えたものを短時間で作製可能とする方法。【解決手段】二酸化シリコンの中間層４１を挟むシリコン基板４２及び単結晶シリコンのデバイス層４３からなる基板３１にマスク材層４４を形成し（図１０Ａ）、これをパターニングし、目的とする光デバイスの平面形状と同一パターンのマスク４５を形成する。その際ミラー面となるべき面がシリコン結晶の（１００）面になるようにする。マスク４５をマスクとしてデバイス層４３を、反応性イオンのドライエッチングにより、中間層４１が露出するまで垂直にエッチングする（図１０Ｃ）。その後、ＫＯＨ溶液により結晶方位に対し異方性のウエットエッチングを１０分程度行って、ミラー４の側壁面を平滑な結晶面（１００）とする。次に、中間層４１を選択的にウエットエッチングして、光デバイスの可動部の下の中間層４１のみを除去する（図１０Ｄ）。【選択図】図１０
49 2007-026726 H170712 株式会社リコー ＭＥＭＳスイッチ A4 DB01 -

【課題】高周波領域において挿入損失が低く、アイソレーション特性が良好なＭＥＭＳスイッチを提供する。【解決手段】基板１表面に互いの端部を対向させて配置した少なくとも２本の伝送線路２と、これらの伝送線路２間を接続するために前記伝送線路２上方に配置した可動電極４と、この可動電極４を変位させるための駆動手段３とを備えたＭＥＭＳスイッチにおいて、前記対向する伝送線路２間には、電気的に絶縁された凸部１１が形成され、前記可動電極４の一部は、その変位時において、前記凸部１１端部を支点として変形する。【選択図】図１
50 2007-026804 H170714 国立大学法人京都大学 高周波マイクロマシンスイッチの構造およびその製造方法 A4 DB01 PI02 -

【課題】歩留まり良く製造することが容易であり、スイッチを動作させるために必要な電圧を低く抑えることができる、マイクロマシンスイッチおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基板１２上に、高周波信号を伝搬するための信号線路導体１４を形成する第１のステップと、基板１２及び信号線路導体１４の上に犠牲層を形成する第２のステップと、犠牲層の上に、下部電極層、圧電体層及び上部電極層を形成する第３のステップと、上部電極層、圧電体層及び下部電極層の一部と、犠牲層の一部又は全部とを除去することによって、基板１２に一端又は両端が支持され、下部電極と上部電極との間に圧電体が挟まれた梁部３２を形成する第４のステップとを備える。梁部３２は、基板１２に垂直な方向から見たとき、折れ曲がりながら延在する。【選択図】図１
51 2007-027126 H180718 三星電子株式会社 ＭＥＭＳスイッチ及びその製造方法 A4 DB01 PGX -

【課題】低電圧駆動のできるＭＥＭＳスイッチ及びその製造方法が開示される。【解決手段】開示されたＭＥＭＳスイッチは、その上面に信号ラインが形成された下部基板と、下部基板の上面に所定の間隔を隔てて設置され、その下面にメンブレイン層が形成され、その内部にキャビティが形成された上部基板と、キャビティの内部且つメンブレイン層の上面に設置されたバイメタル層と、メンブレイン層の下面に設置された発熱層と、発熱層の下面に形成され、信号ラインと接触もしくは離脱される接触部材と、を含む。【選択図】図２
52 2007-029887 H170728 東レエンジニアリング株式会社 マイクロリアクタ A4 DC01 -

【課題】設計上及び製作上の制約が少なく且つ簡単な操作で種々の反応形態に対応可能なマイクロリアクタを提供すること。【解決手段】被反応流体を導入するための第１入口ポート２７と、導入した被反応流体を反応させるマイクロ流路２２と、マイクロ流路２２で反応を完了した反応済流体を導出するための第１出口ポート２８とを備える反応部２と、反応部２を収容可能な収容スペース３Ｓを備えると共に、熱媒を導入するための熱媒入口ポート５７と、熱媒を導出するための熱媒出口ポート５９と、第１入口ポート２７及び第１出口ポート２８にそれぞれ連通可能な第２入口ポート５６及び第２出口ポート５８とを備える外側シェル３と、反応部２を収容スペース３Ｓに着脱可能に固定保持する固定保持部４とを備える。【選択図】図１
53 2007-030090 H170726 富士フイルム株式会社 微小構造体の形成方法 A4 DA04 PI02 -

【課題】光変調素子等のヒンジが故障し難い両端部の補強されたヒンジを簡単に形成する形成方法を提供する。【解決手段】基板の上に若しくは基板の上方にマスクを形成するマスク形成工程と、該マスクの上面に製膜する製膜工程と、該製膜を除去するエッチング工程と、前記マスクを除去するマスク除去工程とを含み、前記マスクの少なくとも側面方向に前記製膜された膜の一部を構造体として形成するようにした。【選択図】図６
54 2007-034029 H170728 松下電器産業株式会社 可動ミラーの製造方法、多波長レーザ素子およびその製造方法 A4 DA04 PGX PI02 -

【課題】高面精度の反射面を有し、広角傾斜を可能とする磁力駆動型の可動ミラーの製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】第１の基板のシリコン層１０１ａを埋め込み酸化膜１０１ｂまでエッチングして軸部１５０と反射部１５１を形成し、反射部１５０上に磁性体１２０を付着し、第２の基板のシリコン層１０２ａには前記軸部１５０と反射部１５１を格納する凹部（軸受）１５２をエッチングにより形成し、第１の基板１０１と第２の基板１０２とを接合した後、支持基板１０１ｃ、１０２ｃを埋め込み酸化膜１０１ｂ、１０２ｂまでエッチングし、露出した埋め込み酸化膜１０２ｂを除去することによって、軸部１５０を可動化すると同時に反射面１５３を露呈させるものである。【選択図】図１
55 2007-034054 H170728 富士フイルム株式会社 微小電気機械素子の駆動方法及び微小電気機械素子アレイ A4 DA04 -

【課題】低電圧、低消費電力であり、且つ遷移終期の可動ミラーの振動が防止されて高速サイクルでの作動を可能とする微小電気機械素子の駆動方法及び微小電気機械素子アレイを提供する。【解決手段】可動部２７を一方の定位点Ｙ1に変位させて弾性部２９に弾性エネルギを蓄えた後、駆動源２８、３５ａ、３５ｂからの物理作用力により一方の定位点Ｙ1に保持する。そして、駆動源２８、３５ａ、３５ｂからの物理作用力を制止して弾性エネルギを解放することにより、弾性部２９に上記と逆極性の弾性エネルギを再度蓄えながら可動部２７を他方の定位点Ｙ2に変位させ、物理作用力により他方の定位点Ｙ2に保持する。これにより、可動部２７は、外部からの物理作用力によらず、弾性部２９に蓄えられた弾性エネルギのみにより変位する。【選択図】図６
56 2007-035290 H170722 株式会社日立製作所 スイッチ、半導体装置およびその製造方法 A2 DB01 DBX -

【課題】ＣＭＯＳ回路と混載でき、なおかつ、機械的にも電気的にも信頼性の高い接点を持つＭＥＭＳスイッチを実現することを目的としている。【解決手段】ＭＥＭＳスイッチを構成する可動部１と、これに対向する固定部２の接触面にＣＭＯＳプロセスと親和性の高い絶縁膜３を形成する。スイッチを使用する際には、駆動部４と可動部１に電圧を印加して可動部１を動かす。そして、可動部１と固定部２とを接触させた後、絶縁膜３の破壊電界強度を超える電圧を絶縁膜３に印加し、絶縁破壊を起こす。このように絶縁膜３を一度改質することで、スイッチ接点の機械な疲労集中箇所を保護し、なおかつ、絶縁破壊によって形成された電流経路を通じて電気的な信号を伝達する接点を実現する。【選択図】図２
57 2007-035328 H170722 株式会社東芝 マイクロマシンスイッチ及び電子機器 A4 DB01 -

【課題】複数の信号経路を通過する各高周波信号に対して良好な通過特性及び良好な阻止特性を得ることができ、さらに、小型化及び構造の簡略化を実現することができるマイクロマシンスイッチ及び電子機器を提供する。【解決手段】第１の基板２上に設けられた第１の高周波信号線３と、第１の高周波信号線３上に設けられた第１の絶縁体５と、第１の基板２上の第１の高周波信号線３が設けられた面に対向させて設けられた第２の基板６と、第２の基板６上に第１の基板２上の第１の高周波信号線３が設けられた面に対向させて設けられた第２の高周波信号線７と、第２の高周波信号線７上に設けられた第２の絶縁体９と、第１の絶縁体５と第２の絶縁体９との間に設けられ、第１の高周波信号線３との間への電圧Ｖ１の印加により第１の絶縁体５に接触し、第２の高周波信号線７との間への電圧Ｖ２の印加により第２の絶縁体９に接触する可動片１０とを備える。【選択図】図１
58 2007-035635 H180725 三星電子株式会社 ＭＥＭＳスイッチ及びその製造方法 A4 DB01 -

【課題】可動電極のシーソー回転構造を改善し、接触部材の接触力を増大させると共に復元力を向上させ、初期プルイン電圧（Ｐｕｌｌ−ｉｎＶｏｌｔａｇｅ）を下げるＭＥＭＳスイッチを提供する。【解決手段】開示されたＭＥＭＳスイッチは、基板と、基板の上面に形成された少なくとも一つの固定電極と、基板の上面に形成され、固定電極の一側に形成された少なくとも一つの復元電極と、基板の上面に形成され、スイッチング接触部を有する少なくとも一つの信号ラインと、基板上に弾性連結体を媒介とし、基板の上面から所定間隔を隔てて連結された可動電極と、可動電極の底面もしくは弾性連結体の底面に形成され、スイッチング接触部と接触もしくは離脱される少なくとも一つの接触部材と、可動電極の底面もしくは基板の上面のうちいずれか一側に形成された少なくとも一つのピボット突起と、を含む。【選択図】図３
59 2007-035640 H180727 三星電子株式会社 ＭＥＭＳスイッチ A4 DB01 -

【課題】本発明は、圧電力および静電気力によって駆動され、接点間のスティクションを防止することのできるＭＥＭＳスイッチを提供する。【解決手段】ＭＥＭＳスイッチは、基板１１０と、基板１１０の上部表面上の所定第１領域に位置する第１接点１２０と、基板１１０の上部表面と所定の距離離隔された状態で浮遊する支持層１３０と、支持層１３０の下部表面に形成された第２接点１４０と、静電気力を用いて支持層１３０を所定の方向に移動させる第１アクチュエーター１５０と、圧電力を用いて支持層１３０を所定の方向に移動させる第２アクチュエーター１６０と、を含む。【選択図】図１
60 2007-035641 H180727 三星電子株式会社 ＲＦＭＥＭＳスイッチ A4 DB01 -

【課題】ＲＦＭＥＭＳスイッチのスイッチオフ時の分離性を改善する。【解決手段】本発明に係る相異なるバネ剛性を有するＲＦＭＥＭＳスイッチは、基板上に支持要素が所定間隔で位置し、両支持要素には運動要素であるメンブレインがその両側にそれぞれ位置する複数のバネ要素によって懸架され、メンブレインの底面に対応する基板の上面には接触面である下部電極が備えられるＲＦＭＥＭＳスイッチであって、メンブレイン３３０の両側にそれぞれ位置する複数のバネ要素３４０ａ、３４０ｂは、相異なる剛性を有し、ＲＦＭＥＭＳスイッチがオフされる場合、バネの剛性率の高いメンブレイン部分が接触面から先に分離することを特徴とする。本発明によると、運動要素であるメンブレイン３３０の左側および右側に位置したバネ３４０ａ、３４０ｂの剛性を相異ならせることによって、スイッチのオフ時に接触面とスイッチとの分離を容易にする。【選択図】図３Ｂ
61 2007-036201 H180602 松下電器産業株式会社 電気機械メモリ、それを用いた電気回路及び電気機械メモリの駆動方法 A4 DBX -

【課題】従来の半導体プロセスとの親和性が高く、機械的に電気的導通路を完全遮断するスイッチング機能を有し、かつ不揮発性の情報記録を可能とするメモリ素子を実現する。【解決手段】基板上に形成された電気機械メモリであって、メモリセルを電極で挟む形で形成されており、ポスト部を介して中空に架橋された梁である可動電極を具備した電気機械メモリを実現する。この構成により、簡易な構造で不揮発性メモリを実現することが可能となり、従来実現困難であった低消費電力、低コストの高性能電気機械メモリおよびそれを用いた電気機器が実現可能となる。【選択図】図２
62 2007-038047 H170729 住友電気工業株式会社 マイクロリアクタ A4 DCX -

【課題】検査・反応のための試料・試薬の混合・反応が十分になされ、その結果、検査・反応のための試料・試薬の量をさらに少なくすることができ、さらにコストを低減できるマイクロリアクタを提供する。【解決手段】細孔を複数備えるフィルタ２と、フィルタ２によって形成された複数の隔室３ａ，３ｂと、フィルタ２を通して物質を隔室３ａ，３ｂ間で移動可能にする手段とを有し、物質を隔室３ａ，３ｂ間で移動可能にする手段としては、フィルタ２の表面張力を変化させるものが好ましい。隔室３ａ，３ｂ内の物質の体積を変化させるものが挙げられる。フィルタ２の表面張力の変化は、酸化チタン表面を有するフィルタ２を用い、該表面への光の照射と非照射の切替を行う。隔室３ａ，３ｂ内の物質の体積を変化は、光、熱、電気または磁気により行う。【選択図】図１
63 2007-038394 H180615 株式会社半導体エネルギー研究所 微小構造体、マイクロマシン、有機トランジスタ、並びに電子機器及びこれらの作製方法 A4 PI02 -

【課題】枠形状を有する新たな微小構造体と、当該微小構造体を制御する半導体素子とを同一絶縁表面上に同一工程で一体形成することで、より低コスト化を図ることが可能な微小構造体ならびにその製造方法を提供する。【解決手段】微小構造体は、絶縁表面１０１上に枠の形状に設けられ、かつ該枠の内側に空間を有する第１の層１０２と、この第１の層１０２の上方にわたって架橋された可動の第２の層１０３から構成される。さらに微小構造体と、当該微小構造体を制御する薄膜トランジスタとを、同一絶縁表面上に同一工程で一体形成することにより低コスト化ができる。【選択図】図１
64 2007-042644 H180728 三星電子株式会社 コーム構造のアクチュエータを含むＲＦ−ＭＥＭＳスイッチ A4 DB01 -

【課題】製造時にアクチュエータが基板にくっつく現象、を防止し、アクチュエータの駆動電圧の低減、及び、アクチュエータと信号ラインとの間の接触抵抗の低減により、挿入損失及び電力損失を削減するＲＦ−ＭＥＭＳスイッチを提供する。【解決手段】本発明によるＲＦ−ＭＥＭＳスイッチでは、一対の信号ラインの各先端部が基板の表面から離れ、アクチュエータと固定部とがそれらの先端部の少なくとも一方を間に挟んでいる。更に、固定部とアクチュエータとが静電気力により相互に引き合い、特にアクチュエータが基板の表面から離れる方向に変位することで、各信号ラインの先端部に接触する。【選択図】図3B
65 2007-042741 H170801 新光電気工業株式会社 電子部品実装構造体及びその製造方法 A4 PG01 PHX -

【課題】貫通電極が設けられたシリコン基板（インターポーザ）に信頼性よく封止キャップを設けることができる電子部品実装構造体を提供する。【解決手段】両面側の配線層３２，２６が貫通電極１６を介して相互接続された構造を有するシリコン回路基板１の上に、電子部品４０が実装又は形成され、ガラスよりなるリング状の突起状接合部５０ｂとそれによってキャビティ５０ａが構成された構造の封止キャップ５０ｘの突起状接合部５０ｂがシリコン回路基板１の接合部１０ｂに陽極接合されている。これによって、電子部品４０が封止キャップ５０ｘのキャビティ５０ａ内に気密封止されている。【選択図】図５
66 2007-042786 H170802 ソニー株式会社 マイクロデバイス及びそのパッケージング方法 A4 PHX -

【課題】ＭＥＭＳなどの機能面に振動子または可動部を持つ機能素子を有するデバイス基板とキャップを異なるサイズにとした０―レベルパッケージを実装基板にハンダを介してマウント可能な形態にパッケージ化されたマイクロデバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】一主面に可動部または振動子を有する機能素子１２が形成されたデバイス基板１１の一主面に、機能素子に接続する接続パッド１５が形成され、一主面から所定の高さで突出する段差形状となり、接続パッドの形成領域を除いて機能素子の形成領域を保護するキャビティＣを構成する保護部材１３，１４が設けられ、接続部２２により接続パッドと板状電極２１ａが電気的に接続され、板状電極の表面の一部を露出して少なくとも接続部と板状電極の接点、接続部、接続パッド及び保護部材を封止する絶縁樹脂層２３が形成され、露出した板状電極の表面から外部接続される形態のパッケージとする。【選択図】図１
67 2007-044804 H170809 アオイ電子株式会社 ナノピンセット装置および微小試料の把持方法 A1 DFX -

【課題】微小物体を正確に把持したり解放したりすることができるナノピンセット装置を提供すること。【解決手段】ナノピンセット１の静電アクチュエータ４ａ，４ｂを構成する固定電極５ａ，５ｂおよび可動電極６ａ，６ｂは、いずれも櫛歯形状を呈しており、相互に複数の櫛歯が噛み合うように対向配置されている。固定電極５ａ，５ｂは台座１０に固定され、可動電極６ａ，６ｂは細いビーム状の支持部７によって台座１０に弾性的に固定されている。電源回路２により固定電極５ａ，５ｂと可動電極６ａ，６ｂとの間に直流電圧を印加すると、クーロン力により可動電極６ａ，６ｂが移動してアーム３を駆動する。ナノピンセット装置５０では、静電アクチュエータ４ａ，４ｂをロック状態とすることにより、微小物体を確実に把持することができる。【選択図】図１
68 2007-044805 H170809 アオイ電子株式会社 微小試料把持方法、微小試料把持装置のコントローラおよび微小試料把持システム A1 DFX -

【課題】微小試料の把持および解放を正確に行うことができるナノピンセット装置の提供。【解決手段】ナノピンセット１の静電アクチュエータ４ａ，４ｂを構成する固定電極５ａ，５ｂおよび可動電極６ａ，６ｂは、いずれも櫛歯形状を呈しており、相互に複数の櫛歯が噛み合うように対向配置されている。固定電極５ａ，５ｂは台座１０に固定され、アーム３ａ，３ｂおよび可動電極６ａ，６ｂは、支持部７ａ，７ｂおよびアーム支持部９ａ，９ｂにより弾性的に支持されている。記憶部４０ｂには、各アーム３ａ，３ｂの弾性特性に応じた電圧出力パターンが記憶されている。この電圧出力パターンに基づいて静電アクチュエータ４ａ，４ｂに駆動電圧を印加することにより、アーム３ａ，３ｂは左右対称に駆動される。【選択図】図１
69 2007-044835 H170811 株式会社ニコン バンドル構造体、光学素子、フィルタ、ＤＮＡチップ、研磨部材、および保持具 A4 DE01 -

【課題】種々の目的に使用できる新規なバンドル構造体を提供する。【解決手段】基板１からなる型と基板４の間に紫外線硬化型樹脂５を挟み、基板４を通して紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂５を硬化させる（ｄ）。樹脂の厚みおよびＸＹの位置決め機構を有する装置を用いて成形（ナノプリント）を行うことで、樹脂層の厚み、位置を精密にコントロールしながら成形し、紫外線照射することで硬化させる。型の凹部のアスペクト比を１０以上にしておくと、樹脂の硬化後、基板１からなる型を剥離させたとき、その剥離の際に、紫外線硬化型樹脂５の柱状部の先端が互いにくっついてバンドル構造６が形成される。（ｅ）。【選択図】図１
70 2007-044864 H180708 株式会社半導体エネルギー研究所 微小電気機械式装置の作製方法 A2 PI02 -

【課題】微小構造を有するマイクロマシンの量産に際して、微小構造体と微小構造体を制御する半導体素子を同一基板上に形成し、コストを低減する方法を提供する。【解決手段】マイクロマシンの作製に際して、膜のパターン形成を行うためのマスク材料を用いて犠牲層を形成し、半導体素子を形成する領域におけるマスクの除去と、微小構造体を形成する領域における犠牲層とマスクの除去を同一の工程にて行う。具体的には絶縁性基板上に選択的に犠牲層１０３を形成し、犠牲層を覆って半導体層１０４を形成し、半導体層上にマスク１０５を形成し、マスクを用いて半導体層をエッチングし、マスク及び犠牲層の除去を同時に行う微小電気機械式装置の作製方法を提供する。【選択図】図１
71 2007-045124 H170812 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置 A4 DCX MI04 -

【課題】ノズルの吐出側表面の撥液性及び耐摩耗性に優れたノズルプレートを有する液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置を提供する。【解決手段】液滴を吐出する複数のノズル２０を有するノズルプレート３と、ノズルプレート３のノズル２０に連通し、液滴を収容する圧力発生室５と、圧力発生室５に液滴を飛翔させる圧力変化を与える圧力発生手段（振動板４とこの振動板４に対向して配置された個別電極１１とを有し、振動板４を静電気力で変形させる手段）とを有し、少なくともノズル２０の吐出側表面の周辺部に、カーボンナノチューブ膜からなる撥液膜２５が形成されているものである。【選択図】図２
72 2007-046721 H170810 日機装株式会社 一方向弁 A4 DC03 -

【課題】マイクロマシンなど、微少な流量を取り扱う系に用いられる一方向弁の漏れ流量を減少させる。【解決手段】流路を横切るようにして、中心に弁穴を有する膜状の弁体を配置する。弁穴に対向する位置に、頂面が円形の弁座を配置する。弁体の直径Ｄと弁体の厚さｔの比Ｒ（＝Ｄ／ｔ）を１００以上、より好ましくは１５０以上とすることで漏れ流量が減少する。比Ｒが、この範囲であると、弁体が撓んで弁座の縁の部分にて線接触するようになり、高い面圧が得られ、確実に流路を閉鎖することができる。また、弁座の頂面を円形としたことで、頂面の周方向にわたって一様な面圧を得ることができ、確実に漏れを抑えることができる。【選択図】図５
73 2007-047111 H170812 松下電工株式会社 ＭＥＭＳデバイスおよびその製造方法 A4 DD02 PHX -

【課題】枠体内にビームを介して塊体が変位自在に支持されて成るセンサ基板を上下一対の封止板で気密に封止し、その塊体の可動量を検出することで、加速度や角速度などを検出するようにしたＭＥＭＳデバイスにおいて、気密性を劣化させないようにする。【解決手段】塊体６への駆動信号の供給や前記塊体６の可動量に対応した検出信号を取出すための電極１２が設けられる側の封止板２１に半導体基板を用い、このことを利用して、完全に孔を形成せず、デバイス外部側から電極１２側へ凹部２３を形成し、その凹部２１の内壁を不純物の拡散によって低抵抗領域２４として導電性を持たせ、その低抵抗領域２４を外部電極とする。したがって、貫通孔を形成しないので、ガラス基板で生じるようなチッピングが生じず、気密性を劣化させない配線構造を実現することができるとともに、導電不良を抑えることもでき、信頼性を向上することができる。【選択図】図１
74 2007-047600 H170811 住友精密工業株式会社 光学装置の駆動装置および駆動方法 A4 DA04 -

【課題】静電駆動型のマイクロミラーは、揺動角度を大きくするためには、印加する周期的な電圧の最大電圧を大きくする必要がある。しかし、最大電圧を大きくする事は、電極間の耐圧や電源の耐圧を高くする必要があり、装置の大型化につながるという課題があった。【解決手段】駆動電圧として印加する周期的電圧が最大点から最小点に向かう期間に、別途電圧を印加する。この期間の電極間の電圧を下げる事で、揺動角度がゼロになる付近での静電引力を低くし、揺動運動への抵抗を低くすることで、ミラー部の揺動角度は大きくなる。本発明により周期電圧の最大値を大きくすることなく、揺動角度を大きくできる。【選択図】図１ａ
75 2007-048430 H180714 シーゲート　テクノロジー，エルエルシー 検出コンタクト・プローブ A4 DDX -

【課題】マイクロカンチレバー梁の端部の位置及び角度の変わりやすさを低減するための方法及び装置を提供すること。【解決手段】検出コンタクト・プローブは、梁支持部及びプローブを含む。このプローブは、梁支持部から、ある位置を占め、ある角度の方向に向いているプローブ先端面まで延びる曲げ梁本体を有する。曲げ梁本体は、互いに接合され、梁本体を曲げる異なる残留応力を有する、第１及び第２の梁層を有する。曲げ梁本体内に応力緩和領域が形成される。この応力緩和領域は、プローブ先端面の位置及び角度方向を制御するために曲げを調整する、調整応力特性を有する。【選択図】図３
76 2007-050320 H170816 国立大学法人徳島大学 深溝型マイクロリアクタ A4 DC01 -

【課題】マイクロリアクタの特徴を活かしながら量産性を改良した新規の流路構造を有するマイクロリアクタを提供することを目的とし、原料流体が偏流しないように、深さ方向に薄膜状に広がって接触する理想的な流動状態を保ちつつ、さらに流体の反応・混合をよりよく促進し反応効率を高めるように、流体同士の接触面積を増大させる構造を持ったマイクロリアクタを提供する。【解決手段】短辺と長辺を持つ略矩形のマイクロ空間からなる流路を有し、原料流体を反応流路に注入する注入口を長辺側の反応流路壁面上にスリット状に設け、上流側の流体に対して下流側で供給する流体を、原料流路壁面上に規則的に設けられた溝からなる凹部もしくはじゃま板状の突起物からなる凸部を設けることにより、流れ方向における断面形状を波状として供給するマイクロリアクタリアクタ。【選択図】図５
77 2007-050463 H170817 コニカミノルタホールディングス株式会社 流路形成体及び流路形成体の製造方法 A4 DC03 PG01 -

【課題】製造効率が良く接合不良の発生が少なく品質のよい流路形成体及びこの流路形成体の製造方法を提供する。【解決手段】シリコンを基材とする流路溝が形成された流路基板と、流路基板に被さって流路溝と共同して流路を形成し、流路基板に被さる面側が硼珪酸ガラスである封止板とが接合されることでなる流路形成体であって、流路基板と封止板とが重なる面の面積から流路基板に形成される流路溝の面積を差し引いた面積を面積Ａとし、面積Ａは、流路基板と封止板とが接触して接合される領域の面積（面積Ｂ）と流路基板と封止板とが間隙を備えることで接合されない領域の面積（面積Ｃ）とでなり、面積Ｂ／面積Ａは２％から２０％とする。【選択図】図１
78 2007-050494 H170819 国立大学法人弘前大学 マイクロマシン A4 DFX MHX -

【課題】数ｍｍ以下の管内に適用することができ、永久磁石及び外部からのエネルギー供給ケーブルを用いず、技術的困難性を伴うことなく設計及び製作でき、目標場所まで移動し且つそこで局所的な作業動作が可能であり、小型化への信頼性等を低下させることのないマイクロマシンを提供する。【解決手段】マイクロマシン１０本体に薄帯状のＦＳＭＡ（好適にはＦｅＰｄ材)を用いる。ヒレ部１６にひねり加工を施して、反磁場係数の変化と液体中で運動する際の抗力の変化とを引き起こし、外部交流磁場を駆動力にする。ヒレ部１６に所定の温度の熱処理を施して、他の部分との間で磁気的特性の変化を持たせる。外部交流磁場の周波数に応じてマイクロマシン１０を前進又は後進させ、移動速度の調節を行う。二方向動作（開放・把持）が可能な急冷凝固ＦｅＰｄ強磁性形状記憶合金を使用し、外部からの加熱又は冷却に応じて対象物を把持・放出する作業を行なう。【選択図】図１
79 2007-051964 H170819 日本光電工業株式会社 国立大学法人東京工業大学 マイクロ中空デバイス及びＣＢＣセンサ並びにそれらの製造方法 A4 DEX ME03 -

【課題】μＴＡＳによる加工技術を応用して、容易かつ低コストに製造することができ、吸光度測定用光学セル、試料搬送流路、圧力チャンバ、試料混合槽、送液ポンプ等の流体要素およびその複合システムを構成する中空構造体からなるマイクロ中空デバイス、特に微量な血液で血球計数を行うのに適したＣＢＣ（ＣompleteＢloodＣount：血球計数）センサおよびこれらの製造方法を提供することにある。【解決手段】ベース基板１２と、このベース基板上に形成された光硬化型樹脂からなる厚膜レジスト１４と、この厚膜レジスト上に載置された現像液注入穴を設けた透明なカバー基板１６とからなり、前記厚膜レジストは、ソフトベークし、前記カバー基板上から前記厚膜レジストに対し露光およびベーク処理して、前記厚膜レジストを硬化させると同時に上下基板を接合させ、前記カバー基板の現像液注入穴１５ａ、１５ｂから現像液を注入し不要部分を溶解除去して、所要のマイクロ中空構造部２０を形成した構成からなる。【選択図】図２
80 2007-052256 H170818 富士フイルム株式会社 回転変位型光変調素子及びこれを用いた光学装置 A4 DA04 PI02 -

【課題】回転変位型光変調素子のマイクロミラーを小さな力で駆動できるようにし、高速応答可能とする。【解決手段】基板３０上に形成されたマイクロミラー３７と、ミラー３７を傾動自在に基板３０に支持するヒンジ部材とをマイクロエレクトロメカニカル技術を用いて形成した回転変位型光変調素子において、ミラー３７を回転軸周りに傾動させたときミラー３７の裏側の周端を基板３０に非接触に保ったまま該裏側の内面に当接してミラー３７の傾動を停止させミラー３７を傾斜状態に保持する突部３８ａ，３８ｂを、前記基板に対し高さ方向に隆起させて形成する。ミラー３７と突部３８ａとの間に意図しない吸着力Ｆｓが発生していても、回転軸からＦｓ発生箇所までの距離が短いため、小さな力でＦｓに抗してミラー３７を駆動でき、高速応答が可能となる。【選択図】図８
81 2007-053189 H170817 コニカミノルタホールディングス株式会社 シリコン構造体の製造に用いるマスクパターンを有するシリコン基板及びシリコン構造体の製造方法 A4 DCX PB01 -

【課題】同一Ｓｉ基板上に複数配置された構造体を基板から個々に容易に精度良く分離できるＳｉ基板及びこの基板を用いた生産性、品質、信頼性の高い構造体の製造方法を提供する。【解決手段】所望のパターンが形成されたＳｉ異方性ドライエッチングに対する耐エッチング層をマスクとしてＳｉ異方性ドライエッチングを行い、所定の開口幅と深さを持った溝を有する複数個のＳｉ構造体の形成と同時に、複数個の構造体を分離境界領域で構造体を分離した状態で製造する製造用マスクを有するＳｉ基板であって、マスクは、分離境界領域部分は耐エッチング層は除去され、所定の開口幅と深さを持った溝部分は溝の開口幅と深さに応じた厚みの耐エッチング層からなる。【選択図】図３
82 2007-053378 H180815 ローベルト　ボツシユ　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクテル　ハフツング マイクロメカニック構成要素 A4 PH05 -

【課題】気泡をほとんど含むことなくパッケージ化されたマイクロメカニック構成要素を提供する。【解決手段】マイクロメカニック構成要素１１０がマイクロメカニック構成部分１３０と別の構成部分、特にマイクロエレクトロニック回路１６０とを有しており、前記マイクロメカニック構成部分と前記別の構成部分とが前記保持体１２０に配置されており，前記保持体に前記マイクロメカニック構成部分と前記別の構成部分との間に少なくともひとつの前記通過開口５００が配置されているマイクロメカニック構成要素。【選択図】図５
83 2007-054761 H170825 日本板硝子株式会社 マイクロバルブ A4 DC02 -

【課題】耐圧性を向上し、設置面積、流路体積、及びデッドボリュームを小さくすることができると共にバルブ制御を円滑に行うことができるマイクロバルブを提供する。【解決手段】マイクロバルブ１００は、液体試料の流路１０１を有する樹脂ブロック１０２と、樹脂ブロック１０２の底面１０２ａに上面１０３ａが当接する樹脂ブロック１０３と、樹脂ブロック１０２に内挿され、流路１０１と導通するパイプ導通口１０４を側面に有するパイプ１０５と、パイプ１０５を介して樹脂ブロック１０２，１０３に回転可能に内挿され、流路１０１と導通するチューブ導通口１０６を側面に有するチューブ１０７と、樹脂ブロック１０２に内挿され、チューブ１０７と樹脂ブロック１０３内に形成された当接面１１０において接続するチューブ１０８と、樹脂ブロック１０２における流路１０１に一端側が内挿されたチューブ１０９とを備える。【選択図】図１
84 2007-054946 H180726 国立大学法人名古屋大学 アレイ状独立駆動機構 A4 DDX -

【課題】変位素子部を数十ミクロン〜数ミリメートルの間隔でアレイ状配置し、各マイクロ対象物を独立に駆動し、かつ駆動対象物に対して十分な変位及び駆動力を与えることが可能なアレイ状独立駆動機構を提供する。【解決手段】駆動機構はアレイ状に配置され固定台４０に対して垂直方向に変位する変位素子部１０と、変位素子部１０を変位駆動するための駆動源３０と、駆動源３０の動力を変位素子部１０に伝達するためのクラッチ部２０とからなる。クラッチ部２０は、変位素子部に設けた噛み合い部１１とクラッチ部２０に設けた噛み合い部２１を対峙する位置にするか否かで、駆動源３０で発生した動力を変位素子部１０に伝達する選択を行う。これにより変位素子部１０の各素子を独立に駆動できる。【選択図】図２
85 2007-056331 H170825 コニカミノルタホールディングス株式会社 金属構造体を複数個同時に製造する方法及びマイクロデバイス A4 DCX PA08 PJX -

【課題】凹凸形状を有する金属構造体を効率よく高精度に複数個同時に製造される方法及びこの製造方法により製造される金属構造体を用いた高品質のマイクロデバイスを提供する。【解決手段】電鋳母型を用いて、底面が平面であり表面に所望の凹凸形状を有する金属構造体を複数個同時に製造する方法において、電鋳母型はシリコン基板３２Ｒからなり、凹凸形状の底面と同一平面上に端面を有する分離部３４を介して、金属構造体と反転一致形状を成す型の複数個分が設けられているものであって、電鋳母型に分離部の端面３４Ｓの高さを超えるまで電鋳金属３８を電鋳処理する工程と、電鋳母型に電鋳処理された電鋳金属を、分離部の端面が露出するまで平面加工により除去する工程と、シリコン基板を除去する工程とを経る。【選択図】図３
86 2007-056339 H170825 セイコーエプソン株式会社 基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置 A4 DCX PI02 -

【課題】板状の母材に対して所定の処理を施す際に、母材に温度ムラが生じるのを低減または防止することができる基板の製造方法、この基板の製造方法を用いて液滴吐出ヘッドを製造する液滴吐出ヘッドの製造方法、信頼性の高い液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置を提供すること。【解決手段】一方の面側に複数の構造体が設けられた板状の母材１０’の他方の面に対して、前記母材の温度上昇を伴う所定の処理を施すことにより基板を製造する基板の製造方法であり、複数の構造体同士の間の空間３７に、充填物３８を供給する第１の工程と、一方の面側から冷却媒体ガスを吹き付けて母材を冷却する際に、この充填物の存在により母材に温度ムラが生じるのを低減または防止しつつ、他方の面に対して所定の処理を施す第２の工程と、充填物を除去する第３の工程とを有する。【選択図】図６
87 2007-057504 H170826 日本電信電話株式会社 近接場光学センサ用ナノ流路およびその作製方法 A1 DC01 PG01 -

【課題】測定に必要な試料量をナノリットルスケールに抑え、測定対象分子を近接場によるプローブ可能領域であるサブマイクロメートルスケールの深さを有する空間に閉じ込めることができるナノ流路を提供すること。【解決手段】測定光の波長に対して透明な材料から成り、かつ測定光が入射される側の内壁に金属薄膜３が形成された近接場光学センサ用ナノ流路であって、金属薄膜３が形成された内壁から内壁に対向する内壁までの距離ｔは、内壁と金属薄膜３との界面において測定光が全反射するときに生じるエバネッセント波が金属薄膜３から滲みだす距離と略同じ、またはそれ以下であることを特徴とする近接場光学センサ用ナノ流路。【選択図】図４
88 2007-058107 H170826 松下電工株式会社 マイクロミラー素子及び可動構造 A4 DA04 -

【課題】櫛歯電極間に予めオフセット変位を設けることなくミラー部を揺動させる。【解決手段】櫛歯電極５によりミラー部２を揺動する際に圧電素子６に電圧を印加することによりミラー部２側とフレーム部３側の櫛歯電極５間にオフセット変位を形成する。これにより、櫛歯電極５間に予めオフセット変位を設けることなくミラー部２を揺動させることができる。【選択図】図１
89 2007-060661 H180821 ビーエスイー　カンパニー　リミテッド シリコンコンデンサマイクロホン及びシリコンコンデンサマイクロホンのパッケージング方法 A4 DFX PG04 PHX -

【課題】ＭＥＭＳマイクロホンチップが設置された基板と金属ケースとの接合強度を向上させることが可能なシリコンコンデンサマイクロホン及びシリコンコンデンサマイクロホンのパッケージング方法を提供すること。【解決手段】金属ケース１１０と、ＭＥＭＳ（MicroElectroMechanicalSystem）マイクロホンチップ１０と、電圧ポンプ２２とバッファＩＣ２４とを含むＡＳＩＣ（ApplicationSpecificIntegratedCircuit）チップ２０と、を有し、表面上に金属ケースと接合するための接続パターン１２１が形成され、金属ケースと接続パターンとが接合された基板１２０と、を備えることを特徴とする。【選択図】図１
90 2007-061685 H170829 三菱化学株式会社 財団法人神奈川科学技術アカデミー マイクロ反応用チップ及びそれを用いた反応方法 A4 DC01 -

【課題】マイクロ反応用チップの流路内において２以上の原料流体に効率よく反応をさせるようにする。【解決手段】マイクロ反応用チップを、基板１と、基板１に形成された主流路３と、基板１に形成されその下流端部を主流路３の上流端部６Ｂに接続された少なくとも２つの導入流路４，５とを備えて構成し、導入流路４，５の下流端部６Ａにおける流れ方向と主流路３の上流端部６Ｂにおける流れ方向との角度差の絶対値をそれぞれ２０°以下にする。【選択図】図１
91 2007-061686 H170829 三菱化学株式会社 財団法人神奈川科学技術アカデミー 反応用マイクロチップ A4 DC01 -

【課題】主生成物の選択性を確保しながら反応を行なう。【解決手段】基板２に流路３が形成された反応用マイクロチップ１の流路３を、流路３に流体を導入するための少なくとも２つの導入流路部４１，５１と、導入流路部４１，４２が合流する導入流路合流部８と、導入流路合流部８の下流に形成されそれぞれ少なくとも２本に分岐する分岐流路部６１，６２を階層的に接続した階層分岐流路部６と、階層分岐流路部６の下流に形成され階層分岐流路部６から流体を流入させるための流体流入口７１を幅方向に均一に形成されたプール部７と、プール部７の下流に形成されプール部７内の流体を送出するための送出口７４とで形成する。【選択図】図１
92 2007-061923 H170829 独立行政法人産業技術総合研究所 ナノ粒子製造方法及びその製造装置 A4 DC01 DF02 -

【課題】本発明の目的は、加熱帯域に配置したマイクロ流路に、粒子形成用前駆体含有溶液を連続的に供給しながら、反応開始温度まで昇熱し、反応を行わせた後冷却し、ナノ粒子を製造する方法において、製造される径の粒度分布の分散が極力小さいナノ粒子を得ること。【解決手段】ガス化沸騰物質を混入した粒子形成用前駆体含有溶液を反応開始温度まで昇熱し、反応を行わせた後冷却してナノ粒子を製造するナノ粒子製造装置であって、ガス化沸騰物質を混入した粒子形成用前駆体含有溶液を流通させるマイクロ流路３と該マイクロ流路３を加熱する加熱手段と、ガス化沸騰物質をマイクロ流路に供給するガス化沸騰物質供給機と粒子形成用前駆体含有溶液をマイクロ流路に供給する粒子形成用前駆体含有溶液供給機とこれら両供給機とマイクロ流路の間に介在させたミキサー５とナノ粒子含有溶液を回収する回収装置とを備えたナノ粒子製造装置。【選択図】図２
93 2007-061956 H170831 沖電気工業株式会社 宮崎沖電気株式会社 半導体装置とその製造方法及び検査方法 A4 DD01 PI03 -

【課題】半導体装置の表裏のパターンの位置ずれを、特殊な装置を用いないで正確に検査する。【解決手段】加速度センサは、半導体基板を表面から梁部３の厚さだけエッチングして形成された錘部１Ａ、枠部２及び梁部３からなる表面パターンと、裏面から梁部３を残すようにエッチングして形成された裏面パターンと、錘部１Ａと枠部２の間に半導体基板を貫通する貫通孔を有している。更に、錘部１Ａの表面の４箇所には、貫通孔との縁を基準にして、一定幅で階段状に形成された位置ずれ検査用のスリット１ａが設けられている。表面と裏面のエッチング加工が終了した時点で、表面からスリット１ａを観察することにより、表裏のパターンの位置ずれの程度を簡単かつ正確に検査することができる。【選択図】図１
94 2007-062007 H180828 ローベルト　ボツシユ　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクテル　ハフツング 陽極ボンディングされたキャップを備えたマイクロマシニング型の構成素子およびその製造方法 A4 PG01 -

【課題】複雑な裏面コンタクティングを不要にする。【解決手段】第１のシリコン基板１と薄いガラス基板２とから成るキャップウェーハと、第２のシリコン基板５から成る機能ウェーハとが設けられており、該機能ウェーハに電気的なコンタクト面６が配置されており、キャップウェーハが、ガラス基板２のところで陽極ボンディングによって機能ウェーハに結合されており、電気的なコンタクト面６が、機能ウェーハの、キャップウェーハに面した側に配置されており、キャップウェーハが切欠きを有していて、電気的なコンタクト面６に直接にアプローチするための進入路９が提供されている。【選択図】図７
95 2007-062095 H170830 株式会社リコー プラスチック成形品の製造方法、及びその製造装置 A4 DC01 PJX -

【課題】従来技術の問題点を解決するために、電極間をつなぐ柱状構造が電極面に接着しないように工夫すること。【解決手段】互いに不溶で誘電率が異なる少なくとも二種類の液体を、電極が対向して配置されている電界印加セルに充填する液体供給工程と、上記電極間に電界を印加して、上記少なくとも二種類の液体の内、誘電率の高い液体が電界方向に平行な向きに伸びて柱状構造を形成する電界印加工程とを有し、上記少なくとも二種類の液体の内、少なくとも一つが未硬化の硬化性樹脂であり、上記柱状構造が形成された後に該硬化性樹脂を硬化させるプラスチック成形品の製造方法を前提として、上記少なくとも二種類の液体は、予め別工程により分散させずに上記電界印加セルへ充填されており、上記柱状構造が電極間をつなぐ前の時点で形状を保持して、硬化させることである。【選択図】図１
96 2007-062130 H170831 ＪＳＲ株式会社 マイクロ光デバイスの製造方法、マイクロ光デバイス用型の製造方法及びマイクロ光デバイス A4 DA01 PJX -

【課題】複雑な３次元構造の形成が可能であって、精度良く、迅速かつ簡便に形成することができるマイクロ光デバイス等の製造方法等を提供すること。【解決手段】本発明に係るマイクロ光デバイス等の製造方法は、投影領域を単位として一括露光を繰り返すことにより、光硬化性樹脂液に選択的に光を照射して硬化樹脂層を形成し、該硬化樹脂層を順次積層して三次元形状を形成するものである。本発明は、マイクロ光デバイス等の構造が、オーバーハング部を有する複雑な三次元構造である場合に、特に有効である。【選択図】図１
97 2007-062131 H170831 ＪＳＲ株式会社 マイクロセンサーの製造方法、マイクロセンサー用型の製造方法及びマイクロセンサー A4 DD01 DD02 DD03 DD07 PJX -

【課題】複雑な３次元構造の形成が可能であって、精度良く、迅速かつ簡便に形成することができるマイクロセンサー等の製造方法等を提供すること。【解決手段】本発明に係るマイクロセンサー等の製造方法は、投影領域を単位として一括露光を繰り返すことにより、光硬化性樹脂液に選択的に光を照射して硬化樹脂層を形成し、該硬化樹脂層を順次積層して三次元形状を形成するものである。本発明は、マイクロセンサー等の構造が、オーバーハング部を有する複雑な三次元構造である場合に、特に有効である。【選択図】図１
98 2007-062132 H170831 ＪＳＲ株式会社 マイクロ生化学デバイス、マイクロ生化学デバイスの製造方法及びマイクロ生化学デバイス用型の製造方法 A4 DEX PJX -

【課題】複雑な立体形状の形成が可能であって、精度良く、迅速かつ簡便に形成することができるマイクロ生化学デバイス等の製造方法等を提供すること。【解決手段】本発明に係るマイクロ生化学デバイス等の製造方法は、投影領域を単位として一括露光を繰り返すことにより、光硬化性樹脂液に選択的に光を照射して硬化樹脂層を形成し、該硬化樹脂層を順次積層して三次元形状を形成するものである。本発明は、マイクロ生化学デバイス等の構造が、オーバーハング部を有する複雑な三次元構造である場合に、特に有効である。【選択図】図１
99 2007-065034 H170829 アンリツ株式会社 光スイッチ A4 DA01 -

【課題】クロス型の光スイッチにおいて、安定で高速な切り換えができるようにする。【解決手段】基板２１の穴２２内で光ファイバＦ１、Ｆ２間を接続する光軸と、光ファイバＦ３、Ｆ４間を接続する光軸とが交わる光軸交差領域に対してミラー３０を進退させて、光ファイバＦ１、Ｆ２の間および光ファイバＦ３、Ｆ４の間が接続された第１状態と、光ファイバＦ１、Ｆ４の間および光ファイバＦ２、Ｆ３の間が接続された第２状態とのいずれかに切り換えるアクチュエータ３１とを有する光スイッチにおいて、アクチュエータ３１は、基板２１の穴２２内に配置され、光軸交差領域方向に延びた一端側にミラー３０が一体的に形成された回動板３２と、回動板３２の中間部外縁と基板２１の内縁との間を連結して回動板３２を回動自在に支持する軸３３、３４と、回動板３２の他端側に回動力を与えて、ミラー３０を光軸交差領域に対して進退させる駆動手段とを有している。【選択図】図２
100 2007-065035 H170829 アンリツ株式会社 光アッテネータ A4 DA01 DA05 -

【課題】低コストで高精度に減衰できるようにする。【解決手段】入出射光軸を一致させた状態の光ファイバＦ１、Ｆ２の先端の間に遮光板３０を進退させて光ファイバ間の光伝達量を可変する光アッテネータであって、遮光板駆動用のアクチュエータ３１を、基板２１の穴２２内に配置され、両光ファイバの先端間方向に延びた一端側に遮光板３０が一体的に形成された回動板３２と、その回動板３２の中間部と基板２１の内縁間を連結して回動自在に支持する軸３３、３４と、回動板３２の他端側に回動力を与えて遮光板３０を両光ファイバの先端間に進退させる駆動手段とにより構成している。【選択図】図２
101 2007-067374 H180623 三星電子株式会社 ナノ弾性メモリ素子及びその製造方法 A1 DFX MI04 -

【課題】ナノ弾性メモリ素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板と、基板上に一定間隔で平行に配列された下部電極と、下部電極を露出させるキャビティを有し、基板上に所定厚さに形成された絶縁物質の支持台と、キャビティ内の下部電極の表面から垂直に延長され、一定間隔で配列されたナノ弾性体と、支持台上にナノ弾性体上で下部電極と直交するように配置された上部電極と、を備えることを特徴とするナノ弾性メモリ素子である。【選択図】図１
102 2007-069202 H180807 キヤノン株式会社 流体処理装置及び流体処理方法 A4 DC01 -

【課題】混合される流体間の比表面積が大きく、効率の良い拡散が行なわれ、流体および生成物のマイクロ流路内での滞留がなく、大量製造にも対応できる流体処理装置を提供する。【解決手段】２種類の流体を搬送しながら接触させ、両者を混合および反応させる流体処理装置であって、第１の流体を供給する第１の供給口に接続され、第１の流体を第１の方向へ搬送する第１の搬送路と、第２の流体を供給する第２の供給口に接続され、第２の流体を搬送する第２の搬送路とを有し、第２の搬送路は第１の搬送路内に前記第１の方向に伸びて複数配され、各第２の搬送路の周囲を第１の流体が取り囲み、第２の搬送路の流体排出口より排出される第２の流体が第１の搬送路中で第１の流体と接触する流体処理装置。【選択図】図１（Ａ）
103 2007-069210 H181127 古河電気工業株式会社 マイクロ化学反応装置およびチャンネル基板 A4 DC01 -

【課題】マイクロ化学反応装置に用いるチャンネル基板であって、直列に複数接続する場合にチャンネル基板に形成されるマイクロチャンネルの開口同士の密着性を向上させることができるチャンネル基板を提供する。【解決手段】基板本体４と、基板本体４の内部で一方の端面から他方の端面に延設された空洞であって基板本体４の一方の端面と他方の端面のそれぞれに少なくとも１つの開口５1〜５nを有するチャンネル５と、一方の端面と他方の端面のうちの少なくとも一方の端面において開口５1〜５nを囲む領域で突出する突出部Ａ1〜Ａnとを有すること。【選択図】図１４
104 2007-069211 H181127 古河電気工業株式会社 マイクロ化学反応装置の製造方法 A4 DC01 -

【課題】直列に複数接続されるチャンネル基板に形成されるマイクロチャンネルの開口同士の密着性を向上させることができるマイクロ化学反応装置の製造方法を提供する。【解決手段】一方から他方の端面に延設された空洞のマイクロチャンネルを有するチャンネル基板と、前記チャンネル基板の前記端面を突出させる長さの貫通孔が形成された枠状体とを用意し、前記貫通孔内に前記チャンネル基板を収納するとともに前記チャンネル基板の前記端面を前記枠状体から突出させ、前記チャンネル基板のうち前記枠状体から突出した前記端面を研磨して研磨面を形成する工程を有する。【選択図】図５
105 2007-069320 H170908 ソニー株式会社 機能素子およびその製造方法 A4 DD01 DD02 DD03 PGX -

【課題】振動子と電極との間のギャップ変位を検出する容量検出型センサ素子等の機能素子において、挟ギャップに対応しつつ、そのギャップのバラツキ発生を抑制し得るようにする。【解決手段】振動子１１を変位可能に支持する振動子支持基板１４と、前記振動子１１と対向する電極２１を有した電極支持基板２２との間に、金属薄膜３０を介在させ、当該金属薄膜３０の圧着接合機能を利用して、前記電極２１が前記振動子１１と所定間隔を持って対向するように前記振動子支持基板１４と前記電極支持基板２２とを接合する。【選択図】図２
106 2007-069322 H170908 アオイ電子株式会社 ナノピンセットユニット取付用治具、その治具を使用したナノピンセットユニットの取り付け方法およびナノピンセットユニット受け渡しホルダ A4 DFX -

【課題】ナノピンセットユニット取り付け作業中のナノピンセット破損を防止することができるナノピンセットユニット取付用治具およびナノピンセットユニットの取り付け方法を提供する。【解決手段】ナノピンセット固定板８０の押さえ部８１の間隔を広げて、ナノピンセットユニット取付用治具６０のガイド溝７２に、ナノピンセットユニット１１を載置する。押さえ部８１の間隔を狭め、ナノピンセットユニット１１をナノピンセットユニット取付用治具６０に固定する。微小試料ハンドリング装置などにナノピンセットユニット１１を装着するには、ナノピンセットユニット１１をナノピンセットユニット取付用治具６０に保持したまま行い、装着後、再びナノピンセット固定板８０の押さえ部８１の間隔を広げて、ナノピンセットユニット取付用治具６０からナノピンセットユニット１１を外す。【選択図】図１７
107 2007-069325 H170908 独立行政法人科学技術振興機構 微小電磁装置の作製方法及びそれによって作製される微小電磁装置 A4 DFX PAX -

【課題】ＦＩＢ−ＣＶＤを用いて、小型で、任意の場所、形状で微小電磁誘導装置を作製することができる微小電磁装置の作製方法及びそれによって作製される微小電磁装置を提供する。【解決手段】微小電磁装置の作製方法において、三次元ＣＡＤを用いて設計した微小電磁装置の三次元構造モデルに基づいた描画データから、原料ガスに集束イオンビームを照射するＦＩＢ−ＣＶＤ装置の集束イオンビームの照射位置とビームの強度、照射時間、照射間隔、照射方向を制御し、ガラスキャピラリー３１の先端面に鉄芯３５とＤＬＣコイル３６とからなる微小電磁装置を作製する。【選択図】図１
108 2007-069341 H180808 株式会社半導体エネルギー研究所 微小電気機械式装置の作製方法 A4 DB02 PI02 -

【課題】絶縁表面上に形成される薄膜を用い、カンチレバー型を代表とする立体構造を簡便に形成する方法、及び当該方法により微小電気機械式装置を作製する方法を提供する。【解決手段】膜厚の異なるマスクを通してエッチングすると、マスクが薄い部分が先に浸食され膜厚に対応した形状の立体構造を得ることができる。カンチレバーを例にすれば、絶縁基板１００上に犠牲層１０１、カンチレバーとなる構造層１０２を設ける。さらにその上に膜厚の異なるマスク１０３を設ける。その後エッチングするとマスクの薄い部分が先に浸食されマスク厚に対応した形状を有する構造層ができる。最後に犠牲層を除去すれば部分的に厚みが異なるカンチレバーとなる。【選択図】図２
109 2007-069342 H180814 独立行政法人情報通信研究機構 分子デバイスの製造方法 A1 DF01 DF02 PJX -

【課題】個々の分子素子の結合を制御する有効な方法、特にナノワイヤの製造方法などを提供する。【解決手段】上記課題は，４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノンを包接した一般式（Ｉ）で示される化合物からなる薄膜に、波長が３６５ｎｍの光を照射する工程を含む、架橋反応部分によって形成された殻構造を有する分子構造体が複数個連結されて形成される分子集合体の製造方法などにより解決される。【選択図】図２
110 2007-069343 H180906 インフィニオン・テクノロジーズ・センソノール・エーエス マススプリング系の製造方法、マススプリング系、加速度系および慣性計測装置 A4 DD01 PI02 PI03 -

【課題】質量要素及びばねを含むマイクロメカニカルマススプリング系を製造する方法が提供されること。【解決手段】基板が設けられ、基板は、ばねが形成されるセクションを画定するようにエッチングされる。表面層が基板の表面上に形成される。次いで、表面層からばねを形成するようにエッチングが行われ、さらなるエッチングにより、基板から質量要素及びばねが分離される。本方法に従って製造されるマイクロメカニカルマススプリング系を含む装置も提供される。【選択図】図６
111 2007-070176 H170908 カシオ計算機株式会社 接合基板、接合方法及びマイクロリアクタの製造方法 A4 DC01 PG01 -

【課題】２つのガラス基板同士の陽極接合において、接合精度を向上させることのできる接合基板、接合方法及びマイクロリアクタの製造方法を提供する。【解決手段】第一のガラス基板１と、第二のガラス基板２とを接合する接合方法は、第一のガラス基板１の一方の面に金属膜３を成膜し、第二のガラス基板２側から平面視した際に、金属膜３が露出するように金属膜３と第二のガラス基板２とを互いに当接させ、露出した金属膜３に陽極５を接触し、第二のガラス基板２に陰極６を接触して電圧を印加し、第一のガラス基板１と第二のガラス基板２とを陽極接合する。【選択図】図１
112 2007-070475 H170907 キヤノン株式会社 ナノシリンダー構造薄膜及びそれを有する構造体並びにそれらの製造方法 A1 DF02 MEX -

【課題】規則性の高い配列のナノシリンダーを備えたナノシリンダー構造薄膜及びそれを有する構造体並びにそれらを低コストにて製造するための方法を提供する。【解決手段】基板２上に、互いに異なる誘電率を持つ第１及び第２のセグメント４−１，４−２からなり且つ主表面が矩形状をなすブロックポリマー薄膜４を形成する工程と、このブロックポリマー薄膜４にその矩形状縁辺を構成する４つの縁辺のうちの互いに平行な１対の縁辺に対して大略直交する方向の電場を印加して、第１のセグメント４−１により主表面内での形状が細長い複数のパターンを形成する工程と、しかる後に電場の印加を停止することで、細長い複数のパターンを変形させて第１のセグメント４−１により主表面内における配列が矩形状縁辺に沿った碁盤目状をなす複数のナノシリンダーを形成する工程とを含む、ナノシリンダー構造薄膜を有する構造体の製造方法。【選択図】図１
113 2007-071257 H170905 松下電工株式会社 マイクロバルブ A4 DC02 -

【課題】弁体部が複数本のビームを介してフレーム部に支持されて弁体部のみに可動電極が形成されている従来構成に比べて、弁体部が傾くのを抑制できて動作安定性を向上でき、しかも、応答速度の高速化を図れるとともに、弁体部が弁孔を開放した状態における弁体部と弁孔の周辺部との間の流路での圧力損失を低減できるマイクロバルブを提供する。【解決手段】弁体形成基板２０は、フレーム部２１の内側でフレーム部２１と連続一体に形成され厚み方向に撓み可能なダイヤフラム部２３を有し、ダイヤフラム部２３の中央部に弁体部２２が連続一体に設けられている。ダイヤフラム部２３には、流入口５０と弁孔１２との間の流体の流路となる複数の流路孔２６が厚み方向に貫設されている。可動電極２４は、ダイヤフラム部２３の全域に形成され、固定電極３４は固定電極形成基板３０においてダイヤフラム部２３に対向する部位に形成されている。【選択図】図１
114 2007-071398 H181113 ケルシー　ヘイズ　カンパニー マイクロバルブ装置 A4 DC02 -

【課題】電子制御式自動トランスミッションの流体制御回路内の流体の流れを制御するのに適したマイクロバルブ装置を提供する。【解決手段】マイクロバルブ装置８２５は、流体通路の流体圧力を制御するためのパイロットバルブとして作用する第１のマイクロバルブ８３６と、流体通路内の流体圧力により位置決め可能なパイロット作動型バルブである第２のマイクロバルブ８４０とを備えている。パイロットバルブの作動によりパイロット作動型バルブの位置が制御される。【選択図】図２
115 2007-071790 H170908 国立大学法人埼玉大学 ＭＥＭＳの動作診断装置及び動作診断方法 A4 AL -

【課題】ＭＥＭＳの動作を解析できる動作診断装置を提供する。【解決手段】準単色光を反射光と透過光とに二分するビームスプリッター５４と、この反射光が照射されて測定光を反射するＭＥＭＳ３０と、透過光が照射されて参照光を反射する鏡面ミラー５５と、測定光及び参照光が合わさった干渉光から干渉像を形成する光学系５７、５８と、干渉像を時系列撮像するデジタル撮像装置５９と、その画像データからＭＥＭＳ３０の動作を解析する解析手段とを備え、解析手段は、撮像画像から信号強度と信号強度のヒルベルト変換した値とを求め、それらの値から当該画像の各空間位置における位相差を算出し、時系列画像の位相差からＭＥＭＳの変形の時系列過程を解析する。準単色光を干渉計の光源としているため、綺麗な干渉縞の現われた干渉像が得られ、この干渉像にヒルベルト変換位相解析法を適用してＭＥＭＳ動作の時空間的な変位を精密に計測できる。【選択図】図１
116 2007-071805 H170909 株式会社デンソー 力学量センサの製造方法 A4 DD01 DD02 PI02 -

【課題】力学量センサの製造効率を高める。【解決手段】シリコン基板１を基板面からエッチングすることにより、支持部２、梁部３、可動部４およびマイクロレンズ５を形成するための基となる形成体２ａ、３ａ、４ａ、５ａを形成する。続いて熱酸化を行い、光学素子形成体５ａの各構造体間の間隙をシリコン酸化物で隙間なく埋め込み、マイクロレンズ５を形成する。続いてエッチングを行い、可動部形成体４ａおよび梁部形成体３ａと基板面とが接する部分を削除する。支持部形成体２ａおよび光学素子形成体５ａの各幅は、可動部形成体４ａおよび梁部形成体３ａの各幅よりもそれぞれ広く形成されているため、周囲のみが削除され、中央部は基部２ｂ、５ｆとして残る。【選択図】図４
117 2007-073366 H170907 株式会社東芝 モノリシックマイクロ波集積回路および製造方法 A2 DB01 -

【課題】小型であってもスイッチング動作特性が安定し、かつ、汎用性のあるマイクロマシンスイッチを備えたモノリシックマイクロ波集積回路を提供すること。【解決手段】モノリシックマイクロ波集積回路１のマイクロマシンスイッチ５を、固定電極９とこの固定電極９に対向して設けられた可動電極１０による平行平板構造で構成し、かつ、両電極９、１０の接触面９ａ、１０ａは相互に噛み合うような凹凸形状に形成する。【選択図】図１
118 2007-074628 H170909 株式会社日立製作所 超音波探触子およびその製造方法 A4 DDX PI02 -

【課題】高感度な超音波探触子を得ることのできる技術を提供する。【解決手段】基板１に固定された下部電極３と、空洞４を挟み基板１に対向して設けられたダイアフラム５と、ダイアフラム５に設けられた上部電極６とを含む超音波振動子Ｍ１を同一の基板１に複数個配列して超音波探触子を構成し、空洞４の半径の７０％より外側のダイアフラム５に、その中心をダイアフラム５の中心と同じにする同心円の凸形状のコルゲート領域５ａを設ける。【選択図】図２
119 2007-074883 H170909 株式会社ニコン マイクロアクチュエータ装置及び光スイッチシステム A4 DA01 -

【課題】可動部を固定部から離れ易くし、作動不良や動作遅延を招き難くする。【解決手段】マイクロアクチュエータ装置は、マイクロアクチュエータ１１１と、その動作を制御する制御部とを備える。マイクロアクチュエータ１１１は、基板１２１の固定部と、前記固定部から離れた位置（ａ）と前記固定部に当接する位置（ｃ）との間を前記固定部に対して移動し得るように設けられた可動部と、を有する。前記制御部は、前記可動部が位置（ｃ）に所定時間以上継続して位置しないように、前記可動部が、位置（ｃ）から、位置（ａ）と位置（ｃ）との間の位置であって前記固定部から離れた位置（ｂ）に位置した後に、位置（ｃ）に戻る動作を行うように、マイクロアクチュエータ１１１を制御する。【選択図】図１１
120 2007-075905 H170912 株式会社ニコン マイクロアクチュエータ、マイクロアクチュエータアレー、光スイッチ、及び光スイッチアレー A4 DA01 -

【課題】可動部が固定部に貼り付いて離れなくなってしまうような事態を生じ難くして、作動不良になり難くする。【解決手段】可動板１２は、基板１１に対して上下に移動し得るとともに上側位置に復帰しようとする復帰力が生ずるように設けられる。可動板１２は、上側位置から下側位置へ向かう方向にローレンツ力を受け得る。第１のストッパ部材１３，１４は、第１の制御信号に応じて可動板１２の移動経路に対して進出及び退出し、その進出時に可動板１２の移動を阻止し得る。第２のストッパ部材１３，１４は、第２の制御信号に応じて可動板１２の移動経路に対して進出及び退出し、その進出時に可動板１２の移動を阻止し得る。【選択図】図４
121 2007-075931 H170913 株式会社東芝 半導体装置とその製造方法 A4 DA04 DB01 DB05 DB06 DD01 DD02 PI02 -

【課題】アクチュエータ層と基板との距離を所定の間隔に保持することが可能な半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】第１の電極１３は、半導体基板１１上に形成されている。第２の電極１８は、記第１の電極と所定間隔離間して形成され、少なくとも１つの開口部２０を有している。アクチュエータ層１６は、第２の電極１８に接続され、第２の電極１８を駆動する。【選択図】図１
122 2007-075936 H170913 株式会社沖センサデバイス 機構デバイス A4 DBX DDX PI02 -

【課題】スティキングを防止し、製造歩留まりの向上が期待できる機構デバイスを得ること。【解決手段】絶縁材料で形成された基板２と、基板２上に形成された下部電極部３と、下部電極部３の対向位置に配置される片持ち梁構造部を有する上部電極部４とを備え、下部電極部４に凸部８を備えるようにしたので、駆動する上部電極部４と下部電極部３の接触面が減り、水分による凝着を緩和させて上部電極部４の片持ち梁構造部５の復元力によりスティキングが防止でき、またスティキングを防止することで機構デバイスの製造歩留まりの向上が期待できる。【選択図】図１
123 2007-075950 H170914 株式会社神戸製鋼所 マイクロ流体デバイスおよびその製法 A4 DC01 PGX MIX -

【課題】流体と接する微細流路内壁を有機膜で被膜するとともに、前記有機膜の耐熱上問題のない接合法によって前記微細流路を封止したマイクロ流体デバイスとその製法を提供する。【解決手段】第一の基板１に微細流路の溝４ａを形成する工程と、前記第一の基板１および前記第一の基板１と接合される第二の基板２の少なくとも互いの接合面に夫々有機膜５，７を被覆する工程と、前記第一の基板１と第二の基板２の有機膜被覆面のうち、少なくとも夫々の接合面にプラズマ処理または紫外線処理６を行い、前記有機膜５ａ，７ａの表面を−ＯＨ基で終端させる工程と、フッ酸を用いて前記第一の基板１と第二の基板２とを前記接合面で接合する工程とを含むことを特徴とするマイクロ流体デバイス１０の製法、および前記製法によって製作されたマイクロ流体デバイス１０。【選択図】図１
124 2007-075978 H170916 セイコーエプソン株式会社 構造体の製造方法およびアクチュエータ A4 DA04 PB02 PC01 -

【課題】厚い基板に対しても優れた寸法精度で微細な加工を行うことができる構造体の製造方法、および、この製造方法を用いて製造されたアクチュエータを提供すること。【解決手段】本発明の構造体の製造方法は、シリコン単結晶で構成された面方位（１００）の基板（第３の層１０３）に、その厚さ方向に貫通する貫通部を形成することにより、構造体を得るものであって、基板を用意する第１の工程と、基板に第１のウェットエッチングを施して、基板の貫通部の形成予定部位に、基板よりも薄い薄肉部１０３ａを形成する第２の工程と、ウェットエッチング以外の方法で薄肉部１０３ａの一部に貫通孔１０３ｂを形成する第３の工程と、第２のウェットエッチングにより貫通孔１０３ｂを拡張して、貫通部１０３ｃを形成する第４の工程とを有する。【選択図】図７
125 2007-077864 H170914 株式会社リコー 静電型アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液体カートリッジ、画像形成装置、マイクロポンプ及び光学デバイス A4 DA01 DAX DC01 DC02 DD03 PI02 -

【課題】大気開放孔を封止剤によって封止するとき、大気開放孔を空隙に連通させる連通路は極めて細く、毛細管現象によって、封止剤が連通路を通じて空隙内にまで達し、正常な動作ができなくなることを防止する。【解決手段】振動板と電極との間の空隙に個別連通路を介して連通する共通連通路１５を大気に開放するための大気開放孔４２との間の大気開放空隙４１には、大気開放孔４２を封止する封止剤の共通連通路１５内への流入に対して抵抗となる蛇行通路４５を形成し、封止剤が共通連通路１５を経由して空隙内に浸入することを防止する。【選択図】図８
126 2007-078253 H170914 セイコーエプソン株式会社 熱交換装置 A4 DC01 -

