公開年:2004年

No. 公開/公表番号 出願日 出願人 発明(考案)名称 A分類 分類 発明相応図 国際出願日 国際公開番号 要約
1 2004-001110 2002/05/31 株式会社リコー 静電型アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びインクジェット記録装置並びにマイクロデバイス A4 DBX DC03 DD03 1

【課題】低コストで、振動板と電極との吸着防止を防止して安定した動作を得ることができない。【解決手段】導電性を有している可動板1と電極2とが微小な空隙3を介して対向配置し、可動板1の対向電極側表面には圧電材料からなる圧電性薄膜4を形成し、可動板1と電極2とが当接したときの圧電性薄膜4の変形で可動板1と電極2との吸着を低減する。【選択図】 図1
2 2004-001140 2002/05/31 ソニー株式会社 中空構造体の製造方法、及びMEMS素子の製造方法 A4 DA01 DA04 MA01 MAX MF02 4

【課題】中空構造体、例えばMEMS素子の製法において、犠牲層の除去に際しての表面張力による変形不良の防止、犠牲層の除去時間の短縮を図る。【解決手段】基板31上に基板側電極32を形成する工程と、基板側電極32上に絶縁膜33を介してまたは介さないで、同一層内に溶液と気体で夫々選択的に除去可能な2種類以上の材料からなる犠牲層37〔36、34〕を形成する工程と、犠牲層37上に駆動側電極39を有するビーム40を形成する工程と、ビーム40の実質的な振動部43以外の領域に設けられた開口44を通じて、溶液45を用いて犠牲層37のうちの溶液で除去可能な材料の部分34を選択的に除去し、置換・乾燥後に気体を用いて犠牲層37の残りの気体で除去可能な材料の部分36を除去し中空部48を形成する工程とを有する。【選択図】    図5
3 2004-001172 2003/01/27 イーストマン コダック カンパニー 三層のサーマルアクチュエーター及び操作方法 A4 DC02 DC03 DCX 4b

【課題】作動の迅速な反復を可能にする、パルス型モードで操作され、迅速にリセットする熱機械的なアクチュエーターを提供する。【解決手段】サーマルアクチュエーター15は基部の要素10と基部の要素から延在するカンチレバー型要素20を含む。カンチレバー型要素20は、実質的に等しい熱膨張係数を有する物質から構成される偏向層22と復元層24と、その間にあって、低い熱伝導性物質で構成される障壁層23を含む。さらにサーマルアクチュエーター15は、偏向層22に熱パルスを直接適用するための装置を含み、偏向層22は熱膨張によって撓み変形する。【選択図】    図4b
4 2004-001176 2003/01/31 イーストマン コダック カンパニー 二重作動熱アクチュエータ及びその運転方法 A4 DC02 DCX 4a

【課題】僅かな位置及びより急速の繰り返しに対するアクチュエータの急速復帰を許容する実質的に反対の方向において熱アクチュエータを移動する二重動作手段から成る熱アクチュエータを提供する。【解決手段】基板ベース要素10と、前記基板ベース要素から延在する片持ち梁要素20を含む。前記片持ち梁要素20は、低温伝導性を備えた絶縁材料から成り、第1の偏向層22と第2の偏向層24との間で接着されており、両者とも実質的に等しい熱膨張係数を備えた抵抗性のある材料から成る。第1の偏向層22または第2の変更層24は加熱によって熱膨張し、片持ち梁要素20は膨張した偏向層の反対側で撓む。【選択図】    図4(a)
5 2004-001186 2003/03/10 三星電子株式会社 MEMS素子及びその製作方法 A4 DB01 3f

【課題】駆動電極が埋め込み構造を有する静電駆動型MEMS素子及びその製作方法を提供する。【解決手段】MEMS素子の製作方法は、基板310上に駆動電極320を形成し、さらに駆動電極320上に絶縁層330を形成する。絶縁層330をパターニングにより固定部と接触部が形成される領域をエッチングし、その上に金属層340を形成する。金属層340を絶縁層330が露出するまでポリシングして平坦化する。このとき駆動電極320は絶縁層330に埋め込まれたままである。次いで、その上に犠牲層350を積層し、さらに犠牲層350のうち固定部が形成される領域をエッチングによってグループ状の空間とし、残った犠牲層350上にMEMS構造物層350を積層する。【選択図】   図3f
6 2004-001191 2003/03/24 キヤノン株式会社 凹凸を有する構造体、該構造体の製造方法及び機能デバイス A4 DF02 PAX MD01 1

【課題】微細な凹構造を有する構造体を簡易に製造する方法を提供する。【解決手段】凸部1010を有する第1の基板1000を用意する工程(図1(a))、前記凸部上に第1の層1020を形成する工程(図1(b))、前記第1の層を第2の基板2000に移す工程(図1(c))、及び該第1の層を用いて該第2の基板に凹凸構造2020を形成する工程(図1(d))を有する構造体の製造方法。第1の基板は、アルミニウムの陽極酸化処理により細孔が形成されている基板である。凹凸構造を形成する工程がウエットエッチングまたはドライエッチングである。【選択図】       図1
7 2004-001196 2003/03/27 マイクロソフト コーポレイション MEMSアクチュエータ A4 DA04 20

【課題】面外運動が可能なバイモルフ構成を利用したMEMSアクチュエータを提供する。【解決手段】静電バイモルフアクチュエータ170は、平面基板に一端177が固定され平面基板とは絶縁されたカンチレバー式たわみバイモルフアーム178を含む。静電気的活動化状態では、バイモルフアーム178は概して平面基板に平行である。弛緩状態では、バイモルフアーム178内の残留応力により、バイモルフアーム178の自由端が平面基板の面外に延びる。このアクチュエータ170は、基板に固定され基板とは電気的に絶縁され、バイモルフアーム178の下にバイモルフアーム178と位置合せして配置された基板電極を含む。バイモルフアーム178と基板電極との間に印加される電位差により、バイモルフアーム178と基板電極との間に静電引力が与えられ、アクチュエータ170が活動化される。【選択図】    図20
8 2004-001198 2003/04/03 ヒューレット・パッカード・カンパニー 超小型電子マシンデバイス用のフレクシュアおよび超小型電子マシンデバイス A4 DA04 DD01 DD03 DDX 1

【課題】超小型電子マシンデバイスにおけるデバイスのスペース制限の問題を解決するための、アクチュエータ一体型のフレクシュアを提供する。【解決手段】超小型電子マシンデバイス用のフレクシュア10は、第1の面14およびこの第1の面とは反対の第2の面16を有する縦梁12を備える。縦梁12と一体に、前記第1の面14に複数のフォース要素22を有するアクチュエータ18が形成される。アクチュエータ18に静電斥力が作用すると、このフォース要素22は互いに離れるように動き、それにより、縦梁12を前記第2の面16に向けて撓ませる。【選択図】 図1
9 2004-001201 2003/04/11 シャープ株式会社 薄膜状の結晶化処理された機械的装置及びその方法並びにその製造システム A4 DA1 DA02 DD01 DD07 DD09 DE01 DE02 9

【課題】薄膜状の結晶化処理された機械的装置及びその方法並びにその製造システムを提供する。【解決手段】システム20はコンピュータを意味するブロック22と、該ブロック22に適正に接続され、レーザービーム26の機能的特性を明確にするための、光学又はマスク法を用いるビーム構造や光学的制御、滑らかな制御や環状の制御等のような、適当なレーザーの構成及びコントローラを表すブロック24とを備えている。レーザービーム26は、多数の異なる材料のどれか1つの内部の結晶化処理を行う。薄膜状のレーザーにより影響された内部の結晶性は、MEMS装置のように、単一でもモノリシックアレイであっても、種々の小さい寸法の機械的装置を形成するために、適正に材料を変化させる。この処理は、室温及び大気圧環境下で成し遂げられる。【選択図】 図1
10 2004-001202 2003/04/11 シャープ株式会社 半導体の結晶化処理された機械的装置及びその方法並びにその製造システム A4 DA01 DA02 DD01 DD07 DD9 DE01 DE02 MA03 MF02 1

【課題】薄膜半導体をを用いて、比較的安価に、かつ高信頼性の電気機械的装置(MEMS)を製造する方法及びそのシステムを提供する。【解決手段】基板上に形成された薄膜半導体材料に対して行われるレーザー処理であり、基板30上に形成された薄膜半導体材料28、例えばアモルファスシリコン薄膜に対して、基板の表裏からレーザービーム26を照射して局部的な再結晶処理を施す。再結晶化における結晶性は製造しようとする機械的装置、特に電気機械的装置の種類に必要な機械的特性に応じて適宜変化させられる。【選択図】 図1
11 2004-001207 2003/04/22 シャープ株式会社 低温基板上で結晶化処理された機械デバイスまたは機械デバイスと電子デバイスとを組み合わせたデバイスの形成方法 A2 DB01 DB03 DD03 DD7 DE01 DE02 PAX PE01 MA01 MA02 MA03 MD01 MD03 MD06 MD09 ME01 MEX MF01 MF02 1

【課題】複雑かつ高度なマルチデバイスアレイの積層および多層化を可能にし、多数のデバイスを有するモノリシック一体化型デバイスを非常に容易かつ安価に製造する。【解決手段】本発明の方法は、ガラス、プラスチック、可撓性材料、金属箔、および織物を含む群から選択された材料により形成された低温基板上に、機械特性に関して選択的かつ制御可能に変更可能な結晶性を有する出発材料から、機械デバイスを形成する方法であって、選択された材料により形成された低温基板を処理ゾーンに配置する工程と、低温基板上に出発材料から形成される材料本体を形成する工程と、本体内において3次元領域を選択する工程と、処理ゾーン内で、選択された3次元領域の結晶性を制御しながら変更して3次元領域に関する機械特性を変更する工程であって、制御は下層である低温基板に熱的ダメージを与えないように行われる工程とを含む。【選択図】 図1
12 2004-001208 2003/04/22 シャープ株式会社 結晶化処理された、モノリシック一体化型機械デバイス、機械デバイスと電子デバイスとの組み合わせ、ならびにその製造方法およびシステム A2 DB01 DB03 DD03 DD07 DDX DE01 DE02 PAX PE01 MA01 MA02 MA03 MD01 MD03 MD06 MD09 ME01 MF01 MF02 15

【課題】複雑かつ高度なマルチデバイスアレイの積層および多層化を可能にし、多数のデバイスを有するモノリシック一体化型デバイスを非常に容易かつ安価に製造する。【解決手段】本発明の方法は、機械特性に関して選択的かつ制御可能に変更可能な結晶性を有する出発材料から、機械デバイスのモノリシックアレイを形成する方法であって、所定の広範囲に広がった出発材料本体を処理ゾーンに配置する工程と、製造すべき各機械デバイスについて、本体内の関連づけられた3次元領域を選択する工程と、処理ゾーン内で、選択された3次元領域の各々の結晶性を制御しながら変更して機械特性を変更する工程であって、選択された3次元領域の各々において、関連づけられた所望の機械特性のセットを得る工程とを含む。【選択図】 図1
13 2004-001209 2003/04/23 ゼロックス・コーポレーション 微小電気機械システム、及び、静電力を用いて可動電極を移動させる方法 A4 DA04 DB01 DD01 DD03 MA01 MA02 MD05 MD10 MDX 1

【課題】可動電極と関連づけられた支持機構の静電気による撓みを制御するための、改良された微小電気機械システムの提供。【解決手段】微小電気機械システムは、横截面に基体表面を有する基体108と、基体表面に対して概ね垂直な向きの移動平面110内の軌道を移動する可動電極114と、該可動電極114の移動を制御する少なくとも1つの固定電極116とを含み、該固定電極116の電極表面の90%が、可動電極114と基体108との接触が最大になるように可動電極114が移動平面110を移動した際に可動電極114によって覆われる表面を超えて延在する。【選択図】    図1
14 2004-004119 2003/08/06 株式会社デンソー 半導体力学量センサ A4 DD01 DDX MA01 29

【課題】 加速度成分を除去できるとともに精度良くヨーレートを検出する。【解決手段】 基板48と、基板の上部において所定間隔を隔てた位置に配置され、基板の表面に平行な所定の振動方向に振動可能な質量部を有して互いに隣接されて配置された2つの梁構造体81、82と、を有し、前記第1の梁構造体と前記第2の梁構造体とが前記所定の振動方向に沿って互いに逆相で振動するよう設定される。梁構造体81、82が所定方向に直線的に振動するので、2つの梁振動体から夫々検出されたヨーレートの差動を検出する際、精度良く加速度成分を除去できる。【選択図】    図29
15 2004-004649 2003/03/24 エヌティティエレクトロニクス株式会社 株式会社ニコン 光学装置 A4 DA01 DA05 1

【課題】装置の小型化と光導波路の高密度集積化に適する光学装置(光スイッチ)を提供すること。【解決手段】挿入板Mを、電気配線を備える板状のカンチレバーに保持し、このカンチレバーの光導波路72側の面とは反対側の面に対向して板状の磁石を配置し、この状態で電気配線に流す電流を制御し、電流と磁場との相互作用に基づくローレンツ力によりカンチレバーに変位を加えて挿入板Mを駆動させ、光導波路72に設けられたスリットSへ挿入板Mを上下動させて出し入れすることにより信号光の光路の切換もしくは光ビームの光量の調整を行なうようにした。また、この磁石を、光導波路72上への垂直方向からの投影像が光導波路72面内に収まる大きさと形状としたり、あるいは、光導波路上へ垂直方向から投影した輪郭の直線部分の伸長方向が磁石により生じる磁界方向と直交しないように配置した。【選択図】    図1
16 2004-004713 2003/04/03 メムスカップ 光スイッチングマトリックス及びその製造方法 A4 DA01 1

【課題】伝搬するビームについての挿入損失が低減された光スイッチングマトリックスを提供することである。【解決手段】本発明の光スイッチングマトリックスは、互いに直交して配置された少なくとも一組の入力用光ファイバ(12)と少なくとも一組の出力用光ファイバ(14)と、複数の光ファイバによって画定された方向の交差点に配置した一組の可動ミラー(5,13)と、ミラー間に形成された一組のチャネル一組のチャネルとを備え、さらに一組のミラーは第1のウェハー(2)上に形成され、第1のウェハーは第2のウェハー(21)でカバーされ、複数のチャネル(38)が、第2の基板ウェハーの下の突起部(34)間に形成され、突起部はハウジング(33)を備え、その内部で可動ミラーが動くことができることを特徴とする。【選択図】  図1
17 2004-006310 2003/04/14 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 微細電気機械的スイッチ(MEMS)およびその製造方法 A4 DB01 DB05 MA01 11

【課題】自己整合スペーサまたはバンプを備える微細電気機械的スイッチ(MEMS)デバイスの構造および製造方法を提供する。【解決手段】それらがスイッチについての抑止機構として機能してスティクションによって生じる問題を最小にするように、最適のサイズを有し配置されるスペーサを設計する。スペーサは、典型的にはCMOSデバイスの製造に用いられる標準の半導体技術を用いて製造される。これらのスペーサを製造する本方法は、追加の付着,余分なリソグラフィ工程,および追加のエッチングを必要としない。【選択図】   図11
18 2004-006836 2003/04/22 シャープ株式会社 結晶化処理された、モノリシック積層/多層型機械デバイス、機械デバイスと電子デバイスとの組み合わせ、ならびにその製造方法およびシステム A2 DB01 DB05 DD01 DD03 DDX DE01 DE02 PE01 MA03 1

【課題】複雑かつ高度なマルチデバイスアレイの積層および多層化を可能にし、多数のデバイスを有するモノリシック一体化型デバイスを非常に容易かつ安価に製造する。【解決手段】本発明の方法は、機械特性に関して選択的かつ制御可能に変更可能な結晶性を有する出発材料から、モノリシックに配置された結晶化された機械デバイスの積層/多層構造を形成する方法であって、出発層本体を処理ゾーンに設ける工程と、製造すべきデバイスのモノリシックアレイ内の各デバイス用に、出発材料本体内の3次元領域を選択する工程と、処理ゾーン内で、選択された3次元領域の各々の結晶性を制御しながら変更し、選択された3次元領域の各々に関する機械特性を変更する工程であって、制御が、基板または前の層である直接隣接する下層の支持構造に熱的ダメージを引き起こさないような様式で行われる工程とを含む。【選択図】 図1
19 2004-007928 2002/06/03 株式会社リコー 静電型アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びインクジェット記録装置並びにマイクロデバイス A4 DA01 DB01 DC02 DD03 DD09 2

【課題】低コストで、信頼性の高い動作が得られない。【解決手段】可動板1上に中間絶縁膜3を形成し、中間絶縁膜3上に支柱部2a及び支柱部2aと一体的な対向部2bとを有するかぎ型の電極2を多数配置し、電極2の可動板1と対向する部分である対向部2bと可動板1との間に空隙4が形成され、可動板1と電極2の対向部2bとの間に静電力が作用することで可動板1が変形する。【選択図】 図2
20 2004-009144 2002/06/03 株式会社ディスコ マイクロ部品の製造方法 A4 DFX PE01 MD06 MEX 2

【課題】マイクロ部品の製造において、ステッパ、エッチング装置等のリソグラフィー装置を不要として経済性を向上させ、また、リソグラフィー技術によっては製造が困難な複雑な形状の部品の製造をも可能とする。【解決手段】溶剤を用いて熔解可能な樹脂基台1を成形し、その樹脂基台1に物理的外力を作用させて凹部3を形成し、凹部3に金属を充填した後、余剰の金属を研磨により除去し、樹脂基台1を溶剤を用いて溶解させることによりマイクロ部品を製造する。【選択図】 図2
21 2004-009177 2002/06/05 日本電信電話株式会社 マイクロマシン及びその製造方法 A4 DA01 DB01 DC02 DC04 DC5 DD03 DD07 MA02 ME01 1

【課題】アクチュエータ(駆動電極)が、駆動の際に電極(制御用電極)と接触することを防止し、円滑な動作が続けられるようにする。【解決手段】電着ポリイミド溶液に、制御用電極105及びアクチュエータ108が形成された基板101と対向電極とを浸漬し、電極104及び制御用電極105に正電圧を印加する。これにより、電着ポリイミド溶液に溶解している材料が、正電圧が印加された制御用電極105,電極104,支持部107,及びアクチュエータ108の溶液中に露出している表面に付着し、これら表面にポリイミド膜109が形成される。【選択図】    図1
22 2004-009183 2002/06/05 住友重機械工業株式会社 マイクロデバイスの製造方法 A4 DA01 DA04 DA05 DC03 DD04 PA07 PB03 PJ01 MA01 5

【課題】本発明はフォトニック結晶素子等の光マイクロデバイスを製造するのに適したマイクロデバイスの製造方法に関し、製造コストの低減及び量産性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】シリコン基板70上に所定の条件で溶解する第1の樹脂膜80を形成する第1工程と、この第1の樹脂膜80上に所定の条件で耐溶解性を有する第2の樹脂膜90を積層する第2工程と、所定の転写パターンの型部材101を有したスタンパー100をプレスすることにより第2の樹脂膜90に前記所定の転写パターンを転写してデバイス層120Aを形成する第3工程と、スタッカー基板110にデバイス層120Aを付着させる第4工程と、前記所定の条件で第1の樹脂膜80を溶解する第5工程とを備える。【選択図】  図1
23 2004-009273 2002/06/11 住友ベークライト株式会社 中空デバイスの製造方法並びに中空デバイス及び中空デバイスを有する反応装置 A4 DC01 PIX 1

【課題】nm〜μm単位の微細で複雑なパターンの中空部を有する中空デバイスを簡易にかつ低コストで精度良く製造する。【解決手段】ダミー部材4により銅箔(中空部形成部材用基材5)を支持し、銅箔の上にインクジェットでレジスト6を所定のパターンに描画した後、溶剤により銅箔をエッチングして、レジスト6により特定される所定のパターンを有する中空部形成部材3を形成する。その後、エポキシ樹脂を金型内に注入して硬化させた後、中空部形成部材3及びダミー部材4を除去して、中空部用凹部14Aを有する第1デバイス本体12Aを形成する。この第1デバイス本体12Aに、無垢の表面を有する第2デバイス本体12Bを接着して、中空部14を有する中空デバイス10を製造する。【選択図】    図1
24 2004-009274 2002/06/11 住友ベークライト株式会社 中空デバイスの製造方法並びに中空デバイス及び中空デバイスを有する反応装置 A4 DC01 PJX MD03 MEX 1

【課題】nm〜μm単位の微細で複雑なパターンの中空部を有する中空デバイスを簡易にかつ低コストで精度良く製造する。【解決手段】エポキシ樹脂等の本体用材料2を、自己保形性を有する程度にまで硬化させて第1デバイス本体12Aを形成する。この第1デバイス本体12Aにより銅箔(中空部形成部材用基材5)を支持し、銅箔の上にインクジェットでレジスト6を所定のパターンに描画した後、溶剤により銅箔をエッチングして、レジスト6により特定される所定のパターンを有する中空部形成部材3を形成する。この中空部形成部材3をプレスにより第1デバイス本体12A内に埋め込んだ後、中空部形成部材を除去して、第1デバイス本体12Aに中空部用凹部14Aを形成する。この第1デバイス本体12Aに、無垢の表面を有する第2デバイス本体12Bを接着して、中空部14を有する中空デバイス10を製造する。【選択図】    図1
25 2004-011514 2002/06/06 住友電気工業株式会社 マイクロポンプ、その製造方法および使用方法 A4 DC03 MA01 MD03 MD06 1

【課題】部品点数が少なく、加工寸法精度のよいマイクロポンプを提供する。また、寿命が長く、高粘度の流体でも、また細い流路でも送液できるマイクロポンプを提供する。【解決手段】本発明のマイクロポンプは、ハウジング部とロータ部とを備え、ロータ部が、ロータと、可動ベーンと、ロータおよび可動ベーンを連結するバネと、を有し、ロータと、可動ベーンと、バネと、が一体構造であることを特徴とする。使用するバネとしては、板バネが好ましい。【選択図】    図1
26 2004-012401 2002/06/11 オリンパス株式会社 SPMカンチレバー及びその製造方法 A4 DB02 PA02 PB02 MA01 1

【課題】支持部によるレーザー光のけられを抑えると共に、レバー長のばらつきを低減して安定した高い共振周波数を有するショートレバー型のSPMカンチレバー及びその製造方法を提供する。【解決手段】単結晶シリコン製の支持部1と、該支持部に固定された該支持部より伸びるように配置された窒化シリコン膜からなるレバー部2と、該レバー部の自由端近傍に設けられた窒化シリコン膜からなる探針部3とを備え、前記レバー部のレバー長は50μm以下とし、前記レバー部の固定端に接する前記支持部のレバー部伸長方向面は、(111)面からなる後退傾斜面で形成し、SPMカンチレバーを構成する。【選択図】    図1
27 2004-012642 2002/06/04 日本電気株式会社 チューナブルフィルタ、その製造方法、及びそれを使用した光スイッチング装置 A4 DA01 PAX PB05 PG01 MA01 ME01 1

【課題】波長多重度を増大させても隣接チャンネルのクロストークを低減でき、装置の使用波長を迅速に変更できるチューナブルフィルタ及びその製造方法、更にはこのチューナブルフィルタを使用した光スイッチング装置を提供する。【解決手段】ファブリペローエタロン構造のチューナブルフィルタにおいて、2つ以上のキャビティギャップ114〜116を有し、キャビティギャップの間隔を静電駆動、電磁駆動又はピエゾ駆動のいずれかの方式により調節する。この場合に、キャビティギャップは、この部分に犠牲層を形成しておき、複数の光学多層膜100〜103を形成した後、この犠牲層をエッチング除去することにより形成することができる。基板107,109は支柱108を介して貼り合わせる。【選択図】  図1
28 2004-012668 2002/06/05 日本電信電話株式会社 光スイッチ装置及びその製造方法 A4 DA01 PA03 PA04 MA01 MA02 MD04 MD09 ME01 1

【課題】ミラーが、駆動の際に制御電極部と接触することを防止し、円滑な動作が続けられるようにする。【解決手段】電着ポリイミド溶液に、支柱120及び制御電極部140が形成された基板101と対向電極とを浸漬し、支柱120及び制御電極部140に正電圧を印加するとともに、上記対向電極には負電圧を印加する。これにより、電着ポリイミド溶液中に溶解している材料が、正電圧が印加された支柱120,制御電極部140の溶液中に露出している表面に付着し、これら表面にポリイミド膜160が形成される。【選択図】    図1
29 2004-013099 2002/06/11 富士通株式会社 富士通メディアデバイス株式会社 マイクロミラー素子およびその製造方法 A4 DA04 PA03 PB02 MAX MD02 MD04 1

【課題】製造に用いるウエハの平面サイズについての制限を低減可能なマイクロミラー素子、および、その製造方法を提供すること。【解決手段】材料基板から一体的に成形された、ミラー部111を有する可動部110,120と、フレーム部130と、当該フレーム部130および可動部110,120を連結するトーションバー150とを備えるマイクロミラー素子X1において、フレーム部130は、可動部110,120よりも厚い部位を有することとする。【選択図】 図1
30 2004-014471 2002/06/11 松下電器産業株式会社 スイッチ A4 DB01 MA02 ME01 1

【課題】一段と低い直流電位で高速に応答でき、かつ、アイソレーションの高いスイッチを提供すること。【解決手段】微小な構造体2で構成される微小構造体群3を用い、各構造体2を僅かに移動させることによって、群としては大きな移動量を得ることができる。また、これにより、個々の微小構造体2の制御電極4、5に印加する直流電位を小さくすることができる。かくして、高速に応答でき、かつアイソレーションの高いスイッチ1であって、小さな直流電圧で動作するスイッチ1を実現することができる。【選択図】   図1
31 2004-016870 2002/06/13 株式会社エーテックジャパン マイクロリアクター及びそれを用いた化学反応方法 A4 DC01 DE01 DE02 MDX ME01 MEX MF02 1

【課題】流体どうしの分散混合を効果的に行うことができ、ひいては流体どうしの反応を良好に行わせることができるマイクロリアクター及びそれを用いた化学反応方法を提供する。【解決手段】反応流路3内に、流体供給ポート4から供給される複数種の流体を蛇行させながら流動させて分散混合させる微細な凹凸面Xを形成した。【選択図】   図1
32 2004-017203 2002/06/14 池田 正宏 田口 耕造 光マイクロポンプ A4 DC03 PA07 PB05 MA01 ME02 4

【課題】ミクロン以下のサイズでポンプ作製を可能とし、電気信号を用いないで、ポンピング動作を可能とする。【解決手段】駆動力として光ビームによるトラッピング力を用いて可動物体をトラップし、さらに動かすことによってポンピング動作を行う。【選択図】    図4
33 2004-019615 2002/06/19 エナジーサポート株式会社 マイクロポンプ A4 DC03 10

【課題】開発コストを低減させると共に流体の制御を簡単にすることができるマイクロポンプを提供する。【解決手段】マイクロポンプ61のポンプ部71外面に対して一対のポンプ駆動用導体79a,79bをそれぞれ固定し、両ポンプ駆動用導体79a,79bに流れる電流の方向が一対の永久磁石62間に発生する磁界の方向に対して直行するように、マイクロポンプ61を前記磁界の中に配置するようにした。両ポンプ駆動用導体79a,79bにはそれぞれ反対方向の電流を流ようにすると共に当該電流の方向をそれぞれ反転させることにより、ポンプ部71が両ポンプ駆動用導体79a,79bの移動方向に伸縮するように構成した。これにより、ポンプ部71内の液体香料の吐出及びポンプ部71内への液体香料の吸引がそれぞれ行われる。即ち、電磁力を利用してマイクロポンプが駆動される。【選択図】    図10
34 2004-021030 2002/06/18 古河電気工業株式会社 光マトリクススイッチモジュール及びその製造方法 A4 DA01 MA01 MA02 4

【課題】損失の低減、スイッチの切り替え後における安定性、低消費電力化等を達成することができるMEMS技術を用いた導波路型の光マトリクススイッチモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】平面導波路基板12の格子状に配列されたコア18a、18bの各交差箇所にマトリクス状に形成されたスイッチ用スペース部20上方に、ミラー保持基板24に移動可能な状態で保持されたミラー34aが配置されている。即ち、ミラー34aは、ミラー保持基板24のシリコン基体26に変形可能なスプリング30cを介して接続されたプレート30bの下面に垂下されている。このミラー34aのスイッチ用スペース部20への出し入れには、平面導波路基板12の上面及びプレート30bの下面に相対して形成された第1及び第2の電極22、38間への電圧印加により発生する静電力が用いられる。【選択図】   図4
35 2004-021200 2002/06/20 株式会社アキタ電子システムズ 投影用反射板及びそれを用いた投影装置 A4 DA04 1

【課題】画像を投影した際のピクセレーションを低減する。【解決手段】プリント回路基板上にDMD素子の多数個を所定間隔で格子状に配列した投影用反射板において、前記DMD素子の表面のミラーを所定の曲率の曲面としたことを特徴とする。また、プリント回路基板上にDMD素子の多数個を所定間隔で格子状に配列した投影用反射板と、光源と、投影用レンズとを筐体内部に備えた投影装置において、前記デジタル・マイクロミラー・デバイスの表面のミラーを所定の曲率の曲面としたことを特徴とする。【選択図】    図1
36 2004-025321 2002/06/21 東京エレクトロン株式会社 MEMSアレイとその製造方法及びそれに基づくMEMSデバイスの製造方法 A2 DB04 DBX MA01 1

【課題】小型化が可能であるとともに、開発時間や開発費を削減できるMEMSアレイを提供すること。【解決手段】例えば抵抗10、コンデンサ20、コイル30の複数の素子及び各素子を接続するスイッチ41〜44を基板1上に集積して、各素子を任意に結線可能としてMEMSアレイを形成する。トランジスタスイッチ41〜44に代えて機械的なスイッチを用いることもできる。そして、このMEMSアレイのスイッチ41〜44のオンオフの固定部を配線のショート/オープンで代替してMEMSデバイスを製造する。【選択図】   図1
37 2004-025396 2002/06/27 日本航空電子工業株式会社 微小可動デバイス A4 DA02 DA04 PI03 MA01 1

【課題】可動板の基板への貼り付きを解除できるようにする。【解決手段】基板15と、その基板15と対向され、基板面15bに対して垂直方向に変位する可動板11と、その可動板11を変位可能に支持する支持ビーム12とを具備し、支持ビーム12の弾性力に抗して可動板11が変位する構造とされた微小可動デバイスにおいて、基板面15bに穴51を設け、その穴51に基板面15bに接触した可動板11を突き押すように駆動される可動子52を出入り自在に収容する。可動子52を駆動することにより、支持ビーム12の弾性復元力だけでは解除できない可動板11の貼り付きを解除する。【選択図】   図1
38 2004-025405 2002/06/27 ソニー株式会社 微小流体駆動装置とその製造方法、及び微小流体の駆動方法 A4 DC03 PB04 MA01 MAX 1

【課題】微小流体駆動装置の大きな駆動容積及び高い流体駆動力が得られるようにする。【解決手段】流体を保持するキャビティ2と、キャビティ2の内壁に独立に設けられた少なくとも第1電極4及び第2電極5と、キャビティ2内に配置され第1電極4及び第2電極5の夫々との間で電極間隔が連続的に変化した静電容量を形成する第3電極6とを有し、第1電極4及び第2電極5と第3電極6間に印加する夫々の電圧を制御して第3電極6を駆動するように構成する。【選択図】    図1
39 2004-025431 2003/03/11 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 微細電気機械的(MEM)スイッチおよびその製造方法 A2 DB01 7

【課題】スイッチング電極とほぼ直交する制御電極を有し、制御信号とスイッチ信号との間に電気的分離を与え、スイッチを開閉するための複数の制御部を備え、様々な多極,多投配置の、全スイッチング領域が著しく縮小された半導体ねじれ微細電気機械的(MEM)スイッチを提供する。【解決手段】このスイッチは、導電可動制御電極50と、可動制御電極へ装置された絶縁半導体ねじれビーム60とを備え、絶縁ねじれビームと可動制御電極とは相互に並行であり、絶縁ねじれビームへ装置された可動コンタクト20を備え、絶縁ねじれビームと制御電極との組み合わせは可動コンタクトと直交する。ねじれMEMスイッチは、スイッチング電極とほぼ直交する制御電極を有する。MEMスイッチは、デバイスをアクティベートする複数の制御部を有し、単極単投スイッチまたは多極多投スイッチを形成する。ねじれMEMスイッチを製造する方法は、CMOS製造プロセスと完全に両立する。【選択図】   図7
40 2004-025437 2003/05/08 ゼロックス・コーポレーション 双安定微小電子機械システムに基づくシステム、その作動方法及びその製造方法 A4 DA01 DB01 DC02 MA01 MA02 1

【課題】双安定システムにおける設計の柔軟性及び製造性を改善する。【解決手段】微細機械加工された梁110であって、該梁110がほとんど応力を受けず所定の非線形形状を呈する第1安定状態と、第2安定状態と、を有する梁110を含む双安定微小電子機械システム(MEMS)に基づくシステム100を提供する。梁110の湾曲形状は、単純曲線または複合曲線を含んでもよい。実施形態において、梁110の境界条件112は、固定境界条件、ベアリング境界条件、ばね境界条件、またはこれらの境界条件を組み合わせた境界条件である。【選択図】    図1
41 2004-028830 2002/06/26 科学技術振興事業団 複数の電極を有するカンチレバーおよびその製造方法 A1 DF02 PAX PE01 PEX PI04 1

【課題】製造が容易であるとともに、多機能で微細な構造を有する複数の電極を有するカンチレバーおよびその製造方法を提供する。【解決手段】カンチレバーの先端部に微小間隔を有する複数の対向する電極を形成した複数の電極を有するカンチレバーの製造方法において、探針を形成するためのカンチレバー1を用意し、カンチレバー1上に酸またはアルカリに対して容易に溶ける第1の層2を形成し、第1の層2上にホトレジスト3を形成してホトリソエッチングによりストライプ3Aを形成し、ストライプ3Aを形成した上に電子線励起堆積法によりアモルファス・カーボン4を堆積させ、ブリッジを形成し、このアモルファス・カーボン4をマスクとして前記第1の層2の一部を除去し、エアーギャップ6を有する対向電極5が形成されるカンチレバー1を作製する。【選択図】 図1
42 2004-029178 2002/06/24 ソニー株式会社 マイクロマシンおよびその製造方法 A4 DA04 PB04 1

【課題】光反射面となる電極表面の腐食を抑制し、光反射効果を維持することが可能な光学用のMEMS素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】基板10上の下部電極12に積層させるように犠牲層21をパターン形成する。下部電極12および犠牲層21を覆う状態で、基板10上に絶縁膜22を成膜し、この絶縁膜22を犠牲層21の下部から上部にわたる帯状にパターニングすることで、ブリッジ形状の構造体14を形成する。次に、Al等からなる金属膜23を成膜し、この表面を窒化処理して窒化膜30で覆う。次いで、窒化膜30で覆われた金属膜23をパターニングすることで、構造体14上に積層される上部電極15を形成する。その後、犠牲層21を除去することで、下部電極12と構造体14との間に空隙部aを形成する。【選択図】    図1
43 2004-029227 2002/06/24 株式会社村田製作所 光スイッチ A4 DA01 MA01 MF02 2

【課題】光スイッチ1の特性ばらつきを小さく抑制する。【解決手段】基台2に対して浮いた状態の可動部8には略V字形状の光導波路L1,L2を、また、基台2に固定されている固定部7には略V字形状の光導波路L3,L4をそれぞれ形成して、4本の光導波路L1〜L4により略X字形状を形成する。可動部8よりも固定部7側には駆動用固定部6a,6bを形成する。可動部8と固定部6a,6b間の静電引力による可動部8の変位によって可動部8側の光導波路L1,L2と固定部7側の光導波路L3,L4が接続すると、光導波路L1,L4が光接続し、また、光導波路L2,L3が光接続する。可動部8が固定部7と離間すると、光導波路の端面と空隙の界面での反射により、可動部8側の光導波路L1,L2同士、固定部7側のL3,L4同士が光接続する。加工精度が高いMEMS技術を利用して作製できるので、特性ばらつきを抑制できる。【選択図】    図2
44 2004-029368 2002/06/26 横河電機株式会社 位置決め装置 A4 DA06 MA01 MF02 1

【課題】高精度の位置調整が可能で、微小な角度の高精度な調整に対応でき、これらの調整を迅速に行うことができ、マイクロマシニングによる可動部の耐久性、信頼性を具備する必要がなく永久的に使用可能な位置決め装置を実現する。【解決手段】基板とこの基板の表面に配置される被位置決め部品と、この部品を前記基板の表面に接着する接着剤からなり、前記部品の位置を固定するためのガイドを半導体微細加工技術を用いて形成し、そのガイドに沿って前記被位置決め部品を配置して前記接着剤により瞬間的に固定したり、基板上にマイクロマシン技術を用いた微小変位の可動機構を設け、この可動機構により前記被位置決め部品の位置決めを行うとともに前記接着剤により瞬間的に固定する。【選択図】   図1
45 2004-029779 2003/06/02 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド マイクロ電気機械ミラーの制御を改善するための装置の識別 A4 DA04 1

【課題】利得と共振周波数が部品によって大幅に異なるマイクロ電気機械装置(MEMS)の制御ループの性能を最適にする調整方法を提供する。【解決手段】MEMSミラー制御ループの性能が最適になるようにMEMSミラー制御装置を特定のMEMSミラーに対して較正する。この較正を行うには、特定のMEMSミラーの利得と共振周波数とを測定し(12)、PIDコントローラと、状態推定器と、シークを行うのに用いるフィードフォーワード構成要素とを実現するのに用いる1つ以上のパラメータを調整する(14,16,18)。【選択図】   図1
46 2004-033919 2002/07/03 理化学研究所 細川 和生 前田 瑞夫 マイクロ流体制御機構およびマイクロチップ A4 DC01 PA02 PA07 PB01 1

【課題】全体の装置構成を簡潔化したマイクロ流体制御機構およびマイクロチップを提供する。【解決手段】両端が大気に開放された少なくとも1つ以上の第1のマイクロ流路と、一端を大気に開放するとともに他端を第1のマイクロ流路の途中位置に隣接して配置した少なくとも1つ以上の第2のマイクロ流路と、開閉動作に応じて第1のマイクロ流路の途中位置と第2のマイクロ流路の他端とを連通または遮断するバルブとを有し、バルブを閉じて第1のマイクロ流路の途中位置と第2のマイクロ流路の他端とが遮断された状態で、第1のマイクロ流路の一端に液体を滴下して毛細管現象により第1のマイクロ流路に液体を注入した後に、バルブを開いて第1のマイクロ流路の途中位置と第2のマイクロ流路の他端とが連通する状態にすると、第1のマイクロ流路内の液体が毛細管現象によって第2のマイクロ流路内に流れ込むようにしたものである。【選択図】    図1
47 2004-034194 2002/07/01 クラスターテクノロジー株式会社 学校法人大阪産業大学 田中 武雄 山田 修 微細構造を有する型およびこの型を用いる成形体の製造方法 A1 DC03 DF02 PEX MF02 MFX MI03 1

【課題】微細構造のキャビティーを有する、離型性に優れた型を提供すること。【解決手段】セラミックス、金属間化合物、ガラス、およびアモルファスカーボンからなる群から選択される基材の表面に、1mm未満のサイズのキャビティーおよび/またはコアを設ける。この型に、溶媒に溶解または分散させたガラス、金属、金属錯体、半導体、セラミックス、ポリマー、ポリマー前駆体、生体高分子、ゾル状あるいはゲル状の物質、またはこれらの混合物からなる群から選択される材料を充填し、成形体を得ることができる。【選択図】  図1
48 2004-034277 2002/07/08 株式会社ユニソク 微細加工装置及び該装置に用いるカンチレバーの製造方法 A4 DB01 DDX PEX MA01 MB03 AI03 2

【課題】電磁波以外の媒質を用いてカンチレバーを使用した超微細加工を行うことのできる装置を提供するとともに、超微小な開口径の微小開口を具備したカンチレバーを容易に作製する方法を提供すること。【解決手段】一端を支持されるカンチレバー部12、該カンチレバー部12から突設された突出部13及び該突出部13にその突出方向に貫通形成された微小開口15とを有するカンチレバー3aを具備する装置であって、前記突出部13の内部から前記微小開口15を介して流体4を流出することを特徴とする微細加工装置1。【選択図】   図2
49 2004-036471 2002/07/03 株式会社日立製作所 マイクロポンプおよび微小液体搬送方法 A4 DC03 1

【課題】駆動流量を増加させるとともにエネルギ変換効率に優れた液体駆動機構、すなわちマイクロポンプを提供する。【解決手段】熱電素子10に交流電力を入力し、伝熱面上で周囲からの吸熱及び周囲への放熱を交互に繰り返し、チャンネル23内で作動液体21内の沸騰・凝縮を周期的に発生させ、液体の体積変化を駆動源に液体を駆動する。微小液体をヒータ手段によって加熱することによって搬送するマイクロポンプは、ヒータ手段は吸熱面と放熱面との2つの伝熱面をそれぞれ備えた複数個の熱電素子と、該熱電素子を位相の異なる交流電力を投入する交流電源と、及び前記吸熱面と放熱面とに設けられた電気絶縁層とからなり、前記吸熱面と放熱面のそれぞれに熱的に接続された微小液体が流過するチャンネルと、及び該チャンネルに設けられた放熱手段とを含んで構成される。【選択図】 図1
50 2004-037537 2002/06/28 ソニー株式会社 熱駆動マイクロミラーおよび電子機器 A4 DA04 MA01 MD01 MD04 1

【課題】ミラー面の回転軸心をずれないようにしてミラー面における光の反射位置の移動を防ぐことができることにより、ミラー面の小型化を図れる熱駆動マイクロミラーおよび熱駆動マイクロミラーを有する電子機器を提供すること。【解決手段】ミラー面20とミラー面20を支持し積層構造を有する支持アーム構造部14を備え、支持アーム構造部14に電気を通して発熱させて積層構造における熱膨張係数の違いから支持アーム構造部14をたわませることでミラー面20に角度θをつける熱駆動マイクロミラー10において、支持アーム構造部14は、ミラー面20と電気を通すための電極部30との間に形成されており、支持アーム構造部14の長手方向の軸L1,L2が、ミラー面20の中心軸CLに対して垂直であり、支持アーム構造部14の長手方向の中心位置81,82が、ほぼミラー面20の中心軸CLの上に位置している。【選択図】    図1
51 2004-037717 2002/07/02 ソニー株式会社 熱駆動マイクロミラーおよび電子機器 A4 DA04 1

【課題】ミラー面の回転軸心をずれないようにしてミラー面における光の反射位置の移動を防いでミラー面の小型化を図れ、外気温が変化してもミラー面の角度の変化が少ない熱駆動マイクロミラーおよび熱駆動マイクロミラーを有する電子機器を提供すること。【解決手段】支持アーム構造部14は、電気を通すことによりたわむ第1アーム部401,501と、第1アーム部と平行に配列され電気を通してもたわまずに外気温の変化や残留内部応力により第1アーム部と共に同じ方向にたわむことで第1アーム部の外気温の変化や残留内部応力によるたわみをキャンセルする第2アーム部402,502を有し、第1アーム部の長手方向の軸L1と第2アーム部402,502の長手方向の軸L2が、ミラー面20の中心軸CLに対して垂直であり、第1アーム部の長手方向の中心位置P1と第2アーム部の長手方向の中心位置P2が、ほぼ中心軸CLの上に位置している。【選択図】    図1
52 2004-037791 2002/07/03 オリンパス株式会社 静電駆動型ミラー装置 A4 DA01 1

【課題】静電駆動ミラーに自己保持特性を付与すると共に、駆動電圧源数を大幅に削減して安定した高信頼性の動作の可能な静電駆動型ミラー装置を提供する。【解決手段】静電駆動により可変動作する静電駆動ミラー21と、該静電駆動ミラーを駆動するためのミラー駆動電極22と該ミラー駆動電極に駆動電圧を印加するための信号配線24とを含み同一の半導体基板20上に構成された静電ミラー駆動部と、該静電ミラー駆動部に外部から電圧を供給するための可変電圧源25と、前記静電ミラー駆動部への印加電圧制御駆動用の駆動スイッチ26と、印加電圧保持用の保持容量27と、前記駆動スイッチと可変電圧源を制御するための制御部28とで静電駆動型ミラー装置を構成する。【選択図】    図2
53 2004-037886 2002/07/04 株式会社リコー 光走査装置 A4 DA02 1

【課題】捻り梁で支持された微小ミラーを、捻り梁を捻り回転軸として往復振動させる光走査装置において、ミラーを軽量化するとともにミラーの反りを効果的に抑える。【解決手段】ミラー33は捻り梁32を捻り回転軸として往復振動するが、捻り回転軸と平行なミラー33の断面2次モーメントが、捻り回転軸から離れるに従って減少するように、ミラー33の断面形状を捻り回転軸からの距離に応じて変化させる。具体的には、例えば、ミラー33の裏面を肉抜きし、この肉抜きの面積又は深さを、捻り回転軸から離れるに従って増加させる。【選択図】    図1
54 2004-037987 2002/07/05 キヤノン株式会社 光偏向器及びその製造方法 A4 DA02 3

【課題】高速に駆動可能で、大きな偏向角がとれ、反斜面の静的な平坦性が優れ、高速動作時にも歪みが少ない、小型で低電圧駆動可能な光偏向器及びその製造方法提供する。【解決手段】可動板を支持基板に対して相対的に駆動させ、反射面に入射する入射光を偏向する光偏向器であって、可動板の反射面が形成されない面に少なくとも2つ以上の凹部を形成し、磁性体は凹部に形成されていることを特徴とする光偏向器を提供する。【選択図】   図3
55 2004-040929 2002/07/04 株式会社リコー 静電型アクチュエータ、静電型アクチュエータの駆動装置、液滴吐出ヘッド、インクジェット記録装置、光デバイス、光デバイスの駆動装置 A4 DA01 DC03 1

【課題】高密度化、大面積化、低コスト化、低ノイズ化を図れない。【解決手段】可動部材3とこの可動部材3に対向する導電性部材4とを有し、導電性部材4に電位を与えることで可動部材3が静電力によって変形変位するアクチュエータ部6を備えるとともに、アクチュエータ基板1には光に応答する光応答部材7を一体的に設け、光応答部材7を介して電位供給線8の電位を導電性部材4に与える。【選択図】 図1
56 2004-042143 2002/07/08 富士写真フイルム株式会社 微小流路の形成方法 A4 DA03 DA04 DC01 PA07 PB03 PBX PC02 1

【課題】微小流路を高速且つ高精度に形成することができる微小流路の形成方法を提供する。また、任意のパターンの微小流路を低コストで形成することができる微小流路の形成方法を提供する。【解決手段】フォトレジスト膜の露光工程では、空間光変調素子を用いて、波長350nm〜450nmのレーザ光を微小流路の形成パターンに応じて変調し、変調されたレーザ光でフォトレジスト膜をデジタル露光する。より高い精度で露光を行うためには、高輝度光源から出射されたレーザ光を用い、深い焦点深度のレーザ光で露光する。【選択図】なし
57 2004-042224 2002/07/15 富士ゼロックス株式会社 微小構造体の製造方法および装置 A4 DF02 PA07 PE02 MA01 1

【課題】形状精度が良好な微小構造体の製造方法および装置を提供する.【解決手段】この製造工程は、精密XYZステージ2AをXY面内で走査させながらドナー基板4上の位置合わせマーク6に電子ビーム照射装置9から電子ビームを照射し、位置合わせマーク6から放出された2次電子の発生量を電子発生量検出装置10により測定して複数の位置合わせマーク6の相対的な位置を検出することにより位置合わせを行う工程、圧接・離間を行って薄膜パターン5をターゲット基板7に転写する工程、これらの位置合わせ・圧接・離間の工程を繰り返して薄膜パターン5を積層する工程からなる。【選択図】   図1
58 2004-042231 2002/07/15 ミノルタ株式会社 マイクロチップ A4 DC03 2

【課題】製造が容易で、マイクロポンプの設計の自由度を向上できる、マイクロポンプを備えたマイクロチップを提供する。【解決手段】マイクロチップは、本体内部に、流路32a,32b;34a,34bと、流路32a,32b;34a,34bに流体を流すためのポンプ室33a,33bとが形成されている。ポンプ室33a,33bと本体外面との間に可動部33xが形成されており、可動部33xをマイクロチップとは別体の外部駆動源9a,9bによって駆動する。【選択図】 図2
59 2004-042248 2003/02/27 三星電子株式会社 陽極接合構造体及びその製造方法並びにこれを利用した光スキャナーの製造方法 A4 DA02 PB02 MF02 2A

【課題】安定した操作が可能な光スキャナーの製造方法を提供する。【解決手段】陽極接合構造体は、基板23と基板23の上部に配置されるガラス板25とを備え、基板23とガラス板25との間に最上部が誘電体膜22となるように少なくとも1層以上の金属膜21及び誘電体膜22が積層され、最上部の誘電体膜22とガラス板25とが陽極接合された構成である。陽極接合構造体の製造方法は、基板とガラス板との間に少なくとも1層以上の誘電体及び金属膜を蒸着させて最上部に誘電体を形成する段階と、最上部の誘電体とガラス板とを陽極接合させる段階とより成る。これにより、基板とガラス板との間に金属膜と誘電体とを積層する構造となり、誘電体とガラス板との陽極接合、誘電体と金属膜との陽極接合を可能にして安定した性能を具現できるので多様なMEMS素子を製造できる。【選択図】   図2A
60 2004-042389 2002/07/10 キヤノン株式会社 微細構造体の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド A4 DC03 PA07 PC06 PE01 1

【課題】安価、精密であり、また信頼性も高い液体吐出ヘッド及び該ヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】基板上に、熱架橋したポジ型感光性材料層(第1のポジ型感光材料層)と第2のポジ型感光性材料層を形成し、まず、第2のポジ型感光性材料層にパターンを形成した後、第1のポジ型感光性材料層にパターンを形成する。ついで、その上に流路壁を形成するネガ型樹脂を積層し、吐出孔を該ネガ型樹脂層に形成した後ポジ型感光材料層を除去する。この際に、第1のポジ型感光材料として、メタクリル酸単位が2〜30重量%であり、分子量5000〜50000であるメタクリル酸を含むメタクリル系共重合体組成物とする電離放射線分解型ポジレジストとし、第2のポジ型感光性材料層が、ポリメチルイソプロペニルケトンを主成分とする電離放射線分解型ポジレジストとすることで達成される。【選択図】    図1
61 2004-045055 2002/07/08 株式会社神戸製鋼所 マイクロピペット A4 DCX PG01 MA01 MF02 3

【課題】DNAチップの製造等、微小体積の液滴を高密度に整列固定するために使用されるマイクロピペットにおいて、高密度に多数の微小スポットを配列することができ、構造が簡素で製造が容易なマイクロピペットを提供する。【解決手段】シリコン基体1には、フォトリソグラフィ及びエッチングにより、台形台状の複数個の微細なキャビティ2が行列状に配置されて形成されている。シリコン基体1の上面上には、筐体5がシリコン基体1の上面を閉塞するようにして配置され、シリコン基体1の上面と筐体5に囲まれた圧力室4が形成されている。マスフローコントローラ7により加圧室4の圧力を調整することにより、試料溶液をキャビティ2内に吸入し、又は吐出することができる。【選択図】 図2
62 2004-045172 2002/07/11 富士通株式会社 3次元構造評価方法 A4 PB06 PBX 2

【課題】3次元構造評価方法に関し、簡単な手段に依って、評価対象物の表面から内部へ向かう形状や元素の分布の変化を立体的に知ることができるようにして、種々なデバイスや部品などの製造プロセスの確認や故障解析など行うことを可能にする。【解決手段】評価対象試料の一定厚さ分を研磨してから該研磨面の画像データをコンピュータに取り込む作業を複数回繰り返して奥行き方向の画像データ(図3の(A)〜(F)を参照)を蓄積するステップと、該蓄積した画像データを位置ずれなどを補正して重ね合わせて3次元データを構築するステップと、該3次元データを任意の位置且つ任意の方向について読み出して3次元的画像として表示し(図3の(G)参照)該評価対象試料を立体的に評価するステップとが含まれる。【選択図】    図3
63 2004-045358 2002/08/02 日本電気株式会社 分離装置および分離装置の製造方法 A4 DC01 DCX DEX PE01 PE02 MA01 MA02 MEX MF01 MF02 1

【課題】細胞・核酸・タンパク質等の小さいサイズの物質を、少量の試料で短時間に優れた分離能で分別でき、目詰まり等の問題も少ない分離技術を提供する。【解決手段】試料の通る流路の内壁に多数の凹部が形成されてなる試料分離領域を設ける。核酸・タンパク質の分離の場合、凹部の開口部最大径は300nm以下とし、隣接する凹部の平均間隔は300nm以下とする。【選択図】 図4
64 2004-045564 2002/07/09 エヌティティエレクトロニクス株式会社 株式会社ニコン カンチレバーおよび光ビーム調整装置 A4 DA04 DA05 MA01 MA02 MB03 MF02 MFX 1

【課題】周囲温度の変動に対して、安定してミラーを動作させる。【解決手段】基板上に配置された光導波路21,22と、光導波路21,22の光路を遮断する溝23とを有する導波路型の光ビーム調整装置において、溝23に挿入可能に配置されたミラー24と、ミラー24を下面に支持し、電気配線30aを介した静電力で、ミラー24を上下に移動させるカンチレバー29とを備え、カンチレバー29を、電気配線30aと線膨張係数が等しい材料を用いて、下面と上面とで伸張差を生じないように構成した。【選択図】    図1
65 2004-045986 2002/07/15 住友電気工業株式会社 光モジュール、光分岐挿入装置および光伝送装置 A4 DA01 DA05 1

【課題】低コストで容易に製作することができる光モジュール、光分岐挿入装置および光伝送装置を提供する。【解決手段】光モジュール1は平面導波路2を有している。この平面導波路2には、2×2クロス光導波路A1〜D1で形成された光スイッチ用の光回路3と、2×2クロス光導波路A2〜D2で形成された光可変減衰器用の光回路4とが設けられている。平面導波路2上にはアクチュエータ構造体5が接合されている。このアクチュエータ構造体5は、光スイッチ用のアクチュエータ部6と、光可変減衰器用のアクチュエータ部7とからなっている。そして、平面導波路2の光回路3とアクチュエータ部6とで光スイッチ8が構成され、平面導波路2の光回路4とアクチュエータ部7とで光可変減衰器9が構成されている。【選択図】 図1
66 2004-046165 2003/06/18 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. スイッチング装置 A4 DA01 1A

【課題】光信号をスイッチングするためのスイッチング装置の提供。【解決手段】スイッチング装置は、バブル発生器(11)と、そのバブル発生器上に配置され、バブル発生器によって選択的に膨張する可撓膜(13)と、可撓膜の膨張によって制御されるスイッチ回路(15)とを含む。【選択図】図1B
67 2004-047464 2003/06/23 アジレント・テクノロジーズ・インク 液体金属マイクロスイッチのためのサスペンディッド型ヒータ A4 DB01 1A

【課題】スイッチに用いられるヒータの熱効率を向上させ、低消費電力で高速なスイッチングを行うことができるヒータを提供する。【解決手段】空洞(115)の内側に配置されており、かつマイクロ回路(110)の構造に取付けられたヒータ(100)であって、前記マイクロ回路(110)の前記構造に対する前記ヒータ(100)の取付け部の面積(410)が、前記ヒータ(100)の前記取付け部以外の面積(415)より実質的に小さいヒータ(100)を備えたマイクロ回路(110)の空洞(115)におけるガス(135)を加熱する装置(300)により上記課題を解決する。【選択図】図1A
68 2004-047993 2003/06/18 インテル コーポレイション マイクロ電子機械構造体のためのブリッジを形成する方法及び集積回路 A4 DB01 1

【課題】MEMSデバイス内での接続を可能にするより良い方法を提供する。【解決手段】間隙により互いに分離されている一対の第1及び第2の導電ストリップ(接地線12a)を第1の導電層(底部導電層12)内に形成するステップと、第1の導電層内の間隙22を貫通して延びる導電体(制御電圧線18)を設けるステップと、第2の導電層(上面導電層)内に、導電体18から絶縁した状態で第1の導電ストリップと第2の導電ストリップとを互いに電気的に接続する導電ブリッジ16eを形成するステップとを含む。【選択図】    図1
69 2004-048176 2002/07/09 三菱電機株式会社 高周波スイッチ、単極双投スイッチおよび多極多投スイッチ A4 DB01 3

【課題】低損失でかつ高アイソレーションな高周波スイッチを得る。【解決手段】キャビティ11を有する基板1と、キャビティ面に形成された第1の電極6a,6bおよび地導体3と、キャビティ空間を介して形成された誘電体支持層7と、誘電体支持層7面上に形成された第2の電極8a,8bおよび信号線9とを備え、第1の電極6a,6bに与えられた制御信号に応じて、第1の電極6a,6bおよび第2の電極8a,8b間に働く静電力により誘電体支持層7を変位し、地導体3および信号線9間を接触状態または非接触状態にして、スイッチをオフ状態またはオン状態に切換えるようにしたものである。【選択図】    図3
70 2004-050305 2002/07/16 セイコーエプソン株式会社 ダイシング方法およびマイクロマシンデバイス A4 DAX DBX DCX PJ03 3

【課題】能動素子の信頼性を損なうことなく製造することができるダイシング方法および能動素子の信頼性が維持されたマイクロマシンデバイスを提供すること。【解決手段】まず、基板2上に複数の能動素子3が設置されたウエハー1に対し、保護部材4を接合し、能動素子3を非接触で覆う。保護部材4は、板状部材5と、該板状部材5と基板2との間に所定の間隙を形成するためのスペーサ6とで構成されており、全体として水不透過性を有している。ウエハー1を保護部材4とともに切断(ダイシング)して複数に分割する。この切断は、高速で回転する回転刃10を用いて流水を供給しつつ行なわれる。切断位置は、スペーサ6の存在する部位である。また、板状部材5の厚さ方向の一部を残して切断される。【選択図】図3
71 2004-053424 2002/07/19 松下電工株式会社 機械的変形量検出センサ及びそれを用いた加速度センサ、圧力センサ A4 DD01 DD03 MA01 MI04 1

【課題】高感度な機械的変形量検出センサ及びそれを用いた加速度センサ、圧力センサを提供するにある。【解決手段】センサ構造体1はシリコン基板よりなり、裏面側の一部を異方性エッチングして薄肉の受圧部たるダイヤフラム2を有する凹部3を形成している。ガラス製の台座4は凹部3に流体圧力を導入するための圧力導入孔5を設け、センサ構造体1の裏面に接合されている。ダイヤフラム2の両側の周縁部の中央に対応する位置には、ダイヤフラム2の周囲のセンサ構造体1の表面に跨るようにカーボンナノチューブ抵抗素子61,62を設けている。これらカーボンナノチューブ抵抗素子61,62とともに、検出信号取り出し用のブリッジ回路を組む基準用抵抗素子63,64をダイヤフラム2の周囲のセンサ構造体1表面上に配置固定している。【選択図】    図1
72 2004-053545 2002/07/24 松下電器産業株式会社 マイクロリアクタと反応分析システム及びその製造方法 A4 DC01 PB05 PC05 MD02 MD04 MD07 MF02 4

【課題】高性能マイクロリアクタ実現のためには、粘性力と界面張力の影響をいかに小さくするかが大きな課題であった。【解決手段】反応や分析に用いる流動体として、粘性力と界面張力の小さな超臨界状態、亜臨界状態、液体状態の流動体を用いることにより、高性能なマイクロリアクタを提供する。例えば超臨界状態の二酸化炭素を用いる場合は、40℃以上の温度と10MPa以上の圧力条件下で動作させるが、マイクロリアクタ内外の圧力差を小さくして圧力漏れが生じないようにするため、マイクロリアクタを高圧容器内に設置すると良い。【選択図】 図5
73 2004-053559 2002/07/24 日本板硝子株式会社 マイクロ化学システム用チップ部材の製造方法及びその製造方法により製造されたマイクロ化学システム用チップ部材 A4 DC01 DDX DEX MF02 1

【課題】接合後の表面の粗さが光学表面を維持することができるマイクロ化学システム用チップ部材を提供する。【解決手段】マイクロ化学システム用チップ部材100は、両端が夫々Y字形に分岐しているスリット6等が形成されたガラス基板1と、ガラス基板1の接合面7に接合されたガラス基板2と、ガラス基板1の接合面8に接合されたガラス基板3を備える。ガラス基板1は、スリット6の各分岐端に貫通孔5があけられており、ガラス基板2は、貫通孔5に対応する位置に溶液試料を注入排出する貫通孔4を4つ有する。スリット6は、マイクロ化学システム用チップ部材100の分析用流路6’を構成し、貫通孔5は、マイクロ化学システム用チップ部材のバッファ部5’を構成する。ガラス基板1の接合面7,8のナトリウムイオンをリチウムイオンに交換するイオン交換処理により低粘度層を形成する。【選択図】   図1
74 2004-053839 2002/07/18 株式会社村田製作所 光スイッチ装置 A4 DA01 MA01 MA02 1

【課題】可動電極と固定電極とに印加する電圧を低い電圧値に設定でき、全体を小型化し、光の切換動作を安定させ信頼性を向上できるようにする。【解決手段】基板11上で変位可能となった可動体12に光の切換を行うミラー部13を形成する。可動体12は、その左,右両側にそれぞれ延びる各可動支持梁14,16により支持する。これらの可動支持梁14,16は可動体12に対し斜めに傾けて配置し、可動電極15,17として形成する。そして、可動電極15,17を可動体12の変位方向両側から挟んで互いに対向する固定電極18,19,22,23は、可動体12の左,右両側にそれぞれ配置し、その電極間距離が可動体12から離れるに従って漸次小さくなるようにそれぞれ略「ハ」の字状をなす形状に形成する。【選択図】   図1
75 2004-053850 2002/07/18 富士通株式会社 富士通メディアデバイス株式会社 デバイスチップの製造方法 A4 DA04 PA06 PB02 PB05 PC03 MA01 MD10 1

【課題】マイクロデバイスチップの製造工程の作業効率化を図るとともに、強度の低いマイクロデバイスチップにかかる負荷を軽減することができる製造方法を提供する。【解決手段】フレーム120と、ミラー形成部110と、当該フレーム及びミラー形成部を連結するトーションバー130とを備え、かつ、前記フレーム120と前記ミラー形成部110との間に空隙部100aを設けたマイクロミラー素子を各々1つ以上含む複数のマイクロミラーチップ100を基板から同時に製造する方法では、前記空隙部100aを形成するための基板のエッチング処理と、マイクロミラーチップ100ごとに分割する分割溝170aを形成するための基板のエッチング処理とを並行して行う。【選択図】 図1
76 2004-053852 2002/07/18 ソニー株式会社 光変調素子およびその製造方法 A4 DA05 DA06 PI02 MA01 MB03 MD01 MD02 3

