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No.
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公開／公表番号
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出願日
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出願人
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発明（考案）名称
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A分類
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分類
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図面
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国際出願日
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国際公開番号
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要約
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1
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2005-000744
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2003/06/10
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財団法人北九州産業学術推進機構
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マイクロ液滴輸送デバイス
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A4
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DC01
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FP
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【課題】外部に特別な機構を必要とせず、マイクロ液滴を一方向に確実に輸送するマイクロ液滴輸送デバイスを提供する。また、使い捨てができるほど安価であり、しかも簡便なマイクロ液滴輸送デバイスを提供する。【解決手段】基板１１と、基板１１の一面に搭載されたカバー１２と、基板１１とカバー１２との間に画成された一方向に延びる流路１３と、流路１３の上流から下流に向かって液滴を輸送させる液滴輸送手段を備えたマイクロ液滴輸送デバイスであって、上記流路１３は一面を親水面１５と疎水面１４とで構成し、上記液滴輸送手段は、親水面１５に対して疎水面１４を除した値を上流から下流に向け連続的に増加させて液滴を輸送させるマイクロ液滴輸送デバイスである。この結果、液滴を一方向に確実に輸送することができる。【選択図】図１
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2
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2005-000770
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2003/06/10
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株式会社日立製作所
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固液界面反応微小反応装置
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A4
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DC01
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FP
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【課題】流路からの液漏れを防止できる固液界面反応微小反応装置を提供することにある。【解決手段】基盤チップ１０には、反応溶液の流入口及び流出口が形成されている。ガスケット２０は、弾性を有し、基盤チップ１０に比べて薄く、中央にスリット２２を有する。基盤チップ１０と、ガスケット２０と、固体の試験片３０とを積層し、外圧を掛けることにより３者を密着させ、ガスケットのスリット２２とこのスリットの開口部に接する試験片３０の固相により反応流路ＲＰを形成する。【選択図】図１
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3
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2005-001032
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2003/06/10
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ソニー株式会社
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マイクロマシンの製造方法
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A4
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DB04、PI02
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FP
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【課題】空間を挟んで第１、第２電極が設けられたマイクロマシンの製造において、電極形成の際の研磨工程におけるディッシングを抑制して、空間を高精度に形成することで、電気的特性の向上を図る。【解決手段】基板１０上にストッパ膜１４を表面に設けた第１電極１５を形成し、基板１０上に第１電極１５を被覆するとともにストッパ膜１４を含む第１電極１５の厚さよりも厚く絶縁膜（第２絶縁膜１６）を形成し、第２絶縁膜１６を研磨してストッパ膜１４を露出するとともに研磨表面を平坦化し、第１電極１５上のストッパ膜１４に開口部１７を形成した後に、開口部１７に犠牲膜１８を埋め込み、犠牲膜１８表面と同様に第２絶縁膜１６表面を平坦化し、第２絶縁膜１６上に犠牲膜１８上を横切る第２電極２０を形成し、犠牲膜１８を除去して第１電極１５と第２電極２０との間に空間２１を形成することを解決手段とする。【選択図】図１
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4
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2005-001040
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2003/06/11
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ミヨタ株式会社
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微細物用ピックアップ治具
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A4
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DBX
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FP
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【課題】１００μｍ以下の微小異物を付着していた基板などから精度よくスピーディにピックアップするための分析サンプル前処理ツールを提供する。【解決手段】固定櫛歯４８は支持用シリコン基板４２に固定されたボンディングパッド５４ａに接続される。可動櫛歯４９は、可動櫛歯固定梁５０に固定され、可動櫛歯固定梁５０はその両端に接続されたばね用梁５１ａ、５１ｂを介して支持用シリコン基板４２に固定されたボンディングパッド５４ｂと接続される。可動櫛歯４９は固定櫛歯４８と交互に噛み合って配置される。また、ホルダー５２は、その基部５２ａが可動櫛歯固定梁５０のほぼ中央に形成され、その先端にはプローブ状のピックアップ部５３が形成される。可動櫛歯４９と固定櫛歯４８間には印加した電圧に応じて静電気力が作用し、それによってバネ用梁５１ａ、５１ｂが撓みピックアップ部５３を駆動する。【選択図】図１
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5
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2005-001090
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2003/06/16
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松下電器産業株式会社
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薄膜圧電体素子およびその製造方法並びにアクチュエータ
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A4
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DBX
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FP
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【課題】製造工程の簡単な一対構成の薄膜圧電体素子とその製造方法およびそれを用いたアクチュエータを提供する。【解決手段】第１主電極膜５０と第１対向電極膜５６とで挟まれた第１圧電体薄膜５２と、第２主電極膜６２と第２対向電極膜６８とで挟まれた第２圧電体薄膜６６とが接着され、第１主電極膜５０と第２主電極膜６２とはそれぞれその一部が島状に分離された分離電極部６０、７２を構成し、第１主電極膜５０と第２主電極膜６２の分離電極部６０、７２においてヴィアホール５８、７０を介して、第１主電極膜５０の分離電極部６０と第１対向電極膜５６、および第２主電極膜６２の分離電極部７２と第２対向電極膜６８とがそれぞれ電気的に接続され、かつ、分離電極部６０と第１主電極膜５０とはそれぞれ第１圧電体薄膜５２よりも突出する形状の延在部５０ａ、６０ａを有し、これを所定距離離間して一対同一面上に配置した構成とした。【選択図】図４
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6
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2005-001104
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2004/06/10
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三星電子株式会社
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マイクロアクチュエータ及びこれを利用した流体移送装置
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A4
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DCX
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FP
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|
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【課題】所望の構造を有するように形成して，所望の動作を制御することができる，マイクロアクチュエータ及びこれを利用した流体移送装置を提供する。【解決手段】空間部１０１が形成された基板１００と，基板１００の上面に空間部１０１を覆うように設けられ，形状記憶合金からなる第１薄膜１１０と，圧縮残留応力が作用する少なくとも第２薄膜１２０とからなる振動板とを備え，振動板は，初めに圧縮残留応力によって第１中立軸に対して発生するベンディングモーメントにより，空間部１０１または空間部１０１の反対側に変形され，温度上昇により形状記憶合金が相変態した場合，第１中立軸から移動した第２中立軸に対して発生するベンディングモーメントにより，空間部１０１または空間部１０１の反対側に変形され，流体を保存するチャンバの体積を変化させることにより，流体に圧力を提供する。【選択図】図２
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7
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2005-003200
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2004/06/04
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エルジー エレクトロニクス インコーポレーテッド
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マイクロアクチュエータ及びその製造方法並びにマイクロ作動バルブ
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A4
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DC02
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3
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【課題】製造費用が低廉で、かつ低電圧及び低騒音の微細駆動を可能にして流量をより効率的に制御するマイクロアクチュエータを提供する。【解決手段】マイクロアクチュエータは、一方側に微細流路111が切削形成された第１プレート110と、第１プレート110に固定されて、第１プレート110の微細流路111と連通するように一方側に微細流路121が形成された第２プレート120と、第１プレート110の微細流路側に接続又は離隔自在に第２プレート120の上面に装着された微細可動部材131、微細可動部材131に電源を供給するために微細可動部材131の上面両側に突成された電極部132、第２プレート120の微細流路121を開閉するように微細可動部材131の側壁に突成された栓133、及び栓133を弾支する栓サスペンション134により構成された微細駆動手段130とを含む。【選択図】図１
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8
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2005-003687
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2004/06/11
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コリア アドバンスド インスティチュート オブ サイエンス アンド テクノロジィ
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金属が点在されている伝導性炭素ナノチューブおよびこれを用いたバイオセンサーの製造方法
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A1
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DEX
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FP
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【課題】金属を点在させて電気伝導度に優れたＣＮＴおよびその製造方法を提供する。【解決手段】（ａ）カルボキシル基を有するＣＮＴを提供する工程；（ｂ）上記ＣＮＴのカルボキシル基をアミノ基およびチオール基を同時に有する化学物質のアミノ基と結合させてチオール基に改質されたＣＮＴを得る工程；（ｃ）上記工程で得られたチオール基に改質されたＣＮＴのチオール基に金属を結合させる工程を含む金属が点在している伝導性ＣＮＴの製造方法を提供する。【選択図】図４
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9
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2005-004077
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2003/06/13
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株式会社リコー
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光変調装置およびその駆動方法
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A4
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DA01
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FP
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【課題】梁の安定性を確保し、応答速度を速くする。【解決手段】光透過性の電極１１３に高電位、電極１０３に低電位を印加し、電極１０８である可動梁に高電位を加えると、電極１０３と電極１０８間に静電力が働き、電極１０８である可動梁が電極１０３側に突き当たる。これにより、可動梁のミラーにより光は入射角で決まる方向に反射される。電極１０８の電位を低電位にすると、電極１１３と電極１０８間に静電力が働き、可動梁は電極１１３側に当たる。【選択図】図１
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10
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2005-005267
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2004/06/10
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三星電子株式会社
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シーソー型ＲＦ用ＭＥＭＳスイッチおよびその製造方法
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A4
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DB01
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FP
|
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【課題】駆動電圧を低減できるシーソー型ＲＦ用ＭＥＭＳスイッチが開示される。【解決手段】ＲＦ用ＭＥＭＳスイッチは、半導体基板の上部に回路開放のためのギャップを有するように形成された信号伝送線路と、基板の上部から所定の高さで離間形成され、回動軸を中心としてシーソー運動を通じて伝送線路のギャップの両端部を断続するように形成された断続部、および外部駆動信号に応じて断続部のシーソー運動を駆動する駆動部を有する。駆動部は、基板上に共通電極を中心として両側に形成された下部電極と、断続部の両側に下部電極を横切って形成された上部電極、そして回動軸から上部電極の両端部それぞれに形成されたスペーサを通じて上部電極を連結するクロスバーを有する。ＲＦ用ＭＥＭＳスイッチは、下部電極に選択的に印加された駆動信号に応じて上部電極と下部電極との間に発生した静電引力により上部電極およびクロスバーが傾きながら、クロスバーが断続部を信号伝送線路のギャップの両端部と接触され得るように降下させる。【選択図】図２
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11
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2005-007529
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2003/06/19
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大日本スクリーン製造株式会社
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マイクロ流体デバイスおよびマイクロ流体デバイスの製造方法
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A4
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PAX
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FP
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【課題】半永久的な一体化処理が不要なマイクロ流体デバイス、およびその製造方法を提供する。【解決手段】面１０ａ及び面２０ａの全面に疎水化処理を施す。面１０ａ及び面２０ａに対し、重ね合わせると流路２となる上側溝部１１および下側溝部２１を形成する。上側板状基材１０の所定位置に、第１貫通穴１２および第２貫通穴１３を形成する。上側板状基材１０と下側板状基材２０とを重ね合わせて、上側圧接部材３０および下側圧接部材４０とボルト５１とによって固定する。これにより、非可逆的な一体化工程を経ることなく、流体の漏出のないマイクロ流体デバイスを形成できる。好ましくは、板状基材はＦｅ−Ｎｉ合金であり、表面偏析したＢＮにより疎水化を実現する。エッチングにて溝部を形成する。【選択図】図１
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12
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2005-007530
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2003/06/19
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富士写真フイルム株式会社
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光ピンセット装置
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A4
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DA03
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FP
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【課題】複数の微小物体を高精細なパターンに応じて確実に捕捉することができる光ピンセット装置を提供する。【解決手段】ファイバアレイ光源１１２から出射された高強度のレーザ光は、ＤＭＤ１１０により変調され、マイクロレンズアレイ１３０で集光される。集光されたレーザ光は、アレイヘッド１３２にマトリクス状に配列された対応する光ファイバコアに入射され、光ファイバ内を導光する。そして、光ファイバの端部からレーザ光が出射される。複数の光ファイバは、ＤＭＤ１１０の複数の画素部に対応して２次元的に配列されているので、アレイヘッド１３２からはＤＭＤ１１０のオンオフパターンに応じた高強度のレーザ光が出射される。これにより、ステージ１３４上に存在する微小物体が高精細なパターンに応じて確実に捕捉される。【選択図】図１
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13
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2005-007734
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2003/06/19
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富士ゼロックス株式会社
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基板接合方法、基板接合体、及びインクジェットヘッド
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A4
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DCX、PGX
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1
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【課題】良好な接合状態を実現可能な、基板接合方法、この基板接合方法を使用して製造する基板接合体、及び、インクジェットヘッド、を提供する。【解決手段】加熱処理工程（Ｃ）では、シリコンウエハ２４の、電気−熱変換体３２が設けられている接合面側に形成された樹脂層４６を、所定の加熱温度で加熱処理する。そして、加圧処理工程（Ｅ）で、シリコンウエハ２４とシリコンウエハ３８とを、前記の加熱温度よりも高い接合温度の下で加圧して接合する。【選択図】図２
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14
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2005-010766
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2004/05/21
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ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー．
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結晶性材料をマイクロマシニングするためのエッチング方法、およびこれによって製造されたデバイス
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A4
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DAX PC01
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4
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【課題】結晶性材料をマイクロマシニングするためのエッチング方法、およびこれによって製造されたデバイス【解決手段】本発明は一般にマイクロマシニングに関する。より詳しくは本発明は、方向性イオンエッチングと異方性ウエットエッチングとを組合わせる方法、およびこれによって製造されるデバイスおよび構造に関する。本発明は、シリコンマイクロマシニングに特に適用可能であり、結晶表面とドライエッチングされた垂直表面とを同じ構造中に互いに組合わせるアーキテクチャーを提供する。【選択図】なし
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15
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2005-013859
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2003/06/25
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京セラ株式会社
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マイクロ化学チップ
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A4
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DEX
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FP
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【課題】供給部から供給される被処理流体の流速を調節することができ、これによって異なる複数の被処理流体を効率よく混合して高い収率で反応生成物を得ることができるマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】マイクロ化学チップ１は、被処理流体を流通させる流路１２と、流路１２に接続され、流路１２に被処理理流体をそれぞれ流入させる供給部１３ａ，１３ｂとが形成された基体１１を有し、供給部１３ａ，１３ｂから流路１２に複数の被処理流体をそれぞれ流入させ、流入された複数の被処理流体を混合して化学反応させて反応生成物を得るものである。このマイクロ化学チップ１において、供給部１３ａ，１３ｂの供給流路１７ａ，１７ｂを流通する被処理流体を加熱するヒータ２３ａ，２３ｂを形成する。【選択図】図１
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16
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2005-013905
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2003/06/27
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住友電気工業株式会社
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化学反応用マイクロチップおよびその製造方法
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A4
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DC01
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FP
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【課題】従来の化学反応用マイクロチップは強酸、強塩基、高温などの化学反応を調べるためには、耐食性、温度応答性が不十分であった。【解決手段】化学反応用マイクロチップの材質として単結晶ダイヤモンドもしくは多結晶ダイヤモンドを用い、更に反応部に蓋をし、更にダイヤモンド内にＢドープ部分を設けることにより局所的な加熱を可能とすることにより、高温、強腐食環境でも耐久性が高く精度の良い化学反応の分析が可能なマイクロチップを提供する。【選択図】図１
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17
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2005-013980
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2003/09/08
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財団法人神奈川科学技術アカデミー
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マイクロチップバルブ構造体
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A4
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DC01
|
FP
|
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【課題】微小流路の断面積を可変として、流れを高精度に制御することを可能とした、新しいマイクロチップバルブ構造体を提供する。【解決手段】対向する基板の当接部に微小流路を構成したマイクロチップにおいて、スライドまたは回動する弁体により微小流路の断面積を可変とするバルブ機構が具備されているものとする。【選択図】図２
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18
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2005-014141
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2003/06/25
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株式会社リコー
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複合素子の製造方法
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A4
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PGX
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FP
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【課題】簡便な方法によって濡れ性の高い領域と濡れ性の低い領域とを形成できて、より表面張力による効果を増大させることの可能な複合素子の製造方法を提供する。【解決手段】基盤１１の凸部１３上に、液体（接着剤）１４を滴下する。滴下した液体１４は、凸部１３の表面を濡れ広がり、最終的に表面張力により半球状態で安定する。次に、被接合部材１２を凸部１３の表面の液体１４と接触させる。その瞬間、液体１４は部材１２の表面を濡れ広がり、端部で止まる。この時、弱い吸引で保持されていた部材１２が、基盤１１の凸部１３の形状に揃うように回転および移動する。その後、部材１２を更に降下させて、完全に基盤１１の凸部１３と接触させる。【選択図】図１
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19
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2005-014203
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2004/05/07
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ナノワールド アーゲー
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マイクロデバイス及びその製造方法
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A4
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PCX
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FP
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【課題】薄膜層（例えば、膣化珪素、酸化珪素、金属、ダイアモンド）上に形成したホトレジスト層がエッチング液によって剥離することを防止する。【解決手段】シリコン基板３上に薄膜層である固定層１を形成し、固定層にエッチングによりスルーホール４を形成する。さらにエッチングで残存した固定層の下部にまで回り込む様にキャビティーを掘る。次に固定層下部のキャビティーをも充満する様にホトレジスト層５を形成する。固定層１の張り出した部分であるリム１２はホトレジスト層を剥離しない様に固定する。【選択図】図４
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20
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2005-018067
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2004/06/23
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三星電子株式会社
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曲面ミラーを具備した光スキャナ及びその製造方法
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A4
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DA02 PI02
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FP
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【課題】曲面ミラーを具備した光スキャナを提供する。【解決手段】ステージと、前記ステージを第２方向に移動自在に支持する第１支持部と、前記ステージを前記第１支持部内において駆動するステージ駆動部と、前記第１支持部を、前記第２方向に直交する方向である第１方向に移動自在に支持する第２支持部と、前記第１支持部を前記第２支持部内において駆動する第１支持部駆動部と、前記ステージの中央領域の上部に設けられており、入射したレーザ光を前記第１方向及び前記第２方向に走査する半球形ミラーとを備える光スキャナ。【選択図】図１０
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21
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2005-019238
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2003/06/26
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新光電気工業株式会社
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マイクロスイッチ及びその製造方法
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A4
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DBX
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4
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【課題】本発明はコンタクトを変位させ電極に接続／接続解除することによりスイッチング処理を行なうマイクロスイッチ及びその製造方法に関し、消費電力の増大を伴うことなく、かつ信頼性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】弾性変形可能とされており、金ワイヤ１８と磁性体金属膜２２とにより構成される線状コンタクト１５Ａ，１５Ｂと、この線状コンタクト１５Ａ，１５Ｂが配設される基板１１と、この基板１１に配設されて線状コンタクト１５Ａ，１５Ｂが電気的に接続される電極パッド１４Ａ，１４Ｂと、発生する磁力により線状コンタクト１５Ａ，１５Ｂを吸引し、これにより線状コンタクト１５Ａ，１５Ｂを弾性変形させ電極パッド１４Ａ，１４Ｂに電気的に接続させる埋め込みコイル１２Ａ，１２Ｂとを具備してなる。【選択図】図１
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22
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2005-021764
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2003/06/30
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京セラ株式会社
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マイクロ化学チップ
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A4
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DEX
|
FP
|
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【課題】複数の各加熱処理部での精密な温度制御を可能とし、これによって加熱が必要な化学反応を複数回行って生成される反応生成物を高い収率で得ることができるマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】マイクロ化学チップ１は、被処理流体を流通させる流路１２と、流路１２に接続され、流路１２に被処理理流体をそれぞれ流入させる供給部１３ａ，１３ｂと、合流された被処理流体を加熱する加熱処理部１４ａ，１４ｂとが形成された基体１１を有し、供給部１３ａ，１３ｂから流路１２に複数の被処理流体をそれぞれ流入させ、流入された複数の被処理流体を混合して化学反応させて反応生成物を得るものである。このマイクロ化学チップ１において、基体１１には、加熱処理部１４ａ，１４ｂから発生した熱を基体１１外部に放出する放熱部としての放熱板２３が固着されている。【選択図】図１
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23
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2005-022036
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2003/07/02
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シャープ株式会社
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静電アクチュエーター，マイクロスイッチ，マイクロ光スイッチ，電子機器および静電アクチュエーターの製造方法
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A4
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DA01
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2
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【課題】基板接点の位置や数に関する自由度の高いマイクロスイッチを構成可能な、静電アクチュエーターを提供する。【解決手段】本アクチュエーターを備えた本スイッチは、基板１上に支持柱２を設け、その上にキャップ板３を載せた構造を有しており、支持柱２によってキャップ板３を軸支している。また、キャップ板３の端部には、複数のビーム５が設けられており、この部分で、吸引電極６１の静電力を受けている。従って、本スイッチでは、キャップ板３（ビーム５）の傾く方向を任意に設定できる。これにより、ユーザーの所望とする複数の方向にビーム５を設け、各ビーム５に応じて基板１に吸引電極６１を配することで、キャップ板３を複数の任意の方向に傾けることが可能となっている。【選択図】図１
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24
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2005-024316
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2003/06/30
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京セラ株式会社
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マイクロ化学チップおよびその製造方法
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A4
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DEX
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FP
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【課題】耐薬品性に優れ、供給する被処理流体が制限されることがない汎用性に優れたマイクロ化学チップおよびその製造方法を提供する。【解決手段】マイクロ化学チップ１は、被処理流体を流通させる流路１２と、流路１２に接続され、流路１２に被処理理流体をそれぞれ流入させる供給部１３ａ，１３ｂと、流路１２内の流体を外部に導出する採取部１５とが形成された基体１１を有し、供給部１３ａ，１３ｂから流路１２に複数の被処理流体をそれぞれ流入させ、流入された複数の被処理流体を合流させて予め定める処理を施し、処理後の流体を採取部１５から外部に導出するものである。このマイクロ化学チップ１において、セラミックスから成る基体本体２０とガラスから成る蓋体２１とを貼りあわせて基体１１を構成するとともに、キャピラリ泳動に用いる電極２３ａ，２３ｂ，２４を、基体本体２０と同時焼成して形成する。【選択図】図１
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25
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2005-024721
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2003/06/30
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株式会社リコー
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偏向ミラー、光走査装置および画像形成装置
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A4
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DA02
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FP
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【課題】動的に発生するミラー面のうねりを抑え、平面性を確保することで、被走査面において良好な結像性能が得られるようにした偏向ミラーを提供する。【解決手段】本発明は、光ビームを偏向する可動ミラー２０１と、可動ミラーと連結され回転軸心を規定するねじり梁１０８と、可動ミラーを揺動する回転力を発生するミラー揺動手段とを有する偏向ミラーにおいて、ミラー揺動手段を可動ミラーと回転軸方向に隣接して備え、可動ミラーの回転軸心からの距離をｒ’、可動ミラー幅（両翼）をＡとすると、ｒ’≦Ａ／４なる部位に回転力を発生するようにした。これによりミラー揺動手段の実装に伴う質量増加があっても、可動ミラーにかかる慣性モーメントのピーク位置をねじり力が加わる回転軸心の近傍に近づけることができるので、可動ミラーをせん断する応力を最小限に抑えて面変形を低減でき、偏向された光ビームの結像性能の劣化を防止できる。【選択図】図３
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26
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2005-024722
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2003/06/30
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株式会社リコー
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振動ミラー、光走査装置および画像形成装置
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A4
|
DA02
|
FP
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【課題】動的に発生するミラー面のうねりを抑え、平面性を確保することで、被走査面において良好な結像性能が得られるようにした振動ミラーを提供する。【解決手段】本発明は、光ビームを偏向する可動ミラー２０２と、該可動ミラーと連結され回転軸心を規定するねじり梁２０８と、上記可動ミラーを揺動する回転力を発生するミラー揺動手段とを有する振動ミラーにおいて、少なくとも上記ねじり梁は、上記可動ミラーと回転軸心からｒだけ偏心した２箇所で連結してなり、上記ｒは、回転軸と直交する方向での可動ミラー幅をＡとすると、ｒ＞Ａ／６であることを特徴とする。これにより、ねじり梁から伝わる回転駆動力を、よりミラー周辺部において作用させることができ、ミラー基板に働く慣性力分布の重心位置に近づけることができるので、ミラーサイズを大きくしても面変形を低減でき、偏向された光ビームの結像性能の劣化を防止することができる。【選択図】図３
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27
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2005-024930
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2003/07/02
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株式会社ニコン
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デバイス、及び光学システム
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A4
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DA01 DA05
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FP
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【課題】基体上に複数の片持ち梁構造体を搭載したデバイスにおいて、各片持ち梁構造体の自由端の高さを実質的に同一にすることに伴って生ずる不都合を解消する【解決手段】デバイス１は、基板１２１と、基板１２１上に配置され基板１２１に対して固定端が固定された複数の片持ち梁構造体７１〜７３を有する。片持ち梁構造体７１には、光スイッチ用ミラー５１〜５９が設けられ、これらが光スイッチを構成する。片持ち梁構造体７２には、可変光減衰器用シャッタ６１〜６３が設けられ、これらが可変光減衰器を構成する。片持ち梁構造体７３は、片持ち梁構造体７１，７２が配置されている有効領域を取り囲むように、配置される。片持ち梁構造体７１〜７３が力を受けない状態で、片持ち梁構造体７１の高さ、片持ち梁構造体７２の高さ及び片持ち梁構造体７３の高さが、互いに異なる。【選択図】図２
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28
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2005-025020
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2003/07/04
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セイコーエプソン株式会社
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波長可変干渉フィルタ及びその製造方法
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A4
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DAX、PI03
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FP
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【課題】静電駆動方式の波長可変干渉フィルタにおいて、その故障の原因となる可動部と電極間の放電や電気的短絡を確実に防止し、信頼性の向上に寄与する波長可変干渉フィルタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】可動鏡を有する可動部１３が静電引力の作用により変位可能に構成された波長可変干渉フィルタにおいて、前記可動部１３はシリコンからなり、その表面には、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコンオキシナイトライド等の絶縁膜１４を形成する。【選択図】図１
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29
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2005-027495
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2004/05/31
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キヤノン株式会社
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光マイクロモータ、それを用いたマイクロポンプ、及びそれを用いたマイクロバルブ
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A1
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DC02 DC03
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FP
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【課題】簡便な構成で回転を柔軟、自由に制御可能とできるロータを有する光マイクロモータ、これを用いたマイクロポンプなどである。【解決手段】光マイクロモータ及びマイクロポンプは、回転中心軸の回りに回転するロータ１５を有する。ロータ１５は、光ビーム４によりトラップされる光トラップ部（ビーズ）２を少なくとも１箇所に有し、光トラップ部２が光ビーム４で照射されるときに光トラップ部２と共に所定位置に保持される一方、光ビーム４を移動させるか切り換えるときに光トラップ部２と共に回転中心軸の回りで回転する。【選択図】図１
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30
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2005-028487
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2003/07/10
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住友重機械工業株式会社
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マイクロデバイス及びその製造方法
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A4
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DA01、PC01
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2
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【課題】本発明は、機能面により光路切り換えを行うマイクロデバイス及びその製造方法に関し、機能面を平滑化処理する工程を設けることなく、機能面の平滑化を行い、機能面により光路の切り換えを低損失で高精度に行うことのできるマイクロデバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】５層構造からなるＳＯＩ基板の最上層に、（１，１，０）面の結晶方位面を表面に有する第３のシリコンバルク層４６を形成する。この第３のシリコンバルク層４６上に酸化膜４７を形成して、酸化膜４７に機能素子の形状とは異なる形状を有した開口部４７Ａを形成して、結晶異方性エッチングにより第３のシリコンバルク層４６を加工して、膜の面内方向に対して垂直な（１，１，１）面を出現させ、この（１，１，１）面を機能面２６ａ，２６ｂとする。【選択図】図１２
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31
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2005-028504
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2003/07/11
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ソニー株式会社
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ＭＥＭＳ素子及びその製造方法
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A4
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PI02
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FP
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【課題】犠牲膜のエッチング時に、露出されている金属材料部の腐食を防止し、製造を容易にしたダイアフラム構造を有するＭＥＭＳ素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板１２の表面に金属膜又は金属窒化膜又は金属酸化膜による犠牲膜１３を形成する工程と、犠牲膜１３上に可動薄片となる薄膜１７を形成する工程と、犠牲膜１３を選択性のある溶液でエッチング除去し、分離空隙２８を挟んで半導体基板１２の表面と対向する可動薄片１１を形成する工程とを有する。【選択図】図２
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32
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2005-028531
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2003/07/08
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富士電機システムズ株式会社
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マイクロチャンネルチップ
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A4
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DC01
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FP
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【課題】要求される小型化を確保しながら、供給される複数の原料流体を短時間で効率よく混合することができるようにすること。【解決手段】複数の供給口１１から各々供給されて流れる原料流体が混合される反応流路３３内に、形状記憶効果を有する材料のワイヤ１００を備え、そのワイヤ１００の形状記憶効果を利用して反応流路３３内での層流支配の流れを乱し、層流状態の流れに乱流状態を発生させ、原料流体の混合効率を向上させるようにした。【選択図】図１
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33
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2005-030213
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2003/07/07
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株式会社村田製作所
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圧電マイクロポンプ
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A4
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DC03
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2
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【課題】低電圧駆動が可能であり、流量の安定化を図り得る、圧電マイクロポンプを提供する。【解決手段】Ｓｉ基板２２の第１の主面２３側に、下部電極層２８と圧電体厚膜２９と上部電極層３０とを積層する。Ｓｉ基板２２には、第１の主面２３側にダイヤフラム部３１を形成しかつ第２の主面３２側に開口３３を形成する状態でポンプ室３４ならびに放出側流路３５および供給側流路３６を設ける。開口３３は、封止層４０によって封止する。放出側流路３５および供給側流路３６を、それぞれ、放出側テーパ弁３７および供給側テーパ弁３８によって構成し、放出側テーパ弁３７に、昇圧部となる絞り部３９を設ける。【選択図】図１
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34
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2005-030307
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2003/07/14
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日立電線株式会社
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マイクロポンプ及びその製造方法
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A3
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DC03、PI02
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FP
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【課題】Ｓｉまたは石英基板上に、小型化及び集積化を可能とするマイクロポンプと、その製造方法を提供する。【解決手段】Ｓｉまたは石英等の基板１上片面のみに圧力室２、バルブ室４，６及び流路８，１０を平面的に形成することで、外部素子との集積化を容易にし、その製造工程は、基板上に犠牲層となるＳｉ系材料３２，３７と、構成部材を形成する石英系材料３５、３８の成膜とそのパターン形成、エッチングにより行い、基板上面４２に圧力室２の駆動素子４１を設ける。【選択図】図１
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35
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2005-030593
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2004/07/06
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エルジー エレクトロニクス インコーポレーテッド
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流量制御弁およびこれを用いた流量制御弁装置
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A4
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DC02
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4
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【課題】流量を精度良く制御すると共に小型化が可能な流量制御弁およびこれを用いた流量制御弁装置を提供する。【解決手段】連結部１０５ａへの電流は、下部導線１０４ａ、コア１０４ｂ、上部導線１０４ｃを経由して連結部１０５ｂに流れる。このとき、コイル１０４に反時計方向に螺旋状に流れる電流によりコア１０４ｂの軸に垂直となる方向に磁気双極子モーメントｍが生成される。一対の永久磁石による磁束密度Ｂが支持部１２０方向に発生するとすれば、磁気双極子モーメントと磁束密度との相互作用で、ｍ×Ｂのトルクが形成される。コイル１０４に形成されたフラップ１０２は、一側が弾性たわみ体１０３ａ、１０３ｂにより固定されるため、フラップ１０２が上部方向に移動するにつれて開口１１０が開放される。フラップ１０２の変位は、コイル１０４に印加される電流の強さにより変化する。【選択図】図１
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36
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2005-031115
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2003/07/07
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セイコーエプソン株式会社
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波長可変光フィルタ
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A4
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DAX
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FP
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【課題】低電圧で可動板を駆動することができ、また可動板の変位量を大きくすることのできる波長可変光フィルタを提供する。【解決手段】固定鏡と、該固定鏡に対向配置される可動鏡と、該可動鏡を駆動させる駆動板１３と、該駆動板１３を保持する外周支持部１８とがベース層１６の上に設けられ、前記駆動板１３に設けられた電極と、前記ベース層１６に設けられた電極間に電圧を加えることにより、前記可動鏡が変位する波長可変光フィルタであって、可動鏡と外周支持部１８との間に１つ以上の駆動板１３を設け、駆動板１３が静電力により変位するものである。【選択図】図１
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37
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2005-033162
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2003/12/04
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ションターコーチークーフェンユーシエンコンシー
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マイクロ熱放散装置及びその製造方法
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A4
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DC01
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FP
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【課題】有効に放熱することができるマイクロ流路をそなえたマイクロ熱放散装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板１及びマイクロ流路１０などが設けられ、前記基板１には、第１面及び該第１面と逆向きの第２面を有する第１の絶縁層１１と、該絶縁層１１の第１面に積層される第１の導電層１２と、前記絶縁層１１の第２面を被うカバー部材２とを有している。また、前記基板１は、熱源と接触する第１の領域８２及び該第１の領域８２と所定の距離をおいて配設される第２の領域８３をそなえている。前記マイクロ流路１０は、前記基板１の第１、２の領域８２、８３のそれぞれに対応して第１、２のマイクロチャンネル１０１、１０２が配置されている。そして、前記第１、２のマイクロチャンネル１０１、１０２と連通する第１、２のマイクロ管１０３、１０４が設けられている。【選択図】図１
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38
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2005-033989
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2004/05/28
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日本ビクター株式会社
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多自由度振動型アクチュエータ
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A4
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DA04
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24
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【課題】加振器と協働して回転子を間欠的に回転させる。【解決手段】基台１１上に回転可能に支持され、且つ、外周面が導電性を有して半球状又は球状に形成された導電性回転子１４，１５と、基台１１に少なくとも１箇所以上設置され、且つ、導電性回転子１４，１５の外周面に添接して、信号発生器からの信号波形を印加して生じた振動を導電性回転子１４，１５に伝達する加振手段２０Ａ〜２０Ｄと、導電性回転子１４，１５に静電吸引力を印加して、導電性回転子１４，１５を基台１１側に吸引する静電吸引手段１２，１６〜１７とを備えた。【選択図】図１
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39
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2005-034827
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2003/10/24
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財団法人神奈川科学技術アカデミー
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マイクロチャンネル・ピラー構造体
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A4
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DC01
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2
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【課題】極端に低い流速であっても安定した多相層流を形成することができ、抽出効率や相間移動反応等を高効率に行うことを可能とする、改善された新しい技術手段を提供する。【解決手段】マイクロチップに配設したマイクロチャンネル（１）内に、その流路方向にマイクロチャンネル（１）底面より、もしくはマイクロチャンネルのカバー体より立設されたピラー状突起（２）が設けられているマイクロチャンネル・ピラー構造体とする。【選択図】図１
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40
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2005-034842
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2004/08/02
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ソニー株式会社
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表面処理方法、マイクロマシンの製造方法、および半導体装置の製造方法
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A4
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PD05
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FP
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【課題】超臨界流体を用いた処理のみによって確実に渣残物の除去を行うことが可能な表面処理方法を提供する。【解決手段】構造体が形成された表面を、二酸化炭素からなる超臨界流体４によって処理する表面処理方法であって、アンモニウム水酸化物、アルカノールアミン、フッ化アミン、またはフッ化水素酸のうちの少なくとも１つを溶解助剤５とし、溶解助剤５を０．１〜２ｍｏｌ％の濃度範囲で超臨界流体４に添加する。また超臨界流体４には、溶解助剤５と共に界面活性物質６を添加しても良い。界面活性物質６には、極性溶剤を用いても良い。【選択図】図１
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41
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2005-034938
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2003/07/14
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松下電工株式会社
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微小駆動装置及びその製造方法
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A4
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DFX MEX
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FP
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【課題】駆動対象物を直接的に動作させることが可能であって駆動力低下の恐れがなく、しかも、基板の表面と平行な方向に沿っても駆動対象物を動作させることができる微小駆動装置と、その製造方法とを提供する。【解決手段】本発明にかかる微小駆動装置１は、導電性ポリマー層２，４で絶縁性ポリマー層３を一体的に挟持してなるポリマー構造体を基板５上に設けており、前記導電性ポリマー層２，４への電圧印加に伴って前記ポリマー構造体が伸長動作する構成であることを特徴としている。そして、このとき、前記導電性ポリマー層２の少なくとも一部は前記基板５上の所定位置に固定されており、前記ポリマー構造体が前記基板５の表面と平行な方向に沿って伸長動作する構成であることが好ましい。【選択図】図１
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42
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2005-034987
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2004/07/13
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ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
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流体ＭＥＭＳ装置
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A4
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DC01
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FP
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【課題】ＭＥＭＳ装置の製造工程をより単純化し、製造コストを低減する。【解決手段】ＭＥＭＳパッケージ１は、基板３とカバープレート２から構成される。ＭＥＭＳ構造３２は、基板の表面３１上に作成される。カバープレート２を結合リング４によって基板３に結合することができる。カバープレート２、結合リング４及び基板３は、内部空洞１１を画定することができる。カバープレート２，基板３、及び結合リング４内の割れ目４２は、充填用ポート１１１を画定することができる。【選択図】図２
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43
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2005-037885
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2004/03/29
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日本航空電子工業株式会社
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光デバイス
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A4
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DA01
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FP
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【課題】耐衝撃性に強く、且つ駆動力の不要ベクトル成分に対して安定に動作する光デバイスを提供する。【解決手段】基板上に形成され光デバイスを保持する複数の光ファイバ溝と、可動ロッドとこの可動ロッドの先端に装着したミラーとから構成された可動部と、この可動部を構成する可動ロッドの中間部分に装着され、可動ロッドを軸線方向に移動させる櫛歯型静電アクチュエータと、この櫛歯型静電アクチュエータの駆動力が作用する駆動力作用点を挟んで可動ロッドの先端側と後端側の双方で可動ロッドを可動自在に支持する複数のヒンジとによって構成し、櫛歯型静電アクチュエータの櫛歯数とギャップの関係を適宜に選定して第１安定状態から第２安定状態への駆動力と、逆向への駆動力とを平衡させ、ヒンジ幅の許容マージンを拡大し、デバイスの歩留まりを向上させる。【選択図】図１
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44
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2005-037940
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2004/07/05
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エルジー エレクトロニクス インコーポレーテッド
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可変光減衰器
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A4
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DA05
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FP
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【課題】小形軽量化が可能であると共に、製作が容易で低コスト・大量生産が可能あり、また、応答速度が速く、駆動電力が小さな可変光減殺器を提供する。【解決手段】第１溝110、第２溝130、第３溝を有する基板100と、基板に一側面が連結されて第１溝内に形成され、第１溝110の内面から離隔して形成される弾性体111と、弾性体111に連結されて第２溝内に形成され、第２溝130の内面から離隔して形成される可動部131と、可動部の先端に連結されて第２溝内に形成され、第２溝の内面から離隔して形成されるマイクロミラーと、マイクロミラーの両側の第３溝内に形成され、マイクロミラーの変位に従って光を入出力する入出力ファイバー211 212と、弾性体を含む可動部上に形成され、入力光ファイバーから出力光ファイバーへの光量を調節するように、外部の電気的信号に従って可動部及びマイクロミラーを垂直駆動させるコイル132とを含む。【選択図】図２
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45
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2005-039078
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2003/07/16
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江刺 正喜 株式会社メムス・コア
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薄板基板構造形成用ウエーハ基板、この製造方法およびＭＥＭＳ素子の製造方法
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A4
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PI02
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FP
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【課題】大口径ウエーハプロセス工程に適するフィードスルー構造を有する薄板基板構造形成用ウエーハ基板とこの製造方法およびＭＥＭＳ素子の製造方法を提供する。【解決手段】ウエーハプロセスで使われる基板において、本体基板ウエーハと補助支持基板ウエーハを接着層により貼り合せて一体化した構造とし、本体基板ウエーハには表面側に孔と、これに導電材料を埋め込んだ領域を持ち、このウエーハ基板を用いて薄板化することによってフィードスルー領域を有する薄板基板構造形成用ウエーハ基板として、これらを別の基板ウエーハと張り合わせてウエーハレベルで素子を形成する。【選択図】図１
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46
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2005-040878
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2003/07/25
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セイコーインスツル株式会社
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薄膜の蒸着方法とその方法を用いて作製したミラーデバイス
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A4
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DA04
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FP
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【課題】反射率を向上するミラーデバイスの製造方法。【解決手段】基板に形成され、基板表面と略垂直な反射面を有する複数のミラーと、ミラー表面に形成された薄膜とからなり、少なくとも一枚以上のミラーが移動可能な可動ミラーであるミラーデバイスの製造方法であって、可動ミラーを移動、保持するミラー保持工程と、ミラー保持工程後に、薄膜を前記反射面に堆積させる薄膜形成工程と、薄膜形成工程後に、可動ミラーを定常状態に戻す復元工程からなることを特徴とするミラーデバイスの製造方法。【選択図】図１
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47
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2005-040885
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2003/07/25
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ソニー株式会社
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中空構造体の製造方法、ＭＥＭＳ素子の製造方法及び電子線マスクの製造方法
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A4
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PI02
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FP
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【課題】犠牲層に金属膜を用い、且つ、構造体を構成する薄膜材料、及び犠牲層のエッチング液を最適に組み合わせて、容易且つ安価に製造し得る中空構造体の製造方法、ＭＥＭＳ素子の製造方法及び電子線マスクの製造方法を提供するものである。【解決手段】本発明に係る中空構造体の製造方法は、基板１上の中空部分を形成すべき位置に、第１の金属材料よりなる犠牲層７を形成する工程と、犠牲層７上に第２の金属材料よりなる薄膜９を形成する工程と、第２の金属材料にダメージを与えないエッチング液により犠牲層７をエッチング除去して中空部１４を形成する工程を有する。【選択図】図２
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48
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2005-040938
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2004/03/01
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韓国科学技術園
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高密度カーボンナノチューブフィルムまたはパータンを用いたバイオチップの製造方法
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A1
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DE01
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2
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【課題】基質上に化学的な結合によって高密度に反複的に固定され、表面に化学的な作用基が露出されたＣＮＴフィルムの製造方法の提供。【解決手段】（ａ）表面にアミン基が露出されたパターン基質とカルボキシル基が露出されたＣＮＴを反応させ、アミン基とカルボキシル基間のアミド化反応によって、基質表面にＣＮＴ単層を形成する段階；（ｂ）ＣＮＴ単層とジアミンを反応させて、ＣＮＴ単層上に有機アミン基を形成し、有機アミンおよびカルボキシル基が露出されたＣＮＴを反応させてＣＮＴを積層する段階；及び（ｃ）前記（ｂ）段階をｎ回繰り返して、ＣＮＴ層および有機アミン基をｎ回交互に積層し、カルボキシル基が露出された高密度のＣＮＴフィルムを製造する。【選択図】なし
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49
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2005-040940
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2004/06/11
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アジレント・テクノロジーズ・インク
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大規模並列処理微小電気機械システムのパッケージング用に反応性フォイルを用いたウェハボンディング法
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A2
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PI01
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FP
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【課題】ＭＥＭＳデバイス及びＩＣを高温及び高電圧に晒すことなくウェハをボンディングする方法を提供する。【解決手段】デバイスパッケージを形成するための方法であって、第１のウェハ１２，及び第２のウェハ１４，の間に、反応性フォイル１６，及びボンディング材１８，を備える外周１７を形成するステップと、前記第１及び第２のウェハを、前記反応性フォイル及び前記ボンディング材に対して押圧するステップと、前記反応性フォイルの反応を起こし、前記反応性フォイルにて前記ボンディング材を加熱することにより前記第１及び第２のウェハ間に結合を作るステップと、前記第１及び第２のウェハをデバイスパッケージへと分割するステップとを含んでいる。【選択図】図１
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50
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2005-046958
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2003/07/30
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富士通株式会社
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マイクロ構造体
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A4
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DA04
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FP
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【課題】フレームに対して回転変位可能な可動部とこれを駆動するための駆動手段とを備え、且つ、単一の材料基板から作製することのできる、マイクロ構造体を提供すること。【解決手段】本発明に係るマイクロ構造体Ｘ１は、可動部１０と、フレーム２０と、これらを連結する連結部３０とを備える。可動部１０は、第１面１１ａおよびこれとは反対の第２面１１ｂを有し且つ当該第１および第２面１１ａ，１１ｂにより厚さが規定される本体部１１と、第２面１１ｂの側に設けられ且つ当該第２面１１ｂと交差する方向に延びる第１電極部１２とを有する。フレーム２０は、第１電極部１２に対向し且つ当該第１電極部１２から離隔する第２電極部２４を有する。【選択図】図１
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51
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2005-046996
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2004/07/13
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エージェンシー フォー サイエンス，テクノロジー アンド リサーチ
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微細加工電気機械素子
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A4
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PI02
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FP
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【課題】基板上に形成された圧電膜が製造プロセス中の損傷あるいは汚染などから十分保護され得る、ＭＥＭＳ素子用圧電膜構造を製造するための方法および装置を提供する。【解決手段】基板１１０を用意するステップと、該基板の両面に酸化ケイ素膜１１２を形成した後、フォトリソグラフィ法により裏面の酸化ケイ素膜に開口１１４を設けるステップと、基板裏面をエッチングして微細構造を有する凹部１１０ｅを形成するステップと、この基板を凹部１１０ｅを下にして基板ホルダー２００に搭載し回転しながら先駆物質溶液を前記基板前面１１０ｂに滴下し、薄膜層を表面に形成するステップとからなる。【選択図】図１
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52
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2005-049096
|
2003/07/28
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京セラ株式会社
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マイクロ化学チップ
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A4
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DC03
|
FP
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【課題】ヒータからの熱が基体に広がりヒータの外周部が低温になることでヒータの中心部と外周部との間に温度差が生じ、基体の反応部の温度を均一に制御できないため、反応を精密に制御することができないという問題点があった。【解決手段】マイクロ化学チップは、基体１１の上面に、被処理流体をそれぞれ供給する２つの供給部１３ａ，１３ｂと、供給部１３ａ，１３ｂにそれぞれ接続されるとともに途中で合流された流路１２と、流路１２の合流部よりも下流側の途中に設けられた反応部と、流路の下流の端部に設けられた採取部１５とが形成されているものであって、基体１１は、反応部の直下の内部にヒータ１９が設置されているとともに、ヒータ１９の直下の下面にヒータ１９よりも外形寸法が小さくヒータ１９の外形と相似形の放熱板２０が配置されている。【選択図】図１
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53
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2005-049334
|
2004/06/03
|
韓国科学技術院
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有機超分子の自己集合及び金属化合物のステイニングを用いたカーボンナノチューブアレイ及びバイオチップの製作方法
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A1
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DEX
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FP
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【課題】有機超分子の自己集合及び金属化合物の選択的ステイニングを用いて形成された金属触媒ナノパターンにＣＮＴを固定するＣＮＴアレイの製作方法を提供する。【解決手段】（ａ）基質上Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ及び前記金属の合金から選ばれた金属触媒薄膜を形成する段階；（ｂ）上記金属触媒薄膜上に自己集合を誘発する有機超分子薄膜を形成する段階；（ｃ）アニーリングによって前記有機超分子を自己集合させて規則的な構造を形成する段階；（ｄ）前記規則的な構造に選択的に金属化合物をステイニングさせる段階；（ｅ）前記薄膜をマスクとして金属化合物がステイニングされていない部分を取り除き有機超分子のナノパターンを形成する段階；（ｆ）前記ナノパターンをマスクとしたイオンミリングを通じて金属触媒のナノパターンを形成する段階；及び（ｇ）前記ナノパターンにＣＮＴを垂直方向に配列する段階を含むＣＮＴナノアレイの製作方法を提供する。【選択図】図２
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54
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2005-051253
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2004/08/23
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アイシー・センサーズ・インコーポレイテッド
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エッチング可能な基板における完全な外部コーナー作成のためのミクロ機械加工方法
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A4
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PC01
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FP
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【課題】エッチングによって完全な凸状のコーナーを持つ３次元構造を形成する方法を提供する。【解決手段】基板（５０１）上に外部コーナーが第１の構造と第２の構造の交差（５０６）によって形成されるように、前記基板をふたつの構造（５０２〜５０４、５０５）に分離する過程と、表面と、エッチングにより形成された第１の構造の基板上にエッチングマスクを形成する過程と、基板上のエッチングマスク内に、第２の構造を画定するウィンドウを開ける過程と、エッチングにより第２の構造（５０５）を形成する過程を有し、所望の構造を得る方法である。【選択図】図５
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55
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2005-052963
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2004/07/30
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ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
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３−ウェーハ構造を有するＭＥＭＳ
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A4
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DDX
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FP
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【課題】ＭＥＭＳ素子における２つのチップ間の漂遊容量、及びコストを低減する。【解決手段】微小電気機械システムは、第１のウェーハ30と、可動部50を含んだ第２のウェーハ40と、第３のウェーハ20とを備える。前記可動部50は、前記第１のウェーハ30と前記第３のウェーハ20との間で動かすことができる。前記第１のウェーハ30と、前記第２のウェーハ40と、前記第３のウェーハ20とが互いに結合されている。【選択図】図１
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56
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2005-052967
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2004/10/15
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住友精密工業株式会社
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エッチング表面の洗浄方法
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A4
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PB02
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×
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【課題】エッチングガスとデポジションガスを同時あるいは交互に流すエッチングプロセスにおいて、ドライエッチング中に形成されたデポジション膜を除去するとともに、エッチング表面を親水化処理できる洗浄方法の提供。【解決手段】デポジション膜のポリマー中にＯを侵入させてＨ２Ｏと水素結合することで、親水性化できると考え、ポリマー膜へのＯ２の投入方法として、シリコンの熱酸化方法、低圧・高密度プラズマを使用した膜表面を酸化させる方法、高温水蒸気に基板を晒して膜表面を酸化させる方法、ＵＶ（紫外線）またはＥＢ（電子線）照射による処理法、常圧ＣＶＤ処理、減圧ＣＶＤ処理、プラズマＣＶＤ処理、過酸による触媒反応法が適用可能であり、いずれもポリマー膜を分解除去し、エッチング表面を親水性化できることを知見。【選択図】なし
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57
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2005-055317
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2003/08/05
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株式会社安川電機
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熱式流量計
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A4
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DCX
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FP
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【課題】微少流量の計測が高精度でできる熱式流量計を得る。【解決手段】本発明の熱式流量計は、ＤＮＡやＲＮＡの核酸や蛋白質からなる流体等が流れる流路管１と、流体に熱を供給するマイクロヒータ11と、マイクロヒータの上流側に設けた第１の温度センサ3a、下流側に設けられた第２の温度センサ3bとを備え、二つの温度センサの温度差に基づいて流体の流量を計測するもので、マイクロヒータ11は流路管の壁内に流体が接触するように設けられ、かつ流体側表面に放熱部材12を設け、温度センサの流体側表面に吸熱部材13を設けた構成である。また、流路管の材質をステンレスまたは高分子樹脂とし、放熱部材を金属製ワイヤーとし、吸熱部材を金属膜としてもよい。【選択図】図１
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58
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2005-055790
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2003/08/07
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セイコーエプソン株式会社
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波長可変光フィルタ及びその製造方法
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A4
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DAX
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FP
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【課題】静電ギャップの調整等以外にも低圧駆動を図ることができる波長可変光フィルタ及びその製造方法を得る。【解決手段】高反射膜３２が形成された面に対して垂直方向に高反射膜２３を移動させて間隔を変位させ、高反射膜３２と高反射膜２３との間で反射する光から間隔に基づく所定波長の光を透過させる波長可変光フィルタにおいて、高反射膜２３が形成された可動体２１ａと、可動体２１ａを吊すためのヒンジ２１ｂが少なくとも可動体２１ａと異なる厚さで形成され、可動体２１ａを支持する支持部２１ｃを含む支持体とを一体形成した可動部２を少なくとも備えたものである。【選択図】図１
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59
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2005-055914
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2004/08/05
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ゼロックス コーポレイション
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サーマルアクチュエータ
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A4
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DA01
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FP
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【課題】光導波路スイッチにおいて使用できるアクチュエータを提供する。【解決手段】サーマルアクチュエータ５００を実質的にまっすぐなビーム５１０により形成する。ビーム５１０を複数個のビームセグメント５２０，５２２，５２４から形成する。各ビームセグメント５２０，５２２，５２４はそれぞれ所定のビーム幅５２５，５２６，５２７を有する。ビーム幅５２５，５２６，５２７はビーム５１０の長さ５１８方向に沿い所定のパターンに従い変化している。内蔵加熱手段５２８，５４６によって加熱されるとビーム５１０は座屈し、ビームの座屈によりビーム中間点５１９は所定方向５４８に移動し、ビーム中間点５１９の移動によって内蔵光導波路スイッチが動作する。内蔵加熱手段は、ジュール加熱、渦電流加熱、伝導加熱、対流加熱、輻射加熱等による。【選択図】図１９
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60
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2005-057707
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2003/08/07
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ソニー株式会社
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薄膜バルク音響共振子およびマイクロ電気機械システムデバイス
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A4
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DB02
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FP
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【課題】犠牲層のエッチングプロセスが不要で製造工程を簡略化して製造可能で、エネルギー損失を抑制したＦＢＡＲやＭＥＭＳデバイスを提供する。【解決手段】基板１０上に、単層で音響反射機能を有する材料からなる音響反射膜１１が形成されており、その上層に弾性共振膜１５が形成されている構成の薄膜バルク音響共振子とする。あるいは、基板上に、動作領域において所定の距離を離間して形成され、動作領域の両端部において基板に接するように形成されたブリッジ構造の弾性膜が形成されており、この弾性膜と基板の間隙に、単層で音響反射機能を有する材料からなる音響反射膜が形成されている構成のマイクロ電気機械システムデバイスとする。【選択図】図１
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61
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2005-059128
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2003/08/11
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ソニー株式会社
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マイクロ電気機械システムの共振器およびその動作方法
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A4
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DB02
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FP
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【課題】ＭＥＭＳ共振器の周囲温度を測定して、その温度変化を振動子への印加電圧にフィードバックすることで、温度変化による共振周波数のズレを防止することを可能とする。【解決手段】信号を入力する入力電極１１と、信号を出力する出力電極１２と、入力電極１１および出力電極１２に対して空間を介して対向する振動子１３と、振動子１３に直流電圧を印加する電源４１とを備えたＭＥＭＳ共振器１において、ＭＥＭＳ共振器１もしくはその周囲の温度を測定する温度センサ５１と、温度センサ５１により測定された温度に基づいて振動子１３に印加する直流電圧を調整指示する制御部６１とを備えたものである。【選択図】図１
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62
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2005-059157
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2003/08/14
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株式会社神戸製鋼所
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接続装置及びその製造方法、並びにこの接続装置を備えたマイクロ流体装置及びマイクロ流体デバイスの集積方法
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A3
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DC01
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FP
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【課題】マイクロ流体デバイスを他のマイクロ流体デバイス又は他の部材に接続する接続装置において、信頼性が高く、作製コストが低く、基板の開口部に整合した細いチューブを使用することができ、このチューブを開口部に対して容易に且つ繰返し着脱することができ、２つのマイクロ流体デバイスを短い距離で相互に接続することができる接続装置及びマイクロ流体装置を提供する。【解決手段】筐体１２内に、２枚の基板１６及び１７からなるマイクロ流体デバイス１３を収納する。基板１６には流路１８を形成し、基板１７には流路１８に流体を入出する開口部１９を形成する。そして、２枚の押さえ板１４を、基板１７と共にシリコーン樹脂からなる２つのパッキン２を挟圧するように、筐体１２に固定する。パッキン２には夫々２本のチューブ３を挿通させ、チューブ３の一端部は開口部１９の外面側部分１９ａに挿入されるようにする。【選択図】図３
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63
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2005-059204
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2004/08/11
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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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分子マニピュレータ、それを作成する方法、およびナノ構造を移動する方法
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A1
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DF01
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FP
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【課題】分子マニピュレータ、それを作成する方法、およびナノ構造を移動する方法を提供することにある。【解決手段】分子マニピュレータは、二重結合を含み、選択した波長の光による照射に反応してその二重結合のシス−トランス配置を変更する光反応分子と、その光反応分子が取り付けられるプローブ、たとえば、走査近接プローブ顕微鏡のプローブとを含む。分子マニピュレータを作成する方法は、光反応分子をプローブに共有結合するステップを含む。ナノ構造を移動する方法は、分子マニピュレータによりナノ構造を制御可能に把持するステップと、移動するステップと、解放するステップとを含む。【選択図】図３
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64
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2005-061961
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2003/08/11
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キヤノン株式会社
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多孔質構造体
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A1
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DEX
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FP
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【課題】無機材料と生体材料を複合した各種デバイスへの応用範囲をより拡大し得る、新規な構成を有する多孔質構造体を提供することである。【解決手段】孔に機能性材料を担持した多孔質構造体あって、前記構造体は共晶を形成する２種類以上の成分を含有し、複数の柱状の孔を有していて且つ前記孔の壁面に機能性材料として生体高分子が担持されている。生体高分子は、たんぱく質、核酸、又はたんぱく質と核酸の何れかである。構造体がシリコン及びアルミニウムを含有する。【選択図】図１
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65
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2005-061997
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2003/08/12
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キヤノン株式会社
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分離用素子及び分離用素子の製造方法
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A1
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DE01 DF02
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FP
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【課題】内部に持つナノ構造体を分子篩いとして利用する分離素子及び分離用素子の製造方法を提供することである。【解決手段】柱状の空孔を有する多孔体の該空孔内に材料を導入した後、該多孔体部材を除去して得られる柱状構造体を流路内の少なくとも一部に作製することで得られる、分離用素子であって、該多孔体は、第一の成分を含み構成される柱状物質が第一の成分と共晶を形成し得る第二の成分を含み構成される部材中に分散している構造体から、該柱状物質を除去して形成されていることを特徴とする分離用素子及び分離用素子の製造方法。【選択図】図１
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66
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2005-062358
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2003/08/08
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セイコーエプソン株式会社
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光走査装置および画像形成装置
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A4
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DA02
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FP
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【課題】光ビームを安定して走査することができる簡素な構成で、かつコンパクトな光走査装置および該装置を備えた画像形成装置を提供する。【解決手段】伝達光学系６７は、その反射面６７１ａを偏向ミラー面６５１に向けて配置された凹面ミラー６７１と、凹面ミラー６７１と偏向ミラー面６５１との間に配置された伝達レンズ６７２とを備えている。そして、偏向素子６５により第１偏向角に偏向された光ビームを伝達レンズ６７２を介して凹面ミラー６７１に導くとともに、凹面ミラー６７１で折り返された光ビームを伝達レンズ６７２を介して偏向素子６５に導く。これによって、光ビームが偏向素子６５で２回反射され、第１偏向角よりも大きな第２偏向角で光ビームが走査レンズ６６に向けて射出される。【選択図】図４
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67
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2005-062380
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2003/08/11
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セイコーエプソン株式会社
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波長可変光フィルタ及びその製造方法
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A4
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DAX、PI03
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FP
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【課題】エアダンピング対策を施した構成の波長可変フィルタ及びその製造方法を得る。【解決手段】ある波長の光を反射する高反射膜２３が一方の面に形成され、一方の面と垂直方向に駆動可能な可動体２１ａを有する可動部２と、所定の静電ギャップＥＧを隔てて可動体２１ａと対向する駆動電極１２を有する駆動電極部１と、高反射膜２３と所定の光学ギャップＯＧを隔てて対向した高反射膜３２を有する光学ギャップ部３とが互いに接合された波長可変光フィルタであって、静電ギャップＥＧ及び光学ギャップＯＧにより形成される空間と外部とを通じてエアダンピングを防止するためのダンピング防止穴１８が開口されている。【選択図】図１
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68
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2005-062386
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2003/08/11
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セイコーエプソン株式会社
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波長可変光フィルタ及びその製造方法
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A4
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DAX PI03
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FP
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【課題】静電ギャップを高精度に、かつ、短時間で形成するとともに、低い駆動電圧で駆動する。【解決手段】本発明による波長可変光フィルタは、上面に高反射膜２３が形成され、自在に上下動する可動体２１ａを支持する可動部２と、可動体２１ａの下面と静電ギャップＥＧを隔てて対向した駆動電極１２が形成された駆動電極部１と、高反射膜２３と光学ギャップＯＧを隔てて対向した高反射膜３２が形成された光学ギャップ部３とが互いに接合されて構成されている。また、可動部２には、光学ギャップＯＧに対応したスペーサ２１ｂが一体に形成されている。【選択図】図１
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69
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2005-062581
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2003/08/18
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キヤノン株式会社
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光偏向素子、光偏向器、それを用いた二次元光導波路素子及び光電融合配線基板
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A4
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DAX
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FP
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【課題】光路変換手段に対する光素子の位置の自由度が比較的大きくできる光偏向素子である。【解決手段】光偏向素子において、光路変換手段110が変位可能な可動部104、106、108に設けられ、可動部104、106、108に電気信号を与えることで可動部104、106、108を変位させ、光路変換手段110の位置を変化させるようにしている。【選択図】図1
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70
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2005-065138
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2003/08/20
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ソニー株式会社
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マイクロ電気機械システムの共振器およびその調整方法
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A4
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DB02
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FP
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【課題】入力電極と出力電極との間に発生する寄生容量を調整することで、所望の帯域幅ｆdを得ることを可能とする。【解決手段】信号を入力する入力電極１１と、信号を出力する出力電極１２と、入力電極１１および出力電極１２に対して空間２１を介して対向する振動子１３とを備えたマイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）の共振器１において、入力電極１１と出力電極１２とは、共振器１が所望の帯域幅ｆdを得る寄生容量を発生する間隔に配置されたものであり、入力電極１１に接続する第１容量調整部と、第１容量調整部に対向するとともに出力電極１２に接続する第２容量調整部とを備えることもできる。【選択図】図１
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71
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2005-065494
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2004/08/12
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ソニー株式会社
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超小型回転装置の製造方法及びこの方法により製造された超小型回転装置
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A4
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DBX
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FP
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【課題】モータの組立時にシャフトをロータと組み合わせるにあたり、極めて小さいこれらの各部品の組立のための信頼性の高いプロセスを確立する。【解決手段】本発明では、各々のシャフト、このシャフトを受け入れる中心開孔を有するロータ及びシャフトホルダを有する複数の超小型回転装置の製造方法であって、この製造方法は、基板にそれぞれのシャフトを受ける複数の開孔を形成する工程と、これらの開孔にそれぞれのシャフトを挿入する工程と、基板を分離して個別のシャフトホルダを形成する工程とよりなる。【選択図】図８
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72
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2005-066382
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2003/08/22
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独立行政法人産業技術総合研究所
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マイクロリアクターおよびその利用法
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A4
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DC01
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FP
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【課題】流体性質の異なる２つの非相溶系反応流体間の界面を安定に形成し、かつ保ちながら流通させることができるマイクロリアクターを作製するとともに、その利用法を提供する。【解決手段】表面に反応流路１ａが形成された第１基板１と、基板表面に反応流路２ａが形成された第２基板２とを備え、反応流路１ａの内壁１ｂは、少なくとも１つの反応流体と親和性を有し、反応流路２ａの内壁２ｂは、反応流路１ａの内壁１ｂと親和性を有する反応流体以外の少なくとも１つの反応流体と親和性を有し、第１基板１と第２基板２とは、反応流路１ａ、２ａが形成されている面が互いに対向するように接着されており、反応流路１ａと反応流路２ａとが、内壁１ｂと内壁２ｂとが一体となってマイクロチャネル２０を形成するように接合されているマイクロリアクター１０によれば、反応流体間の界面を安定に保ちつつ流通させることができる。【選択図】図１
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73
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2005-066471
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2003/08/25
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アイダエンジニアリング株式会社
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マイクロチップ
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A4
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DC01
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FP
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【課題】微細な流体用流路内に不要な異物粒子が混入し難い構造を有するマイクロチップを提供する。【解決手段】一方の表面に所定の形状の流体用流路が配設された少なくとも一枚の基板と、該流体用流路を封止する対面基板とからなり、前記基板又は対面基板の何れかに、前記流体用流路と連通し、大気に向けて開放された一対のポートを有するマイクロチップにおいて、前記ポートと前記流体用流路との間に、前記流体用流路の横断面積よりも小さな横断面積を有する複数本の濾過用流路を配設する。【選択図】図１
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74
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2005-066727
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2003/08/21
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オリンパス株式会社
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半導体装置
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A2
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DA04 PI01
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FP
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【課題】複数の基板を組み合わせてなる半導体装置において、基板間のギャップが小さい場合でも基板間の多数の接続部位のすべての点で接続可能な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置１００はミラー基板１１０と配線基板１３０と金属部材１５０とから構成されている。ミラー基板１１０は、ＭＥＭＳ技術によりシリコンから作製された基板で、枠部材１１２と可動ミラー１１４とそれらを接続しているヒンジ１１６と下面に設けられた導電性薄膜１１８とを有している。配線基板１３０は、複数の凹部１３２と、凹部１３２の底面に設けられた電極１３４と、可動ミラー１１４と対向する駆動電極１４４とを有している。金属部材１５０は、配線基板１３０の凹部１３２の深さよりも高い背を有している。金属部材１５０は、例えば金バンプで、加熱圧接により配線基板１３０の電極１３４とミラー基板１１０の導電性薄膜１１８とを電気的かつ機械的に接合する。【選択図】図２
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75
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2005-066740
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2003/08/22
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株式会社東芝
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静電アクチュエーターの可動子及びその製造方法
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A4
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DBX
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FP
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【課題】高い寸法精度が要求される静電方式アクチュエータの可動子を、安価に量産できる製造方法を提供する。【解決手段】第１の板材１２及び第２の板材１３に複数の角棒状部材１５を所定の間隔で接合してウェハー２１を形成し、ウェハー２１を所定の厚さに仕上げる。第１の板材１２の一方の面に複数の溝２３を設けることにより、前記可動子の櫛型電極６を形成し、角棒状部材１５を厚み方向に２分する平面でウェハー２１を複数に切断し、複数の中空の角材２７を形成する。更に中空の角材２７を、該角材の長手方向に直交する平面で切断することで複数の可動子１が形成される。【選択図】図９
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76
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2005-066805
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2003/08/27
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松下電工株式会社
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駆動装置及び光デバイス
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A4
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DA01
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FP
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【課題】小型・高歩留りの駆動装置及び光デバイスを提供する。【解決手段】第１の層及び第１の層の上に中間層を介して重ね合わされた第２の層内に配置された駆動装置であって、第１の層内に配置された、互いに噛み合う固定電極と可動電極とを有する駆動部と、第２の層内に配置された可動プレートと、可動電極及び可動プレートに接続された可撓な支持部とを有する。【選択図】図１
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77
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2005-070018
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2003/08/28
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セイコーインスツル株式会社
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加速度センサ
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A4
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DD01
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FP
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【課題】小型で感度が高い半導体容量型センサを提供すること。【解決手段】検出電極に対面する錘の表面積を大きくしてセンサを小型化しても検出感度を高めるようにする。【選択図】図１
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78
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2005-070091
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2003/08/22
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セイコーエプソン株式会社
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ＭＥＭＳ、ティルトミラーＭＥＭＳ、空間光変調装置、及びプロジェクタ
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A4
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DA04
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FP
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【課題】簡便な構成で可動部の傾斜角度が大きなＭＥＭＳ、ティルトミラーＭＥＭＳ、空間光変調装置、プロジェクタを提供すること。【解決手段】平面形状の第１の電極である下電極１０２と、下電極１０２に対して所定間隔の位置に設けられている平面形状の第２の電極である上電極１０５と、上電極１０５の端部に固着されている平面形状の作用面である反射ミラー１０８と、下電極１０２と上電極１０５とを介して反射ミラー１０８に当接する支柱部１０６と、下電極１０２と上電極１０５とに電圧を印加する電源１１０とを有し、印加された電圧に応じて下電極１０２と上電極１０５とは相対的に引き合う方向へ移動し、反射ミラー１０８は、支柱部１０６の一方の端部と当接している位置を支点として上電極１０５から離れる方向へ移動する。【選択図】図１
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79
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2005-070204
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2003/08/21
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セイコーエプソン株式会社
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光走査装置および画像形成装置
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A4
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DA02
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FP
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【課題】光ビームを安定して走査することができる簡素な構成で、かつコンパクトな光走査装置および該装置を備えた画像形成装置を提供する。【解決手段】この伝達光学系６７は、その反射面６７１ａを第１偏向ミラー面６５１ａに向けて配置された第１凹面ミラー６７１と、その反射面６７２ａを第２偏向ミラー面６５１ｂに向けて配置された第２凹面ミラー６７２とを備えている。そして、偏向素子６５の第１偏向ミラー面６５１ａにより第１偏向角に偏向された光ビームを第１凹面ミラー６７１で反射して第２凹面ミラー６７２に導くとともに、第２凹面ミラー６７２で反射された光ビームを第２偏向ミラー面６５１ｂに導く。これによって、光ビームが偏向素子６５で再度偏向され、第１偏向角よりも大きな第２偏向角で光ビームが走査レンズ６６に向けて射出される。【選択図】図４
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80
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2005-070235
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2003/08/21
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ソニー株式会社
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表示装置および光走査装置
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A4
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DA02
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2
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【課題】組み立てが容易で簡単な構造であり、製造コストを削減することが可能である２次元に光を走査する光走査装置とこれを組み込んだ表示装置を提供する。【解決手段】光源からの光を導波する光導波部の光射出端部１３が、コア１２とこの外周に形成されたクラッド１１から構成される弾性を有する梁構造となっており、光射出の向きが可変となっていて外部から印加される力によって梁構造の光射出端部１３の向きが制御され、力を制御して光射出端部１３から第１の方向Ｄ1と第２の方向Ｄ2に２次元に走査しながら光を射出して、スクリーン１９上に投影する構成とする。あるいは、光射出端部１３から第１の方向Ｄ1に走査しながら光を射出し、第２の方向Ｄ2に走査するミラー１８と組み合わせて２次元に光走査してスクリーン１９上に投影する構成とする。【選択図】図３
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81
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2005-070791
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2004/08/25
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アドヴァンスド ナノ システムズ インコーポレイテッド
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微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）走査ミラー装置
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A4
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DA04
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FP
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【課題】ＭＥＭＳ走査ミラーの設計において共振周波数での振動安定性を効果的に向上させ、ＭＥＭＳ走査ミラーの光学解像力を確保する装置及び方法を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ走査ミラー（１００）は、走査ミラー（１０１）、回転くし歯（１０８）、静止くし歯（１０９）、分布状態の蛇行ばね（１０５Ａ〜Ｈ）及びアンカ（１０４Ａ〜Ｇ）を有する。走査ミラー及び回転くし歯は、静止した面内及び（又は）面外の歯からの静電力により駆動される。ミラーは、多数の支持アタッチメント（１０２）により回転くし歯構造体に取り付けられている。多数の蛇行ばねは、可動構造体を静止支持構造体に連係させる可撓性ヒンジとしての役目を果たす。【選択図】図１Ｂ
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82
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2005-072593
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2004/08/23
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ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
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ダイキャリア
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A4
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DC01
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FP
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【課題】実装されるＭＥＭＳデバイス等から外部に熱を効果的に放出して冷却することを可能とする。【解決手段】ダイキャリア２と、ダイキャリア２の上に載置されるＭＥＭＳサブアセンブリ３とによって流体チャンバ２３が形成される。流体チャンバ２３は、第１の逆止弁２７、第２の逆止弁２８をそれぞれ有する注入ポート２１、排出ポート２２と流体連通している。ＭＥＭＳデバイスの製造過程で流体チャンバ２３中に流体が充填される。弾性隔膜２４は、ＭＥＭＳデバイス作動中の発熱にともなう流体の膨張に際して変形し、内部圧力の上昇を抑制する。ダイキャリア２は、熱伝導性に優れた材料を用いて製造される。【選択図】図１
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83
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2005-072757
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2003/08/21
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ソニー株式会社
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マイクロ電気機械システムの共振器およびその駆動方法
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A4
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DB02
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5
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【課題】ＭＥＭＳ共振器の周囲温度を測定して、その温度変化を振動子へフィードバックすることで、温度変化による共振周波数のズレを防止することを可能とする。【解決手段】信号を入力する入力電極１１と、信号を出力する出力電極１２と、入力電極１１および出力電極１２に対して空間２１を介して対向する振動子１３と、振動子１３に直流電圧を印加する電源４１とを備えたＭＥＭＳ共振器１において、共振器１は振動子１３の長さが異なる複数の共振器からなり、ＭＥＭＳ共振器１もしくはその周囲の温度を測定する温度センサ５１と、温度センサ５１により測定された温度に基づいて複数の共振器から所望の共振周波数を得る共振器を選択し、電源４１から選択した共振器の振動子に直流電圧を印加させる制御部６１とを備えたものである。【選択図】図１
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84
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2005-074534
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2003/08/28
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株式会社国際電気通信基礎技術研究所
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半導体アクチュエータおよび半導体デバイスのアクチュエーション方法
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A4
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DA04
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FP
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【課題】起立構造からなる可動部の角度を正確に変化させることができるとともに半導体層により容易に構成可能な半導体アクチュエータおよび半導体デバイスのアクチュエーション方法を提供することである。【解決手段】半導体デバイス１００は、基板１上にヒンジを介して半導体層の起立構造からなる可動のマイクロミラー１２０を備える。高出力アルゴンレーザ２１から発生された励起光によりマイクロミラー１２０がアクチュエート（駆動）される。Ｈｅ−Ｎｅレーザ２７から出射されるプローブ光はマイクロミラー１２０で反射され、ターゲット２００上に光スポットＳを形成する。高出力アルゴンレーザ２１により出射される励起光の光パワー密度または波長を変化させることにより基板１に対するマイクロミラー１２０の起立角度を変化させることができる。【選択図】図１
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85
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2005-074561
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2003/08/29
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松下電工株式会社
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静電マイクロアクチュエータ及び光スイッチ
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A4
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DA01
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FP
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【課題】比較的小さい面積で、可動部分を変位した状態に保持するラッチ機能を有する静電マイクロアクチュエータ及び光スイッチを提供する。【解決手段】可動プレートと、可動プレートを支持し、一定方向に変位させる可撓な支持アームと、可動プレートを一定方向に駆動する第１の駆動部と、可動プレートに接続された第１の嵌合部材と、第１の嵌合部材を一定方向に変位した状態に保持する第２の嵌合部材と、第２の嵌合部材に接続され、一定方向に略平行に配置された可動電極と、可動電極に略平行に配置され、可動電極との間に生じる静電引力により可動電極を駆動して第２の嵌合部材が保持する状態を開放する固定電極とを有する。【選択図】図１
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86
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2005-074605
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2003/09/03
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株式会社日立製作所
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ナノ・マイクロマシン設計・加工方法及びシステム
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A4
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PIX
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FP
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【課題】ナノ・マイクロマシンの開発期間短縮と開発コスト低減が可能なナノ・マイクロマシン設計・加工方法を提供する。【解決手段】ナノ・マイクロマシン設計・加工方法は、プロセス設計、加工データベース、加工パターン生成及び加工工程から構成される。プロセス設計から加工パターン生成に至る工程には、設計デバイス構造から加工プロセス及び加工パターンを求める逆問題シミュレーション工程が含まれる。【選択図】図２
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87
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2005-077219
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2003/08/29
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富士写真フイルム株式会社 宇部興産株式会社 三協化学株式会社 住友ベークライト株式会社 株式会社日本触媒 日本油脂株式会社
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マイクロデバイスの流体混合反応促進方法及びマイクロデバイス
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A4
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DC01
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FP