【課題】ポンプを含めた装置全体を小型化するとともに、熱交換率が高く、かつ、高い信頼性を得ることが可能な熱交換装置を提供すること。【解決手段】流体を流すことにより、発熱部の熱を流体に伝達あるいは流体の熱を放熱部に伝達して熱交換する熱交換装置であって、流体を吸入する吸入部２１及び流体を吐出する吐出部３１を有するとともに、容積が変更可能なポンプ室１１と、該ポンプ室１１の容積を変更させる容積変更手段と、ポンプ室１１の吸入部２１側あるいは吐出部３１側の少なくとも一方に設けられ、流体の流れ方向に直交する方向の断面積が一方向に拡大する拡大流路３４を構成するとともに、発熱部あるいは放熱部の熱交換を行う熱交換手段２０とを備えることを特徴とする。【選択図】図５
127 2007-080741 H170915 ドングク　ユニバーシティ　インダストリー−アカデミック　コオペレーション　ファウンデーション プルアップ型接触パッドを利用したマイクロマシーニングスイッチの製造法 A4 DB01 PG01 -

【課題】既存のマイクロマシーニング技術を利用して開発された半導体スイッチは、キャンチレバーを信号の伝送線路に短絡させるためにキャンチレバーを構成している金属を引っ張るためには２０Ｖ以上の高い直流電圧を印加しなければならないので、通信システムに適用するためにはシステムを駆動させるための電圧を昇圧する別の回路を必要とする問題点があった。また、信号の伝送線路に開放させる方法がキャンチレバーを構成する金属の弾性による回復力を要求するため、キャンチレバーの変形に因り使用時間が短く信頼度が低い問題点を有していた。【解決手段】本発明は従来のプルダウン型の静電気電極をプルアップ型の構造にして低い直流電圧で接触パッドと伝送線路を短絡させ、接触パッドを厚い金属層で構成し接触パッドの重さによる重力を利用して開放する構造のプルアップ型ＲＦマイクロマシーニングスイッチの製造法を提供する。【選択図】図３ｄ
128 2007-083235 H181127 古河電気工業株式会社 マイクロ化学反応装置 A4 DC01 -

【課題】複数接続されるチャンネル基板に形成されるマイクロチャンネルの開口同士の密着性を向上させるマイクロ化学反応装置を提供する。【解決手段】一方から他方の端面に延設された空洞のマイクロチャンネル５を有するチャンネル基板３と、少なくとも１枚のチャンネル基板３を収納する貫通孔６ｃが形成された枠状体６と、枠状体６の貫通孔５の内面とチャンネル基板３の外面のうちのそれぞれの対向面の一部に設けられた位置決め用の噛み合わせ部３ｃ、６ｇとを有すること。【選択図】図１９
129 2007-083341 H170922 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳ素子の製造方法 A4 PI02 -

【課題】ＭＥＭＳ構造体のリリースを確実に行い、歩留りを高めるとともに、信頼性が高いＭＥＭＳ素子の製造方法を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ素子１０の製造方法は、リリースエッチングにより犠牲層２２を除去して形成されるＭＥＭＳ構造体１１を有するＭＥＭＳ素子１０を形成する工程と、リリースエッチングにより犠牲層２２を除去して形成される複数のモニタ指を有するモニタ素子２０を形成する工程と、を含み、ＭＥＭＳ素子１０を基板ウエハ１の主面の縦横に複数個配列するとともに、モニタ素子２０をＭＥＭＳ素子１０の間に分散配設し、モニタ素子２０に、第１モニタ指３０と第２モニタ指５０とを形成し、第１モニタ指３０と第２モニタ指５０とリリースエッチングの境界面の位置を視認することにより、ＭＥＭＳ構造体１１のリリースの状態を確認する。【選択図】図２
130 2007-083353 H170922 セイコーエプソン株式会社 振動子および電子機器 A4 DB04 -

【課題】駆動電圧を抑えつつ、所望の特性を有する振動子、および、かかる振動子を備える電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の振動子は、基体２と、基体２に固定された固定電極３と、板状をなし、固定電極３に間隙を隔てて対向し、板厚方向に変位可能に設けられた可動電極４とを有する。そして、固定電極３と可動電極４との間に電圧を印加することにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動電極を振動させる。本発明では、固定電極３と可動電極４との対向面に、複数の微小な凹部３１１および凸部４１１が形成され、固定電極３と可動電極４との間の静電容量を増大させていることを特徴とする。【選択図】図１
131 2007-085537 H171228 セイコーインスツル株式会社 マイクロバルブユニット A4 DC02 -

【課題】小型で、かつ高密度に配置された複数のマイクロバルブを個別に制御できるマイクロバルブユニットを提供すること。【解決手段】加圧すると閉状態になる複数のマイクロバルブに対し、凹凸形状を有する加圧部で押圧することで、マイクロバルブの開閉制御を行う。回転もしくは移動する加圧部の位置決めを行い、複数のマイクロバルブを同時に開閉制御できるため、バルブを高密度に配置しても、確実な開閉動作を行うことができるとともに、小型構成を維持できる。【選択図】図１
132 2007-086517 H170922 セイコーエプソン株式会社 波長可変フィルタ A4 DAX -

【課題】駆動電圧の増大を招くことなく、優れた光学特性を有する波長可変フィルタを提供すること。【解決手段】第２の基板３は、その厚さ方向での位置が異なる２つの面を可動部２１側に有し、２つの面のうち、一方に駆動電極３３が設けられ、他方に検出電極４０が設けられており、検出電極４０と可動部２１との間の静電容量に基づいて、駆動電極３３と可動部２１の間に電位差を生じさせることにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部２１を変位させるとともに、固定反射膜３５と可動反射膜２５との間で光反射を繰り返し、干渉を生じさせて、固定反射膜３５と可動反射膜２５との間の距離に応じた波長の光を外部に出射し得るよう構成されている。【選択図】図３
133 2007-086626 H170926 住友精密工業株式会社 マイクロミラースキャナ及びこれを用いたレーザ光走査装置 A4 DA02 -

【課題】安価な構成で、マイクロミラーの温度が変化しても常に一定の振れ角でマイクロミラーを揺動させることが可能なマイクロミラースキャナ及びこれを用いたレーザ光走査装置を提供することを課題とする。【解決手段】１つの光検出素子３を、マイクロミラー１１の揺動により反射光Ｌ’にて走査される走査範囲Ｒ１の中央より一端側に配設する。マイクロミラー１１の揺動によって、反射光Ｌ’が走査する走査位置が走査範囲Ｒ１を往復する。光検出素子３は、反射光Ｌ’が入射すると、検出信号Ｄを出力する。反射光Ｌ’の走査周期は一定であるので、振れ角が変動すると、走査範囲Ｒ１の中央より一端Ｃ０側に配設された光検出素子３から検出信号Ｄが出力される間隔が変動する。この検出信号Ｄの出力される間隔に基づいて、マイクロミラー１１の振れ角を調整する。【選択図】図１
134 2007-086723 H180315 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、これらを用いたマイクロ化学チップの製造方法、およびマイクロ化学チップ A4 DC01 MEX -

【課題】微細なパターンを有するマイクロ化学チップを簡便に、かつ様々な流路デザインにも容易に対応して作製できる感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】マイクロ化学チップの流路を形成するための感光性樹脂組成物であって、前記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含み、前記（Ｂ）光重合性化合物が、分子内に少なくとも１つの不飽和基及びイソシアヌル環構造を有する光重合性化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。【選択図】なし
135 2007-088189 H170922 株式会社日立メディアエレクトロニクス ＭＥＭＳパッケージおよびその製造方法 A2 A4 DB01 DD01 PHX -

【課題】高信頼で更なる小型化が実現できるＭＥＭＳのウェハレベル小型化パッケージング技術を提供する。【解決手段】シリコンウェハ１と、シリコンウェハ１上に形成され、電力を印加することで可動するＭＥＭＳ素子部分９と、ＭＥＭＳ素子部分９を、ＭＥＭＳ素子部分９との間に空隙を形成して封止する上面保護フィルム１７と、ＭＥＭＳ素子部分９の電極に接続され、上面保護フィルム１７上に形成されるはんだボールとを有するＭＥＭＳパッケージにおいて、上面保護フィルム１７には、有機物からなる材料が用いられ、ＭＥＭＳ素子部分９と上面保護フィルム１７とはんだボールとは、シリコンウェハ１上に基板状態で形成され、この形成後にシリコンウェハはダイシングにより個別パッケージに分離される。【選択図】図１６
136 2007-088639 H170920 セイコーエプソン株式会社 振動子、振動子の製造方法、および電子機器 A4 DB01 PF01 PI02 -

【課題】エネルギーの損失を低減しつつ、優れた振動特性を有する振動子、振動子の製造方法、および電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の振動子（マイクロレゾネータ１）は、基部２と、基部２に対し変位可能に支持された可動部４とを有し、可動部４に通電することにより、可動部４を振動させ、および／または、可動部４の振動状態を検出する振動子であって、可動部４は、その一部に、可動部４の電気抵抗を低下させる処理を施した低抵抗部４８を有する。【選択図】図２
137 2007-089299 H170921 セイコーエプソン株式会社 静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びそれらの製造方法 A4 DCX -

【課題】駆動耐久性を増加させることが可能な静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッドおよびそれらの製造方法を提供する。【解決手段】静電アクチュエータを有するインクジェットヘッド１０において、弾性変形可能な一方の対向部材である振動板２２と、この振動板２２に絶縁膜２６および一定の間隙（ギャップ）Ｇを介して対向配置された他方の対向部材である個別電極３１と、これら個別電極３１と振動板２２との間に駆動電圧を印加し静電気力を発生させる駆動制御回路（駆動手段）４とを備え、振動板２２の下面に形成された絶縁膜２６の表面に、下記一般式で表される処理剤を用いて撥水膜を形成する。【化６】【選択図】図２
138 2007-090306 H170930 株式会社ＫＲＩ 微小構造体の製造方法およびマイクロリアクター A1 DC01 DF02 -

【課題】所望の形状を有し、かつサイズのバラツキが小さい微小構造体を、歩留まり良く、かつ、簡便安価に形成する方法を提供することを提供すること。【解決手段】本発明の微小構造体の製造方法は、第１の流路にエネルギー線硬化性モノマーと重合開始剤を含む第１の液体を供給する工程と；該第１の流路を包囲するように形成された第２の流路に第２の液体を供給する工程と；該第１の流路と該第２の流路とが合流する地点で該第１の液体と該第２の液体とを層流状態で接触させる工程と；該第２の液体を接触させた該第１の液体にエネルギー線を照射する工程とを含む。【選択図】なし
139 2007-090463 H170927 松下電工株式会社 バーティカルコムアクチュエータの製造方法 A4 DA04 DD01 PB02 -

【課題】簡単な製造プロセスによって対向する櫛歯電極間に精度よく段差を形成することが可能なバーティカルコムアクチュエータの製造方法の提供。【解決手段】導電性薄膜の膜厚を調整することにより対向する櫛歯電極２，５間に垂直方向の段差を形成する。これにより、簡単な製造プロセスによって対向する櫛歯電極間に精度よく段差を形成することができる。【選択図】図３
140 2007-090488 H170929 ソニー株式会社 ダイアフラム並びにマイクロマシン装置及びマイクロマシン装置の製造方法 A4 DD07 PI02 -

【課題】低ノイズで高感度のマイクロフォンを構成するダイアフラム、並びにマイクロマシン装置、及びマイクロマシン装置の製造方法を提供する。【解決手段】第１の梁と第２の梁とで可動部を両持ち状に支持したダイアフラム、並びにマイクロマシン装置、及びマイクロマシン装置の製造方法において、第１の梁と可動部との間に第１の緩衝部を設けるとともに、第２の梁と可動部との間に第２の緩衝部を設ける。特に、第１の緩衝部は、第１の梁の先端部をそれぞれ折り返し状に突出させて形成するとともに、第２の緩衝部は、第２の梁の先端部をそれぞれ折り返し状に突出させて形成する。【選択図】図１
141 2007-092694 H170929 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 マイクロポンプ、及び、マイクロポンプを備える流体移送デバイス A4 DC01 DC03 -

【課題】流体の定量移送が可能であり、移送流体が滞留しにくく、移送力が大きく、小型化が可能であり、操作及び製造が容易であり、これら総ての性能条件を満たすマイクロポンプ、及び、このマイクロポンプを利用した流体移送デバイスを提案する。【解決手段】流路１と、当該流路１の上流側及び下流側に設けられる一対の弁Ｂ１，Ｂ２とを備え、上流側の弁Ｂ１は、第１の隔膜６ａにより当該流路と仕切られる第１の空間３ａと、第１の隔膜６ａの引き上げ及び押し下げを制御する制御手段４と、第１の隔膜６ａの離接により当該流路１を開閉する流路内壁面の第１の突起３ａとを備え、第１の空間３ａは突起２ａよりも下流側に及んでおり、下流側の弁Ｂ２は、第２の隔膜６ｂにより当該流路と仕切られる第２の空間３ｂと、第２の隔膜６ｂの離接により流路１を開閉する流路内壁面の第２の突起２ｂとを備えることを特徴とする。【選択図】図１
142 2007-093816 H170927 松下電工株式会社 バーティカルコムアクチュエータの製造方法 A4 DA04 DD01 PB02 -

【課題】簡単な製造プロセスによって対向する櫛歯電極間に精度よく段差を形成することが可能なバーティカルコムアクチュエータの製造方法の提供。【解決手段】保護層と導電性薄膜の膜厚を調整することにより対向する櫛歯電極２，５間に垂直方向の段差を形成する。これにより、簡単な製造プロセスによって対向する櫛歯電極間に精度よく段差を形成することができる。【選択図】図３
143 2007-094146 H170929 ブラザー工業株式会社 光スキャナ及びその製造方法 A4 DA02 -

【課題】共振周波数の調整部位に工夫を凝らし、安全に共振周波数を調整し得るような光スキャナ及びその製造方法を提供する。【解決手段】台座２００には、枠体１１０の前側辺部１１２の左右方向中央部に対する対応部位にて、切欠２２１が形成されている。この切欠２２１は、光スキャナの共振周波数を目標共振周波数に調整する役割を果たす。【選択図】図２
144 2007-096329 H181016 ジ・オハイオ・ステート・ユニバーシティ 化学的単層およびマイクロ電子結合素子ならびにそれらを含有するデバイス A1 DDX DF01 DFX -

【課題】実用的な分子電子デバイスを提供する。【解決手段】（ａ）接触表面を有する基板；および（ｂ）複数の実質的に平行な分子単位、ここで前記分子単位は、前記基板に電子的に強く連結するように、例えば共役結合により、前記基板に付着している；を含む化学的単層構成体。本発明には、本発明の化学的単層構成体を含む電子回路構成要素およびデバイスも含まれる。【選択図】なし
145 2007-098223 H170930 富士フイルム株式会社 化学装置の流体操作方法 A4 DC01 -

【課題】加速度の影響がある場合においても、密度の異なる複数種類の流体間で、連続的かつ均一な界面（層流界面）を形成して反応を行える。【解決手段】密度の異なる複数種類の流体を、それぞれの流体供給路１８、２０を通して１の流路１２に合流させて、相互に連続的な界面を形成して反応操作又は単位操作を行う化学装置１０の流体操作方法において、流路１２内における流体の流通方向を、流体が受ける加速度の方向と略平行にした。【選択図】図１
146 2007-098226 H170930 富士フイルム株式会社 流体デバイス A4 DC01 -

【課題】熱媒体流路を備えたジャケット方式の温度調整機構でマイクロ流路を温度調整する際に、マイクロ流路を流れる流体に対する伝熱速度を向上することができ、温度制御の応答性を向上させることができる。【解決手段】流体流路１２に複数の液体Ｌ１、Ｌ２を流通させつつ反応操作又は単位操作を行う際に前記流体の温度調整を行う温度調整機構１４を備えた流体デバイス１０において、温度調整機構１４は、流体流路１２の液体Ｌ１、Ｌ２の流れ方向に沿って形成された熱媒体流路１８に所望温度の熱媒体Ｈを流す機構であって、該熱媒体Ｈの流れに乱れを発生させる外乱発生手段１３を有している。【選択図】図３
147 2007-098237 H171003 株式会社日立製作所 物質の製造装置およびそれを備えた化学反応装置 A4 DC01 -

【課題】マイクロリアクタにおいて、流路からの流体の漏洩を早期にかつ確実に検出する。【解決手段】化学反応装置１００は、第１、第２の溶液１０１、１０２を送液可能なポンプ１０８と、第１、第２の溶液を混合・反応させる流路１０３が形成されたマイクロリアクタとを有する。マイクロリアクタに供給する第１、第２の溶液の送液量を、ポンプ制御装置１１３が制御する。マイクロリアクタは、流路が形成された第１の基板とこの第１の基板に気密に結合する第２の基板とを有する。第１の基板に形成した流路１０３の近傍に、漏洩検出流路１０５が形成されている。【選択図】図１
148 2007-098347 H171007 財団法人川村理化学研究所 マイクロ流体デバイス用重合性組成物、及びマイクロ流体デバイス A4 DC01 MEX -

【課題】困難な合成や困難な成形を行うことなく、簡便な操作により、幅広い種類の有機溶剤に対して優れた耐性を示す樹脂製マイクロ流体デバイスを容易に形成し得る重合性組成物、及び、それらを用いて作製した有機溶剤耐性に優れた樹脂製マイクロ流体デバイスを提供すること。【解決手段】マイクロ流体デバイス用重合性組成物の重合成分として、イソシアヌレート環を有する重合性化合物を使用することで、耐溶剤性に優れたマイクロ流体デバイスを簡便に作製可能である。【選択図】なし
149 2007-098395 H181218 日立化成工業株式会社 マイクロ流体システム用支持ユニット A4 DC01 -

【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。【解決手段】第一の支持体２と、第一の支持体２の表面に設けられた第一の接着剤層１ａと、第一の接着剤層１ａの表面に任意の形状に敷設されたマイクロ流体システムの流路層として機能する中空フィラメント５０１〜５０８，５１１〜５１８とを備え、第一の支持体２には中空フィラメント５０１〜５０８，５１１〜５１８を収納するための溝が設けられていない。【選択図】図１
150 2007-098488 H170930 富士フイルム株式会社 機能性構造体及び機能性構造体の製造方法 A4 DC01 DDX PB01 MAX -

【課題】一方向凝固シリコンを用いた機能性構造体及び機能性構造体の製造方法を提供する。【解決手段】まず、図１（ａ）に示すように、一方向凝固シリコンからなる基板１２上にフォトレジストが塗布されてフォトレジスト層１４が形成される。そして、図１（ｂ）に示すように、このフォトレジスト層１４が露光され、リソグラフィにより幅約１０μｍの流路パターン１４Ａが形成される。次に、図１（ｃ）に示すように、上記流路パターン１４Ａをエッチングマスクとして異方性ドライエッチングにより、基板１２上に幅約１０μｍ、深さ約２０μｍのマイクロ流路１２Ａが形成される。なお、図１（ｃ）のマイクロ流路１２Ａを形成する工程では、異方性ドライエッチングに代えて、ウェットエッチングを用いてもよい。そして、図１（ｄ）に示すように、パターン１２Ａが取り除かれてマイクロ流路チップ１０が完成する。【選択図】図１
151 2007-098565 H180825 株式会社半導体エネルギー研究所 微小電気機械式装置の作製方法 A2 DD03 PIX -

【課題】同一表面上に微小構造体及び半導体素子を形成する工程を簡略化する方法を提供する。【解決手段】絶縁基板上に微小構造体を成す開口部と半導体素子が形成された微小電気機械式装置形成部分について、一方の面を第１のシート材１２４に接着させて絶縁基板から剥離する。次に剥離した絶縁基板側に第２のシート材を貼り合わせるとともに、第１のシート材１２４を剥離する。次に第１の構造層１０５と第２の構造層１１８とが向かい合わされ一部が重なるように第２のシート材と共に全体を屈曲させ封止する。これによって微小構造体１２６と半導体素子１２７，１２８が一体に封止される。【選択図】図５
152 2007-100573 H171004 松下電器産業株式会社 マイクロポンプ A4 DC03 -

【課題】製造が容易であるとともに、輸送効率が大きく、かつ大流量の輸送が可能な超小型で微小形状のマイクロポンプを提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも複数の電極５が同心状に形成された第１の電極部４を有する第１の部材１と、少なくとも第１の電極部４に相対して設けられた第２の電極部６を有する第２の部材２と、少なくとも対向して配置された第１の部材１と第２の部材２間の周囲を所定の間隙に維持し封着する流体の吸入口／吐出口９を有する封着部３と、第１の部材１の第１の電極部４に囲まれた中央部および第２の部材２の第２の電極部６に囲まれた中央部のいずれか一方に形成された吐出口／吸入口８とを備え、第１の電極部４とそれと対向する第２の電極部６間に電圧信号を印加し発生する静電力により流体を同心状に輸送する構成とする。【選択図】図１
153 2007-101675 H170930 富士通株式会社 可動ミラーを用いた光スイッチの制御装置および制御方法 A4 DA01 -

【課題】可動ミラーを用いた光スイッチについて、所定量のアッテネーションを与えた状態で光パスの切り替えを行う場合でも、電源ノイズの影響などを抑えて可動ミラーを高い精度で安定に制御できる技術を提供する。【解決手段】本発明の制御装置は、光スイッチの複数のＭＥＭＳミラーに対応した複数の駆動回路１０と、光パスの設定に応じて制御量を演算する制御量演算部２０と、を備え、各駆動回路１０は、制御量演算部２０から伝えられる制御量に従い駆動信号を生成する駆動信号生成部１１Ｘ，１１Ｙと、その駆動信号をモニタする駆動電圧モニタ部１２Ｘ，１２Ｙと、モニタ電圧値と制御量の差分を検出する差分検出部１３Ｘ，１３Ｙと、その差分を基に制御量を補正する差分補正部１４Ｘ，１４Ｙと、駆動信号に含まれるノイズ成分を検出するノイズ検出部１５Ｘ，１５Ｙと、そのノイズ成分を基に制御量を補正するノイズ補正部１６Ｘ，１６Ｙと、を有する。【選択図】図１
154 2007-102156 H180214 学校法人東京理科大学 ３次元構造物の製造方法、３次元構造物、光学素子及びステンシルマスク。 A4 DA03 PE02 -

【課題】本発明の課題は、精密な３次元構造物を短い作製時間で製造できる３次元構造物の製造方法、該製造方法によって得られる３次元構造物、光学素子及びステンシルマスクを提供することである。【解決手段】ネガ型のレジスト層に電子線を照射する照射工程と、電子線を照射した後のレジスト層を現像して非照射部を除去する現像工程と、を有し、前記照射工程が、一層のレジスト層に対し、前記基体に達する加速電圧で電子線を照射する第１の照射工程と、前記基体に達しない加速電圧で電子線を照射する第２の照射工程とを有し、第１の照射工程によって現像後に形成される構造部と、第２の照射工程によって現像後に形成される構造部とが接合されるように電子線のドーズ量を調整して、第１の照射工程と第２の照射工程を行うことを特徴とする３次元構造物の製造方法、光学素子及びステンシルマスク。【選択図】図２
155 2007-102573 H171005 松下電工株式会社 マイクロレギュレータ A4 DC02 -

【課題】小型化を図りながらも流体の流れを遮断でき且つ高圧の流体に対応可能なマイクロレギュレータを提供する。【解決手段】弁体形成基板２０とベース基板１０との間にベース基板１０の流入口１１を通して流体が充填される流体充填空間４０が形成され、弁体形成基板２０とベース基板１０とで構成されて流体充填空間４０を外部と隔てる第１の隔壁に流体の流出口１２が形成され、弁体形成基板２０と変位空間形成基板３０とで構成される第２の隔壁により囲まれた閉鎖空間５０に受圧媒体が封入され、第２の隔壁の一部に、流体充填空間４０に充填された流体の流体圧を受けて閉鎖空間５０の容積が変化するように変形することで弁体部２３が流入口１１を閉止するように弁体部２３に圧力を作用させる圧力伝達手段たる圧力伝達部２８が形成されている。【選択図】図１
156 2007-103550 H171003 富士電機機器制御株式会社 プラズマエッチング加工方法 A4 DDX PB03 -

【目的】膜厚の均一なダイヤフラム構造が得られるプラズマエッチング加工方法を提供する。【構成】プラズマエッチング面にレーザ光を照射し、その反射光の強度をモニタする手段を有するプラズマエッチング装置を用いて、ダイヤフラム用膜が形成されたシリコン基板の裏面からプラズマエッチングを行い、シリコン基板1に貫通孔12を形成することによってダイヤフラム用膜2を残して（符号D）ダイヤフラム構造を形成するプラズマエッチング加工方法において、前記シリコン基板のレーザ光が照射される箇所の前記ダイヤフラム用膜2の表面に、あらかじめ金属薄膜4を成膜しておき前記反射光の強度を増加させる。【選択図】図１
157 2007-103595 H171003 東京エレクトロン株式会社 半導体チップ切出し方法および半導体チップ A4 PB02 PJ03 -

【課題】任意の形状の半導体チップをウェハから切出すときに、各チップがバラけないようにし、しかも切屑の発生を少なくし、半導体チップに衝撃を与えることがない半導体チップ切出し方法および半導体チップを提供する。【解決手段】シリコン基板４上に構造体材料６を形成し、シリコン基板４の構造体材料６側に保持膜８を形成し、シリコン基板４の他方面側から一方面側の構造体材料６に至る貫通穴５と、構造体材料６の周囲を囲むスクライブ領域３とを同時にエッチングして半導体チップ２を切出す。【選択図】図３
158 2007-104401 H171005 ソニー株式会社 半導体装置及びその製造方法 A4 PHX -

【課題】機能面に振動子などを持つ機能素子が組み込まれ、機能素子の気密封止が可能であり、小型化や薄型化に対応可能である半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】基板１０に第１絶縁層（１５，２２，２５）が形成されており、少なくとも第１絶縁層にキャビティ用開口部Ｐが形成されており、キャビティ用開口部内において機能面に可動部または振動子が形成された機能素子を有するマイクロデバイスＭが、機能面がキャビティ用開口部内における他の部材から所定の距離をもって離間するようにしてマウントされ、少なくともマイクロデバイスＭの側面及び／または機能面の外周端部と、キャビティ用開口部の内壁面とを封止して、機能面が封止されたキャビティの内面を構成するように封止層３２が形成されており、マイクロデバイスの機能面を除く面を被覆して、マイクロデバイスと第１絶縁層の上層に第２絶縁層４０が形成されている構成とする。【選択図】図１
159 2007-105729 H181127 古河電気工業株式会社 マイクロ化学反応装置 A4 DC01 -

【課題】直列に複数接続する場合にチャンネル基板に形成されるマイクロチャンネルの開口同士の密着性を向上させるマイクロ化学反応装置を提供する。【解決手段】貫通孔６ｃが形成された枠状体６と、一方から他方の端面に延設された空洞のマイクロチャンネル５を有し且つその端面３ａを枠状体６の端面から突出させて貫通孔６ｃ内に収納される少なくとも１枚のチャンネル基板３とを有することを特徴とする。【選択図】図１６
160 2007-105805 H171011 松下電器産業株式会社 振動素子の製造方法 A4 DD02 PB01 -

【課題】本発明は、ＭＥＭＳ（電気式微小機械装置）などの微細加工を要する振動素子の製造方法に関して、振動素子の作製過程における抗折強度の劣化を抑制する振動素子の製造方法を提供するものである。【解決手段】駆動基体２と、この駆動基体２上に設けられた駆動用電極５Ａからなる振動素子１において、駆動基体２はシリコン基板７をエッチングすることにより所定の形状に加工するものであり、エッチングにはエッチングイオン１３，１４を用いるとともに、バイアス側の電源１２の発振周波数をエッチングイオン１３，１４の振動周波数より低く設定したのである。【選択図】図３
161 2007-105852 H171017 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳ素子 A4 PI02 -

【課題】製造時間の短縮及び製造コストの低減を図ることの可能で、製造工程に起因する配線の損傷を防止することの可能なＭＥＭＳ素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のＭＥＭＳ素子の製造方法は、基板１０上に設けられた空間Ｓに配置された構造体１２と、前記空間に臨む端縁を備えた絶縁膜１３、１５及び該絶縁膜上に配置された配線１４，１６を含む積層構造と、を有するＭＥＭＳ素子の製造方法において、少なくとも一部が犠牲層１１上に形成された態様で前記構造体が形成される工程と、前記構造体上及びそれ以外の他の位置に前記絶縁膜が形成される工程と、前記絶縁膜の前記構造体上にある部分が除去されるパターニング工程と、前記絶縁膜上に前記配線が形成される工程と、を具備することを特徴とする。【選択図】図３
162 2007-105860 H171017 セイコーエプソン株式会社 電極基板、静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びそれらの製造方法 A4 DCX -

【課題】基板の凹部内に形成される電極が高精度の階段状の段差部を有するように構成した電極基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板に形成された凹部３２内に電極３１を形成してなる電極基板３において、電極３１を階段状の段差部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄを有するように電極材料を積層して構成された複数段の積層体から構成する。【選択図】図１
163 2007-105862 H171017 セイコーエプソン株式会社 静電アクチュエータの製造方法、静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置並びにデバイス A4 DCX -

【課題】振動板の貼り付きによる動作不良をなくして、駆動安定性及び駆動耐久性に優れた静電アクチュエータを提供すること。【解決手段】可撓性を有した振動板４と該振動板４にギャップ３０を介して対向する個別電極８とを備え、振動板４と個別電極８との間に静電力を生じさせて振動板４を駆動する静電アクチュエータの製造方法であって、ギャップ３０内部に疎水化剤を拡散して該疎水化剤を振動板４と対向電極８の対向面に付着又は反応させる疎水化処理工程と、ギャップ３０内部を加熱吸引する水分・疎水化剤除去工程と、ギャップ３０内部を乾燥気体中で気密封止する封止工程とを備える。【選択図】図４
164 2007-107715 H180829 キヤノン株式会社 圧力調整機構、圧力調整機構付きバルブ、および圧力調整機構付きバルブを搭載した燃料電池 A4 DC02 PB02 -

【課題】設定圧力を容易に調整することができ、規定温度以上の環境下において負荷が解除でき、小型化を図ることが可能となる設定圧力調整機構、圧力調整機構付きバルブ、および圧力調整機構付きバルブを搭載した燃料電池を提供する。【解決手段】差圧によって動作する可動部を備えたバルブ１０１５の設定圧を調整する圧力調整機構１０１６であって、前記圧力調整機構が、前記バルブに取り付け可能に構成され、前記圧力調整機構の前記バルブへの取り付けによって、前記可動部に予め定められた変位を与えて前記設定圧を調整する構成とする。【選択図】図６
165 2007-107997 H171013 日小田　真一 微小吸引構造体及びその形成方法 A4 DC03 PIX -

【課題】使用する物体の物性に依存せず、外部ポンプなどの特殊な外部駆動装置なしで、流体を移動でき、単体でも使え、組み込みも可能な、簡易な微小吸引構造体及びその形成方法を提供することである。【解決手段】大気圧以下に減圧された真空空間上に、隔離層により隔てられた内部空間を有し、前記内部空間を覆う被覆層が設けられ、前記内部空間内に、外部からの力を前記隔離層に伝え、前記隔離層の一部を破壊するための橋架部分が設けられ、前記内部空間と外部空間につながる流路空間が設けられた、微小吸引構造体である。【選択図】図１
166 2007-108087 H171014 独立行政法人産業技術総合研究所 光応答性ゲル材料、マイクロバルブおよびマイクロチップ A4 DC01 DC02 MEX -

【課題】多数の流路における流量調節を非接触で行うことができ、かつ低コスト化できるマイクロバルブ、およびこれを用いたマイクロチップ、ならびに前記マイクロバルブに使用される光応答性ゲル材料を提供する。【解決手段】光応答性ゲル材料からなる膨縮体５が、体積に応じて流路３の開度を調節することができるようにされたマイクロバルブ４。光応答性ゲル材料は、主剤モノマーとスピロベンゾピランとを共重合させて得られ、光の照射によって体積が変化する。【選択図】図１
167 2007-108157 H180330 東京エレクトロン株式会社 プローブカードおよび微小構造体の検査装置 A4 AEX -

【課題】簡易な方式で微小な可動部を有する微小構造体を精度よく検査するプローブカードおよび検査装置を提供する。【解決手段】プローブカード６は、スピーカ２と、プローブ針４を固定する回路基板１００とを含み、回路基板１００にスピーカ２が載置される。そして、回路基板１００には開口領域が設けられ、その上にスピーカ２を載置することによりテスト音波が微小構造体の可動部に対して出力される。そして、このテスト音波に従って可動部が動くことにより変化する電気的特性の変化をプローブ針４により検出して微小構造体の特性を検査する。【選択図】図１１
168 2007-108181 H181012 カリパー・ライフ・サイエンシズ・インコーポレーテッド 電子ピペッタおよび電気泳動バイアスのための補償手段 A4 DC01 -

【課題】チャネルを通る物質の移動を直接的かつ高速に制御する高スループットの微小流体システムを提供する。【解決手段】基板に配置される少なくとも第１のチャネルおよび少なくとも第２のチャネルを有する該基板であって、該少なくとも第２のチャネルは該第１のチャネルと交差しており、該第１のチャネルは、該第２のチャネルよりも深い基板と、電気浸透流体方向付けシステムとを含む、微小流体システム。【選択図】図１
169 2007-108452 H171014 富士通株式会社 可動ミラーの安定化装置 A4 DA01 DA04 -

【課題】可動ミラーの角度を高速に変化させても共振動作を確実に抑えることができ、可動ミラーを短時間で所望の状態に安定させることが可能な安定化装置を提供する。【解決手段】本発明の安定化装置は、トーションバー１１Ａを軸に揺動可能な可動体１１の軸方向に垂直な一側面に圧接することで可動体１１を制動するストッパ２１を備える。該ストッパ２１は、ストッパ用電極２２に印加される駆動電圧に応じて、可動体１１の側面に圧接した第１の位置と該側面から離れた第２の位置との間を移動する。ストッパ用電極２２への駆動電圧は、制御部３０により可動体１１の駆動状態に応じて適切なタイミングで制御される。【選択図】図１
170 2007-108753 H181011 三星電機株式会社 メムスパッケージおよび光変調器モジュールパッケージ A4 DAX PHX -

【課題】層間構成を異にすることで全体的な大きさを減らすことができるメムスモジュールパッケージを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態によれば、下部基板３１０と、上記下部基板上に位置して、光信号を変調して上記下部基板を介して透過する光変調器３３０と、上記光変調器を駆動するために上記光変調器周辺に実装されるドライバＩＣ３２０（１）、３２０（２）と、上記光変調器を駆動するための信号を伝達するために上記下部基板に形成された回路配線３６０（１）、３６０（２）と、上記下部基板と対向して上記光変調器及び上記ドライバＩＣ上に位置して外部回路との信号連結機能をする印刷回路基板３５０とを含む光変調器モジュールパッケージが提供される。【選択図】図４ａ
171 2007-109632 H180801 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 受動電気検査可能な、加速度および電圧測定装置 A1 DD01 MI04 -

【課題】加速度および電圧測定装置、並びに加速度および電圧測定装置を製造する方法。【解決手段】加速度および電圧測定装置は、第１の絶縁層の上面の導電性プレートと、前記導電性プレートの上面の第２の絶縁層であり、前記プレートの上面は、第２の絶縁層の開口に露出する、第２の絶縁層と、開口に掛けわたされた導電性ナノチューブと、前記ナノチューブへの導電性コンタクトとを有する。【選択図】図２２
172 2007-111653 H171021 ＪＳＲ株式会社 流路内蔵基板および流路内蔵基板の流体制御方法 A4 DC01 -

【課題】複雑な構成でなく、小型でコンパクトであり、コストも低減でき、連続で流体を投入しながら濾過が可能で、このために反応または洗浄効率が高く、操作時間が低減でき、しかも、フィルターの目詰まりを最小化してフィルター寿命を延長することが可能なフィルターを内蔵したマイクロチップおよびマイクロチップの流体制御方法を提供する。【解決手段】基板内に流路が形成された流路内蔵基板であって、流体を流路内に導入する流体導入流路と、流体を流路内から排出する流体排出流路と、流体導入流路と流体排出流路との間に配設したフィルターとを備え、流体導入流路と流体排出流路とが、基板内でその高さ位置が相違するように形成されるとともに、フィルターが、流体導入流路に平行に、流体導入流路と流体排出流路との間の接続部に配設されている。【選択図】図１
173 2007-111668 H171024 大日本スクリーン製造株式会社 流路構造体 A4 DC01 -

【課題】流路構造体の流路から流体が漏出することを確実に防止する。【解決手段】流路構造体１は、板状の第１部材２、第１部材２上に積層されるシート部材３、および、シート部材３上に積層される第２部材である板状の押圧空間部材４を備える。流路構造体１では、第１部材２および押圧空間部材４がシート部材３に接する状態で互いに固定される。シート部材３は可撓性シートであり、第１部材２の溝部２２１がシート部材３に覆われることにより流路１１が形成され、押圧空間部材４の凹部４１がシート部材３に覆われることにより溝部２２１に重なる範囲に押圧空間１４が形成される。押圧空間１４には、流路１１を流れる試薬流体よりも高圧の圧縮空気が充填され、当該圧縮空気によりシート部材３が流路１１に向けて押圧される。これにより、第１部材２の流路部材２２とシート部材３との間において、流路１１から試薬流体が漏出することが確実に防止される。【選択図】図２
174 2007-111672 H171024 京セラ株式会社 マイクロ化学チップ A4 DC01 -

【課題】生産性が高く安価で、耐薬品性、耐熱性、強度に優れ、ヒータ、電極、電気回路等の形成、内蔵が可能であり、また流路の３次元構造に必要な多層化が容易であり、種々の条件で使用することのできるセラミックスから成るマイクロ化学チップにおいて、より精度の高い反応や分析が可能なマイクロ化学チップを提供すること。【解決手段】被処理流体を流通させる流路１２が形成された基体１１を有し、流路１２を流通する被処理流体に予め定める処理を施すマイクロ化学チップであって、流路１２の内面は、被処理流体に対する接触角が、基体１１の被処理流体に対する接触角よりも小さい材料１２ａで被覆されている。【選択図】図１
175 2007-111795 H171018 独立行政法人情報通信研究機構 タンパク質モータ用基板及びその製造方法とタンパク質モータ構造体 A1 DF01 PA09 -

【課題】タンパク質モータを吸着し有効に機能させることができるタンパク質モータ用の基板とその製造方法、並びにそのタンパク質モータ用基板を用いてタンパク質フィラメントの制御等に活用できるタンパク質モータ構造体を提供すること。【解決手段】タンパク質モータを、その運動機能を保持したまま配置させるための基板であって、少なくとも表面に、タンパク質モータを吸着可能なＳＯＧ（SpinonGlass）を備えることを特徴とする。そのＳＯＧの所望位置に、タンパク質モータを吸着させて、タンパク質フィラメントとの各種相互作用が可能な構造体として提供する。【選択図】図３
176 2007-111806 H171019 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳ素子 A4 PI02 -

【課題】製造工程に起因する配線の損傷を防止することの可能なＭＥＭＳ素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のＭＥＭＳ素子の製造方法は、少なくとも一部が犠牲層１１上に形成された態様で構造体１２が形成される工程と、構造体上及びそれ以外の他の位置に絶縁膜１３，１５が形成される工程と、絶縁膜上に配線１４，１６が形成される工程と、１層又は複数層の絶縁膜の構造体上にある部分が反応性ドライエッチングにより除去されるとともに、１層又は複数層の絶縁膜の除去された部分に臨む内側壁に反応副生成物からなる層１９が形成されるウインドウ開口工程と、反応副生成物からなる層を残したまま、犠牲層が除去されて構造体がリリースされる工程と、を具備することを特徴とする。【選択図】図２
177 2007-111831 H171021 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳ素子の製造方法およびＭＥＭＳ素子 A4 PC03 PF01 PI02 -

【課題】構造体のリリースエッチングの際にエッチングの時間管理を容易にするとともに、構造体の支持部を精度よく形成でき特性の優れたＭＥＭＳ素子の製造方法およびＭＥＭＳ素子を提供する。【解決手段】可動部１５と可動部１５を支持する支持部１６とを有する構造体１７が半導体基板１０上に備えられたＭＥＭＳ素子の製造方法において、半導体基板１０上に絶縁膜１１を形成する工程と、構造体１７の支持部１６となる絶縁膜１１の支持部領域を除きＰイオンを注入する工程と、絶縁膜１１，１３の上に支持部領域に接し構造体１７の可動部１５を形成する工程と、Ｐイオンを注入した絶縁膜１３を犠牲層としてエッチングし構造体１７をリリースする工程とを備える。【選択図】図３
178 2007-111832 H171021 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳ素子の製造方法およびＭＥＭＳ素子 A4 PC03 PF01 PI02 -

【課題】ＭＥＭＳ素子の構造体のリリース工程で、構造体の周辺部に配置された配線への損傷を与えず、集積度の向上を可能とするＭＥＭＳ素子の製造方法およびＭＥＭＳ素子を提供する。【解決手段】半導体基板１０に絶縁膜１１を形成する工程と、絶縁膜１１の一部を除去し絶縁膜１１の上に構造体形成膜１４を形成する工程と、構造体形成膜１４をエッチングし構造体１８の形状を形成する工程と、構造体形成膜１４の上方に層間絶縁膜２０，２４と配線２３とを設けた配線層を形成する工程と、構造体１８の上方に位置する部分の層間絶縁膜２０，２４にＢイオンを注入する工程と、構造体１８の上方の層間絶縁膜２０，２４にＢイオンを注入した領域より内側の領域を少なくとも構造体１８表面までエッチングして開口部を形成する工程と、構造体１８に接するＢイオンを注入した層間絶縁膜２２および絶縁膜１１をエッチングし構造体１８をリリースする工程とを備える。【選択図】図４
179 2007-113654 H171019 国立大学法人東京工業大学 微細中空構造体ダイアフラムおよびその応用素子 A4 DC02 DC03 -

【課題】構造を複雑にすることなく、大きな変位量を発生させることができるダイアフラムを提供し、このダイアフラムを用いて、大きな変位量を有するマイクロアクチュエータなどの素子を構成できるようにする。【解決手段】微小ダイアフラムの可撓部を微細中空構造体形状にすることにより、大きなたわみを発生させ、大きな変位量を得る。この微細中空構造体の形状を円環状にすることや、中央の微細中空構造体とこの中央の微細中空構造体を囲む円環状の微細中空構造体からなる微細二重中空構造体形状にすることにより、微小ダイアフラムの変位量を高めることができる。こうした上記微細中空構造体形状の可撓部を金属ガラスの膜で構成することにより、弾性変形範囲を大きくすることができ、しかも工程をあまり複雑にすることなく、製造することができる。【選択図】図１
180 2007-114078 H171021 ソニー株式会社 ＭＥＭＳセンサの駆動装置およびその駆動方法、並びにＭＥＭＳを用いたアクティブセンサ A4 DD01 DD02 -

【課題】外部から共振周波数を入力する構成を採ると、サンプルばらつきや温度変化に対する共振周波数の変化に追従できないために、振幅が外部環境やサンプルばらつきによって大きく変わってしまう。【解決手段】ＭＥＭＳセンサ１０を駆動するに当たって、ＭＥＭＳセンサ１０の振動子の振動を検出部２０で検出し、この検出部２０が検出した信号をフィードバック回路３０で増幅してＭＥＭＳセンサ１０に駆動信号としてフィードバックすることにより、ＭＥＭＳセンサ１０を自励的に発振させる。【選択図】図３
181 2007-114211 H181218 日立化成工業株式会社 マイクロ流体システム用支持ユニット A4 DC01 -

【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。【解決手段】第一の支持体２と、第一の支持体２の表面に設けられた第一の接着剤層１ａと、第一の接着剤層１ａの表面に任意の形状に敷設されたマイクロ流体システムの流路層として機能する、少なくとも２本の等長な中空フィラメント５０１〜５０８，５１１〜５１８とを備える。【選択図】図１
182 2007-114230 H171017 日本航空電子工業株式会社 光スイッチ A4 DA01 DA04 -

【課題】１入力−２出力型のＭＥＭＳによる光スイッチにおいて、２つの切換え光路の光路長その他の光学的条件を均等化し、光学的に同質の出射光を出力する小型の光スイッチの構造を提案する。【解決手段】基板上に、３つの光導波手段の端部が互いに平行に支持され、中央の光導波手段の端部が光スイッチの１つの入力ポートとされ、両側に隣接する２つの光導波手段の端部が第１及び第２の出力ポートとされ、入力ポートからの出射光は、その光路の入力ポートの端面から同一距離の位置に切換え挿入される第１の可動ミラー及び第２の可動ミラーによって、第１の出力ポート側または第２の出力ポート側の何れかに切換え反射偏向され、第１の可動ミラー及び第２の可動ミラーからの光は、第１の固定ミラー及び第２の固定ミラーで反射偏向され入力ポートからの出射光と平行かつ逆向きとされて第１及び第２の出力ポートに各結合する。【選択図】図１
183 2007-114696 H171024 ソニー株式会社 回折素子及びこれを用いたプロジェクター A4 DA01 -

【課題】梁（ビーム）の高さのばらつきによる影響を解消し、高いコントラスト比を得て、これを用いて良好な画像の表示が可能なプロジェクターを提供する。【解決手段】反射領域９を有するリボン状の梁５が２以上配列されて成り、一部の梁５を対向する下部電極３との静電引力により下部電極３側に駆動して回折格子を構成する回折素子１であって、駆動させる梁５ａの非駆動時における下部電極３との距離Ｈａが、駆動させない梁の下部電極３との距離Ｈｂよりも大とされて配置される。【選択図】図１
184 2007-115631 H171024 松下電器産業株式会社 スイッチ A4 DB01 -

【課題】複雑な信号処理を行うことなく、アナログ的な処理により、ある特定の電圧が印加された場合のみ動作するスイッチを提供する。【解決手段】入力端子と、前記入力端子に入力される入力信号を制御する制御信号を入力する制御端子と、前記入力信号と前記制御信号とに基づき、出力信号を発生する出力端子とを含み、前記入力端子および前記制御端子に入力される信号を独立に印加可能であるようにしている。【選択図】図２
185 2007-115689 H181018 セイコーエプソン株式会社 マイクロマシンスイッチを含む集積回路、集積回路の製造方法、及び集積回路を含む電子回路 A4 DB01 PI02 -

【課題】標準的なＣＭＯＳプロセスを適用可能なＭＥＭＳスイッチ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明による集積回路はＣＭＯＳプロセスによって形成され、回路部品（３０１‐３０３）及び少なくとも一つのマイクロマシンスイッチを含み、前記少なくとも一つのスイッチは、第一の導電層に対応するアクチュエーター電極（１１）と、第二の導電層に対応する少なくとも一つのコンタクト電極（２１、２２）と、第三の導電層に対応する可動導電素子（３１）とを有する。また、本発明は、前記スイッチを有する集積回路の製造方法、及び前記スイッチを内蔵する回路に関する。【選択図】図１
186 2007-116693 H181017 セイコーエプソン株式会社 フラップ振動子、フラップ振動子の製造方法およびフラップ振動子を含む集積回路 A4 DDX PI02 -

【課題】マイクロフラップＭＥＭＳ振動子は機械的摩擦による支持部の減衰効果の為、Ｑファクタが比較的低いので、出力共振信号を増強させる必要がある。【解決手段】第１電極１、および隣接する第１電極の端部から誘導体部３によって離間された支持部分２２１を含む第２電極と、ビーム部２１から成り、ビーム部２１は、前記支持部分２２１から、第１電極１の表面の少なくとも一部の上に延び、それによってビーム部２１と第１電極１表面の間には間隙があり、第１電極１および第２電極の配置は、電気信号が電極に印加されると、ビーム部２１が振動し、ビーム部２１と第１電極１の間で変化する電気容量を生成するようになされている。支持部２２１は、ビーム部２１の幅より小さい有効幅を有する。【選択図】図３
187 2007-116700 H181018 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳ振動子およびＭＥＭＳ振動子からの出力信号電流の増強方法 A4 DDX -

【課題】出力共振信号電流が増大する振動子およびその振動子の製作方法を提供する。【解決手段】振動子が、２つの容量結合した電極（１、２）から成る。一方の電極を、ｐ型ドープ半導体材料で作成し、他方の電極をｎ型ドープ半導体材料で作成する。本発明はまた、振動子からの出力信号電流を増強するために、このようなドーピングの特定選択を使用する方法を含む。【選択図】図３
188 2007-117883 H171027 コニカミノルタエムジー株式会社 マイクロリアクタおよびマイクロ分析システム A4 DC01 DC03 -

【課題】複数流体の混合比を効率的に均一化させるマイクロ分析システムを提供する。【解決手段】マイクロポンプに連通させるための流路開口を有するポンプ接続部と、流体が流通する流路とが少なくとも設けられたマイクロ流体チップと、本体とを備えるシステムであり、複数流路から送液されてきた複数の流体が、一合流点で合流しそれより下流の混合流路で混合される場合該複数流路のうち、少なくとも１つの流路からは他流路から送液される流体とは異なる流体が合流点に送液されるときは、混合流路で混合流路内の流路幅方向の中央付近を流れる流体の流量の、混合流路内の流路幅方向の壁際付近を流れる流体の流量に対する、比率を調整することによるか、あるいは混合流路内の流路幅方向の中央付近を流れる流体の混合点へ送液する送液開始タイミングを、その他の流体の混合点へ送液する送液開始タイミングよりも遅らせている。【選択図】図２
189 2007-118131 H171028 独立行政法人産業技術総合研究所 形状記憶合金による薄板ヒンジ位置決め装置 A4 DDX MHX -

【課題】微小移動を行う作動部を駆動するリンク機構の駆動手段として、圧電素子を用いることなく、小型で動作レンジの広い高精度位置決め装置を得る。【解決手段】受動ジョイント部材１は、使用時に変態温度以上となって超弾性を維持する形状記憶合金からなる薄板を用い、切り抜き曲げ加工してヒンジを形成した複数のアームを備える。駆動ジョイント部材２は形状記憶合金からなる薄板で形成した複数のアームを備える。受動ジョイント部材１を形成する形状記憶合金を、駆動ジョイント部材２を形成する形状記憶合金の変態温度より低い温度で変態する素材で形成し、前記駆動ジョイント部の複数のアームに加熱手段を備える。前記アームの任意の加熱手段を加熱することにより、形状記憶合金の変態によって、受動ジョイント部材を介して操作部の位置決めを行う。その際、受動ジョイント部材１は超弾性により容易に大きく変形し、元に戻る。【選択図】図１
190 2007-118169 H180313 独立行政法人物質・材料研究機構 マイクロチャンネルの内部を、金属酸化物、それらの誘導体及びコンポジット構造体でコートする方法 A4 DC01 PAX -

【課題】マイクロチャンネルの内表面を、温和な温度で、金属酸化物、それらの誘導体及びコンポジット構造体でコートする方法を開発する。【解決手段】マイクロチャンネルの内表面上にナノ／マイクロ構造の金属酸化物をコートする方法は次の各工程を含んでいる。（１）マイクロチャンネルの内部を金属塩（前駆体）の水溶液で満たす；（２）マイクロチャンネルの両端を封じる；（３）マイクロチャンネルの内表面上に金属酸化物が生長（堆積）できる十分な温度で、前記組立物を加熱する；（４）マイクロチャンネルの内部を洗浄する；上記工程（１）を行う前に、必要ならば、マイクロチャンネルの内部を洗浄することが好ましい。【選択図】なし。
191 2007-121130 H171028 富士レビオ株式会社 マイクロ流体デバイスおよびその製造方法 A4 DC01 PBX PCX -

【課題】製造が容易で安価なマイクロ流体デバイスおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のマイクロ流体デバイスは、生体成分を分析するためのマイクロ流体デバイス１０であって、第一のプラスチック基材１１と第二のプラスチック基材１２を重ねてなる構造体１３と、構造体１３を貫通し、第一のプラスチック基材１１と第二のプラスチック基材１２との間に設けられた生体成分を流動させるための流路１４を備えたことを特徴とする。【選択図】図１
192 2007-121304 H181027 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ＭＥＭＳセンサシステムおよび方法 A4 DD01 PG02 -

【課題】微小電子機械システムにおける位置合わせ不良誤差を低減する。【解決手段】方法は、直交するように向けられた１対の加速度計１２０−１、１２０−２および直交するように向けられた１対のジャイロスコープ１２５−１、１２０−２の一方または両方を備える、少なくとも１対の慣性センサ１２０−１，２、１２５−１，２を有する第１のシリコンウェハセグメント１１０を製作するステップと、加速度計１２０−３およびジャイロスコープ１２５−３の一方または両方を備える、少なくとも１つの慣性センサ１２０−３、１２５−３を有する第２のシリコンウェハセグメント１１５を製作するステップと、少なくとも１対の慣性センサおよび前記少なくとも１つの慣性センサが互いに直交して向けられるように、第１のシリコンウェハセグメントと第２のシリコンウェハセグメントを組み合わせるステップと、第２のシリコンウェハセグメントに第１のシリコンウェハセグメントを接着するステップと、を含む。【選択図】図１Ａ
193 2007-121306 H181027 学校法人浦項工科大学校 浦項工科大学校　産学協力団 ナノサイズの微細ホールを有するマルチスケールのカンチレバー構造物及びその製造方法 A1 DDX DF02 PJX -

【課題】陽極酸化法を利用して製造されたナノサイズの微細ホールを有するマルチスケールのカンチレバー構造物及びその製造方法を提供する。【解決手段】第１高さを有する第１領域と第１高さよりも高い第２高さを有する第２領域とを備えるアルミニウム基板１１０からなる第１層と、アルミニウム基板１１０上に形成されているアルミナからなり、第２領域と連結されている本体部と当該本体部から第１領域上に突出しており、第１領域の表面から離隔されている突出部とを備えるカンチレバー１２０からなる第２層と、カンチレバー１２０上に積層された金属薄膜層１３０からなる第３層と、金属薄膜層１３０上に積層された第４層１４０と、を備える。【選択図】図２
194 2007-121467 H171025 松下電工株式会社 チルトミラー素子 A4 DA01 DA04 -

【課題】バネ部の強度を小さくすることなく大きなミラー振れ角を実現する。【解決手段】ミラー面５ａを揺動させることにより光ビームの光路を切り替えるミラー部５と、ミラー部５を内部に収容する支持基板２及びガラス基板４と、支持基板２に設けられた下部電極１９と、ガラス基板４に設けられたＩＴＯ電極１６とを備え、下部電極１９とＩＴＯ電極１６に電圧が印加されることによってミラー部２との間に発生する静電力を利用してミラー部２を揺動を補助する。【選択図】図１
195 2007-125626 H171101 株式会社東芝 ＭＥＭＳ素子 A4 DDX PI02 -

【課題】変位量を再現性良く高精度で制御可能なアクチュエータを備えるＭＥＭＳ素子を提供する。【解決手段】固定電極１４を有する基板１０と、固定電極１４と対向配置された可動電極２２を有するとともに、基板１０との間の少なくとも一部分で空隙を介しながら可動電極２２と固定電極１４とが対向配置された作用部４４とは離隔した固定部４２で基板１０に固定されてなる梁４０とを具備したＭＥＭＳ素子であって、梁４０を駆動させる前の初期状態で、基板１０と梁４０の作用部４４は互いに接触している。【選択図】図２
196 2007-125675 H171107 ソニー株式会社 残渣除去方法、及び、マイクロマシン装置の製造方法 A4 DDX PA07 PDX MEX -

【課題】基板上に形成した第１の膜の開口の底部に第２の膜を所定のパターンに形成した際、その開口の内周面に付着した第２の膜の膜材料の残渣を除去することができる残渣除去方法、及び、同方法を用いたマイクロマシン装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に形成した第１の膜の開口の底部に、第２の膜を所定のパターンに形成し、その後、第１の膜の開口に樹脂材料を充填し、この開口に充填した樹脂材料を硬化させることにより、樹脂材料に第２の膜の膜材からなる残渣を付着させ、残渣を付着させた樹脂材料を開口から除去する。【選択図】図８
197 2007-125687 H181003 シャープ株式会社 外部環境検出ナノワイヤセンサおよび外部環境ナノワイヤセンサの製造方法 A1 DDX DF02 MI06 -

【課題】鋳型構造を用いずに金属ナノワイヤを成長させ、外部環境検出ナノワイヤセンサおよび外部環境ナノワイヤセンサの製造方法を提供する。【解決手段】外部環境ナノワイヤセンサおよびその製造方法を提供する。上記方法は、シリコンなどの基板１０２から第１の複数のナノワイヤ１０８を成長させ、インシュレータ層１２０を第１の複数のナノワイヤ１０８上に堆積させ、エッチングによって第１の複数のナノワイヤの先端部１１６を露出させ、電極の端部１１４が第１の複数のナノワイヤの先端部１１６の上にまたがるようにパターン化された金属の電極１１２を形成し、エッチングによって電極の端部１１４の下にある第１の複数のナノワイヤ１０８を露出させる方法である。また、上記方法では成長プロモーション層が基板の上に形成される構成としてもよい。上記構成物は、選択的に形成された成長プロモーション層から成長し、露出されたナノワイヤを含む。【選択図】図１Ａ
198 2007-125693 H181102 インフィニオン・テクノロジーズ・センソノール・エーエス マイクロメカニカルデバイス、共鳴構造、およびマイクロメカニカルデバイスの励起方法 A4 DD02 -

【課題】より少ない製造工程で製造可能であり、かつ一定の方向について、結晶の配列のずれに対して非常に強く、ずれがあったとしても直交オフセットを最小限にできる共鳴構造を備えたマイクロメカニカルデバイス、共鳴構造、およびマイクロメカニカルデバイスの励起方法を提供すること。【解決手段】共鳴構造１０を有するマイクロメカニカルデバイス２０であって、共鳴構造１０は、結晶シリコンからなるビーム３と、ビーム３に取り付けられた、少なくとも１つの質量要素４とを備える。共鳴構造１０は、共鳴構造１０の励起運動の大部分が行われる励起面を有し、ビーム３の結晶軸はいずれもビーム３の長手方向に一致しないよう、または、結晶軸のいずれも該励起面の法線に平行とならないように配置されることを特徴とする。【選択図】図４
199 2007-126624 H180306 独立行政法人産業技術総合研究所 導電性薄膜、アクチュエータ素子及びその製造方法 A1 DFX MI04 -

【課題】親水性のイオン液体を用いてアクチュエータ素子を製造する際に、カーボンナノチューブが非常に良く分散し、優れたアクチュエータ素子を容易に製造できる方法を提供する。【解決手段】アスペクト比が１０３以上のカーボンナノチューブ、イオン液体及びポリマーを含む高分子ゲルから構成される導電性薄膜。【選択図】図１０
200 2007-127786 H171102 新光電気工業株式会社 露光機の故障検出方法及び装置 A4 DA04 -

【課題】光センサーとマイクロミラーとの位置関係に多少のずれが生じたような場合或いは光軸が多少ずれた場合でも、検査可能とし、且つ検査時間を短縮する。【解決手段】平行な光束を照射する光源（１）と、揺動可能な多数のマイクロミラー（３）を具備し、光源からの光を反射して偏向するＤＭＤ（２）と、ＤＭＤで反射偏向された光を被露光対象に照射する光学手段（４）と、からなる露光機において、１つの光センサー（５）に対して、複数のマイクロミラーが対応するように、光センサーの大きさ及び光学手段の倍率を調整し、多数のマイクロミラーを、個々の光センサーに対応する複数マイクロミラー毎にグループ化すること、１つ又は複数の光センサーを１つのクラスターとし、多数の光センサーを複数のクラスター（Ａ〜Ｄ）に区別けすること、同一のクラスター内で、センサーグループ毎に個々のマイクロミラーのＯＮ／ＯＦＦ検査をすること、を特徴とする。【選択図】図３
201 2007-132749 H171109 株式会社日立製作所 液体搬送装置 A4 DC01 -

【課題】低印加電圧で液体搬送を行うための電圧の印加方法と実現する装置を提供する。【解決手段】表面が撥水性材料１３６に覆われた誘電体１３５を介して液体１５に接する複数の第１電極１３３１〜１３３３と、第１電極への印加電圧を第１電極ごとに制御する第１電圧印加制御手段１６と、液体に接する撥水性表面をもつ少なくとも一つの第２電極１３４と、第２電極への印加電圧を制御する第２電圧印加制御手段１７を持つ液体搬送装置を用いる。これにより液体搬送に必要な印加電圧を低減できる。【選択図】図１
202 2007-134453 H171109 ソニー株式会社 マイクロマシン混載の電子回路装置、およびマイクロマシン混載の電子回路装置の製造方法 A2 PI01 PI02 -

【課題】電子回路の信頼性を損なうことなく、マイクロマシンの動作が確実になされる空洞部の形成を行うことができるようにする。【解決手段】マイクロマシン動作構造部７が、配線層間絶縁層９に形成されたエッチング用開口１２ａ内に配置され、マイクロマシン動作構造部７下に、エッチングストップ層４が配置される。配線層間絶縁層９におけるエッチング用開口１２ａの内側壁面に、エッチング保護壁１２がマイクロマシン動作構造部７と所要の間隔を保持して形成され、上記マイクロマシン動作構造部７の配置部に、その全外表面が、他部と非接触状態を保持する空洞部１３が形成されて、エッチング保護壁１２によって空洞部１３の形成による隣接配線部への特性劣化を回避する。【選択図】図４
203 2007-136253 H171114 株式会社日立プラントテクノロジー マイクロリアクタシステム A3 DC01 -

【課題】マイクロリアクタをナンバリングアップしたマイクロリアクタシステムにおいて、複数のマイクロリアクタへ均一に送液可能なマイクロリアクタシステムを提供することにある。【解決手段】マイクロリアクタ１０−１，１０−２，…，１０−１００は、互いに並列に接続され、分岐配管１００Ａ，１００Ｂが該複数のマイクロリアクタの入口に接続されており、更に該複数の分岐配管には一つの入口に対して複数の出口を有する複数の分岐配管が多段に接続されている。【選択図】図１
204 2007-136280 H171115 財団法人川村理化学研究所 マイクロ精留デバイス及び精留方法 A4 DCX -

【課題】マイクロ流体デバイスに接続して、或いは組み込んで使用することができるマイクロ精留デバイス、及びマイクロ流体デバイスで取り扱い可能な微量試料の精留方法の提供。【解決手段】沸点の異なる少なくとも２種の成分を含有する混合流体から各成分を精留するマイクロ精留デバイスであって、ガス流入口又は液体流入口６’、ガス流出口５、及び液体流出口７を有する精留用流路１を有し、該流路に設けられた異なる温度に温度制御された２つの温度制御部により、該流路中に向流で気液接触するようにガス部と液体部が形成することにより混合液に含まれた沸点の異なる少なくとも２種の成分を精留するマイクロ精留デバイス。【選択図】図１
205 2007-136292 H171115 独立行政法人産業技術総合研究所 マイクロチャネル構造体の製造方法、マイクロチャネル構造体、およびマイクロリアクタ A4 DC01 PHX -

【課題】有機溶媒または酸・アルカリなど腐食性の高い液体の腐食作用に対して耐性を有するまたは不活性であるマイクロチャネル構造体を短時間で容易に製造する方法およびその方法により製造されたマイクロチャネル構造体およびマイクロリアクタを提供する。【解決手段】１種類以上の流体を流通させるための流路を有するマイクロチャネル構造体１０を製造する方法であって、流体の腐食作用に対する耐性を有するまたは不活性である第１基板１および第２基板５のうち、少なくとも一方の基板における他方の基板と対向する面に、上記流路となる溝部６が設けられており、第１基板１と第２基板５とを流体の腐食作用に対して耐性を有するまたは不活性である接着シート３により接着結合することによって、溝部６を閉じて上記流路を形成する。【選択図】図１
206 2007-136345 H171118 大日本印刷株式会社 カシオ計算機株式会社 マイクロリアクターおよびその製造方法 A4 DC01 -

【課題】高効率の触媒反応が可能であり、装置全体の小型化が可能なマイクロリアクターと、このようなマイクロリアクターの材料制限を最小限にして簡便に製造するための製造方法を提供する。【解決手段】マイクロリアクターを、筐体内に少なくとも１枚のメッシュ形状の触媒担持体とを備えたものとし、上記の筐体は原料導入口と生成物排出口と１対の電極用開口部を有するものであり、触媒担持体は電熱体を有するとともに触媒を担持するものであり、電熱体は、電極用開口部から筐体の外部へ突出している１対の電極に接続した構造とする。【選択図】図２
207 2007-136379 H171121 コニカミノルタエムジー株式会社 マイクロリアクタおよびその製造方法 A4 DC01 -

【課題】チップに流路を効率的に配置でき、細い流路を設けた場合であっても、射出成形後に、流路溝を形成した基材を金型から離型可能であり、また、チップの反りが少ないマイクロリアクタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】チップの両面に、貫通孔を介して互いに連通する流路を設け、一方の面における流路の一部に流路幅Ｗ1が２００μｍ以下の細い流路６ｂを設け、他方の面における流路６ａの流路幅Ｗ2を全て２００μｍ以上とした。このようなマイクロリアクタ１を射出成形により作製する際に、上記細い流路が設けられたチップ面側の金型として電鋳等により作製したニッケル製の金型を用い、その反対側の金型として、イジェクトピン用の挿通孔が設けられた金型鋼等の硬質の金型を用いた。また、マイクロリアクタの各面における流路の総面積の比率を所定範囲内として、チップの反りを抑制した。【選択図】図３
208 2007-136642 H171122 並木精密宝石株式会社 微小構造を有する材料及び微小構造の製造方法 A4 DC01 PJ04 -

【課題】微小孔６に流体を通す際の圧力損失を低減させた、微小構造を有した材料１を提供することである。【解決手段】直径０.５〜１０μｍの複数の開口部６ａを有した微小孔６を有する材料１について、当該開口部６ａ及びその周辺に渦状の加工領域７を有することを特徴とする、微小構造を有する材料１とその製造方法である。これを用いることにより、当該開口部６ａから流体を流入させる際に、当該渦状の加工領域７に沿って当該流体の流線を規定することが出来、よりスムーズに当該流体を当該微小孔６の内部に流入させることが可能になる。【選択図】図２
209 2007-136645 H171122 学校法人　東洋大学 ＣＮＴ薄膜の製造方法およびこの薄膜を用いたバイオセンサ A1 DEX MI04 -

【課題】カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）に期待される物性を有効に生かしたデバイスを得るために、生産性に優れ、低コストでＣＮＴ薄膜を作製できるＣＮＴ薄膜の製造方法およびこの方法により作製したＣＮＴ薄膜を用いた高感度、かつ、低電圧で動作可能なバイオセンサを提供する。【解決手段】電気化学的に酸化および還元が可能、または、酸化もしくは還元が可能な界面活性剤と高分子電解質溶液との混合物によりカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）粒子をミセル化して水性媒体中に分散または可溶化し、界面活性剤を電気化学的に酸化および還元、または、酸化もしくは還元してミセルを分解させ、ミセル内のＣＮＴ分散粒子を薄膜化すること。【選択図】なし
210 2007-136668 H181121 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ＭＥＭＳフリップチップパッケージング A4 DD01 PH04 -

