液体の表面張力を利用した位置合わせ技術１
出典: finemems
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高精度でありながら非接触かつ多チップ同時の並列アセンブリ技術として、表面張力を利用した自己組織化位置合わせ技術が開発されている。カリフォルニア大学バークレー校では張り合わせ領域をパターニングして疎水性(蒸着した金の上に堆積したSAM)にし、その周辺は親水性(酸化膜)としている。このウエハを、表面に疎水性の接着剤(methacrylate mixture)の膜を広げた水に投入することで、疎水性である張り合わせ領域上のみに接着剤を塗布することができる。この上に、疎水性の張り合わせ領域を持つチップを配置することで表面自由エネルギーが最小になるようにチップが移動し位置合わせされる。これを加熱またはUV処理することで、永久的に接合する。位置合わせ精度は0.2μm以下、回転精度は0.3°以下となった。
対象材料
装置
条件
禁則事項
留意事項
文献情報，参考文献
"Microstructure to Substrate Self-Assembly Using Capillary Forces", Uthara Srinivasan, Dorian Liepmann, and Roger T. Howe, J. of MEMS, Vol.10, No.1, pp.17-24 (2001)