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【課題】マイクロ流路構造の複雑化やマイクロ流路を延長することなく、マイクロ流路内を流れる流体の混合や反応を飛躍的に促進することができる。【解決手段】複数の流体Ｌ１、Ｌ２をそれぞれの流体供給路１８Ａ，１８Ｂを通して１本のマイクロ流路１４に合流し、これらの流体Ｌ１、Ｌ２を薄片状の層流として流通させつつ混合反応を行わせるマイクロデバイスにおいて、マイクロ流路１４内を流れる流体Ｌ１、Ｌ２に、振動周波数が５０Hz以上、１ｋHz以下の超低周波振動を伝播することにより、流体Ｌ１、Ｌ２にマイクロ流路長手方向の流速変動を誘起させるようにした。【選択図】図１
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88
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2005-077397
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2003/08/29
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独立行政法人物質・材料研究機構 ローム株式会社
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流れ変動構造及びマイクロミキサ
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A4
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DC01
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FP
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【課題】本発明は、流体の流れを乱す簡便な構造を提供することを目的とする。【解決手段】基板内に形成される流れ変動構造であって、複数種類の流体を流入する少なくとも１つの流体流入口と、前記流体流入口に接続されており、前記基板の主面に沿う方向（以下、主面方向）に沿って形成され、前記流体流入口から流入される複数種類の流体の進行方向が変化するように屈曲及び／または湾曲している第１流れ方向変化路と、前記第１流れ方向変化路に接続され、前記第１流れ方向変化路から流体を流出させる流体流出口とを含み、前記第１流れ方向変化路の少なくとも一部分において、前記第１流れ方向変化路の流路を形成する面の少なくとも１つが、前記基板の主面及び前記主面に直交する面に対して傾きを有している面である流れ変動構造を提供する。【選択図】図１
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89
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2005-078079
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2004/08/25
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エーエスエムエル ホールディング ナームローゼ フェンノートシャップ
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空間光変調器および空間光変調器の製造方法
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A4
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DA04
|
FP
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【課題】きわめて高い分解能が求められる環境で使用可能なＳＬＭとその製造方法とを提供する。【解決手段】反射性デバイスアレイと、基板に結合された集積回路アクチュエータと、第１の電極アレイおよび第２の電極アレイとを有しており、集積回路アクチュエータはアクチュエータエレメントアレイを有しており、第１の電極アレイおよび第２の電極アレイはそれぞれアクチュエータエレメントの対向壁に結合されている。【選択図】図１
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90
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2005-079410
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2003/09/01
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独立行政法人科学技術振興機構
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分子デバイスとその製造方法
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A1
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DF01 PA08
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1
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【課題】ナノ制御デバイス、ナノファブリケーションの中核的基盤技術として有用な、シリコン基板表面の単分子層とその構造、機能の制御に係わる新しい分子デバイスとその製造方法を提供する。【解決手段】水素終端化されたシリコン基板表面を末端炭素−炭素不飽和結合を有する所定の炭素鎖長の炭化水素と反応させてシリコン炭素共有結合により結合された炭化水素の単分子層を形成し、炭化水素の炭素鎖長によって耐電圧特性を可変とし、また、微細探針とにより構成されるＭＩＳ結合が、微細探針に加えられる圧力によって電気抵抗が可変とされるものとする。【選択図】図５
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91
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2005-079604
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2003/08/29
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ソニー株式会社
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信号伝達装置
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A2
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DB04
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2
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【課題】透過帯域内の信号強度の制御、あるいは信号の透過・遮断を可能し、且つ信号損失の低減、面積の小型化などを可能にした信号伝達装置を提供するものである。【解決手段】基板上にそれぞれ形成された、入力側の第１の固定電極２３と、第１の固定電極２３に空間を介して対向する可動電極２５と、可動電極２５に空間を介して対向する出力側の第２の固定電極２４と、可動電極２５に印加する直流電圧Ｖ２を制御する電圧制御手段２９とを有して成る。【選択図】図１
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92
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2005-081503
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2003/09/09
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独立行政法人科学技術振興機構
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微小立体構造バイオナノツールの製造方法及びその微小立体構造バイオナノツール
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A4
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DEX PBX
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2
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【課題】インジェクション時の操作容易性を向上させ、しかも細胞への損傷を最小に抑え、細胞の生存率を高めることができる、微小立体構造バイオナノツールの製造方法及びその微小立体構造バイオナノツールを提供する。【解決手段】微小立体構造バイオナノツールの製造方法において、電子計算機を利用して設計した微小立体構造物の三次元モデルデータに基づき、ビームの照射位置、照射時間を決定し、集束イオンビームによりガラスキャピラリーの先端部の切断加工を行う。【選択図】図１
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93
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2005-081524
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2003/09/11
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ソニー株式会社
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マイクロマシン
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A2
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DB04
|
FP
|
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【課題】ビーム型の振動子の高次モードを利用した信号透過方式を採用する場合であっても、電極間の寄生容量を減らすことでＳＮ比の向上を図ることを可能とし、ＧＨｚ領域のような高い周波数領域にも対応することのできるＭＥＭＳ構造を提供する。【解決手段】直流電圧が印加される可動構造体であるビーム型の振動子１と、その振動子１に振動を励起するための入力電極２と、前記振動子１に励起された振動を検出するための出力電極３とを備えるとともに、前記入力電極２と前記出力電極３とが前記振動子１を挟んで積み重なるように配された階層構造を有して、マイクロマシン（ＭＥＭＳ）を構成する。【選択図】図１
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94
|
2005-081533
|
2003/09/11
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日本信号株式会社
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プレーナ型アクチュエータ
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A4
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DA04
|
FP
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|
【課題】プレーナ型アクチュエータにおけるトーションバーで回動可能に軸支した可動板を、低い共振周波数で駆動できるようにする。【解決手段】固定部２の溝２ａに、剛性が低く接着効果の高いポリイミド９を充填し、可動板４を軸支するトーションバー３，３端部をポリイミド９に埋め込むことにより、固定部２とトーションバー３，３を剛性が低く接着効果の高いポリイミド９を介して連結する構成とすることにより、可動板４を低い共振周波数で駆動できるようにした。【選択図】図１
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95
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2005-083212
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2003/09/05
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松下電器産業株式会社
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マイクロポンプ用逆止弁装置およびその製造方法
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A4
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DC03
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FP
|
|
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【課題】付勢力を付与できながら、組み立て性が良く、かつ薄型化できるマイクロポンプ用逆止弁装置を提供する。【解決手段】流体を通す小径孔３ａ，５ｂが形成された上流側部材３，５と、流体を通す大径孔５ａ，１ｂが形成された下流側部材５，１との間に、弁機構１０Ａ，１０Ｂを形成したバルブ材２，４を挟持させて配設し、バルブ材２，４の弁機構１０Ａ，１０Ｂを、下流側部材５，１の大径孔５ａ，１ｂの位置および大きさに対応して形成した通過用孔１３Ａ，１３Ｂと、この孔１３Ａ，１３Ｂの内部において上流側部材３，５の小径孔３ａ，５ｂの位置および大きさに対応して対面するように形成され、上流側部材３，５の小径孔３ａ，５ｂを閉じるための当接部１１Ａ，１１Ｂと、通過用孔１３Ａ，１３Ｂを跨るように形成されて当接部１１Ａ，１１Ｂを支持する支持部１２Ａ，１２Ｂとから構成し、バルブ材２，４の線膨張係数が、上流側部材３，５および下流側部材５，１の線膨張係数よりも大きいものを用いた。【選択図】図１
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96
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2005-083937
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2003/09/09
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富士通株式会社
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可動エレメント装置
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A4
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DA01
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FP
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【課題】ＭＥＭＳ等の可動エレメント装置において、配線構成を簡素化しながら、高精度に静電容量を検出する。【解決手段】可動エレメント３ａの基準姿勢に対する姿勢変位を、該可動エレメント３ａと電極４との間の静電容量１１で検出するために、非反転増幅器１０の逆相入力を電極４に接続し、正相入力より駆動信号と検出信号を入力する。これにより、非反転増幅器１０により可動エレメント３ａを駆動するとともに、非反転増幅器１０の出力から静電容量１１を検出する。【選択図】図１
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97
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2005-084571
|
2003/09/11
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株式会社メムステクノロジー
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光スキャナ装置
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A4
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DA04
|
FP
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【課題】小型化が容易で、耐久性があり、大振幅が可能な光スキャナ装置を提供する。【解決手段】固定部２の内側に平板状の可動部４をねじり梁３で支持した一体構造の構造体を単結晶シリコンで構成し、前記可動部４にミラーを設けた光スキャナ装置において、前記平板状の可動部４に、可動部の厚さ方向に磁化した硬磁性体６を設け、この硬磁性体６に対向してＵ字型コア付き電磁石２０を配置する。【選択図】図２
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98
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2005-086469
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2003/09/09
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ソニー株式会社
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フィルタ装置
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A4
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DB04
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FP
|
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【課題】ＭＥＭＳ構造を用いた場合であっても、プロセス変動や外乱等の影響を極力受けることなく、適切な透過周波数や遮断周波数等に対応することが可能なフィルタ装置を提供する【解決手段】特定周波数帯域の信号を透過または遮断するフィルタ装置であって、直流電圧が印加される可動構造体である振動子１と、その振動子１に振動を励起するための入力電極２と、その振動子１に励起された振動を検出するための出力電極３と、前記振動子１への印加電圧の値を可変させる電圧調整手段８とを備えて、フィルタ装置を構成する。【選択図】図１
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99
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2005-088087
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2003/09/12
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株式会社リコー
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マイクロ加工装置
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A4
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PIX
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FP
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|
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【課題】簡易な構成で、容易に且つ低コストで微細な被加工部材に加工ができるマイクロ加工装置を提供することにある。【解決手段】電力印加により伸縮し、被加工部材の少なくとも一面に接触して伸縮により押圧力を付与する複数の伸縮部材４と、伸縮部材４に供給する電力を制御する電極部材６と、伸縮部材間に設けて各伸縮部材４を電気的に独立化する絶縁部材１とを備え、被加工部材５を伸縮部材４の押圧力により所定形状に加工すること。【選択図】図２
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100
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2005-088111
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2003/09/16
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積水化学工業株式会社
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分離・抽出機構を有するマイクロリアクターの製造方法
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A4
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DC01 PI06
|
FP
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【課題】本発明は、２本の微細流路が非常に小さい角度で交わる抽出・分離機構を有するマイクロリアクターを低コストで迅速に製造することのできるマイクロリアクターの製造方法を提供する。【解決手段】隣接する分割金型の一方の分割金型Ａに、微細流路１２形成用凸条が、その一部が分割金型の端部に端面と平行になるように形成され、隣接する分割金型の他方の分割金型Ｂに、微細流路２２形成用凸条が、その一部が分割金型の端部に端面と平行になり、且つ、分割金型Ａと分割金型Ｂを組み立てた際に、微細流路形成１２用凸条の前記一部と微細流路２２形成用凸条の前記一部が隣接するように形成されている金型を用いて合成樹脂板に微細キャビティに対応する凹部を形成する分離・抽出機構を有するマイクロリアクターの製造方法。【選択図】図２
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101
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2005-088112
|
2003/09/16
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積水化学工業株式会社
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マイクロリアクターの製造方法
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A4
|
DC01 PI06
|
FP
|
|
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【課題】本発明は、所定形状の微細なキャビティを有する金型を低コストで迅速に作成し、ひいてはマイクロリアクターを低コストで迅速に製造することのできるマイクロリアクターの製造方法を提供する。【解決手段】合成樹脂板の１面に微細キャビティに対応する凹部を形成し、これと合成樹脂等のシート部材を積層することにより微細キャビティを形成するマイクロリアクターの製造方法であって、複数の分割金型を組み合わせて１成形面を形成した金型を用いて、合成樹脂板の１面に微細キャビティに対応する凹部を形成することを特徴とするマイクロリアクターの製造方法であり、分割金型が、隣接する分割金型と噛み合い機構により固定されているのが好ましい。【選択図】図１
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102
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2005-088152
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2003/09/19
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日本信号株式会社
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プレーナ型アクチュエータの製造方法
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A4
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DA04
|
FP
|
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【課題】ハンドリング性を損なうことなく生産性に優れたプレーナ型アクチュエータの製造方法を提供する。【解決手段】可動部を外枠部に梁部で回動可能に軸支するアクチュエータ部１と、前記外枠部の一方の面に設けられて前記アクチュエータ部１を支持する支持部とを有するプレーナ型アクチュエータの製造方法であって、予め第２貫通穴９を形成した支持部形成用の支持基板１４にアクチュエータ部形成用のシリコン基板７を積層して複合基板１５を形成する工程と、前記複合基板１５の前記第２貫通穴９に対応する前記シリコン基板７部位に前記アクチュエータ部１の可動部及び梁部の加工処理を施す工程とを含む。【選択図】図２
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103
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2005-088187
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2003/12/05
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富士通株式会社 富士通メディアデバイス株式会社
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マイクロ構造体の製造方法
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A4
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PB02
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FP
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【課題】厚さの異なる複数の構造部の各々について所望の厚さ寸法を実現するのに適したマイクロ構造体製造方法を提供すること。【解決手段】導体層および絶縁層を含む材料基板Ｓ１に対して加工を施すことによりマイクロ構造体Ｘ１を製造する方法であり、第１導体層１０１に対して厚さ方向の途中までエッチング処理する第１エッチング工程と、第１導体層１０１に対し第１絶縁層１０４に至るまでエッチングする第２エッチング工程と、第１絶縁層１０４において第２エッチング工程で露出した箇所に対し第２導体層１０２に至るまでエッチングする第３エッチング工程と、第２導体層１０２において第３エッチング工程で露出して箇所に対してエッチング処理する第４エッチング工程とを含む。【選択図】図１０
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104
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2005-088188
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2004/01/06
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富士通株式会社 富士通メディアデバイス株式会社
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マイクロ揺動素子およびマイクロ揺動素子駆動方法
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A4
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DA04
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FP
|
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【課題】マイクロ揺動素子について、可動部における回転変位量の大きな回転動作を高い動作速度で実現すること。【解決手段】本発明のマイクロ揺動素子Ｘ１は、可動主部１１０と、フレーム１２０と、フレーム１３０と、可動主部１１０およびフレーム１２０を連結して可動主部１１０の第１回転動作における第１回転軸心を規定する連結部１４０と、フレーム１２０およびフレーム１３０を連結してフレーム１３０に対するフレーム１２０および可動主部１１０の第２回転動作における第２回転軸心を規定する連結部１５０と、第１回転動作の駆動力を発生させるための駆動機構１６０，１７０と、第２回転動作の駆動力を発生させるための駆動機構１８０，１９０とを備える。第１回転軸心および第２回転軸心は直交していない。【選択図】図１
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105
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2005-091544
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2003/09/16
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株式会社リコー
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光走査装置、光書込装置および画像形成装置
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A4
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DA02
|
FP
|
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【課題】振動ミラーの共振周波数のバラツキを低減し、また駆動周波数のバラツキ吸収幅を広くする。【解決手段】マイクロミラー１の振動ミラー２には、質量変動部４（ガス吸着剤またはガス放出剤）が形成される。振動ミラー２が、ガスを吸着する質量変動部４を備えた構造では、ガスを吸着することにより振動ミラー２の質量が増加し、共振周波数が下がる。これにより、振動ミラー作製時に発生する共振周波数のバラツキを吸収、低減する。【選択図】図１
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106
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2005-091975
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2003/09/19
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日本信号株式会社 ミヨタ株式会社
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光制御器
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A4
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DA04
|
2
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【課題】簡単な構成で光制御を効率的に行う光制御器を提供する。【解決手段】ミラー部４で反射されて二点間を伝搬する光の反射方向又は光量の制御をする光制御器であって、前記ミラー部４を変形させる電熱体１２と、該電熱体１２を制御して所望の反射方向又は光量が得られるように、ミラー部４の変形量を制御する制御手段１４と、を備える構成とした。【選択図】図１
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107
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2005-095876
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2004/08/23
|
ヤマハ株式会社
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マイクロリアクタ、マイクロリアクタの組立方法およびマイクロリアクタを用いた物質生成方法
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A4
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DC01
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FP
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【課題】温度差を利用しながら複数の試材を反応させることによって物質の生成を容易に行うことができるマイクロリアクタ、およびそのマイクロリアクタを用いて物質を生成する方法を提供すること。【解決手段】少なくとも一つに試材が注入される複数の試材槽１２と、これら試材槽１２を相互に接続する管路１４とが形成された基板１１を備えたマイクロリアクタ１０において、試材槽１２および／または管路１４近傍の基板１１に、それぞれ個別に温度設定される複数の温度調節手段１６が所定の間隔を保持して配置されていることを特徴とする。【選択図】図１
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108
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2005-096008
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2003/09/24
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松下電工株式会社
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半導体構造製造方法及び光スイッチングデバイス
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A4
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DA01、PC01
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FP
|
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【課題】板状構造体の長手方向両端部のサイドエッチングを防止する。【解決手段】半導体基板をエッチングし、基板の主表面に対して略垂直で側面が（１１１）面とされた板状構造体を形成する半導体構造製造方法である。側面に対応して一対のスリットを有するマスクパターンを形成し、ウエットエッチングを行って（１１１）面からなる側面を形成した後、板状構造体以外の部分をドライエッチングにより除去する。ウエットエッチングによる（１１１）面の形成と、ドライエッチングによるサイドエッチングの解消により、板状構造体が必要最低限の作製面積で精度良く形成される。形成された板状構造体は、光スイッチングデバイスにおいて、ミラーとして用いる。【選択図】図８
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109
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2005-096009
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2003/09/24
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松下電工株式会社
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半導体構造製造方法及び光スイッチングデバイス
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A4
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DA01 PC01
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FP
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【課題】板状構造体の長手方向両端部のサイドエッチングを防止し、集積化を可能とする。【解決手段】半導体基板（シリコン基板）をウエットエッチングし、基板の主表面に対して略垂直な（１１１）面を側面とする板状構造体を形成する。このとき、板状構造体の長手方向両端部に補償部２２が形成されるようにエッチングする。補償部は、板状構造体の両端部を延長する延長部２３と、板状構造体と交わる（１１１）面方向に延在する（１１１）面構造部２４とから構成する。サイドエッチングは、（１１１）面構造部において起こり、板状構造体の長さを設定するに当たり、サイドエッチングを考慮する必要がなくなる。形成された板状構造体は、光スイッチングデバイスにおいて、ミラーとして用いる。【選択図】図５
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110
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2005-096010
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2003/09/24
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松下電工株式会社
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半導体構造製造方法及び光スイッチングデバイス
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A4
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DA01 PC01
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FP
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【課題】マスクである板状構造体パターンの角度を半導体基板ウエハの（１１１）面に対して簡単且つ正確に位置決め可能とする。【解決手段】半導体基板ウエハをウエットエッチングし、半導体基板ウエハの主表面に対して略垂直な（１１１）面を側面とする板状構造体を形成する半導体構造製造方法である。半導体基板ウエハのオリフラ面を（１１１）面とし、当該オリフラ面を基準としてこれと平行になるようにウエットエッチングのマスクを位置合わせ形成し、板状構造体を形成する。あるいは、半導体基板ウエハ上の少なくとも２カ所に（１１１）面検出用パターンを設け、（１１１）面検出後、（１１１）面に一致する（１１１）面検出パターンを位置合わせ基準とする。形成された板状構造体は、光スイッチングデバイスにおいて、ミラーとして用いる。【選択図】図４
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111
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2005-096052
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2003/09/26
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株式会社ディスコ
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マイクロマシンウェーハの分割方法及びダイシングフレーム
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A4
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PHX
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FP
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【課題】マイクロマシンウェーハを切削する場合において、マイクロマシンを破損させることなく、切削品質を低下させず、表面にコンタミを付着させることなくマイクロマシンチップに分割する。【解決手段】チャックテーブル４４においてマイクロマシンウェーハ１を保持し、マイクロマシンウェーハ１の表面に加工水の層６を形成し、回転する切削ブレード４６ａをストリートに切り込ませると共にチャックテーブル４４と切削手段４６とを相対的に切削移動させてマイクロマシンウェーハ１をマイクロマシンチップに分割する。加工水の層６によって切削ブレードの高速回転に連れ回りする加工水の勢いが弱められ、噴出される加工水の圧力も加工水の層によって弱められるため、加工水によってマイクロマシンが損傷することがない。【選択図】図５
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112
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2005-096072
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2004/09/24
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カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー
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微細製作エラストマーバルブおよびポンプシステム
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A4
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DC02 DC03
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FP
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【課題】薄型化が可能かつ小さい力で作動し、しかもシリコン基板プロセスに比べて比較的製作が容易なエラストマバルブ構造及びそれを用いたポンピングシステムを提供する。【解決手段】エラストマブロック内に第一フローチャネル３０と直交して積層された第二フローチャネル３２を形成する。第一フローチャネル３０の頂部を形成する膜２５は二つのフローチャネルを分離し、第一フローチャネル３０の頂部であると同時に第二フローチャネル３２の底部を形成している。第二フローチャネル３２の圧力を変動させることにより膜２５は下方への撓みと復帰を繰り返し、それにより第一フローチャネル３０は線形動作のバルブ動作システムを構成することになる。【選択図】図７Ｂ
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113
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2005-097089
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2004/07/16
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大日本印刷株式会社
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水素製造用のマイクロリアクターおよびその製造方法
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A4
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DC01
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FP
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【課題】小型で高効率の水素製造用改質器を可能とするマイクロリアクターと、このマイクロリアクターを簡便に製造することが可能な製造方法を提供する。【解決手段】マイクロリアクターの構成を、金属基板の一方の面に設けた微細溝部を覆うように、原料導入口とガス排出口とを有する金属カバー部材を上記の金属基板に接合してなる接合体と、この接合体の内部に位置する微細溝部で構成された流路と、この流路の内壁面の全面に担持された触媒と、を備えるものとし、このようなマイクロリアクターの製造では、接合体を作製した後に流路内に触媒を担持する。【選択図】図２
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114
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2005-098304
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2004/11/02
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コニカミノルタホールディングス株式会社
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マイクロポンプ
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A4
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DC03
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FP
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【課題】簡単な構成で微少量の液体を正逆両方向に高精度に搬送すること。【解決手段】マイクロポンプ１００は、流路抵抗が差圧に応じて変化する第１流路１１５と、差圧の変化に対する流路抵抗の変化の割合が第１流路１１５よりも小さい第２流路１１７と、第１流路１１５および第２流路１１７に接続された加圧室１０９と、加圧室１０９の内部の圧力を変化させるための圧電素子１０７とを備える。加圧室１０９の内部の圧力を圧電素子１０７で変化させることにより、第１流路１１５の流路抵抗と第２流路１１７の流路抵抗との比を異ならせることができる。【選択図】図１
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115
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2005-098891
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2003/09/25
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松下電工株式会社
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静電容量式センサ
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A4
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DD01
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FP
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【課題】センサ全体の寸法を大きくしなくても物理量の検出感度を高める。【解決手段】ビーム部４は、マス部３の中央の開口部３ａと溝３ｂに跨ってｘ軸（又はｙ軸）に平行な第１の部分４ａと、開口部３ａ内で固定部８の一辺、つまりｙ軸（又はｘ軸）に平行な第２の部分４ｂと、溝３ｂ内でｙ軸（又はｘ軸）に平行な第３の部分４ｃとが、第１の部分４ａと、第２の部分４ｂ及び第３の部分４ｃとの長さがほぼ同一になるように形成されている。故に、隣り合う２つのビーム部４の間に可動電極５を配設するスペースを設けることができ、センサ全体の寸法を大きくせずにビーム部４の長さ寸法を伸ばしてマス部３の変位量を大きくすることができ、物理量（加速度）の検出感度を高めることが可能になる。【選択図】図１
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116
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2005-099186
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2003/09/22
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富士写真フイルム株式会社
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光変調素子及び光変調アレイ素子並びにそれを用いた露光装置
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A4
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DA04
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FP
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【課題】非接触で光反射体の変位を可能にする素子において、低電圧で高速駆動が可能となり、しかも、小型化、高解像度化が容易な光変調素子及び光変調アレイ素子並びにそれを用いた露光装置を得る。【解決手段】基板２１と、基板２１上で変位可能に架設され少なくとも一部に導電部を有する可動部材３１と、可動部材３１の変位に従動し該可動部材３１に固定された光学機能膜２７と、可動部材３１の機械的変位が可能となる軌道範囲外に配置され該可動部材３１を変位駆動させる駆動用固定電極３３とを備え、可動部材３１の導電部と駆動用固定電極３３への駆動電圧印加により、可動部材３１と駆動用固定電極３３との間に静電吸引力を作用させ、可動部材３１を非接触で変位駆動して静止させ、光学機能膜に照射された光を変調する。【選択図】図１
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117
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2005-099206
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2003/09/22
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セイコーエプソン株式会社
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波長可変フィルタおよび波長可変フィルタの製造方法
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A4
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DAX PI02
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FP
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【課題】リリースホールを必要とせず、可動部の安定した駆動が可能であり、構造、製造工程を簡易なものとすることができ、さらに小型化が図れる波長可変フィルタおよび波長可変フィルタの製造方法を提供する。【解決手段】光透過性を有し、可動部３１を有する第１の基板３と、光透過性を有し、第１の基板３に対向する第２の基板２０と、可動部３１と第２の基板２０との間に設けられた第１のギャップ２１および第２のギャップ２２と、可動部３１と第２の基板２０との間において、第２のギャップ２２を介して干渉を生じさせる干渉部と、第１のギャップ２１を利用し、可動部３１を第２の基板２０に対して変位させることにより、第２のギャップ２２の間隔を変更する駆動部とを備える。【選択図】図１
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118
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2005-099357
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2003/09/24
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松下電器産業株式会社
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可変形ミラー
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A4
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DA04
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FP
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【課題】を提供することにある。【解決手段】本発明の可変形ミラーは、基板１と、相互に分離された状態で基板１に支持される複数の微少鏡１５と、微少鏡１５の各々を独立に駆動して微少鏡１５に対する基板１の配置関係を制御する複数の駆動部とを備えた可変形ミラーである。複数の駆動部の各々は、ｙ方向に平行な回動軸を中心に回動する可動電極７〜９と、可動電極７〜９を回動可能に支持する支持部材（１０、１１）と、可動電極７〜９に対向する少なくとも１つの固定電極４〜６と、可動電極７〜９の回転動作時に微少鏡１５の特定部位と基板１との距離を変化させる作用部材（１２、１３ａ〜１３ｃ）とを備えている。複数の駆動部は、基板１上において、ｙ方向およびｘ方向に所定のピッチで配列されており、かつ、ｙ方向に沿って隣接している２つの駆動部の一方の位置が他方の位置に対してｘ方向にシフトしている。【選択図】図１
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119
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2005-099678
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2004/03/16
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オリンパス株式会社
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光遮断装置および光スイッチ装置
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A4
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DA01
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FP
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【課題】小型でありながら高速駆動が可能な光遮断装置を提供する。【解決手段】光遮断装置１００は、可動板構造体１１０と、二つのマグネット１２２ａ及び１２２ｂとを有している。可動板構造体１１０は、フレーム１１１と、フレーム１１１に一端が接続されたヒンジ１１２と、ヒンジ１１２の他端側に接続された可動板１１３と、可動板１１３の端部に設けられた遮光板１１４とを有している。遮光板１１４は、可動板１１３の上面に対して略垂直に延びている。可動板構造体１１０は、更に、可動板１１３の上面に設けられた駆動配線１１６と、駆動配線１１６と外部との電気的接続をとるためのパッド１１７とを有している。駆動配線１１６は、ヒンジ１１２を通って、フレーム１１１へ延びており、パッド１１７に接続されている。【選択図】図１
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120
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2005-099760
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2004/08/19
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セイコーエプソン株式会社
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アクチュエータ
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A4
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DA02
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FP
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【課題】低電圧で高速動作が可能で、かつ、振れ角（振幅）の大きいアクチュエータを提供する。【解決手段】第１の質量部１と、第２の質量部２と、支持部３と、第１の質量部と支持部とを、第１の質量部が支持部に対して回動可能となるように連結する、１対の第１の弾性連結部４と、第１の質量部と第２の質量部とを、第２の質量部が第１の質量部に対して回動可能となるように連結する、１対の第２の弾性連結部５とを有し、交流電圧を印加することによって、第１の質量部が駆動し、それに伴い第２の質量部が回動するものであり、交流電圧の周波数が、第１の質量部と第２の質量部とが共振する２自由度振動系の共振周波数のうち低いものとほぼ等しくなるように設定された。【選択図】図１
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121
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2005-099793
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2004/09/03
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リフレクティヴィティー， インク．
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マイクロミラー素子、マイクロミラー素子用のパッケージ、およびそのための投射システム
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A4
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DA04
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9B
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【課題】切換え方向の回折光を最小にする。【解決手段】切換方向における光の回折、つまり集光系の受光コーンへの光の回折を最小化するために矩形ではないマイクロミラーを採用する。照射系のコストおよびディスプレイユニットの大きさを最小化するために、光源をアレイの行（または列）に対して垂直に配置し、または光源をアレイの有効エリアを画定する枠の辺に対して垂直に配置する。入射光は、アレイの中の個別のマイクロミラーの側面に対して実質的に垂直ではない。垂直な側面は、入射光をマイクロミラーの切換方向に回折させる。この光の回折は、マイクロミラーのコントラスト比を低下させ、改善されており、よりコンパクトなシステムが得られる。【選択図】なし
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122
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2005-103423
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2003/09/30
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富士化学株式会社 スターライト工業株式会社
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マイクロ化学デバイス
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A4
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DEX
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FP
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【課題】マイクロ化学デバイス基体の基本物性を殆ど変えずに、マイクロ化学デバイス表面の特性を、それも、選択された同一種基体の表面特性を任意に、或いは異種基体の表面特性を選択された同一の特性に変更する事を可能にする。【解決手段】試料又は／及び、媒体又は溶液が接触する部位の少なくとも一部が、金属アルコキシドを用いた縮重合化合物、或いは金属アルコキシドに金属塩又は／及び金属有機酸塩を添加した混合物を用いた縮重合化合物からなる被覆層によって薄く被覆されたマイクロ化学デバイスを提供する。【選択図】図１
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123
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2005-103750
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2004/09/29
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ベーリンガー インゲルハイム マイクロパーツ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
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マイクロ流体ネットワークにおける中空繊維を結合する方法およびマイクロ流体システム
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A4
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DC01
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FP
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【課題】マイクロ流体ネットワークにおける少なくとも１つのマイクロ流体の中空繊維を結合する方法であって、中空繊維３の端部の挿入された、少なくとも上方で開放しているチャンネル２を備えたマイクロ流体ネットワークを使用する方法を改良して、接着剤による、挿入された中空繊維の開放端部の不都合な閉鎖を簡単な形式で確実に排除でき、また特に中空繊維の所望の位置決めおよび固定、および／または複数部分の最適で同時の接着およびシールを達成することのできるようなものを提供する。【解決手段】チャンネル２内に存在するまだ液状の接着剤６の流動を、中空繊維３の端部領域において、毛管現象停止構造部９によって停止させる。【選択図】図１
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124
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2005-105416
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2004/09/27
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アギア システムズ インコーポレーテッド
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チタンベース材料の選択的等方性エッチングプロセス
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A4
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PB03
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FP
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【課題】半導体又はマイクロマシンシステムのデバイスにおけるチタンベース層のエッチングプロセスを提供する。【解決手段】機構中の犠牲層をエッチングするためのプロセスであって、機構は犠牲層のエッチングのための三フッ化窒素から引き出されるプラズマに曝露される。プロセスは窒化チタン及びチタンをエッチングしても隣接するに酸化シリコン又はアルミニウム層に影響を及ぼさないような選択性を呈する。プロセスの応用例は集積回路機構及びＭＥＮＳ機構の形成を含む。【選択図】図９
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125
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2005-107180
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2003/09/30
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日本航空電子工業株式会社
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微小光デバイスおよびその作製方法
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A4
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DA04 PB01 MA01
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10
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【課題】複雑な構造体、可動ミラーを備えたものを短時間で作製可能とする構成。【解決手段】二酸化シリコンの中間層４１を挟むシリコン基板４２及び単結晶シリコンのデバイス層４３からなる基板３１にマスク材層４４を形成し（図１０Ａ）、これをパターニングし、目的とする光デバイスの平面形状と同一パターンのマスク４５を形成する。その際ミラー面となるべき面がシリコン結晶の（１００）面になるようにする。マスク４５をマスクとしてデバイス層４３を、反応性イオンのドライエッチングにより、中間層４１が露出するまで垂直にエッチングする（図１０Ｃ）。その後、ＫＯＨ溶液により結晶方位に対し異方性のウエットエッチングを１０分程度行って、ミラー４の側壁面を平滑な結晶面（１００）とする。次に、中間層４１を選択的にウエットエッチングして、光デバイスの可動部の下の中間層４１のみを除去する（図１０Ｄ）。【選択図】図１０
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126
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2005-108443
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2003/09/22
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廣瀬 満 早乙女 康典
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マイクロメカニカルスイッチ
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A4
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DB01 PA03 PI04 PE01 MA01
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2
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【課題】低電圧で駆動でき、且つ高速で駆動できるマイクロスイッチを提供する。【解決手段】接点を有する可動部を静電気により全体的に浮かせることを基本にしてその浮かせる為の複数の電極の内幾つかの電位を制御することで、可動部を傾ける。可動部には信号線を短絡する為の接点を有しておりこの傾きにより二つに分割された信号線に接触して分割された信号線どうしが短絡され、信号線は導通することになる。この場合稼動部には不要な力は加わっていないので非常に低い電圧での駆動が可能である。【選択図】図２
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127
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2005-111567
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2003/10/02
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株式会社神戸製鋼所
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接合基板とその接合方法
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A4
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DC01 PGX ME06
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1
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【課題】マイクロリアクタの内部物質が流れる微細流路を形成する上下の基板を、開閉可能で、かつ内部物質が漏出しない構造に形成すること、さらに上下基板のシール部に内部物質が接触しない構造に形成することである。【解決手段】一方の面に微細流路３が刻まれた流路基板１と、この面に重ねて接合し、微細流路３の蓋となる蓋基板２とからなる微細流路を有する接合基板を、自己接着性を有する樹脂薄膜４を、流路基板３上に微細流路３の外縁を囲むように形成し、接合面の一部に介在させて加圧接合して形成したのである。それにより、接合に高温加熱処理を必要とせず、接合状態が良好で内部物質の漏出を確実に防止でき、かつ、微細流路３を囲む外縁部で流路基板１と蓋基板２とを密着させることにより、流路基板１から蓋基板２を取り外しやすい構造なり、微細流路３の内部を直接操作して保守が容易となる。【選択図】図１
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128
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2005-111579
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2003/10/03
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セイコーエプソン株式会社
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微細加工素子、アクチュエータ並びに液滴吐出ヘッド及び液滴吐出ヘッド並びに液滴吐出記録装置、電界発光表示パネル製造装置、マイクロアレイ製造装置及びカラーフィルタ製造装置
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A4
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DCX PAX MA01 MEX
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2
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【課題】動作部分の表面の疎水化の処理を効率よく、短時間で安定して行えるような方法等を得、その疎水化処理を行って製造した、疎水効果の高い液滴吐出ヘッド、アクチュエータをはじめとする微細加工素子を得る。また、得られた液滴吐出ヘッドを用いて、記録する記録装置、生体分子等を吐出してマイクロアレイを製造する装置等を得る。【解決手段】例えば、静電力のような力が、駆動部である電極８との間で発生すると変位する、動作部分（被駆動部）である振動板４の表面に直鎖アルキル基を有する疎水絶縁膜１４を成膜する。【選択図】図２
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129
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2005-115308
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2003/12/17
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三星電機株式会社
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多チャネル可変光減衰器及びその製造方法
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A4
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DA05 PBX MA01
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1
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【課題】本発明は光減衰器の光ファイバ部と減衰部とを分離して多層構造に具現することにより光減衰器、とりわけ多チャネル可変光減衰器の集積度を高めるようにした多チャネル可変光減衰器に関する。【解決手段】本発明の光減衰器には、入力端と出力端との間に光信号の伝送量を調整する離隔空間３９が設けられ、相互平行に配列される少なくとも２個の光信号伝送ライン４０，４０’が設けられる。遮断膜４６は前記光信号伝送ライン４０，４０’の離隔空間３９に位置し、前記光信号伝送ライン４０，４０’と交差する方向へ移動可能なよう位置する。さらに、マイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）アクチュエータ４５が前記遮断膜４６の位置する光信号伝送ライン４０と隣接した他の光信号伝送ライン４０’の上部に位置し、前記遮断膜４６と連結され遮断膜４６を移動させる。【選択図】図１
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130
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2005-115370
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2004/09/29
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ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
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ＭＥＭＳデバイスおよびＭＥＭＳデバイスの形成方法
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A4
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DA04 PA02 PA07 MA01
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5N
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【課題】反射面のばらつきを小さくした微小ミラーデバイスの形成方法を提供する。【解決手段】微小ミラーデバイスを形成する方法は、導電材料（２２４）を下部構造（２００）上に堆積させること、犠牲材料の第１の層（２３０）を前記導電材料を覆って形成すること、犠牲材料の前記第１の層を通して、ヒンジ素子（１４１）を前記導電材料とつなげることを含んで、犠牲材料の前記第１の層を覆って前記ヒンジ素子（１４１）を形成すること、前記ヒンジ素子（１４１）を覆って犠牲材料の前記第２の層（２７０）を形成すること、犠牲材料の前記第２の層を形成した後、犠牲材料の前記第２の層（２７０）を貫通して前記ヒンジ素子まで差し込み式バイア（２９０）を形成すること、前記差し込み式バイアおよび犠牲材料の前記第２の層を覆って反射素子（１４２）を形成すること、および前記差し込み式バイアを用いて前記ヒンジ素子に対して前記反射素子を支持することを含んで、犠牲材料の前記第１の層および前記第２の層を実質的に除去することを含むことを特徴とする方法。【選択図】図５Ｎ
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131
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2005-117024
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2004/08/23
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コミサリア、ア、レネルジ、アトミク
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２枚のウエハーを電気的に接続する素子、及びこれを含む超小型電子部品の製造方法
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A4
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DAX DBX DCX DDX PA05 PBX MA01 MAX MD01 MF02
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2
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【課題】マイクロ技術分野において使用するウエハーどうしの電気的接続。【解決手段】第１、第２のウエハー２、３を電気的に接続する素子において、上記第１，第２ウエハー２ ３の対向面とそれぞれ不可分であるとともにそれぞれ少なくとも１つの薄層として実現した（achieve）少なくとも第１及び第２の接触部材を備える。上記第１接触部材は突出部領域６を有し、上記第２接触部材は第２ウエハー３に形成した凹部８の上方に懸吊したビーム（beam）７で形成されている。上記突出部領域６は、その幅Ｌ１が上記凹部８の幅より小さく、スタッド又はリブで形成されている。上記第１、第２のウエハー２、３が組付けられると、上記突出部領域６とビーム７とは上記凹部８上方で接触し、その突出部領域６によって加えられる圧力によってビーム７が変形させられ、このビーム７が可撓となる。【選択図】図２
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132
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2005-118939
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2003/10/16
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セイコーエプソン株式会社
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エッチング方法、振動子および電子機器
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A4
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DB02 PB01 PC02 MA01
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7
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【課題】所望の形状の構造体を精密に形成し得、エッチングに際して例えば基板から飛散する物質の量を低減し、環境に優しいエッチングが可能なエッチング方法、このエッチング方法を用いて製造された振動子、かかる振動子を備える電子機器を提供すること。【解決手段】本発明のエッチング方法は、エッチングにより第１の層１０３を所定形状に加工する方法であり、第１の層１０３の第２の層１０２と反対側のエッチング領域内に、前記所定形状に対応する形状のパターン用マスク１１１と、このマスク１１１から分離され、エッチング領域内の各部における間隙１１０の幅がほぼ等しくなるように配置されるダミー用マスク１１２とを備えるマスク１１を形成する工程と、マスク１１を用いて第１の層１０３を第１のエッチングによりパターニングする工程と、第１の層１０３のダミー用マスク１１２に対応してパターニングされたダミー部９を除去する工程とを有する。【選択図】図７
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133
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2005-118943
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2003/10/17
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ソニー株式会社
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マイクロマシンの製造方法およびマイクロマシン
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A4
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DAX DBX PA01 PB04 PC02
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1
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【課題】犠牲層除去のエッチングにおいて犠牲層上部の構造体層とマスクとの界面からのエッチャントの侵入を防止し、構造体層上に精度良好な積層パターンを備えた可動部を得る。【解決手段】支持基体１と酸化シリコンの犠牲層５とシリコンの構造体層５とが順に積層されたＳＯＩ基板７上に、酸化シリコンの層間絶縁膜９を介して導電パターン１１を形成する。この導電パターン１１を覆う第１マスク１３上からのエッチングにより、層間絶縁膜９をパターニングし、続けて構造体層５の上層をパターニングして構造体層５を段差形状にする。次に、導電パターン１１、層間絶縁膜９、および構造体層５の段差側壁を覆う第２マスク２１を形成し、この上からのエッチングにより構造体層９をパターニングして犠牲層３を露出させ、次いで犠牲層３の等方的なエッチングにより、構造体層５、層間絶縁膜９、および導電パターン１１を積層した可動部２３下方に空間部ａを形成する。【選択図】図１
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134
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2005-118944
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2003/10/17
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ソニー株式会社
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マイクロマシン
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A4
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DA04 DA06MA01 MD01
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1
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【課題】振動部の昇降動作における不可逆的な変形を防止できこれによって信頼性および歩留まりの向上を図ることが可能であると共に、より低消費電力での駆動が可能なマイクロマシンを提供する。【解決手段】基板２上に設けられた下部電極３の両脇に立設された支持部１２と、支持部１２の上端から基板２の上方に空間部Ａを介して延設され、支持部１２間に掛け渡された帯状の振動部１３とを備えたマイクロマシン１０において、振動部１３における支持部１２との接合部付近の端部に、帯状の幅方向にわたって基板２側およびこれとは逆側の少なくとも一方に突出する凸部１５を設けた。これにより、凸部１５をバネとして作用させ、下部電極３に対して接近離間する振動部１３の振動動作を容易にする。【選択図】図１
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135
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2005-118985
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2004/09/28
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ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
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ナノ構造またはマイクロ構造の表面上で流体の流れ抵抗を制御する方法および装置
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A1
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DA06 DC01 DE01 DF02 PJ01 PJ02 AC04
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4B
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【課題】ナノ構造またはマイクロ構造の表面上に配設される液滴の流れ抵抗が制御される方法および装置を提供すること。【解決手段】前記表面の１つまたは複数のセル内の少なくとも第１の流体の圧力が所望のレベル以下に減少すると、その表面上に配設される液滴が、表面に少なくとも部分的に浸透するようにさせられるように、クローズドセルの特徴部が用いられる。別の例示的な実施形態において、１つまたは複数のセル内の圧力は、液体滴が、その元の、浸透していない位置に少なくとも部分に戻るような所望のレベル以上に増加する。さらに別の実施形態において、表面上に配設される流体の圧力が比較的に大きい時でさえも、クローズドセル構造の特徴部パターンを用いて、ナノ構造またはマイクロ構造の表面の浸透が防止される。【選択図】図４Ａ
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136
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2005-122146
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2004/09/17
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リフレクティヴィティー， インク．
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マイクロミラー素子、マイクロミラー素子用のパッケージ、およびそのための投射システム
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A4
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DA04 PH01 MD01
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1
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【課題】切換方向における光の回折、より具体的には集光系の受光コーンへの光の回折を最小化するために、矩形ではないマイクロミラーを提供する。【解決手段】光源をアレイの行（または列）に対して垂直に配置し、それとともに、またはその代わりに、光源をアレイの有効エリアを画定する枠の辺に対して垂直に配置する。入射光は、有効エリアの辺に対して垂直ではあるが、アレイ中の個別のマイクロミラーの側面に対して実質的に垂直でない。この構造および設計によって、回折を抑えてコントラスト比を改善するとともに、マイクロミラーアレイに対する光源の配置によって、よりコンパクトなシステムが得られる。また、マイクロミラーは逆方向に回転することでオンとオフ位置に設定され、オン位置への変位量がオフ位置への変位量より大きくしている。パッケージは、マイクロミラーが形成される基板に対して平行ではない窓を有する。【選択図】図１
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137
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2005-125447
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2003/10/23
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株式会社日立製作所 株式会社日立メディアエレクトロニクス
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電子部品およびその製造方法
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A4
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DB01 PH03 MA01 MF02 CD01
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1
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【課題】チップ機能面上に機密性に優れた空間を確保した小型電子部品を提供する。【解決手段】電子部品は、主面の機能領域にＭＥＭＳが形成されたシリコン基板１００と、前記機能領域を気密封止する封止部材２００とを有し、前記封止部材２００は、前記機能領域から離間して前記機能領域上を覆う状態で前記シリコン基板１００に接合され、更に前記シリコン基板１００との接合が前記機能領域の気密封止を保てる線膨張係数を有する。【選択図】図１
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138
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2005-125484
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2004/08/25
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松下電器産業株式会社
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微小電気機械システムおよびその製造方法
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A4
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DA04 PA01 PBX PC01 MA01 MA02 MG01
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3
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【課題】配線部の高温破壊の防止、トランスデューサ特性の確保、配線抵抗の低減を両立して実現する微小電気機械システムおよびその製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明の微小電気機械システムは、基板１と、基板１に支持されるトランスデューサと、基板１に支持され、トランスデューサに電気的に接続されている導電体層とを備えている。トランスデューサは、シリコンまたはシリコン化合物から形成された部分を有しており、導電体層は、銅、金、および銀からなる群から選択された少なくとも１種の元素を主成分として含有する高融点導電体から形成されいる。高融点導電体の少なくとも一部は、トランスデューサの前記部分と基板との間のレベルに位置している。【選択図】図３
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139
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2005-125490
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2004/10/25
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アジレント・テクノロジーズ・インク
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低静電容量の人工ナノ孔を作成するための装置及び方法
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A1
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DB02 DB05 DBX DD03 DF01 DF02 DF03 PEX MA01 MAX MD01 MD04 MD07 MDX ME01 ME04 MEX
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3
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【課題】絶縁体への比較的広い液体接触領域に対して低静電容量を提供し、同時に、絶縁体の表面に沿って引かれた電気リード線に対して低静電容量を提供するナノ孔を構築するための装置及び方法を提供する。【解決手段】低静電容量を示すナノ孔チップを作成するための装置及び方法である。該装置は、ナノ孔を作成するのに適した剛性の半導体フレーム上に薄いダイアフラムを提供する。該ダイアフラムは、静電容量を低減するために、関連付けられたより厚い絶縁領域を有する。該装置を作成するための方法もまた開示される。【選択図】図３
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140
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2005-126270
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2003/10/22
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住友電気工業株式会社
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多結晶材料の微細加工部品及びその製造方法
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A1
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DE02 MFX
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なし
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【課題】光学部品、バイオチップ、ＭＥＭＳ等において用いられるセラミックス製微細加工部品を低コストで製造する方法を提供する。【解決手段】平均粒径が３０ｎｍ以下のセラミックス粉末又は平均粒径が３０ｎｍ以下のセラミックス粉末を成形して得た成形体を、型材を用いて０．６０Ｔｍ℃（Ｔｍは融点又は昇華点）以下の温度で加圧して微細加工部を持つ最終形状に変形させて焼結する。また、必要に応じて研削、研磨等の最終仕上げ加工を行う。原料粉末を平均粒径を３０ｎｍ以下とすることにより、成形体が変形しやすくなり、変形温度が低下して、微細加工性が良くなる。【選択図】なし
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141
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2005-127422
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2003/10/23
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松下電工株式会社
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静電駆動型マイクロバルブ
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A4
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DC02 PB01 PB03 PI02、MA01
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1
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【課題】固定電極層および可動電極層に電圧を印加した際に互いの間に所望の大きさの静電気力を作用させることができる静電駆動型マイクロバルブを提供する。【解決手段】静電駆動型マイクロバルブは、弁孔１０が貫設された弁座基板１と、弁孔１０を開閉する弁体部２０を有し弁座基板１に組み合わされる弁体基板２とを備える。弁体部２０は、弁座基板１において弁体部２０と対向する部位に形成された固定電極層１１と、弁体部２０における弁座基板１との対向面に形成された可動電極層２１との間に生じる静電気力によって弁孔１０を閉塞する。弁座基板１と弁体基板２との間において、固定電極層１１および可動電極層２１を囲繞する部位に弁座基板１と弁体基板２との隙間Ａを埋める形で防護部５が形成され、防護部５は固定電極層１１と可動電極層２１との間に異物が侵入することを防止する。【選択図】図１
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142
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2005-127864
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2003/10/23
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独立行政法人科学技術振興機構
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マイクロミキシングデバイス
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A4
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DC01 AC05
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1
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【課題】マイクロチャネルにあって、渦を発生させて混合する流体の比界面積の増大、拡散距離の短縮をさせることにより、流体の混合を一層促進した。【解決手段】出口流路２内に突起３を設け、この突起３の上流及び下流のいずれか一方の出口流路２の流路空間にて周期的に体積変化を生じる構造を有する。出口流路２は、この出口流路２の流路空間での周期的な体積変化にて突起３の上流及び下流の両側に渦を生じさせる流路抵抗を有する。出口流路２の流路空間での周期的な体積変化は、流体の流れ方向に直交する流路壁の一部及び全部のいずれかの変位による。【選択図】図１
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143
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2005-128442
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2003/10/27
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松下電工株式会社
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波長選択フィルタ
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A4
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DAX PI02 PI03
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1
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【課題】入力導波路と出力導波路との間に存在する共振器の共振波長を制御可能であり且つマイクロマシンニング技術による製造が容易な波長選択フィルタを提供する。【解決手段】直線状の入力導波路１と、入力導波路１の幅方向に離間して並設された直線状の出力導波路２と、入力導波路１と出力導波路２との間に存在する平面形状がリング状の共振器３と、共振器３との距離が可変で共振器３との相互作用により共振器３の共振波長を共振器３単独の共振波長から変化させる共振波長調整用構造体４とを備えている。共振波長調整用構造体４は、半導体マイクロマシンニング技術を利用して共振器３と同一平面上に設けてある。ここにおいて、共振波長調整用構造体４は、上記平面上において両導波路１，２の長手方向に沿って移動可能（スライド自在）となるように形成してあり、共振器３との間の距離を高精度に調節することが可能となっている。【選択図】図１
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144
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2005-128551
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2004/10/22
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三星電子株式会社
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周波数変調可能な共振型光スキャナ
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A4
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DA02
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1
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【課題】周波数変調可能な共振型光スキャナを提供する。【解決手段】基板と、前記基板から所定高さ離隔して配置され、その上面に光走査面が形成されたステージと、前記ステージの両側中央部をそれぞれ支持するトーションバネと、前記基板に固定されて前記トーションバネを支持する支持部と、前記ステージを前記トーションバネで形成される中心軸を中心として回動させる駆動部と、前記ステージに対応する前記基板領域に配置された平板状のチューニング電極と、を備える周波数変調可能な共振型光スキャナ。【選択図】図１
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145
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2005-129643
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2003/10/22
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新光電気工業株式会社
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光透過性カバー及びこれを備えたデバイス並びにそれらの製造方法
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A4
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DA04 ME02
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1
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【課題】製造が簡単で組み上がったデバイスの小型化を可能にする光透過性カバー及びこのカバーを備えたデバイスと、それらの製造方法を提供すること。【解決手段】光透過性材料のカバー部材１８と、これに結合した、デバイス本体への接合用の部材であってその内面に遮光膜１４を有する接合部材２０とを含む光透過性カバーとする。このカバーをデバイス本体１９に接合したものが、本発明の光透過性カバーを備えたデバイス１７である。光透過性カバーを製造する方法の一つでは、パターニングした接合部材材料のシート１１を光透過性材料のシート１３に接合し、遮蔽膜１４を形成後、接合部材材料シート１１を、素子を製作したウェーハ１６の所定の位置に接合し、そしてウェーハ１６を光透過性材料のシート１３及び接合部材材料シート１１とともに個片化する。【選択図】図１
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146
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2005-134665
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2003/10/30
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オリンパス株式会社
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光偏向器
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A4
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DA02 MA01
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1
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【課題】高速スキャンと低速スキャンに対応可能な光偏向器を提供する。【解決手段】光偏向器１００は、第一可動板１２２と、第一可動板１２２の両側に位置する一対の第二可動板１２６ａと１２６ｂと、第一可動板１２２と第二可動板１２６ａと１２６ｂとをそれぞれ接続している第一ヒンジ１２４ａと１２４ｂと、第二可動板１２６ａと１２６ｂの外側に位置する一対の固定部１３０ａと１３０ｂと、第二可動板１２６ａと１２６ｂと固定部１３０ａと１３０ｂとをそれぞれ接続している第二ヒンジ１２８ａと１２８ｂとを有している。第一可動板１２２は、その下面に反射面１３２を有している。第一ヒンジ１２４ａと１２４ｂと第二ヒンジ１２８ａと１２８ｂは共にねじれ変形可能な弾性部材であり、それらの揺動軸は共に同軸上に位置し、第二ヒンジ１２８ａと１２８ｂの揺動に対する剛性は第一ヒンジ１２４ａと１２４ｂの揺動に対する剛性よりも小さい。【選択図】図１
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147
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2005-134895
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2004/10/08
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日本航空電子工業株式会社
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微小可動デバイス
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A4
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DA01
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1
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【課題】光スイッチのミラーの二つの切替え位置をヒンジにより自己保持させ、作製歩留りが高いものとする。【解決手段】ミラー４を保持する可動ロッド７を、変形Ｓ字状板ばねヒンジ６Ａ〜６Ｄにより固定部１０に支持し、ロッド７に固定した櫛歯電極５と、固定櫛歯電極８との間に電圧を印加し、その静電吸引力によりミラー４を中心部１ｃから抜き、その状態を、ヒンジ６Ａ〜６Ｄの屈曲状態の反転により、印加電圧解除後も自己保持し、この状態で電極８と電極９間に電圧を印加して、ミラー４を中心部１ｃに移動させ、ヒンジ６Ａ〜６Ｄが前の形状に反転し、印加電圧解除後もその状態を保持する。作製初期状態でヒンジ６Ａ〜６Ｄとその両側の対向壁面との間隔Ｄ１とＤ３、またＤ２とＤ４をそれぞれ同一とする。【選択図】図１
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148
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2005-134896
|
2004/10/08
|
日本航空電子工業株式会社
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微小可動デバイス
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A4
|
DA01
|
1
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【課題】ばね性ヒンジにより可動部を基板支持する微小可動デバイスにおいて、所望の柔軟性のヒンジのものを比較的容易に作製可能とする。【解決手段】ミラー４を付けた可動ロッド７に可動電極５が固定され、可動電極５と固定電極８間に電圧を印加してミラー４を十字溝１の中心部１ｃから引き込めて、それまでミラー４により反射された光を直進させ、電極５と固定電極９間に電圧を印加してミラー４を中心部１ｃに戻す。ロッド７はばねヒンジ６Ａ〜６Ｄにより固定部に支持されている。ヒンジ６Ａ〜６Ｄの断面形状を、基板３１の表面３１ｕ側を底辺とする正台形状又は正三角形状とする。【選択図】図１
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149
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2005-138234
|
2003/11/07
|
ソニー株式会社
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三次元構造体の製造方法および三次元構造体
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A2
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DE02 DEX PA01 PAX MA01
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3
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【課題】５００℃以下の低温プロセスのみでの形成が可能で、これにより半導体プロセスとの親和性が高く、かつプラスティック基板を用いることにより低コスト化を図ることが可能な三次元構造体の製造方法を提供する。【解決手段】基板１上に、原子層蒸着法によって窒化シリコン膜（ＡＬＤ−ＳｉＮ膜３）を成膜する。ＡＬＤ−ＳｉＮ膜３の上方にヘキサクロロジシランを用いた熱ＣＶＤ法によって窒化シリコン膜（第２ＨＣＤ−ＳｉＮ膜９）を成膜し、これをパターニングすることによって孔１１ａを形成することで犠牲層パターンを形成する。第２ＨＣＤ−ＳｉＮ膜９からなる犠牲層パターンを覆う状態で窒化チタン膜（第３ＴｉＮ膜１３）を成膜し、これをパターニングすることによって犠牲層パターンを跨いでその下地面上に端部が支持された振動ビーム（構造体パターン）１３ａを形成する。ＡＬＤ−ＳｉＮ膜３をストッパに用いて振動ビーム１３ａの隙間から第２ＨＣＤ−ＳｉＮ膜９からなる犠牲層パターンを選択的にエッチング除去することにより、振動ビーム１３ａの下方に空間部ａを形成する。【選択図】図３
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150
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2005-140762
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2004/03/26
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三ツ星ベルト株式会社
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マイクロ分析用チップの製造方法
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A1
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DE01 DE02 PA07 PE01 MA01 MD04 MEX ME02
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1
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【課題】基板に高アスペクト比のトンネル状溝部を形成してこの中に濃度を高めたサンプルを入れることができるマイクロ分析用チップの製造方法を提供する。【解決手段】基板２の中に形成したトンネル状溝部１１にサンプルを入れて該サンプルの分析を行う際に使用するマイクロ分析用チップ１０の製造方法であって、基板２の一方の面に金属微粒子を分散したポリウレタン樹脂組成物からなるマスク材３を形成する工程（ａ）、レーザ光をマスク材３に照射して微細なパターン７を形成する工程（ｂ）、ブラスト材をマスク材３に衝突させて基板上に前記パターン７に沿った溝部８を形成する工程（ｃ）、マスク材３を除去する工程（ｄ）、加工した基板２を洗浄する工程（ｅ）、加工した基板２に予め穴加工したカバー材２ａを積層してトンネル状溝部１１とその両端部に出入口１２，１３を配置する工程（ｆ）からなる。【選択図】図４
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151
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2005-141208
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2004/10/14
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三星電機株式会社
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回折型薄膜圧電マイクロミラーおよびその製造方法
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A4
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DA04 PA01 PA05 PE03 PI02 MA01
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10i
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【課題】圧電駆動方式によりマイクロミラーの駆動を可能にして、変位、駆動速度、信頼性、線形性および低電圧駆動確保に優れた回折型薄膜圧電マイクロミラーおよびその製造方法を提供する。【解決手段】中央部にエアスペースを提供するための陥没部が形成されたシリコン基板と、リボン形状を取っており、中央部が前記基板の陥没部から離隔するように、両端の下面がそれぞれ前記基板の陥没部を外れた両側に付着され、薄膜の圧電材料層を含み、前記圧電材料層に電圧が印加されると、前記陥没部から離隔した部分が上下に駆動され、入射ビームを回折させる圧電ミラー層とを含んでなる。【選択図】図１０ｉ
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152
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2005-142142
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2004/06/17
|
横河電機株式会社
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リレー
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A4
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DB01 DCX PI02
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1
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【課題】マイクロマシン技術を用いて高信頼性で低コスト化を図った長寿命のリレーを実現する。【解決手段】絶縁部材上に形成された流路と、この流路の一端に形成された室と、前記流路の途中に配置された複数の電極と、前記室に封入され加熱により膨張し、冷却により収縮する気体と、前記室に配置された加熱又は冷却手段と、前記流路に封入された導電流体で構成されている。【選択図】図１
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153
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2005-142852
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2003/11/06
|
ソニー株式会社
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ＭＥＭＳ共振器
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A4
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DB02 DB04 MA01 MA02
|
1
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【課題】共振器の合成インピーダンスの低下を可能にし、所要のデバイスへの適用を可能にしたＭＥＭＳ共振器を提供する。【解決手段】同一基板２２上に形成されたビーム構造を有する複数のＭＥＭＳ共振器素子２３1〜２３3が電気的に並列接続されて成る。【選択図】図１
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154
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2005-142982
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2003/11/10
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株式会社日立製作所 株式会社日立メディアエレクトロニクス
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高周波ＭＥＭＳスイッチ及びその製造方法
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A4
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DB01 PA03 PA05 MA01 MD01 MD04 ME01 MF01
|
1
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【課題】低い電圧で安定に動作する安価なＭＥＭＳスイッチ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】基板３上に形成された第一のアンカ7-2-1と、第一のアンカに連接した第一のバネ7-3-1と、第一のバネに連接し、第一のバネに弾性変形を与えて基板３の上方で運動をする上部電極7-1と、上部電極の下方に位置する基板上に形成された下部電極１と、上部電極に連接した第二のバネ7-3-2と、第二のバネに連接した第二のアンカ7-2-2とを備え、上部電極と下部電極との間に電圧が印加されて上部電極が下方に運動するとき、第二のアンカが基板に接触して第二のバネが弾性変形を起こし、続いて上部電極が下部電極に接触することにより、上部電極と下部電極とが電気的に接続される。第一、二のアンカ、第一、二のバネ及び上部電極が同一金属によって一体構造で作製され、メンブレン７となる。【選択図】図１
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155
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2005-143598
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2003/11/11
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タマティーエルオー株式会社
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微小量採血装置およびそれを用いたマイクロ流体素子
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A4
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DCX.PA07 PE01 MA01 ME09 MF01 MF02
|
1
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【課題】いつでも、どこでも、だれもが普遍的（ユビキタス）に血液検査ができるシステムに用いられる微小量採血装置を提供する。【解決手段】基板と、基板上の樹脂層に形成された流体回路と、流体回路を覆う樹脂コートと、中空の針とからなり、前記針は、樹脂層と樹脂コートの間に挿入され、一端が基板の端から突き出し、他端が流体回路との間に樹脂コートと樹脂層が密着した部分が存在するように置かれ、前記針を基板中心方向に押し入れることにより、針が樹脂コートを剥がし、流体回路と針の中空部とが連通することを特徴とする微小量採血装置。【選択図】図１
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156
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2005-144356
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2003/11/17
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東ソー株式会社
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微小流路構造体及びこれを用いた微小粒子製造方法
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A4
|
DC01
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29
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【課題】マイクロチャンネル中を流れる分散相と交差する連続相との交差部において流路で生成する微小粒子の粒径分散度を１０％未満の均一な粒径を有する微小粒子を生成する微小流路構造体とそれを用いた微小粒子製造方法を提供する。【解決の手段】分散相を導入するための導入口及び分散相導入流路と、連続相を導入するための導入口及び連続相導入流路と、分散相及び連続相により生成された微小粒子を排出させるための排出流路及び排出口とを備えた流路からなることを特徴とする微小流路構造体であって、マイクロチャンネル中を流れる分散相に対し、連続相を前記分散相の流れに対し任意の角度で交差する向きで連続相供給口より排出し、前記連続相と流路内の壁面のせん断力によって分散相から微小粒子を生成し、該微小粒子の径を制御する微小流路構造体とそれを用いて微小粒子を製造する。【選択図】なし
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157
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2005-144357
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2003/11/17
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東ソー株式会社
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微小流路構造体及びそれを用いた化学操作方法
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A4
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DC01 AC05
|
5
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【課題】多相の層流状態を維持したまま、隣接する２種の流体間における溶媒抽出や化学反応を十分に進行させ、かつ現実的に送液可能な微小流路の幅で実現可能な微小流路構造体及び化学操作方法を提供する。【解決の手段】２以上の導入口及びそれらに連通する導入流路と導入流路が合流する合流部と連通しかつ導入された流体を流すための微小流路と微小流路に連通しかつ所定の流体を排出する排出流路及びそれらに連通する排出口を有し、境界近傍の流体の線速度が流路内壁近傍以外の部分での流体の線速度よりも遅くなるように、２種以上の流体により形成される境界近傍に沿って、流体進行方向に複数の不連続な仕切壁が形成され、かつ、流体進行方向の前記不連続な仕切り壁と仕切り壁の間隔をＬ、微小流路の幅をｄとしたときに、０＜Ｌ／ｄ＜８となる微小流路構造体及びそれを用いた化学操作方法を用いる。【選択択図】なし
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158
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2005-144569
|
2003/11/12
|
株式会社日立製作所
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二次元配列構造体基板および該基板から剥離した微粒子
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A1
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DD04 DD05 DD06 DD07 DD09 PA05 PB01
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1
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【課題】基板上に固相化された光学的または化学的、さらには電気的に特異な性質を有する二次元配列構造体を形成する技術に関し、二次元配列構造体の光学および電気的特性を金属間隔の制御によって容易に、かつ高いスループットと低いコストで調製すること。【解決手段】エッチングにより間隙が高精度に形成された微粒子の上に材料を蒸着する。【効果】光学特性、電気特性、化学特性を自由に変えられる二次元配列構造体を実現出来る。【選択図】図１
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159
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2005-144571
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2003/11/12
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キヤノン株式会社
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薄膜を備えた構造体の製造方法。
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A4
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DC03 DD03 PB01 PB02 PC01 PG02
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FP
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【課題】高精度な振動が可能な薄膜振動板を備えた構造体を、シリコン基板上に簡便に製造できる方法を提供する。【解決手段】片面から第一の空洞１０２を形成し、反対側の面から前記第一の空洞と連通する第二の空洞１０４を形成したシリコン基体１００の前記第二の空洞形成面と、別のシリコン支持基板１０８とその表面に形成した熱酸化膜振動板１０６からなる振動板基体１１０の熱酸化振動板面を接合する。次に、ドライエッチング法により前記シリコン支持基板１０８の表面を、その厚さが所定の値になるまでエッチングする。【選択図】図１
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160
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2005-144586
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2003/11/13
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セイコーエプソン株式会社
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構造体の製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置
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A4
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DC01 DC03 PB04 PC02 ME02
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1
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【課題】ガラス基板に対して互いに深さの異なる凹部を形成する際の製造時間を短縮し、製造コストの低減を図ることを可能とする技術を提供すること。【解決手段】ガラス基板に深さの異なる複数の凹部を形成してなる構造体の製造方法であって、ガラス基板(10)の第１の凹部を形成すべき領域にレーザ光(12)を照射して当該レーザ光の焦点をガラス基板の厚さ方向に走査することにより、ガラス基板の厚さ方向に延在する変質領域(14)を形成する第１工程と、ガラス基板の一方面及び／又は他方面に、第１の凹部よりも深さの浅い第２の凹部を形成すべき領域を露出させる開口(18)を有するエッチングマスク(16)を形成する第２工程と、ガラス基板に対してエッチングを行い、変質領域に沿った部位に第１の凹部(22)を形成するとともにエッチングマスクの開口に対応する領域に第２の凹部(24)を形成する第３工程と、を含む。【選択図】図１
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161
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2005-144594
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2003/11/14
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株式会社リコー
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アクチュエータ装置、アクチュエータ、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッド
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A4
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DC03 DCX
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1
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【課題】高速で大きな機械的駆動変位が得られる無鉛アクチュエータがない。【解決手段】アクチュエータ装置は、アクチュエータ１５及び駆動回路２、３を含み、アクチュエータ１５は、振動板１３上に、薄膜金属加熱パターン２１と、無機エレクトレット層２２と、エレクトレット電極２３を順次積層した部材を設け、無機エレクトレット層２２に対して駆動回路２によって駆動波形ＰＶ１を与え、薄膜金属加熱パターン２１に対して駆動回路３によって駆動波形ＰＶ２を与えるとき、無機エレクトレット層２２に対する駆動波形の印加タイミングと薄膜金属加熱パターン２１に対する駆動波形の印加タイミングとを異ならせることで、高速で大きな変位量を得られる駆動を行うことができる。【選択図】図１
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162
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2005-144616
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2003/11/18
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セイコーエプソン株式会社
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マイクロ構造体のスティッキング防止方法、マイクロ構造体およびその製造方法
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A4
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DB01 DB02 DB04 DBX DD01 PA03 PA05 PC02 MA01
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1
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【課題】構造体と基板との貼り付きを防止する新規なスティッキング防止方法を提供すること、ならびに構造体の貼り付きを防止することによって、不良率を減少し、かつ信頼性を向上するマイクロ構造体およびその製造方法を提供すること。【解決手段】基板１の表面上に所定のギャップを介して構造体２を形成する方法において、前記構造体２をリリースエッチングした後に、前記基板１の露出面４にエッチング液に可溶である金属膜片３を形成し、この金属膜片３をエッチング液により溶解することにより、前記基板１の露出面に面荒れを起こさせる。【選択図】図１
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163
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2005-144622
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2003/11/18
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セイコーエプソン株式会社
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構造体の製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置
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A4
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DC01 DC03 DEX PE01 MA01 ME02
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1
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【課題】ガラス基板を含んでなるデバイスの形成時において、機能部の保護を確保しつつ、プロセスの複雑化や高コスト化を回避することを可能とする技術を提供すること。【解決手段】ガラス基板と半導体基板との接合体を用いて構成される構造体の製造方法であって、ガラス基板(10)の一方面に構造体の構成要素としての第１の機能部(12)を形成する第１工程と、ガラス基板の一方面に第１の機能部を覆うようにして半導体基板(14)を接合する第２工程と、ガラス基板の他方面側からレーザ光(18)を照射して当該レーザ光の焦点をガラス基板の厚さ方向に走査することにより、ガラス基板の厚さ方向に延在する変質領域(20)を形成する第３工程と、ガラス基板に対してエッチングを行って変質領域に沿った部位を除去し、ガラス基板に貫通孔(22)を形成する第４工程と、を含む。【選択図】図１
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164
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2005-144660
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2004/11/12
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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ＭＥＭＳの付着性を減少させる方法および付着防止被覆された装置
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A4
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PG05 MF04
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4
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【課題】ＭＥＭＳの付着性を減少させる方法および付着防止被覆されたＭＥＭＳ装置を提供する。【解決手段】装置の表面に付着防止層を形成する方法であって、キャップウエハー２１上に被覆材料２４を担持し、キャップウエハーとＭＥＭＳウエハー４１を、それら両方のウエハーがひとつの中空空間を形成するように結合する。その後、前記被覆材料を蒸発させることでＭＥＭＳウエハーの表面の少なくとも一部を被覆する。【選択図】図４
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165
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2005-144787
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2003/11/13
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オリンパス株式会社
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マイクロプレート及びその製造方法
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A4
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DE01 DE02
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2
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【課題】光透過板が接着されるとマイクロプレートが形成される、金属板の挟み込まれている樹脂プレートにおける光透過板との接着面の平面度を向上させる。【解決手段】ウェル部４を形成する第一樹脂を成形型のキャビティ内に流入させる第一ゲートと、外枠部１０を形成する第二樹脂を当該キャビティ内に流入させる第二ゲートとがアルミ板６の板面に対して互いに異なる面の側で対向して配置されている当該キャビティであって当該第一ゲートがウェル部４の形成部分に、当該第二ゲートが外枠部１０の方形形状における各辺の中間部の形成部分に、それぞれ配置されている当該キャビティにアルミ板６を配置し、そのキャビティ内に当該第一ゲート及び当該第二ゲートから当該第一樹脂及び当該第二樹脂を各々流入させてウェル部４及び外枠部１０を各々形成して樹脂プレート３を形成する。【選択図】図２
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166
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2005-147840
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2003/11/14
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独立行政法人科学技術振興機構
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マイクロフローデバイス用プラスチック基板
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A4
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DC01 DE01 MEX
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1
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【課題】剛性があり、耐薬品性が良く、耐熱性が良く、金属に接着し易く、透明性が良く、自家蛍光性が低く、気体除去に用いてもきわめて有効なデバイスを得る。【解決手段】断面の直径が数センチ以下に相当する流路断面積を有する流路構造を有し、その流路に液体を送液することが可能であり、液体が漏れることなく液体に含有する気体を透過させる物質からなる。液体継続注入手段が接続される流路入口１と、この流路入口１に連通する微細流路３とを有し、この微細流路３は液体に含有した気体を十分に透過させるような流路長さと流路断面積が調整された長尺流路である、脱泡デバイスとして機能する。液体継続注入手段が接続される流路入口と、この流路入口に連通する微細流路とを有し、この微細流路は、流路入口から入れる反応に必要な溶液が微細流路を流れる間に２つもしくは３つの温度領域を繰り返し通過するような形状であり、導入した反応溶液を連続的にサーマルサイクルできる、遺伝子増幅デバイスとして機能する。【選択図】図１
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167
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2005-147940
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2003/11/18
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株式会社エンプラス
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マイクロ流体デバイス
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A3
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DC01 DDX DE02
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1
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【課題】組み合わされるマイクロチップの種類を換えることにより、多目的の分析等が可能となる安価なマイクロ流体デバイスを提供する。【解決手段】マイクロ流体デバイス１は、試料を移送することができる流路３２〜３４が形成されたマイクロチップ６〜８と、このマイクロチップ６〜８が複数配置されるベース部材２と、を備えている。このような構成のマイクロ流体デバイス１は、ベース部材２と各種マイクロチップ６〜８をそれぞれ別々に形成した後、試料分析等の用途上必要とされる種類のマイクロチップ６〜８を選択し、その選択した種類のマイクロチップ６〜８を適宜組み合わせてベース部材２に位置決め固定する。マイクロチップ６〜８の位置決め穴２７をベース部材２の位置決め突起２８に係合することにより、マイクロチップ６〜８がベース部材２に位置決めされる。【選択図】図１
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168
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2005-148459
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2003/11/17
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スタンレー電気株式会社
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２次元光スキャナ及び光学装置
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A4
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DA02 PA02 MA01
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1
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【課題】マイクロマシニングプロセスによって一体形成可能であるとともに、小型で２次元走査可能な光スキャナ及び該光スキャナを用いて構成した光学装置を提供する。【解決手段】空隙１１′を持つ支持基板１１の内側に、反射膜２を有するミラー部１と、ミラー部１を囲み第１のトーションバー４ａ、４ｂを介してミラー部１を支持する内部可動枠３を備える。また、第１のトーションバー４ａ、４ｂと軸方向が直交する第２のトーションバー１２ａ、１２ｂを介して内部可動枠３を支持基板１１に軸支し、かつ、一端が支持基板１１に保持され他端が弾性体を介して内部可動枠３に接続された第１の振動板６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄと、一端が内部可動枠３に保持され他端が弾性体を介してミラー部１に接続された第２の振動板１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄを備え、該圧電ユニモルフの駆動によって内部可動枠３及びミラー部１に回転トルクを作用させる。【選択図】図１
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169
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2005-148688
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2003/11/15
|
独立行政法人物質・材料研究機構
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有機分子の固定化方法とマイクロ・ナノ物品
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A1
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DAX DDX DF02 DFX PE01
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1
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【課題】マイクロ・ナノスケールで様々な有機分子を任意の形状・配列に固定することを安価で簡便なプロセスとして可能とする。【解決手段】基板上の有機分子を含有する光硬化性樹脂に光照射して所定パターンで光硬化樹脂を硬化させ、未硬化部分を除去することで、所定パターンで有機分子を基板に固定する。【選択図】図２
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170
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2005-149679
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2003/11/19
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ＴＤＫ株式会社
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アクチュエータ及びその製造方法
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A4
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DBX DDX MA01 MA02 MB01 MB03 MD03 MD04 ME01
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2
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【課題】高い寸法精度を有し、且つ安定した駆動特性を容易に実現することができるアクチュエータ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るアクチュエータ１０は、一対のアーム部２２，２２と、該アーム部２２の一方の端部２２ａ側において該アーム部２２同士を連結する連結部２４とを有し、アーム部２２と連結部２４とが単結晶シリコンで一体的に形成されているシリコン構造体２０と、アーム部２２における、連結部２４側とは反対側の面２２ｃに取り付けられた圧電素子３０と、アーム部２２の他方の端部２２ｂ側において、一対のアーム部２２，２２の間に架け渡された支持プレート４０とを備えたことにより、高い寸法精度を有すると共に、安定した駆動特性が容易に実現されている。【選択図】図２
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171
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2005-150110
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2004/11/09
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コリア アドバンスト インスティチュート オブ サイエンス アンド テクノロジー
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電磁気力と静電気力で駆動するトグル方式の低電圧・低電力超高周波ＳＰＤＴマイクロスイッチ
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A4
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DB01 MA01 MF02
|
2
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【課題】駆動時には電磁気力を利用してスイッチングし、スイッチング後には静電気力でその状態を保たせることによって、２種の駆動方式における長所が生かせるトグル方式のＳＰＤＴマイクロスイッチを提供する。【解決手段】所定の空間に磁場を形成させる磁場発生手段と；磁場形成空間に位置してシーソー運動するカンチレバー２１０と；前記カンチレバーに設置される駆動導線２１１と；前記駆動導線と対向して設置される静電気力金属板２１６，２１７と；前記カンチレバーの両端にそれぞれ設置される接続用金属板２１３と；前記カンチレバーのシーソー運動によって前記接続用金属板と電気的に接続されることによって、一本の入力導線２０２の信号を、二本の出力導線２１４，２１５のうちいずれか一本の出力導線に通過させる入出力導線と；を備えることを特徴とする。【選択図】図２
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172
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2005-150332
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2003/11/14
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ソニー株式会社
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エッチング方法
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A4
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PCX
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2
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【課題】微細なエッチング開口からの犠牲層のエッチングにより、大きな中空部や複雑な構成の空間部を形状精度良好に形成できるエッチング方法を提供する。【解決手段】エッチング反応種を含有する処理流体に被処理物を晒すことにより、当該被処理物のエッチング処理を行い（第３ステップＳ３、第４ステップＳ４）、その後、処理室内を減圧することにより、被処理物の近傍における処理流体の密度を第４ステップＳ４よりも低下させる（第１ステップＳ１）。これらの第１ステップＳ１〜第４ステップＳ４を繰り返し行う際、第１ステップＳ１の後に行われる第３ステップＳ３および第４ステップＳ４では、被処理物が配置された処理雰囲気に対して新たにエッチング反応種を含有する処理流体を供給し、被処理物の近傍における当該処理流体の密度を第１ステップＳ１よりも上昇させる。【選択図】図２
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173
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2005-153054
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2003/11/25
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住友電気工業株式会社
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微細金属部材の製造方法
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A4
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PEX
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1
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【課題】リソグラフィによって、基板上に所望のレジストパターンを形成し、このレジストパターンの凹部を金属層で埋めた後、基板及びレジスト膜を除去することによる微細金属部材の製造方法であって、金属層上面の研磨の際に、レジスト膜が基板より引き剥がされるとの問題が発生しない微細金属部材の製造方法を提供することをその課題とする。【解決手段】レジスト膜を放射線露光し現像により所望のレジストパターンを基板上に形成するパターニング工程、レジストパターンの凹部を充填する金属層を形成する工程、レジストパターン及び記金属層の表層部を研磨する研磨工程、並びに研磨工程後に基板及びレジストパターンを除去する微細金属部材の製造方法であって、研磨工程前に、レジストパターンのビッカース硬度を１５以上とするためのポストキュア工程をさらに有することを特徴とする微細金属部材の製造方法。【選択図】図２
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174
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2005-153057
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2003/11/25
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株式会社ニコン
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マイクロアクチュエータ、並びに、これを用いた光学装置及び光スイッチ
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A4
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DA01 MA01 MF02
|
2
