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No.
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公開／公表番号
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出願日
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出願人
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発明（考案）名称
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A分類
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分類
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発明相応図
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国際出願日
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国際公開番号
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要約
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1
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2006-000945
|
2004/06/15
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独立行政法人産業技術総合研究所
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プラズマエッチング方法
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A4
|
PB03
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロ・マシーン製造上の鍵となる被加工プレートに対する傾斜構造を少ない工程数で、短時間かつ低コストで形成可能なプラズマエッチング技術を提供する。【解決手段】プラズマエッチング時においては、基板上の電位勾配は、基板に対して垂直になる。そこで、基板1
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|
2
|
2006-000978
|
2004/06/18
|
コニカミノルタホールディングス株式会社
|
シリコン基板加工方法、光学素子用金型、光学素子用金型母型、光学素子及び回折格子
|
A4
|
PB01
|
FP
|
|
|
【課題】シリコン基板の表面にミクロンサイズ以下の三次元形状を精度よく加工できるシリコン基板加工方法を提供する。この加工方法を用いて加工された光学素子用金型及び光学素子用金型母型、更に光学素子用金型により加工された光学素子及び回折格子を提供する。【解決手段
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3
|
2006-005110
|
2004/06/17
|
独立行政法人物質・材料研究機構
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微細構造の作製方法及び作製装置
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A4
|
PBX
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FP
|
|
|
【課題】電子線によるガスデポジション法で作製したものと同サイズ（ナノメートルオーダー）の微細構造を、位置とサイズを自由に制御しつつ、任意の材料、結晶性にて作製することができる新規な作製方法及び作製装置を提供する。【解決手段】マスクの原料となる元素を含んだ
|
|
4
|
2006-005205
|
2004/06/18
|
日本電信電話株式会社
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多孔構造体及びその製造方法
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A1
|
DF02
|
FP
|
|
|
【課題】多孔構造体の材料として、様々な材料を適用できる多孔構造体及びその製造方法を提供するにある。【解決手段】基板１上にナノサイズの金属微粒子２をアレイ状に形成し、次いで、該金属微粒子２上に第一の化合物をＶＬＳ成長法により選択的に成長させることによりナノ
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|
5
|
2006-005731
|
2004/06/18
|
セイコーエプソン株式会社
|
マイクロメカニカル静電振動子
|
A4
|
DBX
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロメカニカル静電振動子の振動子性能の向上と製造の容易化を図る。【解決手段】本発明は、可動電極３１と、可動電極を両側支持する支持アーム３２，３３と、可動電極に対向する加振電極３４，３５とを具備し、可動電極と加振電極は相互に噛合する態様で対向配
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|
6
|
2006-005758
|
2004/06/18
|
ソニー株式会社
|
高周波素子及び電源供給素子、並びに通信装置
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A4
|
DB04
|
FP
|
|
|
【課題】高周波素子を構成する静電駆動型の振動子に印加する直流バイアス電圧の安定化を図る。【解決手段】直流バイアス電圧を印加して動作される静電駆動型の振動子を含む高周波信号素子を有し、直流バイアス電圧を供給するパッド２２と振動子２１との間に、直流バイアス電
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|
7
|
2006-006243
|
2004/06/28
|
株式会社島津製作所
|
ナノピラー、その製造方法およびナノピラーを用いたマイクロチップ
|
A1
|
DF02
|
FP
|
|
|
【課題】耐性の高いナノピラーを得る。【解決手段】マイクロチップ基板への金薄膜の蒸着を１０〜２０ｎｍの厚さに行い、その後チップを４００〜６００度で１時間程度熱処理して自己組織化させることにより、金属によるランダムピラー構造のナノピラーを基板上に形成させる。
|
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8
|
2006-007120
|
2004/06/28
|
株式会社島津製作所
|
液滴の輸送方法及び装置
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】単純な１配線で作製可能な電極系での液滴の輸送を可能にする。【解決手段】平面基板１上に、中心線Ｘに対して一方が＋４５度、他方が−４５度となるように一対の櫛歯状電極２がパターンニングされ、絶縁層３でコートされ、その上に表面疎水処理４が施されている。初
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9
|
2006-007407
|
2004/08/20
|
三星電機株式会社
|
ＭＥＭＳ構造体とその製造方法
|
A4
|
PI03
|
FP
|
|
|
【課題】相異する極性が印可されるウエーハ基板と可動部同士が不可避に接触する際に電気的なショート事故を予防し、収率を高められ、製造原価が低いＭＥＭＳ構造体を提供する。【解決手段】下部シリコン層間に酸化膜が介在されたウェーハ基板、上記ウェーハ基板に一体に連結
|
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10
|
2006-007570
|
2004/06/25
|
セイコーエプソン株式会社
|
構造体の製造方法
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】簡便な工程で、余剰の接着剤を溜めるための接着剤溜りを形成することが可能な、構造体の製造方法の提供。【解決手段】少なくとも第１及び第２の基板を接着剤を介して接合する構造体の製造方法であって、当該第１の基板及び当該第２の基板に位置決めピンを挿入するた
|
|
11
|
2006-009149
|
2005/05/26
|
ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
|
マイクロデバイス基板およびその形成方法
|
A4
|
PCX
|
FP
|
|
|
【課題】いくつかの基板除去技法を組み合わせて、各基板除去工程の特徴を利用できるようにする。【解決手段】基板３００の厚みの大部分の中を通ってブラインド形状４１２を形成するステップであって、ブラインド形状４１２は少なくとも１つの側壁表面４１６および底面４１８
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|
12
|
2006-009961
|
2004/06/25
|
キヤノン株式会社
|
マイクロバルブ、その製造方法および燃料電池
|
A4
|
DC02
|
FP
|
|
|
【課題】半導体ウエハを材料とし、半導体加工技術を用いて作製した、小型の圧力調整用のマイクロバルブおよびそれを搭載した燃料電池を提供する。【解決手段】半導体ウェハを用いて製造された圧力調整用のマイクロバルブであって、気体の導入口０３１と導出口０３２を結ぶ流
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13
|
2006-010340
|
2004/06/22
|
積水化学工業株式会社
|
マイクロ全分析システム
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は、任意の材料で製造でき、微細流路を完全に閉鎖しうるバルブ機構を有するマイクロ全分析システムを提供する。【解決手段】基板内に微細流路が形成されているマイクロ全分析システムにおいて、微細流路に熱又は光線によりガスを発生するガス発生性樹脂組成物
|
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14
|
2006-010715
|
2004/06/02
|
住友精密工業株式会社
|
ＭＥＭＳミラースキャナ
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】MEMSミラースキャナにおいて、ポリゴンミラースキャナと同等以上の高速スキャニングを実現でき、例えば、レーザープリンタ用途で高精度スキャニングを実現することを目的とし、特にスキャニングミラー自体の形状、寸法などの最適化を図った構成のMEMSミラースキャナ
|
|
15
|
2006-010813
|
2004/06/23
|
松下電器産業株式会社
|
形状可変ミラー素子及びその製造方法
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A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】反射率の優れた形状可変ミラー素子及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも圧電膜８と、圧電膜８に電圧を供給する第１電極膜７及び第２電極膜９と、圧電膜８上に設けられた反射ミラー膜６からなる積層薄膜を備えた形状可変部３と、形状
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|
16
|
2006-010890
|
2004/06/24
|
株式会社ニコン
|
マイクロアクチュエータアレー、光学装置及び光スイッチアレー
|
A4
|
DA01
|
FP
|
|
|
【課題】ローレンツ力用電流経路に流す電流の供給源として、定電圧源を用いたりあるいは搭載されるマイクロアクチュエータの数が多くても負荷変動の許容量の小さい定電流源を用いたりすることを、可能にする。【解決手段】電流供給回路は、いずれのコイル（ローレンツ力電流
|
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17
|
2006-011055
|
2004/06/25
|
独立行政法人科学技術振興機構
|
カーボンナノチューブを用いた光スイッチング素子及びその製造方法
|
A1
|
DA01
|
FP
|
|
|
【課題】カーボンナノチューブを用いた光応答に基づく高速光スイッチング素子の設計の自由度を上げる。【解決手段】ＳＷＣＮＴ中の欠陥量と吸収における緩和時間との関係をみると、ＳＷＣＮＴにおいては、（Ａ）に示すようにその径を大きくすると欠陥が少なくなり、それに応
|
|
18
|
2006-011262
|
2004/06/29
|
松下電工株式会社
|
光スイッチ
|
A4
|
DA01
|
FP
|
|
|
【課題】光スイッチの低損失化及び低コスト化を実現する。【解決手段】光ビームを反射することにより光ビームの光路を切り替えるミラー１４とミラー１４を移動及び位置保持するバネ１５とを有するミラーユニット２と、ミラーユニット２にアライメント接続され、ミラー１４を
|
|
19
|
2006-011323
|
2004/06/29
|
住友精密工業株式会社
|
マイクロミラー、マイクロミラー装置及びマイクロミラーの駆動方法
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】複数のマイクロミラーを同期させて駆動することができるマイクロミラー、マイクロミラー装置及びマイクロミラーの駆動方法を提供する。【解決手段】第１交流電源６により交流電圧を第１電極１に印加した場合、第１電極１（櫛歯部１ｄ）と第２電極２（櫛歯部２ｂ）と
|
|
20
|
2006-011838
|
2004/06/25
|
三菱電機株式会社
|
関数発生器
|
A4
|
DB03
|
2b
|
|
|
【課題】小型化が可能で、且つマイクロ波帯で動作可能な関数発生器を提供する。【解決手段】マイクロマシンスイッチ素子ＳＷ１〜ＳＷＮと減衰素子Ｒ１〜ＲＮを直列に接続し、スイッチ素子ＳＷ１〜ＳＷＮのオンオフにより減衰素子Ｒ１〜ＲＮの導通が制御される複数のユニット
|
|
21
|
2006-012947
|
2004/06/23
|
ソニー株式会社 ソニーインターナショナル（ヨーロッパ）ゲーエムベーハー
|
機能性分子装置
|
A4
|
DF01
|
3
|
|
|
【課題】その機能が、新しい原理に基づいて電界によって制御される機能性分子素子を用いたＣＭＯＳインバータ等の機能性分子装置を提供すること。【解決手段】共役系を有し、導電性を示す線状又は膜状の基軸分子２に対して、ルイス酸として働き得る金属イオン３を介して、正
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|
22
|
2006-013115
|
2004/06/25
|
セイコーエプソン株式会社
|
エッチング方法及び微細構造体の製造方法
|
A4
|
PCX
|
FP
|
|
|
【課題】簡便な工程で、より確実にウェハの微細構造体形成領域を保護しつつ、選択的エッチング処理が可能な方法の提供。【解決手段】半導体基板１０の一方面を選択的にエッチングする半導体基板１０のエッチング方法であって、耐エッチング性を有するエッチング保護膜１８を
|
|
23
|
2006-015439
|
2004/06/30
|
松下電工株式会社
|
半導体構造の製造方法
|
A4
|
PB02
|
FP
|
|
|
【課題】サイドエッチングによる損傷部分の発生を抑制することによって、微細な三次元構造体を容易に作成する。【解決手段】第１の基板１１の第１の主表面から第１の基板１１を選択的に除去して、深さが異なる複数の溝部を形成するパターニング工程と、第１の主表面を第２の
|
|
24
|
2006-015440
|
2004/06/30
|
松下電工株式会社
|
半導体構造の製造方法
|
A4
|
PB02
|
FP
|
|
|
【課題】サイドエッチングによる損傷部分の発生を抑制することによって、微細な三次元構造体を容易に作成する。【解決手段】第１の基板１１の第１の主表面から第１の基板１１を選択的に除去して、深さが異なる複数の溝部を形成するパターニング工程と、第１の主表面を第２の
|
|
25
|
2006-015522
|
2004/06/30
|
コニカミノルタホールディングス株式会社
|
成形装置及び光学素子
|
A4
|
PH05
|
FP
|
|
|
【課題】より簡便に且つ低コストで、高アスペクト比の微細構造を有する成形物を成形できる成形装置及び光学素子を提供する。【解決手段】型円板２ａにおいて、微細形状２ｂを周期方向（ラインアンドスペースの並び方向）に挟むようにしてアンカー部２ｃを形成しているので、
|
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26
|
2006-017562
|
2004/06/30
|
株式会社山梨ティー・エル・オー 山梨県
|
マイクロ流体素子、マイクロ流体素子を用いた分析方法及びマイクロ流体素子の製造方法
|
A4
|
DC01
|
FP
|
|
|
【課題】第１の流体として多量の粒子を含む流体を用いた場合にも、第１の流体に含有される粒子を１個ずつ主流路の断面を通過させることができ、フローサイトメトリー等に好適に用いることができるマイクロ流体素子を提供する。【解決手段】主流路１０２と、主流路１０２に第
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|
27
|
2006-018250
|
2005/06/02
|
住友精密工業株式会社
|
ＭＥＭＳミラースキャナ
|
A4
|
DA02
|
FP
|
|
|
【課題】MEMSミラースキャナにおいて、ポリゴンミラースキャナと同等以上の高速スキャニングを実現でき、例えば、レーザープリンタ用途で高精度スキャニングを実現することを目的とし、特にスキャニングミラー自体の形状、寸法などの最適化を図った構成のMEMSミラースキャナ
|
|
28
|
2006-018264
|
2005/06/23
|
ゼロックス コーポレイション
|
光スイッチ内で使用される光シャトルシステム
|
A4
|
DA01
|
FP
|
|
|
【課題】大量のパワーを消費せず且つ光通信システムの内部で空間的制約の低減をもたらすような、光スイッチ内部の改良された光シャトルシステムを提供する。【解決手段】通信システム内で信号をルーティングする光シャトルシステム５００が、電源に接続された端子５０８、５
|
|
29
|
2006-019724
|
2005/06/22
|
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
|
マイクロエレクトロメカニカル系（ＭＥＭＳ）可変コンデンサ（エラストマーＣＭＯＳベースのマイクロエレクトロメカニカル・バラクタ）
|
A2
|
DB05
|
FP
|
|
|
【課題】反対の極性の可動櫛駆動型電極が同じ基板上に同時に製作されており、これらが独立に作動するマイクロエレクトロメカニカル系可変（ＭＥＭＳ）コンデンサを提供すること。【解決手段】静電容量を最大化するために、これらの電極はインターディジタル構造として形成さ
|
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30
|
2006-021156
|
2004/07/09
|
株式会社神戸製鋼所
|
マイクロ反応器及びその製造方法
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】流体流路中の流体を効率良く加熱し、かつ、その温度制御を迅速にかつ精度良く行う。【解決手段】内部に流体流路を形成する流路形成部材１０，１２を備え、その流体流路を囲む内壁面上の特定領域にヒータ用の金属配線３０及び温度センサ用の金属配線４０Ａ，４０Ｂを
|
|
31
|
2006-021286
|
2004/07/08
|
株式会社リコー
|
三次元微粒子構造体及びその製造方法
|
A4
|
DF02
|
FP
|
|
|
【課題】カーボンナノチューブの光学的特性をより有効に利用した三次元微粒子構造体とその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】微粒子分散液１１０を容器に入れて、雰囲気温度６５℃にて、基板２００を立てた状態で微粒子分散液１１０に付ける。この状態で、微
|
|
32
|
2006-021305
|
2004/07/09
|
独立行政法人産業技術総合研究所
|
ＤＮＡを利用して固体表面上の微小金属領域に微粒子を選択的に固定化した微小構造体
|
A4
|
MI07
|
FP
|
|
|
【課題】ナノメートルレベルの微細構造を有する微小構造体を提供する。【解決手段】固体A表面上の微小金属領域Bに、選択的に固定化された微粒子Cを有する微小構造体であって、金属領域Bに化学的に結合する修飾基を持つ単鎖DNA1と微粒子Cに化学的に結合する修飾基を持つ単鎖DN
|
|
33
|
2006-021315
|
2005/06/07
|
富士通株式会社
|
積層体の切断方法、製造装置、製造方法及び積層体
|
A4
|
PJ03
|
FP
|
|
|
【課題】積層体の切断方法及び積層体に関し、積層された異種材料からなる積層体を品質よく且つ安価に切断することができるようにすることを目的とする。【解決手段】積層体（１０）の切断方法は、第１の基板（１２）及び第２の基板（１４）の一方に溝（１６）を形成し、該溝
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|
34
|
2006-021332
|
2004/07/06
|
ソニー株式会社
|
機能素子およびその製造方法、流体吐出ヘッド、並びに印刷装置
|
A4
|
PA03
|
4
|
|
|
【課題】開口を封止して中空構造部分を形成する場合であっても、当該開口の確実な封止を可能とし、その中空構造部分による機能実現の確実化を図ることのできる機能素子を提供する。【解決手段】開口４を封止することで形成される中空構造部分２を有した機能素子１において、
|
|
35
|
2006-022807
|
2005/06/07
|
サイエンス ソリューションズ株式会社
|
電気浸透流ポンプシステム及び電気浸透流ポンプ
|
A4
|
DEX
|
2
|
|
|
【課題】システム全体を小型化してモバイル性を向上させる電気浸透流ポンプシステム及び電気浸透流ポンプを提供する。【解決手段】マイクロ流体チップ１２の連通孔３６に対向して電気浸透流ポンプ１４ａ〜１４ｄのポンプ本体２４には突起３５が突出形成されている。突起３５
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36
|
2006-023536
|
2004/07/08
|
シチズンミヨタ株式会社
|
光スイッチの製造方法及び光スイッチ
|
A4
|
PI02
|
FP
|
|
|
【課題】製造工程を増やさずミラー面の荒れ、ミラー面のテーパー化を防止できる光スイッチの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、基部と、ミラー部が設けられた可動部と、該可動部を前記基部に対して支持する梁部とを有する光スイッチの製造方法において、ミラー部
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|
37
|
2006-023606
|
2004/07/09
|
セイコーエプソン株式会社
|
波長可変フィルタ及びその製造方法、並びに検出装置
|
A4
|
DA06
|
FP
|
|
|
【課題】犠牲層を除去することなく形成可能で、赤外光よりも短波長の光を分離可能な波長可変フィルタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】波長可変フィルタ１は、少なくとも可視光に対して光透過性を有する固定基板２と、シリコンからなる可動基板３とを備えている。可
|
|
38
|
2006-023672
|
2004/07/09
|
住友電気工業株式会社
|
光デバイス
|
A4
|
PGX
|
FP
|
|
|
【課題】基板及びアクチュエータ部の変形を抑制することが可能な光デバイスを提供する。【解決手段】光デバイス１は、光導波路６ａ，６ｂを有する第１の基板２と、基板２の上に配置され、光導波路６ａ，６ｂを通る光を横切るように設けられた可動なミラー１７を有するアクチ
|
|
39
|
2006-023695
|
2004/10/29
|
元太科技工業股▲ふん▼有限公司
|
微小電気機械システムの表示ユニット
|
A4
|
DAX
|
FP
|
|
|
【課題】平面型表示装置に適用する透過型または反射型の表示ユニット構造を提供する。【解決手段】本発明は遮蔽電極および制御電極を有する。遮蔽電極は、低応力電極１０６および高応力電極１０８を有する。低応力電極１０６に接続された高応力電極１０８は移動可能な要素で
|
|
40
|
2006-024759
|
2004/07/08
|
日本電信電話株式会社
|
半導体装置の製造方法
|
A2
|
PJX
|
1c
|
|
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【課題】不要な部分にカーボンナノチューブが形成されても、半導体装置の動作や特性に影響が出難い状態とする。【解決手段】基板１０１を所定の電子線露光装置１１１の処理室内に搬入し、基板１０１の電子線照射領域１２１に、加速電圧１ｋＶで照射量が１×１０17個／ｃｍ2と
|
|
41
|
2006-024925
|
2005/06/29
|
ソニー株式会社
|
磁性材料及び磁性材料を用いた微小電気機械システム装置
|
A4
|
MCX
|
7
|
|
|
【課題】潜在的に高い垂直磁性特性を有するとともに処理パラメータにより特性を制御が可能な磁性材料を電気めっきで製造する。【解決手段】５０〜８０重量％のコバルト、９〜１５重量％のニッケル、１０〜２５の重量％のレニウム、０．１〜２．０重量％のリン、５〜１０重量
|
|
42
|
2006-026603
|
2004/07/21
|
株式会社山武
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マイクロ混合器
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
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【課題】不混和流体を均一に、しかも効率的に混合するに適した簡易な構造のマイクロ混合器を提供する。【解決手段】複数枚積層されて２種類の流体を混合する流路を形成する流路モジュールにおける１つの混合分配器の第１および第２の流体導出口に、次層の流路モジュールにお
|
|
43
|
2006-026791
|
2004/07/15
|
フルイドウェアテクノロジーズ株式会社 株式会社新潟ティーエルオー
|
マイクロ流体チップ
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロポンプなどの流体制御素子を再使用可能にするマイクロ流体チップを提供する。【解決手段】１個以上のポートと、該ポートに連通する微細流路を有する基板と、該基板の微細流路形成面に貼り合わされる対面基板とからなるマイクロ流体チップにおいて、前記ポー
|
|
44
|
2006-026811
|
2004/07/16
|
アオイ電子株式会社
|
グリッパ
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A4
|
DFX
|
3
|
|
|
【課題】本発明は、マイクロメートルオーダーの微小物体を掴んで操作するために使用されるグリッパを提供する。【解決手段】物体を挟んで支持する把持部１１を備えた一対のアーム１０，１０と、一対のアーム１０，１０の把持部１１を接近離間させる駆動機構２０を備えたグリ
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|
45
|
2006-026825
|
2004/07/16
|
アオイ電子株式会社
|
ナノグリッパ
|
A4
|
DFX
|
2
|
|
|
【課題】アームをほぼ平行に近い形で開閉することができ、アーム先端部分の保護機能を有するナノグリッパの提供。【解決手段】ナノグリッパ１は、ベース層１０１の上に絶縁層１０２，シリコン層１０３を有する３層構造の半導体基板を加工して形成され、グリッパ本体２、ガー
|
|
46
|
2006-026826
|
2004/07/16
|
アオイ電子株式会社 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社
|
ナノグリッパ装置
|
A4
|
DFX
|
3
|
|
|
【課題】試料が把持されたか否かを確実にかつ容易に確認することができ、試料を適切な状態で把持することができるナノグリッパ装置の提供。【解決手段】駆動部６には各アーム３を駆動するめの固定電極および可動電極が設けられている。固定電極６０ａおよび可動電極６１ａは
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|
47
|
2006-026827
|
2004/07/16
|
アオイ電子株式会社 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社
|
測長機能付きナノグリッパ装置
|
A4
|
DFX
|
6
|
|
|
【課題】試料の把持することができるとともに、試料を把持することによりその寸法を計測することができる測長機能付きナノグリッパ装置の提供。【解決手段】駆動部６には各アーム３を駆動するめの固定電極および可動電極が設けられている。固定電極６０ａおよび可動電極６１
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|
48
|
2006-026873
|
2004/07/21
|
株式会社ニコン
|
パターン基板の製造方法、凹凸基板の製造方法、及びパターン基板の製造に用いられる型
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A4
|
PJ01
|
1
|
|
|
【課題】ナノインプリント法による凹凸基板の製造時間を短くする。【解決手段】基板２０上に樹脂３０を塗布し、複数の凹部１１を有する型１０を基板２０に押付けて、複数の凹部１１に対応した複数の樹脂製凸部が形成されたパターン基板を製造し、このパターン基板の複数の樹
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|
49
|
2006-026879
|
2004/07/20
|
蛭田 礼弥
|
マイクロ部品の完全アレイ方法、及びアレイシステム装置
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A4
|
PJX
|
FP
|
|
|
【課題】任意形状を有する多数のマイクロ部品を、規則正しくアレイさせることを目的とする。【解決手段】任意のグリッド形状と任意の厚みを有する所要なテンプレートを用い、そのテンプレート表面上から所要の一定距離を有する冶具との間を、アレイされるマイクロ部品が完全
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|
50
|
2006-026895
|
2005/07/19
|
三星電子株式会社
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垂直段差構造物及びその製造方法
|
A4
|
PI02
|
FP
|
|
|
【課題】高い垂直段差を有する垂直段差構造物を簡単に製造する。【解決手段】基板；基板上に形成される固定電極固定部；基板上部から所定距離だけ離隔され形成される固定電極移動部；固定電極固定部と固定電極移動部とを連結して、固定電極移動部が基板の面方向と垂直方向に
|
|
51
|
2006-027961
|
2004/07/16
|
国立大学法人 東京大学 コニカミノルタホールディングス株式会社
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カーボンナノチューブ分散膜及び発光体
|
A4
|
DAX
|
FP
|
|
|
【課題】高強度の特定波長の光を発光するカーボンナノチューブ分散膜及びそれを用いた発光体を提供する。【解決手段】複数のカーボンナノチューブが、透明バインダー中に配向した状態で、互いに独立に分散されたカーボンナノチューブ分散膜とする。【選択図】図１
|
|
52
|
2006-028013
|
2005/07/12
|
財団法人工業技術研究院
|
ヘテロナノカプセルおよびその製造方法
|
A4
|
DF03
|
FP
|
|
|
【課題】ヘテロナノカプセルおよびその製造方法を提供する。【解決手段】ヘテロ原子を含有したカーボンナノカプセルであるヘテロナノカプセル（hetero-nanocapsule）であって、一般式Ｃ（Ｄ）X（Ｃは、ｓｐ2混成軌道をとる炭素、Ｄは、炭素と結合する周期表１３、１５または
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|
53
|
2006-028421
|
2004/07/20
|
大阪瓦斯株式会社
|
ポリマー修飾ナノスケールカーボンチューブ及びその製造方法
|
A4
|
MI04
|
1
|
|
|
【課題】側面及び両端がポリマーで修飾されたカーボンナノチューブ類、並びに、カーボンナノチューブ類の構造に損傷を与えることなく、且つ、工業的に有利な方法で、カーボンナノチューブ類の表面をポリマーで修飾する方法を提供する。【解決手段】ナノスケールカーボンチュ
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|
54
|
2006-030205
|
2005/07/19
|
三星電子株式会社
|
カップリングバネを備えたＭＥＭＳジャイロスコープ
|
A4
|
DD02
|
FP
|
|
|
【課題】カップリングバネを備えたＭＥＭＳジャイロスコープが開示される。【解決手段】カップリングバネを備えたＭＥＭＳジャイロスコープは、基板の板面方向の垂直方向に沿って基板について相対移動可能な対称構造の複数質量体と、複数質量体との間に接続され、複数質量体
|
|
55
|
2006-030585
|
2004/07/15
|
株式会社ニコン
|
薄膜部材、マイクロアクチュエータ、光学装置及び光スイッチ
|
A4
|
DA01
|
4
|
|
|
【課題】所定領域の剛性を高めつつ、迅速に前記薄膜部材を固定部から引き離すことができる薄膜部材を提供する。【解決手段】可動板１２は、薄膜で構成された薄膜部材である。可動板１０は、固定部により支持されて固定部に対して移動し、固定部に押し付けられる押し付け状態
|
|
56
|
2006-032339
|
2005/07/13
|
三星電子株式会社
|
半導体を用いたＭＥＭＳＲＦ−スイッチ
|
A2
|
DB01
|
FP
|
|
|
【課題】バイアス信号を印加することによって交流信号伝達動作をオン／オフ制御し、バイアス信号が印加した後これが途切れても半導体層の内部で電子および正孔の再結合により電荷の蓄積減少およびスティッキング(ｓｔｉｃｋｉｎｇ)現象といった問題を解決できるＭＥＭＳＲＦ
|
|
57
|
2006-032353
|
2005/07/20
|
三星電子株式会社
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振動形ＭＥＭＳスイッチ及びその製造方法
|
A4
|
DB01
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は共振現象を用いてスイッチをＯＮ／ＯＦＦすることにより、低電圧であっても安定的なスイッチング動作を行うことができる振動形ＭＥＭＳスイッチを提供することである。【解決手段】本発明は、交流電圧が印加されれば所定の方向に振動する振動体及び振動体の
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|
58
|
2006-032423
|
2004/07/12
|
株式会社東芝
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インプリント加工用スタンパーおよびその製造方法
|
A4
|
PJ01
|
3e
|
|
|
【課題】プレス加工による正常なパターンの転写が可能なインプリント加工用スタンパーを提供する。【解決手段】表面に凹凸パターンを有する金属製のスタンパー本体と、スタンパー本体の表面に形成された、無機カーボンを１０％以上含む膜とを具備したインプリント加工用スタ
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|
59
|
2006-032477
|
2004/07/13
|
シャープ株式会社
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素子、集積回路及びそれらの製造方法
|
A2
|
DF02 PJX
|
FP
|
|
|
【課題】従来の電子デバイスはデバイス構造を立体構造で形成、または、新規材料を導入した場合に於いても、微細化に限界があり、大規模集積回路の形成が困難になるという課題があった。【解決手段】ゲート電極４、ソース・ドレイン５を設けた単位素子９は、配線８の中心部に
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|
60
|
2006-032716
|
2004/07/16
|
株式会社トプコン
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メンブレンチップ製造方法
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A4
|
PJ03
|
FP
|
|
|
【課題】ＳＯＩウエハをチップに分割する際の、メンブレン破損が容易に防止できるメンブレンチップ製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のメンブレンチップ製造方法は、露光・現像工程でチップ分割ライン５０を作製し（Ｓ１０４）、エッチング工程においてメンブレン
|
|
61
|
2006-032940
|
2005/06/22
|
三星電子株式会社
|
半導体素子の超薄型モジュール構造及びその製造方法
|
A2
|
PHX
|
FP
|
|
|
【課題】イメージセンサ素子やＭＥＭＳ素子のような特殊な類型の半導体素子の超薄型モジュールを提供すること。【解決手段】超薄型モジュール３０は、活性面と前記活性面中央にある特定領域３３と活性面の周辺に沿って配置された入出力パッド３２とを有する半導体チップ３１
|
|
62
|
2006-033450
|
2004/07/16
|
シャープ株式会社
|
マイクロ共振装置、マイクロフィルタ装置、マイクロ発振器および無線通信機器
|
A2
|
DB04
|
FP
|
|
|
【課題】基板上に集積回路の一部として組み込み可能であって、共振子を封入した後においても共振子の加工精度や封入圧力のばらつきによる変動を補償し、共振周波数を安定して再現性よく調整できるマイクロ共振装置を提供することにある。【解決手段】この発明のマイクロ共振
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|
63
|
2006-033740
|
2004/07/21
|
ソニー株式会社
|
微小共振器およびその製造方法、ならびに電子機器
|
A1
|
DB04
|
FP
|
|
|
【課題】各共振器素子間における中心周波数のばらつきを抑制することにより周波数特性を確保することが可能な微小共振器を提供する。【解決手段】複数の共振器素子Ｆを有して共振動作に寄与する共振器素子構造体１１と共に、その共振器素子構造体１１の周囲に配設され、複数
|
|
64
|
2006-035111
|
2004/07/28
|
セイコーインスツル株式会社
|
マイクロ流体装置
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】送液時に入力ポートや微小流路形成部材から浸入する大気、もしくは溶存空気によって発生する微小流路中の気泡をセンシング部に到達する以前に全て捕獲し、除去可能なマイクロ流体装置を提供する。【解決手段】マイクロ流体装置内の微小流路、特にセンシング部に到達
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|
65
|
2006-035129
|
2004/07/28
|
ソニー株式会社
|
微粒子配列方法、スクリーン及びデバイス
|
A4
|
PJX
|
FP
|
|
|
【課題】本発明の課題は、微粒子を規則的に配列させた微粒子配列体に発生する欠陥を少なくすることができ、特別な装置や制御を必要としない微粒子配列方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明は、曲面を有する基体に微粒子分散溶液を塗布して基体を乾燥させる、又は、微
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|
66
|
2006-035374
|
2004/07/27
|
日本航空電子工業株式会社
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マイクロマシンデバイス
|
A4
|
DDX
|
FP
|
|
|
【課題】結露による短絡や動作不良を防止するための結露センサを備え、安価かつ小型に構成できるマイクロマシンデバイスを提供する。【解決手段】基板６１上に絶縁層６２を介して配置されたデバイス層６３がエッチングされてデバイスを構成する各構造体Ａ，Ｂが形成されてい
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|
67
|
2006-035375
|
2004/07/27
|
住友電気工業株式会社
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ＭＥＭＳデバイス
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A4
|
DAX
|
FP
|
|
|
【課題】より広い周波数範囲における防振が図られたＭＥＭＳデバイスを提供する。【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳデバイス１０においては、振動矯正手段３６によって、櫛歯電極対２８Ａ，２８Ｂの防振が図られている。また、筐体１２の底面１２ａに取り付けられた防振材１
|
|
68
|
2006-035379
|
2004/07/27
|
社団法人化学工学会
|
カーボンナノチューブデバイス及びカーボンナノチューブデバイスの製造方法
|
A2
|
PJ07
|
4
|
|
|
【課題】カーボンナノチューブの合成条件は１０００℃前後、低くても６００℃程度と高温であり、その様な条件下、基板上の触媒金属ナノ粒子は、凝集・融合・粗大化を起こし、ナノサイズを保つのが困難になる。【解決手段】基板上に穴の開いたマスクを設置し、触媒物質を供給
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|
69
|
2006-035396
|
2004/07/29
|
株式会社アルバック
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カーボンナノファイバーの作製方法
|
A4
|
DF02
|
FP
|
|
|
【課題】従来では、金属微粒子が付着した処理基板を作製する際に、触媒として作用する金属微粒子の粒径を制御することは困難であった。この場合、直径や層数の揃ったカーボンナノファイバーを得ることができない。【解決手段】基板に塗布した後に焼成するとポーラス膜が形成
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70
|
2006-035418
|
2005/07/13
|
三星電子株式会社
|
ナノグリッピング装置及びこれを用いたナノ操作システム
|
A1
|
DFX
|
FP
|
|
|
【課題】ナノスケール物体を把持するために静電気駆動する炭素ナノチューブを備えたナノグリッピング装置及びこれを用いたナノ操作システムを提供する。【解決手段】第１ナノチューブ６及び第２ナノチューブ７と、プローブ８のベース部１４に形成した、第１ナノチューブ６及
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|
71
|
2006-035422
|
2005/07/28
|
ゼロックス コーポレイション
|
ＭＥＭＳ回路構造及び方法
|
A1
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】密閉式アクチュエータチャンバと、該アクチュエータチャンバに接続される通気口と、を有する装置を提供する。【解決手段】通気口は、チャンバ内の圧力を均等化するために装置を取り巻く外部空気にチャンバを接続する。通気口は、均圧がチャンバの通常の動作サイクル
|
|
72
|
2006-035423
|
2005/07/28
|
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
|
統合されたヒータを有するマイクロマシニング型の装置
|
A4
|
DD03
|
FP
|
|
|
【課題】媒体の腐食性の成分がゲルに拡散して、センサエレメントまたはセンサチップ上のその他のコンポーネントの腐食が生じることがないようにする。【解決手段】マイクロマシニング型の構成エレメント（１２０，３００）および／または該マイクロマシニング型の構成エレメ
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|
73
|
2006-035424
|
2005/08/24
|
住友電気工業株式会社
|
金属微細構造体の製造方法
|
A4
|
PI05
|
FP
|
|
|
【課題】樹脂型を用いた金属微細構造体の製造方法であって、樹脂型のダメージが少ない温和な条件を設定することができ、均一な電鋳により精度の高い金属微細構造体を大量に得ることができる製造方法を提供する。【解決手段】本発明の金属微細構造体の製造方法は、凹部を有す
|
|
74
|
2006-035498
|
2004/07/23
|
独立行政法人物質・材料研究機構
|
貴金属含有チタネートナノチューブ多層膜とその製造方法
|
A4
|
DF03
|
FP
|
|
|
【課題】高効率の触媒や光電子デバイス等として有用な貴金属をチタネートナノチューブに付着させた貴金属含有チタネートナノチューブ多層膜とその製造方法を提供する。【解決手段】チタネートナノチューブを貴金属化合物の水溶液中で処理した後、水素化ホウ素ナトリウムで還
|
|
75
|
2006-037221
|
2005/03/25
|
韓国標準科学研究院
|
金ナノ構造体及びその製造方法
|
A4
|
DF02
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は、液状合成法を用いて、低価格、高歩留まりで大量生産が可能で、大きさが調節された金ナノ構造体及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の金ナノ構造体は、多角形または円形の板状構造を備える金ナノ板からなることを特徴とする。【選択図】図１
|
|
76
|
2006-038506
|
2004/07/23
|
富士写真フイルム株式会社
|
微細構造体
|
A4
|
DF02
|
FP
|
|
|
【課題】信号強度が十分に大きく、かつ、再現性に優れた局在プラズモン共鳴を発生させる構造体の提供。【解決手段】金属粒子が表面上に存在する電気絶縁性基材を有する構造体であって、前記金属粒子が、厚さ２〜２０ｎｍの電気絶縁性の隔壁により分離されている、構造体。【
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77
|
2006-038657
|
2004/07/28
|
京セラ株式会社
|
マイクロ化学チップおよびその製造方法
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】低コストで製造でき、不純物の混入が少なく、多種の実装形態を実現できる安定した性能のマイクロ化学チップを提供すること。【解決手段】配線導体３を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の一方主面の外周部に形成された枠状の導体層２と、配線導体３に電気的に接続され
|
|
78
|
2006-039066
|
2004/07/26
|
ペンタックス株式会社
|
ヒンジ構造
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】小型でありながらも高いバネ性能を有するヒンジ構造を提供すること。【解決手段】ヒンジ構造は、マイクロミラー装置における、少なくとも一つの回動軸周りに回動自在に構成された回動面と前記回動軸周りに非回動である非回動面との間に配設されるヒンジ構造であって
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|
79
|
2006-039067
|
2004/07/26
|
ペンタックス株式会社
|
ヒンジ構造
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】小型でありながらも高いバネ性能を有するヒンジ構造を提供すること。【解決手段】ヒンジ構造は、マイクロミラー装置における、少なくとも一つの回動軸周りに回動自在に構成された回動面と回動軸周りに非回動である非回動面との間に配設されるヒンジ構造であって、一
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|
80
|
2006-039156
|
2004/07/27
|
シチズンミヨタ株式会社 日本信号株式会社
|
プレーナ型アクチュエータ、及びその製造方法
|
A4
|
DA02 PI02
|
Fp
|
|
|
【課題】平板状の可動板と、該可動板を回動可能に軸支する一対のトーションバーを有するプレーナ型アクチュエータであってミラー部以外での光の反射を低減する。【解決手段】平板状の可動板と、該可動板を回動可能に軸支する一対のトーションバーを有するプレーナ型アクチュ
|
|
81
|
2006-039377
|
2004/07/29
|
キヤノン株式会社
|
揺動体の調整方法および揺動体
|
A4
|
AL
|
2
|
|
|
【課題】大偏向角の揺動体の共振周波数を高精度に調整する。【解決手段】可動板があるねじれ角のタイミングで加工レーザ発振器から加工レーザ光を照射し、該可動板の一部を除去することで該揺動体の共振周波数を調節する揺動体の調整方法を提供する。【選択図】図１
|
|
82
|
2006-041394
|
2004/07/29
|
株式会社デンソー
|
ダイシングラインの位置決め方法
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A4
|
PJ03
|
5c
|
|
|
【課題】積層基板における支持基板の透過光を用いて高精度にダイシングラインの位置を決定することができるようにする。【解決手段】センサを多数作り込んだウエハ状の積層基板１におけるシリコン層４に粘着テープ３６を貼り付け、ウエハ状の積層基板１のシリコン層４側に配
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|
83
|
2006-041911
|
2004/07/27
|
松下電器産業株式会社
|
ＭＥＭＳフィルタ装置およびその製造方法
|
A1
|
DB04
|
FP
|
|
|
【課題】設計に柔軟性があり、質量負荷の影響を無視することのできるＭＥＭＳフィルタの連結体を提供する。【解決手段】本発明は、カーボンナノチューブ（CarbonNanotube;ＣＮＴ）など、マイクロサイズＭＥＭＳ共振器に比べて質量が非常に小さい、ナノサイズの連結体を連結部
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|
84
|
2006-042005
|
2004/07/28
|
松下電器産業株式会社 川勝 英樹
|
電気機械共振器
|
A4
|
DB04
|
2b
|
|
|
【課題】電気機械共振器において振動体と電極間の狭ギャップを簡易な方法で形成する。【解決手段】振動体２０２と電極２０３の間に形成されたギャップは、同一基板上に形成された静電アクチュエータを用いることで、半導体製造技術で製作可能な最小間隙よりも小さなギャップ
|
|
85
|
2006-042011
|
2004/07/28
|
松下電器産業株式会社
|
電気機械共振器およびその製造方法
|
A2
|
DS04
|
1b
|
|
|
【課題】簡易な方法で振動体と電極間の狭ギャップを高精度に形成することの可能な電気機械共振器を提供する。【解決手段】振動体２０２と電極２０３の間に形成されたギャップは、加工後にいずれかを変位させることにより、半導体製造技術で製作可能な最小間隙よりも小さなギ
|
|
86
|
2006-042430
|
2004/07/23
|
築地 徹浩 昭和理化学器械株式会社
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ＥＲ流体の制御デバイス
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A4
|
DC03
|
FP
|
|
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【課題】ＥＲ流体の流動を簡単に制御することができ、マイクロモータやポンプとして適用可能であるとともに、デバイスの超小型化を図ることができ、マイクロマシンへの適用を可能としたＥＲ流体の制御デバイスを提案する。【解決手段】所定全長の管体１０で形成し、管体１０
|
|
87
|
2006-042487
|
2004/07/27
|
シチズンミヨタ株式会社 日本信号株式会社
|
プレーナ型電磁アクチュエータ及びその製造方法
|
A4
|
DA02 PI02
|
FP
|
|
|
【課題】駆動コイル、絶縁膜、及び保護膜の引っ張り応力による可動板の反りを低減し、高品質のプレーナ型電磁アクチュエータ及びその製造方法を提供する【解決手段】可動板１の表面側周縁部に形成される駆動コイルは第１駆動コイルパターン１１と第２駆動コイルパターン１２
|
|
88
|
2006-043607
|
2004/08/05
|
日立マクセル株式会社
|
小型回転体及びマイクロ流路デバイス並びに小型回転体の制御システム
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】安価かつ小型にして微量の流体を攪拌・混合できるマイクロ流路デバイスと、これに適用可能な小型回転体と、小型回転体の移動制御及び回転制御に好適な制御システムとを提供する。【解決手段】マイクロ流路デバイス１１のマイクロ流路１２内に、羽根部３が磁性体にて
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89
|
2006-043617
|
2004/08/06
|
株式会社 日立インダストリイズ
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マイクロ流体チップ
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A4
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DEX
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FP
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|
|
【課題】大流量の液体を高速に処理することができ、しかも装置が大型化しないようにしたい。【解決手段】複数の液体供給口からそれぞれ供給される液体を微小流路に導き、微小流路１６において液体の混合・反応を行ない、液体排出口１７から処理済みの液体を排出するマイクロ
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90
|
2006-043778
|
2004/07/22
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日本碍子株式会社
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アクチュエータ装置
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A4
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DAX
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FP
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|
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【課題】不良なアクチュエータが存在しても、正常なアクチュエータで変位を補償できるようにし、また、表示装置として適用した場合に、開口率及び輝度の向上を図れるようにする。【解決手段】アクチュエータ装置１０Ａは、基板１２上に複数のアクチュエータ１４が平面的に配
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91
|
2006-043813
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2004/08/04
|
株式会社デンソー
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保護膜付きマイクロシステム構造体及びその製造方法
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A4
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PIX
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2
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【課題】粒子衝突による損傷から保護し、かつ低応力な保護膜を形成した保護膜付きマイクロシステム構造体を提供する。【解決手段】粉塵の大きさをｄ［ｍ］、粉塵の密度をρ［ｋｇ／ｍ3］、粉塵の衝突速度をｖ［ｍ／ｓ］としたときに、保護膜（６）の少なくとも一部を構成する
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92
|
2006-043847
|
2004/08/06
|
ソニー株式会社
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微小構造体、微小構造体の封止方法、微小電気機械素子とその製造方法、及び電子機器
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A4
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PHX
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FP
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|
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【課題】半導体プロセスを用いて密閉構造を容易に形成できるようにした微小構造体、微小電気機械素子を提供する。【解決手段】基板４２上に微小電気機械素子本体４６を囲うように外囲壁部４８が形成され、外囲壁部４８の上面に膜特性により下げられた上部膜４９が密着され、
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93
|
2006-043879
|
2005/08/02
|
松下電器産業株式会社
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近接場走査光学顕微鏡を用いた精密加工方法
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A4
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PJ04
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FP
|
|
|
【課題】近接場走査光学顕微鏡（ＮＳＯＭ）を用いた、超微細構造を含む微細構造の精密レーザ加工方法を提供する。【解決手段】本発明のＮＳＯＭレーザ微細加工装置を使用した超小型デバイスを製造する方法において、既存の特徴を含む微細構造プリフォーム（１１２）が提供さ
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94
|
2006-044238
|
2005/06/28
|
キヤノン株式会社
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微細構造体の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、および液体吐出ヘッド
|
A4
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PE04
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2h
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|
【課題】２層構造の微細構造を２種のポジ型レジストで生成する場合に、少なくとも下層における熱架橋処理が不要な微細構造の形成方法、およびこの微細構造の形成方法を利用した液体吐出ヘッドとその製造方法を提供する。【解決手段】ヒータを形成した基板上に下層としての第
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95
|
2006-045021
|
2004/08/06
|
独立行政法人科学技術振興機構
|
Ｂｉ層状化合物ナノプレート及びその配列体並びにその製造方法とそれを用いた装置
|
A4
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DF02
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FP
|
|
|
【課題】Ｂｉ4Ｔｉ3Ｏ12ナノプレート、このＢｉ4Ｔｉ3Ｏ12ナノプレートの配列体及びその製造方法並びにそれを用いた装置を提供する。【解決手段】気相成長法を用い、ＳｒＴｉＯ3（００１）面基板上にＶＯXからなるフラックス層を堆積し、フラックス層上にＢｉ4Ｔｉ3Ｏ12を堆
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96
|
2006-045058
|
2005/08/08
|
国立大学法人 琉球大学
|
ナノクリスタル構造体、ナノクリスタル構造体製法、および熱電変換素子
|
A4
|
DF02
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FP
|
|
|
【課題】従来のバリスタ材料は、酸化金属などの焼結体であり基本的に素子の膜厚が厚く小型化し難いものであり、またその材料の種類は限られていた。【解決手段】２価を取り得る元素（X）―シリコン（Si）非晶質母体中に多数のXSi2結晶粒を均一に析出させるのに十分であり、前
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97
|
2006-045427
|
2004/08/06
|
宇部興産株式会社
|
クラスターハライド及びその製造方法
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A4
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DE01
|
FP
|
|
|
【課題】新規なＤＮＡチップ用発光体の材料として、安価で無毒な最適サイズの発光材料を提供することは、実用化に向けて必要である。本発明の課題は、バイオセンサを初めとする発光体として使用が可能なクラスターハライドを、サイズをコントロールし、簡便にかつ安価に製造
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98
|
2006-045523
|
2005/06/28
|
キヤノン株式会社
|
光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物、これを用いた微細構造体、および該微細構造体の製造方法
|
A4
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PE01
|
FP
|
|
|
【課題】パターニング特性のより一層の向上と、耐インク性や基板に対する密着性といった性能の向上と、の両立が可能な新規な光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物を提供すること、更には、本発明の他の目的は、上述の樹脂組成物の硬化物からなる微細構造体、およびその製造方
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99
|
2006-046917
|
2004/07/30
|
株式会社生体分子計測研究所
|
電気泳動装置及び電気泳動方法
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A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】微小な量の生体分子でも分子量の違いによる分画ができるため事前にPCR等の増幅装置を用いる必要が無いこと、さらに分画された前記生体分子を平坦な基板上に固定することができることを特徴とする電気泳動装置を提供する。【解決手段】帯電した生体分子の電気泳動及び
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100
|
2006-047897
|
2004/08/09
|
サンテック株式会社
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ＭＥＭＳ素子、その製造方法及び光ディバイス
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A1
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DA01 DA02 DA05
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FP
|
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|
【課題】ＶＣ方式のＭＥＭＳ素子において、簡単なプロセスで信頼性が高く面内への貼り付けの少ないＭＥＭＳ素子を実現すること。【解決手段】支持基板１１と絶縁層１２、上部層１３の基本構造のＭＥＭＳ素子とする。上部層１３にはミラー部２１、ヒンジ部２２，２３、一対の
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101
|
2006-049305
|
2005/07/05
|
ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
|
複数の導電性ビームを有する電子デバイス
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A2
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MD05 MD09 MD10 MDX
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Fp
|
|
|
【課題】特にＭＥＭＳの分野における電子デバイスの発熱性を低減させることを目的とする。【解決手段】本発明の電子デバイスは、第１の導電性パッド（１２１）と、第２の導電性パッド（１２２）と、互いに対して概ね平行な第１の複数の導電性ビーム（１３１）とを備え、第１
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102
|
2006-049435
|
2004/08/02
|
ソニー株式会社
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カーボンナノチューブ及びその配置方法と、これを用いた電界効果トランジスタとその製造方法及び半導体装置
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A2
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PJ07
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4
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|
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【課題】カーボンナノチューブをトランジスタ等の半導体装置の所定位置により精度良く配置することが可能なカーボンナノチューブ及びその配置方法と、これを用いた電界効果トランジスタとその製造方法及び半導体装置を提供する。【解決手段】カーボンナノチューブ１の少なく
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103
|
2006-049458
|
2004/08/03
|
ソニー株式会社
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半導体装置の製造方法及びＭＥＭＳ装置の製造方法
|
A2
|
PA01
|
FP
|
|
|
【課題】ウエットエッチングに対する保護膜の形成不良の発生を防止可能とした半導体装置の製造方法及びＭＥＭＳ装置の製造方法を提供する。【解決手段】ＣＶＤ炉によって全面にウエットエッチングに対する保護膜を形成した半導体基板の表面に半導体素子を形成した半導体装置
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104
|
2006-049832
|
2005/05/31
|
株式会社デンソー
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半導体力学量センサの製造方法
|
A4
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PI02
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5c
|
|
|
【課題】犠牲層エッチングの際に所望の部位のみを残して他を除去することにより支持基板の上に幅狭なる固定部を作ることができる半導体力学量センサの製造方法を提供する。【解決手段】シリコン層４における空洞となる部位にシリコン酸化膜４７を埋め込んだ積層基板１を用意
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105
|
2006-051471
|
2004/08/16
|
ユニチカ株式会社
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マイクロ化学デバイスおよびその製造方法
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A4
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DEX
|
FP
|
|
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【課題】化学的に安定で、接合部のないマイクロ化学デバイスを、生産性に優れた方法で提供することにある。【解決手段】ガラス状カーボン構造体からなり、この構造体内部に微小空間を有することを特徴とするマイクロ化学デバイス。また、熱硬化性樹脂成形品を熱硬化性樹脂で
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106
|
2006-051549
|
2004/08/09
|
セイコーエプソン株式会社
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エッチング方法、振動子および電子機器
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A4
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PB01 PC02
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FP
|
|
|
【課題】基材から浮上する浮上部と基材に固定された固定部とを有する構造体を、固定部を小さく設計した場合でも、容易に形成することができるエッチング方法、このエッチング方法を用いて製造された振動子、この振動子を備える電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の
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107
|
2006-051574
|
2004/08/12
|
独立行政法人産業技術総合研究所
|
ナノサイズ材料の設置方法
|
A4
|
PJX
|
FP
|
|
|
【課題】ナノチューブのサイズ等の性質及び特性を十分に引き出すにためには、ナノチューブを自由に配置制御する必要があるが、従来は、ナノチューブを任意の場所に自由に配置することが困難であった。【解決手段】任意の場所へナノチューブを配置するには、電子顕微鏡を利用
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108
|
2006-051598
|
2005/08/10
|
ゼロックス コーポレイション
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ビーム・スイッチ構造及び方法
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A4
|
DB01
|
FP
|
|
|
【課題】２つの状態の間で移動することができる座屈ビーム・スイッチを提供する。【解決手段】非座屈状態の略直線ビームは、調節可能な圧縮器を使用してこのビームが座屈変形されるように圧縮される。調節可能な圧縮器は、力をビームの一端又は両端に加え、ビームを第１の座
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109
|
2006-052122
|
2005/01/31
|
鴻富錦精密工業（深▲セン▼）有限公司 ツィンファ ユニバーシティ
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炭素ナノチューブのマトリックス構造及びその製造方法
|
A4
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MI04
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は、少なくとも一つの一定の方向へ曲がる炭素ナノチューブのマトリックス構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の炭素ナノチューブのマトリックス構造は基板、該基板の表面に形成された少なくとも一つの触媒塊、及び該触媒塊に成長された炭素ナ
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110
|
2006-052470
|
2005/08/12
|
三星電子株式会社
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金属吸着を用いた固体結晶表面の形態制御方法
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A4
|
PA05
|
3
|
|
|
【課題】金属吸着法を用いて均一な単原子ステップを有する固体結晶表面を形成する方法を提供する。【解決手段】固体結晶の両端に直流電圧を印加して所定の温度に加熱する段階と、直流電圧印加を保持しつつ、所定の温度に加熱された固体結晶の表面に金属原子を所定の蒸着速度
