Si表面への突起構造形成(軸対称偏光ビーム照射)
出典: finemems
目次 |
項目の説明 【必須】
図1にGaussianビームと軸対称偏光ビームの集光強度分布の比較を示す。軸対称偏光ビームはビーム中心部で電界強度がゼロになるためにドーナツ状の強度分布となる。このようなビームをSi表面に集光照射すると、図2に示すような加工痕が形成される。用いたレーザー光の波長は800nm、パルス幅は100fsである。加工痕中央部をSEMで斜めから観測した結果を図3に示す。中心部の強度分布がゼロであることに起因して高さ1.5μmの突起が形成された。
対象材料
Si
装置
条件
禁則事項
留意事項
文献情報,参考文献
井澤友策,鶴見洋輔,藤田雅之:軸対称偏光フェムト秒レーザーによるSiのアブレーション加工,第55回応用物理学会学術講演会(春季),(2008).
関連情報:Si表面のナノ周期構造(軸対称偏光ビーム照射),各種試料表面への突起構造形成(軸対称偏光ビーム照射)