【課題】光の利用効率を向上させ、信頼性を有する光変調素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】基板上に延伸して形成された共通電極11上に、複数個の静電駆動型素子2を相互に並列で密に配置させて構成されている。各静電駆動型素子2は、共通電極11をブリッジ状に跨いで基板10上に立脚し、電極支持部材として設けられたSiN膜からなる支持部材13と、基板10上に相互に平行に複数形成され、それぞれ支持部材13上にまで延びたAl膜からなる光反射電極14と、保護膜15とから構成されている。保護膜15は、静電駆動型素子2の反射面2aを主として構成する光反射電極14の表面を保護しつつ、反射面2aにおける光の反射効率を高めるために、屈折率の異なる誘電体膜からなる第1の誘電体膜15aおよび第2の誘電体膜15bを積層させている。【選択図】図3
77 2004-054245 2003/05/23 ソニー株式会社 静電気機械素子、光回折変調素子、及び画像表示装置 A4 DA06 MA01 MA02 MB01 MB03 MF02 1

【課題】静電遮蔽効果による電極間の実効的静電気力の低下を抑制し、電極動作の不安定を防ぐことができる静電気機械素子、それを用いた光回折変調素子、該光回折変調素子を用いた画像表示装置を提供する。【解決手段】第1の電極5の縁部及び上面が開放されており、第2の誘電体膜3には、移動度が電荷の極性に依存する誘電体材料を用いる。第2の誘電体膜3の表面において移動度の高い電荷が第1の誘電体膜3から第2の誘電体膜4へ移動させるような駆動電圧を第1の電極5と第2の電極2の間に印加すると、第1の誘電体膜4に到達した荷電粒子はさらに第1の電極5の上面に回りこむ。回折型ライトバルブ(GLV)の場合は、第1の電極5に低電位、第2の電極2に高電位となる駆動電圧を印加する。【選択図】図9
78 2004-055410 2002/07/22 株式会社アドバンテスト 江刺 正喜 バイモルフスイッチ、バイモルフスイッチ製造方法、電子回路、及び電子回路製造方法 A4 DB01 MA01 MGX 1

【課題】低コストなバイモルフスイッチを提供する。【解決手段】可動接点102と固定接点104とを電気的に接続するバイモルフスイッチ100であって、表面及び裏面、並びに当該表面から当該裏面へ貫通して設けられた貫通孔114を有する基板126と、貫通孔114の開口部の縁部から当該開口部の内側に延伸する固定接点104と、可動接点102を開口部と対向して保持し、当該可動接点102を駆動するバイモルフ部108とを備える。バイモルフ部108の一端は、基板の表面に形成された酸化シリコン層の上に形成されてよい。【選択図】 図1
79 2004-055549 2003/07/02 アジレント・テクノロジーズ・インク 液体金属マイクロスイッチにおける液体分離装置 A4 DB01 1C

【課題】高速、低消費電力、高信頼性の液体金属マイクロスイッチに必要な液体分離装置を提供する。【解決手段】上記課題は、前記ヒータが、前記液体金属マイクロスイッチが製造される構造の空洞の内側に配置されており、主通路に空洞を接続するように前記構造の内側に設けられた補助通路であって、前記補助通路が横断面積を有し、前記補助通路と前記主通路との間の境界における前記横断面積の値が、前記補助通路と前記空洞との間の境界における前記横断面積の値より小さく、ガスが前記空洞及び前記補助通路に充満し、前記ガスが前記主通路内に達することができる補助通路を有することを特徴とする、液体金属マイクロスイッチにおいて液体を分離する装置により解決される。【選択図】図3
80 2004-057920 2002/07/29 カシオ計算機株式会社 小型化学反応装置 A4 DC01 PE01 MA01 2

【課題】例えば、流体化された混合物質を微小な流路内に設けられた触媒による化学反応(触媒反応)により、所望の流体物質を生成する小型化学反応装置において、流路内での反応速度を左右する触媒の量をより多くする。【解決手段】小型のシリコン基板11の一面に形成された微小な流路12の内壁面には反応触媒層13が設けられている。そして、この反応触媒層13のほかに、シリコン基板11の一面に接合されたガラス板14の接合面において流路12に対応する箇所に形成された流路15の内壁面にも反応触媒層16が設けられている。【選択図】    図2
81 2004-058195 2002/07/26 株式会社ニコン マイクロアクチュエータ、並びに、これを用いた光変調素子及び光変調素子アレー A4 DA01 DA05 1

【課題】電力を消費することなく停電時においても可動部を所望の位置に保持することができる完全自己保持性を、持たせる。【解決手段】可動部は、固定端が脚部13,14を介して固定された片持ち梁構造をなす梁部15,16及び自由端においてこれらの間を接続する接続部17から構成される。梁部15,16のバネ力によって、可動部は上方へ付勢される。固定部側には、係合部25が設けられる。梁部15,16には、係合部25と係合し得る係合部26,27が設けられる。係合部26,27は、弾性変形可能に構成される。係合部26,27と係合部25とが互いに係合することにより、梁部15,16のバネ力に抗して、可動部が固定部側の位置に保持される。【選択図】    図2
82 2004-058205 2002/07/29 科学技術振興事業団 レーザー駆動マイクロタービン A4 DC03 1

【課題】タービン羽根をレーザー光で照射し、羽根に運動量を与えることにより、簡単な機構で駆動を継続することができるレーザー駆動マイクロタービンを提供する。【解決手段】レーザー光照射装置6からタービン羽根1に直接レーザー光5を照射して、タービン羽根1に運動量を与える。すなわち、レーザー光を金属片からなるタービン羽根1の表面にタービン羽根1の回転による遠心力により液体4を供給しておき、レーザー光照射装置6から液体4を有するタービン羽根1に直接レーザー光5を照射すると蒸発が起こる。その蒸発による蒸気7はレーザー光5側に飛んで行くので、この反作用としてタービン羽根1は光の入射方向に加速される。この反力を利用してタービン羽根1を回転させる。【選択図】 図1
83 2004-058214 2002/07/29 財団法人川村理化学研究所 流路接続方法、流路接続用部材、マイクロ流体デバイス及びマイクロ流体デバイスの接続構造 A4 DC01 1

【課題】マイクロ流体デバイスの微小な流路をデッドスペースや漏洩を生じることなく高精度の加工を必要としないで他のデバイスと接続させる。【解決手段】マイクロ流体デバイスDaの毛細管状の第一流路4に第一孔部6,第二孔部7を設けて表面5aに第一開口部、第二開口部として開口させる。流路接続用部材8は第二流路10を有するチューブ11の先端に貫通孔を有する固着部9を設けてチューブを嵌合させる。固着部9の接合面で貫通孔の周囲にリング状の固着面を設ける。マイクロ流体デバイスDaの第一開口部と第二開口部に流路接続用部材8の貫通孔を対向させて接合面5b、5cと接合面9bの少なくとも一方に講じた粘着力で接合面同士を固着させる。【選択図】図1
84 2004-058228 2002/07/30 ソニー株式会社 マイクロマシンおよびその製造方法 A4 DB04 MA01 1

【課題】Q値が高く、かつ周波数帯域のより高い高周波フィルタ用のマイクロマシンを得る。【解決手段】基板4上に設けられた入力電極7b、出力電極7a、支持電極7cと、入力電極7b上と支持電極7cを介した基板4上とに両側の端部を支持させた状態で出力電極7aの上部に空間部Aを介してビーム(振動部)15aを敷設してなる帯状の振動子電極15とを備えたマイクロマシン20において、振動子電極15の両側の端部が、先端からビーム15aに至るまでの間の全面において、入力電極7bおよび支持電極7cに対して完全に固定されている。【選択図】    図2
85 2004-058248 2002/07/31 川崎 亮 3次元構造体の製造方法及び装置 A4 DF02


【課題】球形微粒子が高精度にて規定位置に配置された3次元構造体を製造する。【解決手段】球形微粒子1をカートリッジ2から1個だけ送り出す。精密マニピュレータ3でこの球形微粒子1を保持する。粒径測定装置6で粒径を精密測定し、粒子中心位置を割り出す。目的とする座標位置と粒子中心位置がほぼ一致するようにX−Y−Zステージとマニピュレータ3の粗動部で粒子を移動し、隣接粒子に接触させる。隣接粒子との接触点へレーザビームを照射して球形微粒子同士を融着させる。溶融部が凝固する前にマニピュレータ3の精動部を駆動して粒子中心位置が正確に目的位置と一致するように微動制御する。マニピュレータ3から粒子を解放する。待機時間後、以上の各工程を必要回数繰り返す。【選択図】 図1
86 2004-058261 2002/07/31 財団法人理工学振興会 立体形状微細中空構造体の製造方法 A4 DC01 DF02 MA01 MD02 MF02 4

【課題】薄膜金属ガラスなど、加熱によって軟化する薄膜材料を用いて、多数個または集積した球面または曲面、多面体などの立体形状を持つ中空微細構造を提供する。【解決手段】基板上に加熱により軟化する薄膜を形成し、気体または気体発生剤が前記薄膜によって内包した内包部を持つ微細平面構造体を形成し、この微細平面構造体を薄膜の軟化点以上に加熱し、内包部に内包された気体の圧力または気体発生剤の発生する気体の圧力により、薄膜を変形させることによって内包部を膨張させて立体化した立体形状微細中空構造体を形成し、これを冷却し立体化された形状を固定することにより、立体形状微細中空構造体を製造する。なお、立体形状微細中空構造体を形成する工程においては、成形型を用いて薄膜の立体化を規制することができる。【選択図】   図4
87 2004-058267 2003/05/28 科学技術振興事業団 シリコン微小細線からなる3次元構造体、その製造方法及びそれを利用した装置 A1 DA06 DB01 DB04 DC04 DD03 DDX DEX DF02 MA01 1

【課題】信頼性の高い極微小なシリコン微小細線からなる、3次元構造体、その3次元構造体の製造方法及びそれを利用した装置を提供する。【解決手段】シリコン微小細線からなる3次元構造体であって、単結晶材料の結晶性を用いたウェットエッチングにより、ナノ乃至ミクロンオーダのワイヤ2を形成する。【選択図】 図1
88 2004-061937 2002/07/30 日本航空電子工業株式会社 微小可動デバイス A4 DA01 PI03 MA01 1

【課題】複雑な形状構造の可動電極板および固定電極基板を構成する必要なしに可動電極板の固定電極基板に対する貼り付きを防止する微小可動デバイスを提供する。【解決手段】固定電極基板8と、アンカー部11およびフレクチュア21を介して支持フレーム10に結合保持されて固定電極基板8との間に所定間隔を有する可動電極板2とを有し、固定電極基板8と可動電極板2との間に電圧を印加して静電気力により可動電極板2を駆動してこれを固定動電極基板8に吸着保持せしめるマイクロマシニング技術を適用して製造された微小可動デバイスにおいて、固定電極基板8と可動電極板2との間に印加する電圧として周期的に極性を変化する電圧を発生する電圧源eを接続せしめた微小可動デバイス。【選択図】 図1
89 2004-061951 2002/07/30 株式会社村田製作所 光スイッチ装置 A4 DA01 PA03 PB02 MA01 MF02 1

【課題】別部材を用いることなく、光ファイバを水平方向と垂直方向に位置決めすることができ、光ファイバの取付け性を高めた光スイッチ装置を提供する。【解決手段】ガラス基板1の表面にシリコン基板2を接合すると共に、シリコン基板2には、光ファイバ5を取付ける複数のファイバ取付溝3と複数の光ファイバ5間の光路を切換えるミラー8等からなるアクチュエータ6とを形成する。また、ファイバ取付溝3の内壁面3Aには、光ファイバ5に対して斜めに傾斜した押付け力を加えるファイバ押え10を形成する。これにより、ファイバ押え10によって光ファイバ5を他方の内壁面3Bとガラス基板1とに向けて押付け、光ファイバ5を位置決めすることができる。【選択図】    図2
90 2004-062149 2003/05/07 富士写真フイルム株式会社 透過型2次元光変調素子及びそれを用いた露光装置 A4 DA03 DA05 DA06 PB01 PB05 PC02 MAX ME07 MF01 MF02 1

【課題】光利用効率を向上させるとともに、投影露光における解像度を向上させることのできる透過型2次元光変調素子及びそれを用いた露光装置を得る。【解決手段】光源12からの面状光を2次元光変調素子に入射し、その透過率を画素毎に変え光変調する微小電気機械式の透過型2次元光変調素子23において、少なくとも2次元光変調素子の入射側に画素毎に対応させたマイクロレンズアレイを設け、光源12からの入射光をマイクロレンズアレイによって画素領域よりも面積の小さい領域に集光させて2次元光変調素子に導き、集光させた透過光像を投影する。【選択図】    図3
91 2004-066113 2002/08/07 カシオ計算機株式会社 小型化学反応装置 A4 DC01 MA01 2

【課題】基板の一面に形成された微小な流路内に設けられた触媒層に薄膜ヒータによって熱エネルギーを供給する小型化学反応装置において、熱エネルギーの損失を激減してエネルギーの利用効率を良くする。【解決手段】第1基板11と第2基板14とは陽極接合されている。第1基板11の一面に形成された蛇行した微小な流路12内には触媒層13が設けられている。第2基板14の第1基板11との対向面において流路12と対応する箇所には蛇行した薄膜ヒータ17が設けられている。すなわち、流路12内には薄膜ヒータ17が設けられている。これにより、薄膜ヒータ17を第1基板11の外面に設けた場合と比較して、熱エネルギーの損失を激減してエネルギーの利用効率を良くすることができる。【選択図】    図2
92 2004-066379 2002/08/05 株式会社デンソー マイクロ構造体の製造方法 A4 DD01 MAX 1

【課題】基板に固定電極と可動電極とを形成してなるマイクロ構造体としての容量式加速度センサにおいて、スティッキングを防止しつつパーティクルを除去できるような製造方法を提供する。【解決手段】基板10に対して、固定電極17および可動電極16を画定するための溝15を形成する溝形成工程と、熱処理により蒸発若しくは昇華する蒸発昇華性部材20を、基板10に対して溝15を埋めるように形成することにより、蒸発昇華性部材20によって可動電極16を保持する可動部保持工程と、さらに基板10のエッチングを行って可動電極16を基板10から切り離した後、蒸発昇華性部材20を熱処理して除去することにより、可動電極16を可動状態とする蒸発昇華性部材除去工程とを備える。【選択図】    図1
93 2004-066388 2002/08/06 日本板硝子株式会社 マイクロ化学システム用チップ部材及びその製造方法 A4 DC01 DDX DE01 DE02 DEX PGX MEX MF01 MF02 4

【課題】三次元構造の分析用流路を1つの部材で形成することができるマイクロ化学システム用チップ部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】マイクロ化学システム用チップ部材200は、ガラス基板11と、ガラス基板11の一方の面に接合されたガラス基板12と、ガラス基板11の他方の面に接合されたガラス基板13とから成る。ガラス基板11は、その一方の面に溝14が形成されると共に他方の面に溝15が形成され、さらに溝14,15を連通する貫通孔6を有する。ガラス基板11の溝14,15は、溝形成用突起51及び貫通孔用突起52を有するプレス成形型50,50’にガラス基板11を挟持し、プレス成形型50,50’によるプレス加工を行うことにより同時に形成される。【選択図】   図4
94 2004-066432 2002/08/09 ソニー株式会社 マイクロマシンおよびその製造方法 A4 DB04 PI02 MA01 MB03 2

【課題】Q値が高く、かつ周波数帯域のより高い高周波フィルタ用のマイクロマシンを得る。【解決手段】基板1上に設けられた出力電極7と、出力電極7を覆う状態で基板上に設けられた第1絶縁膜9および第2絶縁膜11からなる層間絶縁膜と、出力電極7に達する状態で第2絶縁膜11に設けられた孔パターン11aと、孔パターン11a内を空間部Aとしてこの上部を横切るように第2絶縁膜11上に設けられた帯状の振動子電極15とを備えたことを特徴とするマイクロマシン20。【選択図】    図2
95 2004-066451 2003/09/17 ウィスコンシン アラムニ リサーチ ファンデーション 予備成形フォトレジストシートを使用した超小型構造及びその製造 A4 DB03 DB04 PE04 PEX PI05 17

【課題】 内部歪みがなくかつ壁の垂直性に優れたPMMA薄層を有するマイクロメカニカル構造体又は積層体を提供する。【解決手段】 マイクロメカニカルは、上面と下面の少なくとも一方が機械的にロール掛けされており、該上面と下面との間の厚みが約1mm未満であるPMMA製の独立した本体を含む。該本体は実質的に内部応力をもたない予備成形したPMMAから作成されている。また、積層体は、基板の表面上の低分子量PMMA製の薄層と、厚み約3mm未満で、該低分子量PMMA製の層に溶媒の作用で結合されるPMMAの予備成形シートと含む。積層体は、基板上に低分子量PMMAの薄層をスピン塗布し、該層を硬化し、該低分子量PMMA層をMMAモノマーで湿潤させ、該湿潤した層にPMMAの予備成形シートを適用して、該予備成形シートを該湿潤した層に接着し、かつ該基板に接着することによって調製される。【選択図】 図14
96 2004-069397 2002/08/02 日本電気株式会社 分析チップおよび分析装置 A3 DA03 DC01 DE01 DE02 DEX MA01 MA02 ME02 ME07 MEX MF02 1

【課題】検出・分析のための特別な外部機器を必要とせず、なおかつ検体を適用後、その場で迅速に目視により分析結果が得られる分析チップを提供する。【解決手段】特定成分の存在を検知することができ、かつ発色等により当該特定成分の存在を示すことができる試薬が含有された試薬層107が流路102に備えられた分析チップ100を用いる。試料は試料導入口104から注入され、試薬層107に展開させる。このときの反応の様子をマイクロレンズ103により拡大して観察する。【選択図】 図3
97 2004-069498 2002/08/06 キヤノン株式会社 液体搬送装置及び液体搬送方法 A4 DC01 DC03 MA01 MA02 MB01 MF01 MF02 1

【課題】微小な液体の効率的な搬送及び効率的な処理を可能とする液体流路装置を提供する。【解決手段】液体を収容するための液体収容部と、前記液体収容部に前記液体を導入するための液体導入部と、前記液体収容部に導入される液体を導出するための液体導出部とを有する液体搬送装置であって、複数の前記液体搬送装置を連結させたときに、一方の前記液体搬送装置の前記液体導入部と他方の前記液体搬送装置の前記液体導出部とが連通するように前記液体導入部と前記液体導出部とが配置されている液体搬送装置。【選択図】 なし
98 2004-069731 2002/08/01 株式会社リコー 振動ミラー、振動ミラーの振れ角制御方法、光書込装置及び画像形成装置 A4 DA01 DA02 DA05 MA01 1

【課題】長期にわたって共振周波数を安定に制御できる振動ミラーを実現する。【解決手段】ミラー基板101は、一対のねじり梁102,103によって上フレーム(枠体)104に支持され、ねじり梁102,103を回転軸として往復振動する。ねじり梁102,103に近接した発熱部118〜129が上フレーム104と一体的に形成され、それら発熱部上に発熱素子としてのPd薄膜ヒータ122〜125が形成される。これらPd薄膜ヒータにより、ねじり梁を加熱し、その剛性を変化させることによってミラー基板の共振周波数を制御する。Pd薄膜ヒータは、ねじり振動による断線や劣化を生じないため、長期にわたって安定した共振周波数制御が可能である。【選択図】    図1
99 2004-069733 2002/08/01 株式会社ニコン 立体構造素子およびその製造方法、光スイッチ、マイクロデバイス A4 DA01 DA04 PB05


【課題】複数の立体構造体を備えた立体構造素子であって、立体構造体の形状にばらつきを生じさせることなく一様に形成することのできる構成を提供する。【解決手段】基板11と、基板11上の予め定めた有効領域20に配置された立体構造体1とを有する。この立体構造体1は、基板11との間に、犠牲層を除去することにより形成された空間部を備える。基板11には、有効領域20を取り囲むようにダミー領域21が設けられ、ダミー領域21には、ダミー構造体33が配置されている。ダミー構造体33は、基板11との間に、犠牲層を除去することにより形成された空間部を有する。このような構成であるため、犠牲層を除去するアッシング工程時に、ダミー領域21は、有効領域20と同じ程度の温度までしか上昇せず、有効領域20に温度分布が生じるのを防ぐ。【選択図】図1
100 2004-069896 2002/08/05 日産自動車株式会社 東京大学長 光走査装置 A4 DA01 DA02 DA04 PI03 3

【課題】コストの増大や装置自体の大型化等を招くことなく、ミラーを大きな振れ角で適切に揺動させて、光を広い範囲で走査できるようにする。【解決手段】フレーム部13に対してミラー部12を揺動可能に支持する弾性梁14に磁歪素子15を形成すると共に、弾性梁14の表面と対向する位置に第1の磁界発生コイル17、弾性梁14の裏面と対向する位置に第2の磁界発生コイル18をそれぞれ配設する。そして、第1の磁界発生コイル17からの磁界と、第2の磁界発生コイル18からの磁界とが、弾性梁14の近傍で互いに反発するようにする。これにより、弾性梁14の面内方向に進む磁束が形成されて、弾性梁14に形成された磁歪素子15が効率的に駆動されることになる。【選択図】   図3
101 2004-070004 2002/08/06 株式会社リコー 形状可変鏡及びその製造方法並びに光情報入出力装置 A4 DA04 6

【課題】鏡部の鏡面形状を変化させるとき、鏡部の支持部近傍における鏡面の歪みを低減させると共に鏡部の変形効率を向上させた形状可変鏡及びその製造方法並びにその形状可変鏡を有する光ピックアップ装置を備えた光情報入出力装置を提供する。【解決手段】鏡部は、圧電素子2が設けられる変形部、鏡固定用部材に固定される固定部14、並びに変形部及び固定部14の間に設けられ変形部を固定部14に対して支持する支持部16、を含み、支持部16は、弾性変形可能であるとする。【選択図】    図6
102 2004-070052 2002/08/07 サンテック株式会社 光アッテネータ及び光アッテネータアレー A4 DA05 2

【課題】小型で量産性に優れた光アッテネータを提供すること。【解決手段】光ファイバ11a,13aを対向させて配置し、その間にM1,M2の反射面を持つ反射ユニット20を設ける。光ファイバ11aからの光を反射ユニット20の反射面M1で反射し、チルトミラー26aで反射し、反射面M2を介して光ファイバ13aに入射する。チルトミラー26aの角度を変化させることによって光ファイバ13aへの入射量が変化するため、減衰量を連続的に変化させることができる。【選択図】    図2
103 2004-070053 2002/08/07 サンテック株式会社 光スイッチ及び光スイッチアレー A4 DA01 1

【課題】光多重通信システムなどに用いられる小型で安価な光スイッチを提供すること。【解決手段】ベース2上に光ファイバ11〜14、シリンドリカルレンズ4、MEMS基板5を配置する。光ファイバ11からの光を光ファイバ13に入射する角度と、光ファイバ11からの光を光ファイバ14に、光ファイバ12からの光ファイバ13に入射する角度とに、ミラーユニット21のチルトミラーを切換える。こうすればシリンドリカルレンズ4や光ファイバ11〜14をベース2上の所定位置に固定しておくだけで、正確な光軸合わせが不要の光スイッチが実現できる。【選択図】    図2
104 2004-070054 2002/08/07 サンテック株式会社 光アッテネータ及び光アッテネータアレー A4 DA01 1

【課題】光多重通信システムなどに用いられる小型で量産性に優れた光アッテネータを提供すること。【解決手段】ベース2上に光ファイバ11,12、シリンドリカルレンズ4、MEMS基板5を配置する。光ファイバ11からの光を光ファイバ12にそのまま入射する角度から、MEMS基板5上のミラーユニット21のチルトミラーを傾ける。こうすればチルトミラーの角度によって光ファイバ12への入射量が変化するため、減衰量を連続的に変化させることが実現できる。【選択図】    図2
105 2004-071481 2002/08/08 富士通コンポーネント株式会社 マイクロリレー及びその製造方法 A4 DB01 3

【課題】アイソレーション特性を備えると共に密封性にも優れたマイクロリレーを提供する。【解決手段】それぞれが固定接点及び固定電極を有し対向配置された一対の固定基板と、前記固定基板の間に配置される可動板とを備え、前記可動板は枠部と該枠部に対して移動可能に設けた可動部とを含み、前記枠部は前記一対の固定基板間に接合され、さらに前記可動部は、前記固定電極と対向する可動電極及び前記固定接点に対応する位置に可動接点を備え、前記可動電極と前固定電極との間で生じる静電引力に基づいて前記一対の固定基板間を移動する。【選択図】    図1
106 2004-071482 2002/08/08 富士通コンポーネント株式会社 マイクロリレー A4 DB01 PG01 3

【課題】アイソレーション特性を備えると共に密封性にも優れたマイクロリレーを提供する。【解決手段】第1固定接点及び固定電極を有する第1固定基板と、第2固定接点を有し前記第1固定基板に対向して配置した第2固定基板と、前記第1、第2固定基板の間に配置した可動板とを備え、前記可動板は枠部と該枠部に対して移動可能に設けた可動部とを含み、前記枠部は前記第1、第2の固定基板間で密封接合され、前記可動部は前記固定電極と対向する可動電極及び前記第1、第2固定接点に対応する位置に可動接点を備え、前記可動電極と前固定電極との間で生じる静電引力に基づいて前記第1、第2固定基板間を移動する。【選択図】    図1
107 2004-071831 2002/08/06 キヤノン株式会社 微細加工装置およびこれを用いたデバイス A4 DFX PB01 PJ01 MA01 ME02 1

【課題】転写後に離型する際のレジストの剥離性が良好で、モールドにレジスト等の異物が付着することが防止でき、安定したパターン形成が可能となる微細加工装置およびこれを用いたデバイスを提供する。【解決手段】凹凸型のパターンを形成した原版となるモールドを、被転写となる基板表面に塗布したレジストに押し付けることにより、レジスト表面にモールドのパターンを凹凸反転させて転写する微細加工装置において、被転写面の対向面以外にモールドを有する構成とする。【選択図】      図1
108 2004-073995 2002/08/15 財団法人川村理化学研究所 流量制御方法、マイクロ流体デバイス、および流量制御装置 A4 DC01 1

【課題】微小な流路における被制御流体の流量を、容易かつ精度よく制御できる流量制御方法を提供する。【解決手段】毛細管状流路4、6を流れる被制御流体の流量を、流路4、6内に導入可能な磁性流体を用いて制御する方法であって、流路4、6に対する磁性流体の位置を、磁性流体に作用する磁界により調整することによって、流路4、6内での被制御流体の流量を制御する。【選択図】  図1
109 2004-074339 2002/08/15 富士電機ホールディングス株式会社 マイクロチャンネルチップ A4 DC01 PB03 PGX ME10 MF01 MF02 2

【課題】基板と蓋板を低温で接合でき、接合強度が充分であって、しかも、接合材料が試料溶液に対して安定であるマイクロチャンネルチップを提供する。【解決手段】このマイクロチャンネルチップ10は、反応流路21が表面に形成された基板20と、基板表面に接合され、試料溶液を注入するための注入孔31、32と、反応溶液を取り出すための取出孔33とが設けられた蓋板30とから構成され、基板20と蓋板30とが、接合層40を介して接合されている。接合層40は、ふっ素系樹脂を主として含有する溶液を加熱処理して形成したふっ素系樹脂層、又は、有機金属化合物の加水分解・脱水縮合生成物を加熱処理して形成した金属酸化物層である。【選択図】 図1
110 2004-074340 2002/08/15 株式会社ニコン 薄膜立体構造体およびその製造方法 A4 DA01 PA07 PB05 PE01 MA01 MB01 MB03 MD01 1

【課題】薄膜で形成した立体構造体であって、自重が軽く、かつ、剛性の得られる構造体を提供する。【解決手段】基板10と、基板10上に順に積み重ねられた複数の単位構造部材11〜14を有する。単位構造部材11〜13は、支持部51と、平面部52とを含む。支持部51および平面部52は、連続した薄膜により一体に構成されている。積み重ねられた単位構造部材11〜14は、互いが接触する部分において、薄膜同士が固着している。【選択図】図1
111 2004-077525 2002/08/09 住友電気工業株式会社 光スイッチ、光分岐挿入装置、光伝送システム及び光スイッチの製造方法 A4 DA01 1

【課題】ミラーの位置保持機能を有し、小型で高集積化可能な光スイッチ、光分岐挿入装置、光伝送システム及び光スイッチの製造方法を提供する。【解決手段】光スイッチ1は、光導波路3が設けられた平面導波路2と、平面導波路2上に両持ち的に支持された梁状部材6を含むアクチュエータ構造体5とを有している。この梁状部材6の中央部には、光導波路3上を通る光を遮断するミラー10が設けられている。また、梁状部材6の両端部には、梁状部材6の長手方向に延在する連結部材12がそれぞれ接続されている。この連結部材12は、ミラー10が光導波路3上を通る光を通過させる位置または光導波路3上を通る光を遮断させる位置にある初期状態において梁状部材6が圧縮応力をもって撓むように、梁状部材6に予め圧縮力を加えている。【選択図】 図1
112 2004-079534 2003/08/11 三星電子株式会社 マイクロスイッチ A4 DB01 1

【課題】 高いオン/オフ比率(on/offratio)及び絶縁度(isolation)を有し、その構造が単純で容易な製造方法によって製造できるマイクロスイッチを提供する。【解決手段】 マイクロスイッチが開示される。誘電体膜は、基板の上面に配され、その所定領域の両側端あるいは一側端にヒンジ部が形成され上下に揺動できる揺動領域を有する。導電体膜は、揺動領域の上面所定の領域に形成されている。第1及び第2の導電体は、導電体膜の上方に所定の距離が離隔されて配される。複数の下部電極は、揺動領域の上面に配される。複数の上部電極は複数の下部電極の上方に所定の距離が離隔されて配され、下部電極と互いに静電気力が発生する際に導電体膜を上部へ移動させて第1及び第2の導電体と結合させることにより抵抗を減少させ、第1及び第2の導電体間に通電が許容されるようにする。【選択図】 図1
113 2004-081949 2002/08/26 株式会社日立製作所 積層型マイクロリアクタの製造方法 A4 DC01 PG05 MF01 MF02 3

【課題】積層型のマイクロリアクタにおいて平面の研削・研磨工程を省略することにより低コストの積層型のマイクロリアクタを提供する。【解決手段】金属製の平板に、1本または複数本の流路が形成された流路基板を複数枚積み重ね、流路表面に触媒層を形成して構成する積層型マイクロリアクタにおいて、平板上の流路の外周に沿って外周に鋭い刃を持つ刃先を形成し、相対する平板に刃先を喰い込ませて封止する。この方法により積層面の表面研削・研磨加工が不要となり、低コストの積層型のマイクロリアクタを提供することが可能となる。【選択図】 図4
114 2004-082238 2002/08/23 住友金属工業株式会社 可動構造部を有する微小構造体 A2 DD01 PA03 PA07 PB01 PB02 PH01 PH02 MAX MB03 MD02 MD03 MD04 1

【課題】厚みの増加を最小限に抑えることが可能であり、実質的に構造体の特性へ影響が無く、簡易且つ低コストで製造可能な微小構造体を提供すること。【解決手段】微小構造体は、可動構造部14の露出した面の上部に張られ、当該可動部の過剰な動きを防止するワイヤ22を備える。そして、ワイヤ22の端部が固定されるワイヤ固定部の位置が、可動構造部14の上面に対して相対的に低く設定する。【選択図】 図1
115 2004-082260 2002/08/27 ソニー株式会社 MEMSデバイスの製造方法 A4 DA01 DA05 PB01 PI02 MA02 MA03 MB01 MB03 1

【課題】リボン部材に損傷を与えないようにしてMEMSデバイスを製造する方法を提供する。【解決手段】本方法では、MEMSデバイスを製造する際、リボン部材形成層を犠牲層24上に成膜する前に、先ず、MEMSデバイスのリボン部材19の幅と同じ幅の開口部54をリボン部材19の間隔と同じ間隔で有するレジストパターンを備えたレジストマスク56を犠牲層24上に形成する。犠牲層の上層部をエッチングして、リボン部材の幅と同じ幅の凹部58をリボン部材の間隔と同じ間隔で形成すると共に、リボン部材の間隔と同じ幅の凸部60を形成する。犠牲層上全面にリボン部材形成層46を成膜する。CMP加工を犠牲層上のリボン部材形成層に施して犠牲層の凸部上のリボン部材形成層及び犠牲層の凸部を研磨し、除去する。これにより、リボン部材形成層をパターニングして所定幅で所定間隔で離隔したリボン部材に分割することができる。次いで、従来と同様にして、犠牲層をエッチングして除去し、リボン部材を形成する。【選択図】    図1
116 2004-082269 2002/08/27 株式会社ニコン アクチュエータ並びにこれを用いたアクチュエータ装置及び液体制御装置 A4 DZ04 DC01 DC02 DC03 DCX DEX PB05 ME01 3

【課題】駆動エネルギー源との理想的なインターフェースを備え、しかも、小型化・高精度化・高機能化・多自由度化・低コスト化を実現し得るアクチュエータを提供する。【解決手段】複数のマイクロアクチュエータ素子3は、脚部2を介して基板1に支持される。マイクロアクチュエータ素子3は、赤外線を受けて熱に変換する赤外線吸収膜と、赤外線吸収膜にて発生した熱に応じてバイメタルの原理により基板1に対して変位する変位部とを有する。アクチュエータ101は、マイクロアクチュエータ素子3を複数有し、これらに対する赤外線の照射を制御することで、対象物を搬送したり、自走したりする。【選択図】    図1
117 2004-082288 2002/08/27 松下電工株式会社 静電型アクチュエータ及びそれを用いた光スイッチ A4 DA01 PB02 MAX 1

【課題】光スイッチ、特に大規模マトリクス光スイッチに好適な小型静電型アクチュエータを提供する。【解決手段】固定枠部1と、固定枠部の内側に設けられて固定櫛歯電極部分121と固定櫛歯連結部分122とからなる固定電極部12とを、有する固定部材1と、固定電極部に対向して静電力により移動するものであって、可動櫛歯電極部分211と可動櫛歯連結部分212とからなり、固定電極部とは電気的に絶縁されている可動電極部21と、可動電極部の移動に連動して可動電極部のストロークよりも長い距離を移動する作用部23と、可動電極部と作用部を連結する変位部22とを、有する駆動部材2と、駆動部材の作用部と可動電極部とを結ぶ直線の中心位置よりも可動電極部に近い部分を、固定枠部に連結して、可動電極部の移動によって変位部が揺動することを支持する回転支持部材3と、を有してなる。【選択図】 図1
118 2004-082326 2003/08/07 ソニー インターナショナル (ヨーロッパ) ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ナノワイヤ・クロスバー構造体の製造方法、及びその方法で製造した構造体の用途 A1 DE01 DF02 PJ08 MI06 MI08 3

【課題】所定の位置に規定された距離を保った平行な一組のナノワイヤ群を有するナノワイヤ・クロスバー構造体を製造する方法を提供する。【解決手段】ナノワイヤ・クロスバー構造体を製造する方法において、(a)基板2を用意し、(b)その上に、核酸−触媒結合部位を等間隔で有する核酸ブロック共重合体と、該共重合体の核酸セグメントに特異的に結合する機能をもった少なくとも1つの触媒ナノ粒子とからなる複合構造体8を付着させ、(c)該複合構造体8に方向をもつガス流及び/又は交流電界を供給し、(d)化学蒸着法を施す。【選択図】   図3
119 2004-084073 2003/08/22 イーストマン コダック カンパニー マイクロ電気機械システムデバイスをシランカップリング剤で被覆する方法 A4 DC03 PA01 MA02 2

【課題】 自動接着を少なくする、MEMS装置の表面をシランカップリング剤で被覆する改良された方法を提供する。【解決手段】 (a)被膜原材料容器中で、シランカップリング剤を低揮発性マトリクス材料と混合し、 (b)前記被膜原材料容器と接続した真空蒸着チャンバ内に、マイクロ電気機械システムデバイスを置き、 (c)前記真空蒸着チャンバを予め決められた圧力まで吸入して、前記マイクロ電気機械システムデバイスの表面に前記シランカップリング剤を化学蒸着させるために、当該真空蒸着チャンバの前記圧力を一定時間維持することによりマイクロ電気機械システムデバイスをシランカップリング剤で被覆する方法。【選択図】   なし
120 2004-084584 2002/08/27 京セラ株式会社 圧電マイクロポンプ及びその流体移動方法 A4 DC03 MA02 MEX MF01 MF02 2

【課題】長期間の使用によっても劣化が起こらず、流体の移動効率を向上させることができる圧電マイクロポンプ及びその流体移動方法を提供する。【解決手段】第1の圧力室12aの体積を膨張させて供給孔13から流体を流入した後、第2の圧力室12bの体積を膨張させて第1の圧力室12aから流体を第2の圧力室に12b流入し、しかる後、第2の圧力室12bの体積を収縮することで流体を排出する圧電マイクロポンプである。【選択図】図1
121 2004-085418 2002/08/28 松下電器産業株式会社 化学分析装置 A4 DC01 ME10 MF02 MG01 2

【課題】複雑な流路を有した化学分析装置を容易に小型化して構成でき、液体の精密な流量制御を可能にして信頼性の高いデータが得られ、液体を変質させるようなことがなく、また液体のみの試薬などにも適用できる汎用性と優れた操作性を備えた化学分析装置を提供する。【解決手段】液体供給口2a、2bとその排出口2cとを連結する液体流路2dがその片面側に略矩形又はV字形、U字形断面状等に開口して形成された流路基板2と、流路基板2の開口した液体流路側に覆設された被覆基板3と、液体流路2dに対向する被覆基板3上に流路間隔を有して配置された薄膜状圧電振動体4、5と、を有した輸液機構1により化学分析装置を構成する。【選択図】 図1
122 2004-085700 2002/08/23 セイコーエプソン株式会社 ミラーデバイス、光スイッチ、電子機器およびミラーデバイス駆動方法 A4 DA01 DA04 DA05 2

【課題】より少ない駆動力でミラーをより大きく駆動することが可能なミラーデバイス、光スイッチ、電子機器およびミラーデバイス駆動方法を提供すること。【解決手段】シリコン基板1に、一端が固定され、他端が固定されていない梁11と、梁11の他端側に設けられたミラー10と、梁11の一端側に設けられ、クーロン力が作用するミラー側作用部とを設け、ガラス基板2に、ミラー側作用部との間でクーロン力が作用する対向側作用部31と、クーロン力の作用時に梁11の支点となる支点部35とを設け、クーロン力を作用させることによって、支点部35を支点として梁11を駆動することによってミラー10を駆動する。【選択図】    図3
123 2004-085839 2002/08/26 キヤノン株式会社 揺動装置、それを用いた光偏向器、画像表示装置、画像形成装置、及びその製法 A4 DA01 DA05 DA06 PB01 PB02 MA01 MD03 MD04 MD06 ME01 2

【課題】エネルギー効率が良く、変位が大きい揺動が可能な構成とできる揺動装置である。【解決手段】揺動装置101は、支持基板106に対して回転軸を中心に揺動可能な可動板105を有する。回転軸の方向と角度を成す所定方向に着磁された硬磁性体109が可動板105と支持基板106の一方に設けられ、硬磁性体109と離間した位置に、磁束を発生する磁気発生手段107が可動板105と支持基板106の他方に設けられている。軟磁性体121、122が、硬磁性体109の磁極に近接した磁気発生手段107の部分を除いて、磁気発生手段107を少なくとも部分的に覆う様に設けられている。【選択図】   図2
124 2004-085869 2002/08/27 サンテック株式会社 MEMS素子及びこれを用いた光減衰器、光スイッチ及び光スキャナ A4 DA1 DA02 DA05 MA01 3

【課題】光制御用のMEMS素子においてミラーの反りがなく、大面積のMEMS素子を比較的簡単なプロセスで製造できるようにすること。【解決手段】下部電極基板31の一部に貫通孔32を設ける。下部電極基板31上に支持部33を設け、この支持部33にヒンジ34を介して単結晶シリコンミラー板35を貼り付ける。ミラー板35は、下部電極基板31に対向する上部電極部及び貫通孔に対応するミラー部が一体となったものとする。これによりミラーサイズをチルト角と無関係に選択することができ、反りの少ないMEMS素子を簡単なプロセスで製造できる。【選択図】    図1
125 2004-085870 2002/08/27 サンテック株式会社 MEMS素子及びこれを用いた光減衰器、光スイッチ及び光スキャナ A4 DA01 DA02 DA05 MAX 2

【課題】光制御用のMEMS素子において低電圧でMEMS素子を制御できるようにすること。【解決手段】基板31に支持部32a,32bを設け、ダイヤフラムアクチュエータ35を上下動自在に保持する。これにヒンジ42を介して光学ミラー39を連結する。光学ミラー39はダイヤフラムアクチュエータとの境界部分に平行にヒンジ40、41で回動自在に保持する。こうすればダイヤフラムアクチュエータ35を静電引力で吸引することによって、光学ミラー39をチルトさせることができる。【選択図】    図1
126 2004-091878 2002/09/02 科学技術振興事業団 めっきによる三次元微細構造体の成形法 A4 DB06 DBX MD01 1

【課題】連続した曲面などの立体的な形状の構造体を容易に、且つ簡単な工程により、高精度で微細加工する。【解決手段】3次元立体形状に成形したアルニミウム又はアルミニウム合金母型基材10を電界研磨などにより表面を平滑化した後、アノード酸化皮膜20を形成し、めっきする金属塩を含む溶液中でこの酸化皮膜をレーザー光30照射により所定のパターンに除去してその酸化膜剥離部35にめっき40し、その後基材及び酸化皮膜を溶解除去することにより三次元立体構造体41〜44を得る、【選択図】    図1
127 2004-091985 2002/08/30 元島 栖二 山田 保治 好野 則夫 シーエムシー技術開発 株式会社 コイル状繊維物質並びにその製造方法及び用途 A1 DB06 DBX MI03 1

【課題】新規な特性を有するコイル状繊維物質並びにその製造方法及び用途を提供する。【解決手段】コイル形状をなす導電性繊維の表面に該導電性繊維よりも電気抵抗率が高い物質からなる被覆層を設けてなるコイル状繊維物質は、コイル状炭素繊維の表面に被覆層を設けた後に該被覆層を残して前記コイル状炭素繊維を取り除き、残った被覆層からなるコイル状中空繊維の中空部に該コイル状中空繊維よりも電気抵抗率が低い物質を充填することによって製造される。【選択図】   なし
128 2004-093680 2002/08/29 古河電気工業株式会社 光ビームスキャン装置および光部品 A4 DA02 DA05 PB01 MA01 MD01 MD04 1

【課題】小型で、光ビームをスキャンできる距離や角度が大きく、製造が容易で、光部品設計上の自由度が大きい光ビームスキャン装置および光部品を提供すること。【解決手段】シリコン基板を加工して製造され、入射した光ビームをスキャンさせて出射させる光ビームスキャン装置1および光部品。光ビームスキャン装置1は、入射光の光軸方向に対して45度に傾斜配置され、入射光を順次反射させる複数枚の反射板8a,8bと、複数枚の反射板8a,8bを入射光の光軸に対して直交する方向に同時に移動させる平行駆動手段3,4とを備えている。【選択図】   図1
129 2004-094088 2002/09/03 セイコーインスツルメンツ株式会社 光スイッチおよびその製造方法 A4 DA01 1

【課題】MEMS技術を用いて微細に製造され、スイッチング動作が高速である光スイッチにおいて、電気的駆動方法を調整して動作および停止性能を向上させることを容易に可能にする。【解決手段】下部基板11に設けられた第1のV溝12に可動光ファイバ16と固定光ファイバ26が、凹部14の上方に板ばね13がそれぞれ固定されている。上部基板21の第2のV溝22内にもう1つの固定光ファイバ26が固定され、下部基板11と上部基板21が互いに固定されている。上部基板21には、板ばね13の磁性片に磁力を及ぼしてスイッチング動作を行わせる電磁石18が配置されている。さらに、上部基板21には、この光スイッチの固有の特性に応じて最適化された駆動回路を構成するトランジスタ23とコンデンサ25が搭載され、配線パターン27により電磁石18に接続されている。【選択図】   図1
130 2004-094089 2002/09/03 セイコーインスツルメンツ株式会社 光スイッチとその製造方法 A4 DA01 4

【課題】MEMS技術を用いて微細に製造された光スイッチにおいて、スイッチング動作を確実かつ高速にし、動作効率を良好にして消費電力を小さくし、漏れ磁束を小さくする。【解決手段】下部基板11に、光ファイバ固定用の第1のV溝12と板ばね位置決め手段23の凹部23aとを、エッチングにより同時に形成する。そして、可動光ファイバ16と固定光ファイバ26を第1のV溝12内に、板ばね13を凹部23aに位置決めしてそれぞれ固定する。下部基板11の凹部11aと上部基板21の凹部21aに位置決めころ15を位置させて、両基板11,21を位置合わせして互いに固定する。上部基板21の第2のV溝22内にはもう1つの固定光ファイバ26を固定しておく。それから、上部基板21の上面にエッチングにより形成されている電磁石位置決め凹部25に電磁石18の一部を嵌合させて位置決めして固定する。【選択図】   図1
131 2004-098057 2003/08/18 柴田 裕一 押久保 武 微少流体制御方法および微少流体制御装置 A1 DC01 DE01 DE02 DEX 1

【課題】 本発明は、マイクロ流路またはナノ流路などの微細流路内にサンプル微少流体の吸入およびサンプル微少流体の流量制御や分量制御ができる制御方法と装置を提供する。【解決手段】 マイクロ流路またはナノ流路などの微細流路内に入れた電場や磁場に反応する駆動微少流体を、外部から電場または磁場を変化させて位置決めをしながら移動することで、サンプル微少流体の吸入および流量を制御する。【選択図】   図12
132 2004-098058 2003/08/29 ゼロックス コーポレイション マイクロ電子機械システムベースの流体噴射システム及び方法 A4 DC03 2

【課題】 マイクロ電子機械システム(MEMS)ベース(超小型電子機械処理された)の流体噴射システムで、可変滴サイズ制御をもつ流体噴射を提供する。【解決手段】 マイクロ電子機械システムベースの流体エゼクタ200は、エゼクタノズル232と、そのエゼクタノズルと連通するチャンバ220と、エゼクタノズルと関連する複数の可動噴射構造体210及び212とを備え、複数の可動噴射構造体は、関連するエゼクタノズル232から可変体積の流体が噴射されるようにチャンバ220内に可動に配置されている。【選択図】     図2
133 2004-098178 2002/09/05 株式会社リコー 静電型アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、インクジェット記録装置及び液供給カートリッジ A4 DC03 4

【課題】圧力補正室の変形可能板が対向面に吸着して補正動作を行えなくなる。【解決手段】振動板10を一つの面とする振動室11と、振動板10に所定のギャップを置いて対向する電極12と、外気圧に応じて変位する変形可能部である変形可能板14を一つの面として各振動室11に連通する圧力補正室13と、各振動室11間及び圧力補正室13を連通する連通路15とを有し、変形可能板14には圧力補正室13側表面に微小突起16を形成した。【選択図】 図4
134 2004-098217 2002/09/09 セイコーエプソン株式会社 マイクロアクチュエータ素子の製造方法およびマイクロアクチュエータ素子 A4 DA01 4

【課題】駆動電圧が低く、また高速動作が可能なマイクロアクチュエータ素子を、簡易な工程で、歩留まり良く製造することができるマイクロアクチュエータ素子の製造方法およびそのマイクロアクチュエータ素子を提供すること。【解決手段】光スイッチング素子(マイクロアクチュエータ素子)は、斜面を有するガラス基板21と、前記斜面に形成された第1の電極と、前記第1の電極と対向する第2の電極を有し、ガラス基板21に対して回動可能に設けられた可動板とを備え、前記第1の電極と第2の電極との間に生じる静電気力によって前記可動板が回動(傾斜)するよう構成されている。ガラス基板21に斜面を形成するに際しては、ガラス基板21上に、エッチングレートの高い縞状の第1のマスク5と、エッチングレートの低い第2のマスク6とを形成し、これら第1のマスク5および第2のマスク6を用いてウエットエッチングを行う。【選択図】図5
135 2004-098225 2002/09/10 東ソー株式会社 液滴生成用微小流路構造体、これを用いた液滴生成方法及びその生成物 A4 DC01 1

【課題】微小流路内での液滴生成、複合カプセルや多重カプセルの作成を容易にすると共に、工業的な量産にも対応できる液滴生成方法及びそのための微小流路構造体、さらにはこの方法により得られるマイクロカプセルやゲルという生成物を提供する。【解決の手段】連続相流体を導入するための連続相導入口及び連続相導入流路と、分散相流体を導入するための分散相導入口及び分散相導入流路と、分散相流体と連続相流体により生成された液滴を排出させるための排出流路及び排出口とを備えた微小流路を有する構造体であって、前記排出流路はその途中に流路径が大きい流路増大部を有し、前記連続相流体と前記分散相流体とが合流して形成される層流が前記流路増大部にて液滴となる構造である液滴生成用微小流路構造体、これを用いた液滴生成方法及びその生成物を用いる。【選択図】なし
136 2004-098232 2002/09/10 キヤノン株式会社 液体搬送装置 A4 DC01 DC02 DC03 1

【課題】高密度化が容易で、かつ耐久性の高い液体輸送装置を提供する。【解決手段】液体を搬送するための気泡を発生させる発熱体1を備えた発泡室8と、前記液体を前記発泡室8に流入させるための第1の流路と、前記液体を前記発泡室8から流出させるための第2の流路と、前記第1または第2の流路の少なくとも一方に位置し、前記液体が一方向に流れやすく、前記一方向とは逆の方向に流れにくくするための液体の方向を制御する素子3,4とを有する液体搬送装置であって、前記第1及び第2の流路は、前記液体が流入する方向と流出する方向とが屈曲する位置に配置されている液体搬送装置。【選択図】    図1
137 2004-098245 2002/09/11 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法 A4 DB01 DB02 PA09 PB01 MA01 MB03 4

【課題】表面に微細構造体が形成された素子基板の表面に、高い信頼性で塗布膜を形成可能な基板処理方法、および、高い信頼性で分割可能な基板処理方法を提供する。【解決手段】MEMSデバイスを構成する表面構造体101’が形成された基板100上に、レジスト膜120をスキャン塗布法を用いて形成する。次いで、レジスト膜120をパターニングした後、レジスト膜120をマスクとしてドライエッチングにより基板100を複数の断片(ダイス)に分割する。【選択図】 図5
138 2004-101553 2002/09/04 セイコーエプソン株式会社 ミラーデバイス、光スイッチ、電子機器およびミラーデバイス駆動方法 A4 DA01 DA04 2

【課題】より少ない駆動力でミラーをより大きく駆動することが可能なミラーデバイス、光スイッチ、電子機器およびミラーデバイス駆動方法を提供すること。【解決手段】シリコン基板1に、ミラー10の駆動方向と交わる方向に所定の間隔で配置され、ミラー10と一体的に形成される複数のミラー側作用部13、14を設け、ガラス基板2に、対向側作用部33、34を設け、ミラー10から離れた位置にあるミラー側作用部14と対向側作用部34との間隔を、ミラー10から近い位置にあるミラー側作用部13と対向側作用部33との間隔と比較して狭く形成する。【選択図】    図3
139 2004-101554 2002/09/04 セイコーエプソン株式会社 ミラーデバイス、光スイッチ、電子機器およびミラーデバイス駆動方法 A4 DA01 DA04 1

【課題】より少ない駆動力でミラーをより大きく駆動することが可能なミラーデバイス、光スイッチ、電子機器およびミラーデバイス駆動方法を提供すること。【解決手段】ミラーと一体的に形成されたミラー側作用部43、44と、ミラーの支持基板に対向側作用部41、42を設け、X方向側のミラー側作用部43と対向側作用部41との間隔を、X方向の逆方向側のミラー側作用部44と対向側作用部42との間隔と比べて狭く形成する。そして、ミラー側作用部43と対向側作用部41とに電位差による吸引力を生じさせてミラーを一旦X方向に傾けた後、ミラー側作用部43と対向側作用部41との電位差をなくして吸引力を解除するとともに、ミラー側作用部44と対向側作用部42とに電位差による吸引力を生じさせてミラーをX方向の逆方向に大きく傾ける。【選択図】    図1
140 2004-101822 2002/09/09 セイコーエプソン株式会社 ミラーデバイス、光スイッチ、電子機器およびミラーデバイス駆動方法 A4 DA01 DA04 2

【課題】ミラーの回転軸をずらすことなくミラーを回転駆動可能なミラーデバイス、光スイッチ、電子機器およびミラーデバイス駆動方法を提供すること。【解決手段】ミラー基板1を下から支持する第1の支持基板2に、ミラー4の回転方向の一方向側の端部の対向位置に電極11と、ミラー4の回転方向の一方向側と逆方向側の端部の対向位置に電極12を設け、ミラー基板1を上から支持する第2の支持基板3に、ミラーの回転方向の一方向側の端部の対向位置に電極13と、ミラー4の回転方向の一方向側と逆方向側の端部の対向位置に電極14を設け、各電極11と電極14との間にクーロン力を作用させてミラー4を回転駆動する。【選択図】    図2
141 2004-102150 2002/09/12 ソニー株式会社 光学MEMS素子、その作製方法、GLVデバイス、及びレーザディスプレイ A4 DA01 DA04 DA05 DA06 1

【課題】成膜当初の良好な物理的特性及び光学的を維持したミラー層を有する光学MEMS素子を提供することである。【解決手段】本光学MEMS素子50は、両持ち梁構造の光学MEMS素子であって、絶縁性基板52と、絶縁性基板52上に形成されている下部電極54と、絶縁膜で形成されたブリッジ状のリボン56と、リボン56上に積層されている上部電極58と、上部電極58上に形成されたミラー層60と備えている。リボン56と上部電極58との積層膜は、下部電極54に交差してブリッジ状に設けられ、両端部が同じ積層膜からなる柱状部62によって絶縁性基板52上に支持されたビーム61を構成し、両持ち梁として下部電極54上に空隙部64を介して電気的に絶縁されている。ミラー層60は、光の反射及び回折のみを目的とする光学膜であって、上部電極58のうち下部電極54に対向する領域に設けられている。ミラー層60は、マスクを使って選択的に所要領域だけに蒸着される。【選択図】    図1
142 2004-102227 2003/05/27 コリア アドバンスト インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー マイクロミラーアクチュエーター A4 DA01 DA02 DA04 DA05 MA01 MD01 MD02 MD03 MD04 2

【課題】2軸自由度を有し、静電力により駆動されるマイクロミラーアクチュエータを提供する。【解決手段】絶縁層が形成された基板と、絶縁層上にそれぞれ設けられる2つの下部ポストと、下部ポストの上面に跨るように設けられる第1のトーションバーと、第1のトーションバーと直交するように設けられる第2のトーションバーと、第1のトーションバーと第2のトーションバーとの交差により画成される領の内側にそれぞれ位置するように絶縁層上にそれぞれ設けられる4つの電極と、第2のトーションバーの上面にそれぞれ設けられる2つの上部ポスト、及び上部ポストの上面に跨ることで上部ポストにより支持固定されるように設けられるマイクロミラーから構成される。【選択図】 図1
143 2004-102249 2003/07/11 キヤノン株式会社 マイクロ可動体 A4 DA01 DA02 DA04 DA05 DA06 3

【課題】たわみを減らして許容ねじり角を大きくすることが出来るマイクロ可動体を提供する。【解決手段】トーションバーに交差する方向に配置される連結部材によって可動板を支持部材で支持するマイクロ可動体を提供する。【選択図】   図1
144 2004-102267 2003/08/19 キヤノン株式会社 揺動装置、揺動装置を用いた光偏向器、及び光偏向器を用いた画像表示装置、画像形成装置、並びにその製法 A4 DA01 DA06 PB01 MA01 1

【課題】小型の揺動装置を提供することである。【解決手段】揺動装置は、可動板102と、可動板102に接続している弾性支持部101と、弾性支持部101と接続している基板103と、コイル106とを有する。コイル106は基板103に配置されており、可動板102はコイル106が発生する磁界により弾性支持部101を中心に揺動する。【選択図】図1
145 2004-103559 2003/06/19 株式会社東芝 MEMS装置 A4 DA01 DAX DB01 DBX 10

【課題】ノイズの発生を可及的に抑制し、高い信頼性を得ることを可能にする。【解決手段】発光素子2aを含み光を出射する発光回路2と、発光回路から出射された光を受け電圧を発生する受光素子51,・・・,5nが複数個直列に接続された直列回路を有する受光回路5と、受光回路によって発生された電圧によって駆動されるMEMS構造部10と、を備えている。【選択図】 図1
146 2004-103867 2002/09/10 株式会社フジクラ 微細孔への金属充填方法及びその装置 A4 DAX DBX DCX DDX PB02 PB05 MA01 MAX MB01 MD01 MD04 MDX 1

【課題】基板に形成された微細孔に溶融金属を充填するまえにプラズマにより洗浄し残渣や異物を取り除く。【解決手段】シリコン基板1に微細孔3を形成する。これにより発生したシリコン基板1の表面のレジストの残渣や異物などをプラズマにより洗浄する。そして、前記シリコン基板1を大気圧より低い圧力下で溶融金属15中に浸漬し、前記圧力をこれより高い圧力まで上昇させ前記微細孔3中に前記溶融金属を差圧充填して、前記シリコン基板1を前記溶融金属15から引き上げる。【選択図】   図1
147 2004-106074 2002/09/13 ソニー株式会社 中空構造体の製造方法、及びMEMS素子の製造方法 A4 DA01 DA04 DA06 DB01 DB02 DC03 DD01 DD03 DD07 PB04 PI03 MA01 MA02 MB01 MF02 2

【課題】MEMS素子の製造に際して、犠牲層エッチング工程でのガス導入孔のパターンレイアウトの最適化を図る。【解決手段】基板上に形成した犠牲層の上面に駆動部材を形成し、該駆動部材に複数のガス導入孔を形成する工程と、ガス導入孔を通じてエッチングガスを供給し、犠牲層のみを選択的にエッチング除去して基板と駆動部材間に空間を形成する工程を有し、複数のガス導入孔18を、犠牲層の全域に対応して形成すると共に、少なくともガス導入孔18の相互間の距離が等しくなるガス導入孔が全域で存在するように形成する。【選択図】    図7
148 2004-106089 2002/09/17 株式会社リコー アクチュエータ、その製造方法、液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ、インクジェット記録装置、マイクロポンプ及び光変調デバイス A4 DA04 DA05 DA06 DC03 PI02 1

【課題】静電気力により振動板を振動させるアクチュエータにおいて、個別電極と振動板間の空隙を犠牲層プロセスによって形成し、特性のバラツキが少なく、低電圧駆動が可能なアクチュエータを提供する。【解決手段】アクチュエータは、静電力で変位する振動板5と、振動板5に0.2〜2.0μmの空隙7を介して対向する個別電極4から構成される。振動板の短辺長は150μm以下に形成され、空隙7は振動板の長辺に沿って設けられた犠牲層除去孔を用いてドライエッチングを行う犠牲層プロセスによって形成される。インクジェット記録装置のインク滴吐出装置は、アクチュエータからなる第1の基板1、吐出室6を有する第2の基板2、ノズル孔8を有する第3の基板3の積層構造である。【選択図】    図1
149 2004-106116 2002/09/18 富士通株式会社 マイクロマシンの製造方法 A4 DA01 PA02 PB02 MA01 MB01 MD02 MD04 ME01 1

【課題】トーションバーを有するマイクロマシンを高い歩留りで製造し得るマイクロマシンの製造方法を提供する。【解決手段】第1の半導体基板6内に酸化膜54を埋め込む工程と、第1の半導体基板と第2の半導体基板8とを絶縁膜18を介して貼り合わせる工程と、第1の領域及び第1の領域の両側の第2の領域を開口する第1のマスク66を形成する工程と、第1のマスク66及び酸化膜54をマスクとして、第1の半導体基板をエッチングし、酸化膜と絶縁膜との間に、第1の半導体基板と一体に形成されたバネ部分20aを形成することにより、バネ部分を有するトーションバー16を形成する工程と、第1の領域及び第2の領域を開口する第2のマスク74を形成する工程と、第2のマスク74を用いて第2の半導体基板をエッチングする工程と、第1の領域及び第2の領域の絶縁膜18をエッチングする工程とを有している。【選択図】 図9
150 2004-106172 2003/08/05 ゼロックス コーポレイション 流体用導管、流体用導管を形成する方法、マイクロアレイシステム、DPNシステム、流体回路、及びマイクロアレイの製造方法 A2 DCX DD03 DD07 DDX DEX PB03 PB06 PI02 12

【課題】 マイクロアレイシステム、つけペン式ナノリソグラフィシステム、流体回路及びマイクロ流体システムで使用可能な流体導管の提供。【解決手段】 流体用導管は、基板440に取り付けられた固定部453と、基板440から離れる曲がりを有するカンチレバー部454とを有するばねビーム460を含む。このばねビーム460は、該ばねビーム460のカンチレバー部454に沿って流体を運ぶための、カンチレバー部454の曲がりに対して略平行に延びる第1のチャネル452を定める。【選択図】    図12
151 2004-106232 2002/09/13 ソニー株式会社 微小流体駆動装置及びその製造方法、静電ヘッド装置及びその製造方法 A4 DC03 PB01 PB04 MA01 MB01 MBX ME12 3

【課題】駆動部の高密度化を可能にし、高い流体駆動力を得ると共に、生産性の向上を図った微小流体駆動装置、及びこれを備えた静電ヘッド装置を提供する。【解決手段】流体に圧力変化を与える振動板12と、振動板12を駆動するための独立した振動板側電極11及び基板側電極7と、振動板側電極11と基板側電極7との間の空間9を形成するための支柱13とを有して成る。【選択図】    図3
152 2004-107671 2003/09/26 独立行政法人通信総合研究所 分子デバイスの製造方法 A1 DF03 MI06 2

 【課題】 個々の分子素子の結合を制御する有効な方法などの提供。 【解決手段】骨格構造を持つ骨格部分と、前記の骨格部分の外殻に設けられ、前記骨格部分より原子密度が高く、結合性残基を有する末端部分とで構成された分子構造体を用い、分子構造体の末端部分にある結合性残基を光照射により架橋させる工程を含む、殻構造を有する分子構造体の製造方法や、骨格構造を持つ骨格部分と、前記の骨格部分の外殻に設けられ、前記骨格部分より原子密度が高く、結合性残基を有する末端部分とで構成された分子構造体に光を照射する工程を含む、複数の分子構造体が連結した分子集合体の製造方法など。【選択図】 図2
153 2004-108285 2002/09/19 財団法人生産技術研究奨励会 ミノルタ株式会社 マイクロ流体デバイス A4 DC01 DC03 PB02 ME06 MF02 1

【課題】デッドボリュームが小さくてレスポンスが良好であり、分析または合成などの用途に応じて流路を容易に変更できるようにすること。【解決手段】第1接合面12a、ポンプ機構MP、およびポンプ機構MPに連通しかつ第1接合面12aに開口する流路131,132が設けられたポンプユニット11および12と、第1接合面12aと接離可能に接合するための第2接合面13b、および第2接合面13bに開口してポンプユニット12の流路131,132に接続可能な流路142,143,145,146が設けられた流路ユニット13とを有し、第1接合面12aを構成する材料および第2接合面13bを構成する材料の少なくとも一方が自己シール性を有する弾性材料からなる。【選択図】   図1
154 2004-109446 2002/09/18 セイコーエプソン株式会社 光スイッチング素子の製造方法、および光スイッチング素子 A4 DA01 DA04 1

