振動を用いた表面実装部品のウエハへの配列
出典: finemems
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Si基板を用いて作製されるICに表面実装部品（Surface Mount Devices: SMD）を組み合わせるための、振動を用いた部品の自動配置と固定方法の研究[1]を紹介する。RF回路などのパッシブ部品はLSI上に作り込むよりも別途作製した部品と統合するほうが有利な場合がある。そのような応用を意図して、図1に示すコンセプトのごとくウエハにDRIEで作製したくぼみに表面実装部品を振動によって配置し、CYTOPの融解と固着によって部品を固定するものである。
プロセスフローを図2に、SMDを配置する様子を図3に示す。このとき、ウエハは8度傾けてある。
この研究では、1.9mm×1.1mmの穴に1608サイズのSMDを、1.2mm×0.7mmの穴に1005サイズのSMDを配置している。振動の振幅は0.023mm p-pで周波数は200Hzである。SMDの移動に十分かつ、アライメントできたSMDが動かない振幅を選択する必要がある（図4のAとBの間）。
対象材料
装置
条件
禁則事項
留意事項
文献情報，参考文献
[1] Minoru Sudou, Hidekuni Takao, Kazuaki Sawada, and Makoto Ishida, "Wafer-Level Integration Technology of Surface Mount Devices Using Automatic Parts Alignment Technology with Vibration", in proc of the 13th international conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers 2005), Vol. 2, pp. 1322-1325, 2005