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【課題】片持ち梁構造を持つ可動部を、接触している固定部から離れ易くし、作動不良になり難くする。【解決手段】可動部は、固定端が脚部１２を介して固定された片持ち梁構造をなす梁部１３から構成される。梁部１３は、固定端と自由端との間に、機械的に直列に接続された２つの梁構成部１４，１５を有する。固定端側の梁構成部１４は板ばね部である。自由端側の梁構成部１５は剛性を有する剛性部である。梁構成部１５は、梁部１３が力を受けない状態で、固定端側から自由端側に向かう方向に沿って基板１１と反対側に反っている。【選択図】図２
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175
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2005-153062
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2003/11/25
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松下電工株式会社
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半導体構造の製造方法
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A4
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DD01 DDX PA07 PB02 MA01
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3
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【課題】支持基板から分離された可動部であって、構造的に一体化され且つ電気的に分離された２以上の部位からなる可動部を有する半導体構造の製造方法を提供する。【解決手段】第１の基板の第１の主表面からこの第１の基板を選択的に除去して凹部を形成する凹部形成工程と、この凹部に絶縁体を埋め込む凹部埋め込み工程と、第１の主表面に対向する第２の主表面から第１の基板を一様に除去して、絶縁体が埋め込まれた第１の基板の凸部を残す裏面エッチング工程とを有する。【選択図】図３
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176
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2005-153067
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2003/11/25
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京セラ株式会社
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電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置の製造方法
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A4
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DA01 DB01 DB02 DB05 DB06 DBX DCX DD03 PH03
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1
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【課題】半導体基板の主面の微小電子機械機構を気密封止して電子装置を製造する際の生産性、電気応答性、電磁ノイズ特性に優れた電子部品封止用基板、および電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】一方主面から他方主面等に導出された配線導体２が形成された絶縁基板１と、その一方主面に形成された、配線導体２と接続された接続パッド３と、絶縁基板１の一方主面に接続パッド３を囲むように接合された枠部材４と、接続パッド３上に形成された枠部材４と同じ高さの接続端子５と、絶縁基板１中に絶縁層１３を介して互いに対向配置された一対の容量形成用電極１２とから成り、半導体基板７の主面に微小電子機械機構８およびこれに接続された電極９が形成された電子部品１０が、電極９を接続端子５に接合し、半導体基板７の主面を枠部材４の主面に接合されることによって、枠部材４の内側に微小電子機械機構８を気密封止する。【選択図】図１
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177
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2005-153068
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2003/11/25
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株式会社ニコン
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薄膜構造体の製造方法、これに用いられる試料、及び光学装置
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A4
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DA01 DA04
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3
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【課題】被支持部の支持基体に対する姿勢又は位置を、精度良く所望の姿勢又は位置にする。【解決手段】薄膜構造体は、支持基体１２ｂと、被支持部３１と、被支持部３１を支持基体１２ｂ上に支持する支持部と、支持基体１２ｂに設けられたストッパ４１とを備える。支持部の一部３５がストッパ４１の当接部に押し付けられて当接することで、被支持部３１の支持基体１２ｂに対する姿勢が保持される。この薄膜構造体を製造するに際し、支持部の支持基体１２ｂに対する固定箇所とストッパ４１の当接部との相対位置と、被支持部３１の支持基体１２ｂに対する姿勢との関係を求める。この関係に基づいて、被支持部３１の支持基体１２ｂに対する姿勢が所望の姿勢となるべき前記相対位置を求める。求めた相対位置となるように、ストッパ４１の当接部、支持部及び被支持部３１を形成する。【選択図】図２
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178
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2005-153086
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2003/11/26
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セイコーエプソン株式会社
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アクチュエータの製造方法およびアクチュエータ
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A4
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DA04
|
1
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【課題】駆動部の側部に壁状の電極を簡易に製造することが可能なアクチュエータの製造方法および駆動力の大きいアクチュエータを提供すること。【解決手段】導電性を有する第１の質量部１の側方に設けられたサイド電極７１を有する基部７３と、第１の質量部１と支持部３とを、第１の質量部１が支持部３に対して回動可能となるように連結する弾性連結部４とを備える第１の基板１０と、第１の基板１０に対向し、第２の電極７を備えたベース基板９とを有し、電圧を印加することにより第１の質量部１が駆動し、回動するものである少なくとも１つの自由度を持つ振動系のアクチュエータの製造方法であって、基部７３の所定の部位と第２の電極７との間に空隙を形成し、基部７３の所定の部位と第２の電極７とに所定の大きさの電圧を印加し、クーロン力により引き付けて接合することにより、サイド電極７１を形成することを特徴とする。【選択図】図１
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179
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2005-153110
|
2003/11/27
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オリンパス株式会社
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静電アクチュエータ
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A4
|
DB01 DBX
|
1
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【課題】駆動電極に電圧を印加していない状態で可動子が保持でき、小型化の可能な静電アクチュエータを提供すること。【解決手段】絶縁基板４上に複数の駆動電極２を配すると共にその上に絶縁体３を配した固定基板１と、上記固定基板１上に配置され、上記駆動電極２との間に生じる静電気力によって上記固定基板１に対し相対移動する可動子５と、上記駆動電極２への印加電圧を変化させる駆動制御手段４０と、非動作時の上記可動子５を保持する保持手段２０とを具備する静電アクチュエータにおいて、上記保持手段２０は、固定電極２３と、上記固定電極２３側にその一端が固定され、上記固定電極２３に対向して配置された導電性を有する薄板状部材２２とを備え、上記駆動制御手段４０からの出力電圧の変化に応じて生じる静電気力によって上記薄板状部材２２の自由端が上記可動子５に対し保持力を与える。【選択図】図１
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180
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2005-154157
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2003/11/20
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独立行政法人物質・材料研究機構
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単結晶酸化亜鉛ナノシートの製造方法
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A4
|
DF02 PA01 MDX
|
2
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【課題】発光ダイオードやダイオードレーザー等の光学デバイス、光触媒、センサー等への応用に際して有用である単結晶の二次元の酸化亜鉛ナノシートの製造方法を提供する。【解決手段】硫化亜鉛粉末を、窒素ガス気流中で、1450〜1600℃に1〜2時間加熱して、亜鉛ナノシートを製造した後、この亜鉛ナノシートを空気中で、330〜390℃に3〜5時間加熱することにより、酸化亜鉛ナノシートを製造する。この酸化亜鉛ナノシートは幅が100〜500マイクロメートルで、厚さが30〜70ナノメートルの範囲の白色の六方晶系のナノシートである。【選択図】図２
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181
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2005-155387
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2003/11/25
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株式会社東芝
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マイクロ回転流体機械
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A4
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DC03
|
2
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【課題】静圧型の流体軸受を用いることなく、超高速で回転するロータ１１を保持することができるようにする。【解決手段】ロータ基板１２の側面に複数の径方向突起３１を設ける。これによりロータ１１が回転すると側部ケーシング基板２０との間に正圧の動圧が発生し、何らかの原因によりロータ１１が偏心回転すると、動圧はロータ１１を偏心の無い状態に戻すように復元力として作用する。従って、ロータ１１が超高速回転するマイクロ回転流体機械であっても回転安定性が向上し、信頼性が高まる。【選択図】図３
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182
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2005-156500
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2003/11/28
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東ソー株式会社
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微小流路構造体
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A4
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DC01
|
5
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【課題】２種以上の流体を微小流路に導入し、多相の層流状態を維持したまま、隣接する２種の流体間における溶媒抽出や化学反応を進行させ、かつ各々の流体が他の流体に実質的に混入しないで別々に所定の排出口より排出することができる微小流路構造体を提供する。【解決の手段】流体を導入するための３以上の導入口及びそれらに連通する導入流路と、前記導入流路が合流する合流部と連通しかつ導入された流体を流すための微小流路と、前記微小流路に連通しかつ所定の流体を排出する排出流路及びそれらに連通する排出口と、を有した微小流路構造体であって、２種以上の流体により形成される境界近傍に沿って、流体進行方向に複数の不連続な仕切壁が形成され、各境界近傍に沿った不連続な仕切壁の流体進行方向に垂直な位置が隣り合う仕切壁の位置と流体進行方向に実質的にずれている微小流路構造体を用いる。【選択択図】なし
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183
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2005-156526
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2004/04/05
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コリア インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー
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カンチレバーセンサ型分析システムとその製造方法並びにこれを利用した物質感知方法、極微細物質感知方法、生体物質感知方法及び液体の粘度と密度測定方法
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A4
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DC01 DCX DDX DE01 DE02 DEX
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1
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【課題】小型化が可能であるだけでなく、空気中はもちろんで液体中でも微細物質を感知することで、連続的に反応量を感知し得るカンチレバーセンサ型分析システムを提供しようとする。【解決手段】反応物を注入するための各流入口１１１a、１１１b及びそれら流入口１１１a、１１１bと反応チャンバ１１５とを連結する各流入チャンネル１１２a、１１２b、１１４が形成された微少流体伝達システム１００と、一端が基板２１０に固定されたカンチレバー２２０、該カンチレバー２２０の上下面の中の少なくとも何れか一面に積層され、圧電膜２３２と該圧電膜２３２の下面に形成された下部電極２３３と圧電膜２３２の上面に形成された上部電極２３１とから構成された駆動膜２３０並びに該下部電極２３３及び該上部電極２３１に電気を加える電気パッド２４０を備え、前記反応チャンバ１１５に設置されたカンチレバーセンサ２００と、を具備したカンチレバーセンサ型分析システムを構成した。【選択図】図１
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184
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2005-156684
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2003/11/21
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日本信号株式会社 ミヨタ株式会社
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アクチュエータ
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A4
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DA04
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FP
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【課題】大面積の可動部でも十分な振れ角が得られ、且つ耐衝撃性を高めたアクチュエータを提供する。【解決手段】固定部６にトーションバー５で揺動可能に軸支した可動部１と、該可動部１を揺動させる駆動手段３とを備えて構成するアクチュエータであって、前記可動部１と前記固定部６とを連結して可動部１の不要振動を抑制する連結部材２をトーションバー５の軸線と略平行方向に延設した。【選択図】図１
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185
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2005-157133
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2003/11/27
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岡山県
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光スイッチング素子と光スイッチング素子を用いた画像表示装置
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A4
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DA04
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FP
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【課題】リバウンド現象を抑制又は防止して高速にスイッチング動作し、得られる透過光又は反射光の輪郭を鮮明にする光スイッチング素子を開発し、この光スイッチング素子を用いて薄型の画像表示装置を提供する。【解決手段】光経路に直交して平行に配設された第１光学面２及び第２光学面６からなり、第２光学面６を変位手段により変位させて前記光経路の長さを増減させ、この光経路の長さの増減に伴う光の干渉作用の変化を利用して、入射光に対する透過光又は反射光の光強度を変化させる光スイッチング素子において、変位させる第２光学面６の変位量を制限する下方ストッパ透過面３を第１光学面２に対して付設した光スイッチング素子とし、この光スイッチング素子を用いて画像表示装置の画素単位を構成する。【選択図】図１a
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186
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2005-159619
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2003/11/25
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セイコーエプソン株式会社
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マイクロレゾネータ及びその製造方法並びに電子機器
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A4
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DB02 DB03 DB04
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1
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【課題】所望の共振周波数を有するマイクロレゾネータ、及び当該マイクロレゾネータを高い歩留まりで製造することができるマイクロレゾネータの製造方法、並びに当該マイクロレゾネータを備える電子機器を提供する。【解決手段】マイクロレゾネータ１０は、櫛歯部２１を有する固定電極２２と櫛歯部３１を有する固定電極３２との間に共振子４０が配置された構成である。共振子４０は、櫛歯部２３が固定電極２２の櫛歯部２１と噛み合うよう配置された可動電極２４と、櫛歯部３３が固定電極３２の櫛歯部３１と噛み合うよう配置された可動電極３４とを有する。これら可動電極２４，３４を連結する連結ビーム４１上に共振子４０の共振周波数を設定する錘が共振子４０の重心位置に関して対称に形成されている。この錘４５は、共振子４０の重心位置の上方に形成された共振周波数を微調整するための微調整用錘を含む。【選択図】図１
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187
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2005-159620
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2003/11/25
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セイコーエプソン株式会社
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マイクロレゾネータ及びその製造方法並びに電子機器
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A4
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DB01 DB02 DB03
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1
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【課題】所望の共振周波数を有するマイクロレゾネータ、及び当該マイクロレゾネータを高い歩留まりで製造することができるマイクロレゾネータの製造方法、並びに当該マイクロレゾネータを備える電子機器を提供する。【解決手段】マイクロレゾネータ１０は、櫛歯部２１を有する固定電極２２と櫛歯部３１を有する固定電極３２との間に共振子４０が配置された構成である。共振子４０は、櫛歯部２３が固定電極２２の櫛歯部２１と噛み合うよう配置された可動電極２４と、櫛歯部３３が固定電極３２の櫛歯部３１と噛み合うよう配置された可動電極３４とを有し、これら可動電極２４，３４を連結する連結ビーム４１上に錘４５が形成されている。錘４５は共振子４０の共振周波数及び共振モードの少なくとも一方を調整するために設けられる。【選択図】図１
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188
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2005-159715
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2003/11/26
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セイコーエプソン株式会社
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マイクロレゾネータ及びその製造方法並びに電子機器
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A4
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DB02 DB04
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1
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【課題】複数の共振周波数のうちの所望の共振周波数を有するマイクロレゾネータ、製造工程をほぼ変えることなく当該マイクロレゾネータを製造することができるマイクロレゾネータの製造方法、並びに当該マイクロレゾネータを備える電子機器を提供する。【解決手段】マイクロレゾネータ１０は、櫛歯部２１を有する固定電極２２と櫛歯部３１を有する固定電極３２との間に共振子４０が配置された構成である。共振子４０は、櫛歯部２３が固定電極２２の櫛歯部２１と噛み合うよう配置された可動電極２４と、櫛歯部３３が固定電極３２の櫛歯部３１と噛み合うよう配置された可動電極３４とを有する。共振子４０はＹ方向に延びた支持部４２によって支持され、共振周波数に応じて支持部４２に形成された梁４２ａ〜４２ｃのうち、梁４２ａ〜４２ｃの全て、梁４２ｂ及び梁４２ｃ、又は梁４２ｃのみが固定される。【選択図】図１
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189
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2005-161463
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2003/12/02
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株式会社国際電気通信基礎技術研究所
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半導体装置およびその製造方法
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A4
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DA02 DA04 MAX MD04MI02
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1
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【課題】１対の部分が互いに平行移動可能な構造を有し、容易かつ正確に作製することができるとともに小型化が可能な半導体装置およびその製造方法を提供することである。【解決手段】基板１上のプレート５００にヒンジ３１０を介して矩形のプレート５１０が連結され、プレート５１０にヒンジ３２０を介して矩形のプレート５２０が連結され、プレート５２０にヒンジ３３０を介して矩形のプレート５３０が連結されている。プレート５００上に矩形の静電板２２２が設けられ、プレート５３０上に矩形の静電板１２２が設けられている。ヒンジ３１０，３２０，３３０は谷状に折曲される。静電板１２２と静電板２２２との間に電圧が印加されると、静電板１２２と静電板２２２との間に静電力が作用し、プレート５３０がプレート５００に対して平行移動する。【選択図】図１
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190
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2005-161464
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2003/12/02
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株式会社国際電気通信基礎技術研究所
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半導体装置およびその製造方法
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A4
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DAX DCX MA01 MAX
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5
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【課題】微細な収容部を有し、容易かつ正確に作製することができるとともに小型化が可能な半導体装置およびその製造方法を提供することである。【解決手段】凹部１００を有する基板１上のキャップ層９、歪補償層８、構成要素層７およびエッチング停止層６を除去し、ヒンジ３１０を規定する長方形の溝１１を形成する。凹部１１０を含む矩形状の所定領域を取り囲むようにキャップ層９、歪補償層８、構成要素層７、エッチング停止層６、歪層４０および犠牲層３を除去し、分離溝１２を形成する。歪層４０下の犠牲層３を選択的にエッチングする。その結果、歪層４０を構成するＩｎＧａＡｓ層４とＧａＡｓ層５との格子定数の差に起因する歪を緩和するように歪層４０が溝１１で湾曲する。それにより、キャップ層９、歪補償層８、構成要素層７、エッチング停止層６、歪層４０および犠牲層３の積層構造が蓋部３００となる。【選択図】図５
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191
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2005-161480
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2003/12/03
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キヤノン株式会社
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物体処理装置、物体の移動方法及びその移動方法を用いて処理された物体
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A4
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DDX PE01 PE02ME07
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3
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【課題】光ピンセットによって捕捉した微小物体の所望の位置への移動を容易かつ迅速に行い得るようにする。【解決手段】液体試料内に含まれる微小物体試料Ｓに光を照射することによって微小物体試料Ｓを捕捉し、該光を移動させることによって光を照射した微小物体を移動させる光ピンセット１０６と、該光ピンセット１０６によって捕捉された微小物体試料Ｓの移動範囲を規制するガイド手段１とを備える。【選択図】図１
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192
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2005-161493
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2003/12/04
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株式会社豊田中央研究所 株式会社ケミトロニクス
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マイクロ構造体の製造方法とその製造装置
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A4
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DD01 DD03 DDXPB04 PBX
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3
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【課題】シリコン窒化膜上にシリコン酸化膜が形成されており、そのシリコン酸化膜がシリコン系材料で覆われており、そのシリコン系材料の開口からシリコン酸化膜が露出している試料を加工して中空空間を有するマイクロ構造体を製造すると、シリコン窒化膜が変質膨張してシリコン系材料の破壊が生じる。【解決手段】（I）ＨＦ２−を含むガスを用いてシリコン酸化膜をガスエッチングする段階と、（II）試料を加温する段階と、（III）試料を冷却する段階とを含むサイクルを１サイクル以上実行する。【選択図】図１
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193
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2005-161514
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2004/10/13
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コミツサリア タ レネルジー アトミーク
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粒子移動デバイス
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A4
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DF02 PA01 PE02
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1
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【課題】新規な粒子移動手法を提供すること。【解決手段】本発明は、下層（４）と導波路（２）とこの導波路上に形成された回折格子（６）とを具備してなるデバイスを使用して粒子（１０）を移動させるための方法に関するものであって、−波長（λ）を有した光を、導波路内へと導入し；−導波路を通して伝達された光を、粒子が配置されているとともに屈折率（ｎｓｕｐｅｒ）を有した媒質（１４）に向けて、回折させる。【選択図】図１
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194
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2005-161516
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2004/10/27
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アクスティカ，インコーポレイテッド
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超薄形状のＭＥＭＳマイクロホン及びマイクロスピーカ
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A2
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DDX PB01 PB02MA01
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5
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【課題】ＭＥＭＳデバイスを作製するプロセスにおいて、基板の厚さを薄くしてもこれを保持する手段を提供する。【解決手段】基板の厚さを薄くしてＭＥＭＳデバイスを作製するプロセスの少なくとも一部において、キャリアウェハ３６を基板１２の一方の側に取り付けて基板を保持する。例えば、基板の厚さを薄く加工した後に基板の裏面にキャリアウエハ３６を取り付ける。その後キャリアウエハを取り付けた反対側から基板にエッチングなどの加工を行いＭＥＭＳデバイスを作成する。さらにその後ダイシングで個々のＭＥＭＳデバイスに分離する。【選択図】図５
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195
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2005-161563
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2003/11/28
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日本板硝子株式会社
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非球面形状物の製造方法およびそれを転写して作製した非球面レンズアレイ
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A4
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DAX PA03 PA05 PBX
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2
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【課題】非球面形状物を複数、高い間隔精度、小さいバラツキで基板上に作製する方法を提供する。またこの非球面形状物を成形型として用い、収差が小さく、特性が揃った非球面レンズアレイを提供する。【解決手段】表面に複数の球面状または略球面状の凹部２０を設けた平板状基板１０を、真空中でその表面に垂直な回転軸１４の周りを回転させながら、基板の表面に対して傾斜した方向から所定材料の粒子３０を入射させて成膜を行い、球面状または略球面状の凹部の形状を所望の非球面形状へ加工調整する。この非球面凹部を成形型とし、凹部に流動性を有する透明材料を充填し、硬化させたのち離型することにより、非球面レンズアレイを作製することができる。【選択図】図２
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196
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2005-163585
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2003/12/01
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財団法人川村理化学研究所
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マイクロ流体デバイスポンプ及び流体移送方法
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A4
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DC01 DC03 ME07 MEX
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1
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【課題】小型かつ単純な構造のポンプ機構を使用でき、複雑な制御をする必要が無い流体の移送方法、また、構造が単純で容易に製造でき、定量性が良く、気体の移送にも適用できるポンプ機構を有するマイクロ流体デバイスポンプを提供すること。【解決手段】毛細管状の流路の途中に流体の加圧による圧力差を与えることにより開く弁を有し、前記流路に外部からの圧迫により流路断面が変形する第一圧迫部と、前記弁と該第一圧迫部との間に外部からの圧力により流路断面が変形する第二圧迫部とを有するマイクロ流体デバイスポンプを使用し、（ｉ）第一圧迫部を圧迫して流路断面を変形させた後、（ii）第一圧迫部の圧迫を継続しながら、第二圧迫部を外部から圧迫して流路断面を変形させ、弁に流体の加圧による圧力差を与えて該弁を開き、該弁を通過させて流体を第一圧迫部から弁の方向へ移送し、（iii）第一圧迫部と第二圧迫部の圧迫を解除する流体移送方法。【選択図】図１
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197
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2005-163784
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2004/10/28
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アルカテル
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熱遷移マイクロポンプを使用するポンピング装置
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A4
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DC03
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1
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【課題】熱遷移マイクロポンプを使用するポンピング装置を提供すること。【解決手段】熱遷移マイクロポンプを使用する本発明のポンピング装置は、複数のマイクロポンプ１、６、・・・、７、８、９でそれぞれが作成された複数の行Ａ、Ｂ、Ｃ、・・・、Ｄとして基板５の上に分布し、それにより複数の列ａ、ｂ、・・・、ｃ、ｄを構築する複数の個々の熱遷移マイクロポンプを備える。熱遷移マイクロポンプの各々にあるそれぞれのヒータ素子４は、行制御導体１０Ａおよび列制御導体１１ａを適切に制御することによって制御される。これにより、多数の個々のマイクロポンプの多重制御が非常に簡単になり、ポンピング能力を適合させることが可能になる。【選択図】図１
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198
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2005-164859
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2003/12/01
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オリンパス株式会社
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光偏向器アレイ
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A4
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DA04
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3
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【課題】高集積化に適した構造の光偏向器アレイを提供する。【解決手段】光偏向器アレイ２００は光偏向器アレイ基板２１０と配線基板２２０と磁石アレイ２５０とで構成されている。光偏向器アレイ基板２１０は複数の可動板ユニット１１０を有し、それぞれの可動板ユニット１１０は八個の電極パッド２１４を有している。配線基板２２０は、複数の接続用電極パッド２２２と、その縁近くに設けられた接続用電極パッド２２２と同数の電極パッド２２４と、接続用電極パッド２２２と電極パッド２２４をそれぞれ電気的に接続している配線２２６とを有している。接続用電極パッド２２２は、それぞれ、光偏向器アレイ基板２１０の電極パッド２１４と向かい合う位置に形成されている。光偏向器アレイ基板２１０と配線基板２２０はバンプを介して互いに接合される。バンプは電極パッド２１４と接続用電極パッド２２２とを電気的に接続する。【選択図】図５
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199
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2005-165067
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2003/12/03
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セイコーエプソン株式会社
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波長可変フィルタおよび波長可変フィルタの製造方法
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A4
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DAX MA01 MF01
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1
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【課題】低電圧で可動部の安定した駆動が可能であり、構造、製造工程を簡易なものとすることができ、小型化が図れる波長可変フィルタおよび波長可変フィルタの製造方法を提供すること。【解決手段】光透過性を有し、可動部３１と、可動部３１を変位可能に支持する支持部３２とを有する第１の基板３と、光透過性を有し、第１の基板３に対向する第２の基板２と、可動部３１と第２の基板２との間に設けられた第１のギャップ２１および第２のギャップ２２と、可動部３１と第２の基板２との間において、第２のギャップ２２を介して干渉を生じさせる干渉部と、第１のギャップ２１を利用し、可動部３１を第２の基板２に対して変位させることにより、第２のギャップ２２の間隔を変更する駆動部とを備える波長可変フィルタ１であって、支持部３２の厚さが、可動部３１の厚さより薄いことを特徴とする。【選択図】図１
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200
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2005-165135
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2003/12/04
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住友重機械工業株式会社
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マイクロデバイス及びその製造方法
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A4
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DA01 DA02 DA04 DC03 DD01 DD03
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1
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【課題】本発明は複合構造を有したマイクロデバイス及びその製造方法に関し、容易かつ高精度に装着溝を形成できると共に被装着部材の位置決めを高精度に行なうことを課題とする。【解決手段】シリコン等により構成されるベース部１５Ａと、ＰＭＭＡよりなる支持部１４Ａと、装着される光ファイバー１７Ａ，１７Ｂと共に所定の機能を実現するミラー２１とを設けており、支持部１４Ａとベース部１５Ａとが積層された複合構造（本体部１１Ａ）を有するマイクロデバイスであって、ベース部１５ＡにＰＭＭＡよりなるミラー２１を形成し、支持部１４Ａに光ファイバー１７Ａ，１７Ｂが装着されるファイバー装着溝１８Ａ〜１８Ｃを形成し、かつ、光ファイバー１７Ａ，１７Ｂの硬さに対し支持部１４Ａの硬さを小さくする。【選択図】図１
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201
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2005-165142
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2003/12/04
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株式会社リコー
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光反射装置、光反射装置ユニット、光反射装置アレイ、光源装置、及び画像形成装置
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A4
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DA04 DAX MA01
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6
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【課題】単純な構成で反射のＯＮ／ＯＦＦ及び反射角度の調整を可能とすると共に、反射ＯＦＦ時の迷光の漏れを防ぐ光反射装置を提供する。【解決手段】帯電可能な光反射手段と、光反射手段の所定の第一の部位を保持する保持手段と、保持手段を固定する固定手段と、前記第一の部位と異なる第二の部位に静電引力を付加する静電引力付加手段と、固定手段又は光反射手段上に形成した絶縁層とを有し、静電引力により、第二の部位の他端部が固定手段の絶縁層に接触、または他端部の絶縁層が固定手段に接触して、光反射手段が屈曲し、光反射手段の形状変化の有無を切り替えるビーム光束の結像スイッチングと、光反射手段の傾斜の有無を切り替える反射スイッチングを可能にする。【選択図】図２
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202
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2005-165225
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2003/12/05
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シャープ株式会社
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３次元構造物の形成方法および露光装置
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A4
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DA03
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1
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【課題】形成される３次元構造物の表面に荒れが生じない３次元構造物の形成方法を提供する。【解決手段】露光段階ａ１において、第１露光段階ａ１１で、感光層５３のうち漏れ光の光量が大きい第１領域６４を露光し、次に第２露光段階ａ１２で、感光層５３のうち漏れ光の光量が小さい第２領域６５を露光する。第１露光段階ａ１１では、第２領域６５は、未露光の状態である。したがって第１露光段階ａ１１で第２領域６５が漏れ光によって露光されても、第２露光段階ａ１２でさらに第２領域６５をスポット光によって露光することによって、漏れ光による露光の影響をなくすることができる。これによって漏れ光に起因して感光層５３の露光量が不所望にばらつくことを防ぐことができ、露光後に現像される感光層５３の表面に荒れが生じることを防ぐことができる。【選択図】図１
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203
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2005-165333
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2004/12/02
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三星電子株式会社
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マイクロミラー及びその製造方法
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A4
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DA04 MA01
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3
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【課題】高速にて駆動しつつも大きな駆動角度を有するように構造が改善されたマイクロミラーを提供する。【解決手段】マイクロミラーは、光を反射する回転自在なミラー部と、ミラー部を支持し、ミラー部の回動時に回転軸となる１対のスプリング部と、ミラー部と１対のスプリング部を連結する連結部と、連結部に設けられる移動コームおよびこの移動コームの上部あるいは下部に移動コームと対応すべく設けられて静電気力を生じさせるための固定コームを有する駆動部とを備えることを特徴とする。【選択図】図３
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204
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2005-166622
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2003/12/01
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有限会社ディアックス
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マイクロマシンスイッチ
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A4
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DB01 MAX
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2
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【課題】信頼性の高いマイクロマシンスイッチを提供する。【解決手段】基板上にギャップを隔てて設けられた二つの高周波信号線の導通と非導通を制御するマイクロマシンスイッチにおいて、前記二つの高周波信号線に接触と非接触を繰り返す金属層で形成された片持ちアームと、制御電極が前記片持ちアーム下部の空隙を介して配置されかつ前記二つの高周波信号線より下方に位置するように溝内部に配置されたことを特徴とするマイクロマシンスイッチを提供する。【選択図】図２
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205
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2005-166623
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2003/12/03
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有限会社ディアックス
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マイクロマシンスイッチ
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A4
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DB01
|
1
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【課題】小型で高機能のマイクロマシンスイッチを提供すること。【解決手段】マイクロマシンスイッチの駆動電圧をＤＣ−ＤＣコンバータの出力電圧で制御する機能を有したスイッチに関し、チップ裏面に溝部を有するＤＣ−ＤＣコンバータＩＣの裏面が、マイクロマシンスイッチの形成されたチップ上面にキャップシーリングされるよう接着され、少なくとも前記ＤＣ−ＤＣコンバータＩＣの出力電圧用電極がマイクロマシンスイッチの駆動電圧用電極に接続されたことを特徴とするマイクロマシンスイッチを提供する。【選択図】図１
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206
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2005-166909
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2003/12/02
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株式会社フジクラ
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パッケージ及びその製造方法
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A4
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PB02 PG01 PG04 PG05 MA01 MAX MF02 MF05
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1
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【課題】パッケージの作製時において、実装基板の欠けや割れといった問題を招くおそれなしに、貫通配線を有するＳｉＰなどのような実装基板を用いた電子デバイス、光デバイス、また、ＭＥＭＳデバイス等のパッケージについて有利に薄型化する。【解決手段】実装基板１１と、貫通配線１４と、この実装基板１１の一方の面上に実装される１個以上のデバイス１６をそなえるパッケージにおいて、前記実装基板１１の前記デバイス１６が実装された面上に、薄肉化処理用の支持板１８を、この実装基板と固着させて設け、かつ、この実装基板１１を裏面から研削処理などにより薄肉化した。【選択図】図１
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207
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2005-168180
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2003/12/02
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オリンパス株式会社
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静電駆動型マイクロアクチュエータ
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A4
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DA01 DA02 DA04 DA05
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1
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【課題】信頼性が高く低コストな静電駆動型マイクロアクチュエータを提供する。【解決手段】可変形状鏡１００は、ミラー１１６を有する上部基板１１８と、上部基板１１８を駆動するための下部基板１１２と、上部基板１１８と下部基板１１２とを所定の一定間隔で接続するためのスペーサ１１９とから構成されている。フレキシブル基板１０９は、ベースフィルム１０１を有し、ベースフィルム１０１の上には、下部電極１０２と、上部電極印加用パッドと、外部端子接続用電極１０３ａと、下部電極１０２と外部端子接続用電極１０３ａとを電気的に接続している配線１２０ａと、上部電極印加用パッドと外部端子接続用電極とを電気的に接続している配線とが形成されている。【選択図】図１
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208
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2005-169218
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2003/12/09
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タマティーエルオー株式会社 富士電機システムズ株式会社
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マイクロミキサ
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A4
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DC01 DCX
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1
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【課題】小型化を妨げない構造にて、液体を短時間で充分に混合すること。【解決手段】各供給口３，４から供給された各々異なる液体が、微小流路６ａ，６ｂを流れて混合エリア９へ流入され、更に混合流路７を流れて流出口５から流出されるようにする。この際、混合エリア９内には、当該混合エリア９の円形の平行な接線の内、一方の接線に沿って液体が流入され、この流入された液体が円形状の内縁に沿って周回した後、他方の接線に沿って流入方向と逆方向に流出されるので、混合エリア９で液体が回転しながら流れるようにして、液体の混合度合が向上するようにした。【選択図】図１
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209
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2005-169219
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2003/12/09
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タマティーエルオー株式会社 富士電機システムズ株式会社
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マイクロミキサ
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A4
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DC01 DCX
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1
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【課題】小型化を妨げない構造にて、液体を短時間で充分に混合すること。【解決手段】各供給口３，４から供給された各々異なる液体が、微小流路６ａ，６ｂを流れて混合エリア９へ流入され、更に微小流路７を流れて流出口５から流出されるようにする。そして、混合エリア９内に、外部からの何らかの圧力振動に共振する例えばシリコーンゴム等による弾性体１０を固定する。この弾性体１０は、供給口３，４から流出口５へ流れる液体の変動圧力によって振動されるようになっており、この振動によって混合エリア９内の液体を攪拌させるようにした。【選択図】図１
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210
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2005-169386
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2004/11/17
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財団法人神奈川科学技術アカデミー
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マイクロチャンネル内表面の部分化学修飾方法とマイクロチャンネル構造体
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A4
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DC01 DCX DEX
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1
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【課題】マイクロチャンネル内表面を部分的に化学修飾するための簡便な方法と、そのような方法によって得られたマイクロチャンネル構造体を用いる各種の多相流操作、とくに気液界面を利用する操作に関連する各種の方法を提供する。【解決手段】少なくとも二つのチャンネルが任意の領域において並行接触して接触部分を形成しており、この接触部分では各チャンネルを流れる流体の界面が形成されるマイクロチャンネル構造において、一つのチャンネルのみを化学修飾する方法であって、化学修飾される第一チャンネル２１内に修飾試薬含有溶液を導入し、この第一チャンネル２１内の修飾試薬含有溶液の液圧と、第一チャンネル２１と並行接触して接触部分を形成する化学修飾されない第二チャンネル２２内の気圧が平衡を保つ状態で静置し、次いで第二チャンネル２２内を加圧とすることにより過剰の修飾試薬含有溶液を第一チャンネル内から排出する。【選択図】図１
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211
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2005-169541
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2003/12/10
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日立金属株式会社 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
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半導体装置およびその製造方法
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A4
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DD01 PG01 PGX
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2
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【課題】可動部を有するＭＥＭＳチップの主面と、ＭＥＭＳチップからの検出信号を電気的に処理する回路を有するＩＣチップの裏面とが所定の間隔を置いて対向するように配置された半導体装置の信頼性を向上する。【解決手段】可動部を有するＭＥＭＳチップと、ＭＥＭＳチップからの検出信号を電気的に処理する回路を有するＩＣチップ３とは、ＭＥＭＳチップの主面とＩＣチップ３の裏面とが所定の間隔を置いて対向するように配置され、保護ケース４内に収容されている。ＩＣチップ３の裏面は、チップ厚を薄くするために研磨処理されており、その研磨処理された裏面には絶縁層１１が形成され、ＭＥＭＳチップとＩＣチップ３の電気的接触が防止されるようになっている。【選択図】図２
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212
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2005-169553
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2003/12/10
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キヤノン株式会社
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マイクロアクチュエータ
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A4
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DA04
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1
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【課題】必要トルクの大きい大変位時に、可動板と駆動手段とが機械的に干渉せず、かつ、発生トルクも大きくでき、小型で消費電力の小さい非共振駆動用のマイクロアクチュエータを提供する。【解決手段】可動板１と、支持基板３と、可動板を支持基板に対して回転軸７を中心としてねじり回転可能に支持する一対の弾性支持部２と、可動板に形成され永久磁石からなる可動磁石４と、可動板を磁場によりねじり回転方向に偏向させる電磁コイル１１とを有し、電磁コイル１１を、その中心軸が磁場の無い静止状態のときの可動板に垂直な軸に対して可動板のねじり回転方向に傾斜角度を有するように配設する。【選択図】図１
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213
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2005-169603
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2003/12/15
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キヤノン株式会社
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梁、梁の製造方法、梁を備えたインクジェット記録ヘッド、および該インクジェット記録ヘッドの製造方法
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A4
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DC03 DCX PB01 PC01
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1
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【課題】共通液室内に、基板の機械的強度を向上させるとともに耐食性に優れた梁を形成する。【解決手段】インクジェット記録ヘッド２０は、シリコンからなる基板１と、基板１上に配置された、吐出口４を備えたオリフィスプレート３とを有している。基板１には、吐出口４に供給するインクを貯留する共通液室９が形成されている。共通液室９内であって、基板１の裏面側には断面略三角形状の梁１が、結晶異方性エッチングによって基板１の部材と一体に形成されている。梁１ａの底面以外の２面は結晶面方位が（１１１）面で構成されている。梁１ａ内に形成された突部１４ａは、梁１ａの底面から凸部の頂点まで貫通し、結晶異方性エッチングの溶液に対して耐性を有する部材で構成されている。【選択図】図２
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214
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2005-169616
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2004/11/25
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エスティーマイクロエレクトロニクス，インコーポレイテッド
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トレンチ内に製造した集積化しリリースしたビーム層構成体及びその製造方法
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A2
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DD01 MA01 MAX
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1
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【課題】トレンチ内に製造されたリリースされたビーム構成体及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板２０、トレンチ１８、第一導電層２４、ビーム２８を有し、該トレンチは半導体基板内へ延在しており且つ壁を具備している。該第一導電層は選択した位置において該トレンチの壁の上に位置されている。該ビームは該トレンチに位置されており且つその第一部分が該半導体基板へ接続されており且つその第二部分が移動可能である。該ビームの第二部分は選択した距離だけ該トレンチの壁から離隔されている。従って、該ビームの第二部分は該基板の表面と垂直又は平行な面内において自由に移動自在であり、且つビーム構成体に印加される所定の加速力又は所定の温度変化に応答して該トレンチの壁と電気的に接触すべく偏向即ち撓むことが可能である。【選択図】図１
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215
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2005-171824
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2003/12/09
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タマティーエルオー株式会社 富士電機システムズ株式会社
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マイクロポンプ・ミキサ一体化装置
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A4
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DC01 DC03 DCX MG01 MG02
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1
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【課題】液体の送液及び混合を短時間で適正に行うこと。【解決手段】各マイクロポンプ部１０ａ，１０ｂの液体に当該液体を搬送する振動が伝播され、混合エリア部９の液体に当該液体を、前記搬送を妨げないように攪拌する振動が伝播されるように、各圧電素子１１ａ，１１ｂ，１２に印加される電圧の位相を制御する。【選択図】図１
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216
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2005-172432
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2003/12/05
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株式会社豊田中央研究所
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マイクロ構造体とその製造方法
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A4
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PC01
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FP
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【課題】圧力センサ等の各種センサや、分析機器等の微量な試料の流路として用いられるマイクロ構造体の素子寸法を小型化する。【解決手段】半導体基板１０と、その半導体基板１０表面に空洞９０を隔てて形成されている構造体層１００と、その空洞９０内の前記半導体基板１０表面から半導体基板１０内に伸びている縦パイプ１２と、その縦パイプ１２に接続するとともに前記半導体基板１０内に形成されている横パイプ２０とを備えている。【選択図】図２
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217
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2005-172852
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2003/12/05
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ソニー株式会社
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反射方向可変ミラー装置及びその製造方法、並びに光路可変装置
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A4
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DA01
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FP
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【課題】小型で他の光回路との集積実装が容易であり、高速動作が可能で応答時間が短く、低電圧で駆動できる反射方向可変ミラー装置及びその製造方法、並びにそのミラー装置を用いた光路可変装置（光スイッチ）を提供すること。【解決手段】反射方向可変ミラー装置１０を、角度可変な光反射面３を有する単位ミラー部２（２ａ〜２ｅ）と、このミラー部の角度非可変部５を保持する保持部６と、ミラー部２に対向した位置に偏在して設けられた電極７（７ａ〜７ｅ）とで、ミラー部２と電極７との間に印加される電圧によってミラー部２の角度可変部４が変形動作するように構成する。ミラー部２ａ〜２ｅの長辺の長さは、徐々に短くする。反射方向可変ミラー装置１０と、このミラー装置１０の角度可変な光反射面３に入射光を導く光入射手段と、電極７への電圧の印加によって向きが変化する光反射面３からの反射光を受光する受光手段とで光路可変装置を形成する。【選択図】図１
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218
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2005-172853
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2003/12/05
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ソニー株式会社
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反射方向可変ミラー装置及びその製造方法、並びに光路可変装置
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A4
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DA01
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FP
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【課題】小型で他の光回路との集積実装が容易であり、高速動作が可能で応答時間が短く、低電圧で駆動できる反射方向可変ミラー装置及びその製造方法、並びにそのミラー装置を用いた光路可変装置（光スイッチ）を提供すること。【解決手段】反射方向可変ミラー装置１０を、角度可変な光反射面３を有するミラー部２と、このミラー部の角度非可変部５を保持する保持部６と、ミラー部２に対向した位置に偏在して設けられた電極７とで、ミラー部２と電極７との間に印加される電圧によってミラー部２の角度可変部４が変形動作するように構成する。そして、反射方向可変ミラー装置１０と、この反射方向可変ミラー装置１０の角度可変な光反射面３に入射光を導く光入射手段と、電極７への電圧の印加によって変化する向きが変化する光反射面３からの反射光を受光する受光手段とで光路可変装置を形成する。【選択図】図１
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219
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2005-173082
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2003/12/10
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株式会社リコー
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光走査装置および画像形成装置
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A4
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DA02
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FP
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【課題】マイクロミラーなどからなる偏向ミラーの揺動に伴う、動的面変形の影響を低減し、良好なビームスポット径を得ることができる光走査装置、これを用いた画像形成装置を得る。【解決手段】光源と、梁部１０１の変形により、光源からの光束を偏向する偏向ミラー１００と、偏向ミラー１００からの光束を被走査面に導く走査レンズと、を有し、偏向ミラー１００の外形形状を主走査方向の幅をＤ１、偏向ミラー上において、光束が反射する主走査方向の範囲をＤ２、偏向ミラーの振幅角をθ１、偏向ミラーの有効書き込み幅に相当する最大振れ角をθ２としたとき、次の２つの式０．５＜Ｄ２／Ｄ１＜０．９・・・・（１）０．２＜θ２／θ１＜０．７・・・・（２）を満足する。【選択図】図１
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220
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2005-173159
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2003/12/10
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住友精密工業株式会社
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マイクロミラースキャナーとその制御方法
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A4
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DA02
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FP
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【課題】静電駆動型マイクロミラースキャナーを用いた画像描画装置を構成して多様なスキャニング動作を実施するため、マイクロミラーの揺動を制御してかかるスキャニング動作を実施する際、その静電力を確実に制御でき且つ所要動作を効率よく実施できる構成の提供。【解決手段】静電駆動用の電極間に電圧を印加する際、目的の揺動動作に応じて、所要パターンに変形させた電圧波形を印加することで、ミラーの揺動速度、揺動パターンを容易に設定でき、その停止、加速、方向変換などの揺動運動を制御することが可能となる。【選択図】図1
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221
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2005-173411
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2003/12/12
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キヤノン株式会社
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光偏向器
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A4
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DAX
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FP
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【課題】二軸それぞれの駆動信号間のクロストークを低減できるジンバル構造による二軸駆動光偏向器である。【解決手段】光偏向器は、可動ミラー１と、可動ミラー１を第１の支持部２により回転軸の回りで揺動可能に支持するジンバル３と、ジンバル３を第２の支持部４により可動ミラー１の回転軸と角度をなす回転軸の回りで揺動可能に支持するフレーム５と、ジンバル３の揺動方向とほぼ平行な面を持つジンバル３上の可動電極６と、可動電極６の面と対向し合うように配置された固定電極７と、可動電極６と固定電極７との間に働く静電力によりジンバル３を変位させる静電駆動手段と、電磁力により可動ミラー１を変位させる電磁駆動手段とを有する。【選択図】図１
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222
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2005-173436
|
2003/12/15
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キヤノン株式会社
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光偏向器
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A4
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DAX
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FP
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【課題】反射面にほこりがつくことを防止する。【解決手段】光偏向器が箱状部材の内部に固定され、箱状部材が貫通孔と光偏向器の光反射面側に形成された流入気流を遮断する光透過部を有する。【選択図】図１
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223
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2005-173437
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2003/12/15
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キヤノン株式会社
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光偏向器
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A4
|
DAX
|
FP
|
|
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【課題】高速操作できる小型低消費電力の光偏向器を提供する。【解決手段】ミラー近傍に貫通孔を有する。【選択図】図１
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224
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2005-175706
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2003/12/09
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株式会社東芝
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リレー回路およびスイッチング素子
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A4
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DB01
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FP
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【課題】小型・低コストで、高周波特性に優れ、かつ、寿命が長いスイッチング素子およびそのリレー回路を得る。【解決手段】静電気で駆動されるメカニカルなスイッチ接点の一方側の駆動電極に接続される第１端子と、前記スイッチ接点の他方側の駆動電極に接続される第２端子と、前記第１端子と前記第２端子とに接続され、発光素子と光結合され、直列に接続された少なくとも２つ以上のフォトダイオードアレイを有する光起電力素子と、前記光起電力素子の内の少なくとも１つのフォトダイオードアレイに並列に接続された電子インダクター回路と、を備えることを特徴とするリレー回路、およびこのリレー回路を用いたスイッチング素子を提供する。【選択図】図１
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225
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2005-175791
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2003/12/10
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財団法人工業技術研究院
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圧印技術でマイクロコンデンサ式超音波トランスデューサーを製造する方法
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A4
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PJ01
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FP
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【課題】圧印技術でマイクロコンデンサ式超音波トランスデューサーを製造する方法の提供。【解決手段】（ａ）導電可能な基板を提供する工程、（ｂ）該基板の上にサポートシート薄膜層を形成する工程、（ｃ）圧印方式で該サポートシート薄膜層上にアレイ配列の複数の薄膜層凹溝を形成する工程、（ｄ）上表面と下表面を具えたポリマー薄膜層を提供する工程、（ｅ）該ポリマー薄膜層の上表面にアレイ配列の複数の上電極を形成し、隣り合う各二つの上電極間を導電内配線で接続する工程、（ｆ）該ポリマー薄膜層の下表面を該サポートシート薄膜層の上方に接着し、電極と薄膜層凹溝を相互に対応させて複数の閉じた中空室を形成し、以上でマイクロコンデンサ式超音波トランスデューサーを形成する工程、以上の工程を含む。【選択図】図１６
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226
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2005-176318
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2004/11/02
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松下電器産業株式会社
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電気機械フィルタ
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A4
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DB04
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FP
|
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【課題】小型化、高集積化が可能で、変調可能な電気機械フィルタを提供する。【解決手段】信号線路（可動電極）１０１となる導体と、前記導体を貫く磁界を発生する磁界発生部１０２と、前記導体と前記磁界発生部の相対位置を変位させることによって、前記信号線路を貫く磁界を変化させる駆動電極１０３とを備え、前記信号線路を貫く磁界を可変とすることで、従来実現困難であった強磁性共鳴周波数の変調を実現する。【選択図】図１
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227
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2005-176428
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2003/12/08
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独立行政法人科学技術振興機構 独立行政法人産業技術総合研究所
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アクチュエータ素子
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A1
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MEX
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2
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【課題】空気中または真空中で安定して作動し、低電圧で駆動できるアクチュエータ素子を提供する。【解決手段】イオン性液体とポリマーとのゲル状組成物からなるイオン伝導層１の表面に、カーボンナノチューブとイオン性液体とポリマーとのゲル状組成物からなる電極層２が相互に絶縁状態で少なくとも２個形成され、該電極層に電位差を与えることにより湾曲および変形を生じさせ得るアクチュエータ素子；ならびに、イオン伝導層１の表面に、電極層２が相互に絶縁状態で少なくとも２個形成され、該電極層２の表面に導電層３が形成され、該導電層に電位差を与えることにより湾曲および変形を生じさせ得るアクチュエータ素子。【選択図】図１
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228
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2005-177754
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2004/12/20
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ベーリンガー インゲルヘイム マイクロパーツ ゲーエムベーハー
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流体を誘導するための少なくとも１つのシステムを気泡を残さずに充填するための微細構造配置、かかる配置を備える装置、および充填方法
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A4
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DC01
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FP
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【課題】流体を排出するシステムが気泡を残さずに充填されることを保証する配置、かかる配置を備える装置、およびかかる配置を駆動するための方法を提供する。【解決手段】本発明は、少なくとも１つの流体を排出するためのシステム（流体排出システム５）を、気泡を残さずに流体で充填するための微細構造配置に関する。該配置は、流体を輸送するためのシステム（流体輸送システム９）と該配置を結合するための流入部２と、少なくとも１つの、流体排出システム５と該配置とを結合するための排出部４とを有する。該配置は、流体が流入部２から少なくとも１つの排出部４にまで輸送されるとき通過する移行領域３を有する。該移行領域３の始部には、毛細管力が高くなった部位６を生じさせるための第１の微細構造要素が設けられ、毛細管力が高くなった部位を限定する面、特に、側壁面、蓋面、および／または底面を隙間なく濡らす。【選択図】図１
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229
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2005-177935
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2003/12/19
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ＴＤＫ株式会社
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ナノホール穿孔装置及びナノホール穿孔方法
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A4
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DF02
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FP
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【課題】腐食等の問題を生じることがなく、安価であり、ナノホール形成時間が短くて済み、、ナノホールの孔径及び深さのコントロールの容易なナノホール穿孔装置、及び、ナノホール穿孔方法を提供する。【解決手段】真空チャンバ１は、内部にプラズマ発生空間１１を有している。磁場発生手段４はプラズマ発生空間１１内に、変動する磁場を印加し、プラズマに揺らぎを与える。基板６をプラズマ発生空間１１に配置し、プラズマの揺らぎに起因して、第１の導電体６１と第２の導電体６２との間に発生する電位差を利用して、基板６にナノホールを穿孔する。【選択図】図２
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230
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2005-177971
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2004/05/18
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株式会社リコー
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プラスチック成形品の製造方法、製造装置及びその製造方法により製造されたプラスチック成形品
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A4
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PJX
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FP
|
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【課題】微細な形状をも容易に成形することができるプラスチック成形品の製造方法を提供する。【解決手段】本プラスチック成形品の製造方法は、互いに不溶で誘電率が異なる少なくとも二種類の液体８，９からなる混合液（分散液７）を、電極３，４が対向して配置されている電界印加用セルに充填する混合液供給工程と、電極３，４間に電界を印加して混合液を構成する液体の内、誘電率の高い液体９を電界方向に延びるように集め、電極３，４間をつなぐブリッジ構造１１を形成する電界印加工程とを有し、液体９が未硬化の硬化性樹脂であって、これをブリッジ構造１１の形成後に硬化させる。【選択図】図６
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231
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2005-177974
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2004/09/22
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松下電工株式会社
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半導体構造の製造方法
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A4
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PI03
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FP
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【課題】動作不良の発生を抑制し、構造体設計、加工を行う上での構造設計、プロセス設計の自由度が高い３次元構造体の製造方法を提供する。【解決手段】第１の基板の第１の主表面から第１の基板を選択的に除去して凸部を形成する第１のパターニング工程と、第１の主表面を第２の基板の主表面に接合する基板接合工程と、第１の主表面に対向する第２の主表面から第１の基板を一様に除去して、凸部のみを残す裏面エッチング工程とを有する。【選択図】図２
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232
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2005-179136
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2003/12/22
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独立行政法人科学技術振興機構
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超潤滑システムとその構成方法、及びフレーク介在型摩擦力顕微鏡
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A4
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MD05
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FP
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【課題】微細なスケールで構成でき、優れた超潤滑状態を実現でき、かつ加工上も簡便に構成できる超潤滑システムとその構成方法等を提供する。【解決手段】金属硫化物結晶基板（特に二硫化モリブデン結晶基板が好ましい）と、相手材基板（特に二硫化モリブデン結晶基板が好ましい）との間に、前記金属硫化物結晶基板の酸素雰囲気での熱処理により、この金属硫化物結晶基板上に界面を伴って析出した金属酸化物結晶（特に三酸化モリブデン結晶が好ましい）が介在している超潤滑システム。【選択図】図１
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233
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2005-180530
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2003/12/18
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松下電工株式会社
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静電駆動型半導体マイクロバルブ
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A4
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Dc03
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FP
|
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【課題】流体流量の良好な制御が可能な静電駆動型半導体マイクロバルブを提供する。【解決手段】本発明に係る静電駆動型半導体マイクロバルブは、フレーム１１と弁体部１２とビーム１３とを備える半導体基板からなる弁体基板１と、弁孔２１を備え弁体基板１が搭載される弁座基板２と、弁体基板１の上面に搭載される第１基板３とを有し、弁体基板１が弁体部１２における第１基板３への対向面に可動電極４を有し、第１基板３が可動電極４に対向する表面に固定電極５を有し、可動電極４及び固定電極５の少なくとも一方の表面が両電極４、５間の導通を防止するための絶縁層６を有し、可動電極４と固定電極５との間には、所定量のギャップを有し、弁体部１２が可動電極４及び固定電極５に電圧を印加しない状態では、弁孔２１をその接触圧により塞ぐようにして弁孔２１の開口周辺領域に接触する構成である。【選択図】図１
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234
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2005-181295
|
2004/10/22
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エフ．ホフマン−ラ ロシュ アーゲー
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流動トリガー装置
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A4
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DEX
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3
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【課題】毛管力により液体を運ぶことができるマイクロ流体装置の提供。【解決手段】１つの液体供給コンパートメント、および、前記液体供給コンパートメントに連結され、前記液体供給コンパートメントの下流に配置された少なくとも１つの非閉鎖型バルブを有している第１のチャンネル、および、第２のチャンネルを有するマイクロ流体チャンネルシステムを有している。これの第２のチャンネルは、前記液体供給コンパートメントの下流であるが前記少なくとも１つの非閉鎖型バルブの上流で前記第１のチャンネルから分岐しており、前記非閉鎖型バルブの位置のところで前記第１のチャンネルと再合流して排出チャンネルを形成している。第２のチャンネルは非閉鎖型または閉鎖型バルブを有しておらず、その結果、前記液体供給コンパートメントと排出チャンネルを連結する遮るもののない液体流動通路をつくっている。【選択図】図１０
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235
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2005-183749
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2003/12/22
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ソニー株式会社 三菱瓦斯化学株式会社
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構造体の作製方法及びシリコン酸化膜エッチング剤
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A4
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PC03
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2
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【課題】微小構造を有する構造体に損傷を与えることなく、短時間でしかも少量の溶剤で、シリコン酸化膜からなる犠牲層を除去して、良好な微小構造を有する構造体を作製する方法を提供する。【解決手段】本作製方法は、基板上に空隙部を介して設けられた構造層を微小な可動部として機能させる構造体を作製する方法において、前記基板上にシリコン酸化膜からなる犠牲層及び前記構造層を順次成膜する工程と、次いで前記犠牲層を処理流体によりエッチングして除去し、前記基板と前記構造層との間に前記空隙部を形成し、かつ洗浄する空隙部形成工程とを有し、前記空隙部形成工程では、前記処理流体として、フッ素化合物、水溶性有機溶剤、及び水を含む超臨界二酸化炭素流体を使用することを特徴とする構造体の作製方法、および前記構造体の作製方法に用いられる、フッ素化合物、水溶性有機溶剤及び水の混合物からなり、超臨界二酸化炭素流体に添加して使用することを特徴とするシリコン酸化膜エッチング剤である。【選択図】なし
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236
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2005-184126
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2003/12/16
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株式会社村田製作所
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スイッチ素子
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A4
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DB01
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FP
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【課題】構造の簡略化を図る。【解決手段】ベース基板２上には高周波信号導通線路３を形成する。当該高周波信号導通線路３は、高周波信号の入側から出側に向かう途中の１箇所以上の各位置で複数の枝線路１０に分岐している形態と成す。各枝線路１０の対向位置には、ベース基板２に対して遠近方向に変位可能な可動体１４を設ける。可動体１４は、枝線路１０の高周波信号の導通オン・オフ制御を行うスイッチ部４を構成するものである。ベース基板２上に設けられている全ての可動体１４は半導体から成り、当該全ての可動体１４は電気的に接続されて同電位となっている。可動体１４に接続する唯１つの外部接続部を設けるだけで、全ての可動体１４を外部と接続させることができるので、各可動体１４毎に外部接続部を設ける場合に比べて、構造を簡略化できる。【選択図】図１
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237
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2005-186033
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2003/12/26
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富士ゼロックス株式会社
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マイクロリアクターチップの作製方法
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A4
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PG03
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2
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【課題】接合界面に気泡が入らず均一に接合でき、流体の漏れなどが発生しないだけでなく、接合時に流路の内径変化、形状変化がなく、さらに、最終的なマイクロリアクターチップが薄い場合でも、前記接合不良の問題がなく、反りなどが発生しないマイクロリアクターチップ作製方法を提供することである。【解決手段】対向する基板の少なくとも一方の面に、微小な流路が形成された複数の基板を、該微小な流路が形成された面が接合面となるようにして接合させるマイクロリアクターチップの作製方法であって、前記接合面に、基板を溶解しない揮発性液体を介在させ、該揮発性液体を除去し基板同士を密着させた後、加熱及び加圧により接合させることを特徴とするマイクロリアクターチップの作製方法である。【選択図】なし
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238
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2005-186175
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2003/12/24
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独立行政法人産業技術総合研究所
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カーボンナノチューブ構造体
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A4
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MI04
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FP
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【課題】電気配線、電子デバイス、電子放出源においてＣＮＴを利用するためには、電極や基板とＣＮＴとの接合を改善し、理想的低抵抗状態であるバリスティック伝導になるようにしなければならないが、今までのところ、どのような材料にすれば、バリスティック伝導になるのかわかっていない。【解決手段】本願発明においては、電極や基板とＣＮＴとの接合にＴｉＮｉを用いる。これにより、理想的低抵抗状態であるバリスティック伝導が達成されることを確認した。【選択図】図１
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239
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2005-186207
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2003/12/25
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三菱電機株式会社
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微小構造体及びその形成方法
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A4
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PJ02
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1ｈ
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【課題】基板や金型に機械的なダメージを生じさせることなく、断面形状及び平面形状の両面において形状の自由度が高い微小構造体の形成方法を提供する。【解決手段】微小構造体の形成プロセスにおいては、まず、基板１上に熱可塑性膜２を形成する。続いて、金型３を、基板１に接触させることなく、熱可塑性膜２に押し付けて加熱・加圧することにより、熱可塑性膜の断面形状を形成する。次に、熱可塑性膜２にガスエッチングを施すことにより熱可塑性膜の平面形状を形成する。さらに、基板１及び熱可塑性膜２の上面に、構造体となる膜５を形成する。この後、熱可塑性膜２を除去し、微小構造体６を得る。【選択図】図１
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240
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2005-189128
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2003/12/26
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株式会社日立製作所
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微細金属構造体とその製造方法、並びに微細金型とデバイス
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A4
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DE01 PJ01
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FP
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【課題】表面に、高強度で精度が高くアスペクト比の大きな微小突起物を有する、微細金属構造体および前記微細構造体を欠陥無く製造する方法を提供すること。【解決手段】表面に微小突起物を有する微細金属構造体にあって、微小突起物の最小厚みあるいは最小直径が１０ナノメートルから１０マイクロメートルであり、前記微小突起物の高さ(Ｈ)に対する、前記微小突起物の最小厚みあるいは最小直径（Ｄ）の比（Ｈ／Ｄ）が１より大きいことを特徴とする。また、表面に微細な凸凹パターンを有する基板の表面に、分子性無電解めっき触媒を付与し、その後に無電解めっきを施すことにより少なくとも前記凸凹パターンが充填された金属層を形成し、さらに、前記金属層を前記基板から剥離することにより前記凸凹パターンが反転転写された表面を有する微細金属構造体を得ることを特徴とする。【選択図】図２
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241
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2005-189378
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2003/12/25
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株式会社日立製作所
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光素子実装基板
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A4
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PB02
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FP
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【課題】異方性エッチングにより形成したＶ溝と交差するトレンチ溝を形成する手法は、ダイシングによる方法しかなかった。このため、薄膜回路素子を配置するスペースの有効利用ができず、光素子実装基板の小型化、高機能化、機械的強度の向上を阻害した。【解決手段】レジスト膜厚に対応した最適光量の露光量を与えることが可能なホトマスクを用いて、Ｖ溝と交差するトレンチ溝をドライエッチングにより形成する。本手法を用いた形成方法にて、トレンチ溝の端部が基板内に存在する光素子実装基板を得る。【効果】トレンチ溝が基板を横断せずに形成されるので、光素子実装基板上のデッドスペースが低減され、薄膜回路素子を有効に配置でき、機能性の向上と小型化に貢献できる。【選択図】図１
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242
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2005-191214
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2003/12/25
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富士ゼロックス株式会社
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微細電子デバイスの製造方法
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A4
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DF01 PJX
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FP
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【課題】有機物や生体分子を使った良質な微細な電子デバイスを、安価に効率よく作製可能な製造方法を提供すること。【解決手段】まず、カーボンナノチューブ１０及び有機物又は生体分子の機能性材料１２をデバイス化するために、第１ステップとしてカーボンナノチューブ１０を基板１８に載置する。カーボンナノチューブ１０（ＣＮＴ）を電極として利用するために、第２ステップとして載置されたカーボンナノチューブ１０の任意の部位に集束イオンビーム２０（ＦＩＢ）を照射し、集束イオンビーム２０を当てた部位を切断して電極対を作製する。そして、第３ステップとしてカーボンナノチューブ１０の切断部位２２（電極対間の間隙）に、有機物又は生体分子の機能性材料１２を配置又は生成し、切断部位２２を接合する。【選択図】図１
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243
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2005-191444
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2003/12/26
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株式会社物産ナノテク研究所
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パターン転写装置、型の洗浄方法、パターン転写方法
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A4
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PJ01
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6
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【課題】型を常にクリーンな状態に保ち、かつ高い再現性を確保することのできるパターン転写装置、型の洗浄方法、パターン転写方法を提供することを目的とする。【解決手段】パターン形成装置１０に、型１００を洗浄する洗浄装置８０を備えた。この洗浄装置８０の洗浄槽８１は、基板移動機構３０、型駆動機構５０によって、保持ブロック４１に吸着保持された型１００を基台３１に対しＸ、Ｙ方向に移動させたときの可動範囲内となるような位置に設けた。このような洗浄装置８０により、適宜タイミングで、型１００を基板移動機構３０、型駆動機構５０によって移動させて洗浄槽８１に浸漬し、型１００の下面を洗浄液Ｌで超音波洗浄するようにした。さらに、型１００の洗浄が必要か否かを判定する判定機構９０を備え、この判定機構９０の判定結果に基づき、型１００の洗浄を自動的に行うこともできる。【選択図】図１
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244
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2005-193321
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2004/01/05
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学校法人 東洋大学
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電圧発生方法および電圧発生装置
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A4
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DF02
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FP
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【課題】振動のみによる発電を可能とする電圧発生方法とその電圧発生装置を提供する。【構成】少なくとも１つのカーボンナノコイルの一端を導電性電極上に固定し、そのカーボンナノコイルにベリー位相が作られた状態でカーボンナノコイルを導電性電極に対して相対的に振動させることにより、導電性電極に電圧を発生させる。【選択図】図１
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245
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2005-193336
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2004/01/08
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ソニー株式会社
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ＭＥＭＳ素子とその製造方法
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A4
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PI02
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FP
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【課題】ビーム電極と固定電極との間のギャップを非常に微小な寸法で安定的に形成することができるＭＥＭＳ素子の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板２の絶縁層３，４上に第１の犠牲層を形成する工程と、第１の犠牲層を跨ぐ状態で絶縁層３，４上にビーム電極６を形成する工程と、第１の犠牲層との間でビーム電極６を取り囲むように第２の犠牲層を形成する工程と、第２の犠牲層上に固定電極８，９を形成する工程と、第１の犠牲層及び第２の犠牲層を除去することにより、ビーム電極６の周囲に第１のギャップ５と第２のギャップ７を確保する工程とを経てＭＥＭＳ素子１を製造する。【選択図】図１
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246
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2005-195331
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2003/12/26
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セイコーエプソン株式会社
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コーティング方法、コーティング装置及びマイクロアレイの製造装置
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A4
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PJX
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2
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【課題】本発明は、正確かつ容易に微細貫通孔内のコーティングを行い得る構造体の内壁コーティング方法、並びに、液滴吐出ヘッドの内壁コーティング方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッドのコーティング装置、液滴吐出装置及びマイクロアレイの製造装置を提供することを目的としている。【解決手段】内部に微細な貫通孔を有する構造体のコーティング方法であって、前貫通孔の一端側を、気体を透過するが液体を透過しない透過膜で覆う工程と、前記透過膜の両側に圧力差を設けることで、前記貫通孔内に充填したコーティング液を前記透過膜まで移動させる工程と、前記コーティング液を前記貫通孔内から除去する工程と、前記貫通孔内を乾燥する工程と、を備える構造体の内壁コーティング方法により上記課題を解決する。【選択図】図１
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247
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2005-199164
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2004/01/15
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株式会社 日立インダストリイズ マイクロ化学技研株式会社
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マイクロ流体システム
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A4
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DEX
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3
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【課題】マイクロ流体システムにおいて、処理可能な試料の適用範囲の拡大、試料の使用量低減、及び試料の経時変化による劣化の防止を図ること。【解決手段】複数の試料を処理部１４に供給して所定の処理を行なうマイクロチップ５０を備えたマイクロ流体システムにおいて、各試料を貯留する複数の試料サーバ１７をマイクロチップ５０に設け、各試料サーバ１７の出口側にそれぞれ設けた毛細流路２２を介して各試料サーバ１７と処理部１４とを接続し、各試料サーバ１７内の試料を加圧して処理部１４に供給するための加圧装置６０を設けている。【選択図】図１
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248
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2005-199245
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2004/01/19
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大日本印刷株式会社 学校法人早稲田大学
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マイクロミキサーおよびその製造方法
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A4
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DE01
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FP
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【課題】本発明は、混合までに要する距離の短縮化を行うことができるマイクロミキサーおよびその製造方法を提供することを主目的とするものである。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、流体が流入する複数の流体入口と、前記複数の流体入口から流入する前記流体が流動して攪拌される断面略四辺形の混合流路と、前記混合流路を流動する前記流体が流出する流体出口とを有し、前記混合流路の４面の少なくとも３面に凹凸部が形成されていることを特徴とするマイクロミキサーを提供する。【選択図】図２
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249
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2005-199376
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2004/01/14
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松下電器産業株式会社 独立行政法人産業技術総合研究所
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ドット体とドットマスク及びその製造方法
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A4
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DF02 PJ08
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FP
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【課題】ドット体からなるナノサイズ構造体及びその製造方法を提供する。【解決手段】凹凸形状を有した基体を用いて、その基体上に無機化合物を堆積することにより自己組織形成されるドット構造からなるナノサイズのドットマスク体を実現する。これにより、自己組織的にナノサイズのドット構造体を実現でき、従来にない簡便な方法でドット体とドットマスク及びその製造方法を提供する。【選択図】図１
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250
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2005-199394
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2004/01/16
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アイダエンジニアリング株式会社
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ＰＤＭＳ基板と他の合成樹脂基板との接着方法及びマイクロチップの製造方法
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A4
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PGX ME06
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FP
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【課題】ＰＤＭＳ基板と合成樹脂基板とを再現性良く安定的に恒久接着させる方法を提供する。【解決手段】(a)支持部材１の上面にＰＤＭＳプレポリマーと硬化剤との混合液３を塗布するステップと、(b)前記ＰＤＭＳプレポリマーと硬化剤との混合液３を加熱して前記ＰＤＭＳプレポリマーを硬化させるが、不完全硬化状態で加熱を停止するステップと、(c)不完全硬化状態のＰＤＭＳ基板の上面に、合成樹脂基板７を密着させて貼り合わせるステップと、(d)不完全硬化状態のＰＤＭＳ基板を完全に硬化させるステップとからなる、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）基板と他の合成樹脂基板との接着方法。【選択図】図１
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251
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2005-199399
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2004/01/16
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独立行政法人 宇宙航空研究開発機構
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界面を有する二流体に発生する界面張力差対流を利用した駆動方法と駆動機構
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A4
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DEX
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FP
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【課題】マイクロマシンの駆動方法として機構的に大きくならず、厄介なエネルギー供給を要さず、必要な駆動力を得ることができ、更にマシンに無理な負荷をかけることのない駆動方法と駆動機構を提示する。【解決手段】液中で微小羽根車を駆動させるマイクロマシン回転駆動機構において、微小羽根車８をフロリナート３の液面上に浮かせ、該微小羽根車８のそれぞれの同じ向きの面にシリコンオイル４を付着させることにより、フロリナート３とシリコンオイル４の界面に界面張力差対流を発生させ、これを駆動力として微小羽根車８を回転させる。【選択図】図１０
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252
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2005-200676
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2004/01/13
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島根県 遠藤 守信
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複合材およびその製造方法
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A4
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DF03
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1
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【課題】熱流方向の制御が可能で製作が容易な複合材およびその製造方法を提供する。【解決手段】炭素繊維及びカーボンナノチューブの少なくとも一種類ＣＦ１１がその繊維軸方向が整列され、少なくともアルミニウムを含む金属層１２でサンドイッチ状に挟持されて複合シート１０に構成されている。そして、この複合シート１０が複数個、繊維軸方向を同方向にして、または、交互に異ならせて、積層して所定の温度で加熱しつつ、所定の圧力で圧着し一体化されブロック状の複合材２０，３０，４０に構成される。【選択図】図２
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253
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2005-203797
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2005/01/17
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エルジー エレクトロニクス インコーポレーテッド
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ナノインプリントリソグラフィ用大面積スタンプ製作方法
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A4
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PJ01
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FP
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【課題】小型スタンプを製作した後 小型スタンプを利用してナノイントリソグラフィ用大面積スタンプを製作する。【解決手段】本発明の大面積スタンプ製作方法は、基板の上に高分子薄膜を蒸着(S111)し、高分子薄膜上にレジスト材料をコーティング(S112)し、レジスト上に小型の第1スタンプを利用して局部的にインプリント工程を実行(S113)する。そして、第1スタンプが移動されながらプリント工程を反復実行(S114)して、全体基板に対してレジストパターンを形成する(S115)。さらに、基板全体にレジストパターンが形成した後、エッチングを介して残留レイヤーを取り除いて、高分子薄膜をパターニング(S116)し、高分子薄膜にコーティングされたレジストを取り除いて大面積の第２スタンプを完成(S117)する、各段階を含む。【選択図】図４
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254
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2005-205400
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2004/12/15
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三星電子株式会社
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マイクロスケールにおけるガスバブルの移動を利用した流体ポンプ装置及びその方法
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A4
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DC03
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FP
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【課題】固体同士の摩擦及び熱損失を除去でき、かつマイクロチャネルを介してバイオ流体や化学溶液を注入するためのマイクロフルイディック装置及びその方法を提供する。【解決手段】本発明の流体ポンプは、バイオ流体及び化学溶液等の流体を移送させるため、微小な空隙を介して流体が満たされたマイクロフルイディック装置にガスバブルを注射し、注射されたガスバブルが熱毛細管圧力に起因してマイクロフルイディックチャネルを介して動くように光ビームの温度活動を制御する。光ビームは、透明なカバーを介してガスバブル近くの流体に投射され、局部領域の流体により吸収され、流体を加熱する。加熱された流体は、ガスバブルの両端に圧力傾度を発生させ、それに伴う毛細管力を誘発する。すると、光ビームの移動によるガスバブルの移動が発生し、ガスバブルの体積に伴って流体の移動が発生するようになる。【選択図】図１
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255
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2005-205511
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2004/01/20
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アイシーエフ株式会社
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犠牲膜のエッチング方法およびその装置
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A4
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PBX
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FP
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【課題】犠牲膜をドライエッチングして、ＭＥＭＳデバイスの構成体を形成するエッチング技術を提供する。【解決手段】シリコン基板上に犠牲膜を形成する段階、前記犠牲膜をパターニングする段階、前記パターニングされた犠牲膜上にＭＥＭＳデバイスの構成体となる膜を積層する段階、前記ＭＥＭＳデバイスの構成体となる膜をパターニングする段階を経て構成されたＭＥＭＳ基材Ｗを、エッチング処理室１内において常温〜３００℃の範囲内の所定の温度に保持するとともに、１Ｋｐａ〜１５Ｋｐａの範囲内の所定の減圧下に保持した状態で、ＨＦベーパに曝すことにより、前記犠牲膜をドライエッチングする。これにより、コンデンシングの起こらない条件下でエッチングでき、ウエットエッチング方式で生じるようなスティッキング現象を起こすことなく、犠牲膜をエッチングできる。【選択図】図１
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256
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2005-207257
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2004/01/21
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松下電器産業株式会社
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マイクロポンプ用逆止弁の製造方法
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A4
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DC03 PG03
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Fr
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【課題】接着剤を溶かす材料が流体中に含まれている場合でも支障をきたすことがなく、高精度の接合を行うことが可能で、安価に、かつ多くの手間や時間をかけることなくマイクロポンプ用逆止弁を製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】バルブ形成部材１５とバルブ受け部材１４とを接合した後に、バルブ受け部６ｆをバルブ部６ｂ側に突出させてプリテンションを与える。これにより、接着剤を用いなくてもバルブ形成部材１５とバルブ受け部材１４とをステンレスなどの比較的安価な材料を用いて固相拡散接合工法などにより良好に接合できるとともに、焼きなまし状態となってプリテンションが減少することがない。【選択図】図５
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257
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2005-207901
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2004/01/23
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学校法人早稲田大学
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マイクロリアク及びその製造方法
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A4
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DEX
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Fr
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【課題】微小なマイクロ空間において、外部から観察がしやすく、隣接容器間で液体が混合しにくく、更に高アスペクト比にも形成できるマイクロリアクタを提供することを目的とする。【解決手段】基板２と、当該基板２を挿通して立設形成された中空柱状の容器３とを備えたマイクロリアクタ１を開発した。これによると、試液流入時等に当該試液体が容器からあふれたりしても、当該容器３は基板３から上方に立設しているため下方に試液が流れる。したがって容器３が隣接していても容器３間での液体の混合の虞がない。更に、容器３はシリコン酸化物である。したがって容器３は透明であり光学的観察、蛍光分析、分光分析が可能で、更にレーザ等も利用することができる。更に、容器３は高い親水性を備えるため、毛細管現象により容器内部を容易に液体で充填することができ、絶縁性を備えるため抵抗加熱式ヒータを接触させて形成することもできる。【選択図】図１
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258
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2005-208420
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2004/01/23
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松下電工株式会社
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中空光導波路の製造方法及びこの中空光導波路を用いた光スイッチ
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A4
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DA01
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FP
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【課題】光を閉じ込めて伝送する空洞部の断面が矩形の中空光導波路であっても、空洞部の内部に反射膜の厚さを容易に一定に形成することのできる中空光導波路の製造方法を提供することにより、基板上に集積した中空光導波路やこれを用いた光スイッチを提供する。【解決手段】光を伝送する空洞部を有する中空光導波路を基板上に製造する中空光導波路の製造方法において、前記空洞部の外壁となる外壁層部を形成する外壁層部形成工程と、前記外壁層部を折り曲げる時の回転軸となるヒンジ部を複数形成するヒンジ部形成工程と、前記外壁層部上に光の反射膜を形成する反射膜形成工程と、各々の前記ヒンジ部を回転軸として前記外壁層部を折り曲げることにより前記空洞部を形成する空洞部形成工程と、を有する。【選択図】図９
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259
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2005-208438
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2004/01/26
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三菱電機株式会社
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光スイッチ
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A4
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DA01
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Fr
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【課題】従来の光スイッチに比較して低コスト化、小型化及び集積化が可能な光スイッチを提供する。【解決手段】コア部を有し、そのコア部とそのコア部の周りのクラッド部とによって光導波路が内部に形成された撓み変形可能な導波路シートを含み、その導波路シートの一方の面に少なくとも光導波路を切断するように切り込みを形成して導波路シートの撓み変形させることにより、切り込みの対向する２つの切断面にそれぞれ露出した光導波路の端面間の距離を接近又は離隔させて光導波路を開閉する光スイッチにおいて、導波路シートの光導波路の切断部分が他方の面に凸部を形成することによって増厚部とされている。【選択図】図１２
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260
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2005-208578
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2004/11/08
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キヤノン株式会社
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マイクロ揺動体、光偏向器、画像形成装置
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A4
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DAX
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FP
|
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【課題】角速度の変動を押さえることが可能な共振型のマイクロ揺動体を提供する。【解決手段】入れ子型マイクロ揺動体であって、複数のねじりバネと複数の可動子からなる系が、分離した複数の固有振動モードを有し、該分離した複数の固有振動モードの中に、基準周波数の固有振動モードである基準振動モードと、該基準周波数の略偶数倍の周波数の固有振動モードである偶数倍振動モードが存在することを特徴とするマイクロ揺動体を提供する。【選択図】図７
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261
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2005-209482
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2004/01/22
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京セラ株式会社
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エレクトロメカニカルスイッチ
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A2
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DB01
|
2
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【課題】スイッチングの応答速度の高速化が可能であり、小型化・薄型化・軽量化が図れ、基板上への他の回路構成部品との集積化も可能なエレクトロメカニカルスイッチを提供する。【解決手段】基板１上に対向する側壁を有する一対の支持部２・３が形成されており、これら支持部２・３間の基板１上に下部電極４および駆動用電極５が近接して配設され、支持部２・３間に、両端がそれぞれ支持部２・３上に取着されるとともに中央部が駆動用電極５に対向して駆動用電極５側に変形可能な駆動部７と、一端側が駆動部７の一端と連続して支持部２に取着され、駆動部７と分離された他端側が下部電極４に対向し駆動部７の駆動用電極５側への変形と連動して下部電極４側に移動して接触可能な接点部８とからなる上部可動電極６が掛け渡されているエレクトロメカニカルスイッチＭ１である。応答速度の高速化が可能で、小型化・薄型化・軽量化を図ることができる。【選択図】図１
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262