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|
111
|
2006-053064
|
2004/08/12
|
ペンタックス株式会社
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マイクロ流体チップ及びその製造方法
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A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】特別なポンプやバルブを必要とせずに、極微量の液体を送液又は秤取することができるマイクロ流体チップを提供する。【解決手段】対面基板と、第１の基板と、薄膜と、第２の基板との少なくとも４層構造からなり、前記第１の基板は、前記対面基板接合面側に、少なくと
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112
|
2006-053396
|
2004/08/12
|
国立大学法人東北大学 ペンタックス株式会社
|
駆動機構、および該機構を備えたマイクロミラー装置
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロミラー装置全体の小型化に寄与するとともに、ヒンジをはじめとする装置の構成要素にかかる負荷を軽減することが可能な駆動機構を提供すること。【解決手段】駆動機構は、所定の回動面を回動軸周りに回動させるための駆動機構であって、該回動面の下方であっ
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113
|
2006-053403
|
2004/08/12
|
ソニー株式会社
|
立体画像表示装置、光反射装置及び立体画像表示方法
|
A4
|
DA04
|
2
|
|
|
【課題】装置を小型化することができる立体画像表示装置、これに用いられる光反射装置及び立体画像表示方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る立体画像表示装置１は、複数の視点（カメラ）で撮像された画像フレームのデータを取得し、取得されたデータに基づき、立体
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114
|
2006-054951
|
2004/08/10
|
イーメックス株式会社
|
導電性高分子アクチュエータ素子の駆動方法
|
A4
|
MEX
|
-
|
|
|
【課題】導電性高分子を含むアクチュエータ素子の駆動方法であって、最大伸縮率が大きく、電解伸縮による駆動速度が速いアクチュエータ素子の駆動方法を提供する。【解決手段】アクチュエータ素子の駆動方法であって、前記アクチュエータ素子は導電性高分子を含み、前記アク
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|
115
|
2006-055770
|
2004/08/20
|
東ソー株式会社
|
微小流路構造体
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A4
|
DEX
|
9
|
|
|
【課題】微小流路構造体を用いて化学処理を行うあるいは微粒子を生成するにあたり、平面的及び立体的に微小流路の集積度を向上させて、すべての微小流路に均一に流体を送液し、生成物を大量に生産することが可能な微小流路構造体を提供する。【解決の手段】２以上の流体が合
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|
116
|
2006-055837
|
2005/06/29
|
ライフスキャン・スコットランド・リミテッド
|
流れ調整装置
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A4
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DC01
|
FP
|
|
|
【課題】超小型流体素子を含む種々の分野において流路中の液体の流れを調整する装置を提供する。【解決手段】流れ調整装置（１０）は、少なくとも１つのステップダウン接合部（３６ａ，３６ｂ）を有する毛管通路（３５）と接触状態にある疎水性領域（５０）を有する。【選択
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117
|
2006-055843
|
2005/08/15
|
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
|
多重チャネル及び多層の製薬装置のための光学的マイクロプラグ
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロ装置を、試薬の分析又は検査のために用いられるマクロ機器に実装し、組み込むための装置及び方法を提供すること。【解決手段】互いに積層又は焼結された複数のグリーンシートを含む、結果として得られるマイクロウェルプレート及びこれを製造する方法であり
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118
|
2006-055991
|
2005/08/15
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パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッド
|
応力固有素材及び形状記憶素材を使用したＭＥＭＳデバイス並びにその製造方法
|
A2
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PJX
|
FP
|
|
|
【課題】ツーウェイ複数回アクチュエーション型ＭＥＭＳデバイスを実現する。【解決手段】少なくとも一種類の形状記憶素材を含む少なくとも一層の形状記憶素材層例えばＳＭＡ（形状記憶合金）膜１１０と、少なくとも一種類の応力固有素材を含む少なくとも一層の応力固有素材
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119
|
2006-056001
|
2004/08/17
|
ソニー株式会社
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機能素子およびその製造方法、流体吐出装置、並びに印刷装置
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A4
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PI02
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FP
|
|
|
【課題】安定した流体噴射特性を確実に得られるようにすべく、壁体形成の際の形状ばらつきを小さく抑えることのできる機能素子を提供する。【解決手段】中空構造部分１５を形成するための開口１８と、その開口１８を封止する封止膜１９と、その封止膜１２上に形成される壁体
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120
|
2006-057129
|
2004/08/19
|
シナノケンシ株式会社
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複合金属体およびその製造方法ならびに金属粒子およびその製造方法
|
A4
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DF03
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FP
|
|
|
【課題】従来よりも電気伝導性や熱伝導性等の性能を向上させた複合金属体およびその製造方法ならびに複合金属体の材料となる金属粒子およびその製造方法を提供する。【解決手段】金属に２種類以上のカーボンナノチューブが含まれて成る複合金属体。【選択図】図１
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121
|
2006-060119
|
2004/08/23
|
株式会社テクニスコ
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ビアが形成されたガラス基板及びビアの形成方法
|
A4
|
PJX
|
FP
|
|
|
【課題】ウェーハの表面にデバイス保護のために取り付けられるガラス基板にビアを形成する場合において、ガラス基板の破損を防止すると共に、ガラス基板と導電性金属との間に隙間が形成されないようにする。【解決手段】ガラス基板１の表面１ａから裏面１ｂに至る細孔の内周
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122
|
2006-060966
|
2004/08/23
|
サンテック株式会社
|
ＭＥＭＳ素子及びデバイス
|
A4
|
DA01 DA02 DA05
|
FP
|
|
|
【課題】平行平板型のＭＥＭＳ素子において、ヒステリシスやプルイン現象を伴うことのないＭＥＭＳ素子とそれを用いたデバイスを実現すること。【解決手段】ミラー部２１の下方に支持基板１１によってストッパ３４を形成する。ミラー部２１の両側にアクチュエータ２２，２３
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123
|
2006-061823
|
2004/08/26
|
京セラ株式会社
|
マイクロ化学チップおよびその製造方法
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】低コストで作製できるとともに不純物の混入が少なく、多種の実装形態を採用できるものとすること。【解決手段】マイクロ化学チップは、空洞１４から半導体基板８の主面に形成されるとともに主面に開口部３を有する被処理流体を流通させる第１の流路４と、空洞１４内
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|
124
|
2006-062002
|
2004/08/25
|
沖電気工業株式会社
|
半導体装置の個片化方法
|
A4
|
PJ03
|
FP
|
|
|
【課題】半導体基板に形成されたＭＥＭＳの機械構造体に振動、衝撃を与えない個片化方法を提供する。【解決手段】微小機械構造体が形成される第１領域と第１領域を囲みスクライブラインが形成される第２領域とを有する第１面と、第１面に対向し微小機械構造体が形成される第
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125
|
2006-062011
|
2004/08/25
|
富士ゼロックス株式会社
|
微小構造体およびその製造方法
|
A4
|
PI02
|
1d
|
|
|
【課題】従来の積層造形法では難しいとされてきた曲がり部、捻れ部等の変形部を有する構造体を簡易に形成することができる微小構造体およびその製造方法を提供する。【解決手段】基板１１上に離型層１２を形成し、薄膜パターン１４との密着力を低下させる密着力低下領域１２
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126
|
2006-062016
|
2004/08/26
|
日本電信電話株式会社
|
微細構造の製造方法
|
A4
|
PI02
|
FP
|
|
|
【課題】微細な構造体の変位を可能とする微細な空間を備えた微細な構造体を、空間内が清浄な状態で形成できるようにする。【解決手段】レジストパターンにより第２開口部１０９がふさがれた状態とし、第１開口部１０８を介したドライエッチングにより、接点電極１０６周辺の
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127
|
2006-062049
|
2004/08/30
|
財団法人神奈川科学技術アカデミー
|
ナノピラー構造体とその製造方法および分離用デバイスとその製造方法
|
A1
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DE01
|
FP
|
|
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【課題】生体関連分子のなかで比較的小さい分子を分子サイズに従って迅速に、分解能良く分離する構造体の形成方法、および分離用デバイスを提供する。【解決手段】陽極酸化ポーラスアルミナの細孔に物質を充填した後、アルミナを除去することによりナノピラー構造体を作製す
|
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128
|
2006-062053
|
2004/08/30
|
日本電信電話株式会社
|
マイクロマシンの製造方法
|
A4
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PA08
|
1e
|
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|
【課題】マイクロマシンの所望の領域に選択的に有機膜が形成できるようにする。【解決手段】カチオン種であるスルフォニウムイオンを含有する電着液（例えば、日本ペイント（株）、ＩＮＳＵＬＥＥＤ）に、上述した可動部電極１０４，支持部１０７，及び可動部１０８が形成さ
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|
129
|
2006-062071
|
2005/02/03
|
学校法人 龍谷大学
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マイクロマシン、アクチュエータシステム、そのプログラムおよび記録媒体、並びに、アクチュエータ
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A3
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロマシン本体の動作を高精度で制御することが出来るマイクロマシンを実現する。【解決手段】本発明のマイクロマシンは、交流磁場を動力源として動作するマイクロマシン本体を正弦波により制御する制御部を備えている。この制御部が、正弦波のバイアスや振幅を
|
|
130
|
2006-062148
|
2004/08/25
|
富士ゼロックス株式会社
|
シリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、画像形成装置、及び、半導体装置
|
A4
|
PI03
|
4
|
|
|
【課題】微細構造を高精度で形成することができるシリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、画像形成装置、及び、半導体装置を提供することを課題とする。【解決手段】パターンニングされた酸化膜１１４が形成されたシリコ
|
|
131
|
2006-062208
|
2004/08/27
|
株式会社 日立インダストリイズ
|
微細構造転写装置
|
A4
|
PJ01
|
FP
|
|
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【課題】ステージ上に正確に基板とスタンパを載置して、基板の所望位置に正確に微細構造を転写することができるようにしたい。【解決手段】ステージ１３の平坦な基板載置面Ｓａに基板１１とスタンパ１０を対向させて載置し、スタンパ１０で基板１１に型押しをして基板上に所
|
|
132
|
2006-063906
|
2004/08/27
|
富士ゼロックス株式会社
|
マイクロポンプ
|
A4
|
DC03
|
2
|
|
|
【課題】構造が簡単で作製が容易であり、弾性表面波の液体へのエネルギー伝達効率が高く安定した液体移送が可能なマイクロポンプを提供する。【解決手段】圧電性材料からなる圧電基板１０と、圧電基板１０上に設けられ、圧電基板１０の表面に弾性表面波を励振させる櫛型電極
|
|
133
|
2006-064901
|
2004/08/26
|
株式会社リコー
|
光偏向素子と光偏向器と光走査装置及び画像形成装置
|
A4
|
DA04
|
3
|
|
|
【課題】反射面を有するミラー基板の厚さを厚くすることないしに動的撓みを小さくして高速で且つ大きな偏向角で動作することができる光偏向素子を得る。【解決手段】梁４をねじり回転軸としてミラー基板２を往復振動させて光源からの光ビームを偏向する光偏向素子１のミラー
|
|
134
|
2006-065131
|
2004/08/30
|
ソニー株式会社
|
回折格子−光変調装置組立体
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A4
|
DA06
|
FP
|
|
|
【課題】回折格子−光変調装置に発熱が生じた場合であっても、射出される回折光にずれが生じ難い回折格子−光変調装置組立体を提供する。【解決手段】回折格子−光変調装置組立体は、支持体１２を備えた回折格子−光変調装置１１、対向する第１面５０Ａ及び第２面５０Ｂを有
|
|
135
|
2006-066178
|
2004/08/26
|
日本電信電話株式会社
|
静電駆動スイッチ及びその製造方法
|
A2
|
DB01
|
FP
|
|
|
【課題】ＭＥＭＳ素子などの微細な構造体から構成された異なる形態の素子を、ＬＳＩなどが形成されている半導体基板の上にモノリシックに搭載できるようにする。【解決手段】平板可動電極１０５の側部に接続するばね梁１０７、ばね梁１０７を層間絶縁層１０２の上に固定する
|
|
136
|
2006-066474
|
2004/08/24
|
松下電器産業株式会社
|
製造方法
|
A2
|
PE01
|
FP
|
|
|
【課題】半導体基板やマイクロマシン等の微細な加工を施される加工対象物の表面の凹凸を従来よりも高い平坦度で凹部の深さが異なる場合においても簡易に平坦化し、後工程における当該表面への加工を容易にする製造方法を提供する。【解決手段】加工対象物１の表面の凹凸を平
|
|
137
|
2006-067706
|
2004/08/26
|
セイコーエプソン株式会社
|
アクチュエータ
|
A4
|
PI03
|
2
|
|
|
【課題】大きな駆動力が得られ、かつ、振れ角（振幅）の大きいアクチュエータを提供すること。【解決手段】２自由度振動系のアクチュエータであって、第１の質量部２と、第２の質量部１、１１と、圧電素子５３、５５を備え、圧電素子５３、５５に交流電圧を印加することによ
|
|
138
|
2006-068699
|
2004/09/06
|
財団法人新産業創造研究機構
|
フィルタ、マイクロリアクターとその製造方法、マイクロリアクター並設構造体及び分析装置
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】非常に短時間で分子のふるいや分子拡散が可能なフィルタと、該フィルタを用いたマイクロリアクターとその製造方法、該マイクロリアクターを用いて、試料の大量分析が可能な並設構造体及び分析装置を提供する。【解決手段】細孔を複数備え、液体中の分子のふるいや分
|
|
139
|
2006-068713
|
2004/09/06
|
富士写真フイルム株式会社
|
複合ナノ粒子及び複合ナノ粒子の製造方法
|
A4
|
MI08
|
2
|
|
|
【課題】粒子前駆体、染料分子、及び機能性分子から選択される少なくとも１種を結合乃至は内包する扇状樹状分岐分子からなる複合ナノ粒子を効率良く製造することができる複合ナノ粒子の製造方法及び複合ナノ粒子の提供。【解決手段】扇状樹状分岐分子に、粒子前駆体、染料分
|
|
140
|
2006-068827
|
2004/08/31
|
財団法人神奈川科学技術アカデミー
|
ナノホールアレーとその製造方法および複合材料とその製造方法
|
A4
|
DF02
|
FP
|
|
|
【課題】細孔周期、細孔径、膜厚を高精度に制御したナノホールアレーを大面積で作製可能な技術を提供する。【解決手段】陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔内に第１の物質を充填し、さらにポーラスアルミナ膜の周りも該第１の物質で覆った後アルミナを除去することにより作製
|
|
141
|
2006-068842
|
2004/08/31
|
ソニー株式会社
|
微小電気機械素子、光学微小電気機械素子、光変調素子及びそれらの製造方法、並びにレーザディスプレイ
|
A4
|
DA06
|
FP
|
|
|
【課題】ビームの表面形状に傾きが必要な微小電気機械素子及びその製造方法において、たわみを抑制しつつビーム傾き量を最適化できるようにし、さらに製造歩留りの改善を図る。【解決手段】下部電極４３に空間４４を挟んで対向し端部で支持されたビーム４５を有し、ビーム４
|
|
142
|
2006-068843
|
2004/08/31
|
ソニー株式会社
|
微小電気機械素子、光学微小電気機械素子、光変調素子、並びにレーザディスプレイ
|
A4
|
DA06
|
FP
|
|
|
【課題】ビームの表面形状に傾きが必要な微小電気機械素子において、ビームを微小化してもビームたわみを抑制しつつ、ビーム傾き量の最適化を図る。【解決手段】下部電極４３に空間４４を挟んで対向し端部で支持されたビーム４５を有し、ビーム４５にビーム幅方向の傾きを生
|
|
143
|
2006-069165
|
2004/09/06
|
独立行政法人科学技術振興機構 大阪府 大陽日酸株式会社 大塚化学株式会社 日新電機株式会社 大研化学工業株式会社 東洋ゴム工業株式会社
|
カーボンナノチューブ複合シート、およびその製造方法
|
A4
|
MI08
|
1
|
|
|
【課題】電気的性質、熱的性質、機械的性質などの性質について、従来では得られなかった優れた異方性機能を発揮することができ、簡便かつ低コストでおこなうことができるカーボンナノチューブ複合シートの製造方法を提供する。また、電気的性質、熱的性質、機械的性質などの
|
|
144
|
2006-069816
|
2004/08/31
|
平松 美根男 堀 勝
|
カーボンナノウォールの製造方法、カーボンナノウォールおよび製造装置
|
A4
|
DF02
|
FP
|
|
|
【課題】カーボンナノウォールを製造する新規な方法およびその方法の実施に適した装置を提供する。【解決手段】少なくとも炭素を構成元素とする原料ガス３２を反応室１０に導入する。その反応室１０には、第一電極２２および第二電極２４を含む平行平板型容量結合プラズマ（
|
|
145
|
2006-070321
|
2004/09/01
|
キヤノン株式会社
|
多孔質体および構造体の製造方法
|
A4
|
DF02
|
1e
|
|
|
【課題】孔径よりも小さな径の開口部を有する多孔質体の製造方法を提供する。【解決手段】（Ａ）支持基板上に、陽極酸化により孔を形成する第１の材料を形成する工程と、（Ｂ）第１の材料の上層に、第１の材料よりも硬度が低く、酸素元素により酸化物を形成し且つ前記酸化物
|
|
146
|
2006-070913
|
2004/08/31
|
富士写真フイルム株式会社
|
マイクロ切替えバルブ
|
A4
|
DE01
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は、簡素な構造で少なくとも２系統の流路を相互に切り替えることができる切替えマイクロバルブを提供する【解決手段】切替えマイクロバルブ１は、回転軸１８を中心とする外周面１１ａを有する弁体１１と、前記弁体１１が前記回転軸１８周りに回転可能なように
|
|
147
|
2006-071368
|
2004/08/31
|
国立大学法人埼玉大学
|
ゲル構造物の製造方法及びこの方法で製造されたゲル構造物
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】容量が微小になっても、反応容器中の培養物や反応物等の試料の移送を容易に行え、場合によっては、そのまま次の分析等の操作に利用できる新たな反応容器等の容器を提供する。【解決手段】内部及び/又は表面に、溝、部屋及び流路の少なくとも1つを有するゲル構造物を
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|
148
|
2006-071644
|
2005/09/05
|
三星電子株式会社
|
容量型温度センサー
|
A4
|
DDX
|
1
|
|
|
【課題】容量型温度センサーを提供すること。【解決手段】第１の電極層と、第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層との間に挟まれ、温度変化によって体積が変化する第１の誘電体が設けられた誘電体層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層との間の電位差に対
|
|
149
|
2006-071678
|
2004/08/31
|
日本信号株式会社
|
プレーナ型アクチュエータ
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】可動部上に設ける反射ミラー等の光学要素の反りを低減でき、可動部の軽量化を図ることができるプレーナ型アクチュエータを提供する。【解決手段】可動部１３と、可動部１３を固定部１１に対して回動可能に軸支するトーションバー１２と、可動部１３をトーションバー
|
|
150
|
2006-071957
|
2004/09/02
|
ソニー株式会社
|
電子デバイス・チップ集合体、電子デバイス・チップ、回折格子−光変調装置集合体、及び、回折格子−光変調装置
|
A4
|
DA06
|
FP
|
|
|
【課題】静電気によって回折格子−光変調素子が破壊されることを確実に防止するための手段を備えた回折格子−光変調装置を提供する。【解決手段】下部電極、下部電極の上方に支持された帯状の固定電極及び可動電極、並びに、外部回路との電気的接続のために設けられ、外部に
|
|
151
|
2006-072251
|
2004/09/06
|
日本信号株式会社 シチズンミヨタ株式会社
|
プレーナ型アクチュエータ
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】可動部に設けたレンズやミラーを介して照射される光ビームの焦点位置を調整できるプレーナ型アクチュエータを提供する。【解決手段】固定部２に一対の梁部３を介して可動可能に支持された可動部４と、可動部４に設けられて入射する光ビームを屈折する凸レンズ５と、
|
|
152
|
2006-072252
|
2004/09/06
|
日本信号株式会社 シチズンミヨタ株式会社
|
プレーナ型アクチュエータ及びその製造方法
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】可動部の上下方向の移動を規制してトーションバー等の破損を防止するための規制部を、適切な位置に容易に配置できるようにしたプレーナ型アクチュエータ及びその製造方法を提供する。【解決手段】可動部３と、可動部３を固定部１に対して回動可能に軸支するトーショ
|
|
153
|
2006-072292
|
2004/12/15
|
株式会社リコー
|
光走査装置・画像形成装置
|
A4
|
DA02
|
FP
|
|
|
【課題】特別な機構を用いずに往走査と復走査で走査開始側が入れ替わってもジグザグ走査による画像品質の劣化を招くことなく画像記録が行えるようにするとともに、発光源の数ｎを増やしても良好な画像品質を維持できるようにし、より高速まで適応可能な光走査装置及びこれを
|
|
154
|
2006-073337
|
2004/09/01
|
株式会社アドバンテスト
|
バイモルフ素子の製造方法
|
A4
|
DB01
|
3a
|
|
|
【課題】バイモルフ素子の形状の経時変化を防止する。【解決手段】バイモルフ素子の製造方法は、犠牲層の上に金属層を形成する金属層形成段階と、金属層形成段階で形成した金属層を焼き鈍しする焼き鈍し段階と、焼き鈍し段階において焼き鈍しされた金属層の上に酸化シリコン
|
|
155
|
2006-073762
|
2004/09/01
|
独立行政法人産業技術総合研究所
|
微細構造作製方法及び装置
|
A4
|
PC01 PJ04
|
FP
|
|
|
【課題】単結晶シリコンをエッチングにより微細加工するに際して、フォトレジスト処理、遠紫外線の照射作業、酸化処理等を必要とせずに、任意の形状で且つ任意の高さの微細構造物を製作可能な微細構造作製方法を得る。【解決手段】単結晶シリコン材料をエッチング液に浸した
|
|
156
|
2006-075928
|
2004/09/08
|
株式会社リコー
|
静電アクチュエータ、及び該静電アクチュエータを用いた液滴吐出ヘッド、液体カートリッジ、インクジェット記録装置、マイクロポンプ、光変調デバイス
|
A4
|
PI02
|
3j
|
|
|
【課題】振動板と個別電極間に介在するギャップが小さい狭ギャップの静電アクチュエータにおいて、ギャップの形成時にエッチストップすることなく犠牲層がエッチングできる構造を提供する。【解決手段】静電型アクチュエータにおいて、振動板からなる振動板電極３０と、個別
|
|
157
|
2006-075942
|
2004/09/09
|
富士通株式会社 財団法人神奈川科学技術アカデミー
|
積層構造体、磁気記録媒体及びその製造方法、磁気記録装置及び磁気記録方法、並びに、該積層構造体を用いた素子
|
A4
|
DF02
|
14
|
|
|
【課題】磁気記録媒体をはじめ、不揮発メモリ、巨大磁気抵抗効果素子、スピンバルブ膜、トンネル効果膜、各種センサー、ディスプレイ、光学素子等の各種分野に好適な積層構造体、磁気ヘッドの書込み電流を増やすことなく高密度記録・高速記録が可能で大容量であり、オーバー
|
|
158
|
2006-075943
|
2004/09/09
|
セイコーエプソン株式会社
|
アクチュエータ
|
A4
|
DA04
|
2
|
|
|
【課題】大きな駆動力および高い周波数での駆動が得られ、かつ、振れ角（振幅）の大きいアクチュエータを提供すること。【解決手段】２自由度振動系のアクチュエータであって、第１の質量部２と、第２の質量部１、１１と、振動体７、７と、第１の質量部２と第２の質量部１、
|
|
159
|
2006-075944
|
2004/09/09
|
セイコーエプソン株式会社
|
アクチュエータ
|
A4
|
DA04
|
2
|
|
|
【課題】大きな駆動力および高い周波数での駆動が得られ、かつ、振れ角（振幅）の大きいアクチュエータを提供すること。【解決手段】第１の質量部２と、第２の質量部１、１１と、第２の質量部１、１１の両端部にそれぞれ対応する位置に設けられた振動体７、７、７、７と、第
|
|
160
|
2006-075946
|
2004/09/09
|
富士通株式会社
|
ナノホール構造体及びその製造方法、並びに、磁気記録媒体及びその製造方法
|
A4
|
PJX
|
38
|
|
|
【課題】磁気記録媒体、ＤＮＡチップ、触媒基板等に好適なナノホール構造体の効率的で低コストな製造方法、コンピュータの外部記憶装置、民生用ビデオ記録装置等として広く使用されているハードディスク装置等に好適であり、大容量で高速記録が可能な磁気記録媒体の効率的で
|
|
161
|
2006-075961
|
2004/09/13
|
国立大学法人東北大学
|
原子の拡散を制御することによる金属ナノワイヤの製造方法およびこの方法により製造する金属ナノワイヤ
|
A4
|
PJ07
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は駆動力を与えることで拡散させた原子または分子を集約、成長させることによりナノワイヤを製造する方法および本方法により製造されるナノワイヤに関する。【解決手段】原子または分子に駆動力を作用させることでこれらを拡散させた後、物理的な拘束を用いて
|
|
162
|
2006-075981
|
2005/09/07
|
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
|
トレンチされたキャビティを有するセンサエレメント
|
A4
|
PI02 PI03
|
1c
|
|
|
【課題】キャビティおよびダイヤフラムを、より簡単に、付加的な手間を必要とせずに製作することができるようにする。【解決手段】キャビティをトレンチエッチングプロセスの第２の期間中に少なくとも１つのアクセス穴を通して形成し、その際、第２の期間中に、設定された第
|
|
163
|
2006-075982
|
2005/09/08
|
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
|
マイクロマシニング型のセンサ素子
|
A4
|
PI02
|
FP
|
|
|
【課題】ダイヤフラムまたは中空室を僅かな厚さ誤差で形成することができるようにする。【解決手段】多数の孔を備えた構造化されたエッチングマスク２１０を半導体基板２００に被着し、凹部２２０を孔の下方にエッチングプロセスによって形成し、多孔質化された領域２７０を
|
|
164
|
2006-076246
|
2004/09/13
|
ローム株式会社
|
基板の貼り合わせ方法、その貼り合わせ方法を用いたチップ形成方法及びチップ
|
A4
|
PGX
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は、基板の厚みの制限を受け難く、かつ基板を損傷することなく基板を貼り合わせることができる貼り合わせ方法を提供することを目的とする。【解決手段】第１熱可塑性樹脂基板と第２熱可塑性樹脂基板との貼り合わせ方法であって、前記第１及び第２熱可塑性樹脂
|
|
165
|
2006-077287
|
2004/09/09
|
セイコーエプソン株式会社
|
構造体の形成方法
|
A4
|
PI05
|
1
|
|
|
【課題】高アスペクトな構造体を、安価にかつ容易に形成する。【解決手段】下地基板１２上に高アスペクト構造体１１を形成する構造体の形成方法であって、下地基板１２上に、中央導電部１３ａ及び中央導電部１３ａを囲う外周導電部１３ｂを形成し、これら中央導電部１３ａ及
|
|
166
|
2006-078225
|
2004/09/07
|
株式会社東芝
|
微細流路構造体
|
A4
|
DEX
|
2
|
|
|
【課題】構造自体を混合する２つの異なる試料の分量の比率の調整幅が大きい微細流路構造体を提供する。【解決手段】幅が数１０μｍ〜数ｍｍの主流路２１を有する主流路基板２０と、主流路２１の上部を覆い、主流路２１を密閉する封止基板２２と、内部に副流路１１を備えてい
|
|
167
|
2006-078407
|
2004/09/10
|
住友化学株式会社
|
流動制御方法および流動制御装置、インクジェット装置、サンプリング装置
|
A4
|
DC01
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロチャネル内を流れる流体の流動を容易に制御することができる流動制御方法および流動制御装置を提供する。【解決手段】直線状の主流路３０と、当該主流路３０を流れる流体（Ａ）と異なる流体を供給するために主流路３０に対して２５°〜４５°の範囲内となる
|
|
168
|
2006-078435
|
2004/09/13
|
株式会社オクテック 東京エレクトロン株式会社
|
微小構造体の検査装置および微小構造体の検査方法
|
A4
|
AL
|
FP
|
|
|
【課題】簡易な方式で微小な可動部を有する構造体を精度よく検査する微小構造体の検査装置および微小構造体の検査方法を提供する。【解決手段】電圧駆動部３０よりプローブ針Ｐを介して電圧をチップＴＰに印加して、微小構造体の可動部を動かす。微小構造体の可動部の動きに
|
|
169
|
2006-079078
|
2005/08/16
|
エルジー エレクトロニクス インコーポレーテッド
|
走査装置及びその製作方法
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロミラーの構造的安定性を向上させてマイクロミラーのフラッタを防止し、走査角度を大きくし、走査速度を向上させ得る走査装置を提供する。【解決手段】上部基板１００及び下部基板２００が上下に結合されている。その中心部に第１中心空間部１０１、第２中心
|
|
170
|
2006-080470
|
2004/09/13
|
キヤノン株式会社
|
基板間の電極間接合方法及び構造体
|
A2
|
PGX
|
FP
|
|
|
【課題】基板間の接合の際の印加荷重の加え過ぎが防止され、基板間での線膨張係数差などに起因する内部応力によって歪を生じる恐れを少なくした基板間の電極間接合方法ないし構造体である。【解決手段】第一の基板1に、電極バンプ5、補強バンプ6、ストッパーバンプ7を形成し
|
|
171
|
2006-082019
|
2004/09/16
|
カシオ計算機株式会社
|
化学反応装置及び電源システム
|
A4
|
DEX
|
1
|
|
|
【課題】比較的安価な基板材料を用いて、簡易な製造プロセスでより良好な接合状態を実現することができるとともに、一層の小型薄型化が可能な化学反応装置、及び、該化学反応装置を用いたポータブル型の電源システムを提供する。【解決手段】化学反応装置（マイクロリアクタ
|
|
172
|
2006-082166
|
2004/09/15
|
セイコーエプソン株式会社
|
微細構造体の製造方法
|
A2
|
PJ03
|
6
|
|
|
【課題】簡便な方法で、歩留り向上にも寄与することが可能な微細構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の微細構造体の製造方法は、基板１０上に複数の半導体デバイスを形成する工程と、基板１０上に、該基板１０の外周部が接着部となるようにエッチング保護膜１８
|
|
173
|
2006-082167
|
2004/09/15
|
セイコーエプソン株式会社
|
微細構造体の製造方法
|
A2
|
PCX
|
1
|
|
|
【課題】簡便な方法で、歩留り向上にも寄与することが可能な微細構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の微細構造体の製造方法は、半導体基板１０上に微細構造体を形成する工程と、半導体基板１０上に、該半導体基板１０の外周部が接着部２４となるようにエッチン
|
|
174
|
2006-082181
|
2004/09/16
|
三菱重工業株式会社
|
微動ステージ装置
|
A4
|
PJX
|
FP
|
|
|
【課題】サブナノメートルで移動させることを可能としつつ、大ストロークで変位させることも可能とする微動ステージ装置を提供すること。【解決手段】少なくとも一次元方向に移動可能に支持されたステージ２と、ステージ２に設けられた支点Ｃを中心として回動自在に支持され
|
|
175
|
2006-082999
|
2004/09/15
|
オリンパス株式会社 日本板硝子株式会社
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微小凸部の作製方法
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A4
|
PJX
|
FP
|
|
|
【課題】簡易なプロセスによりガラス基材に微小針を作製する。【解決手段】ガラス基材１に、圧力を局所的に印加すること、または圧力と熱とを局所的に印加した後冷却することにより、ガラス基材１の表面及びその近傍に、使用するエッチング液に対するエッチングレートが他の
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|
176
|
2006-083450
|
2004/09/17
|
富士写真フイルム株式会社
|
微細構造体およびその製造方法
|
A4
|
DF02、PIX
|
2
|
|
|
【課題】信号強度が十分に大きく、かつ、再現性に優れた局在プラズモン共鳴を発生させる構造体およびその製造方法の提供。【解決手段】複数の金属の粒子が表面に存在する構造体の製造方法であって、マイクロポアが存在する陽極酸化皮膜を一方の表面に有するアルミニウム基板
|
|
177
|
2006-083453
|
2004/09/17
|
キヤノン株式会社
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金属細線の製造方法および金属細線の用途
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A4
|
DF02、PJX
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FP
|
|
|
【課題】超小型集積回路及び量子素子の配線材料などに用いられる、高い直線性、均一な直径、及び長い細線長を有する金属細線を提供する。【解決手段】金属細線の製造方法は、実質的に均一な径の管状のメソ細孔が一軸方向に配列した細孔構造を有する多孔質薄膜を基板上に形成
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178
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2006-083848
|
2005/09/07
|
三星電子株式会社
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マイクロメンブレインポンプ
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A4
|
DC03
|
6
|
|
|
【課題】小型ながら効率よく、且つマイクロメンブレインポンプが設けられる小型電子機器における空間効率を極大化させるマイクロメンブレインポンプを提供する。【解決手段】マイクロメンブレインポンプは、流体流入室および流体流出室から区切られたポンプハウジングと、流
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|
179
|
2006-084469
|
2005/09/14
|
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
|
マイクロマシニング型の構成素子及びその製造法
|
A4
|
PI02
|
FP
|
|
|
【課題】シリコン基板１にエッチング媒体を導入するための、最小直径の入口開口を有する、マイクロマシニング型の構成素子を提供する。【解決手段】シリコン基板１と、該シリコン基板１に設けられた中空室８と、シリコン基板１の表面に設けられた、中空室８を閉鎖するダイヤ
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|
180
|
2006-084635
|
2004/09/15
|
株式会社ニコン
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光学素子の製造方法
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A4
|
PGX
|
1ｂ
|
|
|
【課題】複雑で微細な構造を有する光学素子を容易に製造する方法を提供する。【解決手段】基板１は、ガラス等の基礎基板１ａの上に、紫外線硬化樹脂等からなる付加基板１ｂを接合したものであり、付加基板１ｂの表面には接着部２と光学部３が設けられ、光学部３の表面には凹
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|
181
|
2006-085152
|
2005/07/29
|
国立大学法人東北大学
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マイクロミラーデバイスとその製造方法、マイクロミラーデバイスの角度計測方法、およびマイクロミラーデバイス応用装置
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A4
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DA04
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロミラーが回転する際に応力が発生するトーションバー内部にピエゾ抵抗効果を利用したゲージを一体として組み込むことで、ゲージの信号に基づき、正確に回転角を制御できるマイクロミラーデバイスを提供する。【解決手段】半導体異方性エッチングプロセスを使
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|
182
|
2006-086121
|
2005/09/06
|
アジレント・テクノロジーズ・インク
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ＭＥＭＳスイッチングシステム
|
A4
|
DB01
|
FP
|
|
|
【課題】ＭＥＭＳスイッチングシステムの使用時の信頼性を向上させる。【解決手段】ＭＥＭＳスイッチングシステムは、一連のＭＥＭＳスイッチと、信号源と前記一連のＭＥＭＳスイッチとの間に介挿された電力転換器とを備える。そして、前記電力転換器は、前記信号源からの信
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|
183
|
2006-086125
|
2005/09/14
|
三星エスディアイ株式会社
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カーボンナノチューブの整列方法、及びそれを利用した電界放出素子の製造方法
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A4
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DF02、PJX
|
FP
|
|
|
【課題】カーボンナノチューブの整列方法及びそれを利用した電界放出素子の製造方法を提供する。【解決手段】陰刻パターンが形成されたモールドを準備するステップ、基板の表面に、両親媒性の有機物とカーボンナノチューブとを含む水溶液を塗布するステップ、モールドを基板
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|
184
|
2006-086259
|
2004/09/15
|
日本電信電話株式会社
|
トンネル接合の形成方法
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A2
|
PJX
|
FP
|
|
|
【課題】カーボンナノチューブの所定の箇所に、容易にトンネル接合が形成できるようにする。【解決手段】シリコン基板１０１を所定の電子線露光装置の処理室に搬入し、カーボンナノチューブ１０３の所望の領域に電子線１１０が照射された状態とする。電子線１１０は、加速電
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|
185
|
2006-087231
|
2004/09/16
|
株式会社東芝
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マイクロメカニカルデバイス
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A4
|
PI02
|
3
|
|
|
【課題】変位量を再現性良く高精度で制御可能な圧電駆動アクチュエータを用いるマイクロメカニカルデバイスを提供する。【解決手段】第１の圧電膜２６、第１の圧電膜２６を挟む第１の下部電極２２及び第１の上部電極３２を有し、基板１０上に固定された固定端４４から接続端
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186
|
2006-087372
|
2004/09/24
|
富士写真フイルム株式会社
|
核酸の分離精製方法を行うためのマイクロデバイス
|
A1
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DE01
|
FP
|
|
|
【課題】従来の核酸分離方法における収率や純度を維持したままで、核酸を含む試料溶液から、簡便迅速に核酸を分離精製するマイクロデバイスを提供する。【解決手段】（Ａ）核酸を含む試料溶液を、核酸吸着性機能を有する核酸吸着性担体に接触させ、核酸を吸着させる工程、（
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187
|
2006-087974
|
2004/09/21
|
エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社
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微小流路基板と微小流路基板製造方法
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A4
|
DC01、PJX
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FP
|
|
|
【課題】基板と、基板上にマイクロディスペンサ等でPDMSやエポキシ樹脂やアクリル樹脂を土手状に盛り上げ形成した流路壁と蓋板からなる、製造時間が縮小できる、柔軟な設計変更に対応できる、少量多品種生産を容易に実現することが可能となる、微小流路基板と微小流路製造方
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188
|
2006-088063
|
2004/09/24
|
キヤノン株式会社
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流体搬送装置
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A4
|
DC02 DEX
|
1
|
|
|
【課題】バルブが閉じる圧力値を変更可能な流体搬送装置を提供する。【解決手段】流体の流れを制御するための流体搬送装置であって、前記流体の流路と、前記流路の途中に位置するバルブ１０１とを備え、前記バルブは前記流路に流体が流れたときに前記流路の上流側１０４と下
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|
189
|
2006-088077
|
2004/09/27
|
京セラ株式会社
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マイクロ化学チップおよびその製造方法
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】低コストで製造でき、不純物の混入が少なく、多種の実装形態を実現できる安定した性能のマイクロ化学チップを提供すること。【解決手段】内部に空洞を有する半導体基板１と、空洞から半導体基板１の主面に形成された第１の流路２と、空洞内の微小電子機械機構３と、
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|
190
|
2006-088190
|
2004/09/24
|
独立行政法人産業技術総合研究所
|
導電性を有する微小球体の接合体及び接合方法
|
A4
|
PGX
|
FP
|
|
|
【課題】接着材料及び部材に接触する外型を用いることなく、微小を有する部材を自由な形状に作製することを可能とする接合体及びその接合方法を提供する。【解決手段】接合しようとする部材の少なくとも一方が直径５ｍｍ以下の微小球面を有している部材に電圧を印加して、部
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|
191
|
2006-088268
|
2004/09/24
|
日本電信電話株式会社
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半導体装置及びその製造方法
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A2
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PI01
|
6ｌ
|
|
|
【課題】ＭＥＭＳ素子などの微細な構造体から構成された異なる形態の素子が、ＬＳＩなどが形成されている半導体基板の上にモノリシックに搭載された半導体装置を提供する。【解決手段】側壁枠１０６ａの上部に金属製の天井壁１０６ｄが形成され、ＭＥＭＳ素子１０６が形成さ
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192
|
2006-088281
|
2004/09/24
|
富士ゼロックス株式会社
|
微小構造体の製造方法、および基板
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A4
|
PI02
|
FP
|
|
|
【課題】歩留まりの高い微小構造体の製造方法、および基板を提供する。【解決手段】基板１０１上に離型層１０２を形成し、離型層１０２上に微小構造体の断面形状に対応した複数の構造体薄膜パターン１０４、および各構造体薄膜パターン１０４の周囲に構造体薄膜パターン１０
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|
193
|
2006-088310
|
2004/10/19
|
独立行政法人科学技術振興機構
|
金属微粒子配列シート
|
A4
|
DFX
|
2
|
|
|
【課題】10nm以下の金属ドットを配列させたシリコンウエハなど基板及びこのような基板を生産性よく形成させる手段を提供する。【解決手段】表面に、径が３〜１５ｎｍの略円形の疎水性又は親水性の領域を１０〜５０ｎｍの間隔で多数有するミクロ相分離膜上の該略円形領域に、
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194
|
2006-089326
|
2004/09/24
|
独立行政法人物質・材料研究機構
|
炭化珪素膜で被覆された硫化亜鉛ナノケーブルおよびその製造方法
|
A4
|
MI03
|
FP
|
|
|
【課題】高温用、高電力用、高周波用ナノ電子デバイスやナノ発光デバイスへの応用が好適な炭化珪素膜で被覆された硫化亜鉛ナノケーブル及びその製造方法を提供する。【解決手段】硫化亜鉛粉末と一酸化ケイ素粉末の混合粉末を坩堝に装填し、不活性ガス気流中で加熱して硫化亜
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195
|
2006-089786
|
2004/09/22
|
三ツ星ベルト株式会社
|
極性溶媒に分散した金属ナノ粒子の製造方法
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A4
|
MI07
|
FP
|
|
|
【課題】非極性溶媒中に高濃度に分散させた金属ナノ粒子の保護コロイドの交換を極性溶媒中で行い、交換により保護コロイドで保護した金属ナノ粒子のみを沈殿物として回収し、これを極性溶媒に分散させて極性溶媒に高濃度に分散した金属ナノ粒子を製造する。【解決手段】少な
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196
|
2006-089788
|
2004/09/22
|
富士写真フイルム株式会社
|
微細構造体およびその製造方法
|
A4
|
DF02
|
FP
|
|
|
【課題】信号強度が十分に大きく、かつ、再現性に優れた局在プラズモン共鳴を発生させる構造体の提供。【解決手段】マイクロポアが存在する陽極酸化皮膜を表面に有するアルミニウム部材を少なくとも一部に有する構造体を製造する構造体の製造方法であって、アルミニウム部材
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197
|
2006-090155
|
2004/09/21
|
富士ゼロックス株式会社
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マイクロポンプ
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A4
|
DC03
|
FP
|
|
|
【課題】弾性表面波を励振する電極上に流路を形成して、より小型のマイクロポンプを提供する。【解決手段】マイクロポンプは、圧電性材料からなる圧電基板１０と、圧電基板１０上に設けられ、圧電基板１０の表面に弾性表面波を励振させる櫛型電極１２と、圧電基板１０上に配
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|
198
|
2006-090181
|
2004/09/22
|
松下電器産業株式会社
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圧電型マイクロ流体制御器
|
A4
|
DC03
|
FP
|
|
|
【課題】従来の方法は、流路内壁の一部を弾性的に変化するダイアフラムとして構成しているので、流路の内壁が極めて壊れやすい構造となる。【解決手段】第一の基板と、この第一の基板の上面側から形成した少なくとも一つ以上の流路を有し、この上面側に第二の基板が当接され
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|
199
|
2006-090309
|
2005/09/07
|
三星電子株式会社
|
ＥＨＤ技術を用いた流体回転装置
|
A4
|
DC03
|
FP
|
|
|
【課題】ＭＥＭＳ技術とＥＨＤ技術とを接木して長い使用寿命及び小さいサンプルのみでも細胞レベルの微細な粒子を損傷させることなく遠心分離できる流体回転装置を提供する。【解決手段】極性流体が吸入される空間部が形成された基底層と、基底層に設けられた第１及び第２の
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|
200
|
2006-090527
|
2004/09/27
|
松下電工株式会社
|
マイクロバルブ
|
A4
|
DC02
|
FP
|
|
|
【課題】流出口を流れる流体の流量の精度を容易に高めることが可能なマイクロバルブを提供する。【解決手段】第１のシリコン基板を用いて形成され流体の流出口１２が厚み方向に貫設され一表面側において流出口１２の周部に弁座１３が突設された弁座形成基板１０と、第２のシ
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|
201
|
2006-090807
|
2004/09/22
|
松下電工株式会社
|
物理量センサ
|
A1
|
DD03
|
FP
|
|
|
【課題】従来に比べて高感度化が可能な物理量センサを提供する。【解決手段】第１のシリコン基板を用いて形成され一表面側に絶縁膜２を有するセンサ用構造体１と、センサ用構造体１の上記一表面側に配置されそれぞれカーボンナノチューブＣＮＴからなる２個のゲージ抵抗Ｒ１
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|
202
|
2006-090870
|
2004/09/24
|
アイダエンジニアリング株式会社 株式会社エンプラス 藤井 輝夫
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マイクロ流体デバイス
|
A4
|
DC01
|
FP
|
|
|
【課題】気泡の発生個数や気泡の大きさをコントロールでき、簡単な構造で試料の流動制御を行うことができると共に、繰り返し使用することができるマイクロ流体デバイスを提供する。【解決手段】液体が流動する微小流路５の途中に他部よりも高い光吸収性を発揮する光吸収体８
|
|
203
|
2006-090906
|
2004/09/24
|
日立化成工業株式会社 財団法人神奈川科学技術アカデミー
|
微量定容インジェクションバルブ構造体
|
A4
|
DC02
|
FP
|
|
|
【課題】簡便、かつ迅速な操作によりマイクロチャンネルへの微量流体の供給を定量的に可能とする、経済性に優れた新しい技術手段を提供する。【解決手段】微量定容インジェクションバルブ構造体であって、中空部（１１）の両端に開口部（１２）（１３）を有し、回転可能とさ
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204
|
2006-090910
|
2004/09/27
|
京セラ株式会社
|
マイクロ化学チップおよびその製造方法
|
A4
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DEX
|
FP
|
|
|
【課題】低コストで作製できるとともに不純物の混入が少なく、信頼性の高いものとすること。【解決手段】マイクロ化学チップ１０は、空洞１４から半導体基板８の主面に形成されるとともに主面に開口部１２を有する被処理流体を流通させる第１の流路３と、空洞４内の微小電子
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205
|
2006-090989
|
2004/09/27
|
松下電工株式会社
|
ガスフローセンサ装置およびそれに用いるガスフローセンサの製造方法
|
A4
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DD09
|
FP
|
|
|
【課題】ガスフローセンサの構造および製造が容易で、且つ、低消費電力化および検出精度の向上が可能なガスフローセンサ装置およびそれに用いるガスフローセンサの製造方法を提供する。【解決手段】支持基板たる半導体基板１１の一表面側に形成されたヒータ１３と半導体基板
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|
206
|
2006-091852
|
2005/07/25
|
アイディーシー、エルエルシー
|
エッチング停止層（ｅｔｃｈｓｔｏｐｌａｙｅｒ）を使用する選択的エッチング法
|
A4
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PC02
|
FP
|
|
|
【課題】エッチング停止層を使用する選択的エッチング法【解決手段】干渉測定変調器のようなＭＥＭＳ装置の製造は、犠牲層４６とミラー層３８との間のエッチング停止層４４を使用することによって改善される。エッチング停止は犠牲層とミラー層との望ましくないオーバーエッ
|
|
207
|
2006-091854
|
2005/07/27
|
アイディーシー、エルエルシー
|
干渉要素を使用する光を感知するための方法およびシステム
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】干渉要素を使用する光を感知するための方法およびシステム。【解決手段】本発明のある実施形態は、少なくとも１つの波長の光を吸収する少なくとも１つの干渉要素を備える光センサを提供する。この干渉要素は、第１の表面と、この第１の表面に実質的に平行な第２の表
|
|
208
|
2006-092746
|
2005/12/26
|
佐藤 謙治
|
カーボンナノチューブを用いた記憶素子
|
A4
|
DF02
|
FP
|
|
|
【課題】カーボンナノチューブを用いて構造が簡単で且つ寸法の小さい不揮発性の記憶素子を実現する。【解決手段】第１の電極１３と第２の電極１４との間に電場を発生させると、その電場に応答してカーボンナノチューブからなる電場応答素子１１が直線的に伸長し、第２の電極
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|
209
|
2006-093114
|
2005/08/16
|
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
|
ＭＥＭＳに基づく内部スイッチ
|
A4
|
DD01
|
FP
|
|
|
【課題】加速／減速に応答する小型で低コストな内部スイッチを含むＭＥＭＳデバイスを提供する。【解決手段】内部スイッチはＭＥＭＳデバイスを含み、ウエハの基体層１１２上に支持された可動電極１２４及び固定電極１２２を有する。可動電極１２４は加速及び／又は減速によ
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|
210
|
2006-093424
|
2004/09/24
|
日本碍子株式会社
|
圧電／電歪デバイス
|
A4
|
DDX
|
FP
|
|
|
【課題】少なくとも２次元空間において、長期間にわたり安定して、低駆動電圧にて相対的に大変位を高速に発生することができるとともに、少なくとも２次元空間において、外部からの応力を高感度にセンシングすることができる圧電／電歪デバイスを提供する。【解決手段】貫通
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211
|
2006-093463
|
2004/09/24
|
株式会社東芝
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圧電ＭＥＭＳ素子及びチューナブルフィルタ
|
A4
|
DB05
|
2
|
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|
【課題】圧電駆動機構を持つＭＥＭＳ容量可変キャパシタの構造上の大きな問題点、すなわち容量可変キャパシタの可動電極と固定電極の距離や容量を一定に作成し、再現性や信頼性のある制御性を得る。【解決手段】可動電極１２が複数配置された可動ヘッド部１１、基板１表面に
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212
|
2006-095607
|
2004/09/28
|
セイコーエプソン株式会社
|
ＭＥＭＳ素子の製造方法及びＭＥＭＳ素子
|
A2
|
PI02
|
FP
|
|
|
【課題】小型化及びコストの低減を可能にするＭＥＭＳ素子の製造方法及び、ＭＥＭＳ素子を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ素子１０の製造方法は、半導体基板３０の表面に不純物を注入して周囲から絶縁分離されたｗｅｌｌ３２を形成する工程と、ｗｅｌｌ３２の表面の一部を含
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|
213
|
2006-095615
|
2004/09/28
|
住友電気工業株式会社
|
微小構造体の配置装置および配置方法
|
A4
|
PJX
|
FP
|
|
|
【課題】微小構造体を損傷することなく、安定して保持することのできる微小構造体の配置装置および配置方法を提供する。【解決手段】本実施の形態の微小構造体の配置装置は、所定の位置に微小構造体を配置する配置装置であって、微小構造体を保持するための保持部２を備えて
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|
214
|
2006-095632
|
2004/09/29
|
セイコーエプソン株式会社
|
ＭＥＭＳ素子の製造方法およびＭＥＭＳ素子
|
A4
|
PI02
|
FP
|
|
|
【課題】複雑な工程管理を必要とせず、容易に固着防止の突起を可動部に形成できるＭＥＭＳ素子の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板１にｎ型領域３を形成する工程と、半導体基板１にｎ型領域３に隣接してｐ型領域５を形成する工程と、ｎ型領域３およびｐ型領域５上
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|
215
|
2006-095673
|
2005/08/17
|
アイディーシー、エルエルシー
|
基板を封止するための方法およびシステム
|
A4
|
PH03
|
FP
|
|
|
周囲条件から微小電気機械システム(ＭＥＭＳ）装置７６を封止する方法が記載される。ＭＥＭＳ装置７６は、基板７２上に形成され、実質的に溶接密閉７８は、ＭＥＭＳ製造プロセスの一部として形成される。この方法は、フォトリソグラフィのような方法を用いて、ＭＥＭＳ装置７
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|
216
|
2006-095681
|
2005/09/16
|
コミサリア、ア、レネルジ、アトミク
|
集積微小電気機械システムのカプセル封じ部品及びその部品の製造プロセス
|
A4
|
PH05
|
FP
|
|
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【課題】プラスチックを用いたマイクロシステムの封止において、プラスチック被膜が重みで垂れ下がらない方法を提供する。【解決手段】マイクロシステム２は、少なくとも基板４、６と第１のカバーの少なくとも一部８ａで形成された上壁７とに境界を接した第１の空洞３中に集
|
|
217
|
2006-095682
|
2005/09/22
|
アイディーシー、エルエルシー
|
インターフェロメトリックモジュレータを静電放電から保護するための方法及びデバイス
|
A2
|
DAX
|
1
|
|
|
【課題】インターフェロメトリックモジュレータを静電放電から保護するための方法及びデバイス【解決手段】インターフェロメトリックモジュレータ等のＭＥＭＳデバイスは、該ＭＥＭＳデバイス内の導電体によって搬送された過電流をアースに分流させることができる一体化ＥＳ
|
|
218
|
2006-095683
|
2005/09/27
|
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
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平衡カンチレバー板を有するモノリシックＭＥＭＳデバイス
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A4
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DA04
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FP
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【課題】従来技術の２部品設計に関連した位置合わせの問題を軽減する単一多層ウエハで製造されたＭＥＭＳデバイスを提供すること。【解決手段】一実施形態では、ＭＥＭＳデバイスは、静止部と、静止部に回転可能に結合された可動部とを有する。静止部は、電極と、電極から電
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219
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2006-096002
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2004/09/30
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三ツ星ベルト株式会社
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針状体の製造方法
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A4
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PJ04
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2ｊ
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【課題】太い根元径によって十分な強度が付与され、かつ先端が鋭利で、細く高アスペクト比の針状体を製造する針状体の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に第１金属微粒子分散高分子膜体を形成する工程、第１金属微粒子分散高分子膜体の表面にレーザ光を照射して凹部を
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220
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2006-097125
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2005/03/25
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キヤノン株式会社
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多孔質体の製造方法
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A4
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PJ01
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FP
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【課題】規則的に配列した多孔質体を簡易に製造する方法、多孔質体内部に充填物を充填した構造体を製造する方法を提供する。【解決手段】（Ａ）陽極酸化により孔を形成する第１の材料を、支持基板上に形成する工程と、（Ｂ）第１の材料の上層に、第１の材料よりも硬度が低く
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221
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2006-098986
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2004/09/30
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富士写真フイルム株式会社
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反射型光変調アレイ素子および画像形成装置
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A4
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DA04
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FP
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【課題】製造プロセスの簡略化を可能とし、高パワーの光を使用する場合でも、入射光による基板への影響を少なくして光変調機能の劣化を防ぐことが可能な反射型光変調アレイ素子を提供する。【解決手段】複数の光変調素子１１が形成された基板１００に対向して配置される透明
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222
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2006-099045
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2005/03/17
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株式会社リコー
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スキャナ素子、スキャナ素子の調整方法、光走査装置および画像形成装置
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A4
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DA02
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FP
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【課題】ミラーの共振周波数のばらつきを調節し、ミラーの振れ角を一定にする。【解決手段】光スキャナ１０用のステム２０には、調整用基板３０を設置するために凹部２２を形成する。凹部２２にトーションバー３と固着したとき、トーションバー３のバネとして働く部分が所定
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223
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2006-099055
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2005/07/28
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アイディーシー、エルエルシー
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可搬式エッチングチャンバ
