構造内部に浸透させる液体封止パッケージ技術

出典: finemems

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目次

項目の説明 【必須】

MEMSデバイスのうち、液体封入が必要で、かつ開口したシール部を持つ場合の封入方法

対象材料

シリコン基盤にパリレンを使った構造。レジストによる犠牲層利用で中空の構造を作成。 中空部に液体(水)

装置

構造作成後、アセトン+水を用い、犠牲層となるレジストの除去と水の浸透を行う。 乾燥させると水が残る

条件

禁則事項

留意事項

文献情報,参考文献

[8] S. Matsumoto and N. Ichikawa, MEMS2008, 415-418

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運営
(財)マイクロマシンセンター