液体の表面張力を利用した位置合わせ技術２
出典: finemems
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2種のマイクロデバイスをバッチ処理にて、自己組織的に接合領域へ位置合わせして接合する。1mm角チップを用い、シリコン基板上に1mm角にパターニングしたクロム/金を形成し、1mMドデカネチオールのエタノール溶液に投入すると接合領域にのみ自己組織化単分子膜(ＳＡＭ)が形成される。その後、2つ目のデバイスの張り合わせ領域のＳＡＭをプラズマ処理にて分解して除去する。この結果、1つ目のデバイスの張り合わせ領域のみが疎水化する。炭化水素系潤滑油を塗布し、水中にて1つ目のチップを投入し振動を加えることで接合領域にチップが自己組織的に位置合わせされる。さらにもう一方の領域にＳＡＭを形成し、疎水化処理することで2つ目のデバイスを同様の手法で位置合わせすることができる。また、チップと基板の張り合わせ領域の脇に電極を形成し、位置合わせ後にメッキ処理してチップと基板の電極を電気的に接続することができ、ＬＥＤにてチップと基板の接続を確認している。なお、位置合わせにはモノマーとして97wt.% triethyleneglycol dimethacrylateを、反応開始剤として3wt.% benzoyl peroxideを含む熱硬化性の接着剤を使用し、位置合わせ後に80℃の水中に1時間入れることでチップを接合した。歩留まりは87.5%で、位置合わせ精度に関しては不明である。
対象材料
装置
条件
禁則事項
留意事項
文献情報，参考文献
"Controlled Multibatch Self-Assembly of Microdevices", Xiaorong Xiong, Yael Hanein, Jiandong Fang, Yanbing Wang, Weihua Wang, Daniel T. Schwartz, and Karl F. Böhringer, J. of MEMS, Vol.12, No.2, pp.117-127 (2003)