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A4
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PBX
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FP
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【課題】可搬式エッチングチャンバ。【解決手段】エッチングチャンバは、チャンバ内部にＭＥＭＳ基板を支持するように構成される。エッチングチャンバは、蒸気又は気相エッチング剤源、パージガス源及び／又は真空源を含むエッチングステーションに移動しそして取り付けるこ
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224
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2006-099062
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2005/08/04
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アイディーシー、エルエルシー
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ＭＥＭＳディスプレイ素子へデータを書き込む方法及びシステム
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A4
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DAX
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6a
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【課題】ＭＥＭＳディスプレイ素子を安定的に表示する駆動方法を提供する。【解決手段】電荷的にバランスしたディスプレイデータの書き込み方法は、選択されたフレーム更新期間の間、逆極性の書き込みサイクル及び保持サイクルを用いて書込み、所定のディスプレイ素子が、ア
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225
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2006-099063
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2005/08/10
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アイディーシー、エルエルシー
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干渉変調のための方法及び支柱構造
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A4
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DAX
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FP
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【課題】干渉変調器の支柱構造から逆反射する光の量を減らし、バックライトニングを増加させ、よりコントラストの高い、より豊富で鮮やかな色特性を持つ干渉変調器の支柱構造を提供する。【解決手段】干渉変調器は、光学要素を備えた支柱構造を含む。好適な実施例では、支柱
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226
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2006-099064
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2005/08/11
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アイディーシー、エルエルシー
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集積ＭＥＭＳ電気スイッチを有する干渉変調器アレイ
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A4
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DAX
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FP
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【課題】光の反射及び／又は吸収を選択的に行う光学干渉変調器を広範囲の応用が出来るよう改良する。【解決手段】干渉変調アレイが、折り曲げ可能な空隙ＭＥＭＳ電気スイッチとともに集積される。この電気スイッチは、表示エレメントと同様の行または列として形成された物理
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227
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2006-099065
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2005/08/11
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アイディーシー、エルエルシー
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一体化された乾燥剤を有するディスプレイ装置のためのシステム及び方法
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A4
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PHX
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FP
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【課題】一体化された乾燥剤を有するディスプレイ装置のためのシステム及び方法【解決手段】パッケージ構造２１０、および一体化された乾燥剤を有する干渉変調器をパッケージングする方法。干渉変調器４００は、透明基板２５０上に形成される。バックプレーン３１０は、前記
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228
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2006-099067
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2005/08/11
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アイディーシー、エルエルシー
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インターフェロメトリックモジュレータアレイに関する伝導性母線構造
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A4
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DAX
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7b
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【課題】インターフェロメトリックモジュレータアレイに関する伝導性母線構造【解決手段】伝導性母線を含む様々な改良点及び特長を有するインターフェロメトリックモジュレータの実施形態が開示されている。いくつかの実施形態においては、該インターフェロメトリックモジュ
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229
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2006-099069
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2005/08/16
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アイディーシー、エルエルシー
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構造的に強化された背板を使用して微小電子機械システムアレイを保護するためのシステムおよび方法
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A4
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PHX
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FP
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【課題】微小電子機械システムを損傷から保護する。【解決手段】パッケージ化された装置は、基板101、基板101上に形成された干渉変調ディスプレイアレイ111、および背板を含む。背板は、ディスプレイアレイ111の上に、背板とディスプレイアレイとの間にギャップ124を置いて配
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230
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2006-099073
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2005/08/18
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アイディーシー、エルエルシー
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反スティクションコーティングをＭＥＭＳ装置に提供するシステムおよび方法
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A4
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DAX
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FP
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【課題】干渉光変調器を含むＭＥＭＳ装置において、可動層がはり付くことを防止する。【解決手段】ＭＥＭＳ装置８０の少なくとも１つの表面および他の表面の間で引力を減少させるためにＭＥＭＳ装置の可変寸法を有する共鳴光学空洞の少なくとも１つの表面に反スティクション
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231
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2006-099077
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2005/08/25
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アイディーシー、エルエルシー
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ＭＥＭＳディスプレイをアドレシングするためのシステム及び方法
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A4
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DAX
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FP
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【課題】ＭＥＭＳディスプレイをアドレシングするためのシステム及び方法。【解決手段】ドライブ制御から、光干渉変調器のようなＭＥＭＳディスプレイ素子のアレイをアドレシングするためのシステム及び方法。ディスプレイは、共通に印加された駆動信号を用いてアドレスされ
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232
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2006-099082
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2005/08/25
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アイディーシー、エルエルシー
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コーナー光干渉変調のための方法及び装置
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A4
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DAX
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FP
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【課題】コーナー光干渉変調のための方法及び装置【解決手段】ディスプレイが説明され、ここでは、ディスプレイは、互いに零でない角度で配置された複数の表面を含む。少なくとも１つの表面は、光干渉変調器を含むことができる。カラー・シフトに対する補正は、互いにある１
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233
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2006-099083
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2005/08/26
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アイディーシー、エルエルシー
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モジュレータ内における熱反応を処理するためのデバイス及び方法
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A4
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DAX
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FP
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【課題】モジュレータ内における熱反応を処理するためのデバイス及び方法【解決手段】インターフェロメトリックモジュレータは、一方の表面が他方の表面の前部に蒸着されている２つの表面の間の間隔を変えることによって、該２つの表面から反射される光波の間において建設的
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234
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2006-099087
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2005/08/31
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アイディーシー、エルエルシー
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マルチステート干渉性光変調のための方法および装置
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A4
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DAX
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FP
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【課題】マルチステート干渉性光変調のための方法および装置。【解決手段】マルチステート光変調器は第１の反射器を含む。第１の電極が第１の反射器から間隔を置いて配置される。第２の電極が第１の反射器と第１の電極との間に配置される。第２の反射器はそれぞれが第１の反
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235
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2006-099095
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2005/09/01
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アイディーシー、エルエルシー
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ディスプレイをパッケージングするための方法およびシステム
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A4
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PHX
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FP
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【課題】パッケージ構造と、干渉変調器をパッケージ化するための方法。【解決手段】透明基板810の上部に干渉変調器830が形成されている。バックプレーン820はシール840を使用して透明基板810へ接合され、干渉変調器は、バックプレーンまたはシール内の開口部850を通して、周
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236
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2006-099104
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2005/09/13
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アイディーシー、エルエルシー
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ＭＥＭＳシステムのための事前構造を形成する方法
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A4
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DAX
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FP
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【課題】少なくとも一つの干渉変調器素子を形成する方法を提供する。【解決手段】干渉変調器素子を形成する方法は、スピンオングラスで形成されたポスト等の少なくとも２つのポストを基板上に形成することを含む。代替の実施形態において、前記ポストは、前記変調装置体のあ
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237
|
2006-099108
|
2005/09/15
|
アイディーシー、エルエルシー
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導電性光吸収マスクを有する装置及びそれを製作するための方法
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A4
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DAX
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FP
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【課題】導電性光吸収マスクを有する装置及びそれを製造するための方法。【解決手段】ディスプレイの非アクティブ部分をマスクし、そして１つ又は複数のディスプレイ回路に関する電気的経路を提供する光学部品のためのシステムと方法。１つの実施形態においては、光学装置は
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238
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2006-099110
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2005/09/20
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アイディーシー、エルエルシー
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補強物質を有するディスプレーデバイスのためのシステムおよび方法
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A4
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DAX
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FP
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【課題】補強物質を有するディスプレーデバイスのためのシステムおよび方法。【解決手段】透明な基板、透明な基板を通って送出された光を変調するように形成された干渉性変調器１４０、パッケージを形成するために透明な基板にシールされたバックプレート１３０、およびバッ
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239
|
2006-099112
|
2005/09/22
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アイディーシー、エルエルシー
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材料物質を選択的に除去することによる干渉変調器の製造方法
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A4
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PI02
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FP
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【課題】材料物質を選択的に除去することによる、干渉変調器の製造方法を提供する。【解決手段】干渉変調器等のＭＥＭＳデバイスを形成する方法は、材料物質の犠牲部分を選択的に除去して、内部キャビティを形成することと、材料物質の残る部分をそのまま残して、支柱構造を
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|
240
|
2006-099113
|
2005/09/22
|
アイディーシー、エルエルシー
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ディスプレイにおける色を操作するための方法および装置
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A4
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DAX
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FP
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【課題】微小電機機械システム（ＭＥＭＳ）干渉変調器によるディスプレイにおいて、色を操作する方法およびディスプレイ装置の構成。【解決手段】一実施例では、ディスプレイは、白色光を生成するスペクトル応答を持つように形成された干渉表示素子を含み、他実施例では、生
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241
|
2006-100614
|
2004/09/30
|
株式会社日立製作所
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陽極接合構造を用いた電子装置
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A2
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PG01
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FP
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【課題】高電圧に対して耐性の高くないデバイスに与えるダメージを抑えた電子装置を提供する。【解決手段】第１の電極と、デバイスを備えた第１の部材と、第２の電極を備えた第２の部材とを備え、前記第１の電極と第２の電極は、デバイスと重畳しない領域に形成され、該第１
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242
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2006-100778
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2005/03/30
|
富士通株式会社
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基板構造及びその製造方法
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A4
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PJ07
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FP
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【課題】触媒材料をパターニングすることなく、従って基板上の他の部分にダメージを与えたり、当該触媒材料が汚染されたりすることなく、容易且つ確実に基板上の任意の形状・面積の所定領域にＣＮＴを成長させる。【解決手段】シリコン基板１上の所望部位にＴｉ膜２をパター
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243
|
2006-100795
|
2005/08/05
|
アイディーシー、エルエルシー
|
効率を高めたフッ化キセノン・エッチングのための方法及びシステム
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A4
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PB03
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FP
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【課題】効率を高めたフッ化キセノン・エッチングのための方法及びシステム。【解決手段】ここに提供されたものは、ＭＥＭＳ装置を制作するために有用な装置及び方法である。開示された装置の１態様は、固体状態エッチャントに曝されたエッチ可能な材料を具備する基板を提供
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244
|
2006-100821
|
2005/09/22
|
アイディーシー、エルエルシー
|
選択可能キャパシタンス回路
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A4
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DB05
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FP
|
|
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【課題】選択可能キャパシタンス回路【解決手段】電圧によって制御されるキャパシタについて及び該キャパシタを形成するための方法について説明されている。該電圧によって制御されるキャパシタの機械的導体膜は、第１の位置及び第２の位置まで移動可能でありさらに第１の位
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|
245
|
2006-102649
|
2004/10/06
|
株式会社 日立インダストリイズ
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マイクロ流体装置
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A4
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DC01
|
FP
|
|
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【課題】高粘度液体を含む複数の液体をマイクロ流体チップに供給して、所望の混合や反応を継続して起させることができるようにしたい。【解決手段】マイクロ流体チップ１における複数の液体供給口１２，１４からそれぞれ供給される液体を内部の微小流路に導き、微小流路１７
|
|
246
|
2006-102650
|
2004/10/06
|
株式会社 日立インダストリイズ
|
マイクロ流体装置
|
A4
|
DC01
|
3
|
|
|
【課題】マイクロ流体チップの交換が容易なマイクロ流体装置としたい。【解決手段】少なくとも２種類以上の溶液をそれぞれ供給する供給口を持ち、それら供給溶液に内部の微小流路において所望の処理を施し、処理済みの溶液を吐出口から吐出するマイクロ流体チップ２１を備え
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|
247
|
2006-102845
|
2004/10/01
|
ソニー株式会社
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機能素子パッケージ及びその製造方法、機能素子パッケージを有する回路モジュール及びその製造方法
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A2
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PH04
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FP
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【課題】機能素子体の封止構造を有して小型薄型化を図る。【解決手段】機能面に微小な可動部を有する機能素子体１２を実装したパッケージ基板１１と、機能素子体１２の周辺回路を構成した薄膜多層回路体１４とを接着樹脂枠体１３を介して接合して、機能素子体１２を封装する
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248
|
2006-102876
|
2004/10/05
|
イビデン株式会社
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ウェハ封止部材
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A4
|
PHX
|
FP
|
|
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【課題】加熱・冷却が繰り返されてもクラックが発生しにくい。【解決手段】ウェハ封止部材１０は、熱膨張係数がシリコンウェハ４０と略同等の値を持つキャップ基板１２と、キャップ基板１２の外面と内面とを貫通する複数の貫通孔１４と、プリント配線板３０とシリコンウェハ
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249
|
2006-102934
|
2005/09/27
|
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
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適応光学装置で使用するための傾斜またはピストン運動を有するＭＥＭＳミラー
|
A4
|
DA04 PI03
|
1
|
|
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【課題】用いられる電圧が現在のデジタル電子技術と適合するマイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスを提供する。【解決手段】ミラーのアレイは、それぞれ駆動装置１０５を使用して変形させられる２つの変形可能なスプリング・バー１０３を横切って結合されるミラー１
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250
|
2006-104022
|
2004/10/06
|
富士通株式会社
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カーボンナノチューブおよびその製造方法
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A1
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DF03 MI04
|
1
|
|
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【課題】平面上に成長させたカーボンナノチューブに微粒子を担持する。【解決手段】微粒子発生部２で発生させた微粒子を微粒子サイズ選別部３でそのサイズを選別した後、ノズル７からキャリアガスと共に微粒子担持チャンバ６内のカーボンナノチューブ付き基板５に吹き付ける
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251
|
2006-105980
|
2005/09/28
|
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
|
微粒子の分析および操作のためのナノ構造表面
|
A1
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DF02 PI02
|
1
|
|
|
【課題】微粒子の破壊または試験を容易にすること。【解決手段】本発明は第１の剛性面を有する第１の機械的構造体を備えた装置を提供し、前記第１の剛性面のある領域はナノ構造表面を有する。本装置は、第２の剛性面を有しかつ前記第１の機械的構造体に対向する第２の機械的
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252
|
2006-106215
|
2004/10/01
|
株式会社ニコン
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薄膜構造体、光学装置、光スイッチ及び可変光減衰器
|
A4
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DA01、PI03
|
6
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【課題】支持基体に対する被支持部の姿勢のばらつきを低減する。【解決手段】薄膜構造体は、支持基体１２ｂと、被支持部３１と、被支持部３１を支持基体１２ｂ上に支持する支持部と、支持基体１２ｂに設けられたストッパ４１とを備える。前記支持部の支持バー３５がストッパ
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253
|
2006-106243
|
2004/10/04
|
日東電工株式会社 堤 直人
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感光性高分子膜表面上への規則的な２次元周期構造部の形成方法
|
A1
|
DA06、MEX
|
2
|
|
|
【課題】高分子膜上に構造の選択性の自由度が高く、規則性が高い２次元周期構造部を形成できる感光性高分子膜表面上への規則的な２次元周期構造部の形成方法を提供する。【解決手段】感光性高分子膜表面上への規則的な２次元周期構造部の形成方法は、下記の第１工程〜第２工
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254
|
2006-106499
|
2004/10/07
|
株式会社リコー
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複合構造体及び複合構造体の製造方法
|
A1
|
DF03、MI04
|
5
|
|
|
【課題】カーボンナノチューブの光学特性をより有効に利用し、フォトニック結晶としても利用可能である複合構造体及び複合構造体の製造方法を提供する。【解決手段】微粒子のコロイド懸濁液から分散媒を除去してなる微粒子最密充填体の周囲に、高屈折率物質を分散させた高屈
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|
255
|
2006-106733
|
2005/09/22
|
アイディーシー、エルエルシー
|
材料物質を選択的に除去することによる干渉変調器の製造方法
|
A4
|
DAX、PE03 MA01
|
7
|
|
|
【課題】材料物質を選択的に除去することによる、干渉変調器の製造方法を提供する。【解決手段】干渉変調器等のＭＥＭＳデバイスを形成する方法は、材料物質の犠牲部分を選択的に除去して、内部キャビティを形成することと、材料物質の残る部分をそのまま残して、支柱構造を
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256
|
2006-106753
|
2005/10/05
|
三星電機株式会社
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マイクロミラー及びその製造方法
|
A1
|
DA04、PC01
|
2
|
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【課題】ポリマーを、１次エッチングしたシリコン基板の傾斜面上にクラッド層として形成した精密なミラー面を持つマイクロミラーマイクロミラーを提供する。【解決手段】第１傾斜面４１及び第２傾斜面４２が対向するように形成されたシリコン基板４０と、第１傾斜面４１及び
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257
|
2006-110997
|
2005/08/19
|
旭硝子株式会社
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転写体の製造方法、光硬化性組成物、および微細構造体の製造方法
|
A1
|
DF02、PJ01、MEX
|
4
|
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【課題】転写体の製造方法、光硬化性組成物、および該光硬化性組成物を用いた微細構造体の製造方法を提供する。【解決手段】主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を形成しうる含フッ素単量体（Ａ）および重合開始剤（Ｂ）を含有する硬化性組成物を、最小寸法が
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|
258
|
2006-113249
|
2004/10/14
|
株式会社ニコン
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マイクロミラーアレイ
|
A4
|
DA04
|
1
|
|
|
【課題】出力ポート等に入射するノイズ（クロストーク）を減らす。【解決手段】複数のミラー１０と、複数のミラー１０をそれぞれの回転軸１５を基準にして回動可能に支持するミラー支持体２０と、を備えている。ミラー支持体２０のミラー１０の背後の面２３は、複数のミラー
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|
259
|
2006-113437
|
2004/10/18
|
日本碍子株式会社
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マイクロミラーデバイス
|
A3
|
DA01 DA04 DAX
|
5
|
|
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【課題】光スイッチに適用可能であり、光ビームの歪みが生じ難く、光信号を高速で切り替えることが可能な、マイクロミラーデバイスを提供すること。【解決手段】マイクロミラーと、複数の圧電素子が配列された圧電アクチュエータアレイと、を具備するマイクロミラーデバイス
|
|
260
|
2006-114307
|
2004/10/14
|
キヤノン株式会社
|
構造体、電子放出素子、２次電池、電子源、画像表示装置、情報表示再生装置及びそれらの製造方法
|
A1
|
DF03 PA02 PA03、MDX MI03
|
7
|
|
|
【課題】カーボンファイバーの支持体の酸化を抑制し、カーボンファイバーとカーボンファイバーの支持体との電気的な接続を改善する。【解決手段】カーボンファイバー４が支持体５上に配置される。支持体５は、ＩＶａ族元素とＶａ族元素とからなる群から選択された少なくとも
|
|
261
|
2006-114494
|
2005/09/16
|
三星エスディアイ株式会社
|
カーボンナノチューブエミッタ及びその製造方法とそれを応用した電界放出素子及びその製造方法
|
A1
|
DF03 PA02 MD06 MI04
|
3
|
|
|
【課題】カーボンナノチューブエミッタ及びその製造方法、これを応用した電界放出素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板に平行な方向に基板に固着される複数の第１カーボンナノチューブと、第１カーボンナノチューブの表面に形成される複数の第２カーボンナノチ
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262
|
2006-114562
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2004/10/12
|
セイコーエプソン株式会社
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圧電体膜、圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電ポンプ、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンター、表面弾性波素子、薄膜圧電共振子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、および電子機器
|
A4
|
DB03、DB04 DC03 PA03 PA07 MG01
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5
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【課題】良好な圧電特性を有する圧電体膜を提供する。【解決手段】本発明に係る圧電体膜は，ペロブスカイト型の圧電体膜であって、擬立方晶（１００）に優先配向しており、モノクリニック構造（図のＭで示される領域）を有し、分極軸方向は、擬立方晶＜１１１＞方向と，擬立
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263
|
2006-115683
|
2005/09/08
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株式会社リコー
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静電アクチュエータ及び光走査装置
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A4
|
DA04 DBX PE01 MA01
|
1
|
|
|
【課題】本発明は、電極配線構造の単純な１軸及び２軸偏向の静電アクチュエータ及び光走査装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の静電アクチュエータは、保持部材に梁部材で支持され、保持部材の平面方向と垂直な方向に揺動可能とする可動部材と、梁部材が設
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264
|
2006-116479
|
2004/10/22
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長野計器株式会社 財団法人神奈川科学技術アカデミー
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マイクロチップ、センサ一体型マイクロチップ、およびマイクロチップシステム
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A4
|
DC01 DD03 DEX PI03
|
1
|
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|
【課題】内部の流路における流体の流れに影響を及ぼすことなくセンサを配設可能であって、そのうえ製造が容易なマイクロチップの提供。【解決手段】互いに重ねられる複数の基板１１，１２を備え、これらの基板１１，１２のうち一方の基板１２の板面と他方の基板１１の板面に
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265
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2006-116602
|
2005/09/22
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有限会社ボンドテック
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加圧装置の平行調整方法及び装置
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A4
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PJ01 AL
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FP
|
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【課題】ナノインプリントと呼ばれる微細成型分野において、保持手段に片当たりが生じることのない平行調整方法及びその方法を用いた接合装置を提供する。【解決手段】転写型３４、基材３５の両被加圧物を対向保持する転写型保持ツール３２、基材保持ツール３３のうち、少な
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|
266
|
2006-116693
|
2005/09/20
|
アイ／オー、センサーズ、インコーポレーテッド
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マイクロマシニングされたセンサ用懸下部材の製造方法
|
A4
|
DD01 DD03 PB03 PI03 PE01 MA01
|
6
|
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【課題】加速度センサや圧力センサなど質量を懸下ばねによって支持フレームに懸下するものにおいて、ばねの幾何形状が任意に得られ、その厚さも良好にコントロール可能な製造方法を提供する。【解決手段】エッチストップ層１６と、その上にエピタキシャル層１８を作成したシ
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267
|
2006-116694
|
2005/09/22
|
モトローラ・インコーポレイテッド
|
ゲッターシールドを有する密閉マイクロデバイス
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A4
|
DFX PI03
|
5
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【課題】改善されたマイクロデバイスと、微細構造体を有するマイクロデバイスの製造方法とを提供する。【解決手段】マイクロデバイスは、ウエハ（１４）内にデバイス微細構造体（３８）及び通気通路（３４）を備え、ウエハ（１４）は基材（１０）及びキャップ（１６）の間に
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268
|
2006-116696
|
2005/10/19
|
三星電子株式会社
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２軸アクチュエータ及びその製造方法
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A4
|
DA02 PI03
|
1
|
|
|
【課題】第１方向走査（例えば、水平走査）時には共振駆動が可能であり、第２方向走査（例えば、垂直走査）時には非共振線型駆動が可能な２軸アクチュエータを提供する。【解決手段】２軸アクチュエータは、第１方向にシーソー運動を行うステージ１００と、ステージ部から延
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269
|
2006-119603
|
2005/08/18
|
アイディーシー、エルエルシー
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非平坦部を持つバックプレートを用いた微小電気機械システムを防護する為のシステム及び方法
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A4
|
DFX PI03
|
1
|
|
|
【課題】ＭＥＭＳデバイスの実装において、ＭＥＭＳ要素を外力による衝撃から守る様々な特性を盛り込むこと。【解決手段】開示されているのは、インターフェロメトリックモジュレータ及びデバイスの実装を利用した電子デバイスである。実装されたデバイスは、基板１０１、該
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270
|
2006-120449
|
2004/10/21
|
富士通コンポーネント株式会社
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静電リレー
|
A4
|
DBX PI03
|
1(a)-(b)
|
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【課題】接点ギャップを大きくとることができるとともに、特に固定接点と可動接点との接離に関して信頼性の高い静電リレーを提供する。【解決手段】本発明に係るマイクロリレー１０において、可動櫛歯電極２４が固定櫛歯電極１４の斜め上方に配置されることにより接点ギャッ
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271
|
2006-121043
|
2005/08/25
|
アイディーシー、エルエルシー
|
活性化された乾燥剤を備えたディスプレイ装置のためのシステム及び方法
|
A4
|
DFX PHX PI03
|
9
|
|
|
【課題】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスのパッケージの湿度制御特性を改良する。【解決手段】ＭＥＭＳデバイスパッケージ７０は、自身の上に形成されたＭＥＭＳデバイス７６を備えた基板７２と、バックプレーン７４と、シール７８と、活性化されていない乾燥剤８
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272
|
2006-121052
|
2005/09/13
|
アイディーシー、エルエルシー
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ＭＥＭＳデバイスを、組み込まれたゲッターとともにパッケージする方法及びシステム
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A4
|
DFX PHX PI03
|
8
|
|
|
【課題】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）システムデバイスパッケージをシールする方法を提供する。【解決手段】例えば干渉変調器アレイのようなＭＥＭＳデバイスをパッケージするための方法及び装置が開示される。ＭＥＭＳデバイスパッケージ構造８００は、化学反応性ゲッ
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273
|
2006-122735
|
2004/10/26
|
大日本スクリーン製造株式会社
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流路構造体および流体混合装置
|
A4
|
DC01 PC02 PI03
|
1
|
|
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【課題】流路構造体において、横幅が小さく縦幅が大きい流路を、等方性エッチングを利用して容易に形成する。【解決手段】微細流路構造体１は、積層方向に対して垂直な第１基板１１、第１基板１１上に積層された中間基板１２および第２基板１３を備える。微細流路１４の長手
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274
|
2006-122736
|
2004/10/26
|
大日本スクリーン製造株式会社
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流路構造体およびその製造方法
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A4
|
DC01 PI03
|
6
|
|
|
【課題】流路構造体において、流路用の貫通孔を有する部材を１つの部材として容易に扱い、流路構造体の製造工程を簡素化する。【解決手段】マイクロリアクタでは、第１基板１１、および、第１基板１１上に積層された中間基板１２により溝部が形成され、蓋部材である第２基板
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275
|
2006-122743
|
2004/10/26
|
大日本スクリーン製造株式会社
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マイクロリアクタ装置
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A4
|
DC01 PI03
|
7
|
|
|
【課題】マイクロリアクタの微細な流路内に残存する気泡を容易に除去することができるマイクロリアクタ装置を提供する。【解決手段】マイクロリアクタ装置１において、ボルト４３を回動させると、ヒンジ４５の軸を中心として傾斜板４２を傾斜させることができる。このとき、
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276
|
2006-122776
|
2004/10/27
|
財団法人川村理化学研究所
|
積層型マイクロ流体デバイスの製造方法
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A4
|
DC01 PGX MEX
|
1
|
|
|
【課題】流路と成すべき部分の一部が表面に開口した開口部が形成されたデバイス形成用部材の二以上を接着剤により積層するにあたり、流路と成すべき部分に接着剤の接触や残存を生じさせない積層型マイクロ流体デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】流路と成すべき
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277
|
2006-122907
|
2005/10/31
|
京セラ株式会社
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マイクロ化学チップ
|
A4
|
DC01 DC03 DEX PI03
|
1
|
|
|
【課題】構成を大型化することなく、異なる複数の流体を効率よく混合することができるマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】供給部１３ａ，１３ｂから流路１２に２種類の被処理流体をそれぞれ流入させ、流入された２種類の被処理流体を合流させて予め定める処理を施す
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278
|
2006-123150
|
2004/11/01
|
独立行政法人物質・材料研究機構
|
電子ビーム誘起蒸着法を用いたナノ構造作成制御方法
|
A1
|
DF02 PA04
|
1
|
|
|
【課題】電子ビーム誘起蒸着法を用いてナノ構造を作成する際に途中でナノ構造物を傾けることなく電子ビームの入射軸方向の制御を行うことができることを含め、ナノ構造作成の自由度を高め、応用範囲を広げることのできる新規な、電子ビーム誘起蒸着法を用いたナノ構造作成制
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279
|
2006-123160
|
2005/09/27
|
アイディーシー、エルエルシー
|
二次的シールを有するＭＥＭＳ装置パッケージを提供する方法及び装置
|
A4
|
DFX PHX
|
9
|
|
|
【課題】ＭＥＭＳ装置を外部環境から保護した電子装置を提供する。【解決手段】干渉変調器であるＭＥＭＳ装置７６をその上に有する基板７２と、空洞７９を隔てて設けた乾燥剤８０およびバックプレーン７４と、バックプレーンと基板をシールする主要シール７８を具備し、さら
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280
|
2006-123162
|
2005/10/26
|
三星電子株式会社
|
微小薄膜構造物及びそれを用いたＭＥＭＳスイッチ、並びにそれを製造するための方法
|
A4
|
DB01 PI03
|
10a
|
|
|
【課題】物質特性の相異なる少なくとも二種の薄膜が順次積層されて上下部層をなし、上下部層の接触面を少なくとも２つの方向に形成することにより変形率が低減する微小薄膜構造物を提供すること。【解決手段】物質特性の相異なる少なくとも二種の薄膜が順次積層されて上下部
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|
281
|
2006-126485
|
2004/10/28
|
セイコーインスツル株式会社
|
電磁アクチュエータおよびそれを用いた光デバイス
|
A4
|
DA01 PI03 MCX
|
1
|
|
|
【課題】微動素子に対して、高精度に位置決め可能な自己保持機能を有する電磁アクチュエータ、およびそれを用いた光デバイスを提供する。【解決手段】永久磁石可動部１を、ヨーク６と接するように２つのコイル８、９を用いて駆動すると、ヨーク穴７部分で磁気飽和を起こし、
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|
282
|
2006-126825
|
2005/09/30
|
富士写真フイルム株式会社
|
微小電気機械式変調素子及び微小電気機械式変調素子アレイ並びに画像形成装置
|
A4
|
DA01 PI03
|
1
|
|
|
【課題】可動部の振動をアクティブに減少させることのできる微小電気機械式変調素子及び微小電気機械式変調素子アレイ並びに画像形成装置を得、スイッチング動作の高速化を図る。【解決手段】弾性変位可能に支持され双方向に変位する可動部２７を備え、この可動部２７が変調
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|
283
|
2006-128796
|
2004/10/26
|
ソニー株式会社
|
微小電気機械素子、光学微小電気機械素子、光変調素子、レーザディスプレイ、フィルタ、通信装置並びに微小流体吐出装置
|
A4
|
DA01 DAX DBX DCX PI03
|
1A
|
|
|
【課題】本発明は、上述の点に鑑み、静電不良を改善する構造を備える微小電気機械素子、光学微小電気機械素子、光変調素子、この光変調素子を備えたレーザディスプレイ、さらに信号帯域制限を行うフィルタ、このフィルタを備えた通信装置、並び微量流体吐出装置を提供するも
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284
|
2006-128912
|
2004/10/27
|
株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ
|
共振器及び可変共振器
|
A4
|
DB02 DB04 PI03
|
8
|
|
|
【課題】小型で量産性が高く低損失で、周波数の再現性も高い可変フィルタが構成可能な共振器を提供する【解決手段】誘電体基板上に形成される線路構造からなる共振器において、共振線路に対して垂直方向に対向電極を配置し、共振回路に付加する容量性リアクタンスを形成する
|
|
285
|
2006-130502
|
2005/10/31
|
京セラ株式会社
|
マイクロ化学チップ
|
A4
|
DC01 DC03 DEX PGX MFX
|
1
|
|
|
【課題】構成を大型化することなく、異なる複数の流体を効率よく混合することができるマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】供給部１３ａ，１３ｂから流路１２に２種類の被処理流体をそれぞれ流入させ、流入された２種類の被処理流体を合流させて予め定める処理を施す
|
|
286
|
2006-130587
|
2004/11/04
|
キヤノン株式会社
|
揺動体装置、及びその作製方法
|
A4
|
DBX PB01 PE01 PI03 MA01
|
1
|
|
|
【課題】永久磁石とコイルの組と可動櫛歯状構造体と固定櫛歯状構造体の組を用いて可動板を上下に引き合うような力を生じさせることを可能とする構成を、あまり高精度なアライメントを必要とすることなく比較的容易に達成できる揺動体装置である。【解決手段】揺動体装置は、
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|
287
|
2006-130598
|
2004/11/05
|
ブラザー工業株式会社
|
はり構造体製作方法およびはり構造体
|
A4
|
DAX PC01 PI03
|
10
|
|
|
【課題】ステップ部を有するはり構造体をウエットエッチングによって一体的に製作する技術において、そのステップ部のうちの肩部の位置を制御する。【解決手段】ステップ部１６０を有するはり構造体１４４をウエットエッチングによって製作するために、被エッチング材４００
|
|
288
|
2006-130599
|
2004/11/05
|
横河電機株式会社
|
マイクロ流路デバイス
|
A4
|
DC01 MB01 MDX ME01 ME03
|
1
|
|
|
【課題】マイクロ流路内の温度を測定する機能を有するマイクロ流路デバイスを実現する。【解決手段】流体が流路に流されて反応物を生成するマイクロ流路デバイスにおいて、前記流路に設けられ前記流体の温度を測定する測定手段を具備したことを特徴とするマイクロ流路デバイ
|
|
289
|
2006-133744
|
2005/09/22
|
アイディーシー、エルエルシー
|
フォトニックＭＥＭＳ及びその構造
|
A4
|
DA01 PI03
|
1A B
|
|
|
【課題】フォトニックＭＥＭＳ及びその構造【解決手段】光デバイスは、非透明基板を含む。前記光デバイスは、さらに、入射光に対して少なくとも部分的に透過性で、かつ少なくとも部分的に反射性である第１の光層を含む。前記光デバイスは、さらに、入射光に対して、少なくと
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|
290
|
2006-134563
|
2005/11/01
|
新科実業有限公司
|
マイクロアクチュエータ、ヘッドジンバルアセンブリ、及びディスクドライブユニット
|
A4
|
DBX
|
3
|
|
|
【課題】ヘッド位置の微細な調整が可能で良好な共振特性のマイクロアクチュエータとＨＧＡの提供。【解決手段】ＨＧＡは、スライダ３１と、ボトムプレート３９３を有するマイクロアクチュエータ３２と、ムービングプレート３９４と、ムービングプレート３９４とボトムプレー
|
|
291
|
2006-135187
|
2004/11/08
|
学校法人 名城大学 財団法人ファインセラミックスセンター
|
カーボンナノチューブの作製方法，電流制御素子及びその作製方法
|
A1
|
DBX MI04
|
2
|
|
|
【課題】半導体基板中に、カイラリティ及びサイズが制御されたカーボンナノチューブの配列を作製し、電流制御特性の向上を図る。【解決手段】ＳｉＣからなる半導体基板４０上のマスク４２に、リソグラフィによって微細な小孔４４のパターンを形成した後、半導体基板４０を真
|
|
292
|
2006-136084
|
2004/11/04
|
キヤノン株式会社
|
揺動体装置、及びその作製方法
|
A4
|
DAX DBX PB01 PE01 PI03
|
2
|
|
|
【課題】可動櫛歯状構造体と固定櫛歯状構造体の間の噛み合いアライメントを比較的容易に達成できる揺動体装置である。【解決手段】揺動体装置は、可動板１０２と、可動板１０２を支持基板１０５に対して揺動可能に軸支する軸支部１０１と、可動板１０２から延びる第一の可動
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|
293
|
2006-136757
|
2004/11/10
|
独立行政法人産業技術総合研究所 株式会社 日立インダストリイズ
|
マイクロ流体デバイス
|
A4
|
DC01 DEX PI03
|
3
|
|
|
【課題】マイクロ流体デバイスにおいて、異なる液体同士の混合もしくは反応を格段に高効率にでき、デバイスの小形化を図ることができるようにすること。【解決手段】マイクロ流体デバイス１００は、少なくとも２つの液体供給口１５ａ、１５ｎから供給される種類の異なる液体
|
|
294
|
2006-136876
|
2005/10/31
|
京セラ株式会社
|
マイクロ化学チップ
|
A4
|
DC01 DC03 DEX PGX MFX
|
1
|
|
|
【課題】構成を大型化することなく、異なる複数の流体を効率よく混合することができるマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】被被処理流体を流通させる流路１２と、該流路１２に接続され、前記流路１２に複数の被処理流体をそれぞれ流入させる複数の供給部１３ａ，１３
|
|
295
|
2006-136877
|
2005/10/31
|
京セラ株式会社
|
マイクロ化学チップ
|
A4
|
DC01 DC03 DEX PGX MFX
|
1
|
|
|
【課題】構成を大型化することなく、異なる複数の被処理流体を効率よく混合することができるマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】被処理流体が供給口を介して流入される複数の供給部と、一端側で前記複数の供給部に接続され、他端側に採取部もしくは検出部を有した流
|
|
296
|
2006-136990
|
2004/11/15
|
財団法人川村理化学研究所
|
バルブを有するマイクロ流体デバイス
|
A4
|
DC01 DEX
|
1
|
|
|
【課題】バルブを開いた状態から閉じる時の応答速度を向上させることにより、その時の逆流量を減少させ、該バルブをダイヤフラム式ポンプ機構やプランジャ式ポンプ機構の吐出側逆流防止バルブとして用いた場合に、吐出量の低下や、該ポンプ機構の駆動周波数に対する吐出量の
|
|
297
|
2006-138257
|
2004/11/12
|
富士写真フイルム株式会社
|
マイクロスクリューポンプ
|
A4
|
DC03 PI03
|
3
|
|
|
【課題】本発明は、試薬を永続的に輸送することができ、しかも試薬同士の反応効率を高めることができるマイクロスクリューポンプを提供する。【解決手段】本発明は、円筒形状のケーシング２０と、ケーシング２０の一端側に形成されてケーシング２０内に連通する第１ポート（
|
|
298
|
2006-141081
|
2004/11/10
|
松下電器産業株式会社
|
圧電アクチュエータおよびこれを用いた光線掃引装置
|
A4
|
DA04 PA03MA01
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は圧電駆動型のアクチュエータおよびこれを用いた光線掃引装置に関し、光線掃引装置を小型化することを目的とする。【解決手段】光源１から発せられた光線２を掃引させる圧電アクチュエータ６を、支持体７と、一端がこの支持体７に支持された第１のアーム８と
|
|
299
|
2006-142198
|
2004/11/19
|
スターライト工業株式会社
|
マイクロ化学デバイス及びその製造方法
|
A4
|
DC01 DEX PGX PI03
|
FP
|
|
|
【課題】微細な凹溝を表面に形成した基体プレートと、この凹溝を被覆するためのカバー体とを確実に接合し、内部に液漏れのない流路を形成するにあたり、接着する場合には接着剤が流路内に流入することを阻止でき、また熱圧着、超音波溶着あるいはレーザー溶着する場合には流
|
|
300
|
2006-142242
|
2004/11/22
|
オリンパス株式会社 財団法人神奈川科学技術アカデミー
|
マイクロ液体制御デバイス
|
A4
|
DC01 DEX PB01 PC03 PC04 PG01 MA01 MD04 MD06 ME08 MF02
|
1
|
|
|
【課題】精度の高い気液界面を形成可能で、ゴミやパーティクルその他不純物の付着のないマイクロ液体制御デバイスを提供することである。【解決手段】マイクロ液体制御デバイスは、シリコン基板１１とガラス基板１６とを、陽極接合法を用いて接合することにより作成する。そ
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|
301
|
2006-142287
|
2005/10/31
|
京セラ株式会社
|
マイクロ化学チップ
|
A4
|
DC01 DEX PGX MFX
|
1
|
|
|
【課題】構成を大型化することなく、異なる複数の流体を効率よく混合することができるマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】被処理流体を流通させる流路１２と、該流路１２に接続され、前記流路１２に複数の被処理流体をそれぞれ流入させる複数の供給部１３ａ、１３ｂ
|
|
302
|
2006-142447
|
2004/11/22
|
ソニー株式会社
|
機能素子体及びその製造方法
|
A4
|
DFX PH03 PH04 ME09
|
1
|
|
|
【課題】チップサイズの小型化を図り、簡易な工程で歩留まりを向上してコスト低減を図る。【解決手段】ウエハー３０上に多数個のチップ素子３や配線パターン７を形成し、各チップ素子に対向してキャップ基板４を所定の厚みを有する接合シール層５を介して実装した後に、ウエ
|
|
303
|
2006-142448
|
2004/11/22
|
オリンパス株式会社 財団法人神奈川科学技術アカデミー
|
パッシブバルブ
|
A4
|
DC01 DEX PG01
|
1
|
|
|
【課題】陽極接合法を用いて流路基板に蓋となる基板を接合して、狭間隙部に安定な撥水膜を形成でき、安定な気液界面を形成できるパッシブバルブを提供することである。【解決手段】パッシブバルブは、シリコン基板１１とガラス基板１６とを、陽極接合法を用いて接合すること
|
|
304
|
2006-142451
|
2004/11/24
|
株式会社ニコン
|
マイクロアクチュエータ、これを用いた光学装置及び光スイッチ、並びに、マイクロスイッチ
|
A4
|
DA01 DB01 PC01 MA01 MB03 MD01 MD04 MD06 ME03
|
2
|
|
|
【課題】可動部を、接触している固定部から離れ易くし、作動不良になり難くする。【解決手段】マイクロアクチュエータは、固定部と、これに対して移動し得るように設けられ薄膜で構成された梁部１３とを備える。固定部は、基板１１と、基板１１から立ち上がる立ち上がり部１
|
|
305
|
2006-142478
|
2005/12/28
|
シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド
|
熱弾性アクチュエータ設計
|
A4
|
DFX MCX AA08
|
1
|
|
|
【課題】熱弾性設計における使用のために優れた特性を潜在的に示す代替材料の範囲を特定する。【解決手段】本発明は、材料の各アプリケーションに対する潜在的有効性の指標の導出に関する手順に従って選択される材料から形成される膨張要素を組み込んだ熱弾性アクチュエータ
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|
306
|
2006-144740
|
2004/11/24
|
みらかホールディングス株式会社
|
マイクロポンプ、液体供給装置及び液体供給システム
|
A4
|
DC03 DEX
|
2a
|
|
|
【課題】独立して逆止弁を設ける必要がなく構造が簡単であるとともに、数百ナノリットル単位での液体の搬送を精度良く行うことができるマイクロポンプと、該マイクロポンプを利用した液体供給装置及び液体供給システムを提供する。【解決手段】流量１μｌ／分から１０ｍｌ／
|
|
307
|
2006-145767
|
2004/11/18
|
住友電気工業株式会社
|
微細構造体の製造方法、微細構造体を用いた樹脂成型方法および微細構造体
|
A4
|
DFX PA08 PB05 PC01 PR04 MA01 ME03
|
1
|
|
|
【課題】マスクと基板との相対的な移動をすることなく、三次元の微細構造体を容易に形成することが可能な微細構造体の製造方法、微細構造体を用いた樹脂成型方法および微細構造体を提供する。【解決手段】Ｘ線光源１から露光マスク１１を介してＸ線を照射してレジスト層３１
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308
