液体の表面張力を利用した位置合わせ技術３
出典: finemems
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平坦ではない支持基板に対し、溶融したはんだを利用して自己組織的にチップの張り合わせを行っている。チップ張り合わせ領域の裏面にヒータを設け、チップを配置したい箇所のみを加熱することで、張り合わせ領域上のはんだが融解し、チップが自己組織的に位置合わせされる。はんだの溶解に必要な電力やとなりの張り合わせ領域に互いに熱が影響しない張り合わせ領域間のピッチはＡＮＳＹＳによる解析によって最適化されている。接合領域は300μm角または500μm角に銅をパターニングして形成され、はんだには融点が47℃のLMA-117または融点が138℃のLMA-281を使用した。実験では赤、黄、青のLEDを各120個位置合わせに使用しているが、その歩留まりや精度などの記載はない。
対象材料
装置
条件
禁則事項
留意事項
文献情報，参考文献
"Programmable Reconfigurable Self-Assembly: Parallel Heterogeneous Integration of Chip-Scale Components on Planar and Nonplanar Surfaces", Jaehoon Chung, Wei Zheng, Thomas J. Hatch, and Heiko O. Jacobs, J. of MEMS, Vol.15, No.3, pp.457-464 (2006)
