接合前アライメント精度:間接(裏面)アライメント

出典: finemems

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目次

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ウエハボンディングプロセスにおいて、図1に示すように、下部ウエハの裏面のアライメントマークと、上部ウエハ裏面のアライメントマークを参照しながらアライメントする、間接(裏面)アライメント方式におけるアライメント精度は、3σで±3.0μmである。


図1

対象材料

装置

EVグループのボンドアライナ(2007年2月において)

条件

禁則事項

留意事項

ここで示すアライメント精度はあくまで接合前である。すなわち、アライメント後、コンタクトやプレス、加熱などのプロセスに伴い、アライメント精度は悪化する。これに関しては他のデータベースを参照。

文献情報,参考文献

イーヴィグループジャパン株式会社のご好意による

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