【課題】光の利用効率が高く、コントラストのさらに大きな光スイッチング素子およびデバイスを提供する。【解決手段】アクチュエータ40の偏向エレメント41によりマイクロミラー30の角度を変えて入射光をスイッチングする光スイッチング素子20であって、マイクロミラー30と偏向エレメント41とを複数の支柱36により接続し、それらの支柱36を、マイクロミラー30を製膜する工程で同時に形成する。そして、複数の支柱36を設けることにより、マイクロミラー30の表面31に形成される凹み32を少なくすることが可能となり、反射面積の大きな光スイッチング素子20を提供できる。さらに、個々の凹み32が浅くなるので光の回折による光量の損失やコントラストの低下も防止できる。【選択図】    図1
155 2004-109580 2002/09/19 日本電信電話株式会社 光スイッチ装置およびその製造方法 A2 DA01 PA01 PB05 MA01 MA02 ME01 1

【課題】集積度の低下や歩留りの低下を抑制しつつ、従来より微細な光スイッチ装置を容易に製造し、ミラーを高精度に制御する。【解決手段】半導体基板101上の特定平面上に導電性を有する支柱120により支持されて開口領域を備えたミラー基板130と、ミラー基板130の開口領域に回動可能に各々設けられたミラー131と、ミラー131に回動動作を行わせるための制御電極部140と制御回路150と、ミラー131の回転角度を検出するためのセンサ電極部151と、センサ電極部151の信号に基づいてミラー131の回転角度を検出するセンサ回路152とから光スイッチ装置を構成する。これらはシリコンからなる半導体基板101上に集積されている。【選択図】    図1
156 2004-109724 2002/09/20 ミツミ電機株式会社 光スイッチ素子及びその製造方法 A4 DA01 PB01 MF02 1

【課題】メカニカル型光スイッチの利点と光導波路型光スイッチの利点を兼ね備えた新規な光スイッチ素子を提供する。【解決手段】固定された光導波路部2Aと変位可能な光導波路部2Bとにより光路を構成する。変位可能な光導波路部2Bにはコイル7を形成し、その近傍、例えば固定された光導波路部2A上に永久磁石8を配置する。コイル7への通電によりローレンツ力により変位可能な光導波路部2Bが変位し、光路が分断される。すなわち、コイルの通電のオン・オフにより、光がオン・オフされる。【効果】本発明の光スイッチ素子は、組立工程を必要とせず、光導波路型光スイッチと同様なプロセスで製造が可能であるため、一括生産による低価格な素子が実現可能である。また、その動作原理は、機械的な効果に基づくものであり、高信頼性、高速動作といったメカニカル型光スイッチの利点を生かしたものとなる。【選択図】 図1
157 2004-110005 2003/08/26 キヤノン株式会社 揺動装置、揺動装置を用いた光偏向器、及び光偏向器を用いた画像表示装置、画像形成装置、並びにその製法 A4 DA04 DA06 1

【課題】変位が大きく高速動作が可能であり、エネルギー効率が高く、2軸に揺動が可能な揺動装置である。【解決手段】揺動装置は、第1回転軸を中心に揺動する第1可動板104と、第1可動板104を揺動可能に支持する第1弾性支持部102と、第1弾性支持部102を固定する支持基板106と、第1可動板104から離間した位置に配置される第1磁界発生手段109a、109bと、第2回転軸を中心に揺動する第2可動板105と、第2可動板105を揺動可能に支持し、第1可動板104に固定される第2弾性支持部103を備える。第1可動板104に第1コイル107が、第2可動板105を周回する様に、設けられ、第2可動板105に第2磁界発生手段110が設けられている。【選択図】図1
158 2004-111296 2002/09/20 株式会社東芝 マイクロスイッチ及びその製造方法 A4 DB01 PB01 MA01 MI01 2

【課題】ダイヤモンドを接点として使用し、オン抵抗が低く信頼性の高いマイクロスイッチとその製造方法を提供すること。【解決手段】ダイヤモンド薄膜19、24内に直径数十nm程度の細孔を直径と同じオーダーの間隔で作製し、細孔内に抵抗率が小さいメタル電極17a、17bを埋め込んで、メタル電極25、26から電流が通過するダイヤモンド薄膜19、24間の接触点までの距離を数十nmオーダーとし、オン抵抗を大幅に減らすことにより、オン抵抗が低くダイヤモンドが本来持っている高信頼を生かしたマイクロスイッチを実現する。【選択図】 図2
159 2004-112944 2002/09/19 株式会社リコー 静電駆動型装置、光スイッチ、光スキャナ及びインクジェットヘッド A4 DA01 DA02 DB01 PA03 PB01 MA01 17

【課題】光スイッチ、光スキャナ、インクジェットヘッドなどの静電駆動型装置では、静電型アクチュエータの駆動にかなり高い電圧を必要とするが、そのような高い電圧を外部電源から供給すると、スペース、電源配線、コスト等の面で好ましくない。【解決手段】静電型アクチュエータ14を含む前記の如き静電駆動型装置10に、コンデンサ群とスイッチ群からなる昇圧回路11を組み込み、外部から供給される例えば5Vの電圧を、昇圧回路11で例えば数十Vに昇圧することにより、内部で静電型アクチュエータ14の駆動用電圧を得る。好ましくは、この駆動用電圧の安定化のために、昇圧された電圧で充電されるバッファコンデンサ12が設けられる。【選択図】    図1
160 2004-114287 2003/09/05 学校法人東京薬科大学 機能性分子含有ナノチャンネル構造体とその薄膜 A1 DDX DE01 DE02 DF02 MEX MF01 MF02 3

【課題】 ナノメートルサイズの細孔をもつ物質について、その作成過程に用いられていた界面活性剤の存在が与える疎水場に着目し、機能性材料としての展開を可能にする新しい技術的手段を提供する。【解決手段】 酸化物層が界面活性剤ミセルを内包しているナノチャンネル構造体において、機能性分子がナノチャンネル内に含有されているものとする。【選択図】図2
161 2004-117368 2003/10/14 東京エレクトロン株式会社 音響センサ A2 DB02 DDX MA01 1

 【課題】 音響信号のスペクトル分析を1つのハードウェア上にて高速かつ正確に行うことができる音響センサを提供する。 【解決手段】 受波部分24にて受けた音波が、それぞれに異なる特定の周波数に共振するような長さを持つ棒状の共振子25を有するう片持ち梁の棒状の共振部分21に伝搬すると、共振部分21の各共振子25が共振する。共振によって、各共振子25の先端部と電極3とで構成されるキャパシタの容量が変化する。この容量の変化を検出回路4で電気信号に変換し、その電気信号を任意の設時間内で積算することにより、各周波数における音波のレベルの経時的変化を検出する。【選択図】    図1
162 2004-117834 2002/09/26 セイコーエプソン株式会社 ミラーデバイス、光スイッチ、電子機器、ミラーデバイス駆動方法およびミラーデバイス製造方法 A4 DA01 DA04 DA05 PG01 MA01 MD02 MD04 MF02 3

【課題】より少ない駆動力でより高速に光路を切り替えることが可能で、より高い耐振動性を有し、かつ、光量減衰量を低減することが可能なミラーデバイス、光スイッチ、電子機器、ミラーデバイス駆動方法およびミラーデバイス製造方法を提供すること。【解決手段】光を反射する凸部を有するミラー10aを有するミラー部10と、ミラー部10を支持する伸縮自在に形成されたヒンジ19と、ミラー部10の水平方向に設けられ、クーロン力を発生可能に形成され、クーロン力を発生することによってミラー部10およびヒンジ19を水平方向に吸引する吸引部11、12とを含んでミラーデバイスを構成し、吸引部11がクーロン力を調整することによってミラー部10の移動を制御する。【選択図】    図3
163 2004-117836 2002/09/26 セイコーエプソン株式会社 ミラーデバイス、光スイッチ、電子機器およびミラーデバイス駆動方法 A4 DA01 DA04 DA05 PG01 MA01 MF02 1

【課題】出力用の光を減衰させることなく、ミラーの傾きを調整することが可能なミラーデバイス、光スイッチ、電子機器およびミラーデバイス駆動方法を提供すること。【解決手段】出力用の光を反射するミラーを有するミラー部10と、クーロン力を発生することによってミラー部10を吸引して回転させる回転用電極21、22と、クーロン力を発生することによってミラー部10の位置を保持する位置保持用電極11、12と、ミラーの出力用の光の反射面の裏面に設けられた反射部へ向け測定用の光を投射する光投射部31と、反射部からの反射光を受光する受光部32と、受光部32の受光量に基づき、クーロン力を調整するように各電極を制御する制御部33とをミラーデバイスに設ける。【選択図】    図1
164 2004-118086 2002/09/27 エヌティティエレクトロニクス株式会社 株式会社ニコン 光ビーム切替調整装置 A4 DA01 DA05 MA01 MF01 MF02 1

【課題】光導波路コアに備えるスリットと挿入板との位置関係およびスリット内での挿入板の挿入位置の判別が容易な光ビーム切替調整装置を提供すること。【解決手段】コア支持基板112のスリット102を含む領域と、挿入板駆動機構支持基板114の挿入板103を備える領域とが顕微鏡観察に用いられる波長の光を透過するように構成し、観察光をこれらの領域の一方から入射させその透過光を他方の領域から出射させてスリット内での挿入板の挿入位置の顕微鏡観察を行うこととした。また、挿入板に少なくとも1つの凹凸部(深さ検出用マーカ116)を設けてその凹凸部を顕微鏡観察の焦点合わせの基準として用いることとした。【選択図】    図1
165 2004-121998 2002/10/02 独立行政法人産業技術総合研究所 マイクロ高圧流体接触装置 A4 DC01 MD01 MD03 MDX ME01 ME02 ME07 ME10 MF01 MF03 MFX 1

【課題】流体試料の使用量が少なくかつ危険性の低いマイクロ高圧流体接触装置を提供する。【解決手段】少なくとも2つの流体を高圧条件下で接触させるマイクロ高圧流体接触装置であって、少なくとも2つの流体を装置内部へ流入させる少なくとも2つの流体流入路と該流体流入路に連結する少なくとも2つの流体を接触させるとともに該接触液を装置外部へ流出させる1つの流体流出路とを表面に有する耐圧性の基板1と、基板1の表面に密着する耐圧性の被覆板2と、基板1と被覆板2とを保持する凹部を有する保持部3と、保持板3の凹部に収容保持された基板1と被覆板2とを密着押圧する押圧板4と、押圧板4と保持板3との間を圧締めする圧締機構6と、少なくとも2つの流体を装置内部へ流入させる少なくとも2つの流体供給機構5と、該流体流出路で接触した液を装置外部へ排出させる1つの流体排出機構5(3)と、で構成する。【選択図】   図1
166 2004-122107 2003/04/22 東ソー株式会社 微小流路構造体、これを用いた微小粒子製造方法及び微小流路構造体による溶媒抽出方法 A4 DC01 10

【課題】微小粒子の生成を可能とすると共に、工業的な量産にも対応でき、また、生成した微小粒子の形状を崩さずに微小粒子を生成した直後に微小粒子を硬化させ、微小粒子を媒体から分離することができる微小流路構造体、これを用いた微小粒子製造方法及び微小流路構造体による溶媒抽出方法を提供する。【解決の手段】分散相を導入するための導入口及び導入流路と、連続相を導入するための導入口及び導入流路と、分散相及び連続相により生成された微小粒子を排出させるための排出流路及び排出口とを備えた微小流路からなることを特徴とする微小流路構造体であって、分散相を導入するための導入流路と連続相を導入するための導入流路とが任意の角度で交わると共に、2つの導入流路が任意の角度で排出流路へと繋がる構造である微小流路構造体、微小粒子製造方法及び溶媒抽出方法を用いる。【選択図】なし
167 2004-125172 2003/09/02 キヤノン株式会社 液体搬送装置 A4 DC02 DC03 MA01 MA02 MF02 1

【課題】 外力が加わらない状態でバルブを自在に開状態及び閉状態に安定に保持することが可能な液体搬送装置を提供する。【解決手段】 流路8〜10と、第一の安定状態と第二の安定状態に可変する可変部材1と、圧力発生手段2,3を有し、前記圧力発生手段が発生する圧力により可変部材1が第一の安定状態と第二の安定状態間の移動を起こし、前記可変部材1が前記流路8〜10の開閉を行うことにより、外力が加わらない状態で流路8〜10を自在に開状態及び閉状態に保持することが可能なバルブを有する液体搬送装置。【選択図】    図1
168 2004-125476 2002/09/30 日本板硝子株式会社 マイクロ化学システム用チップ及びその製造方法 A4 DC01 MF02 MFX 1

【課題】ガラスの加熱融着によってガラス基板同士が良好に接合することができるマイクロ化学システム用チップ及びその製造方法を提供する。【解決手段】マイクロ化学システム用チップ10は、両端が夫々Y字形に分岐しているスリット6等が形成された透明なガラス基板1と、ガラス基板1の接合面7に接合される透明なガラス基板2と、ガラス基板1の接合面8に接合される透明なガラス基板3とを備える。マイクロ化学システム用チップ10は、ガラス基板1,2,3の表面にフッ酸処理を施した後、酸処理により融着層36を形成し、さらに、アルカリ処理を施して融着層36を改質する。次に、ガラス基板1,2,3を荷重をかけた状態で、600〜650℃、例えば630℃で、即ちガラス基板1,2,3のガラス粘度をηで表したときに、logη=10.5〜12.5、例えば11.5となる温度で加熱融着する。【選択図】   図2
169 2004-125477 2002/09/30 日本板硝子株式会社 マイクロ化学システム用チップ A4 DC01 MF02 2

【課題】小型のマイクロ化学システム用チップを提供することにある。【解決手段】マイクロ化学システム用チップ10は、矩形平板状のガラス製チャンネル板11と、その上面に接合された矩形平板状のガラス製カバー板12とから成る。チャンネル板11の上面には、微細流路13が形成されており、微細流路13は、直線状の検出用流路14と、検出用流路14の一端に二又状にその一端が夫々接続され、検出用流路14に検出対象物としての試料溶液を夫々注入する注入用流路15,16と、検出用流路14の他端に二又状にその一端が夫々接続され、検出された試料溶液を夫々排出する排出用流路17,18とから成る。流入用流路15,16は、その内側面15a,16aの挟角が互いに第1挟角θ1をなし、仮想交点A0で交わり、内側面15a,16aは、屈折点Bで屈折し、その挟角が第2挟角θ2をなし、交点Aにおいて互いに交わる。【選択図】   図2
170 2004-125692 2002/10/04 株式会社ミツトヨ 駆動装置 A4 DDX 1

【課題】微動機構と粗動機構の合成変位を正確に検出することができる駆動装置を提供する。【解決手段】測定子2を微小変位させる微動機構31と、微動機構31とともに測定子2を微動機構31よりも大変位させる粗動機構34とを備える駆動装置1において、発光受光部47および発光受光部47に対して相対移動可能に設けられたスケール部材46を有し発光受光部47に対するスケール部材46の相対移動量を検出する変位検出器4と、一端が測定子2または微動機構31の測定子取付側端に固定され他端にスケール部材46を有し前記測定子の変位を前記スケール部材に伝達するスケール保持部材43と、粗動機構34の変位方向とスケール保持部材43の変位方向とを略平行方向に規制する平行リンク部材7A、7Bとを備える。【選択図】 図1
171 2004-125921 2002/09/30 ソニー株式会社 光学MEMS素子及び光変調素子 A4 DA04 DA06 MDX 1

【課題】光学MEMS素子及び光変調素子の、より高性能化、高信頼性化を図る。【解決手段】基板側電極23と、基板側電極23に対向して配置され、光反射膜を兼ねる駆動側電極24を有するビーム26と、駆動側電極24より導出された配線部32とを備え、駆動側電極24及び配線部32がAgを含む材料で形成されて成る。【選択図】    図1
172 2004-126503 2003/03/11 株式会社ニコン マイクロアクチュエータ及びこれを用いた光スイッチ A4 DA01 MA01 MB03 MF02 1

【課題】小さい駆動力で作動させることができるマイクロアクチュエータを提供する。【解決手段】可動部は、固定端が脚部12を介して固定された片持ち梁構造をなす梁部13から構成される。梁部13は、固定端と自由端との間に、直列に接続された2つの梁構成部14,15を有する。固定端側の梁構成部14は板ばね部である。自由端側の梁構成部15は剛性を有する剛性部である。梁構成部14は、梁部13が力を受けない状態で、基板11と反対側に湾曲している。ミラー2は、梁構成部15の自由端側に設けられる。【選択図】    図2
173 2004-127605 2002/09/30 株式会社東芝 マイクロスイッチ及びその製造方法 A4 DB01 PA05 PI02 MD04 MD06 MD10 MF02 1

【課題】Au以外の材料を接点材料として使用し、低オン電圧で信頼性に優れたマイクロスイッチを実現する。【解決手段】基板10と、この基板10の表面に設けられたドレイン電極18、ゲート電極17及びソース電極16と、ドレイン電極18の上部に接して設けられ、それぞれ直径10〜100nmの導電性の柱が、面密度109〜1011/cm2で集合したマイクロブラシからなる第1接点15と、ソース電極16に電気的に支点を接続し、ゲート電極17に与えられる静電気力で駆動され、可動先端部に第1接点15と対向する第2接点24を有する片持ち梁構造のビーム23とを備える。第1接点15は、信頼性と耐久性の良い金・ニッケル合金(Au−Ni合金)が用いられ、第2接点24には、信頼性と耐久性の良いタングステン(W)が用いられている。【選択図】   図1
174 2004-127871 2002/11/07 富士通コンポーネント株式会社 マイクロリレー及びマイクロリレーの製造方法 A4 DB01 PG01 PH04 MA01 MF02 3

【課題】密封性に優れ、製造工程を簡素化できるマイクロリレーを提供する。【解決手段】固定接点及び固定電極を有する固定基板と、該固定基板に対向して配置したキャップ基板と、前記固定基板と前記キャップ基板との間に配置した可動板とを備え、前記可動板は枠部と該枠部に対して移動可能に設けた可動部とを含み、前記枠部は前記固定基板と前記キャップ基板との間で密封接合され、前記可動部は前記固定電極と対向する可動電極及び前記固定接点に対応する位置に可動接点を備え、前記可動電極と前固定電極との間で生じる静電引力に基づいて前記固定基板と前記キャップ基板との間を移動する。【選択図】    図1
175 2004-129348 2002/09/30 松下電工株式会社 マイクロアクチュエータ、それを用いたリレー、ばね調整装置、光スイッチ、マッサージ機、欠陥検査装置 A4 DA01 DB01 MA01 MD01 1

【課題】被駆動要素との機械的な結合が必要なく、種々の装置の駆動源として用いることができるマイクロアクチュエータ及びそれを用いたリレー、ばね調整装置、光スイッチ、マッサージ機、欠陥検査装置を提供することにある。【解決手段】マイクロアクチュエータ10は半導体基板である結晶シリコン基板1の上面に設けられた多孔質シリコン層からなる絶縁体層2と、この絶縁体層2の表面に電気抵抗体或いはペルチェ素子からなる発熱体薄膜3とを形成するとともに、結晶シリコン基板1の裏面側に駆動回路4を一体的に形成したもので、1チップ化した構造となっている。【選択図】図1
176 2004-129397 2002/10/03 新電元工業株式会社 有限会社しらかば農園 半導体静電モータ A4 DD02 DFX 1

【課題】半導体静電モータにおいて下側軸受け3と可動体1における摩擦抵抗の極少を可能とし、効果的に可動体1の電荷と固定子2の電位または電荷を利用して高速駆動できる半導体静電モーターを提供する。【解決手段】電圧によって作用する電荷を保有する可動体1と、電圧または電荷によって作用する固定子2からなる半導体静電モータにおいて、固定子2と相対する可動体1の表面に複数の不純物添加部1aを配置し、可動体1と相対する固定子の表面に複数の電極部2aを配置し、電極部2aに電圧を印加しない状態で、電極部2aが不純物添加部1aより上方にあることを特徴とする半導体静電モータ。回転時、可動子1と軸5が浮上し、下側軸受け3とこれらの摩擦がなくなり、高速回転が可能となった。【選択図】 図1
177 2004-130219 2002/10/10 財団法人川村理化学研究所 マイクロ流体素子、流体処理デバイス、および流体処理方法 A3 DC01 DE01 DE02 DEX 2

【課題】微小なマイクロ流体素子や高度に集積した流路を有するマイクロ流体素子であっても、流体に大きな温度変化を受けさせることが可能なマイクロ流体素子、流体処理デバイス、および流体処理方法を提供する。【解決手段】板状又はシート状の部材1の内部に毛細管状の流路2を有しており、流路2が、部材1の厚さ方向において互いに異なる位置に形成された、互いに連通する第一流路部3および第二流路部4を備えたマイクロ流体素子を用い、該マイクロ流体素子の厚さ方向の両端面(第一面8及び第二面9)の温度を互いに異なる温度に制御しつつ、流路2内で流体を移送させる。【選択図】 図2
178 2004-130396 2002/10/08 ソニー株式会社 マイクロマシン A4 PI02 FP

【課題】振動部に対する支持部の振動の影響を防止し、精度良好に振動部を振動させることが可能なマイクロマシを得る。【解決手段】基板2上に立設された支持部10aと、支持部10aから基板2の上方に空間部Aを介して延設された振動部11とを備えたマイクロマシンにおいて、支持部10aは、基板2との接合部側が、振動部11の下方に張り出した形状に成形されている。支持部10aと振動部11とは、同一膜7,8のパターニングにより一体に形成されていても良いし、別体として構成されていても良い。【選択図】    図1
179 2004-130442 2002/10/10 ローム株式会社 マイクロマシン用半導体装置 A4 DC03 6

【課題】金属膜等の無機膜と樹脂膜である有機膜との耐剥離性を向上させる。【解決手段】このマイクロマシン用半導体装置は、マイクロマシンに用いられるものであって、半導体基板1と、係止用有機膜4と、無機膜2と、有機膜3とを備えている。係止用有機膜4は半導体基板1の表面に形成された凹部1aに形成されている。無機膜2は、係止用有機膜4の半導体基板1とは逆側の面に形成され、係止用有機膜4が通過不能な貫通部2aを有している。有機膜3は、係止用有機膜4との間に無機膜2を挟むように無機膜2の表面に設けられ、貫通部2aを介して係止用有機膜4と一体に形成されている。【選択図】   図1
180 2004-130448 2002/10/10 日本電信電話株式会社 MEMS素子の製造方法 A4 PA08 FP

【課題】複雑な立体構造体の中に設けられている構造体の表面に従来より容易に保護膜を形成することで、アクチュエータやミラー部などの可動部分が、固定されている電極と接触することを防止し、円滑に動作が続けられるようにする【解決手段】電着ポリイミド溶液に、制御用電極105及びアクチュエータ108が形成された基板101と対向電極とを浸漬し、電極104及び制御電極105に共通配線を介して正電圧を印加するとともに対向電極に負電圧を印加し、電着ポリイミド溶液に溶解している材料を、制御用電極105,電極104,支持部107,及びアクチュエータ108の溶液中に露出している表面に付着させる。【選択図】    図6
181 2004-130449 2002/10/10 日本電信電話株式会社 MEMS素子及びその製造方法 A4 PA07 FP

【課題】水などの液体を用いた製造過程における液体の表面張力によるMEMS素子の可動部とこれに近設する構造体との固着を、高価な処理装置を必要とせずに抑制できるようにする。【解決手段】基板101を液状テフロン(R)に浸漬して液状テフロン(R)より基板101を引き出した後、基板101を加熱処理する。加熱処理は、まず、空気中において、170℃の加熱を5分間行い、この後、窒素雰囲気中で、300℃の加熱を1時間行う。これらのことにより、各構造体の表面にテフロン(R)被膜(フルオロカーボンからなる被膜)109を形成する。【選択図】    図1
182 2004-130458 2002/10/11 ローム株式会社 半導体デバイスとその製造方法 A4 DC03 PI03 FP

【課題】半導体基板側面からの力に対して機械的・構造的に強く、また半導体基板上の構造物が剥がれにくい微細化の可能な半導体デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板の主体105と、半導体基板100に凹部200を形成するように主体105よりも薄肉に形成され、かつ少なくとも1つの貫通孔220が形成されている薄肉部210とを有し、薄肉部210は、主体105よりもエッチングレートが遅くなるように形成されている、半導体デバイスを提供する。薄肉部210は、凹部200両側の主体の橋渡し構造を提供しており、半導体基板の主体105側面からの力に対して半導体デバイスを機械的・構造的に強くできる。よって、半導体基板主体105や薄肉部210上、または貫通孔220を介して形成された配線、膜、半導体素子等の構造物を半導体デバイスから剥がれにくくすることができる。【選択図】   図1
183 2004-130466 2002/10/11 エヌティティエレクトロニクス株式会社 株式会社ニコン マイクロアクチュエータ装置及びこれを用いた光スイッチシステム A4 DA01 FP

【課題】高い電圧をかけたり小型化を損なったりすることなく、可動部の可動範囲を広げ、かつ、消費電力を低減し、しかも、長期的に動作させたときの信頼性を高める。【解決手段】可動板21は、フレクチュア部27a,27bを介して基板11に固定され、基板11に対して上下動し得る。基板11は固定電極を兼用する。可動板21は、基板11との間の電圧により基板11との間に静電力を生じ得る第2の電極部23a,23bと、磁界内に配置されて通電によりローレンツ力を生ずる電流経路25と、を有する。光路に進出及び退出するミラー12が、可動板21に設けられる。制御部は、可動板21を静電力が増大する下側位置から上側位置へ移動させる際に、可動板21が中間位置から上側位置に移動する間に、前記ローレンツ力が下向きに生じかつ漸減するように、前記電流を制御する。【選択図】    図3
184 2004-130482 2002/10/11 株式会社荏原製作所 マイクロ部品及びその製造方法 A1 DF02 2

【課題】金属製で、例えば複雑な立体形状を有し、しかも100μm程度以下であっても、容易かつ簡易に製作できるようにしたマイクロ部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】1種類以上の金属から構成された金属核と該金属核に直接結合された有機化合物からなる有機化合物殻構造を持ち、金属核部分の大きさが0.5〜100nmである複合型金属ナノ粒子を含む溶液もしくはペーストを母型に保持し乾燥し成形された前駆成形体を焼成して任意の立体に成形したことを特徴とする。【選択図】   図3
185 2004-130507 2003/09/18 日本電信電話株式会社 電子部品装置 A2 DA01 FP

【課題】通信や計測などに用いられる例えば光スイッチ装置等の非常に小型な電子部品装置を提供する。【解決手段】駆動回路22,センサ回路24−1,24−2,メモリ25,プロセッサ26を含む集積回路が形成された半導体基板1の上に、MEMSを構成するための可動部を備えた複数のユニットをモノリシックに搭載し、各ユニット毎に、プロセッサ26,メモリ25,駆動回路22,センサ回路24−1,24−2を有する。【選択図】 図3
186 2004-130509 2003/09/24 イーストマン コダック カンパニー 連続可変変位型マイクロエレクトロメカニカルデバイス A4 DAX FP

【課題】 連続的に変位を可変させることができる静電的なマイクロエレクトロメカニカルデバイスを提供する。【解決手段】 連続的に可変変位の静電的マイクロメカニカルデバイス5aは、第1電極22を有する可動部材23aと、第2電極12を有する対向面10と、前記可動部材を前記対向面から分離しているチャネル25と、前記チャネル内を満たす液体であって、前記チャネルの少なくとも半分にわたる運動範囲において、前記第1電極と前記第2電極との間に電圧を印加することによって生じる前記可動部材の変位を連続的に可変で安定して制御可能にする高誘電率を有する液体と、前記第1電極と前記第2電極との間に配置された少なくとも一つの固体誘電体層14とを備える。【選択図】   図6
187 2004-133149 2002/10/10 株式会社リコー 微小光学素子の作製方法および微小光学素子および光ピックアップおよび光通信モジュール A4 DAX PC01 FP

【課題】所定の大きさの基板材から取れる微小光学素子の数を大幅に増やすことができて、微小光学素子の価格を格段に下げることが可能な微小光学素子の作製方法を提供する。【解決手段】光学反射面を有する微小光学素子を所定の厚さの基板材から切り出して作製する微小光学素子の作製方法において、前記基板材に対して異方性エッチングにより溝を形成して、異方性エッチングにより形成された溝の所定の面が微小光学素子の反射面となるようにし、その後、異方性エッチングにより形成された前記溝と同じ基板材の面にダイシングにより溝を形成してから、微小光学素子の最長辺または第二長辺が異方性エッチングの深さ方向となるように微小光学素子を切り出す。【選択図】   図5
188 2004-133196 2002/10/10 日本電気株式会社 ミラーチルト機構及びそれを用いた光スイッチ A4 DA01 FP

【課題】ミラーチルト機構において、ミラー36のチルト角が大きくなると、ミラー36が電極34まで落下・吸着し、ミラー36の回転機能が阻害される。このようなミラー36の回転不能を防止する。【解決手段】ミラー36の中心の直下において基板31上に支柱32を配置し、ミラー36の落下を制限する。さらに、ミラー36の落下による基板31との吸着を回避する。【選択図】 図1
189 2004-133212 2002/10/10 日本電信電話株式会社 光スイッチ装置 A2 DA01 FP

【課題】集積度の低下や歩留りの低下を抑制した状態で、駆動制御回路などを含む集積回路が形成された半導体基板の上にミラー素子が一体に形成された光スイッチ装置を、従来より容易により製造できるようにする。【解決手段】シリコンからなる半導体基板101を備え、半導体基板101には、複数の素子から構成された集積回路を備え、集積回路の上には、層間絶縁膜102を備える。層間絶縁膜102上には、更に配線層104,層間絶縁膜105を備えている。また、半導体基板101の上には、絶縁膜102,105を介して支持部材120が固定され、支持部材120は、ミラー構造体を支持している。【選択図】    図1
190 2004-133214 2002/10/10 日本電信電話株式会社 MEMS素子の製造方法 A4 DA01 PAX FP

【課題】可動構造体の可動部に、これを破損することなく、有機樹脂からなる保護膜が形成できるようにする。【解決手段】スクリーン201とSOI基板301とを所定の間隔となるまで近づかせて固定した後、スキージ204によりスクリーン201の内面を加圧摺動し、ポリイミド樹脂203の一部を、版膜202の開口部内に露出しているスクリーン201の目を通過させ、SOI基板301の開口部311内のミラー部131,可動枠132,および枠130の一部に渡って、保護膜304が形成する。【選択図】    図1
191 2004-133249 2002/10/11 日本ビクター株式会社 光偏向器及びこの光偏向器を適用した光ピックアップ A4 DA04 FP

【課題】光偏向器の小電力化を図る。【解決手段】外枠部11a内に一対の梁部11b,11cとミラー部11dとを形成したミラー体11をミラー体支持台12上に取り付けた際、ミラー体支持台12に形成した左右の傾斜面12a,12bに沿って固定電極13A,13Bを取り付け、且つ、ミラー体11内のミラー部11dと固定電極13A又は固定電極13Bとの間のギャップを絶縁層14を介して小さく設定することで、非常に小さな電圧でミラー体11内のミラー部11dを傾斜した固定電極13A又は傾斜した固定電極13Bに沿って吸引したままの状態を保持することができ、第1実施例の光偏向器10Aの小電力化を図ることができる。【選択図】   図1
192 2004-133281 2002/10/11 セイコーエプソン株式会社 微小電気機械デバイスの製造方法、プロジェクタ A4 DA04 FP

【課題】高い光利用効率で高コントラストな像を得ることができる微小電気機械デバイスの簡便な製造方法及びプロジェクタを提供すること。【解決手段】第1犠牲層部材102と、第1犠牲層部材102のエッチング・レートよりも遅いエッチング・レートを有する第2犠牲層部材104とからなり、第1犠牲層部材102がすべて除去されて空間層102aを形成する。そして、第2犠牲層部材104の一部を反射ミラー部105の支持部105aとして形成する。【選択図】   図1
193 2004-133449 2003/09/29 アジレント・テクノロジーズ・インク 流体ベースの光スイッチ A4 DA01 FP

【課題】既存の光スイッチにおける制限に関して、光スイッチにおける適当な液体に対する選択を拡張し、光スイッチにおける電力消費および熱発生を減少する構造および動作方法を提供すること。【解決手段】スイッチサイトに液体または泡を有する光スイッチは、液体の気化圧より少ない液体圧において動作する。この圧力差は、スイッチサイトの幾何学的形状によって選択される臨界サイズの泡にわたる圧力降下によってもたらされる表面張力に等しい。スイッチサイトのそれぞれは、臨界サイズより大きい泡を含む安定状態、および泡のないさらなる安定状態を有する。局所熱は、泡を生成する核を提供するが、泡を維持することを要求されない。広域にまたは局所的に増加した液体圧は、スイッチサイトをすべてリセットするために、または選択されたスイッチサイトをリセットするために泡を壊す。【選択図】図3A
194 2004-136373 2002/10/15 日本信号株式会社 ミヨタ株式会社 プレーナ型電磁アクチュエータ A4 DBX FP

【課題】外部の駆動回路に接続された電極端子を介して駆動コイルに駆動信号を入力して可動部を揺動するプレーナ型電磁アクチュエータにおいて、半導体基板の外形寸法の小型化を図ると共に、接続導線の抵抗値を減少する。【解決手段】半導体基板10に、平板状の可動部13と、該可動部13を揺動可能に軸支するトーションバー15と、外部の駆動回路から駆動信号を入力する電極端子18と、該電極端子18に接続され可動部13に駆動力を与える駆動コイル16とを形成し、上記可動部13の外方部位にトーションバー15の軸線方向と直交する磁界成分を発生する磁界発生手段11a,11bを備えたプレーナ型電磁アクチュエータにおいて、上記電極端子18と駆動コイル16の端部とを接続する接続導線17を、トーションバー15上に形成された駆動コイル16の導線の幅より広い幅に形成した。【選択図】 図2
195 2004-136396 2002/10/17 株式会社デンソー マイクロ構造体の製造方法 A4 PI02 FP

【課題】基板に可動部および固定部を形成してなるマイクロ構造体の製造方法であって、製造工程内におけるスティッキングの発生を極力防止可能な新規な製造方法を提供する。【解決手段】基板100(200)にエッチングにより溝70を形成することで、可動部10、20、固定部40〜60および可動部10、20の動作を制御するバネ部30を形成してなるマイクロ構造体の製造方法において、溝70を形成する工程では、可動部および固定部のパターンを形成しつつ、基板100におけるバネ部となる領域の周辺部の少なくとも一部を残すことでバネ部として機能しないパターン30aを形成し、次に、可動部10、20を基板100からリリースさせ、しかる後、バネ部として機能しないパターン30aにおける残し部30bをレーザRで焼き切って除去することにより、バネ部30を形成する。【選択図】    図4
196 2004-136435 2003/10/16 三星電子株式会社 アンダカット金属配線方法 A4 PHX FP

【課題】ビアホール内にアンダカットが存在しても、内壁に金属配線を形成できるビアホール内配線形成方法を提供する。【解決手段】MEMS素子23が設けられたシリコン基板22の上部と、金属配線連結のための穴26が形成されているガラスウェハ24とを接合するMEMSパッケージング工程に適用される金属配線を連結する方法であって、穴に金属薄膜27を蒸着する段階及び蒸着された金属薄膜27をイオンミーリングする段階を含む。ミーリング段階は、加速されたガス粒子を注入させ、粒子が蒸着されている金属薄膜を打つようにして蒸着された金属薄膜を再蒸着させる。そして、ガラスウェハの穴の周辺にアンダカットが発生している時、再蒸着される金属薄膜はアンダカット部分を埋め込む。【選択図】図5
197 2004-138111 2002/10/16 松下電器産業株式会社 バルブ装置及び流体制御チップ A4 DC02 3

【課題】本発明は、高圧化しても液漏れせず、製作が容易で耐久性に優れ、制御が容易で且つ正確に行え、ダイナミックレンジが広く、応答が速く、脈動の少ないバルブ装置、及び交換が容易で経済的な流体制御チップを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のバルブ装置は、流体の入口と出口とを有するバルブチャンバ8が設けられたバルブ本体部と、チャンバに収納される弁体3と、バルブ本体部を振動させる圧電素子4とを備え、出口に傾斜部となる弁座8aが設けられ、弁体3が、チャンバ内の流体の圧力で弁座8aに位置するとともに圧電素子4による振動によって移動することにより、チャンバ内に流路を形成して、出口が開放されるように構成したものである。流体制御チップは、リザーバ部2aと、バルブ配設チップ1と、流体回路チップ本体2bの3層から構成さえる。【選択図】 図1
198 2004-138787 2002/10/17 住友重機械工業株式会社 マイクロデバイス及びその製造方法 A4 DA01 PI03 FP

【課題】本発明は光スイッチに用いて好適なマイクロデバイス及びその製造方法に関し、高い信頼性及び駆動特性を実現することを課題とする。【解決手段】基板部23Aと、ミラー26が立設されると共に基板部23Aに支持部25介して移動可能に支持された移動部24とを設けてなる第1の構造体21Aと、ミラー26を移動させる駆動手段が設けられた第2の構造体22Aとを設けてなるマイクロデバイスに関し、第1の構造体21Aを構成する基板部23Aと、移動部24のミラー立設面70とを対向離間するよう構成し、かつ、基板部23Aに内部ミラー26が移動するミラー用開口部29を形成する。【選択図】  図3
199 2004-138845 2002/10/18 日本電信電話株式会社 光スイッチ装置 A4 DA01 FP

【課題】ミラーの制御を容易にし、プルイン現象の発生を抑制する。【解決手段】半導体基板101上の特定平面上に導電性を有する支柱120により支持されて開口領域を備えたミラー基板130と、ミラー基板130の開口領域に回動可能に設けられたミラー131と、ミラー131に回動動作を行わせるための制御電極部140,141と制御回路150と、ミラー131の回転角度を検出するためのセンサ電極部151と、センサ電極部151の信号に基づいてミラー131の回転角度を検出するセンサ回路152とを設ける。制御電極部をミラー半径方向について2つに分割し、制御電極部140,141の各々に印加する制御電圧を独立に制御する。【選択図】    図2
200 2004-138846 2002/10/18 日本電信電話株式会社 光スイッチ装置 A2 DA01 FP

【課題】半導体基板に搭載する電気回路をそれぞれの回路に適した特性の半導体素子を用いて構成し、それぞれの回路に適した電源電圧で動作させる。【解決手段】ミラー131の回動動作を制御する制御回路のうち、制御電圧の生成に必要な高電圧で動作する第1の制御回路150aを第1の半導体基板101aに搭載し、制御電圧の演算に必要な低電圧で動作する第2の制御回路150bを第2の半導体基板101bに搭載し、ミラー131の回動角度の検出に必要な低電圧で動作するセンサ回路152を第2の半導体基板101bに搭載する。【選択図】    図1
201 2004-139085 2003/10/20 三星電子株式会社 2−Dアクチュエータ及びその製造方法 A4 DA02 PB02 PG01 FP

【課題】 2次元駆動光スキャナ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 第1方向の回転中心軸を中心に第1方向及び第2方向に垂直の第3方向にシーソー運動するステージと、前記各ステージのシーソー運動を支持する第1支持部と、前記ステージの下部でステージと所定間隔をおいて対面し、前記第1支持部により支持されるベースと、前記ステージの底面とこれに対面するベースの上面に各々対応して形成される多数の第1駆動櫛歯状電極及びこれに対応して形成される第1固定櫛歯状電極を具備するステージ駆動部と、前記第2方向の回転中心軸を中心に前記第1支持部がシーソー運動するように前記第1支持部を支持する第2支持部と、前記第1支持部のシーソー運動を発生させるように前記第1支持部に設けられる第2駆動櫛歯状電極及び第2駆動櫛歯状電極に対応するように位置固定された第2固定櫛歯状電極を具備する第1支持部駆動部と、を具備するアクチュエータ。【選択図】 図1
202 2004-141978 2002/10/22 株式会社デンソー 可動部を有する構造体の製造方法 A4 PI02 FP

【課題】基板にエッチングにより溝を形成することで、この溝を介して区画された可動部および固定部を形成してなる容量式加速度センサの製造方法において、製造工程内におけるスティッキングの発生を極力防止する。【解決手段】溝70を形成して可動部10〜30および固定部40〜60のパターンを形成しつつ、可動電極20と固定電極40、50とに橋渡しされて可動部と固定部とを固定する導電性の固定部材80を形成する工程と、固定部材80にて固定された可動部および固定部のパターンのうち可動部となる部分を基板100(200)からリリースさせる工程と、しかる後、固定部材80に通電して固定部材80を溶断する工程とを行う。【選択図】    図3
203 2004-141995 2002/10/23 ソニー株式会社 マイクロマシンおよびその製造方法 A4 PI02 FP

【課題】マイクロマシンにおけるビームの支持部が立設された下地層の影響を抑制し、ビームの支持部の高さを均一にすることで、この支持部の強度を均一にするマイクロマシンおよびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁膜21上に形成された下部電極14と、下部電極14との間に空隙部15を有して配設されたビーム13と、ビーム13の表面に形成された上部電極12とを備えたマイクロマシンにおいて、下部電極14は絶縁膜21に達する第1の開口パターン14aを有し、第1の開口パターン14a内の絶縁膜21上にビーム13の支持部17が立設されていることを特徴とするマイクロマシンおよびその製造方法である。【選択図】    図1
204 2004-145087 2002/10/25 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータおよび光スイッチング素子 A4 DA01 FP

【課題】駆動エレメントの偏角を大きくでき、さらに、駆動電力を小さくできるアクチュエータを提供し、明るく、消費電力の小さな光スイッチング素子を提供する。【解決手段】駆動エレメント35を旋回駆動するために、その軸36の周囲の電極間距離d1を小さくできるように傾いた、あるいは台形構造、または斜面構造の電極42aおよび42bを採用したアクチュエータ40aと、それを備えた光スイッチング素子20aを提供する。電極間距離d1が小さくなるので駆動電圧を下げることが可能となり、低消費電力の光スイッチング素子20aおよび光スイッチングデバイスを提供できる。さらに、駆動エレメント25の偏角θを大きくしても駆動電圧を低く抑えることができるので、高コントラストで低消費電力の光スイッチングデバイスを提供できる。【選択図】    図3
205 2004-145334 2003/10/08 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. MEMS駆動式のカラー光変調器および方法 A4 DA06 FP

  【課題】 カラー光変調器において、アナログカラー変調と高い光学効率とを両立させ、また各色の変調器の色同期を高密度に集積したもので実現する。  【解決手段】 光変調器10は、光源からの光15によって照明されるように配置される少なくとも1つの回折格子20と、この回折格子20とアパーチャ30の形成されたプレート40とをこれらの面に沿う方向に相対移動可能に構成されるMEMSアクチュエータ50とを含む。回折格子20またはプレート40は、回折格子20によって回折された光を選択された方向に向けるために、アクチュエータ50によって、選択された相対位置に移動できる。この相対移動は連続的であっても離散的であってもよい。回折格子20は、選択された波長を選択された回折次数に回折するようにブレーズされてもよい。  【選択図】  図1B
206 2004-150438 2003/10/30 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. 流体ポンピングシステム A4 DC03 FP

【課題】製造が容易でかつ溶媒の電気的な性質に依存せず効率的にポンピングすることが可能な流体ポンピングシステムを有する微小流体装置を提供する。【解決手段】該装置の中を通して流体を輸送するための流体ポンピングシステム(30)を有する集積微小流体装置(10)を提供する。該流体ポンピングシステム(30)は、該装置(10)内に形成される流体搬送用流路(22)と、該流体搬送用流路(22)に沿って配置される複数の音響ポンピング素子(32)であって、前記流路(22)内に集束された音響圧力波を形成するように構成される、音響ポンピング素子(32)と、該複数の音響ポンピング素子(32)と電気的に通信することができるコントローラ(200)であって、該コントローラ(200)は前記音響ポンピング素子(32)を起動するように構成され、前記音波が前記流路(22)に沿って移動し、該流路(22)の中を通して前記流体を移動させるようにするコントローラと、を含む。【選択図】図2
207 2004-150891 2002/10/29 スターライト工業株式会社 化学マイクロデバイス A4 DC01 FP

【課題】基材に試験液を通す流路が設けられると共に、この流路に試験液を供給する供給口が設けられた化学マイクロデバイスにおいて、供給口から試験液を流路に簡単に供給できるようにする。【解決手段】基材10に試験液を通す流路11が設けられると共に、この流路に試験液を供給する供給パイプ1を挿入させる供給口12が設けられた化学マイクロデバイスにおいて、上記の供給パイプを取り付ける取付部13を上記の供給口の周囲から突出するようにして上記の基材に一体的に設けた。【選択図】図4
208 2004-151647 2002/11/01 日本航空電子工業株式会社 光スイッチ A4 DA01 FP

【課題】マイクロミラー作製の許容公差を緩和し、歩留り向上、ローコスト化を図る。【解決手段】固定電極板15と対向配置された可動電極板11上にマイクロミラー41を直立形成し、可動電極板11をその板面と垂直方向に静電駆動してマイクロミラー41を変位させることにより、入射する光ビームの光路切り替えを行う光スイッチにおいて、マイクロミラー41が入射光ビームを2回反射して入射方向に対する所定の角度の出射方向に出射させる2つの反射面42,43を具備するものとする。マイクロミラー作製時に正規の角度位置に対して回転して作製されても、出射光ビームの方向は従来の直方体状マイクロミラーのようにその角度の2倍ずれるといったことはなく、わずかなオフセットしか発生しない。【選択図】図1
209 2004-151723 2003/10/28 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. 連続可変アナログマイクロミラーデバイス A4 DA04 FP

【課題】連続範囲で動作可能なアナログビームステアリング装置を提供する。【解決手段】基板20と、基板の表面に隣接して配置され、互いに離間された電極対60、62と、基板の表面から離間された反射要素40と、少なくとも反射要素と電極対の間に配された誘電性液体50とを備えたマイクロミラーデバイス10である。反射要素40は、アナログ電気信号が電極対に印加されたことに応答して、第1の位置46と第2の位置48との間の連続範囲内の任意の位置に位置決めされるようになっている。【選択図】図1
210 2004-152218 2002/11/01 学校法人早稲田大学 マイクロシステム A4 DC01 FP

【課題】流路における液体の流れを制御するために与える刺激の量を適正値にすることができるマイクロシステムを提供する。【解決手段】基板1に形成された液体流路2b,2cを流れる液体に刺激を付与するマイクロヒーター5b,5cを備え、このマイクロヒーター5b,5cからの刺激によって液体の流れを制御するように構成し、マイクロヒーター5b,5cが液体に付与する刺激の量を電気的に制御する制御手段を備えた。制御手段によってマイクロヒーター5b,5cが液体に付与する刺激の量を電気的に制御することにより、刺激の量を適正値にすることが可能になる。【選択図】図1
211 2004-154648 2002/11/05 株式会社東芝 マイクロ化学反応装置および微小反応槽 A4 DEX FP

【課題】μ−TAS、化学物質の生産、及びコンビナトリアルケミストリー法を用いたスクリーニングに適用可能なマイクロ化学反応装置を提供する。【解決手段】薬液槽(3)と、前記薬液槽の上方に離間して配置され、微小開口を有する微小反応槽(1)を支持するベース(2)と、前記薬液槽中に配置され、前記薬液槽から液滴を吐出させ、前記微小反応槽の前記開口内に前記液滴を供給する超音波ビーム発生手段(4)と、前記薬液槽上に配置され、前記微小反応槽の前記開口に対応した液滴通過孔を有する蓋い(5)と、前記薬液槽内部に保持される薬液の温度を制御する手段(6,7,8)と、前記薬液を攪拌する手段(10)とを具備することを特徴とする。【選択図】図1
212 2004-154898 2002/11/07 アイダエンジニアリング株式会社 マイクロチップの製造方法 A4 DEX PDX FP

【課題】マイクロチップを量産する上で有効な、貼り合わせ前の基板及び対面部材の表面改質処理方法を提供する。【解決手段】基板と対面部材とを貼り合わせることにより、チャネル及びポートからなる流路構造を有するマイクロチップを製造する方法において、基板の貼り合わせ面又は基板と対面部材の両方の貼り合わせ面に、大気圧下でプラズマ又はUV光を照射して表面改質処理してから前記基板と対面部材を貼り合わせることを特徴とするマイクロチップの製造方法。【選択図】図1
213 2004-156964 2002/11/05 財団法人理工学振興会 液体混合装置 A4 DC01 FP

【課題】電気浸透流を用いた液体混合装置において、マイクロチャネル内での異種液体の拡散混合を単純な構造で確実に促進できるようにする。【解決手段】液体混合装置10は、それぞれに液体入口12を有する一対の導入路20と、それら導入路20に連通し、液体出口16を有する混合路14と、導入路20及び混合路14に収容された液体に、液体入口12から液体出口16へ向かう電気浸透流を生起させる単一の電界を形成する電界形成手段18と、液体に接触する混合路14の壁面14aの状態を局所的に変化させて、混合路14を流れる液体の速度場に局部的変動を生じさせる壁面状態変更手段32とを備える。壁面状態変更手段32は、混合路14の壁面14aを形成する互いに異なる一対の壁面材料34、36からなる。それら壁面材料34、36は、予め定めた物性(pH)の液体に接触したときに、互いに異なる表面電位を生じる。【選択図】図1
214 2004-160524 2002/11/15 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法及び液滴吐出ヘッド A4 DCX PJ04 FP

【課題】第1材料が第2材料から突出してなる積層部材の第1材料の加工方法において、金型やフォトマスクなしに、目的とする形状の加工を可能とする。【解決手段】金属薄膜12がシリコン基板11の底面に該シリコン基板11の端部11Aから突出した状態に積層されている積層部材10の加工方法であって、金属薄膜12に対しての光吸収率がシリコン基板11に対しての光吸収率より高くなる波長のレーザーを、シリコン基板11の端部11Aと金属薄膜12との境界部に照射して金属薄膜12を切断する。【選択図】図1
215 2004-160572 2002/11/11 古河電気工業株式会社 保持機構を備えた微小アクチュエータ及びその製造方法 A2 DDX PI03 FP

【課題】電源を切っても稼動部を稼動した位置に保持する機構を備えた微小アクチュエータを提供する。【解決手段】ソース端子2、ドレイン端子3及びチャネル4を有するトランジスタ1の表面上に設置された絶縁膜5,7を備えた少なくともひとつの帯電体6と、この帯電体6から所定の距離をおいた位置1に配置され、トランジスタ1と絶縁された稼動部8とを備え、この稼動部8が、位置1から帯電体6に接触又は近接する位置2に移動し、チャネル4に電流を流し、ドレイン3と稼動部6に電圧を印加して、チャネル4からのトンネル電流によって帯電体6を帯電させ、この帯電によって帯電体6と稼動部8の間に発生する静電引力によって、稼動部8が位置2に保持する。【選択図】図1
216 2004-160607 2002/11/14 ソニー株式会社 マイクロマシンの製造方法 A4 PI02 2

【課題】上部電極を動作部として用いるMEMS素子において、上部電極の表面形状のうねりや上部電極の動作のばらつきを防止することで、素子特性の向上を図ることが可能なMEMS素子の製造方法を提供する。【解決手段】基板2上に形成されたポリシリコン膜(下部電極膜)4上に、ポリシリコン膜4表面の凹凸を埋め込む膜厚の埋め込み絶縁膜101を形成してその表面をCMPにて平坦化する。その後、埋め込み絶縁膜101と共にポリシリコン膜4をパターニングすることで下部電極4aを形成する。次いで、下部電極4aと共に埋め込み絶縁膜101を覆う状態で層間絶縁膜を形成し、下部電極4a上に積層させた形状の犠牲層を層間絶縁膜上にパターン形成した後、犠牲層の下部から上部にわたる帯状の上部電極を下部電極4a上に積層配置される状態でパターン形成し、さらに犠牲層を除去することで下部電極と下部電極4aとの間に空隙部を形成する。【選択図】図1
217 2004-160618 2002/11/15 セイコーエプソン株式会社 マイクロマシン及びマイクロマシンの製造方法 A4 PJ04 FP

【課題】レーザー照射及びエッチングプロセスを利用して透明な部材中に3次元構造体を可動体として形成し、部材の内部に可動要素を含んだマイクロマシンを製作すること。【解決手段】レーザーに対して透明な母材2と、レーザーの3次元的照射及びエッチングプロセスを利用して母材2の内部において母材2から分離形成された3次元可動構造体であるギア3,4が互いに作用し合う状態に形成され、それらのギアの回転軸3B,4Bが母材2の軸受2Bに支持されて外部と通じているマイクロギア1。【選択図】図1
218 2004-160638 2003/07/11 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 構造要素およびその製造法 A4 PI02 FP

【課題】構造要素の基板に対する表面精密機械的構造体の確実な電気絶縁と、表面精密機械的構造体の非可動要素と基板との確実な機械的固定とを同時に可能なものとする構造要素を提供する。【解決手段】可動要素8および非可動要素9、10、11を含む表面精密機械的構造体を有し、その際、表面精密機械的構造体が機能性層6中に形成されており、機能性層6が、少なくとも1つの非導電性の第1の絶縁層3および少なくとも1つの第1の犠牲層5を介して基板2と接続されており、かつ可動要素8が第1の犠牲層5の除去により露出されている構造要素1。【選択図】図1
219 2004-160648 2003/11/07 三星電子株式会社 MEMSの基板レベルの真空実装方法及び装置 A4 PI01 5

【課題】所望する真空度を有するように真空度の調節が可能であり、所定の時間が経過しても初期の真空度が維持可能なMEMSの基板レベルの真空実装方法及び装置を提供する。【解決手段】多数のMEMS(MicroElectroMechanicalSystem)が形成された半導体基板30と、キャビティーにゲッターを付着させたガラス板からなる蓋体20を真空室内で互いに向かい合うように整列する。次いで、不活性ガスを真空室と連通するガス注入部120から供給する。このとき真空室が設定した真空度となるようにガス注入部120とガス排気部150を制御する。設定された真空度に安定化すると、蓋体20に熱を加え、設定された温度に蓋体が加熱された状態で蓋体に高電圧を印加して半導体基板30と蓋体20とを接合する。【選択図】図2
220 2004-160649 2003/11/10 三星電子株式会社 ガラス基板のビアホールの形成方法 A4 PHX FP

【課題】MEMSパッケージングに際するアンダーカット及び微細なクラックを発生することなく、滑らかな表面のビアホールが形成可能なビアホールの形成方法を提供する。【解決手段】ガラス基板のビアホールの形成方法は、まず、ガラス基板にポリシリコン層を積層する。次いで、ガラス基板に積層されたポリシリコン層の一方の上部にドライフィルムレジスターを用いてビアホールをパターニングする。そして、サンドブラスタでビアホールのパターニング部分に対し反対側のポリシリコン層に近接するまでエッチングする。以後、ドライフィルムレジスターを取り除き、弗化水素酸(HF)液を用いて形成されたビアホールを湿式エッチングする。次いで、ガラス基板に積層されていたポリシリコン層を取り除く。このような工程により、ガラス基板のビアホールの加工時におけるアンダーカットの発生せず、完成素子の信頼性を向上することができる。【選択図】図3C
221 2004-160650 2003/11/11 イーストマン コダック カンパニー 先細の多層熱アクチュエータ及びその動作方法 A4 DC03 4a

【課題】本発明の目的は、液滴エミッタのような、マイクロエレクトロメカニカル装置の熱アクチュエータを動作させる装置と方法を提供することである。【解決手段】ベース要素を有し、ベース要素から伸びる熱−機械ベンダ部分と第1の位置にある自由端の先端を有する片持ちばり要素を有する、マイクロエレクトロメカニカル装置の熱アクチュエータを構成する。熱−機械ベンダ部分は、ベース端とベース要素に隣接するベース端幅、及び、自由端と自由端の先端に隣接する自由端幅を有し、ベース端幅は、実質的に、自由端幅よりも大きい。直接的に熱−機械ベンダ部分へ、空間パターンを有する熱パルスを加えるように適応される装置が設けられる。熱パルスは、熱−機械ベンダ部分の自由端よりも、ベース端の大きな温度増加となる、空間熱パターンを有する。熱−機械ベンダ部分の高速な加熱は、片持ちばり要素の自由端の先端を第2の位置へ偏向させる。【選択図】図3a
222 2004-160654 2003/11/14 三星電子株式会社 半導体装置におけるフリップチップ方式の側面接合ボンディング方法及びこれを用いたMEMS素子のパッケージ並びにパッケージ方法 A4 PGX FP

【課題】基板の表面状態に左右されない半導体装置のフリップチップ方式のボンディング方法を提供する。【解決手段】a)半導体素子が設けられる下基板上に接着ラインに沿って第1のUBMを形成するステップと;b)第1のUBM上に半田めっきを施すステップと;c)下基板に接着される上基板の接着面には半田めっきに相応する位置にトレンチを形成し、トレンチに第2のUBMを形成するステップと;d)半田をトレンチに挿入して上基板と下基板とを結合するステップ;及びe)結合された上基板と下基板とを半田の溶融温度以上に加熱して半田をトレンチの側方に溶融しながら、上基板と下基板とを接合するステップと;を含む半導体装置のフリップチップ方式の側面接合ボンディング方法を提供する。【選択図】図10c
223 2004-161002 2003/11/11 イーストマン コダック カンパニー 空間的サーマルパターンを有するサーマルアクチュエータ A4 DCX FP

【課題】少ない入力エネルギを利用し、かつ、過度の最高温度を必要としない、熱−機械的アクチュエータを提供する。【解決手段】超小型電子機械装置、特に、インクジェットプリントヘッドのような液滴排出体用のサーマルアクチュエータを動作させるための装置、および、動作の方法を提供する。本サーマルアクチュエータは、基部要素、および、基部要素から自由端先端部へ延びる熱−機械的屈曲体部分を備えたカンチレバー状要素を有する。熱−機械的屈曲体部分は、バリア層、第1電気抵抗性材料で構成される第1デフレクタ層、および、第2電気抵抗性材料で構成される第2デフレクタ層を有しており、バリア層は第1デフレクタ層と第2デフレクタ層との間に接合されている。【選択図】図1
224 2004-163373 2002/11/15 松下電工株式会社 半導体物理量センサ A4 DD01 FP

【課題】従来に比べて高感度化を図れる半導体物理量センサを提供する。【解決手段】半導体物理量センサである半導体圧力センサにおける2つのゲージ抵抗素子3a,3bそれぞれを1本のカーボンナノチューブにより構成している。製造にあたっては、撓み部たるダイヤフラム1bを有するマイクロ構造体1の一表面側の絶縁膜2上に触媒金属材料からなる触媒金属薄膜を形成し、触媒金属薄膜をパターニングすることによってそれぞれ触媒金属薄膜の一部からなる複数の尖突状の基端電極部5を形成する。その後、マイクロ構造体1の上記一表面側に複数の導電配線4を形成する。次に、カーボンナノチューブの原料ガスの雰囲気中にて所定温度に加熱されたマイクロ構造1における複数の導電配線4のうち対となる導電配線4,4間に電圧を印加することにより基端電極部5の先端から1本のカーボンナノチューブを成長させる。【選択図】図1
225 2004-165587 2002/12/25 独立行政法人産業技術総合研究所 超微細流体ジェット装置 A4 DCX FP

【課題】本発明は、従来吐出不可能として試みられていなかった領域において、マクスウエル力などを利用することで、微細液滴を形成することを目的とする。【解決手段】本発明による超微細流体ジェット装置は、溶液が供給される超微細径のノズルの先端に近接して基板を配設するとともに、前記ノズル内の溶液に任意波形電圧を印加することにより前記基板表面に超微細径の流体液滴を吐出することを特徴とするもので、ノズルの小径化に伴うノズル先端近傍での電界強度が、ノズルと基板間に働く電場に比べて、十分に大きいノズルを構成要素とし、マクスウエル応力およびエレクトロウェッティング効果を利用するとともに、ノズルの小径化などによりコンダクタンスを低め、電圧による吐出量の制御性を増加させ、また、荷電液滴による蒸発の緩和と、電界による液滴の加速を用いることで、着弾精度を飛躍的に高めるものである。【選択図】図9
226 2004-166487 2003/08/28 ハリス コーポレイション マイクロ電気機械エネルギー蓄積装置 A4 DBX PI02 FP

【課題】基板上のマイクロ電気機械単極発電機及びその製造方法を提供する。【解決手段】マイクロ電気機械単極発電機は、それぞれ導電性接触子を有する、アキシアル回転子接触部及びラジアルエッジ部を有する第1の基板層125を含む。アキシアル接触ブラシ215及びラジアルエッジブラシ220がそれぞれ、第1の導電接触子及び第2の導電接触子に接続される。少なくとも1つの導電性ディスク105が、アキシアル回転子接触部と軸方向に一直線にされ、導電性ディスクの円周エッジは、ラジアルエッジ部115に近接する。アキシアル接触ブラシ215及びラジアルエッジブラシ220はそれぞれ、導電性ディスク105のアキシアル部及び円周エッジ部と電気接触を形成する。少なくとも1つの磁石230が導電性ディスク105から間隔がおかれて、導電性ディスク105の回転軸120と一直線にされる磁界を画成する。【選択図】図2
227 2004-167607 2002/11/15 タマティーエルオー株式会社 マイクロ流体素子とその製造方法 A4 DC01 FP

【課題】分岐や合流を有し、複数の溶液の混合や反応速度を早くする立体構造の流路を有するマイクロ流体素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板と基板上に形成した複数の樹脂層を有し、前記複数の樹脂層に立体流体回路を形成したマイクロ流体素子。および、(a)基板上に樹脂層を形成し、該樹脂層をレーザ加工により除去して、流体の流路となる所定のパターンの溝を形成し、(b)加工後の樹脂層の表面全体を樹脂コートして次ぎの樹脂層を形成し、該次ぎの樹脂層にレーザ加工で溝、及び/又は、該樹脂コートされたの樹脂層に形成された溝との貫通穴を形成し、加工後の次ぎの樹脂層の表面全体を樹脂コートし、(c)前記(b)工程を繰り返し、(d)最後に樹脂コートし立体の流体回路を形成する工程とからなるマイクロ流体素子の製造方法。【選択図】図1
228 2004-167671 2003/10/07 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション MEMS封止構造および該製造方法 A4 DB01 PI02 FP

【課題】金属疲労やストレスの少ない封止型マイクロ電気機械装置(MEMS)の形成方法を提供すること。【解決手段】絶縁層204を形成し、前記第1の絶縁層204の上面をパターニングしてトレンチを形成し、前記トレンチ内部にリリース材料212を形成し、前記リリース材料212の上面をパターニングして別のトレンチを形成し、前記別のトレンチ内部に側壁を有する第1の封止層222を形成し、前記第1の封止層222内部にコア層242を形成し、前記コア層242の上に第2の封止層262を形成し、前記第2の封止層262は前記第1の封止層222の前記側壁に結合されるMEMS形成方法である。【選択図】図2
229 2004-170293 2002/11/21 ペンタックス株式会社 感光性樹脂により流路を形成されたラボオンアチップおよびその製造方法 A4 DEX 4