|
2006-145962
|
2004/11/22
|
キヤノン株式会社
|
二次元光偏向器及び該二次元光偏向器を用いた光学機器
|
A4
|
DA04 DAX PB01 PI03 MA01 MA02
|
1
|
|
|
【課題】ジンバル構造による二軸駆動光偏向器において、可動ミラーの撓みを低減する二次元光偏向器を提供する。【解決手段】第一のトーションバーでねじり回転可能に片側支持するジンバルと、ジンバルを第二の可動ミラーの回転軸と直交する軸方向にねじり回転可能に支持する
|
|
309
|
2006-147540
|
2005/10/05
|
松下電器産業株式会社
|
電気機械スイッチ
|
A4
|
DB01 PA01 PA03 PB01 PB05 PE01 PE02 PI03 MA01 MB01 MD01 MD04
|
1
|
|
|
【課題】高い信頼性の電気機械スイッチを実現するために、セルフアクチュエーションを回避する機構を具備した電気機械スイッチおよびそれを用いた電気機器を提供する。【解決手段】本発明電気機械フィルタは、基板上に形成された電気機械スイッチであって、信号の伝送線路と
|
|
310
|
2006-147995
|
2004/11/24
|
日本電信電話株式会社
|
可変容量素子及びその製造方法
|
A2
|
DB05 PA03 PA08 PB05 PC03 PC05 PE01 PI03 MA01 MA02 MB01 ME03
|
1a b
|
|
|
【課題】ＭＥＭＳ素子である可動部分を備えた可変容量素子を、容易に封止した状態に形成できるようにする。【解決手段】可変容量素子は、シリコンなどの半導体基板１０１の上に絶縁層１０２を介して備えられ、固定電極１０３と、固定電極１０３の上に所定距離離れて対向配置
|
|
311
|
2006-148055
|
2005/07/11
|
鴻富錦精密工業（深▲セン▼）有限公司 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司
|
熱間エンボシングリソグラフィーを行う方法
|
A4
|
DF02 PJ02
|
1a-d
|
|
|
【課題】操作の簡単化、低コスト化、かつ、パターン転写の高精度化を実現できる熱間エンボシングリソグラフィーを行う方法を提供すること。【解決手段】本発明の熱間エンボシングリソグラフィーを行う方法は、基体と所定のパターンを備える圧模を設け、室において、圧模と基
|
|
312
|
2006-150499
|
2004/11/29
|
富士通株式会社
|
積層体切断方法及び積層体
|
A4
|
DFX PJ04
|
5
|
|
|
【課題】単一の波長のレーザ光により、異種材料からなる積層体を切断する。【解決手段】レーザを透過するガラス１２及び１４は、レーザを吸収するシリコン基板１４と積層体を形成する。ガラス１２及び１４のシリコン基板１４に接する面には、デバイスチップを切断する切断線
|
|
313
|
2006-150536
|
2004/11/30
|
三菱重工業株式会社
|
ナノ構造体およびその製造方法
|
A4
|
DF02 MEX
|
1
|
|
|
【課題】二次元的に広がった均質なナノ構造を有するナノ構造体および安価で簡便なプロセスによって行うことができるナノ構造体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】親水性セグメントおよび疎水性セグメントを有する両親媒性ブロックコポリマーと、前記疎水性
|
|
314
|
2006-150563
|
2004/12/01
|
セイコーエプソン株式会社
|
エッチング終了検出用構造体、エッチングの終了検出方法、およびエッチング方法
|
A4
|
DB02 PB01 PB03 PB04 PC03
|
3A-D
|
|
|
【課題】対象物に対しエッチングを施して微細な構造体を製造する場合であっても、エッチングの終了を正確かつ確実に検出することができるエッチングの終了検出方法、エッチング終了検出用構造体、および、エッチング方法を提供すること。【解決手段】本発明のエッチング終了
|
|
315
|
2006-150587
|
2005/11/22
|
ゼロックス コーポレイション
|
流体排出装置及び流体排出装置を形成する方法
|
A4
|
DC01 DC03 PA01 PA09 PB01 PC02 PI03 MA01 MA02 MA03 MB01 MB03 MF02
|
1
|
|
|
【課題】流体排出装置及び流体排出装置を形成する方法を提供する。【解決手段】流体排出装置が、キャビティを有する基板、基板上に形成された対極、基板上に形成されたアクチュエータ膜、基板上に形成されたルーフ層、及びルーフ層内に形成されたノズルを含む。流体排出装置
|
|
316
|
2006-150588
|
2005/11/29
|
董 ▲びん▼昌
|
分離できるインターフェースを形成する方法及びこの方法でマイクロマシン薄膜を製造する方法及びその製品
|
A4
|
DFX PJX MD03 MD06 ME01 MFX
|
4a-d
|
|
|
【課題】半導体あるいはマイクロマシン製造工程中において、下地基板からデバイスを容易に分離できるインターフェースを形成する方法を提供する。【解決手段】プロセス基板１０とデバイス２０の間において、接合性が弱い材質、あるいは製造工程中にエッチングによって容易に
|
|
317
|
2006-153609
|
2004/11/29
|
キヤノン株式会社
|
流体搬送装置及び該装置を用いた流体搬送方法
|
A4
|
DC01 DC02 PI03 MA01
|
6a b
|
|
|
【課題】微小流路内における流体制御について、簡単な構成で耐圧性に優れかつ正確に流体の制御を行い得る流体搬送装置を提供すること。【解決手段】流体を流すための流路を用いて流体を搬送する流体搬送装置であって、前記流体を搬送するための圧力を発生する圧力発生手段と
|
|
318
|
2006-153886
|
2005/12/15
|
独立行政法人科学技術振興機構
|
ナノメートルオーダの機械振動子、その製造方法及びそれを用いた測定装置
|
A1
|
DB03 DDX PB01 PC01 PC03 PI03 MA01 MB01 MB03
|
1a-d
|
|
|
【課題】ナノメートルオーダの飛躍的な力や質量変化の検出分解能を有する安定で感度の高いナノメートルオーダの機械振動子、その製造方法及びそれを用いた測定装置を提供する。【解決手段】シリコン基板１０１上に酸化シリコン膜１０２とシリコン膜を順次形成する。そのシリ
|
|
319
|
2006-154315
|
2004/11/29
|
キヤノン株式会社
|
静電櫛歯型揺動体装置、及びその作製方法
|
A4
|
DA04 PB03 PE01 PI03 MA01
|
2
|
|
|
【課題】可動櫛歯状構造体と固定櫛歯状構造体の間の噛み合いアライメントを比較的容易に達成できる揺動体装置である。【解決手段】揺動体装置は、可動板と、可動板を支持基板に対して揺動可能に軸支する少なくとも１つの軸支部と、可動板から延びる可動櫛歯状構造体と、可動
|
|
320
|
2006-154574
|
2004/11/30
|
松下電工株式会社
|
光スイッチ
|
A4
|
DA01 DA04 PB03 MA01 MB01
|
1
|
|
|
【課題】半導体工法によって形成されたミラーユニット並びにそれをマトリクス配列した光スイッチの強度を向上させ、正確なミラー動作を行い光損失の増加を防止する光スイッチを提供する。【解決手段】光ビームを反射するミラー１１１と、そのミラー１１１を移動可能に支持す
|
|
321
|
2006-154765
|
2005/10/11
|
松下電器産業株式会社
|
ミラー素子及びミラーアレイ
|
A4
|
DA04 PA01 PA03 PA04 PA08 PB04 PC06 ME03
|
1a-b
|
|
|
【課題】光学装置や光ディスク装置の光学ピックアップ等に用いられるミラー素子及びミラーアレイにおいて、低電圧で大きな変位量が得られるミラー素子及びミラーアレイを提供することを目的とする。【解決手段】ミラー素子は、基板１と、基板１が保持し、第１圧電体４と該第
|
|
322
|
2006-156815
|
2004/11/30
|
松下電工株式会社
|
気密構造体を有するデバイス及びその製造方法
|
A4
|
DD03 DD04 PA01 PG01 MA01 MA02 MB01 PG01 MF02
|
FP
|
|
|
【課題】気密構造体を有するデバイス及びその製造方法において、電圧極性を考慮する必要のない電気配線と気密漏れを発生させることのない気密構造体を実現する。【解決手段】デバイス１は、シリコン基板２とガラス構造体３とを用いて気密空間５を形成した気密構造体内に電子
|
|
323
|
2006-159289
|
2005/11/22
|
ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
|
微細構造を製造する方法
|
A4
|
PA03 PA07 PB01 PB02 PB06 PI03 PJ04 MA01 ME01 ME02 ME10
|
2A B C
|
|
|
【課題】微細構造の製造のスループットを向上させる。【解決手段】積層した第１の材料と第２の材料において、第１の材料は第２の材料よりレーザビームによるアブレーション（溶発）がし易いもので構成されている。すなわちアブレーション閾値が第１の材料の方が高いものとす
|
|
324
|
2006-159300
|
2004/12/02
|
セイコーエプソン株式会社
|
ＭＥＭＳレゾネ−タ、ＭＥＭＳレゾネ−タの製造方法
|
A4
|
DB02 PA01 PC03 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03
|
Aa〜ｃ
|
|
|
【課題】ＣＭＯＳ製造プロセス工程で高精度な上部電極と下部電極の電極間距離を形成し、安定した振動モードと振動周波数を得られるＭＥＭＳレゾネ−タ及び工程を短縮できる製造方法を提供すること。【解決手段】ＭＥＭＳレゾネ−タ１０は、半導体基板２０の表面に半導体製造
|
|
325
|
2006-159356
|
2004/12/08
|
株式会社東芝
|
圧電駆動型ＭＥＭＳ装置
|
A4
|
DB01 DB05 DBX PC03 PI03 MA01 MB01
|
1
|
|
|
【課題】加速度が印加された状態でも所望の特性を得ることが可能な圧電駆動型ＭＥＭＳ装置を得ることを可能にする。【解決手段】基板２上に設けられた支持部６と、支持部上に支持され、圧電膜１３および圧電膜を駆動する駆動電極１２、１４を備えた圧電アクチュエータ１０と
|
|
326
|
2006-161717
|
2004/12/08
|
タマティーエルオー株式会社 富士電機システムズ株式会社
|
マイクロポンプ・ミキサ一体化装置の流量制御装置及びマイクロポンプ・ミキサ一体化装置の流量制御方法
|
A4
|
DC01 DC03 DEX PI03
|
2a b
|
|
|
【課題】微小流路の試薬量低減などの効果を維持しながら、粘度の異なる液体を混合すること。【解決手段】液体Ａ及び液体Ｂの各々において、流量制御装置５０のデータ設定部５９に所望の目標流量値５８を設定する。これによって流量制御装置５０において、各マイクロポンプか
|
|
327
|
2006-161779
|
2004/12/10
|
財団法人神奈川科学技術アカデミー 株式会社日立製作所
|
マイクロポンプ及びその製造方法
|
A4
|
DC01 DC03 DEX PI03
|
1
|
|
|
【課題】マイクロポンプにおいて、微小量の液体を高圧でしかも高精度に送液可能とすること。【解決手段】マイクロポンプ５０は、微小流路１６に開口する２つ液体出入り流路１９を設けたポート基板１３と、２つバルブダイアフラム１１Ａ及びポンプダイアフラム１１Ｂを設けた
|
|
328
|
2006-162663
|
2004/12/02
|
富士通株式会社
|
マイクロ揺動素子
|
A4
|
DA01 DA04 DD01 PA09 PB02 PC03 PC05 PI03 MA01 MB01 MD04
|
1
|
|
|
【課題】揺動部の揺動動作のための駆動力を確保しつつ小型化を図るのに適したマイクロ揺動素子を提供する。【解決手段】本発明のマイクロ揺動素子Ｘ１は、揺動部１０、フレーム２１、および捩れ連結部２２を備える。揺動部１０は、可動機能部１１と、可動機能部１１から延出
|
|
329
|
2006-162699
|
2004/12/02
|
富士通株式会社
|
マイクロ揺動素子
|
A4
|
DA01 DA04 DD01 PA03 PA09 PB02 PC03 PC05 PI03 MA01 MD04
|
1
|
|
|
【課題】小型化を図るのに適したマイクロ揺動素子を提供する。【解決手段】本発明のマイクロ揺動素子Ｘ１は、可動機能部１１を有する揺動部１０と、フレーム２１と、揺動部１０およびフレーム２１を連結して揺動部１０の揺動動作の揺動軸心Ａ１を規定する捩れ連結部２２とを
|
|
330
|
2006-162769
|
2004/12/03
|
キヤノン株式会社
|
感光性樹脂組成物並びにインクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
|
A4
|
DC01 DCX PA07 PI03 ME12 MEX
|
FP
|
|
|
【課題】インク流路壁となる被覆樹脂層を形成する際に、溶解力の強い溶媒を用いてもインク流路パターンの形崩れのおそれがない、高品位のインクジェットヘッドの製造方法、該製造方法で製造されたインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】エネルギー発生素子が設けられ
|
|
331
|
2006-164989
|
2005/12/12
|
オムロン株式会社
|
静電マイクロリレー
|
A4
|
DB01 DBX PA09 PC02 PI03 MA01 MB01
|
1
|
|
|
【課題】小型で良好な高周波特性とする。【解決手段】固定基板１０の固定電極１２と、固定基板１０に弾性支持部を介して支持した可動基板２０の可動電極２３との間に発生させる静電引力に基づいて可動基板２０を駆動し、固定基板１０に形成した少なくとも２つの信号線１３，
|
|
332
|
2006-165838
|
2004/12/06
|
セイコーエプソン株式会社
|
ＭＥＭＳレゾネ−タ、ＭＥＭＳレゾネ−タの製造方法
|
A4
|
DB02 PA01 PB03 PI03 MA01 MA02
|
1a b
|
|
|
【課題】ポリシリコン構造体が、ＭＥＭＳレゾネ−タの製造工程中における電荷の蓄積による破壊されることを防止する。【解決手段】ＭＥＭＳレゾネ−タは、ポリシリコン構造体５０と、ｐ型のＳｉ基板２０と、がアンカー部５１で直接接続されるＭＥＭＳレゾネ−タ１０であって
|
|
333
|
2006-167600
|
2004/12/16
|
日機装株式会社
|
マイクロミキサー、マイクロミキサーチップおよびマイクロセンサー
|
A4
|
DC01 DC03 DDX DEX PI03
|
1 2
|
|
|
【課題】微少流量の流体を効率よく連続的に混合するマイクロマシンの一種であるマイクロミキサーおよびマイクロミキサーチップ並びにこれらを利用したマイクロセンサーの提供。【解決手段】複数の微少流体の連続混合装置であって、流体の導入によって混合槽内に同一方向の旋
|
|
334
|
2006-167719
|
2006/01/06
|
コニカミノルタホールディングス株式会社
|
液体混合機構
|
A4
|
DC01 DC03 DE01 DEX PA07 PB01 PB03 PI03 MA01 MA02
|
2
|
|
|
【課題】微小領域で効率よく拡散混合を行うことができる液体混合機構を提供する。【解決手段】交差部３７又は合流部３８で交差又は合流する微小な第１及び第２の流路３１ａ，３１ｂを備え、第１の流路３１ａを流れる第１の液体と第２の流路３１ｂを流れる第２の液体とが交差
|
|
335
|
2006-167814
|
2004/12/13
|
セイコーエプソン株式会社
|
ＭＥＭＳ素子、ＭＥＭＳ素子の製造方法
|
A2
|
DD01 DD03 PA01 PB03 PC03 PI03 MA01 MA02 MB01
|
1a〜c
|
|
|
【課題】ＭＯＳＦＥＴ構造を用いた、小型で、検出感度が高いＭＥＭＳ素子と、ＣＭＯＳ製造プロセスによる安価なＭＥＭＳ素子の製造方法を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ素子１０は、Ｓｉ基板２０にＭＯＳＦＥＴを形成する工程を用いて製造されるＭＥＭＳ素子であって、ＭＯ
|
|
336
|
2006-167849
|
2004/12/15
|
株式会社デンソー
|
マイクロ構造体の製造方法
|
A4
|
DD01 PA03 PA05 PA09 PB01 PC03 PI03 MA01 MB01 MD01
|
2a b
|
|
|
【課題】犠牲層を有するシリコン基板に対して犠牲層をドライエッチングすることにより、構造体を形成するとともにＨ2Ｏを含む反応生成物が生成されるマイクロ構造体の製造方法において、複雑な構造を必要とすることなく、反応生成物であるＨ2Ｏによるエッチングへの影響を低
|
|
337
|
2006-167859
|
2004/12/15
|
セイコーエプソン株式会社
|
アクチュエータ
|
A4
|
DBX PA03 PA05 PA08 PA09 PB01 PB03 PE01 PI03 MA01 MB01 MD01
|
2
|
|
|
【課題】低電圧での駆動が可能で、大きなトルクを作用させることができ、かつ、可動部の回転角度（振れ角）が大きいアクチュエータを提供すること。【解決手段】支持部３、３と、複数の電極指５１を備える可動櫛歯電極１、１１および可動部２と、可動櫛歯電極１、１１に対応
|
|
338
|
2006-167906
|
2005/12/13
|
パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッド
|
流体構造
|
A4
|
DC01 PC01 PE01 PI03 PJ02 PJ04 ME03
|
1
|
|
|
【課題】均一で微細な形状の流体構造を提供することにある。【解決手段】第１および第２のプレート状構造と、前記第１および第２のプレート状構造間を延びる光形成された第１の導管構造であって、前記第１のプレート状構造またはその近くから前記第１の導管構造が流体を受け
|
|
339
|
2006-167909
|
2006/01/20
|
三星電子株式会社
|
微小駆動素子の変位量増大システム
|
A4
|
DBX PI03
|
1
|
|
|
【課題】微小駆動素子の変位量を増大させる変位増大システムを提供する。【解決手段】動力発生部２１により発生させた一方向に向かう動力を、第１動力伝達部２２、第２動力伝達部２３を介して、被駆動体であるターゲット２４に伝達する。動力発生部２１、第１動力伝達部２２
|
|
340
|
2006-171009
|
2006/01/25
|
株式会社デンソー
|
半導体力学量センサ
|
A4
|
DD01 DDX PA01 PA09 PB03 PC03 PE01 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01
|
3
|
|
|
【課題】リーク電流を抑制して信頼性の高い半導体力学量センサを提供する。【解決手段】梁構造体は基板１の上面において所定間隔を隔てた位置に配置され、可動電極を有する。固定電極９ａ〜９ｄ，１１ａ〜１１ｄは可動電極の側面に対向して配置されている。基板１の上面部に
|
|
341
|
2006-171267
|
2004/12/15
|
キヤノン株式会社
|
光偏向器
|
A4
|
DAX PA08 PI03 MA01 MCX MD01
|
1a b
|
|
|
【課題】光偏向器において、固定した際の応力或いは熱応力等により基板の支持部との固定箇所がたとえ変形しても、可動部の反射面の平面度（面精度）の低下を防止することである。【解決手段】光偏向器は、基板１０１と、可動部１０２と、可動部１０２を基板１０１にねじり振
|
|
342
|
2006-173132
|
2005/12/19
|
三星電子株式会社
|
ＭＥＭＳスイッチ及びその製造方法。
|
A4
|
DB01 DEX DF02 PI02
|
4A
|
|
|
【課題】スイッチング接点部のスイッチング動作性を向上させて、挿入損失の発生を減らし、貼り付き現象を効果的に解消することと共に低電圧でも駆動を可能にすること。【解決手段】基板１０１、基板上の両側に形成されスイッチング接点部を有する複数の信号ライン１５１，１
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343
|
2006-173133
|
2005/12/19
|
三星電子株式会社
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ＭＥＭＳスイッチおよびその製造方法
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A4
|
DB01 PA01 PA07 PB04 PE01 PI03 MA01 MB03 MD01
|
1
|
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【課題】低電圧駆動が可能であり、且つスティックション・フェイルを減少させるＭＥＭＳスイッチおよびＭＥＭＳスイッチを製造する方法を提供する。【解決手段】開示されたマイクロスイッチは、基板と、基板上に形成されスイッチング接点部を有する複数の信号ラインと、基板
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344
|
2006-173278
|
2004/12/14
|
積水化学工業株式会社
|
微細中空成形体の製造方法
|
A4
|
DC01 PA07 PI03 PJ01 MA01 MEX
|
4
|
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|
【課題】本発明は、井桁やメッシュ、キャピラリー流路等を含むマイクロ／ナノスケールの多層三次元構造を、接合強度に優れるように精度よく且つ再現性良く形成することができる微細中空成形体の製造方法を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂を主体とする加熱消滅性組成物を
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345
|
2006-173598
|
2005/11/28
|
アジレント・テクノロジーズ・インク
|
一体集積型ウエハパッケージ及びウエハパッケージの組立方法
|
A4
|
DB02 DB04 PI03 PH03 PH04
|
1
|
|
|
【課題】ＭＥＭＳウエハと能動デバイスウエハとを一体化したウエハレベルパッケージを提供する。【解決手段】一体集積型ウエハパッケージ１０には、第一の面１１を持ち、該第一の面上に少なくとも１つのＭＥＭＳ部品２０，２２を含むＭＥＭＳウエハ１２と、第一の面１７を持
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|
346
|
2006-174688
|
2005/07/26
|
韓國電子通信研究院
|
ＭＥＭＳアクチュエータ
|
A4
|
DBX PA01 PA03 PI03 MA01 MD01 MD04 MG01
|
1
|
|
|
【課題】可動コームが圧電物質から構成されており、平面アクチュエーションだけでなく、ｚ軸へのフォーカシングアクチュエーションも併行可能であって超薄型光ディスクドライブの駆動装置に使用可能なＭＥＭＳアクチュエータを提供する。【解決手段】本発明のＭＥＭＳアクチ
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347
|
2006-175387
|
2004/12/24
|
ペンタックス株式会社 フルイドウェアテクノロジーズ株式会社
|
送液装置及び該装置を有するマイクロ流体デバイス
|
A4
|
DC01 DEX PA07 PB01 PD02 PI03 MA01 ME03 ME06
|
4A B
|
|
|
【課題】マイクロ流体デバイスのマイクロチャネル内に液体を送液するための新規な送液装置及び該装置を有するマイクロ流体デバイスを提供する。【解決手段】合成樹脂層と、該合成樹脂層内に埋設された送液チューブとからなり、前記送液チューブはその合成樹脂層埋設部分に少
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348
|
2006-175554
|
2004/12/22
|
松下電工株式会社
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微小電気機械デバイス
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A2
|
DD02 PAX PB03 PG01 PH01 PI03 MA01 MD01
|
1a b
|
|
|
【課題】微小電気機械要素と集積回路との両方の高性能化が可能な微小電気機械デバイスを提供する。【解決手段】微小電気機械要素であるジャイロセンサと集積回路３とが１つの素子形成基板１に形成されたジャイロセンサ装置であり、素子形成基板１が、シリコン基板１Ａと、シ
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349
|
2006-175555
|
2004/12/22
|
松下電工株式会社
|
微小電気機械デバイスの製造方法
|
A2
|
DD2 PAX PB03 PBX PE01 PG01 PH01 PI03 MA01 MB03 MD01
|
1a b
|
|
|
【課題】高性能の微小電気機械要素と集積回路とが集積化された微小電気機械デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】微小電気機械要素であるジャイロセンサＳと集積回路３とが集積化された微小電気機械デバイスの製造にあたって、半導体基板であるシリコン基板１Ａの一表
|
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350
|
2006-175557
|
2004/12/22
|
日本電信電話株式会社
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微細構造体
|
A4
|
DB01 DB02 DB03 DD01 DD03 PA03 PA05 PA09 PC03 PE01 PI03 MB01 MD01 MD04 MD06 MD09
|
1
|
|
|
【課題】梁のバネ定数および梁の反りを低減することができる微細構造体を提供する。【解決手段】梁１３の基部１３ａは、十分に薄く形成される。これにより、梁１３は、全体的に厚く形成する場合よりも高さ方向のバネ定数が小さくなる。また、梁１３の肉厚部１３ｂは、基部１
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|
351
|
2006-175563
|
2004/12/24
|
株式会社ニコン
|
薄膜構造体、光学装置、光スイッチ及び可変光減衰器
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A4
|
DA01 DA05 PB05 PC04 PE01 PI03 MA01 MA02 MB03 MD01 MD06 ME03
|
6
|
|
|
【課題】被支持部材の主平面が支持基体の主平面に対してなす角度を、安定して高精度に非平行の所定角度に保持する。【解決手段】薄膜構造体は、支持基体１２ｂと、薄膜で構成され支持基体１２ｂ上に支持されたミラー３１と、ミラー３１に対して固定され支持基体１２ｂに当接
|
|
352
|
2006-175583
|
2005/10/28
|
株式会社ケミトロニクス 株式会社メムス・コア 積水化学工業株式会社
|
マイクロ構造体の製造方法
|
A4
|
DFX PA02 PA06 PB01 PC03 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03
|
7
|
|
|
【課題】マイクロ構造体の製造工程において、エッチングレートの大きなシリコン酸化膜の犠牲層を実現する。【解決手段】一対の電極にて略常圧のプラズマ空間を形成する。ＴＭＯＳと窒素の混合ガスを、前記プラズマ空間を経ることなくマイクロ構造体用の基板に吹き付けるとと
|
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353
|
2006-178447
|
2005/12/07
|
リフレクティヴィティー， インク．
|
マイクロミラー素子、マイクロミラー素子用のパッケージ、およびそのための投射システム
|
A4
|
DA04 PA01 PA02 PA03 PA08 PB01 PB03 PB05 PC03 PI03 MA01 MA02 MA03 MB01 MB03 MD01 MD04 MD09 ME01 ME03 MF01 MF02 MF03
|
18
|
|
|
【課題】切換方向における集光系の受光コーンへの光の回折を最小化する矩形ではないマイクロミラーの提供。【解決手段】光源１１４をアレイの行（または列）に対して垂直に配置し、それとともに、またはその代わりに、光源１１４をアレイの有効エリア９４を画定する枠の辺に
|
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354
|
2006-178454
|
2005/12/15
|
富士通株式会社
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光スイッチ
|
A4
|
DA01 DA043
|
5
|
|
|
【課題】しかし、各チャネルに一義的に通過帯域を固定すると、一般には能率的であるが、非能率な場合も生じる。たとえば、システムで使用される光チャネルの信号速度が異なる場合を想定する。この条件において、高ビットレートの信号の場合、ミラーからはみ出し、ミラーから
|
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355
|
2006-181407
|
2004/12/27
|
ペンタックス株式会社 フルイドウェアテクノロジーズ株式会社
|
ＰＤＭＳ製シート
|
A4
|
DC01 DEX PA07 PA11 PB01 PD02 PE01 MA01 ME03 ME06
|
1a〜d
|
|
|
【課題】恒久的な親水性を有するＰＤＭＳ製マイクロ流体デバイス又はマイクロタイタープレートを提供すること及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも一方の表面に凹状ウエル又は凹状チャネルなどの微細構造が配設されており、該微細構造配設面側が恒久的親
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|
356
|
2006-181525
|
2004/12/28
|
大日本インキ化学工業株式会社 ディックテクノ株式会社
|
マイクロデバイスとその内面処理方法
|
A4
|
DC01 PA08 PI03 MD06
|
4
|
|
|
【課題】マイクロ流路の表面に平滑なめっき層を形成する。【解決手段】マイクロデバイス１に、幅と高さが１〜１０００μｍのマイクロ流路２を複数設ける。各マイクロ流路２の供給口２ａに無電解用ニッケルめっき液を加圧して供給してニッケル層を形成する。その上に、供給口
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|
357
|
2006-181670
|
2004/12/27
|
松下電器産業株式会社
|
細線の製造方法およびそれを用いた電気機械フィルタ
|
A4
|
DA01 DB04 PA01 PA09 PB01 PC01 PE02 PF02 PI03 MA01 MA02 MB03
|
5
|
|
|
【課題】細線の長さおよび厚さを安定して再現性よく提供することのできる細線の製造方法を提供する。また、安定で寸法精度の高い細線で接続された電気機械フィルタをも提供する。【解決手段】表面が(110)面を有する単結晶シリコン基板に、異方性エッチングでエッチングされる
|
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358
|
2006-183818
|
2004/12/28
|
日本板硝子株式会社
|
マイクロバルブ装置およびその制御方法
|
A4
|
DC02 PCX PJ04 PJ05 ME06
|
1
|
|
|
【課題】簡単な構造で、微細な流路中の液体の流れを遮断／開放可能なマイクロバルブ装置の提供を目的とする。【解決手段】バルブ流路構造と流体制御機構と制御用流体とを含んでなり、液体流路に流れる液体を前記バルブ流路構造へ前記流体制御機構から供給／排出される前記制
|
|
359
|
2006-184603
|
2004/12/28
|
オリンパス株式会社
|
偏向器
|
A4
|
DA04 DAX PI03 MA01 MCX
|
1
|
|
|
【課題】十分な設計自由度を得ることができ、かつ可動板の変位角度を正確に検出できる偏向器を提供すること。【解決手段】ミラー１０１と、ベースフレーム１０７と、ベースフレーム１０７に対してミラー１０１を揺動可能に支持する一対のトーションバー１０５ａ、１０５ｂと
|
|
360
|
2006-184905
|
2005/12/22
|
エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド
|
スキャニングマイクロミラーパッケージ及びその製造方法と、これを用いた光スキャニング装置
|
A4
|
DA02 DA04 PI03 PH01 PH03
|
3
|
|
|
【課題】所定の入力信号を印加して入射光を反射させるマイクロミラーを可動させることによって反射光の経路を変調する光スキャニング素子のパッケージ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】密閉パッケージ内で駆動されるマイクロミラーを使用してビームスキャニング
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361
|
2006-186362
|
2005/12/26
|
三星電子株式会社
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ＭＥＭＳ素子パッケージおよびその製造方法
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A4
|
DD01 DD02 PA03 PA08 PB03 PE01 PG03 PH02 MA01 MD04 MF02
|
2
|
|
|
【課題】熱膨張係数の違いによるストレスを減らし、且つ製造工程が簡単ながら小型化および収率向上が図れるＭＥＭＳ素子パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は上面にＭＥＭＳ活性素子が形成された素子用基板と、素子用基板のＭＥＭＳ活性素子の両側
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362
|
2006-186376
|
2005/12/27
|
三星電子株式会社
|
ＭＥＭＳ素子パッケージおよびその製造方法。
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A4
|
DD01 DD02 PA03 PA08 PB03 PE01 PG03 PH02 MA01 MD04 MF02
|
2
|
|
|
【課題】熱膨張係数の違いによるストレスを減らし、且つ製造工程が簡単ながら小型化および収率向上が図れるＭＥＭＳ素子パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】上面にＭＥＭＳ活性素子１１が形成された素子用基板１０と、素子用基板のＭＥＭＳ活性素子の両側
|
|
363
|
2006-186634
|
2004/12/27
|
ソニー株式会社
|
微小振動子、半導体装置及び通信装置
|
A4
|
DB02 DB04 PB03 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01
|
1
|
|
|
【課題】静電駆動型の振動子群からなる微小振動子において、振動子群の境界からの弾性波の反射に起因する不要出力を抑制する。【解決手段】基板３２上に複数の振動子素子３３を配列してなる振動子群３４１、３４２が配置され、各振動子素子３３は、両端が基板３２に支持され
|
|
364
|
2006-186999
|
2005/12/21
|
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
|
エピタキシャル・シリコン膜によって製作した容量性マイクロマシン加工超音波トランスジューサ
|
A4
|
DB05 DDX PA01 PB03 PC03 PE01 PF01 PI03 MA01 MA02
|
1
|
|
|
【課題】容量性マイクロマシン加工超音波トランスジューサ（ｃＭＵＴ）及びその製作方法を提供する。【解決手段】容量性マイクロマシン加工超音波トランスジューサ（ｃＭＵＴ）セル（１０）を提供する。このｃＭＵＴセル（１０）は下側電極（１８）を含んでいる。さらにこの
|
|
365
|
2006-187060
|
2004/12/27
|
株式会社ニコン
|
マイクロアクチュエータ及びその製造方法、並びに、光学装置及び光スイッチ
|
A4
|
DA01 PA02 PA03 PB03 PB05 PE01 PI03 MB01 MB03 MD01 MD04 MD06 MF02
|
2
|
|
|
【課題】可動部の一部を湾曲させつつ、可動部の他の一部を精度良く湾曲していない状態にする。【解決手段】可動部は、固定端が脚部６を介して固定された片持ち梁構造をなす梁部９から構成される。梁部１３は、固定端と自由端との間に、直列に接続された２つの梁構成部７，８
|
|
366
|
2006-187684
|
2004/12/28
|
富士ゼロックス株式会社
|
マイクロ流体素子
|
A4
|
DC01 DEX PA08 PB03 PDX PG03 PI03 MA01 MD01 MD03 MD06 ME02 ME03 MF01 MF02 MF05
|
1
|
|
|
【課題】対象流体の反応等の処理に対して最適な処理環境を付与することが可能なマイクロ流体素子を提供する。【解決手段】２つの原料液Ｌ１，Ｌ２を導入する第１のパターン層１３Ａと、原料液Ｌ１，Ｌ２が合流する合流部を有する第２のパターン層１３Ｂと、原料液Ｌ１，Ｌ２
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|
367
|
2006-187685
|
2004/12/28
|
富士ゼロックス株式会社
|
微小構造体、マイクロリアクタ、熱交換器、および微小構造体の製造方法
|
A4
|
DC01 DCX DEX PA03 PA07 PA08 PB01 PC02 PE01 PG03 PI03 MA01 MD01 MD03 MD06 ME01 ME03 MF01 MF02 MF05
|
1a〜c
|
|
|
【課題】製造が容易で、特定の部位の正確な温度制御が可能な微小構造体、マイクロリアクタ、熱交換器、および微小構造体の製造方法を提供する。【解決手段】マイクロリアクタ１は、複数のパターン層１３Ａ〜１３Ｃを積層して形成され、第１のパターン層１３Ａの第１の入口２
|
|
368
|
2006-187730
|
2005/01/06
|
日本フイルコン株式会社
|
樹脂製微小流路化学デバイスの製造方法並びに該製法により製造された樹脂製微小流路化学デバイス構造体
|
A4
|
DC01 DEX PB01 PB03 PD02 PGX PE01 PE02 PE04 ME02 ME03 ME08 ME09
|
5
|
|
|
【課題】従来の微小流路化学デバイスは、その加工性や精度の点から、主として無機材料が用いられるが、微小流路の形成と接合強度などとともに製造に時間がかかるなどの問題があり、一定の高品質の微小流路化学デバイスを量産可能でかつ安価で、短時間で製造することが求めら
|
|
369
|
2006-187770
|
2006/01/13
|
コニカミノルタホールディングス株式会社
|
粒子分離機構、粒子分離装置及び粒子分離方法
|
A4
|
DC01 DC03 DEX PA05 PA07 PB01 PB02 PB03 PF02 PI03 MA01 MB01 ME03 MF02
|
2
|
|
|
【課題】粒子を連続して効率的に分離することができる粒子分離機構を提供する。【解決手段】粒子２を含む溶液が流れることができる流路と、粒子を含む溶液を流路に流すためのマイクロポンプと、流路の途中において流路を横断する方向に電界を生じさせるように電圧を印加する
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|
370
|
2006-189292
|
2005/01/05
|
株式会社アルバック
|
マイクロ流路デバイス及びその製造方法
|
A4
|
DA03 DC01 DE01 DE02 PB03 MA01 MB03 ME02 ME07 MF01 MF02 MF03
|
1
|
|
|
【課題】デバイスの小型化を図れるとともに、流路を流れる試料の空間的なモニタリングが可能なマイクロ流路デバイスを提供する。【解決手段】微小な流路２０を流れる試料に光を入射し、その出射光を検出して試料を分析又は処理するためのマイクロ流路デバイス１１において、
|
|
371
|
2006-189361
|
2005/01/07
|
ソニー株式会社
|
角速度検出装置およびその製造方法
|
A4
|
DD01 DD02 DD03 PA01 PA03 PA08 PA09 PB01 PC02 PE01 PG01 PI03 PI04 PJ03 MA01 MB01 MB03 MC04 MCX MD02 MD04 MD07 MD09 ME03
|
1
|
|
|
【課題】振動子に作用するローレンツ力を発生させる磁性体に磁性薄膜を用いることで、装置の薄型化、小型化を可能とするとともに、磁束を効率よく電流路に与えることを可能とする。【解決手段】磁束を発生させる磁性薄膜１１２４と、前記磁性薄膜１１２４より発生するローレ
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|
372
|
2006-195168
|
2005/01/13
|
住友電気工業株式会社
|
微細構造体の形成方法およびその方法で形成された微細構造体
|
A4
|
DFX PA08 PB05 PC02 PE04 PJ04 PJ05 MA01 ME02 ME03
|
1
|
|
|
【課題】マスクと基板との相対的な移動を不要とし、３次元の微細構造体を容易に形成することが可能な微細構造体の形成方法を提供する。【解決手段】それぞれ露光感度波長の異なるレジスト層１２，１３を２層形成し、その後、パターンの異なる２枚の露光マスク１１０，１２０
|
|
373
|
2006-195635
|
2005/01/12
|
日本電信電話株式会社
|
ＭＥＭＳミラー装置の傾斜角計算装置、傾斜角計算方法およびプログラム
|
A4
|
AFX
|
1
|
|
|
【課題】平行平板型静電力駆動ＭＥＭＳミラー装置において駆動電圧とミラーの傾斜角との関係を高速に計算する。【解決手段】傾斜角計算装置は、ミラーの傾斜角を仮想的に設定する傾斜角設定手段１と、駆動電極に複数の微小面積を仮想的に設定する微小面積設定手段２と、ミラ
|
|
374
|
2006-196257
|
2005/01/12
|
日本電信電話株式会社
|
電子部品
|
A4
|
DBX
|
1a〜c
|
|
|
【課題】回路の電力消費を低減する。【解決手段】電子部品は、基板１１上に形成された、外部からの振動に応じてオン／オフする可動構造素子２を有する。可動構造素子２は、基板１１に対して振動自在に支持される可動部３と、可動部３と一体で形成された可動接点６と、可動部
|
|
375
|
2006-196588
|
2005/01/12
|
日本放送協会 松下電器産業株式会社
|
マイクロマシン及び静電容量型センサの製造方法
|
A4
|
DB05 PA01 PC02 PC03 PI03 PJ03 MA01 MB01
|
1a〜e
|
|
|
【課題】半導体チップを破損することなく分割することができるという効果を有するマイクロマシンの製造方法を提供すること。【解決手段】シリコンマイク素子の製造方法を、半導体基板１１と半導体基板１２とを接着層１３を介して接着する工程と、熱処理によって酸化膜１４を
|
|
376
|
2006-196655
|
2005/01/13
|
日本電信電話株式会社
|
微細構造体の製造方法
|
A4
|
DFX PGX PI03 PJ03 MA01 MB01 ME01
|
1a〜d
|
|
|
【課題】ラミネーションやＳＴＰ法などの転写法を用いた封止膜の形成で、中空微細構造の封止が均一に行えるようにする。【解決手段】まず、隣り合う微細構造体１１０の間、及び基板周辺部１００ａを埋めるように、基板１００の上に充填構造体１０３が形成された状態とする。
|
|
377
|
2006-201056
|
2005/01/21
|
日本電信電話株式会社
|
ＭＥＭＳミラー装置の評価装置
|
A4
|
AE05 AI03
|
1
|
|
|
【課題】ＭＥＭＳミラー装置の駆動電極の不良の発生箇所とその症状を正しく判定する。【解決手段】評価装置は、ＭＥＭＳミラー装置のミラー２０３に光ビームを照射する光源１と、ミラー２０３で反射された光ビームの軌跡を２次元的に計測する計測器２と、ＭＥＭＳミラー装置
|
|
378
|
2006-201346
|
2005/01/19
|
オリンパス株式会社
|
光スイッチ
|
A4
|
DA01 DA04 MA01
|
1
|
|
|
【課題】電源の電圧の供給が停止したとき、全ての光路を遮断して誤動作を防止できる光スイッチを提供すること。【解決手段】入力用及び出力用の光ファイバ１０１、１０２と、光ファイバ１０１、１０２に光を結合させるコリメータレンズ１０９、１１０と、光路を変更する可動
|
|
379
|
2006-201519
|
2005/01/20
|
株式会社リコー
|
光走査装置及び画像形成装置
|
A4
|
DA04 PA09 PC02 MA01
|
14a b
|
|
|
【課題】小さい駆動電圧で安定してミラーを回転させること及び共振周波数のばらつきを吸収して、必要な振れ角を安定して得られる光走査装置及びこれを備えた画像形成装置を提供する。【解決手段】第１及び第２のＳｉ基板２０６、２０７で構成される、捩り回転軸に垂直方向に
|
|
380
|
2006-201520
|
2005/01/20
|
住友精密工業株式会社
|
ＭＥＭＳミラースキャナ
|
A4
|
DA02 PB03 PB05 PC01 PE01 MA01 MD01 ME03
|
1A
|
|
|
【課題】静電駆動用ＭＥＭＳミラースキャナにおいて、部品点数の削減と製造プロセスの簡素化により、製造コストの低減と品質の向上を図る。【解決手段】上下２層の基板１０Ａ，１０Ｂで構成され、上層基板１０Ａは、一対のサスペンションビーム間で揺動支持可能に構成したミ
|
|
381
|
2006-204983
|
2005/01/25
|
積水化学工業株式会社
|
マイクロリアクターの製造方法
|
A4
|
DC01 DEX PI03 ME02 ME06 ME07 ME09
|
3
|
|
|
【課題】本発明は、微細流路や液体クロマトグラフ用カラムに接着剤等が詰まることなく、複数の熱可塑性樹脂基板が強固に接着されたマイクロリアクターを容易且つ安価に製造する方法を提供する。【解決手段】微細流路及び／又は液体クロマトグラフ用カラム部用の凹部が形成さ
|
|
382
|
2006-205271
|
2005/01/25
|
キヤノン株式会社
|
治具、μマニュピュレータ及び治具の製造方法
|
A4
|
DFX PA03 PA04 PA08 MD02 MD03 MD04 MD05 MD07 MD09 MD10 MI04
|
1
|
|
|
【課題】簡易かつ効率よく試料を採取する治具及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】試料を採取するための先細りの芯を有する治具であって、芯の細い１１側の先端部に、芯１１より細い複数の突起１２が形成されている。芯１１の細い側の先端部は半球状で
|
|
383
|
2006-205352
|
2006/01/23
|
三星電子株式会社
|
ＭＥＭＳ構造体の製造方法
|
A4
|
DB02 DD03 PA01 PA05 PB01 PC02 PC03 PF01 PF02 MA01 MA02 MB01 MB03
|
3g
|
|
|
【課題】メンブレイン層上にカンチレバー構造体を形成した後、メンブレイン層をエッチングすれば、カンチレバー構造体がキャビティ上から浮き上がっている形態で製造可能であり、この時、メンブレイン層を蒸着せずに多孔層上に直接カンチレバー構造体が形成できるようにする
|
|
384
|
2006-205353
|
2006/01/26
|
松下電工株式会社
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微小電気機械デバイス
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A4
|
DD01 DD02 PB03 PH03 PI03 MA01 MF02
|
1
|
|
|
【課題】デバイス全体の小型化が可能で且つ製造時に微小電気機械の構成要素が損傷しにくい微小電気機械デバイスを提供する。【解決手段】支持基板２と、微小電気機械たるジャイロセンサ１の複数の構成要素（４つの固定子２０、２つの接地片、１つの電極片、駆動質量体１１と
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|
385
|
2006-207029
|
2006/01/25
|
ソニー株式会社
|
材料及びその用途
|
A4
|
DA04 DC03 PA03 PA08 PF03 MCX MD02 MD04 MD07
|
4
|
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|
【課題】電気メッキされたＣｏＰｔＰ材料は垂直磁気特性を高め、超小型電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスの使用において有益である。【解決手段】９４−９８重量％のＣｏ，０−１重量％のＰｔ及び２−４重量％のＰの組成を有するコバルト（Ｃｏ），プラチナ（Ｐｔ）及び
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|
386
|
2006-207780
|
2005/01/31
|
日産自動車株式会社
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マイクロバルブ
|
A4
|
DC02 PA09 PB03 PC03 PE01 PF01 MA01 MB01
|
1A-C
|
|
|
【課題】単結晶シリコンから形成されるダイアフラムのへき開を防止する。【解決手段】静電アクチュエータ１と、静電アクチュエータ１により駆動させられる単結晶シリコンのダイアフラム２と、ダイアフラム２が往復運動することにより開閉される流路３ａとを備え、ダイアフラ
|
|
387
|
2006-208189
|
2005/01/27
|
京セラ株式会社
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マイクロ化学チップ
|
A4
|
DC01 DC03 DEX MD03 MD04 MD05 MD06 MD10 MF05
|
1a b
|
|
|
【課題】小型化を図りつつ信頼性を向上させたマイクロ化学チップを提供すること。【解決手段】被処理流体を供給するための複数の供給部１３ａ，１３ｂと、各供給部１３ａ，１３ｂより供給される被処理流体を合流させる合流部２５と、合流した合流流体を貯留するための貯留部
|
|
388
|
2006-208426
|
2005/01/25
|
シチズンミヨタ株式会社
|
光スイッチ及びその製造方法
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A4
|
DA01 PA03 PA07 P02 PB05 PC05 PG01 MA01 MD02 ME03
|
2a b
|
|
|
【課題】光ファイバを具備する第１基板と可動ミラー部を備えるアクチュエータ部を形成した第２基板との陽極接合を容易にする光スイッチを提供する。【解決手段】少なくとも、光が伝搬できる複数の光路を有する光導波路層を有する第一基板と、前記複数の光路のうち光が伝搬す
|
|
389
|
2006-208547
|
2005/01/26
|
日本電信電話株式会社
|
ミラー基板及びその形成方法
|
A4
|
DA04 PA01PA03 PA09 PC03 PC04 PE01 MA01 MB01 MB03 ME03
|
1a-i
|
|
|
【課題】より安価に容易に入手できるバルクのシリコン基板を用いてミラー基板が形成できるようにする。【解決手段】シリコン基板１０１の露出している全面に、炭化シリコンからなるシリコン化合物層１０２が形成された状態とし、シリコン基板１０１の主表面側のシリコン化合
|
|
390
|
2006-208791
|
2005/01/28
|
セイコーエプソン株式会社 サンテック株式会社
|
波長可変フィルタおよび波長可変フィルタの製造方法
|
A4
|
DAX PA01 PA03 PA09 PB03 PC03 PC04 PE01 PG01 MA01 MA02 MA03 MB01 MB03 ME03 MF02
|
2
|
|
|
【課題】当該波長可変フィルタから出射した光の減衰を防止することができ、また、様々な波長の光に対して波長分離が可能な波長可変フィルタおよび波長可変フィルタの製造方法を提供すること。【解決手段】貫通孔２４を有するベース基板２と、開口部３１１を有する可動部３１
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|
391
|
2006-210061
|
2005/01/26
|
松下電工株式会社
|
マイクロリレー
|
A4
|
DBX PA01 PA02 PA03 PA07 PA08 PC02 PE01 PG01 PH01 PH02 PH03 PI03 PJ06 MA01 MAX MC01 MC03 MCX MD02 MD03 MD04 MD06 MD07 MD09 MD13 ME01 MEX MF02
|
1a-c
|
|
|
【課題】アーマチュアを安定に揺動させることが可能なマイクロリレーを提供する。【解決手段】マイクロリレーは、電磁石装置２を収納する収納孔１６が設けられ且つ一表面側に固定接点１４が設けられた基板１０および収納孔１６の一表面側を閉塞する蓋体１７からなる基台１と
|
|
392
|
2006-210062
|
2005/01/26
|
松下電工株式会社
|
マイクロリレー
|
A4
|
DBX PA03 PA05 PA08 PC02 PE01 PG01 PH01 PH02 PI03 PJ03 MA01 MC01 MC03 MCX MD02 MD03 MD04 MD06 MD07 MD09 MD13 MF02
|
1a-c
|
|
|
【課題】アーマチュアを安定に揺動させることが可能なマイクロリレーを提供する。【解決手段】マイクロリレーは、電磁石装置２を収納する収納孔１６が設けられ且つ一表面側に固定接点１４が設けられた基板１０および収納孔１６の一表面側を閉塞する蓋体１７からなる基台１と
|
|
393
|
2006-210068
|
2005/01/26
|
松下電工株式会社
|
マイクロリレー
|
A4
|
DBX PA03 PA05 PA08 PC02 PG02 PH02 PI03 PJ06 MA01 MC01 MC02 MC03 MD02 MD03 MD04 MD06 MD07 MD09 MF02
|
1
|
|
|
【課題】アーマチュア部の支点突起付近が変形しにくいマイクロリレーを提供する。【解決手段】アーマチュアブロック３のアーマチュア部３０に結合穴３９を貫設するとともに、結合穴３９を通じて磁性体３２に結合し磁性体３２との間にアーマチュア部３０を挟む接合補助部材５
|
|
394
|
2006-210083
|
2005/01/26
|
松下電工株式会社
|
マイクロリレー
|
A4
|
DBX PA03 PA04 PA08 PC02 PG01 PH01 PH02 PI03 PJ03 PJ06 MA01 MD02 MD03 MD04 MD06 MD07 MD09 MD13 MF02
|
1
|
|
|
【課題】アマチュアの板面に沿う面内におけるアマチュアの移動を規制することができるマイクロリレーを提供する。【解決手段】枠状のフレーム３１の内側に矩形板状のアマチュア３０が配置され、駆動装置によってアマチュア３０の長手方向の中間部を支点としてアマチュア３０
|
|
395
|
2006-210265
|
2005/01/31
|
松下電器産業株式会社
|
電気機械スイッチ
|
A4
|
DB01 PI03 MD01
|
1
|
|
|
【課題】低電圧駆動ならびに高速応答が可能であり、さらに、大電力の信号も入力可能な電気機械スイッチ（ＲＦ・ＭＥＭＳスイッチ）を提供する。【解決手段】スイッチのオン動作、オフ動作の双方を静電力による駆動力によって実現する電極構造を採用し、その上で、可動電極１
|
|
396
|
2006-212220
|
2005/02/03
|
学校法人 龍谷大学
|
マイクロマシン
|
A4
|
DBX PJX MH01 MHX
|
22
|
|
|
【課題】自律的に自由に運動することができ、その速度や方向の制御も可能となるとともに、信頼性の高いマイクロマシンを実現する。【解決手段】本発明のマイクロマシンは、円形または多角形の２枚の固定板の間に１つまたは複数の線状の形状記憶合金および復元用バネを取り付
|
|
397
|
2006-212473
|
2005/02/01
|
ペンタックス株式会社 フルイドウェアテクノロジーズ株式会社
|
マイクロ化学チップ
|
A4
|
DC01 DC03 DEX PA07 PB01 PB03 PD02 PE01 PG01 PGX MA01 ME03 ME06 MF01 MF02
|
2
|
|
|
【課題】圧電素子などの高価で複雑なポンプ駆動源を使用せずに簡単にポンプ動作を行うことができる簡易式マイクロポンプを集積化したマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】第１の基板と、該第１の基板の一方の面側に接着される第２の基板とからなり、前記第１の基板又
|
|
398
|
2006-212512
|
2005/02/02
|
財団法人川村理化学研究所
|
膜分離デバイスおよび膜分離方法
|
A4
|
DC01 DE01 DE02 DEX PA07 PAX PB03 PE01 PJ04 MA01 MDX ME06 ME10 MF01 MF02 MF05
|
1
|
|
|
【課題】マイクロ流体デバイス内で物質の膜分離が可能で、かつ、透過速度の違いで分離する系や分離膜の分離能が小さい系においても、高度の分離が可能な膜分離デバイス及び膜分離方法を提供すること。【解決手段】流体に含まれる二以上の物質を相互に分離するデバイスであっ
|
|
399
|
2006-212770
|
2006/01/13
|
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
|
感光性ＭＥＭＳ構造
|
A4
|
DAX DD06 PB03 PC03 PE01 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01 MD02 MD04 MD09 MD10 MGX
|
1
|
|
|
【課題】赤外線が照射されたときに、可変コンデンサを構成するプレート間が互いに物理的に接触しないための、ＭＥＭＳ構造を提供する。【解決手段】感熱装置は、基板３２の上面に固定プレート１８と、固定プレートに対向し、バイモルフ部を有する１つまたは複数のアーム１２
|
|
400
|
2006-212773
|
2006/02/03
|
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
|
マイクロマシニング型の構成素子および相応する製造方法
|
A2
|
DB05 DD03 PB03 PC03 PE01 MA01 MA02 MAX MB01 MD01
|
1L
|
|
|
【課題】改善された線形特性を有するマイクロマシニング型の構成素子を提供する。【解決手段】シリコンウェーハ基板１と、弾性的に変位可能な導電性のダイヤフラムＭとが設けられており、該ダイヤフラムＭが、湾曲させられてかつシリコンウェーハ基板１から電気的に絶縁され
|
|
401
|
2006-214492
|
2005/02/02
|
積水化学工業株式会社
|
マイクロバルブ
|
A4
|
DC01 DC02 DEX PE01 PI03 MA01 ME02 ME07 MEX MF01 MF02
|
1
|
|
|
【課題】本発明は、マイクロ全分析システムに容易に組み込むことができる簡単な構造で、微細流路内の流体を一方向のみに輸送し、逆流しないマイクロバルブを提供する。【解決手段】流体注入用の開口部が下壁に形成され、流体排出用の開口部が側壁に形成されているバルブ室内
|
|
402
|
2006-214493
|
2005/02/02
|
積水化学工業株式会社
|
マイクロバルブの流量調節方法
|
A4
|
DC01 DC02 DEX PI03 MA01 ME02 ME07 ME12 MEX MF01 MF02 MGX
|
1
|
|
|
【課題】本発明は、マイクロ全分析システムに容易に組み込むことができる簡単な構造で、微細流路内の流体の流れを制御することができるマイクロバルブの流量調節方法を提供する。【解決手段】流体注入排出用の第１の開口部と、下壁に形成されている流体注入排出用の第２の開
|
|
403
|
2006-214494
|
2005/02/02
|
積水化学工業株式会社
|
マイクロバルブの流量調節方法
|
A4
|
DC01 DC02 DEX PI03 PE01 MA01 ME02 ME07 ME12 MEX MF02 MGX
|
1
|
|
|
【課題】本発明は、マイクロ全分析システムに容易に組み込むことができる簡単な構造で、微細流路内の流体を逆流することなく、一方向のみに輸送するマイクロバルブの流量調節方法を提供する。【解決手段】流体排出用の開口部と、下壁に形成されている流体注入用の開口部を有
|
|
404
|
2006-214837
|
2005/02/02
|
積水化学工業株式会社
|
マイクロバルブ
|
A4
|
DC01 DC02 DEX PE01 PI03 MA01 ME02 ME07 ME12 MEX MF01 MF02
|
1
|
|
|
【課題】本発明は、マイクロ全分析システムに容易に組み込むことができる簡単な構造で、微細流路内の流体を一方向のみに輸送し、逆流しないマイクロバルブを提供する。【解決手段】流体注入用の開口部が下壁に形成され、流体排出用の開口部が上壁に形成されているバルブ室内
|
|
405
|
2006-215258
|
2005/02/03
|
株式会社リコー
|
振動ミラー、振動ミラーの製造方法、光書込装置および画像形成装置
|
A4
|
DA04 PA03 PB02 PC03 MA01 MB01 MD01 MD09 ME03
|
1
|
|
|
【課題】連結部に支えられたミラー基板端面から延長された櫛歯電極が大きな振れ角で高速動作させたときでも変形が発生しない。【解決手段】ねじり梁１０２、１０３が結合されている側のミラー基板１０１側面の一部を分岐して、ミラー基板端面から延長された櫛歯型電極１０５
|
|
406
|
2006-215567
|
2006/02/02
|
三星電機株式会社
|
回折光変調器
|
A4
|
DA04 DA06 PA03 PA05 PI03 MA01 MB01 MB03 MD01 MD02 MD04 MD06 MD07 MD09 MF01
|
6A
|
|
|
【課題】ミラーを支持する下部支持台が、ミラーの内部ストレス値による撓み方向とは反対方向の撓み方向のストレス値を有するようにして、全体として撓み力が平衡となるようにした回折光変調器を提供する。【解決手段】回折光変調器は、基板と、入射光を通過させる少なくとも
|
|
407
|
2006-217073
|
2005/02/01
|
ソニー株式会社
|
微小振動子、半導体装置及び通信装置
|
A4
|
DB02 DB03 DB04 DBX PB03 PI03 MA01 MA02 MB01 ME03
|
1
|
|
|
【課題】例えば信号フィルタ等に適用される微小振動子において、その対地容量を低減して信号出力の損失の抑制を図る。【解決手段】基板上に、下部電極４３、４４に対向して静電駆動する梁４７を有した振動子素子３３が形成され、梁４７に接続された直流バイアス給電線４５の
|
|
408
|
2006-218447
|
2005/02/14
|
横河電機株式会社
|
マイクロ流路デバイス
|
A4
|
DC01 MD07 MF02
|
1
|
|
|
【課題】耐食性を考慮し、かつサンプル液をシールしつつ流路の外部に電気的導通を取り出すことが可能なマイクロ流路デバイスを提供する。【解決手段】サンプル液と、絶縁体からなり前記サンプル液に対して耐食性を有する２つの部材と、これら部材の少なくとも一方に形成され
|
|
409
|
2006-218608
|
2005/02/14
|
キヤノン株式会社
|
構造体形成用基板および構造体の製造方法
|
A1
|
DF02 PA01 PA03 PA05 PA08 PA10 PI03 MA01 MAX MB01 MD03 MD04 MD07 MD09 MF02 MF03 MG01
|
1
|
|
|
【課題】ナノ構造体をガラス基板などの非晶質基板にも形成可能な構造体の製造方法を提供する。【解決手段】基板１上に、下部電極２、絶縁層３、パタ−ンを有する不連続な金属膜からなる中間電極４、圧電膜５、上部電極６を順次積層して構成した構造体形成用基板を用いて、下
|
|
410
|
2006-218610
|
2005/02/14
|
住友ベークライト株式会社
|
プラスチックへのマイクロ流路形成方法、及びその方法を利用して製造されたプラスチック製品、バイオチップ
|
A4
|
DC01 DE01 DE02 DEX PJ02 PJ04 PJ05 PJ06 ME02 ME07 ME09 ME10 ME12
|
3
|
|
|
【課題】プラスチック表面にマイクロ流路を平滑でかつ高い精度で精密に形成する方法を提供するものであり、更にはその方法によって作成された各種プラスチック製品、特にプラスチック製バイオチップやマイクロ分析チップを提供すること。【解決手段】プラスチックからなる表
|
|
411
|
2006-218611
|
2005/02/14
|
住友ベークライト株式会社
|
微細流路を有するプラスチック製品
|
A4
|
DC01 DE01 DE02 DEX PJ02 PJ05 ME02 ME07 ME09 ME10 ME12 MEX
|
1
|
|
|
【課題】透明性の良好な流路を有するプラスチック製品、特に流路部分の透明性が良好なために光学的な分析の精度や感度の良好なプラスチック製マイクロ分析チップ、マイクロリアクターチップ、さらにはバイオチップを提供すること。【解決手段】プラスチックから構成されるプ
|
|
412
|
2006-220266
|
2005/02/14
|
タマティーエルオー株式会社
|
マイクロバルブ
|
A4
|
DC02 MGX
|
1A B
|
|
|
【課題】さらなる微細化に対応でき、例えば信号流路の流量をゼロとして流量の制御及び調節が可能なマイクロバルブマイクロバルブを提供する。【解決手段】分岐部Ｆにおいて２つに分岐する主流路の外壁面に少なくとも１つの信号生成部（１２，１３）が設けられており、信号生
|
|
413
|
2006-220745
|
2005/02/08
|
住友精密工業株式会社
|
マイクロミラースキャナ及びこれを用いたレーザ光走査装置
|
A4
|
DA02 DA04 DC01 PI03 MA01 MF02 AL
|
1
|
|
|
【課題】温度が変化しても常に一定の振れ角でマイクロミラーを揺動させることが可能なマイクロミラースキャナを提供する。【解決手段】本発明に係るマイクロスキャナ１０は、揺動可能に支持されたマイクロミラー及びこれを静電力を利用して揺動駆動するための電極を具備する
|
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414
|
2006-224011
|
2005/02/18
|
ペンタックス株式会社 フルイドウェアテクノロジーズ株式会社
|
マイクロバルブ
|
A4
|
DC01 DC02 DEX PB01 PD02 MA01 ME03 ME06 MF01 MF02
|
3
|
|
|
【課題】容易に、かつ安価に製造することができ、申し分のない開閉動作を行うことができるマイクロバルブを有するマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】第１の基板と、該第１の基板の一方の面側に接着される第２の基板とからなり、前記第１の基板又は第２の基板の少な
|
|
415
|
2006-224013
|
2005/02/18
|
横河電機株式会社
|
マイクロ電気化学リアクタ
|
A4
|
PA03 PC03 PH03 MA01 MD02 MD07 ME06 MF02 MF05
|
1
|
|
|
【課題】流体のリークが無く、流路外部に容易に電極を取り出すことが出来るマイクロ電気化学リアクタを実現する。【解決手段】流路に電極部を有し複数の反応物を生成するマイクロ電気化学リアクタにおいて、第１の基板の一面に周縁部に隙間を有することなく埋め込み形成され
|
|
416
|
2006-224014
|
2005/02/18
|
横河電機株式会社
|
マイクロ流路デバイス
|
A4
|
DC01 PA03 PC03 PGX PH03 PJ06 MA01 MD02 MD07 ME06 MF02 MF05
|
1
|
|
|
【課題】流体のリークが無く、流路外部に容易に電極を取り出すことが出来るマイクロ流路デバイスを実現する。【解決手段】流路に電極部を有するマイクロ流路デバイスにおいて、第１の基板の一面に周縁部に隙間を有することなく埋め込み形成されこの第１の基板の一面と同一平
|
|
417
|
2006-224015
|
2005/02/18
|
横河電機株式会社
|
マイクロ流路デバイス
|
A4
|
DC01 PA03 PGX PH03 MA01 MD02 MD07 ME06 MF02 MF05
|
1
|
|
|
【課題】流体のリークが無く、流路外部に容易に電極を取り出すことが出来るマイクロ流路デバイスを実現する。【解決手段】流路に電極部を有するマイクロ流路デバイスにおいて、前記電極本体部の周縁部に設けられ前記電極本体部の厚さより徐々に薄くなる密着シール電極部を具
|
|
418
|
2006-224219
|
2005/02/16
|
セイコーエプソン株式会社
|
ＭＥＭＳ素子の製造方法
|
A4
|
DB02 DD01 DD02 PA07 PA09 PB03 PC02 PC03 PF01 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01 MD04 ME03
|
4a-d
|
|
|
【課題】構造体のリリース工程で配線への損傷を与えることがなく、また、ＭＥＭＳ素子の集積度が向上したＭＥＭＳ素子の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板１０上に構造体１７を備えたＭＥＭＳ素子１の製造方法であって、構造体１７の下方の絶縁膜１１をエッチング
|
|
419
|
2006-224220
|
2005/02/16
|
セイコーエプソン株式会社
|
ＭＥＭＳ素子およびＭＥＭＳ素子の製造方法
|
A4
|
DB02 DD01 DD02 PB03 PC02 PC03 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01 MD03 ME03
|
1a b
|
|
|
【課題】耐湿性が良好で信頼性の向上したＭＥＭＳ素子およびＭＥＭＳ素子の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板１０に構造体１８が形成され、構造体１８の周辺部に構造体１８を囲むように配線２１と層間絶縁膜２０，２２とが積層された配線部４０を備えるＭＥＭＳ素
|
|
420
|
2006-224224
|
2005/02/16
|
富士通株式会社
|
マイクロ揺動素子およびその製造方法
|
A4
|
DA04 PA01 PA03 PA07 PB02 PC03 PC05 PF02 PI03 PJ06 MA01 MA02 MD02 MD04 MD10 ME03
|
1
|
|
|
【課題】可動機能部の揺動動作について制御性に優れたマイクロ揺動素子を提供する。【解決手段】本発明のマイクロ揺動素子Ｘ１は、フレーム１２と、可動機能部１１，１１ａと、フレーム１２および可動機能部１１，１１ａを連結して可動機能部１１，１１ａの揺動動作の揺動軸
|
|
421
|
2006-224253
|
2005/02/18
|
セイコーエプソン株式会社
|
マイクロチャンネル構造体及びその製造方法、光源装置、並びにプロジェクタ
|
A4
|
DC01
|
1
|
|
|
【課題】短時間で安価にマイクロチャンネル構造体を製造可能とする。【解決手段】流体が流れる微細流路を有するマイクロチャンネル構造体であって、上記微細流路２は、板厚方向に貫通孔が形成された積層板１を、少なくとも上記貫通孔の一部同士が重なるように複数積層するこ
|
|
422
|
2006-226940
|
2005/02/21
|
アイダエンジニアリング株式会社
|
マイクロチップ
|
A4
|
DC01 DC02 DE01 DEX ME06 MF02
|
1
|
|
|
【課題】粉体を含む液体を導入ポートからマイクロチャネルに送入する際、導入ポート内壁面上に残留しない構造を有するマイクロチップを提供する。【解決手段】第１の基板と、該第１の基板の一方の面側に接着される第２の基板とからなり、前記第１の基板又は第２の基板の少な
|
|
423
|
2006-227199
|
2005/02/16
|
シチズンミヨタ株式会社
|
光スイッチ、及びその製造方法
|
A4
|
DA01 PA07 PB02 PB05 PC02 PD04 PI03 MA01 MD02 ME03
|
1
|
|
|
【課題】洗浄液の乾燥工程中に発生する、可動部底面とその直下に位置するシリコン支持基板表面との張り付き（スティクション）を防止する。【解決手段】シリコン支持基板３ｃの平坦面上には、支持電極２を支点として可撓性の梁部１ｂと一体的に形成された可動部１が揺動可能
|
|
424
|
2006-227588
|
2005/12/27
|
エーエスエムエル ホールディング ナームローゼ フェンノートシャップ
|
空間光変調器アレイにおいて使用されるミラーに位相ステップを形成するための方法及び装置
|
A4
|
DA04 PA01 PA03 PB01 PB03 PC01 PE01 MA01 MB01 MB03 MD01 MD05
|
5
|
|
|
【課題】ミラーアレイ内のそれぞれのミラーに位相ステップを形成するＳＬＭミラーアレイのプロセス加工のための方法及び装置を提供すること。【解決手段】ウェーハ２０６の第１の主面に複数のキャビティを形成し、前記ウェーハ２０６の第２の主面を耐エッチング層でパターン
|
|
425
|
2006-227619
|
2006/02/15
|
三星電機株式会社
|
マイクロミラーアレイの製造方法及び光学素子の製造方法
|
A4
|
DA04 PA03 PB01 PB06 PC02 PGX PI03 PI04 PJ03 PJ06 MA01 MCX MD04 MD07 MD08 MD09 ME03 MF02
|
2G
|
|
|
【課題】マイクロミラーアレイの製造方法及び光学素子の製造方法を提供する。【解決手段】（イ）基板上に固定層及び磁性層を順次に形成させてパターニングした後、磁性層の磁化方向を整列させる工程と、（ロ）パターニングされた固定層及び磁性層のパターン領域の周辺に接合
|
|
426
|
2006-228717
|
2006/01/20
|
松下電器産業株式会社
|
電気機械スイッチ
|
A4
|
DB01 PA03 PA05 PB05 PC05 PG01 PI03 MA01 MD01 MD03 MD04 MD05 MD09 ME03 MF02 MGX MHX
|
2
|
|
|
【課題】低駆動電圧で高速なスイッチング応答をすることができる電気機械スイッチを提供する。【解決手段】MEMSスイッチである電気機械スイッチ本体１０は、シリコン基板２上に形成された第１アンカー１２及び第２アンカー１３にて両端を固定かつ装架された第１可動電極１４
|
|
427
|
2006-228734
|
2006/02/16
|
三星電子株式会社
|
スイッチパッド及びそれを備えたマイクロスイッチ
|
A4
|
DB01 PI03 MB03 MD01 MD04
|
4
|
|
|
【課題】低駆動電圧でも安定的に駆動できるスイッチパッド及びそれを備えたマイクロスイッチを提供すること。【解決手段】スイッチパッドは、中心から周辺に行くほど基板に設けられた静電駆動部からさらに離間して形成された本体を含む。これにより、スプリング構造体の第１
|
|
428
|
2006-228835
|
2005/02/15
|
松下電器産業株式会社
|
半導体装置の製造方法
|
A4
|
DD04 PB01 PB05 PC03 PE01 PI03 PJ06 MA01 MA02 MA03 MB01 MB03 ME03
|
1a-h
|
|
|