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2005-209625
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2004/12/06
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松下電器産業株式会社
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ＭＥＭＳスイッチ
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A4
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DB01
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FP
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【課題】製造が容易かつ微細で、十分なＯＮ/ＯＦＦ静電容量変化比を得ることができるＭＥＭＳスイッチを提供する。【解決手段】基板４６と、前記基板表面に形成された導電性梁４２と、前記基板表面に形成され、前記導電性梁に対向する位置に配置された３層構造梁Ｂ１，Ｂ２とを備えるＭＥＭＳスイッチであって、前記３層構造梁は、第１の導電体層３８，４０、第２の導電体層３０，３２、及び前記第１の導電体層と前記第２の導電体層に挟まれた誘電体層３４，３６を含み、前記第１の導電体層は、前記導電性梁４２に対向しており、前記導電性梁４２及び前記３層構造梁の少なくとも一方が、前記基板４６に平行な面上で静電力によって変位して前記導電性梁４２と前記第１の電極３８，４０が接触可能であり、前記導電性梁４２と前記第１の導電体層が接触時に、前記導電性梁４２と前記第２の導電体層３０，３２との間で導電路が形成されることを特徴とする。【選択図】図１
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263
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2005-209752
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2004/01/21
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京セラ株式会社
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電子装置および電子部品封止用基板ならびに電子装置の製造方法
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A4
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PH03
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FP
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【課題】半導体基板の主面の微小電子機械機構を気密封止して成り、微小電子機械機構の封止および外部接続が容易かつ確実な電子装置およびこれに用いられる電子部品封止用基板ならびに電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁基体１の一方主面から他方主面または側面にかけて配線導体２を形成するとともに、前記絶縁基体１の一方主面に前記配線導体２と電気的に接続し、第１の接着材４が取着されている接続パッド３および該接続パッド３を取り囲むように枠状の第２の接着材５が取着されている電子部品封止用基板６と、半導体基板７の主面に微小電子機械機構８およびこれに電気的に接続されている電極９を有する電子部品１０とを具備し、前記電子部品１０の電極を前記電子部品封止用基板６の接続パッド３に第１の接着材４を介し接合させるとともに前記半導体基板７の主面を前記絶縁基体１の一方主面に枠状の第２の接着材５を介して接合させ、前記枠状の第２の接着材５の内側に前記電子部品１０の微小電子機械機構８を気密に封止した。【選択図】図１
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264
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2005-209802
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2004/01/21
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学校法人慶應義塾
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水素結合を利用した分子磁性材料とその製造方法
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A4
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DF01 PJX
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Fr
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【課題】ラジカル分子の配列制御することにより、磁性を制御し、磁気特性の改善によって得られる安定な有機強磁性体の提供。【解決手段】ＮＨ部位を有するヘテロ５員環の２位が２位炭素原子と共有結合したイミノニトロキシド水素結合を形成してラジカル分子の配列を制御し、分子間の相互作用を強磁性に転換することが可能になり、従来見出されている強磁性的分子集合体よりも磁性機能の大きい強磁性的分子集合体を得る。【選択図面】図１０
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265
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2005-211997
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2004/01/27
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株式会社ニコン
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シリコン型、シリコン型の製造方法、成形型の製造方法及び微細構造物の製造方法
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A4
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PJ01
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FP
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【課題】表面粗さを従来より大幅に向上させたシリコン型、このシリコン型の製造方法、このシリコン型を使用した成形型の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】ＳＯＩ基板のシリコン活性層及び酸化シリコン層を所望の形状にエッチングして得られたことを特徴とするシリコン型とした。シリコン支持基板、酸化シリコン層及びシリコン活性層からなるＳＯＩ基板を準備する工程と、前記シリコン活性層上に、所望のパターンが設けられたエッチング用マスクを形成する工程と、前記エッチング用マスクをマスクとして前記シリコン活性層をエッチングする工程と、前記エッチング用マスクをマスクとして前記酸化シリコン層をエッチングする工程と、を有することを特徴とするシリコン型の製造方法とした。【選択図】図１
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266
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2005-212013
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2004/01/28
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国立大学法人京都大学
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レーザ照射方法及び装置、微細加工方法及び装置、並びに薄膜形成方法及び装置
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A4
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PJ04
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FP
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【課題】例えば固体表面において原子・分子レベルでの剥離や原子・分子レベルでのイオン化（即ち、脱離イオン化）を効率的に行えるようにする。【解決手段】固体表面から剥離すべき所望の剥離深さ及び固体表面の材質に応じて、固体表面に照射されることで固体表面に非熱的なイオン化放出を引き起こす低フルーエンス領域内のフェムト秒レーザに係る照射フルーエンスの値を、低フルーエンス領域内で設定する。そして、固体表面に対して、このように設定された照射フルーエンスの値でフェムト秒レーザを照射する。【選択図】図１
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267
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2005-212016
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2004/01/28
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京セラ株式会社
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電子部品封止用基板および多数個取り用電子部品封止用基板ならびに電子装置の製造方法
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A4
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PH03
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FP
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【課題】半導体基板の主面の微小電子機械機構を気密封止して電子装置を製造する際の生産性、電気応答性、ノイズカット性に優れた電子部品封止用基板を提供すること。【解決手段】一方主面から他方主面または側面に導出された配線導体２が形成された絶縁基板１と、その一方主面に形成された、配線導体２と接続された接続パッド３と、絶縁基板１の一方主面に接続パッド３を取り囲んで接合された枠部材４と、接続パッド３上に形成された、枠部材４と同じ高さの接続端子５と、絶縁基板１の他方主面に形成された電子素子収納用の凹部１２と、凹部１２の内側に形成され、配線導体２と電気的に接続された素子接続用パッド１３とから成り、半導体基板７の主面に微小電子機械機構８およびこれに接続された電極９が形成された電子部品１０の電極９を接続端子５に接合し、半導体基板７の主面を枠部材４の主面に接合されることにより、枠部材４の内側に微小電子機械機構８を気密封止する電子部品封止用基板６である。【選択図】図１
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268
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2005-212017
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2004/01/28
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京セラ株式会社
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電子部品封止用基板および多数個取り用電子部品封止用基板ならびに電子装置の製造方法
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A4
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PH03
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FP
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【課題】半導体基板の主面の微小電子機械機構を気密封止して電子装置を製造する際の生産性、電磁ノイズ特性に優れた電子部品封止用基板、および電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】一方主面から他方主面または側面に導出された複数の配線導体２が形成された絶縁基板１と、絶縁基板１の一方主面に形成された、配線導体２と接続された接続パッド３と、絶縁基板１の一方主面に、接続パッド３を取り囲むようにして接合された枠部材４と、接続パッド３上に形成された、枠部材４と同じ高さの接続端子５と、絶縁基板1の内部または表面に導体パターンを用いて形成されたローパスフィルタ１２とから成り、半導体基板７の主面に微小電子機械機構８およびこれに接続された電極９が形成された電子部品10が、電極９を接続端子５に接合し、半導体基板７の主面を枠部材４の主面に接合されることによって、枠部材４の内側に微小電子機械機構８を気密封止する電子部品封止用基板６である。【選択図】図１
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269
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2005-212032
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2004/01/29
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エム・エフエスアイ株式会社
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ＭＥＭＳデバイス向け基板表面の処理方法
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A4
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PBX
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2
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【課題】金属若しくは金属化合物で駆動部分等が形成されているＭＥＭＳデバイスの犠牲層の除去において、ＭＥＭＳ構造内のＳｉＯ2を使用した犠牲層を、駆動部分等がダメージを受けることなく、構造崩れやプロセスの複雑化もなく、犠牲層を除去できるＭＥＭＳデバイス向け基板表面の処理方法の提供。【解決手段】金属若しくは金属化合物材料からなる駆動部分等が形成されたＭＥＭＳ構造内のＳｉＯ2犠牲層を除去するＭＥＭＳデバイス向け基板表面の処理方法において、加温させた処理チャンバー内に不活性ガスを供給しながら基板温度を所望の温度に上昇させ、且つ大気中において基板表面に吸着した水を基板表面から脱離させた後、犠牲層のエッチングを、不活性ガスで希釈した濃度が１〜３０ｖｏｌ％の範囲内にある無水弗化水素酸ガスで行う基板表面の処理方法。【選択図】なし
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270
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2005-212093
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2005/01/24
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アジレント・テクノロジーズ・インク
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ナノ構造とその製造方法
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A4
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PJ07
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9
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【課題】ナノ構造において、ナノ粒子の大きさ及びその配置位置の制御を高精度に行う。【解決手段】ナノ構造及びそれを作成する方法が開示される。１つの態様では、ペイロード部分を有するベクタポリマ(16)を含む薄膜(10)が基板(12)上に形成される。薄膜(10)はパターン形成される。パターン形成された薄膜(10)の有機成分が除去されて、ペイロードを含むナノ粒子(34)が形成される。【選択図】図１
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271
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2005-213104
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2004/01/30
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財団法人新産業創造研究機構
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高配向カーボンナノチューブの生成方法、及び高配向カーボンナノチューブの生成に適した装置。
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A4
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PA02
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FP
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【課題】プラズマＣＶＤ法により高配向ＣＮＴ薄膜を生成させる方法を提供する。そして、プラズマＣＶＤ法により高配向ＣＮＴ薄膜の生成に適した生成装置の提供も目的とする。【解決手段】Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｇａ，Ｉｎ（ＩＴＯ），Ａｌ，Ｓｎの少なくともいずれかの金属を含む触媒を基板１０の面に付着させる。触媒が面に付着した基板１０を、チャンバー２内部に配置される基板保持部５で保持する。チャンバー２内部に炭素含有ガスを供給するとともに、基板１０に直射しないようにマイクロ波発生部６からチャンバー２の内部にプラズマ電子を発生させる。また、これに適した装置として、基板保持部５とマイクロ波発生部６との間に遮蔽部材７を設ける。【選択図】図１
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272
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2005-213567
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2004/01/29
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株式会社荏原製作所
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エネルギー線照射による金属または金属酸化物の析出方法
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A4
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PJ07
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2
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【課題】新たな金属および／または金属酸化物の析出方法、および該方法を用いたパターン形成装置を提供する。さらに、析出させた金属および／または金属酸化物を用いて、カーボンファイバー、カーボンチューブ、光導波路、単電子トランジスタ、フィールドエミッタを提供する。【解決手段】金属および／または金属酸化物を析出させる方法であって、有機金属化合物および／または有機金属錯体を含む膜を形成する工程、前記膜にエネルギー線を照射し、照射部位に位置する膜に含まれる有機成分を分解して金属および／または金属酸化物を析出させる工程、を含む方法を用いる。【選択図】図４
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273
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2005-214618
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2005/01/27
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ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
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マイクロメカニカル・ラッチング・スイッチ
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A4
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DBX DD01
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FP
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【課題】発火装置をさらに小型化し、かつ安全性を高める。【解決手段】マイクロ・エレクトロメカニカル・スイッチ（ＭＥＭＳ）装置は、半導体ウェハと、半導体ウェハ上に形成された第１誘電層と、第１の層上に形成された第２半導体層とを備えている。第１ラッチング可動シャトル１０３は第２層内に形成され、第１可動シャトルはＭＥＭＳ装置が所定の加速されることに応答して、ウェハに対する第１の方向に移動され、ＭＥＭＳ装置の動作条件を第１のスイッチ状態から中間のスイッチ状態へと変更する。第２可動シャトル１０５は第１シャトル内に形成され、第２可動シャトルは熱により作用する力に応答して第１シャトルに対する第２の方向に移動され、ＭＥＭＳ装置の動作条件を中間のスイッチ状態から第２スイッチ状態へと変更する。第２のスイッチ状態では、第２可動シャトル内の開口が該ウェハ内の開口と位置合わせされて、光信号がその開口を通過可能である。【選択図】図１Ａ
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274
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2005-214741
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2004/01/28
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日本分光株式会社
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マイクロチップ
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A4
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DEX
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FP
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【課題】本発明の目的は、簡単な機構で、高耐圧かつ高精度の流体操作を実現するためのマイクロチップを提供することにある。【解決手段】板状基材１２を少なくとも２枚貼り合わすことで該板状基材（１２ａ，１２ｂ）間に微細流路（１４ａ〜１４ｅ）を形成したマイクロチップ１０において、板状基材間の微細流路に達するように設けられた複数の貫通穴（１６ａ〜１６ｊ）と、板状基板１２ａの外表面上に、該平面上を動くことが可能な外部流路手段１８を備え、外部流路手段は流路（２０ａ，２０ｂ）を有し、該流路が表出した面が板状基板に加圧して密着するよう構成され、外部流路手段の表出した流路により板状基材に設けられた異なる貫通穴を結ぶことで板状基材間の外部に流路が形成され、外部流路手段の流路の表出部を移動させることにより流路が切り替え可能であることを特徴とするマイクロチップ。【選択図】図１
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275
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2005-216542
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2004/01/27
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松下電工株式会社
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マイクロリレーおよびこれを用いたマトリクスリレー
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A4
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DB01
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FP
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【課題】接触信頼性を向上する。【解決手段】マイクロリレーは、シリコン基板をマイクロマシニング技術により加工して形成されるアーマチュア３０、アーマチュア３０により変位可能な可動接点、可動接点と接離する固定接点１４を密封状態で収納する接点チャンバと、接点チャンバ内のアーマチュア３０を電磁力によって駆動する電磁石装置２とで構成される。而して、接点チャンバ内部の気密空間内に、アーマチュア３０、可動接点、固定接点１４を収納しているため、固定接点１４と可動接点との間に異物などが侵入するのを防ぐことができて接触信頼性の向上が図れる。【選択図】図１
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276
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2005-216551
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2004/01/27
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松下電工株式会社
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マイクロリレー
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A4
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DB01
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FP
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【課題】接圧ばねの設計条件の自由度を高めて所望の接点圧が得られるようにし、しかも小型化しても応力が集中することなく耐久性に優れたマイクロリレーを提供する。【解決手段】アマチュア３０は、電磁石装置２との間に作用する磁力によりシーソ動作することで可動接点を固定接点１４に離接させる。また、アマチュア３０は、ケースＡに固定されたフレーム３１と連続一体に形成される半導体材料からなる可動基板３０ａと、可動基板３０ａの厚み方向の一面に積層され電磁石装置２との間に磁力を作用させる磁性体材料からなる接極子板３０ｂとを備える。可動基板３０ａには可動接点を設けた可動接点基台３４が接圧ばね３５を介して連続一体に連結され、接圧ばね３５の中間部には接圧ばね３５を延長する蛇行部３５ａが形成される。【選択図】図１
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277
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2005-217236
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2004/01/30
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学校法人慶應義塾 独立行政法人科学技術振興機構
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シリコン基板の加工方法
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A4
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PJ07
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FP
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【課題】シリコン基板の加工方法に関し、テラス構造のステップ部における上下段のＳｉ原子配列のシフト量を再現性良く一定にする。【解決手段】｛１１１｝面から２°以下の微小角度だけ傾斜したシリコン基板１に対し、傾斜方向に直交する方向に沿って電流を流すことによって、シリコン基板１を７００℃〜８３０℃の温度において５〜２０時間熱処理を行う。【選択図】図１
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278
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2005-217390
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2004/10/15
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三星電子株式会社
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ナノ構造の形成方法
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A4
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PJ07
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FP
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【課題】ナノ構造の形成方法を提供する。【解決手段】基板上にフォトレジスト層を形成する段階と、フォトレジスト層上にナノ構造体を形成する段階と、ナノ構造体が形成された基板に光を照射してフォトレジスト層を感光する段階と、感光されたフォトレジスト層を現像する段階及び現像されたフォトレジスト層を利用して基板をドライエッチングすることによって基板にナノ構造を有させる段階と、を含むナノ構造の形成方法。したがって、あらかじめ製造されたナノ構造体をフォトレジスト層に形成した後、ＳＰＲを適用することによって既存の工程に簡単に適用でき高効率の工程で短時間に大面積の基板にナノ構造を簡単に形成できる。【選択図】図１Ｅ
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279
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2005-217417
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2005/01/28
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ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
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半導体デバイスを形成する方法およびシステム
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A2
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PJ01
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FP
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【課題】本発明は、半導体デバイスを形成する方法およびシステムを提供する。【解決手段】半導体デバイスを形成する方法であって、基板（４１５）に３次元（３Ｄ）パターン（４０５）を形成すること、および、前記半導体デバイスの所望の特性に従って、前記基板（４１５）上に少なくとも１つの材料（４１０）を堆積させることを含む半導体デバイスを形成する方法。【選択図】図１
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280
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2005-218931
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2004/02/04
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コニカミノルタホールディングス株式会社
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加工装置
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A4
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MI07
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FP
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【課題】基材を加工する反応生成物を含有した液体の特性に影響を受けることなく、安定した性能を発揮する加工済み基材を製造することのできる加工装置を提供する。【解決手段】基材の表面を加工する加工装置において、マイクロリアクタと、前記マイクロリアクタで生成された反応生成物を含有する液体を移送する移送流路と、前記移送流路を移送された反応生成物を含有する液体を基材に担持せしめる加工手段と、を有する。【選択図】図１
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281
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2005-218944
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2004/02/04
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株式会社トクヤマ
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オイルミスト除去フィルター
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A4
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PEX
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5
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【課題】従来のシリカ等無機多孔質材料は、オイルミストの捕捉に伴い細孔の目詰まりが生じ、フィルターの圧力損失が増大するためオイルミスト除去フィルターに好適に用いることができないという課題を解決した。【解決手段】マイクロメートル領域の孔径を有するマクロ細孔（細孔径０．１〜３０μｍの範囲）と、ナノメートル領域の孔径を有するナノ細孔（平均細孔径１〜５０ｎｍの範囲）との二種類のタイプの細孔を有する多孔質シリカ材料からなるオイルミスト除去フィルター。【選択図】なし
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282
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2005-219190
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2004/02/09
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富士ゼロックス株式会社
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基板接合方法、接合体、インクジェットヘッド、および画像形成装置
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A4
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PGX
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FP
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【課題】１対の基板間において接合面積が異なる接合面を有する場合でも、均一な接合状態を実現する。【解決手段】例えば、インク流路基板４０と素子基板２６とを接合して作製するインクジェット記録ヘッドのように、１対の基板間においてインク流路４４による微細な接合面Ｓ１とその他の広域な接合面Ｓ２との接合面積が異なる接合面を有するとき、当該接合面積が小さい接合面（微細な接合面Ｓ１）のみに金属パターン２７を設けて、接合力が低下する微細な接合面Ｓ１における基板間距離ｒ１を近くして接合力を向上させる。これにより均一な接合状態を実現する。【選択図】図１０
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283
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2005-219400
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2004/02/06
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独立行政法人科学技術振興機構 株式会社ディーメック
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異波長レーザー光を用いた多光束微小構造物光造形方法及び装置
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A4
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PJX
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FP
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【課題】光硬化反応誘起用のレーザー光に加えて、光硬化反応誘起用のレーザー光とは異なる波長の反応促進用レーザー光を用いることにより、ナノレベルの３次元空間選択性を持たせることができる異波長レーザー光を用いた多光束微小構造物光造形方法及び装置を提供する。【解決手段】光硬化反応が誘起されない程度の極めて低い光強度で光硬化反応誘起用レーザー光４を樹脂中に照射した状態で、同一スポットに反応促進用レーザー光５を重ねて照射すると集光スポット近傍でのみ光硬化反応６を起こすことができる。【選択図】図１
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284
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2005-220046
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2004/02/04
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独立行政法人科学技術振興機構
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両親媒性ヘキサペリヘキサベンゾコロネン誘導体
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A4
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MI05
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FP
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【課題】本発明は、ナノスケール分子を構築し得る新規な両親媒性へキサペリヘキサベンゾコロネン誘導体と、その自己組織化により形成されるナノサイズの構造体を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、下記一般式［１］【化１】［式中、Ｒ１はアルキル基を表し、Ｒ２はＣ６Ｈ４ＯＣＨ２ＣＨ２（ＯＣＨ２ＣＨ２）ｎＯＲ３（但し、Ｒ３は水素原子又はアルキル基を表し、ｎは正の整数を表す。）又はオニウム塩の基を表し、Ｘは水素原子又は有機基を表す。］で表されるヘキサペリヘキサベンゾコロネン誘導体、及び、該化合物と１以上の溶剤とからなる溶液中で形成されるナノサイズの自己集積体に関する。【選択図】なし
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285
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2005-220971
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2004/02/04
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日産自動車株式会社
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マイクロバルブ
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A4
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DC02
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FP
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【課題】静電引力を用いたマイクロバルブの流量を増加させる。【解決手段】所定の圧力で送り込まれる流体の流路と連通する１又は２以上の流体導入孔を有する第１支持層１００と、第１支持層１００と対向してギャップ室を形成するとともに、第１支持層１００よりも下流側で流路と連通し、流体を噴出する１又は２以上の流体噴出孔１２１、１２２を有する第２支持層１２０と、第１支持層１００と第２支持層１２０との間に設けられ、少なくとも一部の領域が第１支持層１００と第２支持層１２０と間に形成されたギャップ室内１３０を流路に沿って往復移動可能であるとともに、当該移動可能な領域に１又は２以上の開口部１１３が設けられた可動層１１０と、可動層１１０と第１支持層１００とに所定の電圧を所定のタイミングで印加する印加手段１５０とを有する。【選択図】図１
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286
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2005-221749
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2004/02/05
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セイコーエプソン株式会社
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光走査装置および画像形成装置
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A4
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DAX
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8
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【課題】小型で、しかも光ビームを被走査面上で高速で走査させることができる光走査装置および該装置を用いた画像形成装置を提供する。【解決手段】第１距離が第２距離よりも長くなっている。これによって、揺動軸方向Ｙにおいて可動板６５３と水平辺部（第１隣接部）６５２ａとが離間することとなり、可動板６５３に対する空気抵抗が低減されて発熱量自体を低減させることができる。また、第１光学系からの光ビームが偏向ミラー面６５１の正面側より偏向ミラー面６５１の面法線に対して鋭角をなすように揺動軸方向Ｙから偏向ミラー面６５１に入射される。したがって、光ビームＬは偏向ミラー面６５１の周辺空間以外の空間、つまり偏向ミラー面の中央部近傍の空間を通過している。したがって、熱影響を受けることなく、光ビームを走査させることができる。【選択図】図６
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287
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2005-224764
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2004/02/16
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富士写真フイルム株式会社
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マイクロリアクターを用いた反応方法及びマイクロリアクター
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A4
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DEX
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FP
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【課題】マイクロリアクターを用いて副生ガスが発生する液液反応を行っても、マイクロ流路における液体の流れを不安定化させることなく液液反応を行うことができる。【解決手段】複数の液体Ｌ１，Ｌ２をそれぞれの液体供給路２８を通して等価直径が１ｍｍ以下のマイクロ流路２６に合流させてこれらの液体を薄片状の層流として流通させつつ、液体Ｌ１，Ｌ２同士をその接触界面の法線方向へ拡散して液液反応を行わせる薄片状流型のマイクロリアクター１０を用いて、副生ガスの発生を伴う液液反応を行うマイクロリアクターの反応方法において、液体Ｌ１，Ｌ２とは反応しない気体Ｇをマイクロ流路２６に供給して液体層ＬＬの上側に気体層ＧＬを形成し、液液反応により発生して液体層ＬＬを浮上する副生ガスの気泡４６を気体層ＧＬに取り込んで気体Ｇと一緒にマイクロ流路２６外に排出しながら液液反応を行わせる。【選択図】図２
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288
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2005-224925
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2004/02/16
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富士ゼロックス株式会社
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マイクロパッケージ、及びその製造方法
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A4
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PH03
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FP
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【課題】簡易な構成で、パッケージ化の制約が少なく、マイクロメカニカルデバイスの作製時においてもパッケージングが可能であるマイクロパッケージ、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】マイクロパッケージ１０を、マイクロメカニカルデバイス１２が形成されたデバイス基板１４に、マイクロメカニカルデバイス１２を覆うように、シリコン材料からなるカバー基板１６をデバイス基板１４に樹脂層１８を介して接合されせた構成とする。そして、例えば、このマイクロパッケージ１０を実装基板２０に実装し、配線２２により、実装基板２０の配線（図示せず）とマイクロメカニカルデバイス１２とが電気的に接続させる。【選択図】図１
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289
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2005-224933
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2004/06/30
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セイコーエプソン株式会社
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半導体装置
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A4
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PI02
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FP
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【課題】微小可動構造体と半導体基板との浮遊容量を少なくし、半導体基板上に形成された微小可動構造体の可動部分の動作に起因する静電容量の可動成分の割合を大きくすることにより、微小可動構造体の駆動電圧の低電圧化を図った微小可動構造体を有する半導体装置を提供することにある。【解決手段】半導体装置の微小可動構造体１００は、シリコン基板などで構成される半導体基板１０１の上に酸化シリコンなどで構成される絶縁膜１０２が形成され、その上に、ポリシリコンなどで第１電極層１１０及び第２電極層１２０が形成されている。ここで、絶縁膜１０２は半導体基板１０１と第１電極層１１０及び第２電極層１２０とを電気的に絶縁するためのものである。半導体基板１０１と微小可動構造体１００の接合する領域の半導体基板１０１の裏面は、絶縁膜１０２まで刳り抜かれ、凹部１０７が形成されている。【選択図】図２
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290
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2005-224934
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2004/07/28
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セイコーエプソン株式会社
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微小可動構造体及び半導体装置
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A4
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PI02
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FP
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【課題】微細可動構造体の電極構造と基板との間の静電容量を低減することにより、電極間の静電容量の変動成分の割合を増大することのできる微細可動構造体を提供する。【解決手段】本発明の微小可動構造体１００は、基板上に形成された第１電極１１０と、前記第１電極に対向配置される第２電極１２３とを有し、前記第１電極と前記第２電極の少なくとも一つを可動に構成し、前記第１電極と前記第２電極との間に静電力を発生させることにより、前記第１電極と前記第２電極が相対的に移動するように構成された微小可動構造体において、前記第１電極の上方に前記第２電極が配置され、前記第１電極と前記第２電極は上下方向に対応する凹凸構造１１０ａ，１２３ａを有し、前記第１電極と前記第２電極とが上下方向に相対的に移動することを特徴とする。【選択図】図１
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291
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2005-227282
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2005/02/09
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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圧力を表す値を検出するためのマイクロメカニックセンサの製作法及び圧力を表す値を検出するためのマイクロメカニックセンサ
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A4
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DD03
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FP
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【課題】第２の構成素子の開口壁の少なくとも一部に付与された材料層によって、第２の構成素子に開口を形成する際に発生する亀裂の広がりを防止し延いては高負荷に基づく圧力センサの破壊を防ぐ。【解決手段】開口（２３，１５０）の壁の少なくとも一部に材料層（３０）を付与するようにした。【選択図】図３
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292
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2005-227283
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2005/02/09
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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鋼ダイヤフラム上にシリコンチップを備えた圧力センサ
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A4
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DD03
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FP
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【課題】圧力値を検出するためのマイクロマシニング型の装置であって、２つの構成素子２００，２０１から成っており、第１の構成素子が、第１の材料から成る第１のダイヤフラム２１０を備えており、第２の材料から成る第２の構成素子２０１が、第１の領域２５０と第２の領域２４０とを備えており、第１の領域が、第２の領域よりも薄く形成されており、第１のダイヤフラムと第１の領域の少なくとも一部とが、互いに堅固に結合されており、第１の材料が、第２の材料よりも大きな熱膨張係数を有している形式のものを改良する。【解決手段】第１の材料から成る第１のダイヤフラム２１０が、温度に関して、横膨脹を、第２の構成素子２０１の第１の領域２５０に伝達するようになっており、横膨脹の伝達が、第１のダイヤフラム２１０と第１の領域２５０の少なくとも一部との間に設けられた第１の結合材料２２０を介して行われるようになっている。【選択図】図２
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293
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2005-227644
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2004/02/16
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キヤノン株式会社
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パターン形成方法
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A4
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PEX
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2
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【課題】断面形状が矩形になる、ローコストパターン形成方法を提供すること。【解決手段】互いに混合しない２種類の液を、基材上に、交互にかつ隣り合う物質が接触するように配置する工程と、片方の液を硬化させる工程と、もう片方の液を除去する工程からなることを特徴とする方法である。配置工程において、互いに混合しない２種類の液を、基材上に、交互にかつ隣り合う物質が接触するように配置することにより、液が接触した領域に液界面が形成され、液の自由度が減り、液が流動しなくなる、その結果、最終的に形成されるパターンの断面を矩形にすることが出来る。【選択図】図１
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294
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2005-228768
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2004/02/10
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キヤノン株式会社
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ウエットエッチング装置、ウエットエッチング方法及び液体吐出ヘッドの製造方法
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A4
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PC01
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6
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【課題】シリコンの異方性エッチングによってインク供給口等を高精度に加工する。【解決手段】エッチング槽１に結晶方位（１００）の単結晶シリコン基板である被加工物Ｗ1を浸漬し、インク供給口等の開口部を形成するに当り、温度計３、濃度計５によってエッチング液の温度や濃度を計測するとともに、電位差計１０によってエッチング加工中のエッチング液に浸された一対の電極の電位差を計測し、前記電位差が一定になるようにエッチング液供給ライン８から新液等を供給することでエッチングレートを調整する。エッチング工程が進むにつれてエッチングレートが速くなるのを防ぐことで、エッチングによる開口寸法のバラつきを抑えて、加工精度を向上させる。【選択図】図１
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295
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2005-228863
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2004/02/12
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セイコーエプソン株式会社
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半導体装置の製造方法、半導体装置及びセンサ
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A4
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PH03
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6
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【課題】本発明は、安価で簡易に封止された半導体装置が得られる半導体装置の製造技術を提供することを目的としている。【解決手段】複数の半導体素子が設けられた第一の基板と、前記第一の基板上の前記複数の半導体素子に各々対応する位置に複数の凹部が形成された第二の基板とを、前記第二の基板上の前記凹部が前記第一の基板上の前記半導体素子を個別に覆うように前記第一の基板と前記第二の基板とを対向させて接合することにより、前記第一の基板と前記第二の基板との接合体を形成する接合工程と、前記接合体を分割することにより、個片化された半導体装置を得る分割工程と、を含む半導体装置の製造方法により上記課題を解決する。【選択図】図１
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296
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2005-229017
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2004/02/16
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独立行政法人科学技術振興機構 独立行政法人産業技術総合研究所
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単一電子型トランジスタ、電界効果型トランジスタ、センサー、センサーの製造方法ならびに検出方法
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A4
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DE01
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FP
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【課題】優れた感度を有するセンサーを提供する。【解決手段】基板１と、その基板1の上部に対向するように設けられたソース電極３ならびにドレイン電極４と、そのソース電極３とドレイン電極４の間に設けられたチャンネルとを少なくとも備えた単一電子トランジスタにおいて、前記チャンネルが超微細繊維（ＣＮＴ）７で構成されていることを特徴とする。【選択図】図１
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297
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2005-229019
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2004/02/16
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国立大学法人名古屋大学
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カーボンナノチューブに対する電極の形成方法及びそれを用いたカーボンナノチューブＦＥＴ
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A4
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MI04
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FP
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【課題】ＣＮと電極との接合不良によりデバイス特性が良くなかった。【解決手段】ＣＮ−ＦＥＴを作成する工程の途中（ソース電極２３ａとドレイン電極２３ｂとを形成のための蒸着処理の前）に、ソース／ドレイン電極の形成予定領域に開口１１ａ・１１ｂを有するフォトレジスト１１を形成し、これをマスクとして、酸素（Ｏ２）プラズマ処理を５〜２５分程度行う。フォトレジスト１１の開口１１ａ・１１ｂ内には、触媒７とカーボンナノチューブ１５の触媒７と接触する両端及びその近傍を露出させる。この状態において、５〜１５分間、酸素（Ｏ２）プラズマ処理を行う。これにより、カーボンナノチューブ１５のうち酸素（Ｏ２）プラズマ処理が施された被処理領域１５ａ、１５ｂが形成される。フォトレジスト１１を除去した後、上記開口領域にＴｉ／Ａｕ電極を形成し、ソース電極（２１ａ／２３ａ）／ドレイン電極（２１ｂ／２３ｂ）とする。この状態においては、ソース電極（２１ａ／２３ａ）／ドレイン電極（２１ｂ／２３ｂ）のＴｉと、被処理領域１５ａ、１５ｂと、が接触した状態となっている。【選択図】図２
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298
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2005-229564
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2004/06/30
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セイコーエプソン株式会社
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半導体装置
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A4
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DB04
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2
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【課題】薄膜振動子と半導体基板との浮遊容量の少ない半導体装置の構造を提供するとともに、圧電体を用いなくても一般的な薄膜形成技術によって形成でき、高周波化と低電圧駆動が可能な薄膜振動子を有する半導体装置を提供することにある。【解決手段】半導体基板１０１には、薄膜振動子１００が形成された領域の半導体基板１０１の裏面から絶縁膜１０２まで刳り抜かれて凹部１０３が形成される。刳り抜く領域は、薄膜振動子１００が形成された領域すべてにわたって基板１０１の裏面から刳り抜かれている。刳り抜きの結果、薄膜振動子１００は絶縁膜１０２上に形成された構成になる。【選択図】図２
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299
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2005-230647
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2004/02/18
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日本板硝子株式会社 オリンパス株式会社
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マイクロ流路の作製方法
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A4
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DEX
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FP
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【課題】プロセスを簡素化し、多種多様な機能性微細構造物を流路内に容易に且つ安価に作製できるようにする。【解決手段】ガラス基板１０の表面に、圧子により押圧力を印加することで微細な応力影響残留部１６を形成し、ウエットエッチングすることにより、応力影響残留部とそれ以外の部分とのエッチングレートの違いを利用して、流路２２内に機能性微細構造２４を形成する。微細構造は、流路と同時に形成することもできるし、別々に形成することもできる。流路は、微細構造と同様、ガラス基板の表面の流路形成領域の輪郭に沿って線状の応力影響残留部を形成し、エッチングで形成するのが好ましい。【選択図】図１
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300
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2005-231247
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2004/02/20
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キヤノン株式会社
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モールド、モールドを用いた加工装置及びモールドを用いた加工方法
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A4
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PJ01
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FP
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【課題】モールドや被加工物の変形が少なく、形状を精度よく転写する加工を可能にする。【解決手段】被加工物をモールドにより加工するための加工装置であって、前記モールドを支持する第１の支持部材と、前記第１の支持部材と対向して配置された第２の支持部材と、前記支持部材により前記モールドと前記被加工物とを加圧することにより、前記被加工物を加工するための手段とを備え、前記モールドの前記支持部材に支持される面、前記第１支持部材の前記モールドを支持する面、前記第２支持部材の前記被加工物を支持する面の内、少なくとも一つに凹部を備ることを特徴とする加工装置を提供するものである。【選択図】図１
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301
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2005-231952
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2004/02/20
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有限会社ネットスペース
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レーザ光によるカーボンナノチューブの合成
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A4
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PJ07
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FP
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【課題】カーボンナノチューブ（CNT）を基板上の特定の位置に成長させ、再配置を不要にしてCNT特性の劣化を防止し、かつ再配置することなしに単体あるいは高集積化CNT-FETなどの電子デバイス、燃料電池、センサーなどの作成を容易にする。【解決手段】カーボン（炭素、C）を含んだアセチレン（C2H2） エチレン（C2H4）などを反応ガスとしてカーボンナノチューブを合成するに際し、鉄（Fe）、コバルト（Co）、ニッケル（Ni）、など金属触媒をシリコンなどの基盤上にパターニングし金属触媒細線として、このパターン部分とこれに接する反応ガスのみをレーザ光照射して、反応可能温度まで高温化し、この金属触媒に接してあるいは金属触媒が完全に粒子化した際は基板に接して、カーボンナノチューブもしくは同素体でカーボンナノフフアイバーあるいはホイスカーを合成する。【選択図】図１
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302
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2005-231966
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2004/02/20
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旭硝子株式会社 株式会社東芝
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孔中にカーボンナノチューブが形成された無機多孔性薄膜、積層体及びその製造方法
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A4
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PJ08
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3
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【課題】所定形状の多数の孔が１層に配列し、孔中に選択的にカーボンナノチューブを成長させた無機多孔性薄膜、それを用いた積層体、及び無機多孔性薄膜の製造方法を提供すること。【解決手段】開口部１が略円形状であり内周面３が略球面状の多数の孔５を有し、前記孔５の中にカーボンナノチューブ６が形成された無機多孔性薄膜１０であって、前記孔５が前記薄膜１０の平面方向に１層に配列し、前記開口部１の平均直径ｄ１が３０〜３０００ｎｍであり、隣り合う前記開口部１の中心間の平均距離ｄ２が前記開口部１の平均直径ｄ１の１００〜２３０％であり、膜厚ｄ３が前記開口部１の平均直径ｄ１の３０〜１００％の無機多孔性薄膜であり、カーボンナノチューブ６の平均直径が０．４〜５０ｎｍ、平均長さが１０〜１０００ｎｍであることを特徴とする無機多孔性薄膜１０。【選択図】図１
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303
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2005-233637
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2004/02/17
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独立行政法人科学技術振興機構
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金ナノロッド薄膜によるラマン分光分析
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A4
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MI07
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FP
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【課題】金ナノロッドを利用して表面増強ラマン散乱（ＳＥＲＳ）に基づく高感度で簡便なラマン分光分析を可能にする新しい技術を開発する。【解決手段】基板上に単粒子膜状態で固定化された金ナノロッドを試料用薄膜チップとして用いる。この薄膜チップは液−液界面に金ナノロッドを凝集させ、これを基板表面に移し取ることにより作製される。この薄膜チップを用いれば該チップに被分析試料を付着させて近赤外線領域のレーザー光を照射することによりＳＥＲＳ効果の大きい高感度で簡便なラマン分光分析が実現できる。【選択図】図１
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304
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2005-234200
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2004/02/19
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株式会社国際電気通信基礎技術研究所
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可変回折格子およびその製造方法
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A4
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DA06
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8
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【課題】格子間隔を変化させることが可能で容易かつ正確に作製することができるとともに小型化が可能な可変回折格子およびその製造方法を提供することである。【解決手段】基板１上には、１対のコの字状プレート３０１，３０２が互いに対向するように起立している。１対のプレート３０１，３０２の支持部３０１ｃ，３０２ｃ間には谷折溝２１を介してプレート２００の両端が連結されている。プレート２００には、複数の谷折溝２１および複数の山折溝２２が互いに平行かつ等間隔で交互に設けられている。プレート２００を谷折溝２１および山折溝２２で谷状および山状に折曲することにより格子構造２０１が伸縮自在に構成されている。格子構造２０１の複数の谷および複数の山により回折格子が形成される。【選択図】図１
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305
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2005-234515
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2004/03/31
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プライム ビュー インターナショナル カンパニーリミテッド
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微小電子機械システムディスプレイセルおよびその形成方法
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A4
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DAX
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FP
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【課題】ディスプレイセルが「クローズ」状態にある場合、光漏洩を防止することができる光学干渉表示モードを用いる微小電子機械システムディスプレイセルを提供する。【解決手段】微小電子機械システムディスプレイセルは、少なくとも基板、ブラックマトリックス膜、第一電極、第二電極および支持体を包含する。ブラックマトリックス膜は基板上に位置し、第一電極がブラックマトリックス間を架橋している。支持体はブラックマトリックス膜上に位置し、かつ２個の電極の間に位置する。このブラックマトリックス膜を使用し、光学干渉表示モードにより第二電極間および第一電極と第二電極との間からの光漏洩を防止する。【選択図】図４
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306
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2005-234535
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2004/12/10
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国立成功大学
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グラジエント屈折率プラスチックロッド及びその製造方法
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A2
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DB01
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2
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【課題】ナノ粒子を含有し、ＧＲＩＮプラスチックロッドの屈折率の差、開口数及び伝送効率を増大させたグラジエント屈折率（ＧＲＩＮ）プラスチックロッドの提供。【解決手段】グラジエント屈折率（ＧＲＩＮ）プラスチックロッドは、少なくとも１のモノマ、少なくとも１の界面活性剤モノマ（サーフマ）及びナノ粒子を有している。ナノ粒子及びポリマを良好な相互溶解性に保持するサーフマは、ナノ粒子の含有量を増加させ、そして、従来ナノ粒子を導入することに起因する不透明なプラスチックロッドの問題を解決する。更に、ナノ粒子は、ＧＲＩＮプラスチックロッドの屈折率の差、開口数及び伝送効率を増大させる。【選択図】図１
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307
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2005-236114
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2004/02/20
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キヤノン株式会社
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加工装置及び加工方法
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A4
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PJ01
|
FP
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【課題】加工のときの加工力の不均一性をなくし、高精度の加工が可能にすることを目的とする。【解決手段】本発明は、被加工物をモールドにより加工するための加工装置であって、前記モールドを支持する第１の支持部と、前記第１の支持部と対向して配置された第２の支持部と、前記支持部により前記モールドと前記被加工物とを加圧することにより、前記被加工物を加工するための手段とを備え、前記第１の支持部の前記モールドを支持する面又は前記第２の支持部の前記被加工物を支持する面のいずれかが、前記モールドの面と前記被加工物の面よりも小さいことを特徴とする加工装置を提供するものである。【選択図】図１
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308
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2005-236157
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2004/02/23
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日本電信電話株式会社
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半導体ナノワイヤー素子
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A4
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MI06
|
FP
|
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【課題】高機能な半導体ナノワイヤー素子を提供すること。【解決手段】ガリウムリン基板１上に、ガリウムリンからなる下部層２、インジウムリンからなる中間層３およびガリウムリンからなる上部層４を構成要素とする半導体ナノワイヤーを形成し、大気による酸化等の影響を防ぐため、ナノワイヤー全体を保護層５の中に埋め込むことによって、半導体ナノワイヤー素子を構成する。形成されたナノワイヤーの径は９〜３０ｎｍ、下部層２および上部層４の長さは３００ｎｍであり、中間層３の厚さは１０ｎｍである。【選択図】図１
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309
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2005-237174
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2004/02/23
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オリンパス株式会社 下河辺 明 秦 誠一
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集積型静電アクチュエータ
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A4
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DAX
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5
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【課題】薄型で小型の集積型静電アクチュエータを提供すること。【解決手段】集積型静電アクチュエータは、ガラス基板１０に固定されて配置された基板電極２４と、上記ガラス基板１０に対して少なくとも一端が固定され且つ上記基板電極２４に対向して配置された導電性を有する渦巻き形状の薄板状部材１６とよりなり、上記基板電極２４と上記薄板状部材１６の間に電圧を印加することで上記薄板状部材１６を変位させる、複数の静電アクチュエータと、上記複数の静電アクチュエータの薄板状部材１６の上記ガラス基板１０に固定されていない部分によって支持された板状部材１２とを備える。そして、上記基板電極２４と上記薄板状部材１６との間に電圧を印加することで、上記板状部材１２を上記ガラス基板１０に対して実質的に鉛直な方向に変位させる。【選択図】図１
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310
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2005-237190
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2005/01/20
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住友電気工業株式会社
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アクチュエータ構造体及び光デバイス
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A4
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DA01
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FP
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【課題】温度変化による電極の変位を補償することができるアクチュエータ構造体及び光デバイスを提供する。【解決手段】アクチュエータ構造体５は、電極７，８間に静電気力を発生させることで電極７を電極８に対して動かすものである。電極７は、基板の上面に固定された固定部１０と、この固定部１０に支持された接続部１１と、接続部１１に支持された櫛状部１２とを有する。電極８は、基板の上面に固定された固定部１５と、この固定部１５に接続部１６を介して結合された櫛状部１７とを有する。櫛状部１７は、櫛状部１２と対向している。【選択図】図２
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311
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2005-238337
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2004/02/24
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株式会社国際電気通信基礎技術研究所
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半導体装置およびその製造方法
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A4
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PI02
|
FP
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【課題】部材を大きな角度傾斜させることが可能な構造を有し、容易かつ正確に作製することができるとともに小型化が可能な半導体装置およびその製造方法を提供することである。【解決手段】基板１上のプレート５００にヒンジ３１０を介して矩形のプレート５１０が連結され、プレート５１０にヒンジ３２０を介して凸形のプレート５２０が連結され、プレート５２０にヒンジ３３０，３４０を介して凹形のプレート５３０が連結されている。プレート５００上に矩形の静電板１２２が設けられ、プレート５１０上に矩形の静電板２２２が設けられている。ヒンジ３１０，３２０，３３０，３４０が谷状に折曲され、プレート５３０の端部が係止片５４０により係止される。静電板１２２と静電板２２２との間に電圧が印加されると、基板１に対するプレート５１０の傾斜角度が小さくなり、基板１に対するプレート５２０の傾斜角度が大きくなる。【選択図】図１
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312
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2005-238338
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2004/02/24
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株式会社国際電気通信基礎技術研究所
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半導体装置およびその製造方法
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A4
|
PI02
|
FP
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【課題】部材をあらゆる方向に傾斜させることが可能な構造を有し、容易かつ正確に作製することができるとともに小型化が可能な半導体装置およびその製造方法を提供することである。【解決手段】プレート５１０は、基板１上にヒンジ２１０を介して垂直に起立している。プレート５１０は水平方向のヒンジ３１０，３２０を介してプレート５２０に折曲自在に連結されている。プレート５３０は垂直方向のヒンジ３３０，３４０を介してプレート５２０に折曲自在に連結されている。ヒンジ３１０，３２０，３３０，３４０は、谷折溝およびヒータにより構成されている。ヒンジ３１０，３２０のヒータに電流を流すことにより、プレート５１０に対するプレート５２０の角度を変化させ、ヒンジ３３０，３４０のヒータに電流を流すことにより、プレート５２０に対するプレート５３０の角度を変化させることができる。【選択図】図１
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313
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2005-238343
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2004/02/24
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清水建設株式会社
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カーボンナノチューブ含有複合体の製造方法
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A4
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MI08
|
FP
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【課題】強度および導電性に富む樹脂製のシートや複合体を容易に且つ低コストで製造する方法を提供する。【解決手段】高速気流中衝撃装置を用いてカーボンナノチューブＣを解砕した後、解砕されたカーボンナノチューブＣをバグフィルター２１を用いて捕集する。ポリエチレン２２についてもカーボンナノチューブＣと同様に高速気流中衝撃装置を用いて解砕し、カーボンナノチューブＣを捕集したバグフィルター２１を用いて、解砕されたポリエチレン２２を捕集する。カーボンナノチューブＣに加えてポリエチレン２２を捕集したバグフィルター２１を所定の形状・サイズに切断した後、ポリエチレン２２のガラス転移点または融点以上に加熱してポリエチレン２２の微粒子を融解し、バグフィルター２１上にポリエチレン２２の膜を形成する。【選択図】図３
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314
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2005-238346
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2004/02/24
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松下電工株式会社
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アクチュエータ及び光デバイス
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A4
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DA01
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3
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【課題】プレート駆動部が可動プレートに対して応力を加えていない状態において可動プレートの位置を正確に定めるアクチュエータ及び光デバイスを提供する。【解決手段】固定部１０に一端が接続された可撓性のプレート支持部１が撓むことにより変位可能な可動プレート２と、可動プレート２を駆動するプレート駆動部３と、固定部１０に一端が接続された可撓性のラッチ支持部４が撓むことにより変位可能な可動ラッチ部５と、可動ラッチ部５を駆動するラッチ駆動部６とを有し、プレート駆動部３が可動プレート２に対して応力を加えず、且つラッチ駆動部６が可動ラッチ部５に対して応力を加えていない時に、可動ラッチ部５は可動プレート２と接触して可動プレート２の位置を保持し、プレート駆動部３が可動プレート２を変位させる時に、ラッチ駆動部６が可動ラッチ部５を可動プレート２から離れる方向に変位させる。【選択図】図１
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315
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2005-238347
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2004/02/24
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京セラ株式会社
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流路部材及び流路装置
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A4
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DEX
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FP
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【課題】流路部材に、迅速かつ精密に流量を調整することのできる流量調整機能を付与する。【解決手段】絶縁基板１と、該絶縁基板１に内蔵された流路１１と、該流路１１の形状を変化させて流量を増減するアクチュエータ３と、を具備してなることを特徴とする流路部材。【選択図】図１
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316
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2005-238395
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2004/02/26
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ミヨタ株式会社 日本信号株式会社
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プレーナ型アクチュエータ、及びその製造方法
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A4
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DA02
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FP
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【課題】プレーナ型アクチュエータの駆動回路の小型化を目的とする。【解決手段】プレーナ型アクチュエータチップの余剰スペース（フレーム部３）に薄膜コンデンサ１０を形成する。薄膜コンデンサ１０は、アクチュエータチップ製造プロセスの中で同時に形成可能である。形成した薄膜コンデンサにより、駆動回路で必要とされるコンデンサ容量を補うことができるため、従来必要とされていたコンデンサを小容量、即ち小型のものにすることが可能となる。【選択図】図１
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317
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2005-238412
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2004/02/27
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日立電線株式会社
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立体構造物の製造方法
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A4
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PJ02
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FP
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【課題】製造時間を短縮し、コストの低減を図ったマイクロマシニングによる立体構造物の製造方法を提供する。【解決手段】複数の溝６４が形成された基板６５上に平坦な膜２３を貼り合わせ、その膜２３上に配線３６等を形成するに際して、ダミー基板２１に膜２３を貼り付け、複数の溝６４が形成された基板６５上に膜２３をダミー基板２１ごと貼り合わせた後、膜２３からダミー基板２１を除去する方法である。【選択図】図１
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318
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2005-238540
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2004/02/25
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ソニー株式会社
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流体駆動装置と流体駆動装置の製造方法および静電駆動流体吐出装置と静電駆動流体吐出装置の製造方法
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A4
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DCX
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FP
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【課題】振動板側電極を支柱中に延長形成することで、消費電力を低減するとともに振動板側電極と支柱との間の応力集中を防ぐことを可能とする。【解決手段】流体に圧力変化を与える振動板１７と、振動板１７を駆動するもので振動板１７に第３絶縁膜１６を介して設けた振動板側電極１５と、振動板側電極１５に対向して設けた基板側電極１２と、振動板側電極１５と基板側電極１２との間に設けた空間３１と、基板側電極１２に対して空間３１を介して振動板側電極１５を支持する支柱２１とを備えた流体駆動装置１０において、振動板側電極１５は支柱２１中を通り支柱２１底部の一部に達するように延長形成されたものである。【選択図】図１
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319
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2005-239504
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2004/02/27
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独立行政法人物質・材料研究機構 積水化学工業株式会社
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加熱体からの伝熱による繊維状炭素の製造方法および製造装置
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A4
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MI04
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FP
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【課題】石英のような絶縁体基板であっても、この基板上にカーボンナノチューブのような繊維状炭素を生成させることができる繊維状炭素の製造方法およびその製造装置を提供する。【解決手段】触媒(Ｆｅ)12を付着した基板(石英製基板)11と加熱体(ｎ型Ｓｉ基板)13とを液体有機化合物(メタノール)15中に配置し、そして、電源装置20から金属電極14に直流電流を流して加熱体13を加熱し、この加熱体13からの伝熱で基板11を一定温度に保つことで、基板11の表面に繊維状炭素(カーボンナノチューブ)を生成させる。【選択図】図１
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320
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2005-239541
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2005/02/23
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三星電子株式会社
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カーボンナノチューブの水平成長方法およびカーボンナノチューブを含む素子
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A4
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PJ08
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2D
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【課題】カーボンナノチューブの水平成長方法およびカーボンナノチューブを含む素子を提供する。【解決手段】基板上にアルミニウム層を蒸着する段階と、前記基板上に前記アルミニウム層を覆う絶縁層を形成する段階と、前記基板上で前記絶縁層および前記アルミニウム層をパターニング成形して前記基板上に前記アルミニウム層の側面を露出させる段階と、前記露出されたアルミニウム層の側面から所定の深さの複数のホールを形成する段階と、前記ホールの内奥底部に触媒金属層を形成する段階と、前記触媒金属層から水平にカーボンナノチューブを成長させる段階と、を含むカーボンナノチューブの水平成長方法およびそのカーボンナノチューブを含む素子。【選択図】図１
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321
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2005-242069
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2004/02/27
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ソニー株式会社
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光導波路装置及び光情報処理装置
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A4
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DAX
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FP
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【課題】低コスト化が可能なマルチモード光導波路を用いることができ、波長依存性が少なく、小型化や低消費電力化に有利で、アドドロップ光スイッチ動作が可能な光情報処理装置、及びその製造に好適に用いられる光導波路装置を提供する。【解決手段】光導波路層２に、入射ポート用コア３と、第１光結合路コア４と、第１の端部９に対向して出射ポート用コア５とを配置し、又、第１の端部９と出射ポート用コア５との間に第１反射面５１を挿入可能な第１の間隙１１を設け、アド用コア６と、第２光結合路コア７と、第２の端部１０に対向してドロップ用コア８とを配置し、第２の端部１０とドロップ用コア８との間に第２反射面５３を挿入可能な第２の間隙１２を設け、更に、第１光結合路コア４と第２光結合路コア７とを、光反射面１３で光路的に接続する。この上に、第１の間隙１１及び第２の間隙１２に第１反射面５１及び第２反射面５３を挿入する駆動手段を設ける。【選択図】図１
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322
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2005-242894
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2004/02/27
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ソニー株式会社
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整流弁、微小流体駆動装置、微量流体吐出装置、マイクロポンプ、流量調節器、並びにインクジェットプリンタ
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A4
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DCX DE01 DEX
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FP
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【課題】微少量の液体や気体などの微小流体の制御を可能にした整流弁を提供する。微小流体駆動装置において、微量流体の駆動の効率化を可能にする。【解決手段】流体２９に圧力変化を与える圧力発生部２５を有し、流路３０に、流路抵抗を順方向と逆方向で異ならした異方性を有する整流弁３１が設けられて成る微小流体駆動装置。【選択図】図１
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323
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2005-243977
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2004/02/27
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キヤノン株式会社
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基板割断方法
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A4
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PJ03
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FP
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【課題】基板内部に長尺の内部亀裂を発生させ、安全性と信頼性の高い割断を行う。【解決手段】シリコン基板１０の内部に、波長が経時的に変化するチャープ光パルスであるレーザ光Ｌを集光させて内部亀裂１２を発生させる。チャープ光パルスは、集光点が深度方向にＡ1からＡ3まで移動するため、その移動量（Δａ）だけ内部亀裂１２の亀裂長さ（ｂ）が長くなり、割断の信頼性が向上する。また、基板表面１１にはケガキによる線状加工部である表面加工痕１１ａが設けられる。外力によってシリコン基板１０を素子チップに分割する割断工程で、表面加工痕１１ａに応力が集中して表面加工痕１１ａと内部亀裂１２が連結することで、基板表面１１は確実に割断予定線に沿って分断されるため、精密な割断を行うことができる。【選択図】図７
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324
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2005-243993
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2004/02/27
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富士電機ホールディングス株式会社
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半導体装置の製造方法
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A4
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PI03
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5
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【課題】半導体領域内に中空構造からなる誘電体領域を形成した半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板５の表面上に複数の開口部を有するエッチングマスク１を形成し、該エッチングマスク１により半導体基板５をエッチングし、溝７を形成した後、溝７の間に残った非エッチング部８（半導体部分）をさらにエッチングし空間９を形成し、エッチングマスク１の開口部５を絶縁膜１０で塞ぐことにより中空構造１１を形成する。【選択図】図１
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325
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2005-245061
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2004/02/24
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松下電工株式会社
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アクチュエータ及び光デバイス
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A4
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DA01
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3
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【課題】嵌合ユニットにより保持されているラッチ状態を解除する動作を安定に行うアクチュエータ及び光デバイスを提供する。【解決手段】第１及び第２の方向に変位可能な中央電極ユニット１３、１４と、中央電極ユニットとの嵌合により、第１及び第２の変位状態及び中央状態のうち少なくとも１つの状態に保持する嵌合ユニット２ａと、中央電極ユニットに対して第１の方向に応力を加えると同時に、自ら第２の方向に変位することにより嵌合ユニットが保持する第２の変位状態を解除する第１の側電極ユニット１８と、中央電極ユニットに対して第２の方向に応力を加えると同時に、自ら第１の方向に変位することにより嵌合ユニットが保持する第１の変位状態を解除する第２の側電極ユニット２１とを有し、第１の側電極ユニットが第２の変位状態或いは中央状態の解除動作を開始する際、第２の側電極ユニットは中央電極ユニットに対して第２の方向に応力を加える。【選択図】図１９
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326
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2005-246184
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2004/03/03
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株式会社 日立インダストリイズ 株式会社アイソニック
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マイクロ流体装置
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A4
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DEX
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FP
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【課題】数十[ml/min]程度の流量で原液を処理するマイクロチップの交換を核としてマイクロチップへの原液の供給から処理液を収容し閉栓をした容器を得ることができる一連の動作を全自動で行う操作の容易なマイクロ流体装置を提供することである。【解決手段】容器搬送機構で未使用の容器を溶液注入部に搬送し、マイクロチップ交換機構で未使用のマイクロチップをマイクロチップ保持台に載置し、予め設定されたデータに従ってポンプを選択して稼動させ所望の溶液をマイクロチップに供給し、容器閉栓機構で処理済みの溶液を収容した容器を蓋で封止し、製品提供機構で封止した容器を取出口に搬送し、マイクロチップ交換機構で使用済みのマイクロチップをマイクロチップ保持台から取外して使用済みマイクロチップストッカーに搬送する。【選択図】図２
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327
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2005-246203
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2004/03/03
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日本板硝子株式会社
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マイクロ化学システム
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A4
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DEX
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FP
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【課題】マイクロチップの流路中を流れている試料溶液の流れを制御できるマイクロ化学システムを提供する。【解決手段】マイクロ化学システム１は、主流路２、副流路３、主流路２と副流路３が合流する合流部４とからなるＴ字型の流路４を内部に備えるマイクロチップ７と、副流路３の内部が加熱できる位置に設置されたパネルヒータ８，９とを備える。副流路３と合流部４には疎水化処理が施されており、主流路２には水、副流路３には空気が供給される。【選択図】図１
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328
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2005-246369
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2004/08/04
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キヤノン株式会社
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メソ構造体膜、メソポーラス物質膜及びその製造方法
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A4
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MI08
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FP
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【課題】界面活性剤分子集合体が三次元的に規則配列した構造を有するメソ構造体膜を提供する。【解決手段】基板表面に高分子化合物薄膜をスピンコートなどで形成し、これに対して、布を巻きつけた回転ローラーを押し付けて一方向に摩擦する。高分子材料はポリイミド、ポリアミド、ポリスチレン等である。基板は石英ガラス、シリコン基板等である。メソ構造体膜は、界面活性剤とシリコンアルコキシドと酸とを含む水溶液中に上記基板を保持することによって形成できる。基板を溶液中に保持した後に、６０℃から１２０℃程度の温度で、数時間乃至数日間反応させる。界面活性剤はＣ１８Ｈ３７（ＯＣＨ２ＣＨ２）２０ＯＨ、Ｃ１６Ｈ３３（ＯＣＨ２ＣＨ２）２０ＯＨ等である。アルコキシドはテトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラプロポキシシラン等である。触媒として塩酸、硝酸、硫酸等が用いられる。【選択図】図１
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329
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2005-246498
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2004/03/01
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日本電信電話株式会社
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電子部品装置
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A4
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DA01
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2
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【課題】容量可変構造体の容量に対して寄生容量が大きい場合でも、検出精度の劣化を抑えつつ、容量可変構造体の容量を高速に検出する。【解決手段】制御信号または検出すべき物理量に応じて変位する形状可変構造体１と、形状可変構造体１の変位を表す容量を検出する構造変位検出ユニット２とを有し、形状可変構造体１は、その変位に応じて容量が変化する容量可変構造体１０を備え、構造変位検出ユニット２は、容量可変構造体１０に電界を発生させる電界発生部２０と、電界発生の基となる誘導信号Ｓｄを電界発生部２０に出力する誘導信号生成部２２と、容量可変構造体１０の容量信号Ｓｃａｐから容量可変構造体１０の容量を表す情報信号Ｓｉを抽出する容量情報抽出部２３とを備える。【選択図】図１
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330
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2005-246507
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2004/03/02
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パイオニア株式会社
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先端部への物質配置装置
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A1
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DF02 PA02 PJ07 MA01 MD02 MD05 MD06 MD07 MD09 MI04
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1
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【課題】複数ある突出部の先端部全てに、精度良く均一に物質を配置することが可能な先端部への物質配置装置を提供する。【解決手段】触媒配置装置３０は、基板２に形成された複数のエミッタチップ１の先端部全てに、触媒３を構成する物質を一度に配置する装置である。基板２及びエミッタチップ１は保持部４により保持され、ヒータ４ａにより触媒３の融点以上の温度に維持されている。駆動機構６はコントローラ９により制御され、基板２と触媒３との平行状態を維持したまま、保持部４、５を制御して基板２と触媒３との距離を精度良く変更する。この駆動機構６は、エミッタチップ１の先端部のみが触媒３に接触するように移動し、接触後は速やかにエミッタチップ１の先端部と触媒３とを離間させる。このとき、ヒータ５により触媒３の融点以上にされたエミッタチップ１の接触によって、触媒３は溶融する。溶融した触媒３は、エミッタチップ１の先端部のみに移着する。これにより、複数のエミッタチップ１の先端部全てに、均等に触媒３を精度良く配置することができる。【選択図】図１
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331
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2005-246520
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2004/03/02
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独立行政法人産業技術総合研究所
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ドライエッチングによる垂直面作製方法及び装置
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A4
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PB01
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Fr
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【課題】ドライエッチング処理でミラーに適する精密に直角な側面を簡単に形成する。【解決手段】広いエッチング幅を持つ領域をドライエッチングして断面矩形の構造体１９を作製するに際して、最初に前記構造体１９の側面２０に一致する輪郭を備えている細い溝１０を形成するための第１マスクパターン１を用いて第１のエッチング処理を行う。それにより構造体１９の側面２０を精密な直角に形成できる。次いで前記第１のエッチング処理により形成される溝１０の幅より構造体側面２０から離れた位置に輪郭１３を備えた広い面をエッチング除去するための第２マスクパターン１２を用いて第２のエッチング処理を行う。それによってエッチング側面１７は溝１０側に傾斜し、溝底部でその溝と接続することにより第２マスクパターンの輪郭１３と前記第１マスクパターン１の輪郭４の間の部分を除去することができる。【選択図】図１
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332
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2005-246601
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2005/03/03
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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マイクロマシニング型の構成エレメントおよび相応の製作法
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A2
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PI02
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FP
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【課題】マイクロマシニング型の構成エレメントを簡単に製作することができるようにする。【解決手段】基板１が設けられており；該基板１に中空室２０が設けられており；基板１の表面にダイヤフラムＭが設けられており、該ダイヤフラムＭが、中空室２０を閉鎖しており；ダイヤフラムＭが、少なくとも２つの層３，７を有しており、両層３，７の間に１つまたはそれ以上の圧電性のまたは圧電抵抗性の導体路ストリップ５ａ，５ｂが埋め込まれているようにした。【選択図】図１ｇ
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333
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2005-246602
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2005/03/03
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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ダイヤフラムを備えたマイクロマシニング型の構成エレメントおよびこのような構成エレメントを製作するための方法
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A4
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PB03
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FP
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【課題】空洞内への汚染粒子の侵入が有効に阻止されるようにする。【解決手段】ダイヤフラム９の領域で層システムの上側の層６と、第１の犠牲層１のすぐ上方に配置された下側の層２との間に、空洞１０に対する少なくとも１つの入口通路８が形成されており、少なくとも１つの開口７が、上側の層６に設けられており、少なくとも１つの開口３が、下側の層２に設けられており、上側の層６に設けられた開口７と、下側の層２に設けられた開口３とが互いにずらされて配置されているようにした。【選択図】図４
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334
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2005-249540
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2004/03/03
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アイダエンジニアリング株式会社
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マイクロチップ及びＰＤＭＳ基板と対面基板との貼り合わせ方法
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A4
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DEX、ME06
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2
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【課題】使用する基板の種類に拘わらず、ＰＤＭＳの恒久接着に依らなくても自己吸着性だけで十分な貼り合わせ強度を示すマイクロチップを提供する。【解決手段】少なくとも１枚のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）基板と、該ＰＤＭＳ基板と貼り合わされる対面基板とからなるマイクロチップにおいて、前記ＰＤＭＳ基板の貼り合わせ面側の外周縁寄り部分に負圧用管路が連続した環状に形成されていることを特徴とするマイクロチップ。前記ＰＤＭＳ基板の負圧用管路内の空気を排気吸引することによりＰＤＭＳ基板を対面基板に真空吸着させる。【選択図】図１
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335
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2005-249809
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2004/03/01
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関西ティー・エル・オー株式会社
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微細構造体の製造方法とこれによって製造された微細構造体
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A4
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PI05 ME02
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FP
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【課題】微細構造体、特に電鋳加工し微細金型として利用可能な傾斜した側壁を有する高精度な微細構造体を、簡易な製造工程により、安価に大量生産できる方法を提供することを目的とする。【解決手段】所定パターンに形成された第１Ｘ線吸収部２ａと第２Ｘ線吸収部２ｂとを備えるＸ線マスク２を介して、樹脂層１にＸ線を照射し露光する露光工程と、該露光工程において現像限界Ｘ線吸収量を超えるＸ線を吸収して現像により除去可能となった樹脂層１の一部を現像により除去する現像工程と、を具備し、露光工程において少なくとも現像限界Ｘ線吸収量を超えるＸ線が樹脂層１の表面全面に渡って吸収されるように、照射されるＸ線の照射方向における第１Ｘ線吸収部２ａと第２Ｘ線吸収部２ｂとの厚さをそれぞれ定めることによって、樹脂層１に傾斜した側壁を有する微細構造体を得ることを特徴とする微細構造体の製造方法。【選択図】図２
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336
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2005-249834
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2004/03/01
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キヤノン株式会社
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光走査装置及びそれを有する画像表示装置
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A4
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DA02
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FP
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【課題】走査デバイスの配置に制約を受けず、走査デバイスの各部材にゴミが付着するのを低減することができ、走査デバイスの信頼性を高めた光走査装置及びそれを有する画像表示装置を得ること。【解決手段】可動ミラーと、該可動ミラーを揺動中心の周りで揺動可能に支持する弾性支持部と、該弾性支持部を支持する支持基板とを備えた走査デバイスを収納保持する筐体と、該筐体内の該走査デバイスに光束を導光する為の第１の光学系を構成する少なくとも一部の光学部材ＯＥと、該走査デバイスを介した光束を出射させる為の第２の光学系を構成する少なくとも一部の光学部材ＯＸとが該筐体の一部であって、該筐体内部の該走査デバイスが収納されている空間が封止空間となるように設けられていること。【選択図】図２
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337
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2005-250076
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2004/03/04
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キヤノン株式会社
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光偏向器
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A4
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DAX
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FP
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【課題】駆動手段が設けられた基板を別に用意すると振動体の製造が高コストになる。【解決手段】入れ子構造の振動体であって、一方の可動子に磁界発生手段Ａ、もう一方の可動子に磁界発生手段Ｂを有し、且つ、磁界発生手段Ａと磁界発生手段Ｂとが互いに磁気相互作用し振動する振動体を提供する。【選択図】図１
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338
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2005-250077
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2004/03/04
|
キヤノン株式会社
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光偏向器
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A4
|
DAX
|
FP
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【課題】複数の固有振動モードと駆動周波数が完全に一致しない場合、Ｑ値低減が困難である。【解決手段】可動子の少なくとも一つが空気抵抗を増大するダンパー構造を反射面ではない部位に有する。【選択図】図１
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339
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2005-250133
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2004/03/04
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キヤノン株式会社
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光偏向器および画像形成装置
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A4
|
DAX
|
FP
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【課題】ミラーの平坦性を維持する。【解決手段】ミラーを支持する基板と基板を支持する基台とを永久磁石と磁性体薄膜とで吸着固定する。【選択図】図１
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340
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2005-250450
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2004/12/28
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日月光半導體製造股▲分▼有限公司
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マイクロミラーパッケージ
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A2
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PH02
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FP
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【課題】熱的な変形がより少ないマイクロマシン半導体パッケージ構造を提供することにある。【解決手段】マイクロミラーパッケージ１００において、第１の接着剤には第１のスペーサ１１６が内部に埋め込まれ、カバー基板と半導体チップ１１２との間に配置されて前記カバー基板と前記半導体チップ１１２とを離間させており、且つ前記カバー基板を前記半導体チップ１１２に取り付けている。第２の接着剤には第２のスペーサ１５２が内部に埋め込まれ、前記半導体チップ１１２と前記底部基板１５０との間に配置されて前記半導体チップ１１２を前記底部基板１５０に取り付けており、且つそれらを離間させている。前記ワイヤ１３０は前記半導体チップ１１２と前記基板１２０とを電気的に接続するために用いられている。前記蓋１２６は前記環状壁１２２の上部に設けられている。【選択図】図２
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341
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2005-251549
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2004/03/04
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株式会社ニコン
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マイクロスイッチ及びマイクロスイッチの駆動方法
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A4
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DB01
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2
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【課題】低インサーションロスと高アイソレーションを両立させ、かつ低消費電力化が期待できるマイクロスイッチを提供する。【解決手段】ローレンツ力発生用配線パターン８に電流を流し、ローレンツ力を発生させて可動部２を固定部１に近づける。ローレンツ力により可動部２が、自身の撓み力に抗して固定部１に近づいたとき、静電力用電極５ａ、５ｂ間に電圧を印加して、静電引力により可動部２を固定部１側に吸引すると共に、ローレンツ力発生用配線パターン８に流す電流を切り、ローレンツ力の発生を停止する。その後、静電力用電極５ａ、５ｂに電圧を印加し続けることにより、接点４ａ、４ｂ間には十分な押圧力が働くので、低インサーションロスを実現することができる。かつ、この状態においては静電力のみが働くので、省電力化が実現できる。【選択図】図１
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342
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2005-254430
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2004/03/15
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松下電工株式会社
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半導体装置の製造方法
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A4
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PB01
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FP
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【課題】開口幅の異なる複数種類の貫通孔を半導体基板に形成するにあたり、工数が大幅に増加することのない半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】厚み寸法の比較的大きい半導体基板からなる主基板１の厚み方向の一面に凹所７を形成する。次に、主基板１の厚み方向の他面に形成した酸化膜６ａに開口部８を形成してマスクに用い、反応性イオンエッチングにより貫通孔４ａ，４ｂを形成する。開口部８の開口幅は、凹所７に対応する部位では狭く、他の部位では広くなっている。したがって、広幅の貫通孔４ａが主基板１を貫通する時間と、狭幅の貫通孔４ｂが凹所７の底面に到達するまでの時間をほぼ一致させることができ、広幅の貫通孔４ａと狭幅の貫通孔４ｂとを一工程でほぼ同時に終了させることができる。【選択図】図１
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343
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2005-254446
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2005/02/18
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シコラ， デートレフ リシュカ，クラウス ヴォゴーン，ウルリケ ヘルツ，エリック アルテミエフ，ミハイル ブイ．
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コロイド状に製造されたナノ粒子をエピタキシャル層に集積する方法
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A4
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MI07
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FP
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【課題】コロイド状に製造されたナノ粒子をエピタキシャル層に集積する方法を提供する。【解決手段】ナノ粒子(6)をキャリア溶液(5)に導入し、該キャリア溶液(5)を第１のエピタキシャル層(3)の表面(4)に塗布して該表面(4)上でキャリア溶液(5)を蒸発させ、ナノ粒子(6)を、第１のエピタキシャル層(3)の表面上に互いに分離して集積させる工程と、ナノ粒子(6)の上に第２のエピタキシャル層(8)を成長させる工程とを行う。この方法により、エピタキシャル層構造中のナノ粒子の分布、特に個々のナノ粒子の大きさおよびその表面密度に関する種々のパラメータを変えることができる。【選択図】図１
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344
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2005-254448
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2005/03/09
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ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
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適応制御光学ミラー用ＭＥＭＳ素子
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A4
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DA04
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FP
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【課題】ミラー・ピクセルの動作時に横方向変位が少なく、ミラー・ピクセル同士の物理的干渉が無くなる結果、高充填率で配置できるセグメントミラー型ＭＥＭＳ素子を提供する。【解決手段】作動アクチュエータ２１０に設けた可動の中間電極２１４上にミラー・ピクセルを搭載した可動プレート２０２を取り付ける。中間電極は１対の直立ばね２０６ａ、ｂによって基板上に支持されており、直立ばねのそれぞれが、ばねの一方の端部で互いに結合し、他方の端部では分離している平行な２つのセグメントを有する。分離しているセグメント端部の一方は基板に結合され、分離しているセグメント端部の他方は中間電極に結合されている。結合しているセグメント端部に対応する直立ばねの端部が基板から遠ざかる方に向けられ、かつ可動プレート中の狭いスロットを貫通してばね本体が突き出し、直立ばねのほぼ中央にミラー面が来るようになっている。【選択図】図２Ａ
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345
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2005-254450
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2005/03/11
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パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッド
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高電圧薄膜トランジスタを使用するＭＥＭＳ装置のための集積化ドライバ電子工学
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A2
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PI01
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2B
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【課題】作動ＭＥＭＳ装置及び該作動ＭＥＭＳ装置を制御するためのドライバ回路を提供する。【解決手段】ドライバ回路は、基板上に形成される複数の高電圧薄膜トランジスタ（ＨＶＴＦＴ）を含み、各ＨＶＴＦＴは、制御ゲート電極、ソース電極、及び、該ソース電極が制御ゲート電極から第１の距離だけ離れるように配置されたドレイン電極を含む。このドレイン電極は、ドレイン電極のいずれか一部及び制御ゲート電極の間の最短距離が第１の距離より十分に大きいように、ドレイン電極及びソース電極間の第１の破壊電圧が制御ゲート電極及びソース電極間の第２の破壊電圧より大きいように、制御ゲート電極から離間される。複数の作動ＭＥＭＳ装置は、上記基板上に形成され、複数のＨＶＴＦＴのうちの関連したＨＶＴＦＴのドレイン電極にそれぞれ接続される。【選択図】図１
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346
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2005-256030
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2004/03/09
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セイコーエプソン株式会社
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シリコン材のエッチング方法、エッチング液およびインクジェットヘッドの製造方法
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A4
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PC02
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3
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【課題】マスク材として用いるシリコン酸化膜の膜厚が薄くて済むシリコン材のエッチング方法を提案すること。【解決手段】インクジェットヘッドのキャビティプレートなどにインク圧力室用凹部、インクリザーバ用凹部などを形成するためのエッチング工程において用いるエッチング液として、ＫＯＨなどのアルカリ溶液にカルシウムを例えば５００ｐｐｂ以上含むものを用いる。カルシウム濃度が増加すると、エッチング液によるシリコン酸化膜３２のエッチングレートが低減される。シリコン材のエッチング時においてマスク材であるシリコン酸化膜の膜減り量が少ないので、その膜厚を薄くできる。よって、シリコン酸化膜を形成するための熱酸化処理時間を短縮でき、処理コストも削減できる。薄いシリコン酸化膜には精度良くマスクパターンを形成できるので、シリコン材を精度良くエッチングできる。【選択図】図１
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347
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2005-256054
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2004/03/10
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独立行政法人産業技術総合研究所
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新規な金属クラスター集合体、ポリメチルメタクリレート−金属クラスター複合体及びその新規な製造方法
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A4
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DF03
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1
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【課題】発明の課題は、線幅が１０〜３００ｎｍの範囲にある新規な金属クラスター集合体、この集合体を製造するためのポリメチルメタクリレート−金属クラスター複合体及びその製造方法の提供。【解決手段】ポリメチルメタクリレートに対し、電子線を照射、又は電子線リソグラフィーの手法を適用して、電子線照射を行い、これに金属錯体を反応させると、ポリメチルメタクリレート内部に取りこまれる金属の還元力を調整することができ、自由なパターニングを行うことでき、ポリメチルメタクリレート−金属クラスター複合体をえることができる。これを熱分解すると、線幅が１０〜３００ｎｍの範囲にある新規な金属クラスター集合体をえることができる。【選択図】なし
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348
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2005-256102
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2004/03/12
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独立行政法人物質・材料研究機構
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ナノ材料作製方法
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A4
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MI06 MI07
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FP
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【課題】ポーラスアルミナをテンプレートとするナノ材料の作製方法において、基板上にウェット法によって直接接合する態様にて生成可能とし、しかも低い電圧の直流で可能とするナノ材料の作製方法を提供する。【解決手段】陽極酸化して得たバリヤ層が残っているポーラスアルミナ層に、基板材料を予め膜状に直接一体化して生成し、バリヤ層が残っているアルミナ層についてはバリヤ層を除去した後において、また、バリヤ層が除去されているアルミナ層については膜生成後において、基板材料が膜状に取り付けられかつバリヤ層が除去されてなるポーラスアルミナをテンプレートとして用い、テンプレートに一体化して取り付けられている基板材料上にナノ材料を生成させることにより解決する。【選択図】図４-1
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349
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2005-257544
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2004/03/12
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ジーエルサイエンス株式会社