【課題】ラボオンアチップ上の流路の形成を容易にし、ラボオンアチップの大量生産を可能とする。【解決手段】(a)に示すように、感光性樹脂層12が第1の基板11に被覆する。被覆した感光性樹脂層12は、(b)に示すように、露光・現像することにより、微細な複数の流路13を形成する。第1の基板11および感光性樹脂層12の露出する部分には、絶縁層14が被覆される。第2の基板21は、(c)(d)に示すように、貫通穴22および電極25を有する。次に、第2の基板21は、(e)に示すように、感光性樹脂層12に接合される。これにより、電極25は、流路13に臨み、流路13に電圧を印加することができる。接合された基板は、縦方向に切断されることにより、1つの流路13を有する電気泳動チップ10となる。【選択図】図3
230 2004-170295 2002/11/21 松下電器産業株式会社 バルブ装置と流体制御チップ A4 DC02 FP

【課題】制御が容易で且つ正確に行え、ダイナミックレンジが広く、応答が速く、脈動の少ないバルブ装置を提供する。また、制御が容易で且つ正確に行え、交換が容易で経済的な流体制御チップを提供する。【解決手段】バルブ装置と流体制御チップは、流体の入口と出口とを有するバルブチャンバ8と、バルブチャンバ8に収納される弁体3と、バルブチャンバ8に振動を加える圧電素子と、圧電素子4を駆動する駆動装置を備え、圧電素子が、バルブチャンバ8に加える振動の周波数及びまたは振幅を変更し、変更された振動によって弁体3の振幅を変えて開度を変更することを特徴とする。【選択図】図3
231 2004-170396 2003/10/24 日本電気株式会社 分離装置およびその製造方法、ならびに分析システム A4 DE01 FP

【課題】核酸やタンパク質等の分子を、精度よく分離する技術を提供する。【解決手段】分離装置100は、分離用流路112と、隔壁301aおよび隔壁301bを有し、隔壁301aおよび隔壁301bには捕捉部300が形成される。そのため、隔壁301aおよび隔壁301bに設けられた捕捉部300に進入可能なサイズの分子は、捕捉部300に捕捉され、分離用流路112を移動する速度がおそくなるので、分子のサイズに応じて試料を精度よく分離することができる。【選択図】図4
232 2004-170507 2002/11/18 キヤノン株式会社 マイクロ構造体 A4 DAX FP

【課題】高速・高精度に制御可能、かつ基板側から光を入射可能なマイクロ構造体アレイを提供する。【解決手段】透明基板上に、可動面を含み、基板から入射する光,または基板をとおって出て行く光に対して光学機能を及ぼす複数のマイクロ構造体と、マイクロ構造体をそれぞれ独立に駆動するアクティブ素子とを有するマイクロ構造体アレイを提供する。アクティブ素子は、マイクロ構造体の可動面と基板面とが重なる領域と、該可動面が基板に対して角度を変える方向に該領域を延長した領域と以外の基板上に配置される。【選択図】図1
233 2004-170508 2002/11/18 キヤノン株式会社 マイクロ構造体 A4 DAX FP

【課題】光学MEMSに対して,反射防止,偏光,選択波長フィルタなどの光学特性を付与するには、材料の制約、マイクロメートルの加工精度などの困難があった。【解決手段】基板上に配置された光学機能を有するマイクロ構造体であって、光が入射する面に、前記光の波長より小さい周期の周期構造を有していることを特徴とするマイクロ構造体を提供する。【選択図】図1
234 2004-170516 2002/11/18 キヤノン株式会社 マイクロ構造体 A4 DAX 2

【課題】光学MEMSに対して,反射防止,偏光,選択波長フィルタなどの光学特性を付与するには、材料の制約、マイクロメートルの加工精度などの困難があった。【解決手段】基板上に配置された光学機能を有するマイクロ構造体であって、光が入射する面に、前記光の波長より小さい周期の周期構造を有していることを特徴とするマイクロ構造体を提供する。【選択図】図1
235 2004-170833 2002/11/22 日本電気株式会社 スイッチ素子及びそれを有する光スイッチ A4 DA01 FP

【課題】回復不可能な故障に強く、低コストにて大規模化が可能であり、高速なスイッチング速度を有する光ビーム可動型光スイッチに好適なスイッチ素子及びそれを有する光スイッチを提供する。【解決手段】絶縁性基板31の上面には電極32及び34が形成され、電極32及び34には夫々外部から電圧を印可するための配線38及び39が接続されている。絶縁性基板31上面の電極部及び配線部を除いた部分には導電性膜40が設けられている。本発明の絶縁性基板31上には一対のポール33が設けられており、ポール33は夫々弾性的に可動する1対の支持棒37を支持している。支持棒37には、ミラー36が回転可能な状態で支持されており、ミラー36の光入射面には、光を反射するための反射膜35が形成されているスイッチ素子を有する光スイッチ。【選択図】図1
236 2004-170899 2003/01/15 台達電子工業股▲ふん▼有限公司 ファブリーペロデバイスのフィネスを補う方法及び高いフィネスを有するファブリーペロデバイス A4 DA04 FP

【課題】独立電圧で直交型コーム状構造を有する反射鏡を制御することによって、反射鏡の移動及びチルトの精確度を確保し、鏡面の彎曲を避け、平たさを維持することができファブリーペロデバイスのフィネスを補う方法を提供する。【解決手段】本発明に係わるファブリーペロデバイスのフィネスを補う方法は、第一反射鏡21の周りに複数の第一作動素子22を直交的に配置するステップと、前記複数の第一作動素子を複数の独立駆動電圧と電気接続するステップと、前記独立駆動電圧を制御することによって前記複数の第一作動素子を駆動し、これによって、前記第一反射鏡に二つの回転自由度において第二反射鏡に対して傾かせるステップとを備えている。【選択図】図3A
237 2004-174633 2002/11/26 住友重機械工業株式会社 マイクロデバイス及びその製造方法 A4 DA01 PI03 FP

【課題】本発明は光スイッチに用いて好適なマイクロデバイス及びその製造方法に関し、機能素子の薄型化と機械的強度の向上を両立させることを課題とする。【解決手段】ステージ13上にミラー20を有してなるマイクロデバイス(光スイッチ10)において、ミラー20を、ステージ13に立設した支持部21,22と、この支持部21,22に支持されたミラー部23とにより構成する。そして、このミラー部23のアスペクト比が、支持部21,22のアスペクト比より大きくなるよう構成する。【選択図】図6
238 2004-174663 2002/11/27 独立行政法人産業技術総合研究所 アクチュエータおよびセンサー A4 PA11 FP

【課題】本発明は、本発明は、スプレーコーテイング法を用いて作成されたアクチュエータおよびセンサーを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のアクチュエータは、段差形状あるいは深溝等の凹凸を有する基板表面に、微粒子化した機能性材料の液滴を圧縮した噴霧ガスとともに塗布するスプレーコーティング法を用いて成膜・成形されてなる機能性膜構造を設けてなることを特徴とする。また、本発明のセンサは、円筒管の外側面または内測面に、微粒子化した機能性材料の液滴を圧縮した噴霧ガスとともに塗布するスプレーコーティング法を用いて成膜・成形されてなる機能性膜構造を設けてなることを特徴とする。【選択図】図11
239 2004-174701 2003/02/24 日立化成工業株式会社 マイクロ流体システム用支持ユニット及びその製造方法 A4 DC01 FP

【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。【解決手段】第一の支持体2と、この第一の支持体2の表面に設けられた第一の接着剤層1aと、第一の接着剤層1aの表面に任意の形状に敷設された複数の中空フィラメント501〜508からなる第一の中空フィラメント群と、この第一の中空フィラメント群に直交する方向に敷設された複数の中空フィラメント511〜518からなる第二の中空フィラメント群と、この第二の中空フィラメント群の表面に設けられた第二の接着剤層1bと、第二の接着剤層1bの表面に設けられた第二の支持体6とを備える。第一及び第2二の中空フィラメント群は、流路層を構成する。【選択図】図1
240 2004-174779 2002/11/26 株式会社リコー 静電型アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びその製造方法、インクカートリッジ、インクジェット記録装置、マイクロポンプ、光学デバイス A4 DAX DC03 PI02 16

【課題】所望の振動板変位量が得られなくなったり、振動板の変位量にバラツキが発生する。【解決手段】アクチュエータ基板11は、振動板22と、振動板22に空隙23を介して対向する電極24とを有し、空隙23は犠牲層エッチングで形成されて、犠牲層を除去するための犠牲層除去孔41を振動板22を構成する樹脂膜38の一部38aで、樹脂膜38の一部38aが空隙23に入り込むことなく封止している。【選択図】図4
241 2004-177436 2002/11/22 日本電気株式会社 マイクロアクチュエータ及びその製造方法 A4 DA02 FP

【課題】下部電極の傾斜角度及び傾斜構造を任意に設計できるマイクロアクチュエータ及びその製造方法を提供する。【解決手段】ガラス基板500上には、1対の支持台50a及び50bが設けられ、支持台50a及び50bに設けられた支持梁51a及び51bにより外周板522が傾動可能な状態で支持され、この外周板522の内側には支持梁511a及び511bにより捩り振動板52が支持され、更に捩り振動板の下のガラス基板500上には高さの異なる複数個の突起で構成されている4個の下部電極501が設けられているマイクロアクチュエータ。【選択図】図1
242 2004-177487 2002/11/25 株式会社リコー 光走査装置及び画像形成装置 A4 DA02 FP

【課題】多重反射に伴う走査線の曲がりを補正することができる光走査装置を提供する。【解決手段】発光源108からの光ビームを偏向する可動ミラー100と、可動ミラーを軸支する基板102と、可動ミラーの可動空間を備え、可動ミラーに対して可動空間を介して対向し、可動ミラーとの間で光ビームを往復反射する対向ミラー103,105を有する光走査装置において、基板面から副走査方向に傾斜して形成される対向ミラー103,105を、光ビームの通過部103−1を挟んで向かい合う方向に設ける構成とした。これにより、可動ミラーと対向ミラー間で多重反射により主走査方向の走査角を拡大する際、対向ミラーは副走査方向に向かい合い、傾斜して形成されている為に、副走査方向曲がりを抑制できる。【選択図】図1
243 2004-177543 2002/11/26 ブラザー工業株式会社 光走査装置および光走査装置を備えた画像形成装置 A4 DA02 FP

【課題】走査ビームの直進性が劣化することなく、安定して、低駆動エネルギーで駆動できる光走査装置及び光走査装置を備えた画像形成装置を提供する。【解決手段】光走査装置1の振動体5は、非常に微細な大きさに形成された平面視、略長方形のシリコン板から形成され、そのシリコン板に反射ミラー8と、当該反射ミラー8に連結される第1のばね部9,10と、第1のばね部9に接続される第2のばね部12,13と、第1のばね部10に接続される第2のばね部15,16と、第2のばね部12,13,15,16が接続される固定枠部7とがエッチングにより形成され、第2のばね部12,13及び第2のばね部15,16の分岐幅が反射ミラー8の幅を超えないように形成されている。【選択図】図3
244 2004-177957 2003/11/25 アドヴァンスド ナノ システムズ 同調可能な固有周波数をもつMEMS走査ミラー A4 DA04 FP

【課題】MEMS走査ミラーの主要固有周波数を調整する装置及び方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態においては、MEMS構造体は、第1電極と、第2電極と、移動可能要素とを含む。第1電極は第1電圧源に結合される。第2電極は第2電圧源に結合される。移動可能要素は、第3電圧源に結合された第3電極を含む。構造体の固有周波数をアプリケーションの走査周波数に同調させるために、第1電極と第3電極との間の定常電圧差が用いられる。移動可能要素を振動させるために、アプリケーションの走査周波数における第2電極と第3電極との間の振動電圧差が用いられる。一実施形態においては、移動可能要素はミラーである。【選択図】図1A
245 2004-181547 2002/11/29 株式会社デンソー 電磁アクチュエータおよび力学量センサ A4 DD01 DD03 FP

【課題】安定した磁場を付与して動作の安定化を図ることができる電磁アクチュエータおよび力学量センサを提供する。【解決手段】シリコン基板1の主表面1aに凹部2が形成されている。基板1における凹部2の開口部に梁6a,6bにより可動部5が連結支持されている。可動部5に第1の強磁性体7が配置されている。基板1の裏面1bに第2の強磁性体11が配置されている。基板1の主表面1aにおいて絶縁膜3を介して配線9が配置され、周期的に変化する電流を流すことにより第1の強磁性体7を磁化させて第2の強磁性体11との間での引力・斥力によって可動部5が変位する。【選択図】図1
246 2004-181552 2002/12/02 株式会社日立製作所 マイクロマシンキャパシタ A4 DB05 FP

【課題】電極板を大型化させずにチューニングレンジを拡大できるマイクロマシンキャパシタを提供する。【解決手段】基板1側に設けられた基板側電極板5と、この基板側電極板5と平行にこの基板側電極板5に対して間隔をおいて設置された可動電極板7と、弾性を有して可動電極板7を基板側電極板5方向に変位可能に支持する弾性支持機構と、基板側電極板5及び可動電極板7に各々接続されてこれら2枚の電極板5、7間に電圧を印加するための配線17、19とを備え、弾性支持機構は、可動電極板7に連結された第1の弾性部9と、第1の弾性部9と基板1との間に位置し、可動電極板7が基板側電極板5方向へ変位したとき第1の弾性部9が当接する第2の弾性部13とを有し、第1の弾性部9が第2の弾性部13に当接することにより、可動電極板7の基板側電極板5方向への変位に応じて剛性が増加する構成とする。【選択図】図1
247 2004-181567 2002/12/03 ソニー株式会社 マイクロマシンおよびその製造方法 A4 DB04 PI02 FP

【課題】Q値が高く、かつ周波数帯域のより高い高周波フィルタ用のマイクロマシンを得る。【解決手段】基板5上に設けられた出力電極7と、基板5を覆う状態で設けられると共に出力電極7を底部とした孔パターン9aを備えた層間絶縁膜9と、孔パターン9a内を空間部Aとしてこの上部を横切るように層間絶縁膜9上に設けられた帯状の振動子電極11とを備えたマイクロマシン1であり、振動子電極11は、孔パターン9aの側壁に沿って孔パターン9a側に凹状に設けられていることを特徴としている。【選択図】図1
248 2004-181619 2003/05/02 日本電信電話株式会社 マイクロマシンの製造方法 A4 DA04 PI02 FP

【課題】ミラーなどの可動する部分を備えたマイクロマシンが、良品歩留まりの高い状態で製造できるようにする。【解決手段】可動部形成用のマスクパターン106をマスクとしてSOI層103を選択的にエッチングし、埋め込み絶縁層102の上において、周囲のSOI層103とトーションバースプリング103bを介して連結するミラー103aをSOI層に形成し、埋め込み絶縁層102の上においてミラー103aが形成された状態で、SOI層103の上にミラー103aを覆うように保護膜107を形成し、保護膜107が形成されている状態で、保護膜109を形成する。【選択図】図2
249 2004-183494 2002/11/29 ミノルタ株式会社 マイクロポンプ A4 DC03 1

【課題】開口部の圧力依存性を低減することによって流量特性および効率の向上を図ること。【解決手段】チャンバー11と、チャンバー11の容積を増減するアクチュエータと、チャンバー11に接続された複数の流路22,23と、複数の流路のそれぞれにおいて流路を絞るために設けられた開口部12,13とを有し、複数の流路のうちの少なくとも1つの流路23には、開口部13a,13bが並列に複数設けられており、1つの流路23に設けられた複数の開口部13a,13bは、チャンバー11の容積を増減することによりチャンバーの圧力を上昇または下降させたときの当該複数の開口部全体としての流路抵抗の変化割合が、他の流路22の開口部12のそれよりも小さく設定されている。【選択図】図3
250 2004-183495 2002/11/29 ミノルタ株式会社 マイクロ流体システム A4 DC03 FP

【課題】1つのチャンバーによって複数の流路に対するポンプ作用を行わせるという簡単な構成によって流体を安定して送ることができ、所定の比率で合流させまたは分流させること。【解決手段】チャンバー11と、チャンバーの容積を増減する圧電素子34と、チャンバーに接続された複数の流路22,23,24と、複数の流路のそれぞれにおいて流路を絞るために設けられた開口部12,13,14とを有し、チャンバーの容積が増えるときと減るときでその変化割合の大きさを異ならせることにより開口部間の流路抵抗の比を変化させて流体を送るように構成されるマイクロ流体システム1であって、複数の流路として少なくとも3つの流路がチャンバーに接続されており、流路に設けられた開口部の少なくとも1つは、チャンバーの圧力を上昇または下降させたときの当該開口部の流路抵抗の変化割合が他の開口部のそれとは異なるように設定されている。【選択図】図1
251 2004-184414 2003/12/02 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. 自立ナノワイヤセンサ及び流体内の分析物を検出するための方法 A1 DF02 6

【課題】現時点で利用可能な標準的なセンサよりもはるかに感度が高い化学的あるいは生物学的センサを提供する。【解決手段】本発明によれば、センサ素子システム(10)は、基材(12)及び該基材に取り付けられた自立ナノワイヤアレイ(16)を備えている。前記アレイは、個別の自立ナノワイヤを含み、該個別の自立ナノワイヤの各々は、第1端部(24)と第2端部(26)とを有する。いくつかの実施形態では、前記第1端部は基材に取り付けられ、前記第2端部は取り付けられていない。そのような個別の自立ナノワイヤは、第1端部を介して、他の個別の自立ナノワイヤと電気的に接続されるように構成されている。前記自立ナノワイヤアレイには、該アレイからの電気的な情報を受信するための信号測定装置(38)が電気的に接続されている。幾つかの実施形態では、ナノワイヤアレイ中に電流を送るために電源(38)を用いることができる。【選択図】なし
252 2004-184564 2002/12/02 株式会社ニコン マイクロアクチュエータアレー、並びに、これを用いたマイクロアクチュエータ装置、光スイッチアレー及び光スイッチシステム A4 DA01 FP

【課題】アドレス回路等を搭載することなく、外部に引き出す配線の本数を減らす。【解決手段】各アクチュエータがなすコンデンサC11,C12,C13の固定電極128は、第1の端子群の端子CD1に共通して電気的に接続される。コンデンサC21,C22,C23の固定電極128は、第1の端子群の端子CD2に共通して電気的に接続される。コンデンサC31,C32,C33の固定電極128は、第1の端子群の端子CD3に共通して電気的に接続される。コンデンサC11,C21,C31の可動電極は、第2の端子群の端子CU1に共通して電気的に接続される。コンデンサC12,C22,C32の可動電極は、第2の端子群の端子CU2に共通して電気的に接続される。コンデンサC13,C23,C33の可動電極は、第2の端子群の端子CU3に共通して電気的に接続される。【選択図】図1
253 2004-184824 2002/12/05 住友重機械工業株式会社 マイクロデバイス及びその製造方法 A4 DA01 PI02 FP

【課題】本発明は光スイッチに用いて好適なマイクロデバイス及びその製造方法に関し、高い信号伝達特性を実現することを課題とする。【解決手段】ミラー26が設けられた移動部24と、この移動部24を移動可能に支持する基板部23とを設ける。そして、ミラー26に入射される入射光と、このミラー26により反射される反射光とのなす角度αが鋭角(α<90°)となるよう光ファイバー27を配置する。【選択図】図1
254 2004-188523 2002/12/10 ソニー株式会社 高分子アクチュエータ A1 DF01 FP

【課題】湾曲変位することなく、線方向に伸張/収縮することができ、軽量でありかつ低電圧動作が可能な高分子アクチュエータを提供すること。【解決手段】酸性若しくは塩基性の官能基を有する高分子を含有した高分子ハイドロゲル2a、2bと、この高分子ハイドロゲル2a、2bに内設された電極3a、3bとから構成されるゲル/電極複合体4a、4bが電解質水溶液6中に配設され、ゲル/電極複合体4a、4bの電極3a、3b間に電圧が印加されるに伴ってゲル/電極複合体4a、4bがそれぞれ体積変化を起こすように構成された、高分子アクチュエータ1。【選択図】図1
255 2004-188592 2003/12/10 ソニー株式会社 マイクロマシン装置 A4 DBX FP

【課題】新規かつ有用なMEMS系モータを提供する。【解決手段】MEMS装置は、回転子44と、固定子43と、固定子43に接続されかつ回転子44がその周りを回転するシャフト27とを備える。回転子44の一部に溝を形成し、回転子44の回転時に、回転子44を支持しかつそのシャフト27及び固定子43からの距離を維持するためのエアーベアリングが形成される。回転子44は、2つの基板13、23を接合することで形成される。一方の基板13は、円錐台状の壁を有する開口部7を有する面を備え、他の基板23は、基板の面に対して垂直な壁を含む開口部15を有する面を備える。両基板の開口部は、開口部対がチャンバ空間24を形成するように、互いに芯合わせされている。チャンバ空間24にはシャフト27が設けられており、シャフトは、その拡径部がチャンバ空間24に収容された状態で位置決めされている。シャフトの拡径部は、チャンバ空間24の円錐台状の壁に面した円錐台状の面を有している。【選択図】図10
256 2004-190614 2002/12/13 ミノルタ株式会社 合流装置における液体の圧送方法および合流装置 A4 DC01 FP

【課題】混合などのために2つの流路から圧送される液体を1つの流路に合流させて送る際に、正確な送液量または混合比などが得られるようにすること。【解決手段】少なくとも2つの流路21,22から圧送される液体を1つの流路26に合流させて送るように構成される合流装置における液体の圧送方法であって、少なくとも2つの流路21,22のうちの少なくとも1つの流路からは、液体の圧送を間歇的に行うともに、当該液体の圧送を行っていない間において、当該液体に微小な圧力を加えて他の液体からの逆流を防止する。【選択図】図1
257 2004-191224 2002/12/12 宇宙開発事業団 株式会社大日電子 前中 一介 財団法人大阪産業振興機構 財団法人 日本宇宙フォーラム 角速度センサ、その製造方法および該角速度センサを用いて角速度を測定する方法 A4 DD02 FP

【課題】マイクロマシニング技術を用いた、各種センサの技術開発を踏まえ、マイクロマシニングを応用するのに適した簡単な構造とするとともに、さらに小型、軽量でかつ高精度を有ししかも歩留りのよい角速度センサを提供する。【解決手段】いま、内側ジンバル2に設けられたコイル8に交流電流を流し、その周波数を内側ジンバル2およびこれを支えるトーションバー4によって決まる共振周波数に設定すると、電磁相互作用で発生するトルクは図で示すy軸に平行な軸周りのトルクを発生させるが、共振のクオリティファクターQが高ければ内側ジンバル2の振動はトーションバー4を軸とした振動変位となる。したがって内側ジンバル2の振動は外側ジンバル3を変位させない。このとき、内側ジンバル2に付置したおもり10の重心点の運動(振動)方向は、図5に示すように内側ジンバル2を支えるトーションバー4の軸方向と直交した方向となる。【選択図】図1
258 2004-191402 2002/12/06 三菱電機株式会社 株式会社ニコン ミラー駆動装置及びその製造方法 A4 DA01 PI02 2

【課題】ミラーをより密に配置できるミラー駆動装置を提供する。【解決手段】基板と、一方の主面にミラー膜が形成されたミラープレートと、一端部で基板に固定され他端部が接続部を介してミラープレートの他方の主面に接続された梁部を有しその梁部の他端部が上下するアクチュエーターとを備えたミラー駆動装置であって、ミラープレートと接続部と梁部とは、基板上に一体で形成された後にミラープレートと接続部と梁部の一端部を除く部分が基板から分離されてなり、かつ梁部は、基板とミラープレートの間において、ミラープレートの投影領域内に設けられている。【選択図】図1
259 2004-191643 2002/12/11 住友電気工業株式会社 光スイッチ A4 DA01 FP

【課題】小型化及び集積化を図ることができる光スイッチを提供する。【解決手段】光スイッチ1はベース基板2を有し、このベース基板2には、光スイッチ1の幅方向に対して垂直な方向に延びる複数本のV溝4が溝部3を挟んで形成され、各V溝4内には光ファイバ5a〜5dが配置されている。ベース基板2上には、光ファイバ5a〜5dの軸芯方向に延在する片持ち梁10及び電極14が設けられている。片持ち梁10の先端部には、光ファイバ5a,5bのいずれか一方から出射された光を他方に向けて反射させるミラー部13が設けられている。片持ち梁10と電極14とは電圧源16を介して接続されている。この電圧源16により片持ち梁10と電極14との間に電圧を印加することで、両者間に静電気力を発生させて片持ち梁10を撓ませ、ミラー部13を移動させる。【選択図】図1
260 2004-193133 2003/12/10 アジレント・テクノロジーズ・インク スイッチ及びスイッチの組立方法 A4 DA01 FP

【課題】組立容易な、液体スイッチング素子を使ったスイッチ。【解決手段】スイッチ(100)は、内部に形成された主チャネル(120)と、前記主チャネルに流体的に接続された少なくとも1つの貯槽(210、212)と、を備えるチャネルプレート(110)と、少なくとも1つの接触パッド(160、162、164)を備える基板(150)と、前記少なくとも1つの接触パッド上に堆積された液体スイッチング素子(180)とを備える。前記チャネルプレートを前記基板に組み立てた際に、前記液体スイッチング素子の一部が前記主チャネルから前記少なくとも1つの貯槽内に流入する。【選択図】図1(a)
261 2004-193523 2002/12/13 キヤノン株式会社 ナノ構造体、電子デバイス、及びその製造方法 A4 DF02 2

【課題】Al主成分とするシリンダーを(Si,Ge)のマトリックス中に規則配列させる。【解決手段】Alを主成分とした複数のシリンダー13と、複数のシリンダーを取り囲むSi又は/及びGeを主成分としたマトリックス領域12とを有する混合膜状のナノ構造体であって、混合膜11はSi又は/及びGeの総量が20atomic%以上70atomic%以下の割合で含まれており、シリンダー13は規則配列しており、シリンダー13の径が1nm以上30nm以下であり、且つシリンダー13どうしの間隔が30nm以下である【選択図】図1
262 2004-193525 2002/12/13 キヤノン株式会社 柱状構造体及びその製造方法 A4 DFX FP

【課題】非常に微細なサイズの柱状構造体を微細な間隔で低コストかつ短時間で基板上に形成する方法、及び、その製造方法により形成された柱状構造体を提供する。【解決手段】柱状構造体17は、基板11上に形成された微細なドットパターン16をマスクとして利用したエッチングプロセスで形成される。微細なドットパターン16は、基板11上に形成した多孔質膜45の柱状の細孔14内にマスク材料(貴金属、とくに金)を導入した後に多孔質膜45を除去して得られる。多孔質膜45は、第一の成分(例えば、アルミニウム)を含み構成される柱状物質42が、第一の成分と共晶を形成し得る第二の成分((例えば、シリコン、ゲルマニウム、あるいはゲルマニウムとシリコンの混合物))を含み構成される他成分のマトリクス43中に分散している構造体から、柱状物質42を除去して形成されている。【選択図】図1
263 2004-194652 2003/11/25 大日本インキ化学工業株式会社 財団法人川村理化学研究所 溶解性物質付着流路を有するマイクロ流体素子及びその使用方法 A4 DEX 2

【課題】極微量の反応溶液や処理溶液を精度良く調製してマイクロ流体素子に導入する方法、特に、操作や構造を煩雑にすることなく導入する方法、流路の途中に別の成分を加える方法、及びそのためのマイクロ流体素子を提供すること。【解決手段】本発明は、部材の内部に毛細管状の流路を有するマイクロ流体素子であって、前記流路の少なくとも一部に、液体に溶解性の(生)化学物質が付着している、溶解性物質付着流路を有するマイクロ流体素子。【選択図】なし
264 2004-195433 2002/12/20 三上 幸一 山中 正浩 工藤 憲一 富士電機システムズ株式会社 マイクロリアクターチップ A4 DEX FP

【課題】反応用の触媒等を再利用可能とするマイクロリアクターチップを提供すること。【解決手段】注入された液体を流す微細12な流路と、複数の流路が合流する反応路14と、が基板上に形成され、前記反応路14にて複数の層流を接触させるマイクロリアクターチップにおいて、前記基板上で環状に形成された閉流路16と、該閉流路16内で液体を循環させるための循環用マイクロポンプ18と、を備え、前記流路12を流れる層流と前記閉流路16内を循環する層流とを前記反応路14にて反応させることを特徴とするマイクロリアクターチップ。【選択図】図1
265 2004-195584 2002/12/18 松下電器産業株式会社 マイクロポンプとマイクロポンプユニット、及び試料処理チップ A4 DC01 DC03 FP

【課題】本発明は、微小構造でチップモジュール化することができ、搬送力、シール性、応答性に優れ、薄型化、繰返し利用でき、組み立てが容易なマイクロポンプとマイクロポンプユニット、これらをチップモジュールとして他のチップモジュールと組み合わせることができる試料処理チップを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のマイクロポンプとマイクロポンプユニット、試料処理チップは、反応チャンバが形成されたポンプ構造材2,3と、反応チャンバ6に収容され高圧ガスを発生する反応剤4と、反応剤4の側方に積層され反応剤4にガスを発生させる反応開始手段5と、ポンプ構造材2,3に設けられ、反応剤4が発生した高圧ガスを反応チャンバ6から連通孔8に導くチャネル7とを備え、ポンプ構造材2,3と反応開始手段5とを積層するように構成したものである。【選択図】図1
266 2004-195639 2003/11/21 ヴァイトマン プラスチックス テクノロジー アクチエンゲゼルシャフト 単段形微細構造物を有する部品を射出成形するための工具挿入体の製造方法 A4 PI06 FP

【課題】外表面に微細構造物の配列体が形成された部品を、それら微細構造物の品質を損なうことなく容易に射出成形するための工具挿入体の製造方法を提供する。【解決手段】珪素ウエーハ11の表面からエッチングマスクを介してプラズマエッチングすることにより前記ウエハ11を貫通する微細穴の配列体を形成する工程、前記エッチングマスクを除去する工程、前記微細穴が形成されたウエーハ11の表側をキャリヤー基体16に結合して、マスター19を形成する工程、前記ウエーハに形成された微細穴の中に、部品を射出成形するための工具挿入体として用いる金属層17を電気化学的に堆積させる工程、及び前記マスター19から前記金属層を分離する工程からなる。【選択図】図3
267 2004-195718 2002/12/17 富士ゼロックス株式会社 液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射記録装置 A1 DCX FP

【課題】コンパクトな構成で液滴を噴射する液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射装置を提供する。【解決手段】インクジェット記録ヘッドの圧力室30に配設された変形素子34は、基材50と、基材50の両面に形成されカーボンナノチューブを含むナノチューブ層52、54と、各ナノチューブ層52、54と電子の移動可能な供給層56、58とから構成され、駆動装置60から矩形波形状の駆動電圧が印加されることにより、一方のナノチューブ層に供給層から電子が移動してカーボンナノチューブの炭素間結合が伸張し、他方が逆に短縮する。したがって、変形素子34が印加電圧によって撓み、圧力室30に突出することによって圧力室30のインクがインク吐出口28からインク滴として噴射される。この際、カーボンナノチューブの相対変形量がピエゾ素子よりも大きいため、小さな変形素子34でインク滴を吐出可能になり、コンパクトな構成とすることができる。【選択図】図4
268 2004-195904 2002/12/20 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出ヘッド、並びに記録装置、カラーフィルター製造装置、電界発光基板製造装置、マイクロアレイ製造装置 A4 PF02 FP

【課題】液滴吐出ヘッドのSi基板の製造時の結晶欠陥の発生を抑え、吐出バラツキを小さくすることのできる信頼性の高い液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出ヘッド、並びに記録装置、カラーフィルター製造装置、電界発光基板製造装置、マイクロアレイ製造装置を提供する。【解決手段】Si基板を有する液滴吐出ヘッドの製造方法において、Si基板の製造工程を低温で処理する方法であって、液滴吐出ヘッドはこの製造方法を用いて製造され、記録装置、カラーフィルター製造装置、電界発光基板製造装置およびマイクロアレイ製造装置はその液滴吐出ヘッドが搭載されている。【選択図】図4
269 2004-198116 2002/12/16 富士電機ホールディングス株式会社 ブラッググレーティング方式の光導波路型センサおよびその製造方法 A4 DD01 DD03 FP

【課題】素材ウェハを厚くでき、且つ感度ばらつきの少ないブラッググレーティング方式の光導波路型センサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】素材ウェハとしてSOIウェハを用い、SOIウェハの酸化シリコン膜62によるストップエッチングによって、ベースシリコン部61aに凹部64を形成し、酸化シリコン膜62の一部および生成シリコン膜63、または酸化シリコン膜62の一部および生成シリコン膜63と光導波路5のアンダークラッド層51およびオーバークラッド層54と、でダイアフラム66を構成する。また、素材ウェハとしてシリコンウェハを用い、光導波路5のアンダークラッド層51でストップエッチングすることも有効である。【選択図】図1
270 2004-198648 2002/12/17 日本信号株式会社 プレーナ型アクチュエータ A4 DAX FP

【課題】外側可動板と内側可動板の共振周波数比を大きくでき、光の偏向走査等に利用する場合にラスタ走査を可能とするプレーナ型アクチュエータを提供する。【解決手段】外側可動板3を外側固定部1に外側トーションバー2で回動可能に軸支して備えた外側可動部17と、内側可動板5を内側固定部20に内側トーションバー4で回動可能に軸支して備えた内側可動部16と、前記各可動板3,5を駆動する駆動手段とを備え、外側可動部17と内側可動部16とを剛性の異なる材料で形成すると共に、外側トーションバー2の軸方向と内側トーションバー4の軸方向とが直交するように内側可動部16を外側可動部17の外側可動板3に固定して構成した。【選択図】図1
271 2004-198798 2002/12/19 キヤノン株式会社 揺動体 A4 DAX FP

【課題】精度よい反射が出来る揺動体を提供する。【解決手段】トーションバーのねじり中心軸が反射面と実質同一面である揺動体を提供する。【選択図】図2
272 2004-200577 2002/12/20 富士写真フイルム株式会社 微細構造体の形成方法 A4 PI06 FP

【課題】簡易な工程で3次元の微細な形状を形成する。【解決手段】基板11上に、エポキシ樹脂系フォトレジストを塗布し、50〜90℃で加熱し、溶媒を除去してレジスト層12を形成する。紙面垂直方向に延びるV溝を有する型13を、レジスト層12が形成された基板11上にスペーサを介して設置し、基板11と型13とアライメントする。次に、加圧、加熱手段を有するステージ上に型13と基板11とをセットし、ガラス転移点近傍の60℃まで加熱し、型13を型押し方向17に沿って基板11に押し付ける。その後、常圧に戻し冷却する。レジスト層12が形成された基板11から型13を剥がす。レジスト層12に、ガラス基板14a表面にCr膜14bによるパターンを有するフォトマスク14を通して紫外光15を照射する。露光された領域16では、露光により感光剤から発生した酸により樹脂が架橋されて硬化する。レジスト層12を現像液で現像し、リンスを行った後、領域16を硬化させる。【選択図】図1
273 2004-200663 2003/11/19 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 微小構造体の作製方法 A4 PEX FP

【課題】基板に微小構造体を作製する方法を提供すること。【解決手段】本方法は、フォトリソグラフィ・マスク技術とマイクロコンタクトプリンティングの組合せを用いる。マスク10を準備するステップ、微小構造体を含むマスターからソフトスタンプ16を作製するステップ、ソフトスタンプ16をマスク10に取り付けるステップ、基板24上のレジスト層26に所望のパターンを刻印するステップ、パターンをUV光28で硬化させるステップ、硬化したレジストをマスクに金属をメッキするステップより構成される。【選択図】図4
274 2004-201318 2003/12/16 ノースロップ グラマン コーポレイション MEMSミリ波スイッチ A4 DB01 FP

【課題】ミリ波スイッチを提供する。【解決手段】ミリ波周波数及び30GHz又はそれ以上の高い周波数まで使用可能なRFスイッチ。本発明の4つの実施形態は、アーススイッチとして構成される。アーススイッチ実施形態のうちの2つは、平面エアブリッジを用い、接地されたストップの導入により、伝送線及び接地間のブリッジの長さが短く構成される。他の2つのアーススイッチ実施形態は、高架金属シーソーを含む。これらの実施形態では、接地に対して短くされた経路には、シーソー構造の大きさ及び位置を適切に決めることにより比較的低いインダクタンスとなる。広帯域パワースイッチの実施形態は、信号を運ぶのにエアブリッジの小さな部分だけを利用する。比較的短いパス長により、インダクタンス及び電気抵抗は比較的低く、スイッチのRF出力損失が下がり、スイッチのRF出力処理能力を増大させる。【選択図】図1
275 2004-201499 2004/02/13 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 静電機械及びこれの製造方法 A4 PI02 FP

【課題】マイクロマシン技術で実施されるよりもかなり大きい、有用な仕事が可能な機械及び製造方法を提供する。【解決手段】互いに積層された複数のマイクロマシン層をそれぞれ含む機械構造、ならびにその製作方法を提示する。各機械構造は、スタックを含む複数のマイクロマシン層のうちの少なくとも1つの層の超小型構造から画定された可動部材を含む。製作の際には、VLSI技術を使用してマイクロマシン層を別々に形成し、その後でスタックの形で選択された配列で互いに積層して機械構造を画定する。【選択図】図1
276 2004-202602 2002/12/24 ソニー株式会社 微小構造体の製造方法、及び型材の製造方法 A1 DF02 DFX MI04 2

【課題】不純物の無視できる環境で、より微細なスケールで細孔を作ることができ、この細孔によって、より微細で結晶性の高い微小構造体を作製することができる微小構造体の製造方法、及び型材の製造方法を提供すること。【解決手段】型材5となる基体1に対して収束されたエネルギービーム3を照射して細孔4を形成する工程と、細孔4内に微小構造体8を成長させる工程とを有する、微小構造体の製造方法。型材5となる基体1に対して収束されたエネルギービーム3を照射して細孔4を形成する工程を有する、型材の製造方法。【選択図】図1
277 2004-202604 2002/12/24 アイシン精機株式会社 パッケージ構造および製造方法 A4 PGX PH03 FP

【課題】外部電気的ノイズに強く、小型、低コストを可能とするマイクロマシンパッケージの構造および製造方法を提供すること。【解決手段】基板1と、基板1に可動部が形成されるか、あるいは、外部から与えられた信号により変形するデバイス8と、配線3と、金属あるいは半導体からなるキャップ4とを備え、基板1とキャップ4よりなる空間2の内にデバイス8が配置されるマイクロマシンのパッケージ構造において、基板1とキャップ4との接合部における基板側接合部6およびキャップ側接合部5を金属で形成した。【選択図】図1
278 2004-202613 2002/12/25 富士電機システムズ株式会社 マイクロチャンネルチップ A4 DEX FP

【課題】要求される小型化を確保しながら、供給される原料流体を効率よく混合できるマイクロチャンネルチップを提供する。【解決手段】蓋板1aと中間板4と底板5とを接合した構成とし、蓋板1aに複数の供給口11等と取出し口13と蓋板1a側の反応流路の分流部となる凹部を設け、底板5に蓋板1aの凹部に対向させて反応流路の分流部となる凹部を設け、中間板4に供給流路31bおよび第1合流部331と第2合流部333と第3合流部335となる3つの凹部を設け、3枚の板材が接合されて形成する反応流路33bの途中に分流部332等を備えている。合流および分流の組み合わせで高い撹拌効果が得られる。【選択図】図1
279 2004-202678 2003/11/21 ヴァイトマン プラスチックス テクノロジー アクチエンゲゼルシャフト 2段形微細構造物を有する部品を射出成形するための工具挿入体の製造方法 A4 PI06 FP

【課題】成形工具からの部品の取り出しを可能にする傾斜した表面を有する2段形微細構造物配列体を有する射出成形用工具挿入体の製造方法を提供する。【解決手段】珪素ウエーハ11の表面からエッチングマスクを介してプラズマエッチングにより第一の深さを有する第一の微細穴の配列体を形成する工程、前記ウエーハ11の裏面側からエッチングマスクを介してプラズマエッチングにより第一の微細穴より大きい寸法の第二の微細穴を形成することで、前記第一の微細穴と第二の微細穴が板厚方向に連結した段付き微細穴の配列体を形成する工程、前記ウエーハ11の第一の微細穴側をキャリヤー基体18に結合してマスター19を形成する工程、前記段付き微細穴中に金属層21を電気化学的に堆積させる工程、前記マスター19から前記金属層21を分離する工程からなる。【選択図】図4
280 2004-202682 2003/12/19 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. ナノワイヤフィラメント A1 DDX 10

【課題】現時点で利用可能な標準的なセンサよりもはるかに感度が高く、且つ極めて小型のセンサを構成するのに利用できるナノワイヤフィラメントの製造法、並びに該ナノワイヤフィラメントを利用するセンサを提供する。【解決手段】本発明によれば、ナノワイヤフィラメントを製造する方法は、形成工程及び溶融工程を包含する。形成工程においては、極めて近接した導体を形成する。他の形成工程においては、前記極めて近接した導体間に連結酸化物を形成する。溶融工程においては、前記極めて近接した導体間において、前記連結酸化物中を通して、ナノワイヤフィラメントを溶融させる。第1及び第2の極めて近接した導体及び該極めて近接した導体間に溶融したナノワイヤフィラメントを有している回路も提供される。【選択図】なし
281 2004-205523 2003/12/24 三星電子株式会社 水平振動の垂直型MEMSジャイロスコープ及びその作製方法 A4 DD02 FP

【課題】工程ステップが短縮し且つ信頼性を向上させる。【解決手段】基板300と、基板の一面に固定されている支持台310と、支持台に固定され基板に平行して浮いており、一方の領域が基板に平行する所定の方向に振動可能な駆動構造物320と、駆動構造物に固定され駆動構造物と同一の平面上に配され、基板に対し垂直方向に振動可能な検出構造物330と、駆動構造物及び検出構造物の上部に配され基板に接合されているキャップウェハ350と、キャップウェハの下端の所定の領域に形成され、検出構造物の垂直方向への変位を測定する垂直変位検出固定電極334aと、を含む。【選択図】図2
282 2004-205653 2002/12/24 富士写真フイルム株式会社 光変調素子、光変調素子アレイ、表示素子、及び光変調素子の製造方法並びに光変調素子アレイの製造方法 A4 DAX FP

【課題】製造工程の簡略化を図り、高速駆動可能な光変調素子、光変調素子アレイ、表示素子、及び光変調素子の製造方法並びに光変調素子アレイの製造方法を提供する。【解決手段】変調する光に対して透明な可撓薄膜を固定電極に対峙させて設け、この可撓薄膜を電気機械動作により変形させ、光の透過率を変化させる光変調素子であって、可撓薄膜を導電性材料により単層で形成した。この可撓薄膜は、絶縁膜上に犠牲層上に形成し、この犠牲層上に帯状の導電性膜を形成した後に犠牲層を除去することで得られる。【選択図】図1
283 2004-205659 2002/12/24 住友電気工業株式会社 光スイッチデバイス及び光伝送システム A4 DA01 FP

【課題】入出力ポートの入出力光路を切り替える際に、他の入出力ポートを通る光信号への影響を軽減することができる光スイッチデバイスを提供する。【解決手段】光スイッチデバイスは、複数本の入出力光ファイバの入出力光路を切り替える光スイッチアレイ6を有している。光スイッチアレイ6は基板8を有し、この基板8の上面には片持ち梁11が支持されている。片持ち梁11の先端側部分には環状支持部12が設けられ、この環状支持部12には可動ミラー7が傾動自在に支持されている。可動ミラー7は、何れかの入出力光ファイバからの光信号を他の入出力光ファイバに向けて反射させる。片持ち梁11の先端には、櫛歯部14が設けられている。基板8の上面には、可動ミラー7を環状支持部12に対して傾動させるための電極15a,15bと、可動ミラー7の傾動方向とは異なる方向に可動ミラー7を動かすための電極16とが配置されている。【選択図】図4
284 2004-205726 2002/12/25 横河電機株式会社 ビームスプリッター A4 DAX FP

【課題】分割比可変のビームスプリッターを実現すること。【解決手段】入力光を2分割して出力するビームスプリッターにおいて、第一固定鏡と、この第一固定鏡に所定の第一ギャップを隔てて一方の面が対向配置される可動鏡と、この可動鏡の他方の面に所定の第二ギャップを隔てて対向配置される第二固定鏡と、前記第一固定鏡の前記可動鏡に対向しない面に形成される第一反射防止手段と、前記第二固定鏡の前記可動鏡に対向しない面に形成される第二反射防止手段、とを有し、前記可動鏡を前記第一固定鏡または前記第二固定鏡の方向に変位させることにより前記第一ギャップ及び前記第二ギャップの大きさを可変とし、前記第一固定鏡または前記第二固定鏡の一方に入力する入力光を反射光と他方からの透過光に前記第一ギャップ及び前記第二ギャップの大きさの差に対応した任意所望の分割比で2分割して出力光として出力するファブリペローフィルタを具備することを特徴とするビームスプリッター。【選択図】図1
285 2004-205975 2002/12/26 富士写真フイルム株式会社 透過型電気機械式光スイッチ素子とそのスイッチアレイ A4 DA01 FP

【課題】簡単な構成であってしかもその製造が簡単な透過型電気機械式光スイッチ素子を提供する。【解決手段】透明電極14を備えた透明基板10と、透明基板10上に少なくとも両支持された中空構造の傾斜した薄膜透明梁12と、薄膜透明梁12の上の光透過領域の近傍領域に設けられた可動電極16とで構成され、透明電極14と可動電極16間に電圧が印加されたときの静電気力で薄膜透明梁12が傾倒移動するようにした。【選択図】図1
286 2004-207625 2002/12/26 ソニー株式会社 多層構造体およびその製造方法ならびに機能構造体およびその製造方法ならびに電子線露光用マスクおよびその製造方法 A4 PE02 2

【課題】マイクロミラーなどの各種の機能構造体を安価かつ簡便にしかも精度良く製造する。【解決手段】1種類以上の金属を含む層、例えばAl膜のような金属膜1を介して、少なくとも一方が単結晶材料からなる第1の層2および第2の層3を常温接合して多層構造体を製造する。第1の層および第2の層はいずれも単結晶材料からなるものであっても、互いに異なる材料からなるものであってもよい。第1の層および第2の層は例えば単結晶Si層あるいは単結晶Si基板である。この多層構造体を用いて例えばマイクロミラーを製造する。【選択図】図1
287 2004-209585 2002/12/27 新光電気工業株式会社 電子デバイス及びその製造方法 A2 PGX PH03 FP

【課題】小型コンパクトで、加熱処理に原因した素子特性の劣化等がなく、気密封止も完璧な、MEMS素子やその他の機能素子を搭載した電子デバイスを提供する。【解決手段】デバイス本体1と、蓋体2とをもって素子搭載空間8が規定されており、素子搭載空間8が、超音波接合部3により気密封止されており、素子搭載空間8の内部に、デバイス本体1及び(又は)蓋体2に固定された微小機械部品4が配置されているように、構成する。【選択図】図3
288 2004-209640 2003/12/26 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング エピタキシャルリアクタにおける表面マイクロマシニングされた構造のためのギャップチューニング A4 PAX FP

【課題】デバイス上の少なくとも1つのマイクロメカニカルエレメントの複数の面の間のギャップをチューニングする方法を提供する。【解決手段】デバイスの上部層における少なくとも1つのマイクロメカニカルエレメントの輪郭をエッチングし、該輪郭が、少なくとも1つのマイクロメカニカルエレメントの複数の面のうちの少なくとも2つの向き合った面を規定しており、エピタキシャルリアクタにおいて複数の面のうちの少なくとも2つの向き合った面にギャップ狭め層を堆積させ、複数の面のうちの少なくとも2つの向き合った面の間のギャップが、ギャップ狭め層によって狭められるようになっている。【選択図】図2a
289 2004-209971 2003/12/12 農工大ティー・エル・オー株式会社 ナノ構造体の製造方法及び該方法により製造されたナノ構造体、並びに該方法を実行するための製造装置 A4 PJ01 FP

【課題】転写技術を利用したナノ構造体の製造に際し、精度良く管理することができ、高品質のナノ構造体を歩留まり良く、低コストで製造できる方法を提供すること目的とする。【解決手段】(1)前記母型に対して前記被加工体が供給された載置台を所定の位置に固定する工程と、(2)前記被加工体を前記パターンに沿って変形させるように、前記パターンの底部と前記被加工体の表面との接触を回避させて、前記母型を前記被加工体に押圧する若しくは前記被加工体を前記母型に押圧する工程と、(3)前記母型を前記被加工体から離脱させる工程と、(4)前記母型と前記載置台との相対的位置を変更させるように、前記母型若しくは前記載置台を移動させる工程と、(5)前記工程(4)の後、前記工程(2)〜(4)を所定の回数繰り返す工程と、を備え、前記パターンの硬度が前記被加工体の硬度よりも高いことを特徴とするナノ構造体の製造方法を開示する。【選択図】図5
290 2004-211627 2003/01/07 松下電器産業株式会社 マイクロポンプと試料処理チップ A2 DC03 FP

【課題】本発明は、微小構造でチップモジュール化することができ、制御が容易で所定の特性を安定して実現でき、搬送力、応答性に優れ、薄型化、繰返し利用できるマイクロポンプと試料処理チップを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のマイクロポンプと試料処理チップは、反応チャンバ6に収容され所定圧力のガスを発生する反応剤4と、反応剤4にガスを発生させる反応開始部5と、ポンプチップ1aに設けられ、発生したガスを反応チャンバ6から連通孔8に導くチャネル7と、反応開始部5の動作を制御する制御部とを備え、発生したガスが流れる流路には、ガスの圧力を検出する圧力センサ39aが設けられ、圧力センサ39aが検出した信号が中央制御部31に送られ、中央制御部31が反応開始部5を信号に基づいて圧力を所定の目標値に近づけるように制御するように構成したものである。【選択図】図3
291 2004-212326 2003/01/08 松下電器産業株式会社 マイクロポンプと試料処理チップ、及びシートコネクタ A2 DC03 FP

【課題】本発明は、微小構造でチップモジュール化することができ、他チップとの装着ミスや誤動作がなく、繰返し利用できるマイクロポンプと試料処理チップ、及びシールコネクタを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のマイクロポンプと試料処理チップは、反応チャンバ6が形成されたポンプチップ1aと、反応チャンバ6に収容され所定圧力のガスを発生する反応剤4と、反応剤4にガスを発生させる反応開始部5と、ガスを反応チャンバ6から吐出口に導くチャネル7と、中央制御部31とを備え、他のチップとポンプ構造材が組み合わされたとき、ガスを他のチップに供給し、ポンプチップ1aと他のチップとの位置及び/または組み合せが一致した場合だけに合致信号を出力する装着検知部46と電極が設けられている。本発明のシールコネクタはシートに微細孔群が形成されている。【選択図】図3
292 2004-212356 2003/01/09 大阪府 コフロック株式会社 フローセンサ A4 DD09 FP

【課題】取り付け姿勢に制限を受けることなく、分流構造としても対流を起こすことなく、小型化を実現するフローセンサを提供する。【解決手段】流路ベース2の両面に、流路用の溝16a、16bを設けるとともに、この溝16a、16bを連通するための貫通穴17を設け、各々に一面から他面に貫通穴9a(9b)を設けるとともに、一面にヒータ用の薄膜抵抗体6a(6b)と周囲温度検出用の薄膜抵抗体7a(7b)を形成した2枚のセンサ基板3a、3bを、各々のヒータ用の薄膜抵抗体6a(6b)が溝16a、16bに対向する位置に、薄膜抵抗体7a(7b)が各々の貫通穴9a(9b)の近傍の位置に配置されるようにし、このセンサ基板3aを流路ベース2の一面に、センサ基板3bを流路ベース2の他面に貼付する。【選択図】図3
293 2004-212637 2002/12/27 富士写真フイルム株式会社 光変調素子及び平面表示素子 A4 DAX FP

【課題】静電気力により電気機械的動作をさせる光変調素子の可動部における電荷チャージの発生をなくし、駆動特性の経時劣化を防止する。【解決手段】光の出射される固定部1の表面に対して可撓間隙11を隔てて可撓部9を設け、静電気力による可撓部9の変位動作と、この可撓部9の弾性復帰動作とにより可撓部9を固定部1の表面に対して接触又は離反させることで、可撓部9を通過する光の変調を行う電気機械的な光変調素子21において、固定部1の接触表面に微細な凹凸4を形成した。【選択図】図1
294 2004-212638 2002/12/27 富士写真フイルム株式会社 光変調素子及び平面表示素子 A4 DAX FP

【課題】静電気力により電気機械的動作をさせる光変調素子の可動部における電荷チャージを低減し、駆動特性の経時劣化を防止する。【解決手段】静電気力による可撓部9の変位動作と、この可撓部9の弾性復帰動作とにより可撓部9を通過する光の変調を行う電気機械的な光変調素子21において、可撓部9の可撓部接触面が導電性を有する材料からなる。【選択図】図1
295 2004-212656 2002/12/27 富士写真フイルム株式会社 光変調素子アレイ及び平面ディスプレイ A4 DAX FP

【課題】支柱と可動部との接合部における残留応力や歪を緩和でき、可動部の平坦性に優れた光変調素子アレイ、並びに前記光変換素子アレイを含む平面ディスプレイを提供する。【解決手段】透明基板101と、透明電極102とを有する基板100と、基板100上に所定間隔で立設され、可動部111の弾性率よりも低い弾性率を有する材料で形成された一対の支柱106と、基板100とは反対側の面に透明電極110を有する可撓薄膜からなり、支柱106上に載架される可動部111とを備え、両透明電極との間に電圧を印加して静電気力により可動部111を基板100側に変位させることにより、光源からの光を基板100及び可動部111を透過させて外部に出射させる光変調素子120を2次元マトリクス状に配列してなる光変調素子アレイ、並びに前記光変調素子アレイを備える平面ディスプレイ。【選択図】図1
296 2004-212670 2002/12/27 富士写真フイルム株式会社 光変調素子及び平面表示素子 A4 DAX FP

【課題】可動部を単純構成にでき、しかも、低電圧駆動、高速応答が可能になる光変調素子及び平面表示素子を提供する。【解決手段】静電気力による可動部25の変位動作と該可動部25の弾性復帰動作により可動部25と基板部23との間に生じる光干渉作用で光変調を行う光変調素子21において、可動部25を可動ミラー層37と可動透明電極39により構成する。光変調素子21は、可動ミラー層37を誘電体多層膜によって構成でき、この場合の誘電体多層膜はTiO2層とSiO2層が用いられる。さらに、光変調素子21は、誘電体多層膜である可動ミラー層37に透明電極としての機能を付与した構成としてもよい。この場合の誘電体多層膜はITO層とSiO2層から形成することができる。【選択図】図1
297 2004-212680 2002/12/27 富士写真フイルム株式会社 光変調素子アレイ及びその製造方法 A4 DAX PI02 FP

【課題】空隙を形成するための犠牲層の除去に伴う可動透明電極の膜減りや応力残留を抑え、可動部の変位動作を安定して行い得る光変調素子アレイ、並びに前記光変換素子アレイを得るための製造方法を提供する。【解決手段】透明基板1と、透明電極2とを有する基板と、基板上に空隙5を介在させて設けられ、基板とは反対側の面に透明電極7、更にその上に透光性を有する保護膜40を有する可撓薄膜からなる可動部8とを備え、両透明電極2,7との間に電圧を印加して静電気力により可動部8を基板側に変位させることにより、光源からの光を可動部8から外部に出射させる光変調素子を2次元マトリクス状に配列してなる光変調素子アレイ。【選択図】図1
298 2004-212934 2003/07/01 三星電機株式会社 マイクロ電子機械システム可変光減衰器 A4 DA05 FP

【課題】本発明は、光遮断膜の移動変位を増幅させ得るMEMS光減衰器に関するものである。【解決手段】本発明は、平坦な上面を有する基板121と、前記基板121上に相互に光軸が一致するよう並べられた光送信端129a及び光受信端129bと、前記基板121上に配置されて前記光軸に対して垂直方向に作動する駆動行程を供給するマイクロ電子アクチュエータと、前記基板121上に配置され、前記マイクロ電子アクチュエータの駆動行程を第1端部で受けて第2端部から増幅された変位で供給するための少なくとも1つの梃子構造物133a,133b、134a,134b、135a,135bと、前記基板121上に前記梃子構造体133a,133b、134a,134b、135a,135bの第2端部に連結されるよう配置され、前記増幅された変位に応じて前記光軸上の所定の減衰位置に移動する光遮断膜127とを含むMEMS可変光減衰器を提供する。【選択図】図2
299 2004-214112 2003/01/08 株式会社日立製作所 マイクロマシンスイッチ A4 DB01 FP

【課題】信号の電力増加に伴って生じるスイッチ信頼性の低下を防ぎ、長いスイッチング寿命が得られるマイクロマシンスイッチを提供する。【解決手段】一部が固定基板上に固定支持された可動部と、可動部に設けられた可動部接点、固定基板上に設けたれた固定部接点、および可動部接点と固定部接点の間を接離可能にするため設けられた開閉手段を有するマイクロマシンスイッチであって、可動部接点に、個別のばね要素をもち、並列に通電、あるいは信号伝送を行う、少なくとも2個以上の接点要素を設ける。また2個以上の接点要素が、開閉時に時間差をもって接離する。【選択図】図1
300 2004-214135 2003/01/08 オムロン株式会社 マイクロリレーおよびマイクロリレーを備えた装置 A4 DB01 FP

【課題】構造が簡単で、小型かつ安価に、容易に製造することができるとともに、長期間にわたって安定した高い開閉能力と接触信頼性とを確保することができるマイクロリレー、およびこのマイクロリレーを備えた装置を提供する。【解決手段】閉成および/または開離を行う固定接点13a,14aおよび可動接点28に対して、これらを支持する固定基板10および可動基板20に突起部1および傾斜面部を有する凹部2を設ける。固定接点13a,14aおよび可動接点28が閉成および/または開離を行うときに、突起部1を傾斜面部で滑らせて、可動接点28と固定接点13a,14aとが接触した状態で互いに摺接させる。【選択図】図2
301 2004-215473 2003/01/06 新井 洋 誘導制御技術とその周辺技術 A1 MI04 2

【課題】効率的に機能させるためのカーボンナノチューブを用いた誘導コイルを生成するプロセス技術を提案する。【解決手段】誘導制御技術を用いると、電磁誘導により時間平均して直流成分を含む交流電界を流すことができる。これにより金属板、導電性流体、プラズマ、イオンのように、無電極では直流電流を流すことが不可能であったものでも電磁誘導を通して無電極で直流電流を流すことができ、リニア同期モータやシンクロトン、核磁気共鳴等で必要であった周波数や位相を制御するプロセスが省略することができるので、システムは非常にシンプルなものとなる。誘導制御技術は様々な分野での応用が期待でき、本件では誘導制御技術を活用した、リニアモータ、誘導プラズマ、リニアック、核磁気共鳴、スピン書き込み、液体マイクロレンズ、海流電池パネルを提案する。【選択図】図1
302 2004-216537 2003/01/10 蛭田 礼弥 マイクロ部品の完全アレイ方法、及びアレイシステム装置 A4 PJX 1

【課題】熱または静電気等による、微細で繊細なマイクロ部品への悪影響がなく、任意形状の多数のマイクロ部品を、規則正しくアレイさせることを目的とする。【解決手段】規則正しくアレイしたい、任意の形状と厚みのグリッドを有するテンプレートを用い、そのテンプレート表面上に、アレイさせようとするマイクロ部品が完全には埋没しない程度に、導電性液体でもって所要な厚みの均一液面を形成する。次に、任意の形状を有した多数のマイクロ部品を、均一液面を有したテンプレート上を横にスライドさせる。それら多数のマイクロ部品は、導電性液体、テンプレート表面、テンプレートグリッド内部、及びマイクロ部品との、それぞれの濡れ性と界面張力のメカニズムによる界面張力差によって、テンプレートの全てのグリッド内部に一つずつ保持させる。【選択図】図5
303 2004-218644 2004/01/15 三星電子株式会社 流体の相変化によって駆動されるマイクロポンプ A4 DC03 FP

【課題】流体の相変化によって駆動されるマイクロポンプを提供する。【解決手段】流体が満たされるように所定の内部空間を有するポンピングチャンバと、ポンピングチャンバに連結された少なくとも1つの流体流入通路及び少なくとも1つの流体排出通路と、ポンピングチャンバの一側に備えられてポンピングチャンバ内部の流体を加熱することによってバブルを生成させる加熱要素と、加熱要素に電流を印加するための電極を具備し、バブルの膨脹と収縮とによって流体の流動が発生し、流体流入通路と流体排出通路とのうち少なくとも1つは流体の流動方向に沿ってその断面積が変わる形状を有するマイクロポンプ。したがって、流体の流動方向によって流体入口通路と流体出口通路とでの流動抵抗の差が発生するので、流体のポンピング方向への純流量が算出できる。このような構成によれば、可動要素を具備せずにポンピングチャンバ内に流入された流体の相変化によって流体のポンピングが行われるので、構造が比較的簡単であり、耐久性が向上され、かつポンピング効率が高まるようになる。【選択図】図5A
304 2004-219469 2003/01/09 富士通株式会社 MEMSミラーを用いた光スイッチの制御装置および制御方法 A4 DB01 2

【課題】MEMSミラーを用いた三次元構成の光スイッチについて、温度変動特性を初期設定時から確実に補償して高速な光パスの切り替えを行うことのできる制御装置および制御方法を提供する。【解決手段】本制御装置20は、光パスの設定に対応したMEMSミラーの傾き角に関する基準温度ついての情報を初期値メモリ24Aに予め格納しておき、光パスの切り替え命令を受信した時、初期値メモリ24Aにアクセスして基準温度ついての傾き角に関する情報を取得すると共に、温度センサ24Bにアクセスして光スイッチ10の温度を読み取り、初期値メモリ24Aから取得した情報および温度センサ24Bから読み取った温度に基づいて、基準温度に対する温度変動による偏差を補償した駆動電圧を計算し、それを駆動電圧の初期値として対応するMEMSミラーに与えることを特徴とする。【選択図】図1
305 2004-219839 2003/01/16 ソニー株式会社 三次元構造体およびその製造方法、並びに電子機器 A4 DA04 6

【課題】構成が簡単で容易に製造でき、機械的強度に優れると共に電気的信頼性の高い櫛歯アクチュエータとして利用可能な三次元構造体を提供する。【構成】基板10の平坦部に、ミラー20およびこれに連結された第1の電極31が形成されている。基板10の一部は、完全には切り離されていない折曲げ部11にそって折り曲げられて傾斜部12A,12Bとなっており、この傾斜部12A,12Bには、第2の電極32が形成されている。第2の電極32は、第1の電極31との間に基板10の平坦部に対して垂直方向の間隔33を有する。基板10としては、保持基板の表面に酸化膜および半導体薄膜が形成されたSOI基板が好ましい。折曲げ部11は、異方性エッチングにより保持基板にV字状の溝を形成して酸化膜および半導体膜のうち少なくとも一方を残存させた構成を有することが好ましい。【選択図】図1
306 2004-219843 2003/01/16 セイコーエプソン株式会社 光変調器、表示装置及びその製造方法 A4 DAX FP