【課題】ＭＥＭＳおよびその他のデバイス、垂直に延びる構造物を有するデバイスの、パッケージングを提供する。高Ｇ環境などいくつかの環境において優れた真空性能および／または強化された保護をもたらすことができ、また作製工程中に大量のスループットおよび低コストを提供する。【解決手段】基板１２に固定されたＭＥＭＳデバイス１１を含むＭＥＭＳダイ１０が提供される。ＭＥＭＳデバイスは、基板の上方に垂直に配置された１つまたは複数の懸吊構造物を含んでよい。懸吊構造物は、基板の第１の領域１６に配置されてよく、第２の領域は基板の第１の領域の周囲に広がってよい。シールリングが基板の第２の部分上に配置され、シールリング３２は基板の第１の部分の周囲に広がる。複数のボンドパッド２６が基板の第２の部分に沿って配置されてよい。複数のボンドパッドは、所望に応じて、シールリングの中におよび／またはシールリングの外に配置されてもよい。【選択図】図１
211 2007-138764 H171116 大日本スクリーン製造株式会社 マイクロポンプ A4 DC03 -

【課題】流体を効率よく送出することが可能な新規なマイクロポンプを提供する。【解決手段】膜状の電磁石３４を有するフィルム部３の両面に２つのカバー部２，４が重ねられ、２つのカバー部２，４の間にてフィルム部３により互いに隔離される２つの流路が設けられ、これらの部材は流路が伸びる方向に垂直な方向の両端部にてブロック部材により挟持される。フィルム部３には流路に沿って３個の電磁石３４が配置され、各カバー部２，４の対応する位置にも電磁石２４，４４が設けられる。フィルム部３の各電磁石３４の部位は磁力によりカバー部２側またはカバー部４側に向かって撓み、２つの流路にそれぞれ含まれる２つの流路要素が交互に閉塞される。中央の電磁石３４が一方の流路要素を閉塞して液体を圧縮する動作に同期して、他の電磁石３４が中央の流路要素の上流側および下流側にて２つの流路を交互に閉塞することにより、液体が効率よく送出される。【選択図】図６．Ａ
212 2007-138801 H171117 財団法人川村理化学研究所 マイクロポンプ A4 DC02 -

【課題】ポンプの接液部として使用するマイクロ流体デバイスに複雑な構造を形成する必要がなく、且つ、定量性に優れたマイクロポンプを提供すること。【解決手段】流路の断面が変形する圧迫部を有するマイクロ流体デバイスと、圧迫部を圧迫しながら流路方向に転がることによって、流路内の流体を移送する複数の押圧ローラーを有する駆動装置からなり、駆動装置が躯体と躯体に固定された第一回転軸周りに回転しうる回転体と回転体を回転させる回転体駆動機構を有し、回転体の第一回転軸を中心として保持された第一回転軸と平行な複数の第二回転軸周りに押圧ローラーを備え、押圧ローラーが第一回転軸方向に押したときに第一回転軸と第一回転軸から最も遠い側の押圧ローラーの外周部との間の距離が減少可能な状態で回転体に保持され、回転体が回転したとき複数のローラーの少なくとも一つが流路を閉状態とする距離に駆動装置が設置されているマイクロポンプ。【選択図】なし
213 2007-139510 H171116 ヤマハ発動機株式会社 微細構造を有する試料支持体およびその製造方法 A4 DE01 DE02 PA08 PE02 PJ0１ -

【課題】生体分子、ＤＮＡ等を高集積度で配列し、透過電子顕微鏡を用いて観察、解析できる高集積度バイオチップ用試料支持体およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の試料支持体は、導電性薄膜１０と、貴金属元素を含む複数の微小構造体１２であって、導電性薄膜１０中にそれぞれ一部が埋め込まれるように導電性薄膜１０に設けられた複数の微小構造体１２とを備えている。【選択図】図１
214 2007-140316 H171122 住友精密工業株式会社 マイクロミラースキャナ及びこれを用いたレーザ光走査装置 A4 DA02 DA04 -

【課題】複数のレーザ光の走査を予め定められた時間差をもって行うことが可能なマイクロミラースキャナ及びこれを用いたレーザ光走査装置を提供することを課題とする。【解決手段】本発明のマイクロミラースキャナ１０Ａ及びレーザ光走査装置１００は、揺動可能に支持された複数のマイクロミラー１１と、各マイクロミラー１１を静電力を利用して揺動させるための各マイクロミラー用電極と、各電極に交流電圧を印加する駆動部６０とを具備し、前記駆動部６０は、各マイクロミラー１１を揺動させる各マイクロミラー１１の個別交流電圧を発生させる個別交流電圧発生手段６２と、前記個別交流電圧発生手段６２によって発生した前記各個別交流電圧の位相を調整する位相調整手段６５と、前記位相調整手段６５によって位相調整された各個別交流電圧を、各マイクロミラー用電極に印加する出力手段６７とを備える。【選択図】図４
215 2007-140484 H181004 株式会社リコー 光偏向装置、光偏向装置アレイ、光偏向装置の駆動方法および画像投影表示装置 A4 DA04 -

【課題】光反射領域を有する板状部材の傾斜方向を切り換えて光偏向動作を行う光偏向装置において、ＬＳＩメモリ回路の動作電圧並である数ボルトで板状部材の傾斜方向を制御できるようにする。【解決手段】光偏向装置１００の板状部材１０７を静電力によって駆動する駆動電極１０３ａ〜１０３ｄの他に、板状部材の始動を制御し、板状部材が傾斜方向を変えないようにその傾斜を維持するための制御電極１０３ｅ、１０３ｆを設ける。光偏向装置１００の下に半導体記憶素子２００を設け、該記憶素子の相補の出力２０１、２０２を制御電極１０３ｅ、１０３ｆにそれぞれ接続する。【選択図】図３
216 2007-140558 H190216 富士通株式会社 マイクロミラー素子およびその製造方法 A4 DA04 PB02 PI03 -

【課題】製造に用いるウエハの平面サイズについての制限を低減可能なマイクロミラー素子、および、その製造方法を提供すること。【解決手段】材料基板から一体的に成形された、ミラー部１１１を有する可動部１１０，１２０と、フレーム部１３０と、当該フレーム部１３０および可動部１１０，１２０を連結するトーションバー１５０とを備えるマイクロミラー素子Ｘ１において、フレーム部１３０は、可動部１１０，１２０よりも厚い部位を有することとする。【選択図】図１
217 2007-141835 H181101 三星電子株式会社 高周波マイクロマシンスイッチ及びその製造方法 A4 DB01 PI02 -

【課題】本発明の目的は、カンチレバーとＣＰＷ配線ラインが一つの基板に形成でき、前記カンチレバーが下方に駆動する圧電高周波マイクロマシンスイッチを提供することにある。【解決手段】ＲＦ信号ライン１０２ａ，１０２ｂとキャビティ１０３ａを備えた基板１０１と、キャビティ１０３ａの上に位置し基板１０１に一端が固定されたカンチレバー１１０と、カンチレバー１１０が下方に駆動する時、ＲＦ信号ライン１０２ａ，１０２ｂと接触してＲＦ信号ラインを接続するための接続パッド１１１と、を含む高周波マイクロマシンスイッチ及びその製造方法が開示される。【選択図】図４Ｂ
218 2007-142374 H181006 ショット　アクチエンゲゼルシャフト テーパ付き構造のプラズマ・エッチング A4 PB03 -

【課題】基板、特に微小電子半導体基板をプラズマ・エッチングする方法を提供すること。【解決手段】本発明によれば、基板が設けられ、少なくとも１つのマスクが、基板上に付与される。当該マスクは基板上に堆積した後に構造化されてもよく、もしくは、既に構造化したマスクが付与される。当該構造はマスク内の開口を画定する。これらの開口は、異なる形状、たとえば、円形通路を形成するための丸い構造、ストライプ導体、または通路を画定するための長方形構造を有する。プラズマ・エッチング・プロセスを実施することによって、少なくとも開口において、材料が基板から除去される。【選択図】図１０
219 2007-142532 H171115 ソニー株式会社 静電容量型共振素子、静電容量型共振素子の製造方法および通信装置 A4 DB04 PI02 -

【課題】スティクションの発生しやすい位置から電極の配置位置を外すことで、スティクションの発生を防止することを可能とする。【解決手段】基板１０上に空間３１を介して両端が基板１０上に支持された振動子２１と、振動子２１下に空間３１の一部を介して基板１０上に形成された第１電極４１と、振動子２１下に空間３１の一部を介して基板１０上に第１電極４１と並設された第２電極５１とを備えた静電容量型共振素子１であって、振動子２１は２次モードの振動を有し、第１電極４１および第２電極５１は、振動子２１の支持端間の中心を挟んで一方側に第１電極４１が配置され、他方側に第２電極５１が配置されるとともに、第１電極４１および第２電極５１が対向する各電極側面には振動子の支持端間の中心よりも各電極側に突起部４２、４３、５２が形成されているものである。【選択図】図１
220 2007-142533 H171115 ソニー株式会社 静電容量型共振素子、静電容量型共振素子の製造方法および通信装置 A4 DB04 PI02 -

【課題】振動子と各電極との間隔を独立に設定することで、振動子の駆動電圧を上げることなく透過容量を低減することを可能とする。【解決手段】基板１０上に空間３１を介して両端が前記基板１０上に支持された振動子２１と、前記振動子２１下に前記空間３１の一部を介して前記基板１０上に形成された第１電極４１と、前記振動子２１下に前記空間３１の一部を介して前記基板１０上に前記第１電極４１と並設された第２電極５１とを備えた静電容量型共振素子１であって、信号線となる電極とＤＣ線となる電極とが分離されていて、前記第１電極４１と前記振動子２１との間隔ｄ１と前記第２電極５１と前記振動子２１との間隔ｄ２が異なるものである。【選択図】図１
221 2007-143376 H171122 ソニー株式会社 静電駆動素子とこれを用いたプロジェクター A4 DAX PI02 -

【課題】静電駆動素子において、梁の上部電極と下部電極との間に電荷が蓄積されることを抑制ないしは回避して、チャージングの発生量を抑える。これにより特性の良好な静電駆動素子及びこれを用いたプロジェクターを提供することを目的とする。【解決手段】静電駆動素子１は、上部電極６と、この上部電極６上に設けられる絶縁層７とを有する梁２０が、下部電極３と対向して設けられ、静電引力により梁２０が下部電極３側に駆動される構成とする。【選択図】図１
222 2007-144288 H171125 キヤノン株式会社 化学装置 A4 DC01 -

【課題】マイクロ流路の断面積が大きく、処理量が大きく、分解が容易で安価な化学装置を提供する。【解決手段】環形の薄片状の隙間２に相互に混和しない親媒性の異なる２種類の親水性液体９、疎水性液体１０を流通させる化学装置であって、該環形の薄片状の隙間２の対向する面の一方の面が親水面６を有し、もう一方の面が疎水面７を有する化学装置。環形の薄片状の隙間の対向する面の一部が接しているか、または環形の薄片状の隙間の対向する面の一部における隙間が狭くなつていることが好ましい。薄片状の隙間の幅が１μｍ以上３０００μｍ以下である。【選択図】図１
223 2007-144419 H181127 古河電気工業株式会社 マイクロ化学反応装置 A4 DC01 -

【課題】複数接続されるチャンネル基板に形成されるマイクロチャンネルの開口同士の密着性を向上させることができるマイクロ化学反応装置を提供する。【解決手段】一方から他方の端面に延設された空洞のマイクロチャンネル５を有するチャンネル基板３と、少なくとも１枚のチャンネル基板３を収納する貫通孔６ｃが形成された枠状体６と、枠状体６の端面のうち貫通孔６ｃの周囲に形成された位置決め用ピン穴６ｄとを有すること。【選択図】図１６
224 2007-144420 H181218 日立化成工業株式会社 マイクロ流体システム用支持ユニット A4 DC01 -

【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。【解決手段】第一の支持体２と、第一の支持体２の表面に設けられた第一の接着剤層１ａと、第一の接着剤層１ａの表面に任意の形状に敷設されたマイクロ流体システムの流路層として機能し、端部がフラットケーブル状である中空フィラメント５０１〜５０８，５１１〜５１８とを備える。【選択図】図１
225 2007-144569 H171129 株式会社ケミトロニクス 株式会社メムス・コア 積水化学工業株式会社 マイクロ構造体等の滑面処理方法及びＭＥＭＳ素子 A4 PAX PB02 PJ05 -

【課題】ＭＥＭＳ素子部品等のマイクロ構造体の粗面を滑面処理し、品質向上等を図る。【解決手段】基板１１にドライエッチング又はサンドブラストにて貫通孔１１ａを形成する。貫通孔１１ａの内周面は数百ナノ〜数ミクロンオーダーの粗面になっている。大気圧近傍下において、有機シリコン化合物と活性化された無機酸とを互いに接触させるとともに貫通孔１１ａの内周面に接触させ、貫通孔１１ａの内周面にシリコン酸化膜１４を形成する。シリコン酸化膜１４の表面は、滑面になる。これにより、貫通孔１１ａと充填金属１６との間に隙間が出来るのを防止でき、ＭＥＭＳ素子１０の内部空間１０ａの気密性を確保できる。【選択図】図１
226 2007-144601 H171130 エスティー・ラボ有限会社 独立行政法人産業技術総合研究所 マイクロチップの製造方法および製造装置 A4 DC01 PGX -

【課題】２枚の板状基板を接合したマイクロチップにおいて、接合強度を高め、密閉性をよくし、接合時間を短くできる製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】一方の面に流路（微細溝）１９を有するガラスなどの板状の基板１６の流路側に、板状のガラス基板１５を重ね合わせるステップ、前記基板および前記ガラス基板をＸＹ軸方向に移動させ加熱装置１に対向させるステップ、加熱によって前記基板および前記ガラス基板を局部的に溶融させ接合する接合ステップよりなる。ガラス基板あるいは基板の接合面にはあらかじめ接合薄膜を形成しておく。また前記接合ステップでは、前記加熱装置の反対側にある基板１６を、断熱性および耐熱性を有し、かつ光を吸収して発熱する材質で形成される光接合補助板５０を押圧して密着させる。光接合補助板の底部には流路に対峙して流路加圧板５１を設け、該流路加圧板の形状を反映した部分的な加圧を可能とする。【選択図】図２
227 2007-144611 H181018 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 A4 PI02 -

【課題】異なる機能を有する複数の構造体を有するマイクロマシンを作製し、当該マイクロマシンを作製する工程において、犠牲層エッチングに要する時間を短縮することを課題とする。また、当該犠牲層エッチング後、構造層の基板への付着を防止することを課題とする。すなわちスループット及び歩留まりを向上させることにより、低価格・高付加価値化されたマイクロマシンを提供することを課題とする。【解決手段】犠牲層エッチングを複数回に分けて行う。そして複数回のうち先の犠牲層エッチングで構造層と重なっていない領域の犠牲層を除去し、後の犠牲層エッチングで構造層下の犠牲層を除去する。【選択図】図１
228 2007-144617 H181122 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ＭＥＭＳ装置パッケージング方法 A4 DD01 DD02 PH02 -

【課題】高Ｇ環境において優れた真空性能ないしは防護性能を有するＭＥＭＳ装置を、高スループット、低コストでパッケージングする方法を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ装置１１およびその上に配置されているシールリング３２とボンドパッド２６とを有するＭＥＭＳダイ１０を、空洞３３およびその上に配置されているシールリング３４とボンドパッド２８とを有するＭＥＭＳパッケージ１４の上に位置決めし、シールリングとボンドパッド同士を整列させた状態で、ＭＥＭＳダイ１０とＭＥＭＳパッケージ１４を真空チャンバ内に挿入し、シールリングで一体にシールして気密シールされた内側チャンバを有するパッケージを形成し、同時に、対応するボンドパッドの間に電気的接続部を形成する。【選択図】図１
229 2007-146795 H171130 日機装株式会社 マイクロポンプおよび駆動体 A4 DC03 -

【課題】マイクロポンプをより安定して動作できる駆動体を提供する。【解決手段】駆動体３０は、マイクロポンプのバルブ６０に設けられた弁体６２に接合され、弁体６２を駆動する。駆動体３０は、弁体６２を構成する凹部に充填された弾性体３２、当該弾性体３２に埋め込まれた永久磁石３４、および、当該永久磁石３４に対向配置された電磁石３６を備えている。電磁石３６は、凹部の上面を覆うように、マイクロポンプに着脱自在に装着される。電磁石３６が磁化されていない状態では、バルブは開放状態である。一方、電磁石３６が磁化されると、電磁石３６および永久磁石３４の間に磁力に基づく反発力が生じる。この反発力は弾性体３２を介して弁体６２に伝達され、弁体６２は撓んで弁座に当接し、バルブ６０を閉鎖する。マイクロポンプの廃棄、交換時には、電磁石３６はマイクロポンプから取り外され、新たなマイクロポンプに取り付けられる。【選択図】図３
230 2007-147001 H171129 国立大学法人横浜国立大学 送液システム A4 DCX MEX -

【課題】機械的な制御部材が不要である同時に微少流量の精密制御が可能であって、マイクロマシンへの応用に適した送液システムを提供する。【解決手段】賦圧手段、流量制御手段および流量検出手段を有する送液システムの流量制御手段として、流路内の一部に流路の相当直径の０．５倍以上の厚みの刺激応答性高分子ゲル層を流路の管壁に密着して設けてなる本体と外部刺激賦与手段とからなるものを用いる。【選択図】図１
231 2007-148981 H171130 学校法人早稲田大学 微粒子分別マイクロシステムおよび微粒子分別方法 A4 DC01 -

【課題】少ない刺激によって高速かつ高精度に微粒子を分別できる微粒子分別マイクロシステムおよび微粒子分別方法を提供することを目的とする。【解決手段】微粒子分別マイクロシステム１は、刺激感応物質としてのゾル-ゲル転移物質が添加された微粒子含溶液11が流れる微粒子含溶液流路３と、所定位置で当該微粒子含溶液流路３と合流するシース溶液12が流れるシース溶液流路４と、微粒子含溶液流路３とシース溶液流路４とが合流した合流流路９と、当該合流流路９に設けられた導入された微粒子10を計測するための微粒子計測部５と、合流流路９の下流に設けられ、分岐点６を介して分岐する微粒子10を分別するための微粒子回収流路７ａ及び微粒子廃棄流路７ｂとが、基板２上に設けられるとともに、当該微粒子廃棄流路７ｂ上に刺激付与手段としての赤外線照射装置８が設けられた構成を有する。【選択図】図１
232 2007-149370 H171124 富士通メディアデバイス株式会社 富士通株式会社 スイッチ A4 DB01 -

【課題】小型化可能で、駆動電力の低電圧化またはスイッチ接点部の接点動作の安定化が可能なスイッチを提供すること【解決手段】本発明は、基板（６０）にそれぞれの一端が固定された複数のねじりバネ（１２ａ、１２ｂ）と、複数のねじりバネ（１２ａ、１２ｂ）それぞれの他方の一端が固定され、静電アクチュエータ（２０ａ、２０ｂ）で揺動する梁部（１０）と、梁部（１０）に設けられた第１接点（３２ａ、３２ｂ）と基板（６０）に固定された第２接点（３６ａ、３６ｂ）とが接続または非接続するスイッチ接点部（３０ａ、３０ｂ）と、を具備することを特徴とするスイッチ。【選択図】図２
233 2007-149879 H171125 京セラ株式会社 電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置、電子装置の製造方法 A4 PHX -

【課題】微小電子機械機構を容易かつ確実に封止することができるとともに、微小電子機械機構を形成した電子部品と発振回路とを接続した場合においても、小型化および低消費電力化が可能で、かつ高精度で駆動させることができるとともに応答精度を向上でき、電子装置の駆動時間を長寿命化させることが可能な電子装置を提供すること。【解決手段】一方主面から他方主面または側面に導出された配線導体２が形成された絶縁基板１と、その一方主面に形成されるとともに配線導体２に電気的に接続された接続パッド３と、絶縁基板１の一方主面に接合された枠部材４と、主面に搭載部１７と、接続パッド３に電気的に接続された電極９を有する電子部品封止用基板６において、絶縁基板１中に絶縁層１３を介して形成された、少なくとも一対の容量形成用電極１２と、これに電気的に接続された抵抗体１５とを備えた。【選択図】図１
234 2007-150736 H171128 ソニー株式会社 微小電気機械デバイス A4 DB04 -

【課題】簡単な素子構造で高周波領域の電気信号の加工を行うことができる、微小電気機械デバイスを提供するものである。【解決手段】基板１１上に複数の電極１２、１３と、この電極１２、１３に対面して静電駆動で振動する梁１５とを有する振動子素子であって、複数の電極１２、１３と梁１５のうちの、何れかの組み合わせに高周波信号の入出力が加えられて成る。【選択図】図１
235 2007-151205 H171124 松下電器産業株式会社 マイクロモータ A4 DFX -

【課題】ロータとステータとの間隙を制御することで、ロータの回転時に磨耗を抑制するとともに、駆動力の大きなマイクロモータを提供する。【解決手段】ロータ１２と、ロータ１２に対向配置したステータ１３と、ロータ１２を固定したラジアルキャン１７と、ラジアルキャン１７と一体化した回転軸１５と、回転軸１５とステータ１３間においてラジアルキャン１７を軸支するスラスト軸受１６と、スラスト軸受１６を中心としてステータ１３を固定した固定キャン１４と、ラジアルキャン１７の外側面に対向する固定キャン１４の内側面に、４個が等角度で配置されたギャップ調整電極１８、１９、２０、２１とを備え、これらにそれぞれ正電位および負電位を印加して、これらに対向するラジアルキャン１７に電荷を誘起させ、発生する静電力によりラジアルキャン１７と固定キャン１４との間隙を保持する。【選択図】図１
236 2007-151249 H171125 ソニー株式会社 アクチュエータシステム A1 DF01 -

【課題】簡便な構造で直線運動または回転運動し様々な用途に使用できるアクチュエータシステムを提供する。【解決手段】短冊形状で、平坦面１１に長手方向の一方の端部が固定されて平坦面１１から直立した状態とされ、電圧が印加されることにより湾曲する高分子アクチュエータ素子１０ａ〜１０ｄと、主面上にそれぞれの先端が向く方向が高分子アクチュエータ素子１０ａ〜１０ｄの湾曲方向のうち一方向に揃えられた複数の爪部１３を有し、高分子アクチュエータ素子１０ａ〜１０ｄ上で爪部１３が高分子アクチュエータ素子１０ａ〜１０ｄの平坦面１１に固定された端部とは反対側の端部と接するように配置された平板１２とからなり、高分子アクチュエータ素子１０ａ〜１０ｄが電圧印加で湾曲することにより、高分子アクチュエータ素子１０ａ〜１０ｄの平坦面１１に固定された端部とは反対側の端部が平板１２の爪部１３を押し、平板１２が一方向に直線移動する。【選択図】図１
237 2007-152151 H171130 日本板硝子株式会社 マイクロコネクタ、それを用いた接続方法、及びマイクロ化学システム A4 DC01 DCX -

【課題】流路を有するマイクロ化学チップと流路に液体試料を送液する送液チューブとを容易に接続することができるマイクロコネクタ、それを用いた接続方法、及びマイクロ化学システムを提供する。【解決手段】マイクロコネクタ１０は、マイクロ化学チップ２０の流路２０ａに送液チューブ３０を接続するためのコネクタであり、コネクタ部１１及びチューブ部１２を有する。コネクタ部１１は、マイクロ化学チップ２０に当接され、コネクタ部１１に形成された貫通孔１３は、マイクロ化学チップ２０の開口部２０ｂに接続される。送液チューブ３０は、マイクロ化学チップ２０に当接されたコネクタ部１１に形成された貫通孔１３に挿入され、送液チューブ３０及びマイクロ化学チップ２０の流路２０ａが接続される。【選択図】図１
238 2007-152497 H171205 キヤノン株式会社 揺動体装置 A4 DA02 DA04 -

【課題】駆動手段の故障、外部からの不要な振動等による弾性支持部の必要ではあるが大き過ぎる変形ないし不必要な変形を防止して、弾性支持部の破壊を効果的に防ぎ、比較的高い耐久性を有する揺動体装置を提供する。【解決手段】揺動体装置は、走査ミラーなどとして形成される可動部１０１と、可動部１０１を基板１０３に対して揺動自在に支持するトーションバネなどの弾性支持部１０２と、可動部１０１を基板１０３に対して相対的に揺動させる電磁式などの駆動手段１０４を有する。更に、弾性支持部１０４と可動部１０１のうちの少なくとも一方に接触することにより弾性支持部１０４の変形量を制限するストッパ１０５、１０６が配置されている。【選択図】図１
239 2007-152501 H171206 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳ振動子及びその製造方法 A4 DB04 PI02 -

【課題】本来振動を望まない電極構造体（固定電極）の固有周波数が、所望の振動特性を備えた振動子構造体（可動電極）の周波数特性に悪影響を及ぼさないように調整され、振動特性に優れたＭＥＭＳ振動子、及びその製造方法を提供する。【解決手段】ディスク型ＭＥＭＳ振動子１０は、半導体基板１上に、窒化膜１１、第一の犠牲層１２、第二の犠牲層１３、第三の犠牲層１４、及び配線層１５が積層され、略中央に、円筒形状の凹部である開口部Ｃ１が形成されている。開口部Ｃ１の凹底部の略中央には、振動部２１ａとアンカー部２２ａ〜２２ｄとで構成される振動子構造体２１が、窒化膜１１と隙間を設けて平行に備えている。また、振動部２１ａの周辺の第一及び第二の犠牲層１２，１３に一端が挟まれ、幅方向断面が階段形状を有した駆動用途もしくは検出用途の電極構造体３１ａ，３１ｂが、それぞれの先端部を振動部２１ａに隣接させるように備えている。【選択図】図１
240 2007-152546 H181019 株式会社半導体エネルギー研究所 微小構造体及び微小電気機械式装置の作製方法 A2 PI02 -

【課題】微小構造体の空間を形成するために設ける犠牲層に使用されるフォトマスクの枚数を低減し、製造コストを削減する。【解決手段】同一のフォトマスクを用いてパターニングされたレジストマスクにより犠牲層を形成する。レジストマスクにより第１の犠牲層をエッチングして形成した後に、同一のフォトマスクを使用してパターンを形成されたレジストマスクを用いて第２の犠牲層をエッチングして形成する。レジストマスクは一方の犠牲層のエッチング前に外形寸法を拡大又は縮小する等して変形することで、大きさの異なる犠牲層を形成することができる。【選択図】図１
241 2007-152547 H181019 三星電子株式会社 埋め込み整列マークを利用した両面エッチング方法 A4 PI03 -

【課題】埋め込み整列マークを利用した両面エッチング方法を提供する。【解決手段】中間部分に第１整列マークＡ１及び第２整列マークＡ２が埋め込まれた基板を準備する第１段階と、基板の第１面から第１整列マークが露出されるように基板の上部をエッチングする第２段階と、露出された第１整列マークを基準として基板の上部をエッチングする第３段階と、基板の第２面から第２整列マークが露出されるように基板の下部をエッチングする第４段階と、露出された第２整列マークを基準として基板の下部をエッチングする第５段階と、を含む。【選択図】図４Ｆ
242 2007-155398 H171201 キヤノン株式会社 濃縮素子、及び、それを用いた化学分析装置 A4 DC01 -

【課題】外部に別に設置する濃縮素子を用いることなく、システム内で液体試料の濃縮が可能な濃縮素子、及び、この濃縮素子を具備する化学分析装置を提供する。【解決手段】基体上に形成された流路と、前記流路の側面の少なくとも一部に接して設置される溶媒分離層と、前記溶媒分離層を介して設置される溶媒保持層とを備えた濃縮素子；並びに、液体試料を用いて、化学分析を行う化学分析装置であって、前記濃縮素子と濃縮素子に前記液体試料を導入する導入手段とを備えた化学分析装置。【選択図】図９
243 2007-155441 H171202 株式会社エンプラス 微小流体装置 A4 DC01 -

【課題】微小流路内に発生した気泡によって流体の流れが妨げられるのを防止することができる、微小流体装置を提供する。【解決手段】微小流体が流れる略一定の高さの微小流路１６が内部に形成され、その微小流路内に柱状体１２ｃなどが形成されることによって微小流体の一部に幅が狭い部分が形成された微小流体装置１０において、微小流路を上方に拡張する拡張凹部１４ｃを、幅が狭い部分の上流側に形成し、必要に応じて、拡張凹部に対向する微小流路の底面の部分に、微小流路の長手方向に略平行に延びる複数の隆起部を形成する。【選択図】図５
244 2007-155965 H171202 アンリツ株式会社 可変波長光フィルタ A4 DA04 DAX -

【課題】フィルタの選択特性が良好で、低電圧駆動を可能にする。【解決手段】可動ミラー３２は、第２基板３１に形成された穴３１ａ〜３１ｄの内側に配置され、ミラー駆動手段は、可動ミラー３２の中心から第２基板３１の外縁に向かう線に直交し、且つ穴３１ａ〜３１ｄの外縁の異なるそれぞれの位置から一直線をなすように内方へ延び、長さ方向に捩れ変形自在な一対の軸４２、４３と、穴３１ａ〜３１ｄの内部に配置され、一対の軸４２、４３の先端にその外縁が連結されてその軸を中心に回動自在に支持された回動板４１と、可動ミラー３２の外縁から回動板４１の一端側との間を連結する可撓性を有するヒンジ３５と、回動板４１の他端側と第２基板３１の外縁との間に電圧を印加して、回動板４１に軸４２、４３を中心とする回動力を与えるための電極４６、４９とを一組の駆動機構とし、この駆動機構を可動ミラー３２の周りに等間隔で３組設けている。【選択図】図３
245 2007-155966 H171202 アンリツ株式会社 ミラー装置 A4 DA04 DAX -

【課題】ミラー変形による特性低下が少なく、簡易な低電圧電源で駆動できるようにする。【解決手段】基板３１の穴３１ａ〜３１ｄの内側に配置された可動ミラー３２を駆動するためのミラー駆動手段は、可動ミラー３２の中心から基板３１の外縁に向かう線に直交し、且つ穴３１ａ〜３１ｄの外縁の異なるそれぞれの位置から一直線をなすように内方へ延び、長さ方向に捩れ変形自在な一対の軸４２、４３と、穴３１ａ〜３１ｄの内部に配置され、一対の軸４２、４３の先端にその外縁が連結されて軸を中心に回動自在に支持された回動板４１と、可動ミラー３２の外縁から回動板４１の一端側との間を連結する可撓性を有するヒンジ３５と、回動板４１の他端側と基板３１の外縁との間に電圧を印加して、回動板４１に軸４２、４３を中心とする回動力を与えるための電極４６、４９とを一組の駆動機構とし、その駆動機構を可動ミラー３２の周りに複数組設けている。【選択図】図３
246 2007-157504 H171205 松下電工株式会社 マイクロリレー A4 DBX -

【課題】製造時や使用時に高温環境に置かれても固定接点又は可動接点の電気抵抗の増大を抑えると共に接点のスティッキングを防ぐ。【解決手段】図１（ａ）に示すようにボディ１に銀１４ａとロジウム１４ｂを順に固着し、上記高温環境による加熱後にロジウム−銀の合金からなる固定接点１４が形成されるようにしている。上述のように固定接点１４の少なくとも可動接点３９との接触面を含む先端部をロジウムと銀の合金で形成すれば、固定接点１４の接触面が酸化し難くなるため、製造時や使用時に高温環境に置かれても固定接点１４の電気抵抗の増大を抑えることができ、さらに、表面の硬度が大きくなることによって可動接点３９とのスティッキングを防止することができる。【選択図】図１
247 2007-157511 H171206 株式会社日立製作所 マイクロエレクトロメカニカルシステムを用いたスイッチ A4 DB01 PI02 -

【課題】小型で構造が単純、低電圧駆動が可能、保持状態が長期にわたって安定、かつ半導体集積回路との混載が容易なバイステイブルＭＥＭＳスイッチを実現する。【解決手段】基板１０１と、基板１０１と空洞１０３を介して設置され、静電力によって弾性変形するダイアフラム１３４と、基板１０１に設置されたスイッチ駆動電極１０２と、ダイアフラム１３４に設置されたスイッチ駆動電極１０７とを有する。さらに、電荷蓄積電極１０５が、スイッチ駆動電極１０２とスイッチ駆動電極１０７との間でダイアフラム１３４に設置される。電荷蓄積電極１０５に電荷が蓄積された場合、電荷蓄積電極１０５と、スイッチ駆動電極１０２との間に静電力Ｆが生じ、ダイアフラム１３４が変形する。【選択図】図４
248 2007-157714 H181130 三星電子株式会社 ＭＥＭＳスイッチ A4 DB01 -

【課題】本発明は、ＭＥＭＳスイッチに関する。【解決手段】ＭＥＭＳスイッチは、基板と、基板上に形成された固定電極と、固定電極の両側に形成された一対の信号ラインと、信号ラインと所定間隔をおいて形成される接触部材と、信号ラインのエッジ部と接するように接触部材を可動自在に支持する保持部材と、保持部材上に設けられた可動電極とを含んで構成される。【選択図】図６
249 2007-158059 H171206 エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社 封止方法 A4 PHX MEX -

【課題】微細な可動部を備える素子が、より低温の処理（製造）条件で、水分の滲入を抑制した状態に封止できるようにする。【解決手段】封止基板１０１が貼り合わされたシリコン基板１０４を、フッ素改質剤の蒸気（気体）からなるフッ素改質雰囲気１０６の中に配置し、封止層１０２の露出している面がフッ素改質雰囲気１０６に晒された状態とする。このフッ素化処理により、封止層１０２の少なくとも露出している面がフッ素化され、フッ素化封止層１１２により、ＭＥＭＳ素子１０５が封止された状態が得られる。【選択図】図１
250 2007-158155 H171207 京セラ株式会社 電子装置 A4 PHX -

【課題】微小電子機械機構が形成された電子部品を電子部品封止用基板を用いて封止した電子装置に熱が印加されると、熱膨張係数の差に起因する応力および反りなどの変形によって、微小電子機械機構の駆動部の駆動精度が低下する。【解決手段】下面の中央部に微小電子機械機構９が形成された電子部品１１が、上面に微小電子機械機構９を取り囲む電子部品封止領域を有し、下面に、実装パッド６が配置された実装領域を有する電子部品封止用基板７に、微小電子機械機構９を枠状の電子部品封止領域の内側に封止して搭載されており、実装領域は、平面視で枠状の電子部品封止領域の中心を通る区分直線によって電子部品封止領域を４等分した４つの区分領域のうち３つ以下の区分領域に対向する領域に配置されている。実装領域に対向しない区分領域で電子部品封止用基板に作用する応力が低いので、半導体基板に低応力部を形成して微小電子機械機構の歪み等を抑制することができる。【選択図】図１
251 2007-159389 H181113 三星電子株式会社 圧電型ＲＦ―ＭＥＭＳ素子及びその製造方法 A4 DB01 PI02 -

【課題】低電圧で上方駆動する圧電効果を用いたＲＦ―ＭＥＭＳ素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】圧電型ＲＦ―ＭＥＭＳ素子１００は、ＲＦ出力信号ライン１１１を備えた上部基板１１０と、ＲＦ出力信号ラインの下方に位置した圧電アクチュエータ１３０と、圧電アクチュエータの一端が固定され、他端が遊動可能に離れるようにキャビティ１２２を備える下部基板１２０と、を含み、圧電アクチュエータの上面にＲＦ入力信号ライン１３５が形成され、圧電アクチュエータが上方に駆動するとき、ＲＦ出力信号ラインと接触してＲＦ信号ラインを電気的に接続する接続パッド１３６を備える。ＲＦ―ＭＥＭＳ素子はＲＦ出力信号ラインを備えた上部基板を用意し、ＲＦ出力信号ラインと対応するＲＦ入力信号ラインを有する圧電アクチュエータを備えた下部基板を製造した後、上部基板と下部基板を互いに組立して製造される。【選択図】図６
252 2007-160435 H171212 株式会社日立製作所 半導体装置およびその製造方法 A2 PI02 -

【課題】ＭＥＭＳ素子の製造過程におけるスティッキングの発生を抑制して、ＭＥＭＳ素子またはＭＥＭＳ素子を含む半導体装置の歩留まりを向上させる。【解決手段】ＭＥＭＳ素子１を、基板２と、基板２の主面上に形成された絶縁膜３と、絶縁膜３の上部に形成された静止状態の時に基板２の主面に対して非平面的な凸形状となる変形可能な構造体４と、構造体４上の一部に絶縁膜５を介して形成された電極６とから構成することにより、製造工程におけるスティッキングの発生を抑制する。【選択図】図１
253 2007-160492 H171216 ソニー株式会社 静電駆動素子とその製造方法、半導体装置、フィルタ、並びに通信装置 A4 DB04 PHX PI02 -

【課題】静電駆動素子（静電駆動型の微小電気機械素子を有する素子））の高信頼性化を図る。【解決手段】電気的に駆動される梁１７を有した静電駆動型の微小電気機械素子１２と、電荷、有極性分子を蓄積する機能を有するコンデンサ１３が同一筐体１０内に封止されて成る。【選択図】図１
254 2007-160495 H180926 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳ振動子及びその製造方法 A4 DB01 DB02 DD01 PI02 -

【課題】ＭＥＭＳ構造体部分のサイドウォール状のエッチング残りを防止することにより、信頼性の高いＭＥＭＳ振動子及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】ＭＥＭＳ振動子は、基板１０と、基板１０上に形成される固定電極１２と、固定電極１２に対向して配置され、固定電極１２との間隙２８に働く静電引力又は静電反発力により駆動する可動電極１４と、を含み、可動電極１４は、固定電極１２に対向する可動電極１４の支持梁２４の内側面が傾斜面４０を有する。【選択図】図２
255 2007-160499 H181116 京セラ株式会社 電子部品封止用基板および複数個取り形態の電子部品封止用基板、並びに電子部品封止用基板を用いた電子装置および電子装置の製造方法 A4 PHX -

【課題】電気的な接続経路と微小電子機械機構との間の電磁気的な結合および高周波ノイズの影響が抑制された電子装置を構成することを可能にする電子部品封止用基板を提供する。【解決手段】半導体基板５と該半導体基板５の主面に形成される微小電子機械機構３と該微小電子機械機構３に電気的に接続される電極６とを有する電子部品２の微小電子機械機構３を気密封止するための電子部品封止用基板４であって、半導体基板５の主面に微小機械機構３を気密封止するように接合される第１主面を備えた絶縁基板７と、一端が絶縁基板７の第１主面に導出され、該一端が電子部品２の電極６に電気的に接続される配線導体８とを備え、配線導体８の一端は、半導体基板５の主面と絶縁基板７の第１主面との接合部位よりも外側に位置する。【選択図】図１
256 2007-160502 H181212 インフィニオン・テクノロジーズ・センソノール・エーエス 微小電気機械システムおよび微小電気機械システム製造方法 A4 PG01 -

【課題】好適な接合強度を保持したまま、紫外線放出を大幅に低減できる微小電気機械システムおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】微小電気機械システム１０は、微小機械部品４が設けられる基層１と、第１密閉層２および第２密閉層３による多層構造を有する。基層１は第１密閉層２および第２密閉層３に挟まれた状態で各々に陽極接合され、内部にチャンバ５を形成する。このチャンバ５内には、紫外線放出を低減するための電極６が設けられる。この電極６はチャンバ５内に露出する第２密閉層３の表面を覆うように設けられ、使用時には基層１と電気的に接触される。製造時には、基層１と第１密閉層２とを接合した後、ガス９の雰囲気下で基層１と第２密閉層３とを接合し、ガス９がチャンバ５内に充填される。この際にも、電極６が基層１に導通されているため、チャンバ５内の電界強度が低減され、紫外線の発生ないしガス９のイオン化が回避できる。【選択図】図１
257 2007-162760 H171209 松下電工株式会社 マイクロバルブ A4 DC02 -

【課題】低コストで高精度な流量制御を可能とするマイクロバルブを提供する。【解決手段】弁体形成基板２０は、フレーム部２１の内側に、フレーム部２１と連続し弁座基板１０との間に流入口１１に連通する流入口２次側空間４１を形成する第１のダイヤフラム部２２およびフレーム部２１と連続するとともに弁体部２４が連続一体に設けられ弁座基板１０との間に流出口１２に連通する流出口１次側空間４２を形成する第２のダイヤフラム部２３が配置され、第１のダイヤフラム部２２が流量検出用可動電極２８を兼ね、弁体部２４に駆動用可動電極２５が形成されている。固定電極形成基板３０は、弁体形成基板２０との間に第１のダイヤフラム部２２の変位を可能とする基準圧力空間５２を弁体部変位空間５５とともに形成する形で弁体形成基板２０に固着され、且つ、流量検出用可動電極２８に対向する流量検出用固定電極３２が形成されている。【選択図】図１
258 2007-162899 H171216 ペンタックス株式会社 フルイドウェアテクノロジーズ株式会社 マイクロバルブ A4 DC02 -

【課題】アクセスチューブなどの外部圧力を使用せずに、しかも、複数の液体試薬類を順不同に切り換えてマイクロチャネルに供給することができ、かつ、液体試薬類のマイクロチャネルからの逆流も防止できる簡単な構造のマイクロバルブを提供する。【解決手段】少なくとも１本以上のマイクロチャネルと、該マイクロチャネルに連通すると共に大気に向かって開口する少なくとも１個以上のポートとを有するマイクロチップの上面に載置して使用されるマイクロバルブであって、疎水性多孔質シートと、合成樹脂中間層と、合成樹脂フィルムとからなり、前記疎水性多孔質シートは前記ポートの開口を覆うように配置され、前記合成樹脂中間層は貯液空間を有することを特徴とするマイクロバルブ。【選択図】図１
259 2007-163817 H171214 キヤノン株式会社 光偏向器、及びそれを用いた光学機器 A4 DA02 -

【課題】比較的軽量な複数の可動板でもって比較的大きな光偏向素子と同等な機能を遂行できて、光偏向素子の歪みを小さくすることができる光偏向器を提供する。【解決手段】光偏向器は、平行に設けられた複数のねじり振動軸102、106の回りに夫々揺動振動可能に支持された複数の可動板103、105と、可動板103、105と一体的に揺動振動する様に複数の可動板103、105上に夫々設けられた光偏向素子（位相シフト板104）を有する。更に、可動板の振動振れ角に応じて、光偏向素子（位相シフト板104）を他の光偏向素子（可動板105）と平行状態を保ちつつねじり振動軸102、106と角度を成す方向に移動して、複数の光偏向素子（位相シフト板104、可動板105）からの光波間の位相関係を調整する位相調整手段を備える。【選択図】図１
260 2007-164137 H180803 株式会社リコー 光偏向装置、光走査装置及び画像形成装置 A4 DA02 DA04 -

【課題】被走査面における走査位置を安定的に保持し、複数の可動ミラーを組み合わせる際に、各々の配置精度が良好に保たれ、高品位な画像形成が行えるようにする。【解決手段】可動ミラー４４１は回転軸となるねじり梁で支持され、光源からの光ビームを偏向して被走査領域を走査する偏向器となる。可動ミラー４４１は、駆動回路により制御されて周期的に回転トルクを印加して往復振動される。この駆動回路は回路基板４５３に設けられている。回路基板４５３には可動ミラー４４１が一体的に支持されている。基準穴４５５、従基準穴４５６を位置決め基準としてねじり梁に直交する当接面上で可動ミラー４４１のミラー面の向きを位置決めしている。【選択図】図３
261 2007-165317 H181214 三星電子株式会社 空気圧式ＲＦＭＥＭＳスイッチ及びその製造方法 A4 DB01 PI02 -

【課題】駆動電圧の最小化を図り、作動および製造信頼性の改善された空気圧式ＲＦＭＥＭＳスイッチおよびその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも１つが圧縮する時に残りが膨脹するよう互いに連通する複数の可変エアキャビティを備える空気圧作動部と、それぞれの可変エアキャビティ内で互いに一定の間隔離れた第１スイッチング端子及び第２スイッチング端子を備える複数のスイッチング線を含む信号線と、それぞれ対応する可変エアキャビティが膨張する時には第１スイッチング端子及び第２スイッチング端子が接続されていない状態を維持し、可変エアキャビティが圧縮する時には第１スイッチング端子及び第２スイッチング端子を接続するスイッチング部と、複数の可変エアキャビティを選択的に圧縮させるべく前記空気圧作動部を作動する駆動部とを含む空気圧式ＲＦＭＥＭＳスイッチを構成する。【選択図】図１Ｂ
262 2007-165586 H171214 セイコーエプソン株式会社 原盤、微細構造体の製造方法、製造装置、光学デバイス、及び半導体デバイス A4 PJ01 PJX -

【課題】様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能な原盤及びそれを用いた微細構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の原盤は、凹部を有する基体１０と、前記基体に接続され、前記凹部の容積を制御するアクチュエータ１４と、前記凹部に連通する案内路１１と、前記凹部に連通する排出路１６と、を有するもので前記原盤を基板に押し当てた後、前記凹部に接続されたアクチュエータ１４を駆動し、前記凹部に連通する案内路１１、から前記凹部に液体材料を供給し前記凹部に形成された開口部から前記液体材料を前記基板に塗布する工程と前記液体材料を固化する工程を有する微細構造体の製造方法。【選択図】図１
263 2007-165587 H171214 セイコーエプソン株式会社 原盤、微細構造体の製造装置、製造方法、光学デバイス、及び半導体デバイス A4 PJ01 PJX -

【課題】様々な微細パターンを簡便かつ低コストに実現可能な原盤を提供する。【解決手段】本発明の原盤は、下面に凹凸構造を有する原盤であって、外部から原盤の凹部内へ連通する液体材料の供給路と、該凹部内から外部へ連通する液体材料の排出路と、を少なくとも有し、前記供給路及び／又は前記排出路の幅が、原盤の側端方向であって、液体材料の流通する方向と直行する方向から見た際に、液体材料の流通する方向に向かって減じられてなる。【選択図】図１
264 2007-167998 H171220 株式会社東芝 梁構造を有する装置、および半導体装置 A4 PI02 -

【課題】残留応力に起因する梁構造の反りを低減する。【解決手段】梁構造を有する装置は、基板１１と、基板１１上に設けられたアンカー１２および空洞１３と、アンカー１２および空洞１３上に設けられ、かつ第１の方向に延在し、かつ凸状に反るような応力勾配を有する複数の凸部１６Ａと凹状に反るような応力勾配を有する複数の凹部１６Ｂとを含む梁構造とを具備し、複数の凸部１６Ａと複数の凹部１６Ｂとは、交互に繰り返される。【選択図】図３
265 2007-168065 H181108 三星電子株式会社 垂直コーム電極の構造ならびにこれを備えたマイクロ光スキャナー、マイクロアクチュエータ、及び静電センサー A4 DA02 DA04 -

【課題】線形性を有する大きな変位の動作が可能な垂直コーム電極の構造を提供する。【解決手段】表面に対して垂直に形成された複数の固定コーム電極２２を備える第１基板２１と、第１基板２１の表面に積層されたものであって、第１基板２１に対して垂直に形成された複数の駆動コーム電極２７を備える第２基板２４と、を備え、固定コーム電極２２と駆動コーム電極２７との間に垂直方向の間隙が存在しないように、固定コーム電極２２が、駆動コーム電極２７に向って所定距離だけ垂直方向に移動変位している。【選択図】図１０
266 2007-169143 H180606 キヤノン株式会社 構造体、多孔体、センサー、及び、構造体の製造方法、並びに、検体の検出方法 A1 DEX DF02 -

【課題】メソ孔を有する新規構造体を提供する。【解決手段】本発明は、複数のメソ孔を備えている構造体において、樹状の骨格部を有し、且つ該骨格部を、その長手方向に交差する方向に貫通しているメソ孔を有する構造体を提供するものである。また、新規構造体を利用した多孔体、センサー、検体の検出方法を提供するものである。【選択図】図１
267 2007-170469 H171220 財団法人川村理化学研究所 温度応答性バルブおよびその製造方法 A4 DC02 MEX -

【課題】流路の開閉や切り替えが可能で、小さな温度差で駆動可能で、かつ、マイクロ流体デバイスに使用可能な微小なバルブの製造が容易な温度応答性バルブ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】微細流路と、微細流路内に配置された微細流路を開閉、切替又は流量制御する弁体とからなるバルブであって、弁体が、ゲル−固体転移温度を有する温度応答性ゲルと可撓性部材との接合体からなり、温度変化により変形して微細流路を開閉、切替又は流量制御する温度応答性バルブ。【選択図】図１
268 2007-170958 H171221 東ソー・クォーツ株式会社 マイクロチップ及びその製造方法 A4 DC01 PGX MF02 -

【課題】電熱線等の発熱体を流路に設けることなく、マイクロチップ自体が局所的に発熱する。【解決手段】透明石英ガラス板を研磨した基板１にウエットエッチングで溝２を形成し、その両端部には流路の出入口となる穴３を機械加工によって形成した。透明石英ガラス板を溝２の幅及び長さにあわせてくり抜き、ＳｉＣを含有する黒色石英ガラスの細板２０を嵌め込み、電気炉で融着してカバー４を形成した。基板１にカバー４を熱溶着接合して外形寸法流路を有するマイクロチップ１０を作製した。室温の水を毎秒１０ｍｍの流速で流しながら、７５Ｗのハロゲンランプをマイクロチップに照射したところ、出口の水温は定常状態で８０℃となった。【選択図】図１
269 2007-171152 H180328 松下電工株式会社 ウェハレベルパッケージ構造体、加速度センサ A4 DD01 DD02 PHX -

【課題】加速度センサやジャイロセンサなどのセンサの小型化が可能で且つセンサ特性の温度依存性を小さくすることが可能なウェハレベルパッケージ構造体およびその製造方法、小型で且つセンサ特性の温度依存性が小さな加速度センサを提供する。【解決手段】ウェハレベルパッケージ構造体１００は、センサ基板（加速度センサ本体）１を複数形成したＳＯＩウェハからなるセンサウェハ１０と、フレーム部１１に封着される貫通孔配線形成基板（第１のパッケージ用基板部）２ごとに貫通孔配線２４が形成されたシリコンウェハからなる第１のパッケージウェハ２０およびフレーム部１１に封着されるカバー基板（第２のパッケージ用基板部）３を複数形成したシリコンウェハからなる第２のパッケージウェハ３０とがウェハレベルで接合されている。加速度センサは、ウェハレベルパッケージ構造体１００をセンサ基板１のサイズに分割することで形成される。【選択図】図１
270 2007-171153 H180328 松下電工株式会社 センサエレメント A4 DD01 DD02 PHX -

【課題】センサウェハとパッケージウェハとの接合時に発生する残留応力の低減が可能なセンサエレメントを提供する。【解決手段】センシング部を有するセンサ基板（センサ本体）１を複数形成したセンサウェハ１０と貫通孔配線形成基板（第１のパッケージ用基板部）２を複数形成した第１のパッケージウェハ２０およびカバー基板（第２のパッケージ用基板部）３を複数形成した第２のパッケージウェハ３０とをウェハレベルで常温接合することで形成したウェハレベルパッケージ構造体１００から所定のサイズに切断することにより形成されている。【選択図】図１
271 2007-171780 H171226 ソニー株式会社 駆動素子及びその製造方法、並びに表示装置 A4 DA02 DA04 PB02 PI03 -

【課題】可動プレート上にコイルのような微細構造を容易に形成でき、２次元ミラーとして回動軸部に櫛歯電極を設けることができるとともに、反射光の走査精度の向上が可能な駆動素子及びその製造方法を提供し、さらに前記駆動素子を用いた表示装置を提供する。【解決手段】ＳＯＩ基板からなる２次元ミラーの駆動素子１０において、可動プレート１２の半導体膜に設けられ、裏面側の保持基板と電気的につながっているとともに支持部１Ｂ及び可動ミラー１３の半導体膜を経由して回動側電極Ｅ１ｂにも電気的につながっている中継端子領域１２ａと、外枠部１１の半導体膜に設けられ、裏面側の保持基板と電気的につながっている配線接続端子領域１１ａとが、前記保持基板を経由して電気的につながっており、配線接続端子領域１１ａから保持基板、中継端子領域１２ａ、支持部１Ｂ及び可動ミラー１３の半導体膜を経由して回動側電極Ｅ１ｂに所定電位が印加される。【選択図】図６
272 2007-171854 H171226 株式会社リコー 光走査装置・画像形成装置 A4 DA02 DA04 -

【課題】ミラー幅２ｒを可能な限り小さくすることができ、高品位な画像形成が行える光走査装置を提供する。【解決手段】従来、光源ユニットから振動ミラー面への入射角αと振動ミラーの振れ角（振幅）をθ０との関係は、α＞２θ０であり、最大偏向角２θｍａｘ＝α＋２θ０としていたが、本発明では、同期検知センサ１３８、１４０へは振動ミラー４６０で偏向された光ビームが走査レンズ１２０、１２１の脇をすり抜け、結像レンズ１３９、１４１により集束され、入射されるようにすることで、２θ０≧α＞２θｓ＞２θｄここで、θｄは感光体上を走査する有効振れ角、θｓは同期検知時の振れ角、なる関係としている。すなわち、振動ミラーに入射する光ビームの光線と上記結像光学系の光軸とのなす角度をα（入射角度）、上記光検出手段に入射すべく偏向された光ビームの光線と上記結像光学系の光軸とのなす角度を２θｓ、上記振動ミラーの振幅をθ０、とすると、θ０≧α／２＞θｓなる関係を満足するようにしている。【選択図】図４
273 2007-171929 H181023 キヤノン株式会社 揺動体装置、光偏向器、及びそれを用いた光学機器 A4 DA02 -

【課題】複数の固有振動モードを同時に励起させて光走査を行う光偏向器などの揺動体装置において、環境温度などの外的条件に応じて、これら励起される全ての固有周波数を調整して、安定に駆動可能とすることである。【解決手段】揺動体装置は、複数の揺動可動子11、13とこれらと連結する複数の弾性支持部12、14とこれら弾性支持部の一部を支持する支持体15を含み所定の揺動可動子11が所定振動軸17の回りに振動可能に弾性支持される様に構成された振動系160を有する。更に、振動系160を駆動する駆動回路156と、複数の弾性支持部12、14の温度を調整するための温度調整素子19を有する。振動系160は、所定振動軸17の回りに、周波数が異なる複数の固有振動モードを有し、駆動回路156は、振動系160の所定の揺動可動子11を所定振動軸17の回りに複数の固有振動モードで同時に振動させる様に構成されている。【選択図】図1
274 2007-171930 H181023 キヤノン株式会社 揺動体装置、光偏向器、及びその制御方法 A4 DA02 -

【課題】特別な加熱素子を設けることなく振動系の共振周波数などを調整・制御可能とできる光偏向器などの揺動体装置を提供する。【解決手段】揺動体装置は、振動系160と、振動系を保持する固定体150と、振動系を駆動するためのコイル152と永久磁石151を含む。振動系は、可動子11と、支持体15と、弾性支持部14を有し、可動子11は、支持体15に対して、弾性支持部14で所定振動軸17の回りに振動自在に弾性支持され、支持体15は固定体150に固定される。コイル152に、振動系が有する固有振動モードの周波数と異なる周波数の加熱用電流を通電することで、コイル152の発熱量を制御でき、振動系の温度を調整できる。【選択図】図1
275 2007-171989 H190216 富士通株式会社 マイクロミラー素子およびその製造方法 A4 DA01 DA04 PB02 PI03 -

【課題】製造に用いるウエハの平面サイズについての制限を低減可能なマイクロミラー素子、および、その製造方法を提供すること。【解決手段】材料基板から一体的に成形された、ミラー部１１１を有する可動部１１０，１２０と、フレーム部１３０と、当該フレーム部１３０および可動部１１０，１２０を連結するトーションバー１５０とを備えるマイクロミラー素子Ｘ１において、フレーム部１３０は、可動部１１０，１２０よりも厚い部位を有することとする。【選択図】図１
276 2007-173756 H180328 松下電工株式会社 ウェハレベルパッケージ構造体およびセンサエレメント A4 DD01 DD02 PHX -

【課題】製造プロセスの簡略化を図れるとともにプロセス温度の低温化を図れるウェハレベルパッケージ構造体およびセンサエレメントを提供する。【解決手段】センシング部を有するセンサ基板（センサ本体）１を複数形成したセンサウェハ１０と貫通孔配線２４を有する貫通孔配線形成基板（第１のパッケージ用基板部）２を複数形成した第１のパッケージウェハ２０およびカバー基板（第２のパッケージ用基板部）３を複数形成した第２のパッケージウェハ３０とをウェハレベルで接合したウェハレベルパッケージ構造体１００であり、センサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０との封止用接合金属層１８，２８同士および接続用接合金属層１９，２９同士が直接接合されている。加速度センサエレメントは、ウェハレベルパッケージ構造体１００をセンサ基板１のサイズに基づいて規定した所望のサイズに分割することで形成されている。【選択図】図１
277 2007-174438 H171223 株式会社東芝 フィルタ回路及びフィルタを備えた無線通信システム A4 DB04 -

【課題】外部信号によって共振器の動作条件を変えることによって、中心周波数可変特性或いは帯域幅可変特性を有し、また、低挿入損失特性を有する共振器並列接続型のフィルタ回路及びこのフィルタ回路を備えた無線通信システムを提供することにある。【解決手段】フィルタ回路においては、入力信号が入力端子から入力され、入力端子及び出力端子間に並列接続される複数の共振器に供給される。共振器の夫々には、共振器を個別に制御する制御信号発生器が設けられ、共振器を異なる共振周波数並びに所定の共振位相で制御信号発生器が共振させる。制御信号発生器は、制御部によって制御されて所望の周波数範囲の出力信号が出力端子から出力される。【選択図】図１
278 2007-174891 H181127 三星電子株式会社 メディアステージを備えるマイクロアクチュエータの製造方法 A4 PG01 -

【課題】メディアステージを備えるマイクロアクチュエータの製造方法を提供する。【解決手段】メディア搭載面を有するメディアステージ及びメディアステージを駆動するコイルを、メディア搭載面の底面に備えるマイクロアクチュエータの製造方法であって、（ａ）第１基板上に所定深さと面積の溝を形成する段階と、（ｂ）第２基板上にコイルを形成する段階と、（ｃ）第２基板のコイルが形成された面と第１基板の溝が形成された面とをボンディングする段階と、（ｄ）第２基板における第１基板とボンディングされた面の裏面をメディア搭載面として加工する段階と、を含むことを特徴とするマイクロアクチュエータの製造方法。【選択図】図７Ｅ
279 2007-175577 H171227 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳ振動子 A4 DD01 DDX -

【課題】ＭＥＭＳ振動子の抵抗成分を最小にすることで挿入損失の小さいＭＥＭＳ振動子を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ振動子は、第１の電極板としての下部電極１０と、下部電極１０に対して空隙ｇを有して対向配置される第２の電極板としての振動体１２と、振動体１２の側面から延在される支持梁１４と、下部電極１０と振動体１２とに同相の交流電力を印加するための給電手段としての給電回路１６と、下部電極１０と振動体１２との間の静電容量に対応した出力を得る検出手段としての出力回路１８と、を含み、振動体１２の寸法を調整することによって抵抗成分を最も低くする。【選択図】図１
280 2007-175861 H181116 株式会社半導体エネルギー研究所 微小構造体の検査方法及びマイクロマシン A4 PI02 AEX -

【課題】マイクロマシンにおける構造体の工程確認の検査、電気特性の検査及び機械特性の検査を非接触で行う検査方法を提供することを課題とする。【解決手段】第１の導電層、前記第１の導電層と平行に設けられた第２の導電層、および前記第１の導電層と前記第２の導電層との間に設けられた犠牲層または空間部分を有する構造体と、前記構造体と接続されるアンテナとを有し、前記アンテナを介して無線で前記構造体に電力を供給し、前記アンテナから発生する電磁波を前記構造体の特性として検出する。【選択図】図１
281 2007-175862 H181121 株式会社半導体エネルギー研究所 微小構造体及びその作製方法並びに微小電気機械式装置 A4 DFX PI02 PJX -

【課題】構造層の剪断応力を高めた微小構造体及びその作製方法並びに微小電気機械式装置を提供することを課題とする。【解決手段】基板上に犠牲層を形成し、犠牲層上に金属膜を形成し、金属膜にレーザ照射を行い、金属膜の針状結晶を低減又は除去し、前記金属膜をエッチングして所定の形状に加工した金属層を形成し、その後、犠牲層を除去する。以上により、微小構造体の可動部の破断に対する耐性が向上した信頼性に優れる微小電気機械式装置を提供することができる。【選択図】図１
282 2007-178587 H171227 株式会社ニコン マイクロアクチュエータ装置、光スイッチシステム及び光学装置 A4 DA01 DA04 DA05 -

【課題】残留電荷のリークの影響による誤動作が生ずるおそれをなくす。【解決手段】マイクロアクチュエータ装置は、複数のマイクロアクチュエータと、これらを駆動する駆動回路とを有する。駆動回路は、各アクチュエータの可動部の固定電極及び可動電極がなすコンデンサＣｍｎに関して、行選択信号に連動してオン・オフするとともに互いに相補的にオン・オフする行選択信号連動スイッチＭｍｎａａ，Ｍｍｎａｂと、列選択信号に連動してオン・オフするとともに互いに相補的にオン・オフする列選択信号連動スイッチＭｎｂａ，Ｍｎｂｂと、を有する。これにより、コンデンサＣｍｎの両電極は、常に、電位供給端子Ｖａ，Ｖｂのいずれかに接続される。【選択図】図８
283 2007-178711 H171228 国立大学法人東北大学 ペンタックス株式会社 マイクロミラー、及び、マイクロミラーデバイス A4 DA04 -

【課題】構成を簡略化しつつもミラーの傾き角及び駆動力を十分に確保する。【解決手段】第一の可動電極群の中の少なくとも一つをそれに近接した固定電極よりも上方に配置し、第一の可動電極群の残りの少なくとも一つをそれに近接した固定電極よりも下方に配置すると共に、第二の可動電極群の中の少なくとも一つをそれに近接した固定電極よりも上方に配置し、第二の可動電極群の残りの少なくとも一つをそれに近接した固定電極よりも下方に配置したマイクロミラーを提供する。【選択図】図２
284 2007-178882 H171228 ソニー株式会社 微小電気機械デバイス、電子デバイス、及び微小電気機械デバイスの製造方法 A4 DA01 PI02 MD09 MD10 -

【課題】光学用の微小電気機械デバイスにおいて、散乱光の低減を図る。【解決手段】微小電気機械デバイス１を、基板２に連結された支持部６と、この支持部６を介して基板に対向する変調部５とを有する光学素子４が設けられ、この光学素子４が、少なくとも変調部５において反射膜５２を有し、この反射膜５２及び６２の一部が、反射防止膜６３により覆われた構成とする。【選択図】図１
285 2007-183400 H180106 国立大学法人東北大学 ペンタックス株式会社 マイクロミラー、及び、マイクロミラーデバイス A4 DA04 -

【課題】トーションバー上にパターンを形成する必要のない二軸走査可能なマイクロミラーを提供する。【解決手段】反射ミラーから突出するよう形成された第一のトーションバー対と、第一のトーションバー対を介して反射ミラーを第一軸周りに揺動可能に支持する第一の支持枠と、第一の支持枠から突出し、第一のトーションバー対と直交するよう形成された第二のトーションバー対と、第二のトーションバー対を介して第一の支持枠を該第一軸と直交する第二軸周りに揺動可能に支持する第二の支持枠とを備え、第二のトーションバー対の各々を、互いに絶縁された第一及び第二の信号伝送部材から構成したマイクロミラーを提供する。【選択図】図３
286 2007-183574 H181023 キヤノン株式会社 揺動体装置及び光偏向器 A4 DA02 DA04 -

【課題】可動部の重心と弾性支持部のねじり軸とを容易にほぼ一致させられて、自重による可動部の変形ないし点対称的な変形からの変形のズレを抑えることが可能な揺動体装置を提供する。【解決手段】揺動体装置は、基板301、硬磁性体310、311を備えた可動部302、可動部を基板にねじり軸312回りでねじり振動可能に支持する弾性支持部304、305、可動部を基板にして相対的に駆動させる磁場発生器314を有する。可動部302が凹部306、307を有し、硬磁性体が、その端部を位置決め部308、309に突き当てて固定されている。【選択図】図4
287 2007-183624 H181219 三星電機株式会社 回折型光変調器を利用するラスタースキャニング方式のディスプレイ装置 A4 DA04 -

【課題】１次元照明系で必要な精密光学系を不要にし、多数のスポットを使用しないで、一つまたは極少数のスポットを使用して光学系を簡素化した回折型光変調器を利用するラスタースキャニング方式のディスプレイ装置を提供する。【解決手段】複数の光源から出射する光を各波長別に割り当てられた回折型光変調器の一つまたは複数のエレメントに入射して回折光を形成し、形成された波長別回折光を点光源に作ってから合成してスクリーンにラスタースキャニングを実行する。【選択図】図２
288 2007-183662 H190219 富士通株式会社 マイクロミラー素子およびその製造方法 A4 DA01 DA04 PI03 -

【課題】トーションバーの設計仕様に多様性をもたせることができるとともに、トーションバーの各部を所望の寸法に正確に仕上げることができるマイクロミラー素子およびマイクロミラー素子の製造方法を提供する。【解決手段】マイクロミラー素子の製造において、基板１１０’上に、フレーム１１３およびミラー形成部１１１へと加工される箇所をマスクするための第１のマスクパターン１０を形成する工程と、基板１１０’上に、架橋部１１２へと加工される箇所をマスクするための第２のマスクパターン２０を形成する工程と、第１および第２のマスクパターン１０，２０をマスクとして、基板１１０’に対して第１のエッチング処理を行う工程と、第２のマスクパターン２０を選択的に除去する工程と、第１のマスクパターン１０をマスクとして、基板１１０’に対して第２のエッチング処理を行う工程と、第１のマスクパターン１０を除去する工程と、を含めることとした。【選択図】図４
289 2007-184747 H180106 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳ振動子 A4 DB01 DB02 DB04 -

【課題】振動漏れがなく、エネルギー損失を低減することにより、Ｑ値が高く、高効率に駆動できるＭＥＭＳ振動子を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１０は、基板２０上に形成される４個の両端自由梁３１〜３４と、両端自由梁３１〜３４それぞれが、振動の節となる位置の連結部４１〜４４において交差連結され連環状に構成されるＭＥＭＳ構造体４０と、前記連結部に、放射状に延在されるＭＥＭＳ構造体４０を支持する支持梁５１〜５４と、が備えられ、複数の両端自由梁のうち隣り合う両端自由梁に同一周波数、逆位相の交流電圧を印加して、基板２０に対して垂直に駆動する。【選択図】図１
290 2007-184815 H180110 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳ振動子 A4 DB01 DB02 DB04 -

