レーザーによるガラス表面近傍の内部加工3

出典: finemems

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内部加工されたガラスの割断において曲げ応力を低下させるには、表面への亀裂の進展が重要であることが確認された。しかし、表面近傍に内部加工を行うとクラックの大きさ程度で亀裂の進展が蛇行することが問題となる。そこで、亀裂の進展を直線化するための実験を行った。ガラス表面から内部へと集光点を10μmずつ徐々にシフトさせ、亀裂の進展の様子を観測した。結果を図１に示す。表面近傍での集光では亀裂の進展が蛇行していたが、集光点のシフト量を80μmに設定することで亀裂が直線となることが確認できた。90μmの以上シフトさせると表面への亀裂の進展が見られなかった。

対象材料

パイレックスガラス

装置

条件

禁則事項

留意事項

文献情報，参考文献

Y.Izawa,Y.Tsurumi,S.Tanaka,H.Kikuchi,K.Sueda,Y.Nakata,M.Esashi,N.Miyanaga,M.Fujita,“Debris-Free Laser-Assisted Low-Stress Dicing for Multi-Layered MEMS”,IEEE J.,Trans.SM,Vol.128,No.3,(2008)pp.91-96.

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