ガラスとシリコン200℃でも接合、ガラス上面に電極膜形成、日立

出典: finemems

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日立製作所はハンダ融点以下の200℃でもガラスとシリコンを接合できる低温陽極接合技術を初めて開発した。今回、低温でも接合パターンに均一な電界がかかるようにガラス上面に電極膜を形成して低温化、シリコン上にはアルミニウム薄膜を堆積して接合強度を確保した。これでハンダや樹脂などを含むシリコンとガラスのウエハーレベルの実装が可能となり、工程時間短縮、小型・低コスト化などに結びつくという。シリコンウエハーとレンズをアレイ化したガラスウエハーとを低温で陽極接合したり、シリコンウエハー上に形成したMEMSのガラス封止実装などがウエハーレベルで容易になる。

文献

 日刊工業新聞発行年月2005-9-29

著者

キーワード

低温陽極接合技術、電極膜、日立製作所、MEMS、ガラス封止実装

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