【課題】同一基板上に異なる固有振動数のＭＥＭＳ構造体を備えながら小型化、エネルギー損失、Ｑ値が高いＭＥＭＳ振動子を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１０は、両端自由梁３１〜３４が、振動の節となる位置を連結部３５〜３８において連環状に交差連結されるＭＥＭＳ構造体３０と、両端自由梁４１〜４４が振動の節となる位置を連結部４５〜４８において連環状に交差連結されるＭＥＭＳ構造体４０と、が基板２０の同一平面上に多重環状に形成され、ＭＥＭＳ構造体３０とＭＥＭＳ構造体４０とを、連結部３５〜３８と連結部４５〜４８において支持梁５５〜５８で連結し、連結部３５〜３８と基板２０の基部３０ａとを支持梁５１〜５４で連結して構成され、ＭＥＭＳ構造体３０とＭＥＭＳ構造体４０とが、それぞれ異なる固有振動数（共振周波数）を有し、ＭＥＭＳ構造体３０とＭＥＭＳ構造体４０とを選択的に駆動する。【選択図】図１
291 2007-184931 H181228 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 真空封入単結晶シリコン・デバイス A4 DB02 DB04 PI02 -

【課題】絶縁物上シリコン（ＳＯＩ）又は絶縁ベース及び共振器ウエハを含む、２ウエハ・プロセスにより形成した単結晶シリコン（ＳＣＳ）微細機械加工共振器を提供する。【解決手段】共振器１０６は、ＳＯＩベース・ウエハ１０４内に形成されたＳＯＩベース・プレート１０２と、ＳＯＩ共振器ウエハ１０８内に形成された単結晶シリコン微細機械加工共振器１０６とで形成され、ウエハ１０４は、ハンドル層１１２とアクティブ層１１４の間に挟持されている埋め込み誘電体層１１０を含む。容量性エアー・ギャップ１１６の上方に共振器１０６が配置され、共振器１０６は、端部１１８、１２０において、ベース・ウエハ１０４のアクティブ層１１４内に形成されている単結晶シリコン・アンカー１２２、１２４にボンディングされており、これによってベース・プレート１０２に両端において結合されて、クランプ−クランプ型の共振器が得られる。【選択図】図７
292 2007-185016 H180105 イーメックス株式会社 導電性高分子アクチュエータ素子 A1 DF01 -

【課題】電解液中に浸された作用極１と対極２がそれぞれ隔膜３と接して対向しており、作用極１と対極２との間に電圧を印加することにより、作用極１が電解液中で伸縮する導電性高分子アクチュエータ素子において、該隔膜３が作用極１の伸縮を阻害しないようなものとすること。【解決手段】隔膜３が、多孔質ポリビニルアルコール、多孔質ポリアクリロニトリル、多孔質ポリエチレンオキシド、多孔質シリカ、多孔質ポリアミド、親水化処理多孔質ポリテトラフルオロエチレン、親水化処理多孔質ポリエチレン及び親水化処理多孔質ポリプロピレンの群から選ばれる一種または二種以上の多孔質高分子を材料とする導電性高分子アクチュエータ素子とする。【選択図】図１(b)
293 2007-185560 H180111 財団法人川村理化学研究所 荷電物質分離デバイスおよび荷電物質の分離方法 A4 DC01 -

【課題】磁場の中で流体を流動させ、該流動エネルギーにより、流体に含まれる荷電物質を分離する分離装置と方法において、小形の磁石による比較的低い磁束密度にによっても実用的な程度に分離できる、荷電物質分離デバイスおよび荷電物質の分離方法を提供すること。【解決手段】分離を行う流路部分である分離室を小さくして、一つの分離室に於ける分離能は小さくても分離の速度を速くし、それを多段配置することによって、分離能と速度を同時に向上させることが出来る。【選択図】図２
294 2007-185599 H180113 株式会社荏原製作所 油水分離装置および反応装置 A4 DC01 -

【課題】連続流れにおいて反応を行うシステムにおいて好適に使用することができるの油水分離装置を提供する。【解決手段】この油水分離装置は、多孔質素材からなる中空管２０と、この中空管２０を収容する中空管保持容器２２と、中空管２０内に油水混合液を送る送液手段１１と、中空管２０内の圧力を調整する圧力調整手段６０とを具備する。これにより、送液手段１１により中空管２０内に油水混合液を送液しながら、圧力調整手段６０により中空管２０内の圧力を調整することにより、水と油を分離する。【選択図】図１
295 2007-185658 H190301 富士フイルム株式会社 マイクロミキサー A4 DC01 ME10 MEX -

【課題】複数の給液口を通してミキシング流路内に導入された溶液の混合及び化学反応の進行を効果的に促進し、かつ十分に高い精度で制御する。【解決手段】マイクロミキサー１１０では、給液口１５２，１５４を通してそれぞれミキシング流路１４６内へ導入される２種類の溶液が給液口１５２，１５４の開口幅にそれぞれ対応する薄片状の層流となってミキシング流路１４６内を流通すると共に、互いに隣接する層流間の界面で各溶液の分子が相互に拡散する。これにより、ミキシング流路１４６内へ導入された２種類の溶液を短時間で均一に混合し、又は混合に伴う化学反応を完了させ、溶液ＬＭを外部へ供給できる。このとき、マイクロ波発生器１６０からのマイクロ波がミキシング流路１４６内の溶液に照射されるので、ミキシング流路１４６内における溶液の分子の拡散速度を増大させて混合及び混合に伴う化学反応を効率的に促進できる。【選択図】図３
296 2007-187470 H180111 株式会社リコー 微小流路構造体およびそれを用いた乳化方法 A4 DC01 -

【課題】連続相が流れる第１の流路と分散相が流れる第２の流路からなり、第１の流路と第２の流路の交差部分で分散相からなる液滴を生成する微小流路構造体について、連続相の速度を低下させない第２の流路構造を提供することを目的とし、更に、大量の液滴を高速に形成できるようにすることを目的として、連続相の速度を低下させないこと及び分散相４からなる液滴ｄを高速に形成すること。【解決手段】上記微小流路構造体について、連続相が流れる第１の流路と分散相が流れる第２の流路からなり、第１の流路と第２の流路の交差部分で分散相からなる液滴を生成する微小流路構造体において、連続相の進行方向に対し第１の流路の断面積が小さい領域を有する構造とし、断面積が小さい領域に第２の流路を接合して開口させていること。【選択図】図１０
297 2007-187911 H180113 日本航空電子工業株式会社 微小光デバイスの作製方法 A4 DA01 DA04 PB01 PC01 -

【課題】単結晶シリコン層のドライエッチングにおけるサイドエッチングを抑制してエッチング側壁面の面位置精度の向上を図れるようにする。【解決手段】ＳＯＩ基板１０の単結晶シリコン層１３上にマスク層４１を形成し、ミラー面２６ａを単結晶シリコン層１３の（１００）面に一致させてミラー２６及びミラー以外の構造物の側壁面及びそれら側壁面のうち、選択された側壁面と対向する側壁面を有する犠牲構造物４３の側壁面を規定するパターンをマスク層４１にパターニングしてマスク４２，４２′を形成し、マスク４２，４２′によりマスクされていない単結晶シリコン層１３を絶縁層１２が露出するまでガス反応性のドライエッチングによって除去し、単結晶シリコンに対する異方性ウェットエッチングにより側壁面のうちの（１００）面に一致する面を平滑化すると同時に犠牲構造物４３をエッチング除去し、ミラー面２６ａに高反射率の金属を被覆形成する。【選択図】図２
298 2007-188005 H180116 富士フイルム株式会社 光変調素子、アクチュエータ及びアクチュエータの駆動方法 A4 DA04 -

【課題】高速応答性に優れた光変調素子、アクチュエータ及びアクチュエータの駆動方法を提供する。【解決手段】基板１１と、該基板１１上で変位可能に架設された可動部材１４と、可動部材１４に設けられた可動電極１７Ａ，１７Ｂと、可動部材１４の機械的変位が可能となる軌道範囲外に配置され、電圧印加により可動電極１７Ａ，１７Ｂと協働して可動部材１４を変位駆動させる固定電極１２，１３とを備える。可動電極１７Ａ，１７Ｂには、可動部材１４の変位する方向に延びる第１の対向導電面１７ａ，１７ｂが設けられ、固定電極１２，１３には、可動部材１４の変位駆動時に第１の対向導電面１７ａ，１７ｂと対向しつつ第１の対向導電面１７ａ，１７ｂに生じる静電吸引力を増加せしめる第２の対向導電面１２ａ，１３ａが設けられている。【選択図】図１
299 2007-188073 H181218 三星電子株式会社 ２軸マイクロスキャナー A4 DA02 DA04 -

【課題】高周波運動を必要とする水平駆動は、垂直コム電極構造を利用し、低周波運動を必要とする垂直駆動は、圧電アクチュエータを利用する２軸マイクロスキャナーを提供する。【解決手段】フレーム３７と、マイクロミラー２５、マイクロミラーの両側面に沿って平行に形成された複数の垂直駆動コム電極１７、及び駆動コム電極と相互交互に形成された複数の垂直固定コム電極１２を備える水平駆動部３８と、フレームから延びて水平駆動部の両端にそれぞれ連結されることによって、水平駆動部を支持する複数のカンチレバー３１及びそれぞれのカンチレバーの上面に設置された複数の圧電アクチュエータ３０を備える垂直駆動部３９と、を備え、圧電アクチュエータの収縮／膨脹作用によってカンチレバーが上下面方向に反り運動を行うことを特徴とする２軸マイクロスキャナー２０である。【選択図】図２Ａ
300 2007-188075 H181221 三星電子株式会社 ミラーパッケージおよびその製造方法 A4 DA04 PC01 -

【課題】外部から入射されたレーザを映像信号に従って外部スクリーンに反射させるミラーを備えたミラーパッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】ミラー２１０の部分をガラスウエハ２００でパッケージングし、ガラスウエハ２００上に異方性エッチングによって形成された入射ホール１１０および出射ホール１２０が形成されたシリコンウエハ１００を接合する。その後、ミラー２１０と入射ホール１１０および出射ホール１２０がそれぞれのセットとなるようにダイシングする。このように構成することで、生産性が向上するのはもちろん、ゴースト現象が除去される。【選択図】図３
301 2007-188866 H181117 三星電子株式会社 ＭＥＭＳスイッチ A4 DB01 -

【課題】信号ラインのコンタクト構造を改善してコンタクト抵抗を減少させるとともに、挿入損失を減らすことができ、低電圧でも駆動が可能なＭＥＭＳスイッチが開示される。【解決手段】本発明のＭＥＭＳスイッチは、基板と、基板の上面に設けられた固定信号ラインと、固定信号ラインの上面から所定の間隔を隔てて形成された可動信号ラインと、可動信号ラインの一端に連結され、可動信号ラインと固定信号ラインとを接触又は離脱させる少なくとも一つの圧電アクチュエータと、を含む。圧電アクチュエータは、第１電極と、第１電極の上面に形成された圧電層と、圧電層の上面に形成された第２電極と、第２電極の上面に形成され可動信号ラインの上面に連結された連結層と、を含む。【選択図】図３
302 2007-189032 H180112 新日鐵化学株式会社 中空封止型半導体装置の製造方法 A4 PHX -

【課題】ウェーハレベルで半導体又はＭＥＭＳが配置された所定の領域に、ウェーハ上に凹部を形成することなく、且つ汚染を十分に防止しつつ空間部を形成する中空封止型半導体装置の製造方法の提供。【解決手段】半導体又はＭＥＭＳを備える中空封止型半導体装置の製造方法であって、カバー基材１０に感光性樹脂を塗布し、カバー基材１０の一方の面に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層の一部をフォトリソグラフィーにより除去して前記感光性樹脂層の残部からなるスペーサー部３０を形成する工程と、半導体又はＭＥＭＳを備える機能部４０が形成されたウェーハ５０の機能面に、スペーサー部３０を介してカバー基材１０を貼付して中空封止型積層体を得る工程と、前記中空封止型積層体をダイシングにより分割して前記中空封止型半導体装置を得る工程とを含むことを特徴とする中空封止型半導体装置の製造方法。【選択図】図５
303 2007-190504 H180120 花王株式会社 マイクロ流体デバイス A4 DC01 -

【課題】簡便な構成で高いシール性を得ることができるマイクロ流体デバイスを提供すること。【解決手段】本発明のマイクロ流体デバイスは、互いに嵌合し合う流路形成部材２、３どうしの間に流体の流路４が配されている。流路４が流路形成部材２、３どうしの嵌合範囲内に配されている。一方の前記流路形成部材２が円柱状の形態を有しているとともに、他方の前記流路形成部材３が円筒状の形態を有しており、一方の流路形成部材２の外周面２０に、流路４を構成する溝２１が設けられている。流路形成部材２、３どうしは、焼き締めにより嵌合されていることが好ましい。【選択図】図１
304 2007-190505 H180120 花王株式会社 マイクロ流体デバイス A4 DC01 -

【課題】簡便な構成で高いシール性を得ることができるマイクロ流体デバイスを提供すること。【解決手段】本発明のマイクロ流体デバイスは、互いに嵌合し合うテーパー部２０及びテーパー穴部３０を有する流路形成部材２、３どうしの間に流体の流路４、５が配されている。流路４、５が流路形成部材２、３どうしの嵌合範囲内に配されている。流路形成部材２、３どうしが焼き締め又は冷やし締めにより嵌合されていることが好ましい。【選択図】図１
305 2007-190730 H180117 セイコーエプソン株式会社 マスク基板及びその製造方法並びに液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置の製造方法 A4 DCX -

【課題】設計自由度が高めることができるようなマスク基板の製造方法、その方法により得られたマスク、そのマスクにより製造された液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置の製造方法を得る。【解決手段】加工対象の基板の加工部分以外の部分を保護するためのシリコンを材料とするマスク基板１であって、加工対象の基板と接する面側において、異方性ドライエッチングにより加工部分の形状に対応させた形状に形成される接面側開口部２と、加工対象の基板と接する面と反対側の面側から異方性ウェットエッチングにより所定の結晶面方位に沿って残されたシリコンにより壁面が形成される、連通して貫通穴を形成する外部側開口部３とを備える。【選択図】図１
306 2007-192792 H180328 松下電工株式会社 センサエレメント A4 DD01 DD02 PGX PHX -

【課題】センサ特性の温度依存性を小さくでき且つ耐電気ノイズ性の低下を抑制できるセンサエレメントを提供する。【解決手段】枠状のフレーム部１０の内側に配置される可動部にセンシング部の一部が設けられたセンサ本体１と、センサ本体１に重なる形でセンサ本体１に接合された第１のパッケージ用基板２および第２のパッケージ用基板３とを備え、センサ本体１、第１のパッケージ用基板２および第２のパッケージ用基板３が、それぞれ半導体基板であるシリコン基板を用いて形成され、センサ本体１とベース基板である第２のパッケージ用基板３とが第２のパッケージ用基板３におけるセンサ本体１との対向面に形成された熱酸化膜からなる絶縁膜４１を介して接合されている。【選択図】図１
307 2007-192793 H180328 松下電工株式会社 センサ素子の製造方法 A4 DD01 DD02 PGX PHX -

【課題】所望のセンサ特性のセンサ素子を容易に形成することができるセンサ素子の製造方法を提供する。【解決手段】センサ基板１と２枚のパッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）とを接合して形成された気密パッケージ内で可動部が変位可能なセンサ素子の製造方法であって、真空中においてセンサ基板１とパッケージ用基板との互いの接合面それぞれを清浄・活性化する活性化工程と、活性化工程の後でセンサ基板１およびパッケージ用基板の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程と、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板１とパッケージ用基板とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、活性化工程と雰囲気調整工程と接合工程とを同一チャンバＣＨ内で連続的に行う。【選択図】図１
308 2007-193115 H180119 キヤノン株式会社 共振型光偏向器およびそれを用いた画像形成装置 A4 DA04 -

【課題】共振型光偏向器の走査角速度の補正を行なう際に、正確な調律作業を不用にする。【解決手段】偏向ミラー２０１と、その偏向ミラーを回転軸周りに弾性的に支持するトーションバー２０２と、そのトーションバーを支持する支持部と偏向ミラーを回転軸周りに加振する加振手段と偏向ミラーと一体に設けられた慣性モーメント可変手段を有する。慣性モーメント可変手段は、制御質量と、その制御質量をトーションバーのねじりの軸に略垂直な方向に変移可能に弾性的に支持する支持バネからなる。【選択図】図４
309 2007-194572 H180328 松下電工株式会社 ウェハレベルパッケージ構造体およびセンサエレメント A4 DD01 DD02 PGX PHX -

【課題】気密性の信頼性を高めることが可能なウェハレベルパッケージ構造体およびセンサエレメントを提供する。【解決手段】センシング部を有するセンサ基板（センサ本体）１を複数形成したセンサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０および第２のパッケージウェハ３０とをウェハレベルで接合したウェハレベルパッケージ構造体１００であり、センサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０との枠状封止用接合金属層１８，２８同士が直接接合されている。センサウェハ１０は、枠状封止用接合金属層１８が多重に設けられ、第１のパッケージウェハ２０は枠状封止用接合金属層２８が多重に設けられている。加速度センサエレメントは、ウェハレベルパッケージ構造体１００をセンサ基板１のサイズに基づいて規定した所望のサイズに分割することで形成されている。【選択図】図１
310 2007-194573 H180328 松下電工株式会社 センサエレメントおよびウェハレベルパッケージ構造体 A4 DD01 DD02 PGX PHX MD04 -

【課題】製造プロセスの簡略化を図れるとともにプロセス温度の低温化を図れ且つ接合工程の歩留りの向上を図れるセンサエレメントおよびウェハレベルパッケージ構造体を提供する。【解決手段】ウェハレベルパッケージ構造体１００は、センサ基板（センサ本体）１を複数形成したセンサウェハ１０と貫通孔配線形成基板（第１のパッケージ用基板部）２を複数形成した第１のパッケージウェハ２０との封止用接合金属層１８，２８同士および接続用接合金属層１９，２９同士が直接接合されている。封止用接合金属層１８，２８の各封止用Ａｕ膜および接合用接合金属層１９，２９の各接続用Ａｕ膜の膜厚を５００ｎｍ以下としてある。センサエレメントは、ウェハレベルパッケージ構造体１００をセンサ基板１のサイズに基づいて規定した所望のサイズに分割することで形成されている。【選択図】図１
311 2007-194574 H180328 松下電工株式会社 ウェハレベルパッケージ構造体およびセンサエレメント A4 DD01 DD02 PGX PHX -

【課題】製造プロセスの簡略化を図れるとともにプロセス温度の低温化を図れ且つ接合工程の歩留りの向上を図れるウェハレベルパッケージ構造体およびセンサエレメントを提供する。【解決手段】ウェハレベルパッケージ構造体１００は、センサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０との封止用接合金属層１８，２８同士および接続用接合金属層１９，２９同士が直接接合されている。各封止用接合金属層１８，２８および各接続用接合金属層１９，２９は、それぞれ、絶縁膜１６，２３上のＴｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成されている。センサエレメントは、ウェハレベルパッケージ構造体１００をセンサウェハ１０におけるセンサ基板（センサ本体）１のサイズに基づいて規定した所望のサイズに分割することで形成されている。【選択図】図１
312 2007-194591 H181115 三星電子株式会社 ウェハレベルパッケージングキャップ及びその製造方法 A4 DB01 DB04 PHX -

【課題】製造工程が単純で、かつ構造が簡単なウェハレベルパッケージングキャップおよびその製造方法を提供する。【解決手段】上面に素子が備えられた素子ウェハを覆うウェハレベルパッケージングキャップの製造方法において、ウェハ２０上に絶縁層２２を形成し、絶縁層の所定部分を取除いてウェハ上面を露出させ、絶縁層の上部とウェハの露出面にわたってキャップパッド２４を形成し、キャップパッドに対応されるウェハの下部に空洞部を形成し、空洞部の底面をエッチングしてウェハに連結されたキャップパッドを、空洞部を介して露出させるステップと、空洞部を介して露出したキャップパッドと電気的に接続されるようにウェハの下面と空洞部にわたってメタルライン２６を形成することを特徴とするウェハレベルパッケージングキャップの製造方法及びそれを用いて製造されたウェハレベルパッケージングキャップ。【選択図】図２Ａ
313 2007-196090 H180124 セイコーインスツル株式会社 マイクロ流路デバイス及び液体の送液方法 A4 DC01 MEX -

【課題】用途に応じて流路パターンを自在に変化させて対応することができ、簡便で使い易さを向上すること。【解決手段】一方側から他方側に液体Ｗを送液するものであって、基板５と、該基板上に被膜され、特定温度を境にして親水性と疎水性とが反転する性質を有すると共に液体が供給されてくる温度応答性高分子膜６と、該温度応答性高分子膜を特定温度以上に加熱して、親水性領域と疎水性領域とを区分けさせる加熱手段７とを備え、該加熱手段が、加熱を行う際に、温度応答性高分子膜の全面領域をマトリックス状に複数に小分けした各微小エリアのうち、所望する微小エリアのみを加熱するマイクロ流路デバイス１を提供する。【選択図】図１
314 2007-196106 H180125 株式会社リコー マイクロ化学チップ、及びその製造方法 A4 DC01 PJX -

【課題】精密構造のマイクロ化学チップの作製に関して容易化を図り、高精度化を図る。【解決手段】側壁７によって形成され、液体若しくは気体の試料を保存し輸送させる保存・搬送部（図１中、試薬導入部２、流路３、及びリザーバ５）と、前記試料を反応させる反応部４とを有し、前記側壁７は、レーザ光照射若しくは熱輻射によりエッチング材料に対する耐性が変化するエッチング耐性変化材料により形成されているものとしたマイクロ化学チップ１０を提供する。【選択図】図１
315 2007-196167 H180127 株式会社リコー 微小流路構造体・微小液滴生成方法・乳化方法・微小粒子・マイクロカプセルの製造方法・マイクロカプセル A4 DC01 -

【課題】微小液滴を効率よく長時間に亘り安定して生成可能で、高度に集積化できる手段及び手法を提供する。【解決手段】供給口から導入された第一の流体Ｆ１及び第二の流体Ｆ２はそれぞれ流路１０、１１を流れて、共通流路１２で接触（合流）し、第一の流体Ｆ１の両側を第二の流体Ｆ２が挟むように層流が形成される。共通流路１２の底面には接触角の高い領域１７Ａと接触角の低い領域１７Ｂが一定の周期で形成されている。接触角の高い領域１７Ａでは流体の速度が上昇し、第一の流体Ｆ１の断面積は減少し、その分両脇を流れる第二の流体Ｆ２がはみ出し、第一の流体Ｆ１はくびれた状態になる。この不安定さはその変動の周期がある程度長ければ増長され、最後には分裂して微小液滴２５を生成させる。【選択図】図４
316 2007-196303 H180124 富士通株式会社 富士通メディアデバイス株式会社 マイクロ構造体製造方法およびマイクロ構造体 A4 DB01 PI02 -

【課題】スティッキング現象を回避するのに適したマイクロ構造体製造方法、およびマイクロ構造体を提供する。【解決手段】本発明のマイクロ構造体製造方法は、ベース基板と、当該ベース基板に接合している第１構造部１１と、当該第１構造部１１に固定された固定端１２ａを有してベース基板に対向する第２構造部１２とを備えるマイクロ構造体を、第１層と、第２層と、当該第１および第２層の間の中間層とを含む積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことによって製造するための方法であり、第１層において、第１構造部１１、当該第１構造部１１に固定された固定端１２ａを有する第２構造部１２、並びに、第１構造部１１および第２構造部１２を架橋する支持梁１９Ａを、形成する工程と、ウエットエッチングにより、中間層において第２層と第２構造部１２との間に介在する部位を除去する工程と、乾燥工程と、支持梁１９Ａを切断する工程とを含む。【選択図】図１０
317 2007-196316 H180125 鹿野　快男 鹿野　一郎 流体アクチュエータ A4 DC03 -

【課題】並列回路接続電極の構造を用いたマイクロアクチュエータにおいて発生する全てのクーロン力を荷電流体の推進力に利用するための流体アクチュエータを提供することにある。【解決手段】荷電流体１中に浸漬した電極３１〜３ｎ間の電界４で発生するクーロン力による駆動力を前記荷電流体１に付与する流体アクチュエータにおいて、隣接する正方向駆動の電極対と逆方向駆動の電極対の内、逆方向駆動の電極対間を絶縁体２１で電気的に絶縁する。この構成により、逆方向駆動の電極対間が絶縁されているため、逆方向駆動の電極対に発生するクーロン力を弱めて、該クーロン力が正方向駆動の電極対に発生するクーロン力に干渉するのを回避できる。【選択図】図１
318 2007-196323 H180126 ヤマハ株式会社 空隙形成方法及びコンデンサマイクロホンの製造方法 A4 DD07 PI02 -

【課題】空隙形成用の犠牲層を完全に除去できる空隙形成方法及びそれを用いたコンデンサマイクロホンの製造方法を提供する。【解決手段】犠牲層が固相の条件下で前記犠牲層上に被覆層を形成し、前記被覆層が固相の条件下で前記犠牲層を昇華させることを含む。【選択図】図１
319 2007-196376 H190213 キヤノン株式会社 揺動体を含む構造体の製造方法 A4 DA02 DA04 PC01 PI03 -

【課題】揺動体に対して傾斜した部分を持つ揺動体支持用のトーションスプリングを含む構造体を製造する製造方法を提供する。【解決手段】揺動体が基板120に対してねじり振動可能に支持される構造体の製造方法の第1の工程で、単結晶基板120と、この表面及び裏面に設けられるパターニングされたマスク層150を有する部材を用意する。第2の工程で、部材を異方性エッチングすることにより、基板120等に垂直な断面の形状がX字状であるトーションスプリング122を基板120に形成する。トーションスプリング122の形成位置のマスク層150は、ねじり軸に平行な方向に延び基板120を幅Wgで露出する領域と、この領域の両側に設けられ同平行な方向に延び且つ基板120を幅Waで露出する領域とが、非露出領域を介して配置される。単結晶基板120の厚さtとWgとWaとが、Wgt/tan54.7°を満たす様にマスク層150はパターニングされる。【選択図】図11
320 2007-197609 H180127 富士フイルム株式会社 光駆動型アクチュエータ及びその製造方法 A4 DFX MEX -

【課題】光の刺激に応じて可逆的にかつ高速に変形する光応答性、柔軟性、および軽量性を有するとともに無音で駆動する光駆動型アクチュエータ、およびその光駆動型アクチュエータの簡便な製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】上記目的を達成する本発明の光駆動型アクチュエータは、光の刺激を受けて構造変化を引き起こす光異性化基を主鎖中に有する縮合系ポリマーの側鎖の少なくとも一部を架橋して得られる架橋ポリマーを備え、前記架橋ポリマーは、光の刺激に応じて可逆的に変形しアクチュエータとしての機能を有するものであることを特徴とする。【選択図】図２
321 2007-199096 H180123 株式会社リコー 光偏向装置および光偏向装置アレイ A4 DA02 DA04 -

【課題】ＬＳＩメモリ回路の動作電圧並である数Ｖで板状部材の傾斜方向を制御する。【解決手段】基板１０１上に絶縁膜１０２を介し電極１０３ａ〜１０３ｄを設ける。電極を兼ねた支点部材１０６の上には板状部材１０７ａが載っている。各電極ａ〜ｄは同じ面積で、かつ板状部材１０７ａの周辺に対向する部分の面積が広い形状、例えば等脚台形の形状である。これにより、各電極の静電力が同じになり、板状部材１０７ａを４つの傾斜方向に変位できる。【選択図】図１
322 2007-199101 H180123 富士フイルム株式会社 微小電気機械素子アレイ装置及び画像形成装置 A4 DA01 DA02 DA04 DB01 -

【課題】微小電気機械素子アレイ装置の複数の素子を均一に制御する。【解決手段】導電部２３，２４に電気信号が印加されることで発生する物理力で変位する可動部２１を有する微小電気機械素子複数がアレイ状に配列形成され、個々の素子が当該素子の可動部２１を素子毎の変位データＶｄに基づいて駆動し変位させる微小電気機械素子アレイ装置において、素子共通に設けた電気信号発生手段２６と、信号発生手段２６と素子の導電部２３，２４とを接続／遮断する素子毎に設けられたスイッチ手段Ｓ１（Ａ）〜（Ｄ），Ｓ２（Ａ）〜（Ｄ）と、変位データＶｄに基づいてスイッチ手段の開閉を行い閉じた該スイッチ手段を通して電気信号を信号発生手段２６から導電部２３，２４に印加させる素子毎に設けられた選択手段２８とを備える。【選択図】図１
323 2007-199727 H190216 富士通株式会社 マイクロミラー素子およびその製造方法 A4 DA01 DA04 PI03 -

【課題】製造に用いるウエハの平面サイズについての制限を低減可能なマイクロミラー素子、および、その製造方法を提供すること。【解決手段】材料基板から一体的に成形された、ミラー部１１１を有する可動部１１０，１２０と、フレーム部１３０と、当該フレーム部１３０および可動部１１０，１２０を連結するトーションバー１５０とを備えるマイクロミラー素子Ｘ１において、フレーム部１３０は、可動部１１０，１２０よりも厚い部位を有することとする。【選択図】図１
324 2007-200742 H180127 日本碍子株式会社 マイクロスイッチ用アクチュエータ及びマイクロスイッチ A4 DB01 MGX -

【課題】機械的に電気信号や光信号の接続、切断を行うに十分な変位発生力と量を発現することが出来、小型、耐久性、信頼性の高いマイクロスイッチ用アクチュエータを提供すること。【解決手段】マイクロスイッチ用アクチュエータ１０は、２本の脚部１５ａ，１５ｂと、その２本の脚部の一方の端部の側で挟まれてそれらを支持する股部１７と、を備える。２本の脚部のそれぞれにおいて、積層された複数の圧電層１４のうち最外層の一の圧電層１４が、正極及び負極の電極層１８，１９で挟まれず不活性部を構成し、他の圧電層１４が、正極及び負極の電極層１８，１９で挟まれて活性部を構成している。正極及び負極の電極層１８，１９間に駆動電圧を印加すると、活性部を構成する圧電層１４が圧電横効果に基づく変位によって伸縮し、（不活性部を構成する圧電層１４が変位を生じないことから）２本の脚部１５ａ，１５ｂが屈曲変位を生じる。【選択図】図１
325 2007-201260 H180127 新光電気工業株式会社 封止構造体及び封止構造体の製造方法及び半導体装置及び半導体装置の製造方法 A4 PG01 -

【課題】本発明はシリコン基板とガラス板を陽極接合する工程でガラス板の非接合領域（光透過領域）に不純物が析出することを防止することを課題とする。【解決手段】シリコン基板２０とガラス板４０との間が陽極接合された封止構造体６０は、壁部２６の上面がガラス板４０に接合されることにより凹部２２の上部開口がガラス板４０によって気密状態に封止される。電圧印加パターン７０は、光変換素子２４が対向する光透過領域を囲むように形成されている。また、電圧印加パターン７０は、陰極板５０の下面に接触して電圧を印加される陰極パターンとして機能する。そのため、封止構造体６０では、電圧印加パターン７０に高電圧が印加された際にガラス板４０に含まれる不純物が電圧印加パターン７０に対向する接合領域においてガラス板４０の陰極側に析出されるが、凹部２２が対向する非接合領域における不純物の析出が防止される。【選択図】図１
326 2007-202337 H180127 セイコーエプソン株式会社 静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び静電駆動デバイス並びにそれらの製造方法 A4 DCX PC02 PF02 -

【課題】応答性がよく、かつ低駆動電圧の静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び静電駆動デバイス並びにそれらの製造方法を得る。【解決手段】板状の可動電極である振動板２２と、振動板２２と対向し、長辺方向について、振動板２２に対して段又は傾斜を有するように形成された矩形状の固定電極となる個別電極１２とを備え、振動板２２は、個別電極１２Ａとの間に発生する静電引力により個別電極１２Ａに当接する順に合わせて板厚が薄くなっている。【選択図】図１
327 2007-203420 H180203 株式会社日立製作所 ＭＥＭＳ構造体およびその製造方法、並びにＭＥＭＳ構造体混載半導体装置の製造方法 A1 MDX -

【課題】本発明の目的は、高性能のLSIの性能を維持しながら、応力制御したMEMS構造体を形成し、両者を1チップ上に集積化することにあり、さらにMEMS構造体を電気的・化学的に保護し、かつ、MEMS可動部全体を低応力化することにある。【解決手段】MEMS構造体に、低温成膜可能な金属シリコン化合物膜を用い、成膜時の温度T1を、成膜以降の製造プロセスで必須となる、高性能LSIの特性を劣化させない熱処理温度T2と、偽結晶化温度T3に照らし合わせて、任意に選択することにより、MEMS構造体の完成時点での残留応力を制御する。【選択図】図４
328 2007-203451 H190115 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 集積化ＭＥＭＳパッケージ A4 DD01 PH04 -

【課題】配線の寄生容量が少なく、低コストで製造可能で、かつコンパクトで堅牢なパッケージに収容された集積化エレクトロパッケージを提供する。【解決手段】ＭＥＭＳパッケージ１０は、ＭＥＭＳダイ２４を収容するように形成されたキャビティ２７を含む実質的に平面の第１の面を有する基板１２を含む。実質的に平面の第２の面は第１の面に平行で間隔を置いて配置される。第２の面はフリップチップ３３を受けるように形成される。ＭＥＭＳダイ２４はキャビティ２７に挿入される。フリップチップ３３は基板１２に固着されて、基板１２内の配線を介してＭＥＭＳダイ２４とフリップチップ３３との間の作動接続を確立する。【選択図】図１
329 2007-204298 H180131 株式会社ワイエムシィ 東レエンジニアリング株式会社 微粒子生成装置及びマイクロチャネル基板 A4 DC01 -

【課題】簡易迅速に微粒子を生成することが可能な微粒子生成装置を提供する。【解決手段】微粒子を生成する微粒子生成装置１００であって、複数の原料を少容量で逐次混合する混合部１０４と、混合後の混合液を所定時間、少容量で逐次反応させるマイクロ反応管１０６と、混合部１０４の温度を第１の温度範囲に調節して微粒子のシード粒子生成反応を優先的に進行させる温度調節槽Ａ１０３と、マイクロ反応管１０６の温度を第２の温度範囲に調節して微粒子のシード粒子成長反応を優先的に進行させる温度調節槽Ｂ１０５とを備える。【選択図】図１
330 2007-204682 H180203 ダイキン工業株式会社 アクチュエータ素子 A4 DFX MEX -

【課題】低電圧で駆動でき、空気中および真空中で安定にかつ速い応答性で作動し、さらに変位量、変位力が大きく、柔軟性も含めて機械的強度が高いため繰り返し耐久性が長く、しかも製造法が極めて簡単であり、かつ簡単な構造のため小型化が容易であり、幅広い用途への実用化を進め得るアクチュエータ素子を提供する。【解決手段】（Ｉ）官能基含有含フッ素ポリマー、および(II)イオン性液体とを含み、該官能基含有含フッ素ポリマー（Ｉ）が、ポリマー側鎖および／またはポリマー主鎖末端に−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ、−ＣＮ、ヨウ素原子、エポキシ基または（メタ）アクリロイル基よりなる群から選ばれる官能基を有するポリマーであることを特徴とするアクチュエータ素子用イオン伝導層と、該官能基含有含フッ素ポリマー（Ｉ）とイオン性液体(II)と導電性ナノフィラー（III）とを含む電極層を含むアクチュエータ素子。【選択図】図１
331 2007-204809 H180201 住友電気工業株式会社 ３次元微細構造体の製造方法 A4 PA08 PI06 PJ06 MDX -

【課題】環境負荷が小さく、製造コストの低廉な３次元微細構造体の製造方法を提供する。【解決手段】３次元微細構造体１の製造方法は、リソグラフィにより樹脂型３ｂを形成する工程と、導電性基板６上で、樹脂型に金属製の構成部品層１ｂを電鋳により形成する工程と、研磨または研削により平坦化する工程と、樹脂型を除去する工程とを備える構成部品層を形成する第１の工程と、構成部品層上に、溶融した低融点金属を充填した後、冷却し、固化して低融点金属層２ａ’を形成する第２の工程と、研磨または研削により平坦化する第３の工程とを備える３次元微細構造体の製造方法であって、第１から第３までの工程を複数回繰り返し、構成部品層と低融点金属層とを有する構造体を形成する工程と、得られた構造体中の低融点金属層を溶融して除去する工程とを備えることを特徴とする。【選択図】図１
332 2007-205862 H180201 多摩川精機株式会社 学校法人立命館 ガスレートセンサの検出部構造 A4 DD09 -

【課題】本発明は、シリコン枠形基板の各突出アームの先端に円弧状のワイヤ部を形成し、その両端部を自由端として熱応力の発生を防止し、精度と感度を向上させることを目的とする。【解決手段】本発明によるガスレートセンサの検出部構造は、シリコン枠形基板(1 1B)の内面に突出して形成された各突出アーム(2 3 4 5)の先端に円弧状のワイヤ部(6 7)を形成し、このワイヤ部(6 7)の両端部(6a 6b 7a 7b)を自由端とし、熱応力の発生を防止する構成である。【選択図】図２
333 2007-206313 H180201 日本電信電話株式会社 マイクロミラー装置およびミラーアレイ A4 DA01 DA02 DA04 -

【課題】複数のマイクロミラー装置を近接して配置する場合にミラー装置間の相互干渉を少なくする。【解決手段】マイクロミラー装置１は、板状のスライダ４と、スライダ４を１次元方向に移動させる駆動手段（マイクロモータ２およびギヤ３）と、スライダ４上に１次元方向に沿って配設された複数のミラー５〜７とを備える。駆動手段は、スライダ４を移動させて、ミラー５〜７の中から選択したミラーを入射光の光軸上の所定位置に配置する。ミラー５〜７は、入射光の光軸に対する反射面の角度が互いに異なる。【選択図】図１
334 2007-206670 H181010 セイコーエプソン株式会社 光学デバイス、光スキャナ、および画像形成装置 A4 DA02 PI03 -

【課題】安定した駆動を行うことができる光学デバイス、光スキャナ、および画像形成装置を提供すること。【解決手段】本発明の光学デバイス１は、光反射部２３１を有し、回動可能に設けられた第２の質量部２３と、第２の質量部２３を駆動する駆動手段とを有し、この駆動手段が第２の質量部２３を回動させることにより、光反射部２３１で反射した光を対象物に走査するものであって、第２の質量部２３を冷却する冷却手段１０を有する。本発明は、駆動手段が第２の弾性連結部２６を捩れ変形させながら、第２の質量部２３を回動させるものに好適に用いることができる。【選択図】図１
335 2007-207487 H180131 富士通株式会社 マイクロスイッチング素子およびマイクロスイッチング素子製造方法 A4 DB01 PI02 -

【課題】駆動電圧の低減を図り且つ挿入損失の低減を図るのに適したマイクロスイッチング素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のマイクロスイッチング素子Ｘ１は、基板Ｓ１と、基板Ｓ１に接合している固定部１１と、固定部１１に固定されて基板Ｓ１に沿って延びる可動部１２と、可動部１２上に設けられたコンタクト電極１３と、電極１３に対向する部位を各々が有し且つ各々が固定部１１に接合している一対のコンタクト電極１４と、可動部１２上に設けられ且つ電極１３より薄い駆動電極１５と、駆動電極１５に対向する部位を有し且つ固定部１１に接合している駆動電極１６とを備える。本発明の製造方法は、例えば、材料基板上に導体膜を形成する工程と、当該導体膜からコンタクト電極１３およびプレ駆動電極を形成する工程と、プレ駆動電極に対してエッチング処理を施して、電極１３より薄い駆動電極１５を形成する工程とを含む。【選択図】図５
336 2007-207498 H180131 株式会社沖センサデバイス 機構デバイス A4 DDX -

【課題】上部電極と下部電極の間のギャップを犠牲層の厚みを厚くすること以外の方法で広くすることにより、上部電極が下部電極にクーロン力により張り付く誤動作を防止することができる機構デバイスを得ること。【解決手段】絶縁材料で形成された基板１０１と、基板１０１上に形成された下部電極１０３と、基板１０１上に形成され、下部電極１０３の対向位置に配置され、磁性体１０５を具備する片持ち梁構造部１０４を有する上部電極１０２とを備え、基板１０１の周縁に箱状のガラスパッケージ１１１の開口端部を取り付け固定し、ガラスパッケージ１１１で上部電極１０２と下部電極１０３とを覆い、ガラスパッケージ１１１の上部に磁石１１２を取り付けるようにしたものである。【選択図】図１
337 2007-207969 H180201 ＡＳＴＩ株式会社 パターン形成方法 A4 PA08 PI06 ME03 ME06 -

【課題】金属パターン等のパターンに何等影響を与えることなく、鍍金用マスク材を容易に剥離することを可能にし、又、その鍍金用マスク材を再利用することを可能にするパターン形成方法を提供すること。【解決手段】基板上に厚膜レジストを塗布して厚膜レジスト母型とし該厚膜レジスト母型にパターン形成を施して厚膜レジストパターンを形成する工程と、厚膜レジストパターン上にＰＤＭＳのプレポリマー混合液を流し込んで硬化させてＰＤＭＳシートを形成する工程と、上記ＰＤＭＳシートを上記基板及び厚膜レジストパターンから剥離させて別の基板に貼り付ける工程と、を具備してなるパターン形成方法において、上記ＰＤＭＳのプレポリマー混合液を流し込んで硬化させる前に貫通孔を形成するための加圧処理を施すようにしたもの。【選択図】図１
338 2007-208986 H190131 ローベルト　ボツシユ　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクテル　ハフツング マイクロマシニング型の素子ならびに相応の製作法 A4 DD07 PI02 -

【課題】短期的な圧力変動、特に音波を高い精度で検出し、実装を簡単かつ確実に実現することができるマイクロマシニング型の構成素子を提供する。【解決手段】基板１と、基板上または内に配置された第１の固定的な電極配置構造３ｂ１，３ｂ２，３ｂ３，３ｂ４と、基板に懸架された第２の電極配置構造５ｂ０，５ｂ１，５ｂ２，５ｂ３，５ｂ４；５ｂ０′，５ｂ１′，５ｂ２′，５ｂ３′，５ｂ４′と、第１の電極配置構造と第２の電極配置構造との間に設けられた中間室１５とが設けられており、第１の電極配置構造と第２の電極配置構造と中間室とにより形成されるコンデンサの容量が可変であるように、第２の電極配置構造が第１の電極配置構造に対して弾性的に変位可能に基板に取り付けられているようにした。【選択図】図１
339 2007-210083 H180213 株式会社日立製作所 ＭＥＭＳ素子及びその製造方法 A4 PI02 -

【課題】MEMSデバイスではウエハ接合等の特別な空洞形成及び封止工程が必要なため、歩留まりが低下、コストが増大する。又、LSIプロセスを用いて空洞を形成する場合、蓋となる封止膜の残留応力により大面積の空洞形成が困難だった。MEMSと高性能のLSIを混載した集積化MEMSを実現するのが困難だった。【解決手段】空洞を覆う蓋（又はダイアフラム）にスリット又は梁を設け、空洞形成時にこれを変形させて薄膜内部応力を吸収、緩和する。その後、空洞内部と外部を通じる開口部を埋めることにより空洞を封止する。上記空間は、LSI多層配線の層間膜の一部を除去することにより形成、蓋はLSIプロセス薄膜で構成する。【選択図】図１
340 2007-210094 H190207 エフ．ホフマン−ラ　ロシュ　アーゲー ２Ｄ基板に基づく３Ｄ構造 A4 DC01 PIX -

【課題】単純な構成または構造からなる３Ｄマイクロ流体構造ならびにその低コスト製造方法を提供する。【解決手段】複数の個別の層を具備する積層構造を備えたマイクロ流体デバイス。少なくとも１つの層（１）は、マイクロ流体構造またはマイクロ流体チャネル（３）を備え、かつ該層の少なくとも片面に、３次元（３Ｄ）構造（１３）を備えた追加層（１１）が、該３Ｄ構造がマイクロ流体チャネル（３）内の流体の流動特性に作用するように配置される。【選択図】図１
341 2007-210241 H180210 セイコーエプソン株式会社 静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びそれらの製造方法 A4 DCX DFX PGX -

【課題】ボロン拡散層を用いずに、振動板の厚み精度の向上を図るとともに、絶縁膜の絶縁耐圧の低下を抑制すること。【解決手段】液滴を吐出する単一または複数のノズル孔１１を有するノズル基板１と、ノズル基板１との間で、ノズル孔１１のそれぞれに連通する吐出室２１となる凹部が形成されたキャビティ基板２と、吐出室２１の底部にて構成される振動板８に所定のギャップを介して対向配置される個別電極５が形成された電極基板３とを備えた液滴吐出ヘッドにおいて、前記振動板８を、キャビティ基板２が電極基板３と接合される接合面に形成された絶縁膜６と、この絶縁膜６上でキャビティ基板２の表面全面に形成された導電膜７とから構成する。【選択図】図２
342 2007-212331 H180210 国立大学法人　香川大学 アオイ電子株式会社 走査型プローブ顕微鏡装置、ナノピンセット装置および試料表面形状観察方法 A1 DFX -

【課題】別体の探針を把持して試料観察を行うことができる走査型プローブ顕微鏡装置の提供。【解決手段】ナノピンセット１に設けられた観察プローブ１０および可動アーム２０は、熱アクチュエータとして機能する駆動レバーにより開閉駆動される。ナノピンセット１と別体で設けられた探針であるＣＮＴ４０１を用いてＡＦＭ観察を行う場合には、ＣＮＴカートリッジに設けられたＣＮＴ４０１をナノピンセット１で把持する。そして、把持したＣＮＴ４０１の試料面に対する姿勢が適切となるように、ナノピンセット１を反転駆動機構により１８０度反転する。その後、ＣＮＴ４０１の先端を試料面に近接させ、タッピングモードによりＡＦＭ観察する。【選択図】図１７
343 2007-212678 H180208 富士通株式会社 光波長選択スイッチの光軸調整方法 A4 DA01 DA04 -

【目的】ミラーアレイの光軸調整を容易かつ的確に行なえることを課題とする。【構成】分光素子２０と、該分光された各波長光を集光レンズ２５で集光して、ミラーアレイ３０の各ミラーＭでそれぞれ反射し、各所望の出力ポートに導く光学系スイッチ手段とを備える光波長選択スイッチの光軸調整方法であって、所定のミラー面Ｍ５を観測すべく、集光レンズ２５とミラーアレイ３０の各中心間を結ぶ直線上に想定した光軸２３に対して所定の角度βにカメラ４２をセットするステップと、分光素子で分光した特定波長光２７をカメラの視野内に反射すべく、該特定波長光のミラー面への入射角αと、カメラのセット角βとから決定される角度θｘ１｛＝（α＋β）／２｝にミラー面を駆動するステップと、カメラの観測出力に基づき特定波長光の反射スポットがミラー面Ｍ５の中心に位置するようにミラーアレイ３０を光軸に垂直な平面内で調整するステップとを備える。【選択図】図２
344 2007-212728 H180209 日本電信電話株式会社 マイクロミラー装置 A4 DA01 DA02 DA04 -

【課題】ドリフトの発生を抑制しつつ、ミラーと電極の電着を防止する。【解決手段】マイクロミラー装置１００ａは、ミラー２３０の回動時にミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄの接触を防止する接触防止部材として、絶縁性部材４００を電極基板３００ａの基部３１０上に配設している。【選択図】図１
345 2007-212818 H180210 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳデバイス、ＭＥＭＳデバイスの製造方法 A2 DA04 PI02 -

【課題】入射光の変調を安定して行うことができるＭＥＭＳデバイスと、ＣＭＯＳ製造プロセスを用いて、ＭＥＭＳ構造体を製造できるＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳデバイス１は、ＭＥＭＳ構造体領域３と、半導体領域２と、がＳｉ基板１０上に併設されるＭＥＭＳデバイス１であって、ＭＥＭＳ構造体が、下部電極５１と可動電極６１と上部電極７１とが層状にそれぞれほぼ等間隔に離間して配設して構成され、上部電極７１が、入射光が透過可能な開口部７２を有し、可動電極６１が、開口部７２からの入射光を反射する反射面６２を有し、可動電極６１が上部電極７１の近接位置にあるとき反射光を開口部７２から透過する第１の状態と、下部電極５１の近接位置にあるとき反射光を開口部７２から透過させない第２の状態とを有し、第１の状態または第２の状態により、前記入射光を変調する。【選択図】図１
346 2007-214039 H180210 株式会社東芝 マイクロマシンスイッチ及び電子機器 A4 DB01 -

【課題】簡単な構成で可動片の張り付きを防止し、信頼性の高いマイクロマシンスイッチを提供する。【解決手段】マイクロマシンスイッチ１Ａにおいて、基板２と、基板２上に設けられた高周波信号線３と、高周波信号線３上に設けられた絶縁体５と、高周波信号線３の両側にそれぞれ位置付けて基板２上に設けられた第１接地導体４ａ及び第２接地導体４ｂと、絶縁体５に対し離間させて設けられ、第１接地導体４ａ及び第２接地導体４ｂのどちらか一方に少なくとも一端が接続固定され、高周波信号線３との間への電圧印加により絶縁体５に接触する可動片６Ａと、基板２と可動片６Ａとの間に設けられ、電圧印加により発生し絶縁体５と可動片６Ａとの離間距離に応じて変化する静電引力に可動片６Ａの復帰力を増大させて近づける段差部７ａ、７ｂとを備える。【選択図】図１
347 2007-214411 H180210 独立行政法人産業技術総合研究所 圧電素子及びＭＥＭＳデバイスの製造方法 A4 DD01 DD02 DDX PB02 PIX -

【課題】本願発明が解決しようとする課題の１つは、駆動及び検知双方の機能を備える圧電素子において、検知のS/N比を向上させることである。【解決手段】本願発明は、その実施態様に、次のような圧電素子を含む。この圧電素子は、第１の上部電極と第１の下部電極との間に第１の圧電体を挟んだ第１の構造物を、弾性基体上に、前記第１の下部電極が前記弾性基体側となるように設けると共に、第２の上部電極と第２の下部電極との間に第２の圧電体を挟んだ第２の構造物を、前記第２の下部電極が前記弾性基体側となるように、且つ、前記第１の下部電極と前記第２の下部電極が接しないように、且つ、前記第１の圧電体と前記第２の圧電体が接しないように、前記弾性基体上に設けることを特徴とする。【選択図】図５ａ
348 2007-214439 H180210 大日本印刷株式会社 複合センサーパッケージ A3 PHX -

【課題】従来の複合センサーパッケージは実装したＭＥＭＳセンサーや電子部品毎に気密封止や樹脂封止を行うものであり、このため面方向の広がりが大きくなり、小型化に限界があったため、小型で信頼性が高い複合センサーパッケージを提供する。【解決手段】複合センサーパッケージ１を、シリコン基板２と、このシリコン基板２の一方の面に実装された１個以上のＭＥＭＳセンサー４と１個以上の電子部品５と、これらのＭＥＭＳセンサー４と電子部品５とを覆うようにシリコン基板２に接合されたキャップ体６と、シリコン基板２に形成された複数の表裏導通ビア３と、を有する構造とする。【選択図】図１
349 2007-214440 H180210 大日本印刷株式会社 電子装置 A4 DDX PHX -

【課題】電子装置はＭＥＭＳセンサーの端子とプリント基板の端子とをワイヤボンディングした構造であり、貫通ビアを介してアクティブ面と反対側の面にははんだボールバンプを設けたＭＥＭＳセンサーをボールボンディング方式により実装することにより高密度、小型化は達成されるものの、プリント配線基板とＭＥＭＳセンサーの熱収縮率の差による応力がＭＥＭＳセンサーに作用することによる信頼性低下を防ぐため、小型で信頼性が高い電子装置を提供する。【解決手段】貫通ビア１４を介してアクティブ面１３と反対側の面にバンプ１５を有するＭＥＭＳセンサー１１を、バンプ１５が異方性導電層５またはスプリングコネクターを介してプリント配線基板２の端子に接続するように実装した構造の電子装置とする。【選択図】図２
350 2007-214456 H180210 三菱瓦斯化学株式会社 シリコン微細加工に用いるシリコン異方性エッチング剤組成物、シリコンエッチング方法及びそのエッチングを施されたシリコン基板を有する電子機器 A4 PC01 -

【課題】シリコンエッチングにおいて、結晶面によるエッチング速度比やエッチング面の平滑度などのエッチング特性を維持しつつ、シリコンエッチング速度が高くシリコンエッチングプロセス時間が短縮されるエッチング剤組成物を提供すること。【解決手段】アルカリ化合物および還元性化合物および防食剤を含有することを特徴とするシリコン異方性エッチング剤組成物。
351 2007-215174 H190125 三星電子株式会社 モノリシックＲＦ回路及びその製造方法 A4 DB01 DB04 PI02 -

【課題】生産性を高めることのできるモノリシックＲＦ回路を提供する。【解決手段】モノリシックＲＦ回路は一つのベース基板の上にフィルタ部及びスイッチ部を形成する。特に、スイッチ部の圧電層はフィルタ部の圧電層と同様の材質から形成される。スイッチ部はフィルタ部を形成する工程過程で共に形成され、フィルタ部を形成する工程と同様の工程を通じて形成される。これにより、モノリシックＲＦ回路はフィルタ部及びスイッチ部をＭＭＩＣ化することができ、工程時間を短縮して生産性を高めることができる。【選択図】図１
352 2007-215177 H190131 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 容量性マイクロマシン加工超音波トランスジューサ並びにその製作方法 A4 DDX PG01 PG04 PGX -

【課題】設計の柔軟性及び製作コスト低減が得られるｃＭＵＴセルの製作方法を提供する。【解決手段】容量性マイクロマシン加工超音波トランスジューサ・セルを製作する方法を提供する。本方法は、ガラスを含む担体サブストレート（１０）を提供する工程を含む。ガラス・サブストレートを提供するこの工程は、ガラス・サブストレート内にバイア穴（１７１）を形成する工程を含むことがある。本方法はさらに、隔壁（１４）を提供する工程であって、この担体サブストレート（１０）または隔壁（１４）のうちの少なくとも１つがキャビティ深度を規定するように構成させた支持支柱（１２）を備えるような隔壁提供工程を含む。【選択図】図１
353 2007-216086 H180214 独立行政法人産業技術総合研究所 混合器の作製方法 A4 DC01 PI06 ME06 MF02 -

【課題】本発明はマイクロ流路中にマイクロピペットにより気泡を直接生成させることができる混合器の作製方法を提供することを課題とする。【解決手段】枠の上部から流路のパターンの一部に達するように金属の針を置き、針の先端と流路のパターンの間に、マイクロピペット先端を通すための空隙を形成するための水滴をたらし、枠内にシリコン樹脂を流し込み、その後シリコン樹脂を固化させ、固化したシリコン樹脂を型から剥がすとともに金属の針を取り除いた後基板上に載置することにより、基板との間に流路を形成するとともに表面から流路に達する孔及び流路の側面と孔との接点の周囲に水滴でできた空隙を形成し、マイクロピペットをシリコン樹脂表面から流路に達する孔中に、先端が流路中にあるように挿入し、空隙に充填・接着剤を流し込みマイクロピペットをシールする混合器の作製方法である。【選択図】図３
354 2007-216123 H180215 株式会社ワイエムシィ フルイドウェアテクノロジーズ株式会社 マイクロチャネルチップ A4 DC01 -

【課題】カラムにかかる圧力をより低下させることが可能な分離用マイクロチャネルチップの提供。従来の細管を巻いたカラムに比べ、リアクタの形状をコンパクトにすることが可能な反応用マイクロチャネルチップ。【解決手段】所定の形状の溝部が表面に形成された基板１２と、前記溝部を覆うカバープレート１４とを備え、前記溝部の内壁と当該内壁に連続する前記カバープレート１４の裏面とで構成されるマイクロチャネル１６を有し、前記マイクロチャネル１６の内周壁の少なくとも一部は、このマイクロチャネル１６内を流れる移動相が分離又は反応するように寄与するリガンド種、又は両端に堰止構造体２０を備え、微粒子を充填することが可能な充填スペース、の少なくともどちらか一方を有するものとした。【選択図】図１
355 2007-216170 H180217 財団法人　岡山県産業振興財団 流体操作装置 A4 DC01 DC02 DC03 -

【課題】流体が存する内部空間を有する容器を有する装置（単位部分）において、撹拌機能、ポンプ機能、バルブ機能といった各機能を実現する機能実現手段を設けるに際し、複雑化や製造費用増加といった問題を防止又は減少させることができる流体操作装置を提供する。【解決手段】流体が存する内部空間を有する容器と、該内部空間に内蔵され該容器に対して相対的に移動可能な可動子と、を含んでなる単位部分と、可動子が該内部空間内で該容器に対して相対的に移動するよう該容器を駆動する駆動手段と、を備える、流体操作（例えば、撹拌機能、ポンプ機能、バルブ機能）装置である。前記単位部分が複数備えられ、該備えられる複数の単位部分の相対的位置関係を保持する位置関係保持手段をさらに備えるものであってもよい。【選択図】図１
356 2007-216206 H180512 株式会社リコー 微小流路構造体・微小液滴生成方法・微小液滴生成システム・微粒子・マイクロカプセル A4 DC01 -

【課題】簡単な構成のマイクロチャネルを用いた方式において、単分散性の高い微小液滴を生成できるとともに、生産量を大幅に向上できる微小流路構造体を提供する。【解決手段】流体導入流路１０により分散相流体が、流体導入流路１１により連続相流体が導入され、合流流路１２で合流する。合流流路１２には凸構造２０が間隔をおいて複数配置されており、これにより凹凸周期構造が形成されている。この周期構造により合流流路１２の流路断面積が変化し、２流体の界面に擾乱を誘起する。この作用により分散相流体は均一に液滴化する。【選択図】図７
357 2007-216308 H180214 セイコーエプソン株式会社 電子装置及びその製造方法 A4 PHX -

【課題】機能構造体の封止プロセスを簡易に行うことができ、製造コストを低減することのできる新規の構造及び製造方法を実現する。【解決手段】本発明の電子装置１０は、基板１と、該基板上に形成された機能素子を構成する機能構造体３Ｘと、該機能構造体が配置された空洞部Ｃを画成する被覆構造とを具備する電子装置において、前記被覆構造は、前記空洞部の少なくとも上部を覆うように配置され、前記空洞部に対する被覆面積よりも小さな１又は複数の開口部７ｈを備えた被覆層７ｂと、該被覆層上に配置されて前記開口部を閉鎖する封止剤９とを含むことを特徴とする。【選択図】図１０
358 2007-216309 H180214 セイコーエプソン株式会社 電子装置及びその製造方法 A4 PHX -

【課題】機能構造体の封止プロセスを簡易に行うことができ、製造コストを低減することのできる新規の構造及び製造方法を実現する。【解決手段】本発明の電子装置１０は、基板１と、基板上に形成された機能素子を構成する機能構造体３Ｘと、機能構造体が配置された空洞部Ｃを画成する被覆構造とを具備する電子装置において、被覆構造は空洞部の少なくとも上部を覆うように配置された被覆体を有し、被覆体は、下層に配置された第１の被覆層５Ｂと、第１の被覆層に対して上層に配置された第２の被覆層７Ｂとを備えてなり、第１の被覆層と第２の被覆層は、それぞれ被覆体が空洞部を上方から覆う範囲の一部に開口領域５Ｂａ、７Ｂａを備えるとともに、それぞれ他方の開口領域と平面的に重なり合うことを特徴とする。【選択図】図１２
359 2007-216358 H180220 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳデバイスおよびその製造方法 A2 PA08 PI01 -

【課題】小型のＭＥＭＳデバイスおよび小型のＭＥＭＳデバイスが一連の工程で製造できる簡略化した製造方法を提供すること。【解決手段】ＣＭＯＳ素子２３上に可動電極５が形成されているので、ＣＭＯＳ素子２３とは別の領域に可動電極５を形成した場合と比較して、ＭＥＭＳデバイス１の基板表面に占める面積を少なくでき、小型のＭＥＭＳデバイス１を得ることができる。また、可動電極５の形成とバンプ９０の形成とがメッキ工程で同時に行なわれる。したがって、ＭＥＭＳデバイス１が半導体製造工程の一連の工程で製造でき、製造方法を簡略化できる。【選択図】図１
360 2007-216368 H180220 ソニー株式会社 電気機械素子、電子回路装置、およびこれらの製造方法 A4 PI02 -

【課題】電気機械素子の製造過程における可動子に生じる負荷等による可動子の変形、破損等の課題の解決を図る。【解決手段】犠牲層２３上に可動子５を形成し、この可動子５に犠牲層２３を露出する複数の孔５ｈを形成し、犠牲層に対して、可動子に形成した孔と可動子の周辺から犠牲層の一部を残す第１のエッチングを行なって、この犠牲層の残部によって可動子の機械的支持を行ない、この状態で、可動子に負荷が掛かる作業を行ない、その後第２のエッチングを行って犠牲層の残部の除去を行なうようにして、上述した可動子に負荷の掛かる作業を犠牲層の一部によって補強した状態で行なって、この負荷等による製造過程での可動子の変形、破損等が回避される。【選択図】図８
361 2007-216414 H180214 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出装置の製造方法 A4 DC01 PGX -

【課題】電極取出し口などのように大きな面積にわたって薄膜が形成される部分の加工方法を改善し、薄膜割れに起因する歩留まり低下を防止できる、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供する。【解決手段】ガラス基板２ａとＳｉ基板１ａの振動板９とをギャップを介して接合する工程と、ギャップを形成する空間部１０のうち、少なくとも電極端子１３と対応する部分に樹脂５１ａを充填する工程と、ガラス基板２ａと接合されたＳｉ基板１ａにおいて、電極取り出し口となる部分をウェットエッチングにより薄膜化する工程と、ウェットエッチングの終了後、Ｓｉ基板１ａの電極取出し口となる部分に残った薄膜部１３ｃと、薄膜部１３ｃに対応する部分に充填された樹脂とをドライエッチングで除去する工程と有する。【選択図】図６
362 2007-218838 H180220 財団法人川村理化学研究所 微量試料の導入方法およびマイクロ流体デバイス A4 DC01 DC03 PHX MEX -

【課題】マイクロ流体デバイス内の流路に極微量の試料を定量的に導入する試料導入方法及び微小なクロマトグラフを備えたマイクロ流体デバイスの提供。【解決手段】第一流入口と、第一流出口と、両者を結ぶ第一流路と、第一流路を二分する第一分岐部と、第一分岐部から分岐する第二流路と、第二流路の他端に設けた第二流入口とを有するマイクロ流体デバイスを使用し、第一流入口に接続し、移送用流体を吐出する第二ポンプを停止又は運転状態とし、且つ第一流出口に接続する第一ポンプを、第二ポンプの吐出速度より速い速度で吸引方向に運転し、第一流路内の移送用流体を第一ポンプ方向へ移送すると同時に、両方のポンプの速度差により生じた負圧により、第二流路内の試料を第一流路下流部へ移送する第一工程と、試料が所定量導入された時点で、両方のポンプの速度差をゼロにするか、逆転させて、試料の流入を停止する第二工程、を行う微量試料の導入方法。【選択図】図１
363 2007-218902 H190109 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 分離応力アイソレータ A4 DD01 DD02 -

【課題】機構ダイおよびパッケージを備えるマイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）慣性センサ装置用の分離応力離隔装置を提供すること。【解決手段】容量性装置機構が、機構ダイとパッケージ基板の間に位置付けられた基板層内に形成される。分離応力離隔構造が、同じ基板層内に形成されるが、容量性装置機構からは物理的に離隔される。分離応力離隔構造は、機構ダイとパッケージ基板の間に置かれ、それらの間に機械的電気的結合を提供する。【選択図】図４
364 2007-218905 H190118 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ＭＥＭＳデバイスにおける回転高調波の周波数シフト A4 DD01 DD02 -

【課題】ＭＥＭＳデバイスにおける回転高調波の周波数シフトのための構造及び方法を提供する。【解決手段】例示的なＭＥＭＳデバイスは、基板と、基板に結合された検知電極と、検知電極に隣接するプルーフ・マスとを含むことができる。プルーフ・マス上に不均一に分散された幾つかの穴または開口を、プルーフ・マス内の質量の分布を変えるように、構成することができる。動作中に、穴または開口が存在することによって、回転モードにおいてプルーフ・マスが中心線について回転する周波数が変わり、それにより、駆動システム及び検知システム中へ高調波がもたらされることを低減される。【選択図】図４
365 2007-218906 H190119 国立大学法人　東京大学 松下電器産業株式会社 ３次元構造体およびその製造方法 A4 DDX PI02 -

【課題】ＭＥＭＳ技術等を用いて形成される可動構造を有する微小３次元構造体要素が膜状弾性体内へ配置された３次元構造体において、上記膜状弾性体の柔軟性を阻害することなく効果的に活用できるような構造を提供する。【解決手段】可動構造を有する複数の微小３次元構造体要素としてのカンチレバー２を膜状弾性体３の内部に、各カンチレバーの変形の方向が互いに異なるように配置し、かつこのカンチレバー２に外力検知機能を持たせることで、外力の作用により膜状弾性体３に生じた弾性変形を検知できる構造とする。【選択図】図１
366 2007-219483 H181010 セイコーエプソン株式会社 光学デバイス、波長可変フィルタ、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザ A4 DA07 DAX PI02 -

【課題】駆動電圧を低減しつつ、広いレンジでの波長の光に対して使用可能な光学デバイス、波長可変フィルタ、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。【解決手段】本発明の光学デバイス１は、駆動電極と可動部２１との間に電位差を生じさせることにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部２１の位置および／または姿勢を変化させ、固定反射膜３５と可動反射膜２５との間で光反射を繰り返し、干渉を生じさせて、これらの間の距離に応じた波長の光を外部に出射し得るよう構成されているものであって、駆動電極は、可動部２１の固定反射膜３５側の面に対し間隔を隔てて対向する第１の駆動電極３３と、可動部２１の可動反射膜２５と反対側の面に対し間隔を隔てて対向する第２の駆動電極４３とを有する。【選択図】図３
367 2007-219484 H181010 セイコーエプソン株式会社 光学デバイス、波長可変フィルタ、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザ A4 DA07 DAX PI02 -

【課題】駆動電圧を低減しつつ、優れた光学特性を有する光学デバイス、波長可変フィルタ、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。【解決手段】本発明の光学デバイス１は、可動部２１の固定反射膜３５側の面に対し間隔を隔てて対向するように、固定部に固定的に設けられた第１の電極３３と、可動部２１の固定反射膜３５と反対側の面に対し間隔を隔てて対向するように、固定部に対し固定的に設けられた第２の電極４３とを備え、第１の電極３３および第２の電極４３のうち、一方の電極は、可動部２１との間の静電容量を検出するための検出電極として機能し、他方の電極は、可動部２１との間に電位差を生じさせることにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部２１の位置および／または姿勢を変化させるための駆動電極として機能する。【選択図】図３
368 2007-220476 H180216 オムロン株式会社 半導体装置の電気的接続構造及び当該構造を備えた機器 A4 DBX DD01 PG01 -

【課題】２枚の基板を隙間なく接合し、かつ両基板の電気的接続部において確実に電気的接続確保できる半導体装置の電気的接続構造を提供する。【解決手段】可動基板１３は、陽極接合によりアンカー部１２４ａ、１２４ｂの２箇所の接合部を固定基板１０１の上面に接合することによってベース部１２の上方で弾性的に支持される。アンカー部１２４ａの段差部１２９に設けた接合電極１２７と固定電極１０６に設けた接合電極１１１は互いに圧接して電気的に接続される。さらに、アンカー部１２４ａの接合部と段差部１２９の間にはスリット溝１３０が形成されており、スリット溝１３０の位置でアンカー部１２４ａが変形して応力を緩和する。【選択図】図６
369 2007-221105 H190109 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 液晶高分子を使用したＭＥＭＳデバイスの封止 A4 PH04 PHX MIX -