【課題】ドライエッチングを短期間で精確かつ安価に行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板１０１上にシリコン酸化膜１０２（図１（ａ））、ポリシリコン層１０３（図１（ｂ））、レジスト１０４を順に形成する（図１（ｃ））。ポリシリ
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|
429
|
2006-228989
|
2005/02/17
|
国立大学法人 東京大学 株式会社東芝
|
混在型半導体集積回路及びその製造方法
|
A2
|
DA01 DDX DEX PA03 PA05 PB01 PC03 PC04 PE01 PF02 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01 ME03
|
1
|
|
|
【課題】同一基板に機械的駆動系及び電気的駆動系を混在しつつ、電気的駆動系上に機械的駆動系を積層する構造を無くした簡易な構造を有するＭＥＭＳを備えた混在型半導体集積回路及びその製造方法を提供する。【解決手段】混在型半導体集積回路１は、基板１０上の第１の領域
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|
430
|
2006-231255
|
2005/02/28
|
国立大学法人 岡山大学 カセン商事株式会社
|
マイクロリアクタ
|
A4
|
DC01 DEX
|
1
|
|
|
【課題】複数の液を接触させて反応させるマイクロリアクタにおいて、合流時の界面面積を増してその後の反応性を高める。【解決手段】それぞれ別々に供給される二つの反応液を合流させて流路を流通させながら反応させるマイクロリアクタにおいて、合流部に、一の反応液を特定
|
|
431
|
2006-231376
|
2005/02/25
|
独立行政法人科学技術振興機構 信越化学工業株式会社
|
シリコン基材の微細加工方法
|
A1
|
DF02 PI02 PJ07 MA01 MI08
|
1
|
|
|
【課題】本発明は、シリコン基板の表面にナノレベルの微細構造を容易に形成することができる微細加工方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】レーザ発振部１としてＮｄ：ＹＡＧレーザを用いてレーザビームＬをシリコン基板Ｍの表面に垂直方向から照射するこ
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|
432
|
2006-231439
|
2005/02/23
|
ソニー株式会社
|
微小機械素子とその製造方法、半導体装置、ならびに通信装置
|
A4
|
DB02 DB04 DDX PB01 PH03 PI03 PI04 PJ03 PJ06 MA01 MA02 MA03 MB01 MB03 MD01 MD03 MD04 MD06 MD09 MD10
|
1
|
|
|
【課題】有極性分子による荷電効果に起因する駆動部の変質や、残存する酸化性分子や導電性分子による通電部の酸化などが十分に低減ないし回避できる微小駆動素子を提供する。【解決手段】不活性気体と還元性気体を主成分とする還元性雰囲気が封入された空間内に微小駆動部が
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|
433
|
2006-231489
|
2005/02/28
|
セイコーエプソン株式会社
|
振動子構造体及びその製造方法
|
A4
|
DB03 DB04 PA01 PA03 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01 MD02 MD03 MD10
|
1
|
|
|
【課題】不要な振動モードによる機能的影響を低減できる振動子構造体を提供する。【解決手段】本発明の振動子構造体１００は、基板１０１と、該基板上に形成された固定電極１１０と、該固定電極上に間隙を介して対向配置される可動電極１２０と、該可動電極の外縁に接続され
|
|
434
|
2006-231506
|
2006/01/26
|
松下電工株式会社
|
微小電気機械デバイス
|
A4
|
DBX
|
FP
|
|
|
【課題】製造時に微小電気機械の構成要素が損傷しにくく且つデバイス全体の小型化が可能な微小電気機械デバイスを提供する。【解決手段】支持基板２と、微小電気機械たるジャイロセンサ１の構成要素（４つの固定子２０、２つの接地片、１つの電極片、駆動質量体１１と２つの
|
|
435
|
2006-234029
|
2005/02/23
|
セイコーインスツル株式会社
|
可動部位置切替構造およびそれを有する光デバイス
|
A4
|
DAX
|
FP
|
|
|
【課題】可動部がストッパに当接した時のバウンドを抑え、かつ小型化に寄与する可動部位置切替構造を提供する。【解決手段】シリコン基板４の固定部１に、梁部２で支持されている可動部３が一体的に設けられている。可動部３には磁性体５とミラーが設けられている。シリコン
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|
436
|
2006-234799
|
2006/01/10
|
韓国科学技術院
|
ナノギャップを形成する方法、分子素子とバイオセンサーのためのナノ電界効果トランジスタを作製する方法、及びその方法により作製された分子素子とバイオセンサー
|
A4
|
DF01 PI02 PI04
|
FP
|
|
|
【課題】分子素子やバイオセンサーのためのナノギャップまたはナノ電界効果トランジスタ製作方法及びその構造を提供する。【解決手段】ナノギャップの製作方法は、(ａ)シリコン基板、絶縁膜、第１金属層及びハードマスクを順次に形成する段階と、(b)前記マスクパターンをマス
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|
437
|
2006-236765
|
2005/02/24
|
京セラ株式会社
|
エレクトロメカニカルスイッチおよびその製造方法
|
A4
|
DB01
|
FP
|
|
|
【課題】容易に可動部を封止することが可能で、スイッチとして良好な特性を有し、信頼性の高いエレクトロメカニカルスイッチを提供する。【解決手段】基板10上に凹部13が形成されており、凹部13の底面に下部電極11と駆動電極12とが配設され、基板10上に凹部13を封止するよう
|
|
438
|
2006-239538
|
2005/03/02
|
ローム株式会社
|
マイクロ流路及びマイクロチップ
|
A4
|
DC01
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は、試料中に溶解している気体による気泡の発生の影響を受けることなく、微量サンプルで、正確な分析を実現することができるマイクロ流路及びマイクロチップを提供することを目的とする。【解決手段】液体を流すためのマイクロ流路であって、該マイクロ流路の
|
|
439
|
2006-242607
|
2005/03/01
|
ローム株式会社
|
マイクロ流路及びマイクロ流体チップ
|
A4
|
DC01
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は、試料中に含有される気泡の影響を受けることなく、微量サンプルで、正確な分析を実現することができるマイクロ流路及びマイクロ流体チップを提供することを目的とする。【解決手段】液体を流すためのマイクロ流路１４であって、マイクロ流路１４の内表面の
|
|
440
|
2006-242704
|
2005/03/02
|
株式会社デンソー
|
可動センサ素子
|
A3
|
DDX
|
FP
|
|
|
【課題】可動センサ構造体を有する可動センサ素子において、当該可動センサ素子を取付部材に実装するにあたって、別部材としての防振機能部材を要することなく、適切に防振機能を確保する。【解決手段】基板１の上に、可動センサ構造体１０を有するマイクロメカニカル作用層
|
|
441
|
2006-247533
|
2005/03/10
|
株式会社物産ナノテク研究所
|
マイクロチャネルチップ
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】複数のウェルに収容された液体同士を確実に混合させることができるマイクロチャネルチップを提供すること。【解決手段】本発明は、プレート１０ａを有し、プレート内部１０ａには、液体を収容する複数のウェル１１〜１３と、開口部１４と、複数のウェル１１〜１３及
|
|
442
|
2006-247793
|
2005/03/11
|
富士通株式会社
|
櫛歯電極対形成方法
|
A4
|
DA04
|
1
|
|
|
【課題】一対の櫛歯電極を高いアライメント精度で形成するのに適した方法を提供する。【解決手段】本発明の櫛歯電極対形成方法は、材料基板７０において一対の櫛歯電極（第１および第２櫛歯電極）を形成するための方法である。本方法は、シリコン層７０ａ上に形成されたプリ
|
|
443
|
2006-247815
|
2005/03/14
|
オリンパス株式会社
|
ＭＥＭＳシステム及びその製造方法
|
A2
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】Ａｌの融点温度以上の熱処理が必要な材料を用いて形成したＭＥＭＳデバイスを有するＭＥＭＳシステムを提供すること。【解決手段】複層電極２０や配線電極２８等を形成した半導体デバイスと、その半導体デバイス上に一体的に形成されたＭＥＭＳデバイスと、からなる
|
|
444
|
2006-247820
|
2005/03/14
|
ソニー株式会社
|
可動素子並びに半導体デバイスおよび電子機器
|
A2
|
DBX
|
1
|
|
|
【課題】チャージング現象の発生を抑制し、長時間の駆動による駆動電圧の上昇および薄膜電極と駆動電極との貼り付きなどを低減することのできる可動素子を提供する。【解決手段】基板１０上にマイクロマシン技術により形成された微小構造体２０と、この微小構造体２０の駆動
|
|
445
|
2006-247828
|
2005/10/28
|
セイコーエプソン株式会社
|
マイクロチャンネル構造体及びその製造方法、光源装置、並びにプロジェクタ
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロチャンネル構造体の製造方法において、短時間で安価にマイクロチャンネル構造体を製造可能とする。【解決手段】流体が流れる微細流路を有するマイクロチャンネル構造体の製造方法であって、板状部材を波状にプレス加工することによって波状板部材２を成形す
|
|
446
|
2006-247830
|
2005/12/29
|
カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー
|
微細製作エラストマーバルブおよびポンプシステム
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】薄型化が可能かつ小さい力で作動し、しかもシリコン基板プロセスに比べて比較的製作が容易なエラストマバルブ構造及びそれを用いたポンピングシステムを提供する。【解決手段】エラストマブロック内に第一フローチャネル３０と直交して積層された第二フローチャネル
|
|
447
|
2006-247833
|
2006/03/07
|
三星電子株式会社
|
ＭＥＭＳ素子パッケージ及びその製造方法
|
A4
|
PHX
|
FP
|
|
|
【課題】動作が安定し且つ高信頼性を有するＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）素子パッケージを提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ素子パッケージは、ＭＥＭＳ活性素子１１０が片面に形成されている素子基板１００と、ＭＥＭＳ活性素子の電気的経路を提供
|
|
448
|
2006-249535
|
2005/03/11
|
古河電気工業株式会社 学校法人早稲田大学
|
相分離を利用した分離相、ナノ構造素子及びナノ構造体の製造方法
|
A4
|
DF02
|
1
|
|
|
【課題】本発明は、ナノホールへ合金めっきを充填した後に合金から結晶性を有する分離相を相分離させてマトリクス中に機能性を有する分離相を形成する分離相の形成方法を提供するものである。特に、分離相の特性を利用するナノ構造素子及びこれを基板上に多数規則配列したナ
|
|
449
|
2006-250632
|
2005/03/09
|
株式会社リコー
|
集積回路およびその作製方法、ならびに該集積回路を用いた化学分析システム
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】周期性構造物の特性を利用して精度よく、反応物質を検出することが可能な集積回路とその作製方法ならびに化学分析システムを提供すること。【解決手段】集積回路１００は、単一基板１上に、液体もしくは気体試料を導入する箇所２，３と、液体もしくは気体試料を蓄積
|
|
450
|
2006-251710
|
2005/03/14
|
松下電工株式会社
|
光スイッチ
|
A4
|
DA01
|
FP
|
|
|
【課題】可動ミラーを用いた簡便な光スイッチにおいて、可動ミラーの挿入位置精度を確保して安定な光学特性の動作を可能とする。【解決手段】光を入射又は出射する光ファイバ２が導出された器体３と、各光ファイバ２と光結合するコリメートレンズＣ１〜Ｃ３と、これらのレン
|
|
451
|
2006-251829
|
2006/06/06
|
富士通株式会社 富士通メディアデバイス株式会社
|
マイクロミラー素子
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】ミラー面の数の増加に伴う素子の大型化を抑制可能なマイクロミラー素子を提供すること。【解決手段】本発明のマイクロミラー素子は、フレーム部１３０と、ミラー部１１０を有する可動部と、フレーム部１３０および可動部を連結するトーションバー１５０とが形成され
|
|
452
|
2006-252956
|
2005/03/10
|
株式会社東芝
|
マイクロマシンスイッチ及び電子機器
|
A4
|
DB01
|
FP
|
|
|
【課題】複数の周波数帯において良好な阻止特性を得ることができ、さらに、小型にかつ簡易な構造にすることができるマイクロマシンスイッチ及び電子機器を提供する。【解決手段】基板２と、基板２上の第１の領域Ａに設けられた高周波信号線３と、基板２上の第１の領域Ａに近
|
|
453
|
2006-255583
|
2005/03/17
|
大日本スクリーン製造株式会社
|
マイクロリアクタ
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】１つのチップ上において複数の混合比での反応操作を同時に行うことができ、流体の注入操作も各流体について１回行うだけでよく、基板も小さくすることが可能であるマイクロリアクタを提供する。【解決手段】基板１０に、流体の種類ごとに設けられる複数の流体供給口
|
|
454
|
2006-255584
|
2005/03/17
|
大日本スクリーン製造株式会社
|
マイクロリアクタ
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】反応流路において短い流路長で効率的に複数種の流体を混合することができ、基板の小形化が可能で製作も容易であるマイクロリアクタを提供する。【解決手段】基板１０の表面および裏面にそれぞれ複数の有端流路２０、２２を並列させて形成し、基板表面側の有端流路２
|
|
455
|
2006-255664
|
2005/03/18
|
住友電気工業株式会社
|
マイクロ流路デバイスの製造方法
|
A4
|
DC01 PA03
|
10
|
|
|
【課題】長期的に安定な構造を有するマイクロ流路デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】マイクロ流路デバイス１０の製造方法は、溝１が形成された基板１２上に、プラズマプロセスを用いて、溝１に沿って延びる空洞５が溝１内に形成されるようにケイ素酸化物膜３を形成
|
|
456
|
2006-255666
|
2005/03/18
|
日本電信電話株式会社 エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社
|
配向メソ細孔薄膜、鋳型および配向メソ細孔薄膜の作製方法
|
A4
|
PAX
|
FP
|
|
|
【課題】基板上に形成された窪みまたは貫通孔の中において、所定の形状の細孔の配向が、基板の面内方向に対して略垂直方向を含む任意の方向に揃うことを可能にする配向メソ細孔薄膜、鋳型および配向メソ細孔薄膜の作製方法を提供すること。【解決手段】正方形の窪み２が形成
|
|
457
|
2006-255847
|
2005/03/18
|
国立大学法人 香川大学 アオイ電子株式会社
|
ナノピンセット、これを備える微小力計測装置および方法
|
A1
|
DBX
|
FP
|
|
|
【課題】把持した微小試料の力計測ができるナノピンセットを提供すること。【解決手段】ナノピンセット１には、支持体１ａからＹ方向に向かって、振動カンチレバー１０、静止カンチレバー２０、駆動レバー３０および検出レバー４０が突設されている。先ず、振動カンチレバー
|
|
458
|
2006-255855
|
2005/03/18
|
セイコーエプソン株式会社
|
電気機械素子の製造方法
|
A2
|
PI01
|
FP
|
|
|
【課題】狭ギャップ構造を備えた電気機械素子を低コストで製造可能とする製造技術を提供する。【解決手段】本発明の電気機械素子の製造方法は、基板１１上に犠牲層１２が形成される犠牲層形成工程と、前記犠牲層上に第１導電層１３，１４，１５が形成される第１導電層形成工
|
|
459
|
2006-255856
|
2005/03/18
|
セイコーエプソン株式会社
|
電気機械素子の製造方法
|
A2
|
PI01
|
FP
|
|
|
【課題】狭ギャップ構造を備えた電気機械素子の素子構造や素材選択の自由度を高めることのできる製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電気機械素子の製造方法は、基板１１上に犠牲層１２を形成する犠牲層形成工程と、犠牲層１２上に開口部１３ａを備えた電極層１３を形
|
|
460
|
2006-255870
|
2005/03/18
|
国立大学法人 名古屋工業大学
|
マイクロ・ナノ積層構造体及びその製造方法
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A4
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DF02 PAX
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FP
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【課題】基板上に超微粒子によって構成されるマイクロ・ナノ積層構造体であって、従来にはない新規な構造を有するものを提供すること。【解決手段】所定の細隙が設けられたターゲット材からなるマスクを、５〜５００ｎｍの距離を隔てて基板上に配置せしめた状態において、前
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461
|
2006-255873
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2005/03/16
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奥山 澄雄
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アクチュエーター
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A4
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DBX
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3
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【課題】従来のアクチュエーター，特に表面マイクロマシンを立体化するためのアクチュエーターは，小型であることが要求されるため，その機構に超音波を用いたり，構造を作る材料に有機物を用いたりしており，大量生産に用いる製造プロセスとは整合性がとりにくいという課題
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462
|
2006-255878
|
2005/09/01
|
国立大学法人京都大学
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微細構造体の製造方法およびその利用
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A4
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PAX
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5
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【課題】目的物質の結晶性の有無に関わらず、１ミクロン以下の周期を有し、さらに望ましくは１００ｎｍ以下の周期を有する微細構造を形成可能であり、かつ、当該微細構造の配向を制御することも可能であり、さらに、微細構造の形成対象（基板等）の自由度を高めることが可能
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463
|
2006-255879
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2005/11/16
|
セイコーエプソン株式会社
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ＭＥＭＳ素子およびＭＥＭＳ素子の製造方法
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A2
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PCX
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FP
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【課題】構造体のリリース工程で配線への損傷を与えることがなく、耐湿性が良好で信頼性の向上した、ＭＥＭＳ素子およびＭＥＭＳ素子の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板１０に可動電極１５および固定電極１６ａ，１６ｂから構成される構造体１８が形成され、構造
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464
|
2006-258813
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2006/03/15
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アジレント・テクノロジーズ・インク
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マイクロ流体デバイス及びマイクロ流体デバイスを用いる方法
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A3
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DCX
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FP
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【課題】マイクロ流体デバイス及びマイクロ流体デバイスを用いる方法を提供する。【解決手段】マイクロ流体デバイス（１００）であって、ハウジングと、前記ハウジング内に配置された曲がりくねったチャネル（２１２）と、前記曲がりくねったチャネル（２１２）内に配置され
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465
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2006-259196
|
2005/03/17
|
ブラザー工業株式会社
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光反射素子、光反射装置、波面曲率変調装置及び光走査型表示装置
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A4
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DAX
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FP
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【課題】入射する光を反射する研磨面を有してなる薄板状弾性部を、上記研磨面とは反対側にて起歪素子によりその起歪作用のもとに変形させる構成のもと、上記研磨面で反射した光をその反射方向に円滑に進行させるようにした光反射装置、波面曲率変調装置及び走査型表示装置を
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|
466
|
2006-259272
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2005/03/17
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株式会社リコー
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光学素子
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A4
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DAX
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FP
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【課題】簡単な構造で光の反射光または透過光の特性を準静的或いは動的に制御することが可能な光学素子を提供すること。【解決手段】ｎ型シリコン基板１０にｐ型の配線領域１１を形成し、配線領域１１以外の表面に第一の金属層１２を設ける。シリコン基板１０と第一金属層１
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467
|
2006-261515
|
2005/03/18
|
富士通株式会社
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ウエットエッチング方法、マイクロ可動素子製造方法、およびマイクロ可動素子
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A4
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DB01 PCX
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FP
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【課題】保護対象箇所を充分に保護しつつウエットエッチングを行うのに適した方法、および、当該方法を利用して製造することのできるマイクロ可動素子を、提供する。【解決手段】本発明のウエットエッチング方法は、被加工構造体の保護対象箇所に沿って延びる溝部を被加工構
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468
|
2006-263546
|
2005/03/23
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財団法人川村理化学研究所
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集積型マイクロ流体デバイス及び流量偏差低減方法
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A4
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DCX
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FP
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【課題】複数のマイクロ流体デバイスを並列に接続し、一つのポンプや加圧貯留槽などの流体駆動機構から流体を分配供給して運転するに当たり、各マイクロ流体デバイスの個体差に起因する、各マイクロ流体デバイスに流れる流体の体積流速の偏差を抑制すること。【解決手段】圧
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469
|
2006-263692
|
2005/03/22
|
関 実
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マイクロ流体デバイスの表面改質法
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A4
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DC01
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FP
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【課題】マイクロ流体デバイスの流路表面の局所部分に，耐久性があり，かつ作業性良く官能基を導入することにより，マイクロ流路の局所表面を改質すること。【解決手段】種々の機能性官能基を有し粒径が数〜数十μｍの機能性高分子微粒子を，マイクロ流体デバイスの流路表面
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470
|
2006-263695
|
2005/03/22
|
関 実
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微量液体秤取構造及び方法
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A4
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DC01
|
FP
|
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【課題】マイクロデバイス内において複数の液体を混合でき、かつ混合した液体を定量的に秤取することのできる微量液体秤取構造及び方法を提供する。【解決手段】流路Ｉに第１の液体を導入して流路ＩＩＩの構造内を液で満たし、その後空気を導入することで流路Ｉに残存する第
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471
|
2006-263888
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2005/03/25
|
財団法人大阪産業振興機構
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デバイスの製造方法
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A4
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PBX
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FP
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【課題】基板から遊離して空中に浮き上がった状態で配置される遊離部を有するカンチレバー等の機能層を備えたデバイスを精密にかつ容易に製造することができるデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】光透過性を有するダミー基板１上に光分解性樹脂層２を形成する光分解
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472
|
2006-263902
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2005/08/04
|
株式会社日立製作所
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集積化マイクロエレクトロメカニカルシステムおよびその製造方法
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A2
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PI01
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FP
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【課題】半導体集積回路装置（ＣＭＯＳ等）と微小機械とを半導体基板上にモノリシックに集積化した集積化ＭＥＭＳの製造技術において、半導体集積回路装置の通常の製造技術とは異なる特別な工程を使用することなく集積化ＭＥＭＳを製造できる技術を提供する。【解決手段】Ｃ
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473
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2006-263905
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2005/11/22
|
エステーミクロエレクトロニクス ソシエテ アノニム コミサリア、ア、レネルジ、アトミク
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曲げ変形を受ける梁を有するマイクロエレクトロメカニカルシステム
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A4
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DBX
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FP
|
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【課題】製造するのが容易で、かつ高い変形率を有するマイクロエレクトロメカニカルシステムを提案する。【解決手段】マイクロエレクトロメカニカルシステムは梁１と、静電相互作用によって梁に結合された電極１０とを有する。梁は、弾性曲げ変形を受けるように構成され、概
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474
|
2006-266923
|
2005/03/24
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コニカミノルタエムジー株式会社
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マイクロ総合分析システム
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A3
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DCX
|
FP
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|
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【課題】複数流体の混合比を安定化させるマイクロ総合分析システムを提供する。【解決手段】マイクロポンプに連通させるための流路開口を有するポンプ接続部と、流体が流通する流路と、２以上の流体が合流して混合される流体混合部と、が少なくとも設けられた検査チップと、
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475
|
2006-269114
|
2005/03/22
|
三菱電機株式会社
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高周波信号用スイッチ
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A4
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DB01
|
FP
|
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【課題】高周波信号を制御するために微小な機械スイッチにおいて、セルフアクチュエーションやラッチング現象を抑制できるスイッチ構造があったが、高速で機械的なスイッチ動作を繰り返すため、動作中にスイッチの導通または遮断が安定して繰り返されない場合があり、動作安
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476
|
2006-269120
|
2005/03/22
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東京エレクトロン株式会社 株式会社オクテック
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スイッチアレイ
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A4
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DB01
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FP
|
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【課題】大きな電流を流すことができ、オン抵抗が小さく、駆動電流を不要にして接続状態を維持できるスイッチアレイを提供する。【解決手段】上部基板１５の下面の絶縁膜１４に第１の配線層１６を設け、第１の配線層１６に立体的に交差する第２の配線層１３を下部基板１１上
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477
|
2006-269127
|
2005/03/22
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株式会社東芝
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マイクロマシンスイッチ及び電子機器
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A4
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DB01
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FP
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【課題】良好な通過特性を維持しながら、駆動電圧を抑えることができるマイクロマシンスイッチ及び電子機器を提供する。【解決手段】基板２と、基板２上に設けられた高周波信号線３と、高周波信号線３に近接させて基板２上に設けられた駆動電極４ａ，４ｂと、表面に溝部５ａ
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478
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2006-271032
|
2005/03/22
|
三洋電機株式会社
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半導体集積回路及びチャージポンプ回路
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A2
|
DBX
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FP
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【課題】スイッチング素子（トランジスタ）の大型化に伴うＩＣのサイズの大型化を防止する。【解決手段】従来ＭＯＳトランジスタを電荷転送用のスイッチング素子として用いていたが、かかるスイッチング素子をマイクロマシン・スイッチＡ，Ｂに置換する。マイクロマシン・ス
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479
|
2006-271053
|
2005/03/23
|
アンリツ株式会社
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静電駆動型アクチュエータ
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A4
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PBX MAX
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FP
|
|
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【課題】１枚のＳＯＩ基板に対するエッチング処理だけで低コストに製造できる両面電極の静電駆動型アクチュエータを提供すること。【解決手段】固定部２１、可動部２２、第１連結部２３および第２連結部２４は、絶縁層１０１を第１導電層１０２と第２導電層１０３とで挟む３
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480
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2006-272230
|
2005/03/30
|
財団法人川村理化学研究所
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集積型マイクロ流体デバイスおよび集積型マイクロ流体デバイスの流量偏差補正方法
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A3
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DC01
|
FP
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|
【課題】複数のマイクロ流体デバイスを並列に接続し、一つのポンプや加圧貯留槽などの流体駆動機構から流体を分配供給して運転するに当たり、各デバイスの個体差に起因する、各デバイスに流れる流体の体積流速の偏差を抑制すること。【解決手段】圧力損失に個体差がある複数
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481
|
2006-272231
|
2005/03/30
|
株式会社日立製作所
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マイクロ流路
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A4
|
DC01
|
FP
|
|
|
【課題】複数の不混和性流体の界面を安定させることが可能であり、かつ簡便な構造を有するマイクロ流路を提供する。さらに、曲がり部を有する場合であっても界面の安定性を失わないマイクロ流路を提供する。【解決手段】複数の流路が合流する入口流路（１１）および複数の流
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482
|
2006-272563
|
2005/03/28
|
住友ベークライト株式会社
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マイクロチャネル基板作製用鋳型の作製方法
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A4
|
DC01 PA08
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FP
|
|
|
【課題】表面平滑性に優れたマイクロチャネル状突起をもったマイクロチャネル基板作製用鋳型の作製方法、及びこの鋳型を使用して表面平滑性が非常に高いマイクロチャネル底部を持つプラスチック製マイクロチャネル基板を提供すること。【解決手段】金属基板上に巾１ｍｍ以下
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483
|
2006-275660
|
2005/03/28
|
松下電工株式会社
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半導体センサおよびその製造方法
|
A4
|
DDX PHX
|
FP
|
|
|
【課題】ボンディングワイヤを用いることなく実装基板の導体パターンに一端部が接続される貫通配線の他端部と当該他端部に対向する導電体部とを電気的に接続する接続部の電気的性質の再現性を高めながらも可動部および検出部の構成要素を収納する空間の気密性を再現性良く確
|
|
484
|
2006-275735
|
2005/03/29
|
コニカミノルタエムジー株式会社
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マイクロ総合分析システム
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A3
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】検体と試薬との反応、検出を検査チップの微細流路内で行い、検査チップをシステム本体に装着することによって自動的に送液、温度制御、検出などが行われるマイクロ総合分析システムにおいて、マイクロポンプユニットと検査チップとの接続部における充分な密着性を確
|
|
485
|
2006-276653
|
2005/03/30
|
マイクロプレシジョン株式会社
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光偏向素子、光偏向装置およびそれらの製造方法
|
A4
|
DA04 PAX
|
1
|
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|
【課題】マイクロマシニング製造技術で製造でき、斜面に光偏向子を配置しても電極取出しが容易な光偏向素子，光偏向装置を提供する。【解決手段】シリコンウェハー９−１上に柔軟な樹脂９−２を被覆した素材９の一方に光偏向子部２を形成し他方に電極部３を形成した光偏向素
|
|
486
|
2006-276729
|
2005/03/30
|
シチズンミヨタ株式会社
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光スイッチ及びその製造方法
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A4
|
DA01
|
FP
|
|
|
【課題】可動部底面がシリコン支持基板表面に張り付くスティクションの発生を抑制した光スイッチ、及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】可動部１が、シリコン支持基板３ｃ上に一定の間隙を介した中空状態で保持されており、前記可動部１の先端には、幅
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|
487
|
2006-276872
|
2006/04/27
|
富士通株式会社 富士通メディアデバイス株式会社
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マイクロミラー素子の製造方法およびマイクロミラー素子
|
A4
|
DA04
|
1
|
|
|
【課題】材料基板の厚み方向の中間に正確に位置しつつ、より高精度の厚み寸法を有する薄肉のトーションバーを有するマイクロミラー素子の製造方法、及び、そのようなマイミラー素子を提供する。【解決手段】複数のシリコン層２０，２１および少なくとも１つの中間層１６０を
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|
488
|
2006-278880
|
2005/03/30
|
ヤマハ株式会社
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熱電装置
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A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロ化学チップの局部反応領域の大きさや形状に拘わらず、良好な温度制御が可能になる熱電装置を提供すること。【解決手段】下基板２１ａの下部電極２２ａと上基板２１ｂの上部電極２２ｂにそれぞれ熱電素子２３の端面を接合して熱電モジュール２０を構成し、こ
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|
489
|
2006-281071
|
2005/03/31
|
宇部興産株式会社 国立大学法人京都大学
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マイクロデバイス
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】滞留時間分布がよりシャープな、マイクロデバイスとしての混合デバイスを提供する。【解決手段】流体を混合する混合デバイスは、流体が上流から下流に向かって流れる平板状流路（１０）、平板状流路の上流側に位置する、第１流体が流入する第１流体流入口（１８）、
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|
490
|
2006-281175
|
2005/04/05
|
三井化学株式会社
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電気化学用マイクロリアクターおよびそれを用いた製造方法
|
A4
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】電気化学反応の収率を向上させることを課題とする。【解決手段】作用極と対極の一対以上の電極を壁面に具えた流路があり、作用極と対極が送液方向に対し順次配置されていることを特徴とするマイクロリアクター、および、それを用いて電気化学反応を実施することによ
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|
491
|
2006-281418
|
2005/04/04
|
株式会社東芝
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アクチュエータ及びＭＥＭＳ装置
|
A4
|
DBX
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FP
|
|
|
【課題】温度変化や残留応力に起因する反りの影響を抑制することが可能なアクチュエータを提供する。【解決手段】支持部１６ａ、１６ｂにおいて基板上に支持され、支持部１６ａ、１６ｂから離間した一端を第１の可動端１２、支持部１６ａ、１６ｂに関して第１の可動端１２と
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|
492
|
2006-281438
|
2006/03/24
|
ゼロックス コーポレイション
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アクチュエータシステム及び方法
|
A4
|
DBX
|
FP
|
|
|
【課題】スイッチ等にて使用することができ且つチップ内占有スペースを縮小可能なアクチュエータシステム及び方法を提供する。【解決手段】梁５０１及び５０２が菱形をなすようアクチュエータシステム５００を構成し、梁中央部５０１ａと梁中央部５０２ａの間はクロスバー５
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|
493
|
2006-283965
|
2005/09/09
|
長野計器株式会社 財団法人神奈川科学技術アカデミー
|
マイクロ流路の流体制御構造、閉塞部材、マイクロチップ、マイクロチップの製造方法、流体制御構造を応用した装置、および閉塞部材操作装置
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A4
|
DC01
|
30
|
|
|
【課題】マイクロチップの基板材料に制約が無く、流路を確実に閉塞して耐圧性を確保できるマイクロ流路の流体制御構造、閉塞部材、マイクロチップ、各種の応用装置、および、閉塞部材操作装置の提供。【解決手段】マイクロチップ１の孔２０にバルブ３０を押し込むことで流路
|
|
494
|
2006-284451
|
2005/04/01
|
コニカミノルタエムジー株式会社
|
検体中の標的物質を分析するためのマイクロ総合分析システム
|
A3
|
DEX
|
3
|
|
|
【課題】分析用のチップの微細流路内での送液、反応およびその検出等を制御するための各種の装置から構成される分析制御系をより簡易且つコンパクトな構造にすること。【解決手段】一枚のチップの面方向における各位置に複数のマイクロポンプ１２が設けられるとともに、その
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|
495
|
2006-285085
|
2005/04/04
|
住友電気工業株式会社
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微細構造体の作製方法および微細構造体
|
A4
|
PEX
|
FP
|
|
|
【課題】微細構造体の作製において、複雑な装置を用いることなく、簡単に深さ方向にテーパのついたレジストを得ることができる微細構造体の作製方法およびその方法を用いて作製された微細構造体を提供する。【解決手段】モールド工程で用いる微細構造体の型をつくるためにレ
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|
496
|
2006-286540
|
2005/04/04
|
三菱電機株式会社
|
高周波スイッチ及びこれを用いた高周波スイッチ回路
|
A4
|
DB01
|
FP
|
|
|
【課題】高周波信号を制御するための微小な機械スイッチは、スイッチの構成部品が高周波信号に起因する静電引力によって吸引され、スイッチが固着されて動かなくなる誤動作が発生していた。【解決手段】本発明の高周波信号用スイッチは、信号導通時にはスイッチの接続導体を
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497
|
2006-287180
|
2005/11/15
|
セイコーエプソン株式会社
|
マイクロチャンネル構造体及びその製造方法、光源装置、並びにプロジェクタ
|
A3
|
DC01
|
FP
|
|
|
【課題】熱交換部品として高い冷却性能を有し、短時間で安価に製造可能なマイクロチャンネル構造体及びその製造方法、前記マイクロチャンネル構造体を使用した光源装置、並びにプロジェクタを提供する。【解決手段】流体が流れる複数の微細流路を有するマイクロチャンネル構
|
|
498
|
2006-288003
|
2005/03/31
|
オリンパス株式会社
|
高分子リニアアクチュエータ
|
A4
|
DBX
|
FP
|
|
|
【課題】簡単な構成で、小型な高分子リニアアクチュエータを提供すること。【解決手段】含水状態または含イオン流体状態のイオン交換樹脂１２０に形成された対向電極を有し、対向電極間に電圧を印加することで、イオン交換樹脂１２０の形状を変形させる高分子リニアアクチュ
|
|
499
|
2006-289249
|
2005/04/08
|
花王株式会社
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マイクロデバイス及びその制御方法
|
A3
|
DC01
|
FP
|
|
|
【課題】流体流路を流通する流通流体のデバイス本体からの漏洩を規制するマイクロデバイスを提供する。【解決手段】マイクロデバイス１００は、各々に流路形成部１７が形成された複数の本体形成部材１１，１２を有し、且つ、複数の本体形成部材１１，１２が分解可能な組み合
|
|
500
|
2006-289520
|
2005/04/06
|
株式会社東芝
|
ＭＥＭＳ技術を使用した半導体装置
|
A4
|
DBX
|
FP
|
|
|
【課題】ＭＥＭＳ部品の性能の向上と製造コストの低下とを実現する。【解決手段】本発明の例に関わるＭＥＭＳ技術を使用した半導体装置は、空洞と、空洞の下部に位置する下部電極１３と、空洞の上部に位置するアクチュエータ１７，１８，１９と、アクチュエータ１７，１８，
|
|
501
|
2006-289563
|
2005/04/12
|
住友重機械工業株式会社
|
マイクロデバイス製造用基板及びマイクロデバイスの製造方法
|
A4
|
MA01
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は、可動素子を備えたマイクロデバイスに適用されるマイクロデバイス製造用基板及びマイクロデバイスの製造方法に関し、可動素子の破損を防止して、マイクロデバイスの歩留まりを向上させることを課題とする。【解決手段】マイクロデバイス形成領域Ｇの境界部
|
|
502
|
2006-289944
|
2005/10/31
|
セイコーエプソン株式会社
|
静電アクチュエータ及びその製造方法、液滴吐出ヘッド及びその製造方法、液滴吐出装置並びにデバイス
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】低い駆動電圧で駆動可能な静電アクチュエータ及びその製造方法、この静電アクチュエータを適用した液滴吐出ヘッド及びその製造方法、この液滴吐出ヘッドを搭載した液滴吐出装置、上記の静電アクチュエータを搭載したデバイスを提供すること。【解決手段】一方の電極
|
|
503
|
2006-293116
|
2005/04/13
|
独立行政法人産業技術総合研究所
|
光走査装置
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】本発明は、ミラー部を支持する捻れ梁部を有する基板に圧電体、磁歪体又は永久磁石体を配置し、基板の板波を利用してミラーに捻れ振動を生じさせることにより、簡単な構造で効率的にミラーに捻れ振動を発生することができる光走査装置を提供することを目的とするもの
|
|
504
|
2006-294460
|
2005/04/12
|
有限会社ＮＭＳＴ技研
|
マイロメカニカルスイッチ
|
A4
|
DBX
|
FP
|
|
|
【課題】低電圧で駆動でき、且つ高速で駆動できるマイクロスイッチを提供する。【解決手段】接点を有する可動部を静電気により駆動させさる一対の電極を有し、さらに駆動方向に垂直方向の移動を制限するため二対の電極を有することでの可動部を構造体から基本的に浮かせるこ
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|
505
|
2006-294591
|
2006/01/25
|
オムロン株式会社
|
静電マイクロ接点開閉器およびその製造方法、ならびに静電マイクロ接点開閉器を用いた装置
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A2
|
DBX
|
FP
|
|
|
【課題】従来と同等の復帰力を確保しつつ、接触力の向上、印加電圧の低減、および／または、電極の寸法の縮小を実現する。【解決手段】静電マイクロリレー１０は、ベース１１に設けた固定電極１２と、アクチュエータ２１の可動電極２４との間に電圧を印加して生じる静電引力
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506
|
2006-294866
|
2005/04/11
|
株式会社東芝
|
半導体装置
|
A4
|
DBX
|
FP
|
|
|
【課題】小さな駆動電圧で大きなコンタクト力が得られる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、弾性部材１５、第１，第２の電極２１，２２、圧電アクチュエータ１３及び静電アクチュエータ１２を備えている。弾性部材は、基板１０との間に空隙３５’を形成するよ
|
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507
|
2006-295213
|
2006/07/07
|
京セラ株式会社
|
電子部品封止用基板および多数個取り形態の電子部品封止用基板、並びに電子装置
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A4
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PHX
|
FP
|
|
|
【課題】半導体基板の主面の微小電子機械機構を気密封止して電子装置を製造する際の生産性に優れた電子部品封止用基板、および電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る電子部品封止用基板６は、半導体基板７と、該半導体基板７の主面に形成される微小電
|
|
508
|
2006-295999
|
2005/04/06
|
オリンパス株式会社
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高分子リニアアクチュエータ
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A4
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DBX、DF01
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FP
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|
|
【課題】簡単な構成で、小型な高分子リニアアクチュエータを提供すること。【解決手段】含水状態または含イオン流体状態のイオン交換樹脂に対向電極を形成し、対向電極に電圧を印加することで、イオン交換樹脂１２０の形状を変形させる高分子リニアアクチュエータ１００であ
|
|
509
|
2006-297198
|
2005/04/15
|
住友電気工業株式会社
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マイクロ流路デバイス
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A4
|
DC01
|
FP
|
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【課題】マイクロ流路を流れる流体の温度を調整可能であると共に、光を流体に簡便に照射可能なマイクロ流路デバイスを提供する。【解決手段】マイクロ流路デバイス１は、流体ａが流れるマイクロ流路３を有する基板２３と、マイクロ流路３の第１部分５に位置する流体ａの温度
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510
|
2006-297502
|
2005/04/15
|
株式会社東芝
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半導体装置及びその製造方法
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A2
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DDX
|
FP
|
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|
【課題】ＭＥＭＳデバイスをＣＭＯＳＬＳＩと同一基板上に混載する点において、ＬＳＩプロセスと整合性良く、またＬＳＩ領域から発生する水分、熱などのＭＥＭＳデバイスへの影響を抑制することができる半導体装置を提供する。【解決手段】第１領域及びこの第１領域に隣接す
|
|
511
|
2006-297543
|
2005/04/20
|
住友精密工業株式会社
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ＭＥＭＳデバイス及びその製造方法
|
A4
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PJ03
|
3
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|
【課題】多数のＭＥＭＳデバイスが形成された基板において、該デバイスの重要な部分がダイシングの際にも切削水や切削屑に曝されることなく個々のデバイスに分離する方法を提供する。【解決手段】絶縁基板上に設けたシリコン層に可動部と固定部を有するＭＥＭＳデバイス１で
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|
512
|
2006-300145
|
2005/04/18
|
株式会社エルム
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マイクロバルブ及び該マイクロバルブを有するマイクロチップ
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A4
|
DC02
|
FP
|
|
|
【課題】安価に製造することができ、使用時に接触不良等の不具合が生じない信頼性の高いマイクロバルブを提供する。【解決手段】本発明のマイクロバルブは、液体の通過を阻止するように配置され、熱が与えられることにより流動状態となって液体を通過させる弁材と、外部から
|
|
513
|
2006-300563
|
2005/04/15
|
住友電気工業株式会社
|
マイクロ流路デバイス及び分析装置
|
A4
|
DC01
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロ流路を流れる流体と光とが相互作用可能な距離を長くすることができるマイクロ流路デバイス及び分析装置を提供する。【解決手段】分析装置１０は、光導波路６と、光導波路８と、光導波路６の所定部分６ｃと光導波路８の所定部分８ｃとの間に配置され流体試料
|
|
514
|
2006-300860
|
2005/04/25
|
京セラ株式会社
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マイクロ化学チップ
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A4
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DC01、DEX
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FP
|
|
|
【課題】被処理流体の測温結果を速やかに被処理流体の加熱に反映させることで被処理流体を効率よく加熱処理し、高い精度での温度制御が可能で、化学反応や分析等を精度良く行うことのできるマイクロ化学チップを提供すること【解決手段】被処理流体をそれぞれ供給する複数の
|
|
515
|
2006-300944
|
2006/04/17
|
ベーリンガー インゲルハイム マイクロパーツ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
|
液体を操作する装置及び方法
|
A4
|
DC01
|
FP
|
|
|
【課題】液体を操作する装置であって、第１の通路区分と第２の通路区分とを有し、液体が第１の通路区分から第２の通路区分へ流動することができ、通路区分の間に、液体が第１の通路区分から第２の通路区分へ移動する前に、液体を一時的に抑留する毛細管ストップが形成されて
|
|
516
|
2006-300976
|
2005/04/15
|
富士通株式会社
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マイクロ可動素子および光スイッチング装置
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A4
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DA01
|
FP
|
|
|
【課題】効率よく製造するのに適したマイクロ可動素子および光スイッチング装置を提供すること。【解決手段】本発明のマイクロ可動素子Ｘは、例えば、フレーム、揺動動作可能な可動部、当該フレームおよび可動部を連結する捩れ連結部、並びに、揺動動作のための駆動力を発生
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|
517
|
2006-302943
|
2005/04/15
|
東京エレクトロン株式会社
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マイクロ構造体
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A4
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PHX
|
FP
|
|
|
【課題】外部からの応力による影響を小さくできるマイクロ構造体を提供する。【解決手段】半導体層１１に複数のビーム１１１〜１１４を介して重錘体１４を支持してセンサパッケージ１を構成し、センサパッケージ１を枠部材２の底面２２に配置し、底面２２に対面する支持基板
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|
518
|
2006-303558
|
2005/04/15
|
セイコーエプソン株式会社
|
ＭＥＭＳレゾネータ
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A4
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DB02
|
FP
|
|
|
【課題】振動体の両側側面に振動体支持梁を形成する構造において、簡単な構造で、且つ、高周波帯の振動を実現するＭＥＭＳレゾネータを提供する。【解決手段】ＭＥＭＳレゾネータ１０は、円盤形状の振動体２０と、振動体２０の両側に振動体２０の外周部に対して空隙３５を有
|
|
519
|
2006-305505
|
2005/04/28
|
東レエンジニアリング株式会社
|
マイクロリアクタ
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
|
【課題】コンパクトな構成で混合または反応を効率良く行うことのできるマイクロリアクタを提供すること。【解決手段】混合または反応の対象となる複数種類の対象流体を導入するための入口ポートＰ１と、入口ポートＰ１に連通し対象流体を混合または反応させるためのマイクロ
|
|
520
|
2006-305557
|
2006/03/22
|
シチズン時計株式会社
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マイクロ化学チップ
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A3
|
DEX
|
FP
|
|
|
【課題】従来のマイクロ化学チップでは化学反応部を温度調節しながら、透過光により一般的に行う観察や分析の方法を行うことができないという問題があった。【解決手段】化学反応部と、収納部と、温度調節手段と、熱交換手段とをマイクロ化学チップが形成する上面または下面
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521
|
2006-305655
|
2005/04/27
|
新光電気工業株式会社
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電子部品実装構造体及びその製造方法
|
A4
|
PHX
|
FP
|
|
|
【課題】複雑なアライメント機構を使用することなく、封止キャップを基板上に位置合わせした状態で配置してＭＥＭＳ素子などを機密封止できる電子部品実装構造体の製造方法を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ素子１６が形成領域に形成され、形成領域の外周部に凹部１０ａが設
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|
522
|
2006-309050
|
2005/05/02
|
東京応化工業株式会社
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電子線を用いてＭＥＭＳ（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍｓ）を製造するためのポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
|
A4
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PEX
|
1
|
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【課題】電子線に対して感度を有し、メッキ耐性および耐熱性に優れた高解像性のレジストパターンを形成でき、電子線を用いてＭＥＭＳを製造するために好適なポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法を提供する。【解決手段】酸の作用によりアルカリ可溶性が増大
|
|
523
|
2006-309098
|
2005/05/02
|
アドヴァンスド ニュ−マイクロ システムズ インコ−ポレイテッド
|
リブと先細櫛歯を備えたＭＥＭＳ走査ミラーの寸法諸元
|
A4
|
DA04
|
FP
|
|
|
【課題】ＭＥＭＳ走査ミラーの設計に関し、共振周波数での振動の安定性を改良し、デバイスの光学解像を保証する装置を提供する。【解決手段】超小型電気機械システム（ＭＥＭＳ）ミラーデバイスは、ミラーと、接着パッドと、ばねと、ミラーに接続されている梁とを含んでいる
|
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524
|
2006-309152
|
2006/01/27
|
日立金属株式会社
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光スイッチおよび光スイッチアレイ
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A4
|
DA01
|
FP
|
|
|
【課題】反射角度のばらつきが無いミラーデバイスを備え、高信頼，小型，低コストの光スイッチを提供する。【解決手段】１本の入力光ファイバ２Ａと２本の出力光ファイバ２Ｂ，２Ｃが平行に並べられた光ファイバアレイ３と、光ファイバアレイ３と対向して配置され光を平行ビ
|
|
525
|
2006-310053
|
2005/04/27
|
三洋電機株式会社 学校法人立命館
|
マイクロマシンスイッチ
|
A4
|
DB01
|
FP
|
|
|
【課題】スイッチオフ時に充分に大きな減衰量を得ることが出来る信号遮断特性の良好なマイクロマシンスイッチを提供する。【解決手段】本発明に係るマイクロマシンスイッチは、基板上を伸びる信号線２に対して作用電極８を接近させて該信号線２と作用電極８の間のキャパシタ
|
|
526
|
2006-310854
|
2006/04/25
|
コミサリア、ア、レネルジ、アトミク
|
可変容量電気機械的マイクロキャパシタおよびそのようなマイクロキャパシタの製造方法
|
A4
|
DB05