【課題】耐久性、発色性が良好で、かつ、簡略な工程で製造し得る光変調器、表示装置、及び、これらの製造方法を提供する。【解決手段】静電力の付与によって揺動する可動反射膜(101)を有する第1の基板(1)と、第1の基板に対向して配置され、可動反射膜(101)に対応する位置に静電力を付与する透明電極(203)を形成した光を透過する第2の基板(2)と、第1の基板及び第2の基板によって画定されて可動反射膜の揺動範囲を制限する空洞部(204)とを備える。基板の一部によって可動反射膜を形成し、基板間の空隙によって可動反射膜の揺動範囲を決めることにより、高耐久性、高精度の光変調器が得られる。【選択図】図1
307 2004-219889 2003/01/17 株式会社リコー 振動ミラー、振動ミラーの製造方法、光走査装置、光書込装置および画像形成装置 A4 DA02 FP

【課題】共振周波数のばらつきの問題点を解決し、個別に共振周波数を高精度に調整することを可能にする。【解決手段】振動ミラーの反射面としての金属薄膜130が形成されている面と反対側の面には、2つの質量片として紫外線硬化型の樹脂131、132が回転軸に対して対称でかつ、両者を結ぶ線がミラー重心を通るような位置に付着させ、共振周波数を調整する。回転軸に対して対称に配置することで、往復振動時の動作の再現性を確保し、ミラー重心に対称配置することで、梁方向の動作の均一性を確保し、不要な振動発生を抑える。【選択図】図1
308 2004-220013 2003/12/25 アジレント・テクノロジーズ・インク ビーム発散を減少させた光スイッチ A4 DA01 FP

【課題】光スイッチにおける光ビームの発散を良好に低減または除去する手段を提供する。【解決手段】光路内に少なくとも1つのマイクロミラー(204 504 506)を有する光スイッチ、光スイッチング法、及びスイッチング式光通信システムを開示する。光信号は、この光路に沿って、第1の光導波路(210 212 214 216 518)と第2の光導波路(220 222 224 226 520)の間を伝搬する。光信号が伝搬する屈折材料(310 410 502 820)がさらに設けられる。屈折材料は空気の屈折率よりも大きな屈折率を有する。屈折材料の屈折率を光導波路の屈折率以下にすることもできる。【選択図】図3
309 2004-221285 2003/01/14 キヤノン株式会社 デバイス A2 PGX FP

【課題】半導体素子及びマイクロマシンを有する薄いデバイスを提供する。【解決手段】混載デバイスは、マイクロマシン(MEMS)1が形成された基板20と半導体素子が形成された半導体層3とを接着層2で結合して構成されている。半導体層3は、例えば、半導体素子が形成された半導体層3の下に分離層(例えば、多孔質層)を有する部材と基板20とを貼り合わせた後に、該部材を分離層で分割することにより形成されうる。【選択図】図1
310 2004-221321 2003/01/15 三菱電機株式会社 波長可変半導体光装置 A4 DAX FP

【課題】チップ基板および光導波路を半導体材料で構成し、可動ミラーを用いて広い波長範囲を可変できる波長可変半導体光装置を提供する。【解決手段】半導体基板11上に形成された導波路構成の共振器用半導体レーザ2と、半導体レーザの共振器長方向に変位可能な可動ミラー4とを備え、可動ミラーは半導体レーザ導波路の一端面2aに設けられ、可動ミラーの変位量に応じて前記半導体レーザの共振器長(L)を変化させることによりレーザ発振波長を可変し、可動ミラーは空洞4dを介して相対向する一対の金属薄膜4a,4bで構成する。【選択図】図1
311 2004-221476 2003/01/17 東京大学長 構造体の組立方法 A4 PJX FP

【課題】極めて簡易な方法で微細な構造体を作製することができる新規な方法を提供する。【解決手段】微小部材101〜104の表面の一部において吸着部105〜110を形成する。次いで、このような微小部材を所定の液体中に配置するか、振動を印加するなどの方法で泳動させ、吸着部同士を確率的に契合させて、微小部材の部分a同士、b同士及びc同士などが接合してなる所定の構造体を組立てる。【選択図】図1
312 2004-221553 2003/12/17 ソニー株式会社 機能性分子素子及び機能性分子装置 A4 DF01 FP

【課題】その機能が、新しい原理に基づいて電界によって制御される機能性分子素子を提供する。【解決手段】共役系を有し導電性を示す線状または膜状の基軸分子2に対して、ルイス酸として働き得る金属イオン3を介して、正の誘電率異方性を有するか、又は分子の長軸方向に双極子モーメントを有するルイス塩基分子14をペンダント状に配置して、電界の印加によってコンフォメーションが変化して機能を発現する機能性分子素子1を形成する。導電性基軸分子2とルイス塩基分子14とは、金属イオン3と錯体6を形成している。ルイス塩基分子14は、例えば、図1(b)に示すように紙面に直交する方向に電界を印加すると、紙面の上下方向を軸にして90度の首振り運動を行い、また、図1(c)に示すように紙面の上下方向に電界を印加すると、紙面に直交する方向を軸にしてシーソー型の運動を行い、導電性基軸分子2の導電性をスイッチする。【選択図】図1
313 2004-221853 2003/01/14 株式会社東芝 マイクロメカニカルフィルタ及び携帯型情報端末 A4 DB04 FP

【課題】マイクロメカニカルフィルタの寸法を小さくすることなく高周波化を達成し、電気機械変換効率の低下を回避し、終端抵抗が大きくなるという問題を解決する。【解決手段】入力用共振子71と、この入力用共振子71を高次の共振モードで振動させるように、入力用共振子71に近接して配置された入力用駆動電極(51,52,91)と、入力用共振子71に接続された結合子10と、この結合子10に接続され、入力用共振子71の振動により励振される出力用共振子72と、この出力用共振子72の振動を静電容量の変化により検知するための検出用電極(53,54,92)とを備え、入力用共振子71の特定の高次のモードのみを利用して、特定の周波数のマイクロ波信号を通過させる。【選択図】図1
314 2004-223620 2003/01/20 日本電信電話株式会社 ミラー基板の製造方法及び光スイッチ装置の製造方法 A4 DA01 PI02 4

【課題】良品歩留まりの高い状態でミラー基板及びこれを用いた光スイッチ装置が製造できるようにする。【解決手段】基材201上に形成した感光性を有する樹脂膜202を貼り合わせによりSOI層103上に転写し、これをフォトリソグラフィ技術により加工して保護パターン203を形成し、この保護パターンにより、ミラー132や可動枠131などの可動構造体を固定する。【選択図】図2
315 2004-223637 2003/01/21 富士ゼロックス株式会社 三菱重工業株式会社 積層構造体の製造方法および積層構造体 A4 PGX FP

【課題】積層方向の高さが数百μm以上の高い積層構造体であっても短時間で製造することができる積層構造体の製造方法および積層構造体を提供する。【解決手段】構造体の断面パターンに対応する複数の断面形状部材11−1〜11−3が、枠状部材12に連結部材13で一体に連結されたパターン部材1を、板状の金属部材をパターンニング加工して形成する。このパターン部材1を、支持台3に粘着シート2を介して固定する。そして、パターン部材1における各断面形状部材11−1〜11−3を、ターゲット基板4に順次転写しながら積層し、構造体5を製造する。【選択図】図1
316 2004-223695 2003/02/07 キヤノン株式会社 構造体、構造体の製造方法、及び該構造体を用いたデバイス A4 PJ08 FP

【課題】新規な構造体、その製造方法等を提供する。【解決手段】本発明に係る構造体は、第1の材料と第2の材料を含み構成される構造体であって、該第1の材料を含み構成される柱状の部材が、該第2の材料を含み構成される領域に取り囲まれており、且つ該構造体には該第2の材料が、該第1の材料と第2の材料の全量に対して20atomic%以上70atomic%以下の割合で含まれていることを特徴とする。【選択図】図3
317 2004-223708 2004/01/20 アクスティカ,インコーポレイテッド マルチメタルレイヤMEMS構造及びこれを作製するプロセス A4 PI02 FP

【課題】CMOSプロセス技術を用いた、空中に可撓自在に懸架されたメッシュ状の金属層を含む構造、およびこのような構造をつくるためのプロセスを提供する。【解決手段】シリコン基板12の上に、ベース犠牲層14,第1金属層16、第1犠牲層20、第2金属層22、第2犠牲層26、第3金属層28を順に積層する。第2金属層20、第3金属層28のそれぞれ一部は、マイクロ金属メッシュを形成している。マイクロ金属メッシュ部分の各犠牲層を等方性ドライエッチングで除去すると、マイクロ金属メッシュの部分は犠牲層の厚さで定まる高さで浮いた状態で懸架される。【選択図】図5
318 2004-223710 2004/01/23 アクスティカ,インコーポレイテッド 基板上に構造物を形成して音響接続するプロセス A4 DB05 17

【課題】MEMSデバイスであるマイクロスピーカにおいて、可動部背面の音響キャビティー、可動部格納部背後のチャンバ、およびキャビティーとチャンバをつなぐ音響波を生じさせるための通気口を容易に形成する。【解決手段】シリコン基板12上に可動部となるメッシュ状の第1金属層16をあらかじめ設ける。異方性ドライエッチングでシリコン基板12の背面に音響キャビティーを形成する。第1金属層16側からはメッシュ状の第1金属層をマスクとして異方性ドライエッチングで第1金属層を露出させるとともにメッシュの一部の隙間部分はシリコン基板の音響キャビティーに達する案内開口の孔をあける。さらに等方性エッチングで第1金属層のメッシュ下部を彫り込みチャンバを形成する。案内開口の孔は大きさを広げて通気口とする。【選択図】図1
319 2004-223713 2004/03/15 東京エレクトロン株式会社 可動構造部を有する微小構造体及びその製造方法 A4 DD01 5

【課題】厚みの増加を最小限に抑えることが可能であり、実質的に微小構造体の特性への影響が無く、簡易且つ低コストで製造可能な微小構造体を提供すること。【解決手段】可動構造部を3次元方向に移動可能に収容した基体を備え;可動構造部は、基体に収容された時に、少なくとも1面が外部に露出した状態であり;所定の間隙を介して可動構造部の露出した面を覆うように形成され、当該可動部の過剰な動きを防止する網目状の薄膜を設けている。【選択図】図1
320 2004-225158 2004/01/19 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. 基板を貫いて開口部を形成する方法および流体射出装置の基板 A2 DCX PB02 FP

【課題】基板の表側においてスロットの位置が狂ったりスロットの幅にばらつきがあったりすることがない、基板を貫いて開口部を形成する方法および流体射出装置の基板を提供する。【解決手段】基板160は、トレンチ166を内部に形成した第1の側162と、該第1の側162と反対側の第2の側164と、第1の側162のトレンチ内に形成され、少なくとも1つの穴168を内部に形成したマスク層167と、該マスク層167の上方で第1の側162のトレンチ内に配置された充填材料169と、第1および第2の側162、164に通じる開口部150とを備えている。第1の部分152は、第2の側164からマスク層167へと延びている。第2の部分154は、マスク層167の少なくとも1つの穴168および充填材料169を貫いて第1の側162へと延びている。【選択図】図11
321 2004-225788 2003/01/22 財団法人川村理化学研究所 逆止弁及びマイクロ流体素子 A4 DC03 FP

【課題】構造が単純で、製造するために精密で高価な張り合わせ装置を必要としない、微小な逆止弁を提供すること。【解決手段】流入口6と流出口7とを有する弁室4を有し、該弁室4内にゲルで形成された弁体5が配設されている。【選択図】図1
322 2004-225789 2003/01/22 財団法人川村理化学研究所 液体遮断機構およびマイクロ流体デバイス A4 DCX FP

【課題】流通する気体の圧力損失が小さくて流通速度が速く、しかも液体の流通は遮断する機構を提供すること、また、製造が容易で、安価に形成できて、使い捨ての用途にも使用できる、微小な前記機構、及び、それが組み込まれたマイクロ流体素子を提供すること。【解決手段】流路に設けた弁部材が、該流路を液体が流れるとき、該液体に接触することで膨潤して前記流路を塞ぎ、液体の流通を阻止する液体遮断機構とする。【選択図】図1
323 2004-225910 2004/01/22 コーディス・コーポレイション 泡で動かされる弁、弁システム、および、弁を流れる流体を制御する方法 A4 DC01 FP

【課題】薬剤伝達装置を含む幅広いさまざまな用途で液体の流れを制御するための正確で信頼性が高く、廉価な保持式の小電力の弁を提供することを目的とする。【解決手段】基層108と、キャップ層と、基層およびキャップ層の少なくとも一方に形成された少なくともひとつの入口102と、基層およびキャップ層の少なくとも一方に形成された少なくともひとつの出口104と、基層およびキャップ層の少なくとも一方に形成されて少なくともひとつの入口を少なくともひとつの出口に結合する少なくともひとつの流れチャネル110と、泡を形成するための少なくともひとつの装置112と、流体が少なくともひとつの入口から少なくともひとつの出口へ流れる第1の位置と流体が少なくともひとつの入口から少なくともひとつの出口へ流れるのが阻止される第2の位置との間を移動可能で、泡および泡の生成によって生じた力の少なくとも一方によって動かされる移動可能な固体の物体106とを含む。【選択図】図1
324 2004-225912 2004/01/23 ステアグ マイクロパーツ ゲーエムベーハー マイクロ流体スイッチ A4 DCX FP

【課題】流体流を第1流路の端部で所定の時間間隔の間、停止することができ、しかも流体流を継続して進行させるために電気的制御可能なマイクロ弁を必要としないマイクロ流体スイッチを提供する。【解決手段】本発明は、流体流を時間間隔の間停止するためのマイクロ流体スイッチに関する。該スイッチは、少なくとも1つの第1流路3と、少なくとも1つの第2流路4を有する。第1流路3と第2流路4とは、1つの共通の端部領域6を有する。第1流路3は、共通の端部領域6への移行部に、第1流路3を流れる流体流を停止するための停止手段20を有する。停止手段20は、第2流路4を流れる流体流によって、第1流路3の流体流が継続して進行するように制御可能である。第1流路および第2流路における搬送は、有利には、流路で作用する毛管力によって行われる。【選択図】図1
325 2004-230469 2003/01/28 フルイドウェアテクノロジーズ株式会社 マイクロポンプ駆動装置 A4 DE02 3

【課題】演算処理によらなくてもマイクロポンプが分析用途に対応した泳動液を所定の送り速度をもって所定の流量で吐出することができる駆動波形を容易に発生させることができ、小型でかつ回路構成が簡単なマイクロポンプ駆動装置を提供する。【解決手段】メモリ15にマイクロポンプ7の駆動波形を記憶して、アドレスカウンタ14によりメモリのアドレスを順次インクリメントしてアクセスして駆動波形のデータを読出し、読出されたデータをD/A変換してアナログ電圧信号の駆動波形とし、これをゲイン調整回路5を介してマイクロポンプ7に加え、駆動波形の読出を所定の周期で行うものである。【選択図】図1
326 2004-230546 2003/12/26 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング エピタキシャルリアクタにおいて表面マイクロマシニングされた構造物を解放する方法 A2 PI01 FP

【課題】マイクロメカニカルエレメントを製造する方法を提供する。【解決手段】基板層1と、犠牲層2と、機能層4とを提供し、犠牲層が基板層の少なくとも第1の部分5の上に位置しており、機能層が犠牲層の少なくとも第2の部分の上に位置しており、犠牲層の少なくとも一部を露出させるために機能層をエッチングし、エッチングが少なくとも1つのマイクロメカニカルエレメントのアウトラインを形成し、犠牲層の第3の部分を加熱された気体水素に曝露することによって少なくとも1つのマイクロメカニカルエレメントと基板層との間の犠牲層の少なくとも第3の部分を除去する。【選択図】図1e
327 2004-232731 2003/01/30 松下電工株式会社 半導体マイクロバルブ A4 DC02 2

【課題】消費電力を増大させることなく、スティッキングの発生しない半導体マイクロバルブを提供する。【解決手段】流体の流入口となる弁孔11を有する弁座12と、弁孔11を開閉する弁蓋(可動子22)と、弁蓋(可動子22)を押圧する押圧手段(押圧部32)とを備えてなる半導体マイクロバルブであって、弁座12と弁蓋(可動子22)の対向面のいずれか一方に、弁孔11を取り囲む複数の突起部1を設けた構成とする。また、突起部1を均等配置に形成した構成とする。【選択図】図1
328 2004-233653 2003/01/30 三菱電機株式会社 株式会社ニコン ミラー駆動装置 A4 DA04 3

【課題】梁を大きく湾曲させた場合であっても破損を防止でき、ミラーをより大きく変位させることができるミラー駆動装置を提供する。【解決手段】基板と、一方の主面にミラー膜が形成されたミラープレートと、一端部で基板に固定され他端部が接続部を介してミラープレートの他方の主面に接続された梁部を有しその梁部の他端部が上下するアクチュエーターとを備えたミラー駆動装置であって、梁部をシリコン窒化膜を含むように構成した。【選択図】図1
329 2004-235638 2004/01/27 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. 微細加工素子およびその製造方法 A4 PHX FP

【課題】素子基板と外部に面した支持構造との間の熱伝導性を増大または減少させるための熱分離構造を備えた微細加工素子を提供する。【解決手段】支持構造140と、該支持構造から距離Gに配置された素子基板130とを含む微細加工素子100。この微細加工素子は特性長118を持つ1以上の熱分離構造120をさらに有し、該1以上の熱分離構造が素子基板および支持構造に熱結合される。特性長118は前記距離Gよりも長い。【選択図】図1a
330 2004-237430 2003/03/13 キヤノン株式会社 多孔質体及びその製造方法 A4 PJ08 FP

【課題】発光デバイス、光デバイス、マイクロデバイスなどの機能材料として、利用可能な孔を有する多孔質体を提供する。【解決手段】多孔質体であって、複数の柱状の孔とそれを取り囲む領域を備え、該領域はC、Si、Geあるいはこれらの組み合わせ材料を含み構成される非晶質領域である多孔質体。前記孔1が膜面に対して垂直またはほぼ垂直に設けられ、孔の平均孔径が20nm以下で、平均間隔が30nm以下であり、かつ前記孔1が前記領域2で隔てられている多孔質体。【選択図】図1
331 2004-237431 2003/03/13 キヤノン株式会社 多孔質体及びその製造方法 A4 PJ08 FP

【課題】発光デバイス、光デバイス、マイクロデバイスなどの機能材料として、利用可能な孔を有する多孔質体及びその製造方法を提供する。【解決手段】多孔質体であって、複数の柱状の孔とそれを取り囲む領域を備え、該領域はSi、Geあるいはこれらの組み合わせ材料を含み構成される酸化物非晶質領域である多孔質体。前記孔1が膜面に対して垂直またはほぼ垂直に設けられ、孔の平均孔径が20nm以下で、平均間隔が30nm以下であり、かつ前記孔1が前記酸化物領域2で隔てられている多孔質体。【選択図】図1
332 2004-239220 2003/02/07 財団法人北九州産業学術推進機構 マイクロポンプおよび液体微量処理装置 A4 DE01 2

【課題】構造が簡単で、低電圧によるポンプ駆動や小型化が可能で、低コスト化が図れ、液体の送液量が増えて液体が電解質溶液でも送液中に電気分解を起こさず、またタンパク溶液の変性を起こさないマイクロポンプおよび液体微量処理装置を提供する。【解決手段】ポンプ駆動手段13により容積変更が繰り返される内部流路12の一部分より下流部分に抵抗充填物17を充填したので、流入口12aから内部流路12に流れ込んだ液体試料は、逆流することなく流出口12bへ連続的に送液される。よって、従来のマイクロポンプや液体微量処理装置に比べて構造が簡単で、低電圧によるポンプ駆動および小型化が可能となり、低コスト化も図れる。しかも、単位時間あたりの送液量も増加でき、液体試料が電解質溶液の際でも、送液中に電気分解を起こさず、またタンパク溶液の変性を起こさない。【選択図】図1
333 2004-239941 2003/02/03 富士通株式会社 マイクロミラーユニット及びその製造方法並びに該マイクロミラーユニットを用いた光スイッチ A4 DA01 FP

【課題】犠牲層厚を厚くすることなくミラー振れ角を大きくすることのできる、マイクロミラーユニットを提供する。【解決手段】基板3をそなえるとともに、光を反射するマイクロミラー1と、マイクロミラー1を支持するトーションバー2と、トーションバー2を回転動作可能に支持するフレーム部8と、基板3に対して一端が枢設されて、外部からの作用力を他端で受けることにより、フレーム部8を、基板3から離隔する方向へ持ち上げて他端で支持する支持板9と、が基板3上にそなえられ、基板3について支持板9の反対側から前記作用力を支持板9に与えるための作用力供給部34が、基板に設けられている。【選択図】図1
334 2004-240013 2003/02/04 日本電信電話株式会社 光スイッチ装置 A4 DA01 FP

【課題】ミラーの回動範囲が、設計した値より小さくなることを、抑制できるようにする。【解決手段】枠部130と可動枠132とを連結する連結部161が、一端が前記枠部に固定され、他端が前記可動構造体に固定された2つの連結部材から構成され、可動枠132とミラー131とを連結するミラー連結部162が、一端が前記枠部に固定され、他端が前記可動構造体に固定された2つの連結部材から構成されているようにした。【選択図】図1
335 2004-240249 2003/02/07 日本航空電子工業株式会社 光スイッチ及び光スイッチの検査方法 A4 DA01 2

【課題】可動電極板が可動できるまでに至っていない製造段階において、フレクチュア部の破損を容易に検出することが可能な光スイッチを提供する。【解決手段】フレクチュア部23、24に導体配線23a、24aを成膜形成し、この導電配線23a、24aの少なくとも2ヶ所を外部からの電気的な接続が可能なように構成する。そして、この導電配線23a、24aの導通チェックを行うことにより、フレクチュア部23、24の破損検出を行う。つまり、フレクチュア部23、24が破損していた場合、その破損に伴ってこの導体配線23a、24aも断線するため、この導体配線23a、24aの導通がないことを確認することにより、フレクチュア部23、24が破損していることを判断することができる。【選択図】図1
336 2004-242455 2003/02/07 松下電工株式会社 静電駆動型アクチュエータ及びそれを用いた光スイッチ A4 DA01 FP

【課題】光スイッチ、特にマトリクス光スイッチに好適な小型・低電力の静電駆動型アクチュエータを提供する。【解決手段】静電吸引力によって変形する可動部材と、前記可動部材と接合してなる固定部材と、前記可動部材が吸引された状態で形状を保持する磁力吸着部材とを有する静電駆動型アクチュエータであって、前記固定部材は、前記可動部材と接合する接合部と、前記接合部に接合して前記可動部材の長さ方向の先端に向かうほど前記可動部材との距離が長くなる形状を有する固定電極部と、を有し、前記可動部材は、前記接合部に接合して変形する可動電極部と、前記可動電極部の前記接合部の反対側の先端に取り付けられて軟磁性板からなる磁性部と、を有し、前記磁力吸着部材は、前記可動電極部が静電吸引力で前記固定電極部に吸引された状態で磁気吸引力によって前記磁性部を保持する永久磁石部と、前記永久磁石部の磁場を弱める電磁石部と、を有する。【選択図】図1
337 2004-243193 2003/02/13 ペンタックス株式会社 ラボオンアチップ、その製造方法およびその装置 A4 DEX FP

【課題】ラボオンアチップ上の流路の形成を容易にし、ラボオンアチップの大量生産を可能とする。【解決手段】一定の厚さを有する第1のフィルム19の一部を除去することにより、第1のフィルム19にスリット14を形成する。スリット14はカッティングプロットによって形成する。第1のフィルム19に電極25が設けられた第2のフィルム41を接着する。スリット14の内壁面19b、19cと第2のフィルム41の上面41bにより流路13を形成する。電極25は一方の端部が流路13に臨み、他方の端部は外部に露出する。第1のフィルム19の上面には、流路13に面するように第3のフィルム50を接着する。【選択図】図2
338 2004-243308 2003/08/01 東ソー株式会社 微小流路構造体、構成されるデスクサイズ型化学プラント及びそれらを用いた微粒子製造装置 A4 DEX 5

【課題】化学処理を行うあるいは微粒子を生成するにあたり、平面的及び立体的に微小流路の集積度を向上させて、すべての微小流路に均一に流体を送液し、生成物を大量に生産することが可能な微小流路構造体、その微小流路構造体を基本構成要素とした小型の化学プラント及び装置を提供する。【解決の手段】1以上の流体を導入して化学処理や微粒子生成するための微小流路を有した微小流路構造体において、導入された流体を一時的に蓄える円形状あるいは多角形状のくぼみ等の形状とした貯蔵空間とその貯蔵空間から放射状に直線的及び/又は曲線的に供給流路が形成され、かつこの供給流路が微小流路を有した微小流路基板の各微小流路に連通した1以上の流体供給用構造体から構成される微小流路構造体、この微小流路構造体を基本構成要素とした小型の化学プラント及び装置を用いる。【選択図】なし
339 2004-243455 2003/02/13 ペンタックス株式会社 ラボオンアチップおよびその製造方法 A4 DEX FP

【課題】ラボオンアチップ上の流路の形成を容易にし、ラボオンアチップの大量生産を可能とする。【解決手段】一定の厚さを有する第1の基板11の一部にレーザー光を照射することにより、第1の基板11の一部を除去し、スリット14を形成する。第1の基板11の下面には、電極25が設けられた第2の基板12を接合する。第2の基板12の上面12bとスリットの内壁面14b、14cにより流路13を形成する。電極25の一方の端部は、流路13に臨み、他方の端部は外部に露出する。第1の基板11の上面には、注入口15が設けられた第3の基板29を接合する。注入口15は、流路13の端部に対応させ、サンプル等を流路13内に注入するための注入口となる。【選択図】図2
340 2004-243462 2003/02/13 ソニー株式会社 MEMS素子 A4 DB04 FP

【課題】ビーム型振動子を有するMEMS素子における振動子の固有振動数(共振周波数)の調整を図る。【解決手段】固定側電極13に対向して、立ち上がり部又は立ち下がり部15a,15bが一体に設けられたビーム型振動子15を有するMEMS素子であって、ビーム15の立ち上がり部又は立ち下がり部15a,15bの振動を、静電力(制御電極17A,17Bによる静電力)又は機械的な固定力で制御して、ビーム15の固有振動数を調整可能にする。【選択図】図1
341 2004-243512 2003/12/25 日本信号株式会社 株式会社NEOMAX プレーナ型電磁アクチュエータ A4 DA04 FP

【課題】可動板を複数配列して構成した小型で安価なプレーナ型電磁アクチュエータを提供する。【解決手段】枠状に形成した一つのヨーク部材5と、該ヨーク部材5の内側に、固定部1にトーションバー2で回動可能に軸支されて整列して備えた複数の可動板3と、該各可動板3の周縁部に沿って敷設した駆動コイルと、前記固定部1の外側に設けられ、前記各可動板3を間にして互いに反対磁極を対向して配置した静磁界発生手段4と、を備えて構成とした。【選択図】図1
342 2004-244649 2003/02/10 独立行政法人物質・材料研究機構 2次元又は3次元ナノ構造物の作製方法 A4 DF02 FP

【課題】直径十数ナノメートル以下の2次元又は3次元のナノ構造物を作製し、しかも効率よく作製する。【解決手段】基板(1)を磁場中に配置し、原料ガス(3)を基板表面上に流しながら、収束させた電子線(4)を基板の所望の位置に向かって照射して、十数ナノメートル以下の大きさの2次元又は3次元のナノ構造物(5)を形成させる。【選択図】図1
343 2004-245746 2003/02/14 アネルバ株式会社 三次元配線及び静電容量型圧力センサの製造方法 A4 DD03 4

【課題】本発明は、不純物拡散工程を不要として生産性の向上を図ることが可能で一層の微細化に対応できる三次元配線と、均一な特性の静電容量型圧力センサを歩留まり良く製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁性基板の表裏面に形成された導電性パターンが貫通穴を通して連結された三次元配線の製造方法であって、絶縁性基板に非貫通穴を形成する工程と、絶縁性基板と導電性基板とを接合する工程と、導電性基板をエッチングして所定の形状にパターニングする工程と、非貫通穴の内部の導電性基板が露出するまで絶縁性基板をエッチングする工程と、貫通穴の側面及び底面に導電性膜を形成する工程と、からなることを特徴とする。また、導電性基板の代わりに、SOI等の積層基板を用いても良い。さらに静電容量型圧力センサの製造方法は、以上の三次元配線工程を用いることを特徴とする。【選択図】図1
344 2004-245892 2003/02/10 株式会社デンソー 光学素子 A4 DA02 3

【課題】可動部が梁により揺動可能に支持された光学素子において、可動部を揺動させやすくする。【解決手段】SOI基板1の薄膜シリコン層4には埋込み酸化膜3に達するトレンチ10が形成され、梁16a,16bに連結された可動部17が区画されている。シリコン基板2および埋込み酸化膜3に対し可動部17の区画用のトレンチ10につながる貫通部が形成され、この貫通部において、光反射部となる可動部17が梁16a,16bに支持された状態で可動部17が揺動する。梁16a,16bの周囲における薄膜シリコン層4に対し埋込み絶縁膜3に達するトレンチ10aが形成され、梁16a,16bがその周囲の薄膜シリコン層4から分離されるとともに、梁16a,16bがその下の埋込み酸化膜3から分離されている。【選択図】図1
345 2004-245973 2003/02/12 ソニー株式会社 光学MEMS素子とその製造方法、回折型MEMS素子 A4 DA06 2

【課題】光学MEMS素子を動作させたときに、傾斜したビームを安定して得られるようにする。【解決手段】基板側電極23と、この基板側電極23との間に働く静電力により駆動する駆動側電極28を有してなるビーム29とを備え、ビーム29の一方の側が第1の支柱25に支持され、ビーム29の他方の側に対向して第1の支柱25より低い第2の支柱26が設けられ、ビーム29の他方の側が第2の支柱26に当接して、ビーム29が傾斜されるように構成される。【選択図】図3
346 2004-247051 2003/01/16 松下電器産業株式会社 マイクロデバイス A4 DB01 FP

【課題】小さな電圧でよりアイソレーションを確保すること。【解決手段】振動体4及び振動体5は、基板1に対して水平方向および垂直方向に振動が可能な振動体である。振動体4は、基板1と固定で接する支持部分と、振動体5と接触する接触面と、振動体4が電極7と接触する接触面とこれらの接触面をもつ可動部分と、支持部分と可動部分を接続する架橋部分から主に構成される。電極6は、振動体5が振動体4から離れる方向に配置される。電極7は、振動体4が振動体5から離れる方向に配置される。電極9は、振動体4と振動体5の間に働く引力、及び振動体5と電極6の間に働く引力の両方の力の働く方向と異なる方向で振動体5に静電気力を発生させる位置とする。【選択図】図1
347 2004-247243 2003/02/17 有限会社ネットスペース 独立行政法人産業技術総合研究所 株式会社 ベガテクノロジー 高誘電率材料を用いたMEMS素子 A4 DB01 1

【課題】高周波領域に適用されるRF−MEMSシヤント型スイッチにおいて、高誘電率を維持しながら、漏洩電流の少ない高耐圧な絶縁膜によって、超広帯域かつ高信頼性なMEMS素子を得ると同時に、この高耐圧絶縁膜特性を生かした他の高耐圧MEMSあるいはパワーMEMS素子などの電子部品を得ること【解決手段】単層の高耐圧な高誘電体膜もしくは多層の絶縁膜構成の内少なくともひとつが高誘電体膜で少なくともひとつが高耐圧膜であるかあるいは高誘電率・高耐圧特性を同時にもつ一つ以上の膜構成をもつ多層膜構造【選択図】なし
348 2004-249381 2003/02/18 学校法人早稲田大学 マトリックス型可変マイクロ流路及びそのシステム A4 DEX 2

【課題】基板上の任意の位置にマイクロ流路を形成することができるマトリックス型可変マイクロ流路およびそれを用いたシステムを提供するものである。【解決手段】ガラス基板2上に複数の刺激感応部材3を二次元マトリックス状に配置する。また、ガラス基板2上に複数の刺激感応部材3を二次元マトリックス状に配置したマトリックス型可変マイクロ流路21と、ガラス基板2上の物質を検出する検出手段22と、刺激感応部材3に刺激を与える刺激付与手段23と、検出手段22からの信号に基づき刺激付与手段23を制御する制御手段24とを備える。【選択図】図1
349 2004-249403 2003/02/20 住友電気工業株式会社 微細構造体の製造方法及び微細構造体 A4 PB04 FP

【課題】製造プロセスの簡略化を図りつつ、金属体の変形を抑えることができる微細構造体の製造方法及び微細構造体を提供する。【解決手段】微細構造体を製造する場合は、まずシリコン基板6の上面にTiの導電層8を成膜する。続いて、導電層8の上面に片持ち梁9を形成し、この片持ち梁9上にミラー10を形成する。続いて、導電層8をパターンニングした後、導電層8の表面にTiO2膜8aを形成し、導電層8をXeF2ガスに対して不動態化させる。続いて、XeF2ガスによってシリコン基板6をエッチングし、シリコン基板6に凹部7を形成する。このとき、導電層8がXeF2ガスで直接エッチングされることは無いが、シリコン基板6のエッチングに伴ってXeF2ガスが導電層8の下部に回り込み、導電層8が下面側からエッチングされる。【選択図】図2
350 2004-251801 2003/02/21 株式会社豊田中央研究所 微小物体の光固定化方法、微小物体の光固定化担体及び光固定化材料 A4 PJX FP

【課題】微小物体を担体上に安定的に配置し、かつ光学的手段により固定化する。【解決手段】下記(A)の光固定化材料の表面に下記(B)の微小物体を安定的に配置した状態で光照射を行うことにより、微小物体を光固定化材料の表面に固定化する。(A)光照射によって変形を誘起できる光変形性成分と、特定材質に対して親和性を示す親和性成分とを含み、表面に配置された微小物体に対して光照射時に光変形に基づく固定化能力を示す光固定化材料。(B)前記(A)の親和性成分が親和性を示す特定材質からなり、10μm以下の大きさである微小物体。【選択図】図1
351 2004-252048 2003/02/19 株式会社リコー 振動ミラー、光書込装置および画像形成装置 A4 DA02 FP

【課題】リブ構造の加工精度による共振周波数のばらつきを小さくし、生産の歩留まりを向上させる。【解決手段】ミラー部102を形成する第1の基板101は、剛性が高く、シリコンや樹脂とのエッチング選択比が大きなガラス基板で形成し、第1の基板の反ミラー面側に接合されミラー部を補強するリブ部103と、それと結合する梁104、105を形成する第2の基板108は、適度な剛性をもち、基板自体を電極として使用可能な低抵抗の単結晶シリコン基板で形成し、梁104、105の外側を枠状に支持部を形成する第3の基板109は、加工が容易で安価なポリイミドで形成する。【選択図】図1
352 2004-252337 2003/02/21 株式会社デンソー 光走査装置及びその製造方法 A4 DA02 2

【課題】光走査装置において光ビームの出射範囲を広くする。【解決手段】マイクロスキャナ100では、土台としての固定部102上に接続部112L,112Rを介して設けられた円弧状の変形部114L,114Rにより、レーザ光を反射するミラー部120が支持されている。そして、変形部114L,114Rに設けられた変形部側電極122L,122Rと、固定部102に設けられた固定部側電極128L,128Rとの間に電圧が印加されると、変形部114L,114Rと固定部102とが最も近接する接続部112L,112R近傍に強い静電引力が作用して、変形部114L,114Rが固定部102側に弾性変形する。そして、この弾性変形により静電引力が更に強くなるため、連鎖的な弾性変形が引き起こされる。よって、低い駆動電圧でミラー部120を大きく変位させて、レーザ光を広範囲に出射させることができる。【選択図】図1
353 2004-252412 2003/09/19 日立金属株式会社 光スイッチおよび光部品 A4 DA01 FP

【課題】高い位置決め精度が得られる小型で低損失の光スイッチをを提供する。【解決手段】反射ミラーを用いた2×2型の光路切替機構を備える光スイッチであって、前記反射ミラーは基板に開口部と反射膜を備え、前記開口部と前記反射膜は隣接して設けられており、前記基板は反射膜を設けた部分の基板厚さが20μm以下であり、前記反射ミラーを移動させることにより、前記開口部を通過する光路と前記反射膜で反射される光路のいずれかを選択することを特徴とする光スイッチを用いる。前記反射ミラーの外周部の最小幅は100〜1000μmの範囲内であることが望ましい。【選択図】図11
354 2004-253695 2003/02/21 株式会社リコー シリコンチップ及びその製造方法及び該シリコンチップを用いた装置 A4 PJ03 FP

【課題】シリコンチップをダイシングで分離する場合、シリコンウェハ上でチップ辺4辺の内少なくとも2辺の両面又は片面に分離線溝を設けることにより、チップ端面とダイシングブレード側面の直接接触を避け、チップ破損を無くし、歩留り良く、低コストで、マイクロマシンデバイスを製造可能とする。【解決手段】シリコンウェハ7をダイシングによりシリコンチップに分離する場合、チップ短手方向に形成された分離線溝75(75a,75b)上をダイシングブレード80により分離する。この時の凸部突き出し寸法Lが大きすぎると、凸部の欠けが懸念される。ダイシング中におけるチッピングは短手辺の両面には発生せず(皆無)シリコン粉などのパーティクル発生が減少し品質低下を防げる。【選択図】図5
355 2004-255487 2003/02/25 日本電信電話株式会社 MEMSの製造方法 A4 PH03 FP

【課題】MEMS素子の配置されている空間が密閉されているチップを、より容易に量産できるようにする。【解決手段】シート状の基材131上に形成した感光性を有する膜厚5μm程度の樹脂膜132を用意し、基材131ごと樹脂膜132を固定壁103の上に貼り付けて基材131を剥がし、固定壁103の上に、膜厚5μmの樹脂膜132が形成された状態とする。形成した樹脂膜132を加工して封止部材132aを形成した後で、ウエハ101をダイシングし、MEMS素子102を供えたMEMSチップ101aを得る。【選択図】図1
356 2004-255562 2004/02/23 三星電子株式会社 ソルダボールを用いたマイクロ電子機械システムの製造方法 A4 PH04 FP

【課題】マイクロ電子機械システムと外部の電気構成要素を電気的に連結しリークを防止して性能に優れるマイクロ電子機械システムを提供する。【解決手段】マイクロ電子機械システムの製造方法は、半導体基板の上部に絶縁膜200を形成する段階、絶縁膜の上部に構造層300を形成しエッチングする段階、構造層上部の所定位置にアンダーバンプメタル500aをパターニングして形成する段階、ガラス基板400に構造層のアンダーバンプメタルに相応する位置に上部直径が下部直径より大きいビア孔600を形成し、ガラス基板が構造層の構造物を保護する真空室401を形成しつつ構造層の上部に接着される段階、およびビア孔にソルダボール700を配し溶融してアンダーバンプメタルとソルダボールが結合する段階とを含む。【選択図】図2
357 2004-257726 2004/02/09 バッテル・メモリアル・インスティチュート 微小部品シート構造体 A4 DC01 FP

【課題】大規模な単位プロセスを微小寸法の部品により遂行できる微小部品シート構造体提供すること。【解決手段】シート構造体は複数個の別個の微小部品2の区分を備えた単一の積層体1とすることができ、または、シート構造体は各積層体上に1以上の微小部品区分を備えた複数個の積層体とすることができる。各微小部品又は複数個の同様の微小部品は少なくとも1つの単位作動を遂行する。複数個の同様の第1微小部品を有する第1の積層体は複数個の同様の第2微小部品を有する少なくとも第2の積層体と組み合わされ、システム作動を達成するために少なくとも2つの単位作動を行う。【選択図】図1
358 2004-258158 2003/02/25 ミヨタ株式会社 日本信号株式会社 プレーナ型電磁アクチュエータ A4 DA02 FP

【課題】プレーナ型電磁アクチュエータの設計自由度を上げる。【解決手段】揺動可能に設けられる可動部と、該可動部を揺動可能に支持する一対のトーションバーとを一体形成し、該可動部中央部にミラー部を形成し、該可動部周縁部に駆動力発生部を形成するプレーナ型電磁アクチュエータにおいて、前記ミラー部が前記駆動力発生部より薄いプレーナ型電磁アクチュエータとする。【選択図】図2
359 2004-258219 2003/02/25 ソニー株式会社 光学MEMS素子とその製造方法、並びに回折型光学MEMS素子 A4 DA06 FP

【課題】光学MEMS素子及びその製造方法、回折型光学MEMS素子における駆動側電極と配線層との最適化を図り、また光学特性、特にビームにおける反射効率、回折効率度の向上を図る。【解決手段】基板側電極23と、この基板側電極23との間に働く静電力により駆動する反射膜を兼ねる駆動側電極26を有するビーム27と、駆動側電極に接続された配線層28とを有し、駆動側電極26の表面祖度が10nm以下に設定されて成る。或いは駆動側電極の膜応力が500MPa以下に設定される。或いは駆動側電極の表面祖度が10nm以下に設定され、且つ駆動側電極の膜応力が500MPa以下に設定される。或いは駆動側電極が、配線層の成膜温度より低い成膜温度で形成される。或いは駆動側電極が、室温〜300℃未満の成膜温度で形成される。或いは駆動側電極が、配線層の成膜温度より低い室温〜300℃未満の成膜温度で形成される。【選択図】図1
360 2004-258341 2003/02/26 株式会社リコー 光変調装置 A4 DA01 FP

【課題】光反射部1と裏面対向電極層24上の保護層25との固着を抑えつつ、撓んだ光反射部1を迅速に復元させないことによるスイッチング応答速度の低下をも抑えることができる光変調装置を提供する。【解決手段】光反射部1のおもて面(光入射側面)に空隙G2を介して対向するおもて面対向電極層32を設けた。このおもて面対向電極層32における光反射部1との対向面については、絶縁性の基礎部31で覆った。そして、裏面対向電極層24に向けて撓んだ光反射部1をその腰の強さだけによって元の状態に復元させるのではなく、光反射部1とおもて面対向電極32との電位差によって生ずる静電力で復元を補助するようにした。【選択図】図1
361 2004-261884 2003/02/17 ソニー株式会社 MEMS素子とその製造方法、回折型MEMS素子 A4 DA06 FP

【課題】MEMS素子におけるビームの歪み変形の低減を図る。【解決手段】基板側電極23と、この基板側電極23との間で静電力により駆動するビーム27とを備え、ビーム27が駆動側電極29を含む複数の薄膜で形成され、ビーム27に薄膜の広力歪みによるビーム変形を阻止する変形阻止手段31が設けられて成る。【選択図】図1
362 2004-261911 2003/02/28 三菱重工業株式会社 チャンネル構造体及びその製造方法 A4 PJX FP

【課題】微細流路を備えるチャンネル構造体を簡便・安価に製造する。【解決手段】塑性加工で形成した微細パターン2aを有する流路波板2を微小流路の形成に用いる。上側のヘッダプレート3のヘッダ用貫通穴5に流路波板2をはめ込んで流路ユニットとし、下側のヘッダプレート3のヘッダ用貫通穴5に流路波板2をはめ込んで流路ユニットとし、これらの間に中間区画板10を挟んで積層し、上面を上側封止板1と上側区画板9で、下面を下側区画板11と下側封止板4で封止して、熱交換機能を実現する。各微小流路に触媒8、13を担持することで反応機能を実現する。【選択図】図3
363 2004-261949 2003/03/04 住友電気工業株式会社 微細構造体の形成方法、微細構造体及び光スイッチ A4 DA01 PE04 FP

【課題】微細構造体の側面の表面粗さを小さくすることができる微細構造体の形成方法、微細構造体及び光スイッチを提供する。【解決手段】まず、Si基板8の表面に形成された導電層9及び片持ち梁10の上にレジスト層16を形成する。続いて、X線リソグラフィによってレジスト層16をパターンニングし、基板8上に、上面に開口する凹部17を形成する。続いて、蒸着等により凹部17を形成するレジスト層16の内壁面17aにAuの金属膜11bを形成する。そして、めっき等により、凹部17内にミラーベース部11aを形成し、その後、レジスト層16を除去する。【選択図】図2
364 2004-263689 2003/09/17 ヴァリアン ソシエタ ペル アジオーニ 分子真空ポンプ用の振動ポンピングステージおよび振動ポンピングステージを備えた分子真空ポンプ A4 DC03 FP

【課題】真空ポンプ用のマイクロ電気機械ポンピングステージおよび1段以上のこの様なステージを備えた真空ポンプを提供する。【解決手段】マイクロ電気機械振動ポンピングステージは、シリコン基板15を備え、基板に対する振動を提供するために、基板上に、振動膜と膜制御装置とを有する単層または多層振動アセンブリ27;127;227;327が形成されている。分子真空ポンプは、この振動ポンピングステージを組み込んでいる。【選択図】図1a
365 2004-264281 2003/08/29 エスティーマイクロエレクトロニクスエス.アール.エル ノキア コーポレイション 故障しきい値を有する慣性センサ A4 DD01 FP

【課題】故障しきい値を有する慣性センサを提供する。【解決手段】故障しきい値を有する慣性センサは、互に対して相対的に移動可能であり複数の弾性要素により拘束される第1の本体2および第2の本体18と、第1の本体2と第2の本体18との間に接続され形作られて、第1の本体2に対して相対的な静止位置から第2の本体18が外れた時に応力を受けるようにした少なくとも1つのサンプル要素6とを備えている。サンプル要素6が少なくとも1つの弱化領域9,10を有している。【選択図】図9
366 2004-264682 2003/03/03 ミヨタ株式会社 日本信号株式会社 プレーナー型アクチュエータ A4 PGX FP

【課題】可動板に設けてある反射ミラーの反りが低減し、環境温度変化時の特性性能の悪化を防止できるプレーナー型アクチュエータを提供しようとするものである。【解決手段】可動部と、該可動部を回動可能に軸支するトーションバーとを備え、前記可動部に駆動力を作用させて可動部を駆動する構成のプレーナー型アクチュエータにおいて、プレーナー型アクチュエータチップをベース基板に接着する接着剤が硬化後弾性を有する接着剤であるプレーナー型アクチュエータとする。【選択図】図4
367 2004-264683 2003/03/03 ミヨタ株式会社 日本信号株式会社 プレーナー型電磁アクチュエータの製造方法 A4 PJX FP

【課題】1層目駆動用コイルパターンの検査工程において、抵抗値測定を容易に行え、かつ従来の構造を変えることなく製造する方法を提供する。【解決手段】可動板と可動板を基板に対し揺動可能に軸支するトーションバーとを備え、可動板外周部に2層の駆動用コイルを形成し、可動板中央部に反射ミラーを形成し、前記可動板に駆動力を作用させて可動板を駆動する構成のプレーナー型電磁アクチュエータの製造方法において、少なくとも、1層目の駆動用コイル形成時に駆動用コイル部内側パターン端部から中央の反射ミラー形成部に向けて形成したダミーパッド部及び駆動用コイル外側パターン端部から外側に形成したボンディングパッド部を設ける工程と、前記ダミーパッド部とボンディングパッド部を用い抵抗値測定を行う検査工程と、前記ダミーパッド部を除去する工程と、2層目の駆動用コイルを形成する工程を有するプレーナー型電磁アクチュエータの製造方法とする。【選択図】図6
368 2004-264701 2003/03/03 サンテック株式会社 MEMS素子および光デバイス A4 PI03 2

【課題】バルクマイクロマシニング等の技術を使用して、ミラーの品質およびミラーの駆動についての設計の自由度を高めたMEMS素子およびMEMS素子を使用した光デバイスを得る。【解決手段】MEMS素子201は、円盤状のミラー部202の両側に上部電極としてのアクチュエータ205、206を備えており、その下の図で右半分には下部電極を兼ねたシリコン基板215が存在するが左半分は矩形開口部218となっており電極が存在しない。このため、両電極に電圧を印加すると静電引力によってトーションスプリング207、208を回転軸としてミラー部202が印加電圧に応じて傾斜する。バルクマイクロマシニングでMEMS素子201を作成できるのでミラーを高品質にできる。【選択図】図1
369 2004-264729 2003/03/04 日本電信電話株式会社 光スイッチ装置 A4 DA01 FP

【課題】ミラーの回動制御が短時間で容易に行える光スイッチ装置を提供する。【解決手段】ミラー115を電極の平面へ投影した領域内で、ミラー115の中心部を囲うように4つの電極102,103,104,105を配列し、ミラー115の中心で対向配置する一方の2つの電極102,104は、可動枠回動軸を平面に投影した直線に線対称な形状に形成し、他方の2つの電極103,105は、ミラー回動軸を平面に投影した直線に線対称な形状に形成する。【選択図】図1
370 2004-267097 2003/03/07 独立行政法人産業技術総合研究所 マイクロリアクター及びその製造方法 A4 DEX FP

【課題】マイクロチャネル内に結合している酵素が能力低下して効率が悪くなったとき、容易に新らしい酵素と交換することができるように、酵素分子を着脱自在に結合した新規なマイクロリアクターを提供する。【解決手段】マイクロチャネル表面に導入されたニッケル錯体を介して、酵素分子が着脱可能に結合されているマイクロリアクターであって、ガラス、石英又はシリカ系セラミックスで構成されたマイクロチャネルを化学修飾してその表面にニッケル錯体を導入し、次いでこれにヒスチジンタグをもつ酵素分子を加えて反応させ、着脱可能に結合させることにより製造する。【選択図】図1
371 2004-267931 2003/03/10 セイコーエプソン株式会社 小型抽出チップ A4 DEX FP

【課題】従来の抽出を目的とするマイクロリアクタチップは、抽出したい成分に対して使用する溶媒が限定され、不混和な流体間における成分の拡散性のみに依存する方法であった。よって、連続的に二以上の成分を各々抽出することが不可能であった。また、抽出したい成分によって、溶媒を切り換える煩わしさがあった。【解決手段】抽出溶媒として、液体あるいは超臨界状態の二酸化炭素を含む流体を用い、更に同一チップ上の流路の一部あるいは全域の流体の圧力及び温度を適度に制御する。これにより、溶質の溶媒への溶解性が容易に制御でき、単一の溶媒を用いて、複数の成分が混合された化合物から選択的に目的の成分を抽出できる。これは連続的に複数の成分を抽出可能である。【選択図】図1
372 2004-268169 2003/03/06 住友電気工業株式会社 微細構造体およびその製造方法 A4 PJX 9

【課題】寸法精度の高い微細構造体およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明における微細構造体の製造方法は、金型1により素材4を鍛造加工する工程を備える微細構造体5の製造方法であって、金型1における少なくとも加圧面のロックウェル硬度(HrC)は20以上であり、かつヤング率が1×105MPa以上であり、かつ引張り耐力が981MPa以上である。【選択図】図3
373 2004-268233 2003/03/11 財団法人工業技術研究院 カーボン・ナノチューブを用いたデータ記録装置およびデータ読出し/書込み方法 A1 DFX FP

【課題】サイクリック伝送における不整合なデータの問題を解決するとともに、データの読み出しの遅れがなく、複数のデータフレーム間のフラグの比較処理をなくす。【解決手段】読出し/書込み方法は、ナノ・チップアレイ14を用いて、記録媒体70上でデータを読出し/書込みする。ナノ・チップアレイ14は、複数のシリコン・マイクロチップ42を微小電気機械システム技術により形成し、各シリコン・マイクロチップ42上に少なくも一つのカーボン・ナノチューブ16を外側へ向かって伸延するように一体的に形成することによって製造される。記録媒体70は、複数のシリコン・マイクロチップに隣接して置かれる。カーボン・ナノチューブ16から放出された電子線により読出し/書込み処理が実行される。【選択図】図2
374 2004-270537 2003/03/07 ミノルタ株式会社 マイクロポンプの制御方法およびマイクロ流体システム A4 DEX FP

【課題】マイクロポンプを制御して流路における流体の流量を目標値に近づけること。【解決手段】マイクロポンプによって流体を流路に送出するように構成されたマイクロ流体システムにおけるマイクロポンプの制御方法であって、マイクロポンプの作動による流路中の流体の量の変化に基づく流路抵抗の変化の予測値に関する情報を取得し(#11)、取得した情報に基づいてマイクロポンプを駆動するための電気信号を制御し(#12)、これにより流路における流量が目標値となるように制御する。【選択図】図15
375 2004-270935 2004/02/18 財団法人川村理化学研究所 マイクロ流体素子、押圧機構、および流量調節方法 A4 DEX FP

【課題】構造を簡略化することができ、かつ流量調節時に損傷をうけるのを防ぐことができ、しかも操作性に優れ、コスト面でも有利なマイクロ流体素子および流量調節方法を提供する。【解決手段】毛細管状の流路5と流路5に対して変位可能なダイヤフラム7とを有する素子本体11と、ダイヤフラム7を押圧して変位させる押圧機構12を備え、押圧機構12が、回動することにより素子本体11に対し変位可能な可動押圧部材15を備え、この可動押圧部材15によってダイヤフラム7を押圧することができるように構成されている。【選択図】図2
376 2004-271430 2003/03/11 財団法人川村理化学研究所 マイクロ流体素子の製造方法 A4 DE01 PIX -

【課題】マイクロ流体素子の微細な流路の内表面に該流路を閉塞することなく、また、例えば酵素や抗原などのタンパク質、あるいは触媒などを最適に多く固定できる多孔質層を該流路の表面に均一な厚さで形成するマイクロ流体素子の製造方法を提供すること。【解決手段】支持体の上に、表面に多数の細孔を有する多孔質層を形成しておき、該多孔質層の上に活性エネルギー線硬化性の組成物を塗工して細孔を埋め、前記エネルギー線硬化性の組成物の露光、現像により、流路と成すべき部分以外を硬化させて底面に多孔質層が露出した凹部を形成した後、該凹部に蓋となる部材を固着して流路を形成することにより、多孔質層を該流路の表面に均一な厚さで容易に形成できる。【選択図】なし。
377 2004-271527 2004/03/09 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. MEMS基板およびMEMS基板の形成方法および流体吐出素子 A4 DC03 FP

【課題】MEMS素子内部の応力を正確に測定できる方法と装置とを提供する。【解決手段】本発明の一実施例のMEMS素子のための基板(20)には、第1の表面(42)を有する礎材(40)と、前記第1の表面上に形成されたポリシリコン材料を含むひずみゲージ(30)と、該ひずみゲージ上に配置される誘電体材料(52)と、該誘電体材料を貫通して前記ひずみゲージと導通する導電材料(62)とを含む。前記基板は、該基板中を貫通して形成される少なくとも1つの開口部(26)を有するように構成され、前記ひずみゲージは、前記少なくとも1つの開口部に隣接して形成される。【選択図】図1
378 2004-276124 2003/03/12 住友ベークライト株式会社 中空デバイスの製造方法並びに中空デバイス及び中空デバイスを有する反応装置 A4 DEX PGX FP

【課題】nm〜μm単位の微細で複雑なパターンの中空部を有する中空デバイスを簡易にかつ低コストで精度良く製造する。【解決手段】型枠1内に凸部3Aを有する中空部形成用金型3を設置し、この型枠1内にエポキシ樹脂等の本体用材料2を注入して硬化させて第1デバイス本体12Aを形成する。第1デバイス本体を、中空部型性用金型3から離反して、中空部用凹部14Aを形成する。この第1デバイス本体12Aの中空部用凹部14Aを有する面に、無垢の表面を有する第2デバイス本体12Bを接着して、中空部14を有する中空デバイス10を製造する。各デバイス本体12A、12Bは、本体用材料2が中空デバイス10として使用する状態での硬度にまで硬化又は固化する前に、プレスにより接着される。【選択図】図1
379 2004-276129 2003/03/12 独立行政法人 科学技術振興機構 超微細チャンネル構造の作製方法 A4 PIX FP

【目的】溝幅,溝深さが原子レベルで制御された超微細チャンネル構造をもち、高機能素子として有用な酸化物薄膜を提供する。【構成】ステップ高さ,テラス幅が原子レベルで制御された単結晶酸化物基板の表面に酸化物薄膜をエピタキシャル成長させた後、400〜1550℃の高温雰囲気で酸化物薄膜をアニールする。アニール時の物質拡散で、基板表面を倣って溝幅,溝深さが原子レベルで制御された超微細チャンネル構造が酸化物薄膜に作り込まれる。【選択図】図1
380 2004-276177 2003/03/17 独立行政法人産業技術総合研究所 立山マシン株式会社 微細加工装置 A4 PJ05 FP

【課題】簡単な構成で、超微細寸法の機械加工を行うことができ、可搬性があり、加工対象を選ばない微細加工装置を提供する。【解決手段】被加工物12に接触して加工を行う第一の探針18と、探針18が固定された第一のカンチレバー20と、被加工物12に接近してその形状を検知する第二の探針19と、探針19が固定された第二のカンチレバー21とを備える。第一、第二のカンチレバー20,21を所定間隔空けて保持したカンチレバー取付部材24と、カンチレバー取付部材24を移動自在に保持した固定部材30と、固定部材30とともに第一、第二のカンチレバー20,21を任意の方向に微小駆動する圧電駆動装置32を備える。カンチレバー取付部材24を移動させて、第一、第二のカンチレバー20,21の位置を切り替えるモータ64を備える。【選択図】図1
381 2004-276200 2003/03/18 セイコーエプソン株式会社 マイクロ構造体およびその製造方法 A2 DB04 FP

【課題】櫛歯状の固定電極と可動電極の上下に発生する電界の不均一な分布を極力低減するように構成することにより、所望の振動周波数特性を安定して得ることができるマイクロ構造体およびその製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板50上に設けられ、少なくとも1組の櫛歯状の固定電極22、32と櫛歯状の可動電極24、34の櫛歯同士を噛み合わせて平面的に振動させるマイクロ構造体10において、前記固定電極24、34と可動電極24、34の下方における前記シリコン基板50に実質的に空間となる部分53を設ける。【選択図】図1
382 2004-276201 2003/03/18 セイコーエプソン株式会社 マイクロ構造体およびその製造方法 A2 DB04 PH04 2

【課題】信頼性が高く、効率のよい実装が可能なマイクロ構造体およびその製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板50上に設けられ、少なくとも1組の櫛歯状の固定電極22と櫛歯状の可動電極24の櫛歯同士を噛み合わせて平面的に振動させるマイクロ構造体において、前記固定電極22と可動電極間24に静電引力を発生するように駆動電圧を印加するためのパッド電極部26、52および裏パッド電極部54、56を前記基板50の両面に導通状態に設ける。【選択図】図1
383 2004-278641 2003/03/14 株式会社フジクラ アクチュエータ及び光スイッチ A4 DA01 FP

【課題】小型で高出力なアクチュエータ、及びそのアクチュエータを用いて小型で集積に適し、ラッチ機能を有して精密な制御を行う光スイッチを提供すること。【解決手段】光スイッチ10において、外部から光を導入する入力光路12と、外部へ光を導出する出力光路13と、入力光路12の一端12aと出力光路13の一端13aとを接続あるいは断絶させる光路切換手段20とを備え、光路切換手段20は、ある軸回りに自転可能に支持された回転体と、ある軸の周囲に複数配置され、電圧の印加と印加された電圧の解除とを行うことにより個々が回転体に対して回転体の回転方向の接線方向に力を作用させる駆動素子と、回転体に一体に固定され、周縁部に接した入力光路12の一端12aあるいは出力光路13の一端13aを自らの回転運動から得られる往復運動に追従させて変位させるカムとを備えたアクチュエータであることを特徴とする。【選択図】図1
384 2004-278785 2004/02/24 財団法人川村理化学研究所 マイクロ流体素子、押圧機構、および流量調節方法 A4 DC01 3

【課題】ダイヤフラム変位状態を維持することができ、かつ構造を簡略化することができ、しかも流量調節時における損傷を防ぐことができるマイクロ流体素子および流量調節方法を提供する。【解決手段】毛細管状の流路5と流路5に対して変位可能なダイヤフラム7とを有するマイクロ流体素子本体11と、ダイヤフラム7を押圧して変位させる押圧機構12を備え、押圧機構12が、素子本体11から離れる方向に膨出する膨出部16を有する板状の可動押圧部材14を備え、可動押圧部材14は、膨出部16が、素子本体11に向けて膨出するように変形することによりダイヤフラム7を押圧することができ、かつダイヤフラム7を押圧した位置で停止するように構成されている。【選択図】図1
385 2004-279814 2003/03/17 株式会社リコー ミラー偏向装置、該装置の駆動方法および光交換装置 A4 DAX FP

【課題】ミラー偏向装置の光偏向方向を広くし、駆動電圧を低くする。【解決手段】ミラー基板101は、折りたたみ構造により変形可能な保持部102〜105で保持され、ミラー基板の外側に設けられた基板107の内枠に固定されている。ミラー基板101の表面にはミラー111が形成され、その反対側の面の中央部には、凹部109が形成される。ミラー基板101は、接触支持部となる凸部112と凹部109とが嵌め合って保持される。【選択図】図1
386 2004-280117 2004/03/18 ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド MEMS制御器を備えた調節可能な複合マイクロレンズ装置 A4 DA03 1

【課題】光学軸に沿って互いから分離される第1と第2のマイクロレンズを含む調節可能な複合光学マイクロレンズ装置を提供すること。【解決手段】実施形態では1つのマイクロレンズが静止型であり、その他が可動型である。MEMS制御器は可動型マイクロレンズの他に対する位置を電気的に制御する。マイクロレンズの対向する光学表面は半透明の金属コーティングを有し、それにより、装置は光学フィルタまたは分散補償器として機能する。アレー内の第1の装置の光学パラメータ(例えば実効焦点距離)のバラツキを補償する方法であって、(a)アレー内の第1の装置が所定の標準値と異なるパラメータ値を有することを判定する工程、および(b)第1の装置のMEMS制御器に電気信号を加え、それにより、第1の装置のパラメータの値を標準値にさらに近付ける機械的動作を制御器に実行させる工程を含む。【選択図】図35
387 2004-281412 2004/04/30 オムロン株式会社 静電マイクロリレー A4 DBX 7

【課題】小型で良好な高周波特性とする。【解決手段】固定電極12を、信号線13,14の両側に等距離で設けると共に、高周波GND電極と共用する。【選択図】図1
388 2004-282839 2003/03/13 オリンパス株式会社 静電駆動装置及びその製造方法 A4 DA04 FP

【課題】対向する電極の間隔を容易に保つことができる。【解決手段】保持部材3は可撓性薄膜4が撓むことができるよう、可撓性薄膜4を保持している。反射膜6は可撓性薄膜に取り付けられている。膜側対向電極5aは可撓性薄膜4に沿って広がっている。基部7は保持部材3に対向している。基部7に設けられている基部側対向電極8は膜側対向電極5aと対向している。接着スペーサ部材13,14は保持部材3と基部7の間に挟まれていて、保持部材3と基部7を接着するとともに、膜側対向電極5aと基部側対向電極8の間の電極間隔を所定の間隔に保つよう保持部材3と基部7の間の間隔を所定の間隔に保つ。膜側対向電極5aと基部側対向電極8に働く静電力に応じて可撓性薄膜4が撓み、可撓性薄膜4の撓みに応じて反射膜6が変形する。【選択図】図2
389 2004-283737 2003/03/24 三菱製紙株式会社 層流や微小な乱流を利用する化学反応と混合方法、および微小な流量の送液装置を利用したマイクロカプセルや微粒子の製造方法 A4 DEX -