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マイクロチップ
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A4
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PJX
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FP
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【課題】マイクロ化したデバイスチップにはその材質に応じた欠点を所有しており、材質によって使用状態に制限を受けざるを得ない。その欠点を解消して、本来材質の有すると特徴はそのまま生かし、本来の欠点をカバーしうる流路やウエルを得ることが出来るマイクロチップデバイスを提供する。【解決手段】マイクロチップの表面、内部に溝・穴等を設けたマイクロチップに於いて、溝・穴等の接液面にポリオレフィン又はフッ素樹脂より選定したポリマーをコーティングする。【選択図】図１
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350
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2005-257684
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2005/03/08
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ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
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半導体ナノワイヤ上への化学的又は生物学的センシング分子の固定化
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A4
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MI06
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×
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【課題】本発明は、所望の検知能もたらす化学的又は生物学的センサを提供する。【解決手段】本発明は、半導体ナノワイヤと、該半導体ナノワイヤに結合している化学的又は生物学的センシング分子とから構成することができる化学的又は生物学的センサに関する。一実施形態では、半導体ナノワイヤは、同じ又は類似の半導体ナノワイヤからなるアレイの一部とし得る。導電線によって前記アレイに電流を供給することができる。信号測定装置を前記アレイに電気的に接続することができ且つ前記信号測定装置は前記アレイの電流変化を検出するよう構成することができる。【選択図】なし
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351
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2005-257944
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2004/03/10
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株式会社リコー
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光走査装置及び光走査装置製造方法
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A4
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DA02
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FP
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【課題】実装工程が簡略化され、また振動ミラーの揺動空間が良好に密閉された光走査装置を提供する。【解決手段】同一方向に形成される駆動電極の外部電極を同一の高さで形成することにより、振動ミラーの揺動空間の密閉性を向上させる。また従来の密閉封止方法に比べて部品点数が少なくなり、装置の組立が容易で且つ安価になる。【選択図】図２
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352
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2005-258081
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2004/03/11
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住友電気工業株式会社
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電極構造体及び光デバイス
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A4
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DA04
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FP
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【課題】構造体のサイズ制限があっても、可動電極の可動範囲を大きくすることができる電極構造体及び光デバイスを提供する。【解決手段】電極構造体２は基板３を有し、この基板３上には、固定電極４と可動電極５とが設けられている。固定電極４は、基板３の上面に固定された電極基部６と、基板３に対して電極基部６の上面６ａに固定され、可動電極５側に延在するように櫛歯状に形成された補助電極部７とを有している。可動電極５は、固定電極４の電極基部６と対向するように基板３の上面に固定された電極基部８と、基板３に対して電極基部８の上面８ａに固定され、固定電極４側に延在するように櫛歯状に形成された補助電極部９とを有している。補助電極部９を形成する各歯は、固定電極４の補助電極部７に対して位置が異なるように配列されている。【選択図】図１
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353
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2005-260017
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2004/03/12
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財団法人高輝度光科学研究センター
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超微細ワイヤー構造の作成方法
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A4
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MI06
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FP
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【課題】原子ステップ高さ、テラス幅が制御されたサファイア単結晶基板の表面構造を活用して機能性薄膜をエピタキシャル成長させることにより、ワイヤー幅、ワイヤー高さが原子レベルで規制された超微細ワイヤー構造を得ることを目的とする。【解決手段】ステップ高さ、テラス幅が原子レベルで制御された単結晶酸化物基板の表面に酸化物薄膜または窒化物薄膜をエピタキシャル成長させた後、100°C〜400°Cの高温雰囲気で酸化物薄膜または窒化物薄膜を加熱し、酸化物基板のステップに対応するワイヤーが酸化物薄膜または窒化物薄膜に形成される。【選択図】図２
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354
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2005-260170
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2004/03/15
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独立行政法人産業技術総合研究所
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粒子回転システム、粒子回転方法
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A4
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MI07
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FP
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【課題】粒子を、光でトラップしたまま、回転させる。【解決手段】レーザ光源１から入射されるレーザ光の偏光面を偏光子２で変換する。入射される直線偏光のレーザ光を、１／４波長板３で円偏光に変換する。この変換後の円偏光を、ミラー４で反射させ、対物レンズ５によって試料６の表面に集光させる。これにより、試料６の表面に存在する不透明粒子の近傍に、円偏光を照射することができる。【効果】不透明粒子をトラップした状態で、光のスピン角運動量をその粒子に与え、光放射圧による回転力を発生させ、その回転トルクを不透明粒子に与えることができる。よって、不透明粒子を、安定にトラップした状態で、光照射位置を中心に回転させることができる。【選択図】図１
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355
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2005-262053
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2004/03/17
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富士写真フイルム株式会社 住友ベークライト株式会社 三協化学株式会社 大日本インキ化学工業株式会社 宇部興産株式会社 出光興産株式会社 株式会社日本触媒
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マイクロリアクターの複合反応方法及びマイクロリアクター
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A4
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DEX
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2
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【課題】複合反応における目的生成物に対する収率や選択率を制御することができるので、特に反応中間体である一次生成物の収率を上げることができるマイクロリアクターの複合反応方法及び、その複合反応方法を行うのに好適なマイクロリアクターを提供する。【解決手段】流体Ａ、Ｂを流体導入部１４からマイクロ流路１２に合流させる際に、マイクロ流路１２入口の径方向断面において流体Ａ、Ｂを複数の流体セグメントＡ，Ｂに分割して合流させ、これらの流体セグメントＡ，Ｂを層流として流通させつつ分子拡散により混合して複合反応を行わせる。【選択図】図１
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356
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2005-262163
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2004/03/22
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独立行政法人産業技術総合研究所
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表面にナノ構造を有する窒素分子活性化材料及びその作製方法
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A4
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DF02
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1
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【課題】窒素分子を、他の原子、分子と反応しやすい活性化状態にする機能を有する窒素分子活性化材料及びその製造方法を提供する。【解決手段】遷移金属元素等からなる固体表面に、不活性ガス等のイオンを衝突させることにより、ナノスケールの凹凸からなるナノ構造を生じさせた、窒素分子を活性化する機能を有する窒素分子活性化材料及びその作製方法。【効果】本発明は、低温、低圧、低エネルギーで、窒素分子から窒素含有化合物を製造することが可能である。【選択図】なし
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357
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2005-262345
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2004/03/16
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独立行政法人物質・材料研究機構
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触媒作用を有する塩化物と収束電子線を用いる微細構造物の製造方法とその装置
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A4
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PJ07
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FP
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【目的】数ナノメートルから数百ナノメートルの微細な領域に位置やサイズを制御されたデバイス等の分野に利用可能な微細構造物の製造方法とその装置を提供する。【構成】密閉された減圧の反応容器（５）に収められたシリコンや有機物フィルム等の基材の表面（４）に該基材に対して触媒作用を有するＡｌＣｌ3、ＳｉＣｌ4、ＡｕＣｌ3、ＮａＡｕＣｌ4等の塩化物の気体を少量ずつ触媒供給ノズル（１）から供給しながら収束電子線（２）を照射する。【選択図】図１
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358
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2005-262346
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2004/03/16
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独立行政法人物質・材料研究機構
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炭化ケイ素−二酸化ケイ素−炭素共軸ナノケーブルとその製造方法ならびに炭化ケイ素ナノロッドとカーボンナノチューブが接合したナノチェーンとその製造方法
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A4
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MI08
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FP
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【課題】マイクロエレクトロニクスデバイス用材料として有用な炭化ケイ素−二酸化ケイ素−炭素共軸ナノケーブルとその簡便な製造方法ならびに炭化ケイ素ナノロッドとカーボンナノチューブが接合したナノチェーンとその簡便な製造方法を提供する。【解決手段】一酸化ケイ素粉末と鉄粉の混合物を窒化ホウ素るつぼに入れ、このるつぼを加熱炉中に設置し、この加熱炉内を減圧にした後、メタンガスを流しながら１４５０℃以上１６５０℃以下で加熱して炭化ケイ素−二酸化ケイ素−炭素共軸ナノケーブルを得、さらに、その炭化ケイ素−二酸化ケイ素−炭素共軸ナノケーブルを減圧にした加熱炉中、１５００℃以上１８００℃以下で加熱して炭化ケイ素ナノロッドとカーボンナノチューブが接合したナノチェーンを得る。【選択図】図１
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359
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2005-262353
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2004/03/17
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ソニー株式会社
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電子部品および電子部品の製造方法
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A2
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PH03
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FP
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【課題】可動片を備える素子基板を実装した電子部品において、外部からのガスや水分の侵入を防止して耐久性、信頼性を高めること。【解決手段】本発明は、一方面に可動片１１が形成された素子基板１０と、素子基板１０を実装する支持基板２０と、支持基板２０に素子基板１０が実装された状態で、少なくとも素子基板１０の可動片が形成されていない他方面側を覆う封止樹脂３とを備える電子部品１である。また、本発明は、一方面に可動片１１が形成された素子基板１０を、その一方面を支持基板２０側に向けてフェースダウン実装する工程と、支持基板２０に素子基板１０が実装された状態で、少なくとも素子基板１０の可動片１１が形成されていない他方面側を封止樹脂３で覆う工程とを備える電子部品１の製造方法である。【選択図】図１
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360
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2005-262357
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2004/03/17
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アンリツ株式会社
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平行移動装置およびそれを用いた光学装置
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A4
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DA04
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FP
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【課題】簡単な構造で、可動部の姿勢を高精度に保持しつつ、平行移動できるようにする。【解決手段】共有結合結晶体基板により、固定部２１と、固定部２１から離間した位置に配置された可動部２２と、固定部２１と可動部２２の間を連結する同一長で平行な複数の支持部２３、２４とがほぼ同一平面上に一体形成され、各支持部２３、２４の両端と固定部２１および可動部２２との間が、前記平面に沿った方向に弾性変形可能な弾性変形部２５を介して連結されており、駆動手段３０により、可動部２２または支持部２３、２４に対して前記平面に沿った力を付与することで可動部２２を固定部２１に対して平行移動させる。【選択図】図１
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361
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2005-262373
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2004/03/18
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名古屋工業大学長
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マイクロ・ナノ突起構造体及びその製造方法
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A4
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DF02
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FP
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【課題】単体としての各種操作や制御が可能なマイクロ・ナノ突起構造体を提供すること。【解決手段】金属材料の集合組織部における、該集合組織部の優先面及び優先方位と交差する面によって形成された断面に対して、高エネルギービームを照射せしめることにより、前記断面上に、前記優先面内の方位に突出した形態において一体的に形成され、且つ、前記金属材料の再結晶集合組織における優先面と等価な複数の面にて囲まれた、前記金属材料と同質の金属にて構成されているマイクロ・ナノ突起構造体を得る。【選択図】図４
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362
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2005-262382
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2004/03/18
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京セラ株式会社
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電子装置およびその製造方法
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A4
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PH03
|
FP
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【課題】半導体基板の主面に形成された凹部に微小電子機械機構を収納し気密封止して成る電子装置、および生産性、信頼性に優れた電子装置を製造できる製造方法を提供すること。【解決手段】電子装置１２は、絶縁基板１の一方主面から他方主面等にかけて配線導体２が形成され、一方主面に、第１の接合材５が取着されている接続パッド３が形成され、接続パッド３を取り囲むように第２の接合材４が取着されている電子部品封止用基板６と、半導体基板７主面の凹部１３の底面に微小電子機械機構８が形成されるとともに半導体基板７主面に微小電気機械機構８に接続される電極９が形成されて成る電子部品１０とを具備し、電子部品１０の電極９と接続パッド３とが第１の接合材５で接合されて接続されるとともに、第２の接合材５が半導体基板７の主面に接合されており、微小電子機械機構８は平面視で第２の接合材５の内側に気密封止されている。【選択図】図１
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363
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2005-262412
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2004/03/19
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株式会社豊田中央研究所 株式会社ケミトロニクス
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シリコン系構造体とその製造方法
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A4
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PJX
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2
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【課題】シリコン系構造体を損傷させることなく、その表面に形成されている有機ケイ素化合物を主成分とするコーティング材の一部を除去すること。【解決手段】変位部を備えるシリコン系構造体の製造方法であって、製造途中のシリコン系構造体の表面に有機ケイ素化合物(例えば、トリデカフルオロ−1 1 2 2-テトラヒドロオクチルトリクロロシランなど)を主成分とするコーティング材をコーティングする工程を備えている。そのシリコン系構造体の所定領域内のコーティング材に紫外線を照射する工程を備えている。コーティング材が除去されたシリコン系構造体に対して真空封止キャップ１００と金ワイヤ２００、２０２を接合する工程を備えている。【選択図】なし
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364
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2005-262428
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2004/06/03
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財団法人理工学振興会
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微細加工方法
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A4
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PEX
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FP
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【課題】高分解能で極微細構造を迅速に形成できるとともに、環境保全上、問題となる物質を含む廃棄物を発生しないため環境に優しい微細加工方法の提供。【解決手段】走査型プローブ顕微鏡のプローブを基板表面に当接または近接させながら走査して、前記基板表面に存在する微細構造材と前記プローブとの間の相互作用によって、前記微細構造材を移動させて、前記基板表面上に微細構造を形成することを特徴とする。【選択図】図１
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365
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2005-262686
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2004/03/18
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株式会社リコー
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アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ、インクジェット記録装置、マイクロポンプ、光変調デバイス、基板
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A4
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PI02
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4
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【課題】犠牲層プロセスを用いて製造される基板であって、内部に空隙を具備した基板を提供すること。また、静電力で変位する振動板領域（３４ａ）と該振動板領域に第１の空隙（２４ａ）を介して対向する電極を具備し、前記第１の空隙（２４ａ）は犠牲層除去孔（３１）を用いた犠牲層プロセスで形成されたものであるアクチュエータにおいて、真空装置を用いることなく、犠牲層除去孔を大気中で封止し、その際、成膜が第１の空隙（２４ａ）内に侵入することを有効に防止して、高精度、高信頼性のアクチュエータおよび該アクチュエータを備えた液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ、インクジェット記録装置、マイクロポンプ、光変調デバイスを提供すること。【解決手段】第１の空隙（２４ａ）と犠牲層除去孔（３１）近傍の第２の空隙（２４ｂ）との間に流体的な抵抗となる障壁（２９）を形成した。【選択図】図２
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366
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2005-265565
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2004/03/18
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ソニー株式会社
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容量検出型センサの製造方法および容量検出型センサ
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A4
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DB05 DD01 DD02 DD03 PA01 PA03 PA04 PA08 PB01 PC02 PC03 PC05 PE01 PG01 PI03 PI04 PJ03 MA01 MB01 MB03 MD02 MD04 MD07 MD09 ME03 MF02
|
1
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【課題】振動子から導出された引き出し電極と検出電極から導出された引き出し電極とを同電位にすることで、検出電極への振動子の引き寄せを起こさせずに、高感度な容量検出型センサを製造することを可能とする。【解決手段】第１基板100に設けた支持部103-1〜4に支持弾性体102-1〜4の一方端を接続し、支持弾性体102-1〜4の他方端に第１基板100表面から浮遊した状態で支持された第１，第２振動子101-1 2を設け、第１，第２振動子101-1 2に空間を介して対向して検出電極201-1 2を設け、第１基板100と対向するもので検出電極201-1 2を形成する第２基板200を備えた容量検出型センサ1の製造方法であって、第１基板100と第２基板200とを接着させる際に、第１ 第２振動子101-1 2から導出された引き出し電極212-1〜4と検出電極201-1 2から導出された引き出し電極211-1 2とを同電位にする。【選択図】図１
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367
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2005-266074
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2004/03/17
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アンリツ株式会社
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光スキャナ
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A4
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DA02 PA05 PB01 PC02 PC03 PI03 MA01 MB01 MD04 MD07 MD09
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3
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【課題】簡単な構造で、連結部の過度の変形をより確実に防ぐことができ、安定に且つ少ない電力で駆動でき、光の入射角や反射角度範囲が限定されないようにする。【解決手段】一対の連結部４５、４６の捩れ変形によりフレーム２２に対する反射板４０の角度を可変する光スキャナにおいて、フレーム２２の一面側および反対面側から連結部４５、４６に対して所定の隙間をもって連結部４５、４６と重なり合う状態で反射板４０方向に延びた第１〜第４の規制片２３ｅ、２３ｆ、２４ｅ、２４ｆを設け、連結部４５、４６の前後方向の所定距離以上の移動を直接規制する。【選択図】図３
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368
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2005-266442
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2004/03/19
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日本航空電子工業株式会社
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可変光利得等化器および光利得等化装置
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A4
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DA04 Da05 PB02 PC03 PE01 PI03 MA01 MB01 MD04
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1a b
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【課題】ファブリ・ペロー光共振器は共振器長、即ち、ミラーの光軸方向の変位で動作波長：フィルタの位相特性が制御されるが、対向するミラーの一方を光軸と垂直な方向に変位させて反射面を光スポットから外して行くと、そのミラーにおける反射率の増減に応じて出力光強度の減衰率も受動共振器として制御することができる可変光利得等化器を提供する。【解決手段】波長多重信号光の波長に対する信号光強度をその波長間偏差に応じて補償し平坦化する可変光利得等化器１０において、対向する一対のミラー１、３で構成され、その一方のミラー１が光軸方向および入射光スポットに交叉して光軸と垂直な方向の両方向に変位する反射型の受動ファブリ・ペロー共振器１１を、光サーキュレータ２を介して複数個縦続に接続して構成した可変光利得等化器。【選択図】図１
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369
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2005-266566
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2004/03/19
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株式会社リコー
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偏向ミラー、偏向ミラー製造方法、光書込装置及び画像形成装置
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A4
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DA04 PA03 PA05 PB03 PC03 PG01 PG02 PJ06 MA01 MB01 MD01 ME03 MF02
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2a b
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【課題】ミラー基板、梁、支持部材とが一体構造をなし、ミラー基板の自由端部に形成された櫛歯状の可動電極と支持部材に形成された櫛歯状の固定電極とが微小ギャップを介して噛み合い、ミラー基板が可動電極・固定電極間の静電力によって駆動され梁を軸として往復振動する偏向ミラーにおいて、その製造を困難にすることなく、ミラー基板の振動時の変形を抑えるために必要なミラー基板の板厚を確保しつつ駆動電圧の低電圧化を図る。【解決手段】可動電極214 215と固定電極216 217を台形断面形状とする。あるいは、固定電極を可動電極より厚さを大きくし、製造時及びミラー基板静止時に可動電極と対向しない固定電極の領域に、可動電極と対向する領域より幅の広い部分を設ける。可動電極の方を厚さを大きくする構造も含む。【選択図】図２
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370
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2005-268758
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2005/02/04
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ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
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薄く形成されたカンチレバー構造を備えた微小機械装置及び関連の方法
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A3
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DD01 DD03 PB01 PB02 PC02 PF02 PG02 PI03 MA01 MB01
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1A
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【課題】単一のチップ上に一体形成された高感度且つ小型の加速度計センサ及び圧力センサを提供する。【解決手段】微小電気機械装置が、薄く形成された撓曲構造（１１２）を設けた加速度計（１１０）を含んでいる。単一のチップ（１００）の上に一体形成された加速度計（１１０）及び圧力センサ（１２０）を含むこともできる。本発明の一観点では、微小機械装置が、凹部領域を画定している第一の半導体ウェーハを含んでいる。半導体層が、凹部領域に対向してウェーハに固定される。カンチレバー・ビームが半導体層に形成される。カンチレバー・ビームは、半導体層のアンカー領域に固定されている撓曲領域を含んでおり、また、第一の凹部領域に対向して懸吊されている慣性質量領域を含んでいる。撓曲領域は半導体層のアンカー領域よりも薄い。【選択図】図１（Ａ）
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371
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2005-268778
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2005/03/02
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ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
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新規な電界変調式双安定分子メカニカルデバイス
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A1
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DA01 DF01 PA05 PA07 PE02 MI06 MEX
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1a b
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【課題】化学的な酸化及び／又は還元を回避し、第１の状態から第２の状態へと適度な速度で切り替わることができる揮発性スイッチをもたらす、分子システムを提供する。【解決手段】固定化された固定子ユニットに接続されている回転子ユニットの回転を介して起こる電界誘導バンドギャップ変化を呈する、ナノメートルスケールの可逆的な電気的及び光学的スイッチ、特に、電界駆動式の分子スイッチのための分子システムが提供される。当該分子システムは、不動の接合ユニットの一方の側に２つの枝を有し且つ反対側に１つ又は２つの枝を有し、それによって、それぞれ「Ｙ」及び「Ｘ」配列をもたらす。接合ユニットとは反対側の枝の端部は、他の分子システムあるいは電極などの基材に接続されている。各回転子ユニットは、外部適用電界に応じて、２つの状態間で回転する。多重安定な分子メカニカルデバイス及び電界駆動式光スイッチの両方がもたらされる。【選択図】なし
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372
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2005-271085
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2004/01/30
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アネルバ株式会社
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基板上にＭＥＭＳとＩＣを組付ける方法およびＭＥＭＳ装置
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A2
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DC01 DEX PB03 PB06 PGX PI06 PJ06 MA01 MB01 MB03 MD04 ME03 MEX MGX
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1A-D
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【課題】貫通孔を作ることができかつＳｉＯ2膜を熱的に成長させる時に高温プロセスを実行できる基板上にＭＥＭＳとＩＣを組付ける方法、そして基板上にＭＥＭＳとＩＣを組付けるための新しい構造を備えたＭＥＭＳデバイスを提供すること。【解決手段】基板１１上にＭＥＭＳ１２とＩＣ１３を組付ける方法は、基板１１に貫通孔１５を形成するステップと、所定の高温プロセスによって少なくとも貫通孔の内部表面に誘電体膜１６を堆積するステップと、基板の前面１１ａ上にＭＥＭＳを組立てるステップと、基板の背面１１ｂ上にＩＣを接着するステップと、そして貫通孔を経由してＭＥＭＳとＩＣを電気的に接続する金属ワイヤ１４を形成するステップと、から構成される。【選択図】図１Ａ
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373
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2005-271142
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2004/03/25
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エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社
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微小凸状構造体
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A1
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DF02 PJ07 PJX
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1
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【課題】分析装置、表示装置、加工装置、計測装置及び観察装置などに設けられる、高い位置精度と角度（方向）精度とを有し、大きいアスペクト比の線状物質からなる微小凸状構造体を提供する。【解決手段】集束イオンビームによって加工した穴構造の底部から、カーボンナノチューブによる線状物質を成長させた微小凸状構造体とする。これにより、前記穴構造の底部から開口部へ向かう方向と、穴構造から突出する線状物質の方向とがほぼ揃う。【選択図】図１
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374
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2005-271185
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2004/03/26
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独立行政法人科学技術振興機構
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ナノデバイスの作製方法
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A1
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DF02 PA07 PC02 PJ07 MA01 MB01 MD02 MD04 MD07 ME03 MF02 MI07
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1
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【課題】ナノメータサイズの微粒子を基板上の所望の領域に所望の大きさで堆積させたナノデバイスの作製方法並びにナノデバイスを提供する。【解決手段】ナノメータサイズの微粒子１３からなる微粒子列１４を堆積させることにより、ナノデバイスの作製する際に、所定の膜厚で構成されるパターニング層１２が部分的に形成されてなる基板１１に対して微粒子１３を含む溶液を接触させる。このとき、基板１１とパターニング層１２との間で形成される境界線の形状に加えて、基板１１並びにパターニング層１２の濡れ性、基板１１に対して加える動き、基板１１に対して照射する光の波長等のパラメータのうち何れか１つ以上を制御するようにしてもよい。【選択図】図１
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375
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2005-271187
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2004/03/26
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松下電工株式会社
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マイクロデバイス及び光スイッチ
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A4
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DA01 PI02 MA01 MB01 MF02
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1
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【課題】小型且つ単純な動作でラッチ機能を実現するマイクロデバイス及び光スイッチを提供する。【解決手段】可動プレート３と、可動プレート３を支持する可撓な支持アーム２と、可動プレート３を第１の方向及び第１の方向に対向する第２の方向に駆動するアクチュエータ（４、６、７）と、可動プレート３に接続された第１の部材５と、第１の方向に変位した状態で第１の部材５と嵌合して可動プレート３を保持する第２の部材１０と、第２の部材１０を第１の方向に略垂直な方向に変位させる可撓部材９とを有するマイクロデバイスであって、第１の部材５と第２の部材１０は互いに対向するテーパー構造を第１及び第２の方向の両方にそれぞれ有する。【選択図】図１
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376
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2005-271191
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2004/08/25
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セイコーエプソン株式会社
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マイクロメカニカル静電振動子
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A2
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DB01 PA02 PA03 PA05 PA07 PA10 PB02 PB03 PC02 PC03 PE01 PH03 PJ06 MA01 MA02 MA03 MAX MB01 MB03 MD01 ME03 MF01 MF02 MF05
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1（a） （b）
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【課題】従来よりも容易に高周波化を図ることができ、従来よりも入力電圧に対する出力電圧の比を大きくすることができ、低駆動電圧化や省電力化を図ることのできるマイクロメカニカル静電振動子を提供する。【解決手段】本発明のマイクロメカニカル振動子１００は、板状の振動体１０５と、振動体の両側に振動体の外周部に対し空隙１０６を介してそれぞれ対向配置される一対の電極１０７，１０７と、一対の電極に同相の交流電力を印加するための給電手段１１０と、振動体と電極との間の静電容量の変化に対応した出力を得るための検出手段１０３，１２０とを有し、振動体の平面形状を、くびれを備えた曲線状の輪郭を有する形状としたことを特徴とする。【選択図】図１
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377
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2005-271198
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2005/03/18
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ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
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ナノスケールフィーチャを備えたテンプレートが形成されている構造体
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A1
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DF02 PA05 PA08 PE02 PJ01 PJ07 PJ08 MA01 MB01 ME02 MEX MF01 MF02 MI06 MI07
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FP
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【課題】基板上にナノスケール物体が付着したナノスケール構造体において、ナノスケール物体の数、サイズ、形状、向き、パターンおよび位置が自在に製作可能なナノスケール構造体を提供する。【解決手段】開口部９３０が形成されているレジスト層を備えたテンプレート５００を基板４２０上に配置し、ナノワイヤ、ナノ微粒子、ナノロッド、ナノチューブ、フラーレン、ウイルス微粒子、ポリ核酸、ポリペプチド、タンパク質、ＤＮＡなどのナノスケール物体９１０を開口部９３０に置く。そして化学結合、接着剤、熱処理などの手段で基板４２０に付着させる。その後、テンプレート５００を化学洗浄などで除去すると、基板４２０上にナノスケール物体９１０が残りナノスケール構造体が完成する。【選択図】図１１
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378
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2005-271200
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2005/03/24
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ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
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電子デバイス内にチャンバを形成するための方法およびそれにより形成されるデバイス
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A4
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DA04 PA03 PA07 PA11 PB01 PC02 PH01 PH02 PH03 PJ03 MA01 ME02 ME07 ME12 MF05
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3A
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【課題】組立工程において、漏れ、気泡、空隙などを少なくするように流体または流動可能な材料を導入することができる工程、およびその結果として形成される電子デバイスを提供する。【解決手段】固化したコア材料（３３４）上に外側表面（３３６）を準備するステップであって、該固化したコア材料（３３４）は基板（３１２）内に形成される凹所（３１６）内にあるステップと、前記固化したコア材料（３３４）の前記準備された外側表面（３３６）、および前記凹所（３１６）を包囲する前記基板（３１２）の一部の上に層（３３８）を配設することであって、該配設された層（３３８）および前記基板（３１２）はチャンバ（３５０）を画定するステップとにより、電子デバイス内にチャンバを形成することとした。【選択図】図３Ａ
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379
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2005-272271
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2004/03/26
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日本電信電話株式会社
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カーボンナノチューブの製造方法及び半導体装置の製造方法
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A1
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DF02 PA01 PA03 PA05 PB01 PE01 PJ07 MA01 MB01 MB03 MD06 MDX ME01 ME03 MI04
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1（a）-（c）
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【課題】基板の表面の法線方向に配向した良質な単層カーボンナノチューブを提供し、この単層カーボンナノチューブを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】基板１０１の上に直径が３ｎｍ程度の触媒金属粒１０３を形成し、基板１０１を、所定の熱ＣＶＤ装置の成膜室内に搬入して固定し、成膜室の内部を排気して所定の圧力にまで減圧した後、成膜室内にＡｒなどの不活性ガスを導入してパージし、不活性ガスが充填された成膜室内で、基板１０１を例えば９５０〜１０００℃程度に加熱し、成膜室内にメタンガス（炭素原料ガス）を導入し、加熱された基板１０１の表面に炭素原料ガスが供給された状態とし、触媒金属粒１０３の部分より、単層カーボンナノチューブ１０４を垂直に成長させる。【選択図】図１
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380
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2005-275001
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2004/03/25
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キヤノン株式会社
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光学素子製造方法、光学装置、および光学素子
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A4
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DA01 DA04 PB03 PC02 PE01 MA01
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1
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【課題】製品のコストを押えつつ、照度の不均一性や光の利用効率を改善できる光学素子の製造方法を提供すること。【解決手段】透過率制御型の三次元形状形成用マスクを用い、基板上に塗布された感光性材料を露光機により露光する工程と、現像を行い感光性材料を所望の三次元形状に加工する工程、ドライエッチングにより感光性材料の形状を基板に転写する工程を含む三次元形状を持った光学素子を作製する方法において、該光学素子は2枚一組で使用され、その組のうちの一枚ともう一枚を該ドライエッチング装置にセットする際、基板を異なる向きにセットすることとした。【選択図】図１
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381
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2005-275174
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2004/03/25
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ミヨタ株式会社
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光スイッチの製造方法
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A4
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DA01 PA03 PA07 PB02 PB05 PC02 PC05 PI03 MA01 MD02 ME03
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1a-j
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【課題】光スイッチにおいて、残留異物（レジスト残り等）による可動部の動作不良を解消する。【解決手段】シリコン活性層２ａ、中間層２ｂ、シリコン支持基板２ｃを積層したＳＯＩ基板２のシリコン活性層２ａを２段階に渡りエッチング加工する際に、１段階目のエッチング時にマスクとして用いる第二のマスキングパターン２１ａと、２段階目のエッチング時にマスクとして用いる第一のマスキングパターン２０ａとを、シリコン活性層２ａをエッチングする前に先に重ねて形成しておき、エッチング工程に合せて順次剥離してシリコン活性層２ａのエッチングを行う。更に、シリコン活性層２ａに２段階目のエッチングを施す際には、その前に中間層２ｂを先に除去しておく。これにより、櫛歯間にレジストや耐性膜２１を形成することがなくなるため、櫛歯間やシリコン支持基板２ｃの凹部２２ｂが良好な状態に保たれる。【選択図】図１
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382
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2005-275176
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2004/03/25
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ミヨタ株式会社 日本信号株式会社
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プレーナ型電磁アクチュエータ
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A4
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DA01 PI03
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1a b
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【課題】プレーナ型電磁アクチュエータチップの仕様に関係なく基板の共通化ができ、量産メリットによる実装コストの低減を目的とする。また、主要部品に破損、不良があってもその部品のみを交換可能とし、部品の有効活用を図る。【解決手段】少なくとも、半導体基板に、平板状の可動板と該可動板を半導体基板に対して基板上下方向に回動可能に軸支するトーションバーとを一体形成し、前記可動板にはミラーと、磁界を発生する駆動コイルを形成したプレーナ型電磁アクチュエータチップと、前記プレーナ型電磁アクチュエータチップのトーションバーの軸方向と平行に配置された可動板の対辺の駆動コイルに磁界を作用させるための対をなす静磁界発生手段と、ヨークとで構成されるプレーナ型電磁アクチュエータであって、前記プレーナ型電磁アクチュエータチップを搭載した第一基板と、前記永久磁石と前記ヨークを搭載した第二基板とで構成されるプレーナ型電磁アクチュエータとする。さらに、前記第一基板と前記第二基板は着脱可能に固定する。【選択図】図１
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383
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2005-275198
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2004/03/26
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ブラザー工業株式会社
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光走査装置およびそれを備えた画像形成装置
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A4
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DA01 DA04
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8
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【課題】光を反射する反射面を有する振動体の少なくとも一部を振動させることにより、反射面に入射した光の反射方向を変化させて光を走査する技術において、その振動体の形状の適正化によってその振動体の共振周波数特性を適正化する。【解決手段】振動体は、（ａ）反射面を有する反射ミラー部と、（ｂ）その反射ミラー部から延び、少なくともねじり振動が発生させられる全体ばね部とを含んでいる。その振動体は、全体ばね部の長さ方向における形状を定義するパラメータである長さ比率の値次第で、正規の振動であるねじり振動の共振周波数と外乱振動である横振動の共振周波数とが互いに一致する振動特性を有している。その長さ比率は、ねじり振動の共振周波数と横振動の周波数とが互いに一致しない領域（例えば、状態Ａを示す領域）内に設定される。【選択図】図８
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384
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2005-277861
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2004/03/25
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セイコーエプソン株式会社
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マイクロレゾネータ及びその製造方法並びに電子機器
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A2
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DB02 PA01 PC02 PC03 PE01 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03 ME03
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1
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【課題】広い周波数帯域に亘った所望の通過特性を有するマイクロレゾネータ及びその製造方法等を提供する。【解決手段】マイクロレゾネータ１０は、電極部１６ａ〜１６ｃが設けられた電極１６と電極部１８ａ〜１８ｃが設けられた電極１８との間に、共振周波数が互いに異なる複数のディスク１４ａ〜１４ｃを備えた構成である。電極部１６ａ、ディスク１４ａ、及び電極部１８ａからなるマイクロレゾネータ、電極部１６ｂ、ディスク１４ｂ、及び電極部１８ｂからなるマイクロレゾネータ、並びに、電極部１６ｃ、ディスク１４ｃ、及び電極部１８ｃからなるマイクロレゾネータは電気的に並列に接続されている。【選択図】図１
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385
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2005-279784
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2004/03/26
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ソニー株式会社
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静電ＭＥＭＳアクチュエータ、マイクロポンプを含む微小流体駆動装置、インクジェットプリンタヘッドを含む微量流体吐出装置及びインクジェットプリンタを含む印刷装置
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A3
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DA01 DB01 DB04 DC03 DCX DD01 DD03 PF02 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01 MD04 MD06 MD07 MD09 MF01 MF02
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4A B
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【課題】インクジェットプリンタを含む印刷装置、微小流体駆動装置、インクジェットプリンタヘッドを含む微量流体吐出装置に適用される静電ＭＥＭＳアクチュエータにおいて、その低消費電力化、長寿命化、振動板の信頼性の向上を図り、静電ＭＥＭＳアクチュエータとしての高性能化を図る。【解決手段】静電ＭＥＭＳアクチュエータにおいて、隣接する複数のＭＥＭＳ素子における下部電極３５〔３５Ａ，３５Ｂ〕及び振動板３９〔３９Ａ，３９Ｂ〕の上部電極３８〔３８Ａ，３８Ｂ〕をそれぞれ独立に形成する。下部電極３５の幅Ｌを、振動板が支持される両アンカー部４６間の間隔Ｗより大に設定する。隣接するＭＥＭＳ素子において、一方のＭＥＭＳ素子の振動板の上部電極３８Ｂと、他方のＭＥＭＳ素子の下部電極３５Ａとを電気的に接続する。これらの構成を適宜組み合わせて静電ＭＥＭＳアクチュエータを構成する。【選択図】図４
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386
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2005-279787
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2004/03/26
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エヌティティエレクトロニクス株式会社 株式会社ニコン
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マイクロアクチュエータ、光学装置及び光スイッチ
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A4
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DA01 DA04 PA08 PI03 MD04 MD06
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2
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【課題】被駆動体の姿勢が所望の姿勢からずれても、そのずれを補正を可能にする。【解決手段】可動板１２は、脚部１２ａ，１２ｂで基板に固定され、脚部１２ａ，１２ｂを固定端とする片持ち梁構造を持つ。可動板１２の２本の梁部における脚部１２ａ，１２ｂ側部分は、板ばね部である。２本の梁部の自由端側には、可動板１２のミラー搭載板が固定される。ミラー搭載板上にミラーが垂直に固定される。基板上の固定電極３６とこれに対向する一方の梁部上のＡｌ膜パターン２２ａ，２２ｂとの間に所望の電圧を印加すると、両者の間に生ずる静電力により可動板１２がＸ軸回りの正方向にねじれて、ミラー３１の角度をＸ軸回りの正方向にずれた角度に調整できる。基板上の固定電極３７と他方の梁部上のパターン２２ａ，２２ｂとの間に所望の電圧を印加すると、ミラー３１の角度を逆方向にずれた角度に調整できる。【選択図】図２
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387
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2005-279831
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2004/03/29
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ソニー株式会社
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ＭＥＭＳ素子、光学ＭＥＭＳ素子、回折型光学ＭＥＭＳ素子、並びにレーザディスプレイ
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A4
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DA06 DB01 DB04 DD01 DD03 PA01 PA03 PA05 PB01 PC03 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01 MD02 MD10 MF01
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1
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【課題】光学ＭＥＭＳ素子等の静電駆動型のＭＥＭＳ素子において、積層膜の内部応力に起因したビームのたわみを極力低減せしめる。【解決手段】複数層によるビーム３６を有し、複数層の中にビーム３６のたわみを抑制するための応力バランス調整層４１が形成されて成る。【選択図】図１
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388
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2005-279863
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2004/03/30
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セイコーエプソン株式会社
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アクチュエータの製造方法およびアクチュエータ
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A4
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DA02 PA03 PA05 PA08 PB01 PB03 PC02 PC05 PE01 PG01 PH03 PI03 MA01 MD01 ME03 MF02
|
2
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【課題】低電圧駆動が可能で、かつ、振れ角（振幅）の大きい安価なアクチュエータの製造方法およびアクチュエータを提供すること。【解決手段】シリコンを主材料として構成された基体２の一方の面をエッチングすることにより、凹部２８、２９を形成する第１の工程と、基体２における凹部２８、２９に対応する部分をエッチングすることにより、第１の質量部２１、２２、第２の質量部２３、支持部２４、第１の弾性連結部２５、第２の弾性連結部２６を形成する第２の工程とを有する。【選択図】図２
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389
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2005-279864
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2004/03/30
|
セイコーエプソン株式会社
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アクチュエータの製造方法およびアクチュエータ
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A4
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DA01 PA03 PA05 PA08 PB01 PB03 PC02 PC05 PG01 PI03 MA01 MD01 ME03 MF02
|
2
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【課題】設計自由度の向上を図って、低電圧駆動が可能で、かつ、振れ角（振幅）の大きいアクチュエータの製造方法およびアクチュエータを提供すること。【解決手段】シリコンを主材料として構成された基体２と、シリコンを主材料として構成された対向基板３との少なくとも一方に、主として可動イオンを含むガラスで構成された接合層４を形成する第１の工程と、接合層４を介して基体２と対向基板３とを陽極接合する第２の工程とを有する。【選択図】図２
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390
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2005-279919
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2005/01/18
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日本航空電子工業株式会社
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微小可動デバイス及びその作製方法
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A4
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DA01 PB01 PB02 PB03 PC01 PC02 PC03 PE01 PH01 PI03 MA01 MD01 MD04 MD09 ME03
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2A-C
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【課題】異物が挟まって可動体が動作しなくなるさらには電気的短絡が生じるといった不具合が発生しない微小可動デバイスを提供する。【解決手段】単結晶シリコン基板６１上に、その基板板面と平行に変位する可動体（可動ロッド４６、可動櫛歯電極４９、板ばねヒンジ４８ａ〜４８ｄ等）と、その可動体以外の構造体（第１、第２固定櫛歯電極５１，５２等）とが形成されてなる微小可動デバイスにおいて、構造体は絶縁層６２を介して単結晶シリコン基板６１上に固定されており、単結晶シリコン基板６１上面の可動体が変位する範囲に凹部６４を形成する。凹部６４により異物が挟まらない十分な空隙が確保される。【選択図】図２
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391
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2005-279923
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2005/03/29
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ノースロップ グルマン コーポレーション
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微小電気機械システム
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A4
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PA03 PA07 PB02 PB03 PC03 PE01 PF02 PI03 MA01 MD01 ME03
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1
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【課題】エッチング中にウエハの構造体上に生じる電化蓄積を低減させる。【解決手段】一実施例では、装置は導電層を有するウエハ部分を含む。ウエハ部分のエッチング中に導電層が露出されると、導電層はウエハ部分のエッチング中にウエハ部分上の電荷蓄積の一部を消散するように働く。【選択図】図１
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392
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2005-279928
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2005/03/30
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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穿孔されたダイアフラムを閉鎖する方法
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A4
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DD04 PA01 PB01 MA01
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5
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【課題】閉鎖された穿孔開口を有するダイアフラム構造体を形成する方法において、従来技術の欠点が改良されたものを提供する。【解決手段】基板（１）に、少なくとも１つの微孔性の層（２）を形成し、前記基板（１）内に、微孔性の層を貫通するエッチングプロセスにより、少なくとも微孔性の層（２）により覆われた中空室（６）を、微孔性の層（２）の下に形成し、微孔性の層に閉鎖層（５）を形成し、該閉鎖層（５）が、前記微孔性の層（２）を少なくとも部分的に覆っているようにした。【選択図】図５
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393
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2005-283163
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2004/03/26
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独立行政法人科学技術振興機構 高村 禅
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流路における流体の通過を検出する方法および流体の流れを制御する方法
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A4
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DC01 DE01 DEX PA03 PB01 PE01 PI04 MD01 MD02 MD04 MD07 ME06 ME07 MF01 MF02 MF05
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1
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【課題】本発明の課題は、試料に含まれる物質に損傷を与えることなく、流路を流れる試料液の通過を検出する方法、それに基づいて流れを制御する方法およびそのためのデバイスであって、微少な領域に集積化可能なものを提供することである。【解決手段】流路における流体の通過を検出する方法であって、互いに界面を有しかつ異なる電気抵抗を有する２種以上の流体を流路に流し、流路における検出部において流体の電気抵抗を測定し、該電気抵抗の変化を検出することにより、流体が該検出部を通過したことを検出する、前記通過検出方法。【選択図】図１
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394
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2005-283331
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2004/03/30
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ペンタックス株式会社 フルイドウェアテクノロジーズ株式会社
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マイクロチップ及びマイクロポンプ
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A4
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DC02 DC03 DE01 DEX ME06 MF02
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2
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【課題】真空ポンプなどの特殊な装置を必要とせずに駆動させることができ、簡単な構造のマイクロバルブを有するマイクロポンプ機構を提供する。【解決手段】少なくとも微細流路が形成されている第１の基板と該第１の基板の微細流路形成面に貼り合わされる対面基板とからなるマイクロチップにおいて、前記対面基板の貼り合わせ面及び第１の基板の上面にポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）の薄膜が接着されており、前記第１の基板の上面のＰＤＭＳ薄膜上に第２の基板が更に接着されており、前記微細流路内において、前記２枚の薄膜間に、逆止弁と、加圧部と、マイクロバルブが、流体の流れる方向に沿ってこの順に形成されており、前記加圧部は前記微細流路よりも大きな容積を有する空間であり、前記マイクロバルブは、前記微細流路の幅及び高さと同じ幅及び高さを有する弁座と該弁座の上面及び下面にそれぞれ離着する各ＰＤＭＳ薄膜からなり、前記弁座の配設位置に対応する第２の基板及び対面基板の箇所が所定の大きさで切除されていることを特徴とするマイクロチップである。【選択図】図２
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395
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2005-283678
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2004/03/26
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ミヨタ株式会社
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静電型アクチュエータ及びその製造方法
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A4
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DA01 DA02 PB01 PC03 PE01 PI03 MA01 ME03
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1
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【課題】低電圧の印加であっても可動部の変位量を増加でき、安定した駆動ができる静電型アクチュエータを得る。【解決手段】少なくとも、半導体基板上に、揺動軸を中心に揺動する可動部と、該可動部と対向する位置に形成される固定部と、前記可動部移動線上に形成されるストッパー部を備え、前記可動部にはミラー部と電極部と前記半導体基板と導通させるための接触部が形成され、前記固定部には電極部が形成され、前記可動部に形成した電極部と、該電極部と対向する部位に設けられた固定部に形成した電極部との間に静電力を発生させ、前記半導体基板の上面に沿って揺動軸を中心に揺動駆動する駆動手段とを備えた静電型アクチュエータとする。【選択図】図１
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396
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2005-283737
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2004/03/29
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松下電器産業株式会社
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多波長レーザモジュール及びその製造方法
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A4
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DA04 PA01 PA08 PB01 PC01 PC03 PE01 PG02 MA01 MB01 MC03 MC04 MD04 ME01 ME03
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2
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【課題】波長が異なる複数のレーザ素子から出射される各レーザ光の光軸を光学部品を付加的に用いることなく一致させることができるようにする。【解決手段】シリコンからなる保持基板３０の上に互いの出射端面１０ａ、１１ａを対向させて配置され、波長が異なる第１のレーザ素子１０及び第２のレーザ素子１１と、第１のレーザ素子１０及び第２のレーザ素子１１の出射端面１０ａ、１１ａ同士の間に可動に配置され、各レーザ素子１０、１１からのレーザ光をそれぞれ反射する複数の反射面２３ａ、２３ｂを有する可動ミラー２３とを有している。可動ミラー２３は、第１のレーザ素子１０及び第２のレーザ素子１１のうちレーザ光を出射するレーザ素子の出射方向に移動する。【選択図】図２
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397
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2005-283929
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2004/03/29
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高井 治 杉村 博之 齋藤 永宏
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パターン形成方法及び装置
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A4
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DE01 DE02 PA01 PE01 MA01 ME02 MF05
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1
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【課題】露光状態を正確に把握しつつ基板の表面に所望するパターンを再現性よく安定的に形成し得る方法及び装置を提供すること。【解決手段】本発明によって少なくとも表面の一部が赤外吸収を示す材料から成る基板（１）の表面を露光し、該材料の一部を変質又は除去することによって該基板（１）上に所定のパターンを形成する方法が提供される。この方法は、前記材料から成る基板（１）表面の所定部位を露光すると同時に及び／又は露光した後に、該露光部位に対応する基板（１）の裏面側の部位に赤外線を照射すること、前記赤外線が照射された部位における赤外吸収を測定すること、および、該測定した赤外吸収データに基づいて前記基板（１）の露光状態を決定すること、を包含する。【選択図】図１
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398
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2005-283930
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2004/03/29
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高井 治 杉村 博之
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パターン形成方法及び該方法に利用される露光装置
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A4
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DE01 DE02 PA01 PE01 ME01 MF05
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1
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【課題】基材の表面に所望する微細なパターンをフォトマスクを使用することなく真空紫外光により形成する方法及びその方法に使用する露光装置を提供すること。【解決手段】本発明によって提供される被処理材２の表面４に真空紫外光ＶＵＶを照射して所定のパターンを形成する方法は、（１）所定の光源２０から放射され、真空紫外光ＶＵＶの減光を抑え得る雰囲気中を進行させた真空紫外光ＶＵＶを集光した状態で被処理材２の表面に照射すること、および、（２）該集光された真空紫外光ＶＵＶの被処理材２表面における照射位置を所定のパターンで移動させることを包含する。【選択図】図１
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399
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2005-284264
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2005/02/22
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住友電気工業株式会社
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光デバイス及びその製造方法
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A4
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DA01 PB01 PC03 PGX PH03 PI03 MA01
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1
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【課題】光損失の低減を図りつつ、アクチュエータ構造体の駆動速度を上げることができる光デバイスを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る光デバイスは、アクチュエータ構造体を備える。アクチュエータ構造体は、基板と、固定電極と、可動電極と、光学素子と、穴部とを有する。固定電極は、基板表面上に設けられている。可動電極は、基板の表面上に設けられている。光学素子は、可動電極に設けられている。基板は可動電極に対向している。穴部は、基板の部位に形成されている。光学素子が設けられた可動電極近傍は、マッチングオイルに浸漬されている。【選択図】図１
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400
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2005-285421
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2004/03/29
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日本碍子株式会社
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流路内の被移動体を移動するデバイス
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A4
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DA02 DB01 DD01 DD02 DD03 DD09 DDX DE02
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1
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【課題】スイッチ等に用いられる流路内の被移動流体を移動させるデバイスの応答性を高めること。【解決手段】被移動流体移動デバイス１０は、第１ポンプ１１、第２ポンプ１２及び流路１３ａを備えている。流路１３ａ内には導電性流体である被移動流体Ｆ１と絶縁性作動流体である非圧縮性の作動流体Ｆ２とが収容されている。また、第１ポンプ及び第２ポンプには作動流体Ｆ２が収容されている。先ず、第１ポンプが駆動され、そのポンプ室の容積が緩慢に減少されることにより、作動流体Ｆ２が流路内に緩やかに吐出され、これにより、流路の圧力上昇吸収部が消滅する。その後、第１ポンプ室の容積を急激に減少させて作動流体Ｆ２を流路内に急激に吐出するとともに、第２ポンプ室１２ａの容積を急激に増大させて作動流体Ｆ２を流路内から急激に吸引する。急激に吐出及び吸引された作動流体Ｆ２は被移動流体Ｆ１を流路内で直ちに移動させる。【選択図】図１
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401
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2005-285851
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2004/03/26
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富士写真フイルム株式会社
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金属微粒子分散パターン形成方法、及び金属パターン形成方法
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A1
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MD02 MD03 MD04 MD06 MD07 ME01 MEX
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なし
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【課題】ポリイミド基材表面に、金属微粒子が高密度に分散された耐熱性の高い金属微粒子分散パターンを、簡便な工程により形成しうる金属微粒子分散パターンの形成方法を提供すること。また、ポリイミド基材表面に、高密度であり且つ均一性に優れた耐熱性の高い金属薄膜を、簡便な工程により形成しうる金属パターンの形成方法を提供すること。【解決手段】重合開始部位を骨格中に有するポリイミドを含む基材表面に、該基材表面に直接結合し且つ極性基を有するグラフトポリマーをパターン状に生成させる工程と、該グラフトポリマーに金属イオン又は金属塩を付与する工程と、該金属イオン又は金属塩中の金属イオンを還元して金属微粒子を析出させ、金属微粒子付着領域を形成する工程と、を有することを特徴とする金属微粒子分散パターン形成方法、及び該金属微粒子分散パターン方法により得られた金属微粒子分散パターンを加熱することを特徴とする金属パターン形成方法である。【選択図】なし
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402
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2005-287254
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2004/03/30
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ミヨタ株式会社 日本信号株式会社
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プレーナ型電磁アクチュエータ
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A4
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DBX PA01 PA03 PA07 PB05 PC05 PE01 MA01 MB01 ME01 ME03
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1A B
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【課題】レジストの現像残り、金属薄膜のエッチング残りが原因となり発生するコンタクト部及び引出電極パターン間でのショートを防止する。【解決手段】平板状の可動板と、該可動板を回転可能に軸支する一対のトーションバーと、前記可動板の少なくとも一方の面に該可動板の周縁に沿って形成された駆動コイルと、前記トーションバーの軸方向と直行する方向で前記可動板の外方部位に配置された一対の静磁界発生手段とを有するプレーナ型電磁アクチュエータであって、前記駆動コイルは外部との接続用コンタクト部を有しており、前記駆動コイルは前記コンタクト部を除いて絶縁層部を介して積層され、前記絶縁層部と前記コンタクト部の駆動コイル側端部が接触しないように隙間部を有して形成されているプレーナ型電磁アクチュエータとする。【選択図】図１
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403
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2005-288254
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2004/03/31
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宇部興産株式会社 日本ペイント株式会社 新日鐵化学株式会社 富士写真フイルム株式会社 日本油脂株式会社 三協化学株式会社 三菱瓦斯化学株式会社
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マイクロデバイスおよび流体の合流方法
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A4
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DC01 DEX PB01 PE01 PG03 PJ05 PJ06 MA01 MD01 MD09 ME02 ME10 MF01 MF02
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1
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【課題】迅速かつ均一な混合に関して向上したマイクロデバイスまたはマイクロデバイスを使用して流体を合流させる方法を提供する。【解決手段】流入した２種以上の流体をそれぞれ独立して合流領域１０に供給し、合流領域からこれらの流体を排出するマイクロデバイスは、マイクロデバイスに流入した各流体を合流領域に供給する供給チャンネル１２，１８、および合流した流体を合流領域からマイクロデバイスの外部に排出する排出チャンネル２６を有して成り、少なくとも１種の流体を供給する供給チャンネルは、合流領域に流入する複数のサブチャンネル１６，１６’を有して成り、複数のサブチャンネルの少なくとも１つの中心軸と、そのサブチャンネルが供給する流体以外の他の種類の流体の内の少なくとも１種の流体を供給する供給チャンネルまたはサブチャンネルの少なくとも１つの中心軸とが一点２０で交差するように、サブチャンネルおよび供給チャンネルが形成されている。【選択図】図１
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404
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2005-288568
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2004/03/31
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エヌティティエレクトロニクス株式会社 株式会社ニコン
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薄膜構造体、光学装置、光スイッチ及び可変光減衰器
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A4
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DA01 DA05 PB01 PB05 PE01 MA01 MB03 MD01
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7
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【課題】支持部等に意図しない力が加わっても、被支持部が所望の姿勢又は位置とは異なる姿勢又は位置に保持されてしまうような事態を防止し、特別な復帰操作を要することなく被支持部を所望の姿勢又は位置に保持する。【解決手段】薄膜構造体は、支持基体１２ｂと、被支持部３１と、被支持部３１を支持基体１２ｂ上に支持する支持部と、支持基体１２ｂに設けられたストッパ４１とを備える。支持部の支持バー３５がストッパ４１の突出部５４ａに押し付けられて当接することで、被支持部３１の支持基体１２ｂに対する姿勢が保持される。支持バー３５の上側突片部３５ｂ及び下側突片部３５ｃと、下側突片部３５ｃの下方に位置するストッパ４１の突出部５２ａとにより、下側突片部３５ｃが突出部５４ａの下側へ潜り込むのが阻止される。【選択図】図７
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405
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2005-288672
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2004/04/06
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三菱重工業株式会社 富士ゼロックス株式会社
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微小構造体の製造方法及び製造装置
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A4
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DC01 DFX PE01 PGX PI03 MDX MEX MGX
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3a-c
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【課題】高い形状精度を有する微小構造体の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】所定の位置決め精度を有し、大ストローク長の粗動ステージ５１上に、粗動ステージ５１より高精度の位置決め精度を有し、小ストローク長の微動ステージ５２を設置する。まず、粗動ステージ５１を所望の位置へ移動する。レーザ測長器６４と微動ステージ５２上に配置されたミラー５５とを用いて、微動ステージ５２上の薄膜部材２５の現在の位置を高精度に測定する。レーザ測長器６４の測定値をステージ制御装置６１にフィードバックし、誤差補正部６３にて現在の位置と目標位置との差分を算出して、誤差補正指令値を生成し、誤差補正指令値により微動ステージ５２を目標位置へ移動して、粗動ステージ５１の誤差を補正する。【選択図】図３
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406
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2005-288673
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2004/04/06
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三菱重工業株式会社 富士ゼロックス株式会社
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微小構造体の製造装置
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A4
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DA06 DC01 PB01 PE01 PGX PI03 PJ06 MDX MEX MGX
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1
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【課題】高い形状精度を有する微小構造体の製造装置を提供する。【解決手段】真空容器２１内に、ステージ装置５として、所定の位置決め精度を有し、大ストローク長の粗動ステージ５１、粗動ステージ５１上に設置され、粗動ステージ５１より高精度の位置決め精度を有し、小ストローク長の微動ステージ５２等を備え、ステージ制御部６として、微動ステージ５２上に設置されたミラー５５までの測長を行うレーザ測長器６４、レーザ測長器６４の測定により微動ステージ５２を駆動するステージ制御装置６１等を備え、圧接機構部４として、ステージ装置５が保持する被圧接部材２５に対向配置された圧接対象部材２４を保持すると共に圧接離間させる押付ロッド４４、押付ロッド４４に圧接力を与える圧接駆動機構４１等を備えた微小構造体の製造装置。【選択図】図１
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407
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2005-288688
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2005/03/31
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ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
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チップ・チルト・ピストン動作アクチュエータ
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A4
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DA04 PI03
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1
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【課題】表面の法線方向への直線動作、すなわちピストン動作を、チップ動作およびチルト動作と組み合わせて行うことが可能なアクチュエータを提供する。【解決手段】ポスト１０９と中心ポスト１１１のそれぞれに第１のばね１０７を介して基板１１７から浮かせて取り付けられた少なくとも３枚の回転可能なプレート１０５と、たとえばミラーとして働く１枚の可動プレート１０３と、回転可能なプレート１０５と可動プレート１０３との間にあって電極１２１によって第１のばねの軸回りに回転する回転可能なプレート１０５の動きを可動プレート１０３に伝達する第２のばね１１９と動作結合ポスト１１５とで構成される。【選択図】図１
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408
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2005-291026
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2004/03/31
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セイコーエプソン株式会社
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自己屈曲薄膜及び運動装置
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A4
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DAX DFX PI03 MEX
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3
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【課題】小型で、かつ、確実に推進可能な自己屈曲薄膜及び運動装置を提供する。【解決手段】アゾベンゼン化合物で構成された光屈曲膜１１を、３６６ｎｍの波長を有する光を出射する第１の有機ＥＬ素子ＬＦ１と、５４０ｎｍの波長を有する光を出射する第２の有機ＥＬ素子ＬＦ２とで挟むように配置した自己屈曲薄膜１を構成した。そして、第１の有機ＥＬ素子ＬＦ１と第２の有機ＥＬ素子ＬＦ２とに交互に電気エネルギーを供給して、３６６ｎｍの波長を有する光を、また５４０ｎｍの波長を有する光を交互に光屈曲膜１１へ照射するようにした。【選択図】図３
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409
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2005-291870
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2004/03/31
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旭平硝子加工株式会社
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マイクロチャンネルモジュール
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A4
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DC01 DEX PA03 PG01 PI03 MD07 MF02
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4
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【課題】およそ１００μｍ〜５０μｍ程度のチャンネル間隙を低コストで製作可能なマイクロチャンネルモジュールを提供すること。【解決手段】２枚の平行平板間で形成されるチャンネル１６の長手方向にバッファー液と共に試料を供給し、平行平板の幅方向両端に設けた１対の内部陰、陽電極１０ａ，１２ａによる電位差で試料を泳動させて試料の成分を分離するフリーフロー型電気泳動のためのマイクロチャンネルモジュール１であって、一方のガラス体から成る基板２に形成される凸状体５と他方のガラス体から成る蓋板４に形成される凹状体６の高さの差を利用し、凸状体５と凹状体６を挿嵌接合することで微細間隙（１００μｍ〜５０μｍ）を形成する。【選択図】図４
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410
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2005-291947
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2004/03/31
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株式会社東芝
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微粒子移送装置
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A4
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DA04 PA03 PA04 PA07 PB01 PE01 PF01 PH01PI03 PI04 PJ06 MB01 MB03 MD01 MD04 MD09 ME01 ME03 MF05
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1
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【課題】簡便な機構で効率よく微粒子を整列させることができる微粒子移送装置を提供する。【解決手段】微粒子移送装置には微粒子を含む懸濁液を送液するための微粒子移送路と、両端が微粒子移送路に開口された補助流路が設けられている。微粒子移送路と補助流路の内部には複数の移送媒体が設けられている。移送媒体は、微粒子移送装置に設けられた移送媒体駆動手段によって微粒子移送路と補助流路の内部を移動する。微粒子移送路に送液された懸濁液中の微粒子は、移動する移送媒体によって挟まれ、整列される。【選択図】図１
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411
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2005-292321
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2004/03/31
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ミヨタ株式会社 日本信号株式会社
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プレーナ型アクチュエータの製造方法
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A4
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DA04 PA03 PA05 PB01 PC01 PC03 PE01 PJ04 MA01 MB01
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1a-i
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【課題】前工程で可動板及びトーションバー形状が寸法公差外になり、共振周波数が狙い値より外れても、効率良く、しかも可動板及びトーションバーの品質への影響が少なく、１次元、及び２次元駆動方式のどちらにも対応可能な周波数調整手段を有するプレーナ型アクチュエータの製造方法を提供する。【解決手段】プレーナ型アクチュエータの製造方法において、可動板とトーションバーのいずれか一方をエッチング又は成膜により加工を行い、他方をエッチング又は成膜のうち、前記加工と異なる加工を行うことにより可動板の共振周波数を調整することを特徴とするプレーナ型アクチュエータの製造方法とする。また、２次元駆動方式のプレーナ型アクチュエータの製造方法において、内側可動板及び／又は前記内側可動板を軸支する第２トーションバーを加工することにより内側可動板の共振周波数を調整した後、外側可動板及び／又は前記外側可動板を軸支する第１トーションバーを加工することにより外側可動板の共振周波数を調整することを特徴とするプレーナ型アクチュエータの製造方法とする。【選択図】なし
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412
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2005-292381
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2004/03/31
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キヤノン株式会社
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光偏向器
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A4
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DA04 PA08 PC01 PI03 MA01 MC03 MCX MD01 MGX
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1a b
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【課題】応力或いは熱応力等によって反射面が歪むことを防止した光偏向器である。【解決手段】光偏向器は、支持基板１０１と、支持基板１０１に弾性支持部１０５、１０６で振動自在に支持される可動部１０２と、可動部１０２上の反射面１０３を有する。可動部１０３を支持基板１０１に対して相対的に駆動させて反射面１０３に入射する入射光を偏向させ、実装治具１０７に支持基板１０１を固定する。弾性支持部１０５、１０６と可動部１０２との、反射面１０３の法線方向への曲げの中立面１０８が同一平面上になく、支持基板１０１を実装冶具１０７に、弾性支持部１０５、１０６の中立面１０８に対して可動部１０２の中立面側の支持基板１０１の面で固定する。【選択図】図１
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413
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2005-292521
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2004/03/31
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富士通株式会社
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マイクロミラー素子および光スイッチ
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A4
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DA01 DA04 PA05 PB01 PI03 MA01 MD04
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2
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【課題】光検出機能を備えた低コストのマイクロミラー素子、および、それを備えた光スイッチを提供する。【解決手段】マイクロミラー素子１００は、ミラー駆動電極１０２と光検出器１１０とが配設された配線基板１０１上に、支持体１０９を介して、ミラー体１０３が配設されて構成される。ミラーは、ミラーフレーム１０４と、該ミラーフレーム１０４に揺動可能に支持された可動ミラー１０６とから構成され、可動ミラー１０６の中心には、光透過孔１１１が形成されている。光透過孔１１１を透過した光が、光検出器１１０で検出される。【選択図】図２
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414
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2005-292684
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2004/04/05
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株式会社リコー
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光偏向装置、光偏向アレー、画像形成装置および画像投影表示装置
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A4
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DA04 DA06 PA02 PA03 PB01 PC03 PE01 PJ06 MA01 MA02 MA03 MB01 MD01 MD09 ME01 ME03
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25a b
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【課題】板状部材と他の部材との接触を低減することにより駆動電圧の増加を抑制し、光偏向装置の低電圧駆動を実現する。【解決手段】規制部材１０２のストッパ１０２ａをブリッジ構造とする。規制部材１０２の支柱部位１０２ｂを分割された構造とし、各支柱部位１０２ｂを円柱形状とする。光反射領域を有し、固定端を持たない板状部材１０４と支柱部位１０２ｂとの接触が点接触となり、接触面積が大幅に低減される。【選択図】図２５
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415
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2005-293918
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2004/03/31
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富士通株式会社 富士通メディアデバイス株式会社
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マイクロスイッチング素子およびマイクロスイッチング素子製造方法
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A4
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DB01 PA02 PA03 PA08 PB06 PC03 PC05 PE01 PI03 MA01 MB01 MD02 MD04 MD09 MG01
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1
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【課題】閉状態における挿入損失の低減を図るのに適したマイクロスイッチング素子、および、このようなマイクロスイッチング素子を製造するための方法を、提供すること。【解決手段】本発明のマイクロスイッチング素子Ｘ１は、ベース基板と、当該ベース基板に接合しているアンカー部１１１およびアンカー部１１１から延出してベース基板に対向する延出部１１２を有する可動部１１０と、延出部１１２におけるベース基板とは反対の側に設けられた可動コンタクト部１３１と、可動コンタクト部１３１に対向する接触部を各々が有し且つベース基板に対して各々が固定されている一対の固定コンタクト電極１３２と、を備える。【選択図】図１
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416
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2005-294347
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2004/03/31
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松下電器産業株式会社
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形状可変素子及び形状可変ミラー素子
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A4
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DA04 PI03 MDX MEX MGX
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1a-c
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【課題】小型でミラーの初期形状、変形形状及び変形量を制御できる形状可変ミラー素子を提供すること。【解決手段】圧電体と、前記圧電体を挟むように位置する第１電極２ａ及び第２電極２ｂと、弾性膜とから構成される形状可変部と、前記形状可変部を支持する基盤１とから構成され、前記弾性膜が第１弾性膜４ａと第２弾性膜４ｂの少なくとも２つに分割された構造を持ち、前記第１弾性膜４ａと第２弾性膜４ｂの配置、それぞれの膜応力、材料、さらに、第１弾性膜４ａと第２弾性膜４ｂの形状可変部に占める割合、形状及び膜厚により形状可変部の初期形状、変形形状及び変形量を制御することができる。【選択図】図１
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417
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2005-295646
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2004/03/31
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ミヨタ株式会社 日本信号株式会社
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プレーナ型電磁アクチュエータ
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A4
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DA01 PA03 PA05 PB01 PC01 PC03 PE01 MA01 MB01
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1a b
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【課題】半導体基板の強度を低下させることなく、永久磁石による静磁界が駆動コイルに効率よく作用するようにしたプレーナ型電磁アクチュエータを提供する。【解決手段】半導体基板に、枠部と、該枠部に対してトーションバーにより回動可能に軸支された可動板と、該可動板の周縁部に敷設されて通電により磁界を発生する駆動コイルとを形成し、前記可動板の駆動コイルに静磁界を与える永久磁石を、前記枠部の前記トーションバーの軸方向に平行な位置に設けられた貫通孔内、凹部上、または切欠き部に配置する構成としたプレーナ型電磁アクチュエータとする。【選択図】図１
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418
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2005-295786
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2004/12/27
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セイコーエプソン株式会社
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アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射装置
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A4
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DCX PA03 PA10 PC01 PI03 PJ03 MA01 MB01 MB03 MD07 MD09 MDX ME03 MG01
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1
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【課題】圧電素子を構成する圧電体層の特性を向上でき且つ圧電体層の特性を安定させることができるアクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】振動板を形成する工程が、ジルコニウム層を形成すると共にジルコニウム層を所定温度で熱酸化することで酸化ジルコニウムからなり振動板の最表層を構成する絶縁体膜をその表面粗さＲａが１〜３ｎｍの範囲内となるように形成する工程を含み、且つ圧電素子を形成する工程が、前記下電極上にスパッタ法によりチタン（Ｔｉ）を塗布して種チタン層を形成する工程と、種チタン層上に圧電材料を塗布して圧電体前駆体膜を形成すると共に圧電体前駆体膜を焼成して結晶化させることで圧電体層を形成する工程とを含むようにする。【選択図】図１
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419
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2005-297102
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2004/04/08
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積水化学工業株式会社
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マイクロ全分析システム
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A4
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DC03 DEX PE01 MA01 ME01 ME02 ME06 ME07 ME12 MEX MF01 MF02
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2
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【課題】本発明は、マイクロポンプ室が形成されているマイクロ全分析システムであって、容易且つ安価に製造しうるマイクロ全分析システムを提供する。【解決手段】基板内に微細流路とマイクロポンプ室が形成されているマイクロ全分析システムにおいて、該マイクロポンプ室に熱又は光線によりガスを発生する材料が充填されていることを特徴とするマイクロ全分析システムであり、熱又は光線によりガスを発生する材料が、酸素含有量が１５〜５５重量％のポリオキシアルキレン樹脂が好ましい。【選択図】図２
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420
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2005-297104
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2004/04/08
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株式会社リコー
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静電アクチュエータ、該静電アクチュエータを備えたインクジェットヘッドおよび画像形成装置
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A4
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DA04 DCX PA01 PA08 PB01 PC01 PF02 PGX PI03 MA01 MA02 MB01 MD01 MD06 MF02
|
6
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【課題】可動電極の振動特性、応答性ともに良好な静電アクチュエータおよびこの静電アクチュエータを備えた画像形成装置を提供すること。【解決手段】アクチュエータ基板１００の可動電極１１０への駆動電圧は、第１の絶縁層上に設けられた可動電極用パッド１１８からアルミニウムの導線１１８ａを介して各分離部１１３に供給する。そして、これらの分離部１１３から、複数設けられた第１のスルーホール１１６ａ、犠牲層１０３、第２のスルーホール１１６ｂを介して可動電極１１０に電圧を供給する。【選択図】図６
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421
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2005-297150
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2004/04/14
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東ソー株式会社
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微小流路構造体及びそれを用いた液滴生成方法
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A4
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DC01 DEX PA08 PB01 PC01 PG02 PG04 PGX MA01 MD06 ME01 ME10 ME11 MF01 MF02 MF05
|
4
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【課題】微小流路内で平均粒径が１０μｍ未満であり、さらに粒径分散度が１０％未満の均一粒径の微小液滴を、工業的規模となる大量に生成することを可能とする微小流路構造体及びそれを用いた液滴生成方法を提供する。【解決の手段】少なくとも一つの基板上に形成された第１の流路、第２の流路及び第３の流路を有する微小流路構造体であって、第１の流路は第１の流体導入口及び第１の流体排出口と連通しており、第２の流路は第２の流体導入口及び第２の流体排出口と連通しており、第３の流路は前記第１の流路と前記第２の流路と連通すると共に、第３の流路内の第２の流路側において流路が１以上の仕切り壁で分割されていることを特徴とする微小流路構造体及びそれを利用した液滴生成方法を用いる。【選択図】なし
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422
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2005-297155
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2004/04/14
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積水化学工業株式会社
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マイクロ全分析システム
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A4
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DC01 DEX PI03 MA01 ME02 ME06 ME07 MEX MF01 MF02
|
2
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【課題】本発明は、溶離液や希釈液等の液体をマイクロ全分析システム内の溶離液槽や希釈液槽等に貯蔵しておいても、溶離液槽や希釈液槽等から溶離液や希釈液等の液体が微細流路を通って下流方向に流れ出すことのないマイクロ全分析システムを提供する。【解決手段】基板内に微細流路が形成されているマイクロ全分析システムにおいて、微細流路に微細流路を閉鎖しうるように、弁が設置され、弁の一面に熱又は光線によりガスを発生するガス発生性樹脂組成物層が接着されており、発生したガスにより該樹脂組成物層の接着力が低減され微細流路が連通するようになされていることを特徴とするマイクロ全分析システム。【選択図】図２
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423
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2005-297159
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2004/04/15
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江田 弘 エイベックス株式会社
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セメンタイトを用いたマイクロマシン用微小機械部品およびその製造方法
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A1
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DF02 PG03 PJ04 MFX MI08
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3
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【課題】化学的に酸化による変質がない３次元構造のマイクロマシン用微小機械部品を提供する。【解決手段】複数のセメンタイトの組み合わせ、あるいはセメンタイトと他の素材との組み合わせであって、セメンタイトのサイズおよび形状が、１０ｎｍから１００μｍの長さと１０ｎｍから１０μｍの厚みを持つ板状のもの、１０ｎｍから１００μｍの長さと１０ｎｍから１０μｍの径を持つ棒状のもの、あるいは１０ｎｍから１０μｍの直径を持つ球状のものより選ばれたもので構成する。【選択図】図３
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424
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2005-297180
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2005/02/04
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財団法人ソウル大学校産学協力財団
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微小機械素子の真空実装方法、及びこの方法によって真空実装された微小機械素子
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A4
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DA01 DB01 DD01 DD02 DD03 PB01 PC01 PC03 PE01 PH03 PH05 PI03 PJ03 MA01 MB01 MF02 MF05
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2
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【課題】微小機械を実装するパッケージ空洞内のガス漏洩と空洞内へのガス放出がなく、簡単な工程によって微小機械素子を真空実装する方法を提供する。【解決手段】本発明の微小機械素子の真空実装方法は、空洞が形成された上部基板１３０と微小機械素子が形成された下部基板１２５を準備して真空チャンバに封入し、前記下部基板の微小機械素子のエッジ上にＯリング１５０を介して下部基板と上部基板を整列した後、前記上部基板と下部基板との間に圧力をかけて前記Ｏリングが上部基板と下部基板との間で圧着するようにする。続いて、前記真空チャンバを大気圧にベントさせて真空と大気圧との圧力差で上部基板と下部基板とを真空実装し、前記上部基板と下部基板との間の圧力を除去する。続いてＯリングの外側の上部基板と下部基板間に密封剤２７０を充填する。【選択図】図２
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425
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2005-297515
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2004/04/16
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セイコーエプソン株式会社
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液体噴射ヘッドの製造方法
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A4
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DCX PA03 PA05 PA10 PC01 PC03 PC04 PJ06 MA01 MB01 MB03 MD01 MD04 MD06 MD07 MG01
|
5
|
|
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【課題】液体噴射ヘッドの製造方法に関して、寸法精度の高いエッチングを行うことにある。【解決手段】液体噴射ヘッドの製造方法は、（ａ）圧電体層２０と圧電体層２０を介して対向してなる第１及び第２の電極２２，２４とを含むアクチュエータ部１６を、基板１０上に形成すること、（ｂ）基板１０をアクチュエータ部１６の形成された面とは反対の面から薄く加工すること、（ｃ）基板１０におけるアクチュエータ部１６の形成された面とは反対の面に、基板１０に接するように第１の耐エッチング膜３２を形成し、第１の耐エッチング膜３２に接するように第２の耐エッチング膜３４を形成すること、（ｄ）第１及び第２の耐エッチング膜３２，３４をマスク３０としてエッチングすることによって、基板１０に液体流路用の穴３６を形成すること、を含む。第１の耐エッチング膜３２は、基板１０に対する密着力が記第２の耐エッチング膜３４の基板１０に対する密着力よりも大きい性質を有する。【選択図】図５
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426
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2005-297516
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2004/04/16
|
セイコーエプソン株式会社
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液体噴射ヘッドの製造方法
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A4
|
DCX PA03 PA10 PB01 PC01 PC04 PF01 PI03 MA01 MB03 MD01 MD04 MD06 MD07 MG01
|
5
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|
|
【課題】液体噴射ヘッドの製造方法に関して、寸法精度の高いエッチングを行うことにある。【解決手段】液体噴射ヘッドの製造方法は、（ａ）圧電体層２０と圧電体層２０を介して対向してなる第１及び第２の電極２２，２４とを含むアクチュエータ部１６を、基板１０上に形成すること、（ｂ）基板１０をアクチュエータ部１６の形成された面とは反対の面から薄く加工すること、（ｃ）基板１０におけるアクチュエータ部１６の形成された面とは反対の面に、基板１０に接するように第１の耐エッチング膜３２を形成し、第１の耐エッチング膜３２に接するように第２の耐エッチング膜３４を形成すること、（ｄ）第１及び第２の耐エッチング膜３２，３４をマスク３０としてエッチングすることによって、基板１０に液体流路用の穴３６を形成すること、を含む。（ｃ）工程で、第１の耐エッチング膜３２を構成する原子を基板１０に拡散させることによって、第１の耐エッチング膜３２を形成する。【選択図】図５
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427
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2005-299597
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2004/04/15
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タマティーエルオー株式会社 富士電機システムズ株式会社
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マイクロポンプ
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A4
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DC03 DEX PI03 MEX MGX
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1a b
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【課題】マイクロポンプに要求される小型化を維持しながら、液体の輸送効率並びにポンプ機能の信頼性を向上させること。【解決手段】圧電素子１７の振動によってキャビティ１に減圧力が加わると、液体が供給口５から微小流路２を通ってキャビティ１に吸い込まれる。一方、キャビティ１に加圧力が加わると、キャビティ１内の液体が押されて微小流路３を通り流出口７から吐き出される。この際、微小流路３において液体の変動圧力及び圧電素子１７の振動が弾性体１６に加わるので、弾性体１６が振動して変位し、この変位によって液体の輸送量が多くなるようにする。【選択図】図１
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428
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2005-300333
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2004/04/12
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独立行政法人産業技術総合研究所
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マイクロ液流制御方法及び制御装置
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A4
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DC01 DEX PGX MD01 MD03 MD06 MEX MF01 MF02 MF05
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2
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【課題】マイクロチップの液流を制御する。【解決手段】物質が移動する少なくとも１つの第１マイクロ流路と、第１マイクロ流路と交差する第２マイクロ流路、第２マイクロ流路内に気泡を発生し得る気泡発生機構を備えたマイクロチップであって、前記第２マイクロ流路における気泡発生により、第１マイクロ流路内の物質を第２マイクロ流路内に移動させ得る、マイクロチップ。【選択図】図２
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429
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2005-300490
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2004/04/16
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日本電信電話株式会社
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メカニカル検出素子および検出器
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A4
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DB05 DD01 DD03 DDX PB01 PE01 PI02. MA01 MCX MDX MGX MI04
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1
|
|
|
【課題】感度の高いメカニカル検出素子および検出器を提供する。【解決手段】微細加工により作製した梁片持ち梁１Ａと、片持ち梁１Ａからなる抵抗体の抵抗値が測定できる電極２、３とを有し、片持ち梁１Ａに加わった微小な力を、ピエゾ抵抗効果により抵抗値の変化として検出するメカニカル検出素子において、電極２、３を通じて抵抗値を測定する対象がカーボンナノチューブ４により構成される。【選択図】図１
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430
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2005-300491
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2004/04/16
|
日本電信電話株式会社
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メカニカル検出器および検出装置
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A4
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DD01 DD03 DDX PAX PB01 PE01 MAX
|
3
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【課題】照射する光の試料への影響が少なく、かつ感度の高いメカニカル検出器および検出装置を提供する。【解決手段】半導体材料からなる片持ち梁２１を備え、片持ち梁２１の弾性的な変形を検出することにより、この片持ち梁２１に加わった微小な力を高感度に検出するメカニカルなメカニカル検出器である。このメカニカル検出器は、片持ち梁２１を構成する半導体材料２１Ａからの透過スペクトルの変化から、片持ち梁２１の弾性的な変形を検出する検出手段（波長可変レーザー光源２２、光検出器２３）を有する。【選択図】図３
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431
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2005-300715
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2004/04/08
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株式会社ニコン
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三次元構造体の製造方法
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A4
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DA03 DA06 PA03 PA05 PA08 PB01 PC06 PE01 PI03 MD01 MD03 MD04 MD06 ME03 MEX MF01
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1a-f
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【課題】新規な三次元構造体の製造方法を提供する。【解決手段】第１の基板１を用意する（ａ）。この第１の基板１の上面に、支柱部となる部分（図１では左右端の部分）を残してレジスト２を塗布する（ｂ）。そして、その上に紫外線硬化型樹脂３を載せ（ｃ）、型による成型手法を用いてその上面に所定の凹凸構造を形成して紫外線照射により硬化させる（ｄ）。このようにして紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板が、レジスト２を挟んで第１の基板１と密着する。この状態で、レジスト２を溶解液により溶解する。すなわち（ｄ）に示す状態のものをレジスト溶解液に浸すと、紫外線硬化型樹脂３の端部に出ているレジスト２から溶解が始まり、次第に内部に進行して、最後にレジスト２が全て溶解し、紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板と第１の基板１とが空隙を挟んで密着した三次元構造体が形成される（ｅ）。【選択図】図１
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432
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2005-302711
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2005/03/15
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松下電器産業株式会社
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アクチュエータおよびその制御方法およびこれを用いたスイッチ
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A4
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DB01 PA03 PI03 MA01 MB01 MG01
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1