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロキャパシタの欠点を改善することと、特に、低い電気的作動電圧で動作し、安定した容量および広い容量変化範囲を与える可変容量電気機械的マイクロキャパシタを提供する。【解決手段】第１の電極（６）は、基板（４）に固定された支持体にしっかりと取り付け
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527
|
2006-311183
|
2005/04/28
|
ソニー株式会社
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半導体装置およびその製造方法
|
A4
|
PHX
|
FP
|
|
|
【課題】機能面に振動子などを持つ機能素子が組み込まれ、機能素子の気密封止が可能であり、小型化や薄型化に対応可能である半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】基板１０上にキャビティ用開口部１５ｂが形成された第１樹脂層１５が形成されており、機能面１６
|
|
528
|
2006-311423
|
2005/05/02
|
富士通コンポーネント株式会社
|
ＭＥＭＳ型可変共振器
|
A4
|
DBX
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FP
|
|
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【課題】構成を簡素化或いは小型化したＭＥＭＳ型可変共振器を提供する。【解決手段】キャパシタと、信号ラインに配置したコイル３とを含む可変共振器１Ａであって、前記キャパシタを構成する一方の電極が前記コイル３を兼ね、該一方の電極と他方の電極５との間隔を可変に形
|
|
529
|
2006-311783
|
2005/10/18
|
セイコーエプソン株式会社
|
アクチュエータおよびアクチュエータを有する光学装置及び当該アクチュエータの製造方法
|
A4
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DA04
|
FP
|
|
|
【課題】ミラーのような対象物を任意の駆動力により動作をコントロールすることができるアクチュエータおよびアクチュエータを有する光学装置等を提供すること。【解決手段】基部２０と、本体部１１と、本体部１１を基部２０に対して移動可能に保持する保持部１３と、を有す
|
|
530
|
2006-312141
|
2005/05/09
|
財団法人生産技術研究奨励会
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脂質二重膜の形成方法およびその装置
|
A4
|
PAX
|
FP
|
|
|
【課題】マイクロ・ナノ加工技術を利用して、小型チップ上に再現性よく、安定して脂質膜を再構成できる脂質二重膜の形成方法およびその装置を提供する。【解決手段】脂質二重膜の形成方法において、基板の表裏にチャンバおよびマイクロ流路を設け、前記チャンバとマイクロ流
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|
531
|
2006-312211
|
2005/05/09
|
国立大学法人 東京大学
|
レール分子固定方法及びナノ搬送デバイス
|
A1
|
DF01
|
FP
|
|
|
【課題】基材上に付着させた生体分子モータによってレール分子を移動させ、所定波長の光を照射することにより前記生体分子モータを失活させてレール分子を固定することによって、試薬を使用することなく、容易に、確実に、レール分子を所定位置において所定方向に配向させて
|
|
532
|
2006-317309
|
2005/05/13
|
株式会社 日立インダストリイズ 株式会社エンプラス 株式会社朝日ラバー
|
マイクロ流体装置とその継手
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
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【課題】マイクロ流体素子と送液系あるいは排液系との結合を容易にできて，マイクロ流体素子を小型化したい。【解決手段】少なくとも２個の供給口から供給された種類の異なる液体を微小流路に導き微小流路で液体の混合もしくは化学反応を行わせて微小流路の下流にある排出口
|
|
533
|
2006-317706
|
2005/05/12
|
ソニー株式会社
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光スイッチ
|
A4
|
DAX
|
FP
|
|
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【課題】低コストで小型化が可能な光スイッチを提供することを目的とする。【解決手段】光スイッチ１Ａは、光導波路３Ａの第１の導波路端面１０ａと交差した入力側コア７と、第１の導波路端面１０ａで入力側コア７と交差して交差コア端面１１ａが形成された第１の出力側コア
|
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534
|
2006-318670
|
2005/05/10
|
株式会社東芝
|
スイッチング素子
|
A4
|
DB01
|
FP
|
|
|
【課題】高速動作及び３Ｄ化が可能なメカニカルスイッチを提案する。【解決手段】本発明の例に関わるスイッチング素子は、第１入出力電極１３と、第１入出力電極１３に対して接触／非接触を繰り返す可動部１４と、可動部１４に接続される第２入出力電極１５と、可動部１４に
|
|
535
|
2006-319387
|
2005/05/10
|
セイコーエプソン株式会社
|
ＭＥＭＳレゾネータ
|
A4
|
DB02
|
FP
|
|
|
【課題】円盤形状の振動体の両側側面に振動体支持梁を形成する構造において、簡単な構造で、且つ、高周波帯の振動を実現するＭＥＭＳレゾネータを提供する。【解決手段】ＭＥＭＳレゾネータ１０は、円盤形状の振動体２０と、振動体２０の両側に当該振動体２０の外周部に対し
|
|
536
|
2006-500231
|
2003/09/18
|
イリディグム ディスプレイ コーポレイション
|
マイクロ電気機械システムデバイス内の構造の電気機械的挙動の制御
|
A4
|
DAX
|
2
|
|
WO2004/026757
|
１つの実施形態において、本発明はマイクロ電気機械システムデバイスの製造方法を供する。この方法は特有の電気機械的応答、および特有の光学的応答を有し、前記特有の光学的応答は望ましいものであり、かつ前記特有の電気機械的応答は望ましくないものであるところの少なく
|
|
537
|
2006-500232
|
2003/02/27
|
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
|
形成方法及びマイクロメカニックスの構成要素
|
A4
|
PB01
|
FP
|
|
WO2004/028956
|
本発明は、マイクロメカニックスの構成要素の形成のための方法及びマイクロメカニックスの構成要素を提供し、この場合に多孔性のシリコン（６）を犠牲層として用いて、該犠牲層のエッチング除去によって機能層（１３０）を露出形成する。
|
|
538
|
2006-500552
|
2003/03/17
|
ノラダ・ホールディング・アクチボラグ
|
効率的なマイクロ流体デバイス
|
A4
|
DCX
|
FP
|
|
WO2003/082730
|
複数のマイクロチャネル構造より成り、そして、それは：Ａ)無許可なアクセスに対する制限手段を持って書き込み可能であり；ならびに／またはＢ)：ａ)：(ｉ)使用される(非冗長構造)および／もしくは使用されない(冗長構造)マイクロチャネル構造、ならびに／または(ii)承認され
|
|
539
|
2006-500746
|
2003/09/15
|
コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
|
電気機械マイクロスイッチ装置
|
A4
|
DBX
|
FP
|
|
WO2004/030006
|
この発明は、電気機械マイクロスイッチ装置に関し、この装置は電気的に直列に接続された少なくとも一対の誘導素子を含み、前記誘導素子は、それらに電流が流れると２つの磁場を発生させるようになっており、これら２つの磁場の間の相互作用によって、誘導素子の少なくとも一
|
|
540
|
2006-501056
|
2003/09/24
|
カリフォルニア インスティテュート オブ テクノロジー
|
ミクロ流体大規模集積
|
A3
|
DCX
|
FP
|
|
WO2004/028955
|
高密度ミクロ流体チップは、数千個のミクロメカニカルバルブおよび数百個の個別アドレス可能なチャンバを有する配管ネットワークを含む。これらの流体装置は大規模集積法を用いて作製される電子集積回路（ＬＳＩ）に類似している。これらのネットワークの一つの構成部品は流
|
|
541
|
2006-501072
|
2003/09/25
|
メドトロニック・インコーポレーテッド
|
単結晶基板から微細構造物を形成する方法
|
A4
|
PF01
|
FP
|
|
WO2004/028960
|
基板から微細構造物を形成する方法が提供される。その方法は、（１００）配向を有する単結晶基板を設ける段階、及びイオン注入を所望貫通深さまで行うように基板の第１部分をイオン衝撃に曝す段階を含む。基板の第２部分が、所望貫通深さと少なくとも同じ大きさの深さまで腐
|
|
542
|
2006-501449
|
2003/09/29
|
ザ ジェネラル ホスピタル コーポレーション ジーピービー サイエンティフィック エルエルシー
|
細胞分離のためのマイクロ流体デバイスおよびその使用
|
A4
|
DCX
|
1
|
|
WO2004/029221
|
本発明は、1つの試料から細胞を分離する（例、母体血液から胎児赤血球を分離する）ための方法を特徴とする。本方法は、細胞を含む試料を一つまたは複数の微小流路内に導入する段階から始まる。1つの態様では、本デバイスには少なくとも2つの処理段階が含まれる。例えば、細胞
|
|
543
|
2006-501679
|
2003/09/24
|
モトローラ・インコーポレイテッド
|
真空を維持する単結晶シリコンゲッターを有する気密封止マイクロデバイス
|
A4
|
PH03
|
FP
|
|
WO2004/032230
|
マイクロデバイスは、デバイスマイクロ構造体（２２）と、基板（２４）と、そしてシリコンキャップ（３０，１３０）とを備える。デバイスマイクロ構造体（２２）は基板（２４）に取り付けられる。シリコンキャップ（３０，１３０）は、ベース部分（３２，１３２）及びキャッ
|
|
544
|
2006-502421
|
2002/11/06
|
キーオティ
|
画像投影装置
|
A4
|
DAX
|
FP
|
|
WO2003/040802
|
本発明は、光源、変調器、および制御回路を１つのチップ上に組み込んだソリッドステート投影装置を指向する。例えば、投影装置は複数組のＶＣＳＥＬを含むことができ、各々がＭＥＭミラーのセットを伴い、制御回路に結合される。装置は、層を密閉し、傾斜させるため、様々な
|
|
545
|
2006-503176
|
2003/05/07
|
マイクロファブリカ インク
|
電気化学的に成型加工され、気密的に封止された微細構造および上記微細構造を製造するための方法および装置
|
A4
|
PA08
|
FP
|
|
WO2003/095706
|
ある実施形態においては、多層構造は、少なくとも１つの構造原料（例えばニッケル）、少なくとも１つの犠牲材料（例えば銅）及び少なくとも１つのシール材（例えばはんだ）から電気化学的に成型加工される。ある実施形態においては、積層構造は、望みの形状を有するように形
|
|
546
|
2006-503717
|
2003/10/17
|
コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
|
微小電気機械装置を製造するための方法及びこの方法により得られる微小電気機械装置
|
A2
|
DBX
|
FP
|
|
WO2004/037713
|
この発明は、微小電気機械装置（１０）を製造するための方法であって、第一の電極（２Ａ）が内部に形成される第一の導電層（２）と、第一の材料の第一の電気絶縁層（３）と、第一の材料とは異なる第二の材料の第二の電気絶縁層（４）と、第二の電極（５Ａ）が内部において第
|
|
547
|
2006-504243
|
2003/10/27
|
アナログ デバイスズ インコーポレイテッド
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無機絶縁部を有する微細加工リレー
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A4
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DBX
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FP
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WO2004/038751
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表面微細加工技術を用いて製造される微細機械式リレーであって、金属からなり静電界により偏向可能な片持ち梁と、絶縁部を介しこの梁に連結され且つ絶縁部によりこの梁から電気的に絶縁された梁コンタクトとを、備える。作動時において梁を偏向させると、梁コンタクトが２個
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548
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2006-505387
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2003/10/17
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ヴェロシス インコーポレイテッド
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マイクロチャネル装置内の触媒、及びそれを用いた反応
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A3
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DEX
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FP
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WO2004/037418
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本発明は新しいマイクロリアクターシステム、触媒、及び化学的プロセスを提供する。又、製造方法、新規な触媒及び反応装置も提供する。
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549
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2006-505414
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2003/05/13
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ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア
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改善接着ミクロ構造体およびその形成方法
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A1
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DF02
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FP
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WO2003/095190
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本名発明によって、組立マイクロ構造体であって、以下：約６０ナノニュートンと約２，０００ナノニュートンとの間の接着力を表面で提供し得る少なくとも１つの突出部；および支持表面に対して斜角をなして該突出部を支持する軸柄部を備え、それによって、該マイクロ構造体が
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550
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2006-505418
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2003/11/04
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コミサリア、ア、レネルジ、アトミク
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微小接合部付きコンポーネントの製造方法及び該製造方法により製造されたコンポーネント
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A4
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PIX
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FP
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WO2004/043849
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微小接合部付きコンポーネントの製造方法は、組立用接合部（４）を構成するためにポリマー層（２）を転移用基板（１）に被着させる第１工程と、ポリマー層を微細構造化基板（３）に接触させる第２工程と、転移用基板を回収する第３の工程とを有する。ポリマー層（２）と転移
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551
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2006-505428
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2003/11/04
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イメゴ アーベー
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光造形ユニットの可動構造の製造方法
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A4
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DAX PBX
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16
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WO2004/042442
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本発明は，担体に設けられた該担体と別のレンズ材料からレンズを形成する工程（工程５８）と，マイクロメカニカル構造を担体から形成する工程（工程６０）とを含み，マイクロメカニカル構造を形成する前にレンズが形成される，可動レンズ構成の製造方法に関する。この方法に
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552
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2006-506237
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2003/11/07
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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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集積構造体およびその製造方法
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A2
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PI01
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FP
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WO2004/043850
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【課題】従来の２次元配置の電気的限界を克服するために、ＭＥＭＳデバイスとその制御デバイス（ＣＭＯＳロジック・チップなど）を相互接続することができる３次元集積方式を提供すること。【解決手段】垂直集積構造体は、マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）およびＭＥＭ
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553
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2006-506239
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2003/11/17
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レッドウッド マイクロシステムズ インコーポレイテッド
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シリコン・デバイスの耐食性チャネルの製造および試験の方法
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A4
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PBX
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2
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WO2004/047148
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シリコン・デバイスの湿潤経路に耐食性チャネルを作製する方法は、このデバイスでフッ素などの腐食性化合物を用いることを可能にする。ＭＥＭＳデバイスの湿潤経路に、フッ素原子による攻撃に強い有機化合物またはフッ素原子で不活性化できる材料を、コートする（２１０）。
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554
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2006-507127
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2003/03/31
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スペクトラ−フィジックス インコーポレイテッド
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モードロックされたレーザーを使用するポリマー品のレーザーマイクロマシニングのための方法及び装置
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A4
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PBX
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FP
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WO2003/084708
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本発明の目的は、改良型マイクロマシニング装置、及びその使用方法を提供することである。本発明のもう１つの目的は、増大した速度でポリマー材料を切る、又は刻むことのできるダイオード励起固体レーザー、及びその使用方法を提供することである。本発明のこれら及び他の目
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555
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2006-507664
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2003/08/13
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ウナクシス ユーエスエイ、インコーポレイテッド
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任意ガススイッチング法を用いた高アスペクト比／深いエッチングの側壁平滑化
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A4
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PB03
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FP
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WO2004/017368
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本発明は、ガスを交互プラズマエッチング／デポジション室に導入する改良された方法を提供する。デポジション及びエッチングガス供給装置がオン及びオフにスイッチされた時、交互エッチング／デポジション室への圧力パルスの導入を最小にするために、マスフローコントローラ
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556
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2006-507921
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2003/06/03
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プレジデント・アンド・フェロウズ・オブ・ハーバード・カレッジ
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流体分散のための方法および装置
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/002627
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流体中の同等または不同等なサイズの不連続な部分をフォーカシングおよび／または作製するミクロ流体の方法および装置を提供する。装置は簡単な技法を用いて、容易に入手可能な安価な物質から容易に製作することができる。本発明の方法は、上流部分および出口に接続する下流
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557
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2006-508347
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2003/11/05
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コーニング インコーポレイテッド
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生体および化学反応デバイス並びにその製造方法
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A3
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DEX
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FP
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WO2004/047979
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生体反応および化学反応を行うための方法およびデバイス（１０）が開示されている。デバイス（１０）および方法は、基板（１２）上に形成された反応チャンバ（２０）、スペーサ（１８）、およびカバー基体（２２）を受容するように適合された保持要素（２８）を有してなる。
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558
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2006-508376
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2003/06/17
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ナノオプト コーポレーション
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機能性が拡張された光部品およびその製造方法
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A1
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DAX DFX
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FP
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WO2003/107046
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本発明は、それぞれが少なくとも1つの動作可能な面を備える各光デバイスの機能性を拡張する方法に関する。この方法は、上記の動作可能な各面のそれぞれの位置を揃えて1つの複合面を形成するようにこの光デバイスを積み重ねることと、複製を受け入れるように構成された膜を上
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559
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2006-508785
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2002/12/05
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ザ リージェント オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア
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化学マイクロ反応装置およびその方法
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A4
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DEX
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FP
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WO2004/030805
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適量の水で混合する際、水蒸気改質工程によってアンモニア、メタノール、ブタンなどの液体源から水素を発生させる手段を設けた化学微小反応装置が開示される。微小反応装置は、微細通路に、集積された抵抗ヒータを備え、触媒蒸気を改良する反応の発生を容易にする。ある実施
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560
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2006-508789
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2003/11/13
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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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表面に液体を流すための方法および装置
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/050246
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【課題】表面に液体を流すための装置を提供すること。【解決手段】この装置は流路を含む。第１のポートは、流路の一端に液体を供給し、流路が表面から遠く離れているときに液体を保持する第１のポート圧力を加える。第２のポートは、流路の他端から液体を受け取り、第２のポ
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561
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2006-508790
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2003/12/04
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スピンクス インコーポレイテッド
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流体のプログラム可能な微量分析規模の操作のための装置及び方法
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A3
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DCX
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3B
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WO2004/050242
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本発明は、最初に流体伝達に分離される二つの微量流体構成部品を置くことにより、流量を調整する微量流体回路に向けられている。その二つの構成部品が接続された時間、及び、そのような流体伝達の位置の両方とも任意であり、外部で定めることができる。従って、本発明は、有
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562
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2006-508796
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2003/11/27
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コミサリア、ア、レネルジ、アトミク
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液体−流体インタフェースが安定化された超小型流体素子
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/052542
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本発明は、底壁（２）、側壁（４）及び頂壁（５）によって画定されていて、少なくとも１つの液体（６）及び液体（６）に対して非混和性の少なくとも１つの流体（７）を収容するよう設計された少なくとも１つのマイクロチャネルを有する超小型流体素子（１）に関する。超小型
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563
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2006-509196
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2003/12/01
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ノラダ・ホールディング・アクチボラグ
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微小流体素子の並列処理
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A3
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DCX
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2c
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WO2004/050247
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微小流体のアレンジメントが、Ａ）複数の微小流体装置と、Ｂ）回転によりそれぞれの装置で液体流が遠心力で駆動されるように配置された、回転モータと回転部材とを含む器機とを含む。微小流体装置のそれぞれが、共通の平坦な層にマイクロチャネル構造を含む。特徴は、それぞ
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564
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2006-509376
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2003/12/04
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コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク
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応力下の構造体の組立により複合構造体を作製する方法
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A4
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PAX
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FP
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WO2004/064132
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本発明は、複合マイクロエレクトロニック構造体の作製方法に関し、２つの基本マイクロエレクトロニック構造体１、３が、その２つの結合面で組み立てられる。本発明は、組立前に、接線応力状態における差が組み立てられる２つの面間で引き起こされ、この差が、組立条件に対す
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565
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2006-509476
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2003/07/31
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チャールズ スターク ドレイパー ラボラトリー インコーポレイテッド
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ＭＥＭＳ圧電縦モード共振器
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A2
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DB03
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1
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WO2004/059836
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縦モード共振器は、基板と、基板に対してつり下げられたバーを備える。バーは、バーの厚みを横切る電界の印加に応答して、長手方向に自由に膨張及び収縮するようにつり下げられる。バーの膨張と収縮により、バーの基本周波数にほぼ等しい周波数を有する電界に応答して共振が
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566
|
2006-509643
|
2003/12/01
|
コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
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ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ−Ｓｙｓｔｅｍ）素子のアレイの駆動
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A4
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DBX
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FP
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|
WO2004/054088
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ＭＥＭＳ（Micro-ElectroMechanicalSystem）デバイスのアレイを駆動するための方法において、前記アレイは、複数の論理的状態またはメモリ状態をその出力において提供し、ＭＥＭＳデバイスは、各ＭＥＭＳデバイスによって異なる特徴的ヒステリシス曲線を与えられ、単一制御電
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567
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2006-510029
|
2003/12/15
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ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
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ＭＥＭＳ構造内でプルーフマスの運動を減速させる方法およびシステム
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A4
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DD02
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FP
|
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WO2004/059250
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微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイス（１０）が述べられ、ＭＥＭＳデバイス（１０）は、少なくとも１つのアンカを有する基板（１１０）と、プルーフマス（１２）を含み、プルーフマスから延びる少なくとも１つの減速伸張部（６６）か、プルーフマス内に形成される少な
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568
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2006-510854
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2003/11/18
|
ビオメリュー
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マイクロシステムに使用するための、二つの効果を有する火薬式（ｐｙｒｏｔｅｃｈｎｉｃ）マイクロアクチュエーター、及び、これを使用したマイクロシステム
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A3
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DC03
|
10
|
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WO2004/048787
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本発明は、チップ等の超小型電子技術に適用するための、マイクロシステムにおける機械的、化学的、電気的若しくは熱的機能のために使用する、又は、マイクロ流体工学を組み込んだカード等のバイオ医学的機能のために使用する、マイクロアクチュエーターの技術分野に関する。
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569
|
2006-511060
|
2003/12/17
|
ノースロップ グラマン コーポレーション
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マイクロエレクトロメカニカルＲＦスイッチ
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A4
|
DB01
|
FP
|
|
WO2004/059679
|
各々が支持構成部に接続された一端と、共通中央ブリッジ部に一体化された他端を有する３つの対称アームを有するブリッジを備えたＭＥＭＳスイッチ。第１および第２導電体は基板上に設けられ、第１導電体は、基板上にあって導電体よりも低い高さを有する引き下げ電極を囲む開
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570
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2006-511187
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2003/11/20
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コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
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マイクロメカニカル熱的構造及び該マイクロメカニカル構造を製造する方法
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A4
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DAX
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FP
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WO2004/056547
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本発明は、光ビームを変調するためのマイクロメカニカル熱的構造及びこのような構造を製造するための方法に関する。マイクロメカニカル構造は、それぞれ第一の方向及び第二の方向で異なる熱膨張係数を備えた材料の二つの層を含み、第一の方向は、第二の方向に対して横向きで
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571
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2006-511353
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2003/12/18
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モトローラ・インコーポレイテッド
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メソ規模微小電気機械システム・パッケージ
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A4
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PHX
|
FP
|
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WO2004/095508
|
微小機械用のメソ規模微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）を開示する。前記メソ規模微小機械は、メソ規模微小機械パッケージと同一時に、且つ、同一の材料にて、プリント回路基板（１０）上に形成される。前記微小機械及び前記パッケージの双方は、第一の金属層（１２、１６）
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572
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2006-512545
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2003/12/19
|
レール・リキード−ソシエテ・アノニム・ア・ディレクトワール・エ・コンセイユ・ドゥ・スールベイランス・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード
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薬品配送システム中に高純度流体を配送するためのマイクロ電子機器システム
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A3
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DCX
|
FP
|
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WO2004/058425
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複雑な流体マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）は、システムの弁シーリングの一体性、品質および性能を維持しながら、高純度化学物質配送システムに組み込まれる。特に、流体ＭＥＭＳシステムは、半導体製造プロセスのための高純度化学物質配送システムに組み込まれる。
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573
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2006-513046
|
2003/12/24
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サエス ゲッターズ ソチエタ ペル アツィオニ
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ゲッター物質のデポジットと組み込まれたヒーターを有するマイクロ機械デバイス又はマイクロオプトエレクトロニック・デバイス、及びその製造のためのサポート
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A3
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DAX
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FP
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WO2004/065289
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マイクロ機械デバイス（１０；２０）又はマイクロオプトエレクトロニック・デバイス（３０）であって、前記デバイスの動作に有害である気体を吸着するためのゲッター物質のデポジット（１７；２５；３５）と、該デバイスの寿命の間に必要なときいつでも外部から該ゲッター物
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574
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2006-513047
|
2003/09/25
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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マイクロマシニング型の装置を製造するための方法及び装置
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A4
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PBX PCX
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FP
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WO2004/071941
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マイクロマシニング型の装置を製造する方法及びマイクロマシニング型の装置が提案されており、この装置は基板材料（１０）、ダイアフラム（２０）、及びダイアフラム領域（２１）に基板材料（１０）とダイアフラム（２０）との間に位置する中空室（３０）とを有しており、第
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575
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2006-513355
|
2003/07/14
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ツィンファ ユニバーシティ キャピタル バイオチップ カンパニー リミテッド
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流体移動のための方法およびマイクロ蠕動ポンプ
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A4
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DC03
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FP
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WO2004/067964
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本発明は、一般に、流体移動のための方法、およびこの方法に基づくマイクロ蠕動ポンプに関する。マイクロ蠕動ポンプは、以下：ａ）モーターおよび該モーターにより駆動される第１の力エフェクタを備える作動パーツ；ｂ）カートリッジ本体に取り付けられた弾性膜を備えるカー
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576
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2006-513442
|
2003/12/19
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マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット フラウンホーファー − ゲゼルシャフト ツル フェーデルング デル アンゲヴァントテン フォルシュング エー．ファォ．
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微小電気機械素子と共に使用される高エネルギー、低エネルギー密度の放射抵抗光学素子
|
A4
|
DAX
|
FP
|
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WO2004/061488
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本発明は、可動微小機械光学素子の放射抵抗を改良する方法及び素子を含む。特に、１平方センチメータ当たり１００マイクロジュールより小さいエネルギー密度の有パルス・レーザ・エネルギーに約２４８ｎｍ以下の波長において露光されることにより生じる、素子における表面及
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577
|
2006-513871
|
2003/11/12
|
ノースロップ グルーマン コーポレーション
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双安定マイクロアクチュエータおよび光スイッチ
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A4
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DA01
|
FP
|
|
WO2004/072705
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双安定マイクロアクチュエータは、電気接触層で融着され一体化した第1および第2の「絶縁体にシリコンをのせた」ウエハーから形成される。Ｖ字型溝を備えたカバーが光軸を規定している。Ｖ字溝内のコリメート光信号源が、光信号をＶ字溝内の光ポートに結合する。移動部材上の
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578
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2006-514337
|
2003/11/12
|
アジレント・テクノロジーズ・インク
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固体スラグキャタピラ圧電光リレーのため方法と構造
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A4
|
DA01
|
FP
|
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WO2004/097476
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本発明は、圧電性を利用して作動する光スイッチ(100)である。光スイッチは、スラグ(235)が長手方向に移動することによって動作する。複数の圧電素子を使用して、スラグを囲む液体金属(230)を移動させて、液体金属が、少なくとも１つの接点(215)の組と少なくとも１つの他の接
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579
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2006-514414
|
2003/10/28
|
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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微小電子機械誘導性スイッチ
|
A2
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DB01
|
FP
|
|
WO2004/078638
|
【課題】電気信号を誘導結合または減結合することができる微小電子機械（ＭＥＭＳ）スイッチを提供することにある。【解決手段】誘導性ＭＥＭＳスイッチは、可動プラットフォーム上の第１の複数のコイルと、固定されたプラットフォームまたは基板上の第２の複数のコイルから
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580
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2006-514756
|
2004/08/12
|
アイディーシー、エルエルシー
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分離可能な変調器
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A4
|
DAX
|
FP
|
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WO2005/019899
|
【課題】【解決手段】分離可能な変調器アーキテクチャが開示される。この変調器はキャビティ上で可撓性の層から吊り下げられたミラーを有する。可撓性の層はまた、支柱と支持体をミラーのために形成する。別の分離可能な変調器アーキテクチャは、キャビティ上に吊り下げられ
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581
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2006-515231
|
2003/10/03
|
ウイスコンシン アラムニ リサーチ ファンデーション
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ナノシリンダー−修飾された表面
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A4
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DFX PAX
|
FP
|
|
WO2004/099307
|
本発明は、生体分子相互作用を介して表面に付着されたカーボンナノチューブのようなナノシリンダーを有する表面、ナノシリンダー-修飾された表面の集積体から作製された装置、及びナノシリンダーで修飾された表面の作製法を提供する。相補的オリゴヌクレオチド配列のハイブリ
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582
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2006-515953
|
2003/08/04
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シヴァータ・インコーポレーテッド
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密閉された集積ＭＥＭＳスイッチ
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A4
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DB01
|
FP
|
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WO2004/013898
|
ＭＥＭＳスイッチは、シーソー部５２、一対のねじり棒部６６ａ，６６ｂ、及びフレーム６４を有した微細加工されたモノリシック層１２２を備えている。フレーム６４は、軸線６８周りの回転の際にシーソー部５２を支持する。シーソー部５２の端部における短絡バー５８ａ，５８
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|
583
|
2006-516836
|
2003/11/26
|
コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
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変換器および電子装置
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A4
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DBX
|
FP
|
|
WO2004/053431
|
変換器（１）は、縦方向に長さ（ｌ）で延びる導電性共振器要素（２０）を含む。共振器要素（２０）は、弾性変形が長さの変化分（ｄｌ）を含むように、導電性アクチェータ（３０）によって弾性的に変形することができる。共振器要素（２０）は、電気的に第１のコンタクト領域
|
|
584
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2006-517024
|
2004/01/28
|
ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
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薄膜電子デバイスを有するマイクロ流体デバイス
|
A3
|
DCX
|
FP
|
|
WO2004/069412
|
サンプルを分析するためのマイクロ流体デバイス（９０）。本マイクロ流体デバイスは、サンプルを収容するためのチャンバ（１０２）を少なくとも部分的に画定する基板部分（９４）を含む。基板部分（９４）は、表面（９６）を有する基板（９８）を含む。基板部分（９４）は、
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|
585
|
2006-517339
|
2003/10/09
|
モトローラ・インコーポレイテッド
|
気密封止型マイクロデバイスのフィードスルーの設計および方法
|
A4
|
DBX
|
FP
|
|
WO2004/040618
|
微細構造（２６，１２６，２２６）を収容する気密封止キャビティ（２２，１２２，２２２）を有するマイクロデバイス（２０，１２０，２２０）。１実施形態では、マイクロデバイス（２０）は、基板（３０）、キャップ（５０）、および絶縁層（７０）を備える。基板（３０）は
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586
|
2006-517688
|
2004/02/11
|
リフレクティヴィティー， インク．
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投写型ディスプレイにおけるマイクロミラーアレイ用のマイクロミラーおよび非対角上ヒンジ構造
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A2
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DA04
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FP
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WO2004/072696
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空間光変調器が、そのような変調器を作製するための方法とともに開示される。空間光変調器はマイクロミラーのアレイを備え、各マイクロミラーは、ヒンジと、基板上に前記ヒンジを介して保持されたマイクロミラープレートであって、前記ヒンジから離れた平面に配置され、前記
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587
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2006-517779
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2004/02/04
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ムーグ インコーポレーテッド
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トルク・モータ
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A4
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DBX
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1
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WO2004/073139
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トルク・モータ（２０）は、ベース（２１）と、ベースから離れて延び、互いに離れており、仮想多角形（２７）の隅部に配置され、電極（２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）内でそれぞれ終端する４つの極片（２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ）と、極片の１つを囲むコイル（２４
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588
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2006-518119
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2003/12/17
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ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ ミシガン
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マイクロメカニカル共鳴装置およびマイクロメカニカル装置の製造方法
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A4
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DBX
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FP
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WO2005/015735
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マイクロメカニカル共鳴器装置と、当該マイクロメカニカル共鳴器装置を製造する方法、同様に、前記共鳴器装置の一またはそれ以上のサイド節点でアンカリングすることによってアンカーロスを最小限にしたその他の外延的モード装置を提供する。この共鳴器は空気中動作するとき
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589
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2006-518270
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2003/10/28
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ジョージア テック リサーチ コーポレイション
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マイクロ構造及びその製造方法
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A4
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PBX
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1
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WO2004/041918
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マイクロ構造及びマイクロ構造の製造方法が開示される。１つの例示的なマイクロ構造は特に、基板と、基板上に配置されたオーバーコート層と、オーバーコート層の少なくとも一部分内にある空気領域と、内側で空気領域の少なくとも一部分と係合し、外側でオーバーコート層と係
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590
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2006-518672
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2003/12/12
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アイシー メカニクス インコーポレイテッド
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ピラー支持されたキャップを使用するＭＥＭＳデバイスのカプセル化
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A4
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PBX
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FP
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WO2004/055885
