レーザーによるガラス表面近傍の内部加工
出典: finemems
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外力によるガラスの割断においては溝加工の影響が支配的であることが確認された。しかし、表面溝加工を行う際にはアブレーションによる飛散物が発生し試料表面を汚染することは避けられない。多層MEMSの割断においては洗浄工程が不要な内部加工による割断が求められている。そこで、表面ではないが、表面近傍に内部加工を集中させた場合のクラック発生に関して実験を行った。 加工方法を図１に示す。用いたレーザーはパルス幅100fsのTi:Sapphireレーザー（波長800nm：近赤外）である。ガラス表面の近傍に内部加工を施した。この時、ガラス表面には傷は生じていない。図２にレーザーパワーを変化させた時に発生する内部加工（1ライン）の形状写真を示す。レーザーパワーが大きいほど、内部クラック幅が大きくなっている。図３に内部クラック幅のレーザーパワー依存性を示す。
対象材料
ガラス
装置
条件
禁則事項
留意事項
文献情報，参考文献
Y.Izawa,Y.Tsurumi,S.Tanaka,H.Kikuchi,K.Sueda,Y.Nakata,M.Esashi,N.Miyanaga,M.Fujita,“Debris-Free Laser-Assisted Low-Stress Dicing for Multi-Layered MEMS”,IEEE J.,Trans.SM,Vol.128,No.3,(2008)pp.91-96.