【課題】実質的に不浸透性のガラス、セラミック、シリコン、または金属材料から両方とも形成される２つのダイを使用して気密に近いチップキャリアパッケージを提供する。【解決手段】チップキャリアパッケージ１０は、それぞれ実質的に不浸透性の材料から形成され、信号をパッケージ内に送り、パッケージ内から送り出す選択された数の金属導電体１８上にラミネート加工された２つまたはそれ以上のサーモトロピック液晶高分子（ＬＣＰ）から形成されたわずか数千分の２．５４ｃｍ（１インチ）の厚さの半透性シートまたはテープ基板により結合された底部ダイ１２および蓋部ダイ１４を備える気密に近いチップキャリアパッケージ。【選択図】図１
370 2007-222956 H180221 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳデバイスおよびＭＥＭＳデバイスの製造方法 A4 PHX MB03 ME01 -

【課題】簡易な工程で容易にＭＥＭＳ構造体を気密封止することを可能とするＭＥＭＳデバイスおよびＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】固定部４ａ，４ｂと可動部７を備え半導体基板１に形成されたＭＥＭＳ構造体２０と、ＭＥＭＳ構造体２０に接続される配線１６が絶縁膜を介して積層されＭＥＭＳ構造体２０を取り囲むように形成された配線層８と、配線層８の上方からＭＥＭＳ構造体２０上方に連なり複数の開口部１３が形成されたシリコン窒化膜１０と、を有し、半導体基板１とシリコン窒化膜１０の間に空洞部１４が画定され、シリコン窒化膜１０の開口部１３が塞がれて空洞部１４の内部を気密に封止する。【選択図】図１
371 2007-222957 H180221 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳデバイスの製造方法 A4 PHX PI02 ME01 -

【課題】エッチング液を用いてＭＥＭＳ構造体をリリースする際に、フォトレジスト膜を必要とせず、工程を簡略化でき、かつ容易にＭＥＭＳ構造体を封止するＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板３１の上方に構造体層を形成する工程と、配線層３８を形成する工程と、パッシベーション膜３９を形成する工程と、ポリイミド樹脂膜４０を形成する工程と、ＭＥＭＳ構造体５０の上方に位置するポリイミド樹脂膜４０に複数の開口部４２を形成する工程と、ポリイミド樹脂膜４０をマスクとしてポリイミド樹脂膜４０の開口部４２からエッチング液を接触させて配線層８および構造体層の酸化膜をエッチングしてＭＥＭＳ構造体５０をリリースし、かつパッシベーション膜３９と半導体基板３１の間に空洞部４４を形成する工程と、開口部４２を塞ぎ空洞部４４の気密封止処理する工程と、を有する。【選択図】図３
372 2007-222970 H180221 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ A4 DA02 -

【課題】低コスト化を図ることができるアクチュエータを提供すること。【解決手段】本発明のアクチュエータは、第１の弾性連結部２５、２５を捩れ変形させながら第１の質量部２１、２２を回動させ、これに伴い、第２の弾性連結部２６、２６を捩れ変形させながら第２の質量部２３を回動させるものであって、第１の弾性連結部２５、２５の捩れ変形を規制または抑制するとともに、除去可能に設けられた除去部２９、２９を有し、除去部２９、２９を必要に応じて除去することにより、第１の弾性連結部２５、２５のバネ定数を低減することが可能である。【選択図】図１
373 2007-222990 H180223 松下電工株式会社 梁部を備えた構造体の製造方法およびＭＥＭＳデバイス A4 DD01 DD02 DD03 PJX -

【課題】梁部を備えた構造体の形状の制約が少なく、製造コストの低コスト化が可能な梁部を備えた構造体の製造方法およびＭＥＭＳデバイスを提供する。【解決手段】半導体基板１の一表面側に除去部位として形成する多孔質部３の形状に応じてパターン設計した陽極２を半導体基板１の他表面側に形成する陽極形成工程と、陽極２と電解液中で半導体基板１の上記一表面側に配置される陰極との間に通電して半導体基板１の上記一表面側に多孔質部３を形成する陽極酸化工程と、陽極酸化工程の後で半導体基板１の上記一表面側に薄膜４を形成する薄膜形成工程と、薄膜形成工程の後で薄膜４において梁部７となる部位の周囲の不要部をエッチング除去して開孔部５を形成する開孔部形成工程と、開孔部５を通して多孔質部３を選択的にエッチング除去して空洞部６を形成することで半導体基板１から分離した梁部７を形成する分離工程とを有する。【選択図】図１
374 2007-224844 H180224 コニカミノルタエムジー株式会社 マイクロポンプによる送液方法および送液システム A4 DC03 -

【課題】差圧の変化に対する流路抵抗の変化割合を利用した双方向送液が可能なマイクロポンプにおいて、例えばマイクロリアクタの流路内において反応に用いる液を下流へ送液する場合のような主方向への送液時における送液速度を早めることができると同時に、いずれの方向に送液する場合であってもポンプ室内における気泡の発生を十分に防止可能な送液方法および送液システムを提供する。【解決手段】第１流路および、差圧の変化に対する流路抵抗の変化割合が第１流路よりも小さい第２流路が連通する加圧室に接続された振動アクチュエータに対して、第１流路から第２流路に向かう方向へ液体を送液するための第１の駆動電圧波形における電圧の立ち上り時間Ｔ１を、第２流路から第１流路に向かう方向へ液体を送液するための第２の駆動電圧波形における電圧の立ち下り時間Ｔ７よりも短くした。【選択図】図３
375 2007-225362 H180222 オムロン株式会社 薄膜構造体の形成方法並びに薄膜構造体、振動センサ、圧力センサ及び加速度センサ A4 DD01 DD02 DD03 DD07 PF02 -

【課題】機械的応力が制御された弱い引張応力を持ち、かつ、導通化された薄膜構造体を形成するための方法を提供する。【解決手段】Ｓｉ等の基板３２の上にポリシリコン薄膜からなる下層膜３５を形成した後、下層膜３５にＰ等の不純物をドープして熱拡散させることにより下層膜３５を導通化させる。ついで、下層膜３５の上に、成膜されただけで導通化されていないポリシリコン薄膜からなる上層膜３６を成膜する。上層膜３６は、下層膜３５の圧縮応力と同程度の引張応力を有しており、下層膜３５及び上層膜３６からなる薄膜構造体Ａは全体として弱い引張応力を有するように調整されている。【選択図】図３
376 2007-225438 H180223 コニカミノルタエムジー株式会社 マイクロ流体チップ A4 DC01 DC02 DC03 -

【課題】複数の流体の混合を効率的に実現するマイクロ流体チップを提供する。【解決手段】複数の流路ならびに該流路から送液される２以上の液体が合流して混合される合流部とを有するマイクロ流体チップであって、合流する流路と該合流部との間に介在し、それらと連通する撥水バルブがそれぞれに設けられ、それらの撥水バルブは、繋がる流路よりも流路断面積が小さく、送液圧力が予め決められた圧力以下では液体の通過を遮断し、該圧力を超える送液圧力が加わると液体を通過させる送液制御通路であり、該撥水バルブが該合流部と直結されている。該合流部が、合流する流路よりも大きい空間からなり、直結された前記撥水バルブとを結ぶ各直線上のすべての点を含み、かつ、隣接する撥水バルブ間の距離の１／２よりも、撥水バルブから該送出流路の始点までの距離の方が長くなっている形状が好ましい。【選択図】図１
377 2007-226108 H180227 株式会社リコー 光走査装置および画像形成装置 A4 DA02 DA04 -

【課題】環境温度が変化しても振れ角の変動が少なく、また、共振周波数のばらつきによる振れ角のばらつきが少ない。【解決手段】第１の固定電極５１、５２を、絶縁層４８を介して第２の固定電極５３、５４と接合する。駆動信号の周波数と、ミラー４４の慣性と梁４５の捻りバネ定数で定まる共振周波数を比較し、駆動周波数が共振周波数より大きい場合、第１の固定電極５１、５２に駆動信号を印加し、可動電極４６と第１の固定電極間に作用する静電気力によりミラーを振動させ、駆動周波数が共振周波数より小さい場合、第２の固定電極５３、５４に駆動信号を印加し、可動電極４６と第２の固定電極間に作用する静電気力によりミラーを振動させる。【選択図】図１
378 2007-227353 H181208 三星電子株式会社 下向型ＭＥＭＳスイッチの製造方法及び下向型ＭＥＭＳスイッチ A4 DB01 -

【課題】圧電力によって下向き駆動される接続パッドをＲＦ信号ラインとレイヤを共有して製造するが、ＲＦ信号ラインを製造した後に製造することで、再構成アンテナの性能を向上させることのできる下向型ＭＥＭＳスイッチの製造方法及び下向型ＭＥＭＳスイッチが開示される。【解決手段】第１及び第２空洞部は基板上に形成され、第１及び第２アクチュエータは第１及び第２空洞部の上部に形成され、第１及び第２固定ラインは基板の上面に第１及び第２空洞部と交差しないように形成され、接続パッドは第１及び第２固定ラインの表面から一定の距離を隔てた位置に配置され、第１及び第２アクチュエータの駆動時、第１及び第２固定ラインと接触可能な形に形成される。【選択図】図１
379 2007-229631 H180301 コニカミノルタエムジー株式会社 マイクロリアクタ A4 DC01 -

【課題】液を所望位置にて確実に停止させ、停止させた位置から確実に再始動することができ、さらに送液性が安定した撥水バルブを有するマイクロリアクタを提供すること。【解決手段】板状のチップの少なくとも一面に流路を設けるとともに、前記流路の一部に、撥水バルブを構成する送液制御部を備え、これにより前記流路内の液体の送液速度、送液タイミングの制御がなされるマイクロリアクタであって、前記送液制御部は、その上流側の前記流路の断面積よりも小さな断面積を有する上流側接続口と、その下流側の前記流路の断面積よりも小さな断面積を有する下流側接続口と、前記上流側接続口と前記下流側接続口とを連通する接続口連通部と、を有し、前記接続口連通部は、断面積が連続的に変化するように構成されている。【選択図】図３
380 2007-229825 H180227 国立大学法人弘前大学 微小電気機械構造、その製造方法および微小電気機械素子 A4 DD01 PI02 -

【課題】経済性、高速応答性を実現できる微小電気機械構造を提供すること。【解決手段】微小電気機械構造１は、その一部または全部が外郭３によって中空内部２が形成された形状の筒状構造により構成される、いわば「擬似厚膜構造」である。筒状構造の外郭３は半導体電子回路製造の可能な製造装置を用いてなされる薄膜製造過程により効果的に形成することができ、軸方向が単一方向上にある方形の微小電気機械構造１が得られる。これとベース９、おもり８によりＭＥＭＳ加速度センサを構成できる。【選択図】図１
381 2007-230100 H180301 セイコーエプソン株式会社 シリコン基板の加工方法及びノズルプレートの製造方法 A4 DC01 PB01 PD01 -

【課題】所望の凹部を高精度に形成することができるシリコン基板の加工方法及びノズルプレートの製造方法を提供する。【解決手段】第１のパターンを有する保護膜３０１ａをシリコン基板３００上に形成し、その保護膜３０１ａをマスクとして前記シリコン基板３００をドライエッチングする第１エッチング工程と、第１エッチング工程後に保護膜３０１ａの少なくとも一部を除去して第２のパターンを有する保護膜３０１ｂとする保護膜除去工程と、前記第２のパターンを有する保護膜３０１ｂをマスクとして前記シリコン基板３００をドライエッチングする第２エッチング工程により、前記シリコン基板３００に深さが異なる凹部３５０を形成するシリコン基板の加工方法であって、前記第１エッチング工程と第２エッチング工程との間に、少なくとも前記第１エッチング工程でエッチングした領域を酸とアルカリとの混合液で洗浄する洗浄工程を有する。【選択図】図１
382 2007-232172 H180303 日本板硝子株式会社 マイクロバルブ装置 A4 DC02 -

【課題】簡単な構造で、微細な流路を流れる液体の遮断及び開放を行うことができるマイクロバルブ装置を提供する。【解決手段】マイクロ化学システム用チップ１は、液体流路２を有する基材１０と、基材１０の内部に形成されたマイクロバルブ装置３とを備える。液体流路２の下流側に、液体流路２の断面積を小さくする堰４１が形成されている。基材１０は、液体流路２、堰４１、及びバルブ流路３１が表面に形成されるチャネル部材１２と、チャネル部材１２を覆うカバー部材１１とから成る。マイクロバルブ装置３は、合流部３２で液体流路２に交差するバルブ流路３１から成るバルブ流路構造と、制御用流体を接続構造５１及び接続孔６を介して供給する流体制御機構５とを有する。【選択図】図１
383 2007-232673 H180303 松下電器産業株式会社 マイクロ流体チップ A4 DC01 -

【課題】親水性表面を有する基材によって構成されたマイクロ流体チップにおいて、回転動作の停止等により、上流側から下流側への外力がなくなった際に、流路を構成する壁面を液体がつたい逆流することを防止できるマイクロ流体チップを提供する。【解決手段】検査すべき液体が流れるトンネル状の第１の流路と、前記第１の流路が底面で接続された前記液体を充填するための空洞状のチャンバーと、前記チャンバーに蓄えられた液体を排出するための前記チャンバー底面に接続されたトンネル状の第２の流路と、前記チャンバーの内部に前記チャンバーの内壁厚みよりも小さい高さの突起部を設けることにより、前記マイクロ流体チップにおける逆流を防止することができる。【選択図】図２
384 2007-232923 H180228 三菱電機株式会社 マイクロミラー、マイクロミラー・デバイス、およびマイクロミラーの製造方法。 A4 DA04 PI03 -

【課題】一つの駆動アクチュエータでマイクロミラーをその鏡面における法線方向に並進移動させることが可能なマイクロミラー、当該マイクロミラーを用いたマイクロミラー・デバイス、および上記マイクロミラーの製造方法を提供すること。【解決手段】マイクロミラー１００は、マイクロミラー本体２、マイクロミラー本体２を囲む筒状枠体３、および板バネ体４から構成されていて、マイクロミラー本体２は、一端が鏡面２１であり他端が裏面２２となっていて、筒状枠体３内に位置している。マイクロミラー本体２は、その鏡面２１近傍の４側面に設けられた板バネ体部分４１〜４４と、その裏面２近傍の４側面に設けられた板バネ体部分４５〜４８とにより筒状枠体３内の保持されている。【選択図】図２
385 2007-233065 H180301 株式会社リコー 光偏向装置とその製造方法並びに光投影装置 A4 DA04 PI02 -

【課題】ミラー面となる平板部材の上面に穴などを生じさせることなく、平板部材の滑らか・安定な回転を可能にした構造の光偏向装置を実現する。【解決手段】板状部材１０６の下面に略円弧形状の断面を持つ軸受け部１０８を設け、この軸受け部１０８内に規制部材１０９のストッパ１０９ａが入り込み、板状部材１０６の下面と支点部材１０５の頂部との係合、及び、軸受け部１０８の内面とストッパ１０９ａの下面との係合により、板状部材１０６は支点部材１０５の頂部を中心として回転可能に支持され、軸受け部１０８の側面に対向した規制部材１０９の側面により板状部材１０６の回転軸方向の位置が規制される。【選択図】図１
386 2007-233235 H180303 株式会社リコー 光走査装置および画像形成装置 A4 DA02 DA04 -

【課題】任意に設定される振動ミラーの走査周波数ｆや副走査方向のビームスポット間隔ｐに対して、走査ラインの間隔が均等になるように調整することで、濃度むらや色ずれ、色変りのない高品位の画像を形成する。【解決手段】複数の発光源を備える光源手段１０７，１０８，１０９，１１０と、画素情報に応じて各発光源を変調する光源駆動手段と、ねじり梁を回転軸として支持され各発光源からの光ビームを一括して偏向して被走査面を往復走査する振動ミラー１０６と、各発光源からの光ビームを、被走査面において副走査方向に所定のビームスポット間隔ｐとなるように結像する結像光学系と、を有する光走査装置。振動ミラー１０６の共振周波数に応じて走査周波数ｆを設定する振動ミラー駆動手段と、設定された振動ミラーの走査周波数ｆに応じて、ビームスポット間隔ｐを調整するピッチ調整手段と、を有する。【選択図】図１
387 2007-234448 H180302 エプソントヨコム株式会社 マイクロリレースイッチ A4 DB01 -

【課題】感度にバラツキが無いマイクロリレースイッチを提供する。【解決手段】絶縁材料から成る固定基板１０と、固定基板１０の上面に形成したパターンコイル１１ａ、１１ｂと、固定基板１０の上面にパターンコイル１１ａ、１１ｂとは絶縁状態で形成した２本の高周波線路１４ａ、１４ｂと、水晶材料から成り少なくとも固定基板１０上に形成された２本の高周波線路１４ａ、１４ｂと対向する位置が薄肉部１０ｂとなるように形成されている可動基板２０と、可動基板２０の底面外側にパターンコイル１１ａ、１１ｂと同一方向に形成したパターンコイル２１ａ、２１ｂと、可動基板２０の底面外側にパターンコイル２１ａ、２１ｂとは絶縁状態でコンタクト片２４を形成するようにした。【選択図】図２
388 2007-234582 H190115 松下電器産業株式会社 電気機械スイッチ A4 DB01 -

【課題】周波数の高い領域においても、低駆動電圧で高速スイッチング応答が可能かつ挿入損失が小さい電気機械スイッチを提供する。【解決手段】本発明の電気機械スイッチは、基板に両端が固定される梁と、前記梁に形成され、前記梁を駆動する駆動電極と、前記梁に前記駆動電極から電気的に分離して形成される信号伝達電極と、前記基板に固定され、前記駆動電極と対応して静電力により前記梁を駆動する固定電極と、前記基板上において、前記駆動電極の下部に形成される駆動下部電極と、前記基板上において、前記駆動下部電極から電気的に分離して前記信号伝達電極の下部に形成される信号伝達下部電極とを備えるものである。【選択図】図１
389 2007-234771 H180228 株式会社豊田中央研究所 量子型赤外線センサ A1 DD04 -

【課題】高度な量子効果により高感度で赤外線を検知することができ、室温近くの温度条件下においても動作させることが可能な量子型赤外線センサを提供すること。【解決手段】中心細孔直径が１．５〜５．０ｎｍであるメソ多孔体１１と、メソ多孔体１１の細孔内に配列された波長３〜１５μｍの光に対する屈折率が１．７〜２．１の範囲にある金属酸化物１２と、金属酸化物１２に電気的に接続されている電極１３とを備えること特徴とする量子型赤外線センサ。【選択図】図１
390 2007-240391 H180310 住友ベークライト株式会社 マイクロ流体装置 A4 DC01 DCX -

【課題】生化学分析を行うセンシング部を有したマイクロ流体装置において、センシング部の速度分布のむらを小さくすること。【解決手段】流体試料中の物質を検出するセンシング部を有するマイクロ流体装置において、前記センシング部への流入流路を複数有することを特徴とするマイクロ流体装置。【選択図】図２
391 2007-240530 H190306 ローベルト　ボツシユ　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクテル　ハフツング 動きセンサ A4 DD01 -

【課題】構造および作製コスト面で優れた、マイクロメカニカル加速度センサ3と磁気抵抗回路6とを備えている基板2を有している動きセンサ。【解決手段】マイクロメカニカル加速度センサ3と磁気抵抗回路6とが同一の基板2に形成されている。【選択図】図１
392 2007-240626 H180306 株式会社リコー 光スキャナ駆動方法、および光スキャナ駆動装置 A4 DA02 DA04 -

【課題】ポリゴンミラーに代わる光走査装置として、シリコンマイクロマシニング技術を利用した微小ミラーを揺動させる構成のマイクロミラーディバイスが提案されている。この駆動方式の１つとして、静電駆動方式がある。変動量を大きくするため、櫛歯形電極構造が優れているが、本来の揺動方向に直交する方向に振動が発生すると、櫛歯同士が接触して隣合う櫛歯間で吸着する現象があり、問題視されている。【解決手段】電極間に与える電圧の駆動信号を、起動モードにおいては、駆動信号Ｄ、ＣＢのように、可動板の揺動幅が小さい駆動信号から順に、所定時間内に変化させながら与え、定常駆動モードにおいては、最大の揺動幅が得られる駆動信号Ａに切り替える。本来の揺動方向に直交する方向の振動は駆動信号Ｄ、Ｃ、Ｂ、Ａの順に小さくなるので、定常モードにおいては櫛歯間の吸着問題は発生しない。【選択図】図４
393 2007-240728 H180307 日本電信電話株式会社 マイクロミラー装置およびミラーアレイ A4 DA01 DA02 DA04 -

【課題】複数のミラーを近接して配置する。【解決手段】マイクロミラー装置１は、平板状のミラー２と、ミラー２を回動可能に支持するばね４ａ，４ｂと、ミラー２と対向する下部基板の上に形成された駆動電極３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄとを備えている。ばね４ａ，４ｂは、ミラー２の長さ方向の両端を支持する。ミラー２の長さ方向に沿った軸に対して垂直で、かつミラー面と平行な軸を第１の回動軸Ａとしてミラー２が所望の角度に回動可能であると共に、長さ方向に沿った軸を第２の回動軸Ｂとしてミラー２が所望の角度に回動可能なように、ばね４ａ，４ｂのばね定数が設定される。【選択図】図１
394 2007-242462 H180309 三洋電機株式会社 メカニカルスイッチ A4 DB01 -

【課題】信頼性を向上させることができるとともに、動作がばらつくのを抑制することが可能なメカニカルスイッチを提供する。【解決手段】このメカニカルスイッチは、下部制御電極２に対して所定の間隔を隔てて対向するように配置され、下部制御電極２との間に発生された静電気力によりシリコン基板１側に移動する上部制御電極８と、信号線４に対して所定の間隔を隔てて対向するように配置されるとともに、上部制御電極８と連結され、上部制御電極８と共にシリコン基板１側に移動することにより信号線４と接触する接触電極６と、シリコン基板１と上部制御電極８とを連結するとともに、上部制御電極８の弾性率よりも低い弾性率を有するＳｉＯＣ膜１０の部分１０ａとを備えている。【選択図】図２
395 2007-242607 H190209 株式会社東芝 半導体集積回路、ＭＥＭＳ及び静電型アクチュエータの駆動方法 A4 DB01 -

【課題】ホールド状態で十分長い時間が経過しても、不具合を起こさないように静電型アクチュエータを駆動させることのできる半導体集積回路を提供する。【解決手段】半導体集積回路は、静電型アクチュエータ１１、電荷蓄積量検出回路２１、記憶回路２２、及びバイアス回路２３を備える。静電型アクチュエータ１１は、上部電極、下部電極、前記上部電極と前記下部電極との間に配置された絶縁膜を有する。電荷蓄積量検出回路２１は、静電型アクチュエータ１１の絶縁膜１６中に蓄積された電荷量を検出する。記憶回路２２は、電荷蓄積量検出回路２１により検出された電荷量の検出結果を格納する。そして、バイアス回路２３は、記憶回路２２に格納された検出結果に基づいて、静電型アクチュエータ１１を駆動するための駆動電圧を変化させる。【選択図】図１Ｅ
396 2007-245038 H180317 株式会社荏原製作所 マイクロ流体デバイスにおける気泡除去装置及び方法 A4 DC01 -

【課題】混入したり生成した気泡を、簡便かつ確実にマイクロ流路内から取り除く技術を提供する。【解決手段】この気泡除去装置は、1mm以下の流路断面寸法を持つマイクロ流体デバイス１０と、このマイクロ流体デバイスに送液するための送液装置３０と、これらマイクロ流体デバイスおよび送液装置を制御するマイクロ反応システムを有する。この気泡除去装置によれば、運用開始時に試薬をマイクロ流路１４に導く際や、流路内に気泡が発生して流路が閉塞した場合に、送液装置３０を制御して送液出力を時系列的に変動させることにより、マイクロ流路１４内の気泡の除去を促進する。【選択図】図１
397 2007-245140 H190213 国立大学法人　岡山大学 分離型マイクロ流体流路制御装置 A4 DC01 -

【課題】流体流路制御機能を効率化し、多目的化し、より小型化し、使い捨て可能の分離型マイクロ流体流路制御装置を提供する。【解決手段】分離型マイクロ流体流路制御装置は、材料投入口１、２、取り出し口３、可動磁性体９、それを収納する空隙８、鉄心４、５、６、７を具える流体流路制御部Ａと、励磁コイル１０、１１、鉄心１２、磁極１３、１４、１５、１６を具える駆動制御部Ｂとから成る。励磁コイル１１に電流を流して励磁すると、磁束は磁極１４および流体流路制御部Ａの鉄心５を通り、空隙８を介して可動磁性体９を通る。磁束線は２手にわかれ、鉄心６および磁極１６、または鉄心７および磁極１５を通り、鉄心１２を通ってコイル１１に戻る。空隙８を通り可動磁性体９に入る磁束線が可動磁性体９を入口２方向に磁気力により吸引し、可動磁性体９は入口２をふさぐように右側に移動する。【選択図】図１
398 2007-245246 H180313 住友精密工業株式会社 静電容量型ＭＥＭＳアクチュエータ A4 DA02 DA04 -

【課題】一対の電極のみを用いて揺動部材の揺動周波数及び機械的共振周波数を個別に制御可能な静電容量型ＭＥＭＳアクチュエータを提供する。【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳアクチュエータ１００は、基板に対して揺動可能に支持された揺動部材１１と、該揺動部材１１を静電力を利用して揺動駆動するための一対の電極１８、１９とを具備するＭＥＭＳデバイス１と、前記ＭＥＭＳデバイス１が具備する前記一対の電極１８、１９間に電圧を印加する電源手段２とを備えている。前記電源手段２は、パルス電圧を前記一対の電極１８、１９間に印加すると共に、前記パルス電圧のデューティ比を変更可能に構成されていることを特徴とする。【選択図】図１
399 2007-245339 H190316 コミツサリア　タ　レネルジー　アトミーク マイクロ電子コンポジット特にＭＥＭＳの密閉キャビティ内の被包構造 A4 PBX PHX PI02 -

【課題】既存の技術の決定を改良し、マイクロ−エレクトロ−メカニカルシステムを備えたコンポジットについての湿式表面準備と共に直接結合技術を用いる方法を提供することである。【解決手段】マイクロ電子装置（５０）の密閉キャビティ（３８）内にマイクロ−エレクトロ−メカニカルシステム（ＭＥＭＳ）の構造を製造する方法であって：準備されたカバー（３０）と基板（１０）とをシリコン直接結合（ＳＤＢ）によって結合する。ＭＥＭＳ構造（２２）の特性を損なうことなくすなわち、付着を行うことなく、湿式クリーニングによって表面の準備を最適化するために、ＭＥＭＳ構造（２２）を結合中にリリースすることなく、犠牲中間層（１６）によってベース（１２）に結合する。キャビティ（３８）に開放する少なくとも一のベント（４０）を介してＨＦ気相を注入することによって結合を実施した後、前記層を除去する。【選択図】図１Ｃ
400 2007-247404 H171207 三星電子株式会社 マイクロポンプ A4 DC03 -

【課題】構造が簡単ながら省エネが達成されると同時に、作動流体の微細な流量制御の可能なマイクロポンプを提供する。【解決手段】駆動流体の流入通路と流出通路とが備えられたポンプチャンバ１００と、前記流入通路を選択的に開閉させる第１バルブ１２０と、前記流出通路を選択的に開閉させる第２バルブ１４０と、前記ポンプチャンバを加熱あるいは冷却させるためのポンプチャンバ冷温ユニット１６０とを有する。【選択図】図２ａ
401 2007-247867 H180317 オリンパス株式会社 財団法人神奈川科学技術アカデミー スライド式バルブ装置及びスライド式バルブ装置を備えたマイクロチップ A4 DC01 DC02 -

【課題】従来の流路機構は、固定された流路が形成されているため流体の流れが制限されてしまう。また、流路に流れる流体の流れを切り換えて調節するために例えば流路に３方式や回転式の弁を設けると機構が複雑になり、積層した際に層全体の厚みが増加してしまう。【解決手段】本発明は、導入口１１を設けている上板１０と、可動部３２を設けている中板３０と、複数の導出口５２を設けている下板５０と、が積層しており、可動部３２には、複数の接続流路３１が設けられ、可動部３２がスライド移動することにより複数の接続流路３１のいずれか１つの接続流路３１がる導入口１１と、導出口５２のいずれか１つと接続し、流路が切り換わるスライド式バルブ装置及びスライド式バルブ装置を備えたマイクロチップである。【選択図】図１
402 2007-248218 H180315 ペンタックス株式会社 マイクロチップ A4 DC01 DC02 ME06 -

【課題】マイクロチップに実装した際、切替バルブや逆止弁としても機能することができ、流量の微調整を容易に実施することができる新規なマイクロバルブを提供する。【解決手段】上面基板と下面基板とからなり、両基板の間に配設された１本以上のマイクロチャネルを有するマイクロチップにおいて、前記マイクロチャネルの適所に１本以上のマイクロバルブが挿入されており、該マイクロバルブは厚さの異なる２枚のシート部材からなり、厚さの厚いシート部材には１個以上の凹部と、該凹部に連通する空気流路が配設されており、厚さの薄いシート部材は、前記厚さの厚いシート部材の前記溝及び凹部を遮蔽するように前記厚さの厚いシート部材の表面に接着されており、前記薄いシート部材の厚さ（Ｔ１）対前記凹部の底部厚さ（Ｔ２）の比（Ｔ１：Ｔ２）が１：２〜１：１０の範囲内であり、前記凹部の深さ（Ｄ）は前記凹部の底部厚さ（Ｔ２）の１．３倍〜５倍の範囲内であることを特徴とするマイクロチップ。【選択図】図２
403 2007-248233 H180315 ペンタックス株式会社 マイクロチップ A4 DC01 DCX ME06 -

【課題】２種類以上の流体を取り扱うマイクロチャネルを有するマイクロチップにおいて、流体を効率的に混合できるマイクロミキサーを実装したマイクロチップを提供する。【解決手段】２本以上の支流マイクロチャネルと、これら支流マイクロチャネルが合流するマイクロチャネルを有するマイクロチップにおいて、合流マイクロチャネルの適所に１本以上のマイクロミキサーが挿入されており、該マイクロミキサーは厚さの異なる２枚のシート部材からなり、厚さの厚いシート部材には１個以上の凹部と、凹部に連通する空気流路が配設され、厚さの薄いシート部材は前記厚さの厚いシート部材の前記溝及び凹部を遮蔽するように前記厚さの厚いシート部材の表面に接着されており、薄いシート部材の厚さ対前記凹部の底部厚さの比が１：２〜１：１０の範囲内であり、前記凹部の深さ（Ｄ）は前記凹部の底部厚さの１．３倍〜５倍の範囲内であることを特徴とするマイクロチップ。【選択図】図５Ａ
404 2007-248290 H180316 日本電信電話株式会社 マイクロ流路素子 A4 DC01 MIX -

【課題】微量な試料であってもハイスループットに分析を行うことができるマイクロ流路素子を提供すること。【解決手段】試料の分析を行うためのマイクロ流路素子１であって、基板部２と、この基板部２に設けられ、前記試料を輸送するための流路と、を備え、前記流路が、脂質二分子膜の単一膜により構成されることを特徴とする。これにより、流路を微小にすることができるだけでなく、単一膜自身を試料の担体とすることができる。そのため、微小な流路内において試料を容易に輸送することができ、試料が微量であってもハイスループットな分析を行うことができる。【選択図】図１
405 2007-248426 H180320 コニカミノルタエムジー株式会社 マイクロチップ、及びマイクロチップを用いた検査システム A4 DC01 -

【課題】測定ノイズを低減し、精度の高い検査結果を得ることができるマイクロチップ、及び小型、低コストのマイクロチップを用いた検査システムを提供すること。【解決手段】第１の流体が流れる第１の流路と、第２の流体が流れる第２の流路と、前記第１の流路と前記第２の流路が合流する合流流路と、が少なくとも形成された基材と、該基材の流路を被覆する蓋材と、を有するマイクロチップにおいて、前記合流流路を流れる流体の混合又は反応状態を検出するために光が照射される前記蓋材の被検出部の分光透過率が、照射光の発光スペクトル及び前記流体における混合状態又は反応状態を特徴付ける吸収スペクトルのうちの少なくとも１つのスペクトルに対して特定の関係となる波長選択性を有する。【選択図】図３
406 2007-248470 H190330 マイクロチップス・インコーポレーテッド 化学物質およびデバイスを格納し、選択的に露出させるための微細加工されたデバイス A4 DC01 -

【課題】２次デバイスの露出を制御するためのマイクロチップデバイスを提供すること。【解決手段】基板を含むマイクロチップデバイスが提供される。上記基板は、複数のリザーバを有する。上記複数のリザーバは、２次デバイス、反応性成分、またはこれらの組み合わせを含む。少なくとも１つのバリア層が各リザーバを被覆して、上記リザーバの外部にある１つ以上の環境成分から上記リザーバの内容物を保護する。上記バリア層は、選択的に分解させるかまたは浸透性にすることが可能であり、これにより、上記分離された内容物を上記１つ以上の環境成分に露出させる。上記２次デバイスは好適には、センサまたは感知コンポーネント（例えば、バイオセンサまたは光検出もしくは画像生成デバイス（例えば、光ファイバ））を含む。好適な反応性成分としては触媒および試薬があり、上記触媒および上記試薬は、上記リザーバ内部に固定化することが可能である。【選択図】なし
407 2007-248731 H180315 日立金属株式会社 マイクロミラー並びにそれを用いた光部品および光スイッチ A4 DA01 DA04 -

【課題】耐衝撃性や高速制御性に有利なマイクロミラーを提供する。【解決手段】一方の面に反射面１１２を有する可動ミラー１１１と、可動ミラー１１１が連結される可動ミラー基板１１０と、可動ミラー１１１と可動ミラー基板１１０とを連結し、可動ミラー１１１を可動ミラー基板１１０に対して回動可能に支持する梁１１４とを設ける。反射面１１２は可動ミラー１１１の基体１１９に形成された膜で構成され、基体１１９は反射面１１２を有する部分よりも厚さの小さい肉薄部を有するとともに、肉薄部は少なくとも反射面を有する側の面において反射面１１２を有する部分の高さと異なる高さとなるように構成したので、質量の増加を抑えつつ、反射面の反り等に起因する損失を抑制できる。【選択図】図１
408 2007-248806 H180316 日本電信電話株式会社 ミラー素子の製造方法 A4 DA01 DA04 -

【課題】電極基板とミラー基板とがより強固に接合できる状態で、電極や配線などが高い精度で容易に形成できるようにする。【解決手段】レジストパターン（第１レジストパターン）１０２をマスクとして金属膜１０１を選択的にエッチングし、突出部３２０が形成された電極基板３００の上に、配線３７０及び金属パターン１０３が形成された状態とする。また、レジストパターン（第２レジストパターン）１０６をマスクとして無機層１０５を選択的にエッチングして無機マスクパターン１０７が形成された状態とし、これをマスクとして樹脂層１０４を選択的にエッチングする。【選択図】図１
409 2007-250434 H180317 株式会社東芝 マイクロマシンスイッチ及びその製造方法 A4 DB01 PI02 -

【課題】電磁気力と静電気力を併用して大きな駆動力を発生させるマイクロマシンスイッチを提供する。【解決手段】基板上に設けた渦巻き状平面コイルと、その上に絶縁膜を挟み各々の先端部間に所定間隙を隔てて配置した第１、第２の信号線導体と、基板上に立設した支持部材により第１、第２の信号線導体の上面から所定の間隙を隔てて支持した軟磁性材料からなる可撓性の梁と、前記間隙の上方に当たる梁の下面に前の先端部間間隙を覆う大きさで梁と絶縁した可動電極を取り付けてスイッチを構成する。平面コイルに通電すると同時に平面コイルを高電位にした状態では梁が下方に撓んで可動電極が第１、第２の信号線導体に接触して両導体間が短絡され、通電と高電位状態を停止した状態では梁が元の状態に戻って短絡が解消されるように構成する。【選択図】図１
410 2007-250848 H180316 カシオ計算機株式会社 立体配線構造の製造方法 A4 DB01 PI02 -

【課題】空間を有する立体配線構造（この場合、容量結合型静電スイッチ）において、空間形成の処理時間を短縮する。【解決手段】絶縁基板１の上面には高周波信号用の第１の配線２、グランド線３、４および接続パッド部５、６を有する第２の配線７、８が設けられている。第１の配線２およびグランド線３、４を含む絶縁基板１の上面において両接続パッド部５、６間には絶縁膜９が設けられている。絶縁膜９の上方には固定ばり構造のスイッチ用可動片１０がその両端部を接続パッド部５、６に接続されて設けられている。スイッチ用可動片１０と絶縁膜９との間には空間１１が設けられている。この空間１１は、スイッチ用可動片１０形成した後に、空間１１形成領域に設けられた酸化亜鉛からなる空間形成用膜を弱酸水溶液からなるエッチング液を用いてエッチングして除去することにより形成される。この場合、酸化亜鉛からなる空間形成用膜を短時間で除去することができる。【選択図】図２
411 2007-250985 H180317 昭和電工株式会社 国立大学法人東北大学 プラズマエッチング方法 A4 PB03 -

【課題】ＭＥＭＳデバイスや半導体デバイスの加工等に要求される高性能のプラズマエッチング方法を提供すること。【解決手段】本発明のプラズマエッチング方法は、フッ素ガス（Ｆ2）を含む処理ガス１をプラズマ生成室２に供給し、高周波電界の印加と印加の停止とを交互に繰り返すことによりプラズマ５を生成し、該プラズマ５を基板９に照射して基板処理を行うプラズマエッチング方法であって、（１）前記高周波電界を印加する時間が２０〜７０μ秒であり、かつ、印加を停止する時間が２０〜１００μ秒であること、あるいは、（２）前記基板に印加する高周波電界の出力が６０Ｗ以上であることを特徴とする。【選択図】図１
412 2007-252124 H180317 日本信号株式会社 電磁アクチュエータ A4 DA04 -

【課題】製造工程数が少なく製造コストの安価な電磁アクチュエータを提供する。【解決手段】枠状の支持部１１と、可動部１３と、可動部１３を揺動可能に軸支する一対のトーションバー１２，１２とを半導体基板で一体形成し、可動部に駆動コイル及び反射ミラー１５を備え、可動部１３のトーションバー１２，１２と平行な両対辺部の駆動コイル部分に静磁界を作用させる一対の永久磁石１７，１７を備え、駆動コイルの一対の電極端子１６Ａ，１６Ｂを支持部１１に設ける電磁アクチュエータ１０において、一方の電極端子１６Ａの接続端１６ａと可動部１３上のコイルパターン終端のコンタクト部１４ａとを、反射ミラー形成時に導通させることで、反射ミラー１７が駆動コイルの一部を兼ねる構成とした。【選択図】図１
413 2007-252979 H180320 独立行政法人産業技術総合研究所 マイクロリアクタによる化合物の製造方法、そのマイクロリアクタ、及びマイクロリアクタ用の分流器 A4 DC01 -

【課題】管壁と中間生成物、生成物との相互作用を絶ち、混合時間を抑制しながら複数の原料溶液を混合・反応を行わせて化合物を製造する方法と装置を提供する。【解決手段】溝を掘った薄層を積み重ねて作成した分流器を用い、２種以上の溶液を複数の細かいセグメントに細分化して適切に配置する方法を用いる。配置された溶液は下流において混合される。また、混合の際、乱流発生手段１７によってマイクロ流路１２を流れている溶液に乱流を起こし、マイクロ混合を行う。乱流の強さ（Ｒｅ数）および乱流が起きている時間を調節することにより、上記課題を解決する。【選択図】図１
414 2007-253061 H180323 日立化成工業株式会社 マイクロ流体デバイス及びその製造方法 A4 DC01 -

【課題】マイクロ流路に充填物が充填されたマイクロ流体デバイスにおいて、充填物が流出することなく、液溜まりのないマイクロ流体デバイスを提供すること。【解決手段】流体が流れることが可能なマイクロ流路を有するマイクロ流体デバイスであって、前記マイクロ流路内に充填物を含み、前記充填物が前記マイクロ流路内において２箇所以上で固定されていることを特徴とするマイクロ流体デバイス。【選択図】図１
415 2007-253071 H180323 富山県 マイクロチップ A4 DC01 MEX -

【課題】微細形状の寸法精度が高く、吸水による変形を防止し、蛍光発生を抑えた新規の硬化性樹脂からなるマイクロチップ及び安価で量産性に優れたマイクロチップの製造方法の提供を目的とする。【解決手段】水に溶解するか又は２３℃の水に２４時間浸漬したときの吸水による重量増加の割合が３０％以上である親水性樹脂Ａ、および親水性樹脂Ａを構成する単量体に溶解するかまたはコロイド状に分散し、且つ、２３℃の水に２４時間浸漬したときの吸水による重量増加の割合が５％以下である樹脂Ｂとを用いて成形したものであり、微細な凹凸形状を表面に有することを特徴とする。【選択図】図１
416 2007-253265 H180322 ソニー株式会社 電気機械素子の製造方法 A4 PHX PI02 -

【課題】電気機械素子の製造方法において、カプセル封止の気密性、安全性を向上する。【解決手段】電気機械素子を覆うように犠牲層を形成する工程と、犠牲層上にオーバーコート膜２９を形成し、該オーバーコート膜２９に犠牲層へ通じる開口部３０を形成する工程と、開口部３０を通じて犠牲層を除去する工程と、オーバーコート膜２９と同じ膜３４により開口部３０を封止する工程とを有することを特徴とする。【選択図】図３
417 2007-253304 H180324 松下電工株式会社 絶縁分離構造の形成方法 A4 DA01 DA02 DA04 PI03 -

【課題】簡単な製造プロセスによって絶縁分離構造を形成する。【解決手段】活性層１３に絶縁層１２に達する孔を所定間隔毎に形成することにより直線状の孔構造１５を形成し、酸化工程によって隣接する孔間に存在する活性層１３を酸化し、エッチング処理によって孔構造１５の下部に存在する支持層１１及び絶縁層１２を除去することにより絶縁分離構造を形成する。【選択図】図３
418 2007-253323 H190320 インフィネオン・テクノロジーズ・センソナー・アクティーゼルスカブ ＭＥＭＳ構造用の一体化した台座マウント A4 PHX -

【課題】より丈夫で、特に、広い温度範囲、振動応力及び重力荷重において剛性と安定性を保持することが可能なセンサを提供する。【解決手段】ＭＥＭＳデバイスを支持するための基板を提供する。基板は、使用に際してＭＥＭＳデバイスを支持するための一体成形の台座マウントを備えた収納容器を含む。センサーを形成するために、基板はＭＥＭＳデバイスと組み合わせることができる。【選択図】図１
419 2007-256261 H190104 アジレント・テクノロジーズ・インク 内部表面及び外部表面上に隣接導電性層を有する流体デバイス A4 DC01 -

【課題】キャディの使用により、分析機器との容易な相互接続を可能にする構成を備えている微小流体デバイスを提供する。また流体デバイスを形成するための方法を提供する。【解決手段】流体デバイス１０は、本体部１１及び隣接導電性層１００を含む。本体部１１は、内部表面及び外部表面を有する。内部表面は、ウェル及び流体搬送造作２５、たとえばウェルと流体が流れるように連通する微小造作を画定する。隣接導電性層１００は、ウェルの側壁４６Ｓ及び、外部表面、内部表面の選択された領域上に位置し、流体搬送造作２５内の任意の流体と電気的に接続した状態で、外部表面４４上に接触パッド領域が形成されている。【選択図】図１Ｂ
420 2007-256419 H180322 ブラザー工業株式会社 光スキャナ、及び、光走査装置、及び、画像表示装置、及び、網膜走査型画像表示装置、及び、光スキャナにおける梁部の形成方法 A4 DA02 DA04 PI03 -

【課題】光を反射する反射ミラーと、この反射ミラーに連結された梁部と、梁部を弾性変形させる圧電体とを備えた光スキャナの消費電力を低減できると共に、梁部上に設ける圧電体が梁部から剥がれ難い構造の光スキャナ、及び、同光スキャナを用いた光走査装置、及び、画像表示装置、及び、網膜走査型画像表示装置、及び、光スキャナにおける梁部の形成方法を提供する。【解決手段】光スキャナの反射ミラーと連結している梁部弾性変形させる圧電体を梁部の表面と裏面とにそれぞれ形成すると共に、梁部の表面から裏面に向けて幅狭となる断面テーパー状を一部有する側壁部を形成した。【選択図】図１０
421 2007-256554 H180323 住友精密工業株式会社 ＭＥＭＳデバイス A4 DA02 DA04 -

【課題】本発明は、反りの発生が抑えられ、且つ、平坦度が高いミラーを備えたＭＥＭＳデバイスを提供することを課題とする。【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳデバイス１０は、第１基板１１と、第１基板の周囲に配置された環状の第２基板１２と、第２基板の周囲に配置されたフレーム１３と、第１基板と第２基板とを連結し、第１基板を第２基板に対して揺動可能に支持する第１ヒンジ部１４と、第２基板とフレームとを連結し、第１ヒンジ部の揺動の中心軸と同一直線状に中心軸が位置するように、第２基板をフレームに対して揺動可能に支持する第２ヒンジ部１５と、第１基板及び第２基板の揺動の中心軸と平行な部分を有する第２基板に形成された駆動用配線１６と、第２基板の外側における第１基板及び第２基板の揺動の中心軸に対して直交方向の位置に配置され、第１基板及び第２基板の揺動の中心軸に対して直交方向の磁界を発生させる磁界発生手段１７とを備える。【選択図】図２
422 2007-256557 H180323 住友精密工業株式会社 ＭＥＭＳアクチュエータ及び走査装置 A4 DA04 -

【課題】マイクロミラーなどの揺動部材を高速、かつ／または、大振幅で揺動可能なＭＥＭＳアクチュエータ、及び、当該ＭＥＭＳアクチュエータを備えた走査装置を提供することを課題とする。【解決手段】基板２０ａと、前記基板に対してそれぞれ揺動軸周りに揺動可能に支持された複数の揺動部材（マイクロミラーＡ及びＢとサスペンションビーム２３Ａ、２３Ｂ）と、前記各揺動部材を静電力を利用して揺動駆動するために、前記各揺動部材と前記基板とにそれぞれ設けられた駆動用電極３０Ａ、３０Ｂ、３１Ａ、３１Ｂと、前記各駆動用電極間に交流電圧を印加する交流電源６０とを備え、前記複数の揺動部材は、それぞれの揺動軸が互いに略平行になるように並設されると共に、弾性体２２を介して互いに連結されていることを特徴とするＭＥＭＳアクチュエータ。【選択図】図２
423 2007-258680 H190117 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ＭＥＭＳデバイスにおける薄膜応力を低減するための絶縁スキーム A4 DD03 PA06 -

【課題】ＭＥＭＳデバイスを絶縁する方法を提供する。【解決手段】ある実施形態では、露出されたシリコン領域を備えたピエゾ抵抗圧力センサ１００は、選択酸化（ＬＯＣＯＳ）プロセスを経る。絶縁構造体１１０は、ＬＯＣＯＳプロセスで生成される。絶縁構造体１１０は、ピエゾ抵抗圧力センサを備えた湾曲したまたは曲がったインターフェースを有する。湾曲したインターフェースは、高い温度および圧力に晒された応力を緩和する。更に、絶縁ライン１４８は、更に応力を緩和する湾曲角度１５０を備えるようにパターニングされうる。【選択図】図５
424 2007-259439 H190314 ローベルト　ボツシユ　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクテル　ハフツング マイクロマシニング型のコンビ構成素子ならびに該コンビ構成素子のための製造方法 A3 DD03 DD07 PHX PI03 -

【課題】慣性センサ構造体とダイヤフラムセンサ構造体、特にマイクロホンとが、１つの共通のシリコン基板に組み込まれていて、１回の共通のパッケージ封止により保護されているようなマイクロマシニング型のコンビ構成素子を提供することである。【解決手段】マイクロマシニング型のコンビ構成素子において表面ＶＳと裏面ＲＳとを備えた基板１と、その表面ＶＳに形成された少なくとも１つの曲げビーム４６ａ〜４６ｄを備えている慣性型の第１のセンサ装置４６ａ〜４６ｄと、基板１の表面ＶＳに形成された、少なくとも１つのダイヤフラム２５と、少なくとも１つの背極４７ａ，４７ｂとを備えたダイヤフラム型の第２のセンサ装置２５，４７ａ，４７ｂとが設けられており、第１のセンサ装置４６ａ〜４６ｄと第２のセンサ装置２５，４７ａ，４７ｂとが基板１の表面ＶＳに被着される共通のキャップ装置によりキャップ封止されている。【選択図】図１ｅ
425 2007-259669 H180324 株式会社東芝 圧電アクチュエータ及びそれを用いたマイクロメカニカルデバイス、可変容量キャパシタ、スイッチ A4 DB01 DB05 -

【課題】圧電膜や上下の電極の残留歪に起因する反りを抑制して、圧電駆動の変位量を再現性良く、広い範囲で制御可能な圧電アクチュエータの提供。【解決手段】本発明に係る圧電アクチュエータは、基板と、前記基板上に配置された固定電極と、前記固定電極に対向して配置され、前記固定電極とキャパシタを形成する作用部と、前記作用部から延在して配置され、前記基板上に固定された固定部とを備え、前記作用部から前記固定部にかけて圧電膜及び該圧電膜を挟む上下の電極とで構成された梁と、前記上下の電極に各々接続された配線と、前記配線に接続され、前記上下の電極に電圧を印加する電圧印加手段と、前記上下の電極と前記電圧印加手段との間に設けられた高インピーダンス素子と、を備える。【選択図】図１
426 2007-259691 H190305 セイコーエプソン株式会社 ＭＥＭＳの静電駆動法、静電アクチュエーター、及びマイクロスイッチ A4 DA04 DB01 DC02 -

【課題】可動部に印加される駆動力が大きく、また動作速度を増大させることができる静電駆動法を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳの可動部１００と一体に形成された第１電極１０と、前記可動部と一体に形成された少なくとも一つの第２電極２０と、前記第１電極と前記第２電極との間に形成される間隙とを有し、前記第１電極と前記第２電極とは非導電部材３０によって互いに電気的に絶縁されており、前記電極間に力を生じさせる電荷を前記電極に誘起させ、前記電極間にはたらく力が前記ＭＥＭＳの前記可動部を変形させる。【選択図】図１
427 2007-260569 H180328 富士フイルム株式会社 流体混合装置及び流体混合方法 A4 DC01 -

【課題】ナンバリングアップにおける流体の均一分配性、流路内の気泡除去性を向上でき、均一且つ安定に混合又は反応を行うことができる。【解決手段】複数種類の流体Ｌ１、Ｌ２をそれぞれ分流して複数の混合又は反応を並行して行うナンバリングアップ機構を備えた流体混合装置１０であって、複数種類の流体Ｌ１、Ｌ２を、それぞれの同芯環状流に整流する複数の環状流路５０、６０を有する整流部２８と、整流部２８で整流された後の複数種類の各流体Ｌ１、Ｌ２を、それぞれ複数の流れに分流する複数の分配流路６２…、６４…を有する分配部３０と、分配部３０で分流された後の複数種類の各流体Ｌ１、Ｌ２を、種類の異なる流体同士で合流させる複数の合流流路９２…、９４…を有する合流部３１と、合流部３１で合流された後の複数種類の各流体Ｌ１、Ｌ２を、混合又は反応させる複数の混合反応流路６６…を有する混合・反応部３２と、を備え、分配流路６２…、６４…に圧力損失手段が設けられている。【選択図】図１
428 2007-260678 H190618 京セラ株式会社 マイクロ化学チップ A4 DC01 -

【課題】生産性が高く、安価で、かつ耐薬品性に優れ、種々の条件で使用することのできるマイクロ化学チップおよびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート３２の表面に、予め定める形状の型を押圧して溝部３６を形成した後、溝部３６を覆うように別のセラミックグリーンシート３１を積層し、積層したセラミックグリーンシート３１，３２を所定の温度で焼結させることによって、被処理流体を流通させる流路が形成されたセラミック材料から成る基体を形成し、マイクロ化学チップを得る。このマイクロ化学チップは、生産性が高く、また製造原価も低いので、安価である。また、耐薬品性に優れ、種々の条件で使用することができる。【選択図】図３
429 2007-260858 H180329 住友ベークライト株式会社 プラスチックへのマイクロ流路形成方法、及びその方法を利用して製造されたプラスチック製バイオチップもしくはマイクロ分析チップ A4 DC01 PJ05 -

【課題】マイクロ流路の平滑性が高く、液体の流動や、微量物質の検出に問題が無く、高性能のプラスチック製バイオチップやマイクロ分析チップを提供すること。【解決手段】幅１ｍｍ以下、深さ１ｍｍ以下のマイクロ流路を有するプラスチック製品であって、前記マイクロ流路が切削手段により形成されたものであり、かつ前記マイクロ流路の底面の表面にツールマークが無いことを特徴とするプラスチック製品であり、該プラスチック製品から構成されるバイオチップもしくはマイクロ分析チップ。
430 2007-260866 H180329 株式会社東芝 半導体装置およびその製造方法 A2 PGX PI01 -

【課題】ＭＥＭＳデバイスと半導体デバイスとを備えていても、高集積化および薄化することを可能にする。【解決手段】ＭＥＭＳデバイス２ａが形成された第１チップ２と、半導体デバイス４ａが形成された第２チップ４と、第１チップの側面と第２チップの側面とを接着し、第１および第２チップの材料よりも小さいヤング率を有する接着層１０と、を有する接合チップを備えている【選択図】図２
431 2007-260889 H180609 凸版印刷株式会社 針状体の製造方法 A4 PB01 PC01 -

【課題】例えばＭＥＭＳデバイス、医療、創薬に用いられている微細なアレイ状の針状体において、任意の長さを持ち、精度良く一体成型することのできる針状体の製造方法を提供する。【解決手段】シリコンウェハ上に複数の針状体を形成すべき箇所を開口部とするように第一のマスクを施し、結晶異方性エッチングを施すことによって、針状体の先端となる上部斜面を形成する。次に、前記第一のマスクを剥離し、前記上部斜面の針状体を形成すべき箇所に、第二のマスクを施し、前記結晶異方性エッチングを施した面と同方向の面から、エッチングステップとパッシベーションステップを繰り返して、針状体の本体を形成するドライエッチングを施す。【選択図】図１
432 2007-260895 H190302 エリッヒ・タールナー マイクロ構造および／またはナノ構造の構造基板をコーティングするための装置および方法 A4 PA11 -

【課題】本発明は、マイクロ構造および／またはナノ構造の構造基板をコーティングするための装置と方法を提案し、それらを使ってコーティング物質による構造基板の構造化された表面の均一なコーティングを可能にするという目的に基づいている。【解決手段】本発明は、マイクロ構造および／またはナノ構造の構造基板（８）をコーティングするための装置（１）と方法に関連する。本発明によれば、コーティングは真空チャンバ（３）で行なわれる。真空チャンバ（３）の圧力レベルは、コーティング物質による真空チャンバ（３）の充填の際にまたはその後に高められる。【選択図】図２
433 2007-262938 H180328 財団法人青森県工業技術教育振興会 ＰＺＴ薄膜を用いた圧電ポンプ A4 DC03 -

【課題】医療分野で薬物を投与する際に、薬物が必要な患部に必要な量だけを投与し、その効果を発揮させることを課題とした。市販されている圧電ポンプはｍｌ単位の流量となっているが、本発明ではマイクロｌの微小流量の制御が可能と考えられ、この事から医療分野への導入が課題である。【解決手段】本発明においてＰＺＴ薄膜が合成されているため、大きな電圧を印加することができないので低電圧での駆動を可能にすること、また制御電圧および周波数を可変し流量を得ること、さらにヒータ部であるホウ素拡散領域と圧電素子の同期を取り駆動させることである。それには低電圧駆動パルスジェネレータを用いる事で、電圧および周波数ともに制御できる。パルスジェネレータにより動力部である圧電素子と弁となるヒータ部とシリコンを駆動させる。これらの動作はダイオードでパルスジェネレータからの信号を整流することが可能となる。
434 2007-263761 H180328 松下電工株式会社 センサ装置の製造方法 A4 DD01 DD02 DD04 -

【課題】半導体基板の表面に形成された絶縁膜の応力によってセンサ部の特性が悪化するのを抑制したセンサ装置の製造方法を提供する。【解決手段】センサ装置のセンサ本体１は、枠状のフレーム部１１を備え、フレーム部１１の内側に配置される重り部１２が、センサ本体１の主表面側において可撓性を有する撓み部１３を介してフレーム部１１に揺動自在に支持されている。重り部１２と撓み部１３とからなる可動部１５には可動部１５の撓みを検出するセンシング部が、フレーム部１１にはセンシング部と協働するＩＣ部Ｅ２がそれぞれ形成されている。ここで、センサ本体１の主表面に、表面絶縁膜１６と多層構造部４１とからなる表面保護層４４を全面に形成した後、可動部１５に形成された表面保護層４４は一部（多層構造部４１）をエッチングにより除去し、表面絶縁膜１６のみとして、膜厚を薄くしてある。【選択図】図１
435 2007-263765 H180328 松下電工株式会社 ウェハレベルパッケージ構造体およびセンサ装置 A2 DD01 DD02 DD04 PHX PI01 -

【課題】パッケージを含めたセンサ装置の低背化が可能で且つ製造時のＩＣ部の絶縁破壊を防止することが可能なウェハレベルパッケージ構造体およびセンサ装置を提供する。【解決手段】センシング部およびセンシング部と協働するＩＣ部Ｅ２が設けられたセンサ本体１を複数形成した第１の半導体ウェハからなるセンサウェハ１０と、センサウェハ１０の一表面側で各センサ本体１それぞれに接合される複数の第１のパッケージ用基板部２ごとにＩＣ部Ｅ２と電気的に接続される貫通孔配線２４が形成された第２の半導体ウェハからなる第１のパッケージウェハ２０と、センサウェハ１０の他表面側で各センサ本体１それぞれに接合される複数の第２のパッケージ用基板部３を有する第３の半導体ウェハからなる第２のパッケージウェハ３０とを備え、センサウェハ１０と各パッケージウェハ２０，３０とがウェハレベルで接合されている。【選択図】図１
436 2007-263766 H180328 松下電工株式会社 センサ装置 A4 DD01 PH04 -

【課題】パッケージで可動部の移動を規制しかつフリップチップ実装を行うことにより、低背化が可能なセンサ装置を提供する。【解決手段】センサチップ１は半導体基板により形成され、センシング部Ｄｓを備えるとともに電極１９を備える。センシング部Ｄｓはセンサチップ１の厚み方向への変位が許容された質量体１２と撓み部１３とを備える。センサチップ１は、電極形成基板２とカバー基板３とからなるパッケージに収納され、パッケージの内側面であってセンサチップ１と対向する一面にはバンプ２１が形成される。バンプ２１は、センサチップ１のフリップチップ実装に用いられ、バンプ２１の突出寸法は、質量体１２の変位を許容し、かつ質量体１２の変位量を規制するように設定される。したがって、電極形成基板２が質量体１２の移動を規制するストッパとして機能する。【選択図】図１
437 2007-264143 H180327 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ A4 DA02 -

【課題】低コスト化を図るとともに、安定した駆動を行うことができるアクチュエータを提供すること。【解決手段】本発明のアクチュエータ１は、駆動手段が第１の弾性連結部２５を捩れ変形させながら第１の質量部２１、２２を回動させ、これに伴い、第２の弾性連結部２６を捩れ変形させながら第２の質量部２３を回動させるものであって、第１の質量部２１、２２および／または第２の質量部２３をその回動中心軸２７に直角な方向に変位させる変位手段を有し、変位手段による第１の質量部２１、２２および／または第２の質量部２３の変位状態に応じて、第１の弾性連結部２５および／または第２の弾性連結部２６のバネ定数を変更する。【選択図】図１
438 2007-266318 H180328 松下電工株式会社 センサ装置およびその製造方法 A4 DD01 DD02 DD04 PGX PHX -

【課題】センサ基板とパッケージ用基板との接合工程の歩留まりの向上を図れ、且つ、センサ基板においてＩＣ部のパッドと電気接続用金属層とを電気的に接続する引き出し配線の断線を防止できるセンサ装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】センサ基板１と第１のパッケージ用基板２とは、封止用金属層１８，２８同士および電気接続用金属層１９，２９同士が直接接合されている。センサ基板１は、保護絶縁層４０においてＩＣ部Ｅ２のパッド４２が形成された第１の領域と第１の電気接続用金属層１９および第１の封止用金属層１８が形成された第２の領域との間に段差が形成されている。ＩＣ部Ｅ２のパッド４２と第１の電気接続用金属層１９とを電気的に接続するように保護絶縁層４０の表面に沿って形成された引き出し配線４３の膜厚と第１の封止用金属層１８および第１の電気接続用金属層１９の膜厚とが独立して設定されている。【選択図】図１
439 2007-267591 H190322 インフィネオン・テクノロジーズ・センソナー・アクティーゼルスカブ エネルギー回収機 A4 PHX -

【課題】微小電子システム自体の複雑さを最小化しながら、高歪みに曝される圧電材料を最大化するエネルギー回収機を提供する。【解決手段】マイクロ電気機械パッケージは、ケーシングと超小形電子回路を含む。ケーシングの少なくとも一部分は、使用中にその少なくとも一部分における動的な機械的歪の変化が電荷が発生させるように配置された圧電材料を含む。【選択図】図１
440 2007-268374 H180330 ブラザー工業株式会社 振動素子、振動素子の製造方法、光走査装置、画像形成装置及び画像表示装置 A4 DA02 DA04 -

【課題】応力による反りを確実に解消できる構成を備えた振動素子、この振動素子を備えた光走査装置、これらを備えた画像表示装置の提供。【解決手段】振動部１９ａを振動可能に支持した第１の支持部１９ｄと、振動部１９ａを振動させる駆動層３０を備え、第１の支持部１９ｄを介して振動部１９ａを基板１９ｅに支持した第２の支持部１９ｅ１とを有し、第２の支持部１９ｅ１は、第１の支持部１９ｄに隣る部分に、振動部１９ａの振動軸方向における全幅に亘って凹んだ凹部１９ｆを有し、凹部１９ｆでの断面剛性が他の部分と異なり、特に断面形状が少なくなる分、断面剛性が低くなることにより第２の支持部１９ｅ１に設けられている駆動層３０での応力の影響が第１の支持部１９ｄに及ぶのを防止する。【選択図】図２
441 2007-268486 H180331 富士フイルム株式会社 マイクロデバイスの流体制御方法及び機構、並びにそれを用いた科学現象の評価装置 A4 DC01 -

【課題】不活性且つ不溶性の制御用流体をバルブとして用いるシンプルな構成で、且つ等価直径が１ｍｍ以下のマイクロ流路を流れる流体の流通を精度良く制御することができる。これにより、分析装置やマイクロチップの小型化が可能となる。【解決手段】等価直径が１ｍｍ以下であるマイクロ流路１４Ａ、１６Ａを備えたマイクロデバイス１０の流体制御方法であって、マイクロ流路１４Ａ、１６Ａ内を流れる流体の流れを遮るように流体に対して不活性且つ不溶性の制御用流体を出没させることにより、マイクロ流路１４Ａ、１６Ａ内の流体の流通を制御する。【選択図】図１
442 2007-268489 H180331 富士フイルム株式会社 マイクロ科学装置及びその流体操作方法 A4 DC01 -

【課題】状況に応じてフレキシブルに微細な流路内の流体の流通状態を制御することができ、ナンバリングアップにおける反応流体の均一分配性、流路内の気泡除去や洗浄性を向上できる。【解決手段】等価直径が２ｍｍ以下である微細な供給流路２２ａを備えたマイクロ科学装置１０であって、微細な供給流路２２ａ内を流通する流体の流動抵抗を可変にする流動抵抗可変手段４０が微細な供給流路２２ａに備えられる。【選択図】図１
443 2007-268492 H180331 富士フイルム株式会社 マイクロデバイス及びその運転方法 A4 DC01 -

【課題】反応によって生成する凝集物や析出物等による微細な流路の目詰まりを抑制し、連続運転安定性を向上できる。【解決手段】複数の流体を隔壁部３６により隔てられたそれぞれの液体供給路２８、２８を流通させて１本の混合・反応流路２６で合流させることにより、複数の流体の混合又は反応を行うマイクロデバイス１０の運転方法であって、隔壁部３６先端の吐出口４０から複数の流体同士が合流する合流部３８に向けて、複数の流体に対して不溶性且つ不活性な流体Ｌｎを押し出すことにより、隔壁部３６の先端に流体壁４６を形成する。【選択図】図１
444 2007-268704 H190227 株式会社半導体エネルギー研究所 微小構造体、半導体装置、及び微小構造体の作製方法 A4 PI02 -

【課題】微小構造体の作製工程中の不良を防止する構造及びその作製方法を提供する。また、微小構造体の動作中の不良を防止する構造及びその作製方法を提供する。特に、犠牲層エッチングの際の座屈、又は構造体の動作時の座屈を防止する。【解決手段】第１の構造層１０２と、第１の構造層に空隙１０６を介して対向し、且つ一部が第１の構造層に固定されている第２の構造層１０４とを有する微小構造体１００である。第１の構造層１０２及び第２の構造層１０４は少なくとも一方が変位可能である。また、第１の構造層及び第２の構造層の対向する表面１１４，１１６は、互いに異なる粗さで粗面化されている。【選択図】図１
445 2007-271611 H190309 エスティーマイクロエレクトロニクス　エス．アール．エル． 回転駆動運動を用いる微小電気機械集積センサ構造 A4 DD01 DD02 -

【課題】高い検知効率および設計可能性を有する集積微小電気機械構造を提供する。【解決手段】第１センサ質量１６ａが、第１外部応力の存在時に第１検知運動を行うように弾性支持要素２０によって駆動質量３に接続されている。駆動質量３は、回転軸に沿って配置されたアンカー７に取り付けられており、回転軸ｚ周りに回転運動する。駆動質量内に貫通孔９ａが設けられ、第１センサ質量１６ａが貫通孔内に配置されている。弾性支持要素とアンカーによって、回転運動状態では第１センサ質量が駆動質量３に固定された状態にされ、検知運動状態では第１センサ質量が駆動質量から分離された状態にされる。第２センサ質量２５ａが、第２外部応力の存在時に第２検知運動を行うように駆動質量に接続されている。第１検知運動は、平面内の軸を中心とする回転運動であり、第２検知運動は、平面内の軸方向の線形動作である。【選択図】図１３
446 2007-271787 H180330 ブラザー工業株式会社 振動素子、振動素子の製造方法、光走査装置、画像形成装置及び画像表示装置 A4 DA02 DA04 -