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【課題】本発明はアクチュエータおよびこれを用いたスイッチに関するものであり、駆動速度の高速化および低駆動電圧化を目的とするものである。【解決手段】少なくとも表面が絶縁化された基板３と、この基板３に少なくとも１カ所が支持された駆動アーム４と、基板３および駆動アーム４にそれぞれ対向する位置に設けられた静電用電極８と、この静電用電極８に電圧を印加する第１の電圧印加手段とを備え、駆動アーム４に対してさらに圧電体層５の上下面に電極６を有する圧電駆動電極７を設け、この圧電駆動電極７に電圧を印加する第２の電圧印加手段を設けた構成としたものである。【選択図】図１
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433
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2005-303706
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2004/04/13
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セイコーエプソン株式会社
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マイクロレゾネータ及びその製造方法並びに電子機器
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A4
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DB02 PA01 PC01 PC03 PE01 PI03 PJ06 MA01 MA02 MB01 MB03 ME03
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1
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【課題】広い周波数帯域に亘った所望の通過特性を有するマイクロレゾネータ及びその製造方法、並びに当該マイクロレゾネータを備える電子機器を提供する。【解決手段】マイクロレゾネータ１０は、電極１６と電極１８との間に、異なる共振モードで共振するディスク１４を備えた構成である。ディスク１４は、電極１６，１８に沿う方向（Ｘ方向）に位置変化を生じて共振する共振モードと、Ｘ方向に伸縮する形状変化を生じて共振する共振モードとの２つの共振モードで共振する。【選択図】図１
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434
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2005-305234
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2004/04/19
|
セイコーエプソン株式会社
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マイクロリアクタチップ
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A4
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DC01 DEX PA03 PA05 PGX PJ05 MB01 MDX MF02
|
1
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【課題】従来の透明で光学的な観察、操作が可能なマイクロリアクタチップは、高い圧力で流体を供給させようとすると破断が発生しやすかった。【解決手段】二枚で構成する材料の一方をガラス材、他方をステンレス等の金属材で構成する。圧力の変動により変形しやすい溝形状は全て金属側に形成させる。破断が発生しやすい形状がガラス材には無いので高い圧力下でも破断しない構造となった。【選択図】図１
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435
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2005-305582
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2004/04/20
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富士通株式会社 富士通メディアデバイス株式会社
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マイクロ揺動素子
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A4
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DA04 PA03 PB02 PC03 PC05 PF02 PO03 MA01 MB01 MD02 MD03 ME03
|
1
|
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【課題】良好な素子特性を得つつ小型化を図るのに適したマイクロ揺動素子を提供すること。【解決手段】本発明のマイクロ揺動素子Ｘ１は、フレーム２１と、可動機能部１１と、駆動機構１２，２３と、可動機能部１１から駆動機構（一組の櫛歯電極１２，２３）まで延びる梁部１３と、フレーム２１および梁部１３を連結する捩れ連結部２２（一対のトーションバー２２ａ）とを備える。捩れ連結部２２は、可動機能部１１の回転動作の、梁部１３の延び方向に交差する回転軸心Ａ１を規定する。回転軸心Ａ１の延び方向において、梁部１３は可動機能部１１より短い。【選択図】図１
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436
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2005-305598
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2004/04/22
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独立行政法人産業技術総合研究所
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微細構造の製造方法
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A1
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DC01 DE02 DF02 PAX PB01 PE01 PE02 PE04 PI04 PJ07 ME02 ME03 ME06 MEX MF02 MI08
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1（a）-（r）
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【課題】数ナノレベルの大きさの微小構造を有する構造物の製造方法を提供する。【解決手段】（１）基板１上に、プラズマ重合膜（ａ）６をパターニングする工程（工程１）、（２）前記プラズマ重合膜（ａ）をパターニングした側の基板表面に、プラズマ重合膜（ａ）と異なるプラズマ重合膜（ｂ）９を形成する工程（工程２）、および（３）工程２の後、プラズマ重合膜（ａ）のエッチング速度が、前記プラズマ重合膜（ｂ）のエッチング速度よりも大きな値を示すエッチング媒体を用いて、前記基板をエッチング処理し、プラズマ重合膜（ａ）を除去する工程（工程３）を含む。【選択図】図１
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437
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2005-305607
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2004/04/23
|
松下電器産業株式会社
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微小機械素子の製造方法および当該微小機械素子を備えた物品
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A4
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DA04 DDX PA01 PA02 PA03 PB01 PB03 PB06 PC03 PE01 PF02 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01 MD02 MD03 MD05 MD06 MD09 ME01 ME03
|
1a-d
|
|
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【課題】犠牲層の水平方向と垂直方向の厚さを独立の値に精度良く設定し、リリース後の構造体の微細ピッチ化と可動ストロークの拡大とを両立した微小機械素子を製造する。基板の凹部内に犠牲層を形成する際に、凹部の底部に厚く犠牲層を形成しながら凹部の側面に薄く均一に犠牲層を形成する。【解決手段】犠牲層を、凹部１ａの底部に第１の犠牲層２を形成する工程と、この上に均一な厚さで第２の犠牲層３を形成する工程の２工程に分けて形成し、それぞれの工程での犠牲層厚みｔ１、ｔ２を独立に設定する。【選択図】図１
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438
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2005-305614
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2004/04/23
|
セイコーエプソン株式会社
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微小構造体の製造方法、微小構造体、波長可変光フィルタ及びマイクロミラー
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A4
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DA04 PA01 PA03 PA05 PB04 PC02 PC03 PC05 PE01 PG01 PGX PI03 MA01 MB01 MB03 MD02 MD04 ME03 MF02
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1
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【課題】製造過程で破損することなく微小構造体を製造することが可能な微小構造体の製造方法、微小構造体、波長可変光フィルタ及びマイクロミラーを提供する。【解決手段】ガラス基板１１に接合された可動部基板２１に圧力開放用開口部２５を形成して可動部基板２１のガラス基板１１側とその反対側との圧力差を解消した後に、可動部基板２１にドライエッチングで所定の開口パターン２４を形成して可動体２１ａを形成する。これにより、前記圧力差に起因した製造過程における微小構造体の破損を防止できる。【選択図】図１
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439
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2005-308200
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2004/05/27
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セイコーインスツル株式会社
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マイクロバルブ機構
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A4
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DC02 PA07 PB05 PE01 PGX MA01 MD03 ME03 ME06 MEX MF02
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FP
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【課題】簡素な構造を有し、かつ、確実にバルブの開閉が行えるマイクロバルブ機構を提供すること。【解決手段】マイクロ流路５を有し、少なくともマイクロ流路５上部の一部（バルブ領域Ａ）が弾性部材からなる流体素子チップ３と、流体素子チップ３上の弾性部材部に立設された圧力制御ポート２とを備え、圧力制御ポート２を介して圧力を給排することにより開閉を行うマイクロバルブ機構１とした。【選択図】図１
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440
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2005-308820
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2004/04/16
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住友精密工業株式会社
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静電駆動型ＭＥＭＳミラースキャナ
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A4
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DA02 DA04 PB01 PI03 MA01
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1A
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【課題】ポリゴンミラースキャナと同等以上の高速スキャニングを実現でき、静電力の少ない駆動力でも駆動可能な柔軟なミラーの支持構造を有する構成からなるMEMSミラースキャナの提供。【解決手段】基板の同一直線上に棒状に形成配置される一対のサスペンションビーム間にスキャニングミラーを形成して該直線を揺動軸として該ミラーを揺動可能に支持し、かつサスペンションビームの片側または両側に沿って静電容量駆動部が配置される構成であり、静電容量駆動部の揺動軸中心から軸直交方向(サスペンションビーム幅方向)の最大距離を、該ミラーの揺動軸中心(回転中心)よりの軸直交方向(ミラー長さ方向)の最大距離の60%以下、好ましくは40%以下とすることにより、大きなスキャニングミラーの共振周波数を高めることが可能である。【選択図】図1A
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441
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2005-309099
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2004/04/21
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セイコーエプソン株式会社
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波長可変フィルタ及びその製造方法
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A4
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DAX PA01 PA05 PB03 PB04 PC02 PE01 PG01 PG02 PGX PI03 PJ06 MA01 MB01 MB03 ME03 MF02 MF03
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1
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【課題】より低電圧で駆動を行える波長可変光フィルタ及びその製造方法を得る。【解決手段】可動反射面を有し、可動反射面と垂直な方向に変位することで、所定の波長の光を透過させ、所定の波長の光以外の波長の光を反射させる可動体２１ａ、可動体２１ａを変位可能にした上で支持する連結部２１ｂ及び支持部２１ｃ並びに可動体２１ａを変位させる静電力を発生させ、可動体２１ａと共に変位する可動櫛歯電極２１ｄが一体形成された可動部２と、可動櫛歯電極２１ｄと第１のギャップを有して設けられ、可動櫛歯電極２１ｄとの間で静電力を発生させる固定櫛歯電極１２が形成された固定電極部１と、可動反射面と光学ギャップＯＧを有して対向して設けられ、可動反射面により反射された光をさらに反射する固定反射面を有する固定櫛歯側基板部３とを備えている。【選択図】図１
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442
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2005-309174
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2004/04/23
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セイコーエプソン株式会社
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波長可変フィルタ及びその製造方法
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A4
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DAX PA01 PA03 PA05 PB03 PB04 PC02 PC03 PC05 PE01 PG01 PG02 PX PO03 PJ06 MA01 MA02 MA03 MB01 MB03 MD02 MD04 MD07 MD09 ME03 MF02 MF03
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1
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【課題】パッケージを施した上で、より高精度、低コストの波長可変フィルタ及びその製造方法を得る。【解決手段】可動反射面を有し、可動反射面と垂直な方向に変位することで、所定の波長の光を透過させ、所定の波長の光以外の波長の光を反射させる可動体２１ａ、可動体を変位可能にした上で支持する連結部２１ｂ及び支持部２１ｃ並びにスペーサ２１ｅが一体形成された可動部２と、可動体２１ａと静電ギャップＥＧを有して設けられ、可動体２１ａの位置を変位させる駆動電極１２及び可動反射面と光学ギャップＯＧを有して設けられ、可動反射面により反射された光をさらに反射する固定反射面を有し、可動反射面と固定反射面とが対向するように、スペーサ２１ｅを形成した側と反対側で可動部２と接合された駆動電極部１と、可動部２のスペーサ２１ｅ部分と接合されたパッケージ部３とを備えている。【選択図】図１
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443
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2005-309368
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2004/10/08
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住友電気工業株式会社
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加工方法、その装置ならびに微細構造体の製造方法およびその方法により製造された微細構造体
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A4
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PA03 PA08 PB03 PC05 PC06 PE01 PE04 PH05 PJ04 MB03 MD02 MD03 MD09 ME02 ME03 ME11 MG01
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1a b
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【課題】微細で精密な任意の３次元形状を得ることができる加工技術を提供する。さらに、かかる加工技術を利用して、微細構造体を提供する。【解決手段】本発明の加工方法は、ある局面によれば、レジスト塗布基板にビームを照射し、リソグラフィによりレジスト塗布基板に３次元形状を形成する加工方法であって、マスクと基板との距離を変更することにより、基板上でのビームの広がりを変更しながら、ビームの照射時間を調整する工程を備えることを特徴とする。【選択図】図１
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444
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2005-310757
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2005/03/15
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エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社
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微細３次元構造物作製装置及び方法
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A4
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DFX PA03 PB06
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2
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【課題】荷電粒子ビームを用いたデポジションあるいはエッチングを用い、簡便で、スループットが高く、精度がよく、また滑らかな表面を有する回転対称な微細３次元構造物を作製できる微細３次元構造物作製装置及び方法を提供する。【解決手段】試料台（回転台）１を高精度で連続回転する精密回転軸３２に取りつけ、ＦＩＢチャンバー内で、試料台１を連続回転させながらＦＩＢデポジションさせたり、あるいはＦＩＢエッチングで一般的な旋盤のように側面あるいは上面から切削加工を行ったりすることで任意の回転対称である構造物を作製する。【選択図】図２
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445
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2005-311065
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2004/04/21
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沖電気工業株式会社
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ＭＥＭＳデバイスの製造方法及びＭＥＭＳデバイスを製造するための接合基板
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A4
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DD01 PB01 PE01 PGX PI03 PJ03 MA01 MF02
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3a b
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【課題】ＭＥＭＳデバイスの製造において、素子基板にキャップ基板を接合する場合に、キャップ基板のハンドリング強度を確保しつつ、ＭＥＭＳデバイスの膜厚を低減することにある。【解決手段】基板１にＭＥＭＳデバイス本体１００を形成するステップと、基板１上においてＭＥＭＳデバイス本体１００の周囲に凹部２１を形成するステップと、基板２に凹部２１に合致する凸部３１を形成するステップと、凸部３１を凹部２１に嵌合させて基板１と基板２とを接合して基板３を形成するステップと、基板３を基板２側でＵＶシート７００に貼り付けるステップと、基板３をダイシングしてＭＥＭＳデバイス本体１００を分離するステップとを含むことを特徴とするＭＥＭＳデバイスの製造方法。【選択図】図３
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446
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2005-311096
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2004/04/22
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富士電機ホールディングス株式会社
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半導体装置の製造方法
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A4
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DD01 PAX PB03 MA01
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1a b
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【目的】片面からのプラズマエッチングによって、加工面側に元の厚さより薄い梁を形成でき、反対面側にも同様の梁構造を形成できる半導体装置の製造方法を提供する。【構成】エッチングガスを導入しながら半導体基板をプラズマエッチングする工程とデポガスを導入しながら半導体基板に保護膜を生成させる工程とを交互に繰返す。その際、少なくとも繰返しの初期段階においては、エッチング工程で、保護膜生成工程で生成された保護膜の内の、エッチングされた部分の底部に生成された保護膜およびエッチングされた部分の側壁に生成された保護膜の少なくとも下部を、次のエッチング工程で除去しきらせて、この部分の半導体をエッチングし、エッチングマスクの直下の半導体を残しながら、その下側にエッチング領域を回り込ませる。【選択図】図１
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447
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2005-311737
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2004/04/22
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ソニー株式会社
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微小共振器及び送受信機
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A4
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DB02 PA05 PC03 PE01 PJ06 MA01 MA02 MB01 MB03
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1a b
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【課題】微小共振器における寄生容量の影響を抑制して共振特性を向上させる。【解決手段】微小共振器の構成として、周波数信号が入力される入力電極と、この入力電極に入力された周波数信号によって振動するビーム電極と、このビーム電極の振動数に応じた信号を出力する出力電極とを有する共振回路部１３と、この共振回路部１３に対して並列に接続されたインダクタ１４とを備える。【選択図】図４
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448
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2005-313140
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2004/08/04
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財団法人工業技術研究院
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マイクロ流体装置を制御する引力駆動装置及び方法
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A4
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DC01 DC02 DEX
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2
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【課題】マイクロ流体チップにおけるマイクロ流体装置内の反応物質の引力駆動流動順序装置と方法の提供。【解決手段】引力駆動流動順序制御装置は、階段状パターンを以て配置された複数の反応物質チャンバ、複数の分離マイクロチャネル、曲がりくねった集結マイクロチャネルを具えた反応チャンバを具え、各反応物質チャンバはエアベントチャネルを具え、隣り合う分離マイクロチャネルの各対は隣接する分離マイクロチャネルの対に接続されたＵ形構造を具えている。マイクロ流体チップを作動させるため、マイクロ流体チップは傾斜或いは直立ポジションで置かれエアベントはシールされる。本発明は複数の反応物質の流動順序制御の信頼性を増す。本発明はマイクロ流体チップ内に構築され、駆動力或いは素子が不要で、ゆえに低消費エネルギー、低製造コスト及び無公害である。【選択図】図２
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449
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2005-313141
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2004/08/05
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財団法人工業技術研究院
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引力駆動マイクロポンプ
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A4
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DC03 DEX
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2
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【課題】内蔵引力駆動マイクロポンプを具えたマイクロ流体チップの提供。【解決手段】マイクロ流体チップは内蔵引力駆動マイクロポンプを具え、該マイクロポンプは、曲がりくねったチャネル、該曲がりくねったチャネルに置かれた不活性流体材料、該曲がりくねったチャネルに接続された吸入チャネルをマイクロ流体チップに接続する吸入チャネルを具え、該曲がりくねったチャネルに不活性流体材料が導入される。固定量の高比重不活性材料が曲がりくねったチャネルに置かれてバイオチップ中でマイクロポンプとして作動する。マイクロ流体チップが傾斜或いは直立ポジションで配置される時、不活性流体材料が引力により曲がりくねったチャネルを流れ落ちる。本発明は簡単、便利で強固なマイクロ流体圧送源を提供する。内蔵マイクロポンプにより、マイクロ流体チップは無公害で、バイオチップと周辺装置を結ぶパイプのコストを節約できる。【選択図】図２
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450
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2005-313274
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2004/04/28
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株式会社東芝
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圧電駆動型ＭＥＭＳ素子
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A4
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DB01 BD05 PA02 PB01 PB04 PE01 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01 MD03 MD04 MD05 MD07 MD10 MG01 MG03 MG04
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1
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【課題】信頼性が高く安定して作成することを可能にする。【解決手段】開口１２を有する基板１上に開口を跨ぐように設けられた圧電膜４、圧電膜の両側に設けられ圧電膜を駆動する圧電駆動機構１１、および基板と反対側の圧電膜の面の中央部に設けられた第１電極６を有する可動梁１０と、少なくとも一端が基板上に接し、可動梁を跨ぐように設けられ、可動梁の第１電極と対向する側に第２電極８を有する固定梁と、を備えている。【選択図】図１
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451
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2005-313276
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2004/04/28
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株式会社東芝
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圧電駆動型ＭＥＭＳ素子およびその製造方法
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A4
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DB01 DB05 PB01 PC01 PC03 PC05 PE01 PF02 PI03 PI04 PJ06 MA01 MD01 MD03 MD04 MD05 MD07 MD09 MG01 MG03 MG04
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1
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【課題】信頼性が高く安定して作成することを可能にする。【解決手段】凹部２を有する基板１上に凹部を跨ぐように設けられた圧電膜８、圧電膜の両端に設けられ圧電膜を駆動する圧電駆動機構１２、および圧電膜の基板側の面の中央部に設けられた第１電極６を有する可動梁１１と、基板の凹部の平坦部に設けられ可動梁の第１電極と対向する第２電極３と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図１
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452
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2005-316043
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2004/04/28
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よこはまティーエルオー株式会社
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マイクロミラー素子及びその製造方法
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A4
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DA04 PC03 PH04 PI03 MA01 MA02 MB01 MB03
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4A-C
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【課題】基板上の電極と可動ミラー部との間の距離を増大して可動ミラー部の操舵角範囲を拡大し、マイクロミラー素子の設計自由度及び制御性を向上する。【解決手段】マイクロミラー素子は、ボンディングパッド(32、33)及びはんだバンプ(31)を有する。ボンディングパッドの間の距離は、はんだバンプの熱溶融時の変形により設定される。マイクロミラーチップの機能層(60)は、マイクロミラー保持機構(61)によってＭＥＭＳ構造物側の基板(70)と連結される。【選択図】図４
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453
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2005-316361
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2004/10/14
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三星電機株式会社
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オープンホールを基盤とする回折光変調器
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A4
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PA03 PA05 PI03 MA01 MB01 MB03 MD01 MD04 MD06 MD07 MD09 MF05
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5a
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【課題】リコン基板に下部マイクロミラーを備えるとともに上部マイクロミラーにオープンホールを備えて、上下部マイクロミラーが画素を形成できるようにする、オープンホールを基盤とする回折光変調器を提供する。【解決手段】基板と、前記基板の表面の一部分に積層されており、入射する光を反射して回折させる下部マイクロミラー層と、リボン状をしており、中央部分が前記下部マイクロミラー層から離隔して浮いており、両端の下面がそれぞれ前記基板の上面に付着しており、前記下部マイクロミラー層から離隔した部分にオープンホールが備えられており、前記下部マイクロミラー層との段差によって入射光を反射または回折させる上部マイクロミラー層と、前記上部マイクロミラー層のオープンホールが形成された中央部分を上下に移動させる駆動手段とを含んでなる。【選択図】図５ａ
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454
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2005-318042
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2004/04/27
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セイコーエプソン株式会社
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マイクロレゾネータ及びその製造方法、並びに電子機器
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A4
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DB02 PA01 PB01 PC03 PE01 PJ06 MA01 MA02 MB01 MB03 ME03
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3a b
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【課題】周波数を容易に下げることにより所望の共振周波数を有することができるマイクロレゾネータ、及びその製造方法、並びにマイクロレゾネータを備える電子機器を提供する。【解決手段】シリコン基板と、シリコン基板上に形成された少なくとも絶縁膜を含む積層部と、積層部上に設けられた共振子と、共振子とシリコン基板とを連結する梁４３とを備えたマイクロレゾネータにおいて、梁４３のバネ定数を調整可能な調整部４５を備える。【選択図】図３
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455
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2005-318043
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2004/04/27
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セイコーエプソン株式会社
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ＭＥＭＳデバイス及びその製造方法、並びに電子機器
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A4
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DB02 DB04 PC01 PE01 PI03 MA01 MA02 ME01 ME03
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4a-d
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【課題】マイクロレゾネータ等のＭＥＭＳ素子と半導体素子とを同一の基板上に形成したＭＥＭＳデバイスを製造する際に、半導体素子の侵食を防止しつつＭＥＭＳ素子を形成することができるＭＥＭＳ素子及びその製造方法等を提供する。【解決手段】基板５０上にＭＥＭＳ素子１０と半導体素子７０とが形成されたＭＥＭＳデバイス８０の製造方法において、基板５０上に半導体素子７０を形成する工程と、半導体素子７０上に耐酸性保護膜７２を形成する工程と、基板５０上にＭＥＭＳ素子１０を形成する工程とを有する。【選択図】図４
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456
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2005-318217
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2004/04/28
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ソニー株式会社
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フィルタ装置及び送受信機
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A4
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DB01 PA05 PE01 PJ06 MA01 MA02 MB01 MB03
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4
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【課題】複数の微小共振器を用いて比帯域幅の広いフィルタ装置を実現する。【解決手段】平衡入力用の２つの入力端子１１，１２と平衡出力用の２つの出力端子１３，１４との間に、ビーム構造を有する複数の微小共振器１５，１６，１７，１８を電気的にラティス型に接続するとともに、それら複数の微小共振器１５，１６，１７，１８の各々を、共振周波数の異なる複数の共振器を含む共振器群によって構成する。【選択図】図４
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457
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2005-318783
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2004/10/29
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シャープ株式会社
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静電アクチュエーター，マイクロスイッチ，マイクロ光スイッチ，マイクロ光スイッチシステム，通信装置および静電アクチュエーターの製造方法
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A4
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DA01 PA03 PA05 PA07 PA08 PB01 PC04 PE01 PF01 PH01 PI04 MA01 MA02 MB03 MD01 MD03 MD04 MD6 MD10 ME01 ME03
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1a b
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【課題】長寿命のマイクロスイッチを構成可能な、静電アクチュエーターを提供する。【解決手段】本アクチュエーターを備えた本スイッチは、基板１上に支持柱３を２つ設け、その上に揺動板５を載せた構造を有しており、支持柱３によって揺動板５を２箇所で軸支（枢支）するようになっている。また、揺動板５が電導体で構成されており、吸引電極２ａ・２ｂの静電力を受けるようになっている。このように、本スイッチでは、揺動板５を支持柱３によって軸支する構成であるため、揺動板５を支えるために細い梁を設ける必要がない。このため、本スイッチは、寿命の長いマイクロスイッチとなっている。【選択図】図１
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458
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2005-321266
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2004/05/07
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日本板硝子株式会社
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マイクロ化学システム用チップ
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A4
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DEX PA03 PC03 PE01 PGX MD02 MD04 MEX MF01 MF02
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1a-c
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【課題】流路中にデッドボリュームが発生するのを防止でき、且つ流路内の簡易な圧力調整の下、液体の定量的な送液を行うことができるマイクロ化学システム用チップを提供する。【解決手段】マイクロ化学システム用チップ１は、内壁親水性の上流側主流路１０ａ、相対的に内壁疎水性の合流部２０、及び内壁親水性の下流側主流路１０ｂから成る主流路１０と、合流部２０と接続した内壁疎水性の副流路３０、４０とを備える。副流路３０は開閉弁３３に接続され、副流路は空気吸引ユニット１５に接続されている。疎水−親水境界面５０における境界面維持力Ｐ１０は、疎水−親水境界面６０における境界面維持力Ｐ２０より小さい。上流側主流路１０ａや下流側主流路１０ｂが水で満たされ、合流部２０が空気で満たされた状態で、空気吸引ユニット１５を作動させた上で、開閉弁３３の開閉動作させることにより、合流部２０内の液体は下流側主流路１０ｂに向かって送液される。【選択図】図１
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459
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2005-321663
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2004/05/11
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国立大学法人東北大学
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トーションバーを用いた静電駆動型マイクロミラーデバイス
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A4
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DA04 PA01 PA03 PA05 PB01 PB02 PC01 PC04 PC05 MA01 MB01 MB03 MD02 MD04
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1a b
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【課題】ＭＥＭＳによって製作されるマイクロミラーデバイスは、低電圧駆動で、大きな回転角を得ることを求められるので、ミラーを支えるトーションバーを柔らかくするようにしているが、ミラー回転以外の変位も発生し易くなる。この変位は、デバイスの動作範囲を制限するため、大きなミラー回転角を得ることが困難であった。【解決手段】本発明はトーションバーに張力を加えることによって、回転方向に比較して上下左右方向の剛性を高めることで、問題を解決したものである。引っ張り応力を加える方法は、引張応力の入ったシリコン窒化膜の薄膜でトーションバーを形成する方法、トーションバーに応力が加わっていない状態で微細加工を施し、イオンやラジカルを照射することでトーションバーに応力を発生させ、合力としてトーションバーに沿った張力を発生させる方法、等の各種の手法を適用することが出きる【選択図】図１
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460
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2005-322666
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2004/05/06
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日本電信電話株式会社
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半導体装置及びその製造方法
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A2
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DB01 DB02 DB05 PA03 PA05 PA08 PB05 PC05 PE01 MA01 MB01 MD04 MD09 ME03
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1a b
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【課題】ＭＥＭＳ素子などの微細な構造体から構成された異なる形態の素子をモノリシックに搭載した半導体装置を提供する。【解決手段】集積回路１６０を備えた半導体基板１０１と、半導体基板１０１の上に配置された共振子１１２，インダクタ素子１１３，可変容量素子１１４，スイッチ素子１１５と、これらを覆うように半導体基板１０１の上に配置された容器１２０とから構成され、共振子１１２，可変容量素子１１４，スイッチ素子１１５は、支持部の上に支持された可動する可動ビームを備えるマイクロマシーン（受動素子）である。【選択図】図１
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461
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2005-323039
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2004/05/07
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セイコーエプソン株式会社
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マイクロレゾネータ及びその製造方法並びに電子機器
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A4
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DB02 PA01 PB01 PB02 PB03 PB05 PC03 PE01 MA01 MA02 MB01 ME03
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6a-c
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【課題】基板上における固定部の強度低下を招くことのないマイクロレゾネータの製造方法、及び当該方法により製造されるマイクロレゾネータ、並びに当該マイクロレゾネータを備える電子機器を提供する。【解決手段】マイクロレゾネータはシリコン基板５０上において移動可能に構成された可動電極３４を含む共振子と、シリコン基板５０上に形成された絶縁膜５１上に固定される固定電極３２、リード線３５、及び接続端子３６等とを備える。可動電極３４を含む共振子をシリコン基板５０上において移動可能に形成する際に、予め絶縁膜５１上に固定される固定電極３２、リード線３５、及び接続端子３６等の周囲に保護樹脂６７を形成してから可動電極３４を含む共振子の下方の絶縁膜５１をエッチングにより除去する。【選択図】図６
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462
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2005-323271
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2004/05/11
|
セイコーエプソン株式会社
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マイクロレゾネータ及びその製造方法並びに電子機器
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A4
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PB02 PB03 PC01 PC03 PE01 PG01 PJ06 MA01 MA02 MB01 MB03 ME03 MF02
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1
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【課題】寄生容量を低減することで共振時により多くの電流が得られるマイクロレゾネータ、及び当該マイクロレゾネータを高い歩留まりで製造することができるマイクロレゾネータの製造方法、並びに当該マイクロレゾネータを備える電子機器を提供する。【解決手段】マイクロレゾネータ１０は、櫛歯部２１を有する固定電極２２と櫛歯部３１を有する固定電極３２との間に共振子４０が配置された構成である。固定電極２２，３２にはリード線２５，３５を介して接続端子２６，３６がそれぞれ接続されている。共振子４０は、櫛歯部２３が固定電極２２の櫛歯部２１と噛み合うよう配置された可動電極２４と、櫛歯部３３が固定電極３２の櫛歯部３１と噛み合うよう配置された可動電極３４とを有している。以上のマイクロレゾネータ１０を構成する各構造体は、絶縁体からなるガラス基板５０上に形成されている。【選択図】図１
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463
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2005-323519
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2004/05/13
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コニカミノルタセンシング株式会社
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マイクロ流体デバイス並びに試液の試験方法および試験システム
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A4
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DC01 DC03 DEX PA07 PB01 PB03 PE01 PG01 MA01 MB01 ME03 MF02 MG01
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1
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【課題】少量の試液を用いて試験を行うことができ、試液の移動量を正確に制御することが可能で精度のよい試験を行うこと。【解決手段】試液に対する試験を行うためのマイクロ流体デバイスであって、チップには、流路の少なくとも１ヵ所に試液を注入するための注入口ＡＴ１が設けられ、流路に注入された試液に対する試験を行うための１つまたは複数の加熱部ＫＮ１〜３が設けられ、マイクロポンプＭＰ１が設けられ、マイクロポンプの内部および液体出入口の近辺の流路において、駆動用の液体である駆動液が満たされ、流路において試液と駆動液との間には気体が封入されて試液と駆動液とが直接に接しないようになっており、マイクロポンプを正逆方向に繰り返して駆動して駆動液を正逆方向に搬送することによって、気体を介して試液を流路内において正逆方向に流通させ、試液を試験部に対して繰り返して移動させまたは通過させるように構成される。【選択図】図１
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464
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2005-324320
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2005/04/13
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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マイクロメカニカル素子、マイクロメカニカル素子の製造方法、およびマイクロメカニカル素子の使用
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A4
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DD01 DD03 DD04 DD09 PI03 PJ03 MA01
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2
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【課題】バルクマイクロメカニカルプロセスによって形成されるダイアフラムとその下方に空洞を備えたマイクロメカニカル素子の、空洞部に汚染物質粒子が集まることのないマイクロメカニカル素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】少なくともひとつのダイヤフラム４を有し、素子構造部が基板１上に構造体として実現されており、基板１内にその後面に向かって開放された少なくともひとつの空洞部５が設けられているマイクロメカニカル素子１１において、空洞部５を基板１の後面に被着されたシート６によって閉鎖する。【選択図】図２
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465
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2005-324325
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2005/05/16
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キヤノン株式会社
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ナノ構造体、電子放出素子及びカーボンナノチューブデバイスの製造方法
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A1
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DAX DDX DFX PA01 PA03 PA04 PB03 PF01 PI04 PJ07 MA01 MA02 MA03 MB03 MD01 MD03 MD04 MD06 MD07 MI04 MI08
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11
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【課題】半導体、貴金属及びカーボンから選ばれる少なくとも１つから選ばれる基板上に、形状の均一性に優れた貫通ナノホールを有する陽極酸化膜を具備し、該ナノホール内に充填物を有するナノ構造体を提供する。【解決手段】半導体、貴金属、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及びカーボンから選ばれる少なくとも１つを含む表面を有する基板１１上にナノホールを有する陽極酸化膜１３を備え、該ナノホールは該陽極酸化膜表面から該基板表面まで貫通し、且つ該陽極酸化膜表面において第１の直径を有し、該基板表面において第２の直径を有し、該第２の直径１０１が該第１の直径よりも大きく且つ、該ナノホール内に磁性体、発光体、あるいは蛍光体等の充填材１１１を有するナノ構造体。【選択図】図１１
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466
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2005-326176
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2004/05/12
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リコー光学株式会社
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マイクロチップ及びマイクロチップ系
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A4
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DEX PB01 PC03 PE01 PG02 PG05 PJ05 MD02 MF01 MF02
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2a b
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【課題】ガラス製の誘導部材とガラス製の本体との間における接着の強度がより高い、より高い耐薬品性を有する、より小型化することが可能なマイクロチップ及びマイクロチップ系を提供する。【解決手段】流体を流動させることが可能な流路が設けられたガラス製の本体及び流路に対して流体を誘導する貫通穴が設けられたガラス製の誘導部材を有するマイクロチップにおいて、誘導部材は、直接ガラス接合によって本体に接合されている。流体を流動させることが可能な流路が設けられた複数のガラス製の本体及び流路に対して流体を誘導する貫通穴が設けられた少なくとも一つのガラス製の誘導部材を有するマイクロチップ系において、少なくとも一つの誘導部材は、直接ガラス接合によって複数の本体に接合されている。【選択図】図２
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467
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2005-326392
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2004/12/24
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タマティーエルオー株式会社 富士電機システムズ株式会社
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試料導入マイクロデバイス
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A4
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DCX DEX
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1
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【課題】試料導入マイクロデバイスに要求される小型化を維持しながら、試料の温度上昇の防止、動作の信頼性の確保、及び液体消費量の低減による高価な試薬への適用を実現すること。【解決手段】圧電素子１０の振動が加圧室１に伝搬されることで供給口７から供給された第１の液体が、微小流路４、加圧室１、微小流路５を経由して共有流路区間２１を流れる。供給口２２から供給された第２の液体は、微小流路１８を経由して共有流路始点ポイント１９へ到達する。この際、第１の液体が流れる微小流路１８が、微小流路５よりも断面積が小さく、流出口２３へ向かって流れる第１の液体が流入しない角度で微小流路５に連結されているので、第１の液体の流れる力に牽引されて共有流路区間２１へ流れ込み、第１の液体と層流状態で流れる。そして、双方の液体が共有流路区間２１を層流状態で流れて１つの出口である流出口２３から流出する。【選択図】図１
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468
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2005-326410
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2005/05/11
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三星電子株式会社
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磁性ＭＥＭＳデバイスおよびその形成方法
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A4
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DD01 DD02 DDX PA03 PA05 OA08 PB01 PG02 PI02 PI03 MCX
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4
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【課題】ＭＥＭＳセンサーおよび中間部材の動きを測定する方法およびＭＥＭＳセンサーの製造方法が開示される。【解決手段】センサーは、基板、基板上に配置される下部磁性部材と、基板上部に配する層、下部磁性部材に対向する層の一面に配置される上部磁性部材と、下部磁性部材と上部磁性部材との間に磁気浮上している中間磁性部材と、中間磁性部材の動き、変位、中間磁性部材に加えられる力のいずれかを測定する成分（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）とを含む。【選択図】図４
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469
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2005-326464
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2004/05/12
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キヤノン株式会社
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マイクロ揺動体
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A4
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DAX PA08 PI03 MA01 MCX MD01 MG01 MG03 MG04
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1
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【課題】作製時の形状のばらつきや温度変化などの環境変化時に、複数の固有振動モードの周波数比を維持すること。【解決手段】数の可動子の少なくとも一つは外周で複数のねじりばねのうちの一本であるねじりばねＡとのみ連結しかつねじりばねＡとねじりばねＡ以外のねじりばねのうち少なくとも一本とのいずれか一方にのみ応力を印加する応力印加手段を有する揺動体。【選択図】図１
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470
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2005-326465
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2004/05/12
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キヤノン株式会社
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光偏向器
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A4
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DAX PI03
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1
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【課題】ミラーの光学特性の低下を防いで、動作中の光偏向器の性能を維持する。【解決手段】微少ミラーの特に高速動作時における反射面の歪み（動撓み）を常時観察・検出し、さらにはその結果を基に駆動系へ帰還し、反射面の動撓みを制御し、ミラーの光学特性の低下を防いで、動作中の光偏向器の性能を維持する。また、ねじり梁に歪みゲージを有する場合、ねじり梁の形状によっては歪みゲージに許容される面積が小さく、形成されない場合がある。このような場合にも微少ミラーの振動状態を外部検出器を用いずに校正する。【選択図】図１
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471
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2005-326620
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2004/05/14
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富士通株式会社
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マイクロミラー素子
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A4
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DA04 PA01 PA08 PB02 PC03 PF02 PG03 PH02 PI03 MA01 MB01 MD01 MD04
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1
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【課題】ミラー面の増加に伴う素子の大型化を抑制しつつ、ミラー面の作動状態を適正に検出可能なマイクロミラー素子を提供すること。【解決手段】フレーム部１３０と、ミラー部を有する可動部１１０，１２０と、フレーム部１３０および可動部１１０，１２０を連結するトーションバー１５０とが形成されているマイクロミラー基板１００と、配線パターン２１０が形成されている配線基板２００と、マイクロミラー基板１００および配線基板２００を離隔させつつフレーム部１３０および配線パターン２１０を電気的に接続するための導電スペーサ３００と、を備えるマイクロミラー素子Ｘ１であって、配線基板２００は、マイクロミラー基板１００に対向する第１の面２０１を有し、第１の面２０１には、ミラー部の回転角度を検出するための検出手段４００が設けられている。【選択図】図１
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472
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2005-326782
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2004/05/17
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株式会社リコー
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光偏向装置および光偏向装置の駆動方法
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A4
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DA04 PA01 PA02 PA03 PB01 PE01 PI03 PJ06 MA01 MA02 MA03 MB01 MBX MD01
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1a c
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【課題】ミラーの偏向角を剛性部材の弾性限界や破壊限界に依存することなく自由に設定する。【解決手段】板状部材１０６の回転中心軸に対して左右対称に、電極１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｄを配置し、電極１０３ａに電位Ｖ１、１０３ｂにＶ２、１０３ｄにＶ３を印加すると、板状部材１０６はフローティング電位Ｖｍとなる。電極１０３ａ、１０３ｄと板状部材間の電位差が板状部材の駆動電圧となり、電極１０３ａと電極１０３ｄの電位を変化させて、光反射領域を有する板状部材１０６の傾斜方向を制御する。【選択図】図１
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473
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2005-329479
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2004/05/18
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積水化学工業株式会社
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マイクロリアクターの製造方法
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A4
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DC01 DEX PAX MD01 MD02 MD03 MD05MD6 MD09 ME06 MEX
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1
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【課題】マイクロメートルオーダー以下の流路が正確に形成された基板が、歪み等を生じることなく正確に積層されたマイクロリアクターを製造することができるマイクロリアクターの製造方法を提供する。【解決手段】光後硬化性樹脂組成物からなるレジストフィルムを形成する工程と、前記レジストフィルムに、目的とする流路部分が遮光されるパターンを介して光を照射する工程と、光照射部分が充分な現像液耐性を有し、かつ、接着力を失わない程度に硬化した時点で、前記光を照射されたレジストフィルムを現像処理して流路を形成する工程と、光照射部分が完全に硬化して接着力を失う前に、前記流路が形成されたレジストフィルムを他の層と積層して接着する工程を有するマイクロリアクターの製造方法。【選択図】なし
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474
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2005-329532
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2004/10/13
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三星電機株式会社
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サイドシール部材を有するＭＥＭＳパッケージおよびその製造方法
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A4
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DA04 DD01 DD03 PG04 PH01 PH03 PI03 MA01 MB01 MB03 MD13 MDX ME12 MF02
|
4
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【課題】ベース基板のＭＥＭＳ素子を取り囲むスペーサに実装されてＭＥＭＳ素子をカバーするリッドガラスの側面にシール部材を形成することにより、外部環境から保護するためにＭＥＭＳ素子を気密封止するＭＥＭＳパッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】ベース基板上に形成されたＭＥＭＳ素子を取り囲む形状にベース基板上に第１金属層をパターニングし、ＭＥＭＳ素子の上下駆動用自由空間を形成するために、第１金属層に接触した状態でスペーサを実装させ、スペーサに接触する部分に第２金属層が形成されたリッドガラスをスペーサに実装させた後、ＭＥＭＳ素子を気密封止するために、第１金属層、スペーサ、およびリッドガラスの第２金属層の側面にシール部材を形成することにより、ベース基板上に形成されたＭＥＭＳ素子を外部環境から気密封止する。【選択図】図４
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475
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2005-331253
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2004/05/18
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日本板硝子株式会社
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マイクロ化学システム用チップ及びマイクロポンプ
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A4
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DC03 DEX PA03 PC03 PE01 PGX PJ05 MBX MD02 MD04 ME03 MF01 MF02
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1a-c
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【課題】流路内において一方向弁機能を発揮することができるマイクロ化学システム用チップ及びマイクロポンプを提供する。【解決手段】マイクロ化学システム用チップ１は、流路用の溝を備えるガラス基板１ａと、該溝を覆うようにガラス基板１ａに接合されたガラス基板１ｂとを備える。ガラス基板１ａの溝によって画成される流路は、幅が狭く内壁疎水性の入口側流路１０と、一端が入口側流路１０と接続すると共に、幅が広く且つ入口側流路１０の親水性よりも相対的に内壁親水性の液体充填部２０と、液体充填部２０の他端と接続すると共に、幅が広く入口側流路１０と同じ程度に内壁疎水性の出口側流路３０とを備える。液体充填部２０は、入口側流路１０と直交する流路４０を有する。マイクロ化学システム用チップ１には、入口側流路１０と液体充填部２０の間に疎水−親水境界面５０が形成され、液体充填部２０と出口側流路３０の間には疎水−親水境界面６０が形成される。【選択図】図１
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476
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2005-331286
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2004/05/18
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日本化薬株式会社 財団法人神奈川科学技術アカデミー
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マイクロ化学デバイス
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A4
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DEX PC03 PE01 MD09 ME02 ME03 ME07 ME10 ME12 MF01 MF02
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3
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【課題】多相系反応や溶媒抽出などに有用である簡便な多相層流安定化の達成が可能なマイクロ化学プロセスを提供する。【解決手段】微細流路の壁面全面を両親媒性表面処理することにより、壁面の性質が親水性および疎水性を同時に示すよう処理された微細流路を有するマイクロ化学デバイスにより、多相層流安定化が達成できる。【選択図】なし
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477
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2005-332802
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2005/03/01
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日本碍子株式会社
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マイクロスイッチ及びその製造方法
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A4
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DB01 PA05 PAX PE01 PI03 PJ03 MD01 MD02 MD03 MD04 MD05 MD06 MD07 MD08 MD09 MD10 ME03 MF05 MG01 MG02 MGX
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1
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【課題】高周波信号の切り替えを低消費電力で効率よく行うことが出来るとともに、応答性、及び耐久性に優れ、長期間駆動に対する信頼性の高いマイクロスイッチを提供する。【解決手段】片持ち梁型の屈曲変位部材７０を有する可動電極接点部材７１と、圧電／電歪体及び電圧印加用電極層を有する圧電／電歪素子２０と、可動電極接点部材７１の支持部８に接合され固定電極３をその表面上に有する基材７とを備え、圧電／電歪素子２０の駆動により可動電極２を変位させ、可動電極２と固定電極３を電気的な接続状態又は切断状態とすることが可能なマイクロスイッチ１である。屈曲変位部材７０の少なくとも薄板部６がセラミックス材料からなるとともに、薄板部６、圧電／電歪体、及び電圧印加用電極層が焼成一体化されている。【選択図】図１
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478
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2005-333048
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2004/05/21
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松下電器産業株式会社
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アクチュエータ
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A4
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DA01
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1
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【課題】従来のＭＥＭＳ式アクチュエータでは、駆動領域を大きくしようとすると、駆動アームが長くなり、大型化してしまうという課題があった。【解決手段】アクチュエータ１を構成する駆動アーム４の構成を、駆動アーム４の幅を両端側より中程部分を狭く設定し、駆動電極６を駆動アーム４の両端部分に設けたものであり、これにより駆動力を与える駆動電極６の面積を確保するとともに、駆動アーム４の撓りを与えることができ、駆動領域を拡大できる。【選択図】図１
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479
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2005-334874
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2005/04/28
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シャープ株式会社
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マイクロチャネルとその製造方法およびマイクロシステム
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A4
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DC01 DEX PB01 PB03 PC01 PE01 PF01 PF02 MA01 MB01 MEX MF01
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1a-d
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【課題】基板上に液体の通流路となる単数または複数のマイクロチャネルを形成するに当たり、そのマイクロチャネルの深さの製作精度を向上させる製造方法を提供する。る。【解決手段】液体の通流路となるマイクロチャネル２１の深さに相当する厚みの表面層シリコン４を有するＳＯＩ基板１を用い、ガスまたは薬液を用いてその表面層シリコン４をＳＯＩ基板１の表面から埋め込み酸化膜３まで貫通させることで、選択的に表面層シリコン４を除去する。【選択図】図１
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480
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2005-335022
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2004/05/28
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ソニー株式会社
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微小デバイス及び電子機器
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A4
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DBX PA05 PC03 PC04 PC05 PJ06 MA01 MA02 MB01 MB03 MD01
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1
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【課題】静電駆動型の機能デバイス部（ＭＥＭＳ）を、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の昇圧回路を用いることなく動作可能な微小デバイスを実現する。【解決手段】微小デバイスの構成として、半導体基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された静電駆動型の機能デバイス部３と、絶縁層２の内部に形成され、機能デバイス部３に電圧を供給するキャパシタ部４と、キャパシタ部４に静電電荷を蓄積するための充電用端子部１１とを備える。【選択図】図１
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481
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2005-335038
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2004/05/31
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株式会社日立ハイテクノロジーズ キヤノン株式会社
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多層配線基板およびその製造方法
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A3
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PA01 PA03 PA05 PA08 PB01 PC01 PC05 PE01 PI03 PI04 MA01 MB01 MD01 MD02 MD04 ME03
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1a-g
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【課題】多層配線基板の製造方法において、高集積化、高密度化された多数のマイクロマシニング構造体を独立して外部システムへ電気的に接続でき、マイクロマシニング構造体を高電圧駆動可能な配線材料とすること。【解決手段】多層配線基板の製造方法は、マイクロマシニング技術により基板１０上に多数のマイクロマシニング構造体１１を作製し、第１の犠牲層金属膜１２を用いたリフトオフによりマイクロマシニング構造体１１上に接続して下部配線１４を作製し、第１の犠牲層金属膜１２を用いて電気めっきにより下部配線１６上に接続してポスト１６を作製し、スパッタリングにより下部配線１４上およびポスト１６の周囲に層間絶縁膜１７を作製し、第２の犠牲層金属膜を用いたリフトオフによりポスト１６上に接続した上部配線１８と外部システムに接続されるパッド１９とを一体に作製する工程を備える。【選択図】図１
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482
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2005-335052
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2004/08/17
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三星電機株式会社
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回転型櫛歯駆動アクチュエータ及びこれを用いた可変光減衰器
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A4
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DA05 MA01 MB01
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1
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【課題】本発明は櫛歯形状の電極間に印加される引力を利用したアクチュエータ及びこれを用いた光減衰器に関する。【解決手段】基板と、上記基板面に平行な動きが可能なよう配列され、複数のフィンガーから成る櫛歯電極を有するよう移動電極２２と、上記移動電極２２に静電力を与えられるよう上記移動電極２２に対応する長さで形成され上記移動電極２２の櫛歯電極と相互対向して噛合うよう配列される櫛歯電極を有し上記基板２１上に固定される駆動電極２３と、上記基板２１に平行に配列され、上記移動電極２２の一端部の両側面において上記移動電極２２に垂直に連結される垂直スプリング２４と、上記垂直スプリング２４に連結され上記垂直スプリング２４を支持しながら上記基板２１に固定される垂直スプリングアンカー２５と、主な部分が上記移動電極２２の長手方向に平行に配列され、上記移動電極２２の一側面に連結される水平スプリング２６とを含むことを特徴とする。【選択図】図１
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483
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2005-335059
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2005/05/23
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三星電子株式会社
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垂直段差構造物の製作方法
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A4
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PBX
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3
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【課題】ウェハに完全な垂直段差を形成する垂直段差構造物の製作方法を開示する。【解決手段】ウェハにエッチングを施して第１トレンチを形成した後、所定の物質を注入する第１トレンチ形成段階、ウェハに第１薄膜を蒸着して第１パターニングを行い、第１薄膜及びウェハに第２薄膜を蒸着する第２パターニングを行った後、ウェハにエッチングを施して第２トレンチを形成する第１エッチング段階、第２トレンチの側面に保護膜を形成した後、ウェハにエッチングを施して第２トレンチを垂直拡張する第２エッチング段階、第２薄膜を除去した後、第２薄膜が除去された位置にエッチングを施して第３トレンチを形成する第３エッチング段階、ウェハにエッチングを施して第２エッチング段階で垂直拡張された第２トレンチ及び第３トレンチを水平拡張する第４エッチング段階を含む。【選択図】図４ｆ
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484
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2005-335968
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2004/05/24
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独立行政法人物質・材料研究機構
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マリモカーボン及びその製造方法並びにその製造装置
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A4
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DF02 MI03
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FP
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【課題】ダイヤモンドを核として放射状にナノ炭素材料が成長した球状微粒子（マリモカーボン）を提供すると共に、その製造方法を提供する。【解決手段】表面が酸化された酸化ダイヤモンド微粒子の表面に遷移金属触媒を担持したダイヤモンド触媒微粒子を、炭化水素からなる気相中で浮遊させ且つ撹拌すると共に所定の温度に加熱してナノ炭素材料合成の触媒反応を生起し、微粒子表面にナノ炭素材料を成長する。ダイヤモンド触媒微粒子３１を核として、ナノサイズの径を有するナノ繊維３２が放射状に成長してマリモカーボンが生成する。担持する遷移金属がＮｉ又はＣｏであれば、ナノ炭素材料はカーボンナノチューブになり、担持する遷移金属がＰｄであれば、ナノ炭素材料はコイン積層型カーボンナノグラファイトになる。【選択図】図３
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485
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2005-336006
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2004/05/26
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独立行政法人物質・材料研究機構
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リン化インジウムナノチューブの製造方法
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A4
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DF02、PFX
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3
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【目的】リン化インジウムナノチューブの簡便な製造方法を提供すること。【構成】酸化インジウム粉末と金属インジウム粉末の混合物を、加熱炉内において、アルゴンガス気流中で1000℃以上1250℃以下に加熱した後、赤燐粉末を加熱炉内に配置し、引き続いてアルゴンガス気流中で1000℃以上1250℃以下に加熱する。【選択図】図２
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486
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2005-336440
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2004/05/31
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財団法人川村理化学研究所
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シリカ／ポリマー／金属複合材料及びその製造方法
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A4
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DF03 PJX
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FP
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【課題】多様な形状に制御可能な、ナノメートルオーダーの金属結晶を内部に含有する複合材料、及び該複合材料の簡便な製造方法を提供すること。【解決手段】直鎖状ポリエチレンイミン骨格を有するポリマー（ａ）と配位結合した少なくとも一種の遷移金属（ｂ）を、シリカ（ｃ）が被覆した複合材料、及び、以下の工程を有する複合材料の製造方法。（１）直鎖状ポリエチレンイミン骨格を有するポリマーを、水性媒体中で会合させる工程、（２）水性媒体の存在下で、前記ポリマーの会合体にアルコキシシランを加えることにより、前記ポリマーの会合体とシリカの複合体を得る工程、（３）前記ポリマーの会合体とシリカとの複合体と、遷移金属イオンが溶解した溶液とを接触させ、遷移金属イオンを還元させると共に遷移金属を、前記ポリマー中の直鎖状ポリエチレンイミン骨格に配位させる工程。【選択図】図２
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487
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2005-336512
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2004/05/24
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日信工業株式会社
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金属材料及びその製造方法、炭素繊維複合金属材料及びその製造方法
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A4
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DF03 PJX
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FP
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【課題】カーボンナノファイバーが均一に分散された、金属材料及びその製造方法、炭素繊維複合金属材料及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】金属粒子５０の周りに前記カーボンナノファイバー４０が分散した金属材料の製造方法は、カーボンナノファイバー４０に対して親和性を有する不飽和結合または基を有するエラストマー３０と、金属粒子５０と、カーボンナノファイバー４０と、を混合し、かつ剪断力によって分散させて炭素繊維複合材料を得る工程（ａ）と、炭素繊維複合材料を熱処理し、該炭素繊維複合材料中に含まれるエラストマー４０を気化させる工程（ｂ）と、を含むことを特徴とする。【選択図】図１
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488
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2005-337415
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2004/05/28
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アイダエンジニアリング株式会社
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マイクロバルブ、マイクロポンプ及びこれらを内蔵するマイクロチップ
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A3
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DC02 DC03
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18
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【課題】マイクロチップの製作と同時に、安価で容易に作製できるマイクロバルブ及びマイクロポンプを提供する。【解決手段】マイクロバルブであって、該マイクロバルブは基板と、該基板上面に貼り合わされた第１層と、該第１層上面に貼り合わされた第２層とからなり、前記第１層の前記基板との貼り合わせ面側に、第１の流路と該第１の流路に連通する第１のバルブ室と、第２の流路と、該第２の流路に連通する第２のバルブ室と、前記第１のバルブ室と第２のバルブ室とを仕切る弁を有し、前記弁の弁座が前記基板表面に対して非接着に維持されており、前記第２層の前記第１層との貼り合わせ面側であって、前記弁の直上に対応する位置に圧力室を有することを特徴とするマイクロバルブ。このマイクロバルブを２個以上適宜組み合わせることによりマイクロポンプを構成することができる。【選択図】図１
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489
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2005-337982
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2004/05/28
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日本板硝子株式会社
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マイクロ気体検出装置及び該装置を備えるマイクロ化学システム
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A3
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DEX
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FP
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【課題】マイクロチップの流路中の気体の有無を感度よく検出することができるマイクロ気体検出装置及び該装置を備えるマイクロ化学システムを提供する。【解決手段】マイクロ気体検出装置２０は、シングルモードファイバから出射された光をマイクロチップ１の流路１０に集光するロッドレンズ２１と、流路１０を透過した光の一部を通過させるピンホール２２を有するピンホール板２３と、ピンホール２２を通過した光を検出する検出器２４とを備える。【選択図】図１
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490
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2005-338053
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2004/12/13
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コリア リサーチ インスティチュート オブ スタンダーズ アンド サイエンス
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触覚センサー及びその製造方法
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A4
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DDX
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2
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【課題】圧力と熱とを同時に感知する触覚センサー及びその製造方法を提供し、微細手術、ガン診断などの医療分野、仮想環境具現分野において触覚提示にともなう敏感度を向上する。【解決手段】ウェーハ下面に力センサーの支持ブロック形成用パターン、上面に熱センサーの圧電抵抗形成用パターンを形成し、ウェーハの上面に圧電抵抗を形成し、その上に酸化膜を蒸着し、前記圧電抵抗の上部に接触ホールを形成し、熱センサーの他側酸化膜の上にラインホール形成用パターンを形成し、前記ウェーハの上面にメタルラインと温度測定用金属線及びヒーターを形成し、前記メタルラインと温度測定用金属線及びヒーターの上部側に酸化物を蒸着し、その上に蒸着とエッチングを介して荷重ブロックを形成し、前記荷重ブロックの形成されたウェーハの下面をエッチングして、力センサーの支持ブロックを形成する。【選択図】図１
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491
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2005-338534
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2004/05/28
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セイコーエプソン株式会社
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波長可変フィルタおよび波長可変フィルタの製造方法
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A4
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DAX PCX
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FP
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【課題】構造、製造工程を簡易なものとすることができ、小型化が図れ、さらに、可視光に対しても波長分離が可能な波長可変フィルタおよび波長可変フィルタの製造方法を提供する。【解決手段】シリコンで構成され、可動部３１と可動部３１を変位可能に支持する支持部とを備えた第１の基板と、第１の基板に対向する第２の基板２と、第１のギャップ２１を利用し、可動部３１を第２の基板２に対して変位させることにより、第２のギャップ２２の間隔を変更する駆動部とを備え、可動部３１の第２のギャップ２２に対応する部位に設けられた第１の反射膜２００と第２の基板２の可動部３１と対向する面に設けられた第２の反射膜２１０との間において第２のギャップ２２を介して干渉を生じさせる波長可変フィルタ１であって、可動部３１は、第１の反射膜２００に対応する部位に開口部３１１を有することを特徴とする。【選択図】図２
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492
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2005-338747
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2004/08/31
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財団法人工業技術研究院
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静電可動マイクロミラーチップ
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A4
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DA04
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FP
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【課題】上部ミラープレートと下部電極プレートを有し、半田部と位置決め溝で以って、位置決めと接続が可能な、静電可動マイクロミラーチップを提供すること。【解決手段】低温溶着を利用することによって、ミラーチップの光質を向上することができる。本発明の位置決めと接続方式は非常に簡単であり、製造時間とコストを大きく短縮させるものである。ミラーチップのミラーの両面はメタリックコーティングされているのでストレスバランスを調整可能であり、平坦性も向上可能である。【選択図】図１Ａ
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493
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2005-341536
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2005/03/18
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松下電器産業株式会社
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電気機械フィルタ
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A2
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DBX
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FP
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【課題】小型化、高集積化が可能で、高感度な信号検出が可能な電気機械フィルタを提供する。【解決手段】検出部に量子素子を用い、微細でかつ高感度の検出を実現しようとするもので、入力される信号に対して共振可能な微小振動子１０１と、前記微小振動子と所定の間隔を隔てて配設された検出電極１０３を備え、前記微小振動子と前記検出電極との間の静電容量の変化を検出することで、従来実現困難であった高感度な検出機構を実現する。【選択図】図１
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494
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2005-341788
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2005/04/15
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松下電器産業株式会社
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マイクロアクチュエータ
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A4
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DBX
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FP
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【課題】可動部の剛性と重量との間、および可動部の剛性と静電力との間の両方にトレードオフがあった。【解決手段】本発明のマイクロアクチュエータ１００は、基台１と、基台１によって支持された第１櫛型電極２と、第１櫛型電極２と対向する第２櫛型電極８と基台１の方向に突出した少なくとも１つの補強リブ９とを備える可動部６と、可動部６の基台１に対する変位が可能なように可動部６を支持する弾性支持部３とを備える。第２櫛型電極８の高さと少なくとも１つの補強リブ９の高さとは互いに異なっている。【選択図】図２
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495
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2005-342803
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2004/05/31
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ソニー株式会社
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ＭＥＭＳ素子とその製造方法、光学ＭＥＭＳ素子、光変調素子、ＧＬＶデバイス、及びレーザディスプレイ
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A2
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DAX
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FP
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【課題】ＭＥＭＳデバイスにおける信号伝達配線と保護カバーのシールメタル間の寄生容量の低減を図り、ドライバーの駆動能力の低減化を可能にする。【解決手段】基板１０２上に電気信号により駆動制御されるビーム１０５が配置されたＭＥＭＳ素子１０３を有し、ＭＥＭＳ素子１０３を隔離する保護カバー１０９９が配置され、保護カバー内のＭＥＭＳ素子１０３のビーム１０５と、保護カバー１０９外の信号入力端子１１０とを接続する信号伝達配線１０６が形成され、保護カバー１０９の接着用のシールメタル層１０８と信号伝達配線１０６との間に層間絶縁層１０７〔１２４、１２５〕が形成され、層間絶縁層１０７が、シールメタル層１０８と信号伝達配線１０６間の寄生容量をＭＥＭＳ素子の駆動時の静電容量以下にする膜厚を有して形成されて成る。【選択図】図１
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496
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2005-342808
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2004/05/31
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沖電気工業株式会社
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ＭＥＭＳデバイスの製造方法
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A4
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PJ03
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FP
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【課題】工程実施中のデバイスの破損を防止して、デバイスの歩留まりを向上させることができる、より簡易なＭＥＭＳデバイスの製造方法。【解決手段】可動部１４と、梁部１６とを含む微小構造体１３を備えたＭＥＭＳデバイス１０を製造するに当たり、第１半導体層２１と、犠牲層２２と、第２半導体層２３とを順次に積層して含む半導体基板２０を準備する工程と、半導体基板の内周枠領域の内側領域に対し、第１半導体層側及び前記第２半導体層側からエッチングを行うことにより、間隙５０、及び凹部１５を形成する工程と、複数のチップ領域の内周枠領域とチップ領域間の領域の第２半導体層部分の表面にわたってシート状部材を接着する工程と、チップ領域間の領域を、第１半導体層の表面からダイシングする工程と、間隙に露出している犠牲層部分及び凹部に露出している犠牲層部分を除去することによって、微小構造体１３を形成する工程とを含む。【選択図】図１
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497
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2005-342817
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2004/06/01
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ソニー株式会社
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中空構造素子およびその製造方法ならびに電子機器
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A4
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PCX
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FP
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【課題】１次スティクションおよび２次スティクションを防止して信頼性の高い中空構造素子を製造すること。【解決手段】本発明は、基板１０に設けられた凹部１０ａに埋め込まれる犠牲層を介して構造体２が設けられ、その犠牲層をエッチングすることで凹部１０ａ内に中空空間Ｓを構成して成る中空構造素子１において、凹部１０ａの内面に、犠牲層をエッチングするエッチャントと反応して所定の生成物を形成できる材質から成る薄膜１１が設けられているものである。また、本発明は、基板１０に凹部１０ａを形成した後、凹部１０ａの内面に、犠牲層をエッチングするエッチャントと反応して所定の生成物を形成できる材質から成る薄膜１１を形成し、この薄膜１１を介して犠牲層を埋め込む製造方法である。【選択図】図１
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498
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2005-342839
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2004/06/03
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株式会社ニコン
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マイクロアクチュエータアレー、光学装置及び光スイッチアレー
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A4
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DA01
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FP
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【課題】製造プロセスの工程数を少なくし、これによりコストダウン及び歩留りの向上を図る。【解決手段】各マイクロアクチュエータは、基板２１により支持されて基板２１に対して移動し得るように設けられた可動部を有する。各マイクロアクチュエータの可動部には、ローレンツ力用配線パターン及び可動電極用配線パターンが設けられる。基板２１には、ローレンツ力用配線パターン６３、可動電極用配線パターン６２及び固定電極用配線パターンが設けられる。基板２１により支持された被支持部１１１には、可動電極用配線パターン１４２が設けられる。ローレンツ力用配線パターン６３と可動電極用配線パターン１４２とが交差する。可動電極用配線パターン１４２と可動部に設けられた配線パターンとは、同時に成膜された導電膜をパターニングすることにより形成される。【選択図】図１２
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499
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2005-342842
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2004/06/03
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ニスカ株式会社
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駆動力伝達機構及びマイクロマニュピュレータ
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A4
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DBX
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FP
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【課題】塑性変形に対して余裕がとれ、クリープ変形に対して安全率の高い駆動力伝達機構を提供する。【解決手段】駆動伝達機構３１は、Ｘ方向からの駆動力が入力される入力端と、Ｙ方向からの駆動力が入力される入力端と、Ｘ、Ｙ方向から入力された駆動力による変位が合成され拡大されて出力される出力端とを有し、直線状の４つのリンク３１ｄ、３１ｅ、３１ｆ、３１ｇ（３１ｄ’、３１ｅ’、３１ｆ’、３１ｇ’）が弾性ヒンジを介して４つの連結点Ａ〜Ｄ（Ａ’〜Ｄ’）で接続された２つのパンタグラフと、弾性ヒンジを介してＸ入力端同士を連結するリンク３１ａと、弾性ヒンジを介してＹ入力端同士を連結するリンク３１ｂと、弾性ヒンジを介して出力端同士を連結するリンク３１ｃと、を備え、弾性ヒンジは、高分子材料からなると共に、弾性変形範囲で両振可能な構造を有し、該弾性変形範囲の略中央がホームポジションとされている。【選択図】図５
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500
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2005-342845
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2004/06/03
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ニスカ株式会社
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駆動力伝達機構及びマイクロマニュピュレータ
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A4
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DBX
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FP
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【課題】平行四節機構の変位に拘わらず出力端の姿勢を一定に保ち安定した駆動力伝達が可能な駆動力伝達機構を提供する。【解決手段】駆動伝達機構３１は、Ｘ方向からの駆動力が入力される第１の入力端と、Ｙ方向からの駆動力が入力される第２の入力端と、Ｘ及びＹ方向から入力された駆動力による変位が合成され拡大乃至縮小されて出力される出力端とをそれぞれ有する２つのパンタグラフと、第１の入力端同士を連結するリンク３１ａと、第２の入力端同士を連結するリンク３１ｂと、出力端同士を連結するリンク３１ｃと、を備えており、２つのパンタグラフがリンク３１ａ、３１ｂ、３１ｃのそれぞれの中点を結ぶ仮想線Ｘ−Ｘを中心線として対称配置されている。リンク３１ｃは２つの出力端で支持されており、安定した姿勢を保つことができる。【選択図】図５
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501
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2005-342884
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2005/05/23
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中山 喜萬 大研化学工業株式会社 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社
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ナノチューブ不要物質除去方法及び走査型顕微鏡用プローブ
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A1
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DDX DF02
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FP
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【目的】ナノチューブの不要物質を除去する方法、並びにナノチューブ探針の不要物質が除去された走査型顕微鏡用プローブを提供する。【構成】本発明に係るナノチューブ不要物質除去方法は、ナノチューブの所要領域に集束イオンビームＩを照射して、この所要領域にある不要物質を除去することを特徴とする。例えば、前記ナノチューブは通常のナノチューブやプローブを構成するナノチューブ１２である。更に具体的には、前記プローブは走査型顕微鏡用プローブであり、前記ナノチューブはカンチレバー４に固着されたナノチューブ探針である。また、このように不要物質を除去して清浄化された走査型顕微鏡用プローブが提供される。【選択図】図４
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502
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2005-342887
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2005/05/30
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中山 喜萬 大研化学工業株式会社
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静電ナノピンセット及びナノマニピュレータ装置
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A1
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DBX DF02
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FP
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【目的】部品構成のナノサイズ化を図り、またこれらナノ物質を把持・放出できるナノピンセット及びナノマニピュレータ装置を開発する。【構成】ナノピンセット２は、ホルダー６に基端部をコーティング被膜又は融着により固定して突設された複数のナノチューブ８，９と、これらのナノチューブ表面を絶縁被覆するコーティング被膜と、この中の２本のナノチューブ８、９に連結されたリード線１０、１０からなりこのリード線間に電圧を印加して静電引力により２本のナノチューブの先端間を開閉自在に設け、この間にナノ物質を把持する。また、ナノチューブの先端間を開閉自在に設け、絶縁体・半導体・導電体のナノ物質をハンドリングする。【選択図】図１
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503
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2005-343744
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2004/06/03
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松下電器産業株式会社
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カーボンナノチューブ半導体の製造方法およびカーボンナノチューブ構造体
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A4
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PFX、MI03
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FP
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【課題】カーボンナノチューブ半導体の伝導性をより正確に制御する。【解決手段】カーボンナノチューブ半導体の製造方法は、（Ａ）導電型を規定する不純物がドープされた炭化珪素層２を用意する工程と、（Ｂ）前記炭化珪素層２の一部または全部のグラファイト化を行うことにより、カーボンナノチューブ半導体５を形成する工程とを包含する。【選択図】図３
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504
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2005-343757
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2004/06/04
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株式会社イデアルスター
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融解液中での内包フラーレン製造方法及び製造システム
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A4
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DF02
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FP
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【課題】本発明は高い収率で内包フラーレンを製造する方法及び装置を提供することを目的とする。【解決手段】非特許文献３に記載されている方法で１３員環の開口部を有する開口フラーレン１２を生成する。この開口部には正の電子親和力を有する酸素原子が付着している。この開口フラーレン１２と固体のナトリウム１３を容器に入れて密閉し、不活性ガスを充填した後、加熱してナトリウムを融解する。このとき、ナトリウム原子は負の電子親和力を有しているので、開口フラーレンの開口部にナトリウム原子が電気的に結合する。融解液１４に圧力をかけてしばらく放置することにより、ナトリウム原子が内部に押し込められてナトリウム原子内包フラーレンが生成される。開口フラーレンに取り込まれなかったナトリウムを安全に除去した後、紫外光を照射して化学修飾基を外す。このとき、ナトリウム原子を内包したフラーレンは、自己修復により６員環と５員環に囲まれたナトリウム原子内包フラーレンになる。【選択図】図１
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505
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2005-345473
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2005/06/01
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三星電子株式会社
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複数個の構成ユニットを含むジャイロセンサ及びその製造方法
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A4
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DD02
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FP
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【課題】少なくとも一つの回路ユニットを含み、回路ユニットのサイズほど全体大きさが減少された小型のジャイロセンサを提供する。【解決手段】複数個の構成ユニットを含むジャイロセンサが開示される。本ジャイロセンサは、基板、一表面上の所定領域にキャビティが形成され、前記基板の上部に結合して外部回転力に比例する振動信号を出力するＭＥＭＳ構造物、及び前記キャビティ内に位置し、前記振動信号を回転角速度に比例する所定の電気的信号に変換して出力する回路ユニットを含む。【選択図】図４
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506
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2005-345837
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2004/06/04
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ブラザー工業株式会社
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反射ミラー製作方法および反射ミラー
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A4
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DA04 PC01
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FP
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【課題】光が入射する反射面を有する板状の反射ミラーをエッチングによって製作する技術において、その反射ミラーをウエットエッチングによって製作する技術を提供する。【解決手段】反射ミラーをエッチングによって製作するために、（ａ）単結晶により構成された板状の被エッチング材に膜状のエッチングマスク材をコーティングし（Ｓ２）、被エッチング材にコーティングされたエッチングマスク材に、四角形より円形に近い平面形状を有するマスクパターンを形成し（Ｓ３）、エッチングマスク材がコーティングされた被エッチング材を、設定温度のもとに、設定濃度を有するエッチング液に浸漬させることにより、ウエットエッチングを実行し（Ｓ４）、それにより、反射ミラーをそれの法線方向に投影して得られる投影図形が四角形より円形に近い平面形状を有するように反射ミラーを製作する。【選択図】図９
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507
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2005-345938
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2004/06/07
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富士写真フイルム株式会社
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透過型光変調素子及び透過型光変調アレイ素子
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A4
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DAX
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FP
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【課題】高速な偏向と、低電圧での駆動を実現できるとともに、素子を小型化でき、しかも、迷光や不要光を小さくして高コントラスト化が可能となる透過型光変調素子及び透過型光変調アレイ素子を得る。【解決手段】透過型光変調素子１００において、入射光Ｌ１の入射方向に対して異なる方向に光を偏向させて出射させる微小透明光学部材３３と、微小透明光学部材３３を、入射光Ｌ１の進路方向に直交する面に対して光出射面が傾斜可能となるように中空位置で支持する支持手段と、微小透明光学部材３３を電気機械動作により傾斜変位させて微小透明光学部材３３からの光出射方向を変化させる駆動手段とを設けた。【選択図】図１
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508
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2005-348222
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2004/06/04
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セイコーエプソン株式会社
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ＭＥＭＳデバイス及び電子機器
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A3
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DB02
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FP
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【課題】シリコン基板上にマイクロレゾネータが設けられたＭＥＭＳデバイスにおいて、マイクロレゾネータが有する寄生容量に起因する出力信号の損失を抑えることができるＭＥＭＳデバイス等を提供する。【解決手段】シリコン基板５０上に形成された少なくとも絶縁層５１を含む積層部上にマイクロレゾネータ１０が設けられたＭＥＭＳデバイス８０において、マイクロレゾネータ８０と略同一の寄生容量を有する固定素子６０を備える。【選択図】図１
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509
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2005-349470
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2005/04/26
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ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．
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マイクロマシニング方法およびシステム
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A4
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DCX PBX PCX
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2
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【課題】第１の面および第２の面によって画定される厚さを有する半導体基板に損傷を与えることなく、できる限り低コストで流体処理スロットを形成する方法を提供する。【解決手段】研磨材料を利用し、第１の面３０４から超音波研削で半導体基板に第１のトレンチ３０２を形成し、かつ背面から半導体基板の材料を除去して、第二のトレンチを形成することを含み、その際、第１のトレンチと第２のトレンチ３０６の少なくとも一部が交わり、半導体基板を貫通するフィーチャを形成する。【選択図】図５Ｃ
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510
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2005-349486
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2004/06/08
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株式会社デンソー
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半導体装置およびその製造方法
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A4
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PJX
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FP
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【課題】半導体ウェハの露出構造部を覆うように保護キャップを取り付けたものを、スクライブ領域にて分断して半導体チップとした後、保護キャップを取り外すことにより形成された半導体装置において、半導体チップへの保護キャップの粘着剤残りを極力低減する。【解決手段】表面に可動部や構造体が露出した露出構造部２０を有する半導体ウェハ２００に対して、露出構造部２０を覆うように半導体ウェハ２００の表面に保護キャップ３００を取り付けたものを、スクライブ領域２１０にて分断して半導体チップ１０とした後、半導体チップ１０の表面から保護キャップ３００を取り外すことにより形成されてなる半導体装置１００において、半導体チップ１０の表面におけるスクライブ領域２１０に存在する段差部３０は、半導体チップ１０におけるチップ面と直角な方向Ｙから傾斜した形状となっている。【選択図】図２
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511
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2005-349487
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2004/06/08
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国立大学法人静岡大学
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微細加工方法及び装置
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A4
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PA08
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FP
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【課題】走査型シェアフォース顕微鏡と中空プローブの組み合わせを用いて，加工液と被加工物の間に電圧を印加するタイプの微細加工を実現する。【解決手段】走査型シェアフォース顕微鏡のプローブとして，先端が開口したマイクロピペットプローブ１２を用いる。このプローブの内部にめっき液４８を充填する。プローブの先端を被加工物１８の表面上の所望の位置に接触させてから，めっき液４８と被加工物支持体１６の間に所定時間だけ電圧を印加する。これにより，被加工物１８の表面上に微細なめっき加工を施す。【選択図】図６
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512
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2005-349500
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2004/06/09
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富士ゼロックス株式会社
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マイクロ流体素子及びその作製方法、並びにマイクロ流体素子搭載装置
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A4
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DCX
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2
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【課題】シリコーンゴムなどの可撓性を有する基板を用いてモールド法により作製されるマイクロチャネルを集積化したマイクロ流体素子において、安定したマイクロチャネルの断面形状を保持できると共に、薄型で柔軟性を有するマイクロ流体素子及びその作製法を提供すること、さらにそのマイクロ流体素子を用いたマイクロ流体デバイスを提供することである。【解決手段】マイクロチャネルとなる溝が形成された可撓性を有するチャネル形成体と、該チャネル形成体の前記マイクロチャネルとなる溝が形成された面に接合される基材とからなり、前記チャネル形成体及び基材のうち少なくとも一方が、支持体により支持されていることを特徴とするマイクロ流体素子である。【選択図】なし
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513
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2005-349515
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2004/06/10
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独立行政法人物質・材料研究機構
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外壁および内壁が炭素膜で覆われた窒化アルミニウムナノチューブとその製造方法。
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A4
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DF02 PJX
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FP
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【課題】窒化アルミニウムナノチューブの外壁と内壁に炭素膜を成長させた、新規で、オプトエレクトロニクス、電界放出材料などの分野への応用が期待される、外壁および内壁が炭素膜で覆われた窒化アルミニウムナノチューブとその製造方法を提供すること。【解決手段】アルミナ粉末とカーボンナノチューブの混合物を、不活性ガス雰囲気中で1450〜1600℃に0.4〜１時間加熱した後、不活性ガスをアンモニアガスに切り替え、引き続き1300〜1600℃に0.5〜1.2時間加熱する。【選択図】図２
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514
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2005-349533
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2004/06/11
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ソニー株式会社
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マイクロ電気機械システムの製造方法
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A4
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PF01 PF03
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FP
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【課題】シリコン中に中空領域を制御性よく容易に形成するという目的を、中空領域を形成する領域に水素イオン注入を行った後、水素イオン注入領域に熱処理を行うことで、水素イオン注入領域に中空領域を形成することを可能とする。【解決手段】基板１１上にシリコン系膜１２を形成する工程と、シリコン系膜１２の中空領域を形成しようとする領域に水素イオンを注入して水素イオン注入領域１４を形成する工程と、水素イオン注入領域１４の一部が露出するようにシリコン系膜１２を加工する工程と、熱処理を行うことによって水素イオン注入領域１４に中空領域１７を形成する工程とを備えたことを最も主要な特徴とする。【選択図】図１
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515
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2005-350275
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2004/06/08
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トヨタ自動車株式会社
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カーボンナノ材料の製造方法およびその製造装置
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A4
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MI03
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FP
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【課題】金属を担持したカーボンナノ材料を一工程で生成することができるカーボンナノ材料の製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】本発明のカーボンナノ材料の製造方法は、カーボンターゲットＣにレーザＬ1を照射して発生させたカーボンの蒸発ガスと、金属ターゲットＭにレーザＬ1とは異なる波長をもつレーザＬ2を照射して発生させた金属の蒸発ガスと、を気相中で反応させて金属を担持したカーボンナノ材料を生成する。また、本発明のカーボンナノ材料の製造装置は、反応容器１と、カーボンターゲットＣおよび金属ターゲットＭを反応容器１内に固定するターゲット固定手段１０と、カーボンターゲットＣにレーザＬ1を照射する第１レーザ発振器２１と、金属ターゲットＭにレーザＬ1とは異なる波長をもつレーザＬ2を照射する第２レーザ発振器２２と、ガス供給手段３と、排気手段４と、を具備する。【選択図】図１
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516
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2005-350383
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2004/06/09
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キヤノン株式会社
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変性タンパク質の活性化構造体及びその製造方法、並びに変性タンパク質の活性化方法
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A4
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MEX
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FP
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【課題】複数の変性タンパク質をそのサイズによって選別し、選択的に再折りたたみすることができる変性タンパク質活性化構造体を提供する。【解決手段】複数のメソ細孔を有する多孔質高分子膜を用いて変性タンパク質の再折りたたみを行うことにより、前記変性タンパク質を活性化させる構造体であって、前記多孔質高分子膜が第１の成分と前記第１の成分に共有結合によって結合した第２の成分とから構成され、前記第１の成分は前記多孔質高分子膜を構成する部材であり、前記第２の成分は前記メソ細孔の壁面層を構成し、さらに前記壁面層上に前記変性タンパク質の再折りたたみに関与する化合物が保持されている。【選択図】図１
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517
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2005-350750
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2004/06/11
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独立行政法人物質・材料研究機構