【課題】マイクロリアクターの有する問題点を解決し、簡便な化学反応及び混合方法を提供すること。【解決手段】ピエゾポンプで生じる層流や微小な乱流を利用した化学反応および混合方法と提供する。また、それを応用したマイクロカプセルと微粒子の製造方法を提供する。【選択図】なし
390 2004-283924 2003/03/19 独立行政法人産業技術総合研究所 有機−無機ナノ複合体及びその製造方法 A4 DF03 FP

【課題】従来技術の問題点を解消し非常に単純な工程で、これまで製造が困難とされていた水酸化亜鉛と界面活性剤だけから構成される水酸化亜鉛−界面活性剤層状有機無機ナノ複合体ならびにその製造方法を提供する。【解決手段】水酸化亜鉛と有機層とがナノメートルオーダーで交互に積層した構造を備えていることを特徴とする有機−無機ナノ複合体及び界面活性剤水溶液中で金属亜鉛表面に強いエネルギーを印加して亜鉛を水溶液中に原子、イオン、クラスターとして放出させることにより水酸化亜鉛と有機層とがナノメートルオーダーで交互に積層した構造を形成することを特徴とする有機−無機ナノ複合体の製造方法。【選択図】図1
391 2004-284163 2003/03/20 コニカミノルタホールディングス株式会社 光学素子成形用金型に用いる母型の製作方法、光学素子成形用金型、光学素子の製作方法及び光学素子 A4 PB03 PE02 2

【課題】多波長互換レンズとして、特に1μm〜10μmの範囲内の高さを有する回折レンズを精度よく作成することができる光学素子の製造方法、光学素子及び光学素子用金型を提供する。【解決手段】レジスト層13とその下層に配置される基層12とのエッチング選択比と前記基層12に形成されるべき目標とする形状の第1の寸法とを乗じた第2の寸法となるように、前記レジスト層13を加工する形状加工工程と、電圧を印加してプラズマを発生させるプラズマ発生工程と、基材10の表面に対してプラズマ粒子を直進して入射させるバイアス電圧を基材10に印加すると共に前記エッチング選択比に基づいて前記バイアス電圧の値を制御して基材10に前記第1の寸法の形状を形成するプラズマ制御工程とを有する。【選択図】図1
392 2004-286501 2003/03/20 株式会社エンプラス 微小流体取扱装置 A4 DEX FP

【課題】複数種の微量液体(微小試料)の流れ制御を外部の駆動源に依存することがなく簡単に行え、しかもPOC検査に好適で安価な微小流体取扱装置を提供することを目的とする。【解決手段】微小流体取扱装置1の内部には、液状の試料を毛細管現象で流動させるマイクロチャネルを構成する微細溝10が形成されている。そして、微小流体取扱装置1の微細溝10の一端側には、試料S1,S2を微細溝10内に注入するために使用される貯蔵部6,7が形成されている。また、微小流体取扱装置1の微細溝10の他端側には、微細溝10内を毛細管現象で流動した試料S1,S2を取り出すために使用することがある最終の貯蔵部8が形成されている。このうち、貯蔵部6,7が大気中に開口している。また、最終の貯蔵部8は、その底部が折り取り可能な封止用突起11で封止され、この封止用突起11が折り取られることにより、大気中に開口する。【選択図】図2
393 2004-286535 2003/03/20 株式会社デンソー 半導体力学量センサ A4 DD01 FP

【課題】実装のために要するコストの低減を実現すること、2軸方向の力学量を検出可能な構成とする場合でも全体の小型化を実現すること、良好な出力特性を得ること。【解決手段】不純物拡散ポリシリコン製の梁構造体4は、支持基板2に形成された開口部3に臨むように支持され、その支持基板2の主表面と直交するz軸方向への加速度の作用に応じて変位する。梁構造体4には、その変位方向と平行する面が電極面とされた可動電極6dが一体に形成される。支持基板2には、梁構造体4の変位に応じて可動電極6dとの対向面積が変化するように配置された不純物拡散ポリシリコン製の第1の固定電極7aが支持される。この第1の固定電極7aの上方には、梁構造体4の変位に応じて可動電極6dとの対向面積が変化するように配置された不純物拡散ポリシリコン製の第2の固定電極9aが第1の固定電極7aと補助絶縁分離膜8を介した状態で支持される。【選択図】図3
394 2004-286554 2003/03/20 株式会社デンソー 半導体力学量センサ A4 DD01 FP

【課題】小さなサイズで広範囲の加速度を検出する。【解決手段】長さが異なる3つの梁41、42、43が錘3の各端部に形成され、低Gが印加された場合には最も長い梁41が変位し、さらに低Gより高い中Gが印加された場合には2番目に長い梁42が変位し、さらに中Gより高い高Gが印加された場合には最も短い梁43が間隔d3まで変位して、固定電極1と可動電極2の間の距離が低Gから高Gまでの範囲で追従して変化する。【選択図】図1
395 2004-286581 2003/03/20 株式会社デンソー 容量式力学量センサ A4 DD01 FP

【課題】1軸センサを複数個共通の基板上に形成する場合に、各方向のセンサのパッド数を減少し、各方向の寄生容量を同じにして各方向の検出信号の位相ずれを防止する。【解決手段】X方向センサの固定電極1のパッド5bとY方向センサの固定電極1のパッド15aが共通化され、X方向センサの固定電極1のパッド5aとY方向センサの固定電極1のパッド15bが共通化されている。さらに、X方向のセンサの共通パッド5a(パッド15b)から固定電極1までの配線6aと、Y方向のセンサの共通パッド5aから固定電極1までの配線16bが対称に形成され、また、X方向のセンサの共通パッド5b(パッド15a)から固定電極1までの配線6bと、Y方向のセンサの共通パッド5bから固定電極1までの配線16aが対称に形成されている。【選択図】図1
396 2004-286615 2003/03/24 株式会社デンソー 半導体加速度センサ A4 DD01 FP

【課題】大変位時の直線性悪化を減少させて高感度化し、かつダイナミックレンジを拡大する。【解決手段】錘3の各一端にはそれぞれ、加速度検出方向(X方向)に変位可能なループ状の梁4−1、4−2と、梁4−1、4−2の変位範囲をそれぞれ規制するストッパ6−1、6−2が配列されて形成されている。梁4−1を規制するストッパ6−1は梁4−2により支持され、さらに、梁4−2は梁4−1に対してバネ定数が大きく設定されるように、加速度検出方向と直交する方向(Y方向)に短く形成されている。【選択図】図1
397 2004-286906 2003/03/20 セイコーエプソン株式会社 マイクロレンズシートの製造方法およびそのマイクロレンズシートを用いた投写スクリーンの製造方法、並びに投写スクリーン A4 DA03 FP

【課題】レーザ等のビームによるエッチング用穴の形成を確実に行うとともに、各マイクロレンズを確実に形成して、信頼性の高いマイクロレンズシートおよびそれを用いた投写スクリーン等を得ることのできるマイクロレンズシートの製造方法およびそのマイクロレンズシートを用いた投写スクリーンの製造方法、並びに投写スクリーンを提供する。【解決手段】マイクロレンズを有するマイクロレンズシートの製造方法であって、マイクロレンズシートを作製する型16に設けられた各マイクロレンズを形成するそれぞれの凹部14を、各凹部14に対応してレーザ等のビームの微細加工により設けた複数のエッチング用穴13によって形成するマイクロレンズシートの製造方法であり、投写スクリーンはこの製造方法を用いて製造されたマイクロレンズシートを備えたものである。【選択図】図4
398 2004-287215 2003/03/24 富士写真フイルム株式会社 透過型光変調装置及びその実装方法 A4 DAX FP

【課題】高速駆動が可能な多数の接続端子を有する透過型の光変調素子アレイを小型化して実装できる透過型光変調装置及びその実装方法を提供する。【解決手段】導入される入射光を透過又は非透過状態にする透過型の光変調素子アレイ15と、該光変調アレイ15を駆動又は制御する回路と、該回路に電気的に接続された第1接続端子23とを素子固定基板11上に形成した透過型光変調素子であって、第1接続端子23が、表面実装用の接続端子であり、素子固定基板11の一方の面又は他方の面に、光変調素子アレイ15の形成された領域の周囲の少なくとも一部でエリアアレイ状に形成した。【選択図】図1
399 2004-287373 2003/05/21 セイコーエプソン株式会社 凹部付き基板の製造方法、凹部付き基板、マイクロレンズ用凹部付き基板、マイクロレンズ基板、透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタ A4 DA03 FP

【課題】凹部付き基板を生産性良く製造することが可能な製造方法を提供すること、前記方法により製造された凹部付き基板、マイクロレンズ用凹部付き基板を提供すること、前記マイクロレンズ用凹部付き基板を用いて製造されるマイクロレンズ基板を提供すること、また、前記マイクロレンズ基板を備えた透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタを提供すること。【解決手段】基板5上にマスク6を形成し、マスク6に物理的方法によって初期孔61を形成し、初期孔61が形成されたマスク6を用いてエッチングを施し、基板5上に凹部を形成する。初期孔61の形成方法としては、ブラスト処理が好ましい。ブラスト処理には、投射材として、直径が50〜100μmのガラスビーズを用いるのが好ましい。【選択図】図2
400 2004-287429 2004/03/12 ゼロックス コーポレイション MEMSウェーブガイド・シャトル光ラッチング・スイッチ A2 DA01 FP

【課題】動作特性を犠牲にすること無しに、マルチ・コンポーネント光装置のサイズと製造コストを削減する。【解決手段】熱ラッチ・アクチュエータを有しトランスレーティング・ラッチ歯を規定する熱駆動アクチュエータ、複数の光ウェーブガイドを規定しサスペンション要素によって接続される可動ウェーブガイド・シャトル・プラットフォーム、熱駆動アクチュエータを、前記可動ウェーブガイド・プラットフォームに接続するテザー、および、ラッチされた状態位置を決定するために配置された、前記熱駆動アクチュエータの前記トランスレーティング・ラッチ歯への対角接続のための、リンク機構歯を規定するリンク機構を備える光スイッチ。【選択図】図1
401 2004-287430 2004/03/12 ゼロックス コーポレイション マイクロ電子機械システムの光導波路スイッチ A2 DA01 FP

【課題】MEMSスイッチ及び導波路の全体のチップの大きさをセンチメートルの寸法まで減らすことを可能にする。【解決手段】光学MEMSスイッチ10は、光学的状態を切り換えるために可撓性片持ちばりプラットフォーム50上に形成された複数の光導波路からなり、光学スイッチの状態が駆動アクチュエータ30及びラッチアクチュエータ20により変えられる。光学MEMS装置は、熱駆動アクチュエータ30と関連してラッチング機構を利用し、片持ちばりプラットフォームを位置合わせする。使用において、光学MEMS装置は、他の光学部品と統合して平面光回路(PLC)を形成するようにすることができる。【選択図】図1
402 2004-287431 2004/03/12 ゼロックス コーポレイション マイクロ電子機械システムの光学的多状態ラッチスイッチ A4 DA01 FP

【課題】MEMSスイッチ及び導波路の全体のチップの大きさをセンチメートルの寸法まで減らすことを可能にする。【解決手段】光学的多状態ラッチングスイッチ100は、1つ又はそれ以上の駆動アクチュエータ130と、関連するラッチ歯をもった1つ又はそれ以上のラッチアクチュエータ120と、複数の光導波路152、154を形成する可撓性片持ちばりプラットフォーム150と、駆動アクチュエータと片持ちばりプラットフォームとを連結する接続部と、1つ又はそれ以上のリンク歯を形成し、駆動アクチュエータに連結され、1つ又はそれ以上のラッチ状態位置を定めるように位置させられ、前記ラッチ歯に係合するように位置させられたリンク機構と、駆動アクチュエータ及びラッチアクチュエータを、均衡状態とラッチ状態との間で変化するように作動させるタイミングにされた電気刺激手段とを含む。【選択図】図8
403 2004-287516 2003/03/19 ミヨタ株式会社 IDプレート及びそれを用いた照合装置 A4 DAX 2

【課題】従来技術とはまったく異なる技術により、セキュリティー性の高いIDプレートを得ることにあり、該IDプレートを使用した照合装置を提供する。【解決手段】シリコン基板にマイクロマシニング加工によりパターン化した微細貫通孔を形成したプレートと、発光部、受光部、認識部を有する本体からなる照合装置であって、前記受光部は、前記発光部からの光が前記プレートの微細貫通孔より通過した光を受光し、認識部は前記受光部で受光した光のパターンがあらかじめ定められているIDパターンと一致するか否かの照合を行う照合装置とする。【選択図】図4
404 2004-288845 2003/03/20 株式会社日立製作所 ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法 A4 PJ01 FP

【課題】ナノプリント法において、基板からスタンパを剥離する工程を高精度かつ容易に行うことを目的とする。【解決手段】プレス装置を用い、基板上に微細構造を形成するためのスタンパにおいて、前記スタンパが剥離機構を有することを特徴とするナノプリント用スタンパ、及び該スタンパを用いるパターン転写方法。【選択図】図3
405 2004-290968 2004/03/05 東ソー株式会社 微小流路構造体、それを製造するための部材及び製造方法 A4 DEX 2

【課題】流体を流すための微小流路に相当する凹部と、流体を導入、あるいは排出するための貫通孔が1回の成形で形成され、かつ微小流路に相当する凹部と貫通孔が連通した微小流路基板の製造方法及びそれにより得られる微小流路基板を提供する。【解決の手段】流体を流すための微小流路及び貫通孔を備えた微小流路基板を有し、かつ前記微小流路と前記貫通孔が連通部において連通していることを特徴とする微小流路構造体、それを製造するための微小流路基板に貫通孔を形成するためのピンを備え前記ピンの位置及びピンの本数を任意に変更可能な金型及び、金型を用いて一回の成形により微小流路に相当する凹部及び所定の位置に貫通孔を形成する方法を用いる。【選択図】なし
406 2004-291140 2003/03/26 日本電気株式会社 セイコーインスツルメンツ株式会社 微小立体構造物形成方法 A4 MD10 FP

【課題】タングステン含有の微細三次元構造物の加工精度、材料特質を向上する。【解決手段】タングステンヘキサカルボニルを含む原料ガスをガスノズル1から基板2に吹き付け、そこへイオンビーム3を照射し、基板2上に原料ガスの分解生成物からなる微小立体構造物4を局所的に生成・堆積する。さらに生成した微小立体構造物4の側壁部をイオンビーム3によってエッチングし、側壁の突起を除去する。【選択図】図1
407 2004-291172 2003/03/27 セイコーインスツルメンツ株式会社 補強体および補強体を用いた基板加工方法 A4 PB02 FP

【課題】基板を補強してエッチングするための基板加工方法および基板を補強するための補強体を提供する。【解決手段】基板1を補強して基板1をエッチングする工程で用いられ、基板1に流動性を有する貼り付け剤2を塗布し、貼り付け剤2を介して基板1と一体化される貼り付け板3において、貼り付け板3に貫通孔4が少なくとも一つ以上形成されていることを特徴とする。【選択図】図1
408 2004-291187 2003/03/27 株式会社島津製作所 独立行政法人農業・生物系特定産業技術研究機構 静電マイクロバルブ及びマイクロポンプ A4 DEX FP

【課題】構造が単純で、試料流体を選ばず、ストロークを大きくすることができ、基板上に集積可能なマイクロ化学分析システム用のマイクロバルブ・マイクロポンプを得る。【解決手段】弾性変形可能な膜6に電極5bをつけ、これと対向するもう一つの電極5aとの間に絶縁物の作動流体を満たした加圧槽7を基板に設ける。一方、同じ基板には試料流路3の壁面も弾性変形可能な膜2で作製し、この膜2をはさんで反対側に設けた駆動槽4に加圧槽7からの作動流体が流れ込める構造とする。電極5a,5bに電圧を印加すると、静電引力で電極5a,5bが引き合い、これにより作動流体が加圧されて試料流路3を圧迫し、試料流路3の流体の流れを止めるバルブとして、あるいは試料流体を送り出すポンプとして働く。【選択図】図1
409 2004-291195 2003/03/28 株式会社ルネサステクノロジ 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ 株式曾社塩山製作所 マイクロマシン A4 PJ03 FP

【課題】歩留りの向上を図る。【解決手段】被検査物となる半導体ウェハ上の複数の半導体チップの配置に対応して格子状領域が主面1aに形成され、かつ各格子状領域に前記半導体チップの電極に対応した複数の突起状のプローブと配線パターンとが形成されたマイクロマシンであるSiコンタクタの製造において、複数の前記Siコンタクタが形成された半導体基板1上でダイシングラインに沿ってダイシングを行ってそれぞれの前記Siコンタクタを取得する際に、ダイシングブレード3が走る箇所をそれ以外の箇所より配線層1eの厚さを薄く形成しておくことにより、ダイシングによって形成される配線層1eの金属配線のダレの量を低減でき、その結果、リーク不良の発生を低減して製品(Siコンタクタ)の歩留りを向上させることができる。【選択図】図3
410 2004-292216 2003/03/26 キヤノン株式会社 炭素繊維の製造方法およびそれを用いた電子放出素子、画像形成装置 A4 MI03 FP

【課題】配向特性に優れた炭素繊維の製造工程を低温化する。【解決手段】基体1上に炭素繊維5を成長させる成長工程を含む炭素繊維の製造方法において、前記成長工程が酸化コバルトを含む配向物質4を炭素含有ガスに晒す工程を含む。基体1上にコバルトを含む配向物質6を配置する配置工程と、酸化コバルトを含む配向物質4を形成すべく、前記コバルトを含む配向物質6を酸化性雰囲気中で熱処理する熱処理工程と、前記酸化コバルトを含む配向物質4を炭素含有ガスに晒して炭素繊維5を成長させる成長工程と、を含む。また、他の炭素繊維の製造方法においては、基体1上にコバルトを含む配向物質6を配置する配置工程と、Co3O4からなる酸化コバルトを含む配向物質4を形成すべく、前記コバルトを含む配向物質6を酸化性雰囲気中で熱処理する熱処理工程と、前記酸化コバルトを含む配向物質4を炭素含有ガスに晒して炭素繊維を成長させる成長工程と、を含む。【選択図】図1
411 2004-294319 2003/03/27 JSR株式会社 流体プロセッサー A4 DEX 2

【課題】流体流通経路が設定され、当該流体流通経路内の被処理流体に刺激を付与することができる流体プロセッサーを提供すること。【解決手段】流体プロセッサーは、基材と、この基材に形成された微小流路と、流体滞留部と、バルブと、バルブ制御機構とを備えてなる流体プロセッサー用デバイスを具え、この流体プロセッサー用デバイスには、流体に刺激を付与する刺激付与機構が設けられていることを特徴とする。また、流体プロセッサーは、上記の流体プロセッサー用デバイスの複数が接続されてなり、その各々に刺激付与機構が設けられていることを特徴とする。更に、流体プロセッサーは、上記の流体プロセッサー用デバイスの複数のものに刺激付与機構が共通に設けられていることを特徴とする。【選択図】図4
412 2004-294417 2003/03/26 堀池 靖浩 菊地 純 ローム株式会社 マイクロミキサ、試料分析キット及びその製造方法 A4 DEX FP

【課題】本発明は、微少領域において、複数の流体の混合効率を高めることができるマイクロミキサを提供することを目的とする。【解決手段】板状基板内に形成されるマイクロミキサであって、複数の流体を混合するミキサ部7aが、前記板状基板の主面に沿う方向(以下、主面方向)に連続して設けられている混合部7を含む。ここで、ミキサ部7aは、複数の流体を流入する流入路20と、前記流入路20の下流端から分岐し、前記主面方向に沿って形成され、前記流体の進行方向を変化させる複数の多段流路26と、前記複数の多段流路26を連結し、その流路幅が、前記複数の多段流路26各々の流路幅よりも大きく、前記複数の多段流路26各々の流体を衝突させる連結路28と、前記連結路28で衝突した流体を、次のミキサ部7aの流入路20または混合された流体を外部に流出する流出路30とを含む。【選択図】図2
413 2004-294959 2003/03/28 ミヨタ株式会社 静電型アクチュエータ A4 DAX FP

【課題】小型で低価格を実現する光偏向器の静電型アクチュエータを提供する。【解決手段】半導体基板に、バネを介して支持される可動部と、該可動部を挟む位置に固定部を備え、前記可動部の先端部にはミラーと揺動軸、前記可動部の後部と前記固定部に電極を形成し、該電極にはそれぞれ複数の櫛歯を有する櫛歯部を設け、前記可動部が前記半導体基板の上面に沿って揺動軸を中心に揺動駆動する駆動手段とを備えた静電型アクチェータとする。【選択図】図3
414 2004-294970 2003/03/28 オリンパス株式会社 傾斜可能な複数の可動板とその傾斜を検出する機能を有するアクチュエーターアレイ装置 A4 DA01 FP

【課題】傾斜可能な複数の可動板とその傾斜を検出する機能を有するアクチュエーターアレイ装置を提供する。【解決手段】光スイッチ装置本体102は、傾斜可能な可動板を有する可動板基板110と、可動板基板110に略平行に配置される受光素子基板130と、可動板基板110と受光素子基板130を支持する支持基板150と、面光源170とを有している。可動板114は、光ビームを反射する反射面122と、その反対側に設けられた反射面124と、反射面124の両側を延びる駆動コイル126とを有している。受光素子基板130は、面光源170からの光を通す貫通孔132と、貫通孔132の周囲に位置する複数の受光素子134を有している。受光素子134は入射した光ビームの強度に対応した信号を出力する。【選択図】図3
415 2004-296432 2004/03/03 ノースロップ グラマン コーポレイション 宇宙、航空、および地上での応用分野のためのMEMS容積リチウムイオンバッテリ A4 DFX FP

【課題】ソフトリソグラフィ技法を使用して形成されるMEMS容積リチウムイオンバッテリを提供すること。【解決手段】このバッテリは、増大された容積を介してZ寸法を利用し、一方、1立方ミリメートル当たり1ジュールの可能な化学反応を使用することにより、対応する容量の増大を伴う削減された設置面積を含む。このバッテリは、1ミリメートルのセルサイズ、1立方ミリメートルのセル容積に作製することができる。このバッテリは、直列および並列で電気的に接続された、またシステムオンチップに一体化されたバッテリバンクの形に形成することができる。また、このバッテリは、オンボード応用分野用に実施することができ、宇宙、航空、地上における応用分野に、特にMEMSボリュメトリックバッテリを提供するのに適している。【選択図】図1
416 2004-297050 2004/03/08 インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト モノリシック集積回路構造 A2 DDX 2

【課題】電気的エネルギーが自律的に供給され遠隔操作に適した機能ユニットを有するモノリシック集積回路構造の提供。【解決手段】モノリシック集積回路構造は、基板、基板中におよび/または基板に接した状態で形成されている機能ユニット、および、基板中におよび/または基板に接した状態で形成されており機能ユニットと接続されているエネルギー供給ユニットを備えている。このエネルギー供給ユニットは、インダクタンスおよび永久磁石を備えている。インダクタンスおよび永久磁石は、回路構造上に振動を生じさせることによって、永久磁石がインダクタンスに対して移動可能なように、つまり、インダクタンスを用いて、機能ユニットに電気的エネルギーを供給するための電気的な誘導電圧を誘導できるように、設置されている。【選択図】図1
417 2004-299005 2003/03/31 三ツ星ベルト株式会社 パウダーブラスト加工物の製造方法 A4 PJX 2

【課題】耐摩耗性の低いマスク材を用いた場合であっても、深さ方向の加工形状を制御することによって、被加工材に高アスペクト比のパターンを付与することができるパウダーブラスト加工物の製造方法を提供する。【解決手段】被加工材とマスク材とからなるパウダーブラスト積層物を作製し、前記パウダーブラスト積層物に前記マスク材の側から所望のパターンに従ってレーザ光を照射することによって前記マスク材に微細パターンを形成し、前記マスク材を加熱して前記マスク材を構成するポリウレタン樹脂組成物の動的粘弾性におけるTanδピーク温度以上の温度に維持しながら、前記パウダーブラスト積層物に前記マスク材の側からブラスト材を衝突させることによって前記被加工材に前記微細パターンに沿った微細パターンを形成し、前記マスク材を除去することを特徴とするパウダーブラスト加工物の製造方法である。【選択図】図3
418 2004-299011 2003/03/31 独立行政法人 科学技術振興機構 ナノ粒子複合体をコアとしたコア・シェル構造体及びそれを構成要素とする構造体並びにそれらとそれらから調製される構造体の調製方法 A4 MI07 MI08 FP

【課題】ナノ粒子複合体をコアとしたコア・シェル構造体、及びそれを構成要素とする構造体並びにそれらとそれらから調製される構造体の調製方法を提供する。【解決手段】2つ以上の異なるナノ粒子が直接接合してなるナノ粒子複合体からなるコア6と、コア6を覆うシェル7とから成る。第1のナノ粒子と第2のナノ粒子とが接合してなるコアである場合には、第1のナノ粒子は、光溶解する半導体、金属、または高分子からなり、第2のナノ粒子3は、光溶解しない固体である金属、金属酸化物、半導体、または高分子から形成することができる。光溶解する半導体ナノ粒子2を形成し、このナノ粒子2にシェルを被覆して内部に制御された空隙を有するコア・シェル構造体を形成し、この制御された空隙中に光溶解しないナノ粒子3を析出させて調製できる。【選択図】図1
419 2004-299039 2003/03/28 樋田 竜男 倉田 長幸 フラーレン誘導体を用いたナノ構造 A4 DF02 FP

【課題】ナノスケールにおいて立体的に入り組んだ構造概念と、その構築手法を提供することにある。【解決手段】官能基・フラーレン中心・官能基の成す角が固定的に定まったフラーレン誘導体を予め合成分離し、これをナノ構造単位として多数のフラーレン誘導体を立体的に構築する。また、種種の保護基を用いた構造同士の反応制御を行う。【選択図】図1
420 2004-299051 2004/03/31 ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド ナノストラクチャまたはマイクロストラクチャ表面の液体の移動を制御するための方法および装置 A4 DF02 FP

【課題】ナノストラクチャまたはマイクロストラクチャ表面に置かれた小滴の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも1つの特性または小滴の少なくとも1つの特性によって決定される方法および装置を提供する。【解決手段】小滴の横方向の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも1つの特性によって、小滴がナノストラクチャ・フィーチャ・パターンに沿って所望の方向に移動するように決定される。他の実施形態では、小滴の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも1つの特性または小滴の少なくとも1つの特性によって、小滴が所望の領域のフィーチャ・パターンに侵入し、そこで実質的に不動化するように決定される。【選択図】図9A
421 2004-302427 2003/12/02 株式会社日立製作所 光スイッチ及び光スイッチシステム A4 DA01 FP

【課題】マイクロミラーアレイを用いた三次元光マトリクススイッチを小型、薄型にする。【解決手段】光ファイバに連絡されるコリメータを複数備えたコリメータアレイと、前記コリメータアレイの第一のコリメータから出た光が光学的に連絡される可動ミラーを複数備えたミラーアレイと、前記ミラーアレイのミラーから出た光が光学的に連絡される第一のミラーと、前記第一のミラーから出た光が光学的に連絡される第二のミラーと、前記第二のミラーを出た光が連絡する前記コリメータアレイの第二のコリメータと、を備え、前記第二のミラーから出た光が前記第一のミラーと前記ミラーアレイとを経由して前記第二のコリメータに光学的に連絡するよう形成されたことを特徴とする光スイッチである。【選択図】図1
422 2004-303734 2004/03/29 コリア・インスティテュート・オブ・マシナリー・アンド・マテリアルズ 圧電センサの変位量を拡大する変位量拡大方法及びこの圧電センサを用いたマイクロエレクトロメカニカルシステムスイッチ A4 DB01 FP

【課題】5V以下の比較的低い電圧を用い、消費電力、絶縁及び挿入損を低減し、例えばPCSや無線LAN等の広範囲に亘る無線通信に適用できるMEMSスイッチを提供する。【解決手段】てこの原理を利用した変位量拡大手段12を用いて、圧電センサ10の変位量を拡大する。【選択図】図1
423 2004-303870 2003/03/31 株式会社東芝 微細パターン形成方法 A4 PJ08 FP

【課題】高度に規則的に配列された高アスペクト比の微細パターンを、被加工体表面に形成する方法を提供する。【解決手段】被加工体(11)上に、コア微粒子(13a)がシェル層(13b)に被覆されたコアシェル微粒子(13)を2層以上に細密充填して多層微粒子膜(12)を形成する工程、前記多層微粒子膜にドライエッチングを行なって、前記シェル層の材料に支持されたコア微粒子を含むエッチングマスクパターン(14)を形成する工程、及び、前記エッチングマスクパターンの形状を前記被加工体に転写することにより、前記被加工体に微細パターン(15)を形成する工程を具備することを特徴とする。【選択図】図1
424 2004-304189 2004/03/25 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 積層パッケージングを使用して包囲されたセンサ構造体を保護する方法 A2 PHX 3C

【課題】マイクロメカニカルセンサチップに埋設されたマイクロメカニカルセンサ構造体を保護する方法を提供する。【解決手段】保護膜を備えたマイクロメカニカルセンサ構造体を製造し、保護膜の表面が第2のチップに面するようにマイクロメカニカルセンサチップを配置し、マイクロメカニカルセンサチップを第2のチップに固定する。【選択図】なし
425 2004-305938 2003/04/08 東ソー株式会社 微小流路構造体 A4 DEX 1

【課題】2種の親媒性の異なる流体を微小流路に導入し、微小流路内で前記2種の親媒性の異なる流体を混合して反応、抽出を行ない、しかる後に、混合した2種の親媒性の異なる流体を分離して排出する微小流路を有した微小流路構造体を提供する。【解決の手段】親媒性の異なる2種の流体を導入するための1つ以上の導入口及びそれに連通する導入流路と、導入された前記流体を混合しかつ分離するための微小流路と、分離された流体を別々に排出するための2つの排出流路及び排出口と、を有した微小流路構造体であって、前記微小流路には前記親媒性の異なる2種の流体を混合するための微粒子が微小流路に充填されている混合用微小流路領域と、前記混合用微小流路領域に連通しかつ混合された前記親媒性の異なる2種の流体を相分離するための分離用微小流路領域とを有する微小流路構造体を用いる。【選択図】なし
426 2004-305940 2003/04/08 東ソー株式会社 微小流路構造体及びそれを用いた化学反応方法 A4 DEX 1

【課題】反応に必要な原料を含んだ2以上の流体を微小流路に導入し、微小流路内で流体の進行方向に互いの流体境界で接触させて反応を起こさせ、生成物を反応相から抽出相に抽出し分離する場合、流体境界で蓄積した反応生成物を抽出相内でよりすみやかに均一に分散、抽出させることを可能とする構造を有した微小流路構造体、及びこのような構造体を用いた化学反応方法を提供する。【解決の手段】反応原料を含む流体を導入するための2以上の導入口及びそれに連通する導入流路と、反応生成物の抽出用流体を導入するための導入口及びそれに連通する抽出流路と、流体を排出するための排出流路及びそれに連通する排出口とを有した微小流路構造体であって、導入流路と抽出流路とは導入される流体が互いに接触できるように立体的に配置されてなる微小流路構造体及びそれを用いた化学反応方法を用いる。【選択図】なし
427 2004-306184 2003/04/04 三菱電機株式会社 p型シリコン基板への穴溝形成方法 A4 PCX FP

【課題】深さ10μm以上でほぼ垂直な断面を有し、様々な開口径と均一な深さを持った穴又は溝をp型シリコン基板上に簡易かつ歩留まり良く形成する方法を提供すること【解決手段】比抵抗値が0.5Ω・cm以上、1500Ω・cm未満のp型シリコン基板11を、フッ化物を含む電解液中で陽極として電気化学エッチングすることにより、p型シリコン基板11の少なくとも一の面に、深さ10μm以上の微細孔が集合した微細孔群14を形成し、p型シリコン基板11の微細孔群14を形成した面に、微細孔群14中の微細孔を少なくとも2以上露出させる開口部16を持った保護膜15を形成し、p型シリコン基板11の微細孔群14を形成した面を化学エッチングし、保護膜15の開口部16内にあるシリコン11を除去して微細孔同士を連結することにより、穴又は溝17を形成する。【選択図】図1
428 2004-306208 2003/04/08 ソニー株式会社 MEMS素子及びのその製造方法 A4 PI02 FP

【課題】中空ギャップ間隔をナノメートルレベルまで超微細化したMEMS素子及びその製造方法を提供するものである。【解決手段】MEMS素子は、基板上に第1の電極26と配線層27が形成され、第1の電極26に対して空隙31を挟んで駆動可能な第2の電極28が配置され、第2の電極28が2層膜で形成され、この2層目の膜が配線層27に接続された構成とする。【選択図】図1
429 2004-306217 2003/04/09 ソニー株式会社 マイクロマシンおよびその製造方法 A4 PI02 FP

【課題】より大きな動作範囲で動作する駆動部を有するマイクロマシンをサーフェス・マイクロマシニング技術によって製造する方法を提供する。【解決手段】基板3の表面層に凹部3aを形成し、この凹部3aを埋め込む犠牲層105をパターン形成する。この犠牲層105を覆う状態で、絶縁性の第1材料膜107とこれよりも熱膨張係数の大きな導電性の第2材料膜109とをこの順に成膜する。一端が基板3に固定され他端が犠牲層105を介して凹部3a上に配置される帯状に第1材料膜107と第2材料膜109とをパターニングして駆動電極7を形成する。駆動電極7に対して選択的に犠牲層105を除去することで基板3と駆動電極7との間に第1空間部A1を形成する。第1材料膜107及び第2材料膜109を加熱することによって駆動電極7を湾曲させ、駆動電極7の他端を凹部3a内に自己整合的に挿入させる。【選択図】図3
430 2004-306218 2003/04/09 ソニー株式会社 マイクロマシンの製造方法 A4 PI02 FP

【課題】特別な製造装置を用いることなく、かつパターン精度良好に可動部を形成することが可能なマイクロマシンの製造方法を提供する。【解決手段】基板8上にパターン形成された犠牲層8を覆う状態で、絶縁性の構造体膜11と導電膜13とをこの順に形成する。第1レジストパターン201をマスクに用いて犠牲層9上の導電膜13部分を可動部形状にエッチングする。第1レジストパターン201を除去すると共に導電膜13の表面の腐食処理を行った後、導電膜13をマスクにして犠牲層9上の構造体膜11部分を可動部形状にエッチングし、犠牲層9の一部を露出させる。犠牲層9の上方を覆う第2レジストパターン203をマスクに用いて構造体膜11上の導電膜13部分を配線パターン13aの形状にエッチングする。第2レジストパターン203を除去した後、犠牲層9を選択的に除去して可動部15の下部に空間部aを形成する。【選択図】図1
431 2004-307933 2003/04/07 住友電気工業株式会社 成膜方法、微細光学素子及び光スイッチ A4 PA08 FP

【課題】微細金属構造体の側面に均一に金属膜を成膜することができる成膜方法、微細光学素子及び光スイッチを提供する。【解決手段】微細金属構造体16の側面に金属薄膜を成膜する場合は、まずアクチュエータ構造体18上に絶縁層19A,19Bを形成し、この絶縁層19A,19B上に金属プレート20A,20Bを配置する。続いて、ワイヤ状の陽極部材21を各微細金属構造体16間の隙間に配置し、その状態で陽極部材21の両端を金属プレート20A,20Bに電気的に接続する。これにより、陽極部材21は、微細金属構造体16の側面に対向するように配置された状態で保持される。続いて、金属プレート20A,20B及び陽極部材21が取り付けられたアクチュエータ構造体18をめっき浴に入れ、陽極部材21と微細金属構造体16との間に電流を流す。【選択図】図4
432 2004-308459 2003/04/03 キヤノン株式会社 流路構造体およびその製造方法 A4 DEX FP

【課題】Si基板に刻設された微小流路の全壁面をガラス面とすることで流路抵抗を小さくする。【解決手段】Si基板1の液体室2、液体溜室3、加圧室4、狭窄部5等を含む液体流路を形成する溝は、半導体プロセスによって刻設される。Si基板1の上にガラスシートを載せて加熱・軟化させ、自重等によって上記溝に被着させることでガラスコート7を形成し、その上にガラス基板10を接合し、圧電体12からなる駆動素子を形成する。【選択図】図1
433 2004-309405 2003/04/10 東京大学長 一分子酵素活性検出に用いられるマイクロチャンバ A4 DEX FP

【課題】一分子酵素活性検出に用いられるフェムトオーダーの体積の溶液又は試料液滴を封入することのできるマイクロチャンバを提供すること。【解決手段】本発明のマイクロチャンバ10は、固体材料で構成され、液滴を封入することができ該液滴により充填可能な少なくとも一つの容器部12を有し、容器部の容量が1000fL(フェムトリットル)以下であることを特徴とする。液滴は、外部から隔離され、容器部の外部と液滴の間において液滴中の溶質及び溶媒の出入りが実質的にない。好ましくは、第一の部材14と、少なくとも一つの窪み16を有する第二の部材18を貼り合わせることにより、窪みが容器部を構成する。【選択図】図2
434 2004-309782 2003/04/07 富士写真フイルム株式会社 光変調素子、光変調素子を備えた光変調素子アレイ及び画像表示装置 A4 DA06 2

【課題】応答速度が高速で、RGBの各色の波長を選択して光を変調することが可能な光変調素子、この光変調素子を有する光変調素子アレイ、及び画像表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】光変調素子は、光を反射する反射面をそれぞれ有する複数の薄膜と、前記複数の可動膜を固定する基板と、前記複数の薄膜に電圧を印加することにより前記可動膜を変位させる駆動手段とを有する。前記駆動手段は、前記薄膜を選択的に変位させることにより、前記複数の薄膜の前記反射面に入射する入射光の波長に応じて、前記入射光を選択的に回折させる。【選択図】図1
435 2004-309892 2003/04/09 セイコーインスツルメンツ株式会社 微動機構 A4 DA1 FP

【課題】外部からの衝撃及び振動に対して強固な微動機構の提供。【解決手段】可動部の保持の為に保持機構を備え、可動部保持具を用いて弾性体に予圧が加わるように可動部を保持し、可動部の不要な動きを防ぐ。可動部保持具は、可動部および固定部の可動部保持具位置決め構造に固定され、可動部の位置ずれを防止する。【選択図】図1
436 2004-310003 2003/07/02 三星電機株式会社 マイクロ電子機械システム可変光減衰器 A4 DA05 FP

【課題】本発明は、MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)可変光減衰器に関するものである。【解決手段】本発明は、基板と、前記基板上に相互光軸が一致し合うよう整列された受信端30及び送信端20と、前記基板上に配置されたマイクロ電子アクチュエータと、前記アクチュエータにより前記両送受信端間の所定位置に移動可能な光遮断膜47とを具備し、前記光遮断膜47は、その表面に反射度90%以上の物質から成る第1塗布層48と、前記第1塗布層48上に反射度80%以下で一部の光が透過でき、透過した光がその内部において漸次消滅され得る物質から成る第2塗布層49とを含んだMEMS可変光減衰器を提供する。【選択図】図1
437 2004-310028 2003/11/19 三星電子株式会社 マイクロミラーアクチュエータ及びその製造方法 A4 DA04 6

【課題】マイクロミラーの変形を抑制し、その反射面の粗さと平坦度とを改善できるマイクロミラーアクチュエータ及びその製造方法を提供する。【解決手段】マイクロミラーアクチュエータは、上部に所定形状のトレンチが引き込み形成された第1基板と、トレンチ内に形成された下部電極と、トレンチに対向する位置に静電引力により回動可能に配置されるマイクロミラーと、第1基板の上部一部と前記マイクロミラーの下部とに各々設けられる第2基板と、第1基板の上部に位置した第2基板上に設けられて前記マイクロミラーに電源を印加する上部電極と、トレンチ両側各々の第1基板の上面に突出形成された一対の支持ポストと、マイクロミラーを回動可能に支持するトーションバーとを含むことを特徴とする。【選択図】図4
438 2004-311394 2003/11/18 三星電子株式会社 MEMSスイッチ A4 DB01 FP

【課題】接触部とビーム間の接触の安全性が向上し、特に、ビームまたはその下部の接触部が工程誤差によって多少不均衡的に形成されたとしても、弾力的な変形を伴う接触によってこれを補償して安定した電気的スイッチングが得られるMEMSスイッチを提供する。【解決手段】基板と、前記基板の上面に形成される信号線と、静電気力によって変形されて前記信号線と電気的にスイッチングされるビームと、前記信号線に設けられ、前記ビームと電気的に接触し、外部からの力によって弾性変形するバネ型接触部と、を備えるMEMSスイッチ。【選択図】図4
439 2004-312784 2004/07/20 株式会社東芝 振動子フィルタ及びその製造方法 A4 DB04 FP

【課題】簡単な構造とプロセスにより高性能特性を得ることを可能とした振動子フィルタを提供する。【解決手段】振動子フィルタは、シリコン基板40と、この上に堆積された多結晶シリコン層を矩形パターンに形成して得られた振動子41と入力端子電極42及び出力端子電極43とを有する。振動子41の両側面は、それぞれ入力端子電極42及び出力端子電極43の側面に対して、微小なギャップ47をもって対向する。入力端子電極42に電圧を印加すると、振動子41に静電力が作用して、振動子41は横方向に振動可能である。【選択図】図13
440 2004-312999 2004/04/26 エムシーエヌシー エアギャップを有するマイクロマシン静電アクチュエータ A4 DA05 FP

【課題】より低くより予測可能な動作電圧で動作するMEMS静電装置を提供する。【解決手段】基板上に重なる多層のフレキシブル複合材の中間部分80は、静電力の印加に関係なく所定位置に保持され、定められたエアギャップが維持され、下部のマイクロ電子面10から比較的一定であり、ゼロまで減少することもある。フレキシブル複合材の可動性の末端部分100は、複合材層の間の熱膨張係数の違いによって一方に偏って自然にカールする。静電力に応答して、末端部分100が動いて、その結果、フレキシブル複合材がマイクロ電子面10から離れる距離が変化する。装置は、電磁放射線の経路を選択的に通過させたり遮ったりするように配置できる。減衰器に使用される材料は、様々なタイプの電磁放射線を通過させたり、反射したり、あるいは吸収したりするよう選択でき、複数の電磁減衰器がアレイに配置され、選択的にそのサブセットを作動することができる。【選択図】図1
441 2004-314015 2003/04/18 京セラ株式会社 マイクロ化学チップおよびその製造方法 A4 DEX FP

【課題】生産性が高く、安価で、かつ耐薬品性に優れ、種々の条件で使用することのできるマイクロ化学チップおよびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート32の表面に、予め定める形状の型を押圧して溝部36を形成した後、溝部36を覆うように別のセラミックグリーンシート31を積層し、積層したセラミックグリーンシート31,32を所定の温度で焼結させることによって、被処理流体を流通させる流路が形成されたセラミック材料から成る基体を形成し、マイクロ化学チップを得る。このマイクロ化学チップは、生産性が高く、また製造原価も低いので、安価である。また、耐薬品性に優れ、種々の条件で使用することができる。【選択図】図3
442 2004-314251 2003/04/17 富士写真フイルム株式会社 薄膜梁及びその成形方法 A4 PC02 FP

【課題】薄膜梁の製造時或いは駆動動作時における破損等の不具合をなくし信頼性を向上させる。【解決手段】ガラス基板13上にパターニングされたアルミニウム成膜からなる犠牲層とこの犠牲層を跨ぐ薄膜層とを順に積層させ、犠牲層を除去することにより、ガラス基板13に固定された固定部15aと、固定部15aから立設された一対の支持部15bと、これら支持部15bによって両端が支持されてガラス基板13との間に所定の隙間をあけて支持された可動部15cとを有する薄膜梁15を成形する。このとき、固定部15aと支持部15bとの連結点A及び可動部15cと支持部15bとの連結点Bをそれぞれ結ぶ直線Lと、ガラス基板13の表面とのなす角度αを60°以下とする。【選択図】図2
443 2004-314289 2004/03/11 ソニー株式会社 マイクロマシンの製造方法 A2 PI02 FP

【課題】犠牲層エッチングを行ってマイクロマシンの振動子の部分を封止するとともに、その場合であっても特殊なパッケージング技術を必要とすることなく犠牲層の除去および封止を行うこと可能とする。【解決手段】振動子4を備えたマイクロマシン1の製造方法において、振動子4の可動部周囲に犠牲層を形成する工程と、犠牲層上をオーバーコート膜8で覆うとともにそのオーバーコート膜8に犠牲層へ通じる貫通口10を形成する工程と、可動部周囲に空間を形成するために貫通口10を用いて犠牲層を取り除く犠牲層エッチングを行う工程と、犠牲層エッチングの後に減圧下における成膜処理を行って貫通口10を封止する工程とを含む。【選択図】図1
444 2004-314291 2004/03/18 セイコーインスツル株式会社 微動アクチュエータおよび微動方法およびそれを用いた光スイッチ A4 DA01 FP

【課題】微細で、かつ駆動量も微小な微動素子に対して、高精度に、且つ安定して動作可能な自己保持機能を有する微動アクチュエータの提供。【解決手段】可動磁性体52を、2つのコイル55,56を用いて駆動することで、1組の永久磁石54の磁束をヨーク53の上側、あるいは下側に導く。その結果、固定部60に弾性体59で支持された、磁性体51を有する可動部58に作用する磁力を大きく切り換えて、駆動することが可能となる。可動磁性体52は、コイルへの電流を断っても、永久磁石54の磁力によって、その位置を保持することができる。【選択図】図1
445 2004-314292 2004/03/19 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 制御された雰囲気を有する電気機械的システム及びこのシステムを製造する方法 A4 PH03 FP

【課題】電気機械システムに用いられるマイクロ構造体に対して所定の機械的減衰を与える圧力環境を形成するための電気機械装置の封止方法を提供する。【解決手段】機械的構造体の少なくとも一部の上に犠牲層30を堆積させ、この犠牲層30の上に第1の封止層26aを堆積させる。次に犠牲層30の少なくとも一部を露出させるように封止層26aを貫通して少なくとも一つのベント32を形成した後、犠牲層の一部を除去してチャンバ22を形成する。最後に安定したガスをこのチャンバに導入した後、ベント上又はベント内に第2の封止層を堆積させることでチャンバを封止する。【選択図】図4E
446 2004-317128 2003/04/10 財団法人神奈川科学技術アカデミー マイクロ化学技研株式会社 マイクロチャンネル構造体とマイクロチップデバイス A4 DEX FP

【課題】あらかじめ形成されているマイクロチャンネルにおいても、その内部の任意の場所に、機能性の構造を任意の形態で簡便に形成することを可能とし、この構造によって、分離、反応、分析等を高度に制御されたものとして行うことを可能とする、新しいマイクロチャンネル構造体とその製造方法、並びにこれを利用したマイクロチップデバイスを提供する。【解決手段】基板(1)に形成された微細流路チャンネル(2)の一部に多孔質構造部、たとえばフィルター部(5)を構築する。【選択図】図1
447 2004-317340 2003/04/17 アオイ電子株式会社 三原 豊 大平 文和 橋口 原 馬場 嘉信 柱状構造体の製造方法およびこの柱状構造体を用いた電気泳動デバイス A4 DE01 FP

【課題】所望の微細間隙を得ることができる柱状構造体の製造方法、およびDNA等の正確な分離が可能な電気泳動デバイスを提供すること。【解決手段】シリコン基板2にICP−RIEにて多数のピラー3を形成し、ピラー3を熱酸化し、熱酸化されたピラー3に多結晶シリコン膜を付着し、この多結晶シリコン膜を熱酸化し、熱酸化された多結晶シリコン膜に多結晶シリコン膜12を付着する。電気泳動デバイスは、上記の製造方法で製造された柱状構造体とガラス基板とから構成された微小流路を有する。【選択図】図1
448 2004-317439 2003/04/18 京セラ株式会社 マイクロ化学チップ A4 DEX FP

【課題】構成を大型化することなく、異なる複数の流体を効率よく混合することができるマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】供給部13a,13bから流路12に2種類の被処理流体をそれぞれ流入させ、流入された2種類の被処理流体を合流させて予め定める処理を施すマイクロ化学チップ1において、供給部13a,13bが接続される位置22よりも被処理流体の流通方向下流側の流路12、たとえば領域23の流路12に屈曲部分R1〜R4を形成する。屈曲部分R1〜R4を通過する際に、合流された2種類の被処理流体に乱流を発生させることができるので、混合に必要な流路を短くしても、合流された複数の被処理流体を効率よく混合させることができる。これによって、小型のマイクロ化学チップ1を実現することができ、マイクロ化学チップを用いたマイクロ化学システムの小型化を図ることができる。【選択図】図1
449 2004-317653 2003/04/14 富士写真フイルム株式会社 光変調素子 A4 DA04 FP

【課題】ミラー或いは遮光膜における吸収が極めて少なく、高出力のレーザ光に耐えることが可能な光変調素子を得、動作信頼性の向上を図る。【解決手段】微小な反射体101を変位させることにより、光の反射光路を変化させる微小電気機械式の反射型光変調素子100において、少なくとも反射体101の光入射領域に、入射する光のスペクトル域に渡って光非吸収性を有する干渉ミラー111を設けた。【選択図】図1
450 2004-317744 2003/04/15 株式会社リコー 光偏向装置、光偏向装置の製造方法、光偏向アレー、画像形成装置および画像投影表示装置 A4 DAX FP

【課題】光偏向装置を駆動するための電極数を大幅に低減し、装置の小型化と高集積化を可能にする。【解決手段】板状部材607は、固定端を持たず、その上面に光り反射領域を有する部材604と所定電位に帯電されたエレクトレット部材501で構成される。複数の電極605a、605bが基板601上に設けられ、エレクトレット部材501の帯電電位と同電位を電極の一方に印加し、他方の電極に接地電位を印加することにより、板状部材607を傾斜変位させて光偏向を行う。【選択図】図6
451 2004-318143 2004/04/09 アジレント・テクノロジーズ・インク 光スイッチの構造 A4 DA01 FP

【課題】光スイッチのための方法および構造を提供すること。【解決手段】チャネルは固体材料内にハウジングされる。チャネルに接続する接点は、さらに、固体材料に接続する。一方で、複数の圧電素子がチャンバに接続し、さらにスラグに接続する。光導波路は、チャネルに接続する。光導波路は、チャネルに接続する。接点は、複数の液体金属の小塊に接続し、一つまたは複数の液体金属の小塊は、スラグに接続する。一つまたは複数の圧電素子は、作動させられ、スラグとチャネル内で動かす。スラグの動きは、一つまたは複数の光導波路を遮断したり遮断を解除したりするように動作可能である。【選択図】図2
452 2004-319476 2004/04/06 アジレント・テクノロジーズ・インク ポリマー・スイッチおよびポリマー・スイッチの製造方法 A4 DA01 FP

【課題】ポリマー層を導入して高精度かつエネルギー効率の高い液体金属スイッチを提供する。【解決手段】ポリマー・スイッチは、スイッチ基板(120)と、チャネル支持板(102)と、前記チャネル支持板(102)と前記スイッチ基板(120)との間に固定されたポリマー層(104)と、前記ポリマー層(104)内に形成されたスイッチング・チャネル(106)と、第1及び第2の電気コネクタ(510、132)と、前記スイッチング・チャネル(106)内に備えられ、前記第1及び第2の電気コネクタ(510、132)間で電気回路を形成または切断する液体金属スイッチとを具備する。【選択図】図2
453 2004-320784 2004/04/19 三星電子株式会社 基板接合を利用して製造されたエアギャップ型FBARおよびデュプレクサとその製造方法 A2 PGX FP

【課題】基板接合工程を利用してエアギャップ型FBARおよびデュプレクサを簡単で堅固に製造できる方法を開示する。【解決手段】このエアギャップ型FBARの製造方法は、第1基板上に積層共振部を形成する段階、第2基板上にキャビティを形成する段階、キャビティ内に積層共振部が位置するように第2基板上に第1基板を相互に接合する段階を含む。一方、このエアギャップ型FBARを利用したデュプレクサの製造方法は、積層共振部が複数製作された第1基板部の製造段階、複数のエアギャップおよびその間に形成されたアイソレーション部が製作された第2基板部の製造段階および第1基板部と第2基板部を接合させる段階を含む。【選択図】図3
454 2004-322293 2003/04/28 東芝セラミックス株式会社 マイクロ流路構造体の製造方法及びマイクロ流路構造体 A4 PEX FP

【課題】多くの装置と製造工程を必要とせず、加工時間が短く、安価に製造でき、また、使用薬品の増加と環境負荷を伴う廃棄物の増加がなく、さらに、加工中にチッピングが生じることなく、加工後に歪み除去の熱処理を必要とせず、非常に滑らかで長く微細な溝を形成できるマイクロ流路の製造方法を提供する。【解決手段】レーザ光発生装置1からレーザ光を発生させ、フォーカスレンズ2で絞り、ノズル部材3の透明体3aで覆われた光透過口3bに伝送する。一方、貯水タンク4に貯水された水をポンプ5を介して高圧にし、ノズル部材3aの円形状のノズル口3cから噴射させ、基材G上の溝mを形成する部分に噴射する。このノズル口3cから基材Gに達する水流をレーザ光の導波路6とし、光透過口3bに伝送されたレーザ光を溝mを形成する部分に照射する。【選択図】図1
455 2004-325153 2003/04/23 アイダエンジニアリング株式会社 マイクロチップ及びその製造方法 A4 DEX FP

【課題】安価で取り扱い易いPDMS製マイクロチップを提供する。【解決手段】少なくとも一方の表面に所定の形状の流路を構成するマイクロチャネルが配設された、ポリジメチルシロキサン(PDMS)からなる基板を、ポリジメチルシロキサン以外の素材からなる第1及び第2の外面部材の間に間挿したサンドイッチ構造としたマイクロチップ。【選択図】図1
456 2004-325304 2003/04/25 アオイ電子株式会社 株式会社アドバネクス 株式会社ユーミック 三原 豊 大平 文和 橋口 原 馬場 嘉信 電気泳動デバイス用柱状構造体およびこれを用いた電気泳動デバイス A4 DE01 FP

【課題】安価な柱状構造体および電気泳動デバイスを提供すること。【解決手段】柱状構造体1は、プラスチック基板2と多数の柱状突起3とが一体となっている構造を有し、金型を用いた成型法により複製される。電気泳動デバイスは、柱状構造体1と透明基板とが貼り合わされて成る微小流路を有し、電気泳動により、この微小流路内に試料を通過させ分離する。【選択図】図1
457 2004-325578 2003/04/22 富士通株式会社 偏向ミラー A4 DAX FP

【課題】表面が反射面となっている平面鏡部を捩じり梁部でもって傾動可能に支持した偏向ミラーに関し、平面鏡部の反射面の歪みを小さくできると共に高速化にも対応できる偏向ミラーを実現する。【解決手段】捩じり梁部2,3は、平面鏡部1を側方から挟むように配置され、その内端が平面鏡部1の外周の角部に接続されている。捩じり梁部2,3は、梁の捩れでもって、平面鏡部1の傾動を可能にするものである。捩じり梁部2,3の外端には、ベース部6が接続されている。平面鏡部1の裏面側には、平面鏡部1を補強するリブ7が設けられている。このリブ7の背の高さは、平面鏡部1の傾動中心軸(捩じり梁部2,3の捩れの中心軸L1)から離れた位置にあるリブ7の高さH1が傾動中心軸L1近傍のリブ7の高さH2よりも低くなるように形成されている。【選択図】図1
458 2004-325695 2003/04/24 株式会社国際電気通信基礎技術研究所 半導体装置およびその製造方法 A4 PI02 8

【課題】一対のプレートが互いに対向する構造を有し、容易かつ正確に作製することができるとともに小型化が可能な半導体装置およびその製造方法を適用する。【解決手段】起立構造S1の反射板101はヒンジ110を介して基板1に対して垂直に起立している。反射板102はヒンジ111により反射板101に連結され、基板1に対して垂直に起立している。起立構造S2の反射板201はヒンジ210により基板1に対して垂直に起立している。反射板202はヒンジ211により反射板201に連結され、基板1に対して垂直に起立している。反射板102と反射板202とは互いに対向している。反射板202に対向する反射板102の一面には静電板122が形成され、反射板102に対向する反射板202の一面には静電板222が形成される。ヒンジ110,111,210,211は異なる格子定数を有する複数の半導体層を含む歪層により形成される。【選択図】図1
459 2004-326078 2003/12/24 プライム ビュー インターナショナル カンパニーリミテッド 干渉型ディスプレイユニットの製造方法 A4 DAX 6E

【課題】光学干渉型ディスプレイユニット構造の製造方法を提供すること。【解決手段】第1の電極、第2の電極および2つの電極の間に位置するポストを備える干渉型ディスプレイ。この干渉型ディスプレイユニットの特徴は、第2の電極の応力が、熱プロセスによって解放されることである。第2の電極の位置は移動し、したがって第1の電極および第2の電極の間の距離が設定される。この構造を製作する方法は以下のとうりである。第1の電極および犠牲層が、順番に基板上に形成され、少なくとも2つの開口が、第2の電極および犠牲層内に形成される。開口内にサポータが形成され、サポータは少なくとも1つのアームをサポータの上部部分に有しても良い。第2の電極が、犠牲層およびサポータの上に形成され、熱プロセスが実施される。最終的に、犠牲層は除去される。
460 2004-326083 2004/03/05 セイコーインスツル株式会社 ミラーの製造方法とミラーデバイス A4 DA04 PB02 PC01 8

【課題】垂直度が高く、表面粗さが小さいミラーの作製方法の提供。【解決手段】シリコンからなる基板に、前記基板表面に対してマスク材を形成し、異方性ドライエッチングし、異方性ウエットエッチングし、前記基板表面に直交する結晶面と略平行な面を前記異方性ドライエッチングした後、前記異方性ウエットエッチング工程によって、反射面を形成する。【選択図】図2
461 2004-327441 2004/04/26 エルジー電子株式会社 低電圧マイクロスイッチ A4 DB01 2

【課題】低電圧で駆動するだけでなく、そのオン/オフ制御を正確に行い、且つ、処理しやすく、回路部分との集積を容易にした低電圧マイクロスイッチを提供する。【解決手段】内部の所定領域にエッチングにより形成された駆動空間101が備えられた基板100と、基板100の一部分から駆動空間101側に片持ち梁状に突出させて形成され、圧電物質及びバイアス電極を備えた駆動ユニット110と、基板100と所定間隔を有するようにその基板100から延長形成され、その一部が断線された導電性信号線120と、駆動ユニット110に連結されて駆動空間101上に位置し、駆動ユニット110の駆動によって動く支持ユニット130と、支持ユニット130に形成され、その支持ユニット130の動きによって導電性信号線120の断線部分をオン/オフさせるスイッチング部140と、基板100に形成される少なくとも1つ以上の接地部150と、を含んで低電圧マイクロスイッチを構成する。【選択図】図1
462 2004-328076 2003/04/21 ソニー株式会社 MEMS型共振器及びその製造方法、並びにフィルタ A4 DB04 FP

【課題】MEMS型共振器及びこのMEMS型共振器を有するフィルタにおける出力信号のSN比の向上を図る。【解決手段】基板12の同一平面上に高周波信号を入力する第1の電極14と、高周波信号を出力する第2の電極15と、前記第1及び第2の電極14及び15に対して空間16を挟んで配置された振動板となる第3の電極17とを有して成る。さらに第1の電極14と第2の電極15間に接地電位を供給する第4の電極32を配置する。【選択図】図4
463 2004-330008 2003/05/01 財団法人理工学振興会 マイクロチャンネル装置 A4 DEX FP

【課題】懸濁液の供給量が微量であっても懸濁液内の微粒子を確実に分級・分離できるマイクロチャンネル装置を提供する。【解決手段】懸濁液を取り込む入口ポート16と、入口ポートに一端が取り付けられた湾曲形状の流路13と、流路13の下流側に取り付けられた複数の分岐流路14,15と、分岐流路14,15それぞれの下流側の一端に取り付けられ、湾曲形状の流路13と分岐流路14,15を経た後の懸濁液を排出する複数の出口ポート17,18とを備える。【選択図】図1
464 2004-330310 2003/04/30 株式会社リコー 微細形状作製方法 A4 PB03 FP

【課題】レジストパターンをドライエッチングにより基板に転写して3次元の微細形状を作製する微細形状作製方法において、微細形状を作製するためのレジストパターンの形状設計を短時間で容易に行う。【解決手段】エッチング前のエッチング面の評価点の移動方向を示すベクトルを、少なくとも基板にバイアス電界を加える電極に対して垂直な成分Eaと、評価点が位置する評価面に対して垂直な成分Etとの2つの成分に分離し、エッチング時の形状変化の計算にはEtのみを用いる。これにより、エッチング時の形状変化の計算ではパラメータとしてEtを使用するだけであり、その計算を短時間で簡単に行えるようになり、微細形状を作製するために必要なレジストパターンの設計値の決定を迅速に行える。【選択図】図1
465 2004-330363 2003/05/08 日本電信電話株式会社 株式会社ミスズ工業 MEMS素子の製造方法 A4 PGX FP

【課題】製造コストの上昇を招くことなく、貼り合わせることでMEMS素子が形成できるようにする。【解決手段】転写板300の上に選択的に形成された導電性ペーストパターン601の一部を、電極基板120の支持部材125の上に転写することで、支持部材125の上に選択的に導電性ペーストからなるスペーサパターン801を形成し、ここに、ミラー基板100の枠部103aを接着する。【選択図】図9
466 2004-332705 2003/05/09 本田技研工業株式会社 マイクロポンプ A4 DC03 FP

【目的】小形でポンプ性能が安定し、構造的に強固なマイクロポンプを容易に製造することができるようにする。【構成】下側基板と上側基板との間に振動子によって振動する通気孔があけられた振動板を挟持して、上側基板との間で背圧室が、ポンプ吐出口が設けられた下側基板との間で吸気口を有する吸排気室が形成されるようにしたマイクロポンプにあって、半導体ウエハの(100)面の一部をウェットエッチングにより薄膜化することによって振動板が形成された半導体基板を、下側基板と上側基板との間に挟持するように構成する。【選択図】図1
467 2004-332706 2003/05/09 本田技研工業株式会社 マイクロポンプ A4 DC03 1

【目的】小形でポンプ性能が安定し、構造的に強固なマイクロポンプを容易に製造することができるようにする。【構成】下側基板と上側基板との間に振動子によって振動する通気孔があけられた振動板を挟持して、上側基板との間で背圧室が、ポンプ吐出口が設けられた下側基板との間で吸気口を有する吸排気室が形成されるようにしたマイクロポンプにあって、方形の板状部分が形成されるようにエッチングした半導体基板を、その板状部分が振動板となるように上側基板と下側基板との間に挟持して、その板状部分の上に円形の平板状の振動子を装着する。【選択図】図2
468 2004-333454 2003/05/12 京セラ株式会社 マイクロ化学チップおよびその製造方法 A4 DEX FP