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シールされたキャビティ内にＭＥＭＳマイクロ構造体を作製するための方法が提供される。本方法によれば、エッチャントの入口孔が、そうしたエッチャント入口孔をキャップ層にエッチング加工する追加段階を要すること無く、前記作製方法の副産物として創出される。本方法には
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591
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2006-518882
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2004/02/24
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エクサジュール リミテッド ライアビリティ カンパニー
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隠されたヒンジ構造を備えるマルチチルト型マイクロミラーシステム
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A4
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DA04
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FP
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WO2004/077518
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マルチチルトミラー、その組立体、用途及び製造方法。下部構造体の上方に配置されたヒンジ上に支持されたミラーを有する上部構造体を採用したマイクロミラー。説明する種々の特徴は、製造性を向上させ、要素の一段の小型化を可能にすると共に（或いは）相対的光戻りを増加さ
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592
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2006-518884
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2004/02/24
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エクサジュール リミテッド ライアビリティ カンパニー
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隠されたマルチピース型ヒンジ構造を備えるマイクロミラーシステム
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A4
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DA04
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FP
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WO2004/077522
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隠された状態のマルチピース（組立形）ヒンジ構造体を有するマイクロミラーシステムが、反射用途に提供される。一般に、光は、三次元傾動並びに上下又は面外作動を行なうようになったこれら構造体によって反射される。本明細書において記載する種々の光学特徴を利用して光ス
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593
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2006-518911
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2004/02/19
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インテル・コーポレーション
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バンプ型ＭＥＭＳスイッチ
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A4
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DBX PA06
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FP
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WO2004/095490
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マイクロエレクトロメカニカルシステムスイッチは、基板上に配置された可曲部材に接触する、基板上に範囲が画定された突起部とともに形成される。可曲部材は、例えば、カンチレバーアーム又は可曲の梁である。突起部は、一実施形態において、フィールド酸化膜技術を用いて、
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594
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2006-518920
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2004/02/23
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ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
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マイクロ電気機械システム式熱応動スイッチ
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A4
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DBX
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FP
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WO2004/076341
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マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）式熱応動スイッチである。本スイッチは、基板内にソースとドレインを有するＦＥＴと、基板から分離されている梁を含んでいる。梁は、ソースとドレインの上方に配置されており、所定の空隙によって離されている。熱的設定点に達すると、
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595
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2006-518926
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2003/09/18
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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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同調範囲が拡大された電気機械式マイクロ可変容量ダイオード
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A4
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DBX
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FP
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WO2004/038916
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【課題】同調範囲が拡大された電気機械式マイクロ可変容量ダイオードおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】可動ビーム（５０）および固定電極（５１）をそれぞれ別々の基板上に製作し、その基板を互いに結合した３次元電気機械的マイクロ（ＭＥＭ）可変容量ダイオ
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596
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2006-519100
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2004/01/28
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ユィロス・パテント・アクチボラグ
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微小流動性デバイスの内部の壁
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/067444
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１個、２個、３個もしくはそれ以上の封入マイクロチャネル構造を含む微小流動性デバイスであって、それぞれのマイクロチャネル構造が、ａ)液体のための入口を有する入口装置；ｂ)入口より下流の微小反応空間(ＲＭ１)；およびｃ)入口および微小反応空間(ＲＭ１)の間に位置し、
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597
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2006-519111
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2004/02/10
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コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
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電子デバイスおよびその製造方法
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A2
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DD01 PB01
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FP
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WO2004/071943
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電子デバイス、特に加速度センサを製造する方法であって、埋込酸化物層（１４）を間に備える第１および第２の半導体層（１２，１６）を有するウェハ（１０）を提供すること、および第１の半導体層（１６）内でウェハ（１０）の一方の面に半導体デバイス（検出回路など）を形
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598
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2006-519117
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2004/03/05
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サントル、ナショナール、ド、ラ、ルシェルシュ、シアンティフィク、（セーエヌエルエス） ユニベルシテ、ド、フランシュ‐コント
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ヒステリシス駆動動作を発生させるアクチュエータを備えるマイクロ電気機械システム・デバイス
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A4
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DBX
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FP
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WO2004/081695
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本発明は、半導体材料のブロック内に彫り込みを行うことによって形成されるセルフ・アセンブリング・デバイスに関し、前記彫り込みは、１０μｍより大きい厚さで行われる。本発明のデバイスは、歯の付いた駆動要素（１０）と順次に噛み合う駆動要素（２５０）と、前記駆動要
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599
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2006-519362
|
2004/02/10
|
ビ−エイイ− システムズ パブリック リミテッド カンパニ−
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加速度計
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A4
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DD01
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FP
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WO2004/076340
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プレート状のプルーフマス（１）と、それぞれがプルーフマス（１）と同一平面上にある可撓取り付け脚（２）と、プルーフマス（１）が可動で取り付けられたリング状の支持体（３）とを有する加速度計であって、それぞれの取り付け脚（２）は一方の端部でプルーフマス（１）に
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600
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2006-519396
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2003/05/30
|
ミラディア インク
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反射型空間光変調器
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A2
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DA04
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1
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WO2004/001487
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例えば反射型空間光変調器に有用なマイクロミラー・アレイ。一実施の形態において、前記マイクロミラー・アレイは、スペーサ支持壁部と、上下方向ねじりバネと、ミラープ板とからなり、これらの構成要素のすべては単一のウェーハから作られている。前記マイクロミラー・アレ
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601
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2006-519685
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2004/02/23
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アドヴァリティクス アーゲー
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ミクロキャビティでの少量液体の混合方法と装置
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A4
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DBX
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FP
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WO2004/076046
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本発明は音響誘導の流れを利用して少なくとも１つのミクロキャビティの液体を混合する方法で、少なくとも１つの圧電音響変換器を使って、10MHｚよりも１周波数大きいか、それと同じの、少なくとも１つの周波数の超音波を、超音波の波長の1/4よりも大きい寸法の固体層を通して
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602
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2006-519707
|
2004/03/10
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ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
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ガラス−シリコンＭＥＭＳプロセスで埋め込まれた電気的フィードスルーに関するシステム及び方法
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A4
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PGX PHX
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FP
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WO2004/080888
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気密密封されたキャビティ内に電気伝導経路を提供するための方法を記載する。密封されたキャビティは、シリコン−ガラス微小電子機械ストラクチャ（ＭＥＭＳ）プロセスを利用して形成され、該方法は、電気伝導経路がキャビティ内に通る場所に凹部（８２）をガラス基板（８０
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603
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2006-520257
|
2004/01/28
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グラクソ グループ リミテッド
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蒸発器を備えたマイクロ流体装置およびその使用方法
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A4
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DCX
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FP
|
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WO2004/067174
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マイクロ化学過程を実施するための装置であって、(a)蒸気透過性マイクロ流体チップ構造体(1)〔ここで、該チップ構造体は、該チップ構造体で包囲され第1および第2の対向端を有する供給導管(11a-c)(ここで、該供給導管は、該供給導管の対向端から互いの方向に第1および第2の流
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604
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2006-520489
|
2004/03/12
|
キネテイツク・リミテツド
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中空コアの導波路を含む可変光減衰器
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A4
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DA05
|
FP
|
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WO2004/083915
|
第１の光入力部と、第１の光出力部と、第１の光入力部と第１の光出力部との間の第１の光路と、前記第１の光路を横切ってシャッタを移動するための手段とを含む、可変光減衰器装置が記載される。中空コアの導波路を設けて、実質的に装置の第１の光路に沿って光を導波する。装
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605
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2006-520536
|
2004/03/18
|
ミクロガン ゲーエムベーハー
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ＩＩＩ族窒化物半導体からなるカンチレバー構造を有するセンサ素子
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A4
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DDx
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7
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WO2004/083110
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【課題】III族窒化物半導体構造を有するセンサ素子を提供する。【解決手段】半導体センサ素子は、圧力、温度、力、偏向、または、加速度を決定するために役立つ。前記半導体センサ素子は、その上に配置された基板ベース１と、III族窒化物からなる均質な半導体層とを有する。
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606
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2006-520698
|
2004/03/17
|
ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
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ゲッタをＭＥＭＳデバイスハウジング内部に取り付けるための方法および装置
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A4
|
PJX
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FP
|
|
WO2004/086499
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微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイス（２００）内における遊離したゲッタ材料粒子の発生を低減するための方法が述べられている。ＭＥＭＳデバイスは、ハウジング（１０２）とハウジング用のカバー（２０２）とによって形成された、実質的に封止された空洞（２２４）内
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607
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2006-520925
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2004/03/22
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キネテイツク・リミテツド
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中空導波路およびＭＥＭＳ反射素子を備える光経路設定装置
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A4
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DAX
|
FP
|
|
WO2004/083916
|
少なくとも１つの光入力（４）と、複数の光出力（６、８）と、ＭＥＭＳ可動反射素子（５８、１０２）の配列とを有する半導体基板（５２）を備える、光経路設定装置が説明される。可動反射素子（５８、１０２）の配列は、光が任意の１つの光入力（４）から上記複数の光出力（
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608
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2006-521211
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2004/03/31
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インテル・コーポレーション
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マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスならびにそれを生成するシステムおよび方法
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A3
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DBX
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FP
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WO2004/094302
|
【課題】低損失圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ）フィルタ、または、低損失ＦＢＡＲ高周波フィルタ等の縮小基板マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス、ならびに、それを生成するためのプロセスおよびシステムを提供する。【解決手段】本発明の実施例に従う縮
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609
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2006-521212
|
2004/01/23
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ウィリアム・マーシュ・ライス・ユニバーシティ
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スマート材料：ナノチューブ検知システム、ナノチューブ検知複合材料、およびナノチューブ検知デバイスによる歪みの検知と応力の測定
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A1
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DF03 MI04
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2
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WO2004/065926
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本発明は、材料における変位、衝撃、応力、および/または歪みを検出できるカーボンナノチューブを含んだデバイス;このようなデバイスを製造する方法;カーボンナノチューブによって変位、衝撃、応力、および/または歪みを検知/検出/モニタリングするための方法;ならびにこのよ
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610
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2006-521560
|
2004/03/03
|
ビーイーアイ テクノロジーズ インコーポレイテッド コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング コンティネンタル テーフェス アクチェンゲゼルシャフト ウント コンパニー オッフェネ ハンデルスゲゼル
|
静電気結合を用いたマイクロマシン型振動ジャイロスコープ
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A4
|
DD02
|
FP
|
|
WO2004/081495
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【課題】振動マス同士の機械的結合を必要とせず、静電気により結合する構成の新規で改善されたマイクロマシン型振動ジャイロスコープを提供することにある。【解決手段】平らな基板上に懸架される２つ以上の共平面可動マスを備えたマイクロマシン型振動ジャイロスコープ。基
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611
|
2006-522946
|
2004/04/07
|
ブッカム・テクノロジー・ピーエルシー
|
熱アクチュエータ
|
A4
|
DBX
|
FP
|
|
WO2004/089814
|
非対称ＭＥＭＳ熱アクチュエータ装置は、ベース部分と、典型的には一対の接合パッドと、撓み部分によってベース部分に接続されたアクチュエータエレメントとを含む。アクチュエータエレメントは、第１のアームと、第１のアームに並ぶとともに第１のアームから離間した第２の
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612
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2006-523361
|
2004/04/09
|
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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２次元マイクロ電気機械的システム（ＭＥＭＳ）ベースのスキャナのためのサーボ・システムおよびそのサーボ・システムを使用するための方法
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A3
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DA02
|
FP
|
|
WO2004/093061
|
【課題】マイクロ電気機械的システム（ＭＥＭＳ）の動きを制御するシステムのためのサーボ制御システム（及びそのための方法）を提供する。【解決手段】本発明のサーボ制御システムは固有のスチフネス成分を有するモーション・ジェネレータを含む。
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613
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2006-523533
|
2004/04/15
|
インテグリス・インコーポレーテッド
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超撥水性表面を有するマイクロ流体装置
|
A1
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DCX DF02
|
FP
|
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WO2004/091792
|
マイクロ流体装置は装置の流体流路に耐久性のある超撥水性流体接触表面を有する。超撥水性表面は、概ね、多数の突出する規則的形状のマイクロスケールまたはナノスケールの突出部を有する基材部分を含む。突出部は、表面が臨界接触線密度と等しいかそれよりも大きくなるよう
|
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614
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2006-523812
|
2004/04/15
|
インテグリス・インコーポレーテッド
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超撥水性表面を有する流体流通部品
|
A1
|
DCX DF02
|
FP
|
|
WO2004/092623
|
１気圧以上の液圧において超撥水性を示すことのできる耐久性のある超撥水性流体接触表面を有する流体流通部品。表面は、概ね、突出する規則的形状のマイクロスケールまたはナノスケールの複数の突出部を有する基材部分を含む。突出部は、表面が平方メートルで表された表面積
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615
|
2006-524020
|
2004/03/30
|
ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
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シリコンＭＥＭＳ共振器のための温度補償
|
A4
|
CD01
|
FP
|
|
WO2004/095696
|
微小機械的共振器において温度により引き起こされる周波数変化は、補償剛度即ち圧縮／伸張歪みの適用により、能動的又は受動的に緩和される。基板上に共振器部品を形成するために、様々な構成素材が熱膨張係数に従って選択され、利用され得る。温度変化にさらされると、これ
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616
|
2006-524138
|
2003/10/23
|
フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
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エピタキシによって半導体デバイスを形成する方法
|
A4
|
PAX
|
FP
|
|
WO2004/060792
|
半導体構造の製造方法が提供される。この方法によって、犠牲層（１０３）が堆積され、その犠牲層（１０３）の上方に薄い単結晶半導体層（１０５）が堆積されている、半導体基板（１０１）が設けられる。続いて、単結晶半導体層（１０５）を通じて犠牲層（１０３）の中へ延び
|
|
617
|
2006-524320
|
2004/04/22
|
クアンタム プレシジョン インスツルメント アジア ピーティイー エルティディ
|
量子トンネル作用トランスジューサ
|
A1
|
DDX
|
FP
|
|
WO2004/094956
|
【課題】直線あるいは有角の分離又は変位等の微細相対運動又は移動の正確な測定及びモニターの概念を具体化した実用的な装置を提供する。【解決手段】モノリスミクロ又はナノ電気機械トランスジューサ装置であって、それぞれが１以上の長形導電体（４０）を搭載した一対の基
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618
|
2006-524349
|
2004/04/20
|
メトコネックス カナダ インコーポレイティッド
|
高フィルファクターアレイのための、連接式サスペンション構造を有する微小電子機械システム２次元ミラー
|
A4
|
DA01 DA04 MA01
|
FP
|
|
WO2004/094301
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本発明は、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）ミラーデバイスを提供する。当該デバイスは、ミラーを有し、該ミラーは、第一端部に２次元回転連接式ヒンジを有し、かつ該第一端部の反対側の第二端部に１次元回転連接式ヒンジを有する。可動カンチレバーを有し、該可動カンチレ
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|
619
|
2006-524816
|
2004/03/23
|
ユィロス・パテント・アクチボラグ
|
マイクロスケール装置の集積
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A3
|
DCX
|
FP
|
|
WO2004/083109
|
一つもしくはそれ以上の微小流体装置の集積であって、それらはそのそれぞれがその中に固定化アフィニティーリガンドＬを持つ固相がある、微小反応空間(１０４ａ〜ｈ)を備える複数のマイクロチャネル構造を一緒に保持して、i)複数のマイクロチャネル構造がマイクロチャネル構
|
|
620
|
2006-525132
|
2004/04/16
|
フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
|
ＭＥＭＳ構造体に質量を付加する方法
|
A4
|
DD02
|
FP
|
|
WO2004/097895
|
ＭＥＭＳデバイス用のプルーフマス（１１）を本明細書に開示する。このプルーフマスは、半導体材料からなる基部（１３）と、軸部（２１）を介して基部に取り付けられ１つ以上の付属部（１５）とを備える。付属部（１５）は、半導体材料（１９）上に配置され得る金属（１７）
|
|
621
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2006-525548
|
2004/04/20
|
エロップ エレクトロ−オプティクス インダストリーズ リミテッド テクニオン リサーチ アンド ディベロップメント ファウンデーション リミティド
|
スキャニングミラー
|
A4
|
DA02
|
FP
|
|
WO2004/095111
|
処理光のための幾何波形オシレータであって、複数の質量、少なくとも一つの力発生要素、及び複数の弾性要素を含み、力発生要素のそれぞれは、それぞれ一つの質量と連結され、少なくとも一つの質量は、光処理モジュールを含み、力発生要素のそれぞれは、質量に力を加え、弾性
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622
|
2006-525642
|
2004/04/08
|
メドトロニック・インコーポレーテッド
|
超小型電気機械式スイッチおよびそれを組み込んだ医療器具
|
A3
|
DBX
|
6
|
|
WO2004/096348
|
電気エネルギーを身体の部分（例えば心臓）に伝導するか、感知データを身体から器具へと供給する、またはその両方を実行する装置は、医療器具と電気的にインターフェースを形成するように構成された入力リードを含む。入力リードと電気的に結合するスイッチは、第１および第
|
|
623
|
2006-526267
|
2004/04/16
|
メドトロニック・インコーポレーテッド
|
マルチステブルマイクロ電子機械スイッチスイッチ及びその製造方法
|
A4
|
DBX
|
FP
|
|
WO2004/097910
|
【課題】【解決手段】医療装置にて使用するのに適したマイクロ電子機械（ＭＥＭＳ）スイッチは、該ＭＥＭＳスイッチを製造し且つ使用する方法と共に提供される。１つの形態において、受容端子と電気的に協働する形態とされた可動部材を有するマイクロ電子機械スイッチが基板
|
|
624
|
2006-526507
|
2003/12/18
|
アンビエント システムズ， インコーポレイテッド
|
分子スケールの導電性および機械的に柔軟性のあるビームを用いた電気機械アセンブリ、ならびにそれを用いる方法
|
A1
|
DF03 MI08
|
FP
|
|
WO2005/047175
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懸架された導電性ナノメートルスケールビームを利用した電気機械システムが提供され、モーター、発電機、ポンプ、ファン、コンプレッサ、推進システム、送信器、受信器、熱機関、熱ポンプ、磁場センサー、運動エネルギー貯蔵装置および加速度計などの用途に使用され得る。か
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625
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2006-526509
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2004/03/30
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ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
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マイクロ電気機械的装置及びその封緘方法及び製造方法
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A2
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DBX
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1
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WO2004/109769
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【課題】本願には多くの発明が記載されており且つ例示されている。１つの特徴では、本発明は、最終パッケージ前に機械構造がチャンバ内に封緘されたＭＥＭＳ装置及びその製造技術に関する。【解決手段】付着させたときに機械構造を封緘する材料は、一体化に列挙する特性のう
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626
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2006-526763
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2004/04/07
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グラクソ グループ リミテッド
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微小流体系
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A3
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DCX
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FP
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WO2004/089533
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流体(A B;A-C)が相互作用して少なくとも１種の生成物を生成することができる微小流体導管構造(3;103)及び、導管構造における状態又は導管構造の状態を自律的に制御するための自動化された閉ループ制御メカニズムを有する系(20)であって、制御メカニズムが、導管構造における
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627
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2006-526784
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2004/05/28
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ベイ マテリアルズ エルエルシー
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相変化センサー
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A1
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DF01 MIX
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FP
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WO2005/003821
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非常に感受性かつ選択的なセンサであるデバイスが開示される。このデバイスは、基板上の固定された位置に固定されたセンサ材料、変形可能なアームおよび信号発生構成要素からなり、この信号発生要素は、このアームの動きに応答して、検出可能な信号を発生させる。このデバイ
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628
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2006-526792
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2003/06/06
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ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー
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光マイクロ電子機械構造体
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A4
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DAX
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6
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WO2004/108588
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少なくとも１つの光透過層ＵＴＬと、少なくとも１つの中間層構造体ＩＬと、少なくとも１つのデバイス層ＤＬとを備え、上記中間層構造体ＩＬは、上記実質的に光透過層ＵＴＬと上記デバイス層ＤＬとの間に１つ又はより多くの光路ＯＰを画成し、上記中間構造体層ＩＬは、上記光
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629
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2006-526805
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2004/02/12
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ミラディア インク
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隠れヒンジを備えた高充填率反射型空間光変調器の作製
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A2
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DA04
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1
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WO2004/109363
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隠れヒンジを備えたマイクロミラーアレイであって、例えば、反射型空間光変調器には有用なマイクロミラーアレイである。一実施形態では、このマイクロミラーアレイは、スペーサ支持壁、ヒンジ、ミラープレート、およびこのミラープレートの上面上にあり、かつヒンジとミラー
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630
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2006-526806
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2004/02/12
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ミラディア インク
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隠れヒンジを備えた高充填率反射型空間光変調器の作製
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A2
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DA04
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8
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WO2004/109364
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本発明は、隠れヒンジを備えたマイクロミラーアレイの作製に関し、このマイクロミラーアレイは、例えば、反射型空間光変調器には有用である。一実施形態では、このマイクロミラーアレイは、単結晶材料からなる第１の基板である基板から作製される。この第１の基板の第１の側
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631
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2006-526860
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2003/12/18
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アンビエント システムズ， インコーポレイテッド
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ナノ電気機械式メモリセルおよびデータ記憶装置
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A1
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DF03
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FP
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WO2004/109708
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ナノ電気機械（ＮＥＭ）メモリセルを提供する。特に、導電性のナノメートルスケールのビーム（例えばナノチューブ）を基部に据え付け、ビームの一部分を動けるようにすることによりＮＥＭメモリセルを提供する。この自由に動ける部分の周辺に、電荷を蓄えることができる電荷
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632
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2006-526871
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2003/12/18
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アンビエント システムズ， インコーポレイテッド
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ナノ電気機械トランジスタおよびスイッチシステム
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A1
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DBX DF03
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FP
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WO2004/108586
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ナノチューブの機械的操作を中心として構成されたナノ電気機械スイッチ・システム（ＮＥＭＳＳ）を提供する。このようなＮＥＭＳＳは、例えば、自動スイッチ、加減ダイオード、アンプ、インバータ、可変抵抗素子、パルス位置モジュレータ（ＰＰＭ）及びトランジスタとしての
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633
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WO2005-033713
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H160930
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和光純薬工業株式会社
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微量のサンプル又は試液の微小液滴を供給する装置
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A4
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DCX
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H160930
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WO2005/033713
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【課題】微量の試液を効率よく（無駄なく）マイクロチップのマイクロチャンネルに送るのに、厳密な吐出位置精度を必要とせずに支障なくマイクロチャンネルに送って分析・反応に供することができる分注装置を提供する。【解決手段】分析・反応を行う微細な溝と、該溝に連通する開口部とを有するマイクロチップの、該開口部及びその周辺にサンプル又は試液の微小液滴を供給する装置を具備する。
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634
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2006-326407
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H170524
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大日本スクリーン製造株式会社
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マイクロミキサ
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A4
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DC01
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【課題】複数種類の流体を効率良く混合させることができ、かつ、小型化が可能であって、流路の目詰まりを生じる恐れも少ないマイクロミキサを提供する。【解決手段】上面側開口が大きく下面側開口が小さくされ厚み方向に貫通する複数個の小孔１８が形成された有孔基板１０を複数枚、上方側の有孔基板１０の１個の小孔１８が下方側の有孔基板１０の複数個の小孔１８に連通するように積層させて互いに密着させ、流体が有孔基板１０の厚み・積層方向へ流動しながら合流および分流を繰り返すようにした。【選択図】図１
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635
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2006-326420
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H170524
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国立大学法人東北大学
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薄板を用いた高温高圧用連続的マイクロリアクターシステム
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A4
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DCX
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【課題】マイクロリアクターを含むマイクロサイズの反応器を用いて、特に高温高圧での反応、分離、抽出、合成や他の操作を安全かつ効率よく行い、スケールアップおよび少量多品種生産が可能なシステムの提供を課題としている。【解決手段】薄板または薄円板を、回転ドラム、圧延装置、加圧機を組み合わせたマイクロリアクターシステムで処理し、特に高温高圧条件において、安全に連続的な化合物および物質生産を行う。例えば、所定量の反応物80を被覆した円筒82を回転し、薄板上の穴に導入および密閉することでマイクロリアクターを形成する。さらに回転を行うことで加圧を行う。このような原理を用い、マイクロリアクターにて連続的に反応、抽出、合成や他の操作を可能とする。【選択図】図22
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636
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2006-326481
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H170525
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株式会社山武
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圧力波発生装置、アクチュエータ及びそれらの製造方法
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A4
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DA02
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【課題】量産された高品質の圧力波発生装置、アクチュエータ及びそれら製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る圧力波発生装置は、圧力波を発生させる圧力波発生装置１であって、シリコン基板１１と、当該シリコン基板１１上に設けられたガラス基板１２と、当該ガラス基板１２上に形成され、電気的に駆動される発熱体薄膜から構成された電極１３とを備えたものである。そして、本発明に係るアクチュエータは、圧力波によって駆動するアクチュエータ２であって、このような圧力波発生装置１と、ガラス基板１２上に設けられ、圧力波に応じて変位するシリコン構造体２１を備えたものである。【選択図】図１
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637
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2006-326542
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H170530
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東レエンジニアリング株式会社
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マイクロ化学デバイス
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A4
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DC01
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【課題】流体の滞留や温度変動のような外乱の影響を排除でき、生成品の品質の向上を図ることのできるマイクロ化学デバイスを提供する。【解決手段】マイクロ化学デバイスＭＤにおいて、被反応流体を導入するための第１入口ポートＰ１と、第１入口ポートに連通し被反応流体を混合させるための第１マイクロ流路４３と、第１マイクロ流路に連通し混合済みの被反応流体を導出するための第１出口ポートＰ２とを備えるマイクロミキサ１と、マイクロミキサにより混合された混合済流体を導入するための第２入口ポートＰ３と、第２入口ポートに連通し混合済流体を反応させるための第２マイクロ流路９１と、第２マイクロ流路に連通し反応済みの被反応流体を導出するための第２出口ポートＰ４とを備えるマイクロリアクタ７とを有し、マイクロミキサとマイクロリアクタとは、第１出口ポートと第２入口ポートとが直接に連通接続した構成とする。【選択図】図１
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638
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2006-326701
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H170523
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ソニー株式会社
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微小電気機械デバイス
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A4
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DB04
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【課題】微小電気機械デバイスを構成する微小電気機械素子に対する静電気的、あるいは落雷などの強信号入力による破壊防止を可能にする。【解決手段】静電駆動型の微小電気機械素子２の前後段に静電破壊を阻止する保護手段６、７が接続されて成る。保護手段としては、保護ダイオード、保護用コンデンサ、保護用スイッチ、バッファとして機能する増幅回路から選ぶことができる。さらに、静電駆動型の微小電気機械素子の前段にプルイン電圧が低い犠牲微小電気機械素子が接続されて成る。【選択図】図１
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639
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2006-326806
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H170530
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株式会社東芝
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ＭＥＭＳ技術を使用した半導体装置
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A4
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PHX
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【課題】ＭＥＭＳ部品の高信頼性、高歩留り、低コストを実現する。【解決手段】本発明の例に関わるＭＥＭＳ技術を使用した半導体装置は、空洞と、空洞の下部に位置する下部電極１４と、空洞の内部に位置する可動部１５と、可動部１５に結合される上部電極１６と、空洞の上部を覆い、開口２１を有する膜１９と、開口２１を塞ぎ、空洞を密閉する材料２２とを備える。【選択図】図５
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640
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2006-326834
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H180809
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アナログ デバイシーズ インク
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インサイチュ・キャップ及び集積回路装置用インサイチュ・キャップの製造方法
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A4
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PHX
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【課題】マイクロマシン装置を含む集積回路装置用の改善されたインサイチュ・キャップと該インサイチュ・キャップの製造方法とを提供する。そのようなキャップと、同様に該キャップを製造するために基本的な集積回路製造プロセスを利用する方法とを提供する。【解決手段】マイクロマシン装置のような集積回路装置（１０）用インサイチュ・キャップ、及び基板（１４）上に集積回路素子（１２２）を形成し；集積回路素子（１２２）上に支持層（１２４）を形成し、集積回路素子（１２２）を覆う支持層（１２４）にキャップ構造（２２）を形成することによってそのようなキャップ（４０）を製造する方法。【選択図】図６
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641
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2006-328955
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H170523
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ソニー株式会社
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エネルギー変換素子およびそれを備えた静電駆動素子、並びに電子機器
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A4
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DBX
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【課題】駆動電圧および駆動電流（消費電力）を低減することができるエネルギー変換素子およびそれを備えた静電駆動素子を提供する。【解決手段】第１基板１１側には導電性の片持ち梁１３（第１の片持ち梁）が設けられ、この片持ち梁１３に駆動電流Ｉが供給されると梁部１３Ａが熱膨張により水平に延伸し、方向変換部１４において方向が転換されたのち、第２基板１２側の片持ち梁２５（第２の片持ち梁）を押し上げる。片持ち梁２５が第１電極２２に接近すると、両者の間の静電気力により信号入力部２５Ｃが入力配線２３および出力配線２４に接触し、信号回路を「閉」とする。熱駆動電源がオフとなると、片持ち梁１３は元の状態に戻るが、静電気力により信号回路は「閉」状態を維持する。静電駆動電源をオフにすると、片持ち梁２５自体の復元力により信号入力部２５Ｃが入力配線２３および出力配線２４から離れ、信号回路は「開」となる。【選択図】図１０
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642
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2006-330080
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H170523
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山本 仁 木曽 裕次 御田 護
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感光性樹脂パターンの断面形状制御法、およびそれを用いた電鋳金型、マイクロ化学チップ、ＤＮＡチップおよびＭＥＭＳ製品
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A4
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DC01 DE01 PE01
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【課題】感光性樹脂材料からなる、微細溝パターンの断面形状を、希望とする断面形状に得るための方法を提供する。【解決手段】光照射によって分解または硬化する、ポジ型、ネガ型の感光性樹脂を用い、基板上にこれら感光性樹脂からなる溝パターンを露光、現像によって形成し、そのパターンをマイクロ化学チップの流路やＤＮＡ解析用チップ、ケミカルエッチング用レジスト、ドライエッチング用レジストなどに用いる、感光性樹脂パターンの形成法において、露光方式にプロキシミティ露光を用い、フォトマスク３と感光性樹脂８を塗布した基板９との間の距離７の選択、または基板とフォトマスクの距離を時間的に変えることによって露光現像し、感光性樹脂溝パターンの断面の形状を希望する値に制御することを特徴とする。【選択図】図３
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643
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2006-331742
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H170524
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松下電器産業株式会社
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電気機械スイッチ
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A4
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DB01
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【課題】低駆動電圧で高速なスイッチング応答をすることができる電気機械スイッチを提供する。【解決手段】MEMSスイッチである電気機械スイッチ本体１０は、シリコン基板２上に形成された第１アンカー１２及び第２アンカー１３にて両端を固定かつ装架された第１可動電極１４及び第２可動電極１６と、これら可動電極に対面した固定電極１８とを有し、第１可動電極１４と固定電極１８とにより低電圧駆動可能な第１の電気機械スイッチ２２が構成され、第２可動電極１６と固定電極１８とにより低電圧駆動でラッチ可能な第２の電気機械スイッチ２４が構成され、これらが並列接続された交互に駆動されることにより、第１の電気機械スイッチがオン状態であるとき、前記第２の電気機械スイッチはオフ状態で待機し、前記第１の梁の変位により前記第１の電気機械スイッチがオフ状態となった後、前記第２の電気機械スイッチがオン状態となるようにし、信号を高速で切り替えることができるようにしたものである。【選択図】図６
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644
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2006-332359
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H170526
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株式会社デンソー
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基板のエッチング方法
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A4
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PC04 PI03
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【課題】基板に形成された被エッチング膜のエッチング方法であって、基板表面の荒れを抑制し選択性に優れた安価なエッチング方法を提供する。【解決手段】エッチング剤であるフッ酸水溶液のミスト３０が導入された処理槽２０１内に、シリコン酸化膜１３および被エッチング膜としてのシリコン窒化膜２０が形成されたＳＯＩ基板１０を設置し、このＳＯＩ基板１０をフッ酸水溶液のミスト３０にさらすことにより、シリコン窒化膜２０をシリコンのフッ化アンモニウム塩からなる水溶性物質２１に改質した後、基板１０を水４１で洗浄して水溶性物質２１を除去することにより、シリコン窒化膜２０をエッチングする。【選択図】図３