【課題】コスト上昇を招くことなく機械的な剛性を確保しつつ振動体としての必要条件を満たすことが可能な構成を備えた振動素子、この振動素子を備えた光走査装置、この光走査装置を備えた画像表示装置の提供。【解決手段】反射面１９ｂを備えた振動部１９ａと、振動部１９ａに設けられ振動部１９ａを振動させるためのコイル１０２とを有し、振動部１９ａは、反射面１９ｂの反対側で反射面１９ｂに交わる方向に設けられた斜面１９ｆを有し、コイル１０２の少なくとも一部を、斜面１９ｆに設けたことを特徴とする。【選択図】図３
447 2007-271788 H180330 ブラザー工業株式会社 振動素子、振動素子の製造方法、光走査装置、画像形成装置及び画像表示装置 A4 DA02 DA04 PI03 -

【課題】アクチュエータとの接着性を向上させることが可能な構成を備えた振動素子の提供。【解決手段】振動部１９ａを振動可能に支持した基板３１に設けられ振動部１９ａを振動させる駆動層３０を有し、駆動層３０が、基板３１側に接着される接着層３２を有する振動素子３００において、基板３１と駆動層３０との間に位置している中間層３３を有し、中間層３３は、基板３１に対しては表面活性化接合が可能な材質を用い、接着層３２に対しては基板３１側のそれよりも表面粗さが粗くされることでアンカー効果が得やすい材質が用いられる。【選択図】図２
448 2007-272139 H180331 シチズンミヨタ株式会社 日本信号株式会社 プレーナー型アクチュエータ A4 DA02 DA04 -

【課題】可動部のトーションバーに対する位置決めが容易に行え、尚且つ可動部のトーションバーに対する固定力が強化されたプレーナー型アクチュエータを提供することを目的とする。【解決手段】半導体材質からなるトーションバー２１の長手方向中央には、トーションバー２１の厚さ方向へ向かって突出した矩形状の突出部２１ａが一体的に形成されている。ミラー部材２３の裏面には、トーションバー２１の外形に倣った長溝状の凹部２３ａと、トーションバー２１の長手方向中央に形成された矩形状の突出部２１ａの外形に倣った矩形状の凹部２３ｂが形成されており、それら長溝状の凹部２３ａと矩形状の凹部２３ｂがトーションバー２１と突出部２１ａにそれぞれ嵌合することでミラー部材２３がトーションバー２１に位置決め固定されている。ミラー部材２３は、その裏面に形成された矩形状の凹部２３ｂをトーションバー２１の突出部２１ａに嵌合させることで、トーションバー２１の長手方向への位置決めが正確且つ容易に行える。【選択図】図１
449 2007-272140 H180331 シチズンミヨタ株式会社 日本信号株式会社 プレーナー型アクチュエータ A4 DA02 DA04 -

【課題】ミラー部材が可動部に対し容易に着脱可能なプレーナー型アクチュエータを提供する。【解決手段】トーションバー１１と一体的に形成された平板状の可動部１２の側端部には、互いに対向する一対のコ字状の切欠部１２ａが設けられ、別体として構成された平板状のミラー部材１６の側端部には、互いに対向する一対の係止部１６ａが設けられている。ミラー部材１６に設けられた一対の係止部１６ａは、可動部１２側端のコ字状の切欠部１２ａに係合し、更に係止部１６ａ先端の屈曲部１６ｂが可動部１２の側端部裏面側に係止されている。係止部１６ａにはある程度の弾性があり、ミラー部材１６を着脱させる際には係止部１６ａを外力により弾性変形させるだけでよいため、トーションバー１１に大きな負荷を掛けることなく容易にミラー部材１６の着脱作業が行える。【選択図】図１
450 2007-273347 H180331 富士通メディアデバイス株式会社 マイクロスイッチング素子 A4 DB01 -

【課題】携帯電話の送受信切替回路に適用可能なマイクロスイッチング素子を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、片持ち梁３と、片持ち梁３の上面に設けられた下部接点電極５と、下部接点電極５に対向して固定配置され、下部接点電極５と電気的に導通する上部接点電極７と、下部接点電極５と上部接点電極７との間に圧力を加える加圧手段９と、下部接点電極５と上部接点電極７との間に接触して挟まれ、加圧手段９の圧力により物性が相転移する材料１１と、を備える。【選択図】図１
451 2007-273451 H190109 三星電子株式会社 圧電型ＭＥＭＳスイッチ及びその製造方法 A4 DB01 PI02 -

【課題】本発明は圧電アクチュエータをＲＦ信号ラインより先に形成する構造に改善し、従来のように基板の裏面を無理にエッチングする工程を解消するとともに、工程の制約性を解消する圧電型ＭＥＭＳスイッチを提供する。【解決手段】基板１０１と、基板１０１の上面に所定の間隔部Ｇを挟んで互いに対称に形成された第１固定信号ライン１０３及び第２固定信号ライン１０５と、間隔部に第１固定信号ライン１０３及び第２固定信号ライン１０５と同一線上に設置され、基板に一端が保持され上下駆動する圧電アクチュエータ１３０と、圧電アクチュエータ１３０の上面に少なくとも一側が連結され、第１固定信号ライン１０３又は第２固定信号ライン１０５のうちいずれか一つに一端が連結され、その他端が第１固定信号ライン１０３又は第２固定信号ライン１０５のうちいずれか一つと接触又は離脱される可動信号ライン１５０と、を含んでいる。【選択図】図２
452 2007-273800 H180331 株式会社東芝 圧電駆動型ＭＥＭＳアクチュエータ A4 DB01 DB05 -

【課題】圧電膜等の残留歪による反りの影響を抑制して、圧電駆動の変位量を再現良く、かつ高精度で制御可能な圧電駆動型ＭＥＭＳアクチュエータを提供する。【解決手段】基板１上に少なくとも一端が固定され、第１下部電極１３と第１上部電極１７と、それらに挟まれるように形成された第１圧電膜１４とからなる第１アクチュエータ１１と、第１アクチュエータに接続された第１作用部１２と、基板１上に少なくとも一端が固定され、第１アクチュエータと並行して配置され、かつ第１下部電極と同層となる第２下部電極２３と、第２下部電極上に形成され第１圧電膜と同層となる第２圧電膜２４と、第２圧電膜上に形成され第１上部電極と同層となる第２上部電極２７とを有する第２アクチュエータ２１と、第２アクチュエータに接続された第２作用部２２とを備え、第１作用部と第２作用部とで電気回路要素を構成する。【選択図】図１
453 2007-276004 H180403 ソニー株式会社 ナノデバイス及びその作製方法 A1 DF01 -

【課題】電極間に分子を再現性良く配置、配列させることができ、均一なる特性を発現し得るナノデバイスを提供する。【解決手段】ナノデバイスは、基体１０上に形成された第１対向面２１Ａを有する第１電極部及び第２対向面２２Ａを有する第２電極部２２、第１対向面２１Ａと第２対向面２２Ａとの間に位置する基１０体の部分の上に形成された島状部３０、第１対向面２１Ａに一端が結合し、島状部３０と他端が結合した有機分子の１分子４１、並びに、第２対向面２２Ａに一端が結合し、島状部３０と他端が結合した該有機分子の別の１分子４２から成り、有機分子の１分子の平均長さＬm、島状部の平均的大きさＬi、第１対向面２１Ａと第２対向面２２Ａとの間の最短距離Ｄeが一定範囲の値に規定されている。【選択図】図１
454 2007-276072 H180410 国立大学法人　香川大学 アオイ電子株式会社 ナノピンセット、把持力検出方法およびナノピンセットの駆動装置 A4 DFX -

【課題】微小な把持力を検出することができるナノピンセット【解決手段】ナノピンセットに設けられたグリッパ部Ｇには一対のアーム１，２が設けられており、アーム１を駆動機構３による駆動することにより、アーム１，２間に試料を把持することができる。アーム２側には駆動機構４が設けられており、櫛歯状凹凸部４０，４１間に働く静電力によりアーム２が振動駆動される。試料を把持する際にはアーム２が振動駆動され、把持時における振動振幅の変化をアドミッタンス変化として検出することにより、把持力を算出する。【選択図】図１
455 2007-276089 H180411 ソニー株式会社 電気機械素子とその製造方法、並びに共振器とその製造方法 A4 DB04 PHX PI02 -

【課題】カプセル封止の電気機械素子の高信頼性化を図る。【解決手段】下部電極６２、６３と可動子３５を有する電気機械素子本体６４と、電気機械素子本体６４を空間３７を保持して封止したオーバーコート膜３８とを備え、オーバーコート膜３８と可動子３５との間に支柱５２が設けられていることを特徴とする。【選択図】図２
456 2007-276104 H190221 株式会社山形富士通 ナノホール構造体及びその製造方法、並びに、磁気記録媒体及びその製造方法 A1 DE01 DF02 PJ01 PJ06 -

【課題】磁気記録媒体をはじめ、ＤＮＡチップ、触媒基板等の各種分野に好適なナノホール構造体の効率的な製造方法、磁気ヘッドの書込み電流を増やすことなく高密度記録・高速記録が可能で大容量であり、オーバーライト特性に優れ、均一な特性を有し、特にクロスリードやクロスライト等の問題がなく、極めて高品質な磁気記録媒体の製造方法等の提供。【解決手段】本発明のナノホール構造体の製造方法は、基材上に、金属層を形成した後、該金属層の表面を平滑化する平滑化処理工程と、平滑化された前記金属層に、ナノホール形成用起点を形成する起点形成工程と、ナノホール形成処理を行うことにより、前記基材に対し略直交する方向にナノホールが複数形成された多孔質層を形成する多孔質層形成工程とを含むことを特徴とする。【選択図】図１１Ｃ
457 2007-276105 H190226 三星電子株式会社 ナノワイヤー複合体、ナノワイヤー複合体の製造方法、共振器、及びセンサ A1 DCX DF02 PJ07 MI06 -

【課題】小型化が可能で、かつ製造が容易な共振器またはセンサに用途展開可能なナノワイヤー複合体を提供する。【解決手段】複数の中空チャンネルを含むテンプレート１０と、テンプレート１０の各チャンネル内に形成されたナノワイヤー２０と、テンプレート１０の一部が除去されることにより形成され、一または複数のナノワイヤー２０が露出する機能部３０と、を含む。【選択図】図１
458 2007-277061 H180410 国立大学法人　名古屋工業大学 強磁性金属充填カーボンナノチューブ素子及びそれを用いたデバイス A1 DDX MI04 -

【課題】磁性金属をチューブ内に完全に充填もしくは、チューブ先端に内包するナノチューブを作製し、磁性特性の評価を行い、本素子を用いた磁気センサーなどへ応用する。【解決手段】一種類以上の磁性金属を含む金属を内包もしくは充填するために、基板に内包もしくは充填する金属薄膜を積層する。金属を内包もしくは充填する金属を積層した基板を用いてナノチューブを成長することで，成長と同時にこれらの金属内包もしくは充填する。成長条件を制御することで，チューブ内の金属を分離して内包もしくは充填することができる。【選択図】図１
459 2007-277592 H180403 セイコーエプソン株式会社 成膜装置及びそれを利用した静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッドの各製造方法並びに液滴吐出装置 A4 DCX MB01 -

【課題】静電アクチュエータを構成する電極間ギャップの封止を所望の部位において確実に行うことができる成膜装置と、それを利用した静電アクチュエータの製造方法の提案。【解決手段】チャンバ１１９と該チャンバに連通する排気口１２０が形成された筐体１１３と、チャンバ１１９の外部から送られた成膜材料を該チャンバ内へ吐出する該チャンバの上部に設けられたシャワープレート１１５と、上下方向へ移動可能にチャンバ内に設けられた被成膜材を載置するサセプタ１１７と、サセプタの被成膜材載置面１１７ａと対向する位置に配置され、支持ピン１１６により上下方向にスライド可能に支持されているマスク抑え板１１４とを備え、成膜しようとする形状に対応した開口が形成された成膜用マスクを積層した被成膜材を、被成膜材載置面に載置してサセプタ１１７を上昇させた際に、マスク抑え板１１４が成膜用マスクを被成膜材へ押圧する構造となっている成膜装置。【選択図】図６
460 2007-278789 H180405 アイダエンジニアリング株式会社 マイクロ流体チップ A4 DC01 -

【課題】ＰＣＲなどを行うのに適した加熱冷却構造を有する新規なマイクロ流体チップを提供する。【解決手段】第１の基板と第２の基板とからなり、該第１の基板と第２の基板との間に流体を移送するためのマイクロチャネルを少なくとも１本有するマイクロ流体チップにおいて、前記マイクロ流体チップは少なくとも１個の加熱冷却構造を有し、該加熱冷却構造は、前記マイクロチャネルが接続される所定の容積の第１の空間を有し、前記第１の空間に隣接して、弾性を有する薄膜により隔離された、前記第１の空間の平面面積よりも大きな平面面積と所定の容積を有する第２の空間を、前記第１の基板又は第２の基板の何れかに有し、前記第１の空間に隣接して、前記第２の空間が配設されていない側の基板を貫通して伝熱部材が配設されており、該伝熱部材には冷熱源を接触させることができることを特徴とするマイクロ流体チップ。【選択図】図２
461 2007-279233 H180404 富士フイルム株式会社 微小電気機械式変調素子、微小電気機械式変調素子アレイ、画像形成装置、及び微小電気機械式変調素子の設計方法 A4 DA04 -

【課題】回転系微小電気機械素子の可動部の大きさ（サイズ）と弾性支持部の弾性力との関係を、周囲の大気による粘性の効果を含めて解析し、可動部の動的な挙動を明らかとし、その知見に基づいて、低電圧（例えば、１０V以下）にて、可動部を適正に変位させ、かつ最終変位位置に保持できるような構造を実現する。【解決手段】可動部１５を、弾性支持部（ヒンジ）１７によって回転変位可能に保持し、可動部１５の動的プルイン電圧が、保持電圧以下になるように、可動部１５の大きさと弾性支持部（ヒンジ）１７の弾性力を調整し、駆動用の電極（２１ａ，２１ｂ）には、保持電圧以上の電圧を印加する。【選択図】図１
462 2007-281715 H180404 ソニー株式会社 振動子 A4 DB04 PI02 -

【課題】静電駆動型の振動子における実効バイアス電圧の変化に伴う素子特性の変動を抑制する。【解決手段】静電駆動型の振動子素子２２を有し、振動子素子２２の直流電圧給電線路２６と接地２５との間に抵抗素子２７が接続されて成る。【選択図】図１
463 2007-283301 H190528 東ソー株式会社 微小流路構造体 A4 DC01 DCX -

【課題】微小粒子の生成を可能とすると共に、工業的な量産にも対応でき、また、生成した微小粒子の形状を崩さずに微小粒子を生成した直後に微小粒子を硬化させ、微小粒子を媒体から分離することができる微小流路構造体、これを用いた微小粒子製造方法及び微小流路構造体による溶媒抽出方法を提供する。【解決の手段】分散相を導入するための導入口及び導入流路と、連続相を導入するための導入口及び導入流路と、分散相及び連続相により生成された微小粒子を排出させるための排出流路及び排出口とを備えた微小流路からなることを特徴とする微小流路構造体であって、分散相を導入するための導入流路と連続相を導入するための導入流路とが任意の角度で交わると共に、２つの導入流路が任意の角度で排出流路へと繋がる構造である微小流路構造体、微小粒子製造方法及び溶媒抽出方法を用いる。【選択図】図１２
464 2007-283413 H180413 日本信号株式会社 アクチュエータ及びその製造方法 A4 DA02 DA04 PI03 -

【課題】ＳＯＩ基板を使用せず安価で、製造工程におけるハンドリグ性が良好で、可動部厚さを薄く形成でき、光ビームの走査範囲が広い光走査用アクチュエータに好適なアクチュエータの製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板におけるアクチュエータ部１の形成部位に、駆動コイル５を形成し、駆動コイル５形成後、駆動コイル５と同じ側のシリコン基板面に、アクチュエータ部１を支持する支持部１０形成用の支持部材を接合し、支持部材接合面と反対側のシリコン基板面を、所望の厚さまで研削してアクチュエータ部１の厚さを設定し、研削後、アクチュエータ部形成部位に、エッチングにより梁部３，３及び可動部４を形成し、その後、可動部４の裏面側に反射ミラーを形成し、チップ化する。【選択図】図１
465 2007-283437 H180417 住友ベークライト株式会社 プラスチックへのマイクロ流路形成方法、及びその方法を利用して製造されたプラスチック製バイオチップもしくはマイクロ分析チップ A4 DC01 DEX PJ05 -

【課題】マイクロ流路の平滑性が高く、液体の流動や、微量物質の検出に問題が無く、高性能のプラスチック製バイオチップやマイクロ分析チップを提供すること。【解決手段】プラスチックからなる表面に、幅１ｍｍ以下、深さ１ｍｍ以下のマイクロ流路等の微細構造を形成する方法において、底刃フラット、即ち径方向のすかし角が０°の底刃を有するエンドミルを用いて切削加工することを特徴とする、プラスチックへのマイクロ流路形成方法。及びそれによって得られたプラスチック製品。該プラスチック製品から構成されるバイオチップもしくはマイクロ分析チップ。【選択図】図１
466 2007-283442 H180417 シチズンミヨタ株式会社 日本信号株式会社 プレーナー型アクチュエータ A4 DA02 DA04 -

【課題】平板状の可動部（可動板）を有するプレーナー型アクチュエータにおいて、可動板の反りを補正して可動板を平面化する。【解決手段】可動板３が下面側へ向かって凸状に反っている場合に、可動板３の上面に圧縮応力を発生する第一の応力膜６を形成すると共に、第一の応力膜７の上に第一の応力膜６により補正しきれなかった可動板３の反り成分（差分）を補正する圧縮応力を発生する第二の応力膜を形成する。第一の応力膜６は可動板３のＸ軸方向とＹ軸方向の反り成分のうち、反り量が小さいＸ軸方向の反り成分を過不足無く補正すると共に、Ｙ軸方向の反り成分の一部を補正するように作用し、第二の応力膜７は第一の応力膜６により補正しきれなかったＹ軸方向の反り成分のみを選択的に過不足無く補正するように作用する。これにより、可動板３全体としての反りが過不足無く補正されて可動板が平面化する。【選択図】図１
467 2007-283470 H180420 トヨタ自動車株式会社 半導体素子及び半導体素子の製造方法 A4 PJ03 -

【課題】半導体基板から浮いた部分を構成要素として有する半導体素子であっても、ダイシング時における研削水などの構成要素部分への浸入を防止する等の土手の機能を確保しつつ、土手の変形に起因する素子特性の変動を低減あるいは防止し、長期に亘って安定した素子特性を得ることができる半導体素子及び半導体素子の製造方法を提供すること。【解決手段】複数の半導体素子２０が所定の配列にて形成される表面に各半導体素子の構成要素を包囲する土手３０を有する半導体基板が、土手３０の上面にシート状の被覆部材が液密的に接着されて前記構成要素が被覆された後、裏面側から土手３０に沿ってダイシングされることにより切り出される半導体素子２０であって、土手３０に、該土手３０に前記被覆部材が接着された状態で、前記構成要素が位置する土手内側部分２５を土手外部に対して非連通状態に保持するスリット部４０を形成した。【選択図】図２
468 2007-283480 H190313 株式会社半導体エネルギー研究所 マイクロマシン、およびその作製方法 A2 PI02 PJX MA02 -

【課題】微小構造体、当該微小構造体を制御する電気回路を同一基板上に形成したマイクロマシンおよびその作製方法を提供する。【解決手段】電気回路の半導体素子はゲート電極上に半導体層を有する。半導体素子の半導体層は、基板１０１上で、非晶質シリコンを加熱処理またはレーザ照射により結晶化した多結晶シリコンを含む層でなる。得られた多結晶シリコンを含む層を構造体１１９の可動電極などの構造層１０８にも用いられる。そのため、構造体１１９と構造体１０８を制御する電気回路を同一基板上に同時に形成することができる。その結果、マイクロマシンを小型化することができる。また、組み立てやパッケージが不要となり、製造コストを低減することが可能となる。【選択図】図４
469 2007-283486 H190417 スペイシャル　フォトニックス，　インコーポレイテッド 犠牲材料を用いるマイクロデバイス作成方法 A4 DA04 PI02 MEX -

【課題】空間光変調器などに用いられるマイクロ構造を提供すること。【解決手段】第一の高さを有する第一の構造部分と、該第一の高さより高い第二の高さを有する第二の構造部分とを備える基板を形成することと、該基板の上に、ポリアリーレン、水素シルセスキオキサンなどの第一の犠牲材料を堆積することであって、該犠牲材料は、該第一の構造部分を少なくともカバーする、ことと、該第一の犠牲材料の上に、第一の構造材料の層を堆積することと、該第一の構造材料の該層の中に、開口部を形成することであって、該開口部は、外側から該第一の構造材料の該層の下の該第一の犠牲材料へのアクセスを提供する、ことと、該第一の犠牲材料を除去して、該第二の構造部分と接続する第三の構造部分を形成することであって、該第三の構造部分の少なくとも一部は、該第一の構造部分の上にある、こととを包含する、マイクロ構造を作成する方法。【選択図】なし
470 2007-285904 H180418 東京エレクトロン株式会社 音取得装置、音校正装置、音測定装置、およびプログラム。 A4 DD01 AEX -

【課題】従来は、微小構造体を精度良く検査することができないという課題があった。【解決手段】入力される信号に応じた音を発生する音発生部１０とプローブカード１１とを具備する検査装置１の、音発生部１０から出力される音を取得するための音取得装置２であって、音発生部１０から出力される音の入力を受け付けるマイクロフォン２０と、平面２１１と、マイクロフォン２０を、当該マイクロフォンの音の入力を受け付ける位置が、平面２１１と同じ高さに位置するよう保持する保持部２１２と、平面２１１上に設けられた１以上の突起部２１３とを有するホルダ２１とを具備する。【選択図】図４
471 2007-286172 H180413 ペンタックス株式会社 学校法人早稲田大学 マイクロミラー、及び、電極形成方法 A4 DA04 -

【課題】工程の追加及びその大型化が不要でありつつも「プルイン」等の不具合の発生を防止する。【解決手段】その表面に凹部が形成された基台と、基台に対して揺動可能に支持された反射ミラーと、反射ミラーとの間に静電引力を発生させるよう当該反射ミラーに近接配置された電極とを備え、反射ミラーの傾き角が所定範囲を越えたとき、その傾きが基台表面によって規制されるよう該凹部上に電極を形成したことを特徴としたマイクロミラーを提供する。【選択図】図１
472 2007-287468 H180417 京セラ株式会社 変位デバイス及びそれを用いた可変容量コンデンサ，スイッチ並びに加速度センサ A4 DB05 DD01 PI02 -

【課題】小さい力で動作する変位デバイスを提供する。【解決手段】第１基体部と、第１基体部と一定の距離を離間して配置された第２基体部と、第１基体部と第２基体部との間の所定位置に配置され、第１基体部との距離の変位量に応じて弾性による復元力が増加する変位部と、第１基体部と変位部との間に静電引力又は磁力による第１引力を及ぼす第１引力印加手段と、第２基体部と変位部との間に静電引力又は磁力による第２引力を及ぼす第２引力印加手段であって、変位部の変位量がゼロのときに、第１引力とつりあうように第２引力を与える第２引力印加手段と、を具備する変位デバイスである。【選択図】図１
473 2007-289032 H180421 コニカミノルタエムジー株式会社 マイクロリアクタおよびマイクロリアクタを用いたマイクロ総合分析システム A4 DC01 DC03 DCX DEX -

【課題】限られた大きさのマイクロリアクタであっても、増幅部の形成部分を確実に確保し、マイクロリアクタの大きさを必要上に肥大させることのないマイクロリアクタおよびマイクロリアクタを用いたマイクロ総合分析システムを提供する。【解決手段】板状のチップの一方側面と他方側面に流路が設けられるとともに、前記流路と流路とを互いに連通する貫通孔を備え、さらに少なくとも前記流路内の特定物質の増幅反応を行う増幅部を有するマイクロリアクタであって、前記貫通孔が、前記増幅部の少なくとも一部となるように構成する。【選択図】図５
474 2007-289818 H180421 コニカミノルタエムジー株式会社 マイクロリアクタおよびマイクロリアクタを用いたマイクロ総合分析システム A4 DC01 DC03 DCX DEX -

【課題】反りを生ずることのないマイクロリアクタおよびマイクロリアクタを用いたマイクロ総合分析システムを提供する。【解決手段】板状の基材の一方側面に流路溝が設けられているとともに、前記流路溝を覆うように被覆基材を張り合わせることにより流路が形成されたマイクロリアクタであって、前記流路が設けられた一方側面とは逆の他方側面に、反り防止部材が装着されている。【選択図】図２
475 2007-290073 H180425 松下電工株式会社 絶縁分離構造の形成方法 A4 DA04 PB02 PI03 -

【課題】簡単な製造プロセスによって絶縁分離構造を形成する。【解決手段】絶縁層１２に達する溝を活性層１３に形成することにより溝構造を形成し、活性層１３の表面を熱酸化処理することにより酸化膜を形成し、酸化膜の表面に薄膜を形成し、溝構造上部以外の領域の酸化膜及び薄膜を除去し、溝構造下部領域の支持層１１と絶縁層１２を除去することにより絶縁分離構造を形成する。【選択図】図２
476 2007-290121 H190420 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ＭＥＭＳデバイス用の機械的分離 A4 PB02 PC01 PGX PJ03 -

【課題】ＭＥＭＳデバイスを分離するためのデバイスおよび方法を提供すること。【解決手段】デバイスは、１対のほぼ対称なウェハを含み、それぞれは周囲取付フランジおよびカバープレートを含み、各カバープレートおよび周囲取付フランジは複数の歯状体によって隔てられる。ウェハのカバープレートはデバイス層の両側に接合され、次いでシステムは取付フランジを用いて他の構造に接合することができる。方法は、１対のウェハ内に歯状体を形成するステップと、ウェハをデバイス層の両側に接合するステップを含む。代替方法は、１対のウェハをデバイス層に接合するステップと、次いで分離機能をエッチングするステップを含む。【選択図】図１
477 2007-290124 H190507 テキサス　インスツルメンツ　インコーポレイテツド 弾性部材 A4 DA04 PA03 PI02 MD01 -

【課題】微小機械装置に用いられる部材であって、可撓性を有し、応力緩和の小さい、引っ張り強度の高い弾性部材を提供する。【解決手段】微小機械装置が静止部材２８及び可動部材２６を含み、これらが弾性部材２４によって一緒に接続されている。可動部材２６が反復的にそして頻繁に移動する為、弾性部材２４は永久的に撓み又は変形することがあり、その結果、装置の動作が不良になる。希望によっては窒素と組合せて、酸素を含むようにアルミニウム合金を形成して、荷重緩和特性を劇的に減少した被膜を得る。デポジッションの際、アルゴンのスパッタリング・ガスに酸素を添加し、アモルファス膜を作る。【選択図】図２
478 2007-292527 H180424 住友ベークライト株式会社 マイクロチップ及び化学反応検出システム A4 DC01 DEX -

【課題】反応結果のばらつきを軽減する事ができるマイクロチップ及び化学反応検出システムを提供すること。【解決手段】化学反応又は生化学反応を目的とした反応部、幅が１μｍ〜１ｃｍの流路、前記流路に流体を導入可能な導入孔、及び前記流路から流体を排出可能な排出孔を有するマイクロチップであって、更に前記反応に使用する試薬を蓄えるためのリザーバー部を同一チップ内に有し、導入孔、リザーバー部、反応部がこの順に配置され、かつ前記流路によって導通していることを特徴とするマイクロチップ。【選択図】図１
479 2007-292767 H190426 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ＭＥＭＳジャイロの作成システム及び方法 A4 DD02 PB02 PJ01 -

【課題】超小型電気機械システム（MEMS）ジャイロを作成するシステムにおいて、ジャイロの歩留まりを高める。【解決手段】テストシステム２０と製造システムからなるシステムにおいて、モータバイアスマップの生成と該モータバイアスマップに基づいてMEMSジャイロを生成することにより、ウェハ当たりの使用可能なMEMSジャイロの歩留まりを高めることができる。システムは、ウェハ上で深反応性イオンエッチャ２２用の最適モータバイアス経路を決定するように構成された要素を備えたプロセッサ３３、ウェハ上で各ジャイロに最も近いものと算出された最適モータバイアス経路に対応した向きに該ジャイロのパターンをインプリントするステッパ３５及びウェハにジャイロをエッチングする深反応性イオンエッチャ３７を含む。【選択図】図２
480 2007-293357 H190607 コニカミノルタホールディングス株式会社 光スイッチ A4 DA01 -

【課題】波長多重された光を別々に出力することのできる光スイッチを提供する。【解決手段】光導波路１４ａ、１４ｂと交差する溝部２内に複数の干渉フィルター３ａ〜３ｃを並設したフィルター３を配置し、複数の電極４に３相の駆動電圧を与える。このようにして、フィルター３の移動子部３ｄと固定子として働く電極４にとの間に発生する静電力を利用した誘導電荷型静電気駆動方式を用いて、所望の位置にフィルター３を移動させる。【選択図】図２
481 2007-294326 H180427 三洋電機株式会社 スイッチおよびそれを用いた電力変換器 A4 DB01 MGX -

【課題】高信頼性のスイッチおよびそれを用いた電力変換器を提供する。【解決手段】スイッチは、基板１、信号線２、支持台３、固定部材４、駆動部５、及び接触電極６を備える。基板１上の所定領域には、信号線２と支持台３とが設けられる。そして、支持台３上には固定部材４の一端が設けられ、この固定部材４は基板１に平行な状態で信号線２の位置まで延在している。また、固定部材４の他端の下側（基板１側）には、信号線２に対向する位置に駆動部５とさらにその下側に接触電極６が設けられる。接触電極６は、信号線２と所定の隙間を介して対向している。ここで、駆動部５は積層型圧電素子からなり、電圧が印加されると、電圧が印加されない状態から伸長もしくは収縮する特性を有する。接触電極６は、この駆動部５の伸縮方向に連動して変位する。【選択図】図２
482 2007-295731 H180425 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ A4 DB01 -

【課題】質量部に特別な加工を施すことなく、簡単かつ安価に、質量部の挙動を検知する機構を実現することができるアクチュエータを提供すること。【解決手段】本発明のアクチュエータ１は、第１の弾性連結部２５を捩れ変形させながら第１の質量部２１、２２を回動させ、これに伴い、第２の弾性連結部２６を捩れ変形させながら第２の質量部２３を回動させるように構成され、第２の弾性連結部２６には、第１の質量部２１、２２および／または第２の質量部２３の回動中心軸２７に対し直角な方向に貫通する貫通部２６３が形成され、発光部が貫通部２６３に向けて光を発光し、貫通部２６３を通過した光を受光部が受光し、受光部によって受光された光の受光量に基づいて、第２の質量部２３の挙動を検知するように構成されている。【選択図】図１
483 2007-296452 H180428 公立大学法人大阪府立大学 マイクロミキサー A4 DA02 -

【課題】圧力損失が抑えられた混合特性の優れたマイクロミキサーを提供すること。【解決手段】流入チャンネル１０ａを流れる流体Ａと流体Ａに対向して流入チャンネル１０ｂを流れる流体Ｂとを混合領域で混合した後で流出チャンネルから排出するマイクロミキサーであって、１つ以上の流入チャンネル１０ａ、１つ以上の流入チャンネル１０ｂ、流入チャンネル１０ａの終端部１２ａと流入チャンネル１０ｂの終端部１２ｂとが重なって形成されている１つ以上の混合領域、ならびに、混合領域に連通する１つ以上の流出チャンネルを有し、流入チャンネル１０ａが終端部１２ａで拡がって段差面１４ａを有し、流入チャンネル１０ｂが終端部１２ｂで拡がって段差面１４ｂを有し、かつ、混合領域にて、段差面１４ａに流体Ｂが衝突し、段差面１４ｂに流体Ａが衝突するように、終端部１２ａと終端部１２ｂとが対向しているマイクロミキサー。【選択図】図１Ｂ
484 2007-296495 H180502 大日本印刷株式会社 カシオ計算機株式会社 マイクロリアクターおよびその製造方法 A4 DC01 DCX PG01 PG03 PGX -

【課題】高効率の触媒反応が可能であり、装置全体の小型化が可能なマイクロリアクターと、このようなマイクロリアクターの材料制限を最小限にして簡便に製造するための製造方法を提供する。【解決手段】マイクロリアクターを、原料導入口と生成物排出口と少なくとも１対の電極用開口部を有する筐体と、触媒を担持して上記の筐体内に配設された多段触媒担持体と、この多段触媒担持体の少なくとも一方の最外段の外側近傍および／または上記の多段触媒担持体を構成する触媒担持体間に配設された発熱体とを備えたものとし、多段触媒担持体の各段を構成する触媒担持体をメッシュ形状とし、発熱体は電極用開口部から筐体の外部へ突出している少なくとも１対の電極に接続したものとする。【選択図】図２
485 2007-296609 H180428 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 分子通信システムおよび分子通信方法 A1 DF01 -

【課題】分子送信機側で情報分子を分子カプセルに閉じ込め、分子受信機側で情報分子を分子カプセルから取り出して分子受信機内部に取り込む構成を実現する。【解決手段】分子通信システムは、所定の情報が符号化された情報分子を送信する分子送信機と、前記情報分子を受信する分子受信機と、前記情報分子を、前記分子送信機から前記分子受信機まで伝送する分子伝搬経路と、前記分子送信機から前記分子受信機まで伝送される前記情報分子を内包する分子カプセルとを含む。前記分子送信機、前記分子受信機、及び前記分子カプセルの表面は脂質二重膜で構成され、分子通信システムは、前記分子送信機、または前記分子送信機と前記分子カプセルに第一の化学物質を作用させて、前記情報分子を前記分子カプセル内に閉じ込める手段と、前記分子受信機と前記分子カプセルに第二の化学物質を作用させて、前記分子カプセルから前記情報分子を取り出して前記分子受信機内に取り込ませる手段と、をさらに含む。【選択図】図１
486 2007-296622 H180501 有限会社ディアックス マイクロマシン A4 DA04 PA08 -

【課題】マイクロマシンが形成されたチップのハンドリングにおいて、可動体部を保護することでチップの取り扱いを容易にすることが可能なマイクロマシン構造を提供する。【解決手段】バネにより支持され、微小角回転が可能なマイクロミラー部１００のような可動体部を有したマイクロマシンにおいて、少なくとも可動体部を覆うように金属橋２００を設けることでハンドリング時に可動体部が他の物体と接触することを防止する構造とする。【選択図】図１
487 2007-296625 H190406 株式会社東芝 ＭＥＭＳ A4 DB05 -

【課題】アクチュエータを駆動していない初期状態において、アクチュエータに取り付けられた上部電極が残留応力により上方向あるいは下方向のいずれかの方向に曲がった場合でも、上部電極を所望の位置に配置することができるＭＥＭＳを提供する。【解決手段】半導体基板１上に設けられ、一端と他端を有し、一端が半導体基板１に対し固定された圧電型アクチュエータ７と、半導体基板１上に配置された下部電極４と、一端と他端を有し、一端は圧電型アクチュエータ７の他端に固定され、他端は自由端とされた上部電極１６と、上部電極１６の一端と他端との間に設けられた固定軸１７とを備える。下部電極４は固定軸１７に対し上部電極１６の他端側で上部電極１６の第２部分１６Ｂと対向している。【選択図】図２
488 2007-298624 H180428 住友精密工業株式会社 ＭＥＭＳデバイス A4 DA02 -

【課題】本発明は、薄型で、安価であり、且つ製造が容易であるＭＥＭＳデバイスを提供することを課題とする。【解決手段】本発明のＭＥＭＳデバイス１は、フレーム１１と該フレーム１１に対して揺動可能に支持された揺動部材１２とを備えたＭＥＭＳデバイス１であって、前記フレーム１１及び前記揺動部材１２は、１枚の高抵抗基板１０から形成され、前記フレーム１１に、前記高抵抗基板１０よりも電気抵抗が低い固定電極が形成され、揺動部材１２に、前記高抵抗基板１０よりも電気抵抗が低い可動電極が形成され、前記固定電極と前記可動電極との間に、交流電圧が印加されることによって生じる静電力によって前記揺動部材１２が揺動するように構成されたことを特徴とする。【選択図】図２
489 2007-299008 H190704 ルーセント　テクノロジーズ　インコーポレーテッド アギア　システムズ　ガーディアン　コーポレーション 光空洞からなる物品 A4 DA04 PI02 -

【課題】ミクロンサイズの寸法を有する、光インターフェース効果を作るのに適した光空洞を特徴とすること。【解決手段】光空洞からなる物品は、互いに間隔が置かれて平行な２つのミラーを含み、少なくとも１つのミラーは、好適に可動になっている。いくつかの実施例では、両ミラーは、応力が加えられていない単結晶シリコンから形成される。いくつかの実施例で使用される単結晶シリコンは、好適には絶縁物上単結晶シリコン（ＳＯＩ）ウェハから供給される。本発明による方法では、第１のミラーが、第１のＳＯＩウェハの薄いシリコン層にパターン化される。第１のミラーの近くの薄いシリコン層上に、支柱が配置される。第２のＳＯＩウェハの薄いシリコン層は、２つの間隔を置かれた薄いシリコン層間にギャップがあるように、支柱に取り付けられる。第２のＳＯＩウェハの薄いシリコン層は、そのウェハから厚いシリコン層および埋設された酸化物を除去することにより解放されて可動ミラーを形成する。【選択図】図１
490 2007-300058 H181206 株式会社デンソー カバーキャップの取付構造 A4 PHX -

【課題】取付精度が高く低コストなカバーキャップの取付構造を提供する。【解決手段】カバーキャップ２０を基板１１に取り付けるには、まず、カバーキャップ２０の外周縁部２０ａおよび内壁面ｂに接着層２１を形成する（図２（Ａ））。次に、基板１１の表面１１ｂ上に対してカバーキャップ２０の取付箇所の位置合わせを行う（図２（Ｂ））。続いて、カバーキャップ２０の外周縁部２０ａを基板１１の表面１１ｂ上に押圧し、カバーキャップ２０の外周縁部２０ａと基板１１を接着層２１を介して貼り付けて取付固定する（図２（Ｃ））。【選択図】図２
491 2007-300325 H180428 佳樂電子股▲分▼有限公司 コンデンサマイクロホンを作製する方法 A4 DD07 PI02 -

【課題】これまでの技術におけるダイシングによる素子の損傷に伴う困難を克服することができるコンデンサマイクロホンを作製する方法の提供。【解決手段】コンデンサマイクロホンの作製方法であって、複数の電極ユニットの固定電極層構造を形成する工程；固定電極層構造のある一方の側の上の複数の犠牲ユニットの犠牲層を形成する工程；犠牲層上の複数の振動板ユニットの振動板層構造を形成する工程；犠牲層と反対の固定電極層構造の反対側の上にパターニングされたマスク層を形成する工程；各々がパターニングされたマスク層及び固定電極層構造を貫通する複数のエッチングチャネルを形成する工程；各犠牲ユニットの犠牲層の一部を除去し、固定電極ユニットの各1つと振動板ユニットの各1つとの間の空間を形成するための犠牲層除去工程；及び、パターニングされたマスク層を除去する工程を有するコンデンサマイクロホンの作製方法。【選択図】図6
492 2007-301534 H180515 株式会社荏原製作所 国立大学法人大阪大学 株式会社ＡＢｓｉｚｅ 微細化装置 A4 DC01 -

【課題】微細化したときの大きさを均一に近づけた粒子を製造できると共に、連続的に大量の微細化粒子を製造することができる微細化装置を提供する。【解決手段】マイクロ流路に有機物を含む懸濁液を流動させて、有機物にレーザ光を照射する。【選択図】図１
493 2007-301693 H180512 株式会社東芝 ＭＥＭＳ素子 A4 DB01 DB05 -

【課題】電極部が配置された梁部の引っ張り応力を緩和でき、かつ電極部の引き剥がし力を増大できるＭＥＭＳ素子を提供する。【解決手段】第１の固定端１１に第１の圧電型アクチュエータ１３−１の一端が接続され、第２の固定端１２に第２の圧電型アクチュエータ１３−２の一端が接続されている。圧電型アクチュエータ１３−１と圧電型アクチュエータ１３−２との間に、これら圧電型アクチュエータ１３−１，１３−２により可動される電極部１４が配置されている。電極部１４から圧電型アクチュエータ１３−１を介して第１の固定端１１に至る形状と、電極部１４から圧電型アクチュエータ１３−２を介して第２の固定端１２に至る形状とが非対称に形成されている。【選択図】図１
494 2007-301719 H190606 アイディーシー、エルエルシー インターフェロメトリック変調器に関するプロセスコントロールモニター A4 AKX -

【課題】インターフェロメトリック変調器に関するプロセスコントロールモニター【解決手段】ＭＥＭＳデバイス１０８の製造に用いられるプロセスステップと同じプロセスステップの少なくとも一部を用いて製造されるプロセスコントロールモニター１００、１０２、及び１０４が開示される。プロセスコントロールモニター１００、１０２、及び１０４の分析は、ＭＥＭＳデバイス１０８の性質及び前記デバイス内の構成要素又は副構成要素に関する情報を提供することができる。この情報は、加工の際の誤りを識別するために又はＭＥＭＳデバイス１０８を最適化するために用いることができる。幾つかの実施形態においては、プロセスコントロールモニター１００、１０２、及び１０４の分析は、光学的測定値を利用することができる。【選択図】図８
495 2007-304411 H180512 国立大学法人京都大学 形状可変ミラー A4 DA04 PI03 -

【課題】安価に作製することができ、低電圧駆動が可能であり、精度の高い収差補正が可能である形状可変ミラーを提供する。【解決手段】（ａ）活性層１５とハンドル層１３の間にＢＯＸ層１４が挟まれたＳＯＩ基板１２と、（ｂ）ＳＯＩ基板１２の活性層１５上に形成された第１の電極１６，１７と、（ｃ）第１の電極１６，１７上に形成され、圧電性を有するペロブスカイト構造の圧電膜１８と、（ｄ）圧電膜１８上に形成された第２の電極２２，２４，２６と、（ｅ）第１の電極と第２の電極の少なくとも一方に含まれる複数の個別電極２２，２４，２６に対応して、ＳＯＩ基板１２のハンドル層１３側からＢＯＸ層１４又は活性層１５に達するまで除去して形成された凹部１１と、（ｆ）凹部１１に露出したＢＯＸ層１４又は活性層１５上に形成されたミラー面１１ｘとを備える。【選択図】図１
496 2007-305804 H180511 オリンパス株式会社 半導体装置、該半導体装置の製造方法 A4 PHX -

【課題】半導体層となる半導体ウエハの機械的強度を確保したままでウエハ加工の容易性を実現できるとともに、製造工程における歩留まり向上及びコスト削減を実現することができる半導体装置、該半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも電極パッド５とデバイス２３とが表面の半導体層１３上に形成された半導体チップ３と、半導体チップ３の表面に貼着された、デバイス２３に対向する位置に凹部２Ｈが形成された封止キャップ２と、凹部２Ｈにより、半導体チップ３と封止キャップ２との間に形成された空隙から構成されるキャビティ３０と、を具備し、半導体チップ３は、表面に対向する裏面の一部に段差が形成された不均一の厚さに形成されていることを特徴とする。【選択図】図１
497 2007-305810 H180512 松下電器産業株式会社 半導体基板、および半導体装置ならびにその半導体装置の製造方法 A4 PC01 PJ03 -

【課題】ＭＥＭＳに代表される、半導体基板の一部を薄厚化したダイアフラム構造や梁構造を有する半導体基板を個々の半導体装置に分割する際、分割の品質を低下させることなく、加工タクトの向上を可能とする半導体基板、および半導体装置ならびにその半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板１には、縦方向および横方向に桝目状に、ダイアフラム構造を有する複数の半導体デバイス２が形成され、各半導体デバイス２を個々に分割する直交する分割ライン４のうち、一方の平行する分割ライン４上のみに連続して、異方性エッチングによりＶ溝３が形成されている。【選択図】図２
498 2007-307440 H180516 株式会社日立プラントテクノロジー 化学反応装置 A4 DC01 DCX -

【課題】原料分子の拡散が律速の反応でも反応を高速化し、また混合液の反応率を高くでき、副生成物の生成を抑え、幅広い有機合成反応にも使用できる化学反応装置を提供する。【解決手段】２種類以上の原料液１４、１６を反応槽３４に供給する原料液供給ライン１２と、原料液供給ライン１２から反応槽３４に供給された混合液３６にマイクロ波を照射して混合液３６の反応を促進するマイクロ波照射装置５２と、を備えた化学反応装置１０において、原料液供給ライン１２には、２種類以上の原料液１４、１６をそれぞれ導入する複数の管路であって、管路径がマイクロオーダの微細導入路と、２種類以上の原料液１４、１６が合流するように微細導入路同士を接合することにより原料液同士を混合する混合部と、混合部で混合した混合液３６を混合部から導出する１本の管路であって、管路径がマイクロオーダの微細導出路と、を有するマイクロミキサ３０を具備する。【選択図】図１
499 2007-307634 H180516 ローム株式会社 マイクロ流体回路の製造方法およびその方法により製造したマイクロ流体回路 A4 DC01 DEX PGX -

【課題】マスクの位置合せが不要で、マスクの位置ズレがなく、製造コストの低廉なマイクロ流体回路の製造方法を提供する。【解決手段】透明な上プラスチック基板３２を、光吸収性の下プラスチック基板３３に積層し、上プラスチック基板を通して光を照射することにより上プラスチック基板と下プラスチック基板とを溶着して接合するマイクロ流体回路の製造方法であって、上プラスチック基板の底面および／または下プラスチック基板の天面に、マイクロチャネル３１を有し、上プラスチック基板を通して光を照射するとき、マイクロチャネルへの光の透過量が減衰する光減衰領域３４を上プラスチック基板に形成する工程を備える。【選択図】図３
500 2007-307643 H180517 財団法人川村理化学研究所 貼り合わせ装置及びそれを用いた貼り合わせ方法 A4 DC01 PGX -

【課題】表面に微細な構造部分を有する部材同士を気泡が入らないように、位置を合わせて貼り合わせる装置を提供する。【解決手段】（１）平滑な表面αと該表面α上に微細な構造部分ａとを有する第１部材を保持する第１ホルダと、（２）前記第１ホルダに対向し、平滑な表面βと該表面β上に微細な構造部分ｂとを有し、更に可撓性を有する第２部材を保持する第２ホルダと、（３）前記第１部材と前記第２部材の位置関係を検出する位置検出機構と（４）前記第１部材と前記第２部材の位置を調整する位置合わせ機構と（５）前記第２部材と前記第２ホルダの間に気体を導入する気体導入口とを有し、前記第２部材と前記第２ホルダ間の一部に前記気体導入口から気体を導入して、前記第２部材を前記第１部材方向に膨らませることにより、両部材を貼り合わせる機能を有する貼り合わせ装置。【選択図】図１
501 2007-307644 H180517 財団法人川村理化学研究所 貼り合わせ装置及びそれを用いた貼り合わせ方法 A4 DC01 PGX -

【課題】表面に微細な構造部分を有する部材同士を気泡が入らないように、位置を合わせて貼り合わせる装置を提供する。【解決手段】（１）平滑な表面αと微細な構造部分ａとを有する第１部材を保持する第１ホルダと、（２）前記第１ホルダに対向し、平滑な表面βと微細な構造部分ｂとを有し、更に第２部材を保持する第２部材保持面を有する第２ホルダと、（３）前記第１部材と前記第２部材の位置関係を検出する位置検出機構と（４）前記第１部材と前記第２部材の位置を調整する位置合わせ機構と（５）前記第１ホルダ及び／又は前記第２ホルダを移動させる垂直移動機構とを有し、（６）前記第２ホルダが可撓性のある素材で形成され、（７）前記第２部材保持面が、凸曲面であるか、前記第１部材の貼り合わせ面に対して非平行な平面であり、（８）前記第１ホルダ及び／又は前記第２ホルダを相互の距離を縮める方向に移動させて貼り合わせる貼り合わせ装置。【選択図】図１
502 2007-307662 H180518 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ A4 DA01 DA02 PI03 -

【課題】、小型化を図りつつ、高精度に質量部の挙動を検知し、質量部の挙動を所望のものとすることができるアクチュエータを提供すること。【解決手段】本発明のアクチュエータ１は、弾性部（第１の弾性部２６、２７、第２の弾性部２８、２９）を捩れ変形させながら、質量部（第１の質量部２１、２２、第２の質量部２５）を回動させるように構成されたものであって、第２の弾性部２８、２９は、その少なくとも一部に、第２の質量部２５の回動中心軸Ｘに対し直角な方向成分をもって延在し、第２の弾性部２８、２９全体の捩れ変形に伴って主として曲げ変形する曲げ変形部２８１、２８２、２９１、２９２を備え、曲げ変形部２８１、２８２、２９１、２９２上に設けられたピエゾ抵抗素子４１、４２、４３、４４の抵抗値の変化に基づいて、第２の質量部２５の挙動を検知する。【選択図】図１
503 2007-307697 H190320 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド コーム構造の製造方法およびシステム A4 DD01 PAX PE01 PJ06 -

【課題】微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスのための垂直コーム構造体に要求される狭い歯の間隔の許容精度を達成する製造方法を提供する。【解決手段】歯の構造体１６，１８が第１のウェハ１２上に形成される。次いで、第２のウェハ１４が、第１のウェハ１２の歯の構造体１６，１８と接合される。歯の構造体１６，１８は、次いで、コーム構造体を形成するためにリリースされる。第１のウェハ１２上に歯の構造体１６，１８を形成することは、第１のウェハ１２上に歯の構造体１６，１８を生成するための酸化、フォトリソグラフィー、エッチング、エピタキシー、および、化学機械的研磨を使用することを含む。【選択図】図２Ｇ
504 2007-307704 H190515 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ＭＥＭＳ装置の静止摩擦を防止するための窪み構造を形成する方法 A4 PI02 -

【課題】基板上に弾力的に取り付けられた慣性質量（おもり）が、慣性力の作用で撓んで基板と接触したとき、静止摩擦で基板に貼り付く現象を防止するために突起を形成する方法を提供する。【解決手段】基板１２の上に弾力的に取り付けられた慣性質量（おもり）１０を有するＭＥＭＳ装置であって、ＭＥＭＳ装置は慣性質量と基板との対向する表面上に形成された突起部を有する。慣性質量となる層に複数の穴を作成し、慣性質量及び基板を実質的に取り除かずに、基板と慣性質量の中間層は取り除くのに適当な物質をその穴を通じて注入し、中間層に完全に貫通していない空洞部分を形成する。その後、慣性質量、基板又はその両方を取り除く物質をさらに注入し空洞部分を拡幅する。さらにその後、貫通にないで残っていた中間層の部分を取り除く。この工程により製造された慣性質量と基板との対向する表面上の突起部は、慣性質量と基板との貼り付きを防止する。【選択図】図２Ａ
505 2007-307705 H190517 ローベルト　ボツシユ　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクテル　ハフツング マイクロメカニカル素子およびマイクロメカニカル素子の製造方法 A4 DD01 DD02 PH04 PHX -

【課題】使用面積を縮小し、コストを削減できるマイクロメカニカル素子を提供する。【解決手段】マイクロメカニカル素子３０は、基板１０と、その上に形成されたマイクロメカニカル構造体５０と、マイクロメカニカル構造体を封止するため基板前面１５にボンディングされたキャップ基板１０′とを有する。該マイクロメカニカル構造体の少なくとも一部を電気的に外部と接続するための面コンタクト４０を基板裏面１６に設ける。導電性の基板１０にトレンチ溝２’をエッチングで形成し絶縁材を充填することで基板１０を電気的に分割して配線を構成し、マイクロメカニカル構造体と面コンタクトとを導通させる。【選択図】図２
506 2007-307706 H190808 コミツサリア　タ　レネルジー　アトミーク 堅牢な基板内に絶縁部分を備えた構造およびその製造方法 A4 DD01 DD03 PA06 PB02 -

【課題】安価に製造し得るような電気絶縁部分を備えた構造を提供すること。【解決手段】構造を製造するための方法であって、ａ）非絶縁性材料からなる基板ウェハ（１０）に対して、側壁（２２）によって互いに隔離された複数の隣接孔（１２ｃ）を孔開けし、これにより、ウェハ内に、第１部分（１４）と、第２部分（１６）と、第１部分と第２部分とを接続するよう機能する保持部と、を形成し、ｂ）厚さ方向の全体にわたって側壁（２２）を酸化することにより、保持部を、絶縁性保持ジョイント（２８）へと転換する。【選択図】図１２
507 2007-309936 H190515 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 改善された振動性能をもつＭＥＭＳ垂直櫛形駆動装置 A4 DD01 DD02 PB02 PG02 -

【課題】非常に低い位置感度を有する静電気ＭＥＭＳ駆動装置を提供する。【解決手段】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）閉ループ慣性デバイス３８は振動下で改善された性能を示す垂直櫛形駆動部を有する。このデバイスは、ハウジング４８からハウジングによって形成された空洞内に拡張する１つまたは複数のステータ歯４６を含む。ロータ歯４４は空洞に配置されたプルーフマス４２から拡張する。プルーフマスは垂直方向に移動することができるフレキシャによってハウジングに接合される。ロータ歯は移動の方向に第１の長さの値を有し、ステータ歯は移動の方向に第２の長さの値を有する。第２の長さの値は第１の長さの値よりも大きい。ステータ歯は２つの電気的に隔てられた部分を含む。ステータ歯に対してロータ歯は長さが短いので、ロータ歯とステータ歯の上半部または下半部との間の引力がロータ垂直位置に依存しない。振動環境でより良好な加速度計精度が生成される。【選択図】図２
508 2007-310196 H180519 コニカミノルタホールディングス株式会社 光スキャナ及び走査型プロジェクタ A4 DA02 DA04 -

【課題】装置の複雑化や高価格化を招くことなく、小型で、水平と垂直の偏向を独立して制御することが可能な光スキャナを提供する。【解決手段】２次元に光を走査させる光スキャナにおいて、光を反射するミラー部と、ミラー部を囲み、且つ、ミラー部の中心を通る線上に対向して配置された１対のトーションバーを介してミラー部を支持する可動枠と、可動枠を囲み、且つ、トーションバーと直交するミラー部の中心軸の近傍で一端が可動枠に接続された少なくとも１対の曲がり梁を介して可動枠を支持する固定枠と、それぞれの曲がり梁の面上であって、曲がり梁を曲げ振動させるアクチュエータと、を備え、曲がり梁は、アクチュエータの駆動により可動枠に回転トルクを作用し、可動枠をトーションバー及び中心軸を２軸として回動させる。【選択図】図１
509 2007-310274 H180522 国立大学法人東北大学 マイクロミラーデバイス及びマイクロミラーデバイスを使用した装置 A4 DA01 DA02 DA04 MA03 -

【課題】マイクロミラーデバイスを実用的な応用に適応するには、低消費電力や高速応答が期待される。低消費電力のためには小さな駆動力でも回転するようミラーを支持するバネを柔らかくすること、高速応答のためにはミラーを軽くすることが必要である。これらをマイクロミラーの光学特性を維持して実現することが難しいという課題があった。【解決手段】アモルファスシリコンの結晶化誘起応力で得られる引張応力の加わったシリコン材料を使用した、薄膜トーションバー、結晶シリコンのドラム上に組み合わせた薄膜ミラー、バルクシリコンと組み合わせた梁の変形で用意された静電駆動用縦型櫛歯構造の全て又はいずれかに使用することで、小さな駆動力でも回転し、高速応答できるマイクロミラーデバイスが得られる。通常使用されるシリコン基板と熱膨張率が同じ材料からなり、温度特性の安定化が図れる。【選択図】図３
510 2007-310342 H181018 三星電子株式会社 ミラー構造およびこれを含む光スキャナ A4 DA02 DA04 -

【課題】ミラーのサイズが大きく、大きい駆動角度を有しながらも動的変形量が少なく、高解像度の画質を具現することができるミラー構造およびこれを含む光スキャナを提供すること。【解決手段】光源を走査するスキャナのミラー構造（１００）において、光源を反射し、振動可能なミラー（１１０）と、ミラー（１１０）を支持し、ミラー（１１０）の振動時に中心軸になる回動軸（１２０）と、ミラー（１１０）の背面に突出形成され、回動軸（１２０）に対して垂直に形成された複数の垂直リブ（２１０）と、回動軸（１２０）と一定の離隔距離を有し、垂直リブ（２１０）に対して垂直に形成された水平リブ（２２０）と、を含むことを特徴とする、ミラー構造が提供される。【選択図】図３
511 2007-312373 H190418 松下電器産業株式会社 国立大学法人　東京大学 半導体装置の製造方法およびこれを用いた半導体装置 A4 DB02 DB04 PI02 PI03 -

【課題】高精度のエッチング制御を必要とすることなく、パターン精度の高い電極を形成する。【解決手段】突出構造部に絶縁膜と導電性膜を成膜して、突出構造部の高さより薄くレジストを塗布することにより突出構造部の頂点を露出され、レジストの露光と現像により導電性膜のマスクパターンが形成され、パターンした導電性膜と露出した頂点のエッチングを同一の工程で行い、絶縁膜を除去することによってギャップの形成と突出構造部の開放とを同時に実施しうるようにし、高精度で信頼性の高いＭＥＭＳデバイスの中空構造を提供する。【選択図】図１
512 2007-312465 H180516 オムロン株式会社 駆動装置、光走査型装置及び物体情報検知装置 A4 DA02 -

【課題】変位量を確保しながら耐衝撃性を向上させることができる駆動装置を提供する。【解決手段】光スキャナ２は、可動枠７と、可動枠７の対向する二辺８ａ・８ｂを両外側から支持する支持基板６と、可動枠７の対向する二辺８ａ・８ｂを、可動枠７の表面に垂直な方向に沿って曲げ変形させるために、可動枠７上に設けられた圧電素子１２ａ・１２ｂ・１２ｃ・１２ｄとを備える。【選択図】図１
513 2007-312592 H190418 三星電子株式会社 アクチュエータ及び二次元スキャナ A4 DA02 DA04 -

【課題】アクチュエータ及び二次元スキャナを提供する。【解決手段】ベース板１００と、互いに直交する仮想の第１軸または第２軸のうち、少なくともいずれか一つを中心に回動する可動板３００と、第１軸の位置で最小の大きさを有し、第２軸に平行した方向に作用する磁力を形成する磁場形成部２００と、第１軸または第２軸のうち、いずれか一つと同軸に設けられ、ベース板１００及び可動板３００を連結し、可動板の回動軸になる支持部材と、第１軸と同軸に配置される同軸部、同軸部と第２軸方向に離隔される離隔部、及び同軸部４２０と離隔部４１０とを連結する連結部４３０を具備する駆動コイル部４００を備えるアクチュエータ及び二次元スキャナである。【選択図】図１６
514 2007-313434 H180526 有限会社フルイド マイクロ流体デバイスおよびこれを用いたマイクロ粒子サイズ計測装置 A4 DC01 DCX -

【課題】従来、シンプルな流路構造のマイクロ流体デバイスで、効果的に速やかに流体を攪拌し混合することは難しかった。また、流体中に浮遊する粒子状試料を沈殿させずに長時間、流路内で保持する手段が無かった。また、浮遊流動する粒子状試料の真の大きさを顕微鏡で計測する方法が無かった。【解決手段】直線帯状の電極間ギャップの位置が片側の流路壁面に偏って配置された電極対に交流電圧を印加し、単一の円筒状に旋回する渦を発生させて上記課題を解決する。特に、旋回流れ４１が垂直に通過する位置に顕微鏡の対物レンズ５２の合焦点面５３を設定することにより、合焦点面を横切る粒子状試料の正確な大きさが計測可能になる。【選択図】図７
515 2007-313594 H180524 オムロン株式会社 積層デバイス、およびその製造方法 A2 DDX PI01 PHX -

【課題】各基板に形成された構造物を容易に保護できる積層デバイスを実現する。【解決手段】本発明の物理量検知装置１は、センサコントロール部４０およびＲＦ部２０の形成面が、ＭＥＭＳ層３と接する側となるようにセンサコントロール部４０を備えるセンサコントロール層４およびＲＦ部２０を備えるＲＦ層２がそれぞれ配置され、マイクロマシン部３０が形成されたＭＥＭＳ層３が、センサコントロール層４とＲＦ層２とによって挟み込まれる。【選択図】図１
516 2007-313642 H190525 三星電子株式会社 毛管力を利用したナノ粒子配列方法およびそれによって製造されたナノ粒子アレイ A1 DEX DF02 -

【課題】ナノ粒子を大面積の基板上に均一に高密度で配列することが可能な、ナノ粒子の配列方法を提供する。【解決手段】チャネル構造を有するトレンチを上部基板および下部基板により形成する段階と、ナノ粒子を溶媒に分散させてナノ粒子分散液を得る段階と、前記トレンチを前記ナノ粒子分散液に接触させて毛管力によって前記チャネル構造内に前記ナノ粒子分散液を流入させる段階と、前記溶媒を蒸発させる段階と、を含むことを特徴とする、ナノ粒子の配列方法を提供する。【選択図】図１
517 2007-314353 H180523 凸版印刷株式会社 水素製造用マイクロリアクターおよびその製造方法 A4 DCX PA07 PA10 -

【課題】高耐熱性を有し、比較的厚い絶縁性皮膜を容易に形成でき、焼成時あるいは使用時にクラックの発生が無く、絶縁信頼性が高く、真空あるいは減圧プロセスの必要性が無いために連続生産可能でかつ容易な生産方法で安価な絶縁特性を有する水素製造用マイクロリアクターおよびその製造方法を提供することである。【解決手段】金属基板の一方あるいは両面に燃料ガスの流路となる凹条溝を形成し、該金属基板の一部あるいは全面に、少なくともアルコキシシラン化合物、縮合触媒、溶媒、水、または／或いは添加剤を含有するゾル溶液を塗布し、その後、乾燥し、その後、焼成することにより、前記金属基板上にシリカ性絶縁層を形成することを特徴とする水素製造用マイクロリアクターの製造方法において、シリコンアルコキシド化合物を化学式ＲｎＳｉ（ＯＲ’）４−ｎ（ｎ＝０から３、ＲおよびＲ’：任意のアルキル、アリール基）とする。【選択図】図２
518 2007-316443 H180526 キヤノン株式会社 光偏向器、及びそれを用いた光学機器 A4 DA02 -

【課題】小型化した場合でも、固有振動モードの周波数を比較的容易に検査・調整可能とできる振動系を含む光偏向器を提供することである。【解決手段】光偏向器は、振動系と、振動系を駆動する駆動手段151、152を有する。振動系は、反射面22を持つ第1揺動可動子11と、第2揺動可動子13と、支持体15を有する。第1揺動可動子11は、第2揺動可動子13に対して、第1ねじりバネ12で揺動軸17を中心にねじり振動可能に弾性支持され、第2揺動可動子13は、支持体15に対して、第2ねじりバネ14で揺動軸17を中心にねじり振動可能に弾性支持される。振動系は、揺動軸17回りに、周波数が異なる複数の固有振動モードを有する。第1ねじりバネ12と第2ねじりバネ14のうちの少なくとも一方は、揺動軸17と平行なねじり軸中心に夫々ねじり変形する複数のねじり部位を有し、各ねじり部位の端は、他のねじり部位の端、第1揺動可動子11、第2揺動可動子13、または支持体15に連結される。【選択図】図1
519 2007-316628 H190426 日本航空電子工業株式会社 光スイッチ A4 DA01 DA04 PI03 -

【課題】２つの出射光の良好かつ均等な偏波面依存性を得られるようにし、かつＭＥＭＳで容易に構成できるようにする。【解決手段】入力ポート（光ファイバ６１）と第１、第２の出力ポート（光ファイバ６２，６３）との光結合がアクチュエータによるミラーの駆動によって切り換えられる光スイッチにおいて、第１、第２の出力ポートを入力ポートを挟んで反対側に、互いに鋭角をなして配置し、第１のミラー面３５ａを介して入力ポートと第１の出力ポートとが光結合され、第２のミラー面３６ａを介して入力ポートと第２の出力ポートとが光結合されるようにする。入射光７１のミラー面３５ａ，３６ａへの入射角を等しくし、かつ入力ポートから第１及び第２の出力ポートにそれぞれ至る光路長を等しくする。アクチュエータは第１のミラー面３５ａの手前の位置に第２のミラー面３６ａを挿抜させる。【選択図】図２
520 2007-318845 H180524 株式会社リコー 静電型アクチュエータ、その製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出記録装置、マイクロポンプ及び光変調デバイス A4 DA04 DC03 DCX PI02 -

【課題】本発明は、ヤング率の変動にほとんど影響を与えず応力緩和できるため、構成膜の膜厚比を変えることなく内部応力のバランスを変更でき、高精度、高密度、高い信頼性、かつ高い量産性を持った静電型アクチュエータを得ることができ、比較的容易に低電圧でインク吐出効率が高く、高画質印字が可能となる。【解決手段】本発明の静電型アクチュエータは、静電力で変位する振動板と、該振動板に犠牲層除去孔を用いて犠牲層プロセスで形成された空隙を介して対向する下部電極とを有している。そして、本発明の静電型アクチュエータにおける振動板は、構成元素以外の元素をイオン注入され、残留応力が緩和されている応力調整膜を、少なくとも１層含む積層膜で構成されていることに特徴がある。【選択図】図６
521 2007-318870 H180524 セイコーエプソン株式会社 静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び静電デバイス並びにそれらの製造方法 A4 DCX PI02 -

【課題】確実な封止を行い、長寿命化を図ることができる静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び静電駆動デバイス並びにそれらの製造方法を得る。【解決手段】振動板２２及び封止材が形成される面を有するキャビティ基板２０と、振動板２２と一定距離で対向し、振動板２２との間で静電力を発生させて振動板２２を動作させる個別電極１２を有する電極基板１０とを備え、封止材２５は、個別電極１２と振動板２２との間で形成される空間を外気と遮断するため、該空間の開口部分に、キャビティ基板２０が有する面と電極基板１０とにまたがって、ＢＰＳＧ層２５ａとＴＥＯＳ層２５ｂとを少なくとも積層して形成される。【選択図】図２
522 2007-319942 H180530 富士ゼロックス株式会社 マイクロ流路デバイス A4 DC01 PA10 -

【課題】簡便な手法でマイクロ流路の断面積を制御することができるマイクロ流路デバイスを提供すること。【解決手段】マイクロ流路の内壁の少なくとも一部に刺激応答性ゲルを化学結合により結合したマイクロ流路、又は、刺激応答性ゲルよりなるマイクロ流路を有し、マイクロ流路の断面積を前記刺激応答性ゲルへの刺激により調節することを特徴とするマイクロ流路デバイス。また、前記刺激応答性ゲルの刺激種が、光、電気、任意の化学種、温度変化よりなる群から選ばれるものであることが好ましい。【選択図】図１
523 2007-320017 H180605 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 原子間力顕微鏡微細加工装置を用いた加工方法 A1 DFX -

【課題】原子間力顕微鏡技術を用いた微細加工装置のオーバーエッチや削り残しのない除去加工のスループットを向上させる。【解決手段】被加工材質より硬い探針1を有する原子間力顕微鏡のカンチレバー2のZピエゾのフィードバック制御系9を切って高さを狙いとする高さに固定した状態で被加工領域3のみ選択的に繰り返し走査(たわみを検知する場合カンチレバー２と平行、ねじれを検知する場合カンチレバーと垂直)しながら機械的な加工を行っているときのカンチレバー2のたわみまたはねじれを4分割光検出器7でモニターし、たわみ量またはねじれ量、即ちカンチレバー2の弾性変形量が設定閾値以下になるまで加工を繰り返す。終点検出のための高さ情報を取得するための観察のスキャンを行う必要がないので、加工のスループットを向上することができる。【選択図】図１
524 2007-321986 H190730 リサーチ・トライアングル・インスティチュート マイクロ電気機械システムバルブ及びその製造方法 A4 DC02 PI03 -