【課題】構成を大型化することなく、異なる複数の被処理流体を効率よく混合することができるマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】マイクロ化学チップ1は、被処理流体を流通させる流路12と、流路12に接続され、流路12に被処理理流体をそれぞれ流入させる供給部13a,13bとが形成された基体11を有し、供給部13a,13bから流路12に複数の被処理流体をそれぞれ流入させ、流入された複数の被処理流体を合流させて予め定める処理を施すものである。このマイクロ化学チップ1において、流路12は、供給部13a,13bが接続される位置よりも被処理流体の流通方向下流側に、壁面が親水性(または疎水性)の長さL1の親水性部分(または疎水性部分)12aを有する。【選択図】図1
469 2004-333887 2003/05/08 日本電信電話株式会社 株式会社ミスズ工業 光スイッチ装置の製造方法 A4 DA01 FP

【課題】良品歩留まりの高い状態で可動する微細なミラーを備えた光スイッチ装置が製造できるようにする。【解決手段】ミラー基板100のミラー105が形成された表面に、粘着力が変化する粘着層を備えたマウントフィルム(第1粘着フィルム)106を貼り付けて保護した状態で、ミラー基板100を切断分割してミラーチップ109を形成し、マウントフィルム106の粘着層の粘着力を低下させてからミラーチップ109を取り外す。【選択図】図2
470 2004-335214 2003/05/06 株式会社沖センサデバイス 機構デバイス及びその製造方法 A4 PI02 FP

【課題】安価かつ容易に耐久性の優れた機構デバイスを短時間で製作できるようにする。【解決手段】開示される機構デバイス1は、絶縁基板6の表面に形成された下部電極4と、その柱部10が絶縁基板6の表面に下部電極4と所定距離離れて形成されるとともに、その梁部11の先端が下部電極4と所定距離離れて対向する片持ち梁状の上部電極3と、下部電極4と柱部10との間の領域に対向した絶縁基板6の裏面の領域に形成された駆動電極5とを備えている。【選択図】図1
471 2004-335215 2003/05/06 株式会社沖センサデバイス 機構デバイス A4 PI02 FP

【課題】耐久性に優れ、低消費電力の機構デバイスを短時間で安価かつ容易に製作できるようにする。【解決手段】開示される機構デバイス1は、絶縁基板5上に形成された上部電極3及び下部電極4を備えている。上部電極3は、絶縁基板5上に下部電極4と所定距離離れて形成された柱部8と、その一端が柱部8の上部に接続されその他端が下部電極4と所定距離離れて対向する梁部9と、他端に形成された磁性体層10とを有し、磁性層10を含めた梁部9の重心が下部電極4側に偏っている。【選択図】図1
472 2004-337991 2003/05/13 ソニー株式会社 マイクロマシンおよびその製造方法 A4 DB04 PI02 FP

【課題】入出力電極間の寄生容量を低減し、高周波化しても高いSN比を有する構造の振動子を有するマイクロマシンの提供を図る。【解決手段】基板11上に形成された絶縁層12と、信号を入力するもので前記絶縁層12上に形成された第1電極14と、信号を出力するもので絶縁層12上に形成された第2電極15と、第1電極14および第2電極15に対して空間を介して対向する状態に形成した振動子電極19とからなるマイクロマシン1において、絶縁層11の少なくとも第1電極14と第2電極15との間に溝13が形成されているものである。【選択図】図1
473 2004-338038 2003/05/15 東芝セラミックス株式会社 株式会社東芝 3次元マイクロ流路構造体及びその製造方法 A4 DC01 FP

【課題】穴開け工程による縦穴の形成を必要とせず、かつマイクロ流路の長さを増大させることができる3次元マイクロ流路構造体を提供する。【解決手段】多面体基材3の少なくとも2個の連続する面に渡って連続する溝を形成し、この溝を形成した各々の面を別個の封止部材4a,4bで封止して3次元マイクロ流路2を形成する。【選択図】図1
474 2004-338044 2003/05/15 株式会社ニコン マイクロアクチュエータ、光学装置、可変光減衰器及び光スイッチ A4 DA01 DA05 4

【課題】特別な温度調節器を用いることなく、環境温度の変化による被駆動体の変動を低減する。【解決手段】可動部は、固定端が脚部12を介して固定された片持ち梁構造をなす梁部13から構成される。梁部13は、固定端と自由端との間に、接続部15を介して機械的に直列に接続された2つの板ばね部14,16を有する。板ばね部14,16は薄膜で構成される。板ばね部14の始点部P1から終点部P2へ向かう向き(−X方向)と、板ばね部16の始点部P3から終点部P4へ向かう向き(+X方向)とが、逆である。板ばね部14の温度変化に対する湾曲方向と、板ばね部14の温度変化に対する湾曲方向とが、互いに同じである。【選択図】図1
475 2004-338045 2003/05/15 株式会社ニコン マイクロアクチュエータアレー、並びに、これを用いたマイクロアクチュエータ装置、光スイッチアレー及び光スイッチシステム A4 DA01 FP

【課題】高い電圧をかけたり小型化を損なったりすることなく、可動部の可動範囲を広げ、かつ、消費電力を低減し、しかも、流れる電流量を低減する。【解決手段】複数のマイクロアクチュエータは、m行n列に配置される。各マイクロアクチュエータは、固定電極及び可動電極がなす静電力用コンデンサCmnと、ローレンツ力用電流経路がなすコイルLmnとを有する。コンデンサCmnの固定電極は、各行毎に、端子CDnに電気的に共通に接続される。コンデンサCmnの可動電極は、各列毎に、端子CUmに電気的に共通に接続される。コイルLmnは、各列毎に、電気的に直列に接続され、その一端が端子Lmに接続され、他端が端子L0に接続される。【選択図】図11
476 2004-340702 2003/05/15 アイダエンジニアリング株式会社 マイクロチップ及び液体検出方法 A4 DEX ME02 ME06 1

【課題】マイクロチャネル内の液体の有無を容易に検出することができるマイクロチップ及びその液体検出方法を提供する。【解決手段】一方の表面に所定の形状の流路を構成するマイクロチャネルが配設された少なくとも一枚の透明基板と、該マイクロチャネルを封止する透明対面基板とからなるマイクロチップにおいて、前記マイクロチャネルの内壁面の少なくとも一部に、光の散乱が発生するような微細な凹凸を形成した光散乱面を設け、その光散乱面の透過光又は反射光の強度により液体の有無を検出する。【選択図】図4
477 2004-340752 2003/05/15 東芝機械株式会社 株式会社東芝 東芝セラミックス株式会社 マイクロ化学チップおよびマイクロ化学チップ作製方法 A4 DE01 PJ02 FP

【課題】高精度かつ安価なマイクロ化学チップおよびマイクロ化学チップを安価、高精度で効率良く製造する製造方法を提供する。【解決手段】本発明にかかるマイクロ化学チップは透明素材基板101の一表面に複数の流路111を、反対面に光学素子109を一体成型してなる流路形成基板110を有している。また、本は発明にかかるマイクロ化学チップの製造方法によれば、流路、ウェル、光学素子を形成するための部分を有する金型150、160を準備して光学素子と流路等を同一の成形プロセスで形成する。これにより流路と光学素子の高精度な位置関係を得ることができるとともに、製造工程の簡略化、素子の低廉化を図ることができる。【選択図】図10
478 2004-340758 2003/05/15 東芝機械株式会社 株式会社東芝 東芝セラミックス株式会社 微細流路およびこれを含むマイクロ化学チップ A4 DE01 FP

【課題】加工性と量産性に優れ、計測補助手段や物理環境調整機器を周囲に配置することのできる微細流路およびこれを有するマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】第1および第2の平面部材101、102が対向配置され、これらの対向面に設けられた突起状の流路壁101a、101bにより形成された微細流路103が提供される。微細流路の一方の側壁を構成する第1の壁部材111aが凸状に形成された第1の平面部材111と、微細流路の他方の側壁を構成する第2の壁部材112aが凸状に形成された第2の平面部材112とを備え、第1の平面部材表面と第2の平面部材とを、第1の壁部材と第2の壁部材とが微細流路幅をなすように対向配置することにより形成された微細流路113が提供される。【選択図】図5
479 2004-340821 2003/05/16 オリンパス株式会社 流路デバイス及び流体制御装置 A4 DEX FP

【課題】流体を搬送または制御する機構部品が必要ない、構造の簡単な流体デバイス及び流体制御装置を提供することである。【解決手段】基板上に流体が流れる流路18を有して成るフロー型マイクロチップ14が構成されているマイクロチップは、上記流路18とアレイ状の超音波トランスデューサ16とを有している。上記トランスデューサ16は、上記流路18内の流体に該流体の流れる方向と異なる方向に超音波を照射し、上記流体の流れる方向に音圧強度の分布を生じさせる。【選択図】図1
480 2004-341364 2003/05/16 株式会社リコー 振動ミラーとその製造方法、光走査モジュール、光書込装置、画像形成装置 A4 DA04 1

【課題】ミラー基板の振動時の変形が小さく、かつ、ミラー基板の振動が安定した、実装の自由度の高い構成のねじり梁支持型振動ミラーを実現する。【解決手段】ねじり梁503,504が結合されたミラー基板502の対向した縁部に沿って壁部511,512が立設される。この壁部は、ミラー基板502の振動時の変形を効果的に抑えて光ビーム形状を安定化し、またミラー基板の振動を安定化する。壁部511,512の側面に近接対向する電極領域513,514,515,516が配設される。これら電極領域と壁部の間に電圧を印加し、壁部に静電引力を作用させることにより、ミラー基板の振動を助勢するとともに、ミラー基板の横振れを抑えてその振動を安定化する。【選択図】図6
481 2004-344879 2004/05/12 ゼロックス コーポレイション 側方射出型液滴エゼクタ及び側方射出型液滴エゼクタを製造する方法 A4 DCX FP

【課題】チャネル構造を形成するのに接着層を用いない側方射出型流体噴射ヘッドを提供する。【解決手段】円形ノズルを有する流体噴射装置を製造するため、チャネルを基板に形成し、フォトレジストのような犠牲材料をチャネルの中に堆積して、流体チャネルのための型及び流体リザーバを形成し、次に、流体噴射装置の残りを該基板上の該犠牲材料の上方に形成する。流体ヒータ構造及び流体フィルタそのものは、製造工程中に形成できる。流体噴射装置は、ノズル開口部の後ろの流体チャンバに配置されたヒータ素子を包含でき、ヒータ素子の幾何学的形状は、平坦にも、半円筒形にも、完全な円筒形にもでき、チャネルの内側に配置することができる。内側流体経路は、犠牲材料により汚染物質から保護されたまま残る。【選択図】図1
482 2004-345009 2003/05/21 独立行政法人 科学技術振興機構 微小立体構造マニピュレータ A1 PAX FP

【課題】3次元的な微小立体構造を作製することができる微小立体構造マニピュレータを提供する。【解決手段】電子計算機を利用して設計した微小立体構造物の三次元モデルデータから高さ方向に分割し、その断面形状を算出して得られた積層構造の離散的な描画データに基づいて、ビームの照射位置、照射時間を決定し、集束イオンビームを制御することにより、基体上に形成されるピラー31,32を電荷間での反発力により操作する。【選択図】図6
483 2004-345015 2003/05/21 住友重機械工業株式会社 マイクロデバイスの製造方法 A4 PB01 FP

【課題】光路の切り換えを低損失で行うことのできるマイクロデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】反応性イオンエッチング(RIE)により加工された機能素子26を酸化して機能面26a,26bに熱酸化膜52を形成し、フッ化水素(HF)水により熱酸化膜52を除去して、鏡面に加工された機能面26a,26bを露出させる。【選択図】図9
484 2004-347031 2003/05/22 石川島播磨重工業株式会社 田中 秀治 江刺 正喜 超高速マイクロ動圧軸受とその製造方法 A4 DFX 2

【課題】マイクロマシン・ガスタービン用のインペラーの高速回転とインペラーに作用するスラスト力を支持することができる超高速マイクロ動圧軸受とその製造方法を提供する。【解決手段】超高速マイクロ動圧軸受10は、細長い円筒部分12と円板部分14とからなる。軸対称部材を製作し、円筒部溝形成ステップと円板部溝形成ステップで円筒部分12の外周面と円板部分14の両面に動圧発生用の溝12a,14aを形成する。円筒部溝形成ステップでは、フォトレジストを円筒部分12の外周面に塗布した後、溶媒蒸気中で円筒部分の軸心を中心に回転させる。【選択図】図1
485 2004-347371 2003/05/20 積水化学工業株式会社 流体の移送装置及びそれを用いた流体の移送方法 A4 DEX FP

【課題】簡単な構成によりマイクロタスシステムやそれを用いた試料の検出方法等に広く利用できる流体の移送装置及びそれを用いた流体の移送方法を提供すること。【解決手段】この発明の流体の移送装置は、基板12a、12b内に組み込まれる流体ポンプとして固体電解質膜13を利用した水素ポンプ10を組み込んでいる。このマイクロタスシステムによれば、固体電解質膜13を利用した水素ポンプを基板12a,12a内に組み込むという簡単な構成により流体の移送装置を作動させることができる。また、このような構成によれば、水素ポンプに印加される電圧が小さくてもよいので実用上有益である。【選択図】図1
486 2004-347753 2003/05/21 松下電器産業株式会社 形状可変ミラー素子及び形状可変ミラー素子の製造方法並びに形状可変ミラーユニット並びに光ピックアップ A4 DA04 FP

【課題】簡単な構成で極めて薄く、低い印加電圧でも変形量が大きい形状可変ミラー素子及び形状可変ミラーユニットを提供する。【解決手段】形状可変ミラー素子は、反射ミラー膜と反射ミラー膜の形状を可変する圧電膜と圧電膜の両端に所定の電圧を印加する電極膜と、所望の形状に変化せしめる弾性板膜からなる積層膜で構成される。薄い基板と積層膜で構成されているために、簡単な構成で極めて薄い素子が可能となる。従って、低い印加電圧でも変形量が大きい形状可変ミラー素子を提供できる。【選択図】図1
487 2004-347769 2003/05/21 株式会社リコー 振動ミラー、光書込装置及び画像形成装置 A4 DA04 FP

【課題】環境温度などの変化に拘わらず安定した大きな振れ角で振動する、機械的強度の高い2段電極構造の振動ミラーを実現する。【解決手段】ミラー基板201、ねじり梁202,203、枠状支持部204、第1の駆動電極208,209が一体的に形成されてなる第1の基板200に、第2の枠状支持部222と第2の駆動電極223,224が一体的に形成されてなる第2の基板221が接合される。第2の駆動電極223,224は振れ角を効果的に増加させるための条件を満たす厚さを有する。第2の枠状支持部222は、支持部として十分な強度を得られる厚さを有する。【選択図】図5
488 2004-347773 2003/05/21 住友重機械工業株式会社 マイクロデバイス及びその製造方法 A4 DA01 PB01 6

【課題】本発明は、機能面により光路切り換えを行うマイクロデバイス及びその製造方法に関し、平滑化処理により機能面が表面荒れすることを防いで、光路の切り換えを低損失で行うことのできるマイクロデバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】機能素子26を、機能面26a,26bが形成された機能部26の両端に突部Fを有した保護部材31A,31Bを設けた構成として、機能面26a,26bの両端に凹んだ角部B〜Eを形成する。この機能素子26を結晶異方性エッチングにより平滑化処理を行う。【選択図】図8
489 2004-347982 2003/05/23 富士写真フイルム株式会社 透過型光変調素子とその製造方法 A4 PGX FP

【課題】従来のようなSi基板(不透明基板)に貫通孔を設ける必要の無い、微細化および集積性に制限のない透過型光変調素子の製造方法を提供する。【解決手段】SOI基板と絶縁層と第2シリコン層とから成るSOI基板の上に、まず画素駆動回路を形成し、次に該画素駆動回路側を支持した状態で前記SOI基板を除去した後、ここに透明基板を接合し、前記画素駆動回路の上にMEM光変調部を形成する。【選択図】図1
490 2004-349416 2003/05/21 株式会社ニコン MEMSの製造方法 A4 PJ03 FP

【課題】MEMSが形成された半導体基板のダイシングに際して、MEMSの微細構造を確実に保護する。【解決手段】本発明のMEMSの製造方法では、半導体基板の素子面(MEMSが形成されている側の面)に例えば熱剥離型の粘着テープを貼付した後、裏面側から半導体基板を切断する。即ち、素子面は粘着テープにより保護されているので、ダイシングの際に、洗浄水または切断屑が素子面に付着することはない。このため、確実に切断屑が洗い流されるように、充分な量の洗浄水を噴きつけることができる。切断後は、粘着テープの粘着強度を充分に小さくしてから、粘着テープを剥離する。従って、粘着テープの剥離時に、MEMSの微細構造が破損することはない。この結果、ダイシング工程において、洗浄水の量や圧力を小さくせずに、MEMSの微細構造を確実に保護できる。【選択図】図1
491 2004-351309 2003/05/28 京セラ株式会社 マイクロ化学チップおよびその製造方法 A4 DEX FP

【課題】構成を大型化することなく、異なる複数の被処理流体を効率よく混合することができるマイクロ化学チップを提供する。【解決手段】マイクロ化学チップ1は、被処理流体を流通させる流路12と、流路12に接続され、流路12に被処理理流体をそれぞれ流入させる供給部13a,13bとが形成された基体11を有し、供給部13a,13bから流路12に複数の被処理流体をそれぞれ流入させ、流入された複数の被処理流体を合流させて予め定める処理を施すものである。このマイクロ化学チップ1において、流路12は、供給部13a,13bが接続される位置22よりも被処理流体の流通方向下流側に、壁面に凹凸が形成された長さL1の凹凸部分12aを有する。【選択図】図1
492 2004-351417 2004/07/16 独立行政法人科学技術振興機構 エマルションの製造装置 A4 DC01 FP

【課題】簡便に、しかも迅速にエマルションを生成させることができるエマルション製造装置を提供する。【解決手段】エマルションの製造装置において、平行電極112を持つ基板111と、この基板111上に形成されるマイクロチャンネル113とを備え、前記マイクロチャンネル113の上流側の分散相114を前記平行電極112に印加される移動電界により吸引・排出してエマルションを生成させる。【選択図】図16
493 2004-351602 2003/05/30 富士ゼロックス株式会社 カーボンナノチューブデバイスおよびその製造方法、並びに、カーボンナノチューブ転写体 A1 DF02 1

【課題】カーボンナノチューブの電気的あるいは物理的な各種特性を効果的に生じさせることが可能なカーボンナノチューブデバイスおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】基体12の表面に、少なくとも、複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体層14が、任意のパターンで形成されてなるカーボンナノチューブデバイス、並びに、基体12の表面に、官能基を有するカーボンナノチューブ、及び、前記官能基と架橋反応を起こす架橋剤を含む溶液を塗布する塗布工程と、塗布後の前記溶液を硬化して、前記複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体層14を形成する架橋工程と、カーボンナノチューブ構造体層14を所望のパターンにパターニングするパターニング工程と、を含むカーボンナノチューブデバイスの製造方法である。【選択図】図9
494 2004-351607 2004/01/09 プライム ビュー インターナショナル カンパニーリミテッド 構造物放出のための構造体およびその製造方法 A4 DAX PB03 FP

【課題】構造物エッチング操作に要する時間を格別に短縮することができ、また光学干渉型ディスプレイのスループットを増加させることができる、光学干渉型ディスプレイセル構造物に適する構造物放出のための構造体及び製造法を提供する。【解決手段】光学干渉型ディスプレイセル構造物は、第一電極と第二電極および少なくとも1枚の支持体を包む。この第二電極301は、少なくとも1個の孔306を有し、第一電極とほぼ平行に配置されている。支持体は、第一電極と第二電極との間に位置しており、空隙312を形成している。孔306を通してエッチング剤を通し、これにより第一電極と第二電極との間に存在する犠牲層をエッチングし、空隙を形成する。【選択図】図5A
495 2004-353638 2003/05/26 本田技研工業株式会社 マイクロポンプ A4 DC03 FP

【目的】小形で振動特性にばらつきのない、振動板の振動量を大きくすることなくポンプ吐出口から充分な流量をもってガスを効率良く噴出させることができる、ポンプ性能の安定したマイクロポンプを容易に製造できるようにする。【構成】ポンプ吐出口が設けられた下側基板と、通気孔があけられた電磁気的な振動子によって振動する第1の振動板が形成された中間基板と、電磁気的な振動子によって振動する第2の振動板が形成された上側基板とを、それぞれの振動板を支持する基部において順次積み重ねて接合することによって、下側基板と中間基板との間で吸気口を有する吸排気室が形成され、中間基板と上側基板との間で背圧室が形成されるように構成し、第1および第2の各振動板を、その振動方向が相反するように振動させるようにしたことを特徴とするマイクロポンプ。【選択図】図1
496 2004-354350 2003/05/30 松下電工株式会社 半導体加速度センサの製造方法、及びその製造方法により製造された半導体加速度センサ A4 DD01 PG01 FP

【課題】信頼性の高い半導体加速度センサを製造する方法及び、その製造方法により製造された半導体加速度センサを提供する。【解決手段】中間絶縁層22を挟んで活性層21及び支持層23が積層された半導体基板B内に加速度センサチップCを複数形成する工程と、その各加速度センサチップC,C‥に、上部ストッパ51及び下部ストッパ52を陽極接合する工程と、スクライブレーン75に沿って当該半導体基板Bを切断して、個々の半導体加速度センサに切り分ける工程とを有する半導体加速度センサの製造方法において、スクライブレーン75のうち、各加速度センサチップC,C‥間に位置するスクライブレーン75内に、活性層21及び中間絶縁層22を貫通して支持層23を露出させる凹部73を形成する工程と、凹部73内に金属膜71を形成して活性層21及び支持層23を導通させる工程とを上記陽極接合の工程の前に有する。【選択図】図1
497 2004-354364 2003/11/19 日本電気株式会社 微粒子操作ユニット、それを搭載したチップと検出装置、ならびにタンパク質の分離、捕獲、および検出方法 A4 DE02 FP

【課題】マイクロ流路内で液体中の微粒子の流れを操作する微粒子操作ユニット、それを搭載したチップと検出装置、およびタンパク質の分離、捕獲、検出方法を提供する。【解決手段】基板41上に形成された流路1が分岐点43において流路2と流路3とに分岐する構成とする。そして、流路1と流路2、及び流路3の分岐点に、柱状構造の妨害体8を一定の間隙を設けて配列する。【選択図】図1
498 2004-354458 2003/05/27 松下電工株式会社 光スイッチ A4 DA01 1

【課題】挿入損失及びクロストークの低減が可能な光スイッチを提供する。【解決手段】少なくとも1対の対向する光導波路同士を交差させ、光導波路の交差部に反射体を出し入れすることで光ビームの光路を切り替える方式の光スイッチであって、反射体を交差部に挿入した状態において、反射体が光ビームの中心を基準として反射体面上での光ビームの径の2倍の楕円よりも大きなサイズを有する。また、反射体を交差部から引き出した状態において、反射体が光ビームの中心を基準として光ビームの径の2倍の楕円の部分と重ならない。【選択図】図4
499 2004-354755 2003/05/29 オリンパス株式会社 ダイヤフラム構造体 A4 PI04 FP

【課題】ダイヤフラム構造体に配線パターンなどを形成できるようにすること。【解決手段】可変形状鏡の上部基板101は、単結晶シリコン基板105に形成された枠部及びミラー開口部103と、上記シリコン基板105全面にわたって形成された少なくとも2層の薄膜であるポリイミド膜106及び電極膜10により上記ミラー開口部103に形成されたダイヤフラムと、を少なくとも有するダイヤフラム構造体である。そして、上記2層の薄膜の内、少なくとも1層の薄膜である上記電極膜10がパターニングされて、配線12が形成される。【選択図】図1
500 2004-354977 2004/03/31 プライム ビュー インターナショナル カンパニーリミテッド 光学干渉型ディスプレイセルの製造方法 A4 PB03 FP

【課題】光学干渉型ディスプレイセルの製造のための、構造物リリースエッチング法を提供すること。【解決手段】第一電極および犠牲層を透明基板の上に順番に形成し、少なくとも2個の開口部を第一電極および犠牲層に形成して光学干渉型ディスプレイセルの位置を定める。第二電極を犠牲層および支持体上に形成する。最後に、リモートプラズマエッチング法により犠牲層を除去する。【選択図】図3A
501 2004-356134 2003/05/27 キヤノン株式会社 微小構造の加工方法、該加工法を用いて作製した微小素子の作製方法、微小素子 A4 PEX FP

【課題】フォトリソグラフィ等のような複雑なプロセスを必要とせず、単純なプロセスによって微小な構造の加工が可能となる微小構造の加工方法、該加工法を用いて作製した微小素子の作製方法、微小素子を提供する。【解決手段】微小構造を加工するに際して、照射する光波長よりも小さい変調形状を有する型構造101に光102を照射し、該型構造の表面にその変調形状を反映した近接場光の分布103を形成し、該近接場光の分布の形成された周囲の空間に、原料ガスを満たして光化学反応を起こさせ、該型構造の表面に該光化学反応によって微小構造105を形成する。【選択図】図1
502 2004-358386 2003/06/05 東ソー株式会社 微小流路構造体及びそれを用いた微小粒子の製造方法 A4 DFX 2

【課題】微小流路を用いて非常に均一な粒径を有する、20〜30μm程度より小さい微小粒子を生成することできる微小粒子製造方法及びそのための微小流路構造体を提供する。【解決の手段】微小粒子を含有する流体を流すための微小流路及びこれに連通する排出流路を備え、かつ前記微小流路に連通する1以上の流体の導入口と前記排出流路に連通する1以上の流体の排出口とを有した構造体であって、微小流路から排出流路への分岐部において、流体が流れる方向に沿って、微小流路の深さと実質的に等しい高さの複数の仕切り壁により複数の微小空間に分割されている微小流路構造体及びそれを用いた微小粒子の製造方法を用いる。【選択図】なし
503 2004-358453 2003/07/11 東ソー株式会社 微小流路構造体及びそれを用いた流体の化学操作方法 A4 DEX FP

【課題】隣接する各々の流体が微小流路内で安定な流体境界を形成し、隣接する層流の混入なしに別々に所定の排出口より排出することができる微小流路構造体、及びこのような微小流路構造体を用い、流体を送液するだけで微小流路内で流体の進行方向に互いの流体境界で接触させてより効率的に化学操作する方法を提供する。【解決手段】流体を導入するための2以上の導入口11及び導入流路と、導入流路が合流する合流部と連通しかつ導入された流体を流すための微小流路19と、微小流路に連通しかつ所定の流体を分離する分岐部4を有した2以上の排出流路及び排出口12と、を有した微小流路構造体であって、微小流路には、導入された2種以上の流体により形成される境界3に沿って、導入された流体が互いに混入しないための複数の仕切り壁22が設けられている微小流路構造体及びそれを用いた流体の化学操作方法を用いる。【選択図】図8
504 2004-358603 2003/06/04 新光電気工業株式会社 マイクロデバイスの製造方法 A4 PH03 FP

【課題】本発明は機能部品として光デバイスやMEMS部品が搭載されたマイクロデバイスの製造方法に関し、製造工程中に機能素子に汚染が発生することを確実に防止することを課題とする。【解決手段】光デバイス部27を形成する時に用いられる犠牲層34を除去する犠牲層除去工程と、光デバイス部27が形成された基板22Aにスペーサ23Aを介してガラス板24を配設する工程とを有するマイクロデバイスの製造方法において、犠牲層34が除去される前の光デバイス部27が形成された基板22Aに対し接着剤32を用いてスペーサ23Aを配設し、その後に犠牲層34を除去する。【選択図】図1
505 2004-358635 2003/06/06 オリンパス株式会社 マイクロバルブおよびその製造方法 A4 DC02 FP

【課題】壁面が球面形状になっているリークの少ないバルブと流路との一体化構造をを有するマイクロバルブおよびその製造方法を提供する。【解決手段】支持部材内に形成される溝構造8と、溝構造8の開放端部を覆うように配置されるシリコンエラストマー薄膜10とから成る流路にバルブを接続して成るマイクロバルブであって、シリコンエラストマー薄膜10に対向する前記バルブの壁面形状が球面形状7になっているマイクロバルブを製造する際には、基板1上に高粘性の光硬化性樹脂膜2を形成し、光硬化性樹脂膜2上に円形の貫通穴が形成された圧着基板3を載置し、圧着基板3の自重により前記円形の貫通穴から盛り上がった光硬化性樹脂膜2の表面が表面張力により球面形状になった後に硬化させ、前記前記球面形状が形成された基板1を鋳型としてレプリカを作製することにより、前記流路に接続されるバルブを形成する。【選択図】図1
506 2004-358654 2004/05/24 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. MEMS素子およびMEMS素子を形成する方法 A2 PI02 3H

【課題】駆動回路を効率的に一体化させたMEMS素子と、その製造方法を提供すること。【解決手段】ベース材料(210)と該ベース材料の第1の表面に形成された少なくとも1つの導電層(220)とを含む下部構造(200)を設けるステップと、下部構造の少なくとも1つの導電層の上に誘電体層(250)を形成するステップと、誘電体層の上に保護層を形成するステップと、保護層の上にMEMS素子としての電気的コンタクトエリアを画定するステップと、電気的コンタクトエリア内に開口部(242)を保護層および誘電体層を通して下部構造の少なくとも1つの導電層まで形成するステップとを含む、MEMS素子の形成方法。【選択図】図1
507 2004-361205 2003/06/04 株式会社島津製作所 マイクロ反応装置 A4 DEX FP

【課題】マイクロバルブと反応室との間のデッドボリュームを少なくする。【解決手段】反応室22は基体20を貫通する空洞として形成され、その上部には基体20の表面部分の一部がエッチングされずに残された残存部分32が設けられている。その残存部分32には試料導入流路28からの試料の導入を制御するマイクロバルブ34が形成されており、反応室22への流体供給口36が残存部分32に垂直方向の穴として形成されている。反応室22に試料を導入するときは、マイクロバルブ34でダイヤフラム34a上の空気室に空気圧を印加しない状態で試料導入流路28から供給される試料を流体供給口36から反応室22へ導入する。反応室22への試料導入後は、ダイヤフラム34aにより流体供給口36を閉じる。【選択図】図1
508 2004-361236 2003/06/04 光洋精工株式会社 ジャイロスコープ A4 DD02 7

【課題】傾斜角度を精度よく検出することができるコンパクトなジャイロスコープを提供する。【解決手段】3軸レートジャイロは角速度の計測にのみ用い、ロール及びピッチの角度については、角速度を積分するのではなく、球体1を歪抵抗ワイヤW1〜W8で支持する傾斜計100において、ロール及びピッチの角度に応じた歪抵抗ワイヤW1〜W8の支持負担の変化(抵抗変化)に基づいて、演算により求める。【選択図】図1
509 2004-361237 2003/06/04 光洋精工株式会社 傾斜計 A4 DD02 1

【課題】角速度のドリフトに影響されることなく、傾斜角度を精度よく検出することができる傾斜計を提供する。【解決手段】ロール及びピッチの角度について、角速度を積分するのではなく、球体1を歪抵抗ワイヤW1〜W8で支持する傾斜計100において、ロール及びピッチの角度に応じた歪抵抗ワイヤW1〜W8の支持負担の変化(抵抗変化)に基づいて、演算により求める。【選択図】図1
510 2004-363508 2003/06/09 独立行政法人産業技術総合研究所 チューブ状無機物質を用いた電子デバイスの製造方法 A4 DDX DEX -

【課題】チューブ状無機物質に微小なトンネル接合を多数形成し、単一電子トンネル電気伝導性を示すことが可能となり、かつ当該微少なトンネル接合量も適正に制御することができる、工業的に極めて有用な、単一電子トンネル電気伝導性を示すチューブ状無機物質を用いた電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】チューブ状無機物質にイオンを照射することにより電子デバイスを製造することを特徴とするチューブ状無機物質を用いたデバイスの製造方法。照射イオンエネルギーが20〜200eVであり、照射イオン量が1×1013〜1×1016ions/cm2であることが好ましい。典型的には、チューブ状無機物質はカーボンナノチューブである。【選択図】なし
511 2004-364251 2004/02/12 エルジー電子株式会社 多重ビット移相器及びその製造方法 A4 DB01 DB04 8