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炭素表面被覆形強磁性金属球形粒子及びその製造方法
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A4
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MI04
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FP
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【課題】耐腐食性及び耐磨耗性に優れ、カーボンナノファイバー又はカーボンナノチューブにより表面が修飾された強磁性金属からなる粒子を提供する。【解決手段】鉄、ニッケル、コバルトからなる元素群から選ばれた１種以上の金属元素と炭素との共晶点組成を含む組成の共晶合金からなる球状の強磁性金属核と、上記球状強磁性金属核の表面の全面を被覆する該強磁性金属元素と炭素とを含有する液滴から析出した炭素からなる殻とを具備することを特徴とする炭素被覆形強磁性金属球形粒子。また、上記粒子の表面がカーボンナノファイバー又はカーボンナノチューブにより修飾された炭素被覆形強磁性金属球形粒子。金属―炭素の複合又は混合粉末を、気相中において熱プラズマ処理を行うことにより製造する。【選択図】図１
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518
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2005-351652
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2004/06/08
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株式会社メムス・コア
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光干渉型振動センサとその製造方法
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A4
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DDX
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FP
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【課題】光干渉型振動センサにおいて、困難なガラスへの深い貫通孔の加工方法について検討、改善を行い、光干渉型振動センサの生産性と性能を向上させる。【解決手段】ＳＯＩ基板などの貼り合わせ済みの多層基板を使用し、ガラスではなくシリコンのような基板材料にフォトリソグラフィーとドライエッチングを用いた一括加工で深い孔を形成する。これに伴い、センサの加工手順も変更する。【選択図】図１
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519
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2005-353333
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2004/06/09
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三菱重工業株式会社
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微小スイッチ
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A4
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DB01
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FP
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【課題】スイッチ保持状態において低消費電力及び高信頼性の微小スイッチを提供する。【解決手段】薄膜ヒータ６の両隣に存在するラッチ用梁５は熱絶縁構造となっており、薄膜ヒータ６へ通電した状態で、電極層７と下部基板電極８間に静電吸引電圧を印加することにより、上下移動可能な複合体４は下方向へ移動し、上部下面接点電極２と下部基板接点電極３が接触後、薄膜ヒータ６への通電を停止すると、加熱により延びていた複合体４は、元へ戻る作用が発生し、静電吸引電圧の印加を停止した状態においても、スイッチが保持された状態となる。【選択図】図１
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520
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2005-353449
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2004/06/11
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独立行政法人産業技術総合研究所
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ダイヤモンドの微細加工方法
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A4
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PB01 PCX
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FP
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【課題】ダイヤモンド柱状体の先端の尖鋭化を可能とすると共に、数十ナノメートルサイズの任意形状のダイヤモンド微細構造をより精度高く形成でき、さらに先端上部にもコンタクトを形成することが可能であるダイヤモンド構造体を得る。【解決手段】ダイヤモンド基板上に柱状体を形成し、該形成された柱状体を、垂直方向と水平方向のエッチング速度の異なるエッチングを組合せてエッチングすることにより、柱状体を任意の形状に加工することを特徴とするダイヤモンドの微細加工方法及びダイヤモンド基板上に柱状体を形成し、該形成された柱状体を、等方性エッチングと異方性エッチングを組合せてエッチングすることにより、柱状体を任意の形状に加工することを特徴とするダイヤモンドの微細加工方法。【選択図】図３
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521
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2005-354651
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2004/08/05
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松下電器産業株式会社
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電気機械フィルタ、これを用いた電気回路および電気機器
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A1
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DBX MI04
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FP
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【課題】導電性に優れたカーボンナノチューブなどの微小の振動子を用いることで全体を微小にすることができるともに、所定の周波数の信号を選択することができること。【解決手段】信号が入力されることにより物理変化するカーボンナノチューブからなる内殻１０６と、内殻１０６から微小ギャップＧ空けて、内殻１０６に被さるように配置されたカーボンナノチューブからなる外殻１０８とを有する電気機械フィルタである。接続された信号入力側電極部１１０から内殻１０６に所定の周波数の信号が入力されたときに、外殻１０８は内殻１０６の振動を検出し、接続された信号出力側電極部１１２を介して出力する。【選択図】図２
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522
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2005-500171
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2002/07/10
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エーアーデーエス・ドイッチェランド・ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
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アクチュエータ・システム
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A4
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DBX
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FP
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WO2003/009402
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本発明の課題は、直線および回転動作成分で構成される複合制御動作を実施するアクチュエータ・システムを実現することである。本発明によれば、この課題は、アクチュエータ（１〜４）がその端点を、閉じた多角形を形成するように隅部連結部（５〜８）を介して互いに連結され、アクチュエータ・システムの向かい合う隅部連結部（５〜８）がそれぞれ固定連結部（９、１０）によって互いに一定の間隔で保持され、固定連結部（９、１０）が、互いに対して自由に移動可能であり、それぞれの隅部連結部と関節式に連結され、アクチュエータ・システムが、向かい合う隅部連結部によって２つの出力部を形成することによって解決される。（図１）
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523
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2005-500172
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2002/08/15
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レベオ， インコーポレイティッド
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ＭＥＭＳ及びＭＥＭＳ製造方法
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A2
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DA01 DB04 DBX DD01 DD02 DDX PG03 MAX MBX MD03 MD04 MD07
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35
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WO2003/016205
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【課題】【解決手段】本発明は、マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（ＭＥＭＳ）とその製造方法に関するものであり、具体的には垂直方向に集積化したＭＥＭＳシステムに関するものである。ＭＥＭＳと垂直方向に集積化したＭＥＭＳの製造は、好ましくはウエハーレベルで、基板に選択的に接合されたＭＥＭＳレイヤー上に複数のＭＥＭＳを形成すること、及び前記ＭＥＭＳレイヤーを無傷で取り除くことにより容易にされる。
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524
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2005-500563
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2002/07/26
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シリコン・ライト・マシーンズ
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応力調整ブレーズド回折格子光弁
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A4
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DA07
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FP
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WO2003/016965
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基板（２２）上に吊設された平行な細長い要素（２４）を含む光調節器（２０）。光調節器は第１及び第２回折モードで作動する。各細長い要素は、第１（３４）及び第２（３６）外側ブレーズ部を連結する中央反射ブレーズ部（３２）を有する。選択された中央ブレーズ部は第１導電要素（３０）を含む。前記基板は第２電動要素を含む。【選択図】図３
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525
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2005-500655
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2002/08/20
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ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
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スナップアクション式熱スイッチ
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A4
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DBX DDX MA01 MAX MB01 MD10 MF02
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1
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WO2003/017301
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ケイ素、ガラス、二酸化ケイ素、タングステン、および適当なその他の材料などの非延性の材料からＭＥＭＳ技法を用いて製作した２モード式熱アクチュエータを有する簡略型スナップアクション微細加工熱スイッチである。
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526
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2005-500779
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2002/08/15
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ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ ミシガン
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現象依存電気的剛性を有しているメカニカル共振器装置
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A4
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DB02
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FP
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WO2003/017482
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【課題】本発明は、現象依存電気的剛性を有する機械的共振器装置（１０）を提供する。【解決手段】現象は、例えば、温度または加速度でありうる。装置は、基板（１６）と支持装置によって基板の上に支持される共振器（１４）とを含む。装置は、電極-共振器間ギャップを得るために支持装置（１８）によって共振器に隣接して基板（１６）の上に支持される電極（１２）を更に含み、ギャップにわたり生成された電気的剛性は、現象によってもたらされる装置の共振周波数の不安定性を考慮に入れるために現象依存である。【選択図】図２ａ
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527
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2005-501392
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2001/12/11
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ハリス コーポレイション
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蒸発マイクロ冷却を用いる電子装置および関連する方法
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A2
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DCX
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FP
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WO2002/050901
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電子装置は、少なくとも１つの集積回路を取り囲むパッケージと、パッケージにおけるマイクロ流体冷却器と、および冷却流体が小滴衝突冷却のような蒸発冷却を提供するようにマイクロ流体冷却器を制御するための制御器とから構成される。電子装置を、少なくとも１つの集積回路に接続される消費電力センサから構成することが可能であり、制御器は消費電力に対応してマイクロ流体冷却器を制御することが可能である。温度センサを、少なくとも１つの集積回路に接続することが可能であり、制御器はセンシングされた温度に対応してマイクロ流体冷却器を制御することが可能である。冷却流体の小滴を生成し、集積回路に冷却流体の小滴を衝突させるために、マイクロ流体冷却器を少なくとも１つの小滴生成器から構成することが可能である。少なくとも１つの小滴生成器を、少なくとも１つのマイクロ電気化学（ＭＥＭ）ポンプから構成することが可能である。電子装置はまた、パッケージに支持され且つ流体経路においてマイクロ流体冷却器と接続される、少なくとも１つの熱交換器を備えることが可能である。パッケージは、第１の一対の対向する主要表面、第２の一対の対向する側面および第３の対向する端面をもつ平行六面体形状とすることが可能である。これらの実施形態において、少なくとも１つの熱交換器は、好適には、第２の一対の対向する側面に連結される一対の熱交換器から構成される。
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528
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2005-501711
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2002/06/26
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エヌユー エレメント， インコーポレイテッド
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流体処理デバイス用モジュラーマイクロリアクタアーキテクチャおよび方法
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A3
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DC01 DC02 DD09 DDX DEX
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10
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WO2003/022417
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エンドブロックマニホールド間に安定的に設けられた入れ子式管のマトリクスからなるモジュラー流体処理アーキテクチャが提供される。入れ子式管によって形成された環状空間内に複数の化学リアクタが収容されており、マニホールド内での流体の分割、混合、切り換えおよび熱交換を介してプロセスが一体化され得る。流体切り換えシステムは、個々のプロセッサ内で、またはプロセッサの列内で、流体をオン／オフ切り換えする能力を提供し得る。切り換えはプロセスの一部またはすべての動作を実行し得る。このような切り換えは、プロセスの出力に対する需要に迅速にかつ忠実に応えることを容易にすることができ、しかも各プロセッサが高効率の範囲で動作することを可能にする。なぜなら、プロセッサは、出力に対する需要が減少または増加するのに応じてオン／オフされ得るからである。
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529
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2005-502031
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2002/08/28
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ユィロス・アクチボラグ
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保持するためのマイクロ流体マイクロキャビティおよび他のマイクロ流体構造体
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A4
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DC01
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2a
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WO2003/018198
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複数のマイクロチャンネル構造体を有するマイクロ流体デバイスであって、このマイクロチャンネル構造体は、入口ポートと、出口ポートと、その間に流体機能部品を含む構造ユニットと、を有する。マイクロチャンネル構造体は、ユニットの中から選択され、そのユニットは、ａ）アリクォートをマイクロ流体デバイス内で攪拌することにより形成された成分のｎｌの液体アリクォートを保持し（ユニットＡ）、ｂ）液体アリクォートを攪拌し（ユニットＢ）、ｃ）より多量の液体アリクォートをより少量のアリクォートに分割し、少量のアリクォートを同じマイクロ流体デバイスの異なるマイクロチャンネル構造体に個別に並行して分配し（ユニットＣ）、ｄ）マイクロチャンネル構造体の入口ポートに調剤された液体アリクォートをマイクロチャンネル構造体へ浸透させ（ユニットＤ）、ｅ）マイクロチャンネル構造体内で計量する（ユニットＥ）ことができる。
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530
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2005-502201
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2002/07/25
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ナンテロ，インク．
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ナノチューブリボンを利用した電気機械式メモリアレイ及びその製造方法
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A1
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DF02 MI03 MI05
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15
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WO2003/021613
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メモリセル等の電気機械式回路及びその製造方法が開示されている。回路は導電トレースと、基板表面から延び出るサポートと、サポート間で懸垂され、導電トレースを横断するナノチューブリボンとを有した構造を含んでいる。それぞれのリボンはナノチューブを含んでいる。回路要素はそのような導電トレースとサポートを有した構造を提供することで製造される。ナノチューブ層はサポート上に提供され、ナノチューブ層の一部は選択的に剥離されて導電トレースを横断するナノチューブリボンを形成する。
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531
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2005-502448
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2002/06/20
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サイトノーム インコーポレーテッド
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微細化２ピン液体試料供給システム
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A4
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DCX DDX MA01 MF02
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1
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WO2003/000422
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2ピン液体試料供給システム（10）が提供される。2ピン供給システムは、間に液体の液滴を保持する別々に移動可能な一対のピン（11、12）を含んでいる。各ピンは、試料獲得領域（14）を形成するように他方のピンから所定距離だけ離して配置された先端（11a、12a）を含んでいる。各ピンは、液体試料の液滴を獲得し、各先端間の空間に形成された試料獲得領域に保持し、液滴を、選択された試料操作システムに与える。各先端間の距離は、可変の物理的性質を有するそれぞれの異なる液体試料に対処し、獲得された液滴の体積を変化させるように可変である。
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532
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2005-502480
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2002/02/18
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エヌシーエスアール“デモクリトス”−インスティテュート オブ マイクロエレクトロニクス ツァミス、クリストス ツェレピ、アンジェリキ ナシオプールー、アンドロウラ ジー．
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掛架した多孔質シリコンの微小構造の製造方法、及びガスセンサへの適用
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A4
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DDX PB01
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FP
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WO2003/011747
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本発明は、橋又はカンチレバーの形状により掛架した多孔質シリコン薄膜、及びその薄膜を採用した熱センサ装置の製造のための前面シリコンマイクロマシニングの方法を提供する。掛架した多孔質シリコン薄膜の製造方法は、以下の工程からなる。（ａ）少なくとも一つの、シリコン基板（１）の所定領域に多孔質シリコンを形成する工程と、（ｂ）標準的なフォトリソグラフィーを使用して、該多孔質シリコン層の周囲又は内部にエッチング開口窓（５）を画定する工程と、（ｃ）ドライエッチング技術の使用により、多孔質シリコン層（２）の下のシリコン基板（１）に、選択的なエッチングをすることにより、多孔質シリコン薄膜の分離と、該多孔質シリコン層の下に空間（６）形成する。更に、提供した方法が、多孔質シリコンの低い熱伝導性から生じる利点と、掛架した薄膜の使用とを組み合わせるため、本発明は熱損失が最小限の多孔質シリコン薄膜に基づく、熱センサの製造方法を提供する。さらに、本発明で提供された前面のマイクロマシニングの方法は、製造の方法を容易にする。提供した方法を利用する、熱定量的型のガスセンサ、伝導性測定型のガスセンサ、及び熱伝導センサ等、様々な型の熱センサ装置が記載された。
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533
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2005-502481
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2002/08/29
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シリコン・ライト・マシーンズ
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微小電子機械システムと方法
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A4
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DFX
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5
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WO2003/023849
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本発明は、カプセル封入されたリリース構造体、その中間物、及びそれらの製作方法を提供する。多層構造は、キャッピング層(211)を有し、その層(211)は好適には酸化シリコン及び／又は窒化シリコンからなり、耐エッチング基板(203)の上に形成される。好適には窒化シリコンからなるパターン形成された装置層(206)が、好適にはポリシリコンからなる犠牲材料(205 209)内に埋め込まれ、耐エッチング基板(203)とキャッピング層(211)との間に配置される。アクセストレンチまたはアクセス穴(219)がキャッピング層(211)内へ形成され、犠牲材料(205 209)がアクセストレンチ(219)を介して選択的にエッチングされ、装置層(206)の一部が犠牲材料(205 209)からリリース(解放)される。エッチャントは好適には、フッ化希ガスNgF2X（この場合、Ng=Xe、Kr、又はArであり、x=１、２、又は3）からなる。その犠牲材料(205 209)をエッチングした後、アクセストレンチ(219)が封止され、耐エッチング基板(203)とキャッピング層(211)との間にある装置層(206)のリリースされた部分がカプセル封入(241)される。本発明は、MEMS装置、マルチキャビティ装置、及び複数のリリース機構を有する装置を製作するために特に有用である。【選択図】図３ｂ
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534
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2005-502482
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2002/09/11
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ユニヴァーシティ・オヴ・シカゴ
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光ピンセットの静止したアレイにより粒子を横方向に偏向及び分離するための装置及び方法
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A4
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DFX
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FP
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WO2003/024163
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光ピンセットの静止したアレイを用いて、粒子の流れを横方向に偏向及び／又は分離する方法及び装置を提供する。格子定数が対象とする粒子の寸法よりも大きい光ピンセットのアレイでは、外力によりアレイを通って駆動される粒子はアレイのトラップと別の相互作用を受ける。外力に対してトラップのアレイの角度を変更することによって、粒子のアレイ内でのトラップからトラップへ移動は外力の方向から離れるようにバイアスを加えることができ、これにより、粒子の選択的な偏向及び／又は分離を行うことができる。
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535
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2005-502873
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2002/09/11
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プロウティヴァリス、インク
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酵素検出のためのマイクロカンチレバー装置及び方法
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A4
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DBX
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FP
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WO2003/023363
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酵素のための基質を含むマイクロカンチレバーの偏向の変化を測定することにより酵素を検出するための装置及び方法を提供する。
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536
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2005-503194
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2002/05/22
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アボット・ラボラトリーズ
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低侵襲的薬物供給のためのマイクロニードルおよびマイクロニードルの製造方法
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A4
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DCX
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FP
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WO2002/100474
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本発明は、破損を最小限に抑えるためにその高さに対して幅広いベースを備えたマイクロニードルを提供する。マイクロニードルは、流体チャンネルと、傾斜したノンコアリングチップとを更に有している。そのようなマイクロニードルのアレーは、従来の半導体誘導マイクロスケール製造技術を使用して形成されることが好ましい。
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537
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2005-503262
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2002/08/30
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メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング
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マイクロコンポーネント
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A4
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DBX
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FP
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WO2003/026788
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化学反応を実施するためのマイクロコンポーネント（１）は、マイクロコンポーネント（１）の表面上に直接的に配設された電気加熱エレメントを有する。この電気加熱エレメントは、例えば、マイクロコンポーネント（１）の表面に被着されたプリント導電トラック（３）を有することができる。マイクロコンポーネント（１）の加熱は、本質的に抵抗温度計（４）で構成される温度センサを使用して連続的に計測することができる。マイクロコンポーネント（１）および電気加熱エレメントは、半導体製造方法によって製作できる。複雑な反応過程を実施するために、複数のマイクロコンポーネント（１）を、互いに横並びに配設して使用することができる。
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538
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2005-503267
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2002/02/20
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ロックウェル オートメーション テクノロジーズ， インコーポレーテッド
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マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）装置
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A4
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DB01 DBX DDX
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2
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WO2002/067293
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マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）装置に関する。静電モータ（６６，６８）のようなアクチュエータ（１２，２１２）が例えば他の静電モータにより設定された反対の力または所定の力に対してビーム（２０，２２０）を駆動するマイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）アナログアイソレータ（１０）またはデジタルアイソレータ（２１０）が形成される。ビームの動きはビームに取り付けられたセンサー（１８，２１８）により検出される。ビーム自身はアクチュエータとセンサーの位置間で電気的に絶縁されている。この構造体はオンチップ分離を与えるため集積回路に組み込まれる。ＭＥＭＳ装置において、特定のビーム（３１２）はビームに対して選択的な偏倚になる撓み端末をまたはビーム構造の検出に機械的な利点を有する横アーム（３１４，３１６，３１８）により支持される。さらに、ＭＥＭＳ装置は減少したノイズ感度を持つように製造可能である。
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539
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2005-503270
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2002/08/23
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カール−ツアイス−シュティフツンク
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微小電気機械部品を製造するためのプロセス
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A4
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DA01 DAX MA01 MDX MF02 MFX
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4
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WO2003/024865
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微小電気機械部品と空間を節約しながら接触させるために、本発明は第１の側（２）と、第１の側（２）とは概ね反対側にある第２の側（４）とを有する基板（６）から形成されることになる微小電気機械部品（２７）を提供し、少なくとも第１の側（２）が少なくとも１つの微小電気機械素子（５）を有し、基板（６）内に少なくとも１つの導電性経路（８）を導入することにより、第１の側（２）と第２の側（４）とを接続する。
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540
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2005-503273
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2002/06/03
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ユーティーバッテル エルエルシー ユニバーシティー オブ テネシー リサーチ ファンデイション
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カンチレバーおよびカーボンナノワイヤのチップ上において、触媒によって引き起こされるカーボンナノチューブの成長
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A1
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DA01 DA02 DF02 DFX PI02 MD04 MD07 ME10 MG01 MI06
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4
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WO2003/027011
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ナノワイヤ、カンチレバー、導電性のマイクロ／ナノメートルの構造体、ウェハなどのチップの上に、触媒によって引き起こされるカーボンナノチューブ、ナノファイバ、および他のナノ構造体を成長させる方法について記述する。この方法は、走査型プローブ顕微鏡（ＡＦＭ、ＥＦＭなど）の性能を大幅に向上させることができる、カーボンナノチューブを固定したカンチレバーの製造に用いることができる。本発明は、カーボンナノチューブ／ファイバを用いたマイクロおよび／またはナノ製造の他の多くの工程にも用いることができる。本発明の重要な構成要素には、（１）金属触媒の適切な選択、ならびに正確に基板のチップの位置での望ましい特定の触媒のプログラマブルなパルス式電解析出、（２）触媒を堆積させたチップでの触媒によって引き起こされるカーボンナノチューブ／ファイバの成長、（３）チップの形および成長条件の操作によるカーボンナノチューブ／ファイバの成長パターンの制御、（４）大量生産のための自動化が含まれる。
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541
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2005-503581
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2002/07/26
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シリコン・ライト・マシーンズ
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光学的分割による熱安定性増進
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A4
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DAX
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FP
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WO2003/025628
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本発明はパターン化された反射面をデバイス及びシステムに関する。主反射領域及び間隙領域でパターン化されている。間隙領域は隣接する主反射領域内の反射材料の間の仕切りを与える。反射領域の間の仕切りは、強い光源に晒された反射面の領域内の反射材料の劣化を導く原子束を低減させる。主反射領域は、アルミニウム、銀、金、又はプラチナのような反射材料から形成されていることが好ましい。間隙領域は空き部分を残すか、或いは、非反射性、反射性、又は半反射性である第２材料により被着されている。パターン化された反射面は、細長いリボンのようなマイクロ構造体上に形成されていることが好ましい。パターン化リボン構造体は、好ましくは格子ライトバルブデバイスにおける複数のパターン化されたリボン構造体の１つである。【選択図】図５
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542
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2005-503923
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2002/09/13
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コーニング インコーポレイテッド
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超小型流体素子及びその作製
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A4
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DCX
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FP
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WO2003/029803
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発明は超小型流体素子及びその作製方法に関する。この超小型流体素子は、（サンドイッチ型の）特有の構造、超小型流体素子がつくられる材料（主として、ガラス、ガラスセラミック、セラミック）、および真空成形作業に基づく超小型流体素子の特定の作製方法の点で独創的である。超小型流体素子は微細構造体及び第１の基板を有する第１の集成体を備え、微細構造体は真空下で基板上に構築されて配置される。第２の集成体は第２の基板を有し、第２の基板は、第１の集成体が予備焼結された後に、微細構造体上に配置され、熱処理により微細構造体に固着されて、第１と第２の基板の間に少なくとも１つのリセスを画定する一体型の微細構造体を形成する。
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543
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2005-504415
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2002/08/29
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コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
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マイクロメカニカル・スイッチ及び同スイッチを製造する方法
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A4
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DB01
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FP
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WO2003/028058
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基板（１０）上で部分的に懸架された導電性ビーム（１４，１４’）、該導電性ビームに近接する少なくとも１つの接点電極（１２，１２’）、及び前記導電性ビームに近接する少なくとも１つの制御電極（１３，１３’）を有し、前記制御電極における電位の印加により、前記ビームは前記基板の面において偏位可能であり、これにより、前記導電性ビームは、該導電性ビームと前記接点電極との間に電気的な経路を作るために、選択的に該接点電極と接触し得るマイクロメカニカル・スイッチが開示される。特に、前記導電性ビームは、前記基板の面において細長くても良く、前記基板に対して垂直な方向の細長い断面を有する。
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544
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2005-504644
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2002/09/27
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ヴァルション テクニッリネン トゥトキムスケスクス
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ＳＯＩ基板にキャビティ構造を形成する方法およびＳＯＩ基板に形成されたキャビティ構造
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A4
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PC02
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FP
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WO2003/030234
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本発明は、第１のシリコン層（１）と、第１のシリコン層（１）と実質的に平行である第２の単結晶シリコン層、またはいわゆる構造層（３）と、第１の層（１）と第２の層（３）との間に配置された絶縁層（２）とを備える、予め製造されたシリコン・ウエハにキャビティを形成する方法を開示している。本発明の方法によれば、少なくとも導電層（１、３）の中に前記層の厚みを介して延在する窓（４）が作成され、作成された窓（４）を介して前記層まで通過するエッチング液を用いて、絶縁層（２）の中にキャビティがエッチングされる。本発明によれば、窓（４）の作成工程の後で、エッチング工程の前に、エッチング液が薄い多孔性の層（５）を介してエッチングされるキャビティ（６）に届くように、処理される面に薄い多孔性の層（５）が形成され、キャビティ（６）が予めエッチングされた後に、多孔性の層の材料をガスに対して不浸透性にするために少なくとも１つの補助層（７）が堆積される。
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545
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2005-504647
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2002/09/04
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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光学的に透明な壁部を備えた中空室の作成方法
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A4
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PC02
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FP
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WO2003/031318
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マイクロシステム技術の標準方法を使用して簡単にかつコストをかけずに、デバイス（１０）中に光学的に透明な壁部を備えた中空室（７）を作成する方法が提案される。このために、まず、光学的に透明なジャケット層により全面的に取り囲まれているシリコン領域を作成する。次いで、少なくとも１つの開口部（６）をジャケット層中に作成する。この開口部（６）を介して、ジャケット層により取り囲まれたシリコンを溶かし出して、ジャケット層の内部に中空室（７）が生じる。この場合、ジャケット層はエッチストップとして機能する。
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546
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2005-504648
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2002/07/17
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ロックウェル・サイエンティフィック・ライセンシング・エルエルシー
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ハイブリッドＭＥＭＳ製造方法及び新規な光ＭＥＭＳデバイス
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A4
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DAX PC02
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FP
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WO2003/031321
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光マイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスを製造する新規なハイブリッド法が開示されている。この方法では、バルク及び表面マイクロマシニング技術の両方が用いられる。また、この新規な方法を用いて製造される新規な光ＭＥＭＳデバイスも開示されている。本発明の方法は、ハンドル層をＭＥＭＳ構造材料の１つ又は複数の層に実装するステップを含む（１２）。次に、構造及び犠牲材料層が、表面マイクロマシニングを用いて、ＭＥＭＳ構造材料の上に構築る（１４）。そして、駆動電子装置が、構造及び犠牲材料層の上に実装される（１７）。ハンドル層が取り除かれてＭＥＭＳ構造層を露出させ（１８）、様々な層の中の犠牲材料が溶解される（２０）。この新規な方法は、特に、光ＭＥＭＳデバイスを製造するのに適用可能であり、ハンドル層（５４）はＳｉミラー層（５２）に隣接している。表面マイクロマシニング層は、電極（６６）とバネ構造（６７、６８）とを形成する。次に、駆動電子装置（９２）が、構造材料層の上に実装され、それによって、バイアスがＭＥＭＳ構造に加えられるようにする。ハンドル層（５４）がミラー層（５２）から取り除かれてミラーの反射面を露出させ、犠牲材料（６４）が溶解されて取り除かれてＭＥＭＳ構造が自由に動作できるようになる。光又はそれ以外のＭＥＭＳアレイでは、リンク用フレームワーク（７０）を用いてＭＥＭＳデバイスを取り付けることも可能である。
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547
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2005-504976
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2002/09/04
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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セルフテスト機能及び最適化方法を備えたマイクロマシニング型のセンサ
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A4
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DDX
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FP
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WO2003/031317
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本発明は、マイクロマシニング型のセンサであって、基板（１）が設けられており、該基板（１）が、基板（１）上に設けられた構造層（３）を備えており、ばね力下で、前記構造層（３）に対して相対的に可動なサイズモ質量体（５）が設けられており、所定の測定方向で該サイズモ質量体（５）の移動を検出するための少なくとも１つの測定コンデンサ電極装置（１５，１６，１７）が設けられており、所定のセルフテスト方向にサイズモ質量体（５）を変位させるための少なくとも１つの駆動コンデンサ電極装置（１８，１９）が設けられており、測定方向が、セルフテスト方向に対して垂直に整列されている形式のマイクロマシニング型のセンサ、並びに対応する最適化方法に関する。
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548
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2005-506909
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2002/10/21
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モンタナ ステート ユニバーシティ−ボーズマン
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補強面微細加工構造物およびその製造方法
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A4
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DA04 PCX
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FP
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WO2003/036737
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補強面微細加工構造およびその製造方法。シリコン基板（１０）を先ずエッチングして格子構造において複数の溝（１４）を含む型を形成する。シリコン基板（１０）上の犠牲酸化物（１５）を成長させ、基板の表面に補強部材（１６）（窒化ケイ素）を蒸着し、溝を窒化ケイ素で埋め戻す。窒化ケイ素をパターン形成して機械部材を形成し、金属（４０）を蒸着してパターン形成し、機械部材の静電気アクチュエータ用のリードおよびキャパシタを形成する。製造した微細加工装置の下から型をエッチングすることにより、垂直リブを有する自立型窒化ケイ素装置を残した状態で、基礎を成すシリコンおよび犠牲酸化物を除去する。装置は補強リブを有するため、平面から外れる曲がり剛性が増す。補強リブを有する窒化ケイ素双軸ポインティングミラーも記載されている。【選択図】図１
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549
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2005-506910
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2002/09/05
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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マイクロマシニング型の構成エレメントおよび相応の製作法
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A4
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DD01 DD02 PI02
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FP
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WO2003/037782
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本発明は、マイクロマシニング型の構成エレメントにおいて、基板（１７）が設けられており；該基板（１７）の上方に設けられた、第１の材料から成るマイクロマシニング型の機能層（１５）が設けられており；該機能層（１５）が、第１の領域（１５ａ）と第２の領域（１５ｃ）とを有しており、両領域（１５ａ，１５ｃ）を、第２の材料（２０）から成る第３の領域（１５ｂ；２２０ａ，２２０ｂ；３２０ａ，３２０ｂ；４２０ａ〜４２０ｄ；５２０；５２０ａ〜５２０ｈ）が結合しており；少なくとも１つの領域（１５ａ；１５ｂ；２２０ａ，２２０ｂ；３２０ａ，３２０ｂ；４２０ａ〜４２０ｄ；５２０；５２０ａ〜５２０ｈ；１５ｃ）が、基板（１７）の上方に懸吊された可動の構造体（３２）の一部であることを提供する。また、本発明は、相応の製作法も提供する。
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550
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2005-507319
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2002/03/04
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ウィリアム・マーシュ・ライス・ユニバーシティ
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分子デバイスの電圧アシスト組立て
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A4
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DF01
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1
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WO2002/070789
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基材の上に分子デバイスを選択的に組立てるための方法であって、第１の基材を、分子デバイスを含む溶液と接触させる段階と、前記基材への分子デバイス分子の結合を十分に遅くすることによって、基材へ電圧を印加すると基材の上への分子デバイスの組立てが電圧を印加していない基材上への分子デバイスの組立て速度よりも少なくとも1.5倍の速度になるようにする段階と、前記基材へ電圧を印加して、基材の上に分子デバイスを組立てる段階とを有する。さらに詳しくは、選択的な組立てが、溶液中の保護された分子デバイスから成る混合物を提供する段階と、前記分子デバイスの一部から保護基を除去する段階と、脱保護された分子デバイスを活性化する段階と、前記基材を溶液と接触させる段階と、前記活性化されたデバイスを基材と結合して、それらが第１の基材の上に組み立てることができるようにする段階とによって行うことができる。
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551
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2005-507323
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2002/10/30
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１．．．リミテッド
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湾曲した電気起動のアクチュエータ
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A4
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DBX
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FP
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WO2003/038920
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電気起動アクチュエータ３１０、及びこのようなアクチュエータの製造方法を、このようなアクチュエータ３１０が、曲線に沿って配置された複数の電気起動セグメント３１１を有し、各セグメント３１１が基本的に平面で、セグメント３１１の対向する隅に配置された接続区間３１２を通して隣接セグメント３１１に結合される状態で記述する。アクチュエータ３１０は、分離した状態で見ると、セグメントの変位方向とは異なる方向に変位を呈する。これは、材料の連続したテープから好ましくは打ち抜きにより作成することができる。
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552
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2005-507762
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2002/09/17
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ユィロス・アクチボラグ
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マイクロ流体デバイス内の流れの制御を可能にする機能ユニット
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A4
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DC01
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2b
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WO2003/024598
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２つまたはそれ以上のマイクロチャンネル構造体（２０１、３０１）を有するマイクロ流体デバイスであって、マイクロチャンネル構造体それぞれが、（ｉ）１つまたはそれ以上の入口用マイクロ導路（１０２、１０３、２０２、２０３、３０２、３０３）、（ｉｉ）上記１つまたはそれ以上の入口用マイクロ導路の下流にある出口用マイクロ導路（１０５、２０５、３０５）、（ｉｉｉ）上記入口用マイクロ導路と上記出口用マイクロ導路のいずれかを通過する液体の流路とを有する構造ユニットを有する。デバイスは、２つまたはそれ以上のマイクロチャンネル構造体（２０１、３０１）にある各出口用マイクロ導路（１０５、２０５、３０５）が絞り用マイクロ導路（１０５、２０５、３０５）であるとことを特徴とする。各マイクロチャンネル構造体の入口用マイクロ導路と絞り用マイクロ導路との愛大にマイクロキャビティが存在する。通常、デバイス内の液体を流すために、共通の流れ制御が実施されている。この革新的なデザインは、デバイスのマイクロチャンネル構造体に関するチャンネル内変動が低い流れを発生させるのに有効である。
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553
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2005-508257
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2002/03/12
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イェダ リサーチ アンド デベロップメント カンパニー リミテッド
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合成分子スプリングデバイス
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A4
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DF01
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1
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WO2002/073062
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合成分子スプリングデバイスは次のものを特徴とする：（ａ）合成分子アセンブリーＳＭＡであって、各拡張可能である化学モジュールは、（ｉ）少なくとも１つの原子Ｍ、（ｉｉ）原子Ｍに錯化された少なくとも１つの錯化基ＣＧ、（ｉｉｉ）錯化基ＣＧに錯化された、少なくとも１つの原子Ｍと可逆的物理化学的にペアになった少なくとも１つの軸配位子ＡＬ、（ｉｖ）本体を有し、かつ少なくとも１つの末端がＳＭＡの別の成分に化学結合している２つの末端を有する、少なくとも１つの実質的に弾性な分子リンカーＭＬを含むアセンブリーと、（ｂ）所望により原子−軸配位子ペアに指向されている活性化メカニズムＡＭであって、原子−軸配位子ペアを物理化学的に変性するために、前記活性化メカニズムＡＭが原子−軸配位子ペアへ活性化シグナルＡＳ／ＡＳ’を送ることにより、分子リンカーＭＬの収縮線形配座状態と拡張線形配座状態との間のスプリングタイプ弾性可逆性移行の少なくとも１つのサイクルが活性化されるもの。所望により、（ｖ）化学的コネクターＣＣおよび／または（ｖｉ）結合部位ＢＳを含む。【選択図】図１
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554
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2005-508763
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2002/10/15
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３デー プリュー
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任意の応力から保護されるコンポーネントの気密カプセル封じのための装置
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A4
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PH03
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FP
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WO2003/041163
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【課題】本発明は、任意の応力から保護されるコンポーネントの気密カプセル封じのための装置に関する。【解決手段】コンポーネント（５）は基板（１５）に固定され、該基板は、もう１つの面で接着ボンディング（１６）によって固定される温度調整素子（１７）を支える。このアセンブリは、接着ボンディング（１３）によって結合された２つの部分（１１，１２）を有するパッケージ内に配置され、該パッケージは、光リンク（６）及び電気的接続体（１８，１４２）用の通路を有する。それは、パッケージの１つの部分（１１）の突起（１９）によって支持される。もう１つの部分（１２）には、温度調整電子機器を形成する３次元相互接続ブロック（１４）がボンドされる。ブロック，パッケージ（１１，１２）並びにリンク及び接続体の最小の長さ（Ｌ）は、鉱物保護層（４’）内にカプセル封じされる。本発明は、光電子コンポーネント及びＭＥＭＳコンポーネントに特に適する。
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555
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2005-510108
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2002/11/14
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サントル ナシオナル ドゥ ラ ルシェルシェサイアンティフィク（セエヌエールエス）
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実質的に平面的な微細機械構造及び相当する電気機械的共振器の二つの機械要素のギャップ調整に対する方法
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A4
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DBX PBX
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1
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WO2003/043189
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本発明は、微細エッチングによって得られる実質的に平面的な機械構造の二つの機械要素の動作ギャップを調整するための方法に関する。本方法は、要素（Ｅ）の一つに前記要素を分離する残留ギャップの方向にある固定基準位置（ＲＦ）を帰属させること（Ａ）、弾性的リンク（Ｓ）によって別の要素（ＯＥ）を固定基準位置（ＲＦ）に接続すること（Ｃ）、固定基準位置（ＲＦ）と別の要素（ＯＥ）との間に別の要素の最大変位振幅である隣接ギャップを規定する少なくとも一つのストップ・ブロックを設置すること（Ｄ）、隣接位置が動作位置を構成し、残留ギャップが残留ギャップと隣接ギャップとの差まで減少して微細エッチング工程の解像度より小となるまで弾性的リンク（Ｓ）に拮抗する変位を別の要素（ＯＥ）に与えること（ＤＥ）で構成される。本発明は、電気機械的共振器に応用可能である。
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556
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2005-510695
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2002/06/06
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ナノストリーム・インコーポレイテッド
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分配流入口を有するマイクロ流体装置
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A4
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DCX
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FP
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WO2003/045559
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１以上の流体操作を並行して実行する複数の機能要部を有するマイクロ流体装置を提供する。複数の機能要部に共通する試薬、サンプルまたは他の流体（「共通流体」）は、共通流体を所望するように振分け、分配する１以上の分配流入路を通してマイクロ流体装置またはシシテムの中に注入される。多層組立技術は、複数の分配流入路を可能にし、望まざる流体溝交差なく、マイクロ流体装置の複数の機能要部に分配する。
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557
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2005-510698
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2002/11/27
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ゼネラル・ナノテクノロジイ・エルエルシイ
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マイクロマシン、マイクロ構造、ナノマシンおよびナノ構造のための方法および装置
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A4
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DF02
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6
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WO2003/046473
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性能の向上を提供するようなマイクロやナノのマシン向けのパーツおよび構造（１０２）、並びに特殊材料からなるナノおよびマイクロ層を用いたマクロ構造の作成について記載している。
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558
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2005-510990
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2002/02/07
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スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
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多方向熱アクチュエータ
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A4
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DFX
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2
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WO2002/088018
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ほぼ水平方向、ほぼ垂直方向、および／またはその組み合わせにおいて、反復して迅速に変位することができるマイクロメートル・サイズの多方向熱アクチュエータ。基板の表面上に構築された多方向熱アクチュエータは、基板の表面にほぼ平行に延在するように、第１端部において１つ以上のアンカからそれぞれ片持ちにされている３つ以上の梁を備える。部材が、梁の遠位端部を機械的および電気的に結合する。梁のいずれか２つ以上の組み合わせを備える回路に電流を加えることにより、部材が、３つ以上の平行ではない径方向の１つにおいてそれぞれ変位する。
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559
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2005-512071
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2002/12/12
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ザ テクノロジー パートナーシップ ピーエルシー
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化学的又は生化学的分析用のデバイス
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A4
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DEX
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FP
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WO2003/049860
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試料を分析するデバイスであって、分析の間において流体が流される通路及びチャンバの網状構造を持つ第１層と、分析に使用する流体を含む複数のチャンバが形成された第２層と、分析されるべき試料を使用時に導入することができる第１層又は第２層の何れかにおける導入口と、第２層のチャンバと第１層の網状構造との間に壊れやすい流体シールを設ける第３層であって、使用時において該第３層における破壊が第２層のチャンバからの流体を第１層の網状構造へと通過させて試料の分析が実行されるのを可能にする第３層とを有している。
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560
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2005-512808
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2002/12/19
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ユィロス・アクチボラグ
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ミクロ流体装置及びその製造
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A4
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DCX
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FP
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WO2003/055790
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複数の封止されたミクロチャネル構造を各々が含むミクロ流体装置の製造工程にて、ミクロ流体装置当たりの機能しうるミクロチャネル構造の歩止まりを増加するための方法であって、その製造工程は、第１の概略平面の基板Ｉの基板面Ｉを、接着部材により第２の概略平面の基板ＩＩの基板面ＩＩに接合する工程を含む。その方法は、（ａ）封止されたミクロチャネル構造の壁（４）の少なくとも一部を画定する第１のレリーフパターンを基板面Ｉが含む形態での基板Ｉと、（ｂ）基板面ＩＩが、（１）上記第１のレリーフパターンを覆い得るサイズを有し、（２）相補のレリーフパターンを選択的に含む、という形態での基板ＩＩ（７）とを、提供するステップ（ｉ）と、封止されたミクロチャネル構造が形成されるように、基板面Ｉと基板面ＩＩを並置するステップ（ｉｉ）と、上記ミクロチャネル構造を変形することなく、上記レリーフパターン及び上記接着材料により、基板面を接合するステップ（ｉｉｉ）とを含むことを特徴とする。
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561
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2005-512830
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2002/12/11
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コーニング インコーポレイテッド
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マイクロマシンで加工されたデバイスの金属合金素子
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A4
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DFX MDX
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FP
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WO2003/053843
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１種類以上の貴金属と１種類以上の合金元素から構成された合金から形成された少なくとも１つの可撓性部材を備えた微小機械デバイスにおいて、各合金元素が貴金属中で平衡固体溶解度を有し、１種類以上の合金元素が沈殿物とならない量で存在しているデバイスが提供される。微小機械デバイスを作成する方法は、１種類以上の貴金属と１種類以上の合金元素とを含む合金を、少なくとも１つの可撓性部材を形成するように基板に成膜する工程と、成膜された合金層の下の部分の基板または犠牲層を除去して可撓性部材を得る工程とを含む。
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562
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2005-514187
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2002/06/20
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サイトノーム インコーポレーテッド
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流体をマイクロ流体システムと相互接続するための仮想壁流体相互接続ポートを含むマイクロ流体システム
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A4
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DC01 DEX
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1
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WO2003/000418
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マイクロ流体システムの流体相互接続ポートおよび流体相互接続ポートを形成する方法を提供する。流体相互接続ポートは、マイクロチャネルが第1の液体で満たされるときに、仮想的な壁を形成するようにサイズおよび寸法が決められている、マイクロチャネルの側壁に形成された開口部を含む。流体相互接続ポートは、マイクロチャネルに第1の液体を充填し、第1の液体に第2の液体を導入し、かつマイクロチャネルから液体を排出するために使用される。
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563
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2005-514196
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2003/01/14
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ケンブリッジ ユニバーシティ テクニカル サービシズ リミティド
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マイクロフルイディック駆動装置、駆動方法、およびモニタ方法
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A4
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DCX
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FP
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WO2003/057368
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マイクロフルイディック駆動装置は、基板と；基板上に形成した導電性電極の第１アレイと；基板上に形成された導電性電極の第２アレイとを有し、これらの第１アレイおよび第２アレイは、第２アレイの各電極の流体駆動方向の幅が第１のアレイの各電極の幅より広く、かつ互いに第１アレイの各電極と第２アレイの電極との隣接する距離が等しくならないように第１アレイ及び第２アレイの電極が配置されるように組み合わせられ、更に、両電極の流体流れ方向の幅及び厚さが、使用時に各電極に印加する交流駆動電圧のピーク特性を変えることで各電極アレイに隣接した流体の流れ方向を制御できるように選択されている。
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564
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2005-514728
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2002/11/07
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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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ＣＭＯＳ適合性基板上にマイクロ電気機械スイッチを作製する方法
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A2
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DBX
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FP
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WO2003/054938
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【課題】適合性のあるプロセスおよび材料を用いて従来の半導体相互接続レベルと一体化されたマイクロ電気機械スイッチ（ＭＥＭＳ）を作製する方法を提供する。【解決手段】この方法は、接点切換に使用される様々な構成および任意数の金属／誘電体／金属スイッチを生成するように容易に改変される容量性スイッチを作製することに基づくものである。このプロセスは、誘電体内に埋め込まれた金属導体で構成された銅ダマシン相互接続層から始まる。銅相互接続の全体または一部分を、スイッチが閉じた状態にあるときに容量性空気ギャップが形成され、また例えばＴａ／ＴａＮの保護層のための空間が確保される程度に凹ませる。スイッチ用と指定された領域内に画定される金属構造は、アクチュエータ電極として機能して可動はりを引き下げ、切換信号が流れる１つまたは複数の経路を提供する。空気ギャップの利点は、空気が、信頼性および電圧ドリフトの問題を引き起こす電荷の蓄積または捕捉を行わないことである。ギャップを形成するために電極を凹ませる代わりに、電極の上または電極の周囲に誘電体を付加するだけでもよい。次の層は、下側電極と切換デバイスを構成する可動はりとの間に形成するギャップの所望の厚さまで堆積させた別の誘電層である。この誘電体を貫通するようにバイアを形成し、金属相互接続層と、切換可能はりを含む次の金属層との間の接続をもたらす。次いで、このバイア層をパターン形成およびエッチングして、下側活動化電極および信号経路を含む空洞領域を形成する。次いで、この空洞を犠牲リリース材料で埋め戻す。次いで、このリリース材料を、誘電体の上部に合わせて平坦化し、それにより、はり層をその上に構築する平坦な表面を形成する。
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565
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2005-515058
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2003/01/03
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ボード・オブ・リージエンツ，ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム
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流体の経路割当および制限のための無壁チャネル
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A4
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DCX
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FP
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WO2003/060505
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無壁の仮想チャネル（図1）を提供する方法および装置。無壁チャネルは、極性の表面被覆によって決定されるストライプや他のパターンなどの領域の場合がある。無壁チャネルは極性溶媒とともに使用可能であり、別の領域は非極性の分配溶媒で満たされた狭い間隔で隔てられた、チャンバーの上部壁および下部壁の極性の表面パターンの形成により決定される場合がある。本発明は、マイクロ環境とマクロ環境の間に単純かつ作製が容易な界面を提供する。この界面で、微小流体の処理は、非混和性流体の狭いベールを挟んでマクロ環境の流体の流れから隔てられる（液滴の交換は、ベールを越えて電気的に制御可能である）。
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566
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2005-515081
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2003/01/16
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エヌシーエスアール“デモクリトス”−インスティテュート オブ マイクロエレクトロニクス ナシオプールー、アンドロウラ ジー．
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多孔質シリコンで封止するエアキャビティ技術またはマイクロチャネル技術を用いた低電力シリコン熱センサ及びマイクロ流体デバイス
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A3
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DCX DDX PJX
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FP
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WO2003/062134
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本発明は、特性の改良された微細化シリコン熱フローセンサを、基本的にヒータ（４）の各側の２つの集積化された一連の熱電対列（６，７）を使用することによって提供するものであり、これらの熱電対列は全て、空洞（３）の最上部の多孔質シリコン膜（２）の上に集積化される。空洞（３）を下に配する多孔質シリコン（２）はセンサ素子にとっての非常に良好な熱絶縁となって、ヒータ（４）を所定温度に維持するために必要な電力が非常に小さくなる。空洞（３）を下に配する多孔質シリコン膜（２）の形成プロセスは２工程の単一電気化学プロセスである。このプロセスは、陽極電流が比較的低いときに多孔質シリコン形成局面にあり、それに対してこの電流が所定値を超えるときに電気研磨局面に移る、という現象を基本に行われる。このプロセスは低電流で始まって多孔質シリコン（２）が形成され、そして次に電気研磨状態に遷移して下に空洞（３）が形成される。フローセンサ、ガスセンサ、ＩＲ検出器、湿度センサ及び熱電式発電機のような種々のタイプの熱センサ素子を、本発明が提案する方法を使用して記載する。さらに本発明は、マイクロ流体チャネル（１６）を多孔質シリコン（１７）及び空洞（１６）を形成する方法と同じ技術を使用して形成する方法を提供する。
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567
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2005-515098
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2002/11/11
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ライスター プロセス テクノロジーズ ファッハホッホシューレ アールガウ
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微小構造物の成形方法
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A4
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DF02 PJX
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FP
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WO2003/061948
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本発明は必要な熱量を生成する電磁放射線を用いてスタンピング−パターン（５，９）により層上にマイクロ及びナノ規模の構造物を熱的に形成する方法で、物理的に安定なスタンピング−パターン（５、９）及び層担体（４，６，８）を用いている。熱線の侵入深さは浅いので、高エネルギー密度の熱線を吸収することにより成形パターンあるいは層担体の表面のみが加熱される。生成した熱は層（４、７）へと伝達され、軟化した層にパターンにより構造物が形成される。層は出来るだけ熱線を伝達し、加熱される前に熱線が透過するようなものを用いる。熱線を吸収することにより成形に必要な熱を迅速に生成出来る。本発明の方法により、基板上に微小構造を形成するか、あるいは被覆した表面にナノ規模の構造物を展開することが出来る。
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568
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2005-516171
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2002/06/06
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バッテル・メモリアル・インスティチュート
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流体処理装置及びその方法
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A4
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DCX
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FP
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WO2003/033983
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【解決手段】直交流構成の、第１（１７１）及び第２（１５２）の交互に配された流路（１７１）を有する流体処理ユニット（１１０）が開示されている。第１流路（１７１）は、第２流路（１５２）より相当に長く、第２流路内の圧力低下を比較的低いレベルに維持し、第２流路に亘る温度変化を低減できるようになっている。１つ又は複数の流路は、マイクロチャネルとしてもよい。蒸発器及び／又は過熱器として用いる場合、長い方の第１流路（１７１）は、上流の液体流れ部分（１７２）と、断面積の拡大した下流の蒸気流れ部分（１７６）とを含んでいる。１つ又は複数の曲がりくねった流れチャネル（１７２ａ）を使って、上流の液体流れ部分に亘って、相当な圧力低下が維持される。ユニットは、長さ又は高さより相当に小さな幅を有する薄いパネルであり、他の薄い金属シートと共に、薄い金属シートが接合されたスタックとして製造される。個々のユニットは、接合後に、スタックから切り分けられる。
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569
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2005-516256
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2003/01/28
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レイセオン・カンパニー
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デジタルマイクロミラーハウジングの開口エッジ
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A4
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DA04
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FP
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WO2003/065104
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装置10はハウジング11内に配置されたデジタルマイクロミラー装置16を含んでおり、ハウジングは蓋17により密封された開口13を有する。蓋は金属フレーム21と、フレームを通って設けられた開口23に支持されている放射透過性ウィンドウ素子41と、ウィンドウ素子の一側面に設けられたクロム層42とを含んでいる、クロム層はそれを貫通する穴43を有し、穴に隣接するクロム層のエッジ部分61はウィンドウ素子に関して、既存の装置よりも大きい鋭角62を形成する。この鋭角の形成技術はポジのフォトレジスト材料101の使用を含んでいる。
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570
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2005-517161
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2003/01/31
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シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
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マイクロフルイディクシステム
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A3
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DCX DDX
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FP
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WO2003/066216
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同種の並列な流体パスを有するマイクロフルイディクシステムにおいて機能監視を可能にするため、個々の流体パス（５）にそれぞれ等しい個所に流体パス（５）のなかの流体の流れにより影響される物理的または化学的な量を検出するためのセンサ（７）が対応付けられ、センサ（７）が、センサ（７）により検出された量の偏差からマイクロフルイディクシステムの作動状態の変化を診断する評価装置（１０）に接続されている。
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571
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2005-517536
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2002/11/06
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マイクロマッスル アーベー
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力強化マイクロアクチュエータ
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A4
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DBX
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FP
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WO2003/039859
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容量変動層（１）及び該容量変動層（１）を支持している担体基質層（２）からなるマイクロアクチュエータであって、該マイクロアクチュエータは偏在している屈曲剛性を有する強化構造（３）を含み、該強化構造（３）は層（１）、（２）のいずれかの上に広がって、該マイクロアクチュエータの動作を制御する。
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572
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2005-517990
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2003/02/18
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グリマーグラス・ネットワークス・インコーポレーテッド
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ジンバル付きＭＥＭＳミラー・ヒンジ用折り返し縦トーション・ヒンジ
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A4
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DA04
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FP
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WO2003/071331
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円形ミラー（１２）は、対向しているが中心軸からずれた位置（３６）および（３７）で、複合縦ヒンジ（４０）および（４２）によってジンバル（４４）に連結されている。
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573
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2005-518070
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2003/02/10
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テレフォンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） インターナショナル ビジネス マシーンズ コーポレイション
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マイクロマシンシステムのマイクロスイッチ
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A4
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DBX
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FP
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WO2003/069646
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接触面（ＫＧ）および電極（ＥＧ）を有する基盤要素（Ｇ）と、間隔（ｇ）の距離をおいて基盤要素（Ｇ）の電極（ＥＧ）に対向して配置された接触面（ＫＳ）および電極（ＥＳ）を有するスイッチング要素（Ｓ）からなるマイクロスイッチ。スイッチング要素（Ｓ）は、弾性係数が与えられ、少なくともその端部の一部で、基盤要素（Ｇ）と固定されるように接続されている。接触面（ＫＧ、ＫＳ）は、電極（ＥＧ、ＥＳ）に印加された電圧によって、弾性係数により発生した反発力に対して閉じることが可能なスイッチ接点を形成している。基盤要素（Ｇ）とスイッチング要素（Ｓ）は、各々、電極（ＥＧ、ＥＳ）から、間隔（ａ）の距離にある補助電極（ＨＧ、ＨＳ）を含み、これらの電極には電圧が印加される。スイッチ接点を開くために、電極（ＥＧ、ＥＳ）は第一の電位（Ｕ１）を持ち、補助電極（ＨＧ、ＨＳ）は第二の電位（Ｕ２）を持つ。電位（Ｕ１、Ｕ２）は、正および負の電荷担体を、電極（ＥＧ、ＥＳ）および補助電極（ＨＧ、ＨＳ）の表面部分に蓄積し、正および負の電荷担体をもつ表面部分が、水平方向に互いに対向するように、また、同一の電荷担体をもつ表面部分が、直交方向に互いに対向するように配置されている。
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574
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2005-518657
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2002/01/29
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シーゲイト テクノロジー エルエルシー
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外装コーテッドＭＥＭＳ素子
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A4
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PAX
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FP
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WO2003/027643
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微小部品を金属などの延性材料で外装コーテイングすることにより、シリコン製の微小部品の強度を改良する方法である。この外装コーテイングは、部分的外装コーテイングか、または全体的外装コーテイングを含むことができる。外装コーテイングした微小部品の提供は、欠けや破損を減らし、かつ同様に、欠けや破損から起きる汚染問題を減らす。
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575
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2005-518954
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2003/03/03
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グリマーグラス・ネットワークス・インコーポレーテッド
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３つの作動用素子を使用する２軸ＭＥＭＳデバイスの作動のための方法と装置
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A4
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DA04
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FP
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WO2003/076977
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３つの非接触作動用素子すなわち電極を使用して２軸ＭＥＭＳミラーをドライブするための装置と方法が提供される。双方向のミラー微分制御は適切な値にバイアスされた単極性のドライブ電圧を使用する。変換関数が、選択された電極配向とサイズのために２軸チップ傾斜命令を３つの作動用ドライブ信号にマップする。
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576
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2005-519323
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2003/03/03
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ローズマウント インコーポレイテッド
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三次元導光板を有する光学スイッチ
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A4
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DA01
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FP
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WO2003/075062
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【課題】光ファイバー間の光信号の経路決定用の光学スイッチを開示する。【解決手段】信号は、光ファイバーと直接的に接続された埋没導光板を通じて、透光性基材内を案内される。これら導光板は基材内に三次元光ルーティング構造を形成する。信号は、基材の表面にて全反射によって近接する導光板に接続される。可動回折格子は、束の間の接続によって全反射する箇所にてこれらの光信号を接続する。この接続によって、光信号の方向が変換され、望ましい導光板へこの信号を導く。パルスレーザを用いることにより、導光板の形成には公知の技術を用いることができる。部分的に加熱することによって永続的に屈折率を増加させることができ、シングル・モード・導光板の構造を形成することができる。その結果、低損失のデバイスが達成され、且つ、低コストのMEMSプロセスによって形成することができる。
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577
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2005-519778
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2003/03/07
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コーネル リサーチ ファウンデーション、インコーポレイティッド
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電子回路を有する炭化ケイ素超小型電気機械デバイス
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A2
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DBX
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FP
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WO2003/076330
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エッチング速度の遅い炭化ケイ素を基板上に電子デバイス及び超小型電気機械デバイスを形成する方法は、基板上に回路を形成することによって実行する。炭化ケイ素基板よりエッチング速度が遅い保護層を回路上に形成する。その後、基板により支持される超小型電気機械構造を形成する。回路は１つの実施例では電界効果トランジスタより成り、保護層は重金属層より成る。
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578
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2005-519780
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2002/11/08
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ザ ユナイテッド ステイツ オブ アメリカ アズ リプリゼンティッド バイ ザ アドミニストレイター オブ ザ ナショナル エアロノーティクス アンド スペイス アドミニストレイション セティ インスティトゥート
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シャペロニンポリペプチドによって作られる秩序立った生物学的ナノ構造
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A4
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DF02 MIX
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FP
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WO2003/080796
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本出願は、野生型および変異型シャペロニンポリペプチドからなるナノ鋳型、ナノ構造、ナノ配列、ナノ装置、それら合成物の作成法および使用法、それら合成物の製造に使用される特定のシャペロニンポリペプチドに関するものである。
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579
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2005-519784
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2003/02/03
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サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
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絶縁物質に具現されたＭＥＭＳコームアクチュエータとその製造方法
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A4
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DBX
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FP
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WO2004/020329
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【課題】絶縁物質に具現されたＭＥＭＳコームアクチュエータとその製造方法を提供する。【解決手段】基板上に固定された固定コームと、基板から分離された可動コームと、基板上に固定されたポストと、基板から分離された状態でポストに連結されて可動コームを可動可能に支持するバネと、を備えるＭＥＭＳコームアクチュエータ。前記固定コーム、可動コーム、ポスト及びバネは基板上に形成された絶縁物質層に構成され、固定コーム及び可動コームの表面には各々導電性金属コーティング膜が形成される。そして、基板を備える段階と、基板上にシリカまたはポリマよりなる所定厚さの絶縁物質層を形成する段階と、絶縁物質層及び基板を選択的にエッチングして絶縁物質層に固定コーム、可動コーム、ポスト及びバネを形成し、固定コーム及び可動コームの表面に各々導電性金属コーティング膜を形成する段階と、を備えるＭＥＭＳコームアクチュエータの製造方法。このような構成によれば、ＭＥＭＳコームアクチュエータをシリカまたはポリマのような絶縁物質に形成される光素子と共に一つの基板上に一体に形成できる。
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580
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2005-520021
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2003/03/14
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カーボン ナノテクノロジーズ インコーポレーテッド
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極性重合体及び単層壁炭素ナノチューブを含有する複合体材料
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A4
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MI04
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1
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WO2003/078317
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本発明は、或る重量分率の単層壁炭素ナノチューブと、少なくとも一種類の極性重合体とを含有する複合体で、重合体単独のものより大きな電気及び／又は熱伝導度を有する複合体に関する。本発明は、この重合体組成物を製造する方法にも関する。本願は、広い範囲の単層壁炭素ナノチューブ導入量に亙って、当分野で知られているものより１桁以上大きい電気伝導度を有する複合体組成物を与える。電気伝導度の増大は、複合体中の単層壁炭素ナノチューブの重量分率（Ｆ）に依存する。本発明の複合体の電気伝導度は、０．５の（Ｆ）で（即ち、単層壁炭素ナノチューブの導入重量が全複合体重量の半分の時）少なくとも５シーメンス／ｃｍ（Ｓ／ｃｍ）、０．１のＦで少なくとも１Ｓ／ｃｍ、０．００４の（Ｆ）で少なくとも１×１０-4Ｓ／ｃｍ、０．００１の（Ｆ）で少なくとも６×１０-9Ｓ／ｃｍ、及び０．０００１の（Ｆ）で少なくとも３×１０-16Ｓ／ｃｍ＋重合体マトリックス材料の固有伝導度である。熱伝導度は１ワット／ｍ°Ｋを越えている。極性重合体は、ポリカーボネート、ポリ（アクリル酸）、ポリ（アクリル酸）、ポリ（メタクリル酸）、ポリオキシド、ポリスルフィド、ポリスルホン、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリイミド、ポリ（酢酸ビニル）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（塩化ビニル）、ポリ（ビニルピリジン）、ポリ（ビニルピロリドン）、それらの共重合体、及びそれらの組合せにすることができる。複合体は、更に、ポリオレフィン重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリイソブテン、ポリイソプレン、ポリスチレン、それらの共重合体、及びそれらの組合せのような非極性重合体を含むことができる。
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581
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2005-520308
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2002/06/14
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ハイピリオン カタリシス インターナショナル インコーポレイテッド
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変性カーボンナノチューブを用いた電界放射装置
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A1
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MI04
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FP
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WO2003/084865
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本発明は、陽極、及び陰極を含有する、電界放射装置に関するものであって、前記陰極は、エネルギー、プラズマ、化学的、又は機械的な処理に曝されたカーボンナノチューブ含む。本発明はまた、このような処理に曝されたカーボンナノチューブを含有する、電界放射陰極に関する。カーボンナノチューブの処理法、そして電界放射陰極の製造法もまた開示している。このような処理を受けたカーボンナノチューブを含む、電界放射ディスプレー装置がさらに開示されている。
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582
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2005-520695
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2003/03/19
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キネテイツク・リミテツド
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微小電気機械システム
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A2
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DDX PF01
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FP
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WO2003/078301
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センシング素子および該センシング素子に電気的に接続されたＪＦＥＴを組み込んだＭＥＭＳは、バリア材料を電気的に絶縁する第１の層を基板の表面に形成する工程と、前記基板の第１の領域を露出するように前記第１の層をパタニングする工程と、前記基板の第１の領域をイオン注入を用いてドープしてＪＦＥＴのウェル領域を形成する工程と、基板の第１の層および第１の領域の両方にバリア材料の第２の層を形成する工程と、基板の第１の領域の一部分を露出するように、前記バリア材料をパタニングする工程と、基板の第１の領域の露出した部分をイオン注入を用いてドープして、ＪＦＥＴのソースコンタクト領域およびドレインコンタクト領域を形成する工程と、基板の第２の領域を露出するように、バリア材料をパタニングする工程と、基板の第２の領域をイオン注入を用いてドープして、ＪＦＥＴのゲートコンタクト領域および基板コンタクト領域を１回の注入工程で形成する工程とによって製造される。ＪＦＥＴをＭＥＭＳにモノリシック集積することによって、センシング素子と関連するセンシング電子回路を相互接続する結合線をそのような回路のバッファ段のすぐ後に提供することが可能となる。このことは、バッファ段および回路の残りの部分を相互接続する結合線が、雑音および寄生容量性負荷に対して感度の弱い低インピーダンスノードに接続されることを意味する。したがって、より高い検出精度は、寄生容量が最小にまで低減されるという事実によって達成され得る。
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583
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2005-520699
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2003/03/25
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マトヴィス・イーエイチエフ
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ナノスコピック構造体を処理する方法及び装置
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A4
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DF02
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FP
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WO2003/080502
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本発明は、制御された様式でナノ構造体を成長させる方法及び装置に関し、ここで、制御は、ナノスコピック構造体の成長のために使用される電子放出先端部を制御することを含む。さらに、本発明は、同じ成長プロセス中で複数の電子放出先端部及びナノスコピック構造体を成長させる一体化方法及び装置を説明する。
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584
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2005-520701
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2003/03/19
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ザ、リージェンツ、オブ、ザ、ユニバーシティ、オブ、カリフォルニア
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半導体‐ナノ結晶／複合ポリマー薄膜
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A1
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DFX
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2
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WO2003/081683
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ここで記載された発明は、無機半導体‐ナノ結晶を高配合量で半導体ポリマーに分散させた薄膜およびその製造方法を提供する。本発明は、その薄膜を取り入れた光電デバイスについても記載している。
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585
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2005-521196
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2002/05/02
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シャルマーズ・インテレクチャル・プロパティ・ライツ・アーベー
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ナノチューブリレイ装置
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A1
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DBX、MI04
|
FP
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WO2003/078305
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本発明は、長軸方向及び横方向エクステンションを有するナノチューブと、ナノチューブの少なくとも第１の部分を支持する構造と、横方向エクステンションによって規定される第１の法区及び／又はにおいてナノチューブに力を付与する第１の手段とを備えたナノチューブ装置（１００，６００）に関するものである。ナノチューブの少なくとも第２の部分が前記構造の支持を越えて突出するものであって、前記力があるレベルを超えるときに、ナノチューブの第２の部分が横方向エクステンションの方向に曲がり、それによって、第１の電気回路を閉じる。好適には、ナノチューブに前記力を付与する第１の手段が電気的手段であり、力がその手段に電圧を印加することによって形成される。
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586
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2005-521563
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2003/03/03
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ザ ユニバーシティ オブ ノース カロライナ アット チャペル ヒル
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ナノ物体を集める方法
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A4
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DF02
|
FP
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WO2003/083128
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前もって形成されたナノ物体からマクロ構造を自己組立する方法が提供される。この方法は、所望のアスペクト比と化学的官能性となるまでナノ物体を処理し、この処理されたナノ物体を懸濁液を形成するために溶媒と混合する工程を含む。懸濁液の形成の後、基体がこの懸濁液中に挿入される。溶媒の蒸発、懸濁液のｐＨ値の変更、あるいは懸濁液の温度の変更によって、懸濁液中のナノ物体は基体上に整然と配向されて堆積する。さらに、種結晶は基体の代わりに使用され、それによってナノ物体の単結晶および自立膜を形成し得る。
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587
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2005-522340
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2003/04/04
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イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
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均一な長さのナノ構造体を準備する方法
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A4
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DF02 PEX
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3B
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WO2003/086961
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本発明は、ナノテクノロジーの分野に関する。とくに、本発明は、長さ、長さおよび幅、もしくは面積が均一な寸法になるように、または長さもしくは面積が特定の分布になるように、種々のカッティング技術を用いて、複数のナノ構造体をカッティングする方法を記載する。
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588
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2005-522398
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2003/04/08
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ウィリアム・マーシュ・ライス・ユニバーシティ
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フッ素化を介して単層カーボンナノチューブを切断する方法
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A4
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DF02 MI04
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9
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WO2003/086969
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単層カーボンナノチューブを切断する方法は、単層カーボンナノチューブを部分フッ素化すること、および部分フッ素化ナノチューブを不活性雰囲気もしくは真空中にて最高約1000℃までの温度で熱分解処理することを含む。切断の前にナノチューブを精製してもよい。部分フッ素化は、ナノチューブをCFx(式中、xは最大で約0.3である)の炭素-フッ素化学量論になるまでフッ素化することを含む。本発明はさらに、フッ素化され、そして切断された単層カーボンナノチューブの誘導体化に関する。単層カーボンナノチューブは、フッ素化と熱分解処理の条件に応じて、いかなる長さにも切断することができる。短いナノチューブは、種々の用途(例えば、フラットパネル・ディスプレイ用の電界エミッターとして、およびさらなるナノチューブの成長のための“種”として)に対して有用である。
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589
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2005-522689
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2003/04/08
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ジーンオーム サイエンシーズ、インク．
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分子的に平滑な表面の形成方法
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A4
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DE01
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1A
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WO2003/087771
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好ましくはアッセイチップの電極上に、分子的に平滑な表面を形成するための方法が提供される。これは、以前に入手可能であったものよりも大きい信頼性および充填密度で、分子、好ましくはオリゴヌクレオチドを電極表面に付着させることができるので望ましい。電極表面への分子のこのような付着は、電気化学的遺伝分析の分野において特に有用である。
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590
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2005-523823
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2003/03/17
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モトローラ・インコーポレイテッド
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微小電気機械システムの製造方法
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A4
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DB01 DB05
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FP
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WO2003/092048
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片持ち梁１１３を有するメソスケールＭＥＭＳデバイスが標準的なプリント配線板技術および高密度相互接続技術ならびに実践を用いて形成される。この梁は少なくともいくつかの高分子材料７１を含んでその長さを形成し、いくつかの実施形態では梁の耐荷重コンポーネントとして導電性材料も含む。種々の実施形態では、この梁は少なくともその端部の近位の場所、あるいはその端部の遠位の場所に取り付けられる。
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591
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2005-524000
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2003/01/13
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ナンテロ，インク．
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カーボンナノチューブ膜、層、ファブリック、リボン、素子及び製品を製造するために予備成形ナノチューブを使用する方法
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A4
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DF02 MI04
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FP
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WO2003/091486
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カーボンナノチューブ膜、層、ファブリック、リボン、素子及び製品を製造するために予備成形ナノチューブを使用する方法が開示される。多様な製品を製造するために、特定の実施形態は基板（１２）を提供する。予備成形ナノチューブはカーボンナノチューブの不織布を作成するために基板の表面に付け加えられる。不織布（５４）の部分は製品を作成するために定められたパターンに従って選択的に削除される。ナノファブリックを製造するために基板が提供される。予備成形ナノチューブはカーボンナノチューブの不織布を作成するために基板の表面に付け加えられ、不織布は実質的には均一な密度である。
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592
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2005-524093
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2003/04/22
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ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
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ＭＥＭＳジャイロスコープのダイナミックレンジの拡大方法およびシステム
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A4
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DD02
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FP
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WO2004/001335
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ＭＥＭＳジャイロスコープのダイナミックレンジを拡大するＭＥＭＳジャイロスコープ・システムおよび方法が提供される。ＭＥＭＳジャイロスコープのスケールファクターを調整することによって最高検知速度が上昇し、それがダイナミックレンジを拡大する。スケールファクターは検知用電子回路内の検知用可変バイアスおよび／または自動利得制御ループを使用することによって調整される。
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593
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2005-524856
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2003/04/29
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ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
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ＭＥＭＳセンサのための受動温度補償
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A4
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DD02 CDX
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FP
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WO2003/106927
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受動温度補償技術を使用するMEMSセンサが未補償のセンサ出力を提供し得る。さらに、MEMSセンサに結合し得る回路は電圧ドロップを有するダイオードを含み得る。補償されたセンサ出力は、未補償のセンサ出力とダイオードを跨ぐ電圧ドロップに比例するダイオード出力とを結合させることにより形成し得る。
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594
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2005-525229
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2003/05/09
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ユニヴァーシティ・オヴ・ダーラム
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流体リアクタ
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A3
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DCX DEX
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FP
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WO2003/095086
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少なくとも２種の流体間の反応を実施するためのリアクタは、その中で流体が混合されて反応する複数の溝もしくは貫通スロット（２２）を備えるリアクタプレート（２０）およびスロット（１０）ａ、（１０）ｂを介してリザーバ（４、６）からスロット（２２）へ流体を供給するための取外し可能に重なっているリザーバプレート（２）を、反応生成物用の収集導管またはリザーバ（８）およびスロット（１０）ｃとともに含む。リザーバプレート（２）は２枚のリアクタプレートの間に位置していてよい、または単一リアクタプレート（２０）が２枚のリザーバプレート間に位置していてもよい。３種以上の流体が同時に存在する必要があるかどうかにより、または第２反応が第１反応の後に２種の流体に反応させる時間を必要とするかどうかにより、第３以降のリザーバは第２リザーバ（６）から間隔をあけて配置されてもされなくてもよい。スロット（２２）内の圧力、スロット（２２）に沿った圧力差（および流量）、および／またはリザーバ（４、６）もしくはスロット（２２）内の温度を制御するための手段が設けられてよい。スケールアップするため、または複数または連続的反応（例、過フッ素化）を実施するために多数のリアクタが並列／直列で結合されてよい。
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595
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2005-525514
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2003/02/03
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ホスピラ・インコーポレイテツド
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マイクロ流体バルブ、およびそのためのシステム
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A4
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DC02
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FP
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WO2003/068670
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バルブ１０５は、マイクロ流体システム１００内の流体の流れを制御している。バルブ１０５は、バルブ１０５に対して所定のレベルの圧力を作用させる流体を受け取るように構成された入力ポートと、出力ポートとを有している。バルブ１０５は、流体１１９の流れと直交するように配置された可変サイズの開口を有している。この開口は、比較的小さい開口１３７と比較的大きい開口１５１の間で変わる。この小さい開口１３７における流体１１９とバルブ１０５との間の比較的高レベルの毛管力に応答して、小さい開口１３７によって、バルブ１０５を通る流体１１９の流れが阻止される。大きい開口１５１における流体１１９とバルブ１０５との間の比較的低レベルの毛管力に応答して、大きな開口１５１によってバルブ１０５を通る流体１１９の流れが許容される。
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596
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2005-525691
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2002/09/16