【課題】消費電力が最小でありながら早い動作、大きなバルブ力及び大きな変位利点があるマイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）のバルブ装置を提供する。【解決手段】開口７０が形成された基板２０と基板電極４０と開口７０の上に位置して電極素子層６２及びバイアス素子層６４、６６を有する可動膜６０とを含む。少なくとも１つの弾性的に圧縮可能な誘電体層５０を設け、基板電極４０と可動膜６０の電極素子層６２との間の電気的絶縁を確実にする。動作に当たっては、開口７０に対して可動膜６０を動かすように電圧差を基板電極４０と可動膜６０の電極素子層６２との間に設け、これにより、可動膜６０によってカバーされる開口７０の部分を制御可能に調整する。【選択図】図１
525 2007-322284 H180601 コニカミノルタエムジー株式会社 マイクロチップおよびマイクロチップへの試薬の充填方法 A4 DC01 DC03 -

【課題】複数の試薬収容部のそれぞれに対して同時に、必要とされる微量の試薬を迅速にかつ正確に充填でき、しかも、試薬を充填する際に試薬収容部からこれに連通する微細流路に試薬が漏れ出る事態を防止しうる、マイクロチップおよびマイクロチップへの試薬の充填方法を提供する。【解決手段】本発明のマイクロチップは、試薬供給部、送液制御部等を備えた水性試薬を収容する試薬収容部を有し、該試薬供給部を試薬が通過する圧力は、該送液制御部を試薬が通過し始める圧力である液体保持圧力よりも高いことを特徴とする。また、本発明の試薬の充填方法は、マイクロポンプユニットに備えられたマイクロポンプにより、上記試薬供給部を通過し始めるために必要な圧力を試薬にかけ、試薬の流入を開始した後、送液制御部の液体保持圧力以下の圧力を試薬にかけることを特徴とする。【選択図】図６
526 2007-322505 H180530 キヤノン株式会社 光偏向器、及びそれを用いた光学機器 A4 DA02 -

【課題】複数の固有振動モードを所望の関係に調整しやすく、且つ、変位角が比較的大きい場合でも変位角が比較的安定した、複数の可動部と複数のねじりバネを有する光偏向器を提供することである。【解決手段】光偏向器は、支持体101と、反射面107を持つ第1の可動部102と、第2の可動部120と、第1のねじりバネ105と、第2のねじりバネ106と、可動部102、120を駆動する駆動手段108、110を有する。第1の可動部102は、第2の可動120部に、第1のねじりバネ105で揺動軸104を中心にねじり振動可能に弾性支持され、第2の可動部120は、支持体101に、第2のねじりバネ106で同じくねじり振動可能に弾性支持される。揺動軸104に対する第2の可動部120の慣性モーメントは、第1の可動部102のそれより大きい。第2の可動部120の揺動軸104に垂直な方向の長さ122は、第1の可動部102の揺動軸104に垂直な方向の長さ121と同じ或いはそれより短い。【選択図】図1
527 2007-322506 H180530 キヤノン株式会社 光偏向器、及びそれを用いた光学機器 A4 DA02 -

【課題】複数の固有振動モードを有する光偏向器において、複数の固有振動モードの周波数を所望の値に比較的容易に調整可能で、且つ、良好な走査再現性を実現可能な構造とすることである。【解決手段】光偏向器は、振動系160と、振動系160を駆動する駆動手段152を有する。振動系160は、第1揺動部41と、第1ねじりバネ12と、第2揺動部と、第2ねじりバネ14と、支持体15を有する。第1揺動部41は、反射面22を持つ第1可動子11で構成され、第2揺動部は、質量調整用の質量調整体19が設置された第2可動子13で構成される。第1可動子11は、第2可動子13に、第1ねじりバネ12で揺動軸17を中心にねじり振動可能に弾性支持され、第2可動子13は、支持体15に、第2ねじりバネ14で揺動軸17を中心にねじり振動可能に弾性支持される。振動系160は、揺動軸170回りに、周波数が異なる複数の固有振動モードを有する。【選択図】図1
528 2007-324494 H180603 株式会社ニコン 高周波回路コンポーネント A4 DB04 DB05 PI02 -

【課題】高周波回路素子と基板との間の寄生容量を低減し、しかも、機械的な強度を高める。【解決手段】導電性を有する基板１と、高周波回路素子としてのコイル２と、誘電体からなる薄膜で構成されコイル２を搭載した搭載板３と、基板１と搭載板３との間を機械的に接続して搭載板３を基板１から浮いた状態に支持する支持板４と、を備える。【選択図】図１
529 2007-326181 H180608 富士ゼロックス株式会社 マイクロ流路の洗浄方法 A4 DC01 PDX -

【課題】マイクロ流路の洗浄性に優れ、マイクロ流路を有する装置を分解することなく洗浄可能であるマイクロ流路の洗浄方法を提供すること。【解決手段】マイクロ流路内を流れる流体を電気分解して気泡を発生させる工程、及び、マイクロ流路に前記気泡を含有する流体を通過させる工程を含むことを特徴とするマイクロ流路の洗浄方法。また、前記マイクロ流路の洗浄方法は、前記マイクロ流路に対向して備えられる電極により前記電気分解を行う洗浄方法であることが好ましい。【選択図】図２
530 2007-326188 H180608 キヤノン株式会社 マイクロデバイス及びマイクロデバイス製造方法 A4 PCX -

【課題】表基板を薄加工する工程にスピンエッチング法を用いる場合において、スピンエッチング加工に特有の液流痕の発生を抑えることで、密着性の高い保護膜形成や高精度なパターン形成を可能にすることを目的とするものである。【解決手段】基板を薄加工する工程にスピンエッチング法を用いるマイクロデバイス製造方法において、スピンエッチング工程を複数回に分割し、それぞれの回転方向を交互に逆転する、もしくは、スピンエッチング工程を複数段階に分割し、それぞれの回転数を変化させることを特徴とする。【選択図】図１
531 2007-326195 H180609 セイコーエプソン株式会社 電極基板、静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び静電駆動デバイス並びにそれらの製造方法 A4 DC03 DCX PA02 -

【課題】絶縁耐圧の低下がなく、また繰り返し衝突によっても膜剥がれのない駆動耐久特性に優れた絶縁膜を有する電極基板、その電極基板を有する静電アクチュエータ、その製造方法等を提供する。【解決手段】所定の間隔で対向する可動電極となる振動板２２との間に静電気力を発生させて振動板２２を変位させるための固定電極となる個別電極１２を電極基板１０上に形成する工程と、少なくとも個別電極１２を覆う電極側絶縁膜１５を形成する成膜処理と絶縁膜の洗浄及び表面改質を行う表面改質処理とを、所望の厚さの電極側絶縁膜１５が成膜されるまで交互に繰り返す工程とを有する。【選択図】図４
532 2007-326204 H180609 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ A4 DA01 PI03 -

【課題】優れた回動特性を発揮するアクチュエータを提供すること。【解決手段】本発明にかかるアクチュエータ１は、支持部２３と、第１の質量部２１、２２と、第２の質量部２４と、第１の弾性部２５、２６と、第２の弾性部２７、２８と、駆動手段とを有し、第１の弾性部２５、２６は、第１の質量部２１、２２の回動中心軸１００上に延在する中心軸部材２５１、２６１と、中心軸部材２５１、２６１を介して互いに対向する少なくとも１対の連結部材２５２、２５３、２６２、２６３とを有し、前記駆動手段の作動により、１対の連結部材２５２、２５３、２６２、２６３を互いに反対方向に曲げ変形させつつ、中心軸部材２５１、２６１を捩れ変形させることで第１の質量部２１、２２を回動させ、それに伴い、第２の弾性部２７、２８を捩れ変形させ、第２の質量部２４を回動させるように構成されている。【選択図】図１
533 2007-326205 H180609 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ A4 DA01 PI03 -

【課題】比較的簡単な構成で、高精度に質量部の挙動を検知し、質量部の挙動を所望のものとすることができるアクチュエータを提供すること。【解決手段】本発明のアクチュエータ１は、第２の質量部２５の平面視にて、第２の質量部２５の回動中心軸Ｘに直角な方向における第２の弾性部２８、２９の片側に偏在しつつ、回動中心軸Ｘに沿って延在する長手形状をなすピエゾ抵抗素子４１、４２を有し、ピエゾ抵抗素子４１、４２の抵抗値の変化に基づいて、第２の質量部２５の挙動を検知する。【選択図】図１
534 2007-329226 H180607 日本電信電話株式会社 エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社 薄膜形成方法及び装置 A2 DD03 DDX PI01 -

【課題】貼り合わてせてから加熱処理する薄膜により、膨出部や破損部などが発生しない状態で、封止ができるようにする。【解決手段】樹脂膜１０２が被着（転写）されたシリコン基板１０３を、オーブン（加熱処理装置）１１０の処理室１１１内部に搬入し、処理室１１１の内部温度を、室温（約２０℃）から５．５℃／ｍｉｎの速度で昇温する。処理室１１１の内容積は１リットルである。このとき、処理室１１１の内部温度と処理室１１１の内部圧力（処理圧力）とが、「内部圧力＝大気圧×（２７３＋内部温度）／（２７３＋開始温度）」で示される関係が保持されるように、処理室１１１の内部圧力を上昇させる。【選択図】図１
535 2007-329393 H180609 セイコーエプソン株式会社 半導体装置 A4 PHX -

【課題】ＦｅＲＡＭと特定のセンサとが混載された新規な半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明にかかる半導体装置１０００は、半導体基板１０と、前記半導体基板１０に形成されたトランジスタ１４と、前記トランジスタ１４を覆う層間絶縁層１６と、前記層間絶縁層１６の上方に形成された強誘電体キャパシタ３０であって、第１電極３４と、強誘電体層３６と、第２電極３８とを有する強誘電体キャパシタ３０と、前記強誘電体キャパシタ３０を覆う、前記層間絶縁層１６とは別の層間絶縁層４０と、前記半導体基板１０の上方に形成されたセンサであって、圧力センサ、焦電センサまたは磁気センサのいずれかであるセンサ１００と、を含む。【選択図】図１
536 2007-330930 H180616 ＴＤＫ株式会社 担体一体型貴金属微粒子の製造方法、担体一体型貴金属触媒、マイクロリアクタ及びマイクロリアクタの製造方法 A1 DC01 DCX DF02 PJX -

【課題】任意の微小領域にのみ、ナノメーターサイズの担体一体型貴金属微粒子をドライプロセスで選択的に形成する方法、この方法を用いて作製した担体一体型貴金属触媒、この担体一体型貴金属触媒を有するマイクロリアクタ及びマイクロリアクタの製造方法を提供する。【解決手段】マイクロリアクタ１０の微小流路１４上に白金酸化物２６の薄膜を形成し、この白金酸化物２６の薄膜の、任意の領域のみをレーザビーム等で加熱還元することにより、白金酸化物２６の薄膜と一体の白金微粒子２８を得る。【選択図】図５
537 2007-331069 H180615 財団法人光産業技術振興協会 ナノ構造体の折曲げ方法 A1 DF02 -

【課題】直径１μｍ以下の棒状の被折曲げ部を容易かつ高精度に折り曲げることが可能なナノ構造体の折曲げ方法及び装置を提供する。【解決手段】直径１μｍ以下の棒状の被折曲げ部６１を有するナノ構造体４２に対して折曲誘起部材４３を離間配置し、ナノ構造体４２における被折曲げ部６１と、折曲誘起部材４３とを互いに正又は負に帯電させ、ナノ構造体４２における被折曲げ部６１に対して折曲誘起部材４３を近接させることにより、これらの間に帯電させた電荷の反力に基づいて被折曲げ部６１を折曲げる。【選択図】図２
538 2007-331094 H190509 三星電子株式会社 ＭＥＭＳデバイス及びそれに備えられるコーム電極の形成方法 A4 DA02 PI03 -

【課題】ＭＥＭＳデバイス及びそれに備えられるコーム電極の形成方法を提供する。【解決手段】第１シリコン基板の一面に所定間隔をおいて複数のトレンチを並列に形成して、一面に沿って互いに段差を有した第１領域と第２領域とを交互に形成するステップと、第１シリコン基板に対して酸化工程を行って、第１領域及び第２領域に沿って段差を有した酸化膜を形成するステップと、酸化膜上に少なくとも段差を埋め込むポリシリコン膜を形成するステップと、準備された第２シリコン基板をポリシリコン膜上に直接接合するステップと、第２シリコン基板及びポリシリコン膜を第１マスクで選択的にエッチングして、第１領域に垂直整列された上部コーム電極１１１を形成するステップと、第１シリコン基板を第２マスクで選択的にエッチングして、第２領域に垂直整列された下部コーム電極１３１を形成するステップと、上部コーム電極１１１と下部コーム電極１３１との間の酸化膜を除去する酸化膜除去ステップと、を含む。【選択図】図６
539 2007-331095 H190517 株式会社半導体エネルギー研究所 微小構造体、マイクロマシンおよび半導体装置、ならびに微小構造体およびマイクロマシンの作製方法 A2 PI01 -

【課題】犠牲層エッチングを行わずに微小構造体及びマイクロマシンを作製する。【解決手段】基板１０１上に剥離層１０２を形成し、剥離層１０２上に可動電極となる層１０３を形成する。剥離層１０２を境界に、可動電極となる層１０３を基板から剥離する。別の基板１０５に固定電極となる層１０６を形成する。可動電極となる層１０３と固定電極となる層１０６が向かい合うように、部分的に設けられたスペーサ層１０３を挟んで、可動電極となる層１０３を基板１０５に固定する。これにより、犠牲層エッチングを行わずに、層１０３と層１０６の間に空間部分１０９が形成される。【選択図】図１
540 2007-331096 H190523 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ＭＥＭＳデバイスの集積化ダイレベル分離 A4 PHX -

【課題】ＭＥＭＳデバイスを収納するハウジングとＭＥＭＳデバイス間の熱膨張差に起因する歪みによってＭＥＭＳデバイスの動作に悪影響を及ぼさないＭＥＭＳデバイス装置を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳデバイス２４は、ＭＥＭＳセンサ３０と、ＭＥＭＳセンサに第１の面で接続されるベース２６とを含む。ベースは内部が空洞である逆凹形であって、ＭＥＭＳセンサを搭載する部分である第１の支持デバイス４８及び第１の支持デバイスから部分的、物理的に分離されハウジングに取り付ける脚となる部分である第２の支持デバイスを含む。第２の支持デバイスは第１の支持デバイス４８の縁部に隣接して設置された複数のポストから成り、４つのコーナポストおよび４つのサイドポスト４４を含む。４つのコーナポストのそれぞれは２つの空洞３８によって４つのサイドポストから分離されている。【選択図】図２Ａ
541 2007-331098 H190611 マグナチップセミコンダクター有限会社 ＭＥＭＳ素子のパッケージ及びその製造方法 A4 PG04 PHX -

【課題】半導体生産工場の一括工程に適用することのできるウェーハレベルパッケージ（ｗａｆｅｒｌｅｖｅｌｐａｃｋａｇｅ）を適用するＭＥＭＳ素子のパッケージ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のＭＥＭＳ素子のパッケージは、キャップウェーハと、該キャップウェーハ上に形成された複数の接合バンプと、該複数の接合バンプの外側部に整列され形成された複数の整列パッドと、該複数の整列パッドが露出するように前記キャップウェーハ上に接合されるＭＥＭＳ素子用ウェーハとを備える。【選択図】図２
542 2007-331099 H190611 マグナチップセミコンダクター有限会社 ＭＥＭＳ素子のパッケージ及びその製造方法 A4 PG04 PHX -

【課題】半導体生産工場の一括工程に適用することのできるウェーハレベルパッケージ（ｗａｆｅｒｌｅｖｅｌｐａｃｋａｇｅ）を適用するＭＥＭＳ素子のパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のＭＥＭＳ素子のパッケージは、キャップウェーハと、該キャップウェーハ上に形成された複数の接合バンプと、該複数の接合バンプの外側部に整列され形成された複数の整列バンプと、該複数の整列バンプと対応する部位に複数の第１外部パッドが形成され、前記キャップウェーハと接合する際に前記整列バンプと前記第１外部パッドとが接合されたＭＥＭＳ素子用ウェーハとを備える。【選択図】図２
543 2007-334132 H180616 財団法人神奈川科学技術アカデミー アクチュエータ及びそれを用いた記憶装置 A4 DA04 DBX -

【課題】従来例に比して消費電力が少なく、電気配線の面積を低下させ小型化が可能となるＭＥＭＳ技術を使用した記録装置を提供する。【解決手段】本発明の記憶装置は、支持基板に対し、支持基板表面と平行となるよう一端が固定され、固定されていない側の端部近傍の表面に先端が急峻な突起を有し、静電型アクチュエータとして構成された片持ち梁と、片持ち梁の前記表面に設けられた反射ミラーと、片持ち梁の突起と対向して設けられた記録フィルムとを有し、データの書き込みを突起にフィルム表面を押しつけ、表面に窪みを形成することで行い、データの読み出しを突起に記録フィルム表面を押しつけ、窪みに先端が入ると反射ミラーの角度が変化せず、窪みに先端が入らないと片持ち梁が変形し、入射される読み出し光を反射する際、反射ミラーの角度が変化し、所定の角度における読み出し光の反射の有無により行うことを特徴とする。【選択図】図１
544 2007-335372 H180619 株式会社ニコン スイッチ装置及びその駆動方法 A4 DB01 -

【課題】マイクロメカニカルスイッチを用いながらも、スティッキングの発生を防止し、動作不良になり難くする。【解決手段】スイッチ装置は、指令信号に従って、指令信号が閉指令を示す場合に信号線２ａ，２ｂ間を導通状態にするとともに、指令信号が開指令を示す場合に信号線２ａ，２ｂ間を非導通状態にする。スイッチ装置は、信号線２ａ，２ｂ間にそれぞれ接続されて互いに並列接続されたマイクロメカニカルスイッチ１ａ，１ｂと、スイッチ１ａ，１ｂにそれぞれ制御信号Ｓａ，Ｓｂを与えて、スイッチ１ａ，１ｂを制御する制御部３とを、備える。制御部３は、指令信号が閉指令を示す期間において、スイッチ１ａ，１ｂのうちの少なくとも１つが導通状態となるとともに各スイッチ１ａ，１ｂが所定時間以上継続して導通状態とならないように、スイッチ１ａ，１ｂを制御する。【選択図】図１
545 2007-335456 H180612 株式会社デンソー センサ装置の製造方法 A4 DDX PA11 PJ03 ME01 ME04 -