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645
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2006-332576
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H170926
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松下電工株式会社
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半導体装置およびその製造方法
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A2
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PH04 PI01
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【課題】半導体ベアチップの回路形成面側に他のチップまたは基板を対向させて積層し、コンポジット材料でそれらの間を接合して成る半導体装置において、前記コンポジット材料中のフィラーによる半導体ベアチップへのストレスを緩和して不具合の発生を防止する。【解決手段】ＭＥＭＳチップ２をシリコン半導体チップ３に積層して成る半導体装置１において、両者の回路形成面を相互に対向させて導電性微小突起４で電極間を接続するとともに、両者間に、低い硬化温度および線膨張係数で、充分な強度を得ることができるコンポジット材料５を充填して接合するにあたって、チップ２，３側には保護層７，８を介在する。したがって、コンポジット材料５中の硬いフィラー１０が、チップ２，３の表面を傷付けることを未然に防止し、半導体装置１の信頼性を向上することができる。【選択図】図１
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646
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2006-332582
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H171205
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松下電工株式会社
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スルーホール構造、及びマイクロリレー、並びに加速度センサ
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A4
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DD01
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【課題】スルーホールの開口を確実に閉塞できるスルーホール構造、及びマイクロリレー、並びに加速度センサを提供することにある。【解決手段】マイクロリレーは、リレー本体を構成するボディ１に、リレー本体外の外部回路に固定接点Ｓ１〜Ｓ４を含む内部回路を電気的に接続するためのスルーホール１０ａ〜１０ｆが貫設され、該スルーホール１０ａ〜１０ｆは、スルーホール１０ａ〜１０ｆの内周面とリレー本体内側のスルーホール１０ａ〜１０ｆの開口を覆う高導電率のめっき層からなる電機接続部１１ａ〜１１ｆを有し、電気接続部１１ａ〜１１ｆは、リレー本体内側のスルーホール１０ａ〜１０ｆの開口を覆うめっき層の部位Ｐ２の厚み寸法ｔ２が、スルーホール１０ａ〜１０ｆの内周面を覆うめっき層の部位Ｐ１の厚み寸法ｔ１よりも大きく形成されている。【選択図】図１
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647
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2006-334697
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H170531
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セイコーエプソン株式会社 サンテック株式会社 国立大学法人 東京大学
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アクチュエータおよびその製造方法
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A4
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DA02 PB01 PI03
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【課題】低電圧駆動が可能で、かつ、容易に製造することができるアクチュエータおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】スペーサを介して支持基板４に固定された第２の支持部３１、３２と、スペーサを介さずに支持基板４に固着されている固着部３３、３４と、固着部３３、３４に一体形成され、可動側櫛歯状電極２１１、２１２に間隔を隔てて噛み合う固定側櫛歯状電極３３１、３４１と、固着部３３、３４を第２の支持部３１、３２に接続する接続部３５、３６とを有し、固着部３３、３４は、接続部３５、３６を撓ませながら第２の支持部３１、３２に対し支持基板４側に変位した状態で支持基板４に固着し、これにより、固定側櫛歯状電極３３１、３４１を可動側櫛歯状電極２１１、２１２に対し支持基板４の板厚方向でずれるように初期変位させている。【選択図】図１
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648
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2006-334741
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H170603
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国立大学法人東京工業大学
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ナノ構造物の作製装置及び方法
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A1
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DC01 DE01 DF02 PJ08
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【課題】複雑で大きなナノ構造物を、欠陥を殆ど生じさせることなく所望の場所に作製することが可能なナノ構造物の作製装置及びその方法を提供する。【解決手段】マイクロチャネル１３において、サービスポート２０に滴下された溶液は、毛管力によりキャピラリーポンプ２３へと送られる。リアクションチャンバ２２には、ナノ構造物の種結晶となる初期ストランドが固定化されており、リアクションチャンバ２２の温度はヒータ及び温度センサによって制御されている。ナノ構造物を作製する際には、例えばそれぞれ１種類のＤＮＡタイルが溶解された溶液が順次サービスポート２０に滴下され、溶液の流れ中で、種結晶の周囲にナノ構造物の結晶を成長させる。【選択図】図２
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649
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2006-337744
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H170602
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松下電工株式会社
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光スイッチ
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A4
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DA01
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【課題】ミラーユニットを極力傾動させることなく水平姿勢を維持しながら上下動させることができる光スイッチを得る。【解決手段】光スイッチにおいて、アクチュエータ３と台座部１ｂとの間で、アクチュエータ３側および台座部１ｂ側のうちいずれか一方に、他方と略一点で接触または接続する構造体２を設けた。【選択図】図１
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650
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2006-337858
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H170603
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富士フイルムホールディングス株式会社
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光変調素子アレイ
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A4
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DA04
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【課題】光機能膜を拡大することなくヒンジを長くすることが可能となる光変調素子アレイを得る。【解決手段】基板６３の上方に設けられた光機能膜６５と、光機能膜６５を傾動自在に支持するヒンジ部６７と、ヒンジ部６７の端部６７ａを基板６３に接続するマイクロミラー支持部６９とを有する回転変位型光変調素子６１が、直交する第１、第２の方向Ｘ，Ｙに２次元配列された光変調素子アレイ１００であって、回転変位型光変調素子６１は、第１の方向Ｘでは直線状に並設されるとともに、第２の方向Ｙでは第２の方向Ｙで隣接する回転変位型光変調素子６１に対して略１／２素子分第１の方向Ｘにずらされて千鳥配列され、第２の方向Ｙと平行に形成したヒンジ部６７の端部６７ａが、第１の方向Ｘで隣接する回転変位型光変調素子６１の間隙７１に配置される。【選択図】図１
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651
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2006-337929
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H170606
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アンリツ株式会社
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光スキャナ
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A4
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DA02
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【課題】反射面の反りを小さくする。【解決手段】半導体基板により形成され、少なくとも一面側の中央部に光を反射するための反射部３１が設けられ、反射部３１の向きを可変できるように回動自在に支持された反射板３０と、反射板３０のいずれか一方の面の周縁部に沿って周回するように金属材で蒸着形成されたコイル３２とを含み、コイル３２に対する通電により発生した力で反射板３０を回動させる光スキャナ２０において、反射板３０の反射部３１とコイル３２が形成されている周縁部との間に挟まれた環状の領域のうち、反射部３１の回動の中心と直交する方向の両端部を囲む部分にそれぞれスリット３３、３４を設けた。【選択図】図１
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652
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2006-340531
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H170603
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松下電工株式会社
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アクチュエータ
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A4
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DA01
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【課題】変位量が大きく且つ位置精度が高い静電駆動方式を用いたアクチュエータを提供する。【解決手段】基板と、基板に固定された固定電極２ａ、２ｂと、固定電極２ａ、２ｂに対向して配置され、固定電極２ａ、２ｂに対して変位可能な可動電極１と、基板に固定された軸により支持され、可動電極１に形成された穴３に挿入された連結柱５を有する揺動可能な可動板４とを備えるアクチュエータであって、連結柱５により可動電極１の変位に連動して可動板４が揺動する。【選択図】図１
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653
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2006-341140
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H170607
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富士ゼロックス株式会社
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流体制御方法、マイクロ流体素子およびその製造方法
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A4
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DC01
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【課題】小型化が図れ、高精度な分級が可能で、製造が容易な流体制御方法、マイクロ流体素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】内側管３に微粒子を含む内側流体Ｌ１を導入し、外側導入口２１に外側流体Ｌ２を導入すると、内側流体Ｌ１は、整形部４によって螺旋流となって共通流路Ｒ３に進み、外側流体Ｌ２と接触する。内側流体Ｌ１が共通流路Ｒ３を進むうちに規格外の微粒子は、遠心力により外側の外側流体Ｌ２中に移動し、内側流体Ｌ１および外側流体Ｌ２は、排出口２２から排出される。排出口２２から排出された内側流体Ｌ１には、規格内の微粒子のみが含まれる。【選択図】図１
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654
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2006-341154
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H170607
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株式会社神戸製鋼所
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マイクロ流体デバイスおよびその製造方法
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A4
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DC01 MB01
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【課題】反応効率を一層向上でき、かつ、種々の反応に適用可能な耐性（例えば、耐熱性や耐薬品性）を備えたマイクロ流体デバイスを提供することにある【解決手段】流路を有するマイクロ流体デバイスであって、上記流路の少なくとも一部に、無機化合物を主骨格とする多孔質部を有する。本発明のマイクロ流体デバイスの製造方法は、溝部が形成された第１部材上に、有機金属化合物、有機溶媒、水を含む多孔質部形成用溶液を塗布した後加熱して多孔質部を形成する工程、不要な多孔質部を除去する工程、第１部材上に、第２部材を載置して接合し流路を形成する工程、を有する。【選択図】図１
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655
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2006-341324
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H170607
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セイコーエプソン株式会社
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構造体の製造方法および構造体
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A4
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DAX PG01
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【課題】多数の微小な構造体を製造するに際し、製造に要する時間の増大を防止しつつ、歩留まりの向上を図ることができる構造体の製造方法、および、この製造方法を用いて製造された構造体を提供すること。【解決手段】基体１０を用意する第１の工程と、基体１０を複数の個片に分割可能とするように、基体１０に薄肉脆弱部１２を形成（連続的な溝部１１）を形成して、基体１０に対し区画を行う第２の工程と、基体１０の各区画内に対し、所定のパターンをなすマスクを介して、エッチングを行う第３の工程と、薄肉脆弱部１２を破断して、基体を複数の個片に分割することにより、複数の波長可変フィルタ１を得る第４の工程とを有することを特徴とする構造体の製造方法。【選択図】図８
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656
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2006-343481
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H170608
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アンリツ株式会社
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ミラー装置
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A4
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DA04
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【課題】反射板の角度や位置を大幅に可変でき、また、薄く形成できるようにする。【解決手段】固定部２１の枠内の一端側に第１駆動板２５を駆動軸２６、２７を介して回動自在に支持し、固定部２１の枠内の他端側に第２駆動板３０を駆動軸３１、３２を介して回動自在に支持し、第１駆動板２５の腕部２５ｂ、２５ｃの先端と反射板３５の一端側との間を支持軸３６、３７で支持し、第２駆動板３０の腕部３０ｂ、３０ｃの先端と反射板３５の他端側との間を支持軸３８、３９で支持し、第１駆動板２５と第２駆動板３０を回動駆動して、反射板３５の角度あるいは位置を変化させる。【選択図】図１
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657
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2006-343590
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H170609
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富士フイルムホールディングス株式会社
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微小電気機械素子アレイ装置及びその駆動方法
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A4
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DA04
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【課題】高速動作可能な微小電気機械素子アレイ装置を提供する。【解決手段】弾性変位可能に支持され少なくとも一部に可動電極（図示せず）を有する可動部２１と可動部２１に対峙して配置され可動部２１を少なくとも２つの異なる位置のいずれかに変位させる複数の固定電極２３，２４とを備える素子が１次元または２次元に配列された素子アレイを備える微小電気機械素子アレイ装置において、前記固定電極２３，２４に保持電極２５，２６を併設し、固定電極２３，２４に印加するアドレス電圧の書き換えを行う前に、保持電極２５，２６に保持電圧を印加して可動部２１の位置状態を定位させる。これにより、可動部２１が振動中にアドレス電圧を書き換えても可動部２１の位置状態が変化してしまうことがなくなり、アドレス電圧の書き換えタイミングを速めることができ、高速動作が可能となる。【選択図】図１
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658
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2006-343685
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H170610
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セイコーエプソン株式会社
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光学デバイス
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A4
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DAX
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【課題】様々な波長を有する光に対して波長分離を確実に行うことができる光学デバイスを提供すること。【解決手段】光学デバイス１は、光透過性を有する第１の基板３ａと、第１の基板３ａの下面に設けられた第１の反射膜３１２ａと、第１の基板３ａをその厚さ方向に変位させる第１の電極部２３ａと、ギャップ２５を介して第１の基板３ａに対向配置され、光透過性を有する第２の基板３ｂと、第２の基板３ｂの上面に設けられた第２の反射膜３１２ｂと、第２の基板３ｂをその厚さ方向に変位させる第２の電極部２３ｂとを備えている。この光学デバイス１は、第１の基板３ａおよび第２の基板３ｂを変位させて、第１の反射膜３１２ａと第２の反射膜３１２ｂとの間隔ｈを変更し、その状態で、第１の反射膜３１２ａと第２の反射膜３１２ｂとの間において反射を繰り返し、干渉を生じさせて間隔ｈに応じた波長の光Ｌ２を外部に出射し得るよう構成されている。【選択図】図１
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659
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2006-343686
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H170610
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セイコーエプソン株式会社
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光学デバイス
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A4
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DAX
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【課題】様々な波長を有する光に対して波長分離が行われる状態と、該波長分離が停止または抑制される状態とに容易かつ確実に切り替えることができる光学デバイスを提供すること。【解決手段】光学デバイス１Ａは、光透過性を有する第１の基板３ａと、第１の基板３ａの下面に設けられた第１の反射膜３１２ａと、第１の基板３ａを変位させる第１の電極部２３ｃと、ギャップ２５を介して第１の基板３ａに対向配置され、光透過性を有する第２の基板３ｂと、第２の基板３ｂの上面に設けられた第２の反射膜３１２ｂと、第２の基板３ｂを変位させる第２の電極部２３ｄとを備えている。この光学デバイス１Ａは、第１の基板３ａと第２の基板３ｂとがほぼ平行となる平行状態と、第１の基板３ａと第２の基板３ｂとが非平行となる非平行状態とを取り得るよう構成されている。【選択図】図７
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660
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2006-344641
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H170607
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キヤノン株式会社
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シリコン基板の異方性エッチング方法及びインクジェット記録ヘッドの製造方法
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A4
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DCX PC01
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【課題】エッチング槽中でシリコン基板を異方性エッチングして構造物を形成する際に行う異方性エッチングのエッチングレートを安定化し、得られる構造物の開口幅のばらつきを抑制する方法を提供すること。また、良好な吐出特性を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】エッチング槽２中に存在するエッチング液の、ＰＨ電極１０により測定される電位差を一定にする制御を行う。また、この方法を利用してインクジェット記録ヘッドのインク供給口を形成する。【選択図】図１
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661
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2006-345706
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H170613
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東ソー株式会社
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細胞融合用微小流路基板及びそれを用いた細胞融合用微小流路構造体並びに細胞融合方法
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A4
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DEX
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【課題】電気的細胞融合において、より確実に細胞融合を実施でき、細胞融合後、速やかに細胞を取り出すことができる新規な細胞融合用微小流路基板及びそれを用いた細胞融合用微小流路構造体並びに細胞融合方法を提供する。【解決の手段】微小流路を有する基体と、微小流路中央又はその近傍に位置する１又は２以上の間隙を有する隔壁と、微小流路の両側の各々の側壁の一部に位置する２以上の凸部と、微小流路に面しかつ平板電極を設置する２以上の凹部とが、電気的絶縁性の材料により一体形成された、細胞融合用微小流路基板及びそれを用いた細胞融合用微小流路構造体並びに細胞融合方法を用いる。【選択図】なし
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662
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2006-346626
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H170617
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凸版印刷株式会社
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反応チップ
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A4
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DE01
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【課題】サンプル液が微細な流路を通る際、気泡の影響を受けることなくスムーズに流路を流れ、流路の途中に分岐点があっても均等に分岐して流れて行くような反応チップを提供すること。【解決手段】サンプル液を収容する収容用ウェル３と、この収容用ウェル３に収容されたサンプル液を送液する送液流路５と、この送液流路５を通って送液されるサンプル液と試料とを反応させる反応用ウェル４と、この反応用ウェル４の下流で外部と繋がる開口部１７とを設けた基板２を有する反応チップ１であって、基板２に収容用ウェル３と送液流路５と反応用ウェル４とを覆い、且つ開口部１７を開口させるようにしてシート材１６を設け、開口部１７と反応用ウェル４との間に疎水性フィルター８を設けた。【選択図】図１
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663
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2006-346653
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H170620
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株式会社日立製作所
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加圧式マイクロリアクタシステム
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A4
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DC01
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【課題】本発明の課題は、試薬を圧力調整された高圧下で反応させることができる加圧式マイクロリアクタシステムを提供することにある。【解決手段】本発明は、互いに反応し合う流体を流通させる微細な流路（合流流路１２）を有するマイクロリアクタ１０と、マイクロリアクタ１０に接続される圧力調整手段（冷却流路２１）とを備える加圧式マイクロリアクタシステム１であって、冷却流路２１が、流体を流通させる微細な流路で形成されていることを特徴とする。この加圧式マイクロリアクタシステム１では、冷却流路２１の圧力損失によってマイクロリアクタ１０の合流流路１２内の圧力が調整される。【選択図】図１
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664
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2006-346671
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H180216
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大日本スクリーン製造株式会社
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液液界面反応装置
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A4
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DC01
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【課題】異なる個別流路を交差させて合流させ、合流流路内に層流の液液界面を形成して異なる種類の液体を反応させる場合に、異なる個別流路が交差するときの角度を可及的に小さくし、異なる種類の液体が合流するときの流速や流れの方向の急激な変化を抑えることができる装置を提供する。【解決手段】基板１０の表面および裏面に溝を形成して２本の個別流路２４、２６を構成し、２つの溝を途中で交差させ基板１０の厚み方向において２本の個別流路２４、２６を合流させて合流流路２８を構成する。２本の個別流路２４、２６に異なる種類の液体を流し、両液体を合流させて合流流路２８内に２層流の液液界面を形成し、液液界面で２種類の液体を反応させる。【選択図】図１
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665
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2006-346787
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H170614
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ソニー株式会社
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可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器
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A4
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DB01 DB04 PI02
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【課題】パッケージサイズの縮小化を妨げることがなく、しかも低電圧・低消費電力系の素子と一体的に形成することが可能な程度に低電圧・低消費電力の可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。【解決手段】半導体基板１０上に、信号を伝送するための信号線路１１と、信号線路を機械的に継断するための継断部１２と、継断部１２を切り替えるための切替部１３と、継断部１２の切り替え後の状態を保持するための保持部１４とを備える。継断部１２および保持部１４は互いに対向配置された一組の固定子１２Ａ，１４Ａおよび可動子１２Ｂ，１４Ｂを、切替部１３は保持部１４の可動子１４Ｂと対向配置された可動子１３Ｂをそれぞれ有する。切替部１３の可動子１３Ｂおよび保持部１４の可動子１４Ｂの少なくとも一方が、弾性部１５を介して継断部１２の可動子１２Ｂと接続されている。【選択図】図２
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666
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2006-346817
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H170616
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富士フイルムホールディングス株式会社
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微小電気機械素子アレイ装置及びその駆動方法
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A4
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DA04
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【課題】駆動回路への負担が小さくアレイ制御を容易に行うことが可能な微小電気機械素子アレイ装置を提供する。【解決手段】可動電極７，８を有する可動部２と可動部２に対峙して配置され可動部２を２つの異なる位置のいずれかに変位させる固定電極９，１０とを備える素子が１次元または２次元に配列された素子アレイと、固定電極に素子変位信号を書き込み可動電極７，８に制御電圧を印加することで静電気力によって可動部２を傾斜させる駆動回路とを備える微小電気機械素子アレイ装置において、２つの異なる位置の一方から他方に可動部２の位置を変位させる制御が行われる第１状態の素子と可動部２の位置を２つの異なる位置の一方の位置に維持させる制御が行われる第２状態の前記素子とを同時に制御する際に、第１状態の素子はプルアウトを跨ぎ、第２状態の素子はプルアウトを跨がない状態をつくる。【選択図】図１
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667
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2006-346830
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H170617
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株式会社東芝
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マイクロメカニカルデバイス、マイクロスイッチ、容量可変キャパシタ、高周波回路及び光学スイッチ
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A4
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DA01 DB01 DB05
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【課題】動作不良を抑制し得るマイクロメカニカルデバイス、容量可変キャパシタ、高周波回路及び光学スイッチを提供する。【解決手段】圧電膜２１と、圧電膜２１を挟む下部電極２２Ａ、２３Ａ及び上部電極２２Ｂ、２３Ｂと、圧電膜２１を支持するための支持膜２５とを有し、基板１１上に固定された第１の固定部１２から第１の作用部に延在する第１の圧電駆動アクチュエータ１０Ａと、第１の圧電駆動アクチュエータ１０Ａの第１の作用部に設けられ、第１の圧電駆動アクチュエータ１０Ａとの接続部を固定部として、第２の作用部まで延在する第２の圧電駆動アクチュエータ１０Ｂと、を備え、第２の圧電駆動アクチュエータ１０Ｂは、第１の圧電駆動アクチュエータ１０Ａよりも短く形成されている構成とする。【選択図】図１
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668
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2006-348906
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H170620
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つくばテクノロジーシード株式会社
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送液装置
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A4
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DC02 DC03
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【課題】ポンプ部、バルブ部の構造及び機能をできるかぎり単純化させ、電気化学的原理を用いて微量な流体を制御して送液する高度に集積化した送液装置を実現する。【解決手段】参照極・対極用基板１、電解液蓄積板２、作用極用基板、隔膜４、及び流路用基板５が順次重ねられ、参照極・対極用基板１は、その表面に参照極１０と作用極１３が形成されており、電解液蓄積板２は、開口部８を有し、この開口部８内に電解液９が蓄積されており、作用極用基板５は、貫通孔１２を有し、その内面に作用極１３が形成されており、隔膜４は、貫通孔１２に面する部分がダイアフラム状に膨張可能であり、流路用基板５には、微小流路６と貫通孔１２に対応し、隔膜４が膨張して入り込める断面凹形のバルブ孔１４及びポンプ孔が形成されている【選択図】図１
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669
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2006-349347
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H170613
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ウシオ電機株式会社
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マイクロチップ
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A4
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DEX
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【課題】遠心分離機によってマイクロチップに遠心力が加わっても、マイクロチップから検査液である血液が飛散することがないマイクロチップを提供することにある。【解決手段】本発明のマイクロチップは、複数の板部材Ａ，Ｂを貼り合わせて、検査液と試薬が流れる流路１１が形成され、当該流路１１につながる検査液注入孔２を有するマイクロチップにおいて、検査液注入孔２は、孔を形成する面の、他方の板部材Ｂと反対側が孔２の中心Ｘに向かって突出していることを特徴とする。特に、検査液注入孔２を形成する面は、他方の板部材Ｂと反対側に向かうにつれて連続して孔の中心Ｘに向かってテーパー状に突出していることを特徴とする。【選択図】図７
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670
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2006-349509
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H170616
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ヤマハ株式会社
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μ−ＴＡＳ用チップの製造方法
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A4
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DC01 PGX
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【課題】流路形状の変更および少量生産が容易であり、流路への接着剤などの樹脂のはみ出しあるいは流路の近傍における隙間の形成が防止されるμ−ＴＡＳ用チップの製造方法を提供する。【解決手段】シート部材２０にはあらかじめ接着性または粘着性を有する層２３を形成した後、流路２２に対応する通孔部２１が打ち抜きによって形成される。層２３は半硬化性接着剤によって形成されており、シート部材２０と基板３０およびカバー１１とは、層２３の粘着力によって仮固定される。この後、仮固定したシート部材２０、基板３０およびカバー１１を加熱および加圧することにより、層２３を形成する半硬化性接着剤が硬化し、シート部材２０と基板３０およびカバー１１とが固定される。これにより、通孔部２１に層２３を形成する半硬化性接着剤がはみ出したり、隙間が形成されることなく、均一に固定される。【選択図】図１
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671
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2006-349673
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H180519
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シャープ株式会社
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ナノワイヤセンサ装置およびナノワイヤセンサ装置構造の製造方法
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A1
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DD09 PAX PI02 PJ07
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【課題】ナノワイヤセンサ装置の製造方法の提供。【解決手段】シリコンベース層と、該シリコンベース層内に形成された埋め込み酸化層と、該埋め込み酸化層上の上部シリコン層と、前記シリコンベース層内のドープされたウェルとを備えた基板の形成工程と、前記上部シリコン層からシリコンアイランド形成工程と、前記埋め込み酸化層をエッチングし、前記上部シリコンアイランドの裏面側をくり抜く工程と、前記シリコンアイランド、前記埋め込み酸化層、前記ドープされたウェルおよび前記シリコンベース層上に多結晶ＺｎＯシード層の堆積工程と、前記シリコンアイランドの表面から多結晶ＺｎＯの除去工程と、前記ＺｎＯシード層上のＺｎＯナノ構造体成長、形成工程と、ＺｎＯナノ構造体の所望の感度調整工程と、絶縁層の堆積工程と、前記絶縁層のパターニング、エッチング工程と、前記ナノワイヤ構造の硬化工程とを含むナノワイヤセンサ装置の製造方法。【選択図】図１０
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672
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2006-350021
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H170616
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株式会社村田製作所
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半導体装置およびその製造方法
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A4
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DA01 PG01
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【課題】耐久性が高くて信頼性のある半導体装置を提供する。【解決手段】第１ガラス層２と半導体層３と第２ガラス層４が順に積層配置されて陽極接合されている構成を備えた半導体装置において、半導体層３は、互いに電気的に独立している複数の部位３６〜４０を有し、第１ガラス層２には、当該ガラス層の表裏両面に開口部を持つ外部接続用の貫通孔４４を、半導体層３の電気的に互いに独立している複数の各部位３６〜４０にそれぞれ対応する領域毎に少なくとも１つずつ設ける。第１ガラス層２を構成する第１ガラス基板と、半導体層３を構成する半導体基板とを陽極接合した後に、その半導体基板と、第２ガラス層を構成する第２ガラス基板とを陽極接合する際に、第１ガラス基板に貫通孔４４を予め設けておき、その貫通孔４４を利用して半導体層３の全ての部位３６〜４０に同じ電位の電圧を印加した状態で、陽極接合を行う。【選択図】図１
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673
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2006-350124
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H170617
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セイコーエプソン株式会社
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光学デバイスの製造方法および光学デバイス
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A4
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DAX PG01 PI03
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【課題】様々な波長を有する光に対して波長分離を行うことができる光学デバイスを容易かつ安価に製造する光学デバイスの製造方法、およびかかる光学デバイスの製造方法により製造される信頼性の高い光学デバイスを提供すること。【解決手段】光学デバイス１は、第１の基板３ａおよび第２の基板３ｂを変位させて、第１の反射膜３１２ａと第２の反射膜３１２ｂとの間隔を変更し、その状態で、第１の反射膜３１２ａと第２の反射膜３１２ｂとの間において反射を繰り返し、干渉を生じさせて間隔に応じた波長の光を外部に出射し得るよう構成されている。この光学デバイス１は、構造体１０Ａに設けられたシリコン層３３と構造体１０Ｂに設けられたシリコン層３３が、それぞれスペーサ１１に直接接触するように、各構造体１０Ａ、１０Ｂおよびスペーサ１１を接合・固定して製造される。【選択図】図１
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674
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2006-351154
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H170620
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船井電機株式会社
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形状可変ミラー及びそれを備えた光ピックアップ装置
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A4
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DA04
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【課題】鏡面を変形させる形状可変ミラーにおいて、鏡面に発生する歪みの影響を受けないで、収差の補正ができ、また、ミラーの変動領域を大きくできる形状可変ミラーを提供することである。【解決手段】鏡面を変形させる形状可変ミラー１において、ミラー部３の鏡面に光ビームが照射される範囲外に、圧電素子４が配置される。また、圧電素子４の外側にはミラー部３と接合される固定部５が配置されている。この時、圧電素子４と固定部５は、近接して配置され、更に、ミラー部３を固定する固定部５は、ミラー部３の端部で接合される。【選択図】図４
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675
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2006-351156
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H170620
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船井電機株式会社
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形状可変ミラー及びそれを備えた光ピックアップ装置
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A4
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DA04
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【課題】鏡面を変形させる形状可変ミラーにおいて、形状可変ミラーを構成する構成部材間の接合強度を増大し、装置強度の面で信頼性が高く、部品点数を増やさないように構成した形状可変ミラーを提供する。【解決手段】鏡面を変形させる形状可変ミラー１において、ミラー部３と圧電素子４が接合される各接合面、及び、圧電素子４と支持基板２とが接合される各接合面には、Ａｕの薄層が蒸着されており、各接合は４００℃以上５００℃以下の高温で圧着することにより行われる。これにより、ミラー部３と圧電素子４及び圧電素子４と支持基板２の接合強度が増大する。【選択図】図１
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676
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2006-351295
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H170614
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ソニー株式会社
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可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器
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A4
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DB01 PI02
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【課題】製造プロセスが容易で、パッケージサイズの縮小化を妨げることがなく、低電圧・低消費電力系の素子と一体的に形成することが可能な程度に低電圧・低消費電力の可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。【解決手段】半導体基板１０上に、信号を伝送するための信号線路１１と、信号線路を機械的に継断するための継断部１２と、継断部１２を切り替えるための切替部１３と、継断部１２の切り替え後の状態を保持するための保持部１４とを備える。継断部１２、切替部１３および保持部１４は、互いに対向配置された一組の固定子１２Ａ，１３Ａ，１４Ａおよび可動子１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂをそれぞれ有し、保持部１４の可動子１４Ｂは、弾性部１５を介して継断部１２および切替部１３のそれぞれの可動子１２Ｂ，１３Ｂと接続されている。【選択図】図２
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677
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2006-351296
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H170614
|
ソニー株式会社
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可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器
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A4
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DB01 PI02
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【課題】製造プロセスが容易で、パッケージサイズの縮小化を妨げることがなく、低電圧・低消費電力系の素子と一体的に形成することが可能な程度に低電圧・低消費電力の可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。【解決手段】半導体基板１０上に、信号を伝送するための信号線路１１と、信号線路を機械的に継断するための継断部１２と、継断部１２を切り替えるための切替部１３と、継断部１２の切り替え後の状態を保持するための保持部１４とを備える。切替部１３は可動子１３Ｂを、継断部１２および保持部１４は互いに対向配置された一組の固定子１２Ａ，１４Ａおよび可動子１２Ｂ，１４Ｂをそれぞれ有し、保持部１４の可動子１４Ｂは、弾性部１５を介して継断部１２および切替部１３のそれぞれの可動子１２Ｂ，１３Ｂと接続されている。【選択図】図２
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678
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2006-351297
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H170614
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ソニー株式会社
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可動素子、ならびにその可動素子を内蔵するモジュールおよび電子機器
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A4
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DB01 PI02
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【課題】低電圧・低消費電力系の素子と一体的に形成することが可能な程度に低電圧化・低消費電力化した可動素子、ならびにその可動素子を内蔵するモジュールおよび電子機器を提供する。【解決手段】半導体基板１０上に、信号を伝送するための信号線路１１と、信号線路１１を機械的に継断するための継断手段１２と、熱アクチュエータまたは圧電アクチュエータのいずれか一つを含んで構成された、継断手段１２を切り替えるための切替手段１３と、ラッチ性を有する材料により構成された、継断手段１２の切り替え後の状態を保持するための保持手段１４とを備える。このような回路構成を選択することにより、実用に耐える程度の低電圧化と低消費電力化とを両立させることができる。【選択図】図３
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679
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2006-351385
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H170616
|
ソニー株式会社
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静電駆動素子およびそれを備えた電子機器
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A4
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DB01 PI02
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【課題】信号損失を低減し経時信頼性を向上させることができ、かつ消費電力を低減することのできる静電駆動素子を提供する。【解決手段】基板１１上に両持ち梁２０を備えている。両持ち梁２０は梁本体２１に翼片部２３を一体化したものであり、翼片部２３の両端（自由端）にそれぞれ第１接点２５Ａ，２５Ｂを有している。基板１１側に第１電極１３、翼片部２３には第２電極２４（分割電極２４Ａ〜２４Ｃ）が対向配置されている。第１電極１３は凸部１３Ａ（支点部）を有し、その表面は絶縁膜１５により覆われている。第１接点２５Ａ，２５Ｂに対向して基板１１側には第２接点１４，１４を含む信号回路が形成されている。翼片部２３は静電気力の作用により凸部１３Ａ（支点部）において変形し、第１接点２５Ａ，２５Ｂが一定の圧力をもって第２接点１４に対して横滑りしつつ接触する。【選択図】図１
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680
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2006-353081
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H180405
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三星電子株式会社
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垂直くし型電極を具備したアクチュエータ
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A4
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DA02 PI03
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【課題】垂直くし型電極を具備したアクチュエータを提供する。【解決手段】第１方向に揺動運動するステージ１２０と、ステージ１２０の揺動運動を支持する支持部１３０と、ステージ１２０の第１方向の対向する両側から外側に延びた垂直型駆動くし型電極１２２と、基板１１０上で駆動くし型電極１２２と交互に配置されるように形成された垂直型固定くし型電極１３２とを具備するステージ駆動部と、を具備し、固定くし型電極１４０は、駆動くし型電極１２２よりも低く基板１１０上に形成された第１固定くし型電極１４３と、第１固定くし型電極１４３上に形成された絶縁層１４４と、絶縁層１４４上で駆動くし型電極１２２の下部面よりも高く形成された第２固定くし型電極１４５と、を具備する。【選択図】図５
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681
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2006-527860
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H160618
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ポラティス リミテッド
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改良された光線操作用光学スイッチ
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A4
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DA01
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WO2004/113980
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光学スイッチは、光学エレメントの出力アレイから隔設された光学エレメントの入力アレイと、放射光線を導く手段と、入力部と出力部との間に光学的に配置された光学エレメントの別のアレイとを有しており、前記光学エレメントの別のアレイの光学エレメントのピッチが、光学エレメントの入力及び／又は出力アレイのピッチに内合している。
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682
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2006-528541
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H160604
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ウエラ アクチェンゲゼルシャフト
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静止型マイクロミキサーのための構成部品、当該構成部品から構成されたマイクロミキサー、および混合、分散または化学反応の実施のためのそれらの使用
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A4
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DCX
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WO2005/018786
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静止型マイクロミキサー用の構成部品、当該構成部品が積み重ねられてなるマイクロミキサー、並びに当該マイクロミキサーを使用する方法が記載されている。この構成部品は、プレートの形態を有し、プレート面に位置する連結流路（３）へ少なくとも１種の抽出物流を供給するための少なくとも１つの流入口（２）と、混合領域（５）へ抽出物流を流出させるための少なくとも１つの流出口（４）とを有しており、流入口（２）が、プレート面に位置した連結流路（３）により流出口（４）と連結され、連結流路（３）が、混合領域（５）での合流点の手前でマイクロ構造ユニット（６）により２以上の部分溝（７）に分割されており、部分溝の幅はｍｍ〜ｍｍ未満の範囲内で、混合領域（５）の幅よりも小さい。このマイクロミキサーは、混合、均質化、分散、乳化、溶解、液体からのガス燻蒸のため、又は化学反応、特に燃焼反応を実施するために使用できる。【選択図】図１
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683
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2006-528560
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H160331
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ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
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ＳＯＩ基板を持つマイクロ電気機械システム用アンカー及びその製造方法
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A4
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DB02 DD01 DD02 DD03 DDX PI02
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WO2005/017975
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【課題】機械構造（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）及びこれらの機械構造（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）を基板（１４）に固定するためのアンカー（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）を含むＭＥＭＳ装置（１２）及びその製造技術に関する。【解決手段】本発明のアンカー（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）は、機械構造（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）の解放プロセスによる影響を比較的受け難い材料で形成される。これに関し、エッチ解放プロセスは、機械構造（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）をアンカー（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）を構成する材料に関して固定する材料に対し、選択的又は優先的である。更に、本発明のアンカー（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ）は、絶縁層の除去が機械構造（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）の基板（１４）に対する固定にほとんど又は全く影響を及ぼさないように基板（１４）に固定される。【選択図】図１
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2006-528793
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H160726
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リフレクティヴィティー， インク．
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ピッチの大きさが小さいマイクロミラーアレイ装置
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A4
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DA04 PI02
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WO2005/010571
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マイクロミラー装置のアレイを備えた空間光変調器が、そのような空間光変調器を作製する方法とともに開示される。隣接するマイクロミラー装置の中心間の距離と隙間とが、光学効率と性能の質を最適化するために用いられる光源と対応して決定される。マイクロミラー装置は基板上で形成されたヒンジ支持体とヒンジ支持体によって保持されるヒンジとを備える。ミラープレートはコンタクトを介してヒンジと接続され、ミラープレートとヒンジとの間の距離はミラープレートの所望の最大回転角度と隣接するマイクロミラー間の最適な隙間とピッチとによって決定される。このような空間光変調器を製造する方法では、１つの犠牲層が基板上に堆積され、次いでミラープレートを形成し、別の犠牲層がミラープレート上に堆積され、次いでヒンジ支持体を形成する。２つの犠牲層は、自発的な気相化学エッチャントを用いて、隣接するミラー装置間の小さい隙間を介して除去される。このような空間光変調器および光源と、光源からの光をマイクロミラーのアレイ上で集光する集光光学系と、マイクロミラーのアレイから選択的に反射された光をターゲット上に投射する投射光学系と、マイクロミラーをアレイで選択的に作動するための制御器とを備えた投射システムも開示される。
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2006-528794
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H160726
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リフレクティヴィティー， インク．
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マイクロミラーアレイの隣接したマイクロミラー間の隙間を低減したマイクロミラーアレイ
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A4
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DA04 PI02
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WO2005/049481
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マイクロミラー装置のアレイを備えた空間光変調器が、そのような空間光変調器を作製する方法とともに開示される。隣接するマイクロミラー装置の中心間の距離と隙間とが、光学効率と性能の質を最適化するために用いられる光源と対応して決定される。マイクロミラー装置は基板上で形成されたヒンジ支持体とヒンジ支持体によって保持されるヒンジとを備える。ミラープレートはコンタクトを介してヒンジと接続され、ミラープレートとヒンジとの間の距離はミラープレートの所望の最大回転角度と隣接するマイクロミラー間の最適な隙間とピッチとによって決定される。このような空間光変調器を製造する方法では、１つの犠牲層が基板上に堆積され、次いでミラープレートを形成し、別の犠牲層がミラープレート上に堆積され、次いでヒンジ支持体を形成する。２つの犠牲層は、自発的な気相化学エッチャントを用いて、隣接するミラー装置間の小さい隙間を介して除去される。このような空間光変調器および光源と、光源からの光をマイクロミラーのアレイ上で集光する集光光学系と、マイクロミラーのアレイから選択的に反射された光をターゲット上に投射する投射光学系と、マイクロミラーをアレイで選択的に作動するための制御器とを備えた投射システムも開示される。
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