液体の表面張力を利用した位置合わせ技術８
出典: finemems
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微小な光学素子は古くからそのハンドリングに問題を抱えていた。1994年、カリフォルニア大学バークレー校のグループは、世界で初めて流体を利用した新しいデバイスチップの位置合わせ技術を発表した。ここでは、彼らのGaAs系LEDチップのセルフアセンブリ技術の概要を述べる。図1に示すとおり、まずGaAs基板を用いて(a)、異方性エッチング(b)を行った後にWAXを塗付した媒体基板に張り付ける(c)。続いて、バックグラインデイング（50μｍの厚さまで）、およびウエットエッチング（このとき、AlAsをエッチストップ材料に採用）と電極作製工程を経て、WAXをトリクロロエタンでリフトオフすることにより逆台形状のLEDを作製する(d)。次いで、この逆台形状のチップをエタノール、あるいははメタノール中に保管し、キャビティ構造が形成された基板上に向けてそれらをディスペンスする（放り出す）と、チップは形状認識により、基板上に正確にアセンブリされることが分った。流体を使用しているが、この時の表面張力の寄与は少なく、台形の形状認識効果の方が大きく寄与している。
対象材料
装置
条件
禁則事項
留意事項
文献情報，参考文献
H.-J. J. Yeh and J. S. Smith, “Fluidic Self-Assembly for the Integration of GaAs Light-Emitting Diodes on Si Substrate”, IEEE Photonics Technology Letters, Vol. 6, 706-708 (1994)
