表面処理：表面化学処理およびDLC膜による付着力の影響

出典: finemems

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この論文では，微小構造体の表面で発生する付着力の発生原因となっている表面の現象についてレビューしている．現在，MEMSにおいては製造工程で起こるスティクションと動作中に起こるスティクションが問題となっており，これらは理論的な枠組みにおいては様々な表面間力による付着力が原因であるとされている．最近はその付着力を減少させるための様々な研究が行われ，例としてはデバイス表面の表面粗さや化学状態を制御することが挙げられる．というのも，MEMSでは製造工程において，リリース，乾燥，組み立て，パッケージングなどの様々な制約があるため，簡単に行うことのできるデバイスの表面処理が一般的によく議論されるからである．よって，微小構造体における科学的および技術的な問題点を明確にすることが目的である．

製法

測定手法（装置、試験片）と結果

AFMを用いて測定された，Si₃N₄AFMチップと様々な試料間のフォースカーブと呼ばれる距離-力曲線を図1に示す．チップと試料間には表面間力による付着力が働くため，このようなヒステリシスカーブを得ることができ，このカーブから付着力を定量的に求めることができる．図より，RCA洗浄を行ったSi表面での付着力が最も大きく，NH₄F洗浄，成膜直後のDLC膜，フッ素化されたDLC膜の順で付着力が小さくなっていることがわかる．

文献情報，参考文献

R. Maboudian, and R. T. Howe, "Critical Review Adhesion in surface mocromechanical structures", J. Vac. Sci. Technol., Vol.B15(1), pp.1-20, 1997

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