【課題】MEMSスイッチを利用して製造費用及び挿入損失を低減し、直流バイアスラインを適用して駆動電圧を低減し、開放スタブと短絡スタブとを並列に連結し、エアギャップカプラを適用して均一な位相特性を得るようにした多重ビット移相器及びその製造方法を提供しようとする。【解決手段】終端が短絡された短絡スタブ9と、該短絡スタブ9の終端に形成されてインピーダンス値を制御するMEMSスイッチ5と、を備える移相器を一つまたは複数連結することで、多重ビット移相器を構成する。【選択図】図1A
512 2004-500233 2000/10/18 アクララ バイオサイエンシーズ, インコーポレイテッド 微小流体デバイスのためのシーリング A4 DC01 DE01 DE02 3
WO2001/030490 複数のユニット(152)を有する微小流体デバイス(100、150)における微細構造のための改善されたシーリングが、開口部(206)を囲むカラー(104、204)を微細構造(例えば、リザバ(208))に提供することによって提供される。カラー(104、204)は、デバイス(100、150)の表面(108、202)から延びる突出部分であり、そしてカラー(104、204)の内側壁210は、一般に、微細構造の内側壁(210)と整列する。適合可能および接着性のフタ(218、220)は、微細構造をシールするために使用される。
513 2004-500249 2001/02/12 レッドウッド マイクロシステムズ インコーポレイテッド マイクロメカニカル装置をマニホルドに取付ける方法、およびそれによって製造された流体制御システム。 A4 DCX ME10 4
WO2001/060614 マイクロメカニカル流体制御装置(62)を基材(64)に取付ける方法は、マイクロメカニカル流体制御装置と基材との間に形成されたアパーチャ(66)の回りに、第一の接着剤(70)の第一のリングを形成する工程を含む。この第一の接着剤は、前記マイクロメカニカル流体制御装置と前記基板との間に、清浄で且つ耐蝕製の第一のインターフェースを形成する。第一のリングンの回りに、第二の接着剤(72)の第二のリングを適用する。この第二の接着剤は、前記マイクロメカニカル流体制御装置と前記基材との間に、密封性の第二のインターフェースを形成する。
514 2004-500252 2001/03/22 オニックス マイクロシステムズ インコーポレイテッド 多層自己整列型垂直櫛形ドライブ静電アクチュエータ及びその製造方法 A4 DA01 MA01 MAX MB01 MB03 MD04 MD06 MEX 1A
WO2001/074707 複数の第1櫛形フィンガーを有する第1櫛形構造体と、複数の第2櫛形フィンガーを有する第2櫛形構造体とを備え、第1及び第2の櫛形フィンガーが実質的に指を組んだ状態にされる多層垂直櫛形ドライブアクチュエータを製造する方法が提供される。本発明は、これらの多数の層を含む構造体をマスキングしそしてエッチングする段階を含み、第1及び第2の櫛形フィンガーは、同時に製造される。第1及び第2の櫛形フィンガーは、絶縁層又はエアギャップで互いに電気的に分離された2つ以上の積層導電層を含む。或いは又、第1又は第2のいずれかの櫛形フィンガーが1つの導電層のみを含んでもよい。
515 2004-500995 2000/06/30 シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド 耐座屈性サーマルベンドアクチュエータ A2 DC03 3
WO2002/002328 本発明は、固定基板(2)に固定するための第1アンカ部分(9)と、近端を前記第1アンカ部分(9)に固定され、可動遠端まで伸長する第1熱伝導性アクティブビーム部材(10)と、前記第1アクティブビーム部材(10)と平行に伸長するように近端を前記第1アンカ部分(9)に同様に繋止された第2ビーム部材(12)とを含み、前記第1および第2ビーム部材の各々が前記第1アンカ部分(9)から離れたそれらのそれぞれの近端で直接または間接的に相互接続されているサーマルベンドアクチュエータ(7)であって、前記第1熱伝導性アクティブビーム部材(10)が、前記固定近端と前記可動遠端との間に伸長する方向に、それらの間の実効直接直線路の2倍を超える複合実効長を有する迷路状の導電性経路(14)を画定するように構成されているサーマルベンドアクチュエータ(7)に関する。【選択図】図3
516 2004-501382 2001/04/13 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 動部を備えた光スイッチ及びその製造方法 A4 DA01 2
WO2001/079903 光スイッチは、基板(100)上に、光学手段(120)と、停止位置と少なくとも一つの作動位置との間で光学手段を回動させるための、光学手段と協働する駆動手段(114,115,124)と、を備えている。本発明によれば、光スイッチは、光学手段と共に回動することができるように、光学手段(120,130)に堅固に固定される第1の可動停止手段(122)と、基板の主表面(110)とほぼ平行な平面に配置されかつ光学手段の前記作動位置を固定するための第1の停止手段と協働する第2の固定停止手段(128)と、を備える。光クロスコネクトを作るために適用される。
517 2004-501394 2001/05/14 リットン システムズ インコーポレイテッド MEMS光学バックプレーンインターフェイス A4 DAX 1
WO2001/088586 回路カード間の光インターフェイス、更に詳しくは回路カードと主ボード上の光の通路間のインターフェイスを、バルクシリコンの微細加工技術を用いて製造する。インターフェイスのシリコン部材は化学的にエッチングされ、機械的に製造されたインターフェイスより高い精度及び低いコストで大量生産できる。その結果として、インターフェイスは一対の回路カードに取り付けるための一対の微細加工を施したシリコン基板を含んでなり、そのシリコン基板の各々は他の基板と位置合わせするための基準となる機構、つめ、又はキャビティを有し、それによって、2つの回路カードを位置合わせする。第1の回路カード上の光路はカード上に取り付けた光ファイバーを含むこともできる。第2の回路カードに取り付けたシリコン基板は球形レンズのための化学的にエッチングされたキャビティを含み、このキャビティが他の基準となる機構、つめ、又はエッチングされたキャビティと位置合わせされ、第1の回路カードの光路と位置合わせされる。さらに、このインターフェイスは基板に微細加工され形成されたキャビティの中に位置合わせピボットを備え、このピボットは球形レンズでもよく、基板間、即ち回路カード間な自己整合位置合わせが実行される。
518 2004-501665 2001/07/03 ゼオトロン コーポレイション 光生成試薬を用いて化学反応を行なうためのデバイスおよび方法 A4 DC01 DCX DE01 DE02 3A
WO2002/002227 並列化学反応を行うための流体方法およびデバイスが開示される。この方法は、インサイチュでの光生成試薬(例えば、光生成酸、光生成塩基、または光照射で活性試薬を生成する他の適切な化合物)の使用に基づく。本発明は、多くの並列化学反応を多くのバルブ、ポンプ、および他の複雑な流体要素を用いることなく行うためのデバイスおよび方法を記載する。本発明は、別個の化学反応を行うための複数の微細な容器を含むマイクロ流体デバイスを提供する。他の適用は、遺伝子配列情報の評価、生物学的活性および化学的活性のためのスクリーニング、分子間錯体形成の同定、および分子錯体の形状的特徴の決定のために、DNAおよびRNAオリゴヌクレオチド、ペプチド、オリゴ糖、リン脂質および他の生体高分子のマイクロアレイを基材表面上で調製する工程を含み得る。
519 2004-501784 2001/06/21 バイオイラスティックス リサーチ,リミティド バイオエラストマーのナノマシンとバイオセンサー A1 DDX DEX DF01 1
WO2002/000686 ノナペプチド、ペンタペプチド及びテトラペプチド単量体単位からなる群より選択される繰返しペプチド単量体単位をもつバイオエラストマーが、ナノマシン及びナノセンサーの作製に使用される。
520 2004-502146 2001/06/28 ペーアッシュエス エムイーエムエス 電子超小型部品ならびに該電子超小型部品を内蔵したセンサ及びアクチュエータ A4 DA04 DAX DD01 DDX PB02 1
WO2002/001706 【課題】半導体基板ウェーハにより形成され、互いに動くことのできる固定部分と可動部分とを有する電子超小型部品を提供する。【解決手段】前記超小型部品の各部分は、前記主ウェーハの表面に対して垂直な複数のプレートを有し、前記可動部分の該プレートは、前記固定部分の該プレート間に拡がっており、前記固定部分の前記プレートは、前記主ウェーハの表面に対して概ね平行な境界線によって制限された等電位領域を示し、前記可動部分の前記プレートは、休止時は、前記固定部分の該等電位領域と対面する表面を越えて拡がりつつ部分的に重なる該等電位領域を有するので、前記固定部分及び前記可動部分の前記プレートの、前記等電位領域に印加される電位差が、前記等電位領域の対面する表面積の変化、及び前記可動部分の前記プレートの変位を前記主ウェーハの表面に対して垂直に生じさせる。【選択図】図1
521 2004-502374 2001/06/29 セントレ・ナショナル・デ・ラ・レシェルシェ・サイエンティフィーク ナノサイズの電気機械的フィルタ A1 DB04 1
WO2002/001717 本発明によるフィルタは、基板(2)上に、ビーム形状のナノサイズ構造(6)が延出されている少なくとも1つの微小尖端(4)を具備している。微小尖端とナノサイズ構造とは、少なくとも表面部分に関しては電気伝導性とされている。ナノサイズ構造は、電気機械的共振器を形成している。電気絶縁層上には、微小尖端の頂部近傍において微小尖端の軸の両側に、少なくとも1つの入力電極(16)および少なくとも1つの出力電極(18)が形成されている。入力電極は、フィルタリングされるべき電気信号を受領し、出力電極は、フィルタリング済みの電気信号を供給する。本発明は、特に、無線通信に応用することができる。
522 2004-502555 2001/04/20 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 半導体構成素子の製造方法並びにその方法により製造された半導体構成素子 A4 DD03 MAX 6
WO2002/002458 本発明は、特にシリコンからなるシリコン基板(101)を有する半導体構成素子(100;…;2200)、特に多層半導体構成素子、有利に微細工学構成素子、特に圧力センサの製造方法及びその製造方法により製造された半導体構成素子に関する。特に、このような半導体構成素子の製造コストの軽減のために、第1の工程で半導体構成素子中に第1の多孔性の層(104;1001;1301)を作成し、第2の工程で半導体構成素子中に第1の多孔性の層(104;1001;1301)の下側又は前記の層から中空室又は空洞を作成する方法をさらに開発し、その際、中空室もしくは空洞は外部進入開口部を備えていてもよいことを提案する。
523 2004-502562 2001/07/10 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 低出力消費のマイクロ−エレクトロ−メカニカル−システムアクチュエータ、及びその製造方法 A4 DAX DBX DCX 1
WO2002/005413 【課題】所定パターンで互いに結合されてユニットセル(94)を形成する複数の全体に平行な薄い可撓性シートを含む、マイクロアクチュエータ装置(92)を提供する。【解決手段】好ましくは、各シートは、シートの一方の側部に配置された単一の電極層だけを有する。次いで、このようなシート(93)の対を、間隔が隔てられた結合位置(118)のところで、電極層(102)が互いに向き合った状態で互いに結合する。次いで、このようなシート対からなる幾つかのセットを互いに結合し、マイクロアクチュエータ装置(92)を形成する。【選択図】図1
524 2004-502926 2001/05/23 マイクロニックス、インコーポレーテッド 濃度勾配をもたらすマイクロ流体用装置 A4 DC01 DE01 DE02 2
WO2001/089696 マイクロ流体が流れるチャネル中に安定した濃度勾配を作り出す装置を提供する。可溶性化合物の所定濃度の溶液と希釈液とをチャネル中に投入する。これら2種の溶液の流速を変えることによって可溶性化合物の濃度をチャネル長さの関数として変化させることができる。【選択図】図7
525 2004-502929 2001/07/02 キャピタル バイオチップ カンパニー リミテッド ツィンフア ユニバーシティ 集積マイクロアレイデバイス A4 DE01 DE02 3
WO2002/002794 本発明は、一般にマイクロアレイ技術の分野に関する。特に、本発明は、集積マイクロアレイデバイスを提供する。このデバイスは、複数の個々の微細区画および複数のマイクロチップを含んでいる基板を含む。微細区画の数は、マイクロアレイチップの数に等しいか、またはそれよりも多い。好適な実施形態において、デバイスはまた、いくつかの、または全ての微細区画に温度コントローラを含む。様々な分野の様々な分子部間の相互作用を検出するための集積マイクロアレイデバイスの使用(例えば、病院の診断、薬の発見、環境のモニタリング、および法医学分析など)がさらに提供される。【選択図】図1
526 2004-503312 2001/06/15 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 容量性マイクロマシン超音波振動子 A4 DB03 DD07 1
WO2001/097559 複数の容量性マイクロマシン超音波振動子(cMUT)によって超音波振動子が形成される。容量性マイクロマシン超音波振動子のそれぞれは荷電振動板を有し、この荷電隔膜板は逆に荷電された基板に容量性をもって対抗する。この振動板は、バイアス荷電によって基板へ向けて広がる。この基板は、振動板の移動中心においてセルの荷電が最大密度となるように振動板中心へ対して隆起した中心部を有する。高調波動作のために、セルに給与される駆動パルスは、高調波帯域における送信信号の汚染を低減するために、装置の非線形動作に鑑みて予め歪められる。cMUTセルは、従来通りの半導体プロセスによって加工され得るため、バイアス荷電レギュレータなどの補助振動子回路と一体化され得る。cMUTセルは、更に、マイクロステレオリソグラフィによっても加工され得るため、セルは多様なポリマ及び他の物質を用いて形成され得る。
527 2004-503313 2001/06/08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 容量性マイクロマシン超音波振動子 A4 DB03 DD07 1
WO2001/097562 複数の容量性マイクロマシン超音波振動子(cMUT)によって超音波振動子が形成される。容量性マイクロマシン超音波振動子のそれぞれは荷電振動板を有し、この荷電隔膜板は逆に荷電された基板に容量性をもって対抗する。この振動板は、バイアス荷電によって基板へ向けて広がる。この基板は、振動板の移動中心においてセルの荷電が最大密度となるように振動板中心へ対して隆起した中心部を有する。高調波動作のために、セルに給与される駆動パルスは、高調波帯域における送信信号の汚染を低減するために、装置の非線形動作に鑑みて予め歪められる。cMUTセルは、従来通りの半導体プロセスによって加工され得るため、バイアス荷電レギュレータなどの補助振動子回路と一体化され得る。cMUTセルは、更に、マイクロステレオリソグラフィによっても加工され得るため、セルは多様なポリマ及び他の物質を用いて形成され得る。
528 2004-503391 2001/06/13 アムテック ゲーエムベハー ミクロ構造、およびこれを製造する方法 A4 DFX MA01 5
WO2001/096232 本発明は、少なくとも1つの機能部材(2.1,2.2)を備え、特に単結晶のドーピングされたシリコンからなる有利には導電性の層(1)のミクロ構造に関するものであり、ならびにその製造方法に関するものである。本発明によれば、機能部材(2.1,2.2)が絶縁間隙(5,5a)によって基板(1)から全面的に機械的および電気的に分離されており、少なくとも1つの位置で、絶縁層(3)を介して基板(1)から電気的に絶縁された導電性の層(S)の第1の構造(4a)と結合されており、この構造によって基板(1)に対して位置固定されている。そのために、基板(1)に対して全面的に絶縁間隙(5,5a)が存在するように機能部分(2.1,2.2)が基板(1)から切り離される。導電性層(S)は、たとえば接触フィンガ(4a)を介して機能部材(2.1,2.2)と結合されてこれを確実に位置固定するように塗布される。本発明の方法により、製造プロセスが大幅に簡素化されるとともに、寄生キャパシタンスがわずかしかないミクロ構造が生成される。(図7)
529 2004-503392 2001/06/14 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー マイクロ流体製品を製造するためのプロセス A4 DC01 DEX DFX MEX 1
WO2001/096958 マイクロ流体製品を製造するためのプロセスには、(a)(1)重合体又は重合体先駆物質でありかつ酸又はラジカルにより開始される化学反応を受ける能力をもつ少なくとも1つの反応種;及び(2)少なくとも1つの多光子光重合開始剤系;を含む光反応性組成物を調製する段階、(b)少なくとも2つの光子の同時吸収をひき起こすのに充分な光に組成物の一部分を露呈し、かくして組成物の露光された部分と未露光部分を形成し、かくして、露光部分内で酸又はラジカルにより開始される少なくとも1つの化学反応を誘発する段階;及び(c)少なくとも1つの入口、少なくとも1つの出口及びこの入口及び出口と流体連絡する能力をもち、かつそれ以外の部分は重合体母材の中に完全に封入されているマイクロ流体処理アーキテクチャを画定する継目無しの重合体母材を含んで成るマイクロ流体製品を形成するべく、組成物の露光部分又は未露光部分のいずれかを除去する段階が含まれている。
530 2004-503801 2001/07/11 アリゾナ ステイト ユニバーシティ 埋め込み型ビーム制限チャネルを備えた光学MEMSスイッチングアレイおよびその動作方法 A4 DA01 PB02 PB05 MB01 1A
WO2002/005012 新規な光学スイッチングデバイスおよびその動作方法は、光学信号と出力との位置合わせが確保されるように光学信号を所望の伝播経路に制限するために埋め込まれ得る光学信号制限チャネルを用いることにより、位置合わせの問題を克服する。小角度ミラーが、意図する光学信号制限チャネル内へと光学信号を方向づけることにより、所望の光学スイッチングを達成するために用いられ得る。ミラーは、ラッチ型マイクロミラーまたは非ラッチ型マイクロミラーであり得る。このようなミラーは、静電気作動、熱作動、電磁気作動、または任意の他の技術によって制御され得る。【選択図】図12A
531 2004-504172 2001/07/12 ズァイベクス、コーパレイシャン 完全に分離したマイクロコンポーネントを拘束するシステムおよび方法 A4 DAX DBX DCX DDX DEX DFX MA02 5
WO2002/006152 完全に分離したマイクロコンポーネントを処理するための、基盤から完全に分離したマイクロコンポーネントを拘束するシステムおよび方法が開示される。好適な実施例は、完全に分離したマイクロコンポーネントをベース(例えば、別のマイクロコンポーネントまたは基盤)に拘束するシステムおよび方法が提供する。例えば、好適な実施例は、マイクロコンポーネントが完全にそのような基盤から分離するようにマイクロコンポーネントを基盤に拘束するために動作する拘束要素を提供する。従って、そのような拘束要素は、製造中にそのようなマイクロコンポーネントをその基盤から分離する間にマイクロコンポーネントをその基盤に保持するのに役立つ。従って、そのような拘束要素は、製造中にそのようなマイクロコンポーネントをその基盤から分離する間にマイクロコンポーネントをその基盤に保持するのに役立つ。加えて、好適な実施例は、マイクロコンポーネントの製造後の処理のために完全に分離したマイクロコンポーネントをベースに拘束するのに適合する拘束要素を提供する。完全に分離したマイクロコンポーネントの製造後の処理にさらに役立たせるために、好適な具体例がそこに拘束される一又は複数のマイクロコンポーネントを備える「パレット」として実施される。さらに、好適な具体例における拘束要素によれば、完全に分離したマイクロコンポーネントは、望まれたときにそのような拘束要素から解放されるが、その完全に分離したマイクロコンポーネントがそのような拘束要素から不用意にも分離しないようにできる。例えば、一例によれば、拘束要素は、完全に分離したマイクロコンポーネントをそのベースから解放するように移動可能な要素として実施される。
532 2004-504705 2001/07/03 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 超小型電子機械システム制御式有機LED及びピクセル・アレイ、並びにこれらの用法及び製法 A4 DAX MEX MF02 1
WO2002/007482 【課題】可撓性及び耐衝撃性を備え、走査行間のクロス・トークを防止したOLED表示装置を提供する。【解決手段】超小型電子機械システム(MEMS)構造を用いて、各々のピクセルがMEMS及びOLED素子を含んでいるようなピクセル及びピクセル・アレイを実現した有機発光素子が開示される。MEMS構造はOLED素子を切り換えるのに用いられる。OLED/MEMSピクセルは、可撓性回路、シリコン及び他の無機物質上に作製することができる。これらのピクセルを大面積のアレイに作製して2次元表示器応用を開発することができ、従来のマトリクス走査アドレス指定方式によって各々のピクセルをアドレス指定することができる。これらのOLED/MEMSを剛性基板ばかりでなく可撓性有機基板上に作製する能力により、様々な応用に用いるための基板材料の選択肢を広げることができる。【選択図】図1
533 2004-504951 2001/07/27 エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー ヒューズ エレクトロニクス コーポレイション マイクロ・エレクトロ・メカニカル・センサ及びその製造方法 A4 DD01 DD02 MAX MD04 4B
WO2002/011188 マイクロ・エレクトロ・メカニカル・スイッチまたはトンネリング・センサの製造方法である。片持ち梁ビーム構造物及び組合わせ部が第一の基板またはウェハ上に定義され、少なくとも1つの接部及び組合わせ部が第二の基板またはウェハ上に定義されている。前記第二の基板またはウェハ上の前記組合わせ部が前記第一の基板またはウェハ上の組合わせ部と相補形状をなす。共晶ボンディング層であることが好ましいボンディング層が少なくとも1つの組合わせ部上に提供される。前記第一の基板上の組合わせ部は前記第二の基板またはウェハの組合わせ部と対面構造に移される。圧力が2つの基板間に加えられ、ボンディング層または共晶層における2つの組合わせ部間でボンディングが起こる。その時、第一の基板またはウェハが除去されて第二の基板またはウェハに関連した動作をする前記片持ち梁ビームが自由になる。【選択図】図10
534 2004-505212 2001/05/25 ウエストンブリッジ インターナショナル リミティド マイクロ加工された流体装置およびその製造方法 A4 DC02 DC03 MA01 MA02 MF02 1
WO2001/090577 本願発明の流体流装置(100)は、クロージャウェハ(20)により覆われたスタック(30)を含み、前記スタック(30)は、支持ウェハ(36)と、絶縁材料層(34)と、シリコン層(32)と、を含む。クロージャウェハ(20)および/または前記シリコン層(32)は、前記クロージャウェハ(20)と前記シリコン層(32)の間にキャビティ(38)を画成するように加工され、前記支持ウェハ(36)は、その内部を真直に通る少なくとも1つのダクト(102)を有する。前記絶縁材料層(34)は、材料を全く有さない少なくとも1つのゾーン(35)を有し、ゾーン(35)は、キャビティ(38)と協働して前記シリコン層(32)に移動部材(40)を画成するように、前記ダクト(102)と少なくとも位置合わせされて配置される。移動部材は、前記キャビティ(38)内の液体の圧力下で前記支持ウェハ(36)に向って可逆的に、前記移動部材(40)と前記支持ウェハ(36)とが接触するまで移動するのに適している。【選択図】図1
535 2004-505269 2001/07/20 アボット・ラボラトリーズ マイクロマシン化された絶対圧センサ A4 DD03 PA01 PB03 PCX MA01 MA02 MA03 13B
WO2002/010702 マイクロマシン化された絶対圧センサとその作製法である。シリコン基板の凹部に、平面状の周縁部に接続されるウェル部分を有する半導体膜が形成される。平面状周縁部の一部の上に誘電体パッドが形成され、半導体膜と誘電体パッドの上に多結晶またはアモルファスシリコンの結合層が堆積される。真空中で結合層が非導電性基板に結合され、真空封止された基準キャビティを形成する。第1と第2の導体は非導電性基板の上面に配置される。第1の導体は基準キャビティ内のキャパシタプレートの役目をなし、キャビティから来る伝達リードに接続される。誘電体パッドにより伝達リードは半導体膜から電気的に絶縁される。第2の導体は半導体膜に電気的に接続される。半導体膜とキャパシタプレートは、その間の距離により変化する電荷を蓄える。半導体膜は圧力に応じて撓み、キャパシタンスと電荷を変化させ、半導体膜に作用する外部流体の圧力を表示する。
536 2004-505788 2001/08/02 フラウンホーファ−ゲゼルシャフト ツァー フォルデルング デア アンゲバンデン フォルシュンク エー. ファオ. 可変容量アセンブリ A4 DB05 1
WO2002/012117 本発明は、可変容量アセンブリ及びこのアセンブリを動作させる方法に関する。アセンブリにおいて、可変キャパシタは、少なくとも1つの第1の導電性領域(4)と、1つの第2の導電性領域(5)とにおける領域間の有効領域を可変にし、または領域間の距離を可変にすることでキャパシタを可変にするように形成される。第1の導電性領域(4)は基板(1)上又は内部に形成され、第2の導電性領域(5)は、第1のマイクロメカニカルアクチュエータ(2)の作動素子(3)上又は内部に形成される。アクチュエータ(2)は、第2の領域(5)が第1の領域(4)と少なくとも部分的に重なり合い、第1の領域(4)に対する異なる位置において基板(1)の表面に沿って第2の領域(5)を有する作動素子(3)を移動させることができるように、基板(1)に配置される。更に、異なる位置において作動素子(3)を基板(1)又は基板(1)上のメカニカルストップ(13)の方向に引き、又は押すことができ、アクチュエータ(3)をこれらの位置に保持することができる保持手段(6、10、11)が提供される。本発明にかかるアセンブリは、各設定に従い外部からの影響に対して、高い安定性による容量の可変を実現する。
537 2004-506203 2001/07/21 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング マイクロマシニング技術を用いた構成素子 A4 DD01 MA01 MA02 2
WO2002/012906 基板(1)と、この基板(1)の表面に配置された可動構造体(2)とを備えた、マイクロマシニング技術を用いた構成素子が提案される。この場合、可動構造体(2)は基板(1)の表面に対して平行に可動である。可動構造体(2)はフレーム(3)によって取り囲まれている。このフレーム(3)にはカバーキャップ(4)が固定されている。カバーキャップ(4)は可動素子(2)の領域にストッパ(6)を有している。このストッパ(6)によって、基板(1)の表面に対して垂直な方向での可動素子(2)の運動が制限される。
538 2004-506230 2001/08/03 リフレクティヴィティー, インク. マイクロミラー素子、マイクロミラー素子用のパッケージ、およびそのための投射システム A4 DA04 PA01 PA03 PA07 PB01 PB03 PB05 PH01 MA02 MB01 MB03 MF01 MF02 7
WO2002/012925 切換方向における光の回折、より具体的には集光系の受光コーンへの光の回折を最小化するために、本発明は、矩形ではないマイクロミラーを提供する。また、本発明における照射系のコストおよびディスプレイユニットの大きさを最小化するために、光源をアレイの行(または列)に対して垂直に配置し、それとともに、またはその代わりに、光源をアレイの有効エリアを画定する枠の辺に対して垂直に配置する。入射光は、有効エリアの辺に対して垂直ではあるが、アレイの中の個別のマイクロミラーの側面に対して実質的に垂直ではない。垂直な側面は、入射光をマイクロミラーの切換方向に回折させ、マイクロミラーが「オフ」状態であっても、光を「オン」状態のように漏洩させてしまう。この光の回折は、マイクロミラーのコントラスト比を低下させるものである。本発明のマイクロミラーは、コントラスト比が改善されており、本発明におけるマイクロミラーアレイに対する光源の配置によって、よりコンパクトなシステムが得られる。本発明のさらなる特徴として、マイクロミラーは逆方向に回転することでオンとオフ位置(オン位置は、集光系に光を送るものである)に設定され、オン位置への変位量がオフ位置への変位量より大きい。本発明のさらなる特徴は、マイクロミラーアレイ用のパッケージであり、パッケージは、マイクロミラーが形成される基板に対して平行ではない窓を有する。本発明の一実施形態は、上記特徴をすべて含むものである。
539 2004-506522 2001/03/15 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 精密機械素子及び調整方法 A4 DD03 MD01 1
WO2001/070625 本発明は、精密機械素子、とりわけ圧力センサに関するものであり、この精密機械素子は、膜領域(10)及びこの膜領域(10)の周囲領域を有するサブストレート(2)と、膜領域(10)の変形による少なくとも1つの可変の精密抵抗器(4a,4b;41,42)と、周辺領域内に設けられた相応する評価回路(50)とを有している。評価回路(50)の一部、とりわけプリント基板のサブストレート(2)に対する変形により、精密抵抗器(4a,4b;41,42)への寄生誘導を生じさせることが可能である。本発明の精密機械素子は、さらに、周囲領域内及び/又は膜領域(10)内に設けられたスポット(60;70,70’)とを有し、これらのスポットは、スポット(60)のサブストレート(2)に対する変形によって寄生誘導を発生させることのできる原料から成っており、この寄生誘導は、精密抵抗器(4a,4b;41,42)に作用する寄生誘導を補償することのできる類似の寄生誘導である。本発明は、また、テストチップ上での又は生産ラインの最後における個別調整としての相応する調整方法に関する。
540 2004-506526 2001/07/25 ピエゾモーター ウプサラ エイビー ウォーキングアクチュエータ A4 DFX 1
WO2002/015379 本願発明は、電気機械アクチュエータ装置(10)及びこのような装置を駆動する方法を開示しており、装置は本体(22)に対する動作においてウォーキングメカニズムによる複数の駆動素子(14a〜d)を有している。駆動素子(14a〜d)の駆動部分は、本体(22)表面に対して接線方向及び垂直方向に独立して移動可能である。駆動素子(14a〜d)は、把持、本体の移動、解除、及び元の位置への戻りという4つのサイクルステップにおいて駆動される。駆動素子(14a〜d)は2つの排他的な組に分割される。組の駆動は位相シフトされる。少なくとも1つの組が、各瞬間において本体(22)の表面に接触する。本願発明は、把持シーケンスの間の駆動素子(14a〜d)の駆動が、駆動素子(14a〜d)が重要な接線成分を含む速度を有するように実行されることに特徴がある。
541 2004-507371 2001/08/28 ナノパス リミテッド マイクロニードル構造及びその製造方法 A4 DFX PB02 PC01 MA01 1A-1D
WO2002/017985 基板から突出する複数の中空のマイクロニードルを形成するためにウエハーを加工する方法であり、ドライエッチング・プロセスの使用により、複数の陥凹形状の群を形成することを含み、各陥凹形状は、囲まれた領域を有する開かれた形状を形成するために配置された少なくとも1つの溝と、前記囲まれた領域内に位置する少なくとも1つの孔とを含む。その孔及び溝の内部表面は、その後保護層でコーティングされる。次に異方性ウェットエッチング・プロセスが前記囲まれた領域の外側から材料を除去するような方法で実行され、その一方で突出形状をそれぞれ前記囲まれた領域内に残す。次にその保護層はマイクロニードルを晒すために除去される。
542 2004-507880 2001/04/17 ザ ペン ステイト リサーチ ファンデーション 堆積された薄膜、並びに分離及び犠牲層への適用におけるその使用 A4 DFX PB01 PI04 MA02 MEX MF01 MF02 8
WO2001/080286 本発明は、分離、リリース層、犠牲材用の応用のために体積に対して大きな表面の材料を用いる。この発明では、材料の構想、応用物の設計、作製形態を概説する。本発明は、堆積された柱状ボイド・ネットワーク材料を体積に対して大きな表面の材料として用いて論証を行う。多数の具体的な応用において、母材上の積層体状に構造体を生成し、分離層の材料アプローチを用いて、この積層体を本分離法を用いて母材から分離することが有利であることが示された。また、本材料は、優れたリリース層の用途を有している。多数の具体的な応用において、本アプローチが、キャビティ、チャンネル、エア・ギャップ、及び種々の基板上又は中における関連する構造体の独特の作製を可能にすることが示された。さらに、キャビティ形成法を積層体形成法と組み合わせることが可能かつ好都合であることが実証された。
543 2004-507921 2001/08/24 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ ミシガン マイクロメカニカル共振装置及びそれを使用するマイクロメカニカル装置 A4 DB02 DB03 DB04 PA01 PB01 PI03 MA01 MA02 MAX MB01 MB03 MI01 1a
WO2002/017482 半径方向又は横方向に振動するディスク構造体をベースとしそしてGHzレンジを充分に越える周波数で振動できるマイクロメカニカル共振器及びそれを使用したマイクロメカニカル装置を開示する。ディスクの中心は、節点であり、従って、ディスク型共振器がその中心で支持されたときは、基体へのアンカー消散が最小にされ、この設計は、高い周波数で高いQを保持することができる。更に、この設計は、高い周波数において高いスチフネスを保持し、従って、ダイナミックレンジを最大にする。更に、このディスク型共振器の側壁表面積は、従来の撓みモード共振器設計で得られるものよりしばしば大きく、このディスク設計は、所与の周波数において容量性(又は静電気)変換を使用するときはその対応部分より小さな直列運動抵抗を達成することができる。この設計では、容量性検出が必要とされず、そして圧電、磁気歪等の検出も可能である。この共振器で達成できる周波数及びダイナミックレンジは、種々様々な通信システムにおける高QのRFフィルタ及び発振器用途に共振器を適用できるようにする。又、そのサイズにより、共振器は、ポータブル、ワイヤレス用途に特に適したものとなり、そしてこの共振器は、もし多数が使用された場合には、消費電力を著しく下げ、頑丈さを高め、そして高性能ワイヤレストランシーバの適用範囲を拡張する。
544 2004-508919 2001/05/15 セルラー プロセス ケミストリー インコーポレイテッド マイクロリアクタを組み入れたモジュラ式化学生産システム A3 DBX DC01 DC02 DC03 DDX DEX 1
WO2001/089681 2以上の反応物を反応させて生成物を生産するマイクロリアクタをもつモジュラ式化学生産システムである。モジュール化により、コントローラ、ポンプ、弁、リアクタ及び処理モジュール等の部品を、所望化学生成物の生産のために必要に応じてシステムに付加及び取り外し可能になる。このシステムは、制御モジュールと混合容積及び反応容積をもつ反応モジュールとを含む。各種ポンプモジュールと滞留時間モジュールとをシステムに含めてもよい。高速接続/分離可能な取付具により、動作不良時あるいは異なる生成物又は異なる量の生産のためにモジュールを容易に交換可能となる。データベースは、異なる化学生成物を生じる複数の異なる反応に関する最適パラメータを含む。ユーザは、所望の生成物とその量を選択し、反応物質、溶媒及び伝熱媒体供給源を与え、制御モジュールは所望量を得るまで生成物を自動生産するようシステムを作動させる。
545 2004-508952 2001/09/14 エムシーエヌシー マイクロ電気機械システムバルブ及びその製造方法 A4 DC02 1
WO2002/022492 【課題】消費電力が最小でありながら早い動作、大きなバルブ力及び大きな変位利点があるマイクロ電気機械システム(MEMS)のバルブ装置を提供する。【解決手段】開口70が形成された基板20と基板電極40と開口70の上に位置して電極素子層62及びバイアス素子層64、66を有する可動膜60とを含む。少なくとも1つの弾性的に圧縮可能な誘電体層50を設け、基板電極40と可動膜60の電極素子層62との間の電気的絶縁を確実にする。動作に当たっては、開口70に対して可動膜60を動かすように電圧差を基板電極40と可動膜60の電極素子層62との間に設け、これにより、可動膜60によってカバーされる開口70の部分を制御可能に調整する。【選択図】図1
546 2004-508953 2001/08/30 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 制御曲げを用いた直接動作式縦型熱アクチュエータ A4 DA01 DA03 DA04 DA06 DAX 3
WO2002/022493 基板の表面から離れてマイクロメートルサイズの光学装置の反復可能で迅速な移動を行うことができる制御曲げを用いたマイクロメートルサイズの1段階縦型熱アクチュエータに関する。前記縦型熱アクチュエータは、基板の表面上に構成されている。少なくとも1つの高温アームは、前記表面に固定された第1端と前記表面の上に配置された自由端とを有する。低温アームは、前記表面に固定された第1端と自由端とを有する。前記低温アームは、前記表面に対して前記高温アームの上に配置されている。前記低温アームは、前記低温アームの前記第1端の近くで制御曲げを与えるように構成されている。部材は、電流を少なくとも前記高温アームに加えた場合に前記部材が前記基板から遠ざかるように前記アクチュエータが大体撓み部で曲がるように前記高温および低温アームの前記自由端を機械的および電気的に結合する。
547 2004-509734 2001/05/30 バッテル メモリアル インスティテュート マイクロシステムプロセスネットワーク A3 DC01 4
WO2001/095237 【解決手段】マイクロシステムプロセスネットワークの様々な態様と用途が説明されている。多様なタイプのマイクロシステムの設計を、オルトカスケーディング式の質量、熱又は他の単位プロセス操作によって改善することができる。エクセルギー効率に優れたマイクロチャネル熱交換器を有するマイクロシステムも説明されている。マイクロコンポーネントシステムにおける数多くの設計特性も詳細に説明されている。【選択図】図1
548 2004-509778 2001/09/28 ナノキシス アーベー コンテナおよびナノチューブの微細ネットワーク A4 DDX DF02 MI05 1
WO2002/026616 開示されるのは、サーファクタント膜から構成される、コンテナおよびナノチューブの微細ネットワークの生成のための方法であり、当該方法は、1つの母コンテナを、互いにナノチューブを介して連絡される2つの娘コンテナに分割する工程、続いて得られる娘コンテナのうちの1つまたは両方を分割して、新規な娘コンテナを得る工程を包含し、ここで娘コンテナを分割する工程は、所望される数のコンテナが得られるまで反復される。また開示されるのは、上記の方法によって得ることが可能なコンテナおよびナノチューブの微細ネットワーク、ならびにサーファクタント膜から構成される少なくとも2つのコンテナおよびサーファクタント膜から構成される少なくとも1つのナノチューブの微細ネットワークであり、当該ナノチューブは当該コンテナ間の連絡を形成する。
549 2004-510183 2001/09/17 ニューポート オプティコム インコーポレイテッド 移動可能で光伝送可能なマイクロ構造を有する光スイッチング素子 A4 DA01 4B
WO2002/025352 光スイッチング要素は、光信号の光経路を変更するための、移動可能な光伝送可能なマイクロ構造を持つ。移動可能なマイクロ構造は“光伝送可能”である。なぜならそれは、光信号を送出する導波管及び導波管ネットワークのような構造を持つからである。本装置は、入って来る光信号が、移動可能なマイクロ構造の位置に応じて、小さな空隙の上で(over)異なる導波管と位置合わせされるように、あるいは導波管への異なった入力と位置合わせされるように、1つの位置から他の位置にある方向で(例えば、横方向,垂直,回転)移動させる光伝送可能なマイクロ構造を有する光スイッチを構築するために、MEMS及びマイクロマシーニング技術を使用する。結果として、光信号は、移動可能なマイクロ構造の位置に応じて、異なった光経路(例えば、真っ直ぐに突っ切る経路、あるいは交差経路)を伝搬する。
550 2004-510597 2001/10/19 シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド 熱弾性アクチュエータ設計 A4 DA01 DAX DB01 DBX MD02 MD05 MDX 1
WO2002/032806 本発明は、材料の各アプリケーションに対する潜在的有効性の指標の導出に関する手順に従って選択される材料から形成される膨張要素を組み込んだ熱弾性アクチュエータの設計に関する。指標εは、εγ=Eγ2T/ρCから導出される。ただし、Eは材料のヤング率、γは熱膨張係数、Tは最大動作温度、ρは密度、Cは比熱容量である。素材は、クロム、モリブデン、ニオブ、タンタル、チタン、タングステン、バナジウムまたはジルコニウムのホウ化物、炭化物、窒化物またはケイ化物を含む群から選択され得る。【選択図】図1
551 2004-510927 2001/10/04 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド マイクロホイール A4 DD02 2
WO2002/029268 回転子をその中で浮上させて摩擦損失を減らす真空の空洞を形成するウェーハ材料上に構築された固定子を有するマイクロホイール。複数のマイクロホイールをエネルギー貯蔵および/または運動量制御装置として働くように統合されることができる。
552 2004-512190 2001/10/06 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング マイクロメカニックな構造エレメント及び相応する製法 A4 DC01 DCX DDX 1a
WO2002/036484 本発明は、第1のドーピングタイプ(p)を備えた基板材料から成る基板(10)と、基板(10)内に設けられたマイクロメカニックな機能組織と、マイクロメカニックな機能組織を少なくとも部分的に覆うカバー層とを有している形式の、マイクロメカニックな構造エレメントを創作する。マイクロメカニックな機能組織は、第2のドーピングタイプ(n)を備えた基板材料から成る範囲(15;15a;15c;730;740;830)を有しており、これらの範囲は少なくとも部分的に中空室(50;50a〜f)により取り囲まれており、かつ、カバー層が基板材料から成る気孔性の層(30)を有している。
553 2004-513356 2001/11/07 ヴァイサラ オーワイジェー ヴァルション テクニッリネン トゥトキムスケスクス 表面微細加工した絶対圧力センサとその製造方法 A4 DD03 PA01 MA01 MA02 MB01 MB03 1
WO2002/038491 本公開は、特に絶対圧力測定用の容量型圧力センサ構造、およびこのセンサの製造方法を開示する。このセンサは、少なくとも1つの固定電極(3)と、前記固定電極(3)から電気的に隔離されるとともに、前記固定電極(3)から離間して配置された(10)少なくとも1つの可動電極(6、7)とを備える。本発明によれば、前記可動電極(6、7)の一部は、完成したコンポーネント中に前記可撓性可動電極(6、7)の一体部分として残る多孔質多結晶シリコン層(6)から形成される。
554 2004-513387 2001/10/04 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 熱アクチュエータによって位置決め可能なジンバル式マイクロミラー A4 DA01 DA02 DA04 DA06 1
WO2002/037162 1つ以上の熱アクチュエータによって位置決め可能なジンバル式マイクロミラーを備えるマイクロ機械装置に関する。熱アクチュエータは、マイクロミラーに取付けられているわけではない。もっと正確に言えば、マイクロミラーは、1つ以上のジンバルによって基板に対して保持される。マイクロメータの大きさの熱アクチュエータは、光ビームの正確かつ反復可能な方向付けを行うために、平面外からマイクロミラーを反復可能かつ高速で移動することができる。
555 2004-515089 2001/04/20 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ ミシガン 複数の振動マイクロメカニカル素子列を利用して信号を処理するための方法及びサブシステム A4 DB02 DB04 3
WO2001/082478 本発明は、回路内の振動マイクロメカニカル共振器を利用して濾過、混合、周波数参照及び増幅の各機能を実行する複数のMEMSベースの方法及びアーキテクチャを提供する。複数の振動マイクロメカニカル素子を利用してRF信号を処理する方法及びサブシステムが提供され、該素子は、典型的にはIFミックス−フィルタ、及びRFチャンネル選択器又は画像阻止RFフィルタの形態である。このようなアーキテクチャの利用の主要な利点の1つは、電力を高い選択感度(即ち、高Q)とトレードすることで電力消費量を節減できることである。また、このような方法及び回路は、受信器又はトランシーバサブシステムにおける低ノイズ増幅器の必要性をなくす。従って、本発明は、SSIネットワーク内での多数のマイクロメカニカルリンクの使用に依存して、基本的にDC電力消費量ゼロでもって信号処理機能を行うようになっている。
556 2004-515764 2001/12/05 エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー マイクロキャビティ構造を使用するコンパクトなセンサ A4 DDX DEX PI05 1
WO2002/046748 低濃度の化学的化合物および/または生物学的化合物を検出するコンパクトなセンサ。このセンサは電磁マイクロキャビティを備える。検出すべき作用物質はマイクロキャビティを通過し、マイクロキャビティによって吸着され、そして/または、吸収され、マイクロキャビティ内部の電磁場を変更する。作用物質が吸着され、そして/または、吸収された後、探査ビームをマイクロキャビティに当てる。検出器によって電磁場の変化が検出され、共振が観察される探査ビームの周波数により、存在する特定の作用物質が示唆される。このセンサを使用して、化学的化合物および/または生物学的化合物を検出する方法。
557 2004-515992 2001/11/13 ウーテーアー・エス・アー・マニファクチュール・オロロジェール・スイス 集積されたマイクロメカニカル音叉共振器を備えるタイムベース A2 DB02 DB03 DBX 1
WO2002/051004 共振器(4)と、該共振器(4)を駆動して振動させ、決められた周波数を有する信号を該振動に応答して生成する集積電子回路(3)とを備えるタイムベースが記載される。共振器は基板(2)の上に支持され、該基板(2)に対して実質的に平行な平面内で第1の振動モードに応じて振動するように適合された集積されたマイクロメカニカル音叉共振器(4)である。音叉共振器は、基板(2)から実質的に垂直に延びるベース部材(5)と、ベース部材に接続され、実質的に平行なフォーク状刃(7、8)の少なくとも第1の組を含むフリースタンディング振動構造体(6)と、フォーク状刃(7、8)に隣接して配置され、集積電子回路(3)に接続された電極構造体(9)とを備える。
558 2004-516150 2001/08/17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 直接作動縦型熱アクチュエータ A4 DA01 DA02 DA03 DA04 DA06 DAX 3
WO2002/023574 マイクロメートルサイズの光学デバイスを基板の表面から繰り返し可能で急速に移動できるマイクロメートルサイズのシングルステージの縦型熱アクチュエータ。縦型熱アクチュエータは基板の表面に構成される。少なくとも1つの高温アームは、表面に固定された第1端と表面の上方に配置された自由端とを有する。低温アームは、表面に固定された第1端と、自由端とを有する。低温アームは、表面に対して高温アームの上方に配置される。少なくとも高温アームに電流が印加されるときに部材が基板から離れて移動するように、部材は高温および低温アームの自由端を機械的かつ電気的に結合する。高温アームは、低温アームの熱膨張を最小にするために、任意に接地タブを含むことができる。
559 2004-516160 2001/12/13 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング マイクロメカニックス構成素子及びその製造方法 A4 DD03 3
WO2002/051742 本発明は、基板(1)と、基板(1)の上に設けられた、膜領域(10a)を有する単結晶層(10)と、膜領域(10a)の下に設けられた中空室(50)と、単結晶層(10)内に設けられた、周囲の層(10)に比較して高められたドーピング(n+;p+)を有する単数又は複数の多孔質領域(150;150’)とを有するマイクロメカニックス構成素子を提供する。
560 2004-516783 2001/12/04 ダバイ ラド エイチ 静電装置 A2 DAX DCX DD03 DDX 1
WO2002/049199 多数の第2電極(2)を設けた第1可撓電極(1)を備えて、この第1可撓電極(1)と共に可動する静電装置(10)。電荷によって、各々の第2電極(2)は、第1可撓電極(1)の偏向を生じ、この偏向は、共に運動する第2電極の動きにより増強される。多方向に運動させたり、回転や捻りといった動きを含めて、第1可撓電極を面内や面外に可動させるように静電装置を様々に異なる設計とするができる。こうした構成とすることで、静電装置は、集積回路の電圧に合わせて機能し、かつ、集積回路製造技術を使用して製造することができる。
561 2004-516949 2002/01/08 プレジデント・アンド・フェローズ・オブ・ハーバード・カレッジ マイクロ流体システム用の弁およびポンプならびにマイクロ流体システムを作製するための方法 A4 DC01 DC02 DC03 1
WO2002/053290 本発明は、マイクロ流体システムに関し、このマイクロ流体システムは、マイクロ流体システム用の弁(12)およびポンプを備える。本発明の弁は、隔壁弁およびフラップ弁のようなチェック弁(30)を備える。本発明の他の弁は、単回使用弁(12)を備える。本発明のポンプは、レザバ(40)および少なくとも2つのチェック弁(30、31)を備える。このレザバ(40)は変更可能な容量であり得る。本発明はまた、可撓性マイクロ流体システム(10)に関する。本発明はさらに、マイクロ流体システム(10)(本発明のマイクロ流体システムを含む)を作製する方法に関する。この方法は、マスター(100)上にマイクロ流体システム(10)を形成する工程、マイクロ流体システム(10)に支持体(110)を接続する工程、およびマスターからマイクロ流体システム(10)を除去する工程を包含する。
562 2004-517335 2001/12/12 アドヴァリティクス アーゲー 少量の液体を操作する方法及び装置 A4 DC03 DCX DDX DE01 DE02 DEX 1a
WO2002/057014 本発明は、固体表面で少量の液体を操作する装置において、周辺部とは異なる湿潤特性を示し、操作すべき液体が好ましく停留できるよう選ばれた物質からなる少なくとも一つの定義された停留領域を有し、該停留領域が少なくとも一つの、液体の表面張力の働きで液体が通常の状態では越えることのできない狭められた領域を有し、主に該狭められた領域の方向に外部からの力を発生させることのできる手段を少なくとも1つ有することを特徴とする少量の液体を操作する装置に関する。また本発明は、固体表面で少量の液体を操作する方法及び本発明に係る方法に基づいて定義された量の液体を得る方法に関する。
563 2004-517741 2001/12/20 レイセオン・カンパニー ウエハーレベルでの相互接続物及びその作製方法 A2 DBX DDX 1
WO2002/055431 第一高抵抗性基板(17)上のRF型電子機械的システム(MEMS)回路(15)は、第二低抵抗性基板(13)上の回路(11)と結合される。この手法は、前記第一高抵抗性基板(17)と前記低抵抗性基板(17)を伴うMEMS回路(15)とを重ね合わせることにより行い、前記MEMS回路(15)を伴う回路(11)は前記第二回路(11)と向かい合うことになる。誘電リッド(19)は、MEMS回路(15)、及び、第一基板(17)と第二基板(13)との間を覆うように配され、MEMS回路(15)を覆うギャップ(21)の中には不活性ガスを伴う。相互接続コンダクター(25、31、35,37、39,41)は、直交的、前記高抵抗性基板(17)を通り、前記誘電リッド(19)を通って伸び、前記低抵抗性基板(13)と電気的接続を可能としている。
564 2004-518119 2001/12/20 ゼンジリオン アクチエンゲゼルシャフト 伸張性コーティングを有するマイクロメカニカルフローセンサ A2 DBX DC04 DD09 2
WO2002/055967 本発明は、半導体基板(1)上に集積されたセンサ(1)、特にフローセンサは、膜(5)上の測定素子(2)を備えるに関する。膜の撓みを防止するために、伸張性のあるコーティング(9)が形成されている。このコーティングは膜を覆うが、能動電子部品の電気特性を損なわないように、好ましくは、半導体基板(1)上に組み込まれた能動電子部品を覆われていないままにする。
565 2004-518290 2001/06/11 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ ミシガン 高Qのマイクロメカニカルデバイス及びその同調方法 A4 DB03 DB04 DB05 PA02 PB01 PI02 MA01 MB01 MD02 MD03 MD06 2
WO2002/059921 キャパシタのような高Qのマイクロメカニカルデバイス、及びキャパシタの誘電体を静電気で移動することによりこれを同調する方法が提供される。高Qの同調可能なマイクロメカニカルキャパシタは、IC適合の、電気メッキ金属、表面マイクロ加工技術を使用して実現され、そして1GHz付近の周波数においてオンチップの同調可能なキャパシタに対して今日まで報告されている最大値である290を越えるQ係数を実証する。オンチップ(又はオフチップ)の高Qインダクタと組み合わされたときには、これら同調可能なキャパシタは、低位相ノイズの集積VCOアプリケーションだけでなく、同調可能な低ロスRFフィルタ及び同調可能な整合ネットワークにも有用であることが予想され、その両方の重要な機能は、ワイヤレス通信ハンドセットのマルチバンドプログラム性を改善できることである。このような高いオンチップQを可能にするこの設計の重要な特徴は、従来の設計のようにキャパシタプレート自体を移動するのではなく、キャパシタプレート間で誘電体を移動することをベースとする容量性同調方法である。この設計の1つの態様は、10Vの制御電圧に対し7.7%の同調範囲で1GHzにおいて291のQ測定値を達成し(C=1.21pF)、そして予想自己共振周波数(SRF)は、19GHzである。この設計の別の形態では、10Vに対して40%の広い同調範囲で、218のQが1GHzにおいて得られる(C=1.14pF)。
566 2004-518389 2001/10/10 ロッキード マーティン コーポレイション ナノスケール圧電発電システム A1 DD03 DDX DF02 MGX MI04 1
WO2002/037582 ホスト・デバイスで使用するために電気を供給するシステムおよび方法である。システムは、構造およびインタフェースを備えている。構造は、基盤に関して配列された単一壁炭素ナノチューブのアレイを備えている。動作に関しては、システムは、電気の圧電発生を容易にするための力刺激を受けている。詳細にはアレイが力を受け、その力から電気を圧電発生している。アレイは、インタフェースと電気結合している。構造は、インタフェースを介して、インタフェースと結合している電気デバイスに電気を供給することができる。
567 2004-518964 2002/01/30 インテリマイクロンズ・カンパニー・リミテッド キム,ヨン‐クウェオン ジャイロスコープ及びその製造方法 A4 PB02 PG01 PH04 MA01 MD02 MD04 MF02 4
WO2002/064497 固定されている駆動固定電極と、駆動固定電極の対向電極で第1方向への変位が可能な駆動変位電極と、駆動変位電極に連結されていて駆動変位電極の第1方向変位に沿って第1方向に変位して、角速度印加時第2方向に変位する慣性質量体と、慣性質量体に連結されていて慣性質量体の第2方向変位に沿って第2方向に変位することができる検出変位電極と、検出変位電極の対向電極であり、固定されている検出固定電極と、を含むジャイロスコープに関するものである。ここで、駆動変位電極は第1方向に移動することができる折りたたみスプリングによって支持されており、検出変位電極は第2方向に移動することができる折りたたみスプリングによって支持される。
568 2004-520177 2001/07/27 エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー トンネリング・センサまたはスイッチ及びその製造方法 A4 DB01 DD01 DD02 DDX MA01 MD04 MD07 MD09 1A
WO2002/011189 マイクロ・エレクトロ・メカニカル・スイッチまたはトンネリング・センサの製造方法である。片持ち梁ビーム構造物及び組合わせ部が第一の基板またはウェハ上に定義され、少なくとも一つの接部及び組合わせ部が第二の基板またはウェハ上に定義されており、前記第二の基板またはウェハ上の前記組合わせ部が前記第一の基板またはウェハじょうの組合わせ部と相補形状を有す。少なくとも一つの組合わせ部は前記基板の少なくとも一つかの広範囲の表面から伸びた突部を含む。共晶ボンディング層であることが望ましいボンディング層は、少なくとも一つの組合わせ部上に提供される。前記第一の基板上の組合わせ部は前記第二の基板またはウェハの組合わせ部と対面構造に移される。圧力が二つの基板間に加えられ、ボンディング層または共晶層における二つの組合わせ部間でボンディングが起こる。その時、第一の基板またはウェハが除去されて第二の基板またはウェハに関連した動作をする前記片持ち梁ビームが自由になる。【選択図】図1A
569 2004-520943 2001/07/30 エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー トンネリング・センサまたはスイッチ及びその製造方法 A4 DD01 DD02 DDX MD04 MD07 MD09 5A
WO2002/010063 マイクロ・エレクトロ・メカニカル・スイッチまたはトンネリング・センサの製造方法である。片持ち梁ビーム構造物及び組合わせ部が第一の基板またはウェハ上にあるエッチング停止層上に定義され、少なくとも1つの接部及び組合わせ部が第二の基板またはウェハ上に定義されている。前記第二の基板またはウェハ上の前記組合わせ部が前記第一の基板またはウェハ上の組合わせ部と相補形状をなす。共晶ボンディング層であることが好ましいボンディング層が少なくとも1つの組合わせ部上に提供される。前記第一の基板上の組合わせ部は前記第二の基板またはウェハの組合わせ部と対面構造に移される。圧力が2つの基板間に加えられ、ボンディング層または共晶層における2つの組合わせ部間でボンディングが起こる。その時、第一の基板またはウェハ、及びエッチング停止層が除去されて第二の基板またはウェハに関連した動作をする前記片持ち梁ビームが自由になる。【選択図】図1A
570 2004-520956 2001/07/23 本田技研工業株式会社 多目的マイクロチャネルマイクロコンポーネント A4 DC01 1
WO2002/103268 熱交換器、蒸発器、または、化学反応チャンバとして有用なマイクロコンポーネントは、層流の流動のための隣接して長手方向に延在するマイクロチャネルを対向する側に形成するセパレータを備え、該セパレータは、チャネルを通して流体を流動させることができるチャネルに対して横切る方向の入口開口及び出口開口を有する封止された包囲体内の中間要素である。
571 2004-521753 2002/01/11 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション シリコン微小機械構造の製作 A4 DB04 PA02 PC02 PI02 MB01 MD01 MD04 4
WO2002/057179 【課題】シリコン微小機械構造を望ましくない電気化学的エッチングから保護し、現況技術の欠点を克服する方法を提供すること。【解決手段】材料および貴金属層(8)を備える微小構造の前記材料を、製造中の望ましくない電気化学的エッチングから保護する方法であって、前記構造上に前記材料よりも低い酸化還元電位を有する犠牲金属層(12)を形成することを含み、前記犠牲金属層(12)が前記貴金属層(8)に電気的に接続される方法。【選択図】図4
572 2004-521755 2002/02/04 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 表面マイクロメカニカル構造体の製造方法並びにセンサ A4 DD01 DDX PA01 PB03 PI02 MA01 MAX MB01 2
WO2002/062698 本発明は、基板(30)と機能層(10)との間に少なくとも1つの犠牲層(20)が設けられ、その際、機能層(10)中にプラズマエッチングプロセスによりトレンチ(60、61)が設けられ、それによって犠牲層(20)の少なくとも少しの表面領域(21、22)が露出することにより、高アスペクト比を有する表面マイクロメカニカル構造体を生じさせる方法に関する。本発明によれば、トレンチのアスペクト比を大きくするために、犠牲層(20)の露出された表面領域(21、22)上ではなくトレンチの側壁上に、もう一つの層(70)が少なくとも部分的に堆積されることが提供されている。さらに、本発明はセンサ、特に加速度センサ又は回転速度センサに関する。
573 2004-522596 2001/12/12 ユィロス・アクチボラグ オーミック・アクチボラゲット マイクロスケールノズル及びその製造方法 A4 DC01 PAX MA02 MD04 MD06 MEX MF02 7
WO2002/047913 マイクロスケールノズル(52)の製造方法が、基板(30)の上面(34)にマイクロスケールチャネル(32)を形成する工程であって、マイクロスケールチャネル(32)が入口端部(36)とノズル端部(38)とを含む工程と、マイクロスケールチャネル(32)の一部にノズル形成層(50)を堆積する工程と、マイクロチャネル(32)のノズル端部で、基板(30)から材料を除去して、ノズル形成層(50)の少なくとも一部を露出させる工程とを含む。形成されたマイクロスケールノズルは、液体試料を、マイクロチップ流体システムから外部分析装置に移動させるのに用いられる。これにより、移動は、水滴、噴霧、又は蒸気により行なわれる。
574 2004-522996 2002/02/13 ティーム、フォトニクス 旋回する光マイクロミラー、マイクロミラーのマトリックス、およびマイクロミラーの製造方法 A4 DA04 2b
WO2002/065186 本発明は、固定部31と、反射手段48を持つ可動部41と、これら可動部を固定部に結合させる連結手段とを備えたマイクロミラーに関するものである。このマイクロミラーは、連結手段が、可動部の下側の、該可動部と上記固定部との間に設けられたピボットヒンジ47からなり、可動部内にあって該ピボットヒンジの軸線を通る回転軸線周りに該可動部を動かせるように設けられ、前記固定部が、少なくとも前記可動部の端部の領域に臨む少なくとも一つの空孔部36を備えている点に特徴を有している。また、本発明は、旋回心軸で回転するマイクロミラーのマトリックス、および斯かるマイクロミラーの製造方法に関するものである。これらのマイクロミラーは、特に、光ルーティングシステムないし画像投影システムに用いることができる。
575 2004-522997 2002/02/13 ティーム、フォトニクス 光マイクロミラーならびにマイクロミラーの製造方法、この方法により得られる複数マイクロミラーのアレイ A4 DA04 7a
WO2002/065187 本発明は、固定部と、連結手段によって前記固定部に接続される可動部とを有し、該可動部がさらに反射手段を備えている光マイクロミラーを製造するための方法に関するものである。この方法は、(a)構造基板21と、熱酸化材料からなる第1の層22と、可動部を形成するための、材料からなる少なくとも一つの第2の層26と、から形成される積層体を作製し、(b)連結手段27を作製し、(c)第2の層上に反射手段29を作製し、(d)材料からなる少なくとも第2の層をエッチングすることによって可動部を作製し、(e)可動部を開放するように熱酸化層を除去する工程を有している。利用可能な用途は、光ルーティングもしくは像投影システムである。
576 2004-523946 2002/01/04 ヒューレット・パッカード・カンパニー 電子スイッチング、ゲート及び記憶用に使用される、電場によって付加された回転子が活性化される双安定性三環式分子 A1 DBX DF01 MEX 1a
WO2002/055503 本発明により、ナノメータースケールの可逆性の電子スイッチが提供される。これは、メモリー、ロジック、及び通信機能を付与するクロスバー回路を形成するのに組み立てることができる。その電子スイッチ、即ちクロスワイヤデバイスは、一方のワイヤが0度でない角度で他方のワイヤと交差する接合を形成する一対のクロスワイヤと、その接合におけるクロスワイヤの対を接続する少なくとも1つのコネクタ種とからなる。その接合はナノメートルの機能的な寸法を有し、少なくとも1つのコネクタ種とクロスワイヤの対とが電気化学的セルを形成する。そのコネクタ種は一般式(I)を有する前記双安定性分子からなる。その双安定分子は高いスイッチングスピードを明示する。かかる分子は、温度変化によるスイッチングに対して本質的に安定である。
577 2004-524549 2001/10/05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー MEMS型波長イコライザ A4 DA04 DA06 DAX 2
WO2002/037161 隣接する信号に影響されることなく、波長分割多重化信号の中に含まれる離散波長信号を選択的に減衰させるための波長特定光イコライザに関する。波長イコライザは、波長分割多重化信号を複数の離散波長信号に分割し、複数の第1光路に沿って離散波長信号のそれぞれを方向付けするようになされたデマルチプレクサを具備している。少なくとも1つのマイクロミラーを具備する微小機械装置は、第1光路のそれぞれと光学的に結合される。複数の第2光路は、個別のマイクロミラーから反射される離散波長信号を受信するように位置決めされる。少なくとも1つのアクチュエータは、マイクロミラーのそれぞれと機械的に連結される。アクチュエータは、対応する第2光路から離散波長の少なくとも一部をそらすために、1つ以上のマイクロミラーを選択的に移動させるようになされる。マイクロミラーの方向付けは、対応する第2光路から反射される離散波長信号の信号強度を決定する。複数の第2光路における離散波長信号を再構成される波長分割多重化信号に結合させるために、マルチプレクサが設けられる。
578 2004-524550 2001/11/22 フリクセル リミテッド マイクロエレクトロメカニカルディスプレイデバイス A4
2A
WO2002/042826 基板表面を有する基板;1mmより小さい最大寸法を有する対象物(12);対象物本体に取り付けられ、軸を有する回転軸(26);基板に取り付けられ、支持表面を有する回転軸支持体(22)を含む。回転軸は、製造された状態で丸い断面を有し、表面への垂線に対し零でない角度を形成する。対象物は、回転軸について回転可能である。
579 2004-524983 2002/02/21 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 半導体部品の製造方法および前記方法により製造される半導体部品 A2 DDX MA01 1
WO2002/081363 本発明は、特に半導体基板、特にシリコンからなる半導体基板(101)およびセンサー領域(404)を有する半導体部品(100、・・・、700)、特に多層半導体部品、有利にマイクロメカニック部品、特に熱伝導センサーの製造方法に関する。半導体基板(101)およびセンサー領域(404)の断熱を廉価に生じるために、本発明により、半導体部品(100、・・・、700)内に多孔質層(104、501)が設けられている。
580 2004-525352 2001/12/06 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 特に可動質量体を有する半導体構成素子を製作するための方法ならびに該方法により製作された半導体構成素子 A2 DD01 DDX PI03 FP
WO2002/051741 本発明は、該当する独立請求項の上位概念部に記載した形式の、特に可動質量体もしくは振動構造体(501,502;601,702)を有する半導体構成素子(300;400;500;600;700;900;1000;1100)、特に多層状の半導体構成素子を製作するための方法および該方法により製作された半導体構成素子から出発する。単結晶振動構造体(501,502;601,702)を備えたマイクロマシニング型の構成素子、特に加速度センサまたはヨーレートセンサを簡単にかつ廉価に表面マイクロマシニングで製作することができるようにするためには、本発明による方法では、第1のステップで第1の多孔質の層(301;901)を半導体構成素子に形成し、第2のステップで中空室もしくは空洞(302;1101)を、半導体構成素子に設けられた第1の多孔質の層(301)の下方にまたは第1の多孔質の層(901)から形成することが提案されている。
581 2004-525400 2001/12/06 ハリス コーポレイション MEMSリコンフィグレーション可能な光格子 A4 DAX 2
WO2002/059678 チューナブルな格子装置は、光伝送路に設けられる複数の格子部で構成される光格子を備える。各格子部にはそれぞれマイクロエレクトロメカニカル(MEMS)アクチュエータが接続されて、隣り合う格子部の間隔を調整し、光格子を所望の波長選択性に同調する。複数の格子部でブラッグ格子を構成するのが好ましい。
582 2004-525778 2002/02/20 トル−シ・テクノロジーズ・インコーポレイテッド 自身を貫通する開口を有する基板を備えたデバイス及び前記製造方法。 A4 DC03 PI03 MA01 MA02 MBX MF02 211
WO2002/068320 【課題】微小電気機械システム(MEMS)や、微小機械技術(micro-structure-technology:MST)構造体に適したデバイスを提供する。【解決手段】基板310には、複数のキャビティ320が形成されており、基板310,210を結合した際は、基板210上に作成された構造体120は、キャビティ320内に位置する。このことにより、構造体120を保護することができる。
583 2004-526578 2001/11/28 カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー 微細製作エラストマーバルブおよびポンプシステム A4 DA04 DC02 DD01 DD03 DD09 DEX PI02 PI03 MA01 MAX 41
WO2002/043615 エラストマー構造を製作する方法は:第一微細製作モールドの頂部上で第一エラストマー層を形成する工程であって、該第一微細製作モールドが、該第一エラストマー層の底部表面に沿って延びる第一凹部を形成する第一隆起突出部を有する、工程;第二エラストマー層を第二微細製作モールドの頂部上に形成する工程であって、該第二微細製作モールドが、該第二エラストマー層の底部表面に沿って延びる、第二凹部を形成する第二隆起突出部を有する工程;該第二エラストマー層の底部表面を、該第一エラストマー層の頂部表面上へ結合し、その結果、制御チャネルが、該第一および第二エラストマー層の間の第二凹部中に形成される工程;および平坦基板の頂部上の該第一エラストマー層を位置決めし、その結果、フローチャネルが該第一エラストマー層と該平坦基板との間の該第一凹部中に形成される工程、を包含する。
584 2004-526581 2002/03/13 ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー ソフトリソグラフィ及びフォトリソグラフィを使用して微小針(microneedles)構造を製造する方法 A4 DFX ME06 11I
WO2002/072189 ソフトリソグラフィ及びフォトリソグラフィを使用して微小針構造を製造する方法が開示され、そこではフォトレジスト材料またはPDMSで作られた微小型構造が製作される。この微小型の製造は、廉価な材料及び方法を使用して、極めて速やかに実施される。型が一旦利用可能になると、微小針配列は、ポリマーなどの成型可能な材料を使用して、比較的迅速な方法で成型またはエンボス加工され得る。分離容易化のために、犠牲層が形成微小型とその基板層との間に設けられる場合もある。微小針そのものは、中空でない突出部、中空「微小管」または浅い「マイクロカップ」とすることができる。中空の微小管ごとの個々の電極を含む電極が、微小針配列上に形成可能である。
585 2004-526913 2002/02/22 ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニー ナノゲン・インコーポレイテッド 超小型流体用バルブ、および、超小型バルブ用マイクロアクチュエータ A4 DC01 DC02 MEX 1
WO2002/068849 マイクロアクチュエータ装置(12)は、少なくとも一つの電極パッド(24)および透過膜(18)を有するベース(20)を含んでいる。透過膜(18)は、代表的には、電極パッド(24)に電荷を加えることにより、変形できる透水膜である。アクチュエータ装置(12)は、そのバルブを開閉するようにバルブアッセンブリ(10)内に内臓され得る。そのバルブアッセンブリは、透水膜の変形により作動せしめられる往復弁部材(146)を有している。代替的に、そのバルブアッセンブリは、その膜の変形により開口を閉鎖するように透水膜(18)と協働する位置決めされた開口(46)を有する。
586 2004-526944 2001/12/13 ポリミクロ テクノロジーズ エルエルシー 延伸されたマイクロチャンネルアレイ装置とそれを使用する分析方法 A4 DAX DC01 MA01 ME01 ME02 MF02 MFX 3a
WO2002/048677 断面を減らすために、構成要素のアレイを有するバルクプレフォームから延伸されるマイクロチャンネルアレイ装置。断面が減らされた繊維状構造を切断して、小さなスケールの個々のアレイを作る。エンドキャップは延伸され、任意にマイクロ機械加工される。エンドキャップはマイクロチャンネルアレイと共に使用する、入口及び出口ポート及び他の構造を提供するために使用される。マイクロチャンネルアレイは、分析用の異なったエンドキャップと共に使用でき、ラボ・オン・ア・チップ又はその構成要素を形成できる。
587 2004-527383 2001/11/01 バイアコア アーベー 微小液体輸送アセンブリを一体的に合体した弁 A4 DC02 MEX 4
WO2002/036485 分析装置を通る液体試料の流れを調節するのに有用な微小液体輸送アセンブリを一体的に合体した弁が開示されている。該弁は、第一および第二の実質的に平坦で一体的に結合した剛性層(210、216)、および液体通路(222)を含み、該液体通路は、第一層(210)の表面(214)および第二層(216)の対向面(218)に沿って、溝により規定されている。通路(222)内にある弁座(224)は、第一層(210)と一体的に連結されているが、プラトー面(226)を有し、該プラトー面(226)は、第二層(216)を通る穴(230)と一体的に合体された可撓性膜(228)と向かい合っている。該弁を開けたとき、膜(228)は、第一層(210)の表面(214)と実質的に同一平面上にあり、また、閉じたとき、該膜は、該弁座のプラトー面(226)と実質的に同一平面上にあるように隆起される。
588 2004-527385 2001/12/20 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 好適には静電制御性の剛性可変性移動式構造を備える装置 A4 DA01 DA05 1
WO2002/050990 本発明は、好適には静電制御を有する、剛性可変性移動式構造を備える装置に関する。電気的に不安定な領域を減らし、変位曲線を部分的に線形化し、および/または無視できる程度の制御電圧の上昇の変位振幅を増加させるため、移動式構造(12)の変位によりその剛性を修正する。したがって、本発明は、例えば、表面(S)を有し、それに移動式構造(12)の柔軟な梁(22)が少なくとも1点(P)で保持される固定構造(12)からなる。
589 2004-527387 2002/01/14 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 懸吊微小機械加工構造 A4 DD02 DD03 1
WO2002/057715 証明質量と、基板の上方で証明質量の上に質量をつるすように構成された複数の支持アームを含むつり下げられる微小機械加工構造。少なくとも一つの支持アームは2つのバネ要素を備え、それぞれ基板だけでなく、剛性横方向要素にも取り付けられている。したがって、各横方向要素に沿って3つの取付点がある。これらの取付点により、各剛性横方向要素に沿って3つの実効屈曲点が形成され、証明質量は基板に平行に軸に沿って大きな自由度で移動できる。証明質量に作用するバネ定数の線形性は、改善することができる。
590 2004-527792 2002/04/19 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 多重チャネルの光スイッチ A4 DA01 1
WO2002/086584 本発明は、少なくとも1つの分配光導波管(30)を有するロータ(20)と、端部がロータに向かい合う複数の光導波管(14)を含むステータと、ロータをスイッチング位置に配置する静電気動力手段(M、F、G)とを備える光スイッチに関する。本発明は、動力手段が、ステータと一体になった第1の電極のセットと、第1のセットに関連付けられ、ロータと一体になった第2の電極のセットとを備えることを特徴とし、第1および第2のセットの電極は、それぞれセットごとに異なる間隔で並置される。本発明は、高速遠隔通信に適用することができる。
591 2004-527905 2002/03/14 ユニバーシティー オブ マサチューセッツ ナノ製造 A4 DF02 PA07 PE01 PE02 PJ08 MA01 MC04 MCX MD04 MD06 MDX ME01 MEX 2a
WO2002/073699 3次元ナノ構造の高速かつ信頼性の高い製造方法。秩序立てた多レベル・ナノ構造を生産する簡単な方法について説明する。この方法は、放射線源に選択的に露出して、ブロック共重合体テンプレートにパターン形成することによって達成される。結果としての多スケール・リソグラフィ・テンプレートを、製造後ステップで処理して、多レベル3次元集積ナノスケール媒体、装置およびシステムを生産することができる。
592 2004-529333 2002/03/19 ユィロス・アクチボラグ 流体機能を規定する構造ユニット A4 DC01 DC02 2
WO2002/074438 入口ポート、出口ポートおよびその間に流体機能を含んでなる下位構造物が存在する数個のマイクロチャンネル構造物を含んでなるマイクロ流体デバイス。該デバイスは対称軸を有し、その周りにマイクロチャンネル構造物を2またはそれ以上の同心性環状ゾーンとして配列する。同じマイクロチャンネル構造物の入口ポートと出口ポートについては、入口ポートが一般に出口ポートよりも対称軸により近い。各マイクロチャンネル構造物は、ディスクを回転させた際に液体を保持し得る下位構造を含んでなり、および/または入口ポートは経路から離して配置し、開放廃棄出口ポートから離れる廃液は、それが回転したときに結果としてディスクの表面を横断する。環状ゾーンのマイクロチャンネル構造物については、対応する下位構造物が本質的に同じ半径距離にあり、一方、異なる環状ゾーンのマイクロチャンネル構造物における対応する下位構造物は異なる半径距離にある。本発明は、また、数種の他の下位構造物にも適応する。該下位構造物は>5mN/mの表面張力を有する液体アリコートの遠心力による輸送に主として適合する。
593 2004-529749 2002/01/23 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング マイクロコンポーネント連結用デバイス A4 DCX ME10 1
WO2002/064247 本発明は、好ましくはプレート状に設計され、かつ好ましくはケイ素からなるマイクロコンポーネント(2)、特にマイクロリアクタを連結するためのデバイスに関する。シールプレートが、マイクロコンポーネント(2)間に配設されている。このシールプレートには、マイクロコンポーネント(2)中の開口(6)に対応する開口(7)が設けられている。
594 2004-529751 2002/02/06 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング マイクロリアクタ A4 DC01 DCX 5
WO2002/068112 本発明は、好ましくはプレート形に設計され、かつ好ましくはケイ素からなる、マイクロリアクタに関する。本発明のねらいは、反応させようとする物質の混合を改善することである。これを達成するために、リアクタには、少なくとも1つの機械振動発生装置(24)が設けられている。本発明はさらに、マイクロリアクタの温度を制御するための装置にも関する。
595 2004-530134 2002/04/05 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 加速度計歪軽減構造体 A4 DD01 3
WO2002/093180 歪を隔離しながら構造体を懸架する装置及び方法が提供される。装置は支持構造体に接続するように構成された第1及び第2の端部を有する第1の細長い撓み部材と、支持構造体から隔離すべき構造体に接続するように構成された第1及び第2の端部を有する第2の細長い撓み部材とを具備する。その第1及び第2の端部の中間にある第2の撓み部材の部分はその第1及び第2の端部の中間にある第1の撓み部材の部分に相互接続される。歪軽減構造体を加速度計内に使用することができる。この構造体はH形状又はX形状を有し、その脚部は細長い撓み部材を提供する。
596 2004-530150 2001/10/11 リトン システムズ,インコーポレーテッド 双安定マイクロアクチュエータおよび光スイッチ A4 DA01 DAX PB01 MAX MD04 2
WO2002/068319 電気的接触層において一体化された第1のウエハーおよび第2のウエハーから形成された双安定マイクロアクチュエータである。カバーは、光軸を規定するV字形溝を有する。V字形溝内のコリメート光信号源が、V字形溝内の光ポートに光信号を結びつける。移動部材上の鏡面が、光信号をブロックまたは反射する。移動部材は、第1および第2の端部の位置に支持点を有する。鏡を保持する移動部材の中心部は、第1または第2の弓なり状態においては、移動部材と共に圧縮軸から外れた位置に移動させられている。鏡は、光軸をブロックまたは反射する。膨張可能構造体は、圧縮軸に沿って第1および第2の支持点の間に圧縮力を加えることで、移動部材を第1の弓なり状態または第2の弓なり状態に保持する。制御信号が、膨張可能構造体内の加熱要素に加えられることで、移動部材を第2の状態へ移動させる圧縮力が低減される。移動部材の中心部は、第1の弓なり状態から圧縮軸を通り越して第2の弓なり状態に移ることで、光軸に道を空ける。
597 2004-530253 2002/01/11 エイチアールエル、ラボラトリーズ、リミテッド、ライアビリティー、カンパニー モノリシックスイッチ A4 DB01 MA01 MD04 MD06 3
WO2002/059977 シングル・ポール・ダブル・スロースイッチ作用を提供するマイクロエレクトロニックメカニカルスイッチの装置に関するものである。このスイッチは一つのRF入力ライン及び2つのRF出力ラインを有する。加えて、このスイッチは2つの接極子を備え、各々、一方の端が機械的に基板に接続され、もう一方の端は導電トランスミッションラインを有し、当該接極子の構造層中又は上に吊着バイアス電極が有る。各々の導電トランスミッションラインは、導電トランスミッションラインを支持する接極子の下に突出する導電ディンプルを有する。接極子を閉じると、対応する導電トランスミッションラインのディンプルが、機械的及び電気的に、RF入力ライン及び対応するRF出力ラインと接合し、RFエネルギーが、RF入力ラインから選択したRF出力ラインへと導かれる。【選択図】図3
598 2004-530867 2002/03/01 ニューメキシコ ステート ユニバーシティ テクノロジー トランスファー コーポレーション ナノ粒子、マイクロキャビティ、および半連続金属膜を使用した光デバイスおよび光学的方法 A1 DA01 DAX DD04 2
WO2002/071013 フラクタルを含む複数の凝集ナノ粒子(32)を含む媒質と、マイクロキャビティ(44)とを含む光センシング増強物質(および対応する作成方法)であって、媒質はマイクロキャビティの近くに配置される。また、物質でドープ処理された媒質(媒質は、フラクタルを含む複数の凝集ナノ粒子を含む)を提供し、ドープ処理された媒質をマイクロキャビティの近くに配置し、ドープ処理された媒質を光源で励起し、ドープ処理された媒質から反射される光を検出する光センサおよびセンシング方法。また、媒質(媒質は、ランダムに分布した金属粒子およびそれらのクラスタの、ほぼそれらのパーコレーションしきい値における半連続金属膜を含む)を含む光センシング増強物質。媒質は、好ましくは、マイクロキャビティ/マイクロ共振器をさらに含む。また、当該物質を使用するデバイスおよび方法。【選択図】図12
599 2004-531360 2001/11/23 ユィロス・アクチボラグ マイクロチャネルシステムでの制御された加熱を行う装置および方法 A4 DC01 DCX DE01 DE02 5a
WO2002/041997 マイクロチャネルリアクタ構造(46,48,50)の制御された加熱方法は、所望の温度プロフィールを形成する構造(b1、b2、B1,B2)を用意する工程を含む。加熱要素構造の好適な実施形態は、エネルギが与えられると熱を供給する材料からなるパターン状のエリアを備える。パターン状のエリアは上記マイクロチャネルリアクタ構造の上に配置される。
600 2004-531369 2002/02/11 キネテイツク・リミテツド マイクロチャネル装置 A4 DC01 2
WO2002/064243 本発明は、マイクロチャネルと、少なくとも2つの液体をマイクロチャネルに導入する液体導入手段とを備え、液体導入手段が、各液体を複数のパルスの形態でマイクロチャネルに導入し、かつ各液体のパルスを他の液体のパルスと交互にするパルス手段とを備えることを特徴とするマイクロチャネル装置に関する。該装置を使用して、微細流体工学の応用のために、液体を混合することが可能である。
601 2004-531699 2001/10/11 リトン システムズ,インコーポレーテッド チューンド加速度計を用いたマイクロマシン加工のシリコンジャイロ A4 DD01 MA01 MAX 1
WO2002/063242 マイクロマシン加工のシリコンチューンド加速度計ジャイロを、シリコンウェハからマイクロマシン加工で形成する。頂上部および底面部を覆うカバーは、ドライバ用、フォーサ用、チューニング用そしてガードリング用の要素を有し、これらの部品は、SOIウェハ上に配列の形でマイクロマシン加工されている。頂上部と底面部との間の中心にある要素(従動・検知要素)は、4インチ幅のシリコンウェハの配列の形でマイクロマシン加工されている。従動・検知構造体は、フレキシャジョイントによって振動構造体に取り付けられたチューンド振子であり、振動構造体の方は、平行四辺形のディザ支持部材によって支えられている。振子は、DC信号の振幅を調節することによって振子の固有周波数を振動構造体の固有振動周波数に一致させる、という形でチューンされる。振動構造体のディザ支持部材フレキシャの形はユニークに規定され、しかも容易に機械加工できるが、さらに、高周波歪みなしで振動構造体をその振動面の範囲内に保持するディザ支持部材を実現する。
602 2004-531714 2002/02/20 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング センサ A4 DD01 1
WO2002/082096 センサであって、該センサのセンサ構造体が、マイクロセンサの構成エレメントにおいて実施されており、かつ該構成エレメントの固定された基板に対して可動な部分を有しており、該可動な部分が、少なくとも、1つの片持ちばり式の振動質量体(1)を有しており、少なくとも1つのばね(2)を備えたばね装置を有しており、前記振動質量体(1)がばね装置を介して基板に結合されており、ばね装置若しくは振動質量体(1)の変位を少なくとも一方向で制限するための過負荷防止装置を有しており、ばね装置若しくは振動質量体(1)の変位を検出するための手段を有している、センサのために、ストッパ力が低減され、これにより貝殻状欠落部及びこれに基づくセンサ構造体の損傷並びに粒子形成が防止されるような構造的な手段が提案される。このために過負荷防止装置として、本発明によればセンサ構造体の少なくとも1つの可動な部分のための少なくとも1つの面状のストッパが設けられている。これに対して択一的又は補足的に、過負荷防止装置として、本発明によればセンサ構造体の少なくとも一部のための少なくとも1つのばね弾性的なストッパ(7)が設けられている。
603 2004-531727 2002/04/19 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング センサ装置、とりわけマイクロメカニカルセンサ装置 A2 DD01 DD02 1
WO2002/093122 本発明はセンサ装置(1)、とりわけマイクロメカニカルセンサ装置(1)及びこれの製造方法に関し、このセンサ装置は所定のセンサ信号を供給するためのセンサ部分(2)及び蓋部分(3)を有し、この蓋部分(3)はセンサ部分(2)の上に密閉されたセンサ内部空間(4)を形成するために配置される。評価電子装置(30)はセンサ信号を評価するために少なくとも部分的に蓋部分(3)に統合され、センサ部分(2)の相応の回路装置(20)と電気的に接続される。
604 2004-531882 2002/03/13 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング マイクロマシンセンサを製造する方法及びこの方法により製造されるセンサ A4 DD03 MA01 MA02 MAX 9
WO2002/076880 マイクロマシンセンサを製造する方法及びこの方法により製造されるセンサにおいて、半導体基板(1)に複数の開口(2)を設けることが提案される。これらの開口(2)を半導体基板(1)内に設けた後に熱処理が行われ、この熱処理では、基板(1)の深部に設けられた中空室への開口(2)が転移せしめられる。
605 2004-531884 2002/03/21 ヴェーテーイー テクノロジーズ オサケユキチュア シリコンセンサの製造方法及びシリコンセンサ A4 DD01 3
WO2002/082100 本発明は、シリコンセンサ構造を製造する方法及びシリコンセンサに関する。本方法によれば、単結晶シリコンウェハ(10)中に、エッチングされた開口によって、少なくとも1つのバネ要素構成(7)と、前記バネ要素構成(7)に接続された少なくとも1つの振動マス(8)とを形成する。本発明によれば、前記シリコンウェハの深さを通じて延びる開口及び溝(8)を乾式エッチング方法によって形成し、前記バネ要素構成(7)のバネ定数を制御するのに使用するエッチングプロセスは湿式方法を基礎とする。
606 2004-532133 2002/03/29 ザ・リージェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・カリフォルニア ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置 A4 DF02 MI06 15
WO2002/080280 一次元のナノ構造は、約200nm未満の均一な直径を有する。“ナノワイヤー”と呼ばれる、かかる新規のナノ構造は、異なる化学的な構成を有する少なくとも2つの単結晶の物質のヘテロ構造と同様に、単結晶のホモ構造を含む。単結晶の物質がヘテロ構造を形成するために使用されるので、結果となるヘテロ構造は、同様に単結晶となるであろう。ナノワイヤーのヘテロ構造は、一般的に、異なる物質を含むワイヤーを生成する、ドーピング及び構成が縦若しくは放射方向の何れかで制御されるか、又は両方向で制御される、半導体ワイヤーに基づく。結果となるナノワイヤーのヘテロ構造の例は、縦のヘテロ構造のナノワイヤー(LOHN)及び共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)を含む。
607 2004-532527 2002/05/24 ユニバーシティ・オブ・サスカチェワン・テクノロジーズ・インコーポレイテッド 核酸回路素子及び方法 A4 DF01 1
WO2002/095840 有機回路素子と方法が開示されている。有機回路素子は、複数の部材を含んでおり、各部材はオリゴヌクレオチド二本鎖を含んでいる。前記複数の部材は、電子供与体からの伝導電子を受容するための少なくとも一つの供与体部材と、電子受容体と連絡して前記伝導電子を吸引する領域を供与するための少なくとも一つの受容体部材と、前記複数の部材の少なくとも一つと交差して少なくとも一つの電場制御接合部を画する少なくとも一つの制御体部材であって電場制御体と協働して前記接合部において電場を制御する制御体部材と、を含む。導電性核酸物質中の第一及び第二の部位の間で電気信号を制御する方法であって、前記第一及び第二の部位の間に介在された前記核酸物質中の第三の部位における静電電位を変動させることを含む方法。
608 2004-532742 2001/10/10 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング マイクロ構造エレメント A4 DD01 PG01 MA01 MF02 3
WO2002/038492 本発明によれば、マイクロ構造エレメント特にカバーキャップでカバーされた、マイクロマシニングによるセンサエレメントが提案されており、この場合、特にシリコン層(14)から構造化された少なくとも1つのマイクロ構造体(18)がガラス体(51)によってカバーキャップ閉鎖されている。さらにまた、マイクロ構造体(18)を被覆する、少なくともガラス体(51)の領域が、マイクロ構造体(18)に向いた側に導電性の被覆部(50)を備えている。
609 2004-532743 2001/10/25 ワシントン ステート ユニバーシティ リサーチ ファウンデーション 圧電マイクロトランスデューサ、その使用法および製造法 A4 DB02 DB05 DBX DC03 DC05 DD03 DDX MA01 MD01 MF01 MF03 MFX MG01 2
WO2002/084754 ある形態のエネルギーを他の形態の有用なエネルギーに変換するための圧電材料を組み込んでいる、様々なマイクロトランスデューサを開示する。一つの態様では、圧電マイクロトランスデューサを、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する微小熱機関、または熱エネルギーを低温熱源から高温放熱器に伝達するように電気エネルギーを消費する微小熱ポンプとして、動作させることができる。他の態様では、マイクロトランスデューサが載せられた揺動体または振動体の運動エネルギーを有用な電気エネルギーに変換するのに、圧電マイクロトランスデューサが用いられる。圧電マイクロトランスデューサは、加圧された流体流から仕事を抽出するのにも用いられる。さらに、単一の流体が作動流体および燃料として働くランキン・サイクルに基づく、微小内燃機関および微小熱機関を開示する。
610 2004-532744 2002/07/04 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング マイクロメカニカルキャップ構造及び相応する製造方法 A4 DD01 PG01 MA01 MD01 1d
WO2003/004403 本発明はマイクロメカニカルなキャップ構造及び相応する製造方法に関する。マイクロメカニカルなキャップ構造は、マイクロメカニカルな機能構造(OMMS)を備えた第1のウェーハ(SW)と、マイクロメカニカルな機能構造(OMMS)の上にキャップを形成する第2のウェーハ(1)とを有している。第1及び第2のウェーハ(SW、1)は、内部領域に、金属−半導体−コンタクトを備えた支持構造(S、S’)を有し、縁部領域に、接続構造(B、B’)を有している。第2のウェーハ(1)の縁部領域は、キャッピングされた状態では、第2のウェーハ(1)の内部領域に対してアーチ形を為す。
611 2004-533605 2002/03/08 バイオミクロ システムズ インコーポレイティッド アレイとのミクロ流体的インターフェース接続方法およびシステム A4 DC01 DC02 DE01 DE02 2
WO2002/072264 スライド上で、種々の化学反応あるいは処理を行うために、固定化された生体分子または他のサンプルのマイクロアレイを有するスライドに、流体的なインターフェースを提供するための方法およびシステム。スライドの一部に選択的な供給を行うために、インターフェース機器は、チャンバー、またはマイクロアレイの全部または一部を含むチャンバーを形成するために、スライドに対して封止する。インターフェース機器は、液体サンプルや試薬が、スライド表面に接近するチャンバーに導入され、除去されることを許すために、入口部と出口部とを含む。アレイ前−またはアレイ後ミクロ流体回路は、インターフェース機器または、取り付け可能なモジュールに含まれる。システムは、廃棄物流体を収集し、貯蔵するための、1またはそれ以上の区画を含んでいてもよい。【選択図】図2
612 2004-533606 2002/03/19 ユィロス・アクチボラグ マイクロ流体システム(EDI) A4 DA07 DC01 DDX MD03 MD04 MD07 MEX 1
WO2002/075775 EDI−MS装置にMS−被検体を提示するためのMS−ポートを含むディスクの形態のマイクロ流体デバイス。該MS−ポートは、(a)マイクロチャンネル構造(I)の部分であり、これは試料のための引入れポートを含み、そして(b)導電層(I)およびEDI−表面を有するEDI−領域を含み、ここからMS−被検体は脱離/イオン化される。該デバイスは、層(I)が導電性接合部を有すること、および/または、キャリブレーター領域がMS−ポートの近位に存在すること、を特徴とする。典型的態様において、MS−ポートはマイクロチャンネル構造(I)の上流部分と流動的に連絡した窪みの形態である。
613 2004-533615 2002/06/19 1...リミテッド 電気活性湾曲へリックスまたは二重ヘリックスを使用したセンサ A4 DD01 DD02 DD07 DDX MG01 MG05 1
WO2002/103294 検出器回路に電気接続された電気活性デバイス11を使用した様々なセンサである。電気活性デバイス11は、短軸13の周りに螺旋状に湾曲した連続する電気活性部材12の形態の電気活性構造を備えている。短軸13は、それ自体、長軸14の周りに例えば螺旋状に湾曲している。短軸13が湾曲しているため、デバイス11の端部16の相対変位によって活性化されると、電気活性構造が短軸の周りにねじられる。連続する部材12は、少なくとも1つの電気活性材料層を含む複数の層21および22の湾曲構造を有しており、したがって連続する部材12の湾曲をねじれさせることにより、それに付随して、検出器回路によって検出される電気信号が生成される。電気活性デバイス11は、その変位が大きく、高感度であり、かつ、コンプライアンスが小さいため、センサのセンシング・エレメントとして有利である。
614 2004-533710 2002/01/18 アリゾナ ステイト ユニバーシティ 永久磁石のアライメント要件が緩和されたマイクロ磁気ラッチスイッチ A4 DA01 DB01 MC01 9B
WO2002/058092 超小型磁気ラッチデバイス。このデバイスは上面に可動素子が支持された基板を含む。可動素子(カンチレバー)は長軸と磁性材料とを有する。このデバイスはまた、磁性材料に磁化を誘導する第1の磁場を発生させる第1の磁石と第2の磁石とを備える。この磁化は可動素子の長軸に沿った方向への磁化ベクトルを特徴とするものであり、第1の磁場は長軸の主中央部にほぼ垂直である。また、このデバイスは、2つの安定した状態の間で可動素子を切り替えるための第2の磁場を発生させるコイルを有し、磁化ベクトルの方向を変化させて2つの安定した状態の間で可動素子を切り替えさせるには第2の磁場を一時的に印加するだけでよい。
615 2004-534184 2002/04/23 エスエヌペーウー マテリオー エネルジェティク マイクロシステム用の火工式マイクロアクチュエータ A4 DC02 DC03 ME07 9
WO2002/088551 本発明の技術分野は、集積回路などのマイクロエレクトロニクスの用途、又は、マイクロ流体を組み込んでいるカードなどの生医学的な用途のための、マイクロシステムの機械的、化学的、電気的又は熱的機能のために設計されたマイクロアクチュエータの技術分野である。本発明は、強固な支持部材(3)内で機械加工されかつ火薬(6)を収納しているチャンバ(2、63)を備えたマイクロアクチュエータ(1、60)に関する。このマイクロアクチュエータ(1、60)は、チャンバ(2、63)が変形可能な膜部材(4、62)によって部分的に区画されており、火薬(6)の燃焼で生成される気体によって、膜部材(4、62)を変形させてチャンバ(2、63)の体積を増加させることができ、その一方で、チャンバ(2、63)の強固な壁を無損傷に維持しているということを本質的に特徴としている。
616 2004-534280 2001/07/10 イリディグム ディスプレイ コーポレイション フォトニックMEMS及び構造 A4 DA01 DA04 DA05 DAX 8B
WO2003/007049 分岐干渉変調器(IMod)が、反射防止膜(100)及び(又は)微細加工補助照明源を有する。Imodのマトリックスアドレス指定アレイ(108)又は他の機械的装置のために効率的な駆動方式が提供される。改良型カラー方式が優れた融通性をもたらす。電子ハードウェアは、種々のディスプレイフォーマット及び(又は)応用層機能に対応するようフィールド再構成されたものであるものがよい。IModの電気機械的挙動をその光学挙動から切り離すのがよい。改良型作動手段が提供され、そのうちの1つを視界から隠すのがよい。IMod又はIModアレイ(108)を作製し、MEMSスイッチ又はスイッチアレイと関連して使用する。IModを光スイッチング及び光変調に利用できる。IModの中には、2−D及び3−Dフォトニック構造を有する