液体の表面張力を利用した位置合わせ技術６

出典: finemems

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大阪大学の藤本らは、従来の低融点ハンダ材料の表面張力を利用したチップの位置合わせ、および接合技術（セルフアセンブリ）と比較しながら、エポキシ樹脂の表面張力を用いたセルフアセンブリの工程や材料特性を述べている。Fig.1に示すように両者の接合領域とそれを取り囲む領域のの構造が異なる。溶融したハンダ材は表面張力が非常に高く、粘度も極めて低いことがTab.1から分かる。しかしながら、アセンブリの条件を最適化することによって、エポキシ樹脂を持ちいた場合でも、アライメント精度0.4μｍを達成できる。歩留りや平均値、標準偏差、３σ等に関する記載はない。アセンブリされる様子をFig.2に示す。

対象材料

装置

条件

禁則事項

留意事項

文献情報，参考文献

"Resin Self-Alignment Processes for Self-Assembly Systems", Jong-Min Kim, Kiyokazu Yasuda, and Kozo Fujimoto, Journal of Electronic Packaging,Vol. 127 (2005), p18-25

自己組立を利用した複数種類のチップ接合

マイクロスケールの自己組立て

磁気異方性を用いた3次元構造体の自己組立て

機能微小部品の自己組立を利用した高機能コンタクトレンズ製作

液体の表面張力を利用した位置合わせ技術１

液体の表面張力を利用した位置合わせ技術２

液体の表面張力を利用した位置合わせ技術３

液体の表面張力を利用した位置合わせ技術４

液体の表面張力を利用した位置合わせ技術５

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