表面溝加工によるガラスの割断
出典: finemems
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レーザー光を集光してガラスに内部加工を施し外力を加えても加工ラインに沿った割断を再現性良く行うことは困難であるが、表面に数μmの溝加工を行うことで割断が容易となる。ガラスに内部加工と表面加工を同時に施した上で割断した試料の形状観察を行った。用いたレーザーはパルス幅100fsのTi:Sapphireレーザー（波長800nm：近赤外）である。加工方法を図１に示す。集光点を表面から内部にずらしながら線状の加工を行った。内部加工を行う場合は、試料裏面からレーザーを照射し表面加工の影響がでないようにした。加工ラインに対して直角に試料を割断し断面形状を顕微鏡で観察した結果を図２に示す。表面溝加工と内部加工が同一平面内で実現していることが確認できる。図３に加工試料の割断結果を示す。表面の溝および内部加工に沿った割断が可能であることが確認できたが、外力によるガラスの割断においては溝加工の影響が支配的であることが分かった。多層MEMSで一般的に用いられるパイレックスガラスに表面溝加工を加えた試料に力を加えて割断を試みた結果を図４に示す。厚さ1mmのパイレックスガラスの割断が確認された。
対象材料
ガラス
装置
条件
禁則事項
留意事項
文献情報，参考文献
Y.Izawa,Y.Tsurumi,S.Tanaka,H.Kikuchi,K.Sueda,Y.Nakata,M.Esashi,N.Miyanaga,M.Fujita,“Debris-Free Laser-Assisted Low-Stress Dicing for Multi-Layered MEMS”,IEEE J.,Trans.SM,Vol.128,No.3,(2008)pp.91-96.
関連情報：表面溝加工による多層試料の割断
