セラミック基板への表面活性化常温フリップチップ実装プロセスの開発

出典: finemems

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目次

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　スタッドバンプを用いた表面活性化法によりセラミック基板への高強度なフリップチップ実装を実現。スタッドバンプ硬度を低下させることにより、さらなる強度向上を確認。

対象材料

装置

条件

禁則事項

留意事項

文献情報，参考文献

出典：Mitsuhiko UEDA，Takeshi NAKASUJI，Yoshiharu SANAGAWA and Masao KUBO,"Development Development of Normal-temperature Surface Activated Flip Chip Bonding Process for Ceramics substrates",Mate2006論文集,pp.359-364（2006）

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