液体の表面張力を利用した位置合わせ技術9

出典: finemems

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目次

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 松下電器と名古屋大学のグループは、赤色、および赤外線レーザーダイオード(LD)チップのアセンブリに流体と形状認識効果を利用した。使用した赤色LDチップのサイズは、L900μm, W300μm, t120μmであり、赤外線LDチップのサイズは、 L800μm, W280μm, t120μmである。まず、左図ように、このチップ裏面に高さ15μmの金バンプを形成し、これよりも外形が1μm、もしくは3μm大きな凹部を形成したシリコン基板を作製する。基板上に形成された凹部の表面にはTi/Au/ハンダから構成される電極が形成されている。これらを右図のような傾斜構造を有する実験系にセットし、ノズルに吸い込ませた液体とチップを吐出しながら、振動を付与して目的の場所(基板)に位置合わせさせる。歩留りやアライメント精度の詳細な記載はないが、角度ズレは0.2-0.5度以内に抑えられるという。


対象材料

装置

条件

禁則事項

留意事項

文献情報,参考文献

Tomoaki TOJO, Kazuhiko YAMANAKA, Brahm Pal SINGH, Kazutoshi ONOZAWA, Daisuke UEDA, Ikuo SOGA, Koichi MAEZAWA and Takashi MIZUTANI、”Dual-Wavelength High-Power Laser Diodes Fabricated by Selective Fluidic Self-Assembly”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 44, No. 4B, 2005, pp. 2568–2571


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