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ボード オブ トラスティーズ オブ ザ レランド スタンフォード ジュニア ユニバーシティ
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電気浸透マイクロチャネル冷却システム
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A4
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DFX
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1
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WO2003/029731
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本発明による装置および方法は、好ましくは、機械的部品を移動させることなく、また、不快な電気的または音響上のノイズを生成することなく、さらには、信頼性を低下させることなく、高圧及び高流量を生成することが可能な電気浸透ポンプを使用する。これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、現在利用可能なマイクロポンプに比較して性能、効率を改善し、重量及び製造コストを削減できる材料と構造で構成されている。また、これらの電気浸透ポンプは、好ましくは、発生ガスや沈殿材料を回収でき、長期にわたる閉ループ操作を可能とする。また、本発明による装置及び方法は、ポンプを通る流れを電気的に制御することによりデバイスの温度を動的に調整することができるとともに、多数の冷却ループを利用して、デバイスの温度プロファイルの空間的及び時間的特性を個別に調整することができる。新規なマイクロチャネル構造体も説明している。
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597
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2005-525776
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2002/04/29
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イリディグム ディスプレイ コーポレイション
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微小電子機械装置デバイス及びその製造方法
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A3
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DBX
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FP
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WO2003/073151
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【解決手段】本発明のひとつの観点によれば、それぞれの第１の素子（１０８）が第１の形状に従っているような、第１の素子の配列を製造する段階と、それぞれの第２の素子（１１２）が第２の形状に従っているような、第２の素子の配列を製造する段階と、を備え、配列を製造する段階は、第１の素子と第２の素子とのそれぞれの定義特性に基づいて、第１の形状と第２の形状とのそれぞれの定義形状を選択する段階と、第１の素子（１０８と第２の素子（１１２）とのそれぞれを作動させるために必要とされる動作電圧の相違を正規化する段階であって、該相違は選択された定義形状の結果であり、それぞれの素子についての定義特性は、不変であるような上記正規化する段階と、を備えているような方法が提供される。
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598
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2005-526261
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2003/05/12
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グラクソ グループ リミテッド
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医薬包装内の温度および水分プロファイルを測定するための微小電気機械システムおよび方法
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A4
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DDX
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6
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WO2003/107397
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少なくとも１個のポケットが形成されたベースシート；ポケット部分を有する蓋シート（１１）であって、そのポケット部分が前記蓋シートが前記ベースシートに結合された時に前記ポケットの近傍に配置されるもの；ならびに前記ポケット部分の近傍に配置された微小電気機械(MEMS)センサー（２１）を有する、医薬（１３）の包装内の少なくとも一つの環境条件を測定するためのセンサーシステム。
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599
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2005-527459
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2003/04/15
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ショット アーゲー
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構造化された表面を有する製品を作製する方法
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A4
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PJX
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FP
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WO2003/086958
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本発明の目的は、ガラス中またはガラス様の層中に微細構造を作製する方法を提供することである。この目的のために、構造化された表面（２０ａ）を有する補助基板（１０、２０）を使用し、その際、前記表面が、作製すべき製品のネガ鋳型を画定する。補助基板の構造化された表面（２０ａ）上にガラスまたはガラス様材料から作製された層（３０）を気相堆積する。この補助基板を、続いて、たとえば湿式化学的技術を用いて除去し、それによって、ポジ構造を露出させる。本発明により、マイクロチャネル、およびマイクロレンズなどの光学微細構造の優れた作製が可能になる。
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600
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2005-527783
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2002/07/01
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ザ・ボーイング・カンパニー
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電子整列および同調を有するマイクロジャイロスコープ
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A4
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DD02
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FP
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WO2003/025500
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アンテナネットワークにより制御電圧（ＶTx ＶTy）に対して電子調整変換を行うことにより電子整列を有し、それによって出力（Ｖｔｈx Ｖｔｈy）から第１および第２高調波信号を消去するマイクロジャイロスコープである。マイクロジャイロスコープはジャイロスコープの変化を補正するために与えられた直角位相エラーに基づいて自動電子補償により同調される。
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601
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2005-527963
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2003/05/09
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スーパーコンダクター・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
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ばね押し双安定性マイクロ電気機械的系統スイッチ
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A4
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DB01
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FP
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WO2004/006295
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基板と、弾性スイッチング部材とを備えているＭＥＭＳスイッチ組立体が提供される。部分を有する横方向捩り部材と、この捩り部材の可撓性部分から延びている板ばねおよび片持ちばりとを備えている。更に、スイッチング・アセンブリは、捩り部材を安定な構造体に取付ける第１の固定部材と、板ばねを安定な構造体に取付ける第２の固定部材とを備えている。このようにして、板ばねは、第１および第２のアンカー間に可撓性部分を有し、この可撓性部分を有は両反対方向に交互に曲げられることが可能であり、それによって片持ちばりを両反対方向に振る。板ばねは、両反対方向のうちの一方に曲げられると、第１の安定な幾何形状（例えば、凸形の幾何形状）を示し、両反対方向のうちの他方に曲げられると、第２の安定な幾何形状(例えば、凹形の幾何形状)を示すことができる。かくして、このスイッチは、瞬間的な力を使用して２つの安定な状態間で切換えられることができ、エネルギの更なる消費なしにこれらの２つの安定な状態を維持することができる。片持ちばりは、板ばねの距離より大きい、例えば２倍より大きい距離振れる。かくして、この場合、スイッチング部材の独特な幾何形状は、機械的増幅器として作用し、合理的な作動寸法を維持しながら、片持ちばりの大きな移動距離を許容する。スイッチング・アセンブリは、様々なスイッチング方法のうちのいずれか１つを達成するように設計されることができる。例えば、スイッチング・アセンブリは、片持ちばりが共通の端子と２つの選択された端子のうちの一方との間で電気接触することができる単極双投（ＳＰＤＴ）スイッチとして、或いは、片持ちばりが２つの端子を交互に電気的に結合および脱結合することができる単極単投（ＳＰＳＴ）スイッチとして配置されることができる。
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602
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2005-528010
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2003/02/11
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コミツサリア タ レネルジー アトミーク
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同調可能なＭＥＭＳフィルムバルク音響波マイクロ共振器
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A4
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MB02
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FP
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WO2003/069776
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本発明は、懸架されたバルク音響波マイクロ共振器に関するものであって、圧電材料製の梁（１）を具備している。この梁は、支持体（３）に対して連結されているとともに、励起電極（４，５）の間に介装されている。本発明による共振器は、さらに、共振周波数を変更し得るよう、励起された梁を備えて構成された共振器の制限条件を変更するための変更手段を具備している。
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603
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2005-528226
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2002/09/16
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マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット
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ボンディング方法
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A2
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PGX
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FP
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WO2003/025986
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本発明は集積デバイスを形成する方法に関し、前記デバイスは、第１基板と、第２基板上に設けた少なくとも１つのエレメントを備える。前記基板の少なくとも一方にボンディング材料を配置する。前記第１および第２基板は相互に結合される。少なくとも前記第１基板および前記材料を通して、少なくとも１つの窪みを設ける。前記少なくとも１つの窪みの少なくとも一部分に支持構造を設けて、前記第２基板上の前記少なくとも１つのエレメントと前記第１基板とを機械的および／または電気的に相互接続する。前記第１基板から、少なくとも１つのエレメントを形成して、前記少なくとも１つの支持構造に機械的および／または電気的に接続可能であるようにする。前記第１、第２基板間にある前記材料の少なくとも一部を剥ぎ取り、前記第１基板上の前記エレメントを移動可能にする。
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604
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2005-528234
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2003/04/01
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スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
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シリコン物品のフルオロケミカル処理
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A4
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PJX
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FP
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WO2003/101888
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Ｓｉ−Ｈ結合を有するシリコン基板は、次式：【化１】（式中、ｍは１以上の整数であり、ｎは０以上の整数であり、Ｚは二価結合基であり、Ｒfは高フッ素化有機基である）を有するフッ化オレフィンを用いて、化学修飾される。
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605
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2005-528235
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2003/05/21
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ノースロップ グラマン コーポレーション
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集積回路構成部分に接続されるダイ
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A2
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PG05 PGX
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FP
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WO2003/103048
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１つの例における装置は、少なくとも第１および第２の部分を備える微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）などのダイ１０２、および、機械的および電気的な回路板３１０を含む。装置はダイの第２の部分に機械的かつ電気的に接続される集積回路構成部分１２２０を含む。動作の際、ダイは集積回路構成部分に通過される１つまたは複数の電気信号を発生させるために機能する。
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606
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2005-528638
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2003/05/21
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カペラ フォトニクス インコーポレイテッド
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直下にヒンジを備えたバルクシリコンミラー
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A4
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DA04
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FP
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WO2003/102631
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【課題】簡単かつ頑丈な構造で従来技術の制限を解消できる新規な形式のＭＥＭＳミラーを提供することにある。【解決手段】本発明は、直下にヒンジを備えたバルク要素を有するＭＥＭＳ装置を製造する方法および装置を提供する。バルク要素は、バルクマイクロマシニング技術により製造される単結晶シリコンからなる。本発明のＭＥＭＳ装置の顕著な特徴は、バルク要素の直下にヒンジを配置することにより、バルク要素の表面を最大化でき、全面を使用できるようになることである。このような特徴は、高い光学的充填率をもつアレー型ＭＥＭＳデバイスの製造に特に有効である。また、バルクマイクロマシニング技術および表面マイクロマシニング技術の両方を有効に使用することにより、ＭＥＭＳミラーに、可撓性ヒンジを備えた大きくかつ平らなミラーを設けることができる。
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607
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2005-528751
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2003/05/28
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ノースロップ グラマン コーポレーション
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微小電気機械スイッチ
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A4
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DB01
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FP
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WO2003/102989
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基板上に間隔を有する高周波導体を有し、基板上方に設けられたブリッジ構造を備えるMEMSスイッチ。一実施態様において、ブリッジ構造は２つの支持部材に支持された２つの可撓性アームを有し、他の実施態様では、３つの支持部材に指示された３つの可撓性アームを有し、３つの支持部材は第２導体と電気的に一体になっている。ブリッジ構造の下側表面上に対応電極を有する制御電極に制御信号を印加することにより、ブリッジ構造は引き下げられて第１および第２導体間に電気的接触をもたらす。ブリッジの中央補剛部は制御および対向電極間の接触を防止する。
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608
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2005-528994
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2002/12/11
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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構成エレメントならびに該構成エレメントを製造する方法
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A4
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PJX
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FP
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WO2003/106327
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不動の構造体エレメントを固定するためのコンセプトが、特に、構成エレメント構造体が、支持体として働く基板４の上のシリコン層２に形成されている構成エレメントの電極固定のためのコンセプトが提案されている。このコンセプトは特にＳＯＩウエハから製造された構成エレメントに適している。本発明によれば、不動のエレメント６が、シリコン層２を貫通して延びている、固定材料から成る少なくとも１つの固定エレメント７を介して機械的に基板に結合されている。ＳＯＩウエハの場合には、固定エレメントは、ＳＯＩウエハシのリコン層と犠牲層３とを貫通して延びている。このために不動のエレメントの表面の領域には、シリコン層全体と犠牲層とを貫通して基板にまで延びる少なくとも１つの切欠がシリコン層に形成されている。次いで切欠を固定材料によって充填し、不動のエレメントが、ここに形成された固定エレメントを介して機械的に基板に結合される。
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609
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2005-528995
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2003/02/21
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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マイクロマシニング型の構成エレメントおよび相応の製作法
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A4
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DDX PHX
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FP
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WO2003/106328
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本発明は、下側層（１５ａ〜１５ｅ）に組み付けられたチップ（１８；１８ａ〜１８ｅ）が設けられており、該チップ（１８；１８ａ〜１８ｅ）が、周辺に比べて高くされたキャップ封止されたチップ領域（１９；１９ａ〜１９ｅ）と、該キャップ封止されたチップ領域（１９；１９ａ〜１９ｅ）の周辺に設けられた組付け領域（９）とを有しており；キャップ封止されたチップ領域（１９；１９ａ〜１９ｅ）が、下側層（１５ａ〜１５ｅ）に向けられていて、該下側層（１５ａ〜１５ｅ）から間隔を置いて配置されているように、チップ（１８；１８ａ〜１８ｅ）が、組付け領域（９）に接続された組付け装置（１６）によって下側層（１５ａ〜１５ｅ）に組み付けられており；キャップ封止されたチップ領域（１９；１９ａ〜１９ｅ）が、アンダフィル（２０）によってチップ（１８；１８ａ〜１８ｅ）の下方で取り囲まれているマイクロマシニング型の構成エレメントを提供する。本発明は、同じく相応の製作法も提供する。
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610
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2005-529320
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2003/06/06
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コミツサリア タ レネルジー アトミーク
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多孔性材料の細孔の中に化合物を組込む方法及び装置、並びにその使用
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A4
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PA10
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FP
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WO2003/104517
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本発明は、ゾル−ゲル法により得られるミクロポーラス材料及びメソポーラス材料の中から選ばれる多孔性材料の細孔の中に化合物を組込む方法及び装置ばかりでなく、前記方法及び前記装置の使用にも関する。本方法は、多孔性材料を含有するチャンバーの中で化合物を蒸発又は昇華することを含む。本発明は、ゾル−ゲル法により得られるミクロポーラス材料又はメソポーラス材料、及び特に構造の整った界面活性剤に比べてメソポーラスな材料をドーピングするのに有用であり、化学センサー及びマルチセンサー、モレキュラーシーブ、選択性濾過膜、クロマトグラフィー用固定相、光学材料又はオプトエレクトロニクス材料を作製するのに有用である。
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611
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2005-529376
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2003/05/30
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ミラディア インク
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反射型空間光変調器の製造
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A2
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DAX PC01
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1
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WO2004/000720
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マイクロミラー・アレイを含む反射型空間光変調器の製造。一実施の形態において、前記マイクロミラー・アレイは、2つのみの主エッチング工程によって単結晶材料である基板から作られる。第1のエッチングは、前記材料の第１の側にキャビティを形成する。第2のエッチングは、支持柱と、上下方向のヒンジと、ミラー板とを形成する。前記第1のエッチングと前記第2のエッチングとの間において、前記基板はアドレッシング/制御回路に接合されることができる。
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612
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2005-529481
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2003/03/31
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インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト
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ナノチューブの接触方法
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A4
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MI04
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1
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WO2003/094226
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本発明は、電気回路に集積されるナノチューブ（特に、カーボンナノチューブ）の接触方法に関するものである。ナノチューブは、電気回路の金属配線に形成された後、ナノチューブと配線との接触部において、無電解金属を被覆されることによって金属配線と接続する。
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613
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2005-529754
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2002/11/21
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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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微細構造
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A4
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DF03、MI05
|
FP
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WO2003/060923
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【課題】微細構造を形成する方法を提供すること。【解決手段】この方法は、基板上にシード材料を被着させることと、このシード材料からナノチューブを成長させることと、基板上に微細構造材料を被着させて、この微細構造材料中にナノチューブを埋め込むことと、基板を取り除いて微細構造を取り出すこととを含む。得られた微細構造は、本体部分およびこの本体部分に埋め込まれたナノチューブを備える。
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614
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2005-529760
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2003/06/16
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ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
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集積化された導電シールドを有するマイクロエレクトロメカニカル・デバイス
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A4
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DDX
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5
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WO2003/106329
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このマイクロエレクトロメカニカル・デバイスの出力がドリフトしないようにする導電層を提供する、この適切なデバイス・エレメント層の間に挿入された、パターン化され堆積された金属の層、または機械的品質のドーピングされたポリシリコンの層を含むマイクロエレクトロメカニカル・デバイスとその製造方法。この導電層は、このデバイスの感知エレメントまたは能動エレメントのカプセル封じを行うことができ、またこのデバイスのエレメントのある部分だけを選択的にカバーすることができる。さらに、この金属、または機械的品質のドーピングされたポリシリコンを、そのデバイスの基板コンタクトと同じ電源に結合することによって、この導電層をその基板の電圧に設定することができ、これは、ファラデー・シールドとしての機能を果たし、このデバイスの出力と干渉する望ましくない移動するイオンを引き付けることができる。
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615
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2005-530029
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2003/06/19
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ザ ボード オブ リージェンツ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ オクラホマ
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カーボンナノチューブ充填複合体
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A4
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DF03 PJX MI08
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FP
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WO2004/001107
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ミニエマルション重合を用いるカーボンナノチューブ充填複合体形成の方法。当該カーボンナノチューブは、好ましくは単層カーボンナノチューブである。そのカーボンナノチューブは、複合体を含むポリマー中に高度に分散しており、それと結合している。
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616
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2005-530338
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2003/06/03
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フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
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多段リソグラフィックテンプレート
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A4
|
PEX
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17
|
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WO2003/107094
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本発明は、半導体デバイスと、マイクロ電子デバイスと、マイクロ電子機械デバイスと、マイクロ液体デバイスと、光子デバイスとに関し、より詳しくは、多段リソグラフィックテンプレートと、多段リソグラフィックテンプレートを形成する方法と、多段リソグラフィックテンプレートを用いてデバイスを形成する方法とに関する。第１レリーフ構造と第２レリーフ構造を有し、そのことによって多段レリーフイメージを規定する多段リソグラフィックテンプレート（１０／１０’）が形成される。このテンプレートは半導体デバイス（４０）の製造において使用され、放射線感知材料がその上に形成された半導体デバイス（４０）にテンプレートを接触させ、圧力を加えて放射線感知材料をテンプレート上にある多段レリーフイメージに流入させることによって、デバイス（４０）内のパターンに変化を生じさせる。それから放射線を多段テンプレートを通して加えて、放射線感知材料の部分を更に硬化させると共に、更に放射線感知材料内にパターンを規定する。それから多段テンプレートを除去して、半導体デバイス（４０）の製造を完了する。
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617
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2005-530666
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2002/11/22
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ザ・レジェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・カリフォルニア
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成形ナノ結晶粒子およびその製造方法
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A4
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DF02
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FP
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WO2003/054953
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成形ナノ結晶粒子(10)および成形ナノ結晶粒子(10)の製造方法が開示されている。1つの態様は、有枝ナノ結晶粒子(10)を形成するための方法を含んでいる。これには、(a)溶液中で第1の結晶構造を有するコア(12)を形成する段階、(b)溶液中で第2の結晶構造を有するコアから延びる第1のアーム(14a)を形成する段階、および(c)溶液中で第2の結晶構造を有するコア(12)から延びる第2のアーム(14b)を形成する段階、が含まれる。
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618
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2005-531044
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2003/05/30
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シリコン・ライト・マシーンズ・コーポレイション
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光変調アレイのバイポーラ動作
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A4
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DAX
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FP
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WO2004/003622
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開示した一実施形態は、光変調アレイをバイポーラ動作させるための方法を含む。該方法は、第１の極性で前記アレイの光変調素子を駆動するステップ(602)と、前記第１の極性から第２の極性へと極性を切り替えるステップ(604)と、第２の極性で前記アレイの前記光変調素子を駆動するステップ(606)と、前記第２の極性から前記第１の極性へと極性を切り替えるステップ(608)と、これらのステップを繰り返すステップとを含む。開示した別の実施形態は、光変調アレイを利用する装置を含む。該装置は、第１の極性モードにおいて前記光変調アレイの素子を動作させるためのデータを記憶する第１の参照テーブル(702)と、第２の極性モードにおいて前記光変調アレイの前記素子を動作させるためのデータを記憶する第２の参照テーブル(704)とを備える。該装置はまた、前記光変調アレイの前記素子を駆動するための駆動システム(708)を備える。該駆動システムは、前記第１の参照テーブルと前記第２の参照テーブルとの両方に結合される。
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619
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2005-531420
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2003/05/14
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シリコン・ライト・マシーンズ・コーポレイション
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接触する超小型構造体における凹凸の形成の低減
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A4
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DAX
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FP
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WO2004/003620
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基板(801)に接触するように構成された可動超小型構造体(802)を含むデバイスが開示される。基板(801)は、金属−絶縁体−金属の構成を有し、上側金属層と絶縁体が、基板(801)の接触領域を下側金属層に設けるようにパターン形成される。超小型構造体(802)はリボンの接触領域(809)を提供するための金属下部層を有する。使用中、バイアス電圧が超小型構造体(802)と上部金属層(825)との間に印加されることにより、超小型構造体と基板が接触領域を介して接触する。接触している間、接触領域は、印加されているバイアス電圧よりも実質的に少ない電位に維持され、それにより、光を変調するように構成された光学ＭＥＭデバイスにおいて凹凸構造体の形成が低減される。
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620
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2005-531421
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2003/05/30
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シリコン・ライト・マシーンズ・コーポレイション
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犠牲層をエッチングするための導電性エッチストップ
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A4
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PB01
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FP
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WO2004/003981
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一実施形態において、マイクロデバイスは、金属電極の上に犠牲層を堆積し(ステップ304)、犠牲層の上に可動構造体を形成し(ステップ306)、次いで希ガスのフッ化物でもって犠牲層をエッチングする(ステップ308)ことにより形成される。金属電極は、犠牲層のエッチングにおいてエッチストップとしても働く金属材料からなるので、電荷は、認められるほどに金属電極に蓄積しない。これは、可動構造体の駆動特性の安定化に役立つ。一実施形態において、可動構造体は、光変調器のリボンである。
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621
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2005-531808
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2003/05/14
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シリコン・ライト・マシーンズ・コーポレイション
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光ビームを変調し、改善されたガンマ応答を有するための方法と装置
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A4
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DAX
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FP
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WO2004/003624
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改善されたチューナブルガンマ応答を有する装置が開示される。装置は、単一の面(15)に位置する互い違いの能動エレメントと受動エレメントからなる複数の間隔をおいたエレメント(32)と、ガンマコントローラと、変位コントローラとを有する光変調器を含む。ガンマコントローラは、ガンマ電圧を基板(38)に印加し、複数の間隔をおいたエレメントを基板に近いバイアス面(16)まで変位させる。反射モードにおいて、複数の間隔をおいたエレメントは、衝突する光ビームに対する鏡のようなミラーとして機能する。回折モードにおいて、変位コントローラは、変位電圧を能動エレメントに印加する。この時点で、能動エレメントがバイアス面に平行な第２の面まで移動し、光変調器に入射する光ビームが回折されるようになる。検出された光信号の照度は、変位電圧の約１．７５〜３．０（ガンマ応答）のべき乗に比例する。
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622
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2005-531820
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2003/06/27
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アイディシー リミテッド ライアビリティ カンパニー
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光吸収性マスクを有する装置及びその作製方法
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A4
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DAX
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FP
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WO2004/006003
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本発明は、透明な基板上に形成された少なくとも１つの光コンポーネントを有する光デバイスの作製方法を提供する。この方法は、光吸収性を呈すべき基板の領域を決定する工程と、少なくとも１つの光コンポーネントの形成前に光吸収性マスクを決定した領域上に作製する工程とを有する。本発明は又、基板（１０２）と、基板上に形成された第１及び第２の光コンポーネントとを有する光デバイスを提供し、第１の光コンポーネント（１０４）は、２つのモードを有し、各モードは、第１の光コンポーネントに入射した光に対する別々の光学的応答を生じ、第２の光コンポーネント（１０８）は、光を吸収し、第１のコンポーネントが形成される前に基板上に形成される。
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623
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2005-532151
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2003/06/04
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オーミック・アクチボラゲット
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微細流体構造
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A1
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DCX、DF02
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FP
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WO2003/103835
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本発明は、微細流体システムに関し、微細流体システムは、基質を備え、基質に、機能的手段と連動している少なくとも一つの流動路を提供し、機能的手段は、液体サンプルが望ましい手順で処理できる。流動路は、機能的手段への及び機能的手段からの、液体サンプルの移送のための形態を構成するように配置される。これらの流動路は、基質から上方に突出する複数の微細ポストを備え、微細ポストの間隔は、液体サンプルの供給されたところから液体の移動を強いるように、流動路のどこにでも供給された液体サンプルに毛細管作用を引き起こすのに十分に小さい。
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624
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2005-532180
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2003/07/04
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コミツサリア タ レネルジー アトミーク ユニヴェルシテ・パリ・シュド・オンズ
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半導体表面上に形成された金属製ナノオブジェクトならびにそのようなナノオブジェクトの製造方法
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A1
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DF03 PJ07
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FP
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WO2004/005593
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本発明は、半導体表面上に形成された金属製ナノオブジェクト、ならびに、そのようなナノオブジェクトの製造方法に関するものである。本発明は、ナノエレクトロニクスに対して応用することができる。例えば、本発明においては、形成された立方晶ＳｉＣ表面（２）上に金属を成膜することによって、ナノオブジェクト（４）を得ることができる。ナノオブジェクトは、例えば、金属からなる原子糸や一次元ナノ構造や量子ドットといったようなものとすることができる。
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625
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2005-532181
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2003/07/08
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ビーティージー・インターナショナル・リミテッド
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ナノ構造体およびその製造方法
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A1
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DF02
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1
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WO2004/004927
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共鳴トンネルダイオードおよびその他の１次元電子的あるいは光学的構造、および電気機械的ＭＥＭＳデバイスを、ナノウィスカ内のヘテロ構造として異なるバンドギャップを有する異なる物質のウィスカ長さセグメントを形成することにより作製する。このような共鳴トンネルダイオードは、シード粒子メルトを一端に有し径が一定のコラムからなり量子閉じこめ効果を示すナノウィスカを有する。該コラムは第１および第２の半導体部分を有し、これら部分はそれぞれエミッタおよびコレクタである。第１および第２の半導体部分の間には第１および第２の半導体部分とは異なるバンドギャップを有する物質の第３および第４の半導体部分があり、第３および第４の半導体部分の間には該第３および第４の部分とは異なるバンドギャップを有する半導体物質であって量子井戸を形成する第５の中央部分が配設される。該ＲＴＤは、基板にシード粒子を付着させることと、該シード粒子を物質にさらし、その際物質がシード粒子と共にメルトを形成するように温度と圧力の条件を制御し、それによってシード粒子がコラムの頂上に乗ってナノウィスカを形成することからなる方法によって形成され、ナノウィスカのコラムはナノメートル寸法の一定の径を有し、コラムの成長の間上記気体の組成を変更し、それによってエピタキシャル成長を維持しながらコラムの物質組成をその長さに沿った領域で変更し、これによって各部分の物質の間の格子不整合がその境界におけるウィスカの径方向外向きの膨張によって調整される。
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626
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2005-532545
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2003/07/08
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デルタドット リミテッド
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物質分離デバイス
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/005910
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例えば電気泳動によって、電気的に帯電されたコンポーネントの分離に使用するための分離デバイスは、少なくとも２つの補助チャンネル（１１０、１１５）に接続されたメインの送りチャンネル（１０５）を提供するように、分岐点で分岐されたチャンネルを備える。使用において、異なるコンポーネント（１２０、１２５、１３０）は、それらを分岐点で異なる補助チャンネル（１１０、１１５）に分離することができるように、送りチャンネル（１０５）に沿っての差別的な移行を示す。この分離をサポートするために、送りチャンネルから異なる補助チャンネル１１５へ、分離されるべきコンポーネント（１２５）を１つまたは複数のコンポーネントの中から移行させることができるように、分岐点の領域に局所的な電圧を制御してそれぞれ補助チャンネル（１１０、１１５）に沿って逆の極性の電位差を提供するための切り換え可能な電圧制御手段を備える。
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627
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2005-532576
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2003/02/25
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ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー．
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多層リソグラフィープロセスに関する新規な平坦化方法
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A4
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PIX
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3
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WO2003/073164
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本発明は、リソグラフィー・アプリケーションのために、広範囲にわたる凹凸形状の形状密度を有する基板表面を平坦化するのに利用できうる接触平坦化法に関する。これらのプロセスは、リソグラフィー・アプリケーションのために、熱硬化性、光硬化性、および熱可塑性材料を使用して、凹凸形状の基板表面の上に全体的に平坦化された表面を提供する。全体的な平坦性と均一な膜厚とを有した付加的な膜は、平坦化された表面の上に得ることができる。これら本発明に係る方法は、特定のアプリケーションで要求される一連の適当なコーティングにおいて、最下部のＡＲコート、フォトレジスト、ハードマスク、ならびに、他の有機および無機ポリマーを含む、単層、二層、または、多層処理とともに利用できる。さらに詳しくは、本発明は、フォトリソグラフィープロセスの範囲が大幅に向上されたデュアルダマシンプロセスやバイレイヤプロセスにおいて使用する、全体的に平坦な表面を作製する。さらに、本発明は、インプリントリソグラフィー、ナノインプリントリソグラフィー、ホットエンボスリソグラフィー、およびスタンピングパターントランスファーの技術を用いて、パターンを転写するための全体的に平坦な表面を提供する。
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628
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2005-532915
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2003/04/11
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ナノ−プロプライエタリー， インコーポレイテッド
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電界放出適用のためのカーボンナノチューブの金属化
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A4
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PA08、MI04
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FP
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WO2003/087707
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本発明は、金属化カーボンナノチューブ、無電界めっき技術を使用して金属化カーボンナノチューブを作製するための方法、基板上に金属化カーボンナノチューブを分配するための方法、および磁気的に活性な金属化カーボンナノチューブを整列させるための方法に関する。さらなる実施形態において、本発明はまた、金属化カーボンナノチューブを備える冷陰極電界放出材料、および金属化カーボンナノチューブを冷陰極電界放射体として使用する方法に関する。
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629
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2005-532920
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2003/07/11
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ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニー
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型を形成しマイクロデバイスを成形する方法
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A4
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PI06
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2
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WO2004/008248
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ミクロンまたはサブミクロンサイズの複数のフィーチャを含むデバイスを形成する方法を提供する。複数のフィーチャを画定する表面輪郭を有するマスタを提供する。マスタの表面輪郭を少なくとも１層の材料層でコーティングしてシェルを形成する。シェルからマスタを除去してシェルに表面輪郭のネガ像を形成する。シェルのネガ像に材料、例えばポリカーボネート、ポリアクリルまたはポリスチレンを充てんして、マスタと実質的に同じフィーチャを有するデバイスを形成する。ネガ像には、射出成形、圧縮成形、エンボス加工または適合する他の技法を使用して充てんを実施することができる。
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630
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2005-532921
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2003/07/17
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シェブロン ユー．エス．エー． インコーポレイテッド
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ナノスケール構造物中のダイアモンドイド系部品
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A4
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DF02、MI01 MI02
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FP
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WO2004/009492
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ナノスケール構築物に使用可能な新規なダイアモンドイド系部品を開示した。これらの部品には、ロッド類、ブラケット類、ねじ類、ギアー類、ローター類、及び羽根類が含まれる。サブアセンブリー類(またはサブシステム)には、1つ以上のダイアモンドイド部品が含まれる。典型的なサブアセンブリーには、原子間力顕微鏡チップ類、分子タコメーター類及び信号波形発生器、及び自己組織系細胞膜微小孔及びチャンネルが挙げられる。
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631
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2005-533339
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2002/09/17
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アドビオン バイオサイエンシーズ インコーポレーティッド
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誘電膜
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A4
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DEX MBX
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1
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WO2003/025992
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ベース層およびキャッピング層、好ましくはシリコンオキシナイトライドを含む誘電膜であり、導電基板と、基板の電位とは異なる電位を有する液体との間に配置されたときに効果的な水分・イオン障壁となる誘電膜が提供される。
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632
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2005-533400
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2002/09/27
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インテル・コーポレーション
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極超短波ＭＥＭ共振器のための中心質量の減少したマイクロブリッジ構造
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A4
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DBX
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FP
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WO2003/028212
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【課題】基板と、基板に接続されるマイクロブリッジ・ビーム構造と、ビームの振動を引き起こすためにマイクロブリッジ・ビーム構造へ近接して配置される少なくとも１つの電極とを備えるマイクロ電子機械（ＭＥＭ）共振器が記載される。【解決手段】マイクロブリッジ・ビーム構造は、複数の支持部と、複数の支持部の間に形成されるビームを備える。ビームの中心領域の質量は、複数の支持部に隣接しているビームの領域の質量よりも少ない。
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633
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2005-533442
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2003/07/11
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インテル・コーポレーション
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表面音波切り替え用微小電子機械装置および方法
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A4
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DBX
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FP
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WO2004/008635
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表面音波(ＳＡＷ)切り替え用の複数の微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）装置および方法が開示される。装置は、離間された複数の入力および出力ＳＡＷトランスデューサを有する１つの圧電基板を含む。１つのＭＥＭＳスイッチが、入力および出力ＳＡＷトランスデューサの間に配置される。ＭＥＭＳスイッチは、基板上またはその上部に形成された１つ以上の作動電極と電磁的に接触する１つの変形可能な部材を有する。変形可能な部材は、基板に機械的に接触して、入力ＳＡＷトランスデューサによって生成された１つのＳＡＷを歪曲または吸収するように、変形可能である。
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634
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2005-533636
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2003/04/16
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プリンストン ユニバーシティ
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マイクロ流体とナノ流体間のインターフェース用勾配構造と、その製造方法および使用方法
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A1
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DCX DF02
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2
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WO2003/106693
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【課題】【解決手段】本発明は、高処理能力の巨大分子分析の実行において好適な、ナノ流体コンポーネントとマイクロ流体コンポーネント間のインターフェース用装置に関する。回折勾配リソグラフィ（ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎｇｒａｄｉｅｎｔｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ、略称ＤＧＬ）を使用し、マイクロ流体領域とナノ流体領域間に勾配インターフェースを形成する。前記勾配インターフェース領域は、前記ナノ流体領域に形成されるナノチャネルへの局所的エントロピー障壁を低減する。１実施形態では、前記勾配インターフェース領域は、マイクロン（μｍ）〜ナノメートル（ｎｍ）のオーダーの値の断面積を狭めるため、横方向の空間的勾配構造から形成される。別の実施形態では、前記勾配インターフェース領域は、垂直方向に傾斜させた勾配構造から形成される。さらに、前記勾配構造は、横勾配および垂直勾配の双方を提供することができる。
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635
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2005-533651
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2003/07/16
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アプレラ コーポレイション
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求心力による流体の移動を助長するミクロチャンネル設計特徴
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/011365
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ミクロ流体素子装置（１００）が基板（１０８）中に作製され、供給チャンネル（１１０）に接続する入力チャンネル（１０４）と流体連通する入力ポート（１０６）を含むことができる。別の実施形態では、求心力による流体の移動を助長する複数の特化した処理機能を有するミクロ流体素子装置も提供される。さらに詳しくは、本出願は、ミクロな大きさの量の流体および流体試料を操作し、処理し、または他の方法で変更する装置に関する。
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636
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2005-533652
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2003/07/18
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アプレラ コーポレイション
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微小流体サイズ排除デバイス、システム、および方法
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/010760
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微小流体デバイス、アセンブリおよびシステム、同様に、流体の微小サイズのサンプルを操作するための方法が提供される。微小流体デバイス（４９８）の例示的な実施形態は、カラム（４０６）に配置されたフィルタフリット材料（４１２）を含む。このフィルタフリット材料（４１２）は、ゲル濾過材料（４１８）を保持するチャンバ（４１３）を備える。この微小流体デバイス（４９８）は、基材（４００）、投入開口（４０２）、第１のチャネル（４０４）、第２のチャネル（４０８）、排出開口（４１０）、ならびに第１および第２のカバー（４１４、４１６）を備える。複数の特定の処理特徴を有する微小流体デバイスもまた、提供される。
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637
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2005-534044
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2003/07/15
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アプレラ コーポレイション
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微小流体デバイス、方法、およびシステム
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/011147
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流体サンプルを操作するための、微小流体アセンブリ（９８）、システム、および方法が提供される。アセンブリは、弾性変形可能なカバー層（１０４）およびより低い弾性で変形可能な基剤（１００）を備える。この方法は、カバー層が元に戻る場合に、新たな連絡が、このアセンブリにおいて、カバー層と基材との間で生じるように、そして／または新たなバリア壁が形成されるように、カバー層を介して基材を変形させる工程を包含する。この方法を実施するためのシステムもまた、提供される。
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638
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2005-534048
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2003/06/11
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リフレクティヴィティー， インク．
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超小型電子機械装置をウェハ基板上に堆積、切り離し、及びパッケージングする方法
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A4
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PHX
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5
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WO2003/105198
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投影システム、空間光変調器、及びＭＥＭＳデバイスの形成方法を開示する。空間光変調器は互いに接合させた２つの基板を有し、これらの基板の内の一方の基板はマイクロミラーアレイを含む。２つの基板は、ゲッタ材及び／又は固体潤滑剤或いは液体潤滑剤を一方のウェハ又は両方のウェハの上に堆積させた後に、ウェハレベルで接合させることができる。これらのウェハは必要に応じて互いに気密接合させることができ、２つの基板の間の圧力は大気圧よりも低くすることができる。
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639
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2005-534505
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2003/04/11
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サントル ナシオナル ドゥ ラ ルシェルシェサイアンティフィク（セエヌエールエス）
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側方ギャップを有するマイクロシステム構造を生産する方法とこれに対応するマイクロシステム構造
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A4
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DBX PBX
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2
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WO2003/100969
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本発明は、側方ギャップを有するマイクロシステム構造を生産する方法と、これに対応するマイクロシステム構造とに関する。本発明の方法は、（ａ）基板（Ｓ）上に第１の犠牲層（ＣＳ1）を付着させることと、（ｂ）２つの自由度（ＹＹ，ＸＸ）を有する可動アドオン構造を形成するようになっている構造要素（ＳＥ）すなわちアドオン構造を前記犠牲層上に形成することと、（ｃ）側方ギャップの直線寸法に等しい厚さｅ＝ｄgの第２の犠牲層で構造要素（ＳＥ）の自由表面を被覆することと、（ｄ）別のアドオン構造を形成するようになっている材料（ＳＭ）の層で、第１の犠牲層（ＣＳ1）と第２の犠牲層（ＣＳ2）の自由表面とを被覆することと、（ｅ）犠牲層（ＣＳ2）の厚さに基本的に等しい幅を有する側方ギャップを形成するために第１および第２の自由度の方向における構造要素（ＳＥ）と、他のあらゆるアドオン構造および基板（Ｓ）との間のあらゆる接触を少なくとも部分的に防止するように、第２の犠牲層（ＣＳ2）をエッチングし、その次に第１の犠牲層（ＣＳ1）をエッチングすることとにある。本発明は、マイクロシステム構造とこのマイクロシステム構造を含む素子との生産に適している。
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640
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2005-534510
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2003/05/13
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フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
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低温プラズマによるＭＥＭＳ用途向けシリコン（Ｓｉ）又はシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）
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A2
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MAX
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FP
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WO2004/013039
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ＭＥＭＳ構造（６９）の形成方法が提供される。この方法によれば、その上に堆積した配線金属（５３）を有するＣＭＯＳ基板（５１）を設ける。ＭＥＭＳ構造は基板の上に、シリコン及びシリコン−ゲルマニウム合金から成るグループから選択される材料をプラズマ化学気相成長（ＰＡＣＶＤ）を使用して堆積させることにより形成される。ＰＡＣＶＤの使用に付随する低成長温度によって、これらの材料を、ＣＭＯＳ集積化プロセスの後工程におけるＭＥＭＳ形成に使用することが可能になる。
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641
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2005-534513
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2003/08/05
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ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
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ＭＥＭＳデバイス形成のためのエッチストップ制御
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A4
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PCX
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FP
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WO2004/013038
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シリコン半導体基板中に微小電子機械デバイスを形成する。ガラスウェハ上に金属被覆層を形成する。次いで、結合層の表面仕事関数が約５．１７ｅＶ未満と小さくなるように、この金属被覆層上に金属キャップ層を形成する。半導体基板を、ガラスウェハにアノードとして結合し、次いで、微小電子機械デバイスの顕著な過剰エッチング無しでこの基板をエッチングして構造からシリコンを除去し、それによって、微小電子機械デバイスのクリティカルな寸法の良好な制御が維持される。
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642
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2005-534515
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2003/07/31
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ステイト オブ オレゴン アクティング バイ アンド スルー ザ ステイト ボード オブ ハイヤー エデュケーション オン ビハーフ オブ ポートランド ステイト ユニバーシティー
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ナノスケール構造物を所定位置に合成する方法
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A4
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DF02
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1
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WO2004/012932
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ナノスケール構造物を直接合成する方法、特に、ナノスケール構造物を所定位置に直接合成する方法を開示する。この方法は、ナノスケールの製造に伴う問題点を、電子素子を構築するうえで有用な複合材料の直接製造を可能とすることによって克服する。この方法の一観点では、ナノチューブおよびナノチューブのアレイを、電子素子構築上有用な所定位置に直接合成する。
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643
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2005-534517
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2003/02/21
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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マイクロマシニング型の装置、特にマイクロマシニング型の旋回ミラー装置を製作するための方法
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A4
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PB01
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8
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WO2004/016547
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ＳＯＩ基板／ＥＯＩ（Ｅｐｉｐｏｌｙｏｎｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板の表面から、連続して続く別個の２回のディープエッチングステップでシリコン基板層（１）の所望の深さにまで押し進み、このシリコン基板層を酸化物層近くの上側の領域で犠牲層として、酸化物層の上方で機能層に位置決めされた島状構造体を鉛直方向で露出させるために使用することが提案される。鉛直方向の大きな変位を発生させるための犠牲層プロセスの本発明によるコンセプトは、純粋な表面マイクロマシニングプロセスステップに基づいている。
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644
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2005-535100
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2003/02/25
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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マイクロマシンイング型のスイッチ
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A4
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DB01
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FP
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WO2004/019357
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マイクロマシニング型のスイッチであって、質量体（１）とばねエレメント（２）とが設けられている形式のものにおいて、第１のばねエレメント（２）の規定の変位度を超過した場合に質量体（１）と接触エレメント（３）とが接触するようになっている。
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645
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2005-535465
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2003/05/06
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ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
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シリコン層とパッシベーション層とを備えた層系、シリコン層上にパッシベーション層を作成する方法及びその使用
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A4
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PIX
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FP
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WO2004/018348
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シリコン層（１１）を有する層系が提案されていて、前記シリコン層上に表面的に少なくとも部分的にパッシベーション層（１７）が設けられていて、その際に、前記のパッシベーション層（１７）は、少なくとも十分に無機の第１の部分層（１４）と第２の部分層（１５）とを有し、その際に、前記の第２の部分層（１５）はケイ素を有する有機化合物からなるか又はこの種の材料を含有する。特に、第２の部分層（１５）はいわゆる「自己組織化単分子層」の形で構築されている。更に、シリコン層（１１）上にパッシベーション層（１７）を作成する方法が提案されていて、その際に、シリコン層（１１）上に無機の第１の部分層（１４）が作成され、かつ前記の第１の部分層（１４）上に少なくとも部分的に、ケイ素を有する有機化合物を含有するか又は前記の有機化合物からなる第２の部分層（１５）を作成し、これらがパッシベーション層（１７）を形成する。この提案され層系又は提案された方法は、シリコン中にカンチレバー形の構造を作成する場合に特に適している。
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646
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2005-535550
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2003/08/08
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サーントゥル ナシオナル ドゥ ラ ルシェルシュ シャーンティフィク
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カーボンナノチューブ先端の開口方法と用途
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A4
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PJX MI04
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3
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WO2004/016550
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本発明は、カーボンナノチューブを操作するための効率的であり、かつ、損傷がない方法に関する。この方法は、２段階の酸化段階を実施することからなる。第一段階は、濃縮された酸中の液体相で実施され、第二段階は、気体相中で実施される。本発明は、カーボンナノチューブが多層カーボンナノチューブであることが好ましい。また、本発明は、濃縮酸が硝酸であり、好適には過剰に使用されることが好ましい。また、本発明は、６０〜７５重量％の濃硝酸０．５〜２リットル、特に濃度約６８〜７０重量％の濃硝酸１リットルに対して、１ｇのカーボンナノチューブを使用することが好ましい。
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647
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2005-535859
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2003/07/23
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アプレラ コーポレイション
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微小流体デバイスのための弁アセンブリ、およびその開閉のための方法
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/011149
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通常は開いている流体操作弁アセンブリ（２０）およびシステム、ならびにこのアセンブリを閉鎖し、再開放し、そして再閉鎖するための方法。通常は開いている弁アセンブリは、第一の表面を備える基材（２２）を備え得、この第一の表面に、第一の凹部および第二の凹部（２８、３０）が形成されている。陥凹したチャネル（３４）が、第一の表面に形成され得る。この陥凹したチャネルは、第一の凹部から第二の凹部まで延び得、そして少なくとも部分的に、第一の弾性率を有する第一の変形可能な材料によって規定され得る。この弁アセンブリはまた、弾性変形可能なカバー（３２）、および第一の表面に接触する接着剤層（４４）を備え得、この弾性変形可能なカバーは、第一の変形可能な材料の弾性率より大きい弾性率を有する材料から作製される。
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648
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2005-536013
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2002/08/08
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エックスコム ワイアレス インコーポレイテッド
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マルチモルフ・アクチュエータと静電ラッチメカニズムとを有するマイクロ・ファブリケーションされた双投リレー
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A4
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DBX
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FP
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WO2004/015728
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本発明は、１つのマイクロ機械加工されたスイッチング装置の開発にあたって複数のマルチモルフ・アクチュエータ・エレメントと複数の静電状態保持メカニズムとの機能的組み合わせを取り入れた１つの新しい種類のリレーである。複数のエレメントのこの組み合わせは、高い信頼性及び低い電力消費を有するマイクロ製作された複数のリレーにおいてゼロ電力静電容量ラッチングの利点と複数の高力マルチモルフ・アクチュエータの利益とを提供する。該リレー発明の動作は該装置のために幾つかの安定状態、すなわち、電力を使用しない１つの受動的状態、該マルチモルフ・アクチュエータを或る程度の電力で駆動する１つのアクティブ状態、及び、本質的に電力を要することなくスイッチ・レートを静電的に保持する１つの被ラッチ状態とに配慮している。本発明に含まれる複数のマルチモルフ・アクチュエータは圧電マルチモルフ作動メカニズム、サーマル・マルチモルフ作動メカニズム及びバックリング・マルチモルフ作動メカニズムを含む。これらの装置は、複数のアクチュエータ・アーマチュアの１つ以上のセットをカンチレバー構成又は固定ビーム構成で使用し、状態保持のために静電ラッチ電極の１つ以上のセットを使用する。
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649
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2005-536014
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2002/08/08
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エックスコム ワイアレス インコーポレイテッド
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マルチモルフ・アクチュエータと静電ラッチメカニズムとを有するマイクロ・ファブリケーションされたリレー
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A4
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DBX
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FP
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WO2004/015729
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本発明は、１つのマイクロ機械加工されたスイッチング装置の開発にあたって複数のマルチモルフ・アクチュエータ・エレメントと複数の静電状態保持メカニズムとの機能的組合せを取り入れた１つの新しい種類のリレーである。複数のエレメントのこの組合せは、高い信頼性及び低い電力消費を有するマイクロ・ファブリケーションされた複数のリレーにおいてゼロ電力静電容量ラッチングの利点と複数の高力マルチモルフ・アクチュエータの利益とを提供する。前記リレー発明の動作は前記装置のために幾つかの安定状態、すなわち、電力を使用しない１つの受動的状態、前記マルチモルフ・アクチュエータを或る程度の電力で駆動する１つのアクティブ状態、及び、本質的に電力を要することなくスイッチ・レートを静電的に保持する１つの被ラッチ状態とに配慮している。本発明に含まれる複数のマルチモルフ・アクチュエータは圧電マルチモルフ作動メカニズム、サーマル・マルチモルフ作動メカニズム及びバックリング・マルチモルフ作動メカニズムを含む。これらの装置は、複数のアクチュエータ・アーマチュアの１つ以上のセットをカンチレバー構成又は固定ビーム構成で使用し、状態保持のために静電ラッチ電極の１つ以上のセットを使用する。
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650
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2005-536029
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2003/08/13
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インテル・コーポレーション
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１つのＭＥＭＳスイッチにおける電極の構成
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A4
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DB01
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FP
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WO2004/017350
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１つのシグナルコンタクト（７８）と、１つの作動用電極（７６）と、１つの電圧が作動用電極に印加される時にシグナルコンタクトと接触する１つの梁（８０）とを備える１つのマイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）スイッチ。シグナルコンタクトは、１つの第１部分および１つの第２部分を備える。作動用電極は、シグナルコンタクトの第１部分と第２部分と間に位置する。
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651
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2005-536031
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2003/08/13
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インテル・コーポレーション
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電熱作動を使用する座屈梁双安定マイクロ電子機械スイッチ
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A4
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DB01
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FP
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WO2004/017351
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１つの第１電熱アクチュエータ、１つの第２電熱アクチュエータ、および１つの第１側面および１つの第２側面を有する１つの梁を備える１つのマイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）。第１電熱アクチュエータは、内部に電流が通過する際に梁の第１側面に１つの力を加え、第２電熱アクチュエータは、内部に電流が通過する際に梁の第２側面に１つの力を加える。
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652
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2005-536365
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2003/08/25
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アルシメール・エス・アー トロニクス・マイクロシステムズ
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薄層の局所的な堆積によって機能化された表面を備えた微細構造及びその製造方法
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A2
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DDX
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5
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WO2004/018349
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第１の導電材料で成る機械的部分（１０２）として知られる第１の部分を備えた電気機械的微細構造（１）であって、一方側に厚さと露出面（２）を有する弾性的に変形可能なゾーン（１０４）を備え、他方側に前記変形可能ゾーン（１０４）の露出面（２）の全面に存在する厚さを有する第１の有機膜（４）を備えた電気機械的微細構造（１）において、第１の膜（４）の厚さが、第１の膜（４）を備えた変形可能ゾーン（１０４）の弾性応答がベアの変形可能ゾーン（１０４）の応答と比較して５％以上変化しないような厚さであるか、又は、第１の膜（４）の厚さが、変形可能ゾーン（１０４）の厚さの１０倍より小さいことを特徴とする電気機械的微細構造。
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653
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2005-536731
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2003/08/21
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エフ ホフマン−ラ ロッシュ アクチェン ゲゼルシャフト
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アスペクト比の高いミクロ流体システム
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/018101
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本発明は、ミクロ流体チャネル構造の分野における、アスペクト比の高いミクロ流体チャネルシステムに関する。また、本発明は前記ミクロ流体チャネルシステムを製造するための方法に関し、随意に高いアスペクト比をもつ、製造条件によるチャネルシステムに使用されるべき材料の選択の制限なくチャネル構造の製造を可能にし、意図されるよりよく適用されうるミクロ流体チャネルシステムの製法に関する。
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654
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2005-536847
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2002/08/26
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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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ダイアフラム作動微小電気機械スイッチ
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A4
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DBX
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FP
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WO2004/019362
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【課題】印加直流電圧で通電された電極によって可動ビームまたはメンブレンが回路を開閉するＭＥＭＳスイッチを提供すること【解決手段】たわみ可能なメンブレン（６０）を備えた微小電気機械（ＭＥＭ）ＲＦスイッチは、スイッチ接点すなわちプランジャ（４０）を作動する。メンブレンは交互配置された金属電極（７０）を合体し、この交互配置金属電極は、直流電界で作動されたときメンブレンに応力勾配を生じさせ、予測可能な曲りすなわち変位をもたらし、スイッチ接点（４０）を機械的に変位させる。空洞（２５）内にあるＲＦギャップ部分は交互配置金属電極（７０）間のギャップ（７１）から全体的に分離されている。メンブレンは、２つの反対方向に静電的に変位し、これによってスイッチを作動／解除するのを助ける。
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655
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2005-537141
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2003/08/28
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ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニバーシティ オブ イリノイ
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転写微細加工
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A4
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PI06
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1
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WO2004/021084
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以下の工程を含む、ミクロ構造物を作製する方法を開示する：シリコン含有エラストマーの表面にパターンを形成する工程；前記パターンを酸化する工程；前記パターンを基板と接触させる工程；及び酸化されたパターンと基板とを、それらが不可逆的に取付けられるように結合する工程。ここで、前記シリコン含有エラストマーは、転写パッドに取外し可能に取付けられていてもよい。
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656
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2005-537469
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2003/08/29
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ナノ−プロプライエタリー， インコーポレイテッド
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可変範囲水素センサとして使用するための金属ナノワイヤの形成
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A1
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DDX MI06
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FP
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WO2004/020978
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本発明は、可変範囲水素センサ（５０２）およびこれを作製するための方法を提供する。このような可変範囲水素センサ（５０２）は、ナノブレイクジャンクション（３０２）を中に有し、このナノワイヤ（１０６，３０１）は、所定の寸法および配向を有する、一連の製造されたＰｄ−Ａｇ（パラジウム−銀）ナノワイヤ（１０６，３０１）（この一連のワイヤの各々のワイヤは、異なるＡｇ対Ｐｄの比を有する）を備える。このナノワイヤ（１０６，３０１）がＨ２に曝される場合、それらの格子は、Ｈ２濃度が閾値（Ｐｄ対Ａｇのその特定の比に特有である）に達すると、膨張する。このことにより、ナノブレイクジャンクション（３０２）が閉じて、ワイヤの長さに沿って６〜８桁の大きさの抵抗の減少がもたらされ、水素濃度の範囲についての検知機構が提供される。
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657
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2005-537656
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2003/07/31
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オブデュキャット、アクチボラグ
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対象物にパターンを転写するための装置
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A4
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DF02 PJ01
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FP
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WO2004/021083
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対象物２にパターンを転写するための装置４である。本発明は、特にマイクロ構造体およびナノ構造体に関する。装置は、押圧方向（Ａ）に対して垂直方向における第１のスタンプ８の移動を制御するための第１の接触手段７に関連して配置された位置合わせ手段１０と、対象物２の第２の表面６に第２のパターンをインプリントするように構成された第２のスタンプ１２を有する第２の接触手段１１とを備え、押圧手段９は、さらに第２のスタンプ１２を押圧して、押圧方向（Ａ）に対象物２の第２の表面６と接触させるように構成された。それによって、対象物に関連してスタンプの位置合わせの高い精度を有する簡単な設計の装置が得られる。
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658
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2005-537916
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2003/09/05
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エピジェム リミテッド
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モジューラー式マイクロフルイディクスシステム
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/022233
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【課題】【解決手段】多くの流体的に接続された流体供給すきまと、同じような構成の任意の中間ボードと、ベースボードや中間ボードに取り付けられて脱着可能な多くのマイクロフルイディクスモジュールと、それぞれが１つ以上の流体注入口及び／又は放出口を有し、好ましくはボードにおける供給すきま及びモジュールの注入口／放出口を介してモジュールとベースボードと、中間位置のボードを解放可能で流体的に接続する突出したフェルール形状の多くの流体継手を有するモジュールのマイクロフルイディクス（microfluidic）システムが記述されている。また、モジュールの組み立てとしてマイクロフルイディクス（microfluidic）システムを提供する方法が説明されている。
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659
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2005-537923
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2003/09/09
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サイトノーム インコーポレーテッド
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ミクロ流動システムにおけるミクロ流動部品の実装
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A4
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DCX
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1
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WO2004/022983
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ミクロ流動システムのミクロ流動部品統合のためのシステム及び方法は、ミクロ流動システムが選択されたミクロ流動機能を実行することを可能にする。キャッピングモジュールは、ミクロ流動機能を実行するためのミクロ流動要素を含んでいる。キャッピングモジュールは、ミクロ流動機能をシステムに組み込むためのミクロ流動配管を有するミクロ流動基板上に重ねられる。
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660
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2005-537948
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2003/09/12
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コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
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絶縁構造を製造する方法
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A4
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DDX
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FP
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WO2004/026759
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本発明は、単結晶表面技術における超小形機械的センサ用の絶縁構造の製造方法に関する。公知の方法では、深い溝により規定されるシリコン構造がエッチングされ、“レリースエッチ”段階により、その下側でも基板の方へ遊離エッチングされる。続いて例えば酸化シリコンのような誘電絶縁材料をこれらの溝へ充填することにより、溝を充填されたシリコン構造の１つの面で開いた３面包囲によるしっかりした固定が行われる。本発明の主要な思想は、溝を充填する代わりに、薄壁のシリコンを非導電材料に変換することである。これは、例えば前もって溝により露出された狭いシリコン桟片の熱酸化により行うことができる。最小構成では、そのため桟片毎に所望の構造深さを持つ２つの溝（穴）をエッチングせねばならない。その間にあるシリコン桟片は、完全な熱酸化を行うことができるようにするため、充分狭くしなければならない。
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661
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2005-538287
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2003/08/14
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エムイーエムエスフロー・アンパルトセルスカブ
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マイクロ液体処理装置とその使用方法
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/016948
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本発明は、可動光ビームによって発生される泡により、マイクロチャネルシステムにおいて液体を処理するための方法及び装置を利用可能にする。特に、本装置は、マイクロチャネルシステムにおけるポンプ、バルブ、ミキサ及びサーマルリアクタに関し、また、より大きいシステムにするこれらの装置の組み合わせに関する。その方法は、これらの装置の製造及び操作に関する。
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662
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2005-538551
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2003/09/04
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アナログ・デバイスズ・インク
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応力除去手段を具備するマイクロチップ
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A4
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PHX
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FP
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WO2004/022477
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パッケージ化されたマイクロチップ（１０）は、マイクロチップ熱膨張係数を持つ応力に敏感なマイクロチップ（１６）と、パッケージ熱膨張係数を持つパッケージ（１２）と、アイソレータ熱膨張係数を持つアイソレータ（２４）とを具備する。アイソレータ（２４）は、応力に敏感なマイクロチップ（１６）とパッケージ（１２）との間に結合されている。具体的には、マイクロチップ熱膨張係数は、パッケージ熱膨張係数よりアイソレータ熱膨張係数に近い値となっている。
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663
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2005-538570
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2003/08/22
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フラウンホファー ゲセルシャフトツール フェールデルンク ダー アンゲヴァンテン フォルシュンク エー．ファオ．
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ガラス状材料からなる平面基板の構造化方法
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A4
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PIX
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FP
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WO2004/030057
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ガラスタイプの材料からなる平面基板の構造化方法が開示されており、この方法は、減厚表面区域に対して盛上った表面区域を得るように、その少なくとも1つの表面区域内で平面半導体基板厚を削減するステップと、平面半導体基板の盛上った表面区域を、盛上った表面区域内に陥凹部を導入するように機械的な方法で局所的に材料を除去することによって構造化するステップと、ガラスタイプの平面基板の少なくとも一部分が、減厚表面区域を覆うように、この平面半導体基板の構造化表面をガラスタイプの平面基板に接続するステップと、陰圧条件で実施される第1加熱段階において、この接続した平面基板が、この減厚表面区域に沿って液密接続を形成し、陰圧条件で液密なかたちで陥凹部を覆い、直後に第2加熱段階において、ガラス状材料の少なくともいくつかの区域がこの平面半導体基板の構造化表面の陥凹部内に流れるように、減厚表面区域を覆うガラスタイプの平面基板を加熱するステップとを特徴とする。ガラスタイプの平面基板およびその用途も開示されている。
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664
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2005-538573
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2003/09/04
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ナノシス・インク．
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ナノ構造及びナノ複合材をベースとする組成物
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A1
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DAX DF03
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1
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WO2004/023527
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一般に光活性層の少なくとも一部分として半導体ナノ結晶を内含するナノ複合材光起電性デバイスが提供されている。コア−シェルナノ構造及び／又は２つのナノ構造集合を含み、該ナノ構造が必ずしもナノ複合材の一部を成すわけではない、光起電性デバイス及びその他の層状デバイスも同様に、本発明の特長である。可撓性及び剛性アーキテクチャ、平面及び非平面アーキテクチャなどを含めたかかるデバイス用の多様なアーキテクチャも又、かかるデバイスを内蔵するシステム及びかかるデバイスを製造するための方法及びシステムと同様に提供されている。異なる材料のナノ構造の２つの集合を含む組成物も同様に、本発明の１つの特長である。
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665
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2005-538840
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2003/09/05
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インテル・コーポレーション
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分子のふるい分け、計測、および分離を行うための多孔質膜付き微量流体装置
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/026476
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検体流体の分子のふるい分け、計測、および分離を行うための、多孔質膜付き微量流体装置。1つの局面において、微量流体装置は、基材と一体形成された多孔質膜で分離された入力用および出力用の微量流体チャネルを有する基材を含む。別の態様において、多孔質膜は、上部基材部品と下部基材部品との間に挟まれた薄膜を含んでいてもよい。微量流体装置は1つまたは複数の多孔質膜を含んでいてもよい。1つの態様においては、細孔が徐々に小さくなる複数の多孔質膜が、微量流体チャネルの各部に沿って配置される。別の態様においては、カスケード状の上部および下部チャネルが使用され、各上部／下部チャネルのインターフェース部は多孔質膜によって分離される。別の局面において、多孔質膜は、濾過位置および通過位置への位置決めを可能にするようなMEMSアクチュエータにより、微量流体チャネル内で、回転可能な状態で基材に連結される。
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666
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2005-538853
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2003/07/15
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オスモテックス エイエス
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マイクロチャネル内に電気浸透性の液体移動を誘起するマイクロ流体システムのアクチュエータ
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A4
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DCX
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FP
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WO2004/007348
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本発明はマイクロチャネル内に電気浸透性の液体移動を誘起するマイクロ流体システムのアクチュエータについて説明する。
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667
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2005-538855
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2003/09/09
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ジェネラル ナノテクノロジー エルエルシー
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走査型プローブ顕微鏡の流体送達
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A4
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DCX
|
FP
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WO2004/023490
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以下の発明は、ＳＰＭプローブまたはナノツール（ＴＭ）を有するＭＥＭＳカンチレバー（ｆ１００）の周囲への気体（または流体）の導入に関し、該ＳＰＭプローブまたはナノツールは、化学的活性、例えば酸化を促進する酸素、酸化を阻止するアルゴン、または水分による静帯電の制御を阻止するクリーンドライエアー（ＣＤＡ）を制御する作用を有し、先端部および基板領域およびその周囲を真空にする。本発明はまた、装置本体上、その内部またはその近くの能動電子装置に用いられる電流を製造することもできる。
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668
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2005-539222
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2003/09/05
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インテル・コーポレーション
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リアルタイム（生）化学分子検出用の統合多孔質基材／センサ内蔵微量流体装置
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A4
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DC01 DE01 DE02
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1f
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WO2004/024327
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標的とする生物学的および化学的な分子および化合物の検出に使用できる、内蔵の多孔質基材／センサを含む微量流体装置。1つの局面において、上部および下部の微量流体チャネルはそれぞれ基材の半分に設けられ、組立時に多孔質膜を挟み込む。別の局面において、上部チャネルおよび下部チャネルは下部チャネルの一部が上部チャネルの一部の下を通ってチャネル交差領域を形成するように形成され、このチャネル交差領域内で2つのチャネルの間に膜が配置される。種々の態様において、1つまたは複数の多孔質膜が、1つまたは複数の上部および下部チャネルにより規定される対応するチャネル交差領域に隣接して配置される。多孔質膜は、光学特性および／または電気特性の変化を生じるように、検出特性も有していてよい。したがって本発明の装置は、光学ベースの検出器および電子機器など、変化を測定するための機器または検出装置をさらに含んでいてもよい。
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669
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2005-539379
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2003/09/11
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オリベッティ・アイ−ジェット・ソチエタ・ペル・アツィオーニ
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微細加工表面を選択的に覆うための方法
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A4
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PA07 PI04
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20
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WO2004/025726
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【解決手段】表面にエッチング部を有するダイ上に、最初に、ネガティブフォトレジストのシートが置かれ、該シートは、露光及び次の現像工程を経て、エッチング部の上方にのみ残される。次に、ネガティブフォトレジスト上に、ポジティブフォトレジストが適用され、薄い膜に形成された機能的形状を生成するため露光及び現像工程を受ける。続いて、ポジティブフォトレジストが、リフトオフ作業で除去され、ネガティブフォトレジストがプラズマの作用で取り除かれ、かくして、エッチング部が露呈される。
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670
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2005-539396
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2003/09/17
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ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ リーランド スタンフォード ジュニア ユニバーシティ
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マイクロ構造及びナノ構造の複製及び転写
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A1
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PA07 PE02 PJ01 MA01 MF01
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6
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WO2004/027460
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マスターから基板に微視的パターンを複製する方法が開示され、ここでは、マスター上のトポグラフィ構造の複製物が形成され、必要とされるときに、種々の印刷技術又はインプリント技術の１つを用いて、受け基板上に転写され、次いで溶解される。ナノ構造、マイクロデバイス又はその一部の形成を含む付加的な処理工程もまた、転写前に、複製物を用いて行うことができる。次いで、これらの構造もまた、複製物が転写されるときに基板上に転写され、該複製物が溶解されるときには基板に残る。これは、集積回路その他のマイクロデバイスの製造における種々のリソグラフィ処理工程の相補的な工程として、又は置換工程として適用することができる技術である。
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671
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WO2003/033399
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2002/10/11
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日本碍子株式会社
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駆動デバイス
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A4
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DC01 DC02 DC03 DD03
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1
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H141011
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WO2003/033399
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駆動デバイス１０は、セラミックポンプ１８ａ，１８ｂを備え、これにより流路１３ａ内の作動流体１００を移動体１１０の左右で交互に加減圧し、同移動体１１０を同流路１３ａ内で移動させる。流路１３ａは微細流路１６ａ１，１６ｂ１を介して圧縮性ガスを収容した内圧緩衝室１５ａと連通されている。この微細流路は、セラミックポンプにより作動流体１００の圧力が急速に上下動するとき大きな流路抵抗を呈するので、流路内の圧力が内圧緩衝室１５ａへと逃げず、移動体１１０が確実に移動する。一方、微細流路は、作動流体１００の膨張による緩慢な圧力上昇に対し小さな流路抵抗を呈するので、作動流体１００を内圧緩衝室内１５ａに導き、作動流体１００の圧力上昇を抑制する。これにより、作動流体が熱膨張しても、ポンプ室の破損、或いはシール破損が発生しない駆動デバイスが提供される。
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WO2003/045838
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2001/11/29
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アオイ電子株式会社 株式会社テクノネットワーク四国
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ナノグリッパーおよびその製造方法
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A4
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DF02 DFX
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1
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H131129
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WO2003/045838
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本発明のナノグリッパーは、対向する一対のアーム７１、７１と、この一対のアーム７１、７１の先端部における対向面に、先端同士を対向させてそれぞれ形成された一対の突起部７２、７２とから構成されており、この突起部７２の先端が、５０ナノメートル以下の曲率である。また、この突起部７２は、シリコンの結晶であり、（１００）面、（００１）面および（１１１）面で構成された頂点を備えた三角錐の形状である。そして、一対のアーム７１、７１の先端部同士を接近・離間させる、シリコン製の伸縮自在な一対の熱膨張アクチュエータ７５、７６が設けられている。
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673
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WO2003/060592
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2002/12/19
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株式会社ニコン
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光学素子、薄膜構造体、光スイッチ、および、光学素子の製造方法
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A4
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DA01
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1
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H141219
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WO2003/060592
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光束を所望の方向へ反射可能な反射部を備えた光学素子を提供する。基板２１と、光反射部１０１と、光反射部１０１を基板２１上に支持する支持部１０２とを有する。光反射部１０１および支持部１０２は、それぞれ、１以上の膜によって構成される。支持部１０２は、一端１０２ｃが基板２１に固定され、他端１０２ｄが光反射部１０１を構成する膜と接続され、一端１０２ｃから他端１０２ｄに向かって湾曲することにより、光反射部１０１を構成する膜の主平面を、基板２１の主平面に対して非平行、例えば垂直に支持している。
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674
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WO2003/076038
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2003/02/28
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財団法人神奈川科学技術アカデミー
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気液二相流でのマイクロチップ内濃縮方法とそのためのマイクロチップデバイス
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A4
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DC01 DEX
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FP
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H150228
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WO2003/076038
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基板に流路を形成したマイクロチップにおいて、流路内に気液二相流による界面を形成して液相の濃縮を行い、体積変化を伴う濃縮法をマイクロチップに集積化して高効率での濃縮を可能とする。
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675
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WO2004/001481
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2002/06/21
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富士通株式会社
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マイクロミラーユニット及びその製造方法並びに該マイクロミラーユニットを用いた光スイッチ
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A4
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DA04
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1A
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H140621
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WO2004/001481
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マイクロミラーユニットを、基板３上に、光を反射するマイクロミラー１と、このマイクロミラー１を支持するトーションバー２と、このトーションバー２を回動可能に支持するフレーム部８と、自己の変形によりフレーム部８を基板３から離隔する方向へ持ち上げて支持する変形支持部９とをそなえた構造とする。これにより、犠牲層４の厚さを厚くすることなくマイクロミラー１と基板３との間隔を広げて、ミラー振れ角を大きくすることができる。
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676
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WO2004/009231
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2003/07/17
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独立行政法人産業技術総合研究所
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マイクロ反応装置の製造方法およびマイクロ反応装置
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A4
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DCX DDX
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1
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H150717
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WO2004/009231
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本発明は、流路となるチューブ状の反応器（１）を備え、該反応器（１）中にて、反応種を反応させるマイクロ反応装置の製造方法に関するものである。上記反応器（１）の内壁に粒子層（２）を形成することによりマイクロ反応装置を製造する。上記粒子層（２）は、粒子の分散液を上記反応器（１）に流通させた後に、乾燥させることにより形成できる。これにより、反応種の反応をより効率よく進行させることができるように内壁を修飾したマイクロ反応装置の製造方法およびマイクロ反応装置を提供することができる。
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WO2004/017119
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2002/08/14
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富士通株式会社
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トーションバーを備えるマイクロ揺動素子
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A4
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DA04
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1
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H140814
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WO2004/017119
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マイクロ揺動素子は、フレーム（１１３）と、このフレーム（１１３）に対して連結部（１１２）を介して連結された揺動部材（１１１）と、を備えている。各連結部（１１２）は、２本のトーションバー（１１２ａ）を含んでおり、各トーションバー（１１２ａ）は、複数の穴（１１２ｂ）を形成することにより、フレーム（１１３）に向かって剛性が相対的に高く、揺動部材（１１１）に向かって剛性が相対的に低くなるように構成されている。
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