【課題】ウェハをダイシングカットすることによりチップ単位に分割して半導体チップを製造するに際し、切り屑やカケによるセンサ特性の悪化が防止できるようにする。【解決手段】ダイシング法によりシリコン基板５０をチップ単位に分割して半導体チップ２を形成した直後に、半導体チップ２の切断面２ａを覆うようにコーティング剤１７を配置する。これにより、この後、テープ３０やカバーフィルム２０を剥がす工程等を行っても、ダイシングカット時に発生した切り屑やカケをコーティング剤１７にて固着させられるため、これらがセンシング部を構成する振動体１２に付着したりすることを防止することができる。このため、センサ特性の悪化を防止することが可能となる。【選択図】図４
546 2007-500086 H160507 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ハウジングへＭＥＭＳデバイスを取り付けるための方法及び装置 A4 DD01 DD02 PH02 -
WO2004/101428 ダイ（１１０）とダイ用のハウジング（２０２）の間の接着強度を増やす方法が記述される。ダイの上にマイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスが形成される。この方法は、接点材料の複数のクラスタ（２２０）をハウジングの底面（２４０）上に堆積させる工程と、ダイをクラスタ上に配置する工程と、ハウジング、クラスタ化接点（２２８）及びダイに熱圧着加工を施す工程と、を含む。
547 2007-500510 H160802 ハンディーラブ　インコーポレイテッド 粒子含有サンプルの処理 A4 DC01 -
WO2005/011867 マイクロ流体素子は、粒子含有液体サンプルをこのマイクロ流体素子内に投入する入口ポート、保持部材、及び圧力アクチュエータを有する。保持部材は、入口ポートと連通状態にあり、粒子含有液体サンプル中の液体の第１の部分から粒子含有液体サンプル中の粒子を空間的に分離するように構成されている。圧力アクチュエータは、分離した粒子のうち少なくとも何割かと、粒子から分離した液体の第１の部分の一部を再結合する。このマイクロ流体素子は、保持部材から粒子及び液体を受け取る融解チャンバを更に有するのがよい。融解チャンバは、粒子を熱の作用で融解させてその内容物を放出させる。
548 2007-500850 H160430 バイエル・ヘルスケア・エルエルシー マイクロ流体装置のパッケージング A4 DC01 PHX MD01 MEX -
WO2004/105946 通路（１６）によって試薬チャンバ（１４）に接続された入口（１２）を有するマイクロ流体装置（１０）。
549 2007-501364 H160804 イー２ヴイ　バイオセンサーズ　リミテッド マイクロ流体バルブ A4 DC02 -
WO2005/014172 【課題】マイクロ流体構成要素、特に、流体流れのマイクロ流体的制御のためのバルブを提供する。【解決手段】本発明は、流体入口と流体出口とを有する流体を収容するための第１の本体と複数の電極とを含み、使用時に第１の本体に収容された流体内に保持された第２の本体を収容するように配置されたマイクロ流体バルブを提供するものであり、第２の本体は、流体入口又は流体出口の一方に向けて又はそれから離れるように移動可能であり、第２の本体の移動は、第１の本体の中への又はそれから出る流体流れが制御されるように、電極によって発生した電界内の位相差によって引き起こされる。流体流れは、誘電泳動、電気泳動、又は電気浸透効果の１つを使用して制御される。本発明はまた、流体流れを制御する方法、及び流体流れが各々において制御されるマイクロ流体スイッチ、マイクロ流体チップ、及び診断装置を提供する。【選択図】図３
550 2007-501494 H160726 コミサリア、ア、レネルジ、アトミク 二安定マイクロメカニカルスイッチ、それを作動する方法、および、それを実現するための関連する方法 A4 DBX PI02 -
WO2005/015594 変形可能なサスペンションブリッジ（１）が、ブリッジ（１）を横方向において支柱（７）間に配置された中間セグメント（８）と２つの外側に突き出た周辺セグメント（９）とに細分するような形で配置された２つの支柱（７）によって、基板（３）に取り付けられる。周辺アクチュエータ（１１）および中間アクチュエータ（１０）は、周辺セグメント（９）および中間セグメント（８）を個々に独立して基板（３）に垂直に変形させるのを可能にする。その結果として、基板（３）上に形成されかつブリッジ（１）と基板（３）との間に位置する第１の導電性エレメント（５）とブリッジ（１）の下面に一体的にしっかりと固定された第２の導電性エレメント（６）との接点を開閉することができ、それによって、スイッチは、２つの機械的に安定な位置を有する。
551 2007-502218 H160519 ユィロス・パテント・アクチボラグ 親水性／疎水性表面 A4 DC01 -
WO2004/103890 それらのそれぞれが液体の輸送および／もしくは加工のためのマイクロ導管を備え、その内部表面が少なくとも一つの方向に境界により疎水性表面区域(表面区域２)に対して線引きされる親水性の液体接触表面区域(表面区域１)を含む、一つまたは複数のマイクロチャネル構造を備える微小流体装置。特色的な特徴は、表面区域２が境界に沿って伸びる粗面部分を含むことである。
552 2007-502418 H160810 カリフォルニア・インスティテュート・オブ・テクノロジー 微量流体大規模集積 A4 DC01 DC02 MEX -
WO2005/060393 基本的な物理的議論を用い、多層柔軟リソグラフィーを用いて、微量流体バルブの製造のための設計および方法が提示される。本発明に従ったバルブの具体例は実質的に一定の厚みのエラストマー膜部分をその要旨とし、該膜がその全幅を横切っての適応された圧力に対して同様な抵抗性を経験するようにする。上方―または下方―偏向性膜で製造されたそのようなオン−オフバルブは極端に低い作動圧力を有することができ、集積微量流体チップにおいてポンプおよびミキサーのような活動的な機能を実行するのに用いることができる。バルブの性能は、広い範囲の設計パラメーターにわたって作動圧力および流動抵抗双方を測定し、次いで、それらを、有限要素シミュレーションおよび代替バルブ幾何学双方と比較することによって特徴付けた。
553 2007-502979 H160805 バイエル・ヘルスケア・エルエルシー マイクロ流体装置における混合 A4 DC01 DEX -
WO2005/018787 マイクロ流体装置中の液体の混合は、液体を第一のチャンバ（１８）に小出しして合わせた液体を作ることによって達成される。その後、完全な混合のために、液体を第一のチャンバから少なくとも一つの毛管（２０）に通して第二のチャンバ（２２）に放出する。
554 2007-503185 H160521 ザ・リージェンツ・オブ・ジ・ユニバーシティ・オブ・カリフォルニア ＭＥＭＳ技術を用いた半径方向バルク環状共振器 A4 DB02 MA02 MAX MD01 MD03 MG01 MG03 MG04 -
WO2005/001948 【課題】ＭＥＭＳ共振器を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ共振器は、内側半径および外側半径によって定義される環状共振器体、内側半径内に配置され、共振器体から間隔を置かれた第１電極、および環状共振器体の周りに配置され、外側半径から間隔を置かれた第２電極を含む。第１電極および前記第２電極は、共振器体の駆動および検出を提供する。ピエゾ抵抗検出およびピエゾ電気駆動／検出技術も利用されえる。全体の面積は１ｃｍ2よりも小さく、複数のアンカーによって支持基板上に配置される。基板は、駆動電極および検出電極を集積回路に接続するアンカーを持つＲＦトランシーバ集積回路を備えうる。共振器は、従来の半導体集積回路製造技術を用いて容易に製造される。【選択図】図１
555 2007-503323 H160520 フルイディグム　コーポレイション ，マイクロ流体素子およびこれを撮像するための方法および装置 A4 DC01 MEX -
WO2004/103563 生物基板、例えばマイクロ流体チップであって、この基板は、ハンドリング基板の機能を果たすことができる表面領域を有する剛性基板を含む。この基板は、また、前記表面領域と結合した変形可能な流体層も含む。１つまたは複数の井戸領域が、前記変形可能な流体層の第１の部分に形成され、流体を中に保持することができる。１つまたは複数のチャネル領域が、前記変形可能な流体層の第２の部分に形成され、前記井戸領域の１つまたは複数と結合する。また、使用領域が、前記変形可能な流体層に形成される。さらに、少なくとも３つの基準マークが、未使用領域内に形成され、前記井戸領域の少なくとも１つと関連した空間的な形で配置される。さらに、制御層が前記流体層と結合する。【選択図】図１４
556 2007-503598 H160719 リフレクティヴィティー，　インク． マイクロミラーのヒンジとミラープレートとの間の空間を低減したマイクロミラー A4 DA04 -
WO2005/010566 マイクロミラー装置のアレイを備えた空間光変調器が、そのような空間光変調器を作製する方法とともに開示される。隣接するマイクロミラー装置の中心間の距離と隙間とが、光学効率と性能の質を最適化するために用いられる光源と対応して決定される。マイクロミラー装置は基板上で形成されたヒンジ支持体とヒンジ支持体によって保持されるヒンジとを備える。ミラープレートはコンタクトを介してヒンジと接続され、ミラープレートとヒンジとの間の距離はミラープレートの所望の最大回転角度と隣接するマイクロミラー間の最適な隙間とピッチとによって決定される。このような空間光変調器を製造する方法では、１つの犠牲層が基板上に堆積され、次いでミラープレートを形成し、別の犠牲層がミラープレート上に堆積され、次いでヒンジ支持体を形成する。２つの犠牲層は、自発的な気相化学エッチャントを用いて、隣接するミラー装置間の小さい隙間を介して除去される。このような空間光変調器および光源と、光源からの光をマイクロミラーのアレイ上で集光する集光光学系と、マイクロミラーのアレイから選択的に反射された光をターゲット上に投射する投射光学系と、マイクロミラーをアレイで選択的に作動するための制御器とを備えた投射システムも開示される。
557 2007-503984 H160827 プレジデント・アンド・フェロウズ・オブ・ハーバード・カレッジ 流体種の電子的制御 A4 DC01 -
WO2005/021151 本発明の各種の様態は、例えばマイクロ流体システムにおける、流体種の制御及び操作に関する。１つの様態において、本発明は、例えば、電界、機械的変形、介在流体の添加等を用いて、液体に囲まれた流体の小滴を生成するシステム及び方法に関する。特定の例において、小滴の各々にほぼ均一の数の成分を含有させることができる。例えば、小滴各々の９５％以上に同一数の特定種成分を含有させることができる。別の様態において、本発明は、例えば電荷及び／又は双極子と、電界との相互作用を通して、流体小滴を２つの小滴に分割するためのシステム及び方法に関する。また、本発明は、本発明の別の様態において、例えば電荷及び／又は双極子と電界との相互作用を通して、小滴を融合させるためのシステム及び方法に関する。特定の例において、小滴の融合によって、反応を開始させ又はこれを判別することができる。
558 2007-504010 H160824 コミサリア、ア、レネルジ、アトミク ピラーによって支持部へ取り付けられた懸架要素を含むマイクロメカニカル装置およびその製造方法 A4 DD01 PI02 -
WO2005/023698 【課題】懸架要素と支持部の間のピラーの取り付け強度を増加したマイクロメカニカル装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】キャビティが基板の中にエッチングされ、懸架要素（１）に対面する基板表面に開口する。キャビティは、前記表面でのキャビティ断面よりも大きい断面を有する少なくとも１つの広い領域を有する。キャビティに対して相補的形状を有するピラー（２）の基部（４）は、キャビティの中に埋め込まれる。ピラー（２）の基部（４）は、基板のキャビティと一緒にダブテール・アセンブリを形成することができる。このアセンブリは、基板の表面に犠牲層を堆積し、犠牲層を通過して基板の表面に達する孔を犠牲層の中にエッチングすることによって得られる。次に、孔の延長として基板のキャビティを形成するように基板がエッチングされる。次に、ピラー（２）を形成するように設計された材料が、キャビティの中および孔の壁の上に堆積される。
559 2007-504608 H160827 キネテイツク・リミテツド 微小電気機械システムのスイッチ A4 DB01 -
WO2005/022575 微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）のスイッチは、固定接点２４と、電機子３０上の可動接点３５を含む。スイッチは、静電式スイッチ動作をもたらすための、固定接点と可動接点の両方に関連する電極２２、３４と、電圧が印加されたとき電機子を曲げ、静電式スイッチングおよびクランピングが後続する、最初の圧電式スイッチ動作をもたらすための、関連する電極３６、４０を備える圧電材料とを有する。電機子は、印加電圧が０のスイッチ開路状態において、曲げられて固定接点から離れる湾曲形状を有する。それによって、オフ状態において大きなスイッチ間隙、たとえば３ｐｍが得られ、この間隙は、静電的にスイッチを閉じるのに適する圧電動作によって減少される。湾曲状態は、電機子の厚さ全体にわたって応力を変化させることによってもたらされ、スイッチの製造時に作り出される。
560 2007-505335 H160907 コミツサリア　タ　レネルジー　アトミーク 電気的に回転起動可能なマイクロミラー又はマイクロレンズ A4 DA03 DA04 PI02 -
WO2005/026814 反射或いは屈折領域（１７）を有する可動部（１０）と、固定部（１４）と、前記可動部（１０）を固定部（１４）に接続（１３）し可動部（１０）のための回転軸（１２）を形成する手段と、回転を制御（１８）する手段とで出来たマイクロミラー又はマイクロレンズである。制御手段は軸（１２）のどちらの側にも配置した２以上のアクチュエータ（１９）を含み、それぞれに固定部（１４）の一部を形成する固定電極（２０）と、自由端（２１．１）と軸（１２）にほぼ平行で可動部（１０）から出現する被駆動アーム（２３）に接続された一端とを有する可動電極（２１）とが形成してある。可動電極（２１）は、アクチュエータ（１９）に電圧を印加したときにその自由端（２１．１）から固定電極（２０）に密着し、この密着は印加電圧の関数となる。光学系への応用分野がある。
561 2007-505368 H160513 リフレクティヴィティー，　インク． ＯＦＦ角度の電極とストップとを備えるマイクロミラー A4 DA04 -
WO2004/102229 空間光変調器が、当該変調器を作製するための方法とともに開示される。この空間光変調器は、好ましくは少なくとも第１の電極および第２の電極を各々有するミラー装置のアレイを備えている。第１の電極は、マイクロミラー装置のミラープレートをＯＮ状態まで駆動するために指定されており、第２の電極は、ミラープレートをＯＦＦ状態まで駆動するために指定されている。２つの電極は、ミラープレートを駆動して反対方向へ回転させるため、ミラープレートに対して同じ側であるが、ミラープレートの回転軸に対して反対側に配置することができる。また、２つの電極は、ミラープレートを駆動して反対方向へ回転させるため、ミラープレートに対して反対側であるが、ミラープレートの回転軸に対して同じ側に配置することができる。ミラープレートのＯＮ状態とＯＦＦ状態は、ストップによって規定することができる。ストップは、基板（単数または複数）、マイクロミラー装置のミラープレートを保持しているヒンジ構造、および／または、マイクロミラー装置内の所望の位置上に形成することができる。あるいは、ＯＮ状態とＯＦＦ状態の電極は、別個に、または、組み合わせて、あるいは、例えばマイクロミラー装置の基板（単数または複数）のような他の構成要素（単数または複数）と組み合わせて、ストップとして使用することができる。ＯＦＦ状態の角度とＯＮ状態の角度は相違していることが好ましい。
562 2007-505543 H160823 コニンクリユケ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ．ブイ． 電気機械的トランスデューサおよび電気装置 A4 DB04 -
WO2005/025057 電気機械的トランスデューサ（１）は、共振器素子（２０）、および、電気的入力信号に依存して共振器素子の弾性変形を生じさせるアクチュエータ（３０）を有する。温度安定化のため、電気機械的トランスデューサ（１）は、共振器素子（２０）の温度の関数である電気的検出信号を供給する検出素子（４０）、および、動作温度で共振周波数を公称周波数に等しく維持するように温度依存性周波数偏差を減少させるため共振器素子を加熱する加熱素子（５０）を有する。加熱素子（５０）は電気的検出信号に基づく電気的加熱信号によって制御される。共振器素子は加熱素子または検出素子を有し、それはホイートストーンブリッジの一部でもよく、それは、逆方向に延在し、変形しない部分（２０３）の支持領域（２０４）に取り付けられた２個の長手方向に伸縮可能な部分（２０１，２０２）で構成されることもある。
563 2007-505747 H160917 ナノコムス・パテンツ・リミテッド マイクロ構造デバイス及びその製造方法 A4 DC01 PJ02 -
WO2005/025748 エンボス加工原版（２０）は、シリコンサブストレート（１）上にエポキシ層（２、１０）を連続的に塗布しかつ選択的にＵＶに露光し、パターンに従って架橋することにより製造する。未露光のエポキシを現像除去し、各高さで硬化したエポキシのパターンを残す。これにより、所望の３Ｄ形状を有する多層の原版を得る。次に原版（２０）を用いてポリマブランクをエンボス加工してサブストレート（８０）を得、別の原版を用いてブランクをエンボス加工してスーパーストレート（９０）を得る。サブストレート（８０）は整合するソケット溝（８０）及びチャネル溝（８１）を有し、スーパーストレート（９０）はソケット溝（９１）を有する。スーパーストレートをサブストレートに合わせると、流体毛細管又は検出導波管を受け入れるためのソケットが得られる。毛細管または導波管は、最適な流体の流れまたは光検出のためにチャネルに整合させる。
564 2007-506066 H160916 本田技研工業株式会社 マイクロチャネル熱交換器のための幾何学的パラメータを構成するためのシステム及びそれによって構成されるマイクロチャネル熱交換器 A4 DC01 -
WO2005/028980 ａ）体積が一定であるか、又はｂ）体積が可変であり、所与のアスペクト比が１０以下であるか、又は１０よりも大きい択一的な状況において、マイクロチャネルが１００００Ｍ２／Ｍ３よりも大きな表面積密度を有する、ガス流体のためのマイクロチャネル熱交換器内のチャネルのためのアスペクト比の幾何学的パラメータが決定される。計算流体力学及び解析手法の別々の方法が、ポンプ能力及び空間制限のような所与の制約の下で組み合わせられ、チャネル幅、アスペクト比及び間隔の変数が最適化される。熱交換器のための仕様に基づいて、直に決定するか、又はさらに計算を進めるための基礎として、高温側のためのチャネル内の圧力損；低温側のためのチャネル内の圧力損；熱流束；及びアスペクト比に相当する軸に対する熱伝達率からなる性能曲線のプロットを用いて、マイクロチャネルの最適な幾何学的パラメータが求められる。最適化された寸法を譲歩して、規定された製造仕様に合わせることができる。
565 2007-506112 H160921 キネティック　リミテッド 共振磁力計デバイス A4 DDX -
WO2005/029107 部材（２６）を有する基板と、前記振動部材（２６）に交流（ＡＣ）を通過させるための手段とを備えた共振磁力計（２０）が記載されている。この磁力計は前記振動部材（２６）に磁界から独立した振動力を与えるための駆動手段（４６、４８）も設けられていることを特徴とする。磁力計のマイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）の実施例も記載されている。
566 2007-507708 H161004 ユィロス・パテント・アクチボラグ 液体ルーター A4 DC01 -
WO2005/032999 二つの出口マイクロ導管(マイクロ導管ＩおよびＩＩ)(それぞれ、４および５)の中に枝分かれする入口マイクロ導管(３)を備えて、液体を輸送するために回転軸(８ａ)のまわりに装置(７)を回転することにより創成される遠心力を使用している微小流体装置(７)のマイクロチャネル構造(６)の中に存在する液体ルーター(１)。ルーター(１)は、Ｂ)その中に、ａ)二つの出口開口部(出口ＩおよびＩＩ)(それぞれ、１２および１３)を備える下方部分(１０)、ならびにｂ)入口マイクロ導管(３)が接続される入口開口部(１４)を備える上方部分(１１)があるマイクロキャビティー(９)、ならびにＣ)出口ＩおよびＩＩ(それぞれ１２および１３)ならびに回転軸(８ａ)に対して更に短いラジアル位置から更に大きいラジアル位置への伸長に接続されるマイクロ導管ＩおよびＩＩ(４および５)を備えることを特徴とする。マイクロ導管ＩＩ(５)は、マイクロ導管Ｉ(４)に比較して減少された親水性(減少された見掛け湿潤性)を有する。
567 2007-507714 H160928 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション サンプル保持プレートおよびそれを形成する方法ならびにそれを操作するための支持操作構造（マイクロ流体パッケージ化） A4 DC01 PHX -
WO2005/032448 【課題】マイクロウェルおよびマイクロチャネルを備えたセラミック・デバイスと、それを形成するための方法を提供することにある。【解決手段】製薬業界で材料を混合し試験する際に使用するためのプレート（１００）は、サンプル・セル（１１０）のアレイが最下部シート内の水平通路（１２６）によって接続された２つの垂直開口部（１２１、１２３）を有するＵ型構造を含み、試薬が毛管作用によって垂直通路内に引き込まれて、水平通路内で反応するという方法によって形成される。本発明の任意選択のバージョンは、すすぎ流体を収容するための比較的大きいリザーバ（６８０）を含む。【選択図】図５
568 2007-508956 H161019 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド トップ・キャップおよび上部センス・プレートをもつＭＥＭＳデバイスを提供する方法およびシステム A4 PHX -
WO2005/070817 トップ・キャップ（２５０）および上部感知プレートを有するＭＥＭＳデバイス（３００）を製造する方法。方法は、エッチングされた基板（１８６）と、エッチングされたＭＥＭＳコンポーネントと、一部がボンド・パッド（１３２）である相互接続金属（１９８、２００）とを含むデバイス・ウェハを作成するステップ（１５２）と、デバイス・ウェハの後側（３３０）と、縁側（３２０）と、前側（３４２）の一部とに、金属ラップアラウンド層（２３２）を付加するステップ（１５４）とを含む。また、方法は、エッチングされた基板と相互接続金属とを含む上部ウェハを作成するステップ（１５６）と、デバイス・ウェハと上部ウェハとをボンディングするステップ（１６０）と、ボンディングされた上部ウェハおよびデバイス・ウェハを、個々のＭＥＭＳデバイスへとダイシングするステップ（１６４）とを含む。
569 2007-509286 H160929 ＳＭＣ株式会社 高流量マイクロバルブ A4 DC02 -
WO2005/033561 【課題】高流量及び高速応答性を実現するマイクロバルブを提供する。【解決手段】バルブは、流体経路プレートと、変位可能なメンブレン部分を有するメンブレンプレートと、前記変位可能なメンブレン部分を比例式に駆動するための手段を備える。前記流体経路プレートは、頂面と、底面と、前記頂面及び前記底面に接続する入口ポート及び出口ポートを有する。前記メンブレンプレートは、さらに、頂面と、前記流体経路プレートの前記頂面に取り付けられた底面を有する。前記変位可能なメンブレン部分は、前記流体経路プレートの前記入口ポートを選択的に塞ぐ。【選択図】図６
570 2007-510174 H161026 スペイシャル　フォトニックス，　インコーポレイテッド 高コントラストの空間光変調器および方法 A4 DA04 PI02 -
WO2005/045477 高アクティブな反射領域充填率かつ非回折のマイクロミラーアレイと、高静電効率かつ低表面接着性の制御基板とを組み合わせることによって、表示および印刷用の高コントラストの空間光変調器を製造する。本発明による空間変調器は、例えば、機能回路に接続した複数の電極を備えた上部を有する制御基板と、複数のミラープレートであって、各ミラープレートは上部反射面と、トーションヒンジを有する下部導電部とを有する、複数のミラープレートと、該制御基板上の複数のヒンジ支柱であって、該ヒンジ支柱の各組は、ミラープレートが一軸の周囲を容易に回転するようにトーションヒンジを支持する、複数のヒンジ支柱とを備える。
571 2007-510554 H161028 アイディーシー、エルエルシー リリースされていない薄膜部分を有するＭＥＭＳ装置 A4 DAX PI02 -
WO2005/044721 【課題】リリースされていない薄膜部分を有するＭＥＭＳ装置。【解決手段】一実施例において、本発明はＭＥＭＳ装置を提供する。ＭＥＭＳ装置は、1以上の可動部分と、マイクロエレクトロメカニカルシステム装置の運送中に少なくとも可動部分の動きを低減する犠牲的部分とを含む、複数の機能的部分を備える。【選択図】図４
572 2007-510954 H161029 イシイ　フサオ 電気力学的マイクロミラー素子およびその製造方法 A4 DA04 PI02 -
WO2005/046206 電気力学的マイクロミラー配列素子は第１層と第２層を有する素子基板から成り、前期第１層上に配置された制御回路と、前記第２層上に配置された複数のマイクロミラーからなっている。そのようなマイクロミラー素子からなる配列素子が開示され、また、空間光変調器（ＳＬＭ）として使われる。配列素子は１次元と２次元の素子がある。マイクロミラー素子およびその素子からなる配列素子を製造する方法も開示される。この製造方法は、第１層上の制御回路を製作し、第２層上のマイクロミラーを製作することを含み、第１層および第２層からなる素子基板を提供する。【選択図】図８Ｍ
573 2007-511379 H161108 アスラブ・エス　アー マイクロメトリック構成部材の密閉空洞の気密性を検査する方法およびその方法を実施するマイクロメトリック構成部材 A4 AGX -
WO2005/049482 少なくとも１個のマイクロメトリック構成部材（１）の密閉空洞（１４）の気密性を検査するために、上述の構成部材は、基板（２）の一部分上またはその中に形成される構造部材（５、６、１０）と、構造部材を保護するために基板の１箇所に固定されるキャップ（３）と、光学的または電気的な特性が反応性流体の存在下で変化する表示エレメント（４、１５）を備える。表示エレメントは、光学的検査の場合に銅層（４）、電気的検査の場合にパラヂウム抵抗器（１５）である。マイクロメトリック構成部材（１）は、容器内に配置され、ついでその容器が気密的に閉止される。この容器には、圧力下で反応性流体が充填され、その流体は、光学的検査の場合に酸素であり、また電気的検査の場合に水素である。容器内の構成部材は、所定の期間、１０バールよりも高い反応性流体圧力を受け、かつ熱的活性化（Ｔ＞１００℃）または光学的活性化（λ＜５００ナノメートル）を受ける。この期間経過後に、表示エレメント（４、１５）の光学的または電気的な検査により、上述の空洞（１４）の気密性が求められる。【選択図】図１
574 2007-511744 H160519 サントル・ナシヨナル・ド・ラ・ルシエルシエ・シヤンテイフイツク・（セ・エーヌ・エール・エス） アンスティテュ・キュリ マイクロ流体装置 A4 DC01 -
WO2004/103566 本発明は、一端部で密閉領域（６）に接続する少なくとも一つのマイクロチャネル（２）を備えたマイクロ流体装置（１）に関するもので、密閉領域に接続しており、マイクロチャネルに接触することなくその間に流体を排出することの出来る入口回路（８）と出口回路（９）とをさらに備え、回路−入口回路および／または出口回路−のうち少なくとも一方が、マイクロチャネルの端部の圧力を、マイクロチャネルの他端部の圧力とは独立に変更するよう制御可能であることを特徴とする。
575 2007-511761 H161001 ノースロップ　グルーマン　コーポレーション 静電駆動装置における信号クロストークを緩和するための変調方法 A4 DBX -
WO2005/052512 アナログ駆動信号とピックオフ信号との間の電気的クロス結合の影響を減らすことを目的として、アナログ駆動信号をピックオフ信号から区別する方法である。当該方法は、第１の周波数における周期的なデジタル信号をデジタルデータ値のストリームの形で受信するステップと、デジタルデータ値の少なくとも１つをランダムな形で変換するステップと、そして、デジタルデータ値のストリームをアナログデータ値のストリームにコンバートしてアナログ駆動信号を形成するステップと、を有する。当該方法はまた、第２の周波数において振動するように構成された共振部材に物理的に結合されたセンサを前記アナログ駆動信号で駆動するステップと、そして、ピックオフ信号の生成のために、センサによって検知される共振部材の運動における変化を感知するステップと、を有する。
576 2007-511790 H161029 イシイ　フサオ 真空にパッケージされたマイクロミラー配列素子およびその製造方法 A4 DA04 PH04 PI02 -
WO2005/045504 真空パッケージされた電気力学的マイクロミラー配列素子は、第１のパッケージ基板、第２のパッケージ基板、第１の表面層および第２の表面層を有する素子基板、で構成され、前記第１の表面層上には制御回路、及び前記第２の表面層上にはマイクロミラーが形成される。第１のパッケージ基板上に搭載された素子基板は、それら間を電気接続する。電気力学的マイクロミラー配列素子は、パッケージ基板によって形成された真空パッケージに封入される。真空パッケージされたマイクロミラー配列素子が、空間光変調器（ＳＬＭ）として使われることができる。真空パッケージされた配列素子を製造する方法も、開示される。この製造方法は、一般に、素子基板の第１の表面層上に制御回路を形成し、素子基板の第２の表面層上のマイクロミラーを形成し、この素子基板を、第１のパッケージ基板上にフリップチップ組み立て法でマウントし、第２のパッケージ基板を形成し、これらのパッケージ基板をガラスフリットを用いて封止する工程を含む。【選択図】図１２Ｂ
577 2007-511897 H160723 ノースロップ　グルーマン　コーポレーション マイクロリトグラフィ用のフォトレジストコーティングプロセス A4 PA11 PEX -
WO2005/040924 深い溝の付いた基板を対象としたフォトレジストのスプレーコーティング方法である。本発明の１つの実施形によれば、基板表面は４０〜５０度の水接触角を有した下塗り剤で下塗りされる。スプレーノズルは、基板を直径方向に横切る形で、速度を変化させながら移動することで、全体が実質的に同じ厚みのコーティングを実現する。フォトレジストを基板表面にスプレーコーティングする際の角度は、深くエッチングされた窪みや穴の被覆を実現できるような角度とする。フォトレジストを特定の希釈率で溶剤に溶かすことにより、引っ込みを避けつつ、深くエッチングされた窪みや穴の中にもフォトレジストを均一に吹き付けられる、という粘性範囲を実現する。
578 2007-511945 H161101 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 共振器を備える半導体装置 A4 DB03 PI02 -
WO2005/048450 本発明は、基板を備える半導体装置内に共振器を製作する方法であって、前記基板に孔をエッチングするステップと、第１電極を規定する第１ドーピング領域を製作するステップと、前記第１電極を２つの電極に分割化するステップと、前記孔の内部及び周辺に区切り酸化膜沈着を適用するステップと、前記孔を完全に覆う第２ドーピング領域を規定するステップと、前記２つの電極間で振動することが可能な前記共振器を形成する要素を規定するために前記酸化膜沈着を除去するステップと、を有する方法に関する。
579 2007-513468 H161027 メドトロニック・インコーポレーテッド 埋め込み可能医療デバイスのためのＭＥＭＳスイッチ A4 DB01 DBX -
WO2005/045869 【課題】埋め込み可能医療デバイスシステムに含まれる電気回路を選択的に開閉する時に使用するための改良された双安定ＭＥＭＳスイッチを提供される。【解決手段】双安定ＭＥＭＳスイッチは、可動接点を有する中央可動梁と、可動梁を支持し、接点力を生成する懸垂保持システムと、駆動信号の印加によって梁を変位させるアクチュエータと、スイッチがクローズ状態にある時に可動接点に干渉する固定接点とを含む。スイッチは、フォトリソグラフィ、ＤＲＩＥ、及び犠牲酸化物エッチングと、その後の、電気接触点の耐磨耗性金属又は合金による金属化を使用して、Ｓｉ／ＳｉＯ２／Ｓｉウェハから作製される。アクチュエーション層を、ウェハのシリコン基板層から作製し、信号層を、上部シリコン層から作製する。それによって、アクチュエーション層と信号層は、介在するＳｉＯ２層によって、電気的に分離し且つ機械的に結合する。【選択図】図５
580 2007-513522 H161130 アドバンスド　テクノロジー　マテリアルズ，インコーポレイテッド 超臨界流体／化学調合物を用いたＭＥＭＳ犠牲層の除去 A4 PCX PI02 -
WO2005/054405 シリコン含有犠牲層を、かかる犠牲層を有するマイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）や他の半導体基板から除去するための方法および組成物について記載する。エッチング組成物には、超臨界流体（ＳＣＦ）と、エッチング液種と、共溶媒と、場合により界面活性剤とが含まれる。かかるエッチング組成物は、ＳＣＦの洗浄試薬としての固有の欠陥、すなわちＳＣＦの非極性や、それらに関連した、半導体基板から除去されなければならない極性種に対する溶解不能を克服する。これによって得られるエッチングされた基板が被るスティクションの頻度は、従来の湿式エッチング技術を用いてエッチングされた基板と比べてより低い。
581 2007-513782 H161026 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス A4 PH03 -
WO2005/043573 基板上に基層及び機械層を設けることと、基層と機械層との間に犠牲層を設けることと、犠牲層と基板との間にエッチストップ層を設けることと、ドライ化学エッチングを用いて犠牲層を除去することとを含み、ドライ化学エッチングはフッ素含有プラズマを用いて行われ、エッチストップ層は、ＨｆＯ２，ＺｒＯ２，Ａｌ２Ｏ３及びＴｉＯ２のような実質的に非導電性のフッ素の化学作用を起こさない材料を有するマイクロマシン技術（ＭＥＭＳ）デバイスの製造方法である。
582 2007-513796 H161209 アナログ　デバイシス，　インコーポレイテッド 導電性リムを有する半導体アセンブリおよびその製造方法 A4 DD01 PH03 PH04 -
WO2005/058749 装置は、第１のウエーハおよび第２のウエーハ、ならびに、第１と第２のウエーハの間の導電性リムを有する。導電性リムは、第１および第２のウエーハを、電気的および機械的に接続する。付け加えて、導電性リムおよび第２のウエーハが、第１のウエーハの表面上の領域を少なくとも部分的にシールする。一部の実施形態において、導電性リムおよび第２のウエーハは、第１のウエーハの表面上の領域をハーメチックシールする。特に、導電性リムはシリサイドであり得る。
583 2007-514183 H161029 イシイ　フサオ 高性能マイクロミラー配列素子および高性能マイクロミラー配列素子の製造方法 A4 DA04 PI02 -
WO2005/045505 １次元または、２次元のマイクロミラー配列素子は第１層と第２層を有する素子基板から成り、前記第１層上に配置された制御回路と、前記第２層上に配置された複数のマイクロミラーからなっている。各々のマイクロミラーは、実質的に光学的フラットな平面で、凹凸のない平面反射面から成る。このようなマイクロミラー素子の1次元または２次元の配列素子が、空間光変調器（ＳＬＭ）として使われる。マイクロミラー配列素子を製造する方法も開示される。この製造方法は、第１層上の制御回路を製作し、第2層上のマイクロミラーを製作することを含み、第１層および第２層からなる素子基板を提供する。ここで、第２層のマイクロミラーの表面は、凹凸のない、実質的に光学的フラットな平面である。【選択図】図８Ｍ
584 2007-514299 H161027 インテル　コーポレイション 集積回路を冷却する電気浸透流ポンプによる外部ラジエータの使用 A4 DC03 -
WO2005/045927 被冷却集積回路は冷却集積回路と隣りあわせで接することが可能である。冷却集積回路は熱を発生させる集積回路を冷却するため、マイクロチャネルを介して冷却集積回路を通って冷却流体を送り込むための電気浸透流ポンプを有しても良い。電気浸透流ポンプは流体で外部ラジエータと結合しても良い。ラジエータは、集積回路を含むパッケージから上方へ離れるように伸びている。特に、外部ラジエータはパッケージから離れたラジエータを伸ばす管の上に設置して良い。
585 2007-514405 H160907 テクニッシェ　ユニヴァージテート　デルフト 反応を起こさせる微流体デバイス A4 DC01 -
WO2005/037433 本発明は反応を起こさせるため少なくとも２つの窪み群を備えたウエハで構成されたデバイスに関する。発明によるデバイス１によると、デバイスの１つの層の溝２によって窪み８は互いに熱的に分離されるが、一方、溝で分離された部分は局部的にブリッジ４で結合される。この方法でデバイスは良好な機械的強度と良好な熱絶縁とを併せ備える。【選択図】図１
586 2007-514522 H161101 サイトノーム　インコーポレーテッド 流体力学的多層シースフロー構造 A4 DC01 -
WO2005/042137 シースフローを生成するための、微細加工されたシースフロー構造は、シース流体を運ぶための一次シースフローチャネル、一次シースフローチャネル内のシース流体に試料を注入するための試料注入口、シース流体中の試料を集束させるための一次集束領域、および、シース流体中の試料のさらなる集束を提供するための二次集束領域を含む。二次集束領域は、追加のシース流体を選択された方向で一次シースフローチャネルに注入するため、一次シースフローチャネルと交差するフローチャネルにより形成されてもよい。シースフローシステムは、マイクロ流体チップ上で並列に作動する複数のシースフロー構造を含んでもよい。
587 2007-514555 H161108 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ＭＥＭＳの部品を自己位置合わせさせるための方法およびシステム A4 PIX -
WO2005/058748 【課題】ＭＥＭＳの部品を効率的に位置合わせするための方法およびシステムを提供する。【解決手段】製造時に、ＭＥＭＳの部品を効率的に自己位置合わせし、ならびにこれらの部品の間の距離を制御するための方法およびシステムが開示される。本発明によれば、各ＭＥＭＳ部品は、一対のパッドを形成するように位置合わせされる少なくとも一つのパッドを含む。好ましい実施態様では、各部品は三つのパッドを含む。二対のパッドのパッド形状は長方形であり、一対は、他の対からほぼ９０°に等しい角度回転され、第三の対のパッド形状は環状である。従って、パッドのうちの一対は第一の方向の位置合わせを可能にし、第二の対のパッドは第二の方向の位置合わせを可能にし、第三の対のパッドは回転位置合わせを可能にする。【選択図】図５
588 2007-514556 H161214 コミサリア、ア、レネルジ、アトミク 密封されたマイクロキャビティを備えるマイクロ部品及びそのようなマイクロ部品の製造方法 A4 PHX PI02 -
WO2005/061374 マイクロキャビティ（６）は、少なくとも１つのホール（５）が形成される第１の層（４）を構成するカバーによって輪郭が描かれている。第２の層がマイクロキャビティを密封する。第１の層（４）と第２の層との間には第３の層（９）が配置されている。第１の層（４）と第３の層（９）との間には、ホール（５）に連通する更なるマイクロキャビティ（１１）が配置されている。更なるマイクロキャビティ（１１）に隣接するとともに第３の層（９）に形成され且つホール（５）に対してオフセットする少なくとも１つの更なるホールは、更なるホールを通じて犠牲層が除去された後に、第２の層によって密閉される。マイクロ部品は、第１の層（４）の上側に配置され且つ機械的に引張応力が加えられた少なくとも１つの層を備えている。
589 2007-514557 H161214 コミサリア、ア、レネルジ、アトミク 密封されたキャビティおよびプラグを備えるマイクロ部品及びそのようなマイクロ部品の製造方法 A4 PA03 PA10 PHX PI02 MB02 ME01 -
WO2005/061375 マイクロキャビティ（６）は、犠牲層上に形成され且つ犠牲層を除去するために少なくとも１つのホール（５）が形成されるカバー（４）によって輪郭が描かれている。ホール（５）およびホール（５）の周囲に沿うカバー（４）の一部をプラグ（８）が覆っている。プラグ（８）は、クリープ変形を受けることができる材料によって形成されており、特にフォトレジストおよびポリイミドから選択される重合材料、または、特にリンシリケートガラスから選択されるガラスであっても良い。プラグ（８）およびカバー（４）上には、マイクロキャビティ（６）を密封するようにシール層（９）が堆積される。ホール（５）は、例えば、５マクロメータ未満の寸法を有しており、マイクロキャビティ（６）の最も高い部分に設けられることが好ましい。プラグ（８）は、２〜６マクロメータの厚さを有することができる。
590 2007-514932 H161112 ザ・ボード・オブ・トラスティーズ・オブ・ザ・レランド・スタンフォード・ジュニア・ユニバーシティ 磁性ナノ粒子、磁性検出器アレイ、および生物学的分子の検出におけるそれらの使用方法 A1 DE01 DE02 DEX DF02 MCX -
WO2005/047864 生物学的分子の検出における磁性ナノ粒子およびそれらの使用方法が開示される。磁性ナノ粒子は核酸分子に連結することができ、続いてスピンバルブ検出器または磁気トンネルジャンクション検出器のような検出器に連結している相補的配列により捕捉される。結合した磁性ナノ粒子の検出は、高い特異性および感度で達成できる。
591 2007-515299 H160408 ザ　リージェンツ　オブ　ザ　ユニヴァーシティ　オブ　カリフォルニア 流体ナノチューブおよび装置 A1 DCX DF02 MI05 -
WO2005/004197 流体ナノチューブ装置について示した。親水性の非カーボン系ナノチューブは、リザーバと連通するように結合された端部を有する。ソースおよびドレイン接続部は、ナノチューブの反対側の端部、あるいはナノチューブの開口近傍の各リザーバの内部に接続される。（ソース−ドレイン、イオンまたはこれらの組み合わせの）電流を測定することにより、分子種の通過が検知される。チューブの内面は、固定化分子の設置によって官能基化されており、電流変化を検出することで異なる分子種が検知される。ナノチューブは、半導体であっても良く、例えば管状トランジスタを構成する。ゲート電極は、ソースとドレインの間に設置され、電流の流れおよびイオンの移動を制御する。一例として、ＭＥＭｓスイッチと一体化された電気泳動配列について示した。例えば、ナノポア、ナノキャピラリ装置、ナノ電気泳動、ＤＮＡ配列検出器、免疫センサ、熱電装置、フォトニック装置、ナノスケール流体生物分離器、結像装置等の各種用途が提案される。
592 2007-515306 H161220 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 電子装置 A4 DFX -
WO2005/064701 マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）素子（１０１）は、基板（３０）上にある第１電極（３１）と、可動要素（４０）とを有する。これは、少なくとも部分的に第１電極（３１）に重なり、圧電アクチュエータを有する。可動要素（４０）は、ギャップにより基板（３０）から隔てられる第１位置と第２位置との間で、駆動電圧を印加することにより基板（３０）から及び基板（３０）に向かって移動可能である。ここで、上記圧電アクチュエータは、反対の表面にそれぞれ第２及び第３電極（２１，２２）を備えた圧電層（２５）を有する。該第２電極（２１）は基板（３０）に面し、該第３電極（２２）はＭＥＭＳ素子（１０１）の入力電極を形成し、かくして、ＭＥＭＳ素子（１０１）間の電流経路は、上記圧電層（２５）及び調整可能なギャップを有する。
593 2007-516092 H160528 モトローラ・インコーポレイテッド トレンチ分離を有するウェハレベルの封止マイクロデバイス及びその製造方法 A4 DD02 PHX MF02 -
WO2005/017954 マイクロ構造（２６）を収容する気密封止キャビティ（２２）を有するマイクロデバイス（２０）である。マイクロデバイス（２０）は基板（３０）と、キャップ（４０）と、絶縁層（７０）と、少なくとも一つの導電アイランド（６０）と、そして分離トレンチ（５０）と、を備える。基板（３０）は上面（３２）を有し、この上面の上には複数の導電配線（３６）が形成される。これらの導電配線（３６）がマイクロ構造（２６）への電気的接続手段となる。キャップ（４０）は基台部分（４２）及び側壁（４４）を有する。側壁（４４）は基台部分（４２）から外に向かって延びてキャップ（４０）内のリセス（４６）を画定する。絶縁層（７０）は、キャップ（４０）の側壁（４４）と複数の導電配線（３６）との間に取り付けられる。導電アイランド（６０）は複数の導電配線（３６）の内の少なくとも一つの導電配線に取り付けられる。分離トレンチ（５０）はキャップ（４０）と導電アイランド（６０）配線との間に位置し、かつ分離トレンチには何も充填されない、または分離トレンチの少なくとも一部には電気絶縁材料が充填される。上の構成と同じマイクロデバイスを形成する方法も提供される。
594 2007-516094 H160507 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ＭＥＭＳデバイスを遮蔽するための方法及び装置 A4 PH02 PHX MIX -
WO2004/102119 マイクロマシンを包含するエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスを組み立てる方法を提供する。該方法は、ダイの上にマイクロマシンを形成すること、該ダイが、頂部表面及び底部表面を有すること、ハウジングの表面に複数のダイボンディング・ペデスタルを設け、ダイの底部表面が遊離するゲッタリング材料からマイクロマシンのコンポーネントを少なくとも部分的に遮蔽するように、ダイの少なくとも１つの頂部表面及びマイクロマシンのコンポーネントをダイボンディング・ペデスタルに取り付けることを含む。
595 2007-516097 H161026 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 高周波マイクロマシン技術及びそのような技術の製造方法 A4 DB01 PI02 MDX -
WO2005/043572 ＲＦ−ＭＥＭＳデバイスは、操作又は刺激に応じて動くように構成された１つ又はそれ以上の自立性薄膜を有し、上記１つ又はそれ以上の薄膜はアルミニウムとマグネシウムとの合金及び自由選択の１つ又はそれ以上の他の物質を有する。得られる薄膜は、従来の薄膜と比較して改善された硬度及び低減されたクリープを有する。
596 2007-516355 H161105 ケース　ウエスタン　リザーブ　ユニバーシティ 炭化ケイ素膜およびセラミック膜を堆積するための方法 A4 PA01 MBX -
WO2005/049884 基体上へセラミック膜、特に炭化ケイ素膜を堆積する方法が開示され、その方法において、残存応力、残存応力勾配、および抵抗率が制御される。これらの制御された特性を備えた堆積された膜を有する基体、およびこれらの特性を備えた膜を有するデバイス、特にＭＥＭＳデバイスおよびＮＥＭＳデバイスもまた開示される。この堆積された炭化ケイ素膜中の残存応力は、約７００ＭＰａと約−１００ＭＰａとの間にあり、その電気抵抗率は、約１０Ω・ｃｍ未満である。
597 2007-516560 H160630 コミツサリア　タ　レネルジー　アトミーク 電力消費量の小さな双安定型マイクロスイッチ A4 DB01 -
WO2005/006364 本発明は、基板上に形成された双安定型のＭＥＭＳマイクロスイッチに関するものであって、少なくとも２つの導電トラック（２，３）の端部（１２，１３）どうしを電気的に接続し得るものであり、基板の表面上に懸架された梁（６）を具備している。梁は、両端部のところにおいて埋設されているとともに、非変形状態においては圧縮応力を受ける。梁（６）は、電気的コンタクト形成手段（７，８）を備え、これら電気的コンタクト形成手段は、基板表面に対して平行に梁が変形した際には、２つの導電トラックの端部に対して側方から接触し得るようにして、配置されている。アクチュエータ（４０，５０）は、梁を、第１安定状態に対応した第１変形位置へと、または、第２安定状態に対応した第２変形位置へと、配置することができる。電気的コンタクト形成手段（７，８）は、梁がいずれかの変形位置とされた際には、２つの導電トラックの端部を確実に接続する。
598 2007-516594 H160715 コミツサリア　タ　レネルジー　アトミーク インスティトゥト・ナショナル・ポリテクニーク・ドゥ・グルノーブル ユニヴェルシテ　ジョセフ　フーリエ セントレ・ナショナル・デ・ラ・レシェルシェ・サイエンティフィーク 浮揚型磁気アクチュエータ A4 DB01 PI02 -
WO2005/010897 本発明は、磁気アクチュエータに関するものであって、可動磁気部分（２０）と、この可動磁気部分（２０）を吸着するための少なくとも２つの吸引領域（１１，１２）を有した固定磁気部分（１０）と、可動磁気部分（２０）の変位をトリガーするための手段（３０）と、を具備し、可動磁気部分（２０）が、吸引領域（１１，１２）に対して吸着されていないときには、浮揚型とされる。可動磁気部分（２０）は、磁石重量を低減させた磁石ベース部分（２００）を備え、この部分（２００）は、全体的容積を有し、この部分（２００）の質量が、全体的容積のすべてが磁石から形成されている場合と比較して、小さなものとされている。
599 2007-516602 H160924 テッセラ，インコーポレイテッド 流動可能な伝導媒体を含むキャップ付きチップの製造構造および方法 A4 DD07 PHX -
WO2005/031861 キャップ付きチップを製造する構造および方法が提供される。キャップ付きチップが、前面と、前面で露出された複数のボンドパッドとを有するチップを含む。キャップ部材が、上面と、上面の反対にある底面と、上面と底面との間に延在する複数の貫通孔とを有する。キャップ部材は、底面がチップに対面し、チップから間隔を置いて設けられてボイドを画定するようにチップに実装される。複数の導電性の配線が、少なくとも部分的に貫通孔を通ってボンドパッドから延在し、配線は、少なくとも部分的に貫通孔を通って延在する流動可能な導電性材料を含む。キャップ付きチップを形成し、複数のキャップ付きチップを同時に形成するさらなる方法が提供される。
600 2007-516843 H161020 ザ・レジェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・カリフォルニア 分子相互作用を検出するためのナノスケール変換システム A1 DDX DF02 DFX -
WO2005/040755 本発明は、検出を促進するための可逆的シグナルを発生するナノスケール変換システムに関する。ある意味で本発明は、高次シグナル発生ナノスケール構築体または「ナノマシーン（nanomachines）」を使用する分子結合事象に関し、これはナノ構造体が、高バックグランドノイズ中でも個々に検出できるようにする。かかるシステムは、まれな標的の検出法の性能を改良するのに特に有用であり、ならびに一般的に検出の感度、区別および信頼性が重要なすべての分野で有用である。
601 2007-516848 H161206 キャベンディッシュ・キネティックス・リミテッド デバイス収容方法および対応装置 A4 PHX PI01 PI02 PJ06 -
WO2005/061376 基層と一つ以上の金属化層との間に形成したマイクロメカニカル素子を収容する方法。この方法は、マイクロメカニカル素子上に一つ以上の封入層を設けること及び基層と一つ以上の封入層との間に伸張する素子を包囲する封入壁を設けることを含む。基層とマイクロメカニカル素子上に形成した一つ以上の金属化層との間に電気的接続部が設けられる。
602 2007-516856 H170103 マイクロファブリカ　インク 構造物を電気化学的に成型する際、複数の層の平行度を保ち、および／または、複数の層を所望の厚さにするための、方法および装置 A4 PA08 PJ06 -
WO2005/065436 本発明のいくつかの実施形態は、複数層構造体（例えば、メソスケールまたはマイクロスケール構造）の電気化学的成型加工のための方法および装置において、当該電気化学的成型加工の際に平坦化される材料（例えば、層）の端点検出および平行性維持の性能を改善する。いくつかの方法は、平坦化の際に、平坦化された材料の平面が、定められた許容誤差内で、他の堆積された平面に対して平行であることを確認するための器具を、使用する。また、いくつかの方法は、基板の所期表面、第１の堆積層、または加工工程で形成された他の堆積層に対する、堆積された材料の詳細な高さを確認するための、端点検出器具を使用する。また、いつくかの実施形態では、平坦化がラッピングによって行われてもよいし、また、他の実施形態では、ダイヤモンドフライカッティングによって行われてもよい。
603 2007-517252 H161223 コミツサリア　タ　レネルジー　アトミーク 光学部品およびそれらの製造方法 A4 DAX PI03 -
WO2005/069057 本発明は、部品の第１の面をエッチングして、それの上にパッドを形成する段階と、部品の第２の面をエッチングして、前記パッドと同じ材料から作られた膜を露出する段階と、前記パッドと前記膜の作動手段を製造する段階と、を有する、光学部品のための作動システムを製造する方法に関する。
604 2007-517488 H161118 コミツサリア　タ　レネルジー　アトミーク 静電駆動デバイス A4 DA03 DA04 PGX PI03 -
WO2005/069472 本発明は、静電駆動デバイスに関するものであり、少なくとも一部が基板（２２）に対して可動とされた可動電極（１０）と；可動電極と同じサイドに配置されかつ基板に対して固定された少なくとも２つの固定電極（１２，１４）と；を具備している。各固定電極は、可動電極の一部に対して対向して配置されている。本発明による静電駆動デバイスは、さらに、可動電極の少なくとも一部のための少なくとも１つのピボット（１８）を具備している。
605 2007-517489 H161223 コミツサリア　タ　レネルジー　アトミーク セントレ・ナショナル・デ・ラ・レシェルシェ・サイエンティフィーク 大きな鉛直方向移動を可能とする静電式ＭＥＭＳ素子 A4 DA04 PI03 -
WO2005/069473 本発明は、静電式駆動デバイスに関するものであり、本発明によるデバイスは、第１端部と第２端部とを有したフレキシブル電極（３０）であるとともに、少なくとも一部が基板に対して可動とされているような、フレキシブル電極（３０）と、基板（２２）に対して固定された２つの電極（３２，３４）と、フレキシブル電極に対する２つのピボットを形成する手段（１８，２８）であるとともに、フレキシブル電極の第１端部と第２端部との間に配置された、ピボット形成手段（１８，２８）と、を具備している。
606 2007-517523 H170105 カリフォルニア　インスティテュート　オブ　テクノロジー マイクロ流体ケモスタットおよびこれを用いてバイオフィルム形成を予防する方法 A4 DC01 DC02 DC03 MEX -
WO2005/069980 複数の区画を有する増殖チャンバを備えており、区画のそれぞれを、１つ以上の駆動可能なバルブによって当該増殖チャンバの残りの部分から流体的に隔離することができるケモスタット（図１）。さらに、このケモスタットは、増殖チャンバへと増殖培地を供給するための栄養供給ライン、および増殖チャンバから流体を取り去るための出口ポ−トを備えることができる。また、ケモスタットの増殖チャンバにおけるバイオフィルムの形成を防止する方法も提示される。この方法は、増殖チャンバのうちの隔離された一部分へと溶解剤を加え、前記隔離された部分を、増殖チャンバの残りの部分へと再び結合させる工程を含むことができる。
607 2007-517679 H160115 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション オン・チップ移送機構を有するマイクロ電気機械サブアセンブリ A4 PIX -
WO2005/079128 【課題】オン・チップ移送機構を有するマイクロ電気機械サブアセンブリを提供すること。【解決手段】複雑なＭＥＭＳデバイスを組み立てるための部品（５０）を保持するキャリア（１０）が、中央の組み立て位置に移送される。部品は、予め割り当てられた順番で積み重ねられ、後でそのキャリアから解放される。或いは、これらは、適切な位置の上に配置され、必要に応じて所定の位置に落とし込まれるように解放される。組み立て区域（１００）は、キャリア内に保持された部品がキャビティ内に落とし込まれるように、キャリアの平面の下方にキャビティを含む。加熱要素が、キャビティに一体化されて、部品の解放を助ける。キャビティには、任意数のＭＥＭＳ駆動システム（２００、２５０）により移動させられる１つ又はそれ以上のキャリアによって、部品が与えられる。キャビティ及びそこで組み立てられたＭＥＭＳの幾つかは、生物医学的用途に適した正確な量の材料を要求に応じて供給するか、又は、オン・チップ実験室におけるようにそのままの位置で処理される。【選択図】図６
608 2007-519050 H161214 ヒューレット−パッカード　デベロップメント　カンパニー　エル．ピー． 電荷制御回路 A4 DB05 -
WO2005/073950 ある選択された電圧レベルにおける基準電圧(450)を受けるよう構成された入力ノード(340)を有し、且つ、充電信号(440)に応答して該入力ノードを該選択された電圧レベルにおけるパルス電荷で事前充電するよう構成された、スイッチ回路(125 125-1 125-2)を、電荷制御回路(105 125-1)が備える。前記スイッチ回路は、第１及び第２の電極(135-1 140-1)を備える可変キャパシタ(130 130-1)を有する微小電気機械装置（ＭＥＭ装置）(110 110-1 110-2 110-3)の機械的時定数よりも短い継続時間を有するイネーブル信号(430)に応答するよう構成された単一スイッチを更に含み、該単一スイッチは、前記ＭＥＭ装置に結合されて、前記継続時間中、前記ＭＥＭ装置の可変キャパシタ(130 130-1)の第１の電極と第２の電極(135-1 140-1)との間に前記選択された電圧レベルを印加し、これにより、パルス電荷が前記可変キャパシタにおいて蓄積させられる。
609 2007-519531 H170120 エスエヌペーウー　マテリオー　エネルジェティック ビオメリュー 火薬式マイクロシステム、及び、マイクロシステムの製造方法 A4 DC02 -
WO2005/075835 【課題】火薬式マイクロシステム、及び、マイクロシステムの製造方法の提供。【解決手段】本発明は、マイクロシステム、及び、マイクロシステムの製造方法に関する。上記火薬式マイクロシステム（７、１’）は、少なくとも二つの別個の電気起爆ゾーンを有する基板を含み、その各々が基板上に堆積した火薬式材料の別個の起爆を提供する。このマイクロシステム（７、１’）は、上記火薬式材料の堆積物（７２１、７２１’、１３）が全ての起爆ゾーンを覆っていて、基板上の上記堆積物（７２１、７２１’、１３）の厚さが、一つの起爆ゾーンで生じた火薬式材料の起爆が局在したままで別の起爆ゾーンに広がらないようにできるほど十分に薄く、かつ、ガスを特定量発生させるには十分な厚さであることを特徴とする。【選択図】図３
610 2007-519914 H170128 コミツサリア　タ　レネルジー　アトミーク マイクロ流体ネットワーク及び電子噴霧ノーズを備えたオンチップラボ A4 DC01 -
WO2005/076311 本発明は、基板に具備された流体システムと、該流体システムに接続したと流体入口と、前記流体システムに接続したと流体出口とを備えたオンチップラボに関するものである。前述の基板は流体システムを含む平面層（５３）と電子スプレーノズル（６５）とを備え、該電子スプレーノズルは基板（５１，５２）のこれ以外の部分から突き出ている。さらに、電子スプレーノズルは、一端が流体システムに接続された一端と上述の流体出口を形成する他端とを有するチャンネル（６４）を備え、前記チャンネルは少なくとも一つの電極を形成する導電性手段（５９）を備える。
611 2007-520693 H160616 バイエル・ヘルスケア・エルエルシー 被検体物のマイクロ流体デバイスへの取り込みならびに収納の方法および装置 A4 DC01 -
WO2005/003724 生物学的サンプルを分析するためのマイクロ流体デバイスは、入口ポート、入口ポートおよび入口チャンバと連通した毛管通路を備えたサンプル流入区画を備えている。入口チャンバは、サンプル液体を入口チャンバ全体にわたって均一に分配し、はじめに含有されている空気を除去する手段を含む。
612 2007-520707 H170131 ユィロス・パテント・アクチボラグ １つ又は２つの多孔性ベッドを含む流路 A4 DC01 -
WO2005/072872 １、２、またはそれ以上の流路（１０１；２０１ａ，ｂ；３０１ａ，ａ’，ｂ）を有し、これらの全てが、全ての流路に共通の多孔質ベッドＩ（１０４，２０４，３０４）を含み、多孔質ベッドがベッドを通過する溶質Ｓと作用することができる固定された反応物Ｒを有する、マイクロチャネル構造を含むマイクロ流体装置。流路の少なくとも１つ（１０１；２０１ａ；３０１ａ，ａ’）が、多孔質ベッドＩ（１０４，２０４，３０４）の上流に配置され、溶質Ｓに対する作用ではダミーとなるが、溶質Ｓを伴う液体アリコート中に存在し、溶質Ｓと固定された反応物Ｒとの間の作用の結果を妨害できる物質ＤＳとは作用しうる第２の多孔質ベッドＩＩ（１０５，２０５，３０５）を含む。固定されたＲが、包括親和力リガンドＬＩ、および／またはＬＩとは異なった包括リガンドＬＩＩを示す多孔質ベッドＩＩで置き換えられる装置および装置の変形を用いる方法も記載されている。
613 2007-521496 H161229 ユィロス・パテント・アクチボラグ マイクロ流体デバイスの大規模表面改良 A4 DC01 -
WO2005/066066 マイクロ流体デバイスの一つ、二つ若しくはそれ以上のマイクロチャネル構造のうちの各々の中の内側表面の改良のための方法である。マイクロチャネル構造の各々は周囲の大気と繋がる一つ、二つ若しくはそれ以上のポート（ＰＴ）を含む。マイクロコンジット部は、改良されるべき内側表面を含む。本発明の方法は、上記マイクロチャネル構造の各々に対して、（Ｉ）上記の一つ、二つ若しくはそれ以上のポート（ＰＴ）のうちの少なくとも一つのポート（ＰＴ’）を介して表面改良薬剤を含む液体でマイクロコンジット部を充填するステップと、（ＩＩ）上記マイクロコンジット部内部に上記液体を保持するステップと、（ＩＩＩ）上記マイクロコンジット部から、例えば、上記マイクロコンジット部を含むマイクロチャネル構造から上記液体を除去するステップを含む。ステップ（Ｉ）の充填のために減圧が利用されることが本発明の特徴である。
614 2007-521509 H160610 リフレクティヴィティー，　インク． 静電界を用いてマイクロミラーの結合を高めるための機構を備えたマイクロミラー A4 DA04 PI02 -
WO2005/010933 ミラープレートとヒンジと延長プレートとを備えるマイクロミラー装置が、そのようなマイクロミラー装置を作製する方法とともに開示される。延長プレートは、ミラープレートを回転させるため、ミラープレート上で且つミラープレートとミラープレートに対応する電極との間に形成される。延長プレートは金属性または誘電性であり得る。マイクロミラー装置を作製する方法も開示される。特に、延長プレートがミラープレートを形成した後に形成される。さらに、そのようなマイクロミラーのアレイを有する空間光変調器および光源と、集光光学系と、マイクロミラーのアレイから選択的に反射された光をターゲット上に投射するための投射光学系と、アレイのマイクロミラーを選択的に作動するための制御器とを備えた投射装置で、光源からの光がマイクロミラーのアレイ上で集光される。
615 2007-521612 H160623 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 微小電気機械装置及びモジュール並びにその製造方法 A4 DB01 PI02 -
WO2004/114345 本発明のＭＥＭＳ素子は、第１、第２、及び中間第３電極を有する。第２電極と第３電極とによって構成された切替可能コンデンサが入力と出力との間の信号経路内に設けられ、第１電極と第３電極とによって構成された切替可能コンデンサが信号経路とグランドとの間に設けられるので、ダイナミック・レンジが大きくなる。本発明のＭＥＭＳ素子は受動構成要素の回路網における集積に非常に適している。
616 2007-522433 H160923 ザ　ユニバーシティ　オブ　ノース　カロライナ　アット　チャペル　ヒル ノースカロライナ・ステイト・ユニバーシティ カリフォルニア　インスティテュート　オブ　テクノロジー マイクロ流体装置の新規な材料として使用するための光硬化性ペルフルオロポリエーテル A4 DC01 MEX -
WO2005/030822 耐溶媒性のあるマイクロ流体装置を作製する材料として、官能化された光硬化性ペルフルオロポリエーテルが用いられる。それらの耐溶媒性のあるマイクロ流体装置を用いて、有機溶媒などの少量の流体の流れを制御し、他のポリマー系マイクロ流体装置では追随できないマイクロスケールの化学反応を行うことができる。【選択図】図１Ａ〜１Ｃ
617 2007-522485 H161210 マイクロニック　レーザー　システムズ　アクチボラゲット 加工物にパターン形成するための方法及び装置、並びにその製造方法 A4 DA04 -
WO2005/057291 放射源と、位相シフト・プレート及びステップ高さの差の少なくとも一方を使用して位相差を誘発するように適合された少なくとも１つの反射傾斜面とを含む、加工物にパターン形成するための装置。加工物にパターン形成するための装置に対応する方法。加工物にパターン形成するための装置、及びその中に含まれる場合がある空間光変調器を製造する方法。
618 2007-522528 H170209 マイクロビジョン，インク． 高性能ＭＥＭスキャナ A4 DA02 -
WO2005/078506 高性能ＭＥＭＳスキャナが開示される。いくつかの実施形態では、スキャナミラーは、回転ポリゴン面に類似の広く短いアスペクト比を有する。長いねじりアームにより、２０°以上の大きな片振機械的回転角が可能になる。サスペンションは、走査ミラーをねじりアームに結合し、トルク負荷を広げることによって動的なミラー変形を低減する。ねじりアームの遠位端の「てこ部材」は、応力集中を低減する助けとなる。取付フレームを排除することで、デバイスの歩留まりが増加する。ヒーターリード線により、スキャナの共振周波数を正確に調整することが可能になる。圧縮力のあるマウントは、取付構造に対して取付パッドを保持する。【選択図】図２Ａ
619 2007-522529 H170209 マイクロビジョン　インコーポレイテッド 性能を改良したＭＥＭＳ走査システム A4 DA02 -
WO2005/078509 MEMSスキャナ（１０２）のような、改善され、簡素化された駆動構想および構成を有するMEMS発振器である。駆動インパルスは、サポートアームを経てトルクの形態で発振部分に伝えられる。マルチ軸発振器のために、２以上の軸の駆動信号は、駆動回路によって重ね合わせられ、MEMS発振器に送られる。前記発振器はその軸の共振周波数に従って各軸で応答する。前記発振器はそのいくつかのあるいはすべての軸で共振的に駆動できる。改善された負荷分散は、結果として歪みを減少させる。簡素化した構造は、単一の運動体を使ってマルチ軸振動を提供する。他の構造は直接、複数の運動部分体を直接に動かす。他の構造は、１以上運動体からアクチュエータを不要とし、前記運動体は、それらのサポートアームで駆動される。
620 2007-522609 H161221 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ ピエゾ電気材料でできたマイクロ電気機械スイッチを備える電子装置 A4 DB01 -
WO2005/064634 電子装置は、電極層の少なくとも一つが独立に制御できる分離した電極に構造化される、第１及び第２電極層（１１、１３）の間にピエゾ電気層（１２）を備えるピエゾ電気素子を有するマイクロ電気機械スイッチ（ＭＥＭＳ）を含む。
621 2007-522680 H170209 ヒューレット−パッカード　デベロップメント　カンパニー　エル．ピー． ウェハのパッケージング及び個片化の方法 A4 PHX -
WO2005/077817 複数のマイクロデバイス（24）を有するウェハ（122）をパッケージングし個片化する方法であって、この方法は、マルチリッド基板（136）の第１の面（150）上に形成され、交差部（158）及び非交差部（160）を有するトレンチ（156）を備えるマルチリッド基板（136）を設けることを含む。マルチリッド基板（136）は、トレンチパターン（154）の交差部（158）が少なくとも３つのマイクロデバイス（24）に隣接して延在するようにウェハ（122）に結合されている。マルチリッド基板（136）がウェハ（122）に結合される間に、マルチリッド基板（136）の、第２の面（152）とトレンチパターン（154）の間の部分が除去される。【選択図】図６
622 2007-523467 H161109 サエス・ゲッタース・ソチエタ・ペル・アツィオニ 作動のために不揮発性ゲッター材料を必要とするデバイスの製造方法 A4 PA03 MDX -
WO2005/047558 デバイスの内部表面となる支持体（２２、３３）上に不揮発性ゲッター材料の堆積体（１７、３２）を内蔵するデバイス（２０、３０）の製造を簡単化できるプロセスを開示。このプロセスは、ゲッター材料を備えた支持体を少なくとも酸性または塩基性の溶液により支持する工程を含む。
623 2007-523755 H160616 アナログ　デバイシス，　インコーポレイテッド 微小チャネル装置、および微小チャネルデバイス層を形成する方法 A4 DD01 DD02 PGX -
WO2005/001859 ＭＥＭＳデバイスを形成する方法は、予め形成された伝導性経路を有するデバイス層ウエハを製造し、その後、このデバイス層ウエハを、ハンドルウエハと結合させる。この目的で、この方法は、１）材料層を提供すること、２）導体をこの材料層に結合すること、および３）少なくとも２つの伝導性パスを、材料層の少なくとも一部分を通して導体へと形成することによって、記載されたデバイス層ウエハを製造する。次いで、この方法は、記載されたハンドルウエハを提供し、そしてこのデバイス層ウエハを、このハンドルウエハに結合する。これらのウエハは、導体が材料層とハンドルウエハとの間に含まれるように、結合される。
624 2007-523758 H160615 ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 薄膜及びウェーハを結合した封入したマイクロ電気機械システム用のアンチ・スティクション技術 A4 PAX PG01 PHX MIX -
WO2005/045885 【課題】本明細書中には多くの発明が記載してあり且つ例示してある。一つの特徴では、本発明は薄膜又はウェーハで封入したＭＥＭＳ、及び薄膜又はウェーハで封入したＭＥＭＳを本発明のアンチ・スティクション技術を使用して製造する技術に関する。【解決手段】一実施例では、ＭＥＭＳの封入後、アンチ・スティクション・チャンネルを形成することにより、ＭＥＭＳの機械構造の作用部材即ち電極の幾つか又は全てを含むチャンバへの「アクセス」を提供する。その後、アンチ・スティクション・チャンネルを介してアンチ・スティクション流体（例えばガス又はガス蒸気）をチャンバに導入する。アンチ・スティクション流体は、機械構造の作用部材即ち電極の一つ、幾つか、又は全てに付着し、これによってアンチ・スティクション層（例えば、単層コーティング又は自己組み立て単層）及び／又はアウトガッシング分子をこのような部材又は電極上に形成する。アンチ・スティクション流体の導入及び／又は適用後、アンチ・スティクション・チャンネルをシール、キャップ、プラグ、及び／又は閉鎖し、チャンバ内の機械的減衰環境を画成し制御する。これに関し、チャンバをシール、キャップ、及び／又は閉鎖することにより、機械構造を収容したチャンバ内にこの環境を画成する。この環境は、機械構造の所定の、所望の、及び／又は選択された機械的減衰並びに適当な気密性を提供する。機械構造が作動する最終的に封入された流体（例えばガス又はガス蒸気）のパラメータ（例えば圧力）は、所望の及び／又は所定の作動環境を提供するように選択され及び／又は設計されていてもよい。【選択図】図１
625 2007-524112 H160512 リフレクティヴィティー，　インク． ヒーターと一体となった微細電気機械装置のパッケージ A4 DA04 PG04 PG05 PHX -
WO2004/106221 本発明では、ヒーターと一体となった微細電気機械装置のパッケージおよび微細電気機械装置をパッケージする方法が開示される。微細電気機械装置のパッケージは、第１のパッケージ基板および第２のパッケージ基板を備え、それらの間にマイクロミラーアレイ装置などの微細電気機械装置が配置される。第１と第２のパッケージ基板とを接合してその内部に微細電気機械装置をパッケージするため、シーリング媒体層が堆積され、ヒーターによって加熱されて、第１と第２のパッケージ基板とを互いに接合する。
626 2007-524303 H170202 ノキア　コーポレイション 基準発振器の周波数安定化 A4 DB03 -
WO2005/076480 従来技術の不利な点を取り除き、特性（１）高い長期安定性、（２）低位相雑音、（３）高耐熱性、（４）その基準発振器の周波数についての正確な値、を改善したＭＥＭＳ基準発振器を提供することが、本発明の目的である。
627 2007-524514 H160225 アイシー　メカニクス　インコーポレイテッド 空洞を形成する多層キャップを有する微細機械加工組立体 A4 DD03 DD07 PHX PI02 MDX -
WO2004/077523 本発明は、多層高剛性キャップを有するシール空洞内に微細機械構造を製造するための方法を含む。キャップに用いられる高剛性材料は、パッケージングプロセスに内在する破壊的環境的影響力、及び環境的損傷から下にある微細構造体を保護する。
628 2007-524517 H160623 アイディーシー、エルエルシー ＭＥＭＳ製造のための薄膜プレカーソルスタック A4 DAX PI02 -
WO2005/001545 【課題】【解決手段】本発明は、ＭＥＭＳデバイスの製造で用いるプレカーソル膜スタックを提供する。プレカーソル膜スタックは、キャリア基板と、当該キャリア基板の上に形成される第１の層と、当該第１の層上に形成される、絶縁体材料から成る第２の層と、当該第２の層の上に形成される、犠牲材料から成る第３の層とを備える。【選択図】図１
629 2007-524867 H170127 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 重合した液晶層を有する機械的シャッター A4 DA01 MEX MIX -
WO2005/076246 本発明は重合した液晶層を有するシャッター素子を有する機械的シャッター(601)に関する。重合した液晶は異方的に配向している。一の主要面で配向は異方的である。反対側の主要面に向かって変動するとき、配向は熱膨張係数が変化するように変化する。熱のような非機械的手段を受けるとき、シャッター素子は変動する。たとえばスプレイ配向又はツイステッド・ネマティック配向が使用されるとき、素子は非機械的手段に応じて曲がる及びまっすぐになる。電極(604 605 606)は任意で素子上及び支持基板上に形成可能であり、素子が電極間に印加された電場により生じる静電力によって制御可能となる。本発明はさらにそのような機械的シャッターをその場重合を使用して製造する方法をも提供する。
630 2007-524995 H160330 ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング トレンチで分離されたコンタクトを有するマイクロ電気機械システム及びその製造方法 A4 DD01 DD02 DD07 PHX PI02 -
WO2004/108585 本明細書には多数の発明が説明及び図示される。１つの態様において、本発明は、最終的なパッケージングの前にチャンバー（２６）に封入される機械的構造（１２）と、少なくとも部分的にチャンバーの外に配置されたコンタクト領域（２４）とを有するＭＥＭＳ装置、及びＭＥＭＳ装置の組み立て又は製造の方法を目的とする。コンタクト領域（２４）は、コンタクト領域の周囲に置かれた誘電分離トレンチ（４６）により、近くの導電領域から電気的に分離される。機械的構造を封止する素材（２８）は、堆積された際に、１つ又はそれ以上の以下の属性を備える。即ち、引張応力が低く、良好なステップカバレージを有し、その後の処理において完全性を維持し、チャンバー内の機械的構造の性能特性に大きな及び／又は悪い影響を与えず（堆積期間に素材でコーティングされた場合）、及び／又は、高性能集積回路の統合を可能とする。１つの実施の形態において、機械的構造を封止する素材は、例えば、シリコン（多結晶、アモルファス、又は多孔性の不純物を添加された又はされないシリコン）、炭化シリコン、シリコン・ゲルマニウム、ゲルマニウム又はヒ化ガリウムである。
631 2007-525025 H170209 マイクロビジョン，インク． ＭＥＭＳスキャナの製造方法および装置 A4 DA02 DA04 PB02 -
WO2005/078772 デバイスは、互いに噛み合わされた関係で半導体ウェハ上に形成され、深掘反応性イオンエッチングによって解放される。ＭＥＭＳスキャナは周囲を取り囲むフレームを有さずに形成される。取付パッドは、ねじりアームから外向きに延びる。隣接するＭＥＭＳスキャナは、その互いに噛み合わされた取付パッドを備えて形成されるので、デバイスの周りに正多角形が形成されれば必ず１以上の隣接するデバイスの一部分とも交差する。ＭＥＭＳスキャナは、金属層、小さな半導体ブリッジ、または組み合わせによって、その輪郭内に保持されてもよい。【選択図】図２Ａ
632 2007-525104 H160930 ロックウェル・サイエンティフィック・ライセンシング・エルエルシー １：ＮのＭＥＭスイッチモジュール A4 DB01 -
WO2005/034279 １：ＮのＭＥＭスイッチモジュールは、共通の基板上に作られ且つ各々が入力接点及び出力接点と当該スイッチが作動せしめられたときに入力接点と出力接点とを橋絡する可動接点とを有しているＮ個のＭＥＭスイッチを含んでいる。入力接点は共通の入力ノードに接続されており、出力接点は各々の出力ラインに接続されている。各出力ラインは、関連するインダクタンスと有効キャパシタンスとを有しており且つそのインダクタンスがその有効キャパシタンスに適合するように配置されている。信号入力ラインの終点を中心として対称的に配置されるのが好ましい位相シフタは、少なくとも２つのスイッチモジュールを採用しており、これらのスイッチは、異なる長さを有するＮ個の伝導ラインによって相互に接続されており且つ入力信号が伝導ラインのうちの１つを介して経路付けされて所望の位相シフトをもたらすように作動せしめられる。
633 2007-525330 H160701 コミサリア、ア、レネルジ、アトミク 有用な層を分離する方法および前記方法によって得られるコンポーネント A4 PF01 PI02 -
WO2005/012160 本発明は、有用な層（１）が最初に犠牲層（２）によって基板を構成する層（３）に接続される方法に関するものである。犠牲層（２）をエッチングする前に、犠牲層（２）に接触する層の少なくとも一方の層の表面（４、５）の少なくとも一部をドープする。犠牲層（２）をエッチングした後で、表面（４、５）を表面エッチングして、そのドープした部分の粗さを増大させる。ドープする前に、有用な層（１）の一部にマスク（９）を被着させて、表面（４、５）のドープする領域およびドープしない領域の輪郭を設定する。これらの領域の一方により、表面エッチング段階の後でストッパが構成される。
634 2007-525705 H170127 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 重合した液晶を含む機械的構造物及び当該構造物の製造方法 A4 DA01 MEX MIX -
WO2005/076247 機械的構造物は熱又は放射線のような非機械的手段によって第1形状を有する第1状態と第1形状とは異なる第2形状を有する第2状態との間で可動な素子を有する。この目的のため、素子は、そのような手段が与えられたときに異方的な膨張を示す配向した重合液晶層を含む。素子製造を促進するため、素子は重合した液晶の高架橋領域及び低架橋領域を有する基板上に設置される。そのような構造物を製造するため、配向した重合液晶層が基板上に形成される。基板は重合した液晶に対する高架橋を与える架橋領域及び重合した液晶に対する低架橋を与える非架橋領域を与えるパターニングされた面と共に供される。重合後、たとえば熱衝撃を与えることで、非架橋領域で重合した液晶層が剥がれる一方で、架橋領域では固定されたままである。よって、方法は時間のかかる下部エッチング工程を必要としない。
635 2007-526079 H170224 ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニー 移動可能な流量制御バッフルを備えたＭＥＭＳ流量モジュールを有するインプラント A4 DC01 DCX -
WO2005/081968 眼（２６６）の前眼房（２８４）からの流れを調節するのに用いることができるシャント（２９０）の流路（２９６）に配置することが可能なＭＥＭＳ流量モジュールの種々の実施形態が開示される。こうしたＭＥＭＳ流量モジュール（５８）の１つは、調整要素（７８）と、下部プレート（７０）とを有する。複数のばねまたはばね状の構造体（８２）が、下部プレート（７０）の下部流れポート（７４）を通る流れによって調整要素（７８）に及ぼされる圧力に応じて調整要素（７８）が下部プレート（７０）に向かう方向またはそこから離れる方向のいずれかに移動できるように、調整要素（７８）を下部プレート（７０）と相互接続する。調整要素（７８）は、（幾何学的に）非直線的な流路に沿ってＭＥＭＳ流量モジュール（５８）を通る流れを生じさせるように、この下部流れポート（７４）上に配置される。
636 2007-526108 H160610 ヒューレット−パッカード　デベロップメント　カンパニー　エル．ピー． 流体ＭＥＭＳデバイス A4 DC01 MEX -
WO2005/005046 流体微小電気機械システム(MEMS)デバイス(200)が説明される。基板(120)上に堆積されたポリマー層(42)上に、少なくとも１つの少なくとも部分的に覆われた流体チャネル(124)が形成される。一態様では、部分的に覆われた流体チャネル(124)は単一の構造体として製造される。一具現化形態では、ポリマー層(42)に強い露光工程(706)が適用され、深く架橋されたポリマー領域(620)が作成される。ポリマー層(42)に弱い露光工程(708)が適用され、浅く架橋されたポリマー領域(622)が作成される。【選択図】図１９
637 2007-526518 H170210 ローズマウント　インコーポレイテッド エレクトレットを用いた微小電気機械システムを基礎とするアクチュエータデバイス A4 DAX -
WO2005/092781 エレクトレットは様々な微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）を基礎とするアクチュエータデバイス（１００、２００、６００、７００、８００、１０００、１１００、１２００）に使用されている。エレクトレットは長期間電荷を保存でき、電荷漏洩はごくわずかである。従って、エレクトレットが動作を必要とするＭＥＭＳデバイス（１００、２００、６００、７００、８００、１０００、１１００、１２００）に組み込まれている場合、初期にはそのデバイスにバイアスをかけて長期間いかなる所望の動作状態にもでき、外部バイアス電圧を使用することがない。そのようなＭＥＭＳを基礎とするデバイス（１００、２００、６００、７００、８００、１０００、１１００、１２００）は、少なくとも一つの第１撓み部材（１０８、５１２、１００６、１１０６、１２０２、１３０２）と少なくとも一つの第２部材（１０２、５０２、１０１０ｂ）を有するＭＥＭＳに基づくアクチュエータを含んでいてもよい。第１撓み部材（１０８、５１２、１００６、１１０６、１２０２、１３０２）と第２部材（１０２、５０２、１０１０ｂ）は浮遊電極と第２電極を備えている。第１浮遊電極（１０６、４０２、５０６、６２２、９１６ａ、１００４、１１０４、１２０４）上の電荷が選択され、第２部材（１０２、５０２、１０１０ｂ）から所望の間隔を空けて第１撓み部材（１０８、５１２、１００６、１１０６、１２０２、１３０２）の位置を決める。デバイスを使用して光学コンポーネントを調整したり又は電気素子の電気的特徴を変化させたりしてもよい。
638 2007-527505 H160614 コミッサリヤ　ア　レネルジー　アトミック ビオメリュー　エスアー 微細構造化基板を接着する方法 A4 DC01 DEX PGX -
WO2004/112961 本発明は、例えば小型流体部品の製作のために、微細構造化基板を接着する方法に関する。同一平面の上部平坦領域（6）と、その間の窪みとを有する微細構造化基板（2）を接合する本発明の方法は、以下のステップを有する：基板の上部にグリッド（10）を設置するステップ；ある手段（16）を用いて、グリッドに接着剤（12）を塗布するステップであって、この手段は、前記グリッドに押し圧を加えて、グリッドを前述の領域に局部的に接触させ、そこに接着剤の小滴の膜（20）を形成するステップ；および、グリッドを除去するステップ；を有する。さらに、接着剤の小滴の膜が設置される同一平面の上部平坦領域（6）は、前記領域の接着剤に対する濡れ性が最適化されるように処理される。
639 2007-527551 H170209 マイクロビジョン，インク． 光線を走査する方法および装置 A4 DA02 -
WO2005/078508 共振ＭＥＭＳ走査システムは、その共振周波数でＭＥＭＳスキャナを動作させて、走査角を最大限にし、かつ消費電力を最小限にする。コントローラは、位相ロックループ、振幅サーボ制御ループ、および共振周波数サーボ制御ループを含む。マイクロプロセッサは、ループを制御し、起動のような状態の間オーバーライドを提供する。共振周波数は動的かつ熱的に調整されて、デバイスがより高いＱ値で操作されることが可能になる。位相ロックループはプレロック条件で動作して、より速い起動が可能になる。アイドルおよび起動の間、共振周波数は制御された開ループである。駆動電圧は、起動の間は高く設定されて、走査角の急速な増加が達成される。【選択図】図２Ａ
640 2007-527784 H170214 ザ　ユニバーシティ　オブ　ノース　カロライナ　アット　チャペル　ヒル ノース　カロライナ　ステイト　ユニバーシティ マイクロ流体デバイスを作製するための官能性材料及び新規方法 A4 DC01 MEX -
WO2005/084191 【課題】本明細書で開示する主題は、マイクロ流体デバイスなどのマイクロスケールデバイスを作製及び利用するのに使用するための官能性ペルフルオロポリエーテル（PFPE）材料を提供する。【解決手段】官能性PFPE材料は、PFPE材料層を相互に、又は他の基板に接着して、マイクロスケールデバイスを形成するのに使用できる。さらに、本明細書で開示する主題は、マイクロ流体チャネル及び／又はマイクロタイターウェルの内部表面を官能化する方法を提供する。また、本明細書で開示する主題は、分解性材料の犠牲層を使用することによってマイクロスケール構造を作製する方法を提供する。【選択図】図１
641 2007-528153 H170207 ジョージア　テック　リサーチ　コーポレイション ＣＭＵＴデバイス及び製造方法 A4 DDX PI02 -
WO2005/077012 【課題】容量型マイクロマシンド超音波トランスデューサ（ｃＭＵＴ）製造方法及びｃＭＵＴイメージアレイシステムを提供すること。【解決手段】例示的な実施形態において、プロセス温度は、概ね摂氏３００度より低い。ｃＭＵＴ製造方法は、一般に、基板（４００）上の付着及びパターン形成材料からなる。例示的な実施形態において、複数の金属層（４０５、４１０、４１５）が基板（４００）上に付着及びパターン形成され得る。いくつかの薄膜層（４２０、４３５、４４５）は、複数の金属層（４２０、４３５、４４５）上に付着形成され、追加の金属層（４２５、４３０）が、このいくつかの薄膜層（４２０、４３５、４４５）内に付着形成される。第２金属層（４１０）は、空胴（４４７）形成時、第３金属層（４１５）をエッチングするために使用されるエッチング液に対して耐性を持つ。【選択図】図１
642 2007-528605 H170209 ノースロップ　グルーマン　コーポレーション 真空シールされ、ゲッタを伴うマイクロデバイスパッケージ A4 DD02 PHX MIX -
WO2005/092783 本発明の１つの実施の形態は、シールされたマイクロデバイスパッケージの内部における真空レベルを一定に維持するためのゲッタを含んだマイクロデバイスパッケージに関する。複数のマイクロデバイスパッケージを含んだ積層ウエファアセンブリが、下側カバーウエファと中心のウエファとの位置を合わせた形で形成される。下側カバーウエファは、１つ以上のゲッタを収容するために１つ以上のボンドパッドを有する。中心のウエファは１つ以上の経路を、前記１つ以上のボンドパッドにほぼ位置を合わせられ、これに対応する形で有している。１つ以上のゲッタが、その１つ以上の経路に挿入される。積層ウエファアセンブリは、上側カバーウエファを下側カバーウエファに対向する形で位置合わせし、その間に中心のウエファを挟むことで完成する。ウエファの位置合わせをするステップと、ゲッタを活性化するステップと、そしてマイクロデバイスパッケージをシールするステップとを所定の順序で行うことにより、マイクロデバイスパッケージの内部における真空レベルは一定に維持される。
643 2007-529005 H170217 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 角錐型ソケット懸架装置 A4 DDX -
WO2005/081288 【解決手段】一対のカバープレートの間に感知機構を可撓的に懸架するための装置及び方法であり、本装置は、結晶シリコン基板に形成された感知機構と、結晶シリコン基板に形成された一対のカバープレートと、感知機構とカバープレートの内の第１のカバープレートとの間に固定された関係にある第１の複数の相補形の境界面と、感知機構とカバープレートの内の第２のカバープレートとの間に可撓的に懸架される第２の複数の相補形の境界面であって、可撓的に懸架される境界面の内の１つ又はそれ以上は、相補形の雄型と雌型の境界面である、第２の複数の相補形の境界面と、を含んでいる。【選択図】図３
644 2007-529333 H170315 ジョージア　テック　リサーチ　コーポレイション 微小電気機械システム用のパッケージングおよびその製造方法 A4 PHX PI02 MEX -
WO2005/089348 本開示の実施の形態は、微小電気機械デバイスパッケージを製造するためのシステムおよび方法を提供する。簡単に述べると、構造において、中でも、システムの１つの実施の形態は、基板層に形成された微小電気機械デバイスと、微小電気機械デバイスの少なくとも一部を保護する熱分解可能な犠牲構造物と、を含み、犠牲構造物は基板層に形成され、微小電気機械デバイスの活性表面を取り囲むキャビティを囲繞する。他のシステムおよび方法も提供される。
645 2007-530261 H170323 ヴェロシス　インコーポレイテッド マイクロチャネル装置及び触媒における保護された合金表面、アルミナ担持触媒、触媒中間体、並びに触媒及びマイクロチャネル装置形成方法 A4 DC01 DCX MD01 -
WO2005/094983 本発明は、金属アルミナイドの層を含有するマイクロチャネル装置及び触媒又は金属アルミナイド層が中間物として形成されるプロセスにおいて作られるマイクロチャネル装置及び触媒を記載する。あるプロセス条件が驚くべきことに優れたコーティングをもたらすことがわかった。本発明は、本明細書に記載した装置を通して実施される化学プロセスを包含する。また、その他の触媒及び触媒合成技術も記載される。
646 2007-530263 H170323 ヴェロシス　インコーポレイテッド マイクロチャネル装置における調整された均一なコーティング A4 DC01 DDX PAX MD01 -
WO2005/094982 マイクロチャネル装置内の内部マイクロチャネルは、均一にコーティングされる。注目すべきことには、これらの均一なコーティングは、装置が組み立てられた後もしくは製造された後に内部チャネルに適用した材料から形成される。コーティングは、マイクロチャネルのコーナーにおいて、及び／又は、複数マイクロチャネルのアレイの多数のマイクロチャネル全体にわたって、マイクロチャネルの長さに沿って均一に作られ得る。マイクロチャネル上へのウォッシュコートの塗布を調整するための技術も記述される。
647 2007-530270 H170318 エルヴェーテーハー・アーヘン 攪拌されている複数のマイクロリアクターにおける反応液のプロセスパラメータを検出するための方法及び装置 A4 DCX -
WO2005/098397 この発明は、少なくとも全部のマイクロリアクターでの反応が終了するまで持続的に攪拌されている複数のマイクロリアクターにおける反応液のプロセスパラメータを検出する方法及び装置に関する。反応の間、少なくとも一つのセンサー光学系を用いて、マイクロリアクターにおけるプロセスパラメータを検出する。この方法の信頼性を向上するために、一つのプロセスパラメータの値を検出している間、例えば、反応液の自己発光の瞬間的な値を検出している際には、センサー光学系を動かさないことを提案する。その時々のセンサー光学系の電磁放射線は、一つのマイクロリアクターにおけるプロセスパラメータを検出している間、専らそのマイクロリアクターに入射するとともに、反応液から放出される放射線は、専らそれに対応するセンサー光学系のセンサーに当たる場合において、この場合に行われる攪拌されているマイクロリアクターとその時々のセンサー光学系間の相対的な動きは何ら問題は無い。
648 2007-530304 H170324 ヒューレット−パッカード　デベロップメント　カンパニー　エル．ピー． 基板を直接接合するシステムおよび方法 A4 PG05 PGX MA03 MB03 MBX -
WO2005/097668 基板（２３０、２４０）を接合する方法と接合された基板（２３０、２４０）を有する装置とを開示する。基板を接合する方法は、基板接合材料層（２５０）を第１の基板（２４０）の接合面（２４２）に付着することを含む。基板接合材料層（２５０）又は第２の基板（２３０）の接合面（２３２）の少なくとも一方の接合部位密度が高められ、基板接合材料層（２５０）を有する第１の基板（２４０）の接合面（２４２）が、第２の基板（２３０）の接合面（２３２）に接合される。
649 2007-530918 H160528 テミック　オートモーティブ　オブ　ノース　アメリカ　インコーポレイテッド 可撓性振動型微小電気機械デバイス A4 DD02 -
WO2005/017445 電子センサ・デバイス２０用のセンサ素子２４に関する。センサ素子２４は、基板４３、一対のプルーフマス３４ａ，３４ｂ、一対の駆動ビーム４４、及び１つ以上の基部ビーム４６を備える。一対のプルーフマス３４ａ，３４ｂは基板４３の上方に懸架され、係留点５０にて基板４３に取り付けられている。一組の駆動ビーム４４はプルーフマス３４ａ，３４ｂと係留点５０との間に配設されている。各駆動ビーム４４は、第１の方向に延在する第１の長尺状基部６２と、第２の方向に沿って延在する第１の可撓性バネ部材６４とを含む。基部ビーム４６は一組の駆動ビーム４４を相互接続し、第２の長尺状基部７２及び第２の可撓性バネ部材７４とを備える。第２の長尺状基部７２は第２の方向に延在し、第２の可撓性バネ部材７４は第１の方向に延在する。第１及び第２の可撓性バネ部材６４，７４は、折り曲げたビームの柱又は襞状バネなど、蛇行形状であってよい。
650 2007-531008 H170314 松下電器産業株式会社 ビーム偏光を操作することにより超高速レーザ加工中においてホール形状を制御する方法 A4 PJ04 -
WO2005/092561 表面上にレーザ光パルスにより加工されるエリアの形状を、その形状が所望の楕円形状を有し、その長軸が所望の方向に位置揃えされ、かつこの長軸の長さがビームスポットの直径以下であるように、制御する方法。パルスを生成し、目標エリア内のビームスポットに集束する。パルスの偏光を楕円偏光に調整し、偏りの楕円の軸が所望の方向に向いているようにする。レーザ光パルスがワークピース表面上に定加工キャパシティ等高線を有し、かつ定加工キャパシティ等高線は上記所望の形状に同様な形状を有するように、パルスの偏光の楕円率を調整する。パルスによって加工されるエリアが実質的に所望の形状であるように、パルス光のフルエンスを制御する。
651 2007-531059 H170324 ヒューレット−パッカード　デベロップメント　カンパニー　エル．ピー． 復帰電極を備えた微小電気機械装置 A4 DA04 -
WO2005/098512 空間光変調器（２００）を使用する表示装置などの表示装置（９００）を含む様々な装置に使用する、復帰電極（４１８、５１８、６１８、７１８、８１８）を有する微小電気機械装置であって、光透過基板（２１４、３２０、４１４、５１４、６１４、７１４、８１４）、半導体基板（２１２、３１８、４１２、５１２、６１２、７１２、８１２）、および基板（２１４、３２０、４１４、５１４、６１４、７１４、８１４、２１２、３１８、４１２、５１２、６１２、７１２、８１２）のうちの１つによって支持され、静止位置と動作位置の間で撓むことができる部材（２１０、４１０、５１０、６１０、７１０、８１０）を含む。可撓部材（２１０、４１０、５１０、６１０、７１０、８１０）は、復帰電極（４１８、５１８、６１８、７１８、８１８）の動作によって非撓み位置に戻る。
652 2007-531396 H170302 インテル・コーポレーション 電気機械デバイス、およびその生産方法 A4 DB04 PI02 -
WO2005/104361 簡単には、本発明の複数の実施形態は、電気機械デバイス、例えば、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイス、例えば、低損失の圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ）フィルタ、およびこれを生産するプロセスを提供する。
653 2007-531635 H170401 エクシジェント　テクノロジーズ，　エルエルシー 微小溶液の接続 A4 DC01 -
WO2005/096751 突出する細長構成部材（３０３）を備える第一の微小溶液基板（１２）と、細長構成部材に対応する導管（２６１）を有する第二の微小溶液基板（２２）との間に、接合部が形成される。各基板は一対の位置合わせ機構を有し、例えば基板の対向する側に、平面状の直交する表面（１３、１５；２３、２５）又は溝（１４１、１５１；２４１、２５１）を有する。基板は、位置合わせ機構に対応する位置決め機構（６３、６５）を有する位置合わせジグ６上に配置される。細長構成部材は圧縮可能なガスケット（４０）で取り囲むことができる。基板を互いの方向へ押し込むことにより、細長構成部材が導管に進入し、ガスケットがある場合はガスケットが圧縮される。基板が必要な位置に維持される限り、永久的手段により、又は分解可能な接合部が必要な場合は基板間に圧力を維持することにより、流体が漏れない接合部が得られる。側方に溝を有する微小溶液チップを含む、新規の装置及び新規の微小溶液アセンブリが開示される。
654 2007-532338 H170414 アナログ　デバイシス，　インコーポレイテッド 基板を介する導電経路を備えたＭＥＭＳデバイス A4 DD01 PI01 PHX -
WO2005/102911 ＭＥＭＳデバイスは基板（ＭＥＭＳ構造を有する）の上面からその基板の下面へと延びる少なくとも一つの導電経路を有する。少なくとも一つの導電経路は、その基板を介して延び、下面とＭＥＭＳ構造とを電気的に接続する。本発明が提供するは、例えば、上面および下面を有する基板であって、該上面がＭＥＭＳ構造を含む、基板と；ＭＥＭＳ構造から該下面まで該基板を介して延びる少なくとも一つの導電経路であって、該少なくとも一つの導電経路は、該ＭＥＭＳ構造と統合され、該ＭＥＭＳ構造と実質的に同じ材料から形成される、少なくとも一つの導電経路とを備える。
655 2007-533105 H170412 シヴァータ・インコーポレーテッド 単極双投ＭＥＭＳスイッチ A4 DB01 PG01 PG05 -
WO2005/099410 様々な形状のＭＥＭＳスイッチが、個々に動作可能な接触を提供する。このＭＥＭＳスイッチは改善された陽極接合技術によってシールされる。
656 2007-533113 H170414 バオラブ　マイクロシステムズ　エス　エル アナログ接続マトリクスを有する集積回路 A2 DB01 -
WO2005/101442 本発明はアナログ接続マトリクスを有する集積回路に関するものである。この集積回路は、複数のアナログＩ／Ｏ接点(2)を有するアナログ接続マトリクスを具えている。アナログＩ／Ｏ接点(2)は、ミニチュアリレーを通した互いに対する相互接続(4)を有し、各ミニチュアリレーは中間的空間(25)内に配置された導電素子(7)を具え、導電素子(7)は、電磁的制御信号に応じて第１位置と第２位置との間の移動を行うのに適し、導電素子(7)は、前記第１位置にあるか前記第２位置にあるかに応じて電気回路を開放または閉路する。
657 2007-533467 H160804 テクニッシェ　ユニヴァージテート　デルフト ナノチャンネルを製造する方法およびこの方法で製造したナノチャンネル A1 DC01 PG01 MA03 -
WO2005/012159 本発明は基板に付着される半導体材料に少なくとも１つのナノチャンネルを製造する方法に関し、半導体材料にエッチング処理を行なうとともに、カバリング層を基板に取り付けるように前記基板に結合処理を行なう方法であり、この結合処理において半導体材料を結合剤として適用し、エッチングに先立ち、電極形成のため半導体材料に局部的にドーピングを行なう。【選択図】なし
658 2007-533470 H170329 松下電器産業株式会社 近接場走査型光学顕微鏡を用いて既存のマイクロおよびナノ構造を改変する方法 A4 PJ04 -
WO2005/097669 ＮＳＯＭレーザマイクロ加工システムを用いて、既存の要素上に少なくとも１つの微細要素を有するマイクロ構造を製造する方法。マイクロ構造デバイスプリフォームを用意する。ＮＳＯＭによってその上面のある部分のプロファイルを採ることにより、地形イメージを生成する。このプロファイルを採られる部分は、既存の要素を含むように選択される。地形イメージに基づいて、上面のプロファイルを採った部分に対する画像座標系を定義する。地形イメージを用いて、画像座標系における基準点の座標および既存の要素の向きを決定する。決定した基準点の座標および既存の要素の向きを用いて、ＮＳＯＭのプローブチップを、既存の要素のある部分上に位置揃えする。マイクロ加工レーザでマイクロ構造デバイスプリフォームの上面を加工することにより、既存の要素上に微細要素（単数または複数）を形成する。
659 2007-533475 H170421 エプコス　アクチエンゲゼルシャフト カプセル封入された電気構成素子およびその製造方法 A4 PH04 PHX -
WO2005/102910 本発明は、カプセル封入された電気的構成素子およびその製造方法である。チップ構成素子としてパネル上に配置されたＭＥＭＳ構成素子を提示する。チップのための各取付場所は密接にフレーム構造体によって取り囲まれている。ここでこのフレーム構造体はパネル上に載置されている。このフレーム構造体とチップの間の分断隙間はジェットプリント構造体によってシーリングされる。
660 2007-533921 H170215 アルーマナ、マイクロウ、エルエルシー マイクロバルブ形成のための選択的ボンディング A4 DC02 PG02 -
WO2005/091820 第１シリコン層および第２シリコン層の提供を含むマイクロマシン装置の形成方法が開示される。第２シリコン層の一部分が、エッチングされて摺動部分と層部分を形成する。摺動部分は層部分に対して移動できる。摺動部分の寸法および形状に一致する寸法および形状を有する第１シリコン層の一部分が、被覆材料で被覆される。次いで、第１シリコン層の被覆された部分が、ほぼ第２シリコン層の摺動部分と位置合わせされるように、第１シリコン層が、第２シリコン層の上に配置される。ボンディング動作が実施されて第１シリコン層を第２シリコン層にボンディングする。被覆材料は、ボンディング動作の間に摺動部分を第１シリコン層から分離して摺動部分が、第１層とボンディングするのを防止する。この方法は、被覆材料に隣接する領域内にだけボンディングを強め、または引き起こすことになる被覆を用いて第１シリコン層の選択的被覆部分によって実施されてもよい。１つの材料が第１シリコン層の一部に置かれてボンディングを防ぎ、第２の材料が第１シリコン層の他の部分に置かれてボンディングを強め、または引き起こすハイブリッド・プロセスが、やはり可能である。
661 2007-533983 H170409 フラウンホファー　ゲセルシャフトツール　フェールデルンク　ダー　アンゲヴァンテン　フォルシュンク　エー．ファオ． マイクロアレイ用の機能性多孔質支持体 A1 DEX -
WO2005/105308 本発明は、少なくとも1つの多孔質表面(3 4)を有する少なくとも1つの材料(2)を有しており、前記材料表面の細孔(5)内に分子特異的認識部位を有するナノ粒子(6)が含有される、機能性多孔質支持体(1)に関する。本発明は更に、機能性多孔質支持体の製造方法、この機能性支持体を使用して製造される、マイクロタイタープレート、マイクロアレイ、及び循環装置等の機能エレメント、並びに、機能性支持体及び機能エレメントの使用にも関する。
662 2007-534017 H161119 メトコネックス　カナダ　インコーポレイティッド 高フィルファクターアレイのための、連接式サスペンション構造を有する微小電子機械システム２次元ミラー A4 DA01 DA04 PA08 MD01 MD03 MD04 -
WO2005/103793 本発明は、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）ミラーデバイスを提供する。当該デバイスは、ミラーを有し、該ミラーは、第一端部に２次元回転連接式ヒンジを有し、かつ該第一端部の反対側の第二端部に１次元回転連接式ヒンジを有する。可動カンチレバーを有し、該可動カンチレバーは、該１次元回転連接式ヒンジを介して該ミラーに接続されている。支持構造体を有し、該支持構造体は、該２次元回転連接式ヒンジを介して該ミラーに接続されており、かつ該可動カンチレバーに接続されている。これによって、該可動カンチレバーの動きにより、第一の回転軸において該ミラーの回転が生じ、そして、該ミラーが該第一の回転軸に対して垂直な第二の捩じり回転軸に関して回転可能でもある。【選択図】図３Ｂ
663 2007-534172 H160423 エージェンシー　フォー　サイエンス，テクノロジー　アンド　リサーチ ソニー　コーポレーション 微小電気機械装置 A4 PG02 MA01 MGX -
WO2005/104257 電気機械装置（２０１）は、第２及び第３の基板（２２０ａ〜ｂ）の内面を、第１の基板（２３０）に取り付けることによって形成された支持構造（２１０）を備える。支持構造（２１０）は、第２の基板と第３の基板（２２０ａ〜ｂ）との間に、少なくとも１つの空洞（２５０）を備える。圧電要素などの電気機械活性要素（２６０ａ〜ｂ）が、第２又は第３の層（２２０ａ〜ｂ）のうち少なくとも一方の外面上に設けられる。【選択図】図２
664 2007-535275 H170111 ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング ＭＥＭ共振器の周波数を調整するための方法 A4 DB02 -
WO2005/109639 【解決手段】ここには多くの発明が説明され、図示されている。これらの発明は、パッケージングの前及び／又は後の何れかに関わらず、出力周波数が調整され、整調され、設定され、画定され、及び／又は選択されるマイクロ電気機械共振器を製作する方法に着目している。或る態様では、本発明の方法は、機械的構造の１つ又は複数の要素及び／又は梁（例えば、移動可能又は拡張可能な電極及び／又は周波数調整構造）を（選択又は非選択的方法で）抵抗加熱することによって、共振器の機械的構造の材料を変化させ、及び／又は共振器の機械的構造から材料を除去することにより、マイクロ電気機械共振器の周波数を調整し、整調し、設定し、画定し、及び／又は選択する。【選択図】図８Ａ
665 2007-535287 H170425 リサーチ・トライアングル・インスティチュート フレキシブル静電アクチュエータ A4 DA01 DB01 DB05 DC02 -
WO2005/104717 静電アクチュエータは第１電極を備えたベースと、お互いに接触する異なる材料から成る少なくとも二つの材料層を備えたフレキシブル膜とを備える。材料層の少なくとも一つは前記第１電極から電気的に絶縁された第２電極を備える。フレキシブル膜は、ベースに接続された固定端部分と、固定端部分の反対にある自由端部分とを有する。フレキシブル膜において、第２電極は、第３部分から区分されており固定端部分周辺に備えられる段差を組み合わさって画定する少なくとも第１及び第２部分を有する。第１部分は、固定端部分に最も近く、第１電極からの距離が第２部分よりも短く区分されている。フレキシブル膜の一部には、自由端部分の向かうフレキシブル膜上に硬化部材を配置可能である。静電アクチュエータは、ベースを貫通して延伸し固定端部分から離れる方向に沿って延伸する細長い開口部を備えることができる。
666 2007-535290 H170408 インテル・コーポレーション ２段階の可動性を実現する電子機械駆動体 A4 DA03 DA04 -
WO2005/109621 【課題】２段階の可動性を実現する電子機械駆動体。【解決手段】物体および複数の駆動体を備える電子機械システムであって、駆動体は物体に対して２段階の可動性を実現するべく協調的に動作するよう構成されている電子機械システムを開示する。【選択図】図１
667 2007-535798 H170623 インテル・コーポレーション マイクロマシン技術（ＭＥＭＳ）スイッチにおけるセルフアクチュエーションを防ぐための機構 A4 DB01 -
WO2006/012253 【課題】マイクロマシン技術（ＭＥＭＳ）スイッチにおけるセルフアクチュエーションの発生を防ぐ機構を提供する。【解決手段】一実施形態はマイクロマシン技術（ＭＥＭＳ）スイッチを開示する。当該ＭＥＭＳスイッチは、基板と、基板上に実装された下部電極と、下部電極上に実装された上部電極と、基板上に実装されたアクチュエーション電極、およびアクチュエーション電極に接続されたレジスタを備える。当該レジスタは、スイッチが開いている場合に、アクチュエーション電極におけるセルフアクチュエーションの発生を防ぐために設けられる。【選択図】図２
668 2007-536097 H170420 アイディーシー、エルエルシー 微小電気機械素子の製造におけるエッチング電荷ダメージの低減 A4 PB04 PI02 -
WO2005/110915 【解決手段】基板上に少なくとも２つの導電層を形成することを含む微小電気機械素子を製造する方法。絶縁層が２つの導電層の間に形成される。導電層は互いに電気的に結合され、次に絶縁層が除去され、導電層間に隙間を形成する。層の電気的な結合は、除去プロセスの間に素子上に増える静電荷の影響を除く。【選択図】図４
669 2007-536105 H170623 インテル・コーポレーション マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）と受動素子が集積化されたモジュール A2 DB01 DB02 PI01 -
WO2006/012255 【課題】ＭＥＭＳと受動素子が集積化されたモジュールを提供する。【解決手段】第１基板、第１基板に接合された１以上のＭＥＭＳ、第１基板に接合された第２基板、第２基板に接合された１以上の受動素子を備える装置を提供するとしてもよい。１以上のＭＥＭＳが接合された第１基板と、１以上の受動素子が接合された第２基板を位置合わせすることと、位置合わせされた第１基板と第２基板を接合することとを含む方法を提供するとしてもよい。【選択図】図１
670 2007-536542 H170506 シーメンス　アクチエンゲゼルシヤフト マイクロ流体システム A4 DC01 -
WO2005/107937 マイクロ流体システムは、一列に並べて配置されたモジュール（１，４）から成り、モジュールがそれぞれマイクロ流体ユニット（６）とその電気制御装置（１５）とを有し、モジュール（１，４）がその背面（３）で共通の垂直背壁ユニット（２）に当接し、この背壁ユニット（２）に保持され、モジュール（１，４）においてその背面（３）の部位に、それぞれの制御装置（１５）が、背面（３）から離れた部位に、マイクロ流体ユニット（６）がそれぞれ配置され、制御装置（１５）が、モジュール（１，４）の背面（３）および背壁ユニット（２）に配置された電気差込みコネクタ部（２６，２７）を介して、背壁ユニット（２）内を延びる電気導線バス（２０）に接続でき、それぞれ隣り合う２個のモジュール（１，４）のマイクロ流体ユニット（６）が、接続通路（１２）を含み当該モジュール（１，４）を橋絡する接続部（１１）を介して、互いに流体的に接続されている。
671 2007-537040 H170513 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 真空パッケージ用のゲッターの付着 A4 DD02 PA03 PA04 PA05 PHX MDX -
WO2005/113376 【課題】真空下で密封した装置受け入れキャビティ即ちチャンバ（１２、１４）の内側表面に付着した薄膜ゲッター（３０）を含む、装置パッケージ（１０）を提供する。【解決手段】薄膜ゲッターは、例えば、スパッタリング、抵抗加熱蒸着、電子ビーム加熱蒸着、又は任意の他の適当な付着技術を使用して付着される。【選択図】図１
672 2007-537847 H170502 フルイディグム　コーポレイション 熱反応デバイスおよびその熱反応デバイスの使用方法 A4 DC01 DC02 MEX -
WO2005/107938 マトリックスでの反応を実施するためのＭ×Ｎのマトリックスの微小流体デバイスが開示される。このデバイス（１００）は、そのデバイスのエラストマーブロック内に形成されたビアを通してサンプル注入口（１２０）または試薬注入口（１２４）のいずれか１つと連通している複数の反応セル（１０６）を有する。提供される方法には、微小流体デバイスのエラストマー層に平行にビアを形成する方法が包含される。この方法は、パターンの付いたフォトレジストマスクを使用する工程およびエラストマーブロックのエラストマー層の領域または一部をエッチングする工程を包含する。
673 WO2005-005043
日本碍子株式会社 マイクロリアクター A4 DC01 - H160706 WO2005/005043 マイクロチャネルからなる流路と、該流路に連結されたリアクターと、該流路又はそれに連結されたリアクター内に、試料を送受液する注入口と、該リアクターから反応後の試料を回収する送出口とを備えた第１の基板と、該注入口及び／又は該送出口に対応するように、少なくとも１つ以上のマイクロポンプが形成された第２の基板からなり、該マイクロポンプは、セラミックスから形成されたキャビティを内面に有する基体と、同基体の外表面に形成された電極及び圧電／電歪層と、少なくとも２つ以上の連結口とを備えたものであり、そして、第１と第２の基板が貼り合わされ、一体化成形されたマイクロリアクターである。
674 WO2005-023704
独立行政法人産業技術総合研究所 複合微粒子の製造方法および複合微粒子の製造装置、並びに複合微粒子 A1 DC01 DCX MI08 - H160817 WO2005/023704 本発明では、微粒子複合化工程において、原料微粒子に複合用原料を混合した上で、マイクロ流路内に連続的に供給しながら反応条件を制御することにより、上記原料微粒子と複合用原料とを反応させて複合化する。このとき用いられるマイクロ流路として、レイノルズ数が１〜４０００の範囲内に設定されているものを用いる。これにより、反応条件をより正確に制御し、被覆量分布の均一を図ることが可能であり、被覆層形成制御も容易で、連続的に複合微粒子を製造することが可能な、マイクロ流路を有する反応器を用いた製造技術を提供することができる。
675 WO2005-032707
独立行政法人産業技術総合研究所 ダイキン工業株式会社 流体の制御方法 A4 DC01 DC02 DEX MD09 MEX - H161001 WO2005/032707 マイクロチャネル内の流体の流れを制御する方法であって、該マイクロチャネルの表面の少なくとも一部が光照射により対水接触角を低下させる能力を有する物質から構成されている親水化部位を有しており、（１）親水化部位に光を照射してその表面の対水接触角を低下させ（親水化工程）、（２）対水接触角低下後の親水化部位の対水接触角よりも大きな対水接触角の表面を与える対水接触角増大物質を含む対水接触角制御材料から対水接触角増大物質を放出させ（放出工程）、（３）放出した対水接触角増大物質を親水化部位の表面に接触させ、該表面に対水接触角増大物質を付着させて親水化部位の対水接触角を増大させる（疎水化工程）ことを特徴とするマイクロチャネル内の流体制御方法およびその方法を利用したバルブに関する。これにより、可動部なしでかつ非接触型で容易にマイクロチャネル内の親水化と疎水化を行なうことができる流体の制御方法およびバルブを提供することができる。
676 WO2005-059933
株式会社村田製作所 変位素子 A4 DA01 DA04 - H160826 WO2005/059933 電気的に駆動されることによって変位する変位部材の、初期状態での位置を安定させ、変位部材に対する位置制御性を優れたものとする。その固定端部（１５）が固定部（１７）に固定される、片持ち梁（１２，１３）と、片持ち梁の自由端部（１８）に固定される、連結部材（１９）と、その基端部（２０）が連結部材に固定されかつ片持ち梁とは平行に折り返すように延びる、折り返し梁（１４）と、折り返し梁の先端部（２１）に固定される、変位部材（２２）とを備える。片持ち梁（１２，１３）と折り返し梁（１４）とは、互いに同じ積層構造かつ互いに同じ幾何学的形態を有し、さらに、長手方向寸法が互いに等しくされる。作製直後の初期状態において、片持ち梁（１２，１３）と折り返し梁（１４）とに反りが生じていたとしても、これらの反りは互いに同等であるので、変位部材（２２）の高さ位置は、一定に保つことができる。
677 WO2005-062356
株式会社日立製作所 装置とその製造方法 A4 PGX PHX - H151224 WO2005/062356 本願は、ＭＥＭＳ技術により形成される微小機械素子を具備した装置における歩留の向上と、ボンディングの容易化を目的としている。本願では、微小機械素子とパッドとが形成された複数の有する第１ウェハと、開口部が形成された第２ウェハとを貼りあわせる際、開口部を複数の領域のパッドで共有する。これにより、ウェハを個々のチップに切断したときに、パッドの上部に充分な開口部が設けられているため、従来から使用されているワイアボンダーが使用可能となる。また、本願では、貼り合わせられた２つのウェハを個々のチップにダイシングする工程で、２つのウェハを別々に切断する。これにより、ウェハのチッピングを低減することができダイシング工程での歩留を向上させることができる。
678 WO2005-084792
日立化成工業株式会社 マイクロ流体システム用支持ユニット A4 DC01 - H170217 WO2005/084792 反応や分析のステップ数や量の制限が緩く、製造が容易であるマイクロ流体システム用支持ユニット、さらに、複雑な流体回路を高密度に実装できるマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。本発明は、第一の支持体と、マイクロ流体システムの流路を構成する、少なくとも一本の中空フィラメントとを備え、該中空フィラメントが前記第一の支持体に任意の形状に敷設され、かつ前記中空フィラメントの内側の所定箇所が機能性を有するマイクロ流体システム用支持ユニットに関する。
679 WO2005-085125
松下電器産業株式会社 マイクロアクチュエータ、およびマイクロアクチュエータを備えた装置 A4 DA04 - H170302 WO2005/085125 本発明のマイクロアクチュエータは、基台１と、基台１に対して変位可能な可動部７と、可動部７を支持する弾性支持部５と、可動部７を変位させる駆動部４ａ〜４ｃとを備える。可動部７の垂直方向への変位に応じたバネ定数と、可動部７の傾動角度に応じたバネ定数との間に特定の関係を持たせて、駆動力と可動部７の変位との対角性を大きくすることにより、マイクロアクチュエータの制御の高精度化および簡素化を実現する。
680 WO2005-086534
松下電器産業株式会社 エレクトレットコンデンサー A4 DD07 MB01 MB03 - H170224 WO2005/086534 エレクトレット化されたシリコン酸化膜７を耐湿及び耐熱性を高めるためにシリコン窒化膜８および９で覆い振動電極５上に載置して形成した振動膜３０と、固定電極６とを有するエレクトレットコンデンサーマイクロフォンユニット２。