レーザーによるガラス表面近傍の内部加工2
出典: finemems
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ガラスの内部加工において、表面ではないが表面近傍に内部加工を集中させた場合の割断に関して実験を行った。用いたレーザーはパルス幅100fsのTi:Sapphireレーザー（波長800nm：近赤外）である。試料として顕微鏡観察に用いられるカバーガラス（厚み0.15mm）、スライドガラス（厚み1mm）を使用した。図１に試料表面近傍に6層の内部加工を施し、力を加えて割断した結果を示す。試料厚みの約1/3にわたって内部加工を施すことにより加工ラインに沿った割断を実現することができた。図２に割断角度を確認するための断面写真を示す。90度の割断が確認できた。
対象材料
ガラス
装置
条件
禁則事項
留意事項
文献情報，参考文献
Y.Izawa,Y.Tsurumi,S.Tanaka,H.Kikuchi,K.Sueda,Y.Nakata,M.Esashi,N.Miyanaga,M.Fujita,“Debris-Free Laser-Assisted Low-Stress Dicing for Multi-Layered MEMS”,IEEE J.,Trans.SM,Vol.128,No.3,(2008)pp.